KR890002360A - 유연성 아릴알킬 에폭시 수지, 이들의 아민 수지 유도체 및 이들의 전착 피복재로의 사용 - Google Patents

유연성 아릴알킬 에폭시 수지, 이들의 아민 수지 유도체 및 이들의 전착 피복재로의 사용 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

유연성 아릴알킬 에폭시 수지, 이들의 아민 수지 유도체 및 이들의 전착 피복재로의 사용
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (35)

  1. 디올 D1, 디에폭시드 E1 및 디에폭시드 E2 단량체의 부가반응 올리고머로 이루어지고, 상기 디올 D1은 히드록실 사이에 적어도 두 개의 아릴그룹을 가지며, 디에폭시드 E1는 디올 D1의 비스(글리시딜 에테르)이고, 그리고 디에폭시드 E2는 비스(이탈성 히드로겐 작용화된 알콕시)아릴렌의 비스(글리시딜 에테르)인, D2E에폭시드 화합물.
  2. 제1항에 있어서, 디올 D1은 일반식 HO-Ar1-OH을 가지며, Ar1이 나프탈렌그룹, 탄소-탄소결합 또는 탄소수 1 내지 5의 알킬렌그룹에 의해 연결된 둘 또는 세 개의 페닐렌을 가지는 폴리페닐렌그룹, 또는 상기한 나프탈렌 또는 폴리페닐렌그룹의 치환 유도체이고, 상기한 치환체는 할로겐, 탄소수 1 내지 3의 알콕시 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬그룹이고 ; 디에폭시드 E1이 다음의 일반식을 가지며
    여기서, Ar1은 디올 D1에 대해 기술한 것과 같으며, 그리고 디에폭시도 E2는 다음의 일반식을 가지며
    여기서, R1은 탄소수 1 내지 8의 알킬 또는 탄소수 2 내지 8의 알콕시알킬이고, X는 -O-, -S-, 또는 =N-R2이고, R2는 H 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬이고, 그리고 Ar2는 나프탈렌그룹, 페닐렌그룹 또는 탄소-탄소 결합 또는 탄소수 1 내지 5의 알킬렌그룹에 의해 연결된 둘 또는 세 개의 페닐렌을 가지는 폴리페닐렌그룹 또는 상기한 나트탈렌, 페닐렌 또는 폴리페닐렌그룹의 치환 유도체이고, 치환체가 할로겐, 탄소수 1 내지 3의 알콕시 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬인 D2E 에폭시드 화합물.
  3. 디올 D1, 디올 D2, 디에폭시드 E1 및 디에폭시드 E2 단량체의 부가반응 올리고머로 이루어지고, 상기 디올 D1은 히드록실 사이에 적어도 두 개의 아릴그룹을 가지며, 디올 D2는 히드록실 사이에 오직 하나의 아릴기를 가지며, 디에폭시드 E1은 디올 D1의 비스(글리시딜 에테르)이고, 그리고 디에폭시드 E2는 비스(이탈성 히드로겐 작용화도니 알콕시)아릴렌의 비스(글리시딜 에테르)인, 2D2E 에폭시드 화합물.
  4. 제3항에 있어서, 디올 D1은 일반식 HO-Ar1-OH을 가지며, Ar1나프탈렌기, 탄소-탄소결합 또는 탄소수 1 내지 5의 알킬렌그룹에 의해 연결된 둘 또는 세 개의 페닐렌을 가지는 폴리페닐렌그룹, 또는 상기한 나프탈렌 또는 폴리페닐렌기의 치환유도체이고, 상이한 치환체는 할로겐, 탄소수 1 내지 3의 알콕시 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬그룹이고 ; 디올 D2는 일반식 HO-Ar3-OH를 가지며, Ar3가 페닐렌 또는 치환된 페닐렌그룹이고, 치환체는 할로겐, 탄소수 1 내지 3의 알콕시 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬이고 ; 디에폭시드 E1이 다음의 일반식을 가지며
    여기서, Ar1은 디올 D1에 대해 기술한 것과 같으며, 그리고 디에폭시드 E2는 다음의 일반식을 가지며,
    여기서, R1은 탄소수 1 내지 8의 알킬 또는 탄소수 2 내지 8의 알콕시알킬이고, X는 -O-, -S-, 또는 =N-R2-이고, R2는 H는 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬이고, 그리고 Ar2는 나프탈렌그룹, 페닐렌그룹, 또는 탄소-탄소결합 또는 탄소수 1 내지 5의 알킬렌그룹에 의해 연결된 둘 또는 세 개의 페닐렌을 가지는 폴리페닐렌그룹 또는 상기한 나프탈렌, 페닐렌 또는 폴리페닐렌그룹의 치환 유도체이고, 치환체는 할로겐, 탄소수 1 내지 3의 알콕시 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬인 2D2E 에폭시드 화합물.
  5. 디올 D1, 디올 D2, 디에폭시드 E1, 디에록시드 E2 그리고 디에폭시드 E3 단량체의 부가반응 올리고머로 이루어지고, 상기 디올 D1은 히드록실 사이에 적어도 두 개의 아릴그룹을 가지며, 디올 D2는 히드록실 사이에 오직 하나의 아릴그룹을 가지며, 디에폭시드 E1은 디올 D1의 비스(글리시딜 에테르)이고, 그리고 디에폭시드 E2는 비스(이탈성 히드로겐 작용화된 알콕시)아릴렌의 비스(글리시딜 에테르)이고, 그리고 디에폭시드 E3은 디올 D2의 비스(글리시딜 에테르)인, 2D3E 에폭시드 화합물.
  6. 제5항에 있어서, 디올 D1은 일반식 HO-Ar1-OH을 가지며, Ar1이 나프탈렌그룹, 탄소-탄소결합 또는 탄소수 1 내지 5의 알킬렌그룹에 의해 연결된 둘 또는 세 개의 페닐렌을 가지는 폴리페닐렌그룹, 또는 상기한 나프탈렌 또는 폴리페닐렌 그룹의 치환 유도체이고, 상기한 치환체는 할로겐, 탄소수 1 내지 3의 알콕시 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬기이고, 디올 D2는 다음 일반식 HO-Ar3-OH을 가지며, Ar3가 페닐렌 또는 치환된 페닐렌이고, 치환체가 할로겐, 탄소수 1 내지 3의 알콕시 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬기이고 ; 디에폭시드 E1은 다음의 일반식을 가지며
    여기서, Ar1은 디올 D1에 대해 기술한 것과 같으며, 그리고 디에폭시드 E2는 다음의 일반식을 가지며,
    여기서, R1은 탄소수 1 내지 8의 알킬 또는 탄소수 2 내지 8의 알콕시알킬이고, X는 -O-, -S-, 또는 =N-R2이고, R2는 H 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬이고, 그리고 Ar2는 나프탈렌그룹, 페닐렌그룹 또는 탄소-탄소결합 또는 탄소수 1 내지 5의 알킬렌그룹에 의해 연결된 둘 또는 세 개의 페닐렌을 가지는 폴리페닐렌그룹 또는 상기한 나프탈렌, 페닐렌 또는 폴리페닐렌그룹의 치환 유도체이고, 치환체가 할로겐, 탄소수 1 내지 3의 알콕시 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬이고 ; 그리고 디에폭시드 E3가 다음 일반식을 가지며
    Ar3는 디올 D2에 대해 기술한 것과 같은 2D3E 에폭시드 화합물.
  7. 디올 D1, 디올 D2 및 디에폭시드 E1 단량체의 부가반응 올리고머로 이루어지고, 상기 디올 D1은 히드록실 사이에 적어도 두 개의 아릴그룹을 가지며, 디올 D2는 히드록실 사이에 오직 하나의 아릴그룹을 가지며, 디에폭시드 E1은 디올 D1의 비스(글리시딜 에테르)인 2DE 에폭시도 화합물.
  8. 제7항에 있어서, 디올 D1은 일반식 HO-Ar1-OH을 가지며, Ar1이 나프탈렌기, 탄소-탄소결합 또는 탄소수 1 내지 5의 알킬렌그룹에 의해 연결된 둘 또는 세 개의 페닐렌을 가지는 폴리페닐렌그룹, 또는 상기한 나프탈렌 또는 폴리페닐렌기의 치환유도체이고, 상이한 치환체는 할로겐, 탄소수 1 내지 3의 알콕시 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬그룹이고 ; 디올 D2는 일반식 HO-Ar3-OH를 가지며, Ar3가 페닐렌 또는 치환된 페닐렌그룹이고, 치환체는 할로겐, 탄소수 1 내지 3의 알콕시 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬이고 ; 디에폭시드 E1이 다음의 일반식을 가지며
    여기서, Ar1은 디올 D1에 대해 기술한 것과 같은 2DE 에폭시드 화합물.
  9. 디올 D1 및 디에폭시드 E1,E2 및 E3 단량체의 부가반응 올리고머로 이루어지고, 상기 디올 D1은 히드록실 사이에 적어도 두 개의 아릴그룹을 가지며, 디에폭시드 E1은 디올 D1의 비스(글리시딜 에테르)이고, 디에폭시드 E2는 비스(이탈성 히드로겐 작용화된 알콕시)아릴렌의 비스(글리시딜 에테르)이고, 그리고 디에폭시드 E3는 디올 D2의 비스(글리시딜 에테르)이고, 디올 D2는 히드록시 사이에 오직 하나의 아릴그룹을 갖는 D3E 에폭시드 화합물.
  10. 제9항에 있어서, 디올 D1은 일반식 HO-Ar1-OH을 가지며, Ar1이 나프탈렌그룹, 탄소-탄소결합 또는 탄소수 1내지 5의 알킬렌그룹에 의해 연결된 둘 또는 세 개의 페닐렌을 가지는 폴리페닐렌그룹, 또는 상기한 나프탈렌 또는 폴리페닐렌그룹의 치환 유도체이고, 상기한 치환체가 할로겐, 탄소수 1 내지 3의 알콕시 또는 탄소수 1내지 3의 알킬기이고 ; 디에폭시드 D1이 다음의 일반식을 가지며
    여기서, Ar1은 디올 D1에 대해 기술한 것과 같으며, 그리고 디에폭시드 E2는 다음의 일반식을 가지며
    여기서, R1은 탄소수 1 내지 8의 알킬 또는 탄소수 2 내지 8의 알콕시알킬이고, X는 -O-, -S-, 또는 =N-R2이고, R2는 H 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬이고, 그리고 Ar2는 나프탈렌그룹, 페닐렌그룹 또는 탄소-탄소결합 또는 탄소수 1 내지 5의 알킬렌그룹에 의해 연결된 둘 또는 세 개의 페닐렌을 가지는 폴리페닐렌그룹 또는 상기한 나프탈렌, 페닐렌 또는 폴리페닐렌그룹의 치환 유도체이고, 치환체가 할로겐, 탄소수 1 내지 3의 알콕시 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬이고 ; 그리고 디에폭시드 E3가 다음 일반식을 가지며
    여기서, Ar3는 페닐렌 또는 치환된 페닐렌이고, 치환체가 할로겐, 탄소수 1 내지 3의 알콕시 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬그룹인 D3E 에폭시드 화합물.
  11. 디올 D1, 디에폭시드 E2 및 디에폭시드 E3 단량체의 부가반응 올리고머로 이루어지고, 상기 디올 D1은 히드록실 사이에 적어도 두 개의 아릴그룹을 가지며, 디에폭시드 E2는 비스(히드로겐 작용화된 알콕시)아릴렌의 비스(글리시딜 에테르)이고, 그리고 디에폭시드 E3은 히드록실 사이에 단지 하나의 아릴기를 가지는 디올 D2의 비스(글리시딜 에테르)인 DEE 에폭시도 화합물.
  12. 제11항에 있어서, 디올 D1은 일반식 HO-Ar1-OH 을 가지며, Ar1이 나프탈렌그룹, 탄소-탄소결합 또는 탄소수 1내지 5의 알킬렌그룹에 의해 연결된 둘 또는 세 개의 페닐렌을 가지는 폴리페닐렌그룹, 또는 상기한 나프탈렌 또는 폴리페닐렌그룹의 치환 유도체이고, 상기한 치환체가 할로겐, 탄소수 1 내지 3의 알콕시 또는 탄소수 1내지 3의 알킬기이고 ; 디에폭시드 E2이 다음의 일반식을 가지며
    여기서, R1은 탄소수 1 내지 8의 알킬 또는 탄소수 2 내지 8의 알콕시알킬이고, X는 -O-, -S-, 또는 =N-R2이고, R2는 H 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬이고, 그리고 Ar2는 나프탈렌그룹, 페닐렌그룹 또는 탄소-탄소결합 또는 탄소수 1 내지 5의 알킬렌그룹에 의해 연결된 둘 또는 세 개의 페닐렌을 가지는 폴리페닐렌그룹 또는 상기한 나프탈렌, 페닐렌 또는 폴리페닐렌그룹의 치환 유도체이고, 치환체가 할로겐, 탄소수 1 내지 3의 알콕시 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬이고 ; 그리고 디에폭시드 E3가 다음 일반식을 가지며
    여기서, Ar3는 페닐렌 또는 치환된 페닐렌이고, 치환체가 할로겐, 탄소수 1 내지 3의 알콕시 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬그룹인 DEE 에폭시드 화합물.
  13. 디올 D1 및 D2 그리고 디에폭시드 E2 및 E3 단량체의 부가반응 올리고머로 이루어지고, 상기 디올 D1은 히드록실 사이에 적어도 두 개의 아릴그룹을 가지며, 디올 D2는 히드록실 사이에 단지 하나의 아릴그룹을 가지며, 디에폭시드 E2는 비스(이탈성 히드로겐 작용화된 알콕시)아릴렌의 비스(글리시딜 에테르)이고, 그리고 디에폭시드 E3은 디올 D2의 비스(글리시딜 에테르)인 2DEE 에폭시드 화합물.
  14. 제13항에 있어서, 디올 D1은 일반식 HO-Ar1-OH을 가지며, Ar1이 나프탈렌기, 탄소-탄소결합 또는 탄소수 1 내지 5의 알킬렌그룹에 의해 연결된 둘 또는 세 개의 페닐렌을 가지는 폴리페닐렌그룹, 또는 상기한 나프탈렌 또는 폴리페닐렌기의 치환유도체이고, 상이한 치환체는 할로겐, 탄소수 1 내지 3의 알콕시 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬그룹이고 ; 디올 D2는 일반식 HO-Ar3-OH를 가지며, Ar3가 페닐렌 또는 치환된 페닐렌그룹이고, 치환체는 할로겐, 탄소수 1 내지 3의 알콕시 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬이고 ; 디에폭시드 E2는 다음의 일반식을 가지며
    여기서, R1은 탄소수 1 내지 8의 알킬 또는 탄소수 2 내지 8의 알콕시알킬이고, X는 -O-, -S-, 또는 =N-R2이고, R2는 H 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬이고, 그리고 Ar2는 나프탈렌그룹, 페닐렌그룹 또는 탄소-탄소결합 또는 탄소수 1 내지 5의 알킬렌그룹에 의해 연결된 둘 또는 세 개의 페닐렌을 가지는 폴리페닐렌그룹 또는 상기한 나프탈렌, 페닐렌 또는 폴리페닐렌그룹의 치환 유도체이고, 치환체가 할로겐, 탄소수 1 내지 3의 알콕시 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬이고 ; 그리고 디에폭시드 E3가 다음 일반식을 가지며
    여기서, Ar3가 디올 D2에서 정의한 것과 같은, 2DEE 에폭시드 화합물.
  15. A) 제1항 또는 제2항에 의한 D2E 에폭시도 화합물과 B) 아민과의 반응생성물로 이루어진 D2E 아민수지.
  16. A) 제3항 또는 제4항에 의한 2D2E 에폭시드 화합물과 B) 아민과의 반응 생성물로 이루어지는 2D2E 아민수지.
  17. A) 제5항 또는 제6항의 2D2E 에폭시드 화합물과 B) 아민과의 반응 생성물로 이루어지는 2D3E 아민수지.
  18. A) 제7항 또는 제8항의 2DE 에폭시드 화합물과 B) 아민과의 반응 생성물로부터 이루어지는 2DE 아민수지.
  19. A) 제9항 또는 제10항에 의한 D3E 에폭시드 화합물과 B) 아민과의 반응 생성물로 이루어지는 D3E 아민수지.
  20. A) 제11항 또는 제12항에 의한 DEE 에폭시드 화합물과 B) 아민과의 반응생성물로 이루어지는 DEE 아민수지.
  21. A) 제13항 또는 제14항에 의한 2DEE 에폭시드 화합물과 B) 아민과의 반응 생성물로 이루어지는 2DEE 아민수지.
  22. 물, 제15항에 의한 산 용해된 D2E 아민수지 그리고 가교제로 이루어지는 D2E 주 수지 에멀죤.
  23. 물, 제16항에 의한 산 용해된 2D2E 아민수지 그리고 가교제로 이루어지는 2D2E 주 수지 에멀죤.
  24. 물, 제17항에 의한 산 용해된 아민수지 그리고 가교제로 이루어지는 2D2E 주 수지 에멀죤.
  25. 물, 제18항에 의한 산 용해된 2DE 아민수지 그리고 가교제로 이루어지는 2DE 주 수지 에멀죤.
  26. 물, 제19항에 의한 산 용해된 D3E 아민수지 그리고 가교제로 이루어지는 D3E 주 수지 에멀죤.
  27. 물, 제20항에 의한 산 용해된 DEE 아민수지 그리고 가교제로 이루어지는 DEE 주 수지 에멀죤.
  28. 물, 제21항에 의한 산 용해된 2DEE 아민수지 그리고 가교제로 이루어지는 2DEE 주 수지 에멀죤.
  29. 물과 제22항의 수성 전착 조성물의 피복조를 만들고, 금속 기체를 음극으로하여 DC전류에 연결하고 기재를 조내에 넣고, 기재를 통해 전류를 통하여 기재상에 아민수지, 가교제 및 안료-분쇄수지 제제의 막을 전착시키고, 조로부터 기재를 꺼내고 전착된 막을 베이킹하여 기재상에 경화된 수지 피막을 만드는 단계로 구성되는 음극 전착 조 내에서 금속기재를 전기 피복하는 방법.
  30. 물과 제23항의 수성 전착 조성물의 피복조를 만들고, 금속 기체를 음극으로하여 DC전류에 연결하고 기재를 조내에 넣고, 기재를 통해 전류를 통하여 기재상에 아민수지, 가교제 및 안료-분쇄수지 제제의 막을 전착시키고, 조로부터 기재를 꺼내고 전착된 막을 베이킹하여 기재상에 경화된 수지 피막을 만드는 단계로 구성되는 음극 전착 조 내에서 금속기재를 전기 피복하는 방법.
  31. 물과 제24항의 수성 전착 조성물의 피복조를 만들고, 금속 기체를 음극으로하여 DC전류에 연결하고 기재를 조내에 넣고, 기재를 통해 전류를 통하여 기재상에 아민수지, 가교제 및 안료-분쇄수지 제제의 막을 전착시키고, 조로부터 기재를 꺼내고 전착된 막을 베이킹하여 기재상에 경화된 수지 피막을 만드는 단계로 구성되는 음극 전착 조 내에서 금속기재를 전기 피복하는 방법.
  32. 물과 제25항의 수성 전착 조성물의 피복조를 만들고, 금속 기체를 음극으로하여 DC전류에 연결하고 기재를 조내에 넣고, 기재를 통해 전류를 통하여 기재상에 아민수지, 가교제 및 안료-분쇄수지 제제의 막을 전착시키고, 조로부터 기재를 꺼내고 전착된 막을 베이킹하여 기재상에 경화된 수지 피막을 만드는 단계로 구성되는 음극 전착 조 내에서 금속기재를 전기 피복하는 방법.
  33. 물과 제26항의 수성 전착 조성물의 피복조를 만들고, 금속 기체를 음극으로하여 DC전류에 연결하고 기재를 조내에 넣고, 기재를 통해 전류를 통하여 기재상에 아민수지, 가교제 및 안료-분쇄수지 제제의 막을 전착시키고, 조로부터 기재를 꺼내고 전착된 막을 베이킹하여 기재상에 경화된 수지 피막을 만드는 단계로 구성되는 음극 전착 조 내에서 금속기재를 전기 피복하는 방법.
  34. 물과 제27항의 수성 전착 조성물의 피복조를 만들고, 금속 기체를 음극으로하여 DC전류에 연결하고 기재를 조내에 넣고, 기재를 통해 전류를 통하여 기재상에 아민수지, 가교제 및 안료-분쇄수지 제제의 막을 전착시키고, 조로부터 기재를 꺼내고 전착된 막을 베이킹하여 기재상에 경화된 수지 피막을 만드는 단계로 구성되는 음극 전착 조 내에서 금속기재를 전기 피복하는 방법.
  35. 물과 제28항의 수성 전착 조성물의 피복조를 만들고, 금속 기체를 음극으로하여 DC전류에 연결하고 기재를 조내에 넣고, 기재를 통해 전류를 통하여 기재상에 아민수지, 가교제 및 안료-분쇄수지 제제의 막을 전착시키고, 조로부터 기재를 꺼내고 전착된 막을 베이킹하여 기재상에 경화된 수지 피막을 만드는 단계로 구성되는 음극 전착 조 내에서 금속기재를 전기 피복하는 방법.
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