KR940003264B1 - 저밀도 실리콘 발포체 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

저밀도 실리콘 발포체
본 발명은 저밀도 발포체에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 특정 아민 화합물의 존재하에 비닐부가 및 하이드라이드/하이드록시 반응을 동시에 수행하여 제조된 저밀도 실리콘 발포체에 관한 것이다.
탄성 실리콘 발포체는 공지되어 있으며, 단열, 전기절연, 화염차단재, 완충용도 등을 포함하는 광범위한 용도를 갖는다. 탄성 실리콘 발포체는 탁월한 물리적 특성을 지니며 상기 용도 이외에도 다른 많은 용도에 적합하고 바람직하다. 그러나, 탄성 실리콘 발포체는 고가이며, 15 내지 251b/ft3에서 가격을 낮출 수 있는 정도가 실리콘 물질의 기본 비용에 의해 제한되는 문제점을 안고 있다.
실리콘 물질의 기본 비용을 현저하게 낮추는데 필요한 당장 이용할 수 있는 기술적 진보가 없으므로 탄성 실리콘 발포체의 비용을 당장 낮출려면 발포체의 밀도를 낮추어야 함은 분명하다. 이는 그저 추가의 발포 등을 가하면 될 것처럼 보일 수도 있으나, 밀도가 쉽사리 낮아지지 않는 것이 현재 사용되고 있는 탄성 실리콘 발포체의 한 측면이다. 그 이유는 실리콘 발포체 기술을 검토해 보면 명백하다.
스미스(Smith)에게 허여된 미합중국 특허 제3,923,705호에는 탄성 실리콘 발포체를 조성물을 가교결합시켜 경화시키며 수소 기체를 발생시켜 발포체를 발포시키는 단일 반응으로 제조할 수 있음이 기술되어 있다. 이 반응은 실란올 및 실리콘 하이드라이드 사이에서 일어난다. 임의로는, 비밀-함유 실리콘을 가할 수 있는데, 이는 기체를 발생시키지 않으면서 실리콘 하이드라이드와 동시에 가교-결합한다. 명백하게, 이는 실리콘 발포체를 생성하는 편리한 방법이다. 그러나, 기체 발생은 가교-결합 또는 경화 속도에 비례해야 하므로 밀도를 조절하기가 매우 어렵다는 것도 또한 사실이다.
모딕(Modic)에게 허여된 미합중국 특허 제4,189,545호에는 물을 첨가하여 실리콘 발포체 조성물을 제조하는 방법이 기술되어 있다. 예를 들어, 물을 비닐 함유 실록산, 하이드라이드 함유 실록산 및 백금 조성물에 가하여 가교-결합 속도에 단지 간접적으로 관계가 있는 속도로 기체를 발생시킬 수 있다. 물은 하이드라이드 함유 실록산과 반응하여 수소 기체 및 실란올을 생성한다. 실란올은 하이드라이드 함유 실록산과 반응하여 가교-결합되고 제2수소 기체 분자를 생성한다. 실리콘 하이드라이드와의 비닐 부가반응은 조성물을 동시에 가교-결합시킨 것이다. 그러므로, 모딕 특허의 주요한 잇점은 실란올을 첨가하지 않고 단지 소량의 물을 가하여 기체를 발생시킨다는 것이다.
미합중국 특허 제4,418,157호(Modic)에는 수지성 공중합체를 가하여 밀도를 낮추고 실리콘 발포체를 강화하는 방법이 기술되어 있다. 미합중국 특허 제4,599,367호(Baumann 등)에는 실란올과 물의 혼합물을 사용하여 밀도를 낮추는 방법이 기술되어 있다.
따라서, 경화와 관계없이 자체-발포 특성을 보전하면서도 조절할 수 있도록 사용되는 탄성 실리콘 발포체를 개질하는 것이 바람직하다. 또한, 기체 발생이 증가해도 적합한 셀(cell) 크기를 유지하며 낮은 탄성 실리콘 발포체 밀도에서 발포체 강도 및 다른 물리적 특성이 기껏해야 비례적으로 영향을 받는 것이 바람직하다.
그러므로, 밀도가 감소된 탄성 실리콘 발포체를 제조하는 것이 본 발명의 목적이다.
균일한 셀을 가지며 비교적 우수한 강도 및 신도를 갖는 발포체를 제조하는 것이 본 발명의 다른 목적이다.
탄성 실리콘 발포체의 밀도를 낮추는 방법을 제공하는 것이 본 발명의 또 다른 목적이다.
본 발명의 이러한 목적 및 다른 목적은 이하 설명하는 바와 같이 달성된다.
간단히 말하면, 본 발명에 의해 다음과 같은 발포성 조성물이 제공되었다 :
(a) 일반식(1)의 비닐-함유 폴리실록산(여기에서, 이 중합체는 비닐 함량이 0.0002 내지 3중량%이다) 100중량부, (b) 일반식(2)의 하이드라이드 폴리실록산(여기에서, 하이드라이드 폴리실록산은 수소 함량이 0.3 내지 1.6중량%이다) 1 내지 50중량부, (c) 성분(b)의 규소-결합된 수소원자에 대한 하이드록실 라이칼의 몰비가 약 0.02/1 내지 약 5/1이 되도록 하는 양의, 물, 유기 알콜, 하이드록실화 실록산 및 이들의 혼합물중에서 선택된 하이드록실 공급원, (d) 백금 촉매 약 1 내지 250ppm 및 (e) 표면상에 발포체 밀도를 저하시키기에 충분한 가시(visible) 질소를 함유하는 충분한 양의 표면-처리된 충전제를 함유함을 특징으로 하는 발포성 조성물.
Figure kpo00001
상기 식에서, R 및 R1은 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 20의 탄화수소 라디칼중에서 선택되고 ; R2는 각각, 수소, 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼, 탄소수 3 내지 8의 할로알킬 라디칼 및 동시에 사이클릭 중합체를 형성하는 하나의 -O-로 이루어지는 그룹중에서 선택되며 ; R3은 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼 및 탄소수 3 내지 8의 플루오로알킬 라디칼로 이루어지는 그룹중에서 선택되고 ; X는 중합체의 점도가 25℃에서 100 내지 1,000,000센티 포이즈가 되도록 변화하며 ; y 및 z는 중합체의 점도가 25℃에서 1 내지 500센티 포이즈가 되도록 변화한다.
성분 (a)인 일반식(1)으로 나타낸 비닐-함유 폴리실록산에서, R 및 R1은 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 20의 탄화수소 라디칼일 수 있으나, 단, 비닐 치환이 조절되고 점도가 조절된다. 비닐 치환은 약 0.0002 내지 3중량%, 바람직하게는 약 0.001 내지 약 1중량%의 범위이어야 한다. 점도는 25℃에서 약 100 내지 약 1,000,000 센티포이즈, 바람직하게는 약 2500 내지 500,000센티포이즈까지 변화해야 한다. 본 발명에서 광범위한 비닐 함량을 갖는 중합체도 허용될 수 있겠으나, 비닐 농도를 상기 제시된 것보다 제한해야 반응이 적합한 속도로, 즉 지나치게 완만하게 진행되지 않아 중합체 내에서 적합한 가교-결합이 가능하여 경화된 탄성 실리콘 발포체가 제조될 수 있을 것이다. 판단할 수 있겠지만, 바람직한 점도 범위에 있어서, 점도는 너무 높지 않은 것이 바람직한데, 그렇지 않을 경우 조성물을 취급하기가 어려울뿐만 아니라 잘 발포되지 않을 것이다. 비닐-함유 중합체는 발포성 조성물의 주요 부분을 형성할 것이므로, 이 점도는 최종 조성물의 점도에 큰 영향을 미칠 것이다.
치환되거나 비치환된 탄화수소 라디칼 R 및 R1은 알킬 라디칼(예 : 메틸, 에틸, 프로필 등), 사이클로알킬 라디칼(예 : 사이클로헥실, 사이클로헵틸 등), 단일핵 아릴 라디칼(예 : 페닐, 메틸페닐, 에틸페닐 등), 알케닐 라다칼(예 : 비닐, 알릴 등, 보다 바람직하게는 비닐) 및 다른 널리 공지된 디오르가노폴리실록산 중합체용 치환체 그룹중에서 선택될 수 있다. 바람직하게는, R 및 R1라디칼은 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 아릴 라디칼(예 : 페닐), 비닐 라디칼 및 탄소수 3 내지 8의 할로겐화 탄화수소 라디칼(예 : 3,3,3-트리플루오로프로필과 같은 플루오로알킬 라디칼)중에서 선택된다. 가장 바람직하게는, 중합체가 상기의 비닐 치환을 가지고 R이 비닐일 경우 R1라디칼은 메틸 라디칼, 페닐 라디칼, 비닐 라디칼 및 3,3,3-트리 플루오로프로필 라디칼중에서 선택된다. 비닐 단위가 실록산 쇄상에만 존재하는 비닐-함유 폴리실록산을 실리콘 발포체 제조에 사용할 수 있지만, 물리적 특성은 말단 비닐 치환이 있는 경우만큼 우수하지 못하다. 특히 바람직한 중합체는 말단 비닐 치환만을 갖는다. 즉, 중합체에서 R은 비닐이고 R1은 메틸, 페닐, 및/또는 3,3,3-트리플루오로 프로필이다.
비닐-함유 폴리실록산은 당해 기술분야에 널리 공지되어 있으며, 예를 들어 적당량의 비닐 치환된 쇄정지체(chainstopper)의 존재하에 비닐 치환을 사용하거나 사용하지 않고서 사이클릭 폴리실록산을 평형시키는 등의 각종 방법으로 제조할 수 있다. 비닐-치환된 폴리실록산의 제조를 위한 보다 상세한 설명은 모딕에게 허여된 미합중국 특허 제3,425,967호에 기재되어 있다. 더욱 적합한 비닐-함유 폴리실록산은 본 명세세에 참고로 기재한 미합중국 특허 제4,599,367호, 제4,418,157호 및 제3,923,705호에 기재되어 있다.
성분(a)인 비닐-함유 폴리실록산 각 100중량부에 대해서 상기 (b)의 하이드라이드 폴리실록산 약 1 내지 50중량부, 바람직하게는 약 5 내지 30중량부가 발포성 조성물내에 존재해야 한다. 상기 일반식(2)에서 보는 바와 같이, R2는 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼 또는 탄소수 3 내지 8의 할로알킬 라디칼이거나, 동시에 사이클릭 중합체를 형성하는 단일한 -O-일 수 있으며, R3는 수소를 제외한 R2와 동일한 라디칼 및 산소 중에서 선택될 수 있다. 하이드라이드 폴리실록산은 수소 함량이 약 0.3 내지 약 1.6중량%이고, 일반식(2)에서 나타낸 바와 같이 z 및 y는 25℃에서 점도가 500센티포이즈의 범위가 되도록 변화하는 것이 바람직하다. 하이드라이드 함량은 중요하지 않으나, 사실상 하이드라이드 폴리실록산의 약 0.3중량% 미만의 함량은, 하이드록시 공급원과 반응하고 수소 기체를 유리시킬뿐 아니라 비닐-함유 폴리실록산의 비닐 분자와 반응 및 가교-결합할만큼 충분한 수소를 발포성 조성물에 제공하지 못할 것이다. 그 결과 발포가 불량하고 경화되지 않은 발포체가 형성될 것이다. 마찬가지로, 하이드라이드 폴리실록산의 점도가 중요하지는 않으나 고점도 물질을 수득하기가 어렵고 사용하기 곤란할 것이다. 바람직하게는, 25℃에서 점도는 약 5 내지 약 250센티포이즈이고, 가장 바람직하게는, 약 5 내지 약 100센티포이즈이다.
상기 일반식(2)에서 알 수 있는 바와 같이, 하이드라이드 폴리실록산의 실록산 쇄상에 수소를 함유하는 것은 중요하다. 수소원자가 말단 실록시 원자상의 치환체인 것은 임의적이다. 하이드라이드 폴리실록산의 중합체 쇄내에 수소원자가 없는 경우, 적합한 실리콘 발포체가 수득되지 않는다. 따라서, 말단 실록시 원자상에만 수소 라디칼을 갖는 하이드라이드 중합체는 이 경우의 조성물에서 실리콘 발포체를 형성하도록 작용하지 않을 것이다.
하이드록실 공급원은 발포성 조성물을 적합하게 발포시키기 위해 필요하다. 하이드록실 공급원은 물, 유기 알콜 또는 실란올 또는 이들의 혼합물중에서 선택될 수 있다.
적합한 실란올에는 분자당 평균 1 내지 2.5개의 규소-결합된 하이드록실 라디칼을 갖는 하이드록실화 오르가노실록산 또는 하이드록실화 오르가노실록산 혼합물이 포함된다. 오르가노 라디칼은 R 및 R1에 대해 전술한 모든 라디칼일 수 있다. 실란올은 단독중합체, 공중합체 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 실란올이 규소 원자당 한 분자내에 하나 이상의 유기 라디칼을 함유하는 것이 바람직하다. 적합한 실란올의 예에는 하이드록실 말단-차단된 폴리디메틸실록산, 디메틸실록산 및 페닐메틸실록산의 실록산 단위를 갖는 하이드록실 말단-차단된 폴리디오르가노실록산, 하이드록실 말단-차단된 폴리메틸-3,3,3-트리플루오로프로필실록산 및 모노메틸실록산 및 디메틸실록산의 실록산 단위를 갖는 하이드록실 말단-차단된 폴리오르가노실록산(이때, 모노메틸실록산 단위가 “쇄상(on-chain)” 하이드록실 그룹을 공급한다) 등이 포함된다. 실란올에는 또한 하이드록실화 오르가노실록산 중합체와 하이드록실화 오르가노실란의 혼합물(예 : 하이드록실 말단-차단된 폴리디메틸실록산과 디페닐메틸실란올의 혼합물)이 포함된다.
본 발명에 사용하기에 적합한 유기 알콜은 치환되거나 비치환된 모노 또는 폴리올일 수 있는데 탄소수가 약 1 내지 12인 것이 바람직하다. 치환체 그룹은 알콜의 용해도를 증가시키거나 불용성 물질의 분해능을 개선시키는데 도움이 된다. 바람직한 유기 알콜에는 에탄올, 프로판올, 부탄올, 라우릴 알콜, 옥틸 알콜, 에틸렌 글리콜 등이 포함된다.
상기에서 열거된 각 하이드록실 공급원은 하이드라이드 폴리실록산의 수소와 반응하여 수소 기체를 발생시킬 수 있다. 비록 이 반응이 통상적이고 하이드록실의 원의 사용을 필요로 하지만, 반응 부산물이 상이하며, 다른 잇점을 제공하거나 당해 기술 분야에 공지된 주의를 필요로 할 것이다. 물은 하이드라이드 작용기와 반응하여 하이드록실 작용기를 생성할 것이며, 이는 또 다시 제2의 하이드라이드와 반응하여 추가의 기체 및 가교-결합 부위를 제공할 수 있다. 그러므로, 물을 사용할 경우 추가의 기체가 발생하는 이점이 있으나, 경화 후 기체가 발생할 수 있다. 실란올은 조성물내에서 우수한 용해도 때문에 즉시 기체를 생성하는 특성이 있지만, 조기 겔화라는 문제를 야기시킬 수 있다. 유기 알콜은 하이드라이드 작용기와 용이하게 반응하지 않으므로 일반적으로 실란올 또는 물 혼합물에 사용된다. 실란올 및 물 혼합물은 또한 특히 잇점이 있는 것으로밝혀졌다. 당해 기술분야의 전문가는 전술한 각각의 사항을 잘 알고 있을 것이다[참조 : 미합중국 특허 제4,189,545호, 제4,418,157호, 제4,599,367호 및 제3,923,705호, 본 발명에 참고로 기재함].
사용된 하이드록실 공급원에 따라, 성분(b)인 하이드라이드 폴리실록산중의 규소-결합된 수소원자 각각에 대하여 하이드록실 공급원으로부터의 하이드록실 라디칼 약 0.02/1 내지 약 5/1몰이 사용되어야 한다. 물론, 이 비율은 넓게 잡은 것인데, 하이드라이드 작용기가 가교-결합을 위해 비닐 작용기와 반응할 수 있도록 공급되어야 하며, 하이드록시 작용기에 의해 소모되지 말아야 한다는 점에서 상한선을 특히 넓게 잡았다. 그러나, 물 또는 이작용성 하이드록실 화합물이 사용되고 하이드록시/하이드라이드 반응을 통해 많은 가교결합이 일어나는 경우 또는 비닐 농도가 매우 높은 경우, 하이드라이드 작용기에 대한 하이드록실 작용기의 비 또한 높을 수 있다. 그러나, 하이드라이드 라디칼에 대한 하이드록실 라디칼의 비가 바람직하게는 약 0.02/1 내지 1/1, 보다 바람직하게는 약 0.05/1 내지 약 0.5/1까지 변할 수 있다.
본 발명에 촉매로서 사용되는 적합한 백금 화합물은 널리 공지되어 있다. 바람직한 백금 촉매는 본 발명의 반응 혼합물에 가용성이다. 백금 화합물은 일반식(PtCl2.올레핀)2및 H(PtCl3.올레핀)의 화합물[참조 : 미합중국 특허 제3,159,601호, Ashby]중에서 선택될 수 있다. 전술한 두 일반식에 나타낸 올레핀은 거의 모든 유형의 올레핀일 수 있으나, 바람직하게는 탄소수 2 내지 8의 알케닐렌, 탄소수 5 내지 7의 사이클로알케닐렌 또는 스티렌이다. 상기 일반식에 사용될 수 있는 올레핀에는 구체적으로 에틸렌, 프로필렌 부틸렌의 각종 이성체, 옥틸렌, 사이클로펜텐, 사이클로헥센, 사이클로헵텐 등이 있다.
본 발명의 조성물에 사용될 수 있는 추가의 백금 함유 물질은 문헌[참조 : 미합중국 특허 제3,159,662호, Ashby]에 기술된 백금 클로라이드 사이클로프로판 착화합물(PtCl2C3H6)이다. 그밖에, 백금 함유 물질은 문헌[참조 : 미합중국 특허 제3,220,972호, Lamoreaux]에 기술된 바와 같이 클로로백금산과 백금 g당 알콜, 에테르, 알데히드 및 이의 혼합물로 이루어지는 부류중에서 선택된 화합물 2mole 이하로부터 형성된 착화합물일 수 있다.
백금 촉매로서 뿐 아니라 난연 첨가제로서 사용되는 바람직한 백금 화합물은 문헌[참조 ; 미합중국 특허 제3,775,452호, Karstedt]에 기술된 것이다. 일반적으로, 이러한 유형의 백금 착화합물은 수화된 물 4mole을 함유하는 클로로백금산과 테트라메틸테트라비닐 사이클로실록산을 에탄올 용액중에서 탄산수소나트륨의 존재하에 반응시켜 제조한다.
최종적으로, 본 발명의 방법에서 일반적으로 1 내지 250ppm, 보다 바람직하게는 1 내지 200ppm의 백금 촉매를 사용한다. 안정화된 백금 촉매는 성분내에 보다 훨씬 용이하게 분산되어 반응시간이 짧아지므로 본 발명의 방법에서 보다 바람직하게 사용된다.
일반적으로, 충전제는 0.01 내지 200중량부의 양으로 첨가될 수 있다. 본 발명의 성분(e)는 발포체 밀도를 낮추는데 효과적일 만큼 충분히 표면 질소를 함유하는 충전제 부분 또는 양을 포함한다. 표면 질소의 특성은 하기에 나타낸 방법으로 나타낼 수 있긴 하나 이의 정확한 특성은 공지되어 있지 않다. 표면 질소의 측정을 위해 본 발명에서 사용된 방법은 하기하는 크리스탈 바이올렛 시험이며, 이는 본질적으로 처리된 충전제 표면상의 특정 염기를 검출하기 위한 시험이다. 이들 검출가능한 염기는 본 명세서에서 언급된 “가시” 질소인 것으로 측정된다. “가시”질소는 실제로 유효한 질소와 어떤 방식으로 상호 관련된 것으로 측정되며, 훈증 실리카상의 가시 질소는 다른 충전제상의 유사한 그룹과 상호 관련된 것으로 측정된다. 당해 기술분야 의 전문가는 “가시”질소를 이러한 상호관계의 관점에서 해석하려 할 것이다.
충전제 표면상의 “가시”질소의 양은 조성물 내에서의 이의 상대적 존재량에 비하면 중요하지 않다. 통상적으로, 충전제는 이의 표면상에 약 1 내지 약 2000ppm의 가시 질소를 함유할 것이다. 가시 질소의 농도는 특성 충전제 입자상에만 지나치게 높아서 이의 조성물내 분포가 편재화되지 않는 것이 바람직하다. 통상의 유효한 처리된 충전제는 이의 표면상에 약 25 내지 250ppm의 가시 질소를 함유할 것이다.
충전제상의 가시 질소 함량보다 훨씬 중요한 것은 발포성 조성물내의 가시 질소 함량이다. 실리콘 중합체 함량을 기준으로 하여 발포성 조성물내에 가시 질소가 약 0.10 내지 약 7.0ppm(중량 기준)의 범위인 것이 중요하다. 바람직하게는, 가시 질소 함량이 실리콘 중합체를 기준으로 하여 0.2 내지 5.0ppm의 범위이어야 한다. 다시 말해서, 백금에 대한 가시 질소의 중량비는 0.003 내지 0.180, 보다 바람직하게는 0.006 내지 0.12 범위이어야 한다. 그러므로, 처리된 충전제량 및 가시 질소 처리는 상기 지침하에 상기 비율을 충족시키도록 조절되어야 한다. 가시 질소 함량이 약 190ppm인 처리된 훈증 실리카는, 금속을 기준으로 하여 40ppm의 백금 촉매로 촉매화된 실리콘 중합체 각 100중량부에 대해 약 0.06 내지 약 3.7중량부의 양으로 발포성 조성물에 첨가될 것이다. 바람직하게는, 이러한 충전제가 이러한 실리콘 중합체 각 100중량부에 대해 0.12 내지 약 2.5중량부의 양으로 첨가될 수 있다. 다른 충전제는 필요한만큼 첨가될 수 있다.
가시 질소는 당해 기술분야의 기술에 따라 충전제 표면상에 형성시킬 수 있다. 이러한 기술은 충전제를 특정방법으로 질소 함유 화합물로 처리하는 것을 필요로 하는 것으로 믿어진다. 덜 통상적인 처리에는 충전제 및 질소 함유 화합물을 적합한 복사 스펙트럼에 노출시키는 것을 포함한다.
충전제 처리를 위해 바람직한 질소 함유 화합물은 하기 일반식의 아민 또는 아미노-실란 화합물이다.
Figure kpo00002
상기식에서, R4는 수소, 하이드록실, 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 18의 알킬, 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 18의 아릴, 또는 치환되거나 비치환된 실릴중에서 선택된다.
당해 기술분야에 널리 공지된 바와 같이 하나 이상의 그룹이 하이드록시인 아민 화합물은 불안정하며, 제조하기 어렵다. 또한, 암모니아는 일반적으로 아민으로서 공지되어 있지 않다. 그러므로, 하나 이하의 R4가 하이드록시일 수 있고, 두개 이하의 R4가 수소일 수 있거나 하나 이상의 R4가 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 18의 알킬 및 치환되거나 비치환된 실릴중에서 선택되어야 한다.
R4가 하이드록실, 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 18의 알킬, 또는 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 18의 아릴임을 특징으로 하는 적합한 아민 화합물에는 하이드록시 아민(예 : 디에틸 하이드록실 아민) 및 1급, 2급 및 3급 아민(예 : H2NC3H6Si(OEt)3, H2NC3H6NHC3H6Si(OCH3)3, (Me2N)2-C=NC3H6Si(OCH3)3, (Me2N)2-C=NC4H9, 테트라메틸피페리딘, 피페리딘, N-메틸모르폴린, N, N-디메틸에틸렌디아민, N-메닐피페리딘, N-헥실아민, 트리부틸아민, 디부틸아민, 사이클로헥실아민, 디-n-헥실아민, 트리에틸아민, 벤질아민, 디프로필아민, N-에틸페닐아민, 디메틸 소야 아민, 테트라메틸 구아니딘, N-메틸 모르폴린 등)이 포함된다.
R4가 실릴임을 특징으로 하는 적합한 아민 화합물에는 R4가 치환되거나 비치환된 탄화수소 또는 1가 실린콘 중합체인 화합물이 포함된다. 이러한 바람직한 아민 화합물은 헥사메틸디실라잔, (CH3)3SiNHCH3, (CH3)3SiNHC2H5, ((CH3)3Si)2NCH3, ((C2H5)3Si)2NH, ((CH3)2SiNH)3등을 포함하는 실릴 탄화수소 유형이다. 나타낸 바와 같이, R4는 결합하여 사이클릭 구조를 형성할 수 있다.
처리된 충전제와 공지된 목적을 위해 당해 기술분야에 사용되는 충전제는 처리된 충전제가 가시 질소를 함유한다는 점 외에는 동일한 충전제이다. 단 처리를 위한 바람직한 충전제는 훈증 실리카 또는 침강 실리카이다. 그러나, 질소 함유 화합물을 사용한 처리를 수용할 있는 어떠한 충전제도 사용할 수 있다. 이러한 충전제에는 석영 분말, 이산화티탄 등이 포함되며, 보다 완전한 일람표는 하기에 주어져 있다. 처리된 충전제는, 이의 발포체 밀도 감소 측면은 무시하고, 일반적 충전제 함량의 모든 계산에 포함되어야 한다.
통상 충전제는 중량 충전제 또는 보강 충전제일 수 있다. 훈증 실리카 및 침강 실리카와 같은 보강 충전제는 어떠한 농도로 조성물에 혼입될 경우 조성물의 점도를 지나치게 증가시키므로 증량 충전제가 바람직하다는 것을 주목해야 한다. 증가된 점도는 발포성 조성물을 조작하기 불편하고 붓기 어렵게 만든다. 그러나, 훈증 실리카 및 침강 실리카는 조성물로부터 형성된 실리콘 탄성중합성 발포체의 물리적 특성, 즉, 인강 강도뿐 아니라 내인렬력을 증가시키는 잇점을 갖는다. 바람직한 처리된 충전제는 보강 충전제이다. 그러므로, 발포성 조성물은 바람직하게는 보강 충전제 및 증량 충전제 둘다를 함유한다.
따라서, 본 발명의 보다 바람직한 실시양태에서, 비닐-함유 기본 중합체 100중량부를 기준으로 하여 10 내지 100부의 충전제를 사용한다.
충전제는 보강 충전제 및 증량 충전제로 이루어지는 부류중에서 선택되며, 증량 충전제가 보다 바람직하다. 미경화 조성물의 점도를 지나치게 증가시키지 않으면서 본 발명에 사용될 수 있는 바람직한 증량 충전제는 분쇄된 석영이다. 석영 분말은 조성물로부터 제조된 경화된 실리콘 발포체의 내화 특성을 어느 정도 증가시키는 추가의 잇점을 갖는다. 본 발명에 사용될 수 있는 다른 증량 충전제는 예를 들어, 이산화티탄, 리토폰, 산화 아연, 지르코늄 실리게이트, 실리카 아세로겔, 산화철, 규조토, 탄산칼슘, 유리 섬유, 산화 마그네슘, 산화 크롬, 산화 지르코늄, 산화 알루미늄, 알파 석영, 소성 점토, 탄소, 흑연 등이다.
충전제는 아민 화합물로 처리되는 외에도 표면 처리를 위해 널리 공지된 어떠한 다른 화합물 또는 조성물로도 처리할 수 있다. 충전제를 함유하는 실리콘 조성물에서의 점도 증가를 최소로 억제하기 위해 충전제를 표면 처리하는 방법도 공지되어 있다. 예를 들어, 사이클릭 폴리실록산이 상기 목적에 사용된다[참조 : 미합중국 특허 제2,938,009호, Lucas, 본 명세서에 참고로 기재함]. 그러나, 이는 충전제를 처리하는 하나의 방법에 지나지 않으며, 다른 방법 및 제제가 사용될 수 있다. 충전제를 질소 함유 화합물로 처리하는 방법은 이러한 충전제가 상기에 주어진 가시 질소의 임계량에 기여할 수 있기 때문에 주의깊게 고려해야 한다. 미합중국 특허 제3,635,743호는 보강 충전제를 암모니아 및 헥사메틸디실라잔으로 처리하였다. 미합중국 특허 제3,024,126호는 보강 충전제를 유기 실리콘 화합물 및 해리성 아미노 화합물 또는 4급 수산화암모늄로 처리하였다. 미합중국 특허 제3,837,878호(Beers)는 보강 충전제를 하이드록실아민, 사이클릭 실록산 및 실릴 질소 화합물로 처리하였다.
사이클릭 폴리실록산과 같은 성분은 또한 석영분말과 같은 증량 충전제를 약간 유리하게 처리하는데 사용될 수 있는데, 이는 이러한 처리가 증량 충전제로 인한 점도 증가를 경감시키기 때문이다. 그러나, 전술한 바와 같이, 본 발명의 실리콘 발포체를 제조하기 위한 충전제로서 사용하기에 가장 바람직한 충전제는 석영분말이다. 석영은 조성물의 내연특성을 강화시킬 뿐만 아니라 최종 경화된 실리콘 발포체에 일부 향상된 물리적 특성을 부여한다.
질소 함유 화합물로 충전제를 표면처리하는 것은 단순히 충전제 표면상에 질소 함유 화합물을 분산시키는 것과는 구별된다. 예를 들면, 단순히 충전제를 아민 화합물 또는 아민 화합물의 적합한 용액중에 침지시키고 완만한 열 또는 진공으로 건조시킬 수 있다. 아민 화합물의 일부가 충전제 표면과 반응하거나 하지 않을 수 있으나 이러한 유형의 처리는 본 발명과 함께 출원된 동일한 양수인의 계류중인 출원(대리인 docket 60 SI-1164)에서 교시된 바와 같이 단순히 아민 화합물을 가하는 것과 마찬가지가 될 것이다. 그러나, 질소 함유 화합물을 사용한 처리는 충전제를 예를 들면 미합중국 특허 제3,837,878호(Beers)에서 교시한 바와 같이 용액으로부터 또는 증착에 의해 도포하고, 100 내지 200℃의 범위의 온도로 24시간 이하 동안 가열하는 등의 엄격한 조건을 적용시키는 것을 필요로 한다. 물론, 충전제의 반응성 표면 화학과 함께 엄격한 처리조건은 아민 화합물과 충전제 표면의 반응을 야기시킬 것이다. 열처리로 생성된 그룹과 유사한 그룹은 어떠한 처리 방법의 대상이 되어야 한다. 이는 전술한 양의 밀도 감소 효과를 제공하는 것으로 믿어지는 그룹이다. 이들 그룹은 밀도 감소 효과에 있어서 계류중인 출원에 교시된 화합물의 첨가시에 가해지거나 생성된 그룹과 상이하다.
발포성 조성물은 일반적으로 이-부분 조성물로 사용되거나 저장된다. 백금 촉매는 바람직하게는 비닐-함유 폴리실록산에 혼입된다. 하이드록실 공급원은 비닐-함유 폴리실록산에 가할 수 있으며, 하이드라이드 폴리실록산에 혼입시킬 수 있다. 또한 바람직하게는, 하이드록실 공급원은 비닐-함유 폴리실옥산에 혼입시켜 조기 반응을 예방하며, 보다 많은 비닐-함유 물질이 있기 때문에, 혼입이 보다 용이하다. 또한 하이드록실 공급원이 제3의 성분을 구성할 수 있다는 것도 알아야 한다. 처리된 충전제는, 백금 촉매와 유사하게, 비닐-함유 폴리실록산에 혼입시켜야 한다. 아민 화합물은 충전제의 표면상에 분산시킬 수 있으며, 따라서 조성물의 적합한 부분에 첨가할 수 있다. 아민 화합물은 충전제를 아민 화합물 또는 용액으로 단순하게 침지 또는 분무시킨 후 완만한 열 또는 진공으로 건조시켜 충전제상에 분산시킨다.
실리콘 발포체를 형성할 필요가 있을 경우, 하이드라이드 폴리실록산을 하이드록실 공급원, 백금 및 처리된 충전제를 함유하는 비닐-함유 폴리실록산과 재빨리 혼합하고, 조성물을 바람직한 공동에 따라 부은 후 그대로 둔다. 조성물이 가교결합되기 시작하는 동시에 기체가 발생되고 발포 및 경화 단계를 거쳐 탄성 중합성 실리콘 발포체가 형성될 것이다.
때로는 이의 경화 단계전에 혼합된 조성물내에서 일정기간의 가사 시간(work life 또는 pot life)을 가질 필요도 있다. 따라서, 이러한 목적을 위해, 억제제를 사용하는 것이 보통이다. 본 발명의 조성물에 총 조성물을 기준으로 테트라메틸 테트라비닐 사이클로폴리실록산과 같은 비닐-함유 사이클릭 테트라실록산, 말레에이트 또는 비닐 아세틸렌 화합물을 포함하는 억제제 200ppm 이상을 사용하는 것이 바람직하다고 밝혀졌다. 조성물에 첨가시 억제제는 조성물에 어느 정도의 가사 시간을 제공한다. 바람직하게는, 억제제를 총 조성물을 기준으로 하여 100ppm 내지 10,000ppm의 농도로 조성물에 가하여, 실온에서 5 내지 20분 범위의 가사 시간을 조성물에 제공한다. 억제제를 소량 사용하면 실온에서의 조성물의 가사 시간이 현저하게 증가되지 않으며, 조성물 중량당 억제제를 10,000ppm 이상 사용할 수 있다. 그러나, 이렇게 할 필요는 없다.
물론, 또 다른 발포체용 첨가제가 널리 공지되어 있다. 안료 및 유리섬유 등을 당해 기술분야의 기술에 따라 첨가할 수 있다. 특히 바람직한 첨가제는 비닐 작용기를 갖는 MQ 또는 MDQ 수지로서 밀도를 낮추고 강도를 증가시킨다. 이들 수지의 첨가는 본 명세서에 참고로 기재된 미합중국 특허 제4,418,157호에 기술되어 있다.
[실시예]
하기 실시예는 본 발명의 실시를 예시하기 위해 주어졌다. 이들은 명세서 및 특허청구의 범위에 기술된 본 발명의 범위를 제한하고 한정하기 위해 주어진 것이 아니다. 부는 모두 중량부이다.
[성분]
실란올-실란올 말단-정지된 폴리디메틸실록산, OH-5.5%
비닐 실리콘-MD 비닐 Q 수지와의 비닐 말단을 갖는 폴리디메틸실록산 혼합물, 25℃에서의 총 점도 30,000CPS, 비닐 0.5%
충전체 A-석영분말 10μ
충전제 B-분말
Pt 촉매-카스테트(Karstedt) 백금 촉매
물-탈이온수
X-결합제-폴리메틸하이드로겐실록산 66%, H-1.6% 및 비닐 말단-정지된 폴리디메틸실록산 34%, 80,000cps
[처리된 충전제 A]
표면적이 200㎡/g인 예비가열된 훈증 실리카, 충전제 C 100중량부를 275℃에서 옥타메틸사이클로테트라실록산, D422중량부와 함께 반응기에 넣는다. 충전제 및 D4를 275℃에서 25분간 교반시킨 후 이 온도에서 30분 동안 불활성 기체로 스트리핑(stripping)한다. 충전제는 용액중의 메틸 레드 지시약을 눈에 뛸 정도로 흡착시키지 않아야 한다. 생성된 D4훈증 실리카 충전제 100중량부 및 침강 실리카 충전제 12중량부를 반응기에 가하고 교반시킨 후 110℃로 가열한다. 0.085몰 HCl 1중량부를 가하고, 가열하면서 2 1/2시간 동안 계속 교반한다. 압력이 5 내지 10psig가 된다. 2 1/2시간 후, 헥사메틸 디실라잔 17중량부, 헥사메틸사이클로트리실록산 11중량부 및 디에틸하이드록실아민 3중량부를 통기시키지 않으면서 반응기내에 펌핑(pumping)한다. 온도를 140 내지 150℃로 상승시키고 가열하면서 8시간 동안 계속 교반한다. 8시간 후 반응기를 개방하고 물 1.1부를 가한다. 반응기를 밀봉하고 가열하면서 2시간 동안 추가로 교반 시킨다. 반응기의 압력을 해제하고 165℃에서 불활성 기체로 스트리핑한다.
[처리된 충전제 B]
D4훈증 실리카 충전제를 처리된 충전제 A를 제공하는 방법과 유사한 방법으로 제조한다. D4훈증 실리카 충전제 100중량부를 반응기에 가하고 교반시킨 후 100℃로 가열한다. 물 1중량부를 가하고 반응기를 개방한 후, 밀봉하고 교반 시키면서 2 1/2시간 동안 110℃로 가열한다. 반응기를 그후 암모니아로 퍼징한 다음 밀봉하고 교반시키면서 150℃로 가열한다. 헥사메틸디실라잔 16중량부를 상등분하여 6시간에 걸쳐 2시간 마다 가한다. 6시간 후 반응기를 개방하고 물 1중량부를 가한 후, 반응기를 밀봉하고 150℃에서 1시간 동안 계속 교반한다. 반응기를 퍼징하고 냉각시킨다.
[처리된 충전제 C]
표면적이 160m2/g인 침강 실리카, 충전제 D를 처리된 충전체 B의 제조에서 D4훈증 실리카 충전제를 제조하는 방법으로 처리한다.
[실시예]
부분 A 및 부분 B 조성물을 표에 기재된 성분으로 부터 혼합한다. 이들 조성물을 물, 처리된 충전제 및 실란올과 제시한 비율로 적합하게 혼합한다. 발포체를 경화될 때까지 실온에서 팽창시킨다. 물질이 탄성중합체로 되는 시간인 겔 시간 및 최종 밀도를 측정한다.
[실시예 1 내지 7]
하기 표 1 및 실시예 1 내지 7에는 발포체 밀도를 낮추기 위한 발포성 조성물중의 처리된 충전제의 임계 함량이 기재되어 있다. 백금 촉매 함량은 비닐 실리콘 함량을 기준으로 한다.
[표 1]
Figure kpo00003
[실시예 8 내지 13]
하기 표 2 및 실시예 8 내지 13은 충전제를 헥사메틸디메틸디실라잔으로 처리한 경우의 효과를 나타낸다. 백금 촉매 함량은 비닐 실리콘 함량을 기준으로 한다.
[표 2]
Figure kpo00004
[실시예 14 내지 19]
하기 표 3은 나타낸 바와 같은 각종 처리된 충전제의 효과를 보여준다.
[표 3]
Figure kpo00005
[질소에 대한 시험]
빙초산과 톨루엔의 50/50혼합물 1800ml에 빙초산중의 0.5% 크리스탈 바이올렛 용액 4방울을 가한다. 생성된 혼합물은 자주색의 지시약 용액이다. OC 지시약 용액 100ml를 지시약 용액에 밝은 청색으로 변할 때까지 빙초산중의 0.1N 과염소산으로 적정한다. 처리된 충전제 2g을 가하고 교반시킨다. 지시약 용액은 첨가시에 자주색으로 변하며, 이를 다시 적정액, 즉 빙초산중의 0.1N 과염소산으로 적정하여 밝은 청색으로 되돌린다. 크리스탈 바이올렛 지시약을 사용하여 과염소산의 양으로 “가시”아민 또는 질소 그룹을 결정한다.
상기 방법에 따라 처리된 충전제 A 및 B의 가시 아민을 시험한다. 표 4에 시험결과 및 계산된 “가시”질소 함량이 주어져 있다.
[표 4]
Figure kpo00006

Claims (48)

  1. (a) 일반식(1)의 비닐-함유 폴리실록산(여기서, 이 중합체는 비닐 함량이 0.0002 내지 3중량%이다) 100중량부, (b) 일반식(2)의 하이드라이드 폴리실록산(여기서, 하이드라이드 폴리실록산은 수소 함량이 0.3 내지 1.6중량%이다) 1 내지 50중량부, (c) 성분(b)의 규소-결합된 수소원자에 대한 하이드록실 라디칼의 몰비가 약 0.02/1 내지 약 5/1이 되도록 하는 양의, 물, 유기 알콜, 하이드록실화 실록산 및 이들의 혼합물 중에서 선택된 하이드록실 공급원, (d) 백금 촉매 약 1 내지 약 250ppm 및 (e) 표면상에 발포체 밀도를 저하시키기에 충분한 질소를 함유하는 충분한 양의 표면-처리된 충전제를 함유함을 특징으로 하는 발포성 조성물.
    Figure kpo00007
    상기 식에서, R 및 R1은 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 20의 탄화수소 라디칼중에서 선택되고 ; R2는 각각, 수소, 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼, 탄소수 3 내지 8의 할로 알킬 라디칼 및 동시에 사이클릭 중합체를 형성하는 하나의 -O-로 이루어지는 그룹중에서 선택되며 ; R3은 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼 및 탄소수 3 내지 8의 플루오로알킬라디칼로 이루어지는 그룹중에서 선택되고 ; x는 중합체의 점도가 25℃에서 100 내지 1,000,000센티포이즈가 되도록 변화하며 ; y 및 z는 중합체의 점도가 25℃에서 1 내지 500센티포이즈가 되도록 변화한다.
  2. 제1항에 있어서, 비닐-함유 폴리실록산이 약 0.001 내지 약 1중량%의 비닐을 함유하는 조성물.
  3. 제1항에 있어서, X가, 중합체의 점도가 25℃에서 2500 내지 500,000센티포이즈가 되도록 변화하는 조성물.
  4. 제1항에 있어서, R 및 R1이 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 아릴 라디칼, 비닐 라디칼 및 탄소수 3 내지 8의 할로겐화 탄화수소 라디칼로 이루어지는 부류중에서 선택되는 조성물.
  5. 제1항에 있어서, R이 비닐이고, R1이 메틸, 페닐 및 3,3,3-트리플루오로프로필로 이루어지는 그룹중에서 선택되는 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 성분(b) 5 내지 30중량부를 함유하는 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 하이드라이드 폴리실록산의 점도가 25℃에서 약 5 내지 100센티포이즈인 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 하이드록실 공급원이 물 및 물과 유기알콜 또는 하이드록실화 실록산과의 혼합물로 이루어지는 그룹중에서 선택되는 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 하이드록실 공급원이 하이드록실화 실록산 및 하이드록실화 실록산과 물 또는 유기 알콜과의 혼합물로 이루어지는 그룹중에서 선택되는 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 하이드록실화 실록산이 분자당 평균 1 내지 2.5개의 규소-결합된 하이드록실 라디칼을 갖는 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 유기 알킬이 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 12의 알콜인 조성물.
  12. 제11항에 있어서, 유기 알콜이 에탄올, 프로판올, 부탄올, 라우릴 알콜, 옥틸 알콜 및 에틸렌 글리콜로 이루어지는 그룹중에서 선택되는 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 하이드라이드 라디칼에 대한 하이드록실 라디칼의 비가 0.02/1 내지 1/1인 조성물.
  14. 제1항에 있어서, 처리된 충전제가 1 내지 2000ppm의 가시(visible) 질소를 함유하는 조성물.
  15. 제1항에 있어서, 처리된 충전제가 25 내지 250ppm의 가시 질소를 함유하는 조성물.
  16. 제1항에 있어서, 처리된 충전제의 가시 질소 함량이 실리콘 중합체 함량을 기준으로 하여 약 0.1 내지 약 7.0ppm(중량기준)의 범위인 조성물.
  17. 제1항에 있어서, 처리된 충전제의 가시 질소 함량이 실리콘 중합체 함량을 기준으로 하여 약 0.2 내지 5.0ppm(중량기준)의 범위인 조성물.
  18. 제1항에 있어서, 백금 금속에 대한 처리된 충전제의 가시 질소 함량비가 중량 기준으로 약 0.003/1 내지 0.180/1의 범위인 조성물.
  19. 제10항에 있어서, 백금 금속에 대한 처리된 충전제의 가시 질소 함량비가 중량 기준으로 0.006 내지 0.12의 범위인 조성물.
  20. 제1항에 있어서, 충전제가 하기 일반식의 아민으로 처리된 조성물.
    Figure kpo00008
    상기 식에서, R4는 수소, 하이드록실, 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 18의 알킬, 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 18의 아릴 및 치환되거나 비치환된 실릴로 이루어지는 그룹중에서 선택된다.
  21. 제20항에 있어서, 충전제가 아민으로 열처리된 조성물.
  22. 제21항에 있어서, 100 내지 200℃에서 24시간 이하 동안 열처리된 조성물.
  23. 제20항에 있어서, 하나 이하의 R4가 하이드록시이고, 하나 이상의 R4가 치환된 탄소수 1 내지 18의 알킬, 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 18의 아릴 및 치환되거나 비치환된 실릴로 이루어지는 그룹중에서 선택되는 조성물.
  24. 제20항에 있어서, 치환되거나 비치환된 실릴이 치환되거나 비치환된 실릴 탄화수소인 조성물.
  25. 제20항에 있어서, 아민 화합물이 디에틸 하이드록실아민, 이소프로필아민, 헥사메틸디실라잔 및 트리에탄올아민으로 이루어지는 그룹중에서 선택되는 조성물.
  26. (a) 일반식(1)의 비닐-함유 폴리실록산(여기서, 이 중합체는 비닐 함량이 0.0002 내지 3중량%이다) 100중량부, (b) 일반식(2)의 하이드라이드 폴리실록산(여기에서, 하이드라이드 폴리실록산은 수소 함량이 0.3 내지 1.6중량%이다) 1 내지 50중량부, (c) 성분(b)의 규소-결합된 수소원자에 대한 하이드록실 라디칼의 몰비가 약 0.02/1 내지 약 5/1이 되도록 하는 양의 물, 유기 알콜, 하이드록실화 실록산 및 이들의 혼합물중에서 선택된 하이드록실 공급원, (d) 백금 촉매 약 1 내지 250ppm 및 (e) 가시 질소 함량이 실리콘 중합체를 기준으로 하여 약 0.1 내지 7.0ppm(중량기준)의 범위가 되도록 하는 양의, 표면상에 가시 질소를 함유하는 처리된 충전제를 함유함을 특징으로 하는 발포성 조성물.
    Figure kpo00009
    상기 식에서, R 및 R1은 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 20의 탄화수소 라디칼중에서 선택되고 ; R2는 각각 수소, 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼, 탄소수 3 내지 8의 할로 알킬 라디칼 및 동시에 사이클릭 중합체를 형성하는 하나의 -O-로 이루어지는 그룹중에서 선택되며 ; R3은 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼 및 탄소수 3 내지 8의 플루오로알킬 라디칼로 이루어지는 그룹중에서 선택되고 ; x는 중합체의 점도가 25℃에서 100 내지 1,000,000센티포이즈가 되도록 변화하며 ; y 및 z는 중합체의 점도가 25℃에서 1 내지 500센티포이즈가 되도록 변화한다.
  27. 제1항에 있어서, 가시 질소 함량이 약 0.2 내지 약 5.0(중량기준)의 범위인 조성물.
  28. 제26항에 있어서, 처리된 충전제가 1 내지 2000ppm의 가시 질소를 함유하는 조성물.
  29. 제26항에 있어서, 처리된 충전제가 25 내지 250ppm의 가시 질소를 함유하는 조성물.
  30. 제26항에 있어서, 충전제가 하기 일반식의 아민으로 처리된 조성물.
    Figure kpo00010
    상기 식에서, R4는 수소, 하이드록실, 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 18의 알킬, 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 18의 아릴 및 치환되거나 비치환된 실릴로 이루어지는 그룹중에서 선택된다.
  31. 제30항에 있어서, 충전제가 아민으로 열처리된 조성물.
  32. 제31항에 있어서, 100 내지 200℃에서 24시간 이하 동안 열처리된 조성물.
  33. 제30항에 있어서, 하나 이하의 R4가 하이드록시이고, 하나 이상의 R4가 치환된 탄소수 1 내지 18의 알킬, 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 18의 아릴 및 치환되거나 비치환된 실릴로 이루어지는 그룹중에서 선택되는 조성물.
  34. 제30항에 있어서, 치환되거나 비치환된 실릴이 치환되거나 비치환된 실릴 탄화수소인 조성물.
  35. 제30항에 있어서, 아민 화합물이 디에틸 하이드록실아민, 이소프로필아민, 헥사메틸디실라잔 및 트리에탄올아민으로 이루어지는 그룹중에서 선택되는 조성물.
  36. (a) 일반식(1)의 비닐-함유 폴리실록산(여기서, 이 중합체는 비닐 함량이 0.0002 내지 3중량%이다) 100중량부, (b) 일반식(2)의 하이드라이드 폴리실록산(여기서, 하이드라이드 폴리실록산은 수소 함량이 0.3 내지 1.6중량%이다) 1 내지 50중량부, (c) 성분(b)의 규소-결합된 수소원자에 대한 하이드록실 라디칼의 몰비가 약 0.02/1 내지 약 5/1이 되도록 하는 양의 물, 유기 알콜, 하이드록실화 실록산 및 이들의 혼합물중에서 선택된 하이드록실 공급원, (d) 백금 촉매 약 1 내지 250ppm 및 (e) 가시 질소 함량이 백금 금속에 대하여 중량비 약 0.003/1 내지 약 0.180/1의 범위가 되도록 하는 양의, 표면상에 가시 질소를 함유하는 처리된 충전제를 함유함을 특징으로 하는 발포성 조성물.
    Figure kpo00011
    상기 식에서, R 및 R1은 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 20의 탄화수소 라디칼중에서 선택되고 ; R2는 각각, 수소, 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼, 탄소수 3 내지 8의 할로알킬 라디칼 및 동시에 사이클릭 중합체를 형성하는 하나의 -O-로 이루어지는 그룹중에서 선택되며 ; R3은 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼 및 탄소수 3 내지 8의 플루오로 알킬 라디칼로 이루어지는 그룹중에서 선택되고 ; x는 중합체의 점도가 25℃에서 100 내지 1,000,000센티포이즈가 되도록 변화하며 ; y 및 z는 중합체의 점도가 25℃에서 1 내지 500센티포이즈가 되도록 변화한다.
  37. 제29항에 있어서, 백금 금속에 대한 가시 질소함량비가 중량 기준으로 약 0.006/1 내지 약 0.12/1의 범위인 발포성 조성물.
  38. 제36항에 있어서, 처리된 충전제가 1 내지 2000ppm의 가시 질소를 함유하는 조성물.
  39. 제36항에 있어서, 처리된 충전제가 25 내지 250ppm의 가시 질소를 함유하는 조성물.
  40. 제36항에 있어서, 충전제가 하기 일반식의 아민으로 처리된 조성물.
    Figure kpo00012
    상기 식에서, R4는 수소, 하이드록실, 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 18의 알킬, 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 18의 아릴 및 치환되거나 비치환된 실릴로 이루어지는 그룹중에서 선택된다.
  41. 제40항에 있어서, 충전제가 아민으로 열처리된 조성물.
  42. 제41항에 있어서, 100 내지 200℃에서 24시간 이하 동안 열처리된 조성물.
  43. 제40항에 있어서, 하나 이하의 R4가 하이드록시이고, 하나 이상의 R4가 탄소수 1 내지 18의 치환된 알킬, 탄소수 1 내지 18의 치환되거나 비치환된 아릴 및 치환되거나 비치환된 실릴로 이루어지는 그룹중에서 선택되는 조성물.
  44. 제40항에 있어서, 치환되거나 비치환된 실릴이 치환되거나 비치환된 실릴 탄화수소인 조성물.
  45. 제40항에 있어서, 아민 화합물이 디에틸 하이드록실아민, 이소프로필아민, 헥사메틸디실라잔 및 트리에탄올아민으로 이루어지는 그룹중에서 선택되는 조성물.
  46. 필수적으로, (a) 일반식(1)의 비닐-함유 폴리실록산(여기서, 이 중합체는 비닐 함량이 0.0002 내지 3중량%이다) 100중량부, (b) 일반식(2)의 하이드라이드 폴리실록산(여기서, 하이드라이드 폴리실록산은 수소 함량이 0.3 내지 1.6중량%이다) 1 내지 50중량부, (c) 성분(b)의 규소-결합된 수소원자에 대한 하이드록실 라디칼의 몰비가 약 0.02/1 내지 약 5/1이 되도록 하는 양의 물, 유기 알콜, 하이드록실화 실록산 및 이의 혼합물중에서 선택된 하이드록실 공급원, (d) 백금 촉매 약 1 내지 250ppm 및 (e) 표면상에 발포체 밀도를 저하시키기에 충분한 질소를 함유하는 충분한 양의 표면-처리된 충전제로 이루어진 발포성 조성물.
    Figure kpo00013
    상기 식에서, R 및 R1은 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 20의 탄화수소 라디칼중에서 선택되고 ; R2는 각각, 수소, 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼, 탄소수 3 내지 8의 할로 알킬 라디칼 및 동시에 사이클릭 중합체를 형성하는 하나의 -O-로 이루어지는 그룹중에서 선택되며 ; R3은 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼 및 탄소수 3 내지 8의 플루오로알킬 라디칼로 이루어지는 그룹중에서 선택되고 ; x는 중합체의 점도가 25℃에서 100 내지 1,000,000센티포이즈가 되도록 변화하며 ; y 및 z는 중합체의 점도가 25℃에서 1 내지 500센티포이즈가 되도록 변화한다.
  47. 필수적으로, (a) 일반식(1)의 비닐-함유 폴리실록산(여기서, 이 중합체는 비닐 함량이 0.0002 내지 3중량%이다) 100중량부, (b) 일반식(2)의 하이드라이드 폴리실록산(여기서, 하이드라이드 폴리실록산은 수소 함량이 0.3 내지 1.6중량%이다) 1 내지 50중량부, (c) 성분(b)의 규소-결합된 수소원자에 대한 하이드록실 라디칼의 몰비가 약 0.02/1 내지 약 5/1이 되도록 하는 양의 물, 유기 알콜, 하이드록실화 실록산 및 이들의 혼합물로 이루어지는 그룹중에서 선택된 하이드록실 공급원, (d) 백금 촉매 약 1 내지 약 250ppm, 및 (e) 가시 질소 함량이 실리콘 중합체를 기준으로 하여 약 0.1 내지 약 7.0ppm(중량기준)의 범위가 되도록 하는 양의, 표면상에 가시 질소를 함유하는 처리된 충전제로 이루어진 발포성 조성물.
    Figure kpo00014
    상기 식에서, R 및 R1은 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 20의 탄화수소 라디칼중에서 선택되고 ; R2는 각각 수소, 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼, 탄소수 3 내지 8의 할로 알킬 라디칼 및 동시에 사이클릭 중합체를 형성하는 하나의 -O-로 이루어지는 그룹중에서 선택되며 ; R3은 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼 및 탄소수 3 내지 8의 플루오로알킬 라디칼로 이루어지는 그룹중에서 선택되고 ; x는 중합체의 점도가 25℃에서 100 내지 1,000,000센티포이즈가 되도록 변화하며 ; y 및 z는 중합체의 점도가 25℃에서 1 내지 500센티포이즈가 되도록 변화한다.
  48. 필수적으로, (a) 일반식(1)의 비닐-함유 폴리실록산(여기서, 이 중합체는 비닐 함량이 0.0002 내지 3중량%이다) 100중량부, (b) 일반식(2)의 하이드라이드 폴리실록산(여기서, 하이드라이드 폴리실록산은 수소 함량이 0.3 내지 1.6중량%이다) 1 내지 50중량부, (c) 성분(b)의 규소-결합된 수소원자에 대한 하이드록실 라디칼의 몰비가 약 0.02/1 내지 약 5/1이 되도록 하는 양의 물, 유기 알콜, 하이드록실화 실록산 및 이들의 혼합물로 이루어지는 그룹중에서 선택된 하이드록실 공급원, (d) 백금 촉매 약 1 내지 약 250ppm 및 (e) 백금 금속에 대한 가시 질소의 함량비가 중량기준으로 약 0.003/1 내지 약 0.180/1의 범위가 되도록 하는 양의, 표면상에 가시 질소를 함유하는 처리된 충전제로 이루어진 발포성 조성물.
    Figure kpo00015
    상기 식에서, R 및 R1은 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 20의 탄화수소 라디칼중에서 선택되고 ; R2는 각각, 수소, 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼, 탄소수 3 내지 8의 할로 알킬 라디칼 및 동시에 사이클릭 중합체를 형성하는 하나의 -O-로 이루어지는 그룹중에서 선택되며 ; R3은 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 탄소수 1 내지 8의 아릴 라디칼 및 탄소수 3 내지 8의 플루오로알킬 라다칼로 이루어지는 그룹중에서 선택되고 ; x는 중합체의 점도가 25℃에서 100 내지 1,000,000센티포이즈가 되도록 변화하며 ; y 및 z는 중합체의 점도가 25℃에서 1 내지 500센티포이즈가 되도록 변화한다.
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