KR910003023A - 저점도 실리콘 발포체 조성물 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

저점도 실리콘 발포체 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (21)

  1. (a)(ⅰ)하기 일반식(1)의 비닐-말단 폴리실록산(이 중합체의 비닐 함량은 0.0002 내지 3중량%이다)을 함유하며, 점도가 25℃에서 약 10,000내지 1,000,000cP인 비닐-말단 폴리실옥산 조성물: 및 (ⅱ) 하기 일반식(2)의 저점도 비닐-함유 폴리 실옥산(이 중합체의 비닐 함량은 0.0002내지 1중량%이다)을 함유하는 저점도 비닐-함유 폴리실록산 조성물을 상기한 비닐-말단 폴리실옥산 조성물에 대해 1/9 내지 9/1(중량기준)의 양으로 함유하는, 비닐-함유 폴리실옥산 100중량부, (b) 하기 일반식(3)의 하이드라이드 폴리실옥산(이 하이드라이드 폴리실옥산의 수소함량은 0.3내지 1.6중량%이다)1내지 50중량부, (c) 성분(b)의 실리콘-결합 수소원자에 대한 하이드록실 래디칼의 몰비가 약 0.02/1내지 약5/1이 되도록 하는 양의, 물, 유기알콜, 하이드록실화된 실옥산 및 이의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택된 하이드록실 공급원, 및 (d) 백금촉매 약 1내지 약 250ppm을 함유함을 특징으로 하는 발포성 조성물.
    상기식에서 R은 비닐이고, R1은 탄소수 1내지 20의 치환되거나 비치환된 탄화수소 래디칼중에서 선택되며, x는 상기한 일반식(Ⅰ)의 비닐-말단폴리실옥산의 점도가 25℃에서 100내지 1,000,000cP가 되도록 하는 값이고, R4및 R5는 탄소수 1내지20의 치환되거나 비치환된 탄화수소 래디칼중에서 선택되며, R4중 하나이하가 비닐이고, w는 상기한 일반식(2)의 저점도 비닐-함유 폴리실옥산의 점도가 25℃에서 50내지 약 2,000cP가 되도록 하는 값이며, R2는 각각 수소, 탄소스 1내지8의 알킬 래디칼, 탄소수 1내지8의 아릴 래디칼, 탄소수 3내지8의 할로알킬 래디칼 및 함께는 사이클릭 중합체를 형성하는 한개의 -O-로 이루어진 그룹중에서 선택되고, R3은 탄소수 1내지8의 알킬 래디칼, 탄소수 1내지8의 아릴 래디칼 및 탄소수 3내지8의 플루오로 알킬 래디칼로 이루어진 그룹중에서 선택되며, z 및 y는 상기한 일반식(3)의 중합체의 점도가 25℃에서 1내지 500cP가 되도록 하는 값이다.
  2. 제1항에 있어서, 비닐-함우 폴리실옥산〔성분(a)〕이 추가로, (ⅲ)일반식 R3 6SiO1/2(여기서, R6은 탄소수 1내지 약20의 치환되거나 비치환된 탄화수소 래디칼이다)단위 및 SiO4/2단위를 포함하며, 비닐함량이 약0.1내지10중량%이고, SiO4/2에 대한 R3 6SiO1/2의 비율(갯수기준)이 1/10내지2.5/1인 비닐-함유 폴리실옥산 수지를, 비닐-말단 폴리실옥산 조성물에 대해 약 1/20내지 1/1.5의 양으로 함유하는 발포성 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 발포성 조성물의 점도가 25℃에서 약 1,000내지15,000cP인 발포성 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 발포성 조성물의 점도가 25℃에서 약 2,000내지10,000cP인 발포성 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 비닐-말단 폴리실옥산의 비닐 치환도가 0.001내지 약 1중량%인 발포성 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 비닐-말단 폴리실옥산 조성물의 점도가 25℃에서 20,000내지 100,000cP인 발포성 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 비닐-말단 폴리실옥산의 x값이, 점도가 25℃에서 2,500내지 500,000cP가 되도록 하는 값인 발포성 조성물.
  8. 제1항에 있어서, R1이 메틸, 페닐, 3.3,3-트리플루오로프로필 또는 이의 혼합물인 발포성 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 저점도 비닐-함유 폴리실옥산의 비닐 함량이 0.001내지 약0.5중량%의 범위인 발포성 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 저점도 비닐-함유 폴리실옥산의 w값이, 점도가 25℃에서 약100내지 1,500cP가 되도록 하는 값인 발포성 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 비닐-말단 폴리실옥산 조성물에 대한 저점도 비닐-함유 폴리실옥산 조성물의 비율(중량기준)이 약 1/6 내지 3/2인 발포성 조성물.
  12. 제1항에 있어서, R4가 알케닐이 아닌 발포성 조성물.
  13. 제1항에 있어서, R4가 메틸, 페닐, 3.3, 3-트리플루오로프로필 또는 이의 혼합물인 발포성 조성물.
  14. 제1항에 있어서, R4및 R5가 메틸, 페닐, 비닐, 3.3, 3-트리플루오로프로필 또는 이의 혼합물인 발포성 조성물.
  15. 제2항에 있어서, 비닐-치환된 (R3 6SiO1/2)(SiO4/2) 또는 (R3 6SiO1/2)(R2 6SiO2/2)(SiO4/2) 수지가 비닐-말단폴리실옥산 조성물에 대해 1/10내지 1/3(중량기준)의 양으로 사용되는 발포성 조성물.
  16. 제2항에 있어서, SiO4/2단위에 대한 R3 6SiO1/2단위의 비율(갯수기준)이 1/5내지1.5/1의 범위인 발포성 조성물.
  17. 제2항에 있어서, 비닐-치환된 (R3 6SiO1/2)(SiO4/2) 또는 (R3 6SiO1/2)(R2 6SiO2/2)(SiO4/2) 수지가, R2 6SiO1/2및SiO4/2단위를 함유하는 발포성 조성물.
  18. 제2항에 있어서, R6이 비닐, 메틸, 페닐, 3.3,3-트리플루오로프로필 또는 이의 혼합물인 발포성 조성물.
  19. 제1항에 있어서, 비닐-함유 폴리실옥산 100부를 기준으로하여 충진제 10내지100부를 추가로 함유하는 발포성 조성물.
  20. 제1포장물이 (a) (ⅰ) 하기 일반식(1)의 비닐-말단폴리실옥산(이 중합체의 비닐 함량은 0.0002 내지 3중량%이다)을 함유하며, 점도가 25C에서 약 10,000내지 1,000,000cP인 비닐-말단 폴리실옥산 조성물, 및 (ⅱ) 하기 일반식(2)의 저점도 비닐-함유 폴리실옥산(이 중합체의 비닐 함량은 0.0002내지1중량%이다)을 함유하는 저점도 비닐-함유 폴리실옥산 조성물을 상기한 비닐-말단 폴리실옥산 조성물에 대해 1/9내지9/1(중량기준)의 양으로 함유하는, 비닐-함유 폴리실옥산 0내지100중량부, 및 (b) 하기 일반식(3)의 하이드라이드 폴리실옥산(이 하이드라이드 폴리실옥산의 수소함량은 0.3내지1.6중량%이다) 1내지50중량부를 함유하고: 제2포장물이 (a)비닐-함유 폴리실옥산〔성분(a)〕0내지 100중량부, 및(c) 성분(b)의 실리콘-결합 수소원자에 대한 하이드록실 래디칼의 몰비가 약 03.02/1내지 약5/1이 되도록 하는 양의. 물, 유기알콜, 하이드록실화된 실옥산 및 이의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택된 하이드록실 공급원을 함유하며:제3포장물이 (a) 비닐-함유 폴리실옥산〔성분(a)〕0내지 100중량부〔여기서, 비닐-함유 폴리실옥산(성분(a))의 전체 총량은 100부이며, 제2 또는 제3포장물, 또는 이 두 포장물에서의 비닐-함유 폴리실옥산과 혼합된다.〕, 및 (d) 백금 촉매 약 1내지 약 250ppm(발포성 조성물 기준)을 함유함을 특징으로 하는, 포장물에서의 발포성 조성물.
    상기식에서, R, R1, R2, R3, R4, R5, w, x, y 및 z는 제1항에서 정의한 바와 같다.
  21. 제20항에 있어서, 비닐-함유 폴리실옥산〔성분(a)〕이 추가로, (ⅲ) 일반식R3 6SiO1/2(여기서, R6은 탄소수 1내지 약 20의 치환되거나 비치환된 탄화수소 래디칼이다) 단위 및 SiO4/2단위를 포함하며, 비닐함량이 약 0.1내지 10중량%이고, SiO4/2에 대한 R3 6SiO1/2의 비율(갯수기준)이 1/10내지2.5/1인 비닐-함유 폴리실옥산 수지를 비닐-말단 폴리실옥산 조성물에 대해 약 1/20내지 1/1.5의 양으로 함유하는, 포장물에서의 발포성 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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