KR910001931A - 집적회로의 스택트 캐패시터 제조방법 - Google Patents

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KR910001931A
KR910001931A KR1019890009235A KR890009235A KR910001931A KR 910001931 A KR910001931 A KR 910001931A KR 1019890009235 A KR1019890009235 A KR 1019890009235A KR 890009235 A KR890009235 A KR 890009235A KR 910001931 A KR910001931 A KR 910001931A
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김성철
이영종
박래학
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이만용
금성반도체 주식회사
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L28/00Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L28/40Capacitors
    • H01L28/60Electrodes
    • H01L28/82Electrodes with an enlarged surface, e.g. formed by texturisation
    • H01L28/86Electrodes with an enlarged surface, e.g. formed by texturisation having horizontal extensions
    • H01L28/87Electrodes with an enlarged surface, e.g. formed by texturisation having horizontal extensions made by depositing layers, e.g. by depositing alternating conductive and insulating layers

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
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Abstract

내용 없음

Description

집적회로의 스택트 개패시터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2(A) 내지 제2도(G)는 본 발명의 캐패시터 제조공정을 나타낸 도면.

Claims (1)

  1. 집적회로의 스택트 캐피시터 제조방법에 있어서, 필트 산화층이 형성된 반도체상에, 질화층을 증착하고, 격셀단위로 제1매립접촉부를 형성하는 단계와, 제1폴리-Ⅱ층 증착후, 상기와 다른 격셀단위로 영역정의하며, LTO증착후, 상기 다른 격센단위상에 제2의 매립 접촉부를 정의하는 단계와, 제2폴리-Ⅱ층을 증착하여 영역을 정의하고, 형성된ITO를 제거하는 단계와, 유전체층과 전극판으로서의 폴리-Ⅲ층을 증착하는 단계로 이루어져 캐패시터 면적을 배가시키도록 한 것을 특징으로 하는 집접회로의 스택트 캐패시터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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