KR100389484B1 - 경화성조성물 - Google Patents

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Abstract

하나 이상의 일반식 RaSiO(4-a)/2의 단위와 하나 이상의 일반식 RbR1SiO(3-b)/2의 단위[여기서, R은 C1-12탄화수소이고, R1은 일반식 -(CH2)n(OR2)mX의 그룹{여기서, R2는 C2-3알킬렌 단위이고, X는 OH 또는 일반식 -OCOCR3=CH2의 그룹(여기서, R3은 H, 메틸 또는 에틸이다)이며, n은 2 내지 5이고, m은 8 내지 50이며, 단 X가 OH인 경우, n은 3이고, m은 18이다}을 나타내며, a는 0, 1, 2 또는 3이고, b는 0, 1 또는 2이다]를 포함하는 폴리실록산 첨가제를 포함하는 경화성 조성물이 기재되어 있다. 당해 조성물은 마찰계수의 안정성이 향상된 보호용 니스로서 폴리아크릴레이트와 함께 유용하다. 또한 본원에는 당해 첨가제의 제조방법에 대해서도 기술되어 있다.

Description

경화성 조성물
본 발명은 경화성 조성물, 특히 UV선에 노출된 상태에서 경화되는 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 특히 마찰 감소제를 포함하는 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한 상기 첨가제의 제조방법에 관한 것이기도 하다.
경화성 조성물은 공지된 바 있으며 다수의 문헌들에 기술된 바 있다. 본 조성물은 밀봉재, 보호성 피복재, 함입재 및 날염물 등의 다양한 응용 분야에서 사용된다. 본 발명은, 다양한 형태의 경화성 조성물에 적용할 수도 있지만, 특히 보호성 피복재, 더욱 구체적으로는 니스(예: 보호용 니스)와 관련이 있다.
포장물(예: 상자 또는 포장재)의 제조에 있어서, 활주성 표면 사이(예: 생산 라인의 다양한 성분과 포장물 또는 포장재 사이)에 마찰이 적은 것이 바람직하다. 따라서, 점착과 마모로 인한 손상을 방지할 정도의 윤활성을 포장재의 표면에 부여하는 것이 바람직하다. 따라서, 포장재는, 경화되었을 때, 마찰 계수가 낮은 실리콘-알킬렌 옥사이드 공중합체계 첨가제를 포함하는 특정 피복 조성물로 피복시킬 수 있다.
그러나, 상기 첨가제를 함유하는 피복 조성물은 특정한 성능이 부족한 경향이 있는데, 즉, 마찰 계수가 시간의 함수로서 다소 가변적인 경향이 있다. 이러한 성능에 있어서의 비 일관성은 점성이 낮은 액체인 첨가제가 경화된 피복 조성물의 표면으로부터 이동한 결과라고 생각된다. 이는 활주성 표면들 사이의 마찰력에 따라 기계를 조정해야 하는 제조업자들에게 특히 문제가 된다. 또한, 접착제는 시간이 경과함에 따라 접착성 밀봉부에 악영향을 미치는 상자의 접착성 피복 표면(예: 상자의 접착성 밀봉부)으로 이동할 수 있다.
적용되는 피복 조성물 내에서 이동하는 경향을 감소시키는 마찰 감소제는 공지되어 있다. 이는 첨가제를 경화 도중에 피복 조성물에 반응시킬 수 있는 마찰 감소제에 특정 작용성을 부여해서 수행할 수 있다. 그러나, 이러한 마찰 감소제를 제조하는 방법은 비교적 복잡한 합성공정을 포함하는 경향이 있다.
마찰 감소제를 포함하고 비교적 복잡하지 않은 합성 경로를 통해 제조 가능하며, 경화된 조성물에 특정 성능과 함께 감소된 마찰 계수를 제공할 수 있는 개선된 경화성 조성물을 제공할 필요가 있다.
본 발명에 의해, 활성 또는 비활성일 수 있고, 그 자체가 경화성 조성물인 마찰 감소제를 가함으로써 개선된 경화성 조성물을 제공할 수 있다는 사실이 밝혀 졌다. 상기 첨가제는 비교적 복잡하지 않은 합성 경로를 통해서 제조될 수 있다.
본 발명에 따라, 하나 이상의 일반식 RaSiO(4-a)/2의 단위(i)과 하나 이상의 일반식 RbR1SiO(3-b)/2의 단위(ii){여기서, R은 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소 또는 치환된 탄화수소 그룹을 나타내고, R1은 일반식 -(CH2)n(OR2)mX의 그룹[여기서, R2는 탄소수 2 또는 3의 알킬렌 단위이고, X는 하이드록실 그룹 및 일반식 -OCOCR3=CH2의 그룹(여기서, R3는 수소, 메틸 그룹 또는 에틸 그룹이다)으로부터 선택되며, n은 2 내지 5이고, m은 8 내지 50이며, 단, X가 하이드록실 그룹인 경우, n은 3이고 m은 18이다]을 나타내며, a는 0, 1, 2 또는 3이고, b는 0, 1 또는 2이다}를 포함하는 폴리실록산인 첨가제를 포함하는 경화성 조성물이 제공된다. 일본국 특허 제05210883호의 더벤트(Derwent) 요약서에는 경화성 조성물 및 다음 일반식의 폴리에틸렌 옥사이드-에틸렌 글리콜 개질된 실리콘 화합물을 포함하는, 마찰계수가 낮은 피막을 제공함으로써 표면의 스크래칭(scratching)을 방지하기 위한 광자성 디스크용 보호막이 기재되어 있다.
그러나, k, l, m 또는 n 값에 대한 어떤 상세한 설명도 본 요약서에서 얻을수 없으며, m 및 n의 특정치가 중요하다든지 또는 본 발명에 따르는 조성물에 사용되는 폴리실록산에 대해 지시된 바와 같아야 한다는 등의 어떤 지시도 없으며, (메트) 아크릴 그룹을 이러한 폴리실록산에 제공함으로써 개선점을 얻을 수 있다는 제안도 전혀 없다.
또 다른 양태로, 본 발명은 하나 이상의 RaSiO(4-a)/2단위(i)과 하나 이상의 RbR1SiO(3-b)/2단위(ii){여기서, R은 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소 또는 치환된 탄화수소 그룹을 나타내고, R1은 일반식 -(CH2)n(OR2)mX의 그룹[여기서, R2는 탄소수 2 또는 3의 알킬렌 단위이고, X는 하이드록실 그룹 및 일반식 -OCOCR3=CH2의 그룹(여기서, R3는 수소, 메틸 그룹 또는 에틸 그룹이다)으로부터 선택되며, n은 2 내지 5이고, m은 8 내지 50이며, 단, X가 하이드록실 그룹인 경우, n은 3이고 m은 18이다]을 나타내며, a는 0, 1, 2 또는 3이고, b는 0, 1 또는 2이다}를 포함하는 폴리실록산의, 경화성 조성물, 특히 UV 경화성 피복 조성물에 있어서의 마찰 감소제로서의 용도를 제공한다.
본 발명에 따르는 조성물에 포함되거나 또는 본 발명에 따라 마찰 감소제로서 사용된 폴리실록산은 직쇄 또는 측쇄이거나 또는 이들이 혼합된 상태일 수 있다. 폴리실록산은 저점도 액상 물질일 수도 있으나, 바람직하게는 고점도 물질, 심지어는 왁스형 고체 또는 고형재이다. 이러한 폴리 실록산은 바람직하게는 약 40℃온도에서 왁스형 고체상을 이루는 물질이다.
폴리실록산은 R1치환체를 포함하는 하나 이상의 단위가 폴리실록산의 말단 차단 단위임을 의미하는, b의 값이 2인 일반식(ii)에 따르는 하나 이상의 단위를 포함하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 폴리실록산은 양 말단 그룹에, 일반식 -(CH2)n(OR2)mX의 하나의 R1치환체가 규소-탄소 결합을 통해 규소 원자에 연결되어 있는 실록산 그룹을 포함하는 직쇄 폴리오가노실록산이다. 가장 바람직하게는, 폴리실록산은, 일반식(ii)의 단위인 말단 차단 단위를 제외하고, 쇄의 모든 부분이 일반식(i)의 실록산 단위로 이루어진 직쇄 물질이다. R은 바람직하게는 알킬 그룹, 더욱 바람직하게는, 탄소수 6 이하의 저급 알킬 그룹, 가장 바람직하게는 메틸 그룹이다. X는 하이드록실 그룹이 아닌 것이 바람직하다.
본 발명에 따르는 조성물에 사용되는 폴리실록산에서의 일반식 -(CH2)n(OR2)mX의 그룹의 중량비는 폴리실록산의 총 중량의, 바람직하게는 30 내지 70중량%, 더욱 바람직하게는 40 내지 60중량%, 가장 바람직하게는 약 50중량%이다. 이러한 중량비는 마찰 감소력을 개선시킨다. 폴리알킬렌 옥사이드 잔기, (OR2)m은 폴리에틸렌 옥사이드이거나 폴리프로필렌 옥사이드 또는 폴리에틸렌과 폴리프로필렌 옥사이드의 공중합체일 수 있다. 유리하게는, 폴리알킬렌 옥사이드는 폴리에틸렌 옥사이드이다.
본 발명에 따르는 조성물에 사용하기에 특히 바람직한 폴리실록산은 하기 일반식(Z)의 폴리디오가노실록산이다.
상기식에서,
R 그룹의 80% 이상은 메틸이고,
X가 OCOCR3=CH2인 경우, n은 3이고, m은 8 내지 50이며, p는 10 내지 50이고, 단, m과 p의 값은 알킬렌 옥사이드 잔기가 폴리실록산의 총중량의 30 내지 70중량%를 구성하도록 하는 값이다. p는 20 내지 30이 바람직하다.
X가 하이드록실 그룹인 경우, n은 3이고 m은 18이며 p는 22인 것이 특히 바람직하다. 일반식(Z)의 적당한 폴리디오가노실록산의 예에는 n이 3이고 m이 36이며 p가 50이거나 n이 3이고 m이 8이며 p가 12인 폴리디오가노실록산이 포함된다.
또 다른 양태로, 본 발명은 일반식 RaSiO(4-a)/2의 단위(i)과 일반식 RbHSiO(3-b)/2의 단위(iii)(여기서, R, a 및 b는 위에서 정의한 바와 같다)를 포함하는 폴리실록산(B)를 귀금속 촉매의 존재하에 일반식 CH2=CH2R4 q(OR2)mOH의 불포화 하이드록시 폴리옥시알킬렌(여기서, R2는 위에서 정의한 바와 같고, R4는 2가 그룹 -(CH2)-이며, q는 0 또는 1이고, m은 8 내지 50이다)과 반응시키는 단계(I)과, 이의 생성물을 일반식(iv)의 카복실산 무수물(여기서, R3은 바람직하게는 메틸이다)과 반응시키는 단계(II)를 포함하는, 본 발명에 따르는 조성물에 사용되는 위에서 기술된 폴리실록산 첨가제(A)(여기서, X는 그룹 -OCOCR3=CH2를 나타낸다)의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따르는 방법의 단계(I)은, 폴리실록산(B)와 불포화 하이드록시 폴리옥시알킬렌, CH2=CHR4 q-(OR2)mOH, 바람직하게는 CH2=CHR4 q(OCH2CH2)mOH[예: CH2=CH(CH2)2(OCH2CH2)18OH]과의 약 50 내지 150℃의 바람직한 온도에서의 귀금속 촉매화된 하이드로실릴화 반응이다.
폴리실록산(B)는 그 구조가 직쇄 또는 측쇄이거나 이들이 혼합된 상태인 폴리실록산일 수 있으며, 분자량이, 25℃에서의 점도가 약 10 내지 100mm2/s가 되도록 바람직하게는 900 내지 4000인 것이다. 바람직한 폴리실록산(B)는 직쇄 폴리오가노실록산, 더욱 바람직하게는 디메틸실릴[-Si(CH3)2H] 말단 그룹을 포함하는 폴리디메틸실록산이다.
바람직하게는 로듐 또는 백금 함유 화합물 또는 착화합물인 귀금속 촉매는 임의의 활성 하이드로실릴화 촉매일 수 있으며, 이들 중 다수가 당해 분야에 공지되어 있다. 바람직한 촉매는 통상적으로 구입가능한 헥사하이드레이트 형태 또는 이의 무수 형태의 염화 백금산이다. 백금 착물(예: 염화 백금산 헥사하이드레이트 및 디비닐 테트라메틸디실록산으로부터 제조되는 물질)도 또한 사용할 수 있다.
위에서 기술한 하이드로실릴화 반응 단계(I)의 생성물은 위에서 기술한 (A)와 유사한 폴리실록산이나, 단, 여기서 X는 하이드록실 그룹이다.
본 발명에 따르는 방법의 단계(II)는 생성된 폴리실록산(여기서, X는 하이드록실 그룹을 나타낸다)을 일반식(iv)의 카복실산 무수물과 반응시킴을 포함한다.
반응의 제2 단계는 바람직하게는 60 내지 110℃의 온도에서, 가장 바람직하게는, 바람직한 반응 공정을 방해하지 않는 용매 속에서 수행한다. 적당한 용매는 톨루엔, 크실렌 및 사이클로헥산을 포함한다. 단계(I)로부터 생성된 폴리실록산은, 단계(I)로부터 생성된 조반응 혼합물의 일부로서, 폴리실록산을 불순한 형태로 직접 사용하더라고 단계(II)의 반응 공정에서 아무런 악영향을 나타내지 않지만, 단계(I)로부터 생성된 조반응 혼합물로부터 순수한 성분으로서 분리할 수 있다.
본원에서 정의한 마찰 감소제 폴리실록산을 포함하는 경화성 조성물은 니스, 예를 들어 보호용 니스로서 유용하다. 따라서, 본 발명에 따르는 경화성 조성물은 경화성 피복 조성물, 바람직하게는 보호용 니스로서 바람직하다.
본 발명에 따르는 경화성 피복 조성물은 당해 기술 분야에 공지된 폴리아크릴계 중합체를 포함할 수 있다. 바람직한 폴리아크릴계 중합체는 폴리에스테르 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트 및 우레탄 아크릴레이트를 포함한다. 본 발명에 따르는 경화성 피복 조성물은 방사선으로, 예를 들어 자외선 또는 전자선에 의해경화될 수 있다. 자외선에 의해 경화가능한 이러한 경화성 피복 조성물에 있어서, 광 개시제가 존재하는 것이 바람직하다. 공지된 임의의 개시제를 사용할 수 있으며, 예를 들면, 벤조페논을 단독 형태 또는 다른 시료[예: 다바커1173]와 배합된 형태로 사용할 수 있다. 광 개시제는 전체 경화성 조성물 100부당 2 내지 10중량부의 비율로 존재할 수 있다.
당해 분야의 숙련가는 광 활성제를 위에서 기술한 광 개시제와 함께 배합된 상태로 사용할 수 있으며, 이 때 상승 효과를 볼 수 있다. 본 발명에 따르는 경화성 피복 조성물에서 유용한 광 활성제는 당해 기술 분야에 공지되어 있고 알킬 아민(예: 메틸아민, 트리부틸아민 및 사이클로헥실아민)을 포함하지만, 아민 개질화 모노아크릴계 폴리에스테르를 사용하는 것이 바람직하다. 광 활성제는 또한 보호용 니스 속에 폴리아크릴계 중합체 100부당 2 내지 10 중량부의 비율로 존재할 수 있다.
본 발명에 따르는 경화성 조성물에 사용하기 위한 폴리실록산은 예를 들면 보호용 니스와 같은 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 0.1 내지 3.0중량%, 바람직하게는 0.2 내지 1.0중량%의 양으로 존재할 수 있다. 그러나, 바람직한 폴리실록산은 액상계로 분산시키고 제형화하기가 쉽지 않은 왁스형 고형재이므로, 이러한 폴리실록산은 담체 물질과 배합된 상태로 공급하는 것이 바람직하다. 적당한 담체 물질로는 여러 가지가 있지만, 바람직한 것은 특히 단쇄 실록산 주쇄(예: 규소 원자수가 6개 이하인)를 포함하는 중합체 및 옥시알킬렌 함량이 30 내지 50중량%인 폴리디오가노실록산 폴리옥시알킬렌 공중합체와 같은 저분자량 실리콘 폴리에테르를포함한다. 또다른 담체 물질로는 보호용 니스에 대한 반응성 희석제[예: 아코스라는 상표명으로 시판되는 니스]가 포함된다. 또 다른 담체로는 톨루엔, 크실렌, 이소파라핀과 같은 용매, 더욱 바람직하게는 프로필렌 카보네이트 및 디프로필렌 글리콜 디메틸 에테르와 같은 비 양성자성 용매가 포함된다.
다른 보조제가 본 발명에 따르는 경화성 피복 조성물에 존재할 수 있는데, 예를 들어 염료, 습윤제 및 피복 조성물 기술 분야에 공지되어 있는 다른 첨가제 등이 있다.
본 발명에 따르는 경화된 피복 조성물은 마찰 계수가 낮다. 또한, 경화된 피막은 시간이 경과됨에 따라서도 낮은 마찰 계수를 일정하게 유지한다. 성능상의 일관성은, 첨가제가 경화되어 결과적으로 피복 조성물내에 고정되어 있는 동안 피복 조성물(예: 보호용 니스) 방향으로 반응한 결과로 생각된다. 이러한 사실은, 폴리실록산이 아크릴레이트 작용기를 포함하지 않는 비반응성 첨가제로 취급되어 왔기 때문에, X가 하이드록실 그룹을 나타내는 폴리실록산이 사용되는 경우에 특히 놀라운 일이다.
마찰 감소제 폴리실록산을 보호용 니스의 총 중량을 기준으로 하여 약 0.1 중량%의 비율로 본 발명에 따르는 경화성 피복 조성물에 하나의 성분으로서 가하는 경우, 피복 조성물의 광택 가공도를 향상시킨다는 점이 또한 놀라운 추가의 장점이다. 현저하게 더 많은 비율, 즉 약 2중량% 이하의 마찰 감소제 폴리실록산이, 경화된 피복 조성물의 광택 가공도 또는 투명도를 저하시키는 것은 아니나, 광택을 유지시키기 위해서는 2% 부가 수준을 초과하지 않는 것이 바람직하다. 광택은 포장등이 시선을 끌 수 있도록 하는, 윤기있고, 투명한 피복에 있어서 유리하다.
본 발명의 경화성 피복 조성물은, 예를 들면 금속과 같은 다른 기재에도 적용할 수 있지만, 특히 섬유 기재 및 셀룰로오스 기재 위에 또는 플라스틱 피복된 섬유 또는 셀룰로오스 기재 위에 피막을 형성하는데 매우 적절하다. 경화성 피복 조성물은 통상적인 인쇄 잉크가 인쇄된 기재 위에 적용될 수 있고 인쇄물(예: 간행물, 포스터, 포장재 등)에 대해 보호용 니스 인쇄를 제공하기 위해 방사선에 노출시켜 경화시킨다.
경화성 피복 조성물은, 롤 피복, 그라비어 피복, 독터 블레이드(doctor blade), 스프레이 작업 또는 브러시 작업 등의 피복에 사용하기에 적절한 임의의 공지된 방법으로, 적당한 기재에 박막으로서 적용할 수 있다.
이제, 도면과 함께 다음의 다수의 실시예를 통해 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다.
실시예 1
알릴 말단 차단된 폴리에틸렌 글리콜 176.8g, 백금 착물 0.28g(5 ×10-5mol Pt/mol SiH를 제공하기에 충분한) 및 톨루엔 300g을 냉각기, 질소 유입구 및 온도계가 장착된 플라스크에 충전시킨다. 이 혼합물을 90℃까지 가열시킨 후, 디메틸실록시 그룹으로 말단 차단된 쇄길이 22 실록산 단위를 포함하는 폴리디메틸실록산 169.8g을 2시간에 걸쳐 서서히 가한다. 이 혼합물을 잔기 SiH가 모두 소모될 때까지, 90 내지 112℃의 온도로 유지시키는데, 이는 규칙적인 시료 채취 및 적외선 분광법으로 검지할 수 있다. 생성된 반응 혼합물을 100mBar의 감압 하에 135℃의 최대 온도로 용매를 제거함으로써 후처리한다. 생성물을 45℃의 온도까지 냉각시킨 다음, 수집 플라스크로 부어 넣는다. 생성물 340.3g을 회백색 왁스형 고체로서 98%의 순도로 수득한다. 생성물을 분석한 결과, 평균 일반식은 다음과 같다:
실시예 2
실시예 1의 공정에 따라, 후처리 공정 이전까지 수행한다. 실시예 1의 반응 혼합물을 60℃까지 냉각시키고 메트아크릴산 무수물 16.1g을 서서히 5분 동안 가한다. 이어서, 반응 혼합물을 25℃까지 2시간 동안 냉각시킨다(이 공정은 앰버 유리 반응기에서 수행하더라도 일광의 부재하에서 수행한다). 생성된 반응 혼합물을 실시예 1의 공정에 따라 후처리한다. 생성물을 25℃에서 회백색의 왁스형 고체로서 수득한다. 생성물을 분석한 결과, 일반식은 다음과 같다:
실시예 3
예시용 피복 조성물 1
실시예 1의 실록산 중합체(0.5중량%)를 니스 조성물 모델[하크로스(Harcros) 케미컬 그룹에 의해 제공되고, 4작용기성 아크릴계 폴리에스테르(83부), 아민 개질화 1작용기성 아크릴계 에스테르(10부), 벤조페논(5부) 및1173(2부)을 포함하는 포토머] 100g에 가한다. 위의 방법에 따라 생성된 경화성 피복 조성물을 종이 기재(Cham Tenero HiFi No. 1, 점토 피복지)위에 유클리드피복기로 3 내지 4g/m2의 피복 중량이 될 때까지 피복시킨다. 피복된 종이를 출력 300W/in2의 중간 동력 수은 램프 밑으로 40m/분의 속도로 통과시키면서 UV 광원을 쬐어 준다. 경화된 피복물의 동적 마찰 계수는 슬레지 200g을 이용하는 DIN 53375 시험 방법을 변형시킴에 따라 측정한다. 결과를 제1도에 나타내었다.
예시용 피복 조성물 2
실시예 2의 실록산 중합체(0.5중량%)를 위에서 기술한 니스 조성물 모델 100g에 가한다. 생성된 피복 조성물을 종이 위에 피복시키고 경화시킨 후 위에서 기술한 방법에 따라 시험한다. 시간 함수로서의 경화 피복물의 마찰 계수를 제2도에 나타내었다.
비교용 피복 조성물 1
일반식 R5(Me2SiO)19SiMe2R5의 액상 폴리실록산[여기서, Me는 메틸이고, R5는 -(CH2)3(OE)19(OP)5OH 그룹(여기서, OE는 2가 에틸렌 옥사이드 라디칼이고, OP는 2가 프로필렌 옥사이드 라디칼이다)으로 구성된 마찰 감소제(0.5중량%)를 니스 조성물모델 100g에 가한다. 생성된 피복 조성물을 종이 위에 피복시키고 위에서 기술한 방법에 따라 경화시킨다. 시간 함수로서의 경화 피복물의 마찰 계수를 제3도에서 나타내었다.
비교용 피복 조성물 2
일반식 R6(Me2SiO)14SiMe2R6의 액상 폴리실록산(여기서, R6은 -(CH2)3(OE)12OH 그룹을 나타낸다)으로 구성된 마찰 감소제(0.5중량%)를 니스 조성물 모델에 가한다. 생성된 피복 조성물을 종이 위에 피복시키고 경화시킨 후 위에서 기술한 방법에 따라 시험한다. 시간 함수로서의 경화 피복물의 마찰 계수를 제4도에 나타내었다. 비교 결과, 본 발명에 따르는 마찰 계수에 비해 마찰 계수가 크게 변화됨을 알 수 있다.
제1도 내지 제4도는 본 발명의 실시예에서 확인된 다수의 조성물의 마찰계수의 시간에 따른 변화를 도시한 그래프이다.

Claims (10)

  1. 하나 이상의 일반식 RaSiO(4-a)/2의 단위(i)과 하나 이상의 일반식 RbR1SiO(3-b)/2의 단위(ii)[여기서, R은 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소 또는 치환된 탄화수소 그룹을 나타내고, R1은 일반식 -(CH2)n(OR2)mX의 그룹{여기서, R2는 탄소수 2 또는 3의 알킬렌 단위이고, X는 하이드록실 그룹 및 일반식 -OCOCR3=CH2의 그룹(여기서, R3은 수소, 메틸 그룹 또는 에틸 그룹이다)으로부터 선택되며, n은 2 내지 5이고, m은 8 내지 50이며, 단 X가 하이드록실 그룹인 경우, n은 3이고 m은 18이다}을 나타내며, a는 0, 1, 2 또는 3이고, b는 0, 1 또는 2이다]를 포함하는 폴리실록산인 첨가제를 포함하는 경화성 조성물.
  2. 제1항에 있어서, b가 2인 하나 이상의 단위(ii)가 폴리실록산 첨가제에 존재함을 추가의 특징으로 하는 경화성 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 폴리실록산 첨가제가 a가 2인 단위(i)과 b가 2인 2개의 단위(ii)로 필수적으로 이루어진 실제로 직쇄 중합체이고, 단위(ii)가 폴리실록산의 말단 차단 단위로서 존재함을 추가의 특징으로 하는 경화성 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 폴리실록산 첨가제에서의 -(CH2)n(OR2)mX 그룹의 중량비가 폴리실록산의 총 중량의 30 내지 70중량%임을 추가의 특징으로 하는 경화성 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 폴리실록산 첨가제가 일반식
    의 화합물(여기서, R, R2, X, m 및 n은 제 1 항에서 정의한 바와 같고, R 그룹은 80% 이상이 메틸이며, p는 10 내지 50이고, 알킬렌 옥사이드 잔기의 총 중량은 폴리실록산 첨가제의 총 중량의 30 내지 70중량%를 구성하는 값이다)임을 추가의 특징으로 하는 경화성 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 저분자량 실리콘 폴리에테르, 보호용 니스에 대한 반응성 희석제, 용매 및 비양자성 용매로부터 선택된 담체 물질을 추가로 포함함을 추가의 특징으로 하는 경화성 조성물.
  7. 일반식 RaSiO(4-a)/2의 단위(i)과 RbHSiO(3-b)/2의 단위(iii)을 포함하는 폴리실록산(B)를 귀금속 촉매의 존재하에 일반식 CH2=CH2R4 q(OR2)mOH(여기서, R2는 탄소수 2또는 3의 알킬렌 단위이며, R4는 메틸렌 그룹이고, q는 0 또는 1이며, m은 8 내지 50이다)의 불포화 하이드록시 폴리옥시알킬렌과 반응시키는 단계(I)과,
    단계(I)의 생성물을 일반식(iv)의 카복실산 무수물 (여기서, R3은 수소, 메틸 그룹 또는 에틸 그룹이다)과 반응시키는 단계(II)를 포함함을 특징으로 하는, 하나 이상의 일반식 RaSiO(4-a)/2의 단위(i)과 하나 이상의 일반식 RbHSiO(3-b)/2의 단위(ii)[여기서, R은 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소 또는 치환된 탄화수소 그룹을 나타내고, R1은 일반식 -(CH2)n(OR2)mX의 그룹{여기서, R2는 탄소수 2 또는 3의 알킬렌 단위이고, X는 일반식 -OCOCR3=CH2의 그룹(여기서, R3은 위에서 정의한 바와 같다)이며,n은 2 내지 5이고m은 위에서 정의한 바와 같다}을 나타내며, a는 0, 1, 2 또는 3이고, b는 0, 1 또는 2이다]를 포함하는 폴리실록산의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서, 단계(1)이, 폴리실록산(A)를 50 내지 150℃의 온도에서 일반식 CH2=CHR4 q(OCH2CH2)mOH의 불포화 폴리옥시알킬렌과 귀금속 촉매화 하이드로실릴화시키는 반응이고, 단계(II)가 60 내지 110℃의 온도에서 수행됨을 추가의 특징으로 하는 방법.
  9. 폴리에스테르 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트 및 우레탄 아크릴레이트로부터 선택된 폴리아크릴계 중합체를 포함하고, 폴리실록산 첨가제가 조성물의 총중량을 기준으로 하여 0.1 내지 3.0중량%의 양으로 존재함을 특징으로 하는 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 따르는 보호용 니스 조성물.
  10. 경화성 조성물을 기재에 도포한 후, 피복된 기재를 자외선 또는 전자선에 노출시킴으로써 피막을 기재 위에서 경화시킴을 특징으로 하여, 기재를 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 따르는 경화성 조성물로 피복시키는 방법.
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