JPH11199853A

JPH11199853A - 光硬化性剥離剤およびそれを用いたセパレータ

Info

Publication number: JPH11199853A
Application number: JP208698A
Authority: JP
Inventors: Shinya Moriyama; 真也護山; Takashi Kobayashi; 敬司小林; Shigeru Wakamatsu; 茂若松; Yutaka Sasaki; 裕佐々木; Akira Kuriyama; 晃栗山
Original assignee: Toagosei Co Ltd; Toshiba Silicone Co Ltd
Current assignee: Toagosei Co Ltd; Momentive Performance Materials Japan LLC
Priority date: 1998-01-08
Filing date: 1998-01-08
Publication date: 1999-07-27

Abstract

(57)【要約】【課題】塗工性、硬化性、被膜形成性および剥離特性
に優れた光硬化性シリコーン剥離剤；ならびにそれを用
いたセパレータを提供する。【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のオキ
セタン環含有基を有し、該オキセタン環含有基と他の置
換または非置換の炭化水素の合計量のケイ素原子数に対
する比が１．２〜２．２であり、ケイ素原子数が平均１
０〜１，０００のオキセタン環含有ポリオルガノシロキ
サン；および（Ｂ）触媒量のオニウム塩光反応開始剤を
含むことを特徴とする光硬化性剥離剤；ならびにそれを
用いたセパレータ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、新規な光硬化性剥
離剤に関し、さらに詳しくは、硬化速度および剥離特性
に優れた光硬化性シリコーン剥離剤に関する。また、本
発明は、そのような剥離剤を用いたセパレータに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ポリオルガノシロキサンを主成分とする
組成物を、各種の紙、合成フィルム、繊維などの基材の
表面で硬化させて被膜を形成することにより、粘着性物
質に対する剥離性を付与することは、よく知られてい
る。

【０００３】このようなシリコーン剥離剤には、縮合反
応により硬化するもの（特開昭４７−３４４４７号公報
など参照）や、付加反応により硬化するもの（特公昭５
２−４０９１８号公報など参照）が知られている。しか
し、これらの硬化反応を行うには加熱する必要があるた
め、硬化温度に耐える基材でないと適用できないという
欠点がある。

【０００４】加熱硬化型シリコーン剥離剤のこのような
欠点を克服するため、各種の紫外線硬化型シリコーン組
成物が開発されている（特開昭５６−１６６２２４号、
特開昭５８−２１３０２４号、特開昭６０−４７０６４
号、特開昭６０−８４３２９号、特開昭６１−２９３２
６８号、特開平１−２９７４２１号、特開平１−３１１
１０３号各公報参照）。紫外線照射装置は、幅射線照射
装置の１種であるが、経済的に入手でき、保守が容易で
あり、かつ使用者への危険が少ないために、最も広く使
用されている。この方法では、通常、硬化時間が短くて
すみ、また熱エネルギーによって損傷を受けるような基
材でも、塗工後に加熱することはなく、紫外線照射によ
り硬化させることができるという利点がある。

【０００５】従来の紫外線硬化型シリコーンは、硬化形
態により、およそ次の４種に分類される。（１）ケイ素原子に結合したビニル基とヒドロシリル基
を、白金系触媒の存在下に、紫外線による反応で硬化さ
せるタイプ。（２）（メタ）アクリル基含有ポリオルガノシロキサン
を、ラジカル開裂型光反応触媒の存在下に、紫外線によ
る反応で硬化させるタイプ。（３）ケイ素原子に結合したビニル基と、炭素鎖を介し
てケイ素原子に結合したメルカプト基を、ラジカル開裂
型光反応触媒の存在下に、紫外線による反応で硬化させ
るタイプ。（４）分子中にエポキシ基または炭素官能性ビニルエー
テル構造を有するポリオルガノシロキサンを、カオチン
発生型触媒の存在下に、紫外線による反応で硬化させる
タイプ。

【０００６】上記（１）のタイプは、高価な触媒を多量
に使用することが必要であり、経済的に好ましくない。

【０００７】（２）のタイプは、硬化は速いが、酸素に
よる硬化阻害があるため、不活性ガス雰囲気下で反応さ
せる必要がある。それゆえ、装置上の工夫を要するう
え、不活性ガスのランニングコストがかかるという欠点
がある。

【０００８】（３）のタイプは、酸素による硬化阻害が
少なく、硬化性に優れているが、メルカプト基を含有す
るため、不快臭が強くて作業者にとり好ましくない。そ
のうえ組成物の安定性が悪く、シェルフライフが短いと
いう欠点を有する。

【０００９】（４）のタイプは、紫外線により硬化し、
酸素による硬化阻害もなく、不快臭もない点で、優れた
硬化機構である。しかしながら、グリシドキシ、３，４
−エポキシシクロヘキシルのようなエポキシ官能性によ
る従来の紫外線硬化性剥離剤は、軽い剥離力を示す硬化
被膜が得られず、特にグリシドキシ基の場合は硬化速度
が十分でないので、生産性のために硬化速度を上げると
いう最近の要望には、十分に対応できない。また、ビニ
ルエーテル官能性によるものは、ベースポリマーの合成
が煩雑であり、コスト的に好ましくない。

【００１０】特開平６−１６８０４号公報には、オキセ
タン化合物の光反応を利用した光硬化性組成物が、紫外
線によって優れた硬化速度が得られることが開示されて
おり、そのようなオキセタン化合物として、直鎖状また
は分岐状ポリオルガノシロキサンにオキセタン環含有基
を導入したものが開示されている。しかしながら、この
硬化機構によって剥離性被膜を形成することは、同公報
には開示されていない。

【００１１】一般に、紫外線によって硬化するポリオル
ガノシロキサン組成物を剥離剤として用いる場合、塗工
性、被膜形成性、剥離特性など、剥離剤として必要な諸
特性を満足させるために、ベースポリマーの分子構造や
分子量などの検討が必要である。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の紫外線硬化型シリコーン剥離剤が有する各種の制約を
受けず、塗工性、硬化性、被膜形成性および剥離特性に
優れた光硬化性シリコーン剥離剤；ならびにそれを用い
たセパレータを提供することである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために検討を重ねた結果、特定範囲の分子
構造を有するオキセタン環含有ポリオルガノシロキサン
をベースポリマーとして用いることにより、その目的を
達成しうることを見出して、本発明を完成するに至っ
た。

【００１４】すなわち、本発明の光硬化性剥離剤は、
（Ａ）一般式：（Ｒ¹)_m(Ｒ²)_n ＳｉＯ_(4-m-n)/2 （式中、Ｒ¹ はたがいに同一でも異なっていてもよい、
オキセタン環をもたない置換または非置換の１価の炭化
水素基を表し、一部は水素原子、水酸基または炭素数１
〜４のアルコキシル基でもよく；Ｒ² は、一般式：

【化２】（式中、Ｒ³ は水素原子、置換もしくは非置換の１価の
炭化水素基またはハロゲン原子を表し；Ｒ⁴ は炭素数１
〜６の２価の炭化水素基を表し；Ｚは酸素原子または硫
黄原子を表す）で示されるオキセタン環含有基を表し；
ｍ、ｎはそれぞれ０〜３の整数で、ｍ＋ｎは０〜３の整
数である）で示されるシロキサン単位からなり；１分子
中に少なくとも２個のＲ² を有し；該Ｒ² と、Ｒ¹ 中の
置換または非置換の１価の炭化水素基との合計量の、ケ
イ素原子数に対する比が１．２〜２．２であり；ケイ素
原子数が平均１０〜１，０００のオキセタン環含有ポリ
オルガノシロキサン；および（Ｂ）触媒量のオニウム塩
光反応開始剤を含むことを特徴とし、本発明のセパレー
タは、該光硬化性剥離剤を基材に塗工し、紫外線によっ
て硬化させて、基材表面に硬化剥離剤層を形成させたも
のである。

【００１５】

【発明の実施の形態】（Ａ）成分は、本発明の剥離剤の
ベースポリマーであり、１分子中に少なくとも２個のオ
キセタン環含有基を有するポリオルガノシロキサンであ
り、一般式：（Ｒ¹)_m(Ｒ²)_n ＳｉＯ_(4-m-n)/2 で示されるシロキサン単位から構成される。そのシロキ
サン骨格は、直鎖状でも分岐状でもよく、また分子全体
としてもしくは部分的に、環状や網状のシロキサン骨格
を形成していてもよい。

【００１６】Ｒ¹ は、ケイ素原子に結合し、オキセタン
環を含まない基であって、たがいに同一でも異なってい
てもよい置換または非置換の１価の炭化水素基であり、
たとえば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチ
ル、ヘキシル、オクチル、デシル、ドデシルのような直
鎖状または分岐状のアルキル基；シクロヘキシルのよう
なシクロアルキル基；ビニル、アリルのようなアルケニ
ル基；フェニル、トリルのようなアリール基；２−フェ
ニルエチル、２−フェニルプロピルのようなアラルキル
基が例示され；さらにこれらの炭化水素基の水素原子の
一部が他の原子または基で置換されたもの、すなわちク
ロロメチル、３−クロロプロピル、３，３，３−トリフ
ルオロプロピルのようなハロゲン化アルキル基；３−シ
アノプロピルのようなシアノアルキル基などの置換炭化
水素基が例示される。これらのうち、合成が容易で、
（Ａ）成分が分子量の割に低い粘度を有し、硬化前の剥
離剤に良好な作業性を与えることと、硬化後の剥離剤に
良好な剥離性を与えることから、全Ｒ¹ の８５％以上が
メチル基であることが好ましく、実質的にすべてのＲ¹
がメチル基であることが特に好ましい。また、Ｒ¹ の一
部は、水素原子；水酸基；およびメトキシ、エトキシ、
プロポキシ、ブトキシのような炭素数１〜４のアルコキ
シル基から選ばれるケイ素官能性基でもよい。これらの
ケイ素官能性基は、分子末端などに意図的に導入された
り、（Ａ）成分を合成する際に不可避的に生じたり、ま
たは（Ａ）成分にＲ² を導入する際に残存したものであ
る。

【００１７】Ｒ² は、たがいに同一でも異なっていても
よく、一般式：

【化３】で示されるオキセタン環含有基である。Ｒ³ は、たがい
に同一でも異なっていてもよく、水素原子のほか；メチ
ル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシルの
ような直鎖または分岐状のアルキル基；シクロヘキシル
のようなシクロアルキル基；ビニル、アリルのようなア
ルケニル基；フェニル、トリルのようなアリール基など
の１価の炭化水素基；炭素数１〜６のフッ化アルキル、
塩化アルキルのようなハロゲン化炭化水素などの１価の
置換炭化水素基；ならびにフッ素、塩素のようなハロゲ
ン原子が例示され、未硬化状態での（Ａ）成分の粘度が
低く、硬化後に優れた剥離性が得られることからメチ
ル、エチル、プロピルのような低級アルキル基が好まし
く、エチル基が特に好ましい。

【００１８】Ｒ⁴ としては、メチレン、トリメチレン、
２−メチルトリメチレン、テトラメチレン、ペンタメチ
レン、ヘキサメチレンのような直鎖状または分岐状のア
ルキレン基；シクロヘキシレン基およびフェニレン基が
例示され、（Ａ）成分および剥離剤の安定性や物性が優
れていることからメチレン基およびトリメチレン基が好
ましく、中でも（Ａ）成分の合成が容易なことからトリ
メチレン基が特に好ましい。

【００１９】シロキサン単位の各ケイ素原子に結合する
Ｒ¹ とＲ² の数ｍおよびｎは、それぞれ０〜３の整数で
あり、合成が容易なことから、ｎは０または１が好まし
い。その合計量ｍ＋ｎもまた０〜３の整数であり、各シ
ロキサン単位についてのｍ＋ｎの組合せにより、シロキ
サン骨格が直鎖状、分岐状または環状などの（Ａ）オキ
セタン環含有ポリオルガノシロキサンを任意に構成でき
る。剥離剤として必要な重合度、すなわちケイ素原子数
の（Ａ）を得るには、実質的に直鎖状のものが好まし
く、良好な機械的性質を有する硬化被膜を得るために、
直鎖状のものと分岐状のものを混合して用いることもで
きる。

【００２０】（Ａ）が紫外線によって網状構造を形成す
ることにより、剥離剤が基材表面に硬化被膜を形成する
ために、１分子中のオキセタン環含有基Ｒ² の数は、前
述のように少なくとも２個である。硬化被膜が軽い剥離
力を示すには、Ｒ² を有するシロキサン単位は、（Ａ）
の全シロキサン単位に対して８０モル％以下が好まし
い。Ｒ² は、（Ａ）のどのシロキサン単位に存在しても
差支えない。

【００２１】また、該Ｒ² と、Ｒ¹ 中の置換または非置
換の１価の炭化水素基との合計量、すなわちケイ素原子
にＳｉ−Ｃ結合によって結合している有機基の量の、分
子中のケイ素原子数に対する比は、１．２〜２．２であ
る。この比が１．２未満では優れた剥離性が得られず、
また２．２を越えても剥離性の硬化被膜が得られない。

【００２２】このようなシロキサン単位の組合せからな
る（Ａ）成分のケイ素原子数は、重量平均で１０〜１，
０００であり、１０〜５００の範囲が好ましい。ケイ素
原子数が平均１０未満では、剥離性の硬化被膜が得られ
ない。一方、１，０００を越えるものは、ポリオルガノ
シロキサンにオキセタン環を完全に導入することが困難
であり、かつ剥離剤の粘度が上昇して、無溶媒における
塗工が困難になるばかりでなく、得られた硬化被膜の剥
離性と移行性が劣る。

【００２３】また、（Ａ）成分の２５℃における粘度
は、好ましくは２０〜５００，０００cPであり、さらに
好ましくは２０〜１００，０００cPの範囲である。２０
cP未満ではピンホールを生じやすく、良好な剥離性被膜
を形成できない。一方、５００，０００cPを越えると、
無溶媒における塗工が困難になり、また光硬化反応中に
ゲル状物を形成しやすい。

【００２４】このような（Ａ）成分は、たとえば次のよ
うにして合成される。すなわち、オキセタン環含有基を
導入したいシロキサン単位にケイ素原子に結合した水素
原子を有する、一般式：（Ｒ¹)_m Ｈ_n ＳｉＯ_(4-m-n)/2 （式中、Ｒ¹ 、ｍおよびｎは前述のとおり）で示される
ポリオルガノハイドロジェンシロキサンを合成する。こ
れに、一般式：

【化４】（式中、Ｒ³ およびＺは前述のとおり、Ｒ⁵ は炭素数３
〜６のアルケニル基を表す）で示されるアルケニル基含
有オキセタン化合物を、白金系触媒の存在下にヒドロシ
リル化反応させる。Ｒ⁵ としては、アリル、１−ブテニ
ル、１−ペンテニルおよび１−ヘキセニルが挙げられ、
アリル基が好ましい。白金系触媒としては、塩化白金
酸、塩化白金酸とアルコールを加熱して得られる白金錯
体、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯
体、ロジウム−ホスフィン錯体、ロジウム−スルフィド
錯体、パラジウム−ホスフィン錯体などが例示される。
白金系触媒の量は、白金系金属原子に換算して、ポリオ
ルガノハイドロジェンシロキサンに対して０．１〜１０
０ppm の範囲で十分である。反応は、白金系触媒の種類
と量に応じて、常温か、１５０℃までの温度で行うこと
ができる。少量の白金系触媒によって反応を円滑に進行
させるために、トルエン、キシレンのような溶媒を用い
てもよい。

【００２５】あるいは、上述のポリオルガノハイドロジ
ェンシロキサンに、ビニル基のようなアルケニル基を含
有するポリオルガノシロキサンを付加反応させて予備架
橋体を形成させた後、残存するＳｉ−Ｈ結合に上述のア
ルケニル基含有オキタセン化合物を反応させてもよい。
反応はいずれもヒドロシリル化反応であり、同様の白金
系触媒と反応条件を用いることができる。得られるオキ
タセン環含有ポリオルガノシロキサンは、分子中に一部
のシルアルキレン鎖を有するが、本発明の（Ａ）成分と
同様に光硬化反応に用いることができ、本発明の（Ａ）
成分に包含される。

【００２６】（Ｂ）成分は、紫外線によって励起される
光硬化反応の開始剤として寄与する成分であり、（Ａ）
成分に溶解し、紫外線によってオキセタン環を開環させ
るものであれば特に限定されない。

【００２７】本発明に用いられる（Ｂ）成分としては、
光開始剤として優れた触媒能があり、（Ａ）成分への溶
解性も優れていることから、一般式：（Ｒ⁶)_x Ｅ⁺ ・Ｙ^- （式中、Ｒ⁶ はたがいに同一でも異なっていてもよい置
換または非置換の、（ｉ）芳香環炭素原子がＥに直接結
合している芳香族炭素環式基、および（ii）ピリジル、
チオフェニル、ピラニルのような芳香族複素環基から選
ばれる１価の基を表し；ＥはＩ、Ｓ、ＳｅまたはＰから
選ばれる中心元素を表し；Ｙ^- はＢＦ₄ ^-、ＰＦ₆ ^-、Ａｓ
Ｆ₆ ^-、ＳｂＦ₆ ^-、ＨＳＯ₄ ^-、ＣｌＯ₄ ^-およびＢ（Ｃ₆ Ｆ
₅)₄ ^-から選ばれる非塩基性かつ非求核性の陰イオンを表
し；ｘはＥがＩのとき２、ＥがＳまたはＳｅのとき３、
ＥがＰのとき４である）で示されるオニウム塩が好まし
い。

【００２８】上記（ｉ）としては、フェニル、ナフチル
のような１価の芳香族炭素環基のほか、メチル、エチ
ル、プロピル、ブチル、ヘキシル、オクチル、デシル、
ドデシルのようなアルキル基；メトキシ、エトキシ、プ
ロポキシ、ブトキシ、デシルオキシのようなアルコキシ
ル基；塩素原子、臭素原子のようなハロゲン原子；シア
ノ基；メルカプト、チオフェニルのような硫黄含有基お
よびカルボキシル基から選ばれる基によって置換された
１価の芳香族炭素環基が例示される。置換基の数は通常
４個までであり、Ｒ⁶ の炭素数が６〜２０のものが好ま
しい。

【００２９】（Ｂ）成分の配合量は、光反応開始剤とし
ての有効量であって、特に限定されないが、適度な硬化
速度をあたえることと経済性から、（Ａ）成分１００重
量部に対し、０，５〜６重量部が好ましい。

【００３０】本発明の剥離剤には、上記（Ａ）成分およ
び（Ｂ）成分の他に、必要に応じて、煙霧質シリカ、沈
殿シリカ、ポリメチルシルセスキオキサン球状粒子のよ
うな粉体；ペンゾフェノン、チオキサントン、アミノキ
サントン、ベンゾフラビン、９，１０−ジエチルアント
ラセン、アクリジンオレンジ、アクリジンイエロー、ホ
スフィンＲのような増感剤などを配合することができ
る。

【００３１】本発明の剥離剤は、無溶剤で使用されるも
のであるが、場合により、溶媒で希釈して用いることが
できる。溶媒としては、トルエン、キシレンのような炭
化水素系溶媒；イソプロピルアルコール、ブチルアルコ
ールのようなアルコール系溶媒などが例示され、溶解性
および塗工性が優れていることから、アルコール系溶媒
が望ましい。

【００３２】本発明の剥離剤を、基材の表面に塗工し、
紫外線を照射して硬化させることにより、表面に硬化剥
離剤層を有するセパレータを作製できる。ここでセパレ
ータとは、基材の両面または片面にこのような剥離剤層
を形成させ、剥離すべき物質の間に挿入して使用するも
の、基材の片面に剥離剤層を形成させ、接着剤層を有す
るシートの接着剤層と対向させて用いるものなど、任意
の使用形態のものを包含する。基材としては、クラフト
紙、グラシン紙、パーチメント紙のような紙；ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートの
ようなプラスチックフィルム；およびポリエチレンラミ
ネート紙のような両者の積層体が用いられる。塗工は、
本発明の剥離剤を無溶媒で、または必要に応じて前述の
溶媒に溶解した溶液として、グラビア、ロールコータ
ー、ナイフコーター、メイヤーバーその他、任意の器具
を用いる方法で行うことができる。

【００３３】紫外線は、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタ
ルハライドランプなどの光源から照射する、通常の方法
で行うことができる。

【００３４】

【発明の効果】官能基としてオキセタン環を用いること
により、紫外線硬化性に優れた剥離剤が得られる。これ
を用いたセパレータは優れた剥離特性を示し、特に同じ
官能基量を有する従来のエポキシ官能性ポリオルガノシ
ロキサンに比べて、格段に軽い剥離力を示す。本発明の
セパレータは、軽い剥離力を必要とする用途に特に有用
である。

【００３５】

【実施例】以下、合成例、実施例および比較例によっ
て、本発明をさらに詳細に説明する。本発明はこれらの
実施例によって限定されるものではない。なお、これら
の例において、部はすべて重量部を表し、粘度は２５℃
における値である。また、これらの例において用いら
れ、または合成されたポリオルガノシロキサンの単位式
において、シロキサン単位は、表１に示す記号で表し
た。なお、合成例３で用いられ、または合成されたジシ
ロキサン以外は、すべて平均単位式である。

【００３６】

【表１】

【００３７】合成例１〜８表２に示すポリメチルハイドロジェンシロキサンそれぞ
れ１００部をトルエン８０部に溶解し、これにトリクロ
ロトリス（ジブチルスルフィド）ロジウム（III)を、ポ
リメチルハイドロジェンシロキサンに対してロジウム原
子換算５ppm となるように添加し、撹拌しながら１３０
℃まで昇温した。このものに、３−エチル−３−アリル
オキシメチルオキセタンを表２に示す量滴下し、加熱撹
拌を２時間続けることにより、付加反応させた。その
後、１０Torr以下まで減圧し、１３０℃において３時間
加熱撹拌することにより、トルエンおよび未反応物を留
去して、それぞれの反応生成物を得た。

【００３８】得られた反応生成物をフーリエ変換赤外分
光分析にかけたところ、合成例７を除くすべての合成例
の反応生成物は、２１６０cm^-1のＳｉ−Ｈの吸収が完全
に消失していた。合成例７の反応生成物は、Ｓｉ−Ｈの
ピークがみられ、加熱撹拌をさらに３時間延長しても消
失しなかった。アルカリ定量法によって定量したとこ
ろ、約３０％のＳｉ−Ｈが残存していた。

【００３９】合成例９表２に示すように、単位式ＭＤ^H ₁₀ Ｄ₈₈Ｍで示される直
鎖状ポリメチルハイドロジェンシロキサン７０部、およ
び単位式Ｍ^H ₅ＤＱ₈ で示される分岐状ポリメチルハイド
ロジェンシロキサン３０部を、トルエン７０部に溶解
し、これにトリクロロトリス（ジブチルスルフィド）ロ
ジウム（III)を、全ポリメチルハイドロジェンシロキサ
ンに対してロジウム原子換算５ppm となるように添加
し、撹拌しながら１３０℃まで昇温した。これに、３−
エチル−３−アリルオキシメチルオキセタン３０．３部
を滴下し、２時間反応させた。ついで１０Torr以下まで
減圧し、１３０℃で３時間加熱撹拌し、トルエンおよび
未反応物を留去して反応生成物を得た。該反応生成物を
フーリエ変換赤外分光分析にかけたところ、２１６０cm
^-1のＳｉ−Ｈの吸収は完全に消失していた。

【００４０】これらの合成例で得られたオキセタン環含
有ポリオルガノシロキサンの外観と粘度は、表２に示す
とおりであった。

【００４１】

【表２】

【００４２】実施例１〜７、比較例１〜３これらのオキセタン環含有ポリオルガノシロキサン、ま
たはそれらから調製して得られた混合シロキサン各１０
０部に、ビス（ドデシルフェニルヨードニウム）ヘキサ
フルオロアンチモン塩を各０．５部添加して均一に混合
することにより、実施例１〜７および比較例１〜３の剥
離剤を調製した。これらの剥離剤について、次のような
方法で供試体を作製し、評価した。

【００４３】供試体の作成各実施例および比較例で調製した剥離剤を、それぞれポ
リエチレンラミネート紙（７５g/m²）に１．３g/m²の厚
さで塗工し、８０W/cmの高圧水銀灯１灯を１０cmの高さ
に設置した硬化帯域を、速度５m/min のコンベアに乗せ
て通すことにより、剥離剤を硬化させた。硬化後、室温
で１日養生した後、以下の試験に供した。

【００４４】剥離力の測定養生後の硬化被膜面に、粘着剤ＢＰＳ８１７０（東洋イ
ンキ（株）製、商品名）を厚さ０．１３mm（５mil)に湿
式塗工し、１００℃で５分間乾燥した後、上質紙（６５
g/m²）を貼付して、２５℃で１日養生した。これを１８
０°の方向に０．３m/min の速度で引き剥がして、剥離
力を求めた。

【００４５】残留接着率の測定養生後の硬化被膜面に、ニットー３１Ｂテープ（２．５
cm幅、日東電工（株）製、商品名）を貼り付け、２０g/
cm² の荷重をかけて、７０℃で２０時間放置した後、テ
ープを剥がし、剥がしたテープをステンレス板（ＪＩＳ
Ｃ２１０７）に貼り付けて、２kgゴムローラーで圧着
し、２５℃で３時間エージングさせた。エージング後、
１８０°の方向に引張り、剥離力（ｆ）を測定した。一
方、ブランク試料として、ポリテトラフルオロエチレン
フィルムに、ニットー３１Ｂテープ（日東電工（株）
製、商品名）を貼り付け、同様の操作により剥離力（ｆ
₀)を測定した。残留接着率（％）は、次の式によって算
出した。残留接着率（％）＝（ｆ／ｆ₀)×１００

【００４６】移行性養生後の硬化被膜面に、厚さ２５μm のポリエチレンテ
レフタレートフィルムを合わせ、室温で１０kg/cm²の荷
重をかけて１時間圧着した後、マジックインキでポリエ
チレンテレフタレートフィルムに線を引き、インキのは
じき具合を評価した。 ○・・・はじきなし △・・・ややはじきあり ×・・・はじきあり

【００４７】これらの評価結果は、表３に示すとおりで
あった。

【００４８】

【表３】

【００４９】ケイ素原子数が平均１０〜１，０００の
（Ａ）オキセタン環含有ポリオルガノシロキサンを用い
た剥離剤から、短時間の紫外線照射によって優れたセパ
レータが得られることが明らかになった。特に軽い剥離
力を有するセパレータは、分子末端にＭ^ox単位を有する
直鎖状または若干の分岐を含む（Ａ）オキセタン環含有
ポリオルガノシロキサンから得られた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者若松茂東京都港区六本木６丁目２番31号東芝シリコーン株式会社内 (72)発明者佐々木裕愛知県名古屋市港区船見町１番地の１東亞合成株式会社名古屋総合研究所内 (72)発明者栗山晃愛知県名古屋市港区船見町１番地の１東亞合成株式会社名古屋総合研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）一般式：（Ｒ¹)_m(Ｒ²)_n ＳｉＯ_(4-m-n)/2 （式中、Ｒ¹ はたがいに同一でも異なっていてもよい、
オキセタン環をもたない置換または非置換の１価の炭化
水素基を表し、一部は水素原子、水酸基または炭素数１
〜４のアルコキシル基でもよく；Ｒ² は、一般式：【化１】（式中、Ｒ³ は水素原子、置換もしくは非置換の１価の
炭化水素基またはハロゲン原子を表し；Ｒ⁴ は炭素数１
〜６の２価の炭化水素基を表し；Ｚは酸素原子または硫
黄原子を表す）で示されるオキセタン環含有基を表し；
ｍ、ｎはそれぞれ０〜３の整数で、ｍ＋ｎは０〜３の整
数である）で示されるシロキサン単位からなり；１分子
中に少なくとも２個のＲ² を有し；該Ｒ² と、Ｒ¹ 中の
置換または非置換の１価の炭化水素基との合計量の、ケ
イ素原子数に対する比が１．２〜２．２であり；ケイ素
原子数が平均１０〜１，０００のオキセタン環含有ポリ
オルガノシロキサン；および（Ｂ）触媒量のオニウム塩光反応開始剤を含むことを特
徴とする光硬化性剥離剤。
【請求項２】請求項１記載の光硬化性剥離剤を基材表
面に塗工し、紫外線によって硬化させたセパレータ。