KR890006724A - 저밀도 실리콘 발포체 - Google Patents

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KR890006724A KR1019880013889A KR880013889A KR890006724A KR 890006724 A KR890006724 A KR 890006724A KR 1019880013889 A KR1019880013889 A KR 1019880013889A KR 880013889 A KR880013889 A KR 880013889A KR 890006724 A KR890006724 A KR 890006724A
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Abstract

내용 없음

Description

저밀도 실리콘 발포체
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (48)

  1. (a) 일반식(1)의 비닐-함유 폴리실옥산 (여기에서, 이 중합체는 비닐 함량이 0.0002 내지 3중량%이다) 100중량부, (b) 일반식(2)의 하이드라이드 폴리실옥산(여기에서, 하이드라이드 폴리실옥산은 수소함량이 0.3 내지 1.6중량%이다) 1 내지 50중량부, (c) 성분(b)의 규소-결합된 수소원자에 대한 하이드록실 라디칼의 몰비가 약 0.02/1 내지 약 5/1이 되도록 하는 양의, 물, 유기 알콜, 하이드록실화 실옥산, 및 이의 혼합물중에서 선택된 하이드록실 공급원, (d) 백금 촉매 약 1 내지 약 250ppm, 및 (e) 표면상에 충분한 질소를 함유하여 발포체 밀도록 저하시키는 표면-처리된 충전제 충분량을 함유함을 특징으로 하는 발포성 조성물.
    상기식에서, R 및 R'은 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 20의 탄화수소라디칼중에서 선택되고; R2는 각각, 수소, 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼, 탄소수 3 내지 8의 할로알킬 라디칼, 및 동시에 사이클릭 중합체를 형성하는 하나의 -O-중에서 선택되며; R3은 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼, 및 탄소수 3 내지 8의 플루오로 알킬 라디칼중에서 선택도고; X는 중합체의 점도가 25℃에서 100 내지 1,000,000센티포이즈가 되도록 변화하며; Y 및 Z는 중합체의 점도가 25℃에서 1 내지 500센티포이즈가 되도록 변화한다.
  2. 제1항에 있어서, 비닐-함유 폴리실옥산이 약0.001 내지 약 1중량%의 비닐을 함유하는 조성물.
  3. 제1항에 있어서, X가, 중합체의 점도가 25℃에서 2500 내지 500,000센티포이즈가 되도록 변화하는 조성물.
  4. 제1항에 있어서, R 및 R1이 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 아릴 라디칼, 비닐 라디칼, 및 탄소수 3 내지 8의 할로겐화 탄화수소 라디칼중에서 선택되는 조성물.
  5. 제1항에 있어서, R이 비닐이고, R1이 메틸, 페닐, 및 3,3,3-트리플루오로프로필중에서 선택되는 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 5 내지 30중량부의 성분(b)을 함유하는 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 하이드라이드 폴리실옥산의 점도가 25℃에서 약 5 내지 500센티포이즈인 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 하이드록실 공급원이 물, 및 물과 유기알콜 또는 하이드록실화 실옥산과의 혼하물중에서 선택되는 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 하이드록실 공급원이 하이드록실화 실옥산, 및 하이드록실화 실옥산과 물 또는 유기 알콜과의 혼합물중에서 선택되는 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 하이드록실화 실옥산이 분자당 평균 1 내지 2.5개의 규소-결합된 하이드록실 라디칼을 갖는 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 유기 알콜이 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 12의 알콜인 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 유기 알콜이 에탄올, 프로판올, 부탄올, 라우릴 알콜, 옥틸 알콜, 및 에틸렌 글리콜중에서 선택되는 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 하이드라이드 라디칼에 대한 하이드록실 라디칼의 비가 0.02/1 내지 1/1인 조성물.
  14. 제1항에 있어서, 처리된 충진제가 1 내지 2000ppm의 가시(visible)질소를 함유하는 조성물.
  15. 제1항에 있어서, 처리된 충진제가 25 내지 250ppm의 가시 질소를 함유하는 조성물.
  16. 제1항에 있어서, 처리된 충진제의 가시 질소 함량이 실리콘 중합체 함량을 기준으로 하여 약0.1 내지 약7.0ppm(중량기준)의 범위인 조성물.
  17. 제1항에 있어서, 처리된 충진제의 가시 질소 함량이 실리콘 중합체 함량을 기준으로 하여 약0.2 내지 약5.0ppm(중량기준)의 범위인 조성물.
  18. 제1항에 있어서, 처리된 충진제의 가시 질소 함량이 백금 금속에 대해 중량비 약0.003/1 내지 0.180/1의 범위인 조성물.
  19. 제10항에 있어서, 처리된 충진제의 가시 질소 함량이 백금 금속에 대해 중량비 0.006 내지 0.12의 범위인 조성물.
  20. 제1항에 있어서, 충진제가 하기 일반식의 아민으로 처리된 조성물.
    상기식에서, R4는 수소, 하이드록실, 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 18의 알킬, 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 18의 아릴, 및 치환되거나 비치환된 실릴 중에서 선택된다.
  21. 제20항에 있어서, 충진제가 아민으로 열처리된 조성물.
  22. 제21항에 있어서, 열처리가 100 내지 200℃에서 24시간 이하동안 수행되는 조성물.
  23. 제20항에 있어서, 최대로 하나의 R4가 하이드록시이고, 적어도 하나의 R5가 치환된 탄소수 1 내지 18의 알킬, 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 18의 아릴, 및 치환되거나 비치환된 실릴중에서 선택되는 조성물.
  24. 제20항에 있어서, 치환되거나 비치환된 실릴에 치환되거나 비치환된 실릴 탄화수소인 조성물.
  25. 제20항에 있어서, 아민 화합물이 디에틸 하이드록실아민, 이소프로필아민, 헥사메틸디실라잔, 및 트리에탄올아민중에서 선택되는 조성물.
  26. (a) 일반식(1)의 비닐-함유 폴리실옥산 (여기에서, 이 중합체는 비닐 함량이 0.0002 내지 3중량%이다) 100중량부, (b) 일반식(2)의 하이드라이드 폴리실옥산(여기에서, 하이드라이드 폴리실옥산은 수소함량이 0.3 내지 1.6중량%이다) 1 내지 50중량부, (c) 성분(b)의 규소-결합된 수소원자에 대한 하이드록실 라디칼의 몰비가 약 0.02/1 내지 약 5/1이 되도록 하는 양의, 물, 유기 알콜, 하이드록실화 실옥산, 및 이의 혼합물중에서 선택된 하이드록실 공급원, (d) 백금 촉매 약 1 내지 약 250ppm, 및 (e) 가시 질소 함량이 실리콘 중합체를 기준으로 하여 약 0.1 내지 7.0ppm(중량기준)의 범위가 되도록 하는 양의, 표면상에 가시 질소를 함유하는 처리된 충진제를 함유함을 특징으로 하는 발포성 조성물.
    상기식에서, R 및 R1은 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 20의 탄화수소 라디칼중에서 선택되고; R2는 각각, 수소, 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼, 탄소수 3 내지 8의 할로알킬 라디칼, 및 동시에 사이클릭 중합체를 형성하는 하나의 -O-중에서 선택되며; R3은 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼, 및 탄소수 3 내지 8의 플루오로 알킬 라디칼중에서 선택되고; X는 중합체의 점도가 25℃에서 100 내지 1,000,000센티포이즈가 되도록 변화하며; Y 및 Z는 중합체의 점도가 25℃에서 1 내지 500센티포이즈가 되도록 변화한다.
  27. 제1항에 있어서, 가시 질소 함량이 약 0.2 내지 약 5.0(중량기준)의 범위인 조성물.
  28. 제26항에 있어서, 처리된 충진제가 1 내지 2000ppm의 가시 질소를 함유하는 조성물.
  29. 제26항에 있어서, 처리된 충진제가 25 내지 250ppm의 가시 질소를 함유하는 조성물.
  30. 제26항에 있어서, 충진제가 하기 일반식의 아민으로 처리된 조성물.
    상기식에서, R4는 수소, 하이드록실, 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 18의 알킬, 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 18의 아릴, 및 치환되거나 비치환된 실릴 중에서 선택된다.
  31. 제30항에 있어서, 충진제가 아민으로 열처리된 조성물.
  32. 제31항에 있어서, 열처리가 100 내지 200℃에서 24시간 이하 동안 수행되는 조성물.
  33. 제30항에 있어서, 최대로 하나의 R4가 하이드록시이고, 적어도 하나의 R4가 최환된 탄소수 1 내지 18의 알킬, 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 18의 아릴, 및 치환되거나 비치환된 실릴중에서 선택되는 조성물.
  34. 제30항에 있어서, 치환되거나 비치환된 실릴이 치환되거나 비치환된 실릴 탄화수소인 조성물.
  35. 제30항에 있어서, 아민 화합물이 디에틸 하이드록실아민, 이소프로필아민, 헥사메틸디실라잔, 및 트리에탄올아민중에서 선택되는 성물.
  36. (a) 일반식(1)의 비닐-함유 폴리실옥산 (여기에서, 이 중합체는 비닐 함량이 0.0002 내지 3중량%이다) 100중량부, (b) 일반식(2)의 하이드라이드 폴리실옥산(여기에서, 하이드라이드 폴리실옥산은 수소함량이 0.3 내지 1.6중량%이다) 1 내지 50중량부, (c) 성분(b)의 규소-결합된 수소원자에 대한 하이드록실 라디칼의 몰비가 약 0.02/1 내지 약 5/1이 되도록 하는 양의, 물, 유기 알콜, 하이드록실화 실옥산, 및 이의 혼합물중에서 선택된 하이드록실 공급원, (d) 백금 촉매 약 1 내지 약 250ppm, 및 (e) 가시 질소 함량이 백금 금속에 대하여 중량비 약 0.003/1 내지 약 0.180/1의 범위가 되도록 하는 양의, 표면상에 가시 질소를 함유하는 처리된 충진제를 함유함을 특징으로 하는 발포성 조성물.
    상기식에서, R 및 R1은 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 20의 탄화수소 라디칼중에서 선택되고; R2는 각각, 수소, 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼, 탄소수 3 내지 8의 할로알킬 라디칼, 및 동시에 사이클릭 중합체를 형성하는 하나의 -O-중에서 선택되며; R3은 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼, 및 탄소수 3 내지 8의 플루오로 알킬 라디칼중에서 선택도고; X는 중합체의 점도가 25℃에서 100 내지 1,000,000센티포이즈가 되도록 변화하며; Y 및 Z는 중합체의 점도가 25℃에서 1 내지 500센티포이즈가 되도록 변화한다.
  37. 제29항에 있어서, 가시 질소 함량이 백금 금속에 대해 중량이 약 0.006/1 내지 약 0.12/1의 범위인 발포성 조성물.
  38. 제36항에 있어서, 처리된 충진제가 1 내지 2000ppm의 가시 질소를 함유하는 조성물.
  39. 제36항에 있어서, 처리된 충진제가 25 내지 250ppm의 가시 질소를 함유하는 조성물.
  40. 제36항에 있어서, 충진제가 하기 일반식의 아민으로 처리된 조성물.
    상기식에서, R4는 수소, 하이드록실, 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 18의 알킬, 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 18의 아릴, 및 치환되거나 비치환된 실릴 중에서 선택된다.
  41. 제40항에 있어서, 충진제가 아민으로 열처리된 조성물.
  42. 제41항에 있어서, 열처리가 100 내지 200℃에서 24시간 이하동안 수행되는 조성물.
  43. 제40항에 있어서, 최대로 하나의 R4가 하이드록시이고, 적어도 하나의 R4가 탄소수 1 내지 18의 치환된 알킬, 탄소수 1 내지 18의 치환되거나 비치환된 아릴 및 치환되거나 비치환된 실릴중에서 선택되는 조성물.
  44. 제40항에 있어서, 치환되거나 비치환된 실릴이 치환되거나 비치환된 실릴 탄화수소인 조성물.
  45. 제40항에 있어서, 아민 화합물이 디에틸 하이드록실아민, 이소프로필아민, 헥사메틸디실라잔, 및 트리에탄올아민중에서 선택되는 성물.
  46. 필수적으로, (a) 일반식(1)의 비닐-함유 폴리실옥산 (여기에서, 이 중합체는 비닐 함량이 0.0002 내지 3중량%이다) 100중량부, (b) 일반식(2)의 하이드라이드 폴리실옥산(여기에서, 하이드라이드 폴리실옥산은 수소함량이 0.3 내지 1.6중량%이다) 1 내지 50중량부, (c) 성분(b)의 규소-결합된 수소원자에 대한 하이드록실 라디칼의 몰비가 약 0.02/1 내지 약 5/1이 되도록 하는 양의, 물, 유기 알콜, 하이드록실화 실옥산, 및 이의 혼합물중에서 선택된 하이드록실 공급원, (d) 백금 촉매 약 1 내지 약 250ppm, 및 (e) 표면상에 충분한 질소를 함유하여 발포체 밀도를 저하시키는 표면-처리된 충진제 충분량으로 이루어진 발포성 조성물.
    상기식에서, R 및 R1은 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 20의 탄화수소 라디칼중에서 선택되고; R2는 각각, 수소, 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼, 탄소수 3 내지 8의 할로알킬 라디칼, 및 동시에 사이클릭 중합체를 형성하는 하나의 -O-중에서 선택되며; R3은 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼, 및 탄소수 3 내지 8의 플루오로 알킬 라디칼중에서 선택되고; X는 중합체의 점도가 25℃에서 100 내지 1,000,000센티포이즈가 되도록 변화하며; Y 및 Z는 중합체의 점도가 25℃에서 1 내지 500센티포이즈가 되도록 변화한다.
  47. 필수적으로, (a) 일반식(1)의 비닐-함유 폴리실옥산 (여기에서, 이 중합체는 비닐 함량이 0.0002 내지 3중량%이다) 100중량부, (b) 일반식(2)의 하이드라이드 폴리실옥산(여기에서, 하이드라이드 폴리실옥산은 수소함량이 0.3 내지 1.6중량%이다) 1 내지 50중량부, (c) 성분(b)의 규소-결합된 수소원자에 대한 하이드록실 라디칼의 몰비가 약 0.02/1 내지 약 5/1이 되도록 하는 양의, 물, 유기 알콜, 하이드록실화 실옥산, 및 이의 혼합물중에서 선택된 하이드록실 공급원, (d) 백금 촉매 약 1 내지 약 250ppm, 및 (e) 가시 질소 함량이 실리콘 중합체를 기준으로 하여 약0.1 내지 7.0ppm(중량기준)의 범위가 되도록 하는 양의, 표면상에 가시 질소를 함유하는 처리된 충진제로 이루어진 발포성 조성물.
    상기식에서, R 및 R1은 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 20의 탄화수소 라디칼중에서 선택되고; R2는 각각, 수소, 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼, 탄소수 3 내지 8의 할로알킬 라디칼, 및 동시에 사이클릭 중합체를 형성하는 하나의 -O-중에서 선택되며; R3은 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼, 및 탄소수 3 내지 8의 플루오로 알킬 라디칼중에서 선택되고; X는 중합체의 점도가 25℃에서 100 내지 1,000,000센티포이즈가 되도록 변화하며; Y 및 Z는 중합체의 점도가 25℃에서 내지 센티포이즈가 되도록 변화한다.
  48. 필수적으로, (a) 일반식(1)의 비닐-함유 폴리실옥산 (여기에서, 이 중합체는 비닐 함량이 0.0002 내지 3중량%이다) 100중량부, (b) 일반식(2)의 하이드라이드 폴리실옥산(여기에서, 하이드라이드 폴리실옥산은 수소함량이 0.3 내지 1.6중량%이다) 1 내지 50중량부, (c) 성분(b)의 규소-결합된 수소원자에 대한 하이드록실 라디칼의 몰비가 약 0.02/1 내지 약 5/1이 되도록 하는 양의, 물, 유기 알콜, 하이드록실화 실옥산, 및 이의 혼합물중에서 선택된 하이드록실 공급원, (d) 백금 촉매 약 1 내지 약 250ppm, 및 (e) 가시 질소 함량이 백금 금속에 대하여 중량비 약 0.003/1 내지 약 0.180/1의 범위가 되도록 하는 양의, 표면상에 가시 질소를 함유하는 처리된 충진제를 함유하는 처리된 충진제로 이루어진 발포성 조성물.
    상기식에서, R 및 R1은 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 20의 탄화수소 라디칼중에서 선택되고; R2는 각각, 수소, 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼, 탄소수 3 내지 8의 할로알킬 라디칼, 및 동시에 사이클릭 중합체를 형성하는 하나의 -O-중에서 선택되며; R3은 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼, 및 탄소수 3 내지 8의 플루오로 알킬 라디칼중에서 선택되고; X는 중합체의 점도가 25℃에서 100 내지 1,000,000센티포이즈가 되도록 변화하며; Y 및 Z는 중합체의 점도가 25℃에서 1 내지 500센티포이즈가 되도록 변화한다.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100500252B1 (ko) * 2001-10-25 2005-07-11 주식회사 해룡실리콘 자기점착성 전자파 차폐용 실리콘 고무 조성물

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3713130A1 (de) * 1987-04-16 1988-11-03 Wacker Chemie Gmbh Zu elastomeren schaumstoffen haertbare massen auf polydiorganosiloxangrundlage
US5126072A (en) * 1987-10-21 1992-06-30 General Electric Company Stable, two package water emulsions of silicone hydride fluids
US4954533A (en) * 1988-07-29 1990-09-04 General Electric Company Low viscosity silicone foam compositions
US4871782A (en) * 1988-07-29 1989-10-03 General Electric Company Low viscosity silicone foam compositions
US4879317A (en) * 1988-08-23 1989-11-07 General Electric Company Method for reducing silicone foam density and silicone foam compositions
JP2640974B2 (ja) * 1988-12-12 1997-08-13 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 球状のシリコーンゴム発泡微粒子およびその製造法
GB9106809D0 (en) * 1991-04-02 1991-05-22 Dow Corning Sa Silicone foams
DE4120561A1 (de) * 1991-06-21 1992-12-24 Hilti Ag Haft-, dicht- und klebemasse auf silikonbasis
US7842848B2 (en) * 2006-11-13 2010-11-30 Ossur Hf Absorbent structure in an absorbent article
JP2008150447A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Shin Etsu Chem Co Ltd 発泡性オルガノポリシロキサン組成物およびシリコーンゴムスポンジ
KR100954767B1 (ko) * 2007-12-07 2010-04-28 에스에스씨피 주식회사 실리콘 블랭킷 고무 조성물 및 이를 이용하여 제조된마이크로 패턴 옵셋 인쇄용 실리콘 고무 블랭킷
CN102083898B (zh) * 2008-05-05 2013-08-14 英默里斯筛选矿物公司 有机-中和的硅藻土及其制备方法和应用
US8969431B2 (en) * 2012-07-25 2015-03-03 Thomas S. Greggs Stabilizing ceramic restorations
JP2024524798A (ja) * 2021-02-03 2024-07-09 ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト 発泡性シリコーン組成物及びその使用

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3024126A (en) * 1960-06-15 1962-03-06 Dow Corning Method of treating reinforcing silica
US3635743A (en) * 1969-01-06 1972-01-18 Gen Electric Reinforcing silica filler
US3837878A (en) * 1972-12-04 1974-09-24 Gen Electric Process for treating silica fillers
US3923705A (en) * 1974-10-30 1975-12-02 Dow Corning Method of preparing fire retardant siloxane foams and foams prepared therefrom
US4026843A (en) * 1975-07-14 1977-05-31 Dow Corning Corporation Foamable silicone gum stock having less skin thickness
JPS60324B2 (ja) * 1975-10-03 1985-01-07 旭化成株式会社 芳香族炭化水素の分離方法
JPS5324454A (en) * 1976-08-12 1978-03-07 Teijin Ltd Manufacture of composite bulky yarn
US4189545A (en) * 1978-03-13 1980-02-19 General Electric Company Silicone foam composition which has burn resistant properties
GB2065661B (en) * 1979-12-17 1984-02-15 Gen Electric Silicone foam compositions with burn resistant properties
US4418157A (en) * 1983-03-17 1983-11-29 General Electric Company Low density silicone foam compositions and method for making
JPS61106636A (ja) * 1984-10-31 1986-05-24 Toray Silicone Co Ltd シリコ−ンゴムスポンジ組成物
DE3443677A1 (de) * 1984-11-30 1986-06-05 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur herstellung eines siliconschaums
JPS6221816A (ja) * 1985-05-30 1987-01-30 Teijin Ltd ポリエステルの超高速紡糸方法
US4599367A (en) * 1985-10-16 1986-07-08 Dow Corning Corporation Water-blown silicone foam
DE3713130A1 (de) * 1987-04-16 1988-11-03 Wacker Chemie Gmbh Zu elastomeren schaumstoffen haertbare massen auf polydiorganosiloxangrundlage

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100500252B1 (ko) * 2001-10-25 2005-07-11 주식회사 해룡실리콘 자기점착성 전자파 차폐용 실리콘 고무 조성물

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Publication number Publication date
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DE3852750T2 (de) 1995-08-17
EP0315808B1 (en) 1995-01-11
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EP0315808A2 (en) 1989-05-17

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