KR870010104A - 유기폴리실록산 조성물 - Google Patents

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KR870010104A
KR870010104A KR870003565A KR870003565A KR870010104A KR 870010104 A KR870010104 A KR 870010104A KR 870003565 A KR870003565 A KR 870003565A KR 870003565 A KR870003565 A KR 870003565A KR 870010104 A KR870010104 A KR 870010104A
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뒤마 실비안느
지라 루이
프뤼듬 크리스티앙
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모니끄 바르니에-그랑쥬
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Abstract

내용 없음

Description

유기폴리실록산 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (11)

  1. 플라리늄족 금속 유래의 촉매로, 그 활성이 억제제에 의해 가역적으로 차단되는 촉매 존재하에서, 촉매활성은 자외선에 노출되는 것에 의해서만 유출되는 히드로실릴화 반응에 의해 가교될 수 있는 필름-형성 유기플리실록산 조성물로서 다음을 필수적으로 함유하는 것을 음성 레지스트로 사용하는 방법 : 1) 알케닐 불포화를 포함하고 실리콘 원자에 연결된, 최소한 x(x는 2 이상) 탄화수소기를 분자당 포함하는 유기폴리실록산의 최소한 하나, 2) 분자당 최소한 y(y는 2 이상) 수소원자를 포함하고 실리콘 원자에 연결된 유기히드로폴리실록산의 최소한 하나, (x+y)는 5 이상이고, SiH 및 Si-알케닐기는 한 분자에 수반 될 수 있다. 3) 촉매적으로 유효한 양의 백금족 금속 화합물, 4) 실온에서 겔형성 억제에는 유효하나, 자외선 조사시가교를 방해하는 데는 불충분한 양의 최소한 하나의 아조디카르복실레이트, 및 5) 적절하다면 유기용매.
  2. 제 1항에 있어서, SiH기 대 비닐기의 숫자배율이 조성물 내에서 0.7과 1.4 사이임을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 1항 또는 2항에 있어서, 조성물에서 억제제 (4)가 -OOC-N=N-COO-기를 포함하고, 각 카르복실레이트기는 화합물(3)의 촉매활성서 불리한 영향을 갖지 않는 유기라디칼에 연결되며, 억제제(4)는 25℃에서 액체이고, 이 온도에서 액체가 아니면, 유기실록산 조성물과 상용성이 있는 유기용매에 용해됨을 특징으로 하는 사용방법.
  4. 제 1항 또는 2항에 있어서, 조성물에서, 억제제(4)가 식R1OOC-N=N-COOR2(Ⅰ) R'1OOC-N=N-COO-R-OOC-N=N-COOR'2(Ⅲ)에서 R1, R2, R'1및 R'2이 서로 같거나 다르고 1∼1 탄소원자를 함유하는 직쇄 또는 측쇄 알킬기를 나타내고, R은 식-(CH2)n-의 알킬렌기 (n은 1-12의 정수) 또는 -CH2-CH2-0-CH2-CH2-인 산물로부터 선택됨을 특징으로 하는 사용방법.
  5. 제 1항∼4항 중의 어느 하나에 있어서, 조성물에서 화합물(4)가 에틸 아조디카르복실레이트임을 특징으로 하는 사용방법.
  6. 두께가 약 0.1과 3㎛ 사이이고, 상기 특허청구의 범위 제 1항∼5항 중의 어느 하나에 의한 조성물로 제조된 균일한 고착성 필름으로 피복된 표면을 최소한 하나 갖는 기재.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 표면 및 상기 필름이 최소한 하나와 중간층으로 분리됨을 특징으로 하는 기재.
  8. 제 6항 또는 7항에 있어서, 상기 표면이 실리콘, 산화물 또는 질화물의 층으로 피복된 실리콘, 세라믹 및 알루미늄으로 구성되는 군에서 선택된 물질위에 위치함을 특징으로 하는 기재.
  9. 제 6항 또는 7항에 있어서, 상기 표면이 실리콘, 적절하다면, 산화물층 또는 질화물 층으로 피복된 실리콘 웨이퍼에 위치함을 특징으로 하는 기재.
  10. 하기 단계를 특징으로 하는 기재 표면상에 상을 형성하는 방법 : 제 1항 내지 5항 중의 어느 하나에 의해 조성물로, 온도는 50℃ 아래, 바람직하게는 45℃ 아래에서, 두께를 약 0.1과 3㎛ 사이로 하여 필름을 형성하고, 필름의 최소한 일부를, 가교가 개시되기에 충분한 시간동안 조사하고, 조사하지 않은 부분을 제거하여 상을 형성함.
  11. 제 10항에 있어서, 용매희석된 조성물의 박층을 회전판-피복기로 적용하여 필름을 형성하고, 50℃아래, 바람직하게는 45℃ 아래의 온도에서 용매를 제거하여, 원래 조성들과 같을 수 있는 조사되지 않은 부분을 용매에 녹여서 상이 형성됨을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR870003565A 1986-04-14 1987-04-14 유기폴리실록산 조성물 KR870010104A (ko)

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