KR860003360A - 동합금과 그 제조법 - Google Patents
동합금과 그 제조법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR860003360A KR860003360A KR1019850007699A KR850007699A KR860003360A KR 860003360 A KR860003360 A KR 860003360A KR 1019850007699 A KR1019850007699 A KR 1019850007699A KR 850007699 A KR850007699 A KR 850007699A KR 860003360 A KR860003360 A KR 860003360A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- weight
- temperature
- copper alloy
- annealing
- weight percent
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (7)
1.0 내지 3.5중량% Ni, 0.2내지 0.9중량% Si, 0.02 내지 1.0중량% Mn, 0.1내지 5.0중량% Zn, 0.1내지 2.0중량% Sn, 0.001내지 0.01중량% Mg, 그리고 Cr, Ti 그리고 Zr에서 선택된 하나이상의 원소 0.001 내지 0.01중량%, 그리고 나머지는 실제로 Cu로 구성된 것을 특징으로 하는 동합금.
1.0내지 3.5중량% Ni, 0.2 내지 0.9중량% Si, 0.01 내지 1.0중량% Mn, 0.1내지 5.0중량% Zn, 0.1내지 2.0중량% Sn, 0.001내지 0.01중량% Mg, 그리고 Cr, Ti 그리고 Zr에서 선택된 하나이상의 원소 0.001 내지 0.01중량%, 그리고 실제로 Cu로 구성된 것을 특징으로 하는 동합금.
제1항에 있어서, 반도체용 리드프레임재료인 것을 특징으로 하는 동합금.
제2항에 있어서, 단자 및 코넥터용 동합금인 것을 특징으로 하는 동합금.
합금의 잉곳트를 열간압연한 후 5℃/초이상의 속도로 600℃이상의 온도로부터 냉각을 시작하고, 냉각가공 후 5분 내지 4시간동안 400℃내지 600℃의 온도에서 어닐링하고, 조질마무리 로울작업을 하고, 5내지 60초의 짧은 시간동안 400℃내지 600℃의 온도에서 어닐링을 행하며, 상기 합금이 1.0내지 3.5중량 Ni, 0.2내지 0.9중량% Si, 0.002내지 1.0중량% Mn, 0.1내지 5.0중량%, Zn, 0.1내지 2.0중량%, SN, 0.001내지 0.01중량%Mg, 그리고 Cr, Ti, Zi에서 선택된 하나이상의 원소, 0.001내지 0.01중량%, 그리고 나머지는 실제로 Cu로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체용 리드프레임 재료의 제조법.
합금잉곳트의 열간압연 후 5℃/초이상의 속도로 600℃이상의 온도로부터 냉각을 시작하여, 냉간압연 후 5초 내지 4시간동안 600℃이상의 온도에서 어닐링하고, 냉간압연 후, 5분 내지 4시간동안 400℃내지 600℃의 온도에서 어닐링하고, 조질다듬질 압연을 하고, 5내지 60초의 짧은 시간동안 300℃내지 500℃의 온도에서 텐션 어닐링을 행하며, 상기 합금이 1.0내지 3.5중량%, Ni, 0.2내지 0.9중량% Si, 0.01내지 1.0중량%, Mn, 0.1 내지 5.0중량%, Zn, 0,1내지 2.0중량% Sn, 0.001내지 0.01중량%, Mg, 그리고 Cr, Ti, Zr으로부터 선택된 하나이상의 원소 0.001내지 0.01중량%, 그리고 나머지는 실제로 Cu로 구성된 것을 특징으로 하는 단자 및 코넥터용 동합금 제조법.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59221015A JPS6199647A (ja) | 1984-10-20 | 1984-10-20 | 半導体用リ−ドフレ−ム材およびその製造法 |
JP59-221015 | 1984-10-20 | ||
JP59248400A JPS61127842A (ja) | 1984-11-24 | 1984-11-24 | 端子・コネクタ−用銅合金およびその製造方法 |
JP59-248400 | 1984-11-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR860003360A true KR860003360A (ko) | 1986-05-23 |
KR900004109B1 KR900004109B1 (ko) | 1990-06-15 |
Family
ID=26524035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019850007699A KR900004109B1 (ko) | 1984-10-20 | 1985-10-18 | 반도체의 리드프레임 재료 및, 단자와 코넥터용 동합금과 그 제조법 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4656003A (ko) |
EP (1) | EP0189637B1 (ko) |
KR (1) | KR900004109B1 (ko) |
DE (1) | DE3566904D1 (ko) |
HK (1) | HK40292A (ko) |
MY (1) | MY100717A (ko) |
SG (1) | SG21789G (ko) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60221541A (ja) * | 1984-04-07 | 1985-11-06 | Kobe Steel Ltd | 熱間加工性の優れた銅合金 |
DE3725830C2 (de) * | 1986-09-30 | 2000-03-30 | Furukawa Electric Co Ltd | Kupfer-Zinn-Legierung für elektronische Instrumente |
JPH02221344A (ja) * | 1989-02-21 | 1990-09-04 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 熱間圧延性およびめっき加熱密着性のすぐれた高強度Cu合金 |
JP2977845B2 (ja) * | 1990-01-30 | 1999-11-15 | 株式会社神戸製鋼所 | ばね特性、強度及び導電性に優れた耐マイグレーション性端子・コネクタ用銅合金 |
US5149917A (en) * | 1990-05-10 | 1992-09-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Wire conductor for harness |
JP2503793B2 (ja) * | 1991-03-01 | 1996-06-05 | 三菱伸銅株式会社 | 打抜金型の摩耗抑制効果を有する電気電子部品用Cu合金板材 |
US5118341A (en) * | 1991-03-28 | 1992-06-02 | Alcan Aluminum Corporation | Machinable powder metallurgical parts and method |
JPH0714962A (ja) * | 1993-04-28 | 1995-01-17 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | リードフレーム材およびリードフレーム |
DE4415067C2 (de) * | 1994-04-29 | 1996-02-22 | Diehl Gmbh & Co | Verfahren zur Herstellung einer Kupfer-Nickel-Silizium-Legierung und deren Verwendung |
KR0157257B1 (ko) * | 1995-12-08 | 1998-11-16 | 정훈보 | 석출물 성장 억제형 고강도, 고전도성 동합금 및 그 제조방법 |
US6136104A (en) * | 1998-07-08 | 2000-10-24 | Kobe Steel, Ltd. | Copper alloy for terminals and connectors and method for making same |
US6251199B1 (en) | 1999-05-04 | 2001-06-26 | Olin Corporation | Copper alloy having improved resistance to cracking due to localized stress |
US6344171B1 (en) | 1999-08-25 | 2002-02-05 | Kobe Steel, Ltd. | Copper alloy for electrical or electronic parts |
DE10025107A1 (de) * | 2000-05-20 | 2001-11-22 | Stolberger Metallwerke Gmbh | Elektrisch leifähiges Metallband und Steckverbinder |
JP3520034B2 (ja) * | 2000-07-25 | 2004-04-19 | 古河電気工業株式会社 | 電子電気機器部品用銅合金材 |
US7090732B2 (en) * | 2000-12-15 | 2006-08-15 | The Furukawa Electric, Co., Ltd. | High-mechanical strength copper alloy |
JP3520046B2 (ja) * | 2000-12-15 | 2004-04-19 | 古河電気工業株式会社 | 高強度銅合金 |
FR2840460B1 (fr) * | 2002-05-29 | 2004-08-27 | Gobin Daude | Vis de borne |
JP4501818B2 (ja) * | 2005-09-02 | 2010-07-14 | 日立電線株式会社 | 銅合金材およびその製造方法 |
JP5170866B2 (ja) * | 2006-10-10 | 2013-03-27 | 古河電気工業株式会社 | 電気・電子部品用銅合金材およびその製造方法 |
CN111621668B (zh) * | 2020-05-21 | 2022-02-15 | 宁波金田铜业(集团)股份有限公司 | 一种镍硅系铜合金带材及其制备方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US31180A (en) * | 1861-01-22 | Polishing-tool | ||
GB512142A (en) * | 1937-11-19 | 1939-08-30 | Mallory & Co Inc P R | Improvements in copper base alloys |
GB522008A (en) * | 1938-11-28 | 1940-06-06 | Mallory Metallurg Prod Ltd | Improvements in and relating to the production of copper base alloys |
CA1085654A (en) * | 1976-01-19 | 1980-09-16 | Ronald N. Caron | Electrical contact |
USRE31180E (en) | 1976-05-11 | 1983-03-15 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Quaternary spinodal copper alloys |
JPS599144A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
JPS59117144A (ja) * | 1982-12-23 | 1984-07-06 | Toshiba Corp | リ−ドフレ−ムおよびその製造方法 |
JPS59145749A (ja) * | 1983-12-13 | 1984-08-21 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
JPS60152646A (ja) * | 1984-01-23 | 1985-08-10 | Kobe Steel Ltd | 半導体用リ−ドフレ−ム材 |
-
1985
- 1985-10-11 US US06/786,482 patent/US4656003A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-10-14 EP EP85307331A patent/EP0189637B1/en not_active Expired
- 1985-10-14 DE DE8585307331T patent/DE3566904D1/de not_active Expired
- 1985-10-18 KR KR1019850007699A patent/KR900004109B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1986
- 1986-11-28 MY MYPI86000154A patent/MY100717A/en unknown
-
1989
- 1989-04-08 SG SG217/89A patent/SG21789G/en unknown
-
1992
- 1992-06-04 HK HK402/92A patent/HK40292A/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MY100717A (en) | 1991-01-31 |
HK40292A (en) | 1992-06-12 |
EP0189637B1 (en) | 1988-12-21 |
KR900004109B1 (ko) | 1990-06-15 |
SG21789G (en) | 1989-07-14 |
DE3566904D1 (en) | 1989-01-26 |
EP0189637A1 (en) | 1986-08-06 |
US4656003A (en) | 1987-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR860003360A (ko) | 동합금과 그 제조법 | |
KR950704520A (ko) | 고강도 및 고전도도 구리 합금 및 이의 제조방법(Copper alloy having high strength and conductivity and method of manufacturing thereof) | |
AU579722B2 (en) | Strengthened lead base-antimony alloys for battery plates | |
KR880003021A (ko) | 전자기기용 구리합금 및 그 제조방법 | |
KR840007753A (ko) | 석출경화성 구리합금 및 제조법 | |
AU1904400A (en) | Aluminum free-cutting alloy, processes for the production thereo f and use thereof | |
KR880006721A (ko) | 베릴륨-동합금의 제조방법 | |
JPH0480102B2 (ko) | ||
GB1345915A (en) | High conductivity high strength copper alloys | |
KR860700267A (ko) | 고규소 철합금의 박판 제조방법 | |
JPS57149441A (en) | Elinver type alloy for high temperature and preparation thereof | |
US3816187A (en) | Processing copper base alloys | |
JPH06207232A (ja) | 電子電気機器用銅合金とその製造法 | |
JPH0380858B2 (ko) | ||
JPS63105943A (ja) | 半導体機器用銅合金とその製造法 | |
KR950032669A (ko) | 구리-니켈-실리콘 합금의 제조방법 및 그 합금의 사용방법 | |
US3386820A (en) | Aluminum base alloy containing zirconium-chromium-manganese | |
US4014716A (en) | Wrought brass alloy having a low spring back coefficient and shape memory effect | |
JPS62267456A (ja) | 高強度、高導電性リ−ドフレ−ム用銅合金の製造方法 | |
US3522038A (en) | Copper base alloy | |
JPS62250136A (ja) | Cu合金製端子 | |
JPS5794540A (en) | Copper alloy for terminal and its production | |
JPS63312936A (ja) | 半導体リ−ドフレ−ム用銅合金材及びその製造方法 | |
US2492786A (en) | Aluminum-containing copper-base bearing metal | |
US3384517A (en) | Copper/iron/aluminm alloys |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20050427 Year of fee payment: 16 |
|
EXPY | Expiration of term |