KR910008804A - 반도체웨이퍼의 절단가공장치 - Google Patents

반도체웨이퍼의 절단가공장치 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

반도체웨이퍼의 절단가공장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도(A)는 본 발명에 관한 반도체웨이퍼의 재절단장치의 재절단기구, 척킹기구등의 예를 부분적으로 나타내는 개략 평면도.

Claims (5)

  1. 미가공된 반도체웨이퍼를 그 코어두께의 대략 중심부에서 2장의 시이트로 재절단하도록 수작하게 장착되어 고속으로 구동되는 ID톱이 설치된 재절단기구와, 전기한 미가공웨이퍼가 전기한 재절단기구에 의해 그 후에 재절단되어도 계속해서 전기한 미가공웨이퍼를 고정하도록 수직하게 설치된 척킹기구와, 전기한 웨이퍼부를 칼날끝의 정위치에 접근하도록 전기한 미가공웨이퍼를 보유하는 전기한 척킹기구를 종방향으로 이송한 후, 재절단가공의 완료후에 가공웨이퍼를 보유하는 전기한 척킹 기구를 수축시키기 위해 설치된 종이송기구와, 전기한 웨이퍼부를 전기한 ID톱에 의해 재절단하기 위해 전기한 미가공웨이퍼를 보유하는 전기한 척킹기구를 횡방향 또는 수직방향으로 선택적으로 이송시키거나 전기한 미가공웨어를 재절단하기 위해 전기한 척킹기구 대신에 전기한 재절단기구를 황방향 또는 수직방향으로 선택적으로 이송시키기 위해 설치된 횡이송기구와, 전기한 미가공웨이퍼수납부와 가공웨이퍼 회수부사이에서 전기한 미가공 및 가공웨이퍼의 장전 및 인출작업을 수행하도록 설치된 장전 및 인출기구로 구성되어 있으며, 전기한 종이송기구는 전기한 ID톱의 날끝에 대하여 전기한 웨이퍼의 코어두께의 대략 중심부에 웨이퍼의 절단부를 위치결정하도록 전기한 재절단기구의 폐쇄위치로 전기한 미가공웨이퍼를 보유하는 전기한 척킹기구를 이송하기 위해 설치되고, 전기한 척킹기구는 전기한 재절단기구의 칼날로부터 떨어진 위치체서 간헐적으로 전기한 미가공웨이퍼의 척킹작용을 수행하여 전기한 미가공웨이퍼와 가공웨이퍼가 전기한 척킹기구의 위치와 전기한 장전 및 인출기구의 위치사이에서 취급되도록 설치되며, 전기한 장전 및 인출기구는 전기한 웨이퍼의 재절단가공이 전기한 재절단기구에 의해 계속 수행되는 동안 전기한 척킹기구로부터 전기한 가공웨이퍼 회수부로 인출하는 전기한 가공웨이퍼를 운반하여 인도하고 게속해서 전기한 미가공웨이퍼납부로부터 새로운 미가공웨이퍼를 취출하여 전기한 새로운 웨이퍼를 운반한 후 소정의 대기위치에서 대기하도록 작동되는 것을 특징으로 하는 반도체웨이퍼의 절단가공장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 전기한 척킹기구에는 간격을 두고 대향하여 그들 사이의 간격이 조절가능하게 배치되는 한쌍의 진공척이 설치되고, 전기한 장전 및 인출기구에는 그 끝부분에 단일진공컵을 보유하는 장전기와 그 끝부분에 이중진공컵을 보유하는 인출기가 설치되어 있어, 전기한 척킹기구가 장전기로 부터 미가공된 반도체웨이퍼를 수용하여 전기한 진공척 중의 하나로 고정하고, 다른 쪽 진공척은 파지기능을 작동시켜서 연속적으로 재절단된 웨이퍼의 한족 절반을 파지하도록 전기한 미가공웨이퍼를 재절단완료하기 전에 미가공웨이퍼의 양쪽을 고정하며, 척킹기구의 한쌍의 진공척은 전기한 재절단된 2장의 웨이퍼시이트를 전기한 척킹기구의 한쌍의 진공척사이의 공간내로 삽입되는 인출기의 이중진공컵으로 동시에 인도할 수 있도록 그들 사이의 공간에 소정거리를 유지할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체웨이퍼의 절단가공장치.
  3. 제 1 항 내지 제 2 항중 어느 한 항에 있어서,수납부는 서로 평행하게 배치되는 미가공웨이퍼용매거진과 가공웨이퍼용매거진으로 구성되고, 이들 웨이퍼매거진은 전기한 수납부의 영역내에서 그들 작업이 수직으로 수행가능하게 전기한 장전 및 인출기구와 협동하여 장전 및 인출작동에 의해 각각 소정의 1피치씩 종방향을 따라 간헐적으로 그들을 이송하기 위한 이송기구로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체웨이퍼의 절단가공장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 전기한 정전 및 인출기구는 전기한 미가공웨이퍼용 장전장치와 전기한 가공웨이퍼용 인출장치가 공통장치로서 결합하여 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체웨이퍼의 절단가공장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 전기한 미가공웨이퍼는 개별소자용으로 사용되는 기판을 제조하기 위한 반도체웨이퍼로 구성되고 양끝은 불순물확산층이 미리 도프처리되고 코어부의 내측에는 불순물확산층이 도프처리되지 않은 가공웨이퍼로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체웨이퍼의 절단가공장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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