KR960701916A - 에폭시 수지, 이의 제조 방법 및 이를 함유하는 광경화성 수지 조성물 및 분체 도료용 수지 조성물(Epoxy Resin, Process for Producing the Same, and Photocurable Resin Composition and Powder Coating Resin Composition Both Containing Said Resin) - Google Patents

에폭시 수지, 이의 제조 방법 및 이를 함유하는 광경화성 수지 조성물 및 분체 도료용 수지 조성물(Epoxy Resin, Process for Producing the Same, and Photocurable Resin Composition and Powder Coating Resin Composition Both Containing Said Resin)

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KR960701916A KR1019950704631A KR19950704631A KR960701916A KR 960701916 A KR960701916 A KR 960701916A KR 1019950704631 A KR1019950704631 A KR 1019950704631A KR 19950704631 A KR19950704631 A KR 19950704631A KR 960701916 A KR960701916 A KR 960701916A
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도미오 노베
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Abstract

하기 일반식(1)로 표시되는 기(들)를 함유하는, 수 평균 분자량이 400 내지 10,000이고 에폭시 당량이 100내지 5,000이며 분자당 글리시딜 에테르기의 평균수가 2 내지 50인 에폭시 수지, 이의 제조 방법, 이를 함유하는 광경화성 및 분체 도료용 수지 조성물.
상기 식에서, A는 하기 일반식
(식중, R3는 분지쇄 C2-C30포화 지방족 다가 알콜이며, D는 옥시알킬렌기이고, a, b, c 및 d는 각각 0내지 25의 정수이며 e 및 f는 각각 0 내지 4의 정수이며, e 및 f의 합은 0 내지 4의 정수이고 a+b+c×e+d×f는 0 내지 50의 정수임)로 표시되는 기이고; B는
(식중, g 및 h는 0 내지 18임)등이고; R1및 R2는 수소 원자, 글리시딜기 또는 하기 일반식(pp)
(식중, A 및 B는 상기에서 정의한 바와 동일하고, R7, R8및 R9는 수소 원자 또는 글리시딜기를 나타냄)로 표시되는 기이다.

Description

에폭시 수지, 이의 제조 방법 및 이를 함유하는 광경화성 수지 조성물 및 분체 도료용 수지 조성물(Epoxy Resin, Process for Producing the Same, and Photocurable Resin Composition and Powder Coating Resin Composition Both Containing Said Resin)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (30)

  1. 하기 일반식(1)로 표시되는 기를 함유하는, 수 평균 분자량이 400 내지 10,000이고 에폭시 당량이 100내지 5,000이며 분자당 글리시딜 에테르기의 평균수가 2 내지 50인 에폭시 수지.
    상기 식에서, A는 하기 일반식
    (식중, R3는 시클로헥실렌기 1개 이상을 함유할 수 있는 직쇄 또는 분지쇄 C2-C30포화 지방족 다가 알콜을 나타내고, D는 C2-C3옥시알킬렌기를 나타내고, a, b, c 및 d는 각각 0 내지 25의 정수를 나타내고, e 및 f는 각각 0 내지 4의 정수를 나타내며 e 및 f의 합은 0 내지 4의 정수를 나타내고 a+b+c×e+d×f는 0 내지 50의 정수를 나타냄)로 표시되는 기이고; B는 하기 일반식
    D는 상기 일반식(2)에서 정의한 것과 동일하고 g 및 h는 각각 0 내지 18의 정수를 나타냄)으로 표시되는 기이고; R1및 R2는 동일하거나 또는 상이하며 각각 수소 원자, 글리시딜기 또는 하기 일반식
    (식중, A 및 B는 상기에서 정의한 바와 동일하고, R7, R8및 R9는 동일하거나 또는 상이하며 각각 수소원자 또는 글리시딜기를 나타냄)로 표시되는 기이다.
  2. 제1항에 있어서, 상기 일반식(2) 중 R3가 시클로헥실렌기 1개 이상을 함유하는 직쇄 또는 분지쇄 C6-C30포화 지방족 다가 알콜인 것인 에폭시 수지.
  3. 제2항에 있어서, 상기 일반식(2) 중 a, b, c 및 d는 모두 0이고 일반식(3) 중 g 및 h는 0인 것인 에폭시수지.
  4. 제1항에 있어서, 상기 일반식(1) 중 A 및 B는 동일하거나 또는 상이하며 각각또는을 나타내는 것인 에폭시 수지.
  5. 제1항에 있어서, 상기 일반식(1)중 A 54 B가 각각을 나타내는 것인 에폭시 수지.
  6. 제1항 내지 5항중 어느 한 항에 있어서, 에폭시 당량이 130 내지 5,000인 것인 에폭시 수지.
  7. 제3항에 있어서, 수 평균 분자량이 500 내지 10,000이고 에폭시 당량이 200 내지 5,000인 것인 에폭시수지.
  8. 제4항에 있어서, 수 평균 분자량이 500 내지 10,000이고 에폭시 당량이 200 내지 5,000인 것인 에폭시수지.
  9. 제5항에 있어서, 수 평균 분자량이 500 내지 10,000이고 에폭시 당량이 200 내지 5,000인 것인 에폭시수지.
  10. (a) (i) 하기 일반식(4)로 표시되는 폴리올, (ii)에피할로히드린, 및 (iii) 하기 일반식(5)로 표시되는 디글리시딜 에테르를 루이스산의 존재하에 부가 반응시켜 부가 반응 생성물을 얻는 단계, 및 (b)이 부가 반응 생성물을 염기성 화합물의 존재하에 폐환 반응시키는 단계를 포함하는, 수 평균 분자량이 400 내지 10,000이고, 에폭시 당량이 100 내지 5,000이며 분자당 글리시딜 에테르기의 평균수가 2 내지 50인 에폭시 수지의 제조방법.
    상기 식에서, R3는 시클로헥실렌기를 1개 이상 함유할 수 있는 직쇄 또는 분지쇄 C2-C30포화지방족 다가알콜을 나타내며, D는 C2-C3옥시알킬렌기이고, a, b, c 및 d는 각각 0 내지 25의 정수이며 e 및 f는 각각 0 내지 4의 정수를 나타내며, e 및 f의 합은 0 내지 4의 정수를 나타내고, a+b+c×e+d×f는 0 내지 50의 정수이고, R4는이고, g 및 h는 각각 0 내지 18의 정수를 나타낸다.
  11. 제10항에 있어서, 일반식(4)의 폴리올이 R3가 시클로헥실렌기 1개 이상을 함유 하는 직쇄 또는 분제쇄 C8-C30포화 지방족 다가 알콜인 것인 방법.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 일반식(4)중 a, b, c 및 d는 모두 0이고 일반식(5)중 g 및 h는 0인 것인 방법.
  13. 제10항에 있어서, 상기 일반식 4의 폴리올이 수소화 비스페몰 A 및 시클로헥산디메탄올로 이루어진 군 중에서 선택되는 1종 이상의 화합물이고, 상기 일반식(5)의 디글리시딜 에테르는 수소화 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르 및 시클로헥산디메탄올의 디글리시딜 에테르인 것인 방법.
  14. 제10항에 있어서, 상기 일반식(4)의 폴리올이 수소화 비스페놀 A이고 상기 일반식(5)의 디글리시딜 에테르는 수소화 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르인 것인 방법.
  15. 제10항에 있어서, 부가 반응 단계에서, 일반식(4)의 폴리올의 히드록실기에 대한 일반식(5)의 디글리시딜 에테르의 에폭시기의 당량비는 0.01 이상 1미만이고;일반식(5)의 디글리시딜 에테르의 70% 이상이 부가반응에서 소모되며 일반식(4)의 폴리올의 히드록실기에 대한 에피할로히드린의 당량비는 0.1 내지 2이고; 폐환반응 단계에서 염기성 화합물의 양은 부가 반응 생성물의 가수분해성 할로겐을 기준으로 1.0 내지 2.0당량인 것임을 특징으로 하는 방법.
  16. (a) 에폭시 수지, 및 (b) 광양이온 중합개시제를 포함하는 광경화성 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 에폭시 수지가 각각 하기 일반식(1)로 표시되는 기를 함유하는, 수 평균 분자량이 400 내지 10,000이고 에폭시 당량이 130 내지 5,000이며 분자당 글리시딜에테르기의 평균수가 2 내지 50인 에폭시 수지들중에서 선택된 1종 이상의 수지인 것인 광경화성 에폭시 수지 조성물.
    상기 식에서, A는 하기 일반식
    (식중, R3는 시클로헥실렌기를 1개 이상 함유할 수 있는 직쇄 또는 분지쇄 C2-C30포화 지방족 다가 알콜을 나타내며, D는 C2-C3옥시알킬렌기를 나타내고, a, b, c 및 d는 각각 0 내지 25의 정수를 나타내며, e 및 f는 각각 0 내지 4의 정수를 나타내고, e 및 f의 합은 0 내지 4의 정수를 나타내고 a+b+c×e+d×f는 0 내지 50의 정수를 나타냄)로 표시되는 기이고; B는 하기 일반식
    D는 C2-C3옥시알킬렌기이고 g 및 h는 각각 0 내지 18의 정수임)으로 표시되는 기이고, R1및 R2는 동일하거나 또는 상이하며 각각 수소 원자, 글리시딜기 또는 하기 일반식
    (식중, A 및 B는 상기에서 정의한 바와 동일하고, R7, R8및 R9는 동일하거나 또는 상이하며 각각 수소원자 또는 글리시틸기를 나타냄)로 표시되는 기이다.
  17. 제16항에 있어서, 일반식(2)중 R3가 시클로헥실렌기 1개 이상을 함유하는 직쇄 또는 분지쇄 C6-C30포화 지방족 다가 알콜인 것인 광경화성 에폭시 수지 조성물.
  18. 제17항에 있어서, 상기 일반식(2)중 a, b, c 및 d는 모두 0이고 일반식(3) 중 g 및 h는 0인 것인 광경화성 에폭시 수지 조성물.
  19. 제16항에 있어서, 상기 일반식(1)중 A 및 B가 동일하거나 또는 상이하며 각각또는을 나타내는 것인 광경화성 에폭시 수지 조성물.
  20. 제16항에 있어서, 상기 일반식(1)중 A 및 B가 각각을 나타내는 것인 광경화성 에폭시 수지 조성물.
  21. 제16항에 있어서, 하기 일반식(6)으로 표시되는 에폭시 화합물을 추가로 함유하는 광경화성 에폭시 수지조성물.
    상기 식에서, R3, D, a, b, c, d, e 및 f, e+f, a+b+c×e+d×f는 제1항의 일반식(2)에서 정의한 바와 동일하다.
  22. 제16항 내지 21항 중 어느 한 항에 있어서, 양이온성 광개시제가 피리딘 염, 방향족 디아조늄 염, 방향족 요오도늄 염, 방향족 술포윰 염, 벤질술포늄 염, 신나밀 술포늄 염, 방향족 셀레늄 및 염 및 유기 금속 화합물로 이루어진 군중에서 선택된 화합물 1종 이상인 것인 광경화성 에폭시 수지 조성물.
  23. 제16항 내지 21항 중 어느 한 항에 있어서, 양이온성 광개시제가 피리딘 염, 벤질술포늄 염 및 신나밀 술포늄 염으로 이루어진 군 중에서 선택된 화합물 1종 이상인 것인 광경화성 에폭시 수지 조성물.
  24. (a) 제10항의 방법에 의해 얻을 수 있는, 수 평균 분자량이 400 내지 10,000이고 에폭시 당량이 130 내지 5,000이며 분자당 글리시딜 에테르기의 평균수가 2 내지 50인 에폭시 수지, 및 (b) 양이온성 광개시제를 포함하는 광경화성 에폭시 수지 조성물.
  25. (i) 에폭시 수지, 및 (ii) 에폭시기와 반응하여 가교 생성물을 형성할 수 있는 화합물 1종 이상을 포함하는 분체 도료용 수지 조성물에 있어서, 상기 에폭시 수지가 각각 하기 일반식(1c)로 표시되는 기 1개 이상을 함유하는 수 평균 분자량이 500 내지 10,000이고 에폭시 당량이 200 내지 5,000이며 분자당 글리시딜 에테르기의 평균수가 2 내지 50임을 특징으로 하는 에폭시 수지들중에서 선택된 1중 이상의 수지인 것인 분체 도료용 수지조성물.
    상기 식에서, A3는 하기 일반식
    (식중, R3는 시클로헥실렌기(들)를 함유할 수 있는 직쇄 또는 분지쇄 C2-C30포화 지방족 다가 알콜을 나타내고, e 및 f는 각각 0 내지 4의 정수를 나타내고, e 및 f의 합은 0 내지 4의 정수를 나타냄)로 표시되는 기이고; B3는이고; R1및 R2는 동일하거나 상이하며 각각 수소 원자, 글리시딜기 또는 하기 일반식
    (식중, A3및 B3는 상기 이 일반식(1c)에서 정의한 바와 동일하고, R7, R8및 R9는 동일하거나 또는 상이하며 각각 수소 원자 또는 글리시딜기를 나타냄)로 표시되는 기이다.
  26. 제25항에 있어서, 일반식(1c)중 A3및 B3가 동일하거나 또는 상이하며 각각또는를 나타내는 것인 분체 도료용 수지 조성물.
  27. 제25항에 있어서, 일반식(1c)중 A3및 B3가를 나타내는 것인 분체 도료용 수지 조성물.
  28. 제25항에 있어서, 에폭시기와 반응하여 가교 생성물을 형성할 수 있는 화합물 1중 이상이 상온에서 고체인 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지인 것인 분체 도료용 수지 조성물.
  29. (i) 제12항의 방법에 의해 얻을 수 있는, 수 평균 분자량이 500 내지 10,000이고 에폭시 당량이 200 내지 5,000이며 분자당 글리시딜 에테르기의 평균수가 2 내지 50인 에폭시 수지, 및 (ii) 에폭시기와 반응하여 가교생성물을 형성할 수 있는 화합물 1중 이상을 포함하는 분체 도료용 수지 조성물.
  30. 제10항의 방법에 의해 제조되며 수 평균 분자량이 400 내지 10,000이고 에폭시 당량이 100 내지 5,000이며 분자당 글리시딜 에테르기의 평균수가 2 내지 50인 에폭시 수지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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