JPH0668009B2 - 液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
液状エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0668009B2 JPH0668009B2 JP29259485A JP29259485A JPH0668009B2 JP H0668009 B2 JPH0668009 B2 JP H0668009B2 JP 29259485 A JP29259485 A JP 29259485A JP 29259485 A JP29259485 A JP 29259485A JP H0668009 B2 JPH0668009 B2 JP H0668009B2
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- liquid epoxy
- hydroquinone
- resin composition
- hydroxyphenyl
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、液状エポキシ樹脂組成物に関する。更に詳し
くは、超高耐衝撃性樹脂、例えばポリカーボネート樹脂
と同様の用途に用いることのできる、耐衝撃性にすぐれ
た樹脂成形品を、注型法によって製造し得る液状エポキ
シ樹脂組成物に関する。
くは、超高耐衝撃性樹脂、例えばポリカーボネート樹脂
と同様の用途に用いることのできる、耐衝撃性にすぐれ
た樹脂成形品を、注型法によって製造し得る液状エポキ
シ樹脂組成物に関する。
ABS樹脂、ポリカーボネート樹脂などの熱可塑性樹脂
は、高耐衝撃性、高伸度などの好ましい性質を有するた
め、自動車、家電製品などを始め多くの分野で成形材料
として利用されている。しかしながら、これらの成形品
を試作する場合や少量多品種を製造する場合には、例え
ばABS樹脂を約280℃に加熱しても注型などに適する程の
低い溶融粘度にならないため射出成形法などで成形せざ
るを得ず、このため高価な金型を必要とするなどの経済
的不利を免れることができない。
は、高耐衝撃性、高伸度などの好ましい性質を有するた
め、自動車、家電製品などを始め多くの分野で成形材料
として利用されている。しかしながら、これらの成形品
を試作する場合や少量多品種を製造する場合には、例え
ばABS樹脂を約280℃に加熱しても注型などに適する程の
低い溶融粘度にならないため射出成形法などで成形せざ
るを得ず、このため高価な金型を必要とするなどの経済
的不利を免れることができない。
一方、エポキシ樹脂を始めとする熱硬化性樹脂は、成形
時にはモノマー乃至オリゴマーの状態にあるため注型が
可能であり、シリコン樹脂型や簡易金型を使用すること
ができるので、極めて廉価に試作、少量多品種の成形を
行なうことができる。しかるに、熱硬化性樹脂の硬化物
は、一般に耐衝撃強度、伸度などが極めて小さく、脆い
傾向にあり、これらの点を改良するためにゴムなどの可
撓性付与剤を混合すると、今度は引張強度、曲げ強度、
圧縮強度などを極端に低下させるので、各種物性上のバ
ランスの点で実用性に欠けるようになる。
時にはモノマー乃至オリゴマーの状態にあるため注型が
可能であり、シリコン樹脂型や簡易金型を使用すること
ができるので、極めて廉価に試作、少量多品種の成形を
行なうことができる。しかるに、熱硬化性樹脂の硬化物
は、一般に耐衝撃強度、伸度などが極めて小さく、脆い
傾向にあり、これらの点を改良するためにゴムなどの可
撓性付与剤を混合すると、今度は引張強度、曲げ強度、
圧縮強度などを極端に低下させるので、各種物性上のバ
ランスの点で実用性に欠けるようになる。
かかる現状に鑑み、注型という簡単な方法で成形が可能
で、しかも各種物性上のバランスのとれた強靱な樹脂成
形品が得られるならば、そのような方法の有用性は大な
るものがある。本発明の目的は、求められているかかる
課題、即ち強靱にして特に耐衝撃性にすぐれた樹脂成形
品をエポキシ樹脂から安価な注型法によって製造し得る
液状のエポキシ樹脂組成物を提供せんとするものであ
る。
で、しかも各種物性上のバランスのとれた強靱な樹脂成
形品が得られるならば、そのような方法の有用性は大な
るものがある。本発明の目的は、求められているかかる
課題、即ち強靱にして特に耐衝撃性にすぐれた樹脂成形
品をエポキシ樹脂から安価な注型法によって製造し得る
液状のエポキシ樹脂組成物を提供せんとするものであ
る。
〔問題点を解決するための手段〕および〔作用〕 従って、本発明は液状エポキシ樹脂組成物に係り、この
液状エポキシ樹脂組成物は、1,1−ビス（4-ヒドロキシ
フェニル）級アルカン型液状エポキシ樹脂、ハイドロキ
ノンおよびこれら両者の反応触媒よりなる。
液状エポキシ樹脂組成物は、1,1−ビス（4-ヒドロキシ
フェニル）級アルカン型液状エポキシ樹脂、ハイドロキ
ノンおよびこれら両者の反応触媒よりなる。
1,1−ビス（4-ヒドロキシフェニル）低級アルカン型液
状エポキシ樹脂としては、常温（25℃）で液状であって
低級アルカン基の炭素数が２〜５のもの、好ましくは1,
1−ビス（4-ヒドロキシフェニル）エタンのジグリシジ
ルエーテルが用いられる。即ち、1,1−ビス（4-ヒドロ
キシフェニル）エタンのジグリシジルエーテルは、それ
を用いて調製した組成物の注型時の粘度が低く、得られ
た樹脂成形品もより強靱なものとなるので特に好まし
い。
状エポキシ樹脂としては、常温（25℃）で液状であって
低級アルカン基の炭素数が２〜５のもの、好ましくは1,
1−ビス（4-ヒドロキシフェニル）エタンのジグリシジ
ルエーテルが用いられる。即ち、1,1−ビス（4-ヒドロ
キシフェニル）エタンのジグリシジルエーテルは、それ
を用いて調製した組成物の注型時の粘度が低く、得られ
た樹脂成形品もより強靱なものとなるので特に好まし
い。
ハイドロキノンは、２価フェノールとしてそれ単独でも
用いられるが、それ以外の２価フェノールと併用しても
用いられ、かかる２価フェノールとしては例えばレゾル
シン、ハイドロキノンなどの単核２価フェノール、ビス
（4-ヒドロキシフェニル）メタン、2,2−ビス（4-ヒド
ロキシフェニル）プロパン［ビスフェノールＡ］、1,1
−ビス［4-ヒドロキシフェニル）エタン、2,2−ビス
（3,5-ジブロム-4-ヒドロキシフェニル）プロパンなど
の多核２価フェノールあるいはこれら２価フェノールの
ジグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂の両末端に２
価フェノールを反応させて得られた２価フェノールなど
であって、前記液状エポキシ樹脂に溶解するものが用い
られ、好ましくは1,1−ビス（4-ヒドロキシフェニル）
エタン［ビスフェノールAD］が用いられる。
用いられるが、それ以外の２価フェノールと併用しても
用いられ、かかる２価フェノールとしては例えばレゾル
シン、ハイドロキノンなどの単核２価フェノール、ビス
（4-ヒドロキシフェニル）メタン、2,2−ビス（4-ヒド
ロキシフェニル）プロパン［ビスフェノールＡ］、1,1
−ビス［4-ヒドロキシフェニル）エタン、2,2−ビス
（3,5-ジブロム-4-ヒドロキシフェニル）プロパンなど
の多核２価フェノールあるいはこれら２価フェノールの
ジグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂の両末端に２
価フェノールを反応させて得られた２価フェノールなど
であって、前記液状エポキシ樹脂に溶解するものが用い
られ、好ましくは1,1−ビス（4-ヒドロキシフェニル）
エタン［ビスフェノールAD］が用いられる。
これらのハイドロキノン以外の２価フェノールは、２価
フェノールがビスフェノールADの場合、一般にハイドロ
キノンと２価フェノールとのモル比が100/0〜20/80の割
合で用いられる。これより多い割合でビスフェノールAD
が用いられると、急激なアイゾッド衝撃強度の低下が起
り、ポリカーボネート樹脂に対抗するようなアイゾッド
衝撃値（80kg・cm/cm以上）が得られなくなる。
フェノールがビスフェノールADの場合、一般にハイドロ
キノンと２価フェノールとのモル比が100/0〜20/80の割
合で用いられる。これより多い割合でビスフェノールAD
が用いられると、急激なアイゾッド衝撃強度の低下が起
り、ポリカーボネート樹脂に対抗するようなアイゾッド
衝撃値（80kg・cm/cm以上）が得られなくなる。
また、反応触媒としては、例えばベンジルトリエチルア
ンモニウムクロライド、テトラエチルアンモニウムブロ
マイドなどの４級アンモニウム塩、N,N-ベンジルジメチ
ルアミン、P-ジメチルアミノベンズアルデヒドなどの３
級アミン、2-エチル-4-メチルイミダゾールなどのイミ
ダゾール類、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン
類、トリフェニルエチルホスホニウムハイライドなどの
４級ホスホニウム塩であって、上記液状エポキシ樹脂お
よび２価フェノールの混合物に溶解し、これらの反応触
媒として作用するものが用いられる。
ンモニウムクロライド、テトラエチルアンモニウムブロ
マイドなどの４級アンモニウム塩、N,N-ベンジルジメチ
ルアミン、P-ジメチルアミノベンズアルデヒドなどの３
級アミン、2-エチル-4-メチルイミダゾールなどのイミ
ダゾール類、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン
類、トリフェニルエチルホスホニウムハイライドなどの
４級ホスホニウム塩であって、上記液状エポキシ樹脂お
よび２価フェノールの混合物に溶解し、これらの反応触
媒として作用するものが用いられる。
以上の各成分を必須成分として本発明の注型可能な組成
物が調製されるが、液状エポキシ樹脂と２価フェノール
（ハイドロキノンまたはそれと他の２価フェノール）と
は、２価フェノールのヒドロキシ当量／エポキシ当量の
比が約0.8〜1.2の範囲となるような割合で一般に用いら
れる。これより小さい比で用いられると、得られたもの
の分子量が小さくなり、強靱な成形品を形成し得ない。
一方、これ以上の比では２価フェノールの未反応物が多
くなり、やはり強靱性が損われるようになる。また、反
応触媒は、エポキシ樹脂と２価フェノールとの合計量に
対し約0.01〜２％の割合で一般に用いられている。
物が調製されるが、液状エポキシ樹脂と２価フェノール
（ハイドロキノンまたはそれと他の２価フェノール）と
は、２価フェノールのヒドロキシ当量／エポキシ当量の
比が約0.8〜1.2の範囲となるような割合で一般に用いら
れる。これより小さい比で用いられると、得られたもの
の分子量が小さくなり、強靱な成形品を形成し得ない。
一方、これ以上の比では２価フェノールの未反応物が多
くなり、やはり強靱性が損われるようになる。また、反
応触媒は、エポキシ樹脂と２価フェノールとの合計量に
対し約0.01〜２％の割合で一般に用いられている。
注型可能な液状エポキシ樹脂組成物の調製は、まず液状
エポキシ樹脂に２価フェノールを一般に約50〜180℃、
好ましくは約80〜150℃に加熱して溶解させ、次いでそ
こに反応触媒を添加することにより行われる。なお、こ
の組成物中には、本発明の目的を逸脱しない範囲内にお
いて、他のエポキシ樹脂、例えば芳香族ジカルボン酸の
ジグリシジルエステルや他の多価フェノール、例えば３
価フェノールなどを添加することもできる。
エポキシ樹脂に２価フェノールを一般に約50〜180℃、
好ましくは約80〜150℃に加熱して溶解させ、次いでそ
こに反応触媒を添加することにより行われる。なお、こ
の組成物中には、本発明の目的を逸脱しない範囲内にお
いて、他のエポキシ樹脂、例えば芳香族ジカルボン酸の
ジグリシジルエステルや他の多価フェノール、例えば３
価フェノールなどを添加することもできる。
調製された組成物は、これを簡易成形型、例えばシリコ
ーン樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂型あるいはアルミニ
ウムなどの金型中に注ぎ、一般に約100〜180℃、好まし
くは約100〜150℃で約１〜15時間、好ましくは約３〜５
時間加熱することにより反応して高分子化し、強靱な樹
脂成形品を与える。この際、成形品の形状が複雑な場合
には、気泡の発生を防止するため、減圧下で反応させて
もよい。
ーン樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂型あるいはアルミニ
ウムなどの金型中に注ぎ、一般に約100〜180℃、好まし
くは約100〜150℃で約１〜15時間、好ましくは約３〜５
時間加熱することにより反応して高分子化し、強靱な樹
脂成形品を与える。この際、成形品の形状が複雑な場合
には、気泡の発生を防止するため、減圧下で反応させて
もよい。
本発明に係る液状エポキシ樹脂組成物は注型が可能であ
り、そのため簡易成形型で成形ができるばかりではな
く、その成形品は耐衝撃性、伸度、成形収縮率、寸法精
度などの点においてすぐれ、強靱でバランスのとれた物
性を示すので、従来ポリカーボネート樹脂などが成形材
料として用いられていた成形品の分野にも、有効に使用
することができる。
り、そのため簡易成形型で成形ができるばかりではな
く、その成形品は耐衝撃性、伸度、成形収縮率、寸法精
度などの点においてすぐれ、強靱でバランスのとれた物
性を示すので、従来ポリカーボネート樹脂などが成形材
料として用いられていた成形品の分野にも、有効に使用
することができる。
更に、本発明で特に強調されなければならない特徴は、
２価フェノールとしてハイドロキノンまたはそれの混合
物を用いたことにあり、ハイドロキノン以外の２価フェ
ノールを用いた場合と比較して、非常に顕著な耐衝撃性
の改善効果がそこに得られている。
２価フェノールとしてハイドロキノンまたはそれの混合
物を用いたことにあり、ハイドロキノン以外の２価フェ
ノールを用いた場合と比較して、非常に顕著な耐衝撃性
の改善効果がそこに得られている。
〔実施例〕 次に、実施例について本発明を説明する。
実施例１ 1,1−ビス（4-ヒドロキシフェニル）エタンのジグリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂（エポキシ当量173、粘度3
000cps）100部（重量、以下同じ）に、150℃でハイドロ
キノン31部を溶解させ、次いで反応触媒であるトリフェ
ニルホスフィン0.7部を溶解させた。
ジルエーテル型エポキシ樹脂（エポキシ当量173、粘度3
000cps）100部（重量、以下同じ）に、150℃でハイドロ
キノン31部を溶解させ、次いで反応触媒であるトリフェ
ニルホスフィン0.7部を溶解させた。
得られた液状エポキシ樹脂組成物をシリコーンゴム製の
簡易樹脂型に注入し、100℃で３時間反応させ、室温迄
冷却してから成形品を型から取り出した。
簡易樹脂型に注入し、100℃で３時間反応させ、室温迄
冷却してから成形品を型から取り出した。
実施例２ 実施例１において、トリフェニルホスフィンの使用量を
1.4部に変更した。
1.4部に変更した。
実施例３ 実施例２において、ハイドロキノンの使用量を9.3部と
し、それと共に1,1−ビス（4-ヒドロキシフェニル）エ
タン42.7部を用いた。
し、それと共に1,1−ビス（4-ヒドロキシフェニル）エ
タン42.7部を用いた。
実施例４ 実施例２において、ハイドロキノンの使用量を15.3部と
し、それと共に1,1−ビス（4-ヒドロキシフェニル）エ
タン30.5部を用いた。
し、それと共に1,1−ビス（4-ヒドロキシフェニル）エ
タン30.5部を用いた。
比較例１ ビスフェノールＡ型の液状エポキシ樹脂（ジグリシジル
エーテル；エポキシ当量190、粘度14000cps）100部に、
130℃でハイドロキノン29部を溶解させ、次いで反応触
媒であるトリフェニルホスフィン1.4部を溶解させた。
エーテル；エポキシ当量190、粘度14000cps）100部に、
130℃でハイドロキノン29部を溶解させ、次いで反応触
媒であるトリフェニルホスフィン1.4部を溶解させた。
得られた液状エポキシ樹脂組成物をシリコーンゴム製の
簡易樹脂型に注入し、120℃で５時間反応させ、室温迄
冷却してから成形品を型から取り出した。
簡易樹脂型に注入し、120℃で５時間反応させ、室温迄
冷却してから成形品を型から取り出した。
比較例２ 比較例１において、ハイドロキノンの使用量を14.5部と
し、それと共にビスフェノールＡを30部用いた。
し、それと共にビスフェノールＡを30部用いた。
以上の各実施例および比較例について、JISK-6911に基
いて、得られた成形品の物性値の測定を行なった。得ら
れた結果は、次の表に示される。
いて、得られた成形品の物性値の測定を行なった。得ら
れた結果は、次の表に示される。
実施例５ 実施例３〜４において、ハイドロキノン(HQ)とビスフェ
ノールAD(AD)とのモル比を種々変化させ、得られた成形
品の物性を測定した。得られた結果は、第１図のグラフ
に示される。
ノールAD(AD)とのモル比を種々変化させ、得られた成形
品の物性を測定した。得られた結果は、第１図のグラフ
に示される。
この結果から、HQ/AD＝100/0〜20/80の範囲では耐衝撃
性に変化がみられないのに対し、これよりADの割合が多
くなるに従って、耐衝撃性の急激な低下がみられるよう
になる。
性に変化がみられないのに対し、これよりADの割合が多
くなるに従って、耐衝撃性の急激な低下がみられるよう
になる。
第１図は、実施例５におけるHQ/ADモル比と成形品の物
性値との関係を示すグラフである。
性値との関係を示すグラフである。
Claims (2)
- 【請求項１】1,1−ビス（4-ヒドロキシフェニル）低級
アルカン型液状エポキシ樹脂、ハイドロキノンおよびこ
れら両者の反応触媒よりなる液状エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】1,1−ビス（4-ヒドロキシフェニル）低級
アルカン型液状エポキシ樹脂、ハイドロキノン、ハイド
ロキノン以外の２価フェノールおよびこれらの反応触媒
よりなる液状エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29259485A JPH0668009B2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
| US06/935,303 US4929708A (en) | 1985-11-26 | 1986-11-26 | Epoxy resin compositions |
| EP86309237A EP0224391B1 (en) | 1985-11-26 | 1986-11-26 | Epoxy resin compositions |
| DE8686309237T DE3681260D1 (de) | 1985-11-26 | 1986-11-26 | Epoxyharzzusammensetzungen. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29259485A JPH0668009B2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62153314A JPS62153314A (ja) | 1987-07-08 |
| JPH0668009B2 true JPH0668009B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=17783800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29259485A Expired - Lifetime JPH0668009B2 (ja) | 1985-11-26 | 1985-12-27 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0668009B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4857567A (en) * | 1987-07-24 | 1989-08-15 | Basf Corporation, Inmont Division | Flexible aryl alkyl epoxy resins, their amine resin derivatives and their use in electrodeposition coatings |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP29259485A patent/JPH0668009B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62153314A (ja) | 1987-07-08 |
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