KR880003410A - 전자부품 등을 제조하기 위해 레이저를 사용하는 석판 인쇄 기술 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 제1A도 내지 제1C도로 구성된 것으로, 본 발명에 따른 새로운 레이저 석판인쇄 기술을 도시한 도면.
Claims (7)
- 레이저 방사선을 사용하여 작업편 내에 리세스를 식각하는 방법에 있어서, 레이저 방사선의 파장에서 반사되는 물질의 피복층을 작업편 상에 증착시키는 수단, 리세스가 형성되는 반사 피복층 밑의 작업편 부분을 노출시키기 위해 마스크를 형성하도록 반사 피복층을 패턴화시키는수단, 사용될 레이저의 방사선을 상당히 투과시키고 실온에서 작업편을 형성하는 물질에 거의 비-반응하며 레이저 방사선에 의해 발생된 상승온도에서 작업편을 형성하는 방사선 노출 식각 물질에 반응하도록 선택된 액체의 층을 마스크의 표면상에 제공하는 수단, 및 바람직한 깊이의 리세스를 발생시키기에 충분한 시간 동안 노출 부분으로 부터 물질을 제거하기 위해 마스크를 통해 레이저 방사선에 작업편을 노출시키는 수단을 포함하고, 마스크가 이 마스크에 의해 덮혀진 부분이 레이저 방사선에 의해 식각되지 못하게 하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 있어서, 마스크내에 형성될 패턴으로 보충되는 작업편의 영역내에 최소한 형성되고 레이저 방사선의 파장에서 반사되는 물질로된 식각 정지 층을 작업편 상에 형성하는 수단, 식각될 물질의 층을 증착시키는 수단, 및 마스크를 형성하고 작업편을 레이저 방사선에 노출시키는 수단을 포함하고, 레이저가 마스크를 통해 노출되는 식각될 물질의 부분을 식각하며, 식각 정지 층이 레이저 방사선이 식각 정지 층을 지나서 작업편내로 관통하지 못하게 레이저 방사선을 정지시키어 리세스의 깊이를 제한시키도록 작용하는 것을 특징으로 하는방법.
- 리세스의 경계를 정하는 패턴 마스크를 통해 레이저 방사선을 사용하여 작업편 내에 리세스를 식각하는 방법에 있어서, 레이저 방사선의 파장에서 반사되는 물질을 마스크 구성 물질로서 사용하는 수단, 사용될 레이저에 방사선을 상당히 투과시키고 실온에서 작업편을 형성하는 물질에 거의 비-반응하며 레이저 방사선에 의해 발생된 상승온도에서 마스크 구성 물질을 제외하고 작업편 형성 물질에 반응하도록 선택된 액체의 층을 마스크의 표면상에 제공하는 수단, 및 바람직한 깊이의 리세스를 발생시키기에 충분한 시간 동안 노출부분으로 부터 물질을 제거하기 위해 작업편을 레이저 방사선에 노출시키는 수단을 포함하고, 반사 마스크가 이 마스크에 의해 덮혀진 부분이 레이저 방사선에 의해 식각되지 못하게 하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제3항에 있어서, 마스크 내에 형성될 패턴으로 보충되는 작업편의 영역내에 최소한 형성되고 레이저 방사선의 파장에서 반사되는 물질로 된 식각 정지층을 작업편 상에 형성하는 수단, 식각될 물질의 층을 증착시키는 수단, 및 마스크를 형성하고 작업편을 레이저 방사선에 노출시키는 수단을 포함하고, 레이저가 마스크를 통해 노출되는 식각될 물질의 부분을 식각하며, 식각 정지층이 레이저 방사선이 식각 정지층을 지나서 작업편 내로 관통하지 못하게 레이저 방사선을 정지시키어 리세스의 깊이를 제한시키도록 작용하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 레이저 방사선을 사용하여 작업편 내에 리세스를 식각하는 방법에 있어서, 마스크내에 형성될 패턴으로 보충하는 작업편의 영역내에 최소한 형성되고 레이저 방사선의 파장에서 반사되는 물질로 된 식각 정지층을 작업편 상에 형성하는 수단, 식각될 물질의 층을 증착시키는 수단, 레이저 방사선의 파장에서 반사되는 물질로 된 피복층을 작업편상에 증착시키는 수단, 리세스가 형성되는 반사 피복층 밑의 작업편 부분을 노출시키기 위해 마스크를 형성하도록 반사 피복층을 패턴화시키는 수단, 및 바람직한 깊이의 리세스를 발생시키기에 충분한 시간동안 노출 부분으로 부터 물질을 제거하기 위해 마스크를 통해 레이저 방사선에 작업편을 노출시키는 수단을 포함하고, 식각 정치 층이 레이저 방사선이 식각 정지층을 지나서 작업편내로 관통하지 못하게 레이저 방사선을 정지시키어 리세스의 깊이를 제한시키도록 작용하며, 마스크가 이 마스크에 의해 덮혀진 부분이 레이저 방사선에 의해 식각되지 못하게 하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제5항에 있어서, 마스크의 표면상에 액체층을 제공하는 수단을 포함하고, 액체가 작업편을 방사선에 노출시키기 전에 사용될 레이저의 방사선을 상당히 투과시키도록 선택된 것을 특징으로 하는 방법.
- 제6항에 있어서, 액체가 또한 실온에서 작업편을 형성하는 물질에 거의 비-반응하고, 레이저 방사선에 의해 발생된 상승 온도에서 작업편을 형성하는 방사선 노출 식각 물질에 반응하도록 선택된 것을 특징으로 하는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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