JPS58214208A - 電気絶縁用フイルム - Google Patents
電気絶縁用フイルムInfo
- Publication number
- JPS58214208A JPS58214208A JP9638882A JP9638882A JPS58214208A JP S58214208 A JPS58214208 A JP S58214208A JP 9638882 A JP9638882 A JP 9638882A JP 9638882 A JP9638882 A JP 9638882A JP S58214208 A JPS58214208 A JP S58214208A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- insulating film
- electrically insulating
- acid
- terephthalate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は新規な絶縁用フィルムに関し、特にフレキシブ
ルプリント配線板ベースフィルムあるいは同゛カバーレ
イフィルム、フラットケーブル、集積回路チップキャリ
アテープ用の絶縁フィルムに関する。
ルプリント配線板ベースフィルムあるいは同゛カバーレ
イフィルム、フラットケーブル、集積回路チップキャリ
アテープ用の絶縁フィルムに関する。
更に詳しくは優れた機械的性質、電気的性質、寸法安定
性、耐熱性１耐薬品性などを有するポリアルキレンテレ
フタレートを主成分とする電気絶縁用フィルムに関する
。
性、耐熱性１耐薬品性などを有するポリアルキレンテレ
フタレートを主成分とする電気絶縁用フィルムに関する
。
従来、ポリエチレンテレ７タレートニ軸延伸フイルムや
ポリイミドフィルムなどの電気絶縁性フィルムはその上
に導電性金属層を形成せしめて１フレキシブルプリント
配線フラツトケーブル、集積回路チップキャリアーテー
プ等の用途に使用されており、電子機器の小型化、軽量
化、高密度化に伴ってその需要が増大している。
ポリイミドフィルムなどの電気絶縁性フィルムはその上
に導電性金属層を形成せしめて１フレキシブルプリント
配線フラツトケーブル、集積回路チップキャリアーテー
プ等の用途に使用されており、電子機器の小型化、軽量
化、高密度化に伴ってその需要が増大している。
ポリエチレンテレ７タレートニ軸延伸フイルムは、優れ
た機械的性質、電気的性質を有しているが、耐熱性は充
分とはいえず、積層加工工程やハンダ工程で、２００℃
〜２５０℃の様な融点以下の温度に加熱されても収縮率
が大きく、使用が著しく制限されている。ポリイミドフ
ィルムは優れた機械的性質、耐熱性を有しているが、平
衡水分率が高いため積層加工工程やハンダ工程で充分な
水分の管理が必要なほか、吸湿による電気特性の低下も
問題である。又、フィルムの製造も溶液法によらねばな
らないためコストも高くなる。
た機械的性質、電気的性質を有しているが、耐熱性は充
分とはいえず、積層加工工程やハンダ工程で、２００℃
〜２５０℃の様な融点以下の温度に加熱されても収縮率
が大きく、使用が著しく制限されている。ポリイミドフ
ィルムは優れた機械的性質、耐熱性を有しているが、平
衡水分率が高いため積層加工工程やハンダ工程で充分な
水分の管理が必要なほか、吸湿による電気特性の低下も
問題である。又、フィルムの製造も溶液法によらねばな
らないためコストも高くなる。
本発明者はか−る点に注目し、ポリアルキレンテレフタ
レートの溶融成形性と優れた電気的性質１耐湿性を保持
し、耐熱性、寸法安定性の優れたポリアルキレンテレフ
タレートを主成分とする電気絶縁用フィルムを得るべく
、鋭意検討し本発明に到達した。
レートの溶融成形性と優れた電気的性質１耐湿性を保持
し、耐熱性、寸法安定性の優れたポリアルキレンテレフ
タレートを主成分とする電気絶縁用フィルムを得るべく
、鋭意検討し本発明に到達した。
即ち、本発明は下記（−３〜（Ｑ）の特性を有するポリ
アルキレンテレフタレートを主成分とする電気絶縁用フ
ィルムである。
アルキレンテレフタレートを主成分とする電気絶縁用フ
ィルムである。
（＝、） 固有粘度 ０．！１０ ｄｉ／Ｉ 以上
（ｂ）ｇｏ℃に於けるトリクロロエチレンの平衡収着率
が１５重量％以下 （０）２４５°Ｃに於ける寸法変化率が５％以内本発明
に用いられるポリアルキレンテレフタレートを主成分と
する電気絶縁用フィルムはその６０重嵐％以上、好まし
くは８０重量％以上、更に好ましくは９０重量％以上が
アルキレンテレフタレート成分からなる。
（ｂ）ｇｏ℃に於けるトリクロロエチレンの平衡収着率
が１５重量％以下 （０）２４５°Ｃに於ける寸法変化率が５％以内本発明
に用いられるポリアルキレンテレフタレートを主成分と
する電気絶縁用フィルムはその６０重嵐％以上、好まし
くは８０重量％以上、更に好ましくは９０重量％以上が
アルキレンテレフタレート成分からなる。
アルキレンテレフタレート成分を構成するアルキレング
リコール残基はアルキレングリコールで例示すれば、炭
素数２〜１０のアルキレングリコールであり、エチレン
グリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレン
グリコール、ヘキサメチレングリコール、シクロヘキサ
ンジメタツール、ネオペンチルグリコール等である。該
電気絶縁用フィルムは好ましくは７０重量％以上がエチ
レンテレフタレート又はシクロヘキサンジメチレンテレ
フタレートからなるフィルムである。
リコール残基はアルキレングリコールで例示すれば、炭
素数２〜１０のアルキレングリコールであり、エチレン
グリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレン
グリコール、ヘキサメチレングリコール、シクロヘキサ
ンジメタツール、ネオペンチルグリコール等である。該
電気絶縁用フィルムは好ましくは７０重量％以上がエチ
レンテレフタレート又はシクロヘキサンジメチレンテレ
フタレートからなるフィルムである。
こレラのゲルコールとテレフタル酸を構成成分とするア
ルキレンテレフタレート成分は上記の範囲内で共重合、
ブレンドなどにより変性し得る。
ルキレンテレフタレート成分は上記の範囲内で共重合、
ブレンドなどにより変性し得る。
共重合の場合、以下に例示する様なグリコール又はジカ
ルボン酸およびそれらのエステル形成性誘導体が用いら
れる。グリコールの形で示せば、炭素数４〜５００のポ
リアルキレングリコール、Ｎ、ソービス（ヒドロキシエ
チル）ベンゾフェノンテトラカルボン酸イミド等があり
１ジカルボン酸として酸の形で示せば、イソフタル酸１
ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジ
フェニルスルホンジカルボン酸、ジフェノキシエタンジ
カルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香
族ジカルボン酸、コハク酸、アジピン＃１セパチン酸１
ドデカンジオン酸等の脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキ
サンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸、オキシ安息
香酸、ε−オキシカプロン酸等のオキシカルボン酸が例
示される。
ルボン酸およびそれらのエステル形成性誘導体が用いら
れる。グリコールの形で示せば、炭素数４〜５００のポ
リアルキレングリコール、Ｎ、ソービス（ヒドロキシエ
チル）ベンゾフェノンテトラカルボン酸イミド等があり
１ジカルボン酸として酸の形で示せば、イソフタル酸１
ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジ
フェニルスルホンジカルボン酸、ジフェノキシエタンジ
カルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香
族ジカルボン酸、コハク酸、アジピン＃１セパチン酸１
ドデカンジオン酸等の脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキ
サンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸、オキシ安息
香酸、ε−オキシカプロン酸等のオキシカルボン酸が例
示される。
前記ポリアルキレンテレフタレートを主成分とするポリ
エステルは上述のジカルボン酸又は／およびそのエステ
ル形成性誘導体とグリコールおよび／又はそのエステル
形成性誘導体との重縮合によって得られるが、その製造
法は従来公知の方法を用いることが出来る。又、上記・
ポリエステルには）実質上）溶融製膜が出来る範囲内で
、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン、ピ
ロメリット酸、トリメリット酸等の多官能化合物や、マ
レイン酸、７マル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、エン
ド−ビシクロ〔２φ２・１）−＋Ｓ−ヘプテンー２，３
−ジカル酸無水物、ダイマー酸等の不飽和化合物および
これらのエステル形成性誘導体を共重合させてもよい。
エステルは上述のジカルボン酸又は／およびそのエステ
ル形成性誘導体とグリコールおよび／又はそのエステル
形成性誘導体との重縮合によって得られるが、その製造
法は従来公知の方法を用いることが出来る。又、上記・
ポリエステルには）実質上）溶融製膜が出来る範囲内で
、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン、ピ
ロメリット酸、トリメリット酸等の多官能化合物や、マ
レイン酸、７マル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、エン
ド−ビシクロ〔２φ２・１）−＋Ｓ−ヘプテンー２，３
−ジカル酸無水物、ダイマー酸等の不飽和化合物および
これらのエステル形成性誘導体を共重合させてもよい。
ブレンドによる変性の場合、他の樹脂またとえばポリア
ルキレンテレフタレート以外のポリエステル、ポリアリ
ーレンエステル、ポリカーボネート〜ポリスルホン、ポ
リエーテルスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドへシ
リコーン樹脂、ポリオレフィン等あるいは無機充填剤、
たとえばシリカ、タルク、カオリン、酸化チタン、ガラ
ス粉末等、その他難燃剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、
架橋剤などを使用してもよい。ブレンド方法としてはＳ
型プレンダー、Ｖ型プレンダー等を用い、機械的に混合
し、次いでエクストルーダーの様な混線機を用いて均一
にブレンドする方法、あるいはポリマーを溶融押出機で
溶融−後に、溶融供給されるポリマーの計量汁と連動さ
せて、他の成分を計量しながら供給し、溶融状態で、所
定量の混練を行う方法、その他公知のブレンド方法を採
用し得る。
ルキレンテレフタレート以外のポリエステル、ポリアリ
ーレンエステル、ポリカーボネート〜ポリスルホン、ポ
リエーテルスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドへシ
リコーン樹脂、ポリオレフィン等あるいは無機充填剤、
たとえばシリカ、タルク、カオリン、酸化チタン、ガラ
ス粉末等、その他難燃剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、
架橋剤などを使用してもよい。ブレンド方法としてはＳ
型プレンダー、Ｖ型プレンダー等を用い、機械的に混合
し、次いでエクストルーダーの様な混線機を用いて均一
にブレンドする方法、あるいはポリマーを溶融押出機で
溶融−後に、溶融供給されるポリマーの計量汁と連動さ
せて、他の成分を計量しながら供給し、溶融状態で、所
定量の混練を行う方法、その他公知のブレンド方法を採
用し得る。
本発明のポリアルキレンテレフタレートを主成分とする
電気絶縁用フィルムは上述の様にポリアルキレンテレフ
タレートホモポリエステル又は同共重合ポリエステルを
主成分とするが）主成分であるポリアルキレンテレフタ
レート又はその共重合ポリエステル部分の固有粘度は、
フェノール／１．１，２．２−テトラクロルエタン−６
０／１０（重散比）中、３０℃で測定し、０．５０ ｄ
ｌ／ｆ以上であり、好ましくはＱ、７０ ｄｌ／ｆ以上
、更に好ましくは０．８０ｄｌ／ｆ以上である。上限は
特に限定しないが、通常２．Ｏｔｕ／ｐ以下、好ましく
はｌ 、 ５ ｄｌ／ｆ以下である。固有粘度が０．５
０ ｄｌ／ｆ未満では、溶融製膜により薄いフィルムを
作ることが難しく、又電気絶縁用フィルムとしての好ま
しい機械的性質が得られない。
電気絶縁用フィルムは上述の様にポリアルキレンテレフ
タレートホモポリエステル又は同共重合ポリエステルを
主成分とするが）主成分であるポリアルキレンテレフタ
レート又はその共重合ポリエステル部分の固有粘度は、
フェノール／１．１，２．２−テトラクロルエタン−６
０／１０（重散比）中、３０℃で測定し、０．５０ ｄ
ｌ／ｆ以上であり、好ましくはＱ、７０ ｄｌ／ｆ以上
、更に好ましくは０．８０ｄｌ／ｆ以上である。上限は
特に限定しないが、通常２．Ｏｔｕ／ｐ以下、好ましく
はｌ 、 ５ ｄｌ／ｆ以下である。固有粘度が０．５
０ ｄｌ／ｆ未満では、溶融製膜により薄いフィルムを
作ることが難しく、又電気絶縁用フィルムとしての好ま
しい機械的性質が得られない。
本発明のポリエチレンテレフタレートを主成分とする電
気絶縁用フィルムのトリクロロエチレンの２０°Ｃに４
ける平衡収着率は該フィルムに対して１５重量％以下で
なければならない。１５重量％を越えると７レキシプル
プリント配線板などの加工工程や使用時に１必要な耐溶
剤性、耐熱性が満足されず、カールしたりクラックが発
生して、電気絶縁用フィルムとして用いるのに不適当で
ある。ポリアルキレンテレフタレート糸樹脂は元来トリ
クロロエチレンに侵され易いが１該樹脂から形成される
フィルムの微細構造によって、トリクロロエチレンに対
する耐性が大きく変ることがわかった。、トリクロロエ
チレン収着量とフィルムの微細構造との関連は、詳細に
はわからないが、トリクロロエチレン収着率が１５重鰍
％以下、好ましくは１０重量％以下、特に好ましくは５
重量％以下のポリアルキレンテレフタレート系フィルム
は、その尺度によって示される微細構造から耐溶剤性お
よび耐熱性の点で、電気絶縁用フィルムとして優れた性
質を有するのである。
気絶縁用フィルムのトリクロロエチレンの２０°Ｃに４
ける平衡収着率は該フィルムに対して１５重量％以下で
なければならない。１５重量％を越えると７レキシプル
プリント配線板などの加工工程や使用時に１必要な耐溶
剤性、耐熱性が満足されず、カールしたりクラックが発
生して、電気絶縁用フィルムとして用いるのに不適当で
ある。ポリアルキレンテレフタレート糸樹脂は元来トリ
クロロエチレンに侵され易いが１該樹脂から形成される
フィルムの微細構造によって、トリクロロエチレンに対
する耐性が大きく変ることがわかった。、トリクロロエ
チレン収着量とフィルムの微細構造との関連は、詳細に
はわからないが、トリクロロエチレン収着率が１５重鰍
％以下、好ましくは１０重量％以下、特に好ましくは５
重量％以下のポリアルキレンテレフタレート系フィルム
は、その尺度によって示される微細構造から耐溶剤性お
よび耐熱性の点で、電気絶縁用フィルムとして優れた性
質を有するのである。
更に本発明の電気絶縁用フィルムは２４５℃における寸
法変化率が５％以内でなければならない。
法変化率が５％以内でなければならない。
この尺度は、熱時寸法安定性の高い本発明のフィルムの
構造を反映するものであり、５％を越える場合は、プリ
ント配線板を製造するとき、あるいは使ｎ１するとき受
ける熱によって皺が発生したり、カールが起こり不適当
である。
構造を反映するものであり、５％を越える場合は、プリ
ント配線板を製造するとき、あるいは使ｎ１するとき受
ける熱によって皺が発生したり、カールが起こり不適当
である。
本発明の電気絶縁用フィルムはポリアルキレンテレフタ
レートホモポリエステル又は同共重合ポリエステルを主
成分とする樹脂（共重合１ブレンドによる変性樹脂を含
む）を溶融状態でフラットダイ又はサーキュラ−ダイか
ら押出し、ロール上、空気中、不活性ガス中あるいは不
活性液体中であるいはこれらを組み合わせた状態で冷却
して得ら°Ｃ〜２４０℃である。熱処理は上記製膜時に
発生した歪や分子鎖の伸び切りや配向を緩和し、結晶化
させる目的で行われ、又、熱処理工程に於いて歪や非晶
部分に於ける分子鎖の伸び切りや配向が、新たに発生し
ない様に１、注意しなければならない。
レートホモポリエステル又は同共重合ポリエステルを主
成分とする樹脂（共重合１ブレンドによる変性樹脂を含
む）を溶融状態でフラットダイ又はサーキュラ−ダイか
ら押出し、ロール上、空気中、不活性ガス中あるいは不
活性液体中であるいはこれらを組み合わせた状態で冷却
して得ら°Ｃ〜２４０℃である。熱処理は上記製膜時に
発生した歪や分子鎖の伸び切りや配向を緩和し、結晶化
させる目的で行われ、又、熱処理工程に於いて歪や非晶
部分に於ける分子鎖の伸び切りや配向が、新たに発生し
ない様に１、注意しなければならない。
この目的を達成するために熱処理温度においてフィルム
が自然な寸法状ｆｌ（自由に伸張、収縮した状態）にあ
る形で、そのま＼結晶化せしめる方法がとられる。具体
的には、フィルムが自然な寸法状態になる様に、テンタ
ーなどを用いて、熱膨張に相当する幅出しを行い、同時
に熱風を用いて加熱結晶化させる方法、あるいはロール
上で、緩和状態で結晶化させる方法などが採用される。
が自然な寸法状ｆｌ（自由に伸張、収縮した状態）にあ
る形で、そのま＼結晶化せしめる方法がとられる。具体
的には、フィルムが自然な寸法状態になる様に、テンタ
ーなどを用いて、熱膨張に相当する幅出しを行い、同時
に熱風を用いて加熱結晶化させる方法、あるいはロール
上で、緩和状態で結晶化させる方法などが採用される。
得られるフィルムは実質的に非晶部に伸び切り鎖がなく
、又実質的に非配向のフィルムである。Ｘ−線法による
結晶化度は通常５％〜７０％である。
、又実質的に非配向のフィルムである。Ｘ−線法による
結晶化度は通常５％〜７０％である。
本発明の電気絶縁用フィルムの厚さは通常１μ〜５．０
０μ、好ましくは３μ〜３５０μ、特に好ましくは１０
μ〜１００μである。
０μ、好ましくは３μ〜３５０μ、特に好ましくは１０
μ〜１００μである。
本発明の電気絶縁用フィルムは、その少くとも片面に金
属層を形成せしめた状態で存在する場合が多い。金属層
の形成は、上記電気絶縁用フィルムに直接、あるいは接
着剤層を界して（１）金属箔を積層する方法、（２）無
電解化学メッキする方法、（８）蒸着、スパッタリング
、イオンブレーティングする方法、（４）さらにこれら
と電気メッキを併用する方法などを任慧に採用すること
ができる。又、上記電気絶縁用フィルムの少くとも片面
の全面に金属層が形成される場合のほか、部分的に形成
されている場合も含まれる。該金属層の厚さは通虐１０
オンゲスト胃−ム〜１００ミクロンである。
属層を形成せしめた状態で存在する場合が多い。金属層
の形成は、上記電気絶縁用フィルムに直接、あるいは接
着剤層を界して（１）金属箔を積層する方法、（２）無
電解化学メッキする方法、（８）蒸着、スパッタリング
、イオンブレーティングする方法、（４）さらにこれら
と電気メッキを併用する方法などを任慧に採用すること
ができる。又、上記電気絶縁用フィルムの少くとも片面
の全面に金属層が形成される場合のほか、部分的に形成
されている場合も含まれる。該金属層の厚さは通虐１０
オンゲスト胃−ム〜１００ミクロンである。
本発明の電気絶縁用フィルムは、主にフレキシブルプリ
ント配線基板、同カバーレイフィルム、フラットケーブ
ル、集積回路チップ用キャリアテープなどに使用される
。
ント配線基板、同カバーレイフィルム、フラットケーブ
ル、集積回路チップ用キャリアテープなどに使用される
。
次に本発明を更に詳しく説明するために本発明に用いら
れる測定法および実胤例を示す。
れる測定法および実胤例を示す。
測定法
（１）固有粘度
溶媒としてフェノール／ １，１，２．２−テトラクロ
ルエタン１００−に０．６ｆのフィルムを溶解（１１０
℃、４時間）後、ウベローデ型稀釈粘度計に一定員を入
れ、３０℃で常法により測定。
ルエタン１００−に０．６ｆのフィルムを溶解（１１０
℃、４時間）後、ウベローデ型稀釈粘度計に一定員を入
れ、３０℃で常法により測定。
（２）２０℃に於けるトリクロロエチレンの平衡収着率
３ ＣＩＡ ×３ ＣＭの正方形の試験片を５枚切りと
り１秤量し、初期重量Ｗ０とする。これを５００−のト
リクロロエチレン（市販の試薬をそのま＼用いる）に２
０℃で１５分間浸した後、とり出し、表面に耐着してい
るトリクロロエチレンを濾紙で拭き取り直ちに重態を測
定し、Ｗとする。各サンプルの平衡収着率を以下の式に
より算出し、平均値を求める。
り１秤量し、初期重量Ｗ０とする。これを５００−のト
リクロロエチレン（市販の試薬をそのま＼用いる）に２
０℃で１５分間浸した後、とり出し、表面に耐着してい
るトリクロロエチレンを濾紙で拭き取り直ちに重態を測
定し、Ｗとする。各サンプルの平衡収着率を以下の式に
より算出し、平均値を求める。
（８）２４５℃に於ける寸法変化率
幅２０−１長さ約１５０１ＩＩＩの試験片を縦方向から
おのおの５枚とり、それぞれの中央部に約１００−の距
離をおいて標点をつける。温度２４５℃、±３℃に保持
された恒温筒中に、試験片を垂直につるし４３０分間、
Ｉｌ熱した後取り出し室温に３０分間放置してから標点
間距離を測定して、次の式により算出し、その平均値を
求める。
おのおの５枚とり、それぞれの中央部に約１００−の距
離をおいて標点をつける。温度２４５℃、±３℃に保持
された恒温筒中に、試験片を垂直につるし４３０分間、
Ｉｌ熱した後取り出し室温に３０分間放置してから標点
間距離を測定して、次の式により算出し、その平均値を
求める。
寸法変化率（％） −１−ｍ−Ｌｘ ｌ ＯＯＩＯ
こ＼にり。：加熱前の標点間距離（ハ）Ｌ：加熱後の標
点間距離（ハ） １１は絶対値を示す。
点間距離（ハ） １１は絶対値を示す。
（４）破断強度
Ａ Ｓ Ｔ Ｍ Ｄ８２２−６７ に準じて、温度
２０℃１湿度６５％ＲＨで測定。試長２ Ｑ １１＋１
１ 、引張速度ｌＯ−／分で１測定。
２０℃１湿度６５％ＲＨで測定。試長２ Ｑ １１＋１
１ 、引張速度ｌＯ−／分で１測定。
以下余白
実施例 Ｌ
−ト樹脂を用い２８０℃で浴融し、Ｔ−ダイより押出し
６０℃の冷却ロール上で急冷しながら引き取り１厚さ８
０μの非品性透明フィルムを得た。
６０℃の冷却ロール上で急冷しながら引き取り１厚さ８
０μの非品性透明フィルムを得た。
このフィルムをテンターを用い約３％の幅出しをしなが
ら熱風乾燥炉を走行させ１１７０℃で１分間熱処理を行
い１実質的に非配向の結晶化フィルムを製造した。得ら
れたフィルムの固有粘度は０．７０ｄｌ１９ ％ ）
リクロロエチレンの収着率は０．１％１２４５℃におけ
る寸法変化率は縦方向０．７％、横方向０．２％であっ
た。
ら熱風乾燥炉を走行させ１１７０℃で１分間熱処理を行
い１実質的に非配向の結晶化フィルムを製造した。得ら
れたフィルムの固有粘度は０．７０ｄｌ１９ ％ ）
リクロロエチレンの収着率は０．１％１２４５℃におけ
る寸法変化率は縦方向０．７％、横方向０．２％であっ
た。
接着加工：
接着剤として東洋紡バイロン３００／ミリオネー）ＭＲ
＝ａｏ／ｇｏ（固形分重責比）のメチルエチルケトン溶
液を上記フィルムの片面に塗布し、。
＝ａｏ／ｇｏ（固形分重責比）のメチルエチルケトン溶
液を上記フィルムの片面に塗布し、。
１００℃で乾燥したく接着剤厚さ２０μ）。次いで接着
剤塗布面に３５μの電解銅箔を、重ね合わせ１５０℃の
り一ル上で加圧・積層し、鋼張フィルムを製造した。
剤塗布面に３５μの電解銅箔を、重ね合わせ１５０℃の
り一ル上で加圧・積層し、鋼張フィルムを製造した。
回路加工；
上記の様に製造した銅張りフィルムの’Ｉｌｌ 箔上＆
；ｌ ｘツチンダレジストをスクリーン印刷後硬化させ
、Ｊ工Ｓ （１！ ６４８１によりエツチングした。こ
れをトリクレンに浸漬し１エツチングレジストを除去し
回路を製造した。
；ｌ ｘツチンダレジストをスクリーン印刷後硬化させ
、Ｊ工Ｓ （１！ ６４８１によりエツチングした。こ
れをトリクレンに浸漬し１エツチングレジストを除去し
回路を製造した。
ハンダテスト：
上記の様にして製造したフレキシブルプリント回路板を
ポストフラックス処理した後、回路面を下にし、２５０
℃のハンダ浴に２０秒間浮かべ１銅箔の浮き、膨れ、剥
れ、カール、皺などを観察した。
ポストフラックス処理した後、回路面を下にし、２５０
℃のハンダ浴に２０秒間浮かべ１銅箔の浮き、膨れ、剥
れ、カール、皺などを観察した。
接着加工１ハンダテスト共に問題がながった。
その結果をまとめて、表１に記す。
実施例 ２
固有粘度１．３ ｔｕ／９のポリエチレンテレフタレー
トを用い・２９０ ℃で押出し、実施、例１と同様にし
て、実質上１非配向の結晶化フィルム（厚さ８０μ）を
製造した。評価結果を表１に記す。
トを用い・２９０ ℃で押出し、実施、例１と同様にし
て、実質上１非配向の結晶化フィルム（厚さ８０μ）を
製造した。評価結果を表１に記す。
実施例 ３゜
固有粘度ｏ、７５ｔｕ／ｇのポリエチレン／シクロヘキ
サンジメチレンテレフタレート（９０／１０） 樹脂
（樹脂製造原料のシクロヘキザンジメタノールのトラン
ス／シス比は７０／３０）を用い３２０℃で押出し、実
施例１と同様に２３０℃で結晶化させ、１００μの１実
質的に非配向の結晶化フィルムを得た。結果を表１に記
す。
サンジメチレンテレフタレート（９０／１０） 樹脂
（樹脂製造原料のシクロヘキザンジメタノールのトラン
ス／シス比は７０／３０）を用い３２０℃で押出し、実
施例１と同様に２３０℃で結晶化させ、１００μの１実
質的に非配向の結晶化フィルムを得た。結果を表１に記
す。
比較例 Ｌ
市販のポリエチレンテレフタレートフィルム（東し社：
Ｓ −：Ｌ Ｏ１００μ）を用い、実施例１と同様に
接着加工、ハンダテストを行った。結果を表１に記す。
Ｓ −：Ｌ Ｏ１００μ）を用い、実施例１と同様に
接着加工、ハンダテストを行った。結果を表１に記す。
比較例 ２
固有粘度０１７５ｄｌ／９ のポリエチレンテレフタレ
ートを用い、結晶化処理をしない以外、実施例１と同様
にして固有粘度０．７０ｄｌ／ｇ、厚み６５μの実質的
に非配向の非品性フィルムを得た。結果を表１に記す。
ートを用い、結晶化処理をしない以外、実施例１と同様
にして固有粘度０．７０ｄｌ／ｇ、厚み６５μの実質的
に非配向の非品性フィルムを得た。結果を表１に記す。
比較例 ３
固有粘度０．４５ｄｌ／９のポリエチレンテレフタトー
トを用い１結晶化処理をしない以外実施例１と同様にし
て、固有粘度０．４２ｄｌ／９、厚み６５μの実質的に
非配向の非品性フィルムを得た。結果を表１に記す。
トを用い１結晶化処理をしない以外実施例１と同様にし
て、固有粘度０．４２ｄｌ／９、厚み６５μの実質的に
非配向の非品性フィルムを得た。結果を表１に記す。
以下余白
Claims (1)
- （１）下記（ａ）〜（０）の特性を有するポリアルキレ
ンテレフタレートを主成分とする電気絶縁用フィルム０
。 （ｔＬ） 固有粘度 ０ 、５０ ｄｔ／ｆ以上（１
））２０℃に於けるトリクロロエチレンの平衡収着率が
１５重量％以下 （ｃ）ｇａｒ＋℃に於ける寸法変化率が５％以内（２）
、電気絶縁用フィルムの少くとも片面に金属層が形成さ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
電気絶縁用フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9638882A JPS58214208A (ja) | 1982-06-04 | 1982-06-04 | 電気絶縁用フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9638882A JPS58214208A (ja) | 1982-06-04 | 1982-06-04 | 電気絶縁用フイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58214208A true JPS58214208A (ja) | 1983-12-13 |
Family
ID=14163570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9638882A Pending JPS58214208A (ja) | 1982-06-04 | 1982-06-04 | 電気絶縁用フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58214208A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005530908A (ja) * | 2002-06-26 | 2005-10-13 | イーストマン ケミカル カンパニー | 二軸配向ポリエステルフィルム及びそれらの銅との積層板 |
| US7524920B2 (en) | 2004-12-16 | 2009-04-28 | Eastman Chemical Company | Biaxially oriented copolyester film and laminates thereof |
-
1982
- 1982-06-04 JP JP9638882A patent/JPS58214208A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005530908A (ja) * | 2002-06-26 | 2005-10-13 | イーストマン ケミカル カンパニー | 二軸配向ポリエステルフィルム及びそれらの銅との積層板 |
| US7147927B2 (en) | 2002-06-26 | 2006-12-12 | Eastman Chemical Company | Biaxially oriented polyester film and laminates thereof with copper |
| US7524920B2 (en) | 2004-12-16 | 2009-04-28 | Eastman Chemical Company | Biaxially oriented copolyester film and laminates thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101239995B1 (ko) | 이축 배향 코폴리에스터 필름 및 이의 구리와의 적층물 | |
| EP0409466B1 (en) | Process for the preparation of a polyimide film | |
| JP3683612B2 (ja) | ハイドロカルビル錫化合物含有金属被覆ポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
| JP5081910B2 (ja) | 電気絶縁用二軸配向フィルム | |
| JP2005530908A (ja) | 二軸配向ポリエステルフィルム及びそれらの銅との積層板 | |
| JP2006312263A (ja) | 積層マット調ポリエステルフィルム | |
| JP2018083415A (ja) | 積層フィルム及びその製造方法 | |
| JPH04261466A (ja) | ポリイミドフィルム | |
| JPH0587377B2 (ja) | ||
| JP2009083201A (ja) | 多層ポリイミドフィルム及び構造体、多層回路基板 | |
| JP2011094059A (ja) | 二軸配向ポリエステルフィルムおよびその製造方法 | |
| JP2002252458A (ja) | 多層プリント配線板製造用ポリエステルフィルム | |
| JP2003176370A (ja) | ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板 | |
| JP2009269372A (ja) | 金属貼りポリイミド積層板およびプリント配線板 | |
| JPH05169526A (ja) | 熱可塑性ポリイミド延伸フィルムの熱処理方法 | |
| JPS58214208A (ja) | 電気絶縁用フイルム | |
| JP7184858B2 (ja) | ポリイミドフィルム、金属張積層板及び回路基板 | |
| JP3944874B2 (ja) | ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板 | |
| JP2002047360A (ja) | ポリフェニレンスルフィドフィルム、その製造方法および回路基板 | |
| JP2009272583A (ja) | ポリイミド多層基板 | |
| JPH0523939B2 (ja) | ||
| JP2006083207A (ja) | ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板 | |
| JPH02164532A (ja) | フレキシブル回路用基板 | |
| JP2003082124A (ja) | ポリエーテルケトンケトンフィルムおよびその製造方法 | |
| JP2003082125A (ja) | ２軸配向ポリエーテルケトンケトンフィルムおよびそれを用いた可撓性印刷回路基板 |