KR870011198A - 에폭시 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

에폭시 수지 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (28)

  1. 경화성 에폭시드 수지;C1-8을 가지며, 폴리올의 메틸올기에 부착된 탄소원자의 α-위치에서 강산기, 아미드기 및 전자-끄는 치환제를 갖지않는 경화성 범위의 지방족 또는 비-방향족 환상폴리올; 및 이하의 (a),(b),(c),(d),(e)의 구조식으로 표시된 화합물로부터 선택되는 접위의 이미다졸 화합물로 구성되는 것을 특징으로 하는 저장-안정성, 열-경화성, 할-성분 에폭시 수지조성물;
    (a) M1(L1)a(X1)b
    상기식에서 M1은 Ni++,Cu++,Co++이고;
    이며,
    여기서, R2는 C1-18을 가진 알킬,
    C1-4을 가진 시아노알킬, 페닐, 또는 치환페닐이고,
    R3는 C1-18을 가진 알킬, 페닐 또는 치환페닐이며;
    X1은-R4(COO-)2이며, 여기서-R4는 페닐, 나프릴, 또는 CmH2m-1(여기서m=0,1 또는 2)이거나
    X1은-R5(COO-)e이며, 여기서R5는 페닐 또는 나프틸 및 e는 3,4또는5이거나, 혹은
    X1은 강한 무기산, 즉 2이하의 pKa를 가진 산의 음이온이며;a는 2,4 또는 6 이며;
    b는X1의 값에 따라 변하는 0.5,0.67,1또는2이다.
    (b) L2X2
    상기식에서,L2은이고, 여기서
    R6는 -H,-CnH2n+1또는(여기서 N은 1에서16까지의 수)이며,
    R7은 -H,-CH3,-C2H5,-C2H4CN또는
    이고,
    R8은 -H,-CH3,-C2H5,-CH2OH,또는이며,
    R6는 -H또는 -CnH2OH이고;
    X2은-R4(COO)2이며, 여기서 R4는 페닐, 나프틸 또는 CmH2m-1(여기서m=0,1 또는 2)이거나, 혹은
    X2은-R5(COO)e이며, 여기서 R5는 페닐 또는 나프틸 및 e는 3,4 또는 5이거나, 혹은
    X2은 이소시아누르산이다.
    (c)M3(L3)e
    상식에서,M3는 Ni++,Cu++,Zn++,Cu++또는 Ag+이며;
    L3는이고, 여기서 R1은-H,또는CnH2n+1(여기서n는 1-16의 수)이며, 각각의 R2은 -CH3,또는 -CH2OH이고;
    e는 1또는2이다.
    (d) L4
    상식에서, L4는이며, 여기서R6,R7,R8및 R9는 화합물(b)와 같다.
    상식에서, X, Y및 Z는 같거나, 또는 다를 수도 있으며, 이들 각각은 수소,C1-12를 가지는 저급알킬 또는 알릴, 할로 또는 니트로기일 수도 있다.
  2. 제1항에 있어서, 히드록실 대 에폭시드의 비가 약 0.5:1-1:1인 것을 특징으로 하는 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 히드록실 대 에폭시드의 비가 약 0.7:1-0.8:1인 것을 특징으로 하는 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 폴리올이 상기 에폭시드내에서 불용해성인 것을 특징으로 하는 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 폴리올이 트리메틸올 에탄인 것을 특징으로 하는 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 이미다졸이 약 1-10 중량 %의 조성물로 구성되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 이미다졸이 상기 에폭시드내에서 불용해성인 것을 특징으로 하는 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기 이미다졸이 니켈 이미다졸 프탈레이트인 것을 특징으로 하는 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 경화제로 더욱 구성되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  10. 제9항에 있어서, 경화제가 약 8-34 중량 %의 조성물로 구성되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  11. 제9항에 있어서, 카르복실-종말화 부타디엔 아크릴로니트릴 경화제 및 코어-쉘 중합제로 구성되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 이동 조절제로 더욱 구성되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  13. 제12항에 있어서, 조성물이 약 2mm 이하의 최대 처짐을 가지는 것을 특징으로 하는 조성물.
  14. 제1항에 있어서, 반응 희석제로 더욱 구성되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  15. 제14항에 있어서, 상기 조성물이 약100sec이하의 압축-이동값을 가지는 것을 특징으로 하는 조성물.
  16. 제1항에 있어서, 충진제로 더욱 구성되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  17. 제16항에 있어서, 상기 충진제가 알루미늄 분말인 것을 특징으로 하는 조성물.
  18. 제1항에 있어서, 상기 조성물이 22℃에서 적어도 3일 동안의 포트 라이프를 가지는 것을 특징으로 하는 조성물.
  19. 제1항에 있어서, 상기 조성물이 137℃에서 10분 이하의 반응도를 가지는 것을 특징으로 하는 조성물.
  20. 제1항에 있어서, 상기 에폭시드가 비스페놀A의 디글리시딜 에테르인 것을 특징으로 하는 조성물.
  21. 제1항에 있어서, 상기 조성물이 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르30-50 중량 %; 카르복실-종말화 부타디엔 아크릴로니트릴 경화제 및 비스페놀A의 디글리시딜 에테르의 부가물10-20중량%; 아크릴 코어-쉘 그라프트 중합체 3-10 중량 %
    약0.5:1-1:1의 히드록실 대 에폭시드 비를 제공하는데 충분한 양의 상기 폴리올; 상기 이미다졸2-5중량%및; 충진제10-50중량%로 구성되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  22. 상기 제1기판을 제1항의 조성물로 피복하고, 상기 제2기판을 제1피복 기판과 접촉시키고, 상기 기판을 100-200℃의 온도범위로 가열하여 상기 조성물을 경화하고, 상기 기판을 서로 결합하는 단계로 구성되어 제1기판을 제2기판에 접착하는 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 제22항에 있어서, 상기 기판이 전기피복 아연도금 강인 것을 특징으로 하는 방법.
  24. 제22항에 있어서, 전자기 유도에 의해 가열되는 것을 특징으로 하는 방법.
  25. 제22항에 있어서, 상기 결합된 기판이 적어도 약 2200J/㎡의 초기 충격강도를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  26. 제23항에 있어서, 상기 결합된 기판이 160℃에서 30분 동안 가열될 때 적어도 약7MPa의 초기 랩 전단강도를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  27. 제23항에 있어서, 상기 결합된 기판이 끊는물에서 24시간 동안 침지 후에, 적어도 약 5MPa의 랩 전단강도를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  28. 제23항에 있어서, 상기 결합된 기판이 80℃로 가열될 때, 적어도 약5MPa의 랩 전단강도를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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