JPH069929A - オルガノシリコーン組成物 - Google Patents
オルガノシリコーン組成物Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は剥離層を形成するためのシリコーン
組成物についてであり、またこの組成物の層を有する支
持体に関する。 【構成】 本発明のシリコーン組成物はヒドロシリル化
反応（ｈｙｄｒｏｓｉｌａｔｉｏｎ ｒｅａｃｔｉｏ
ｎ）によって硬化するものであって、（ａ）珪素原子に
結合した少なくとも２個のエチレン性不飽和炭化水素基
を有するオルガノポリシロキサン、（ｂ）オルガノ水素
化ポリシロキサン架橋剤（ｃ）ヒドロシリル化触媒及び
（ｄ）４から１２個の炭素原子である複数のエチレン性
不飽和基を含む約１から７５重量％のシリコーン成分
で、このシリコーン成分の中でＴ−単位はシロキサン単
位の全数の約２５から９０モル％を含有する組成物であ
る。
組成物についてであり、またこの組成物の層を有する支
持体に関する。 【構成】 本発明のシリコーン組成物はヒドロシリル化
反応（ｈｙｄｒｏｓｉｌａｔｉｏｎ ｒｅａｃｔｉｏ
ｎ）によって硬化するものであって、（ａ）珪素原子に
結合した少なくとも２個のエチレン性不飽和炭化水素基
を有するオルガノポリシロキサン、（ｂ）オルガノ水素
化ポリシロキサン架橋剤（ｃ）ヒドロシリル化触媒及び
（ｄ）４から１２個の炭素原子である複数のエチレン性
不飽和基を含む約１から７５重量％のシリコーン成分
で、このシリコーン成分の中でＴ−単位はシロキサン単
位の全数の約２５から９０モル％を含有する組成物であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は剥離層を製造するための
シリコーン組成物に関し、またこの組成物の層を有する
基材に関する。特に、本発明はヒドロシリル化反応（ｈ
ｙｄｒｏｓｉｌａｔｉｏｎ ｒｅａｃｔｉｏｎ）によっ
て硬化できる溶剤を含まないシリコーン組成物に関し、
更にこの組成物から得られた剥離塗料は改善された硬化
速度、改善された剥離及び改善された支持体への被着の
組み合せに関与するシリコーン成分を含有していること
に関する。
シリコーン組成物に関し、またこの組成物の層を有する
基材に関する。特に、本発明はヒドロシリル化反応（ｈ
ｙｄｒｏｓｉｌａｔｉｏｎ ｒｅａｃｔｉｏｎ）によっ
て硬化できる溶剤を含まないシリコーン組成物に関し、
更にこの組成物から得られた剥離塗料は改善された硬化
速度、改善された剥離及び改善された支持体への被着の
組み合せに関与するシリコーン成分を含有していること
に関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコーン組成物は、支持体に粘着しな
い接着材料として使用されている。このようなシリコー
ン組成物は一般にエチレン性不飽和オルガノシロキサ
ン、オルガノ水素化シロキサン及びヒドロシリル化反応
における硬化の触媒との混合物を含んでいる。このシリ
コン組成物を有する支持体は、このシリコン組成物を硬
化するに要する加熱に対して不安定であり、またシリコ
ン組成物は十分に支持体に被着することができないの
で、このような多くのシリコーン組成物は使用すること
ができない。
い接着材料として使用されている。このようなシリコー
ン組成物は一般にエチレン性不飽和オルガノシロキサ
ン、オルガノ水素化シロキサン及びヒドロシリル化反応
における硬化の触媒との混合物を含んでいる。このシリ
コン組成物を有する支持体は、このシリコン組成物を硬
化するに要する加熱に対して不安定であり、またシリコ
ン組成物は十分に支持体に被着することができないの
で、このような多くのシリコーン組成物は使用すること
ができない。
【０００３】米国特許第４，６０９，５７４号には、高
温においてより急速に又は低温において遅く硬化する硬
化性シリコン塗料組成物が開示されている。この組成物
は、（Ａ）全有機基の９０から９９．５％はメチル基で
ありそして全有機基の０．５から１０％はビニル基又は
式−Ｒ（ＣＨ2 ）m ＣＨ＝ＣＨ2 であり、（ここでＲは
（ＣＨ2 ）n 若しくは（ＣＨ2 ）p ＣＨ＝ＣＨ−を表わ
し、ｍは１，２若しくは３の整数を表わし、ｎは３若し
くは６の整数を表わし、そしてｐは３，４若しくは５の
整数を表す。）、但し少なくとも５０モル％の不飽和基
は高級アルケニル基であり、（Ｂ）効果量のヒドロシリ
ル化金属触媒、（Ｃ）（Ａ）と相溶性のメチル水素化シ
ロキサン架橋剤であって、そして１分子について少なく
と平均３個の珪素に結合した水素原子を有し、そして
（Ｄ）ヒドロシリル化金属触媒の効果量の抑制剤を含有
し、そしてこの組成物は組成物中の各不飽和基に対して
０．８から１．５個の珪素に結合した水素原子を含んで
いる。ポリジオルガノシロキサンは、例えばＳｉＯ2 及
びＲＳｉＯ3/2 の如き非線状シロキサン単位を微量含む
ことができることも併せて開示している。
温においてより急速に又は低温において遅く硬化する硬
化性シリコン塗料組成物が開示されている。この組成物
は、（Ａ）全有機基の９０から９９．５％はメチル基で
ありそして全有機基の０．５から１０％はビニル基又は
式−Ｒ（ＣＨ2 ）m ＣＨ＝ＣＨ2 であり、（ここでＲは
（ＣＨ2 ）n 若しくは（ＣＨ2 ）p ＣＨ＝ＣＨ−を表わ
し、ｍは１，２若しくは３の整数を表わし、ｎは３若し
くは６の整数を表わし、そしてｐは３，４若しくは５の
整数を表す。）、但し少なくとも５０モル％の不飽和基
は高級アルケニル基であり、（Ｂ）効果量のヒドロシリ
ル化金属触媒、（Ｃ）（Ａ）と相溶性のメチル水素化シ
ロキサン架橋剤であって、そして１分子について少なく
と平均３個の珪素に結合した水素原子を有し、そして
（Ｄ）ヒドロシリル化金属触媒の効果量の抑制剤を含有
し、そしてこの組成物は組成物中の各不飽和基に対して
０．８から１．５個の珪素に結合した水素原子を含んで
いる。ポリジオルガノシロキサンは、例えばＳｉＯ2 及
びＲＳｉＯ3/2 の如き非線状シロキサン単位を微量含む
ことができることも併せて開示している。
【０００４】米国特許第４，７２６，９６４号には、剥
離紙を感圧接着テープに適用して一時式に不用意な貼着
から保護し、ここで剥離紙の剥離塗料中の少量のオルガ
ノポリシロキサンが粘着表面に移行し、接着剤の粘着性
を低下させる原因になることを明らかにしている。更
に、この移行の問題は、次に示す一般式の非線状オルガ
ノ水素化ポリシロキサンを使用してヒドロシリル化によ
って硬化されるシリコーン剥離組成物により解決するこ
とができると述べている。
離紙を感圧接着テープに適用して一時式に不用意な貼着
から保護し、ここで剥離紙の剥離塗料中の少量のオルガ
ノポリシロキサンが粘着表面に移行し、接着剤の粘着性
を低下させる原因になることを明らかにしている。更
に、この移行の問題は、次に示す一般式の非線状オルガ
ノ水素化ポリシロキサンを使用してヒドロシリル化によ
って硬化されるシリコーン剥離組成物により解決するこ
とができると述べている。
【化１】 ここでＲはお互いに独立して脂肪族の不飽和基を含まな
い置換又は非置換の１価炭化水素基を表わし、そしてｍ
及びｎは正の整数を表わし、但しｎ／ｍの比は０．１よ
り大きいが３よりは小さい。シリコン組成物中の脂肪族
不飽和炭化水素１モルについて、珪素原子に直接結合し
た水素原子を０．５から５モルになるような量で、非線
状オルガノ水素化ポリシロキサンを使用する。
い置換又は非置換の１価炭化水素基を表わし、そしてｍ
及びｎは正の整数を表わし、但しｎ／ｍの比は０．１よ
り大きいが３よりは小さい。シリコン組成物中の脂肪族
不飽和炭化水素１モルについて、珪素原子に直接結合し
た水素原子を０．５から５モルになるような量で、非線
状オルガノ水素化ポリシロキサンを使用する。
【０００５】米国特許第４，６１１，０４２号には、中
程度の剥離を提供するために樹脂状共重合体成分をシリ
コン組成物中に加えて用いることが開示されている。こ
の成分はキシレンに可溶な共重合体であって、トリメチ
ルシロキシ単位、アルケニルジメチルシロキシ単位及び
ＳｉＯ2 単位から実質的になり、そしてトリメチルシロ
キシ単位に対するアルケニルジメチルシロキシ単位のモ
ル比は０．０２：１から０．５：１であり、そしてＳｉ
Ｏ2 単位に対しトリメチルシロキシ単位とアルケニルジ
メチルシロキシ単位の和のモル比は０．６：１から１．
２：１である。
程度の剥離を提供するために樹脂状共重合体成分をシリ
コン組成物中に加えて用いることが開示されている。こ
の成分はキシレンに可溶な共重合体であって、トリメチ
ルシロキシ単位、アルケニルジメチルシロキシ単位及び
ＳｉＯ2 単位から実質的になり、そしてトリメチルシロ
キシ単位に対するアルケニルジメチルシロキシ単位のモ
ル比は０．０２：１から０．５：１であり、そしてＳｉ
Ｏ2 単位に対しトリメチルシロキシ単位とアルケニルジ
メチルシロキシ単位の和のモル比は０．６：１から１．
２：１である。
【０００６】特開昭６３−２７５６０号公報（１９８８
年２月５日発行）には、（１）一般式Ｒx Ｒy 2 ＳｉＯ
1/2 （Ｒz 2 ＳｉＯ2/2 ）m Ｒw ＳｉＯ3/2 の分子中に
少なくとも２個の基を含むオルガノポリシロキサン、こ
こでＲx はビニル基、アリル基若しくはプロペニル基の
如きアルケニル基、を表わし、Ｒy ，Ｒz 及びＲw は独
立して水素若しくは少なくともＲy とＲz の８０％はメ
チル基であるアルキル基、そしてｍは０と３００との間
の整数を表わす、（２）珪素に結合した少なくとも２個
の水素原子を含むメチル水素化ポリシロキサン、及び
（３）触媒として白金若しくは白金化合物を含む剥離塗
料を製造するためのシリコーン組成物が、明らかにされ
ている。
年２月５日発行）には、（１）一般式Ｒx Ｒy 2 ＳｉＯ
1/2 （Ｒz 2 ＳｉＯ2/2 ）m Ｒw ＳｉＯ3/2 の分子中に
少なくとも２個の基を含むオルガノポリシロキサン、こ
こでＲx はビニル基、アリル基若しくはプロペニル基の
如きアルケニル基、を表わし、Ｒy ，Ｒz 及びＲw は独
立して水素若しくは少なくともＲy とＲz の８０％はメ
チル基であるアルキル基、そしてｍは０と３００との間
の整数を表わす、（２）珪素に結合した少なくとも２個
の水素原子を含むメチル水素化ポリシロキサン、及び
（３）触媒として白金若しくは白金化合物を含む剥離塗
料を製造するためのシリコーン組成物が、明らかにされ
ている。
【０００７】弱い剥離と急速な硬化特性の塗料を提供で
きるシリコーン組成物、そして剥離層から接着層にオル
ガノポリシロキサンの一部を移行することがない塗料を
提供できる非線状シリコーン成分を含むシリコーン組成
物は公知であるが、硬化速度又は塗料の剥離特性を減少
させることなくして、支持体に良好に被着する剥離塗料
を提供できるシリコーン組成物は依然知られていない。
きるシリコーン組成物、そして剥離層から接着層にオル
ガノポリシロキサンの一部を移行することがない塗料を
提供できる非線状シリコーン成分を含むシリコーン組成
物は公知であるが、硬化速度又は塗料の剥離特性を減少
させることなくして、支持体に良好に被着する剥離塗料
を提供できるシリコーン組成物は依然知られていない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ヒドロシリ
ル化反応によって硬化でき、Ｔ−単位（例えば、ＲＳｉ
Ｏ3/2 単位）を有するエチレン性不飽和シリコーン成分
を含むシリコーン組成物を提供するものである。このＴ
−単位はエチレン性不飽和シリコーン成分において、シ
ロキサン単位の約２５から約９０モル％を含む。この組
成物は、塗料の硬化速度及び剥離特性をかなり減少させ
ることなく支持体に良好に被着する。
ル化反応によって硬化でき、Ｔ−単位（例えば、ＲＳｉ
Ｏ3/2 単位）を有するエチレン性不飽和シリコーン成分
を含むシリコーン組成物を提供するものである。このＴ
−単位はエチレン性不飽和シリコーン成分において、シ
ロキサン単位の約２５から約９０モル％を含む。この組
成物は、塗料の硬化速度及び剥離特性をかなり減少させ
ることなく支持体に良好に被着する。
【０００９】この組成物は次の成分を含有する。（ａ）
珪素原子に結合した少なくとも２個のエチレン性不飽和
炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン、（ｂ）オ
ルガノ水素化ポリシロキサン架橋剤、（ｃ）効果的量の
ヒロドシリル化触媒、及び（ｄ）４から１２個の炭素原
子である複数のエチレン性不飽和基を含む約１から７５
重量％のシリコーン成分で、このシリコーン成分の中で
Ｔ−単位はシロキサン単位の全数の約２５から９０モル
％を含む。
珪素原子に結合した少なくとも２個のエチレン性不飽和
炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン、（ｂ）オ
ルガノ水素化ポリシロキサン架橋剤、（ｃ）効果的量の
ヒロドシリル化触媒、及び（ｄ）４から１２個の炭素原
子である複数のエチレン性不飽和基を含む約１から７５
重量％のシリコーン成分で、このシリコーン成分の中で
Ｔ−単位はシロキサン単位の全数の約２５から９０モル
％を含む。
【００１０】上に述べた成分（ｄ）の重合体は新規であ
る。成分（ｄ）の重合体は好ましくは次に示す一般式を
有する。
る。成分（ｄ）の重合体は好ましくは次に示す一般式を
有する。
【化２】 ここでＲ1 はいづれも独立して置換又は非置換の１価ヒ
ドロカルビル基を表わし、好ましくは１から１８個の炭
素原子を有する脂肪族基、芳香族炭化水素基そしてこれ
らのハロゲン化誘導体基から選ばれ、ａは２から１０の
値を有する整数を表わし、ｂは（ｂ＋ｃ＋ｄ）における
ｂのモル％であって約１０から約７５モル％の値を有
し、ｃは（ｂ＋ｃ＋ｄ）におけるｃのモル％であって約
２５から約９０モル％の値を有し、そしてｄは（ｂ＋ｃ
＋ｄ）におけるｄのモル％であって０から５モル％の値
を有する。
ドロカルビル基を表わし、好ましくは１から１８個の炭
素原子を有する脂肪族基、芳香族炭化水素基そしてこれ
らのハロゲン化誘導体基から選ばれ、ａは２から１０の
値を有する整数を表わし、ｂは（ｂ＋ｃ＋ｄ）における
ｂのモル％であって約１０から約７５モル％の値を有
し、ｃは（ｂ＋ｃ＋ｄ）におけるｃのモル％であって約
２５から約９０モル％の値を有し、そしてｄは（ｂ＋ｃ
＋ｄ）におけるｄのモル％であって０から５モル％の値
を有する。
【００１１】ｂ：ｃの割合は好ましくは約３：１から約
１：１０の範囲であり、そしてｄの値は好ましくは（ｂ
＋ｃ）の値の約５％より少ない。Ｒ1 は好ましくはメチ
ル基である。成分（ａ）及び成分（ｄ）における珪素に
結合した基Ｈ2 Ｃ＝ＣＨ（ＣＨ2 ）nの全体数に対し、
成分（ｂ）のオルガノ水素化ポリシロキサン中の珪素に
結合した水素原子の数の割合は、約０．５：１．０から
約５．０：１．０若しくはこれ以上、好ましくは約０．
８：１．０から約２．０：１．０の範囲である。組成物
の約１から約７５重量％はＴ−単位を有するオルガノポ
リシロキサンである。好ましくは組成物の約５から約７
５重量％、より好ましくは約５から約５０重量％、そし
て最も好ましくは約５から約２０重量％はＴ−単位を有
するオルガノポリシロキサンである。
１：１０の範囲であり、そしてｄの値は好ましくは（ｂ
＋ｃ）の値の約５％より少ない。Ｒ1 は好ましくはメチ
ル基である。成分（ａ）及び成分（ｄ）における珪素に
結合した基Ｈ2 Ｃ＝ＣＨ（ＣＨ2 ）nの全体数に対し、
成分（ｂ）のオルガノ水素化ポリシロキサン中の珪素に
結合した水素原子の数の割合は、約０．５：１．０から
約５．０：１．０若しくはこれ以上、好ましくは約０．
８：１．０から約２．０：１．０の範囲である。組成物
の約１から約７５重量％はＴ−単位を有するオルガノポ
リシロキサンである。好ましくは組成物の約５から約７
５重量％、より好ましくは約５から約５０重量％、そし
て最も好ましくは約５から約２０重量％はＴ−単位を有
するオルガノポリシロキサンである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の組成物は、
（ａ）珪素原子に結合した少なくとも２個のエチレン性
不飽和炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン、
（ｂ）オルガノ水素化ポリシロキサン架橋剤、（ｃ）効
果的量のヒロドシリル化触媒、及び（ｄ）４から１２個
の炭素原子である複数のエチレン性不飽和基を含む約１
から７５重量％のシリコーン成分で、このシリコーン成
分の中でＴ−単位はシロキサン単位の全数の約２５から
９０モル％を含む、ものを含有する。
（ａ）珪素原子に結合した少なくとも２個のエチレン性
不飽和炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン、
（ｂ）オルガノ水素化ポリシロキサン架橋剤、（ｃ）効
果的量のヒロドシリル化触媒、及び（ｄ）４から１２個
の炭素原子である複数のエチレン性不飽和基を含む約１
から７５重量％のシリコーン成分で、このシリコーン成
分の中でＴ−単位はシロキサン単位の全数の約２５から
９０モル％を含む、ものを含有する。
【００１３】この組成物は成分（ａ），（ｂ），（ｃ）
及び（ｄ）の混合物の早期ゲル化を阻止する抑制剤を任
意に含んでも良い。上述した各成分（ａ），（ｂ），
（ｃ）及び（ｄ）は２種又はそれ以上の適当な物質の混
合物を含んでも良いことは理解されよう。
及び（ｄ）の混合物の早期ゲル化を阻止する抑制剤を任
意に含んでも良い。上述した各成分（ａ），（ｂ），
（ｃ）及び（ｄ）は２種又はそれ以上の適当な物質の混
合物を含んでも良いことは理解されよう。
【００１４】成分（ｄ）の重合体は次に示す一般式を有
するのが好ましい。
するのが好ましい。
【化３】 ここでＲ1 はいづれも独立して置換又は非置換の１価ヒ
ドロカルビル基を表わし、好ましくは１から１８個の炭
素原子を有する脂肪族基、芳香族炭化水素基そしてこれ
らのハロゲン化誘導体基から選ばれ、ａは２から１０の
値を有する整数を表わし、ｂは（ｂ＋ｃ＋ｄ）における
ｂのモル％であって約１０から約７５モル％の値を有
し、ｃは（ｂ＋ｃ＋ｄ）におけるｃのモル％であって約
２５から約９０モル％の値を有し、そしてｄは（ｂ＋ｃ
＋ｄ）におけるｄのモル％であって０から５モル％の値
を有する。好ましくは組成物の約５から約７５重量％、
より好ましくは約５から約５０重量％、そして最も好ま
しくは約５から約２０重量％はＴ−単位を有するオルガ
ノポリシロキサンである。
ドロカルビル基を表わし、好ましくは１から１８個の炭
素原子を有する脂肪族基、芳香族炭化水素基そしてこれ
らのハロゲン化誘導体基から選ばれ、ａは２から１０の
値を有する整数を表わし、ｂは（ｂ＋ｃ＋ｄ）における
ｂのモル％であって約１０から約７５モル％の値を有
し、ｃは（ｂ＋ｃ＋ｄ）におけるｃのモル％であって約
２５から約９０モル％の値を有し、そしてｄは（ｂ＋ｃ
＋ｄ）におけるｄのモル％であって０から５モル％の値
を有する。好ましくは組成物の約５から約７５重量％、
より好ましくは約５から約５０重量％、そして最も好ま
しくは約５から約２０重量％はＴ−単位を有するオルガ
ノポリシロキサンである。
【００１５】Ｔ−単位という用語は実験式の単位、Ｒ1
ＳｉＯ3/2 を表すのに通常用いられる。Ｔ−単位は次に
示す構造式を有する。
ＳｉＯ3/2 を表すのに通常用いられる。Ｔ−単位は次に
示す構造式を有する。
【化４】 このものは、Ｒ1 ＳｉＲ2 3（ここでＲ1 は上で述べたと
おりであり、Ｒ2 はハロゲン又はアセテート基の如き加
水分解される基を表わす）を有するシリル化合物の如き
３個の加水分解性基を含むシリル化合物において、加水
分解性シリル化合物の加水分解での重合により得られる
シリコーン重合体の中に存在する。少数のＴ−単位を含
むシリコーン重合体は典型的には分枝しているが、しか
し多数のＴ−単位を含むシリコーン重合体は典型的には
環状構造であって、高度に架橋しているか、又は加工し
にくいものになっている。
おりであり、Ｒ2 はハロゲン又はアセテート基の如き加
水分解される基を表わす）を有するシリル化合物の如き
３個の加水分解性基を含むシリル化合物において、加水
分解性シリル化合物の加水分解での重合により得られる
シリコーン重合体の中に存在する。少数のＴ−単位を含
むシリコーン重合体は典型的には分枝しているが、しか
し多数のＴ−単位を含むシリコーン重合体は典型的には
環状構造であって、高度に架橋しているか、又は加工し
にくいものになっている。
【００１６】Ｄ−単位という用語は実験式の単位、Ｒ1 2
ＳｉＯ2/2 を表わすのに通常用いられる。Ｄ−単位は次
に示す構造式を有する。
ＳｉＯ2/2 を表わすのに通常用いられる。Ｄ−単位は次
に示す構造式を有する。
【化５】 このものは、式Ｒ1 2ＳｉＲ2 2（Ｒ1 及びＲ2 は上で述べ
たとおりである）を有するシリル化合物の如き２個の加
水分解性基を含むシリル化合物の如き加水分解性基を含
むシリル化合物において、加水分解性シリル化合物の加
水分解での重合により得られるシリコーン重合体の中に
存在する。
たとおりである）を有するシリル化合物の如き２個の加
水分解性基を含むシリル化合物の如き加水分解性基を含
むシリル化合物において、加水分解性シリル化合物の加
水分解での重合により得られるシリコーン重合体の中に
存在する。
【００１７】Ｍ−単位という用語は実験式の単位、Ｒ1 3
Ｓｉ1/2 を表わすのに通常用いられる。Ｍ−単位は次に
示す構造式を有する。
Ｓｉ1/2 を表わすのに通常用いられる。Ｍ−単位は次に
示す構造式を有する。
【化６】 このものは、式Ｒ1 3ＳｉＲ2 （Ｒ1 及びＲ2 は上で述べ
たとおりである）を有するシリル化合物の如き１個の加
水分解性基を含むシリル化合物の如き加水分解性基を含
むシリル化合物において、加水分解性シリル化合物の加
水分解での重合により得られるシリコーン重合体の中に
存在する。シリール化合物の加水分解性混合物における
中で、シリール化合物、Ｒ1 3ＳｉＲ2 、は重合体の停止
剤として働き、加水分解性組成物においてこの濃度がよ
り大きいと、組成物の加水分解によって得られるシリコ
ーン重合体の分子量はより小さいものとなる。
たとおりである）を有するシリル化合物の如き１個の加
水分解性基を含むシリル化合物の如き加水分解性基を含
むシリル化合物において、加水分解性シリル化合物の加
水分解での重合により得られるシリコーン重合体の中に
存在する。シリール化合物の加水分解性混合物における
中で、シリール化合物、Ｒ1 3ＳｉＲ2 、は重合体の停止
剤として働き、加水分解性組成物においてこの濃度がよ
り大きいと、組成物の加水分解によって得られるシリコ
ーン重合体の分子量はより小さいものとなる。
【００１８】本発明の組成物の成分（ｄ）として使用す
るのに好ましい式（Ｉ）のＴ−単位を含むエチレン性不
飽和オルガノポリシロキサンは、連鎖停止のＭ−単位、
Ｈ2Ｃ＝ＣＨ（ＣＨ2 ）a Ｒ1 2ＳｉＯ1/2 及び環形成の
Ｔ−単位、Ｒ1 ＳｉＯ3/2 （ここでａ及びＲ1 はすでに
上で述べたものである）を有する重合体を含有する。
るのに好ましい式（Ｉ）のＴ−単位を含むエチレン性不
飽和オルガノポリシロキサンは、連鎖停止のＭ−単位、
Ｈ2Ｃ＝ＣＨ（ＣＨ2 ）a Ｒ1 2ＳｉＯ1/2 及び環形成の
Ｔ−単位、Ｒ1 ＳｉＯ3/2 （ここでａ及びＲ1 はすでに
上で述べたものである）を有する重合体を含有する。
【００１９】Ｔ−単位を含む本発明の組成物でのエチレ
ン性不飽和オルガノポリシロキサンは、各１個のエチレ
ン性不飽和Ｍ−単位について０．３３から１０個のＴ−
単位及び約０から約５モル％のＤ−単位を有する共重合
体である。分析結果によると、Ｔ−単位を含む成分の構
造は環状であって、そして例えば次に示す構造式を有す
る物質を含む混合物である。
ン性不飽和オルガノポリシロキサンは、各１個のエチレ
ン性不飽和Ｍ−単位について０．３３から１０個のＴ−
単位及び約０から約５モル％のＤ−単位を有する共重合
体である。分析結果によると、Ｔ−単位を含む成分の構
造は環状であって、そして例えば次に示す構造式を有す
る物質を含む混合物である。
【化７】
【００２０】式（Ｉ）のＴ−単位を含むエチレン性不飽
和オルガノポリシロキサンは種々の方法によって製造す
ることができる。例えば、オルガノ水素化ポリシロキサ
ンは、ｂモルのＨＲ1 2ＳｉＲ2 ，ｃモルのＲ1 ＳｉＲ2 3
及びｄモルのＲ1 2ＳｉＲ2 2を加水分解する良く知られた
方法によって式（ＨＲ1 2ＳｉＯ1/2 ）b （Ｒ1 ＳｉＯ
3/2 ）c （Ｒ1 2ＳｉＯ2/2 ）d （ここでＲ1 ，Ｒ2 ，
ｂ，ｃ及びｄは上に述べたとおりである）を有する共重
合体を得るようにして製造することができる。オルガノ
水素化ポリシロキサンは触媒の存在下、式Ｈ2 Ｃ＝ＣＨ
（ＣＨ2 ）g ＣＨ＝ＣＨ2 のα，ω−ジエン（ここでｇ
は０から８の値を有する整数）とヒドロシリル化反応を
行って、式（Ｉ）のＴ−単位を含むエチレン不飽和オル
ガノポリシロキサンを製造することができる。
和オルガノポリシロキサンは種々の方法によって製造す
ることができる。例えば、オルガノ水素化ポリシロキサ
ンは、ｂモルのＨＲ1 2ＳｉＲ2 ，ｃモルのＲ1 ＳｉＲ2 3
及びｄモルのＲ1 2ＳｉＲ2 2を加水分解する良く知られた
方法によって式（ＨＲ1 2ＳｉＯ1/2 ）b （Ｒ1 ＳｉＯ
3/2 ）c （Ｒ1 2ＳｉＯ2/2 ）d （ここでＲ1 ，Ｒ2 ，
ｂ，ｃ及びｄは上に述べたとおりである）を有する共重
合体を得るようにして製造することができる。オルガノ
水素化ポリシロキサンは触媒の存在下、式Ｈ2 Ｃ＝ＣＨ
（ＣＨ2 ）g ＣＨ＝ＣＨ2 のα，ω−ジエン（ここでｇ
は０から８の値を有する整数）とヒドロシリル化反応を
行って、式（Ｉ）のＴ−単位を含むエチレン不飽和オル
ガノポリシロキサンを製造することができる。
【００２１】一方、式（Ｉ）のＴ−単位を含むエチレン
性不飽和オルガノポリシロキサンは、ｂモルのＨ2 Ｃ＝
ＣＨ（ＣＨ2 ）a ＳｉＲ1 2Ｒ2 ，ｃモルのＲ1 ＳｉＲ2 3
及びｄモルのＲ1 2ＳｉＲ2/2 （ここでａ，ｂ，ｃ，ｄ，
Ｒ1 及びＲ2 は上に述べたとおりである）の混合物を酸
触媒で共に加水分解して製造することができる。
性不飽和オルガノポリシロキサンは、ｂモルのＨ2 Ｃ＝
ＣＨ（ＣＨ2 ）a ＳｉＲ1 2Ｒ2 ，ｃモルのＲ1 ＳｉＲ2 3
及びｄモルのＲ1 2ＳｉＲ2/2 （ここでａ，ｂ，ｃ，ｄ，
Ｒ1 及びＲ2 は上に述べたとおりである）の混合物を酸
触媒で共に加水分解して製造することができる。
【００２２】本発明の組成物の成分（ａ）として使用さ
れる有用なエチレン性不飽和オルガノポリシロキサン
は、好ましくは次の式（II）を有する。
れる有用なエチレン性不飽和オルガノポリシロキサン
は、好ましくは次の式（II）を有する。
【化８】 ここでＲ1 は珪素原子に結合し、そして置換及び不置換
の１価ヒドロカルビル基から成る群から選ばれ、好まし
くは１から１８個の炭素原子を有する脂肪族基、芳香族
炭化水素基及びこれらのハロゲン置換誘導体から選ばれ
たものであり、Ｒ 3 は珪素原子に結合し、そして２から
１２個の炭素原子を有するエチレン性不飽和の１価脂肪
族炭化水素基を表わし、ｅは０から２．９９５、好まし
くは０．５から２を表わし、ｆは０．００５から２．０
を表わし、そしてｅとｆの和は０．８から３の数に等し
い。
の１価ヒドロカルビル基から成る群から選ばれ、好まし
くは１から１８個の炭素原子を有する脂肪族基、芳香族
炭化水素基及びこれらのハロゲン置換誘導体から選ばれ
たものであり、Ｒ 3 は珪素原子に結合し、そして２から
１２個の炭素原子を有するエチレン性不飽和の１価脂肪
族炭化水素基を表わし、ｅは０から２．９９５、好まし
くは０．５から２を表わし、ｆは０．００５から２．０
を表わし、そしてｅとｆの和は０．８から３の数に等し
い。
【００２３】本発明において好ましいエチレン性不飽和
オルガノポリシロキサンの例（例えば上記の式II）は、
通常は流体であって、必要ということではないが好まし
くは、例えば水素原子が珪素原子に結合したような水素
（ｓｉｌａｎｉｃ ｈｙｄｒｏｇｅｎ）を含まない。式
（II）におけるＲ1 が表わす基には、例えば、メチル、
エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、オクチル及
びドデシルの如きアルキル基、シクロベンチル、シクロ
ヘキシル及びシクロヘプチルの如きシクロアルキル基、
フェニル、ナフチル、トリル及びキシリルの如きアリー
ル基、ベンジル、フェニルエチル及びフェニルプロピル
の如きアルアルキル基、クロロメチル、トリフルオロメ
チル、３，３，３−トリフルオロプロピル、クロロプロ
ピル、クロロフェニル、ジブロモフェニル、テトラクロ
ロフェニル及びジフルオロフェニルの如き前に述べたハ
ロゲン化誘導体の基、並びに３−シアノプロピルの如き
シアノアルキル基が含まれる。
オルガノポリシロキサンの例（例えば上記の式II）は、
通常は流体であって、必要ということではないが好まし
くは、例えば水素原子が珪素原子に結合したような水素
（ｓｉｌａｎｉｃ ｈｙｄｒｏｇｅｎ）を含まない。式
（II）におけるＲ1 が表わす基には、例えば、メチル、
エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、オクチル及
びドデシルの如きアルキル基、シクロベンチル、シクロ
ヘキシル及びシクロヘプチルの如きシクロアルキル基、
フェニル、ナフチル、トリル及びキシリルの如きアリー
ル基、ベンジル、フェニルエチル及びフェニルプロピル
の如きアルアルキル基、クロロメチル、トリフルオロメ
チル、３，３，３−トリフルオロプロピル、クロロプロ
ピル、クロロフェニル、ジブロモフェニル、テトラクロ
ロフェニル及びジフルオロフェニルの如き前に述べたハ
ロゲン化誘導体の基、並びに３−シアノプロピルの如き
シアノアルキル基が含まれる。
【００２４】基Ｒ1 は好ましくはメチル基である。更に
式（II）はＲ1 が前に述べた基を組み合せたものである
物質も含まれる。基Ｒ3 は２個の炭素原子の間の二重結
合である不飽和のものを表わす。式（II）におけるＲ3
によって表わされる基の中には、例えば、ビニル、メタ
リール、ブテニル、ペンテニル及びヘキセニルの如きア
ルケニル基が存在する。
式（II）はＲ1 が前に述べた基を組み合せたものである
物質も含まれる。基Ｒ3 は２個の炭素原子の間の二重結
合である不飽和のものを表わす。式（II）におけるＲ3
によって表わされる基の中には、例えば、ビニル、メタ
リール、ブテニル、ペンテニル及びヘキセニルの如きア
ルケニル基が存在する。
【００２５】式（II）に含まれるエチレン性不飽和オル
ガノポリシロキサンは公知であって、本願においてすべ
て引用した、例えば、米国特許第３，８８２，０８３
号、同第３，３４４，１１１号、同第３，４３６，３６
６号及び同第４，６０９，５７４号に開示されている。
これらの製造方法及び市場における入手先はまた知られ
ている。
ガノポリシロキサンは公知であって、本願においてすべ
て引用した、例えば、米国特許第３，８８２，０８３
号、同第３，３４４，１１１号、同第３，４３６，３６
６号及び同第４，６０９，５７４号に開示されている。
これらの製造方法及び市場における入手先はまた知られ
ている。
【００２６】式（II）に含まれるエチレン性不飽和オル
ガノポリシロキサンは、１，３−ジビニルテトラメチル
ジシロキサン、１，１，３−トリビニルトリメチルジシ
ロキサン、１，１，３，３−テトラビニルジメチルジシ
ロキサンの如き２個の珪素原子を含むもの、又は１分子
について１０，０００若しくはそれ以上の珪素原子を含
むものがある。式（II）の好ましい化合物は、２５℃に
おいて５０から２０，０００ｃｐｓの粘度、好ましくは
２００から５，０００ｃｐｓの粘度を有し、ジメチルシ
ロキシ単位及びメチルアルケニルシロキシ単位を含むア
ルケニルジメチルシロキシ末端ブロックポリオルガノシ
ロキサンであり、ここでアルケニル基はビニル基または
５−ヘキセニル基の如き高級アルケニル基である。
ガノポリシロキサンは、１，３−ジビニルテトラメチル
ジシロキサン、１，１，３−トリビニルトリメチルジシ
ロキサン、１，１，３，３−テトラビニルジメチルジシ
ロキサンの如き２個の珪素原子を含むもの、又は１分子
について１０，０００若しくはそれ以上の珪素原子を含
むものがある。式（II）の好ましい化合物は、２５℃に
おいて５０から２０，０００ｃｐｓの粘度、好ましくは
２００から５，０００ｃｐｓの粘度を有し、ジメチルシ
ロキシ単位及びメチルアルケニルシロキシ単位を含むア
ルケニルジメチルシロキシ末端ブロックポリオルガノシ
ロキサンであり、ここでアルケニル基はビニル基または
５−ヘキセニル基の如き高級アルケニル基である。
【００２７】他の式（II）のエチレン性不飽和オルガノ
ポリシロキサンは、メチルビニルシロキサン、〔（ＣＨ
2 ＝ＣＨ）（ＣＨ3 ）（ＳｉＯ）〕2 若しくはメチルヘ
キセニルシロキサン、〔（ＣＨ2 ＝ＣＨ（ＣＨ2 ）
4 （ＣＨ3 ）（ＳｉＯ）〕2 （ｚは３から１０の整数を
表わす）の如き珪素に結合したビニル基又は環状三量
体、環状四量体若しくは環状五量体の不飽和基を含む環
状物質が包含される。これらの環状物質の中では、テト
ラメチルテトラヘキセニルシクロテトラシロキサン及び
テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサンが好
ましい。
ポリシロキサンは、メチルビニルシロキサン、〔（ＣＨ
2 ＝ＣＨ）（ＣＨ3 ）（ＳｉＯ）〕2 若しくはメチルヘ
キセニルシロキサン、〔（ＣＨ2 ＝ＣＨ（ＣＨ2 ）
4 （ＣＨ3 ）（ＳｉＯ）〕2 （ｚは３から１０の整数を
表わす）の如き珪素に結合したビニル基又は環状三量
体、環状四量体若しくは環状五量体の不飽和基を含む環
状物質が包含される。これらの環状物質の中では、テト
ラメチルテトラヘキセニルシクロテトラシロキサン及び
テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサンが好
ましい。
【００２８】本発明の組成物の成分（ｂ）として使用さ
れる好ましいオルガノ水素化ポリシロキサン架橋剤は、
好ましくは次に示す式を有する。
れる好ましいオルガノ水素化ポリシロキサン架橋剤は、
好ましくは次に示す式を有する。
【化９】 ここでＲ1 ，ｅ及びｆは上で述べたとおりである。Ｒ1
は好ましくはメチル基である。
は好ましくはメチル基である。
【００２９】式（III ）によって表わされるオルガノ水
素化ポリシロキサン架橋剤は、通常は液状のオルガノポ
リシロキサンであり、そして必要なことではないが、好
ましくはオレフィン性不飽和は存在せず、珪素に結合し
た水素を含有する。式（III）によって表わされるオル
ガノ水素化ポリシロキサン化合物は公知のものであっ
て、本願において引用した米国特許第３，３４４，１１
１号及び同第３，４３６，３６６号に開示されている。
素化ポリシロキサン架橋剤は、通常は液状のオルガノポ
リシロキサンであり、そして必要なことではないが、好
ましくはオレフィン性不飽和は存在せず、珪素に結合し
た水素を含有する。式（III）によって表わされるオル
ガノ水素化ポリシロキサン化合物は公知のものであっ
て、本願において引用した米国特許第３，３４４，１１
１号及び同第３，４３６，３６６号に開示されている。
【００３０】式（III ）のオルガノ水素化ポリシロキサ
ンは、１分子について１０，０００個まで又はこれ以上
の珪素原子を含む重合体と同様１，３−ジメチルジシロ
キサン、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンを
含む。式（III ）のオルガノ水素化ポリシロキサンは、
また式（ＣＨ3 ＳｉＨＯ2/2 ）z （ここでｚは３から１
０の整数を示す）を有するメチル水素化シロキサンの環
状重合体の如き環状物質を含む。式（III ）のオルガノ
水素化ポリシロキサンは、水素化シロキサン単位（ＨＳ
ｉＯ3/2 ）、メチル水素化シロキサン単位（ＨＳｉＣＨ
3 Ｏ2/2 ）、ジメチル水素化シロキサン単位（ＨＳｉ
（ＣＨ3 ）2 Ｏ1/2 ）、そして二水素化シロキサン単位
（Ｈ2 ＳｉＯ2/2 ）を含んでも良い。
ンは、１分子について１０，０００個まで又はこれ以上
の珪素原子を含む重合体と同様１，３−ジメチルジシロ
キサン、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンを
含む。式（III ）のオルガノ水素化ポリシロキサンは、
また式（ＣＨ3 ＳｉＨＯ2/2 ）z （ここでｚは３から１
０の整数を示す）を有するメチル水素化シロキサンの環
状重合体の如き環状物質を含む。式（III ）のオルガノ
水素化ポリシロキサンは、水素化シロキサン単位（ＨＳ
ｉＯ3/2 ）、メチル水素化シロキサン単位（ＨＳｉＣＨ
3 Ｏ2/2 ）、ジメチル水素化シロキサン単位（ＨＳｉ
（ＣＨ3 ）2 Ｏ1/2 ）、そして二水素化シロキサン単位
（Ｈ2 ＳｉＯ2/2 ）を含んでも良い。
【００３１】成分（ｂ）の架橋剤は、架橋剤として効果
的に作用するために１分子について平均２個以上のＳｉ
−Ｈ基を有していなくてはならない。一般に、本発明の
シリコーン組成物は、成分（ａ）及び（ｄ）のエチレン
性不飽和オルガノポリシロキサンのエチレン性不飽和結
合各１モルについて、成分（ｂ）のオルガノ水素化ポリ
シロキサン架橋剤中の珪素に結合した水素が約０．５か
ら約５．０モル又はそれ以上、好ましくは約０．８から
約２．０モル含む。
的に作用するために１分子について平均２個以上のＳｉ
−Ｈ基を有していなくてはならない。一般に、本発明の
シリコーン組成物は、成分（ａ）及び（ｄ）のエチレン
性不飽和オルガノポリシロキサンのエチレン性不飽和結
合各１モルについて、成分（ｂ）のオルガノ水素化ポリ
シロキサン架橋剤中の珪素に結合した水素が約０．５か
ら約５．０モル又はそれ以上、好ましくは約０．８から
約２．０モル含む。
【００３２】ヒドロシリル化触媒は、珪素に結合した水
素原子がオレフィン性二重結合を含む化合物に付加反応
を促進する化合物である。本発明の組成物に好ましいヒ
ドロシリル化触媒の例は、コバルト、ロジウム、イリジ
ウム、ニッケル、パラジウム及び白金の如き多くの遷移
元素、並びにこれらの有機金属錯塩が含まれる。
素原子がオレフィン性二重結合を含む化合物に付加反応
を促進する化合物である。本発明の組成物に好ましいヒ
ドロシリル化触媒の例は、コバルト、ロジウム、イリジ
ウム、ニッケル、パラジウム及び白金の如き多くの遷移
元素、並びにこれらの有機金属錯塩が含まれる。
【００３３】好ましい触媒は、微粉砕された白金金属の
ような金属である白金、木炭もしくはアルミナの如き微
粉砕されたキャリャー上の白金金属、米国特許第３，１
５９，６０１号に開示されたもののような白金−オレフ
ィン錯体、米国特許第４，６０３，２１５号に開示され
たもののような白金−アルキン錯体、米国特許第３，２
２０，９７２号に開示されたもののような塩化白金酸と
アルコール、エーテル、アルデヒド及びこれらの混合物
から成る群から選ばれたものとの反応生成物、並びに米
国特許第３，７１５，３３４号に開示されたもののよう
なエタノール溶液中重炭酸ソーダの存在下塩化白金酸と
テトラビニルシクロテトラシロキサンとの反応生成物が
含まれる。特に好ましい触媒は米国特許第３，４１９，
５９３号、同第３，７７５，４５２号、同第４，２８
８，３４５号及び同第４，４２１，９０３号に開示され
たもののような塩化白金酸と不飽和オルガノシリコーン
化合物とで得られた錯体である。
ような金属である白金、木炭もしくはアルミナの如き微
粉砕されたキャリャー上の白金金属、米国特許第３，１
５９，６０１号に開示されたもののような白金−オレフ
ィン錯体、米国特許第４，６０３，２１５号に開示され
たもののような白金−アルキン錯体、米国特許第３，２
２０，９７２号に開示されたもののような塩化白金酸と
アルコール、エーテル、アルデヒド及びこれらの混合物
から成る群から選ばれたものとの反応生成物、並びに米
国特許第３，７１５，３３４号に開示されたもののよう
なエタノール溶液中重炭酸ソーダの存在下塩化白金酸と
テトラビニルシクロテトラシロキサンとの反応生成物が
含まれる。特に好ましい触媒は米国特許第３，４１９，
５９３号、同第３，７７５，４５２号、同第４，２８
８，３４５号及び同第４，４２１，９０３号に開示され
たもののような塩化白金酸と不飽和オルガノシリコーン
化合物とで得られた錯体である。
【００３４】この種の触媒の一つの特定な例は、塩化白
金酸とｓｙｍ−ジビニルテトラメチルジシロキサンとの
反応生成物である。他の特に好ましい触媒は、米国特許
第４，７０５，７６５号に開示されたもののような水素
化シリコン又は水素化シロキサンと白金（０）又は白金
（II）錯体との反応によって得られたコロイド状ヒドロ
シリル化触媒である。他には、特に好ましい触媒は、米
国特許第４，５３０，８７９号、同第４，５１０，０９
４号及び同第４，６００，４８４号に開示された（η4
−１，５−シクロオクタジエン）ジアリール白金と（η
5 −シクロペンタジエニル）トリ脂肪族白金錯体の如き
化学線（ａｃｔｉｎｉｃ ｒａｄｉａｔｉｏｎ）によっ
て活性化されるものである。
金酸とｓｙｍ−ジビニルテトラメチルジシロキサンとの
反応生成物である。他の特に好ましい触媒は、米国特許
第４，７０５，７６５号に開示されたもののような水素
化シリコン又は水素化シロキサンと白金（０）又は白金
（II）錯体との反応によって得られたコロイド状ヒドロ
シリル化触媒である。他には、特に好ましい触媒は、米
国特許第４，５３０，８７９号、同第４，５１０，０９
４号及び同第４，６００，４８４号に開示された（η4
−１，５−シクロオクタジエン）ジアリール白金と（η
5 −シクロペンタジエニル）トリ脂肪族白金錯体の如き
化学線（ａｃｔｉｎｉｃ ｒａｄｉａｔｉｏｎ）によっ
て活性化されるものである。
【００３５】白金触媒は効果的な量、例えばヒドロシリ
ル化反応に触媒作用を呈するに十分な量で存在しなくて
はならない。全組成物１００万重量部について白金が１
重量部の程度の量で存在すると、満足すべき結果が達成
される。他方、全組成物１，０００重量部について白金
が１から１０重量部の十分な量の白金触媒もまた使用さ
れる。しかしながら、一般に全組成物１００万重量部に
ついて１から２００重量部の効果的量の白金触媒を用い
るのが好ましい。
ル化反応に触媒作用を呈するに十分な量で存在しなくて
はならない。全組成物１００万重量部について白金が１
重量部の程度の量で存在すると、満足すべき結果が達成
される。他方、全組成物１，０００重量部について白金
が１から１０重量部の十分な量の白金触媒もまた使用さ
れる。しかしながら、一般に全組成物１００万重量部に
ついて１から２００重量部の効果的量の白金触媒を用い
るのが好ましい。
【００３６】ヒドロシリル化触媒を用いることにより、
配合物の可使時間（ｐｏｔ ｌｉｆｅ）を長くするため
のヒドロシリル化防止剤を用いるのが望ましい。ヒドロ
シリル化防止剤は公知であって、アセチレンアルコー
ル、ポリオレフィンシロキサン、ピリジン、アクリロニ
トリル、有機ホスフィン及びホスフィット、不飽和アミ
ド並びにアルキルマレエートから選択することができ
る。
配合物の可使時間（ｐｏｔ ｌｉｆｅ）を長くするため
のヒドロシリル化防止剤を用いるのが望ましい。ヒドロ
シリル化防止剤は公知であって、アセチレンアルコー
ル、ポリオレフィンシロキサン、ピリジン、アクリロニ
トリル、有機ホスフィン及びホスフィット、不飽和アミ
ド並びにアルキルマレエートから選択することができ
る。
【００３７】本発明の組成物の成分は液体であって、す
べてが好ましくは２５℃において５，０００センチポイ
ズを超えない粘度を有するもので、この組成物は、
（１）珪素原子に結合した少なくとも２個のエチレン性
不飽和炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン、
（２）４から１２個の炭素原子を有する複数のエチレン
性不飽和基を含むシリコーン成分が約１から約７５重量
％であって、このシリコーン成分には全シリコーン単位
の約２５から約９０％のＴ−単位を含み、（３）オルガ
ノ水素化ポリシロキサン架橋剤、（４）使用するときに
は防止剤及び（５）ヒドロシリル化触媒を単に混合する
ことによって得ることができる。
べてが好ましくは２５℃において５，０００センチポイ
ズを超えない粘度を有するもので、この組成物は、
（１）珪素原子に結合した少なくとも２個のエチレン性
不飽和炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン、
（２）４から１２個の炭素原子を有する複数のエチレン
性不飽和基を含むシリコーン成分が約１から約７５重量
％であって、このシリコーン成分には全シリコーン単位
の約２５から約９０％のＴ−単位を含み、（３）オルガ
ノ水素化ポリシロキサン架橋剤、（４）使用するときに
は防止剤及び（５）ヒドロシリル化触媒を単に混合する
ことによって得ることができる。
【００３８】組成物の意図する目的に応じて、硬化性組
成物の中に種々の添加剤を加えることができ、細断繊
維、粉砕重合体、タルク、粘土、二酸化チタン及びヒュ
ームドシリカの如き充填剤、顔料又は両者を組成物に加
えることができる。可溶性染料、酸化防止剤又は反応条
件のもと白金錯体の触媒活性を阻害しない他の物質も組
成物に添加することができる。
成物の中に種々の添加剤を加えることができ、細断繊
維、粉砕重合体、タルク、粘土、二酸化チタン及びヒュ
ームドシリカの如き充填剤、顔料又は両者を組成物に加
えることができる。可溶性染料、酸化防止剤又は反応条
件のもと白金錯体の触媒活性を阻害しない他の物質も組
成物に添加することができる。
【００３９】組成物を混合しそして使用し易いようにす
るために、分散剤又は溶媒として大気圧において１５０
℃より低い沸点を有する揮発性シンナー溶剤を約９９重
量％まで、更に塗料組成物に加えても良い。例えば１，
０００センチポイズ又はこれ以上の高粘度のエチレン性
不飽和オルガノポリシロキサンを用いる場合に、揮発性
シンナー溶剤が有利に使用され、そして塗料組成物の粘
度を減少させるのが望ましい。しかしながら、通常の方
法で組成物を塗布する適度の粘度のポリシロキサンであ
る本発明の組成物を得るには、約５％以下の揮発性シン
ナー溶剤、より好ましくは約１０％以下の揮発性シンナ
ー溶剤を用いる。
るために、分散剤又は溶媒として大気圧において１５０
℃より低い沸点を有する揮発性シンナー溶剤を約９９重
量％まで、更に塗料組成物に加えても良い。例えば１，
０００センチポイズ又はこれ以上の高粘度のエチレン性
不飽和オルガノポリシロキサンを用いる場合に、揮発性
シンナー溶剤が有利に使用され、そして塗料組成物の粘
度を減少させるのが望ましい。しかしながら、通常の方
法で組成物を塗布する適度の粘度のポリシロキサンであ
る本発明の組成物を得るには、約５％以下の揮発性シン
ナー溶剤、より好ましくは約１０％以下の揮発性シンナ
ー溶剤を用いる。
【００４０】組成物は、例えば噴霧、浸漬、ナイフ塗
布、流し塗、ロール塗布等の如き任意の好ましい方法に
よって支持体に塗布される。支持体は、例えばアルミニ
ウム若しくは鋼の如き金属である固体物質、紙、木材若
しくは繊維の如き多孔性物質、ポリエステル、ポリアミ
ド若しくはポリオレフィンの如き有機重合体物質、又は
コンクリート若しくはガラスの如き珪質物から得ること
ができる。
布、流し塗、ロール塗布等の如き任意の好ましい方法に
よって支持体に塗布される。支持体は、例えばアルミニ
ウム若しくは鋼の如き金属である固体物質、紙、木材若
しくは繊維の如き多孔性物質、ポリエステル、ポリアミ
ド若しくはポリオレフィンの如き有機重合体物質、又は
コンクリート若しくはガラスの如き珪質物から得ること
ができる。
【００４１】組成物を塗布した後、例えば加熱又は化学
線に照射する如く使用したヒドロシリル化触媒に適した
条件のもとで硬化を行い、次いで任意には加熱を行う。
例えば、触媒が塩化白金酸とｓｙｍ−ジビニルテトラメ
チルジシロキサンの反応生成物である場合には、組成物
は室温でゆっくり又は加熱により急速に硬化することが
できる。もし触媒が（ＰｈＭｅ2 ＳｉＣｐ）ＰｔＭｅ3
（ここでＰｈはフェニル基を表わし、Ｍｅはメチル基
を、Ｃｐはシクロペンタジエニル基を表わし、そしてＰ
ｔは白金原子を表す）の如き（η5 −シクロペンタジエ
ニル）トリ脂肪族白金の錯体であると、組成物は化学線
に照射して硬化することになる。
線に照射する如く使用したヒドロシリル化触媒に適した
条件のもとで硬化を行い、次いで任意には加熱を行う。
例えば、触媒が塩化白金酸とｓｙｍ−ジビニルテトラメ
チルジシロキサンの反応生成物である場合には、組成物
は室温でゆっくり又は加熱により急速に硬化することが
できる。もし触媒が（ＰｈＭｅ2 ＳｉＣｐ）ＰｔＭｅ3
（ここでＰｈはフェニル基を表わし、Ｍｅはメチル基
を、Ｃｐはシクロペンタジエニル基を表わし、そしてＰ
ｔは白金原子を表す）の如き（η5 −シクロペンタジエ
ニル）トリ脂肪族白金の錯体であると、組成物は化学線
に照射して硬化することになる。
【００４２】例えば、硬化オルガノシリコーン組成物の
表面から、約０．１Ｎ／ｄｍ幅より低い値から０．４−
６Ｎ／ｄｍ幅又はこれ以上の高い値の接着剥離レベルに
増大するような、本発明の硬化オルガノシロキサン組成
物の剥離特性を変えたいと望む場合には、剥離変性剤を
組成物に加えることができる。剥離変性剤は公知のもの
であって、本願において引用した、例えば米国特許第
３，５２７，６５９号、同第４，１２３，６０４号、及
び同第４，６１１，０４２号に開示されているトルエン
可溶性ＭＱ樹脂の如き物質が含まれる。
表面から、約０．１Ｎ／ｄｍ幅より低い値から０．４−
６Ｎ／ｄｍ幅又はこれ以上の高い値の接着剥離レベルに
増大するような、本発明の硬化オルガノシロキサン組成
物の剥離特性を変えたいと望む場合には、剥離変性剤を
組成物に加えることができる。剥離変性剤は公知のもの
であって、本願において引用した、例えば米国特許第
３，５２７，６５９号、同第４，１２３，６０４号、及
び同第４，６１１，０４２号に開示されているトルエン
可溶性ＭＱ樹脂の如き物質が含まれる。
【００４３】本発明の硬化オルガノシロキサン組成物の
層は、感圧接着剤テープ及びトランスファーテープの如
きテープ類の剥離層として使用することができる。トラ
ンスファーテープの場合、少なくとも一つの主要な面の
接着剥離の程度が他の主要な面の接着剥離の程度と異な
るように、好ましくは少なくとも約１０％異なるよう
に、テープの少なくとも一つの主要な面が準備される。
このような差異のある接着剥離の程度の関係は、二つ以
上の主要な面を有する物品にもまた適用される。本発明
の硬化オルガノシロキサン組成物の層は、一般に低表面
エネルギーの支持体又は剥離塗膜剤として使用すること
ができる。
層は、感圧接着剤テープ及びトランスファーテープの如
きテープ類の剥離層として使用することができる。トラ
ンスファーテープの場合、少なくとも一つの主要な面の
接着剥離の程度が他の主要な面の接着剥離の程度と異な
るように、好ましくは少なくとも約１０％異なるよう
に、テープの少なくとも一つの主要な面が準備される。
このような差異のある接着剥離の程度の関係は、二つ以
上の主要な面を有する物品にもまた適用される。本発明
の硬化オルガノシロキサン組成物の層は、一般に低表面
エネルギーの支持体又は剥離塗膜剤として使用すること
ができる。
【００４４】本発明の利点は更に次に示す実施例によっ
て説明されるが、そこでの量は重量部を用いて示す。そ
こに示した特定の物質及び使用量は他の条件及び詳細な
記述は、不当に本発明を限定するべきものではない。
て説明されるが、そこでの量は重量部を用いて示す。そ
こに示した特定の物質及び使用量は他の条件及び詳細な
記述は、不当に本発明を限定するべきものではない。
【００４５】既に説明したように、エチレン性不飽和オ
ルガノポリシロキサンは公知のものであって、そして本
発明の組成物の成分（ａ）として使用されるエチレン性
不飽和オルガノポリシロキサンは、例えば米国特許第
３，３４４，１１１号、同第３，４３６，３６６号、同
第３，８８２，０８３及び同第４，６０９，５７４号に
開示されている公知の方法によって製造された（ＣＨ2
＝ＣＨ）（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ〔Ｓｉ（ＣＨ3 ）2 Ｏ〕
130 Ｓｉ（ＣＨ3 ）2 （ＣＨ＝ＣＨ2 ）（以後重合体１
という）及び（５−ヘキセニル）（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ
〔Ｓｉ（ＣＨ3 ）（５−ヘキセニル）Ｏ〕3 〔Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3 ）2 Ｏ〕150 Ｓｉ（ＣＨ3 ）2 （５−ヘキセニル）
（以後重合体２という）である。
ルガノポリシロキサンは公知のものであって、そして本
発明の組成物の成分（ａ）として使用されるエチレン性
不飽和オルガノポリシロキサンは、例えば米国特許第
３，３４４，１１１号、同第３，４３６，３６６号、同
第３，８８２，０８３及び同第４，６０９，５７４号に
開示されている公知の方法によって製造された（ＣＨ2
＝ＣＨ）（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ〔Ｓｉ（ＣＨ3 ）2 Ｏ〕
130 Ｓｉ（ＣＨ3 ）2 （ＣＨ＝ＣＨ2 ）（以後重合体１
という）及び（５−ヘキセニル）（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ
〔Ｓｉ（ＣＨ3 ）（５−ヘキセニル）Ｏ〕3 〔Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3 ）2 Ｏ〕150 Ｓｉ（ＣＨ3 ）2 （５−ヘキセニル）
（以後重合体２という）である。
【００４６】更に、オルガノ水素化ポリシロキサン架橋
剤はよく知られたものであり、そして本発明の組成物の
成分（ｂ）として使用されるオルガノ水素化ポリシロキ
サン架橋剤は、例えば、米国特許第３，３４４，１１１
号及び同第３，４３６，３６６号に開示されている公知
の方法によって製造された、（ＣＨ3 ）3 ＳｉＯ〔Ｓｉ
（ＣＨ3 ）ＨＯ〕35Ｓｉ（ＣＨ3 ）3 （以下架橋剤１と
いう）及び（ＣＨ3 ） 3 ＳｉＯ〔Ｓｉ（ＣＨ3 ）ＨＯ〕
25〔Ｓｉ（ＣＨ3 ）2 Ｏ〕15Ｓｉ（ＣＨ3 ）3（以下架
橋剤２という）である。
剤はよく知られたものであり、そして本発明の組成物の
成分（ｂ）として使用されるオルガノ水素化ポリシロキ
サン架橋剤は、例えば、米国特許第３，３４４，１１１
号及び同第３，４３６，３６６号に開示されている公知
の方法によって製造された、（ＣＨ3 ）3 ＳｉＯ〔Ｓｉ
（ＣＨ3 ）ＨＯ〕35Ｓｉ（ＣＨ3 ）3 （以下架橋剤１と
いう）及び（ＣＨ3 ） 3 ＳｉＯ〔Ｓｉ（ＣＨ3 ）ＨＯ〕
25〔Ｓｉ（ＣＨ3 ）2 Ｏ〕15Ｓｉ（ＣＨ3 ）3（以下架
橋剤２という）である。
【００４７】本発明の組成物の成分（ｃ）として使用さ
れるヒドロシリル化触媒はまた公知のものであり、次の
如きである。有機白金錯体、〔Ｐｈ（ＣＨ3 ）2 ＳｉＣ
ｐ〕Ｐｔ（ＣＨ3 ）3 （以下触媒１という）、ここでの
Ｐｈはフェニル基を表わしそしてＣｐはη5 −シクロペ
ンタジエニル基を表わし、このものは米国特許第４，５
１０，０９４号に開示された方法を用いて製造した。塩
化白金酸と１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサンとの反応生成物（以後触媒２とい
う）を含む触媒は、米国特許第４，２８８，３４５号に
開示された方法に従って製造した。
れるヒドロシリル化触媒はまた公知のものであり、次の
如きである。有機白金錯体、〔Ｐｈ（ＣＨ3 ）2 ＳｉＣ
ｐ〕Ｐｔ（ＣＨ3 ）3 （以下触媒１という）、ここでの
Ｐｈはフェニル基を表わしそしてＣｐはη5 −シクロペ
ンタジエニル基を表わし、このものは米国特許第４，５
１０，０９４号に開示された方法を用いて製造した。塩
化白金酸と１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサンとの反応生成物（以後触媒２とい
う）を含む触媒は、米国特許第４，２８８，３４５号に
開示された方法に従って製造した。
【００４８】
〔（ＣＨ2 ＝ＣＨ）（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ1/2 〕b 〔（Ｃ
Ｈ3 ）ＳｉＯ3/2 〕c（共重合体１）の分離 Ｘ−６２−１１１０Ｂ（２２７３ｇ）（信越化学（株）
から入手）としての高被着性シリコン剥離配合剤を、薄
膜蒸発器を使用し０．１mmで２２５℃の温度において処
理し、揮発性物質を分離した。蒸留物（６９５ｇ）を
０．３mmで再度蒸留し、そして１２５℃と１６０℃の間
の温度で回収した留分の 1Ｈ及び29Ｓｉの核磁気共鳴
（ＮＭＲ）分析によると、１：２の割合で（ＣＨ2 ＝Ｃ
Ｈ）（ＣＨ3）2 ＳｉＯ1/2 単位及び（ＣＨ3 ）ＳｉＯ
3/2 単位を含む共重合体であった。
Ｈ3 ）ＳｉＯ3/2 〕c（共重合体１）の分離 Ｘ−６２−１１１０Ｂ（２２７３ｇ）（信越化学（株）
から入手）としての高被着性シリコン剥離配合剤を、薄
膜蒸発器を使用し０．１mmで２２５℃の温度において処
理し、揮発性物質を分離した。蒸留物（６９５ｇ）を
０．３mmで再度蒸留し、そして１２５℃と１６０℃の間
の温度で回収した留分の 1Ｈ及び29Ｓｉの核磁気共鳴
（ＮＭＲ）分析によると、１：２の割合で（ＣＨ2 ＝Ｃ
Ｈ）（ＣＨ3）2 ＳｉＯ1/2 単位及び（ＣＨ3 ）ＳｉＯ
3/2 単位を含む共重合体であった。
【００４９】〔Ｈ（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ1/2 〕b 〔（ＣＨ
3 ）ＳｉＯ3/2 〕c （共重合体２）の製造 磁気攪拌器及び温度計と２５０ml滴下漏斗を有する２ｌ
の三口丸底フラスコに、水（１０５ｇ）、２−プロパノ
ール（１０５ｇ）及び濃（３７％）塩酸（２１０ｇ）を
加えた。１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン
（５０．０ｇ）及びメチルトリメトキシラン（１８２．
６ｇ）を滴下漏斗に加え、フラスコ及びその内容物は永
浴で０℃の温度に冷却し、そしてシランの混合物を急速
に攪拌しながら２時間に渡って滴下した。
3 ）ＳｉＯ3/2 〕c （共重合体２）の製造 磁気攪拌器及び温度計と２５０ml滴下漏斗を有する２ｌ
の三口丸底フラスコに、水（１０５ｇ）、２−プロパノ
ール（１０５ｇ）及び濃（３７％）塩酸（２１０ｇ）を
加えた。１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン
（５０．０ｇ）及びメチルトリメトキシラン（１８２．
６ｇ）を滴下漏斗に加え、フラスコ及びその内容物は永
浴で０℃の温度に冷却し、そしてシランの混合物を急速
に攪拌しながら２時間に渡って滴下した。
【００５０】反応混合物を１０℃の温度に暖め、そして
この得られた混合物を１０℃から２０℃の温度において
１時間攪拌し、次いで室温（２３℃）において３時間攪
拌を行った。この混合物は二層に分離した。水性層を除
去した。透明な有機層を分離し、重炭酸ソーダで飽和し
た水溶液で一回洗い、次いで２回水で洗い、そして硫酸
マグネシウムで乾燥した。得られた混合物を濾過し、そ
して濾過物を０．５mm，３０℃の温度で３時間揮発性物
質をストリップすると透明で無色の液体（１３２．８
ｇ，９８％収率）が得られた。この生成物について 1Ｈ
及び29Ｓｉ核磁気共鳴分析を行うと、１：２．２の割合
でＨ（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ1/2 単位及び（ＣＨ3 ）ＳｉＯ
3/2 単位を含む共重合体と確認された。
この得られた混合物を１０℃から２０℃の温度において
１時間攪拌し、次いで室温（２３℃）において３時間攪
拌を行った。この混合物は二層に分離した。水性層を除
去した。透明な有機層を分離し、重炭酸ソーダで飽和し
た水溶液で一回洗い、次いで２回水で洗い、そして硫酸
マグネシウムで乾燥した。得られた混合物を濾過し、そ
して濾過物を０．５mm，３０℃の温度で３時間揮発性物
質をストリップすると透明で無色の液体（１３２．８
ｇ，９８％収率）が得られた。この生成物について 1Ｈ
及び29Ｓｉ核磁気共鳴分析を行うと、１：２．２の割合
でＨ（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ1/2 単位及び（ＣＨ3 ）ＳｉＯ
3/2 単位を含む共重合体と確認された。
【００５１】〔（５−ヘキセニル）（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ
1/2 〕b 〔（ＣＨ3 ）ＳｉＯ3/2 〕 c （共重体３ａ−３
ｆ）の製法 磁気攪拌器及び温度計と上部に滴下漏斗のついた還流冷
却器を有する炉で乾燥した１ｌの三口丸底フラスコに、
アルゴンを通し、次いで１，５−ヘキサジエン（１８
３．３ｇ）を加えた。滴下漏斗には事前に得られた生成
物、即ち共重合体２，〔Ｈ（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ1/2 〕b
〔（ＣＨ3 ）ＳｉＯ3/2 〕c （ｂ：ｃ＝１：２．２，１
３０．０ｇ）を加えておき、そしてフラスコとその内容
物を６０℃の温度に暖めた。シラン共重合体を活発に攪
拌しながら滴下した。同時に、５mlのヘキサンで希釈し
た塩化白金酸と１，３−ジビニル−１，１，３，３−テ
トラメチルジシロキサンとの反応生成物（触媒２）２０
mgを、１時間に１．０mlの割合でシリンジポンプを使用
して加えた。反応の経過は、赤外線吸収スペクトルによ
り２，１６０cm-1のシランのバンドの消失を観察して監
視した。
1/2 〕b 〔（ＣＨ3 ）ＳｉＯ3/2 〕 c （共重体３ａ−３
ｆ）の製法 磁気攪拌器及び温度計と上部に滴下漏斗のついた還流冷
却器を有する炉で乾燥した１ｌの三口丸底フラスコに、
アルゴンを通し、次いで１，５−ヘキサジエン（１８
３．３ｇ）を加えた。滴下漏斗には事前に得られた生成
物、即ち共重合体２，〔Ｈ（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ1/2 〕b
〔（ＣＨ3 ）ＳｉＯ3/2 〕c （ｂ：ｃ＝１：２．２，１
３０．０ｇ）を加えておき、そしてフラスコとその内容
物を６０℃の温度に暖めた。シラン共重合体を活発に攪
拌しながら滴下した。同時に、５mlのヘキサンで希釈し
た塩化白金酸と１，３−ジビニル−１，１，３，３−テ
トラメチルジシロキサンとの反応生成物（触媒２）２０
mgを、１時間に１．０mlの割合でシリンジポンプを使用
して加えた。反応の経過は、赤外線吸収スペクトルによ
り２，１６０cm-1のシランのバンドの消失を観察して監
視した。
【００５２】３時間後、反応が完了し、次いで反応混合
物を室温に冷却し、そしてアクリロニトリル（約５ml）
と粘土（Ａｔｌａｓｏｒｂ−ＬＶＭ，５ｇ）を加えて白
金触媒を錯体とした。この混合物を室温で２時間攪拌
し、次いで濾過し、そして過剰の１，５−ヘキサジエン
を源圧下で除去すると、透明で無色の液体（１７２．５
ｇ，９８％収率）が得られた。この生成物について 1Ｈ
及び29Ｓｉ核磁気共鳴分析を行うと、１：２．２の割合
で（５−ヘキセニル）（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ1/2 単位及び
（ＣＨ3 ）ＳｉＯ3/2 単位を含む共重合体（共重合体
３ｃ）と確認された。
物を室温に冷却し、そしてアクリロニトリル（約５ml）
と粘土（Ａｔｌａｓｏｒｂ−ＬＶＭ，５ｇ）を加えて白
金触媒を錯体とした。この混合物を室温で２時間攪拌
し、次いで濾過し、そして過剰の１，５−ヘキサジエン
を源圧下で除去すると、透明で無色の液体（１７２．５
ｇ，９８％収率）が得られた。この生成物について 1Ｈ
及び29Ｓｉ核磁気共鳴分析を行うと、１：２．２の割合
で（５−ヘキセニル）（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ1/2 単位及び
（ＣＨ3 ）ＳｉＯ3/2 単位を含む共重合体（共重合体
３ｃ）と確認された。
【００５３】同様にして、１：０．７の割合で（５−ヘ
キセニル）（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ1/2単位及びＣＨ3 Ｓｉ
Ｏ3/2 単位を含む共重合体（共重合体 ３ａ）、１：
１．２の割合で含む共重合体（共重合体 ３ｂ）、１：
４の割合で含む共重合体（共重合体 ３ｄ）及び１：１
０の割合で含む共重合体（共重合体 ３ｅ）が得られ
た。次に１，５−ヘキサジエンに代えて１，９−デカジ
エンを用いると、１：２．０の割合で（９−デセニル）
（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ1/2 単位及びＣＨ3 ＳｉＯ3/2単位
を含む共重合体（共重合体 ３ｆ）が得られた。
キセニル）（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ1/2単位及びＣＨ3 Ｓｉ
Ｏ3/2 単位を含む共重合体（共重合体 ３ａ）、１：
１．２の割合で含む共重合体（共重合体 ３ｂ）、１：
４の割合で含む共重合体（共重合体 ３ｄ）及び１：１
０の割合で含む共重合体（共重合体 ３ｅ）が得られ
た。次に１，５−ヘキサジエンに代えて１，９−デカジ
エンを用いると、１：２．０の割合で（９−デセニル）
（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ1/2 単位及びＣＨ3 ＳｉＯ3/2単位
を含む共重合体（共重合体 ３ｆ）が得られた。
【００５４】例１ ここでの例は、共重合体１及び共重合体３ｂを含む溶剤
の存在しないシリコーン組成物の硬化速度を説明する。
（ＣＨ2 ＝ＣＨ）（ＣＨ3 ）2 Ｓｉｏ〔Ｓｉ（ＣＨ3 ）
2 Ｏ〕130 Ｓｉ（ＣＨ3）2 （ＣＨ＝ＣＨ2 ）（共重合
体１，４．９１ｇ／ｍｅｑ Ｃ＝Ｃ），（ＣＨ3）3 Ｓ
ｉＯ〔Ｓｉ（ＣＨ3 ）ＨＯ〕35Ｓｉ（ＣＨ3 ）3 （架橋
剤１，０．０６４ｇ／ｍｅｑ Ｓｉ−Ｈ），及び共重合
体１（０．１８９ｇ／ｍｅｑ Ｃ＝Ｃ）又は共重合体３
ｂ（０．１６０ｇ／ｍｅｑ Ｃ＝Ｃ）のいづれかを用い
て混ぜ合せ、表１に示された共重合体及びＳｉ−Ｈ／Ｃ
＝Ｃの官能比を有する配合物を調合した。これらの組成
物（配合物）をここではＳＦＳ（Ｓｏｌｖｅｎｔ−Ｆｒ
ｅｅＳｉｌｉｃｏｎｅ）と呼ぶことにする。
の存在しないシリコーン組成物の硬化速度を説明する。
（ＣＨ2 ＝ＣＨ）（ＣＨ3 ）2 Ｓｉｏ〔Ｓｉ（ＣＨ3 ）
2 Ｏ〕130 Ｓｉ（ＣＨ3）2 （ＣＨ＝ＣＨ2 ）（共重合
体１，４．９１ｇ／ｍｅｑ Ｃ＝Ｃ），（ＣＨ3）3 Ｓ
ｉＯ〔Ｓｉ（ＣＨ3 ）ＨＯ〕35Ｓｉ（ＣＨ3 ）3 （架橋
剤１，０．０６４ｇ／ｍｅｑ Ｓｉ−Ｈ），及び共重合
体１（０．１８９ｇ／ｍｅｑ Ｃ＝Ｃ）又は共重合体３
ｂ（０．１６０ｇ／ｍｅｑ Ｃ＝Ｃ）のいづれかを用い
て混ぜ合せ、表１に示された共重合体及びＳｉ−Ｈ／Ｃ
＝Ｃの官能比を有する配合物を調合した。これらの組成
物（配合物）をここではＳＦＳ（Ｓｏｌｖｅｎｔ−Ｆｒ
ｅｅＳｉｌｉｃｏｎｅ）と呼ぶことにする。
【００５５】（５−ヘキセニル）（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ
〔Ｓｉ（ＣＨ3 ）（５−ヘキセニル）Ｏ〕3 〔Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3 ）2 Ｏ〕150 Ｓｉ（ＣＨ3 ）2 （５−ヘキセニル）
（重合体２，２．５２ｇ／ｍｅｑ Ｃ＝Ｃ），（Ｃ
Ｈ3 ）3 ＳｉＯ〔Ｓｉ（ＣＨ3 ）ＨＯ〕25〔Ｓｉ（ＣＨ
3 ）2 Ｏ〕15Ｓｉ（ＣＨ3 ）3 （架橋剤２，０．１１０
ｇ／ｍｅｑ Ｓｉ−Ｈ），及び共重合体１又は重合体３
ｂのいづれかを同様に混ぜ合せ、そしてこれら組成物
（配合物）をここではＦＣＳ（Ｆａｓｔ−Ｃｕｒｅ Ｓ
ｉｌｉｃｏｎｅ）と呼ぶことにする。共重合体１又は共
重合体３ｂのいづれをも含まない比較用配合剤を準備し
た。共重合体１又は共重合体３ｂが存在する場合には、
混合物の２０重量％で存在する。
〔Ｓｉ（ＣＨ3 ）（５−ヘキセニル）Ｏ〕3 〔Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3 ）2 Ｏ〕150 Ｓｉ（ＣＨ3 ）2 （５−ヘキセニル）
（重合体２，２．５２ｇ／ｍｅｑ Ｃ＝Ｃ），（Ｃ
Ｈ3 ）3 ＳｉＯ〔Ｓｉ（ＣＨ3 ）ＨＯ〕25〔Ｓｉ（ＣＨ
3 ）2 Ｏ〕15Ｓｉ（ＣＨ3 ）3 （架橋剤２，０．１１０
ｇ／ｍｅｑ Ｓｉ−Ｈ），及び共重合体１又は重合体３
ｂのいづれかを同様に混ぜ合せ、そしてこれら組成物
（配合物）をここではＦＣＳ（Ｆａｓｔ−Ｃｕｒｅ Ｓ
ｉｌｉｃｏｎｅ）と呼ぶことにする。共重合体１又は共
重合体３ｂのいづれをも含まない比較用配合剤を準備し
た。共重合体１又は共重合体３ｂが存在する場合には、
混合物の２０重量％で存在する。
【００５６】これら混合物は〔Ｐｈ（ＣＨ3 ）2 ＳｉＣ
ｐ〕Ｐｔ（ＣＨ3 ）3 （触媒１）として２００ppm の白
金触媒を含み、そして各混合物を室温において“Ｂｌａ
ｃｋＬｉｇｈｔ”紫外線源で照射し、このゲル化時間を
表１に示した。
ｐ〕Ｐｔ（ＣＨ3 ）3 （触媒１）として２００ppm の白
金触媒を含み、そして各混合物を室温において“Ｂｌａ
ｃｋＬｉｇｈｔ”紫外線源で照射し、このゲル化時間を
表１に示した。
【表１】
【００５７】表１のデータによると、ビニル官能共重合
体（共重合体１）は実験を行った条件下では両者の配合
物の硬化の速度が顕著に減少した。ＳＦＳ配合物の５−
ヘキセニル官能共重合体（共重合体３ｂ）の使用は、硬
化の速度を効果的に示さないが、一方ＦＣＳ配合物の共
重合体３ｂの使用は、多少ではあるが硬化の速度を減少
させた。
体（共重合体１）は実験を行った条件下では両者の配合
物の硬化の速度が顕著に減少した。ＳＦＳ配合物の５−
ヘキセニル官能共重合体（共重合体３ｂ）の使用は、硬
化の速度を効果的に示さないが、一方ＦＣＳ配合物の共
重合体３ｂの使用は、多少ではあるが硬化の速度を減少
させた。
【００５８】例２ ここでの例は、共重合体１又は共重合体３ｃをＦＣＳ配
合物に加え、次いでポリプロピレンフィルムにこの得ら
れた混合物を塗布し、そしてこの塗布物を紫外線に照射
し、次いで加熱を行ってその効果を調べた。例１の方法
に従って、重合体２、架橋剤２及び共重合体１又は共重
合体３ｃのいづれかを用いて混ぜ合せ、表IIに表すよう
に共重合体及びＳｉ−Ｈ／Ｃ＝Ｃ官能価の割合を有する
配合物を準備した。これらの混合物は触媒１の形体であ
る２００ppm の白金触媒を含む。例えば、重合体２
（２．５２ｇ／ｍｅｑ Ｃ＝Ｃ，５．００ｇ）、架橋剤
２（０．１１０ｇ／ｍｅｑ Ｓｉ−Ｈ，０．２２ｇ）及
び触媒１（２．３５mg）を混ぜ合せてＦＣＳ配合物を準
備し、このものは１．０のＳｉ−Ｈ／Ｃ＝Ｃ官能価の割
合を有するが、しかし共重合体１又は共重合体３ｃはい
づれも含んでいない。
合物に加え、次いでポリプロピレンフィルムにこの得ら
れた混合物を塗布し、そしてこの塗布物を紫外線に照射
し、次いで加熱を行ってその効果を調べた。例１の方法
に従って、重合体２、架橋剤２及び共重合体１又は共重
合体３ｃのいづれかを用いて混ぜ合せ、表IIに表すよう
に共重合体及びＳｉ−Ｈ／Ｃ＝Ｃ官能価の割合を有する
配合物を準備した。これらの混合物は触媒１の形体であ
る２００ppm の白金触媒を含む。例えば、重合体２
（２．５２ｇ／ｍｅｑ Ｃ＝Ｃ，５．００ｇ）、架橋剤
２（０．１１０ｇ／ｍｅｑ Ｓｉ−Ｈ，０．２２ｇ）及
び触媒１（２．３５mg）を混ぜ合せてＦＣＳ配合物を準
備し、このものは１．０のＳｉ−Ｈ／Ｃ＝Ｃ官能価の割
合を有するが、しかし共重合体１又は共重合体３ｃはい
づれも含んでいない。
【００５９】また、重合体２（２．５２ｇ／ｍｅｑ Ｃ
＝Ｃ，５．００ｇ）、架橋剤２（０．１１０ｇ／ｍｅｑ
Ｓｉ−Ｈ，０．５８ｇ）、共重合体１（０．１８９ｇ
／ｍｅｑ Ｃ＝Ｃ，０．６２ｇ）及び触媒１（２．８０
mg）を混ぜ合せてＦＣＳ配合物を準備し、この物は１．
０のＳｉ−Ｈ／Ｃ＝Ｃ官能価の割合と１０重量％の共重
合体１を含んでいた。
＝Ｃ，５．００ｇ）、架橋剤２（０．１１０ｇ／ｍｅｑ
Ｓｉ−Ｈ，０．５８ｇ）、共重合体１（０．１８９ｇ
／ｍｅｑ Ｃ＝Ｃ，０．６２ｇ）及び触媒１（２．８０
mg）を混ぜ合せてＦＣＳ配合物を準備し、この物は１．
０のＳｉ−Ｈ／Ｃ＝Ｃ官能価の割合と１０重量％の共重
合体１を含んでいた。
【００６０】最後に、重合体２（２．５２ｇ／ｍｅｑ
Ｃ＝Ｃ，５．００ｇ）、架橋剤２（０．９６ｇ／ｍｅｑ
Ｓｉ−Ｈ，０．３９ｇ）、共重合体 ３ｃ，（０．２
９５ｇ／ｍｅｑ Ｃ＝Ｃ，０．６０ｇ）、及び触媒１
（２．７４mg）を混ぜ合せてＦＣＳ配合物を準備し、こ
の物は１．０のＳｉ−Ｈ／Ｃ＝Ｃ官能価の割合と１０重
量％の共重合体３ｃを含んでいた。いづれの場合にも、
共重合体１又は共重合体３ｃを用いたときの濃度は、混
合物の重量を基準にして１０％であった。
Ｃ＝Ｃ，５．００ｇ）、架橋剤２（０．９６ｇ／ｍｅｑ
Ｓｉ−Ｈ，０．３９ｇ）、共重合体 ３ｃ，（０．２
９５ｇ／ｍｅｑ Ｃ＝Ｃ，０．６０ｇ）、及び触媒１
（２．７４mg）を混ぜ合せてＦＣＳ配合物を準備し、こ
の物は１．０のＳｉ−Ｈ／Ｃ＝Ｃ官能価の割合と１０重
量％の共重合体３ｃを含んでいた。いづれの場合にも、
共重合体１又は共重合体３ｃを用いたときの濃度は、混
合物の重量を基準にして１０％であった。
【００６１】得られた組成物を１から２ｇ／ｍ2 の塗布
量で二軸配向したポリプロピレンフィルム（５０ミクロ
ンの厚さ）にナイフ塗りを行い、紫外線（全照射３００
ｍＪ／cm2 を提供できる１２０ワットの中圧水銀ランプ
を用いＵＶプロセッサーを通して３０ｍ／min で２回通
す）に照射して硬化し、次いで１００℃の温度で５分間
空気炉の中を通して加熱した。
量で二軸配向したポリプロピレンフィルム（５０ミクロ
ンの厚さ）にナイフ塗りを行い、紫外線（全照射３００
ｍＪ／cm2 を提供できる１２０ワットの中圧水銀ランプ
を用いＵＶプロセッサーを通して３０ｍ／min で２回通
す）に照射して硬化し、次いで１００℃の温度で５分間
空気炉の中を通して加熱した。
【００６２】硬化した各シリコーン塗布膜の剥離値は、
次の処理により測定した。本願で引用した米国特許再発
行第２４，９０６号の例５に開示されたイソオクチルア
クリレート（９５．５重量％）−アクリル酸（４．５重
量％）の共重合体を含む感圧接着剤のヘプタン−メチル
エチルケトン溶液を、硬化したシリコーン塗布膜に適用
し、そして７０℃において５分間空気炉の中を通して乾
燥すると３２ｇ／ｍ2重量の乾燥塗布膜が得られた。
次の処理により測定した。本願で引用した米国特許再発
行第２４，９０６号の例５に開示されたイソオクチルア
クリレート（９５．５重量％）−アクリル酸（４．５重
量％）の共重合体を含む感圧接着剤のヘプタン−メチル
エチルケトン溶液を、硬化したシリコーン塗布膜に適用
し、そして７０℃において５分間空気炉の中を通して乾
燥すると３２ｇ／ｍ2重量の乾燥塗布膜が得られた。
【００６３】二軸配向したポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ，３８ミクロンの厚さ）のフィルムを接着剤の
表面に押圧して、感圧接着剤テープとシリコーン塗布の
支持体から成るラミネートを作った。ラミネートを２．
５×２５cmのストリップに切断した。ｄｍ幅について表
IIに示した平均値は、シリコーン塗布支持体から１８０
℃の角度及び２３０cm／min の引張り速度で接着剤で接
着したＰＥＴフィルム（例えば、感圧接着テープ）を引
き離すのに要する力を測定したものである。
（ＰＥＴ，３８ミクロンの厚さ）のフィルムを接着剤の
表面に押圧して、感圧接着剤テープとシリコーン塗布の
支持体から成るラミネートを作った。ラミネートを２．
５×２５cmのストリップに切断した。ｄｍ幅について表
IIに示した平均値は、シリコーン塗布支持体から１８０
℃の角度及び２３０cm／min の引張り速度で接着剤で接
着したＰＥＴフィルム（例えば、感圧接着テープ）を引
き離すのに要する力を測定したものである。
【００６４】感圧接着テープの再接着強さは次のように
して測定した。シリコーン塗布面から引き離した感圧接
着テープを、きれいにしたガラス板の表面に適用した。
ｄｍ幅について表IIに示した平均値は、１８０°の角度
及び２３０cm／min の引張り速度でガラス表面からテー
プを引き離すのに要した力である。シリコーン塗布面と
は接触させなかったテープをきれいなガラス板に適用
し、そしてガラス板からテープを引き離すのに要する力
を測定し、感圧接着テープの比較再接着強さとした。比
較再接着強さは６０Ｎ／ｄｍ幅であった。
して測定した。シリコーン塗布面から引き離した感圧接
着テープを、きれいにしたガラス板の表面に適用した。
ｄｍ幅について表IIに示した平均値は、１８０°の角度
及び２３０cm／min の引張り速度でガラス表面からテー
プを引き離すのに要した力である。シリコーン塗布面と
は接触させなかったテープをきれいなガラス板に適用
し、そしてガラス板からテープを引き離すのに要する力
を測定し、感圧接着テープの比較再接着強さとした。比
較再接着強さは６０Ｎ／ｄｍ幅であった。
【００６５】硬化シリコーン塗布膜のポリプロピレンへ
の被着は、１００％の相対湿度、室温で６日間放置した
試料を指でこすって定性的に評価した。被着は次に示す
尺度で示した。１は貧弱、２は中程度、３は良好そして
４は優秀である。
の被着は、１００％の相対湿度、室温で６日間放置した
試料を指でこすって定性的に評価した。被着は次に示す
尺度で示した。１は貧弱、２は中程度、３は良好そして
４は優秀である。
【００６６】
【表２】
【００６７】ＦＣＳ系についての最善の結果は、Ｓｉ−
Ｈ／Ｃ＝Ｃ官能価の割合が１．０において得られる。こ
のような条件のもとでは、ビニル官能共重合体１は剥離
値が多少増加しながらポリプロピレン支持体に良く被着
している。Ｓｉ−ＨＣ＝Ｃが１．０の割合である５−ヘ
キセニル官能共重合体３ｃの使用は、しかしながら安定
な剥離（０．５Ｎ／ｄｍ又はこれ以下）、優秀な再接
着、そして支持体の剥離塗布膜に十分に被着する。
Ｈ／Ｃ＝Ｃ官能価の割合が１．０において得られる。こ
のような条件のもとでは、ビニル官能共重合体１は剥離
値が多少増加しながらポリプロピレン支持体に良く被着
している。Ｓｉ−ＨＣ＝Ｃが１．０の割合である５−ヘ
キセニル官能共重合体３ｃの使用は、しかしながら安定
な剥離（０．５Ｎ／ｄｍ又はこれ以下）、優秀な再接
着、そして支持体の剥離塗布膜に十分に被着する。
【００６８】例３ このでの例は、共重合体３ｃをＦＣＳ配合物に加え、こ
の得られた混合物をポリプロピレンフィルムに塗布し、
そして加熱により塗布膜を硬化する態様を説明する。
の得られた混合物をポリプロピレンフィルムに塗布し、
そして加熱により塗布膜を硬化する態様を説明する。
【００６９】重合体２、架橋剤２、及び共重合体３ｃを
例２の方法に従って混ぜ合せ、表III に示した配合物を
用意した。各組成物はＳｉ−Ｈ／Ｃ＝Ｃ官能価の割合が
１．１になるように準備した。混合物は、フマル酸ジエ
チル（７０重量％）とベンジルアルコール（３０重量
％）の混合物１．３重量％を防止剤として、そして触媒
２の形態での白金１５０ppm を触媒としてそれぞれ含有
していた。この組成物を例２に記載したと同様にして塗
布し、１００℃の温度において２分間空気炉の中を通し
て加熱して硬化し、そして例２に記載したと同様の方法
で試験を行った。
例２の方法に従って混ぜ合せ、表III に示した配合物を
用意した。各組成物はＳｉ−Ｈ／Ｃ＝Ｃ官能価の割合が
１．１になるように準備した。混合物は、フマル酸ジエ
チル（７０重量％）とベンジルアルコール（３０重量
％）の混合物１．３重量％を防止剤として、そして触媒
２の形態での白金１５０ppm を触媒としてそれぞれ含有
していた。この組成物を例２に記載したと同様にして塗
布し、１００℃の温度において２分間空気炉の中を通し
て加熱して硬化し、そして例２に記載したと同様の方法
で試験を行った。
【００７０】
【表３】
【００７１】表III のデータによると、有用な剥離及び
再接着は、この特定のシリコーン配合物に少なくとも７
５重量％の共重合体３ｃを加えることによって達成され
る。支持体えの良好又はより好ましい被着は、少なくと
も５重量％程度の共重合体３ｃを加えることによって達
成されている。
再接着は、この特定のシリコーン配合物に少なくとも７
５重量％の共重合体３ｃを加えることによって達成され
る。支持体えの良好又はより好ましい被着は、少なくと
も５重量％程度の共重合体３ｃを加えることによって達
成されている。
【００７２】例４ ここでの例は、更に共重合体３ｃをＦＣＳ配合物に加
え、次いで得られた混合物をポリプロピレンに塗布し、
そして塗布膜を加熱して硬化する態様を説明する。重合
体２、架橋剤２及び共重合体３ｃを例２の方法に従って
混ぜ、１０重量％の共重合体３ｃを含み、そして表IVに
示したＳｉ−Ｈ／Ｃ＝Ｃ官能価の割合を含む配合物を準
備した。この混合物は、フマル酸ジエチル（７０重量
％）とベンジルアルコール（３０重量％）との混合物
１．３重量％を防止剤として、そして触媒２の形態での
白金１５０ppm を触媒としてそれぞれ有していた。この
得られた組成物を例２に記載されたと同じ方法によって
塗布し、１１０℃の温度において２分間空気炉の中を通
して加熱して硬化し、そしてここでは接着剤の乾燥した
塗布膜が約２０ｇ／ｍ2 であった点を除いて、例２に記
載したと同じ方法によって試験を行った。
え、次いで得られた混合物をポリプロピレンに塗布し、
そして塗布膜を加熱して硬化する態様を説明する。重合
体２、架橋剤２及び共重合体３ｃを例２の方法に従って
混ぜ、１０重量％の共重合体３ｃを含み、そして表IVに
示したＳｉ−Ｈ／Ｃ＝Ｃ官能価の割合を含む配合物を準
備した。この混合物は、フマル酸ジエチル（７０重量
％）とベンジルアルコール（３０重量％）との混合物
１．３重量％を防止剤として、そして触媒２の形態での
白金１５０ppm を触媒としてそれぞれ有していた。この
得られた組成物を例２に記載されたと同じ方法によって
塗布し、１１０℃の温度において２分間空気炉の中を通
して加熱して硬化し、そしてここでは接着剤の乾燥した
塗布膜が約２０ｇ／ｍ2 であった点を除いて、例２に記
載したと同じ方法によって試験を行った。
【００７３】
【表４】
【００７４】表IVのデータによると、この特定のシリコ
ーン配合物については、好適な剥離性能は約１のＳｉ−
Ｈ／Ｃ＝Ｃ官能価の割合において観察された。しかしな
がら、Ｓｉ−Ｈ／Ｃ＝Ｃ官能価の割合は、支持体に塗布
した硬化塗布膜への被着には大きく影響を与えない。
ーン配合物については、好適な剥離性能は約１のＳｉ−
Ｈ／Ｃ＝Ｃ官能価の割合において観察された。しかしな
がら、Ｓｉ−Ｈ／Ｃ＝Ｃ官能価の割合は、支持体に塗布
した硬化塗布膜への被着には大きく影響を与えない。
【００７５】例５ ここでの例は、共重合体３ａ，３ｃ，３ｄ，３ｅ及び３
ｆをＦＣＳ配合物に加え、得られた混合物をポリプロピ
レンに塗布し、そして塗布膜を加熱して硬化する態様を
説明する。
ｆをＦＣＳ配合物に加え、得られた混合物をポリプロピ
レンに塗布し、そして塗布膜を加熱して硬化する態様を
説明する。
【００７６】実質的に例２に記載したと同じ方法によ
り、重合体２、架橋剤２及び共重合体添加物３ａ，３
ｃ，３ｄ，３ｅ又は３ｆのいづれか一つを混ぜ合せ、１
０重量％の添加物であって、１．１のＳｉ−Ｈ／Ｃ＝Ｃ
官能価の割合を有する配合物を準備した。この混合物
は、フマル酸ジエチル（７０重量％）とベンジルアルコ
ール（３０重量％）の混合物１．３重量％を防止剤とし
て、そして触媒２の形態での白金１５０ppm を触媒とし
てそれぞれ含有していた。この組成物を例２に記載され
たと同様にして塗布し、１００℃の温度において２分間
空気炉の中を通して加熱により硬化し、そして例に記載
されたと同様の方法により試験を行った。
り、重合体２、架橋剤２及び共重合体添加物３ａ，３
ｃ，３ｄ，３ｅ又は３ｆのいづれか一つを混ぜ合せ、１
０重量％の添加物であって、１．１のＳｉ−Ｈ／Ｃ＝Ｃ
官能価の割合を有する配合物を準備した。この混合物
は、フマル酸ジエチル（７０重量％）とベンジルアルコ
ール（３０重量％）の混合物１．３重量％を防止剤とし
て、そして触媒２の形態での白金１５０ppm を触媒とし
てそれぞれ含有していた。この組成物を例２に記載され
たと同様にして塗布し、１００℃の温度において２分間
空気炉の中を通して加熱により硬化し、そして例に記載
されたと同様の方法により試験を行った。
【００７７】
【表５】 共重合体添加物における（ＣＨ3 ）ＳｉＯ3/2 に対する
（５−ヘキセニル）（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ1/2 の割合は、
１：０．７から１：１０に変えることができ、また５−
ヘキセニル基の他のアルケニル基も使用することができ
ることが、表Ｖの結果から明らかである。
（５−ヘキセニル）（ＣＨ3 ）2 ＳｉＯ1/2 の割合は、
１：０．７から１：１０に変えることができ、また５−
ヘキセニル基の他のアルケニル基も使用することができ
ることが、表Ｖの結果から明らかである。
【００７８】例６ ここでの例は、共重合体３ｃをＳＦＳに加え、得られた
混合物をポリエチレンテレフタレートに塗布し、紫外線
に照射して塗布膜を硬化し、そして加熱する態様を説明
する。
混合物をポリエチレンテレフタレートに塗布し、紫外線
に照射して塗布膜を硬化し、そして加熱する態様を説明
する。
【００７９】重合体１（４．９１ｇ／ｍｅｑ Ｃ＝Ｃ，
５．０ｇ）、架橋剤１（０．０６４ｇ／ｍｅｑ Ｓｉ−
Ｈ，０．３１ｇ），３ｃ（０．２９５ｇ／ｍｅｑ Ｃ＝
Ｃ，０．５９ｇ）、及び触媒１（２．７mg）の混合物を
準備し、この配合物は１０重量％の共重合体添加物３ｃ
及び１．０のＳｉ−Ｈ／Ｃ＝Ｃ官能価の割合を有してい
た。Ｐｈ及びＣｐの表示は例１に示したものと同じであ
る。得られた組成物は、例２に記載したと同じ方法に従
って、５０ミクロンの厚さの二軸配向されたポリエチレ
ンテレフタレートフィルムに１から２ｇ／ｍ2 の重量で
塗布し、そして１２０ワット放出する２個の中圧水銀ラ
ンプ（全体量で３００ｍＪ／cm2 ）の紫外線プロセッサ
ーを通して３０ｍ／min の速度で２回通して硬化した。
５．０ｇ）、架橋剤１（０．０６４ｇ／ｍｅｑ Ｓｉ−
Ｈ，０．３１ｇ），３ｃ（０．２９５ｇ／ｍｅｑ Ｃ＝
Ｃ，０．５９ｇ）、及び触媒１（２．７mg）の混合物を
準備し、この配合物は１０重量％の共重合体添加物３ｃ
及び１．０のＳｉ−Ｈ／Ｃ＝Ｃ官能価の割合を有してい
た。Ｐｈ及びＣｐの表示は例１に示したものと同じであ
る。得られた組成物は、例２に記載したと同じ方法に従
って、５０ミクロンの厚さの二軸配向されたポリエチレ
ンテレフタレートフィルムに１から２ｇ／ｍ2 の重量で
塗布し、そして１２０ワット放出する２個の中圧水銀ラ
ンプ（全体量で３００ｍＪ／cm2 ）の紫外線プロセッサ
ーを通して３０ｍ／min の速度で２回通して硬化した。
【００８０】紫外線の照射は、１００℃において５分間
空気炉の中を通して行った。硬化塗布膜は例２に記載さ
れたと同様の方法によって試験を行い、そして安定な剥
離とフィルム支持体えの優秀な被着が認められた。
空気炉の中を通して行った。硬化塗布膜は例２に記載さ
れたと同様の方法によって試験を行い、そして安定な剥
離とフィルム支持体えの優秀な被着が認められた。
【００８１】本発明の範囲及び精神から逸脱することな
く、当業者において本発明の種々の改変及び改良は明白
なことであり、そして本発明は本願において述べた説明
のための態様に限定されないことは理解されるべきであ
る。
く、当業者において本発明の種々の改変及び改良は明白
なことであり、そして本発明は本願において述べた説明
のための態様に限定されないことは理解されるべきであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 83/05 83/07 ＬＲＮ 8319−4Ｊ (72)発明者 ファット ティー．ファム アメリカ合衆国，55144−1000 ミネソタ, セント．ポール，スリーエム センター
Claims (22)
- 【請求項１】 ヒドロシリル化反応（ｈｙｄｒｏｓｉｌ
ａｔｉｏｎ ｒｅａｃｔｉｏｎ）の手段によって硬化
し、そして剥離塗料を提供することができ組成物であっ
て、 （ａ）珪素原子に結合した少なくとも２個のエチレン性
不飽和炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン、 （ｂ）オルガノ水素化ポリシロキサン架橋剤、 （ｃ）効果的量のヒロドシリル化触媒、及び （ｄ）４から１２個の炭素原子である複数のエチレン性
不飽和基を含む約１から７５重量％のシリコーン成分
で、このシリコーン成分の中でＴ−単位（Ｔ−ｕｎｉ
ｔ）はシロキサン単位の全数の約２５から９０モル％を
含み、これらを含有する組成物。 - 【請求項２】 成分（ｄ）は次の一般式を有する請求項
１記載の組成物。 〔Ｈ2 Ｃ＝ＣＨ（ＣＨ2 ）a Ｒ1 2 ＳｉＯ1/2 〕b （Ｒ
1 ＳｉＯ3/2 ）c （Ｒ 1 2 ＳｉＯ2/2 ）d ここでＲ1 はいづれも独立して置換又は非置換の１価ヒ
ドロカルビル基、 ａは２から１０の値を有する整数を表わし、 ｂは（ｂ＋ｃ＋ｄ）におけるｂのモル％であって１０か
ら７５モル％の値を有し、 ｃは（ｂ＋ｃ＋ｄ）におけるｃのモル％であって２５か
ら９０モル％の値を有し、そしてｄは（ｂ＋ｃ＋ｄ）に
おけるｄのモル％であって０から５モル％の値を有す
る。 - 【請求項３】 オルガノ水素化ポリシロキサン架橋剤に
おける珪素に結合した水素原子の数と珪素に結合したＨ
2 Ｃ＝ＣＨ（ＣＨ2 ）a の全体の数との割合は、約０．
５：１．０から約５．０：１．０の範囲である請求項２
記載の組成物。 - 【請求項４】 成分（ｄ）は組成物の約５から約７５重
量％である請求項１記載の組成物。 - 【請求項５】 成分（ｄ）は組成物の約５から約５０重
量％である請求項１記載の組成物。 - 【請求項６】 成分（ｄ）は約５から約２０重量％であ
る請求項１記載の組成物。 - 【請求項７】 該組成物は組成物の全重量に対して約５
重量％より多くない揮発性シンナーを含む請求項１記載
の組成物。 - 【請求項８】 該組成物は組成物の全量に対して約９９
重量％まで揮発性シンナーを含む請求項１記載の組成
物。 - 【請求項９】 少なくとも１つの主要な表面は請求項１
記載の硬化組成物の層を有する支持体を含む物品。 - 【請求項１０】 少なくとも１つの主要な表面は請求項
２記載の硬化組成物の層を有する支持体を含む物品。 - 【請求項１１】 少なくとも１つの主要な表面には請求
項３記載の硬化組成物の層を有する支持体を含む物品。 - 【請求項１２】 １つの主要な表面には請求項１記載の
硬化組成物の層があり、そして他の主要な表面には感圧
接着剤がある支持体を含む物品。 - 【請求項１３】 １つの主要な表面には請求項２記載の
硬化組成物の層があり、そして他の主要な表面には感圧
接着剤の層がある支持体を含む物品。 - 【請求項１４】 １つの主要な表面には請求項３の硬化
組成物の層があり、そして他の主要な表面には感圧性接
着剤の層がある支持体を含む物品。 - 【請求項１５】 １つの主要な表面には感圧接着剤の層
を含む支持体であって、該支持体は請求項１記載の硬化
組成物の層により形成されたものを含む物品。 - 【請求項１６】 １つの主要な表面には感圧性接着剤の
層がある支持体であって、該支持体は請求項２記載の硬
化組成物の層から形成されたものを含む物品。 - 【請求項１７】 １つの主要な表面には感圧接着剤の層
がある支持体であって、該支持体は請求項３記載の硬化
組成物の層から形成されたものを含む物品。 - 【請求項１８】 少なくとも２つの主要な表面を含む物
品であって、その少なくとも１つの主要な表面には請求
項１の硬化組成物の層を有し、少なくとも該１つの主要
な表面の接着剤の剥離レベルは他の主要な表面の接着剤
の剥離レベルと異なる物品。 - 【請求項１９】 少なくとも２つの主要な表面を含む物
品であって、その少なくとも１つの主要な表面には請求
項２の硬化組成物の層を有し、少なくとも該１つの主要
な表面の接着剤の剥離レベルは他の主要な表面の接着剤
の剥離レベルと異なる物品。 - 【請求項２０】 少なくとも２つの主要な表面を含む物
品であって、その少なくとも１つの主要な表面には請求
項３の硬化組成物の層を有し、少なくとも該１つの主要
な表面の接着剤の剥離レベルは他の主要な表面の接着剤
の剥離レベルと異なる物品。 - 【請求項２１】 ４から１２個の炭素原子であるエチレ
ン性不飽和基を含むシリコーン重合体であって、該重合
体においてＴ−単位はシロキサン単位の全体数の約２５
から約９０モル％を含有するシリコン重合体。 - 【請求項２２】 次の一般式を有する請求項２１記載の
重合体。 〔Ｈ2 Ｃ＝ＣＨ（ＣＨ2 ）a Ｒ1 2 ＳｉＯ1/2 〕b （Ｒ
1 ＳｉＯ3/2 ）c （Ｒ 1 2 ＳｉＯ2/2 ）d ここでＲ1 はいづれも独立して置換又は非置換の１価ヒ
ドロカルビル基、 ａは２から１０の値を有する整数を表わし、 ｂは（ｂ＋ｃ＋ｄ）におけるｂのモル％であって１０か
ら７５モル％の値を有し、 ｃは（ｂ＋ｃ＋ｄ）におけるｃのモル％であって２５か
ら９０モル％の値を有し、そしてｄは（ｂ＋ｃ＋ｄ）に
おけるｄのモル％であって０から５モル％の値を有す
る。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US84682192A | 1992-03-06 | 1992-03-06 | |
| US846821 | 1992-03-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH069929A true JPH069929A (ja) | 1994-01-18 |
Family
ID=25299032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5038714A Pending JPH069929A (ja) | 1992-03-06 | 1993-02-26 | オルガノシリコーン組成物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0559575B1 (ja) |
| JP (1) | JPH069929A (ja) |
| CA (1) | CA2088865A1 (ja) |
| DE (1) | DE69310957T2 (ja) |
| ES (1) | ES2104086T3 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0640662A3 (de) * | 1993-08-26 | 1996-03-27 | Bayer Ag | Organopolysiloxanmischung zur Herstellung von klebstoffabweisenden Organopolysiloxanfilmen. |
| JP2006152265A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-06-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性シリコーン剥離剤組成物及びそれを使用してなる剥離紙 |
| JP2012144616A (ja) * | 2011-01-11 | 2012-08-02 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 仮接着材組成物、及び薄型ウエハの製造方法 |
| WO2015115811A1 (ko) * | 2014-01-28 | 2015-08-06 | 주식회사 엘지화학 | 경화체 |
| WO2015115812A1 (ko) * | 2014-01-28 | 2015-08-06 | 주식회사 엘지화학 | 경화체 |
| WO2015115810A1 (ko) * | 2014-01-28 | 2015-08-06 | 주식회사 엘지화학 | 경화체 |
| WO2015115808A1 (ko) * | 2014-01-28 | 2015-08-06 | 주식회사 엘지화학 | 경화체 |
| US9805999B2 (en) | 2014-01-28 | 2017-10-31 | Lg Chem, Ltd. | Cured product |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5733698A (en) * | 1996-09-30 | 1998-03-31 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Release layer for photoreceptors |
| DE19706340A1 (de) * | 1997-02-19 | 1998-08-20 | Lauterburg & Cie Ag | Nicht brennbarer wetterechter Markisenstoff |
| US5928726A (en) * | 1997-04-03 | 1999-07-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Modulation of coating patterns in fluid carrier coating processes |
| US5965243A (en) * | 1997-04-04 | 1999-10-12 | 3M Innovative Properties Company | Electrostatic receptors having release layers with texture and means for providing such receptors |
| US6020098A (en) * | 1997-04-04 | 2000-02-01 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Temporary image receptor and means for chemical modification of release surfaces on a temporary image receptor |
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| GB9917372D0 (en) | 1999-07-23 | 1999-09-22 | Dow Corning | Silicone release coating compositions |
| US6428897B1 (en) * | 1999-09-24 | 2002-08-06 | General Electric Company | Low temperature curable organopolysiloxane coatings |
| US6541109B1 (en) * | 1999-10-08 | 2003-04-01 | 3M Innovative Properties Company | Release coating formulation providing low adhesion release surfaces for pressure sensitive adhesives |
| US6194106B1 (en) | 1999-11-30 | 2001-02-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Temporary image receptor and means for chemical modification of release surfaces on a temporary image receptor |
| JP4633880B2 (ja) * | 2000-01-20 | 2011-02-16 | リンテック株式会社 | セラミックグリーンシート製造用工程フィルム及びその製造方法 |
| US9410018B2 (en) | 2010-01-25 | 2016-08-09 | Lg Chem, Ltd. | Curable composition |
| WO2011090361A2 (ko) * | 2010-01-25 | 2011-07-28 | (주)Lg화학 | 경화성 조성물 |
| JP5434954B2 (ja) * | 2010-05-07 | 2014-03-05 | 信越化学工業株式会社 | 剥離紙又は剥離フィルム用下塗りシリコーン組成物、並びに処理紙又は処理フィルム |
| JP6864114B2 (ja) | 2016-12-23 | 2021-04-21 | ダウ （シャンハイ） ホールディング カンパニー リミテッド | ポリオルガノシロキサン剥離コーティングならびにその調製および使用方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2203842A1 (en) * | 1972-10-19 | 1974-05-17 | Vsesojuzny Ordena Lenina,Su | Oligovinyl organosiloxanes - for use in electrical ind as impregnantas and adhesives |
| DE2736421A1 (de) * | 1977-08-12 | 1979-02-22 | Wacker Chemie Gmbh | Verfahren zum erzeugen von abdruecken und anwendung des verfahrens zum herstellen von abdruckloeffeln |
| JP2750896B2 (ja) * | 1989-05-31 | 1998-05-13 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 剥離性硬化皮膜形成用オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2712093B2 (ja) * | 1990-06-29 | 1998-02-10 | 東芝シリコーン株式会社 | 紫外線硬化性シリコーン組成物 |
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1993
- 1993-02-05 CA CA002088865A patent/CA2088865A1/en not_active Abandoned
- 1993-02-26 JP JP5038714A patent/JPH069929A/ja active Pending
- 1993-03-05 EP EP93400583A patent/EP0559575B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-03-05 ES ES93400583T patent/ES2104086T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1993-03-05 DE DE69310957T patent/DE69310957T2/de not_active Expired - Fee Related
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| US9805999B2 (en) | 2014-01-28 | 2017-10-31 | Lg Chem, Ltd. | Cured product |
| US9837329B2 (en) | 2014-01-28 | 2017-12-05 | Lg Chem, Ltd. | Cured product |
| US9870970B2 (en) | 2014-01-28 | 2018-01-16 | Lg Chem, Ltd. | Cured product |
| US10090219B2 (en) | 2014-01-28 | 2018-10-02 | Lg Chem, Ltd. | Cured product |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0559575B1 (en) | 1997-05-28 |
| DE69310957T2 (de) | 1998-02-05 |
| ES2104086T3 (es) | 1997-10-01 |
| EP0559575A1 (en) | 1993-09-08 |
| DE69310957D1 (de) | 1997-07-03 |
| CA2088865A1 (en) | 1993-09-07 |
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