KR910006008A - 금속화된 폴리이미드 복합체의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (16)
- 폴리이미드 기재상에 위치되어 거기에 화학적으로 결합된 무전해 도금된 금속층위에, (A) 약 50내지 약 275g/ℓ의 수성 산성 금속 전해질, (B) 약 30내지 120g/ℓ의 강산, (C) 약 20내지 약 500ppm의 할라이드 이온, 및 (D) 약 0.5내지 약 6부피%의, 유기 균전제, 유기 광택제 또는 이들의 혼합물을 포함하는 유기 화학적 첨가제중의 최소한 하나를 포함하는 전해욕으로 부터 금속층을 전해도금시킴을 포함하는, 금속화된 폴리이미드 복합체의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 전해욕중의 수성 산성 금속 전해질의 양이 약 100내지 약 175g/ℓ인 방법.
- 제1항에 있어서, 전해욕중의 강산의 양이 약 40내지 약 100g/ℓ인 방법.
- 제1항에 있어서, 전해욕중의 할라이드 이온의 양이 약 50내지 약 500ppm인 방법.
- 제1항에 있어서, 전해욕중의 화학적 첨가제의 양이 약 3부피%인 방법.
- 제1항에 있어서, 산성 금속 전해질이 황산 구리인 방법.
- 제1항에 있어서, 강산이 황산인 방법.
- 제1항에 있어서, 할라이드 이온이 클로라이드 이온인 방법.
- 제1항에 있어서, 광택제가 유기 이황화물 화합물이 방법.
- 제1항에 있어서, 균전제가 유기 산화물 중합체 화합물인 방법.
- 제1항에 있어서, 성분 D가 최소한 하나의 유기 산화물 중합체 균전제를 포함하는 방법.
- 제1항에 있어서, 성분 D가 유기 이황화물 광택제와 유기 산화물 중합체 균전제의 혼합물을 포함하는 방법.
- 제1항에 있어서, 성분 D가 유기 염료를 추가로 포함하는 방법.
- 제1항에 있어서, 각각의 금속층이 구리로 이루어진 방법.
- 제1항에 있어서, 전해 도금된 금속층을 침착시키기 전에, (A) 폴리이미드의 표면을 온화하게 에칭시켜 폴리이미드의 표면상에 잔류막을 형성시키는 단계, (B) 에칭된 폴리이미드 표면을 염기성 용액과 접촉시키는 단계, 및 (C) 온화한 에칭 단계후에 폴리이미드의 표면상에 형성된 잔류막을 제거하는 단계를 포함하는 폴리이미드 기재의 전처리 방법에 의해 무전해-도금된 금속층과 폴리이미드 기재의 화학적 결합을 수행하는 방법.
- (A) 폴리이미드 기재의 표면을 온화하게 에칭시키는 단계, (B) 상기 표면을 염기성 용액과 접촉시키는 단계, (C) 상기 표면을, 온화한 에칭 단계후에 폴리이미드의 표면상에 형성된 잔류막을 제거할 수 있는 양이온성 계면활성제와 접촉시키는 단계, (D) 상기 폴리이미드 표면을,잔기의 존재를 특징으로 하는 화합물 및 유기 이중 결합을 함유하는 화합물로 이루어진 그룹중에서 선택된 접착성 증진제로 처리하는 단계, (E) 상기 표면위에 금속층을 무전해 도금시키는 단계, 및 (F) 무전해 도금된 금속층의 표면위에, (A) 약 100내지 약 175g/ℓ의 황산 구리, (B) 약 40내지 약 100g/ℓ의 황산, (C) 약 50내지 약 500ppm의 클로라이드 이온, 및 (D) 약 2내지 약 4부피%의, 유기 산화물 중합체 균전제와 유기 이황화물 광택제의 혼합물을 포함하는 유기 화학적 첨가제를 포함하는 전해금속욕으로부터 금속층을 전해도금시키는 단계를 포함하는, 금속화된 폴리이미드 복합체의 제조 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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