KR20230096141A - 방현 필름 및 화상 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
방현성이 우수하며, 또한 반사 산란광을 억제할 수 있는 방현 필름을 제공한다. 방현층을 갖는 방현 필름으로서, 상기 방현 필름은 요철 표면을 갖고, 상기 요철 표면의 표고의 진폭 스펙트럼에 관하여, 공간 주파수가 각각 0.005㎛-1, 0.010㎛-1, 0.015㎛-1에 대응하는 진폭의 합계를 AM1, 공간 주파수 0.300㎛-1에 있어서의 진폭을 AM2라고 정의하였을 때, AM1이 0.070㎛ 이상 0.400㎛ 이하이고, AM2가 0.0050㎛ 이상이며, 또한 AM2<AM1인, 방현 필름.
Description
본 개시는 방현 필름 및 화상 표시 장치에 관한 것이다.
텔레비전, 노트북 PC, 데스크탑 PC의 모니터 등의 화상 표시 장치의 표면에는, 조명 및 인물 등의 배경의 비침을 억제하기 위한 방현 필름이 설치되는 경우가 있다.
방현 필름은, 투명 기재 상에 표면이 요철 형상의 방현층을 갖는 기본 구성으로 이루어진다. 이러한 방현 필름으로서는, 예를 들어 특허문헌 1 내지 4 등이 제안되어 있다.
특허문헌 1 내지 4와 같은 종래의 방현 필름은, 반사상이 희미해질 정도의 방현성을 부여하는 것이기 때문에, 조명 및 인물 등의 배경의 비침을 충분히 억제하는 것이 곤란한 것이었다.
한편, 방현층의 표면 요철의 조도의 정도를 크게 함으로써, 비침이 충분히 억제되기 때문에, 방현성을 높일 수 있다. 그러나, 단순히 표면 요철의 조도의 정도를 크게 하면, 반사 산란광이 강해지기 때문에, 화상 표시 장치의 콘트라스트가 손상된다고 하는 문제가 있었다.
본 개시는, 방현성이 우수하며, 또한 반사 산란광을 억제할 수 있는 방현 필름을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 개시는, 이하의 [1] 내지 [5]의 방현 필름 및 표시 장치를 제공한다.
[1] 방현층을 갖는 방현 필름으로서, 상기 방현 필름은 요철 표면을 갖고, 상기 요철 표면의 표고의 진폭 스펙트럼에 관하여, 공간 주파수가 각각 0.005㎛-1, 0.010㎛-1, 0.015㎛-1에 대응하는 진폭의 합계를 AM1, 공간 주파수 0.300㎛-1에 있어서의 진폭을 AM2라고 정의하였을 때, AM1이 0.070㎛ 이상 0.400㎛ 이하이고, AM2가 0.0050㎛ 이상이며, 또한 AM2<AM1인, 방현 필름.
[2] 방현층을 갖는 방현 필름으로서, 상기 방현 필름은, 요철 표면을 가지며, 또한 하기의 측정 조건에서 측정한 평활화 반사광 강도가 하기 조건 1 및 2를 충족하는, 방현 필름.
<측정 조건>
(1) 변각 광도계의 투과 측정 모드에 있어서, 변각 광도계의 광원으로부터 가시광선을 평행 광선으로서 출사하고, 출사한 광의 강도를 샘플을 통하지 않는 상태에서 개구각 1도에서 측정하고, 최대 강도가 10만이 되도록 표준 맞춤한다.
(2) 상기 방현 필름의 상기 요철 표면과는 반대측의 표면에, 투명 점착제층을 개재시켜 흑색판을 접합하고, 상기 방현 필름, 투명 점착제층 및 흑색판을 적층하여 이루어지며, 상기 요철 표면을 갖는 샘플 α를 제작한다.
(3) 변각 광도계에 상기 샘플 α를 배치하고, 상기 샘플 α의 상기 요철 표면에 대하여, 변각 광도계의 광원으로부터 가시광선을 평행 광선으로서 조사하고, 반사광 강도를 개구각 1도에서 측정한다. 평행 광선의 조사 각도는, 상기 샘플 α의 법선 방향으로부터 +45도 기운 방향으로 한다. 반사광 강도는, 상기 샘플 α의 법선 방향인 0도에서부터 -85도까지 1도 간격으로 측정한다. 또한, (1)의 표준 맞춤의 효과를 유지하기 위해, 투과 측정 모드인 채로 반사광 강도를 측정한다.
(4) 0도에서부터 -85도까지의 각 각도에 있어서 하기 식 (i)로 나타내는 평활 처리를 행하고, 평활 처리 후의 반사광 강도를 각 각도에 있어서의 평활화 반사광 강도로 한다.
n도의 평활화 반사광 강도=([n-2도의 반사광 강도]+[n-1도의 반사광 강도]+[n도의 반사광 강도]+[n+1도의 반사광 강도]+[n+2도의 반사광 강도])/5 (i)
<조건 1>
n도의 평활화 반사광 강도를 Rn, n-1도의 평활화 반사광 강도를 Rn-1이라고 정의하였을 때, Rn과 Rn-1의 차분의 절댓값의 최댓값이 2.00 이하.
<조건 2>
-35도의 평활화 반사광 강도가 4.0 이하.
[3] 방현층을 갖는 방현 필름으로서, 상기 방현 필름은 요철 표면을 갖고, 상기 요철 표면은, 3차원 산술 평균 조도 Sa가 0.30㎛ 이상이고, 3차원 평균 산 간격 Smp가 10.00㎛ 이하인, 방현 필름.
[4] 방현층을 갖는 방현 필름으로서, 상기 방현 필름은 요철 표면을 갖고, 하기의 제1 구성, 제2 구성 및 제3 구성에서 선택되는 어느 구성을 갖는, 방현 필름.
<<제1 구성>>
상기 요철 표면의 표고의 진폭 스펙트럼에 관하여, 공간 주파수가 각각 0.005㎛-1, 0.010㎛-1, 0.015㎛-1에 대응하는 진폭의 합계를 AM1, 공간 주파수 0.300㎛-1에 있어서의 진폭을 AM2라고 정의하였을 때, AM1이 0.070㎛ 이상 0.400㎛ 이하이고, AM2가 0.0050㎛ 이상이며, 또한 AM2<AM1이다.
<<제2 구성>>
하기의 측정 조건에서 측정한 평활화 반사광 강도가 하기 조건 1 및 2를 충족한다.
<측정 조건>
(1) 변각 광도계의 투과 측정 모드에 있어서, 변각 광도계의 광원으로부터 가시광선을 평행 광선으로서 출사하고, 출사한 광의 강도를 샘플을 통하지 않는 상태에서 개구각 1도에서 측정하고, 최대 강도가 10만이 되도록 표준 맞춤한다.
(2) 상기 방현 필름의 상기 요철 표면과는 반대측의 표면에, 투명 점착제층을 개재시켜 흑색판을 접합하고, 상기 방현 필름, 투명 점착제층 및 흑색판을 적층하여 이루어지며, 상기 요철 표면을 갖는 샘플 α를 제작한다.
(3) 변각 광도계에 상기 샘플 α를 배치하고, 상기 샘플 α의 상기 요철 표면에 대하여, 변각 광도계의 광원으로부터 가시광선을 평행 광선으로서 조사하고, 반사광 강도를 개구각 1도에서 측정한다. 평행 광선의 조사 각도는, 상기 샘플 α의 법선 방향으로부터 +45도 기운 방향으로 한다. 반사광 강도는, 상기 샘플 α의 법선 방향인 0도에서부터 -85도까지 1도 간격으로 측정한다. 또한, (1)의 표준 맞춤의 효과를 유지하기 위해, 투과 측정 모드인 채로 반사광 강도를 측정한다.
(4) 0도에서부터 -85도까지의 각 각도에 있어서 하기 식 (i)로 나타내는 평활 처리를 행하고, 평활 처리 후의 반사광 강도를 각 각도에 있어서의 평활화 반사광 강도로 한다.
n도의 평활화 반사광 강도=([n-2도의 반사광 강도]+[n-1도의 반사광 강도]+[n도의 반사광 강도]+[n+1도의 반사광 강도]+[n+2도의 반사광 강도])/5 (i)
<조건 1>
n도의 평활화 반사광 강도를 Rn, n-1도의 평활화 반사광 강도를 Rn-1이라고 정의하였을 때, Rn과 Rn-1의 차분의 절댓값의 최댓값이 2.00 이하.
<조건 2>
-35도의 평활화 반사광 강도가 4.0 이하.
<<제3 구성>>
상기 요철 표면은, 3차원 산술 평균 조도 Sa가 0.30㎛ 이상이고, 3차원 평균 산 간격 Smp가 10.00㎛ 이하이다.
[5] 표시 소자 상에, 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 것에 기재된 방현 필름의 상기 요철 표면측의 면이 상기 표시 소자와는 반대측을 향하도록 배치되어 이루어지며, 또한 상기 방현 필름을 최표면에 배치하여 이루어지는 화상 표시 장치.
본 개시의 방현 필름 및 화상 표시 장치는, 방현성이 우수하며, 또한 반사 산란광을 억제할 수 있다.
도 1은 본 개시의 방현 필름의 일 실시 형태를 도시하는 개략 단면도이다.
도 2는 방현층에 입사한 광의 거동을 설명하기 위한 모식도이다.
도 3은 본 개시의 화상 표시 장치의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다.
도 4는 요철 표면의 표고의 진폭 스펙트럼의 산출 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 요철 표면의 표고의 진폭 스펙트럼의 산출 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 실시예 1-1의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 7은 실시예 1-2의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 8은 실시예 1-3의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 9는 실시예 1-4의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 10은 실시예 1-5의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 11은 비교예 1-1의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 12는 비교예 1-2의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 13은 비교예 1-3의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 14는 비교예 1-4의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 15는 비교예 1-5의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 16은 비교예 1-6의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 17은 실시예 1-6의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 18은 실시예 1-7의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 19는 본 개시의 방현 필름의 일 실시 형태를 도시하는 개략 단면도이다.
도 20은 반사광 강도의 측정 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 21은 방현층에 입사한 광의 거동을 설명하기 위한 모식도이다.
도 22는 실시예 2-1의 방현 필름의 각도마다의 평활화 반사광 강도를 도시하는 도면이다.
도 23은 실시예 2-2의 방현 필름의 각도마다의 평활화 반사광 강도를 도시하는 도면이다.
도 24는 실시예 2-3의 방현 필름의 각도마다의 평활화 반사광 강도를 도시하는 도면이다.
도 25는 실시예 2-4의 방현 필름의 각도마다의 평활화 반사광 강도를 도시하는 도면이다.
도 26은 실시예 2-5의 방현 필름의 각도마다의 평활화 반사광 강도를 도시하는 도면이다.
도 27은 비교예 2-1의 방현 필름의 각도마다의 평활화 반사광 강도를 도시하는 도면이다.
도 28은 비교예 2-2의 방현 필름의 각도마다의 평활화 반사광 강도를 도시하는 도면이다.
도 29는 비교예 2-3의 방현 필름의 각도마다의 평활화 반사광 강도를 도시하는 도면이다.
도 30은 비교예 2-4의 방현 필름의 각도마다의 평활화 반사광 강도를 도시하는 도면이다.
도 2는 방현층에 입사한 광의 거동을 설명하기 위한 모식도이다.
도 3은 본 개시의 화상 표시 장치의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다.
도 4는 요철 표면의 표고의 진폭 스펙트럼의 산출 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 요철 표면의 표고의 진폭 스펙트럼의 산출 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 실시예 1-1의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 7은 실시예 1-2의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 8은 실시예 1-3의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 9는 실시예 1-4의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 10은 실시예 1-5의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 11은 비교예 1-1의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 12는 비교예 1-2의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 13은 비교예 1-3의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 14는 비교예 1-4의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 15는 비교예 1-5의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 16은 비교예 1-6의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 17은 실시예 1-6의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 18은 실시예 1-7의 방현 필름의 공간 주파수와 진폭의 관계를 도시하는 도면이다.
도 19는 본 개시의 방현 필름의 일 실시 형태를 도시하는 개략 단면도이다.
도 20은 반사광 강도의 측정 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 21은 방현층에 입사한 광의 거동을 설명하기 위한 모식도이다.
도 22는 실시예 2-1의 방현 필름의 각도마다의 평활화 반사광 강도를 도시하는 도면이다.
도 23은 실시예 2-2의 방현 필름의 각도마다의 평활화 반사광 강도를 도시하는 도면이다.
도 24는 실시예 2-3의 방현 필름의 각도마다의 평활화 반사광 강도를 도시하는 도면이다.
도 25는 실시예 2-4의 방현 필름의 각도마다의 평활화 반사광 강도를 도시하는 도면이다.
도 26은 실시예 2-5의 방현 필름의 각도마다의 평활화 반사광 강도를 도시하는 도면이다.
도 27은 비교예 2-1의 방현 필름의 각도마다의 평활화 반사광 강도를 도시하는 도면이다.
도 28은 비교예 2-2의 방현 필름의 각도마다의 평활화 반사광 강도를 도시하는 도면이다.
도 29는 비교예 2-3의 방현 필름의 각도마다의 평활화 반사광 강도를 도시하는 도면이다.
도 30은 비교예 2-4의 방현 필름의 각도마다의 평활화 반사광 강도를 도시하는 도면이다.
이하, 본 개시의 실시 형태를 설명한다.
[제1 실시 형태의 방현 필름]
본 개시의 제1 실시 형태의 방현 필름은, 방현층을 갖는 방현 필름으로서, 상기 방현 필름은 요철 표면을 갖고, 상기 요철 표면의 표고의 진폭 스펙트럼에 관하여, 공간 주파수가 각각 0.005㎛-1, 0.010㎛-1, 0.015㎛-1에 대응하는 진폭의 합계를 AM1, 공간 주파수 0.300㎛-1에 있어서의 진폭을 AM2라고 정의하였을 때, AM1이 0.070㎛ 이상 0.400㎛ 이하이고, AM2가 0.0050㎛ 이상이며, 또한 AM2<AM1인 것이다.
본 명세서에 있어서, AM1은 3개의 공간 주파수의 진폭의 합계이며, 하기 식으로 표시된다. 「본 명세서에 있어서, "xxx".」로 표기한 경우, "xxx"는, 특별히 정함이 없는 한, 제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태의 방현 필름에 공통되는 기재로 한다. 예를 들어, 「본 명세서에 있어서, AM1은 하기 식으로 표시된다.」라는 표기는, 특별히 정함이 없는 한, 「제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태의 방현 필름에 있어서, AM1은 하기 식으로 표시된다.」라는 표기와 동의이다.
AM1=공간 주파수 0.005㎛-1에 있어서의 진폭+공간 주파수 0.010㎛-1에 있어서의 진폭+공간 주파수 0.015㎛-1에 있어서의 진폭
공간 주파수는 한 변의 길이에 의존한 이산적인 값으로 되기 때문에, 0.005㎛-1, 0.010㎛-1, 0.015㎛-1 및 0.300㎛-1에 일치한 공간 주파수가 얻어지지 않는 경우가 있다. 본 명세서에 있어서, 상기 값에 일치하는 공간 주파수가 없는 경우에는, 상기 값에 가장 값이 가까운 공간 주파수의 진폭을 추출하는 것으로 한다.
도 1은, 본 개시의 제1 실시 형태의 방현 필름(100)의 단면 형상의 개략 단면도이다.
도 1의 방현 필름(100)은, 방현층(20)을 구비하고, 요철 표면을 갖고 있다. 도 1에서는, 방현층(20)의 표면이 방현 필름의 요철 표면이다. 도 1의 방현 필름(100)은, 투명 기재(10) 상에 방현층(20)을 갖고 있다. 도 1의 방현층(20)은, 바인더 수지(21) 및 유기 입자(22)를 갖고 있다.
도 1은 모식적인 단면도이다. 즉, 방현 필름(100)을 구성하는 각 층의 축척, 각 재료의 축척, 및 표면 요철의 축척은, 도시하기 쉽게 하기 위해 모식화한 것이기 때문에, 실제의 축척과는 상이하다. 도 2 내지 도 4, 도 19 내지 도 21도 마찬가지이다.
본 개시의 제1 실시 형태의 방현 필름은, AM1이 0.070㎛ 이상 0.400㎛ 이하이고, AM2가 0.0050㎛ 이상이며, 또한 AM2<AM1인 요철 표면을 갖는 방현층을 구비한 것이면, 도 1의 적층 구성에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 방현 필름은, 방현층의 단층 구조여도 되고, 반사 방지층 및 방오층 등의 투명 기재 및 방현층 이외의 층을 갖는 것이어도 된다. 방현층 상에 다른 층을 갖는 경우, 다른 층의 표면이 방현 필름의 요철 표면으로 되어 있으면 된다.
제1 실시 형태에 있어서, 방현 필름의 바람직한 실시 형태는, 투명 기재 상에 방현층을 갖고, 방현층의 투명 기재와는 반대측의 표면이 요철 표면인 것이다.
<투명 기재>
제1 실시 형태의 방현 필름, 그리고 후술하는 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태의 방현 필름은, 방현 필름의 제조의 용이성, 및 방현 필름의 취급성을 위해, 투명 기재를 갖는 것이 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 투명 기재로서는, 광투과성, 평활성, 내열성을 구비하고, 기계적 강도가 우수한 것이면 바람직하다. 이러한 투명 기재로서는, 폴리에스테르, 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 셀룰로오스디아세테이트, 셀룰로오스아세테이트부티레이트, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 폴리비닐아세탈, 폴리에테르케톤, 폴리메타크릴산메틸, 폴리카르보네이트, 폴리우레탄 및 비정질 올레핀(Cyclo-Olefin-Polymer: COP) 등의 플라스틱 필름을 들 수 있다. 투명 기재는, 2매 이상의 플라스틱 필름을 접합한 것이어도 된다.
상기 중에서도, 기계적 강도 및 치수 안정성을 양호하게 하기 위해, 연신 가공, 특히 2축 연신 가공된 폴리에틸렌테레프탈레이트 및 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르가 바람직하다. TAC, 아크릴은 광투과성 및 광학적 등방성을 양호하게 하기 쉽기 때문에 적합하다. COP, 폴리에스테르는 내후성이 우수한 점에서 적합하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 투명 기재의 두께는 5㎛ 이상 300㎛ 이하인 것이 바람직하고, 20㎛ 이상 200㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 30㎛ 이상 120㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
방현 필름을 박막화하고자 하는 경우에는, 투명 기재의 두께의 바람직한 상한은 60㎛이며, 보다 바람직한 상한은 50㎛이다. 투명 기재가 폴리에스테르, COP, 아크릴 등의 저투습성 기재인 경우에는, 박막화를 위한 투명 기재의 두께의 바람직한 상한은 40㎛이며, 보다 바람직한 상한은 20㎛이다. 대화면의 경우라도, 투명 기재의 두께의 상한이 전술한 범위이면, 변형을 발생시키기 어렵게 할 수 있는 점에서도 적합하다.
투명 기재의 두께는, 디지매틱 표준 외측 마이크로미터(미츠토요사, 품번 「MDC-25SX」) 등으로 측정할 수 있다. 투명 기재의 두께는, 임의의 10점을 측정한 평균값이 상기 수치이면 된다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 투명 기재의 두께의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 5㎛ 이상 300㎛ 이하, 5㎛ 이상 200㎛ 이하, 5㎛ 이상 120㎛ 이하, 5㎛ 이상 60㎛ 이하, 5㎛ 이상 50㎛ 이하, 5㎛ 이상 40㎛ 이하, 5㎛ 이상 20㎛ 이하, 20㎛ 이상 300㎛ 이하, 20㎛ 이상 200㎛ 이하, 20㎛ 이상 120㎛ 이하, 20㎛ 이상 60㎛ 이하, 20㎛ 이상 50㎛ 이하, 30㎛ 이상 300㎛ 이하, 30㎛ 이상 200㎛ 이하, 30㎛ 이상 120㎛ 이하, 30㎛ 이상 60㎛ 이하, 30㎛ 이상 50㎛ 이하를 들 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 투명 기재의 표면에는, 접착성 향상을 위해, 코로나 방전 처리 등의 물리적인 처리나 화학적인 처리를 실시하거나, 접착 용이층을 형성해도 된다.
<요철 표면>
제1 실시 형태의 방현 필름은 요철 표면을 갖는 것을 요한다.
제1 실시 형태의 방현 필름은, 상기 요철 표면의 표고의 진폭 스펙트럼에 관하여, AM1이 0.070㎛ 이상 0.400㎛ 이하이고, AM2가 0.0050㎛ 이상이며, 또한 AM2<AM1인 것을 요한다.
방현층 상에 다른 층을 갖지 않는 경우에는, 방현층의 표면이 상기 요철 표면의 상기 조건을 충족하면 된다. 방현층 상에 다른 층을 갖는 경우에는, 상기 다른 층의 표면이 상기 요철 표면의 조건을 충족하면 된다.
본 명세서에 있어서, 「요철 표면의 표고」란, 요철 표면 상의 임의의 점(P)과, 요철 표면의 평균 높이를 갖는 가상적인 평면(M)의, 방현 필름의 법선(V)의 방향에 있어서의 직선 거리를 의미한다(도 4 참조). 가상적인 평면(M)의 표고는, 기준으로서 0㎛로 한다. 상기 법선(V)의 방향은, 상기 가상적인 평면(M)에 있어서의 법선 방향으로 한다. 임의의 점(P)의 표고가 평균 높이보다 높은 경우에는, 표고는 플러스가 되고, 임의의 점(P)의 표고가 평균 높이보다 낮은 경우에는, 표고는 마이너스가 된다.
본 명세서에 있어서, 「표고」를 포함하는 문언은, 특별히 정함이 없는 한, 상기 평균 높이를 기준으로 한 표고를 의미하는 것으로 한다.
공간 주파수 및 진폭은, 요철 표면의 3차원 좌표 데이터를 푸리에 변환하여 얻을 수 있다. 본 명세서에 있어서의, 요철 표면의 3차원 좌표 데이터로부터 공간 주파수 및 진폭을 산출하는 방법은 후술한다.
<<AM1, AM2>>
요철 표면의 표고의 진폭 스펙트럼에 관하여, 공간 주파수는 「볼록부와 볼록부 사이의 간격의 역수」, 진폭은 「소정의 간격을 구비한 볼록부의 표고의 변화량」과 대략 상관된다고 할 수 있다. 공간 주파수 0.005㎛-1은, 간격이 200㎛ 정도인 것을 나타내고, 공간 주파수 0.010㎛-1은, 간격이 100㎛ 정도인 것을 나타내고, 공간 주파수 0.015㎛-1은, 간격이 67㎛ 정도인 것을 나타내고, 공간 주파수 0.300㎛-1은, 간격이 3㎛ 정도인 것을 나타내고 있다. 「소정의 간격을 구비한 볼록부의 표고의 변화량」은, 대략, 소정의 간격을 구비한 볼록부의 개개의 높이의 절댓값에 비례한다고 할 수 있다.
따라서, AM1이 0.070㎛ 이상 0.400㎛ 이하이고, AM2가 0.0050㎛ 이상이며, 또한 AM2<AM1인 요철 표면은, 하기의 i 및 ii의 볼록부군을 구비하는 것이 간접적으로 규정되어 있다고 할 수 있다.
<i의 볼록부군>
복수의 볼록부 i가 간격 67㎛ 이상 200㎛ 이하 정도로 배치되고, 볼록부 i의 높이의 절댓값이 소정의 범위인 것.
<ii의 볼록부군>
복수의 볼록부 ii가 간격 3㎛ 정도로 배치되고, 볼록부 ii의 높이의 절댓값이 소정값 이상 또한 i의 볼록부의 높이의 절댓값 미만인 것.
상기 i 및 ii의 볼록부군을 구비한 요철 표면은, 주로 하기 (x1) 내지 (x5)의 이유에 의해, 우수한 방현성을 나타냄과 함께, 반사 산란광을 억제할 수 있다고 생각된다. 이하, 도 2를 사용하여 설명한다. 도 2 중, 요철의 간격이 큰 볼록부가 볼록부 i를 나타낸다. 도 2 중, 볼록부 i와 볼록부 i의 사이에 존재하는 요철의 간격이 작은 볼록부, 및 도 2의 좌우 양단에 존재하는 요철의 간격이 작은 볼록부가 볼록부 ii를 나타낸다. 도 2에서는, 높이의 절댓값이 큰 볼록부의 외연을 매끄러운 선으로 그리고 있지만, 상기 외연은 미세한 요철을 갖고 있어도 된다. 예를 들어, 실시예 1-1 내지 1-7의 방현 필름은, 높이의 절댓값이 큰 볼록부의 외연에 미세한 요철을 갖고 있다고 생각된다.
(x1) i의 볼록부군은, 인접하는 볼록부 i의 간격이 지나치게 길지 않으며, 또한 볼록부 i가 소정의 높이를 갖고 있다. 따라서, 임의의 볼록부 i의 표면에서 반사된 반사광의 대부분은, 인접하는 볼록부 i에 입사한다. 그리고, 인접하는 볼록부 i의 내부에서 전반사를 반복하여, 최종적으로 관측자(200)와는 반대측으로 진행한다(도 2의 실선의 이미지).
(x2) 임의의 볼록부 i의 급경사면에 입사한 광의 반사광은, 인접하는 볼록부 i에 상관없이, 관측자(200)와는 반대측으로 진행한다(도 2의 파선의 이미지).
(x3) 통상, 볼록부 i와 볼록부 i 사이의 영역은, 정반사광을 발생시키는 대략 평탄부가 형성되기 쉽다. 그러나, 제1 실시 형태에서는, 볼록부 i와 볼록부 i 사이의 영역에는, ii의 볼록부군이 형성되기 때문에, 상기 영역에서 반사된 반사광에서 차지하는 정반사광의 비율을 경감할 수 있다.
(x4) 볼록부 i와 볼록부 i 사이의 영역에서 반사된 반사광은, 인접하는 산에 부딪치기 쉽다. 이 때문에, 상기 영역에서 반사된 반사광의 각도 분포는, 소정 각도에 치우치지 않고, 대략 균등한 각도 분포로 된다.
(x5) 볼록부 i가 완만한 경사면에 입사한 광의 반사광은, 관측자(200)측으로 진행한다(도 2의 일점쇄선의 이미지). 볼록부 i의 완만한 경사면의 각도 분포는 균등 등이기 때문에, 상기 반사광의 각도 분포도 특정 각도에 치우치지 않고 균등하게 된다.
우선, 상기 (x1) 내지 (x3)으로부터, 반사 산란광을 억제할 수 있기 때문에, 소정의 레벨로 방현성을 양호하게 할 수 있다고 생각된다.
또한, 상기 (x4) 및 (x5)로부터, 미량의 반사 산란광이 생겼다고 해도, 반사 산란광의 각도 분포를 균등하게 할 수 있다. 반사 산란광이 미량이라도, 반사 산란광의 각도 분포가 특정 각도에 치우쳐 있으면, 반사광으로서 인식되어 버린다. 이 때문에, 상기 (x4) 및 (x5)로부터, 방현성을 매우 양호하게 할 수 있다.
또한, 상기 (x1) 내지 (x5)로부터, 관측자에게 반사 산란광을 거의 느끼지 않게 할 수 있기 때문에, 방현 필름에 칠흑감을 부여할 수 있고, 나아가 화상 표시 장치에 고급감을 부여할 수 있다.
AM1이 0.070㎛ 이상 0.400㎛ 이하이고, AM2가 0.0050㎛ 이상이며, 또한 AM2<AM1임으로써, 상기 (x1) 내지 (x5)의 작용이 생기기 쉬워지기 때문에, 방현성을 양호하게 할 수 있으며, 또한 반사 산란광의 억제에 의해 칠흑감을 부여하기 쉽게 할 수 있다.
AM1은, 상기 (x1) 내지 (x5)의 작용이 생기기 쉽게 하기 위해, 0.090㎛ 이상 0.390㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.130㎛ 이상 0.380㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.150㎛ 이상 0.370㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
AM이 지나치게 작으면, 특히 방현성이 부족하기 쉽다.
한편, AM1이 지나치게 커지면, 영상의 해상도가 저하되는 경향이 있다. 또한, AM1이 지나치게 커지면, 요철 표면에서 전반사하는 광의 비율이 증가하기 때문에, 요철 표면과는 반대측으로부터 입사하는 영상광 등의 광의 투과율이 저하되는 경향이 있다. 또한, AM1이 지나치게 커지면, 높이의 절댓값이 큰 볼록부가 증가함으로써, 관측자측에 반사되는 광의 비율이 증가하기 때문에, 반사 산란광이 눈에 띄기 쉬워지는 경우가 있다. 따라서, AM1을 지나치게 크게 하지 않는 것은, 해상도 및 투과율의 저하를 억제하기 위해, 및 반사 산란광을 보다 억제하기 위해 적합하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, AM1의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 0.070㎛ 이상 0.400㎛ 이하, 0.070㎛ 이상 0.390㎛ 이하, 0.070㎛ 이상 0.380㎛ 이하, 0.070㎛ 이상 0.370㎛ 이하, 0.090㎛ 이상 0.400㎛ 이하, 0.090㎛ 이상 0.390㎛ 이하, 0.090㎛ 이상 0.380㎛ 이하, 0.090㎛ 이상 0.370㎛ 이하, 0.130㎛ 이상 0.400㎛ 이하, 0.130㎛ 이상 0.390㎛ 이하, 0.130㎛ 이상 0.380㎛ 이하, 0.130㎛ 이상 0.370㎛ 이하, 0.150㎛ 이상 0.400㎛ 이하, 0.150㎛ 이상 0.390㎛ 이하, 0.150㎛ 이상 0.380㎛ 이하, 0.150㎛ 이상 0.370㎛ 이하를 들 수 있다.
AM2는, 상기 (x1) 내지 (x5)의 작용이 생기기 쉽게 하기 위해, 0.0055㎛ 이상 0.0550㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.0060㎛ 이상 0.0500㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.0070㎛ 이상 0.0450㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.0080㎛ 이상 0.0400㎛ 이하인 것이 보다 더 바람직하다.
AM2가 지나치게 커지면, 영상의 해상도가 저하되는 경향이 있다. 따라서, AM2를 지나치게 크게 하지 않는 것은, 해상도의 저하를 억제하기 위해서도 적합하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, AM2의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 0.0050㎛ 이상 0.0550㎛ 이하, 0.0050㎛ 이상 0.0500㎛ 이하, 0.0050㎛ 이상 0.0450㎛ 이하, 0.0050㎛ 이상 0.0400㎛ 이하, 0.0055㎛ 이상 0.0550㎛ 이하, 0.0055㎛ 이상 0.0500㎛ 이하, 0.0055㎛ 이상 0.0450㎛ 이하, 0.0055㎛ 이상 0.0400㎛ 이하, 0.0060㎛ 이상 0.0550㎛ 이하, 0.0060㎛ 이상 0.0500㎛ 이하, 0.0060㎛ 이상 0.0450㎛ 이하, 0.0060㎛ 이상 0.0400㎛ 이하, 0.0070㎛ 이상 0.0550㎛ 이하, 0.0070㎛ 이상 0.0500㎛ 이하, 0.0070㎛ 이상 0.0450㎛ 이하, 0.0070㎛ 이상 0.0400㎛ 이하, 0.0080㎛ 이상 0.0550㎛ 이하, 0.0080㎛ 이상 0.0500㎛ 이하, 0.0080㎛ 이상 0.0450㎛ 이하, 0.0080㎛ 이상 0.0400㎛ 이하를 들 수 있다.
본 명세서에 있어서, AM1 및 AM2 등의 표고의 진폭 스펙트럼에 관한 수치, 헤이즈 및 전광선 투과율 등의 광학 물성에 관한 수치, Sa 및 Smp 등의 표면 형상에 관한 수치, 실시 형태 2의 평활화 반사광 강도의 수치는, 16개소의 측정값의 평균값을 의미한다.
본 명세서에 있어서, 16의 측정 개소는, 측정 샘플의 외연으로부터 1㎝의 영역을 여백으로 하여, 상기 여백보다 내측의 영역에 관하여, 종방향 및 횡방향을 5등분하는 선을 그었을 때의, 교점의 16개소를 측정의 중심으로 하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 측정 샘플이 사각형인 경우, 사각형의 외연으로부터 1㎝의 영역을 여백으로 하여, 상기 여백보다 내측의 영역을 종방향 및 횡방향으로 5등분한 점선의 교점의 16개소를 중심으로 하여 측정을 행하고, 그 평균값으로 파라미터를 산출하는 것이 바람직하다. 측정 샘플이 원형, 타원형, 삼각형, 오각형 등의 사각형 이외의 형상인 경우, 이들 형상에 내접하는 사각형을 그리고, 그린 사각형에 관하여, 상기 방법에 의해 16개소의 측정을 행하는 것이 바람직하다.
본 명세서에 있어서, AM1 및 AM2 등의 표고의 진폭 스펙트럼, 헤이즈 및 전광선 투과율 등의 광학 물성, Sa 및 Smp 등의 표면 형상, 실시 형태 2의 평활화 반사광 강도 등의 각종 파라미터는, 특별히 정함이 없는 한, 온도 23±5℃, 습도 40％ 이상 65％ 이하에서 측정한 것으로 한다. 또한, 각 측정의 개시 전에, 대상 샘플을 상기 분위기에 30분 이상 노출시키고 나서 측정을 행하는 것으로 한다.
본 명세서에 있어서는, AM1을, 3개의 공간 주파수의 진폭의 합계로 하고 있다. 즉, 본 명세서에 있어서는, AM1은, 볼록부의 간격으로서, 3개의 간격을 고려하고 있다. 이와 같이, 본 명세서에 있어서, AM1은 복수의 간격을 고려하고 있기 때문에, AM1을 소정의 값으로 함으로써, 볼록부의 간격이 일치함에 따른 반사광의 증가를 억제하기 쉽게 할 수 있다.
제1 실시 형태에서는, 공간 주파수가 각각 0.005㎛-1, 0.010㎛-1, 0.015㎛-1에 대응하는 진폭의 평균을 AM1ave라고 정의하였을 때, AM1ave가 0.023㎛ 이상 0.133㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.030㎛ 이상 0.130㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.043㎛ 이상 0.127㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.050㎛ 이상 0.123㎛ 이하인 것이 보다 더 바람직하다. AM1ave는, 하기 식으로 나타낼 수 있다.
AM1ave=(공간 주파수 0.005㎛-1에 있어서의 진폭+공간 주파수 0.010㎛-1에 있어서의 진폭+공간 주파수 0.015㎛-1에 있어서의 진폭)/3
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, AM1ave의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 0.023㎛ 이상 0.133㎛ 이하, 0.023㎛ 이상 0.130㎛ 이하, 0.023㎛ 이상 0.127㎛ 이하, 0.023㎛ 이상 0.123㎛ 이하, 0.030㎛ 이상 0.133㎛ 이하, 0.030㎛ 이상 0.130㎛ 이하, 0.030㎛ 이상 0.127㎛ 이하, 0.030㎛ 이상 0.123㎛ 이하, 0.043㎛ 이상 0.133㎛ 이하, 0.043㎛ 이상 0.130㎛ 이하, 0.043㎛ 이상 0.127㎛ 이하, 0.043㎛ 이상 0.123㎛ 이하, 0.050㎛ 이상 0.133㎛ 이하, 0.050㎛ 이상 0.130㎛ 이하, 0.050㎛ 이상 0.127㎛ 이하, 0.050㎛ 이상 0.123㎛ 이하를 들 수 있다.
제1 실시 형태에서는, 공간 주파수 0.005㎛-1에 대응하는 진폭을 AM1-1, 공간 주파수 0.010㎛-1에 대응하는 진폭을 AM1-2, 공간 주파수 0.015㎛-1에 대응하는 진폭을 AM1-3이라고 정의하였을 때, AM1-1, AM1-2, AM1-3이 하기의 범위인 것이 바람직하다. AM1-1, AM1-2, AM1-3을 하기의 범위로 함으로써, 볼록부의 간격이 일치하는 것이 억제되기 쉬워지기 때문에, 반사광의 증가를 억제하기 쉽게 할 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, AM1-1은 0.020㎛ 이상 0.150㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.030㎛ 이상 0.140㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.040㎛ 이상 0.130㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.050㎛ 이상 0.120㎛ 이하인 것이 보다 더 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, AM1-1의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 0.020㎛ 이상 0.150㎛ 이하, 0.020㎛ 이상 0.140㎛ 이하, 0.020㎛ 이상 0.130㎛ 이하, 0.020㎛ 이상 0.120㎛ 이하, 0.030㎛ 이상 0.150㎛ 이하, 0.030㎛ 이상 0.140㎛ 이하, 0.030㎛ 이상 0.130㎛ 이하, 0.030㎛ 이상 0.120㎛ 이하, 0.040㎛ 이상 0.150㎛ 이하, 0.040㎛ 이상 0.140㎛ 이하, 0.040㎛ 이상 0.130㎛ 이하, 0.040㎛ 이상 0.120㎛ 이하, 0.050㎛ 이상 0.150㎛ 이하, 0.050㎛ 이상 0.140㎛ 이하, 0.050㎛ 이상 0.130㎛ 이하, 0.050㎛ 이상 0.120㎛ 이하를 들 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, AM1-2는 0.020㎛ 이상 0.145㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.030㎛ 이상 0.135㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.040㎛ 이상 0.125㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.050㎛ 이상 0.120㎛ 이하인 것이 보다 더 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, AM1-2의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 0.020㎛ 이상 0.145㎛ 이하, 0.020㎛ 이상 0.135㎛ 이하, 0.020㎛ 이상 0.125㎛ 이하, 0.020㎛ 이상 0.120㎛ 이하, 0.030㎛ 이상 0.145㎛ 이하, 0.030㎛ 이상 0.135㎛ 이하, 0.030㎛ 이상 0.125㎛ 이하, 0.030㎛ 이상 0.120㎛ 이하, 0.040㎛ 이상 0.145㎛ 이하, 0.040㎛ 이상 0.135㎛ 이하, 0.040㎛ 이상 0.125㎛ 이하, 0.040㎛ 이상 0.120㎛ 이하, 0.050㎛ 이상 0.145㎛ 이하, 0.050㎛ 이상 0.135㎛ 이하, 0.050㎛ 이상 0.125㎛ 이하, 0.050㎛ 이상 0.120㎛ 이하를 들 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, AM1-3은 0.020㎛ 이상 0.145㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.030㎛ 이상 0.135㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.040㎛ 이상 0.125㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.050㎛ 이상 0.120㎛ 이하인 것이 보다 더 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, AM1-3의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 0.020㎛ 이상 0.145㎛ 이하, 0.020㎛ 이상 0.135㎛ 이하, 0.020㎛ 이상 0.125㎛ 이하, 0.020㎛ 이상 0.120㎛ 이하, 0.030㎛ 이상 0.145㎛ 이하, 0.030㎛ 이상 0.135㎛ 이하, 0.030㎛ 이상 0.125㎛ 이하, 0.030㎛ 이상 0.120㎛ 이하, 0.040㎛ 이상 0.145㎛ 이하, 0.040㎛ 이상 0.135㎛ 이하, 0.040㎛ 이상 0.125㎛ 이하, 0.040㎛ 이상 0.120㎛ 이하, 0.050㎛ 이상 0.145㎛ 이하, 0.050㎛ 이상 0.135㎛ 이하, 0.050㎛ 이상 0.125㎛ 이하, 0.050㎛ 이상 0.120㎛ 이하를 들 수 있다.
제1 실시 형태의 방현 필름은, 주기가 다른 볼록부의 밸런스를 양호하게 하여, 상기 (x1) 내지 (x5)의 작용을 발생시키기 쉽게 하기 위해, AM1/AM2가 1.0 이상 60.0 이하인 것이 바람직하고, 2.0 이상 50.0 이하인 것이 보다 바람직하고, 3.0 이상 40.0 이하인 것이 더욱 바람직하고, 4.0 이상 30.0 이하인 것이 보다 더 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, AM1/AM2의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 1.0 이상 60.0 이하, 1.0 이상 50.0 이하, 1.0 이상 40.0 이하, 1.0 이상 30.0 이하, 2.0 이상 60.0 이하, 2.0 이상 50.0 이하, 2.0 이상 40.0 이하, 2.0 이상 30.0 이하, 3.0 이상 60.0 이하, 3.0 이상 50.0 이하, 3.0 이상 40.0 이하, 3.0 이상 30.0 이하, 4.0 이상 60.0 이하, 4.0 이상 50.0 이하, 4.0 이상 40.0 이하, 4.0 이상 30.0 이하를 들 수 있다.
-AM1 및 AM2의 산출 방법-
본 명세서에 있어서, AM1은, 요철 표면의 표고의 진폭 스펙트럼에 관하여, 공간 주파수가 각각 0.005㎛-1, 0.010㎛-1, 0.015㎛-1에 대응하는 진폭의 합계를 의미한다. 또한, 본 명세서에 있어서, AM2는, 상기 진폭 스펙트럼에 관하여, 공간 주파수 0.300㎛-1에 있어서의 진폭을 의미한다. 이하, 본 명세서에 있어서의 AM1 및 AM2의 산출 방법을 설명한다.
우선, 상술한 바와 같이, 본 명세서에 있어서, 「요철 표면의 표고」란, 요철 표면 상의 임의의 점(P)과, 요철 표면의 평균 높이를 갖는 가상적인 평면(M)의, 방현 필름의 법선(V)의 방향에 있어서의 직선 거리를 의미한다(도 4 참조). 가상적인 평면(M)의 표고는, 기준으로서 0㎛로 한다. 상기 법선(V)의 방향은, 상기 가상적인 평면(M)에 있어서의 법선 방향으로 한다.
방현 필름의 요철 표면 내의 직교 좌표를 (x, y)로 표시하면, 방현 필름의 요철 표면의 표고는, 좌표 (x, y)의 2차원 함수 h(x, y)로 나타낼 수 있다.
요철 표면의 표고는, 간섭 현미경을 사용하여 측정하는 것이 바람직하다. 간섭 현미경으로서는, Zygo사의 「New View」 시리즈 등을 들 수 있다.
측정기에 요구되는 수평 분해능은, 적어도 5㎛ 이하, 바람직하게는 1㎛ 이하이며, 수직 분해능은, 적어도 0.01㎛ 이하, 바람직하게는 0.001㎛ 이하이다.
표고의 측정 면적은, 공간 주파수의 분해능이 0.0050㎛-1인 것을 고려하면, 적어도 200㎛×200㎛의 영역 이상의 면적으로 하는 것이 바람직하다.
다음으로, 2차원 함수 h(x, y)로부터 표고의 진폭 스펙트럼을 구하는 방법에 대하여 설명한다. 우선, 2차원 함수 h(x, y)로부터, 하기 식 (1a) 및 (1b)로 정의되는 푸리에 변환에 의해 x 방향의 진폭 스펙트럼 Hx(fx), 및 y 방향의 진폭 스펙트럼 Hy(fy)를 구한다.
여기서 fx 및 fy는 각각 x 방향 및 y 방향의 주파수이며, 길이의 역수의 차원을 갖는다. 식 (1a) 및 (1b) 중의 π는 원주율, i는 허수 단위이다. 얻어진 x 방향의 진폭 스펙트럼 Hx(fx), 및 y 방향의 진폭 스펙트럼 Hy(fy)를 평균함으로써, 진폭 스펙트럼 H(f)를 구할 수 있다. 이 진폭 스펙트럼 H(f)는 방현 필름의 요철 표면의 공간 주파수 분포를 나타내고 있다.
이하, 방현 필름의 요철 표면의 표고의 진폭 스펙트럼 H(f)를 구하는 방법을 더 구체적으로 설명한다. 상기 간섭 현미경에 의해 실제로 측정되는 표면 형상의 3차원 정보는, 일반적으로 이산적인 값으로서 얻어진다. 즉, 상기 간섭 현미경에 의해 실제로 측정되는 표면 형상의 3차원 정보는, 다수의 측정점에 대응하는 표고로서 얻어진다.
도 5는, 표고를 나타내는 함수 h(x, y)가 이산적으로 얻어지는 상태를 도시하는 모식도이다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 방현층의 면내의 직교 좌표를 (x, y)로 표시하고, 투영면(Sp) 상에 x축 방향으로 Δx마다 분할한 선 및 y축 방향으로 Δy마다 분할한 선을 파선으로 나타내면, 실제의 측정에서는 요철 표면의 표고는 투영면(Sp) 상의 각 파선의 교점마다의 이산적인 표고값으로서 얻어진다.
얻어지는 표고값의 수는 측정 범위와, Δx 및 Δy에 의해 결정된다. 도 5에 도시하는 바와 같이, x축 방향의 측정 범위를 X=(M-1)Δx로 하고, y축 방향의 측정 범위를 Y=(N-1)Δy로 하면, 얻어지는 표고값의 수는 M×N개이다.
도 5에 도시하는 바와 같이, 투영면(Sp) 상의 주목점(A)의 좌표를 (jΔx, kΔy)로 하면, 주목점(A)에 대응하는 요철 표면 상의 점(P)의 표고는, h(jΔx, kΔy)로 나타낼 수 있다. 여기서, j는 0 이상 M-1 이하이고, k는 0 이상 N-1 이하이다.
여기서, 측정 간격 Δx 및 Δy는 측정 기기의 수평 분해능에 의존하며, 고정밀도로 미세 요철 표면을 평가하기 위해서는, 전술한 바와 같이 Δx 및 Δy 모두 5㎛ 이하인 것이 바람직하고, 2㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 측정 범위 X 및 Y는 전술한 바와 같이, 모두 200㎛ 이상이 바람직하다.
이와 같이 실제의 측정에서는, 요철 표면의 표고를 나타내는 함수는, M×N개의 값을 갖는 이산 함수 h(x, y)로서 얻어진다. 측정에 의해 얻어진 이산 함수 h(x, y)를 x 방향, y 방향 각각으로, 하기 식 (2a), (2b)로 정의되는 이산 푸리에 변환함으로써 N개의 이산 함수 Hx(fx), M개의 이산 함수 Hy(fy)가 구해지고, 하기 식 (2c)에 의해, 그것들의 절댓값(=진폭)을 구한 후에 전부를 평균함으로써 진폭 스펙트럼 H(f)가 구해진다. 본 명세서에 있어서는 M=N 또한 Δx=Δy이다. 하기 식 (2a) 내지 (2c)에 있어서, 「l」은 -M/2 이상 M/2 이하의 정수이고, 「m」은 -N/2 이상 N/2 이하의 정수이다. Δfx 및 Δfy는 각각 x 방향 및 y 방향의 주파수 간격이며, 하기 식 (3) 및 식 (4)로 정의된다.
상기와 같이 산출한 진폭 스펙트럼의 이산 함수 H(f)는, 방현 필름의 요철 표면의 공간 주파수 분포를 나타내고 있다. 도 6 내지 18에, 실시예 1-1 내지 1-7 및 비교예 1-1 내지 1-6의 요철 표면의 표고의 진폭 스펙트럼의 이산 함수 H(f)를 나타낸다. 도면 중, 횡축은 공간 주파수(단위는 「㎛-1」), 종축은 진폭((단위는 「㎛」)을 나타낸다.
<<Sa, Smp>>
제1 실시 형태의 방현 필름의 요철 표면은, 3차원 산술 평균 조도 Sa가 0.30㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 제1 실시 형태의 방현 필름의 요철 표면은, 3차원 평균 산 간격 Smp가 10.00㎛ 이하인 것이 바람직하다.
Sa 및 Smp를 상기 범위로 함으로써, 표고가 높은 산이 좁은 간격으로 존재하는 요철 표면을 얻기 쉬워지고, AM1 및 AM2를 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, Sa는 0.40㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.50㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.55㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, Sa는 1.00㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.80㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.70㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, Sa의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 0.30㎛ 이상 1.00㎛ 이하, 0.30㎛ 이상 0.80㎛ 이하, 0.30㎛ 이상 0.70㎛ 이하, 0.40㎛ 이상 1.00㎛ 이하, 0.40㎛ 이상 0.80㎛ 이하, 0.40㎛ 이상 0.70㎛ 이하, 0.50㎛ 이상 1.00㎛ 이하, 0.50㎛ 이상 0.80㎛ 이하, 0.50㎛ 이상 0.70㎛ 이하, 0.55㎛ 이상 1.00㎛ 이하, 0.55㎛ 이상 0.80㎛ 이하, 0.55㎛ 이상 0.70㎛ 이하를 들 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, Smp는 8.00㎛ 이하인 것이 바람직하고, 6.00㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 4.50㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 3.50㎛ 이하인 것이 보다 더 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, Smp는 1.00㎛ 이상인 것이 바람직하고, 1.50㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 2.00㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, Smp의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 1.00㎛ 이상 10.00㎛ 이하, 1.00㎛ 이상 8.00㎛ 이하, 1.00㎛ 이상 6.00㎛ 이하, 1.00㎛ 이상 4.50㎛ 이하, 1.00㎛ 이상 3.50㎛ 이하, 1.50㎛ 이상 10.00㎛ 이하, 1.50㎛ 이상 8.00㎛ 이하, 1.50㎛ 이상 6.00㎛ 이하, 1.50㎛ 이상 4.50㎛ 이하, 1.50㎛ 이상 3.50㎛ 이하, 2.00㎛ 이상 10.00㎛ 이하, 2.00㎛ 이상 8.00㎛ 이하, 2.00㎛ 이상 6.00㎛ 이하, 2.00㎛ 이상 4.50㎛ 이하, 2.00㎛ 이상 3.50㎛ 이하를 들 수 있다.
제1 실시 형태의 방현 필름의 요철 표면은, Sa/Smp가 0.05 이상인 것이 바람직하고, 0.10 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.13 이상인 것이 더욱 바람직하다. Sa/Smp를 0.05 이상으로 함으로써, 방현층의 요철 표면에 있어서, 표고가 높은 산이 좁은 간격으로 존재하는 경향을 보다 높일 수 있고, AM1 및 AM2를 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.
Sa/Smp는 0.50 이하인 것이 바람직하고, 0.40 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.25 이하인 것이 더욱 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, Sa/Smp의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 0.05 이상 0.50 이하, 0.05 이상 0.40 이하, 0.05 이상 0.25 이하, 0.10 이상 0.50 이하, 0.10 이상 0.40 이하, 0.10 이상 0.25 이하, 0.13 이상 0.50 이하, 0.13 이상 0.40 이하, 0.13 이상 0.25 이하를 들 수 있다.
<<Sz/Sa>>
제1 실시 형태의 방현 필름은, 요철 표면의 3차원 10점 평균 조도 Sz와, Sa의 비인 Sz/Sa가 5.0 이상인 것이 바람직하고, 5.5 이상인 것이 보다 바람직하고, 6.0 이상인 것이 더욱 바람직하다. Sz/Sa를 5.0 이상으로 함으로써, 요철 표면에 일정한 랜덤성이 부여되어, 요철 표면에 흠 등의 결함이 생긴 경우에 눈에 띄기 어렵게 할 수 있다.
Sz/Sa가 지나치게 크면, 요철 표면에 특이적인 개소가 존재함으로써, 번쩍임이 생기거나, 국소적으로 칠흑감이 저하되거나 할 가능성이 있다. 본 명세서에 있어서, 번쩍임이란, 영상광에 미세한 휘도의 변동이 보이는 현상이다. 이 때문에, Sz/Sa는 10.0 이하인 것이 바람직하고, 8.0 이하인 것이 보다 바람직하고, 7.5 이하인 것이 더욱 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, Sz/Sa의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 5.0 이상 10.0 이하, 5.0 이상 8.0 이하, 5.0 이상 7.5 이하, 5.5 이상 10.0 이하, 5.5 이상 8.0 이하, 5.5 이상 7.5 이하, 6.0 이상 10.0 이하, 6.0 이상 8.0 이하, 6.0 이상 7.5 이하를 들 수 있다.
<<Ssk>>
제1 실시 형태의 방현 필름은, 요철 표면의 3차원 스큐니스 Ssk가 0.60 이하인 것이 바람직하고, 0.20 이하인 것이 보다 바람직하고, 0 이하인 것이 더욱 바람직하다. Ssk가 작은 것은, 요철 표면에, 정반사광이 생길 수 있는 표고가 낮은 개소의 비율이 적은 것을 의미한다. 이 때문에, Ssk를 0.60 이하로 함으로써, 방현성, 반사 산란광의 억제 및 칠흑감의 효과를 보다 발휘하기 쉽게 할 수 있다.
Ssk가 지나치게 작아지면, 상기 (x5)의 작용에 의해 반사 산란광이 증가하는 경향이 있다. 또한, Ssk가 지나치게 작아지면, 인접하는 산의 하부가 겹쳐, 각도가 큰 경사면이 소실되고, 상기 (x2)의 작용이 저하될 가능성이 있다. 이 때문에, Ssk는 -1.00 이상인 것이 바람직하고, -0.80 이상인 것이 보다 바람직하고, -0.70 이상인 것이 더욱 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, Ssk의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, -1.00 이상 0.60 이하, -1.00 이상 0.20 이하, -1.00 이상 0 이하, -0.80 이상 0.60 이하, -0.80 이상 0.20 이하, -0.80 이상 0 이하, -0.70 이상 0.60 이하, -0.70 이상 0.20 이하, -0.70 이상 0 이하를 들 수 있다.
Ssk는, 측정면 전체의 표고의 평균값을 기준으로 하여, 표고의 분포의 플러스 방향 및 마이너스 방향으로의 치우침의 정도를 나타내는 지표이다. 표고의 분포가 정규 분포인 경우, Ssk는 0을 나타낸다. 표고의 분포가 마이너스 방향으로 치우치면, Ssk는 플러스의 값을 나타내고, 마이너스 방향으로의 치우침의 정도가 커질수록, Ssk의 값은 플러스 방향으로 커진다. 한편, 표고의 분포가 플러스 방향으로 치우치면, Ssk는 마이너스의 값을 나타내고, 플러스 방향으로의 치우침의 정도가 커질수록, Ssk의 값은 마이너스 방향으로 커진다.
<<경사각>>
제1 실시 형태의 방현 필름의 요철 표면은, 소정의 경사각 분포를 갖는 것이 바람직하다.
구체적으로는, 제1 실시 형태의 방현 필름의 요철 표면의 경사각에 관하여, 0도 초과 1도 미만의 경사각을 θ1, 1도 이상 3도 미만의 경사각을 θ2, 3도 이상 10도 미만의 경사각을 θ3, 10도 이상 90도 미만의 경사각을 θ4라고 정의한다. 그리고, θ1, θ2, θ3 및 θ4의 합계를 100％라고 하였을 때, θ1, θ2, θ3 및 θ4의 비율이 하기의 범위인 것이 바람직하다. θ1, θ2, θ3 및 θ4가 하기의 범위임으로써, AM1 및 AM2를 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.
θ1≤3.0％
0.5％≤θ2≤15.0％
7.0％≤θ3≤40.0％
50.0％≤θ4≤90.0％
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, θ1의 비율은, 2.0％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.5％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 1.2％ 이하인 것이 보다 더 바람직하다. 제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, θ1의 비율의 하한은 특별히 한정되지는 않지만, 통상 0.1％ 이상이다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, θ1의 비율의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 0.1％ 이상 2.0％ 이하, 0.1％ 이상 1.5％ 이하, 0.1％ 이상 1.2％ 이하를 들 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, θ2의 비율은, 12.0％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 10.0％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 8.0％ 이하인 것이 보다 더 바람직하다. 제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, θ2의 비율의 하한은 1.0％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 1.5％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 2.0％ 이상인 것이 보다 더 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, θ2의 비율의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 1.0％ 이상 12.0％ 이하, 1.0％ 이상 10.0％ 이하, 1.0％ 이상 8.0％ 이하, 1.5％ 이상 12.0％ 이하, 1.5％ 이상 10.0％ 이하, 1.5％ 이상 8.0％ 이하, 2.0％ 이상 12.0％ 이하, 2.0％ 이상 10.0％ 이하, 2.0％ 이상 8.0％ 이하를 들 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, θ3의 비율은, 8.5％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 10.0％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 12.0％ 이상인 것이 보다 더 바람직하다. 또한, 제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, θ3의 비율은, 35.0％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 32.0％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 30.0％ 이하인 것이 보다 더 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, θ3의 비율의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 8.5％ 이상 35.0％ 이하, 8.5％ 이상 32.0％ 이하, 8.5％ 이상 30.0％ 이하, 10.0％ 이상 35.0％ 이하, 10.0％ 이상 32.0％ 이하, 10.0％ 이상 30.0％ 이하, 12.0％ 이상 35.0％ 이하, 12.0％ 이상 32.0％ 이하, 12.0％ 이상 30.0％ 이하를 들 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, θ4의 비율은, 55.0％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 57.5％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 60.0％ 이상인 것이 보다 더 바람직하다. 또한, 제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, θ4의 비율은, 88.0％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 86.5％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 85.0％ 이하인 것이 보다 더 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서, θ4의 비율의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 55.0％ 이상 88.0％ 이하, 55.0％ 이상 86.5％ 이하, 55.0％ 이상 85.0％ 이하, 57.5％ 이상 88.0％ 이하, 57.5％ 이상 86.5％ 이하, 57.5％ 이상 85.0％ 이하, 60.0％ 이상 88.0％ 이하, 60.0％ 이상 86.5％ 이하, 60.0％ 이상 85.0％ 이하를 들 수 있다.
본 명세서에 있어서, 3차원 산술 평균 조도 Sa는 JIS B0601:1994에 기재되어 있는 2차원 조도 파라미터인 Ra를 3차원으로 확장한 것이다. Sa는, 기준면에 직교 좌표축 X, Y축을 두고, 조도 곡면을 Z(x, y), 기준면의 크기를 Lx, Ly라고 하면, 하기 식 (i)로 산출된다. 식 (i) 중, A=Lx×Ly이다.
본 명세서에 있어서, 3차원 평균 산 간격 Smp는 다음과 같이 구한다. 3차원 조도 곡면으로부터 기준면보다 높은 부분에서 하나의 영역으로 둘러싸인 부분을 하나의 산으로 하였을 때의 산의 개수를 Ps라고 하고, 측정 영역 전체(기준면)의 면적을 A라고 하면, Smp는 하기 식 (ii)로 산출된다.
본 명세서에 있어서, 3차원 10점 평균 조도 Sz는, JIS B0601:1994에 기재되어 있는 2차원 조도 파라미터인 10점 평균 조도 Rz를 3차원으로 확장한 것이다.
기준면 상에 기준면의 중심을 통과하는 직선을, 전역을 망라하도록 360도 방사상으로 다수 놓고, 3차원 조도 곡면으로부터 각 직선에 기초하여 절단한 단면 곡선을 얻어, 상기 단면 곡선에 있어서의 10점 평균 조도를 구한다. 여기서, 10점 평균 조도는, 최고의 산봉우리로부터 높은 순으로 5번째까지의 산 높이의 평균과, 최고 깊이의 골바닥으로부터 깊은 순으로 5번째까지의 골짜기 깊이의 평균의 합이다. 그렇게 하여 얻어진 다수의 10점 평균 조도 중, 상위 50％를 평균함으로써, Sz가 산출된다.
본 명세서에 있어서, 3차원 스큐니스 Ssk는, JIS B0601:1994에 기재되어 있는 2차원 조도 파라미터의 조도 곡선의 스큐니스 Rsk를 3차원으로 확장한 것이다. Ssk는, 기준면에 직교 좌표축 X, Y축을 두고, 측정된 표면 형상 곡선을 z=f(x, y), 기준면의 크기를 Lx, Ly라고 하면, 하기 식 (iii)으로 산출되는 것이다. 식 (iii)에 있어서, 「Sq」는 하기 식 (iv)로 정의되는 표면 높이 분포의 제곱 평균 평방근 편차이다.
본 명세서에 있어서, 요철 표면의 경사 각도 분포는 3차원 조도 곡면으로부터 산출할 수 있다. 3차원 조도 곡면의 데이터는, 횡방향을 x축, 종방향을 y축으로 하는 기준면에 있어서, 간격 d로 격자상으로 배치한 점과, 그 점의 위치에 있어서의 높이로 표시된다. x축 방향으로 i번째, y축 방향으로 j번째의 점의 위치에 있어서의 높이를 Zi,j라고 하면, 임의의 위치 (i, j)에 있어서, x축에 대한 x축 방향의 기울기 Sx, y축에 대한 y축 방향의 기울기 Sy는, 이하와 같이 산출된다. 본 명세서에 있어서, x축 방향으로 i번째, y축 방향으로 j번째의 점의 위치를, (i, j)로 표기하는 경우가 있다.
Sx=(Zi+1,j-Zi-1,j)/2d
Sy=(Zi,j+1-Zi,j-1)/2d
또한, (i, j)에 있어서의 기준면에 대한 기울기 St는, 하기 식 (v)로서 산출된다.
그리고 (i, j)에 있어서의 경사 각도는 tan-1(St)로 산출된다. 각 점에 대하여 상기 계산을 행함으로써, 3차원 조도 곡면의 경사 각도 분포를 산출할 수 있다.
상기 Sa, Smp 및 경사각 분포는, 간섭 현미경을 사용하여 측정하는 것이 바람직하다. 이러한 간섭 현미경으로서는, Zygo사의 「New View」 시리즈 등을 들 수 있다. 전술한 간섭 현미경 「New View」 시리즈에 부속된 측정ㆍ해석 애플리케이션 소프트웨어 「MetroPro」를 사용함으로써, Sa, Smp 및 경사각 분포를 간이하게 산출할 수 있다.
<방현층>
제1 실시 형태에 있어서, 방현층은, 반사 산란광의 억제, 및 방현성의 중심을 담당하는 층이다.
<<방현층의 형성 방법>>
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 방현층은, 예를 들어 (A) 엠보싱 롤을 사용한 방법, (B) 에칭 처리, (C) 틀에 의한 성형, (D) 도포에 의한 도막의 형성 등에 의해 형성할 수 있다. 이들 방법 중에서는, 안정된 표면 형상을 얻기 쉽게 하기 위해서는 (C)의 틀에 의한 성형이 적합하고, 생산성 및 다품종 대응을 위해서는 (D)의 도포에 의한 도막의 형성이 적합하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 도포에 의해 방현층을 형성하는 경우, 예를 들어 바인더 수지 및 입자를 포함하는 도포액을 도포하여, 입자에 의해 요철을 형성하는 수단 (d1), 임의의 수지와, 상기 수지와 상용성이 나쁜 수지를 포함하는 도포액을 도포하여, 수지를 상 분리시켜 요철을 형성하는 수단 (d2)를 들 수 있다.
제1 실시 형태에 있어서, (d1)은, (d2)보다 AM1 및 AM2와의 밸런스를 양호하게 하기 쉬운 점에서 바람직하다. 또한, 제1 실시 형태에 있어서, (d1)은, (d2)보다 Sa 및 Smp의 변동을 억제하기 쉬운 점에서 바람직하다.
<<두께>>
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 방현층의 두께 T는, 컬 억제, 기계적 강도, 경도 및 인성의 밸런스를 양호하게 하기 위해, 2㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 4㎛ 이상 8㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 방현층의 두께 T의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 2㎛ 이상 10㎛ 이하, 2㎛ 이상 8㎛ 이하, 4㎛ 이상 10㎛ 이하, 4㎛ 이상 8㎛ 이하를 들 수 있다.
본 명세서에 있어서, 방현층의 두께는, 예를 들어 주사형 투과 전자 현미경(STEM)에 의한 방현 필름의 단면 사진의 임의의 개소를 20점 선택하고, 그 평균값에 의해 산출할 수 있다. STEM의 가속 전압은 10kv 이상 30kV 이하, STEM의 배율은 1000배 이상 7000배 이하로 하는 것이 바람직하다.
<<성분>>
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 방현층은, 주로 수지 성분을 포함하며, 필요에 따라 유기 입자 및 무기 미립자 등의 입자, 굴절률 조정제, 대전 방지제, 방오제, 자외선 흡수제, 광안정제, 산화 방지제, 점도 조정제 및 열중합 개시제 등의 첨가제를 포함한다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 방현층은 바인더 수지 및 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 입자는 유기 입자 및 무기 입자를 들 수 있으며, 유기 입자가 바람직하다. 즉, 제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 방현층은 바인더 수지 및 유기 입자를 포함하는 것이 보다 바람직하다.
-입자-
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 유기 입자로서는, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴-스티렌 공중합체, 멜라민 수지, 폴리카르보네이트, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드 축합물, 실리콘, 불소계 수지 및 폴리에스테르계 수지 등을 포함하는 입자를 들 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 무기 입자로서는, 실리카, 알루미나, 지르코니아 및 티타니아 등을 들 수 있으며, 실리카가 바람직하다.
유기 입자는, 비중이 가볍기 때문에, 후술하는 무기 미립자와 병용함으로써 방현층의 표면 부근에 유기 입자가 떠오르기 쉬워진다. 이 때문에, 제1 실시 형태에 있어서, 유기 입자와 무기 미립자를 병용함으로써, 유기 입자가 주기가 긴 요철을 형성하기 쉬워짐과 함께, 무기 미립자가 주기가 짧은 요철을 형성하기 쉬워지기 때문에, AM1 및 AM2를 상술한 범위로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 방현층의 표면 부근에 유기 입자가 떠오르기 쉬워짐으로써, Sa 및 Smp 등의 표면 형상을 상술한 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.
제1 실시 형태에 있어서, 입자로서 유기 입자만을 사용하는 경우, AM1 및 AM2를 상술한 범위로 하기 쉽게 하기 위해서는, 방현층 중의 유기 입자의 함유 비율을 높게 하는 것이 바람직하다. 방현층 중의 유기 입자의 함유 비율을 높게 함으로써, 유기 입자가 한 면에 깔려진 형상으로 되어 주기가 짧은 요철인 AM2를 형성하고, 또한 유기 입자가 한 면에 깔려진 형상 중에 유기 입자가 단 쌓기된 형상이 부분적으로 형성됨으로써 주기가 긴 요철인 AM1을 형성할 수 있다. 또한, 유기 입자가 한 면에 깔려진 형상에 의해, Smp를 작게 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 유기 입자가 한 면에 깔려진 형상 중에 유기 입자가 단 쌓기된 형상이 부분적으로 형성됨으로써, Sa를 크게 하기 쉽게 할 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 유기 입자 및 무기 입자 등의 입자의 평균 입자경 D는, 1.0㎛ 이상 5.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1.5㎛ 이상 3.5㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.7㎛ 이상 2.5㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
제1 실시 형태에 있어서, 평균 입자경 D를 1.0㎛ 이상으로 함으로써, AM1이 지나치게 작아지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있음과 함께, Sa를 0.30㎛ 이상으로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제1 실시 형태에 있어서, 평균 입자경 D를 5.0㎛ 이하로 함으로써, AM1이 지나치게 커지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있음과 함께, Smp를 10.00㎛ 이하로 하기 쉽게 할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 유기 입자 및 무기 입자 등의 입자의 평균 입자경은, 이하의 (A1) 내지 (A3)의 작업에 의해 산출할 수 있다.
(A1) 방현 필름을 광학 현미경으로 투과 관찰 화상을 촬상한다. 배율은 500배 이상 2000배 이하가 바람직하다.
(A2) 관찰 화상으로부터 임의의 10개의 입자를 추출하고, 개개의 입자의 입자경을 산출한다. 입자경은, 입자의 단면을 임의의 평행인 2개의 직선 사이에 끼웠을 때, 상기 2개의 직선간 거리가 최대로 되는 2개의 직선의 조합에 있어서의 직선간 거리로서 측정된다.
(A3) 동일한 샘플의 다른 화면의 관찰 화상에 있어서 마찬가지의 작업을 5회 행하여, 합계 50개분의 입자경의 수 평균으로부터 얻어지는 값을 입자의 평균 입자경으로 한다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 방현층의 두께 T와, 입자의 평균 입자경 D의 비인 D/T는, 0.20 이상 0.96 이하인 것이 바람직하고, 0.25 이상 0.90 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.30 이상 0.80 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.35 이상 0.70 이하인 것이 보다 더 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, D/T의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 0.20 이상 0.96 이하, 0.20 이상 0.90 이하, 0.20 이상 0.80 이하, 0.20 이상 0.70 이하, 0.25 이상 0.96 이하, 0.25 이상 0.90 이하, 0.25 이상 0.80 이하, 0.25 이상 0.70 이하, 0.30 이상 0.96 이하, 0.30 이상 0.90 이하, 0.30 이상 0.80 이하, 0.30 이상 0.70 이하, 0.35 이상 0.96 이하, 0.35 이상 0.90 이하, 0.35 이상 0.80 이하, 0.35 이상 0.70 이하를 들 수 있다.
제1 실시 형태에 있어서, D/T를 상기 범위로 함으로써, AM1 및 AM2를 상술한 범위로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제1 실시 형태에 있어서, D/T를 상기 범위로 함으로써, 요철 표면의 산의 높이 및 산의 간격을 적절한 범위로 하기 쉬워지고, Sa 및 Smp 등의 표면 형상을 상술한 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 유기 입자 및 무기 입자 등의 입자의 함유량은, 바인더 수지 100질량부에 대하여, 40질량부 이상 200질량부 이하인 것이 바람직하고, 55질량부 이상 170질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 60질량부 이상 150질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.
바인더 수지 100질량부에 대한 입자의 함유량의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 40질량부 이상 200질량부 이하, 40질량부 이상 170질량부 이하, 40질량부 이상 150질량부 이하, 55질량부 이상 200질량부 이하, 55질량부 이상 170질량부 이하, 55질량부 이상 150질량부 이하, 60질량부 이상 200질량부 이하, 60질량부 이상 170질량부 이하, 60질량부 이상 150질량부 이하를 들 수 있다.
제1 실시 형태에 있어서, 입자의 함유량을 40질량부 이상으로 함으로써, AM1이 지나치게 작아지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제1 실시 형태에 있어서, 입자의 함유량을 40질량부 이상으로 함으로써, Sa를 0.30㎛ 이상, Smp를 10.00㎛ 이하로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제1 실시 형태에 있어서, 입자의 함유량을 200질량부 이하로 함으로써, AM1이 지나치게 커지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있음과 함께, 방현층으로부터의 입자의 탈락을 억제하기 쉽게 할 수 있다.
제1 실시 형태에 있어서, 후술하는 무기 미립자를 사용하지 않는 경우, 상술한 「단 쌓기」를 발현하기 위해, 입자의 함유량은, 상기 범위에 있어서 비교적 많은 양으로 하는 것이 바람직하다.
-무기 미립자-
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 방현층은, 바인더 수지 및 입자에 추가하여, 무기 미립자를 더 포함하는 것이 바람직하다. 특히, 제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 방현층은, 바인더 수지 및 유기 입자에 추가하여, 무기 미립자를 더 포함하는 것이 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 방현층이 무기 미립자를 포함함으로써, 유기 입자의 굴절률과, 방현층의 유기 입자 이외의 조성물의 굴절률차의 차가 작아져, 내부 헤이즈를 작게 하기 쉽게 할 수 있다.
제1 실시 형태에 있어서, 방현층이 무기 미립자를 포함함으로써, 상대적으로 비중이 가벼운 유기 입자가 방현층의 표면 부근에 떠오르기 쉬워진다. 또한, 제1 실시 형태에 있어서, 방현층이 무기 미립자를 포함함으로써, 유기 입자에 기초하는 볼록부의 사이에, 무기 미립자에 기초하는 미세한 요철이 형성되기 쉬워진다. 이러한 점에서, AM1 및 AM2를 상술한 범위로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 유기 입자가 방현층의 표면 부근에 떠오르기 쉬워짐으로써, Sa 및 Smp 등의 표면 형상을 상술한 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 무기 미립자로서는, 실리카, 알루미나, 지르코니아 및 티타니아 등을 포함하는 미립자를 들 수 있다. 이들 중에서도, 내부 헤이즈의 발생을 억제하기 쉬운 실리카가 적합하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 무기 미립자의 평균 입자경은, 1nm 이상 200nm 이하인 것이 바람직하고, 2nm 이상 100nm 이하인 것이 보다 바람직하고, 5nm 이상 50nm 이하인 것이 더욱 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 무기 미립자의 평균 입자경의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 1nm 이상 200nm 이하, 1nm 이상 100nm 이하, 1nm 이상 50nm 이하, 2nm 이상 200nm 이하, 2nm 이상 100nm 이하, 2nm 이상 50nm 이하, 5nm 이상 200nm 이하, 5nm 이상 100nm 이하, 5nm 이상 50nm 이하를 들 수 있다.
본 명세서에 있어서, 무기 미립자의 평균 입자경은, 이하의 (B1) 내지 (B3)의 작업에 의해 산출할 수 있다.
(B1) 방현 필름의 단면을 TEM 또는 STEM으로 촬상한다. TEM 또는 STEM의 가속 전압은 10kv 이상 30kV 이하, 배율은 5만배 이상 30만배 이하로 하는 것이 바람직하다.
(B2) 관찰 화상으로부터 임의의 10개의 무기 미립자를 추출하고, 개개의 무기 미립자의 입자경을 산출한다. 입자경은, 무기 미립자의 단면을 임의의 평행인 2개의 직선 사이에 넣었을 때, 상기 2개의 직선간 거리가 최대로 되는 2개의 직선의 조합에 있어서의 직선간 거리로서 측정된다.
(B3) 동일한 샘플의 다른 화면의 관찰 화상에 있어서 마찬가지의 작업을 5회 행하여, 합계 50개분의 입자경의 수 평균으로부터 얻어지는 값을 무기 미립자의 평균 입자경으로 한다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 무기 미립자의 함유량은, 바인더 수지 100질량부에 대하여, 40질량부 이상 200질량부 이하인 것이 바람직하고, 50질량부 이상 150질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 60질량부 이상 100질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 바인더 수지 100질량부에 대한 무기 미립자의 함유량의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 40질량부 이상 200질량부 이하, 40질량부 이상 150질량부 이하, 40질량부 이상 100질량부 이하, 50질량부 이상 200질량부 이하, 50질량부 이상 150질량부 이하, 50질량부 이상 100질량부 이하, 60질량부 이상 200질량부 이하, 60질량부 이상 150질량부 이하, 40질량부 이상 100질량부 이하를 들 수 있다.
제1 실시 형태에 있어서, 무기 미립자의 함유량을 40질량부 이상으로 함으로써, 상술한 무기 미립자에 기초하는 효과를 얻기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제1 실시 형태에 있어서, 무기 미립자의 함유량을 200질량부 이하로 함으로써, 방현층의 도막 강도의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.
-바인더 수지-
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 바인더 수지는, 기계적 강도를 보다 좋게 하기 위해, 열경화성 수지 조성물의 경화물 또는 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물 등의 경화성 수지의 경화물을 포함하는 것이 바람직하고, 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 것이 보다 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 열경화성 수지 조성물은, 적어도 열경화성 수지를 포함하는 조성물이며, 가열에 의해 경화하는 수지 조성물이다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 열경화성 수지로서는, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지, 요소 멜라민 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 실리콘 수지 등을 들 수 있다. 열경화성 수지 조성물에는, 이들 경화성 수지에, 필요에 따라 경화제가 첨가된다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 전리 방사선 경화성 수지 조성물은, 전리 방사선 경화성 관능기를 갖는 화합물(이하, 「전리 방사선 경화성 화합물」이라고도 함)을 포함하는 조성물이다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 전리 방사선 경화성 관능기로서는, (메트)아크릴로일기, 비닐기, 알릴기 등의 에틸렌성 불포화 결합기, 및 에폭시기, 옥세타닐기 등을 들 수 있다. 제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 전리 방사선 경화성 화합물로서는, 에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물이 바람직하고, 에틸렌성 불포화 결합기를 2개 이상 갖는 화합물이 보다 바람직하며, 그 중에서도 에틸렌성 불포화 결합기를 2개 이상 갖는, 다관능성 (메트)아크릴레이트계 화합물이 더욱 바람직하다. 제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 다관능성 (메트)아크릴레이트계 화합물로서는, 모노머 및 올리고머 모두 사용할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 전리 방사선이란, 전자파 또는 하전 입자선 중, 분자를 중합 혹은 가교할 수 있는 에너지 양자를 갖는 것을 의미하며, 통상, 자외선(UV) 또는 전자선(EB)이 사용되지만, 그 밖에 X선, γ선 등의 전자파, α선, 이온선 등의 하전 입자선도 사용 가능하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 다관능성 (메트)아크릴레이트계 화합물 중, 2관능 (메트)아크릴레이트계 모노머로서는, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 테트라에톡시디아크릴레이트, 비스페놀 A 테트라프로폭시디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트 등을 들 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 3관능 이상의 (메트)아크릴레이트계 모노머로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산 변성 트리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 모노머는, 분자 골격의 일부를 변성한 것이어도 되고, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 카프로락톤, 이소시아누르산, 알킬, 환상 알킬, 방향족, 비스페놀 등에 의한 변성이 이루어진 것도 사용할 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 다관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머로서는, 우레탄(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 폴리에테르(메트)아크릴레이트 등의 아크릴레이트계 중합체 등을 들 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 우레탄(메트)아크릴레이트는, 예를 들어 다가 알코올 및 유기 디이소시아네이트와 히드록시(메트)아크릴레이트의 반응에 의해 얻어진다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 바람직한 에폭시(메트)아크릴레이트는, 3관능 이상의 방향족 에폭시 수지, 지환족 에폭시 수지, 지방족 에폭시 수지 등과 (메트)아크릴산을 반응시켜 얻어지는 (메트)아크릴레이트, 2관능 이상의 방향족 에폭시 수지, 지환족 에폭시 수지, 지방족 에폭시 수지 등과 다염기산과 (메트)아크릴산을 반응시켜 얻어지는 (메트)아크릴레이트, 및 2관능 이상의 방향족 에폭시 수지, 지환족 에폭시 수지, 지방족 에폭시 수지 등과 페놀류와 (메트)아크릴산을 반응시켜 얻어지는 (메트)아크릴레이트이다.
방현층 도포액의 점도를 조정하는 등의 목적으로, 제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 전리 방사선 경화성 화합물로서, 단관능 (메트)아크릴레이트를 병용해도 된다. 제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 단관능 (메트)아크릴레이트로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트 및 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 전리 방사선 경화성 화합물은 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 전리 방사선 경화성 화합물이 자외선 경화성 화합물인 경우에는, 전리 방사선 경화성 조성물은, 광중합 개시제나 광중합 촉진제 등의 첨가제를 포함하는 것이 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 광중합 개시제로서는, 아세토페논, 벤조페논, α-히드록시알킬페논, 미힐러 케톤, 벤조인, 벤질디메틸케탈, 벤조일벤조에이트, α-아실옥심에스테르, 티오크산톤류 등에서 선택되는 1종 이상을 들 수 있다.
광중합 촉진제는, 경화 시의 공기에 의한 중합 저해를 경감시켜 경화 속도를 빠르게 할 수 있는 것이다. 제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 광중합 촉진제로서는, p-디메틸아미노벤조산이소아밀에스테르, p-디메틸아미노벤조산에틸에스테르 등에서 선택되는 1종 이상을 들 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 바인더 수지가 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 경우, 하기 (C1) 또는 (C2)의 구성인 것이 바람직하다.
(C1) 바인더 수지로서, 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물에 추가하여, 열가소성 수지를 포함한다.
(C2) 바인더 수지로서, 실질적으로 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물만을 포함하며, 또한 전리 방사선 경화성 수지 조성물에 포함되는 전리 방사선 경화성 화합물로서, 실질적으로 모노머 성분만을 포함한다.
상기 C1의 구성의 경우, 열가소성 수지에 의해 방현층 도포액의 점도가 올라가기 때문에, 유기 입자가 가라앉기 어려워지고, 나아가 유기 입자에 기초하는 볼록부의 사이에 바인더 수지가 흘러내리기 어려워진다. 이 때문에, 제1 실시 형태에 있어서는, 상기 C1의 구성의 경우, AM1 및 AM2가 지나치게 작아지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있음과 함께, Sa 및 Smp 등의 표면 형상을 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 열가소성 수지로서는, 폴리스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지, ABS 수지(내열 ABS 수지를 포함함), AS 수지, AN 수지, 폴리페닐렌옥사이드계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 폴리아세탈계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리부틸렌테프탈레이트계 수지, 폴리술폰계 수지 및 폴리페닐렌설파이드계 수지 등을 들 수 있으며, 투명성을 위해 아크릴계 수지가 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 열가소성 수지의 중량 평균 분자량은, 2만 이상 20만 이하인 것이 바람직하고, 3만 이상 15만 이하인 것이 보다 바람직하고, 5만 이상 10만 이하인 것이 더욱 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 열가소성 수지의 중량 평균 분자량의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 2만 이상 20만 이하, 2만 이상 15만 이하, 2만 이상 10만 이하, 3만 이상 20만 이하, 3만 이상 15만 이하, 3만 이상 10만 이하, 5만 이상 20만 이하, 5만 이상 15만 이하, 5만 이상 10만 이하를 들 수 있다.
본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량은, GPC 분석에 의해 측정되며, 또한 표준 폴리스티렌으로 환산된 평균 분자량이다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서는, 상기 C1의 구성에 있어서의 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물과 열가소성 수지의 질량비는, 60:40 내지 90:10인 것이 바람직하고, 70:30 내지 80:20인 것이 보다 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 상기 질량비의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 60:40 내지 90:10, 60:40 내지 80:20, 70:30 내지 90:10, 70:30 내지 80:20을 들 수 있다.
제1 실시 형태에 있어서, 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물 90에 대하여 열가소성 수지를 10 이상으로 함으로써, 상술한 방현층 도포액의 점도가 올라감에 따른 효과를 발휘하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제1 실시 형태에 있어서, 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물 60에 대하여 열가소성 수지를 40 이하로 함으로써, 방현층의 기계적 강도가 저하되는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다.
제1 실시 형태에 있어서는, 상기 C2의 구성의 경우, 방현층의 저부에 유기 입자가 깔리며, 또한 일부의 영역에서는 유기 입자가 단 쌓기된 상태로 되고, 이들 유기 입자를 얇은 막상의 바인더 수지가 덮은 형상으로 되는 경향이 있다. C2의 구성에서는, 단 쌓기된 유기 입자에 의해 주기가 긴 요철인 AM1이 형성되고, 단 쌓기되지 않는 유기 입자에 의해 주기가 짧은 요철인 AM2가 주기가 긴 요철 사이에 형성되게 된다. 이 때문에, 제1 실시 형태에 있어서는, 상기 C2의 구성의 경우, AM1 및 AM2를 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제1 실시 형태에 있어서는, 상기 C2의 구성의 경우, 단 쌓기된 유기 입자에 의해 Sa를 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있고, 깔려진 유기 입자에 의해 Smp를 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있다. 제1 실시 형태에 있어서는, 상기 C2의 구성의 경우, 유기 입자를 상술한 배치로 하기 쉽게 하기 위해, 상기 C1의 구성에 비하여, 바인더 수지에 대한 유기 입자의 함유량을 좀 많게 하는 것이 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서는, 상기 C2의 구성의 경우, 바인더 수지의 전량에 대한 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물의 비율은 90질량％ 이상인 것이 바람직하고, 95질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 100질량％인 것이 더욱 바람직하다.
또한, 제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서는, 상기 C2의 구성의 경우, 전리 방사선 경화성 화합물의 전량에 대한 모노머 성분의 비율은, 90질량％ 이상인 것이 바람직하고, 95질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 100질량％인 것이 더욱 바람직하다. 모노머 성분은, 다관능성 (메트)아크릴레이트계 화합물인 것이 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 방현층 도포액에는, 통상, 점도를 조절하거나, 각 성분을 용해 또는 분산 가능하게 하거나 하기 위해 용제를 사용한다. 용제의 종류에 따라, 도포, 건조한 후의 방현층의 표면 형상이 다르기 때문에, 용제의 포화 증기압, 투명 기재에 대한 용제의 침투성 등을 고려하여 용제를 선정하는 것이 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 용제로서는, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 디옥산, 테트라히드로푸란 등의 에테르류; 헥산 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 디클로로메탄, 디클로로에탄 등의 할로겐화 탄소류; 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르류; 이소프로판올, 부탄올, 시클로헥산올 등의 알코올류; 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브 등의 셀로솔브류; 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등의 글리콜에테르류; 셀로솔브아세테이트류; 디메틸술폭시드 등의 술폭시드류; 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드 등의 아미드류; 등을 들 수 있으며, 이것들의 혼합물이어도 된다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 방현층 도포액 중의 용제는, 증발 속도가 빠른 용제를 주성분으로 하는 것이 바람직하다.
본 명세서에 있어서, 주성분이란, 용제의 전량 중 50질량％ 이상인 것을 의미하며, 바람직하게는 70질량％ 이상, 보다 바람직하게는 80질량％ 이상이다.
제1 실시 형태에 있어서, 용제의 증발 속도를 빠르게 함으로써, 유기 입자가 방현층의 하부에 침강하는 것을 억제하고, 나아가 유기 입자에 기초하는 볼록부간에 바인더 수지가 흘러내리기 어려워진다. 이 때문에, 제1 실시 형태에 있어서, 용제의 증발 속도를 빠르게 함으로써, AM1 및 AM2를 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있음과 함께, Sa 및 Smp 등의 표면 형상을 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 증발 속도가 빠른 용제는, 아세트산부틸의 증발 속도를 100이라고 하였을 때, 증발 속도가 100 이상인 용제를 의미한다. 증발 속도가 빠른 용제의 증발 속도는, 120 이상 300 이하인 것이 보다 바람직하고, 150 이상 220 이하인 것이 더욱 바람직하다. 증발 속도가 빠른 용제로서는, 예를 들어 증발 속도 160의 메틸이소부틸케톤, 증발 속도 200의 톨루엔, 증발 속도 370의 메틸에틸케톤을 들 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 방현층 도포액 중의 용제는, 증발 속도가 빠른 용제에 추가하여, 소량의 증발 속도가 느린 용제를 포함하는 것도 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 증발 속도가 빠른 용제와, 증발 속도가 느린 용제의 질량비는, 99:1 내지 80:20인 것이 바람직하고, 98:2 내지 85:15인 것이 보다 바람직하다.
제1 실시 형태에 있어서, 증발 속도가 느린 용제를 포함함으로써, 유기 입자를 적절하게 응집시켜, 요철 표면 내의 유기 입자에 기초하는 볼록부의 면적 비율이 적절한 범위로 되기 때문에, AM1 및 AM2를 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있음과 함께, Sa 및 Smp 등의 표면 형상을 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 증발 속도가 느린 용제는, 아세트산부틸의 증발 속도를 100이라고 하였을 때, 증발 속도가 100 미만인 용제를 의미한다. 증발 속도가 빠른 용제의 증발 속도는, 20 이상 60 이하인 것이 보다 바람직하고, 25 이상 40 이하인 것이 더욱 바람직하다.
증발 속도가 느린 용제로서는, 예를 들어 증발 속도 32의 시클로헥사논, 증발 속도 44의 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트를 들 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 방현층 도포액으로 방현층을 형성할 때에는, 건조 조건을 제어하는 것이 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 건조 조건은, 건조 온도 및 건조기 내의 풍속에 의해 제어할 수 있다. 제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 건조 온도는 30℃ 이상 120℃ 이하가 바람직하고, 건조 풍속은 0.2m/s 이상 50m/s 이하가 바람직하다. 제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 건조에 의해 방현층의 표면 형상을 제어하기 위해, 전리 방사선의 조사는 도포액의 건조 후에 행하는 것이 적합하다.
<광학 특성>
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 방현 필름은, JIS K7361-1:1997의 전광선 투과율이 70％ 이상인 것이 바람직하고, 80％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 85％ 이상인 것이 더욱 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 전광선 투과율, 및 후술하는 헤이즈를 측정할 때의 광 입사면은, 요철 표면과는 반대측으로 한다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 방현 필름은, JIS K7136:2000의 헤이즈가 60％ 이상 98％ 이하인 것이 바람직하고, 66％ 이상 86％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 70％ 이상 80％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 헤이즈의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 60％ 이상 98％ 이하, 60％ 이상 86％ 이하, 60％ 이상 80％ 이하, 66％ 이상 98％ 이하, 66％ 이상 86％ 이하, 66％ 이상 80％ 이하, 70％ 이상 98％ 이하, 70％ 이상 86％ 이하, 70％ 이상 80％ 이하를 들 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 헤이즈를 60％ 이상으로 함으로써, 방현성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 헤이즈를 98％ 이하로 함으로써, 영상의 해상도의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 방현 필름은, 영상의 해상도 및 콘트라스트를 양호하게 하기 쉽게 하기 위해, 내부 헤이즈가 20％ 이하인 것이 바람직하고, 15％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 10％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
내부 헤이즈는 범용의 방법으로 측정할 수 있다. 예를 들어, 요철 표면 상에 투명 점착제층을 개재시켜 투명 시트를 접합하거나 하여, 요철 표면의 요철을 찌부러뜨림으로써, 내부 헤이즈를 측정할 수 있다.
<그 밖의 층>
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 방현 필름은, 상술한 방현층 및 투명 기재 이외의 층인 그 밖의 층을 갖고 있어도 된다. 그 밖의 층으로서는, 반사 방지층, 방오층 및 대전 방지층 등을 들 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 그 밖의 층을 갖는 적합한 실시 형태로서는, 방현층의 요철 표면 상에 반사 방지층을 갖고, 반사 방지층의 표면이 상기 요철 표면인 실시 형태를 들 수 있다. 상기 적합한 실시 형태에서는, 상기 반사 방지층이 방오성을 구비하는 것이 보다 바람직하다. 즉, 제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서는, 방현층 상에 방오성 반사 방지층을 갖고, 방오성 반사 방지층의 표면이 상기 요철 표면인 실시 형태가 보다 바람직하다.
<<반사 방지층>>
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 반사 방지층은, 예를 들어 저굴절률층의 단층 구조; 고굴절률층과 저굴절률층의 2층 구조; 3층 구조 이상의 다층 구조;를 들 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 저굴절률층 및 고굴절률층은, 범용의 웨트법 또는 드라이법 등에 의해 형성할 수 있다. 웨트법의 경우는 단층 구조 또는 2층 구조가 바람직하고, 드라이법의 경우는 다층 구조가 바람직하다.
-단층 구조 또는 2층 구조의 경우-
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 단층 구조 또는 2층 구조의 반사 방지층은, 웨트법에 의해 바람직하게 형성된다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 저굴절률층은 방현 필름의 최표면에 배치하는 것이 바람직하다. 제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 반사 방지층에 방오성을 부여하는 경우, 저굴절률층 중에, 실리콘계 화합물 및 불소계 화합물 등의 방오제를 포함시키는 것이 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 저굴절률층의 굴절률은, 하한은 1.10 이상이 바람직하고, 1.20 이상이 보다 바람직하고, 1.26 이상이 보다 더 바람직하고, 1.28 이상이 보다 더 바람직하고, 1.30 이상이 보다 더 바람직하며, 상한은 1.48 이하가 바람직하고, 1.45 이하가 보다 바람직하고, 1.40 이하가 보다 더 바람직하고, 1.38 이하가 보다 더 바람직하고, 1.32 이하가 보다 더 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 저굴절률층의 굴절률의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 1.10 이상 1.48 이하, 1.10 이상 1.45 이하, 1.10 이상 1.40 이하, 1.10 이상 1.38 이하, 1.10 이상 1.32 이하, 1.20 이상 1.48 이하, 1.20 이상 1.45 이하, 1.20 이상 1.40 이하, 1.20 이상 1.38 이하, 1.20 이상 1.32 이하, 1.26 이상 1.48 이하, 1.26 이상 1.45 이하, 1.26 이상 1.40 이하, 1.26 이상 1.38 이하, 1.26 이상 1.32 이하, 1.28 이상 1.48 이하, 1.28 이상 1.45 이하, 1.28 이상 1.40 이하, 1.28 이상 1.38 이하, 1.28 이상 1.32 이하, 1.30 이상 1.48 이하, 1.30 이상 1.45 이하, 1.30 이상 1.40 이하, 1.30 이상 1.38 이하, 1.30 이상 1.32 이하를 들 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 저굴절률층의 두께는, 하한은 80nm 이상이 바람직하고, 85nm 이상이 보다 바람직하고, 90nm 이상이 보다 더 바람직하며, 상한은 150nm 이하가 바람직하고, 110nm 이하가 보다 바람직하고, 105nm 이하가 보다 더 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 저굴절률층의 두께의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 80nm 이상 150nm 이하, 80nm 이상 110nm 이하, 80nm 이상 105nm 이하, 85nm 이상 150nm 이하, 85nm 이상 110nm 이하, 85nm 이상 105nm 이하, 90nm 이상 150nm 이하, 90nm 이상 110nm 이하, 90nm 이상 105nm 이하를 들 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 고굴절률층은, 저굴절률층보다 방현층측에 배치하는 것이 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 고굴절률층의 굴절률은, 하한은 1.53 이상이 바람직하고, 1.54 이상이 보다 바람직하고, 1.55 이상이 보다 더 바람직하고, 1.56 이상이 보다 더 바람직하며, 상한은 1.85 이하가 바람직하고, 1.80 이하가 보다 바람직하고, 1.75 이하가 보다 더 바람직하고, 1.70 이하가 보다 더 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 고굴절률층의 굴절률의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 1.53 이상 1.85 이하, 1.53 이상 1.80 이하, 1.53 이상 1.75 이하, 1.53 이상 1.70 이하, 1.54 이상 1.85 이하, 1.54 이상 1.80 이하, 1.54 이상 1.75 이하, 1.54 이상 1.70 이하, 1.55 이상 1.85 이하, 1.55 이상 1.80 이하, 1.55 이상 1.75 이하, 1.55 이상 1.70 이하, 1.56 이상 1.85 이하, 1.56 이상 1.80 이하, 1.56 이상 1.75 이하, 1.56 이상 1.70 이하를 들 수 있다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 고굴절률층의 두께는, 상한은 200nm 이하가 바람직하고, 180nm 이하가 보다 바람직하고, 150nm 이하가 더욱 바람직하며, 하한은 50nm 이상이 바람직하고, 70nm 이상이 보다 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 고굴절률층의 두께의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 50nm 이상 200nm 이하, 50nm 이상 180nm 이하, 50nm 이상 150nm 이하, 70nm 이상 200nm 이하, 70nm 이상 180nm 이하, 70nm 이상 150nm 이하를 들 수 있다.
-3층 구조 이상의 다층 구조의 경우-
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 드라이법에 의해 바람직하게 형성되는 다층 구조는, 고굴절률층과 저굴절률층이 교호로 합계 3층 이상 적층된 구성이다. 다층 구조에 있어서도, 저굴절률층은, 방현 필름의 최표면에 배치하는 것이 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 반사 방지층이 다층 구조인 경우에는, 고굴절률층은, 두께는 10nm 이상 200nm 이하인 것이 바람직하고, 굴절률은 2.1 이상 2.4 이하인 것이 바람직하다. 고굴절률층의 두께는 20nm 이상 70nm 이하인 것이 보다 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 반사 방지층이 다층 구조인 경우에는, 저굴절률층은, 두께는 5nm 이상 200nm 이하인 것이 바람직하고, 굴절률은 1.33 이상 1.53 이하인 것이 바람직하다. 저굴절률층의 두께는 20nm 이상 120nm 이하인 것이 보다 바람직하다.
<크기, 형상 등>
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 방현 필름은, 소정의 크기로 커트한 매엽상의 형태여도 되고, 장척 시트를 롤상으로 권취한 롤상의 형태여도 된다. 매엽의 크기는 특별히 한정되지는 않지만, 최대 직경이 2인치 이상 500인치 이하 정도이다. 「최대 직경」이란, 방현 필름의 임의의 2점을 연결하였을 때의 최대 길이를 말하는 것으로 한다. 예를 들어, 방현 필름이 직사각형인 경우에는, 직사각형의 대각선이 최대 직경으로 된다. 방현 필름이 원형인 경우에는, 원의 직경이 최대 직경으로 된다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 롤상의 폭 및 길이는 특별히 한정되지는 않지만, 일반적으로는, 폭은 500mm 이상 3000mm 이하, 길이는 500m 이상 5000m 이하 정도이다. 롤상의 형태의 방현 필름은, 화상 표시 장치 등의 크기에 맞추어, 매엽상으로 커트하여 사용할 수 있다. 커트할 때, 물성이 안정되지 않는 롤 단부는 제외하는 것이 바람직하다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 매엽의 형상도 특별히 한정되지는 않으며, 예를 들어 삼각형, 사각형, 오각형 등의 다각형, 원형, 랜덤한 부정형 등의 형상을 들 수 있다. 방현 필름이 사각 형상인 경우에는, 종횡비는 표시 화면으로서 문제가 없으면 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 가로:세로=1:1, 4:3, 16:10, 16:9, 2:1 등을 들 수 있지만, 디자인성이 풍부한 차량 탑재 용도나 디지털 사이니지에 있어서는, 이러한 종횡비에 한정되지는 않는다.
제1 실시 형태, 제2 실시 형태, 제3 실시 형태에 있어서, 방현 필름의 요철 표면과는 반대측의 표면 형상은 특별히 한정되지는 않지만, 대략 평활한 것이 바람직하다.
본 명세서에 있어서, 대략 평활이란, 컷오프값 0.8mm에 있어서의, JIS B0601:1994의 산술 평균 조도 Ra가 0.03㎛ 미만인 것을 의미하며, 바람직하게는 0.02㎛ 이하이다.
[제2 실시 형태의 방현 필름]
본 개시의 제2 실시 형태의 방현 필름은, 방현층을 구비하며, 또한 요철 표면을 갖고 이루어지고, 하기의 측정 조건에서 측정한 평활화 반사광 강도가, 하기 조건 1 및 2를 충족하는 것이다.
<측정 조건>
(1) 변각 광도계의 투과 측정 모드에 있어서, 변각 광도계의 광원으로부터 가시광선을 평행 광선으로서 출사하고, 출사한 광의 강도를 샘플을 통하지 않는 상태에서 개구각 1도에서 측정하고, 최대 강도가 10만이 되도록 표준 맞춤한다.
(2) 상기 방현 필름의 상기 요철 표면과는 반대측의 표면에, 투명 점착제층을 개재시켜 흑색판을 접합하고, 상기 방현 필름, 투명 점착제층 및 흑색판을 적층하여 이루어지며, 상기 요철 표면을 갖는 샘플 α를 제작한다.
(3) 변각 광도계에 상기 샘플 α를 배치하고, 상기 샘플 α의 상기 요철 표면에 대하여, 변각 광도계의 광원으로부터 가시광선을 평행 광선으로서 조사하고, 반사광 강도를 개구각 1도에서 측정한다. 평행 광선의 조사 각도는, 상기 샘플 α의 법선 방향으로부터 +45도 기운 방향으로 한다. 반사광 강도는, 상기 샘플 α의 법선 방향인 0도에서부터 -85도까지 1도 간격으로 측정한다. 또한, (1)의 표준 맞춤의 효과를 유지하기 위해, 투과 측정 모드인 채로 반사광 강도를 측정한다.
(4) 0도에서부터 -85도까지의 각 각도에 있어서 하기 식 (i)로 나타내는 평활 처리를 행하고, 평활 처리 후의 반사광 강도를 각 각도에 있어서의 평활화 반사광 강도로 한다.
n도의 평활화 반사광 강도=([n-2도의 반사광 강도]+[n-1도의 반사광 강도]+[n도의 반사광 강도]+[n+1도의 반사광 강도]+[n+2도의 반사광 강도])/5 (i)
<조건 1>
n도의 평활화 반사광 강도를 Rn, n-1도의 평활화 반사광 강도를 Rn-1이라고 정의하였을 때, Rn과 Rn-1의 차분의 절댓값의 최댓값이 2.00 이하.
<조건 2>
-35도의 평활화 반사광 강도가 4.0 이하.
도 19는, 본 개시의 제2 실시 형태의 방현 필름(100)의 단면 형상의 개략 단면도이다.
도 19의 방현 필름(100)은, 방현층(20)을 구비하고, 요철 표면을 갖고 있다. 도 19에서는, 방현층(20)의 표면이 방현 필름의 요철 표면으로 되어 있다. 도 19의 방현 필름(100)은, 투명 기재(10) 상에 방현층(20)을 갖고 있다. 도 19의 방현층(20)은, 바인더 수지(21) 및 유기 입자(22)를 갖고 있다.
본 개시의 제2 실시 형태의 방현 필름은, 조건 1 및 2를 충족하는 것이면, 도 19의 적층 구성에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 방현 필름은, 방현층의 단층 구조여도 되고, 반사 방지층 및 방오층 등의 투명 기재 및 방현층 이외의 층을 갖는 것이어도 된다. 방현층 상에 다른 층을 갖는 경우, 다른 층의 표면이 방현 필름의 요철 표면으로 되어 있으면 된다.
제2 실시 형태에 있어서, 방현 필름의 바람직한 실시 형태는, 투명 기재 상에 방현층을 갖고, 방현층의 투명 기재와는 반대측의 표면이 방현 필름의 요철 표면인 것이다.
<투명 기재>
제2 실시 형태의 방현 필름은, 방현 필름의 제조의 용이성, 및 방현 필름의 취급성을 위해, 투명 기재를 갖는 것이 바람직하다. 제2 실시 형태의 투명 기재의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
<요철 표면>
본 개시의 제2 실시 형태의 방현 필름은 요철 표면을 갖는다.
방현층 상에 다른 층을 갖지 않는 경우에는, 방현층의 표면이 방현 필름의 요철 표면으로 된다. 방현층 상에 다른 층을 갖는 경우에는, 상기 다른 층의 표면이 방현 필름의 요철 표면으로 된다.
<조건 1, 조건 2>
본 개시의 제2 실시 형태의 방현 필름은, 요철 표면을 가지며, 또한 하기의 측정 조건에서 측정한 평활화 반사광 강도가 조건 1 및 2를 충족하는 것이다.
<<측정 조건>>
(1) 변각 광도계의 투과 측정 모드에 있어서, 변각 광도계의 광원으로부터 가시광선을 평행 광선으로서 출사하고, 출사한 광의 강도를 샘플을 통하지 않는 상태에서 개구각 1도에서 측정하고, 최대 강도가 10만이 되도록 표준 맞춤한다.
(2) 상기 방현 필름의 상기 요철 표면과는 반대측의 표면에, 투명 점착제층을 개재시켜 흑색판을 접합하고, 상기 방현 필름, 투명 점착제층 및 흑색판을 적층하여 이루어지며, 상기 요철 표면을 갖는 샘플 α를 제작한다.
(3) 변각 광도계에 상기 샘플 α를 배치하고, 상기 샘플 α의 상기 요철 표면에 대하여, 변각 광도계의 광원으로부터 가시광선을 평행 광선으로서 조사하고, 반사광 강도를 개구각 1도에서 측정한다. 평행 광선의 조사 각도는, 상기 샘플 α의 법선 방향으로부터 +45도 기운 방향으로 한다. 반사광 강도는, 상기 샘플 α의 법선 방향인 0도에서부터 -85도까지 1도 간격으로 측정한다. 또한, (1)의 표준 맞춤의 효과를 유지하기 위해, 투과 측정 모드인 채로 반사광 강도를 측정한다.
(4) 0도에서부터 -85도까지의 각 각도에 있어서 하기 식 (i)로 나타내는 평활 처리를 행하고, 평활 처리 후의 반사광 강도를 각 각도에 있어서의 평활화 반사광 강도로 한다.
n도의 평활화 반사광 강도=([n-2도의 반사광 강도]+[n-1도의 반사광 강도]+[n도의 반사광 강도]+[n+1도의 반사광 강도]+[n+2도의 반사광 강도])/5 (i)
측정 조건의 공정 (1)은 표준 맞춤의 공정이다. 공정 (1)을 실시함으로써, 변각 광도계의 광원의 밝기가 다른 경우라도, 후술하는 공정 (3)의 반사광 강도의 절댓값, 및 공정 (4)의 평활화 반사광 강도의 절댓값에 기초하여, 방현 필름의 반사 특성을 평가할 수 있다. 복수의 샘플에 관하여 후술하는 공정 (3)의 반사광 강도를 측정하는 경우, 샘플마다 공정 (1)의 표준 맞춤을 실시하는 것으로 한다.
공정 (1)에서는, 평행 광선의 방향과, 수광기의 법선 방향을 일치시켜, 표준 맞춤을 실시하는 것으로 한다.
변각 광도계로서는, 예를 들어 닛폰 덴쇼쿠 고교 가부시키가이샤제의 상품명 「GC5000L」을 들 수 있다. 후술하는 실시예에서는, 변각 광도계로서, 닛폰 덴쇼쿠 고교사제의 상품명 GC5000L(광속 직경: 약 3mm, 광속 내 경사각: 0.8도 이내, 수광기의 개구각: 1도)을 사용하고 있다.
측정 조건의 공정 (2)는, 측정용 샘플인 샘플 α를 제작하는 공정이다. 샘플 α는, 후술하는 공정 (3)의 반사광 강도의 측정에 있어서, 방현 필름의 요철 표면과는 반대측의 면과, 공기의 계면의 반사를 없애기 위해, 방현 필름의 요철 표면과는 반대측의 면에 흑색판을 접합하고 있다.
방현 필름의 투명 점착제층과 접하는 측의 부재와, 투명 점착제층의 굴절률차는 0.15 이내로 하는 것이 바람직하고, 0.10 이내로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.05 이내로 하는 것이 더욱 바람직하고, 0.02 이내로 하는 것이 보다 더 바람직하고, 0.01 이내로 하는 것이 보다 더 바람직하다. 방현 필름의 투명 점착제층과 접하는 측의 부재로서는, 투명 기재 등을 들 수 있다.
흑색판은, JIS K7361-1:1997의 전광선 투과율이 1％ 이하인 것이 바람직하고, 0％인 것이 보다 바람직하다. 흑색판을 구성하는 수지의 굴절률과, 투명 점착제층의 굴절률차는 0.15 이내로 하는 것이 바람직하고, 0.10 이내로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.05 이내로 하는 것이 더욱 바람직하고, 0.02 이내로 하는 것이 보다 더 바람직하고, 0.01 이내로 하는 것이 보다 더 바람직하다.
측정 조건의 공정 (3)은, 샘플 α의 요철 표면에 가시광선을 평행 광선으로서 조사하고, 반사광 강도를 측정하는 공정이다. 공정 (3)의 반사광 강도의 측정은, 공정 (1)의 표준 맞춤의 효과를 유지하기 위해, 투과 측정 모드인 채로 실시하는 것으로 한다.
공정 (3)에 있어서, 가시광선의 입사 각도는, 샘플 α의 법선 방향으로부터 +45도 기운 방향으로 한다. 도 20에서는, 파선이 샘플 α의 법선 방향인 0도를 나타내고, 실선의 화살표가 광원으로부터 조사되는 평행 광선을 나타내고 있다.
공정 (3)에 있어서, 반사광 강도는, 상기 샘플 α의 법선 방향인 0도에서부터 -85도까지 1도 간격으로 측정한다. 도 20에서는, 파선의 방향이 0도를 나타내고, 일점쇄선의 방향이 -85도를 나타내고 있다.
공정 (3)의 반사광 강도의 측정 시에는, 수광기의 조리개에 의해 검출하는 수광기의 개구각을 1도로 한다. 예를 들어, 0도의 측정에서는 -0.5도 내지 +0.5도의 범위를 측정하고, -35도의 측정에서는 -34.5도 내지 -35.5도의 범위를 측정하고, -85도의 측정에서는 -85.5 내지 -84.5도의 범위를 측정하게 된다.
측정 조건의 공정 (4)는, 하기 식 (i)로 나타내는 평활 처리를 행하고, 평활 처리 후의 반사광 강도를 각 각도에 있어서의 평활화 반사광 강도로 하는 공정이다.
n도의 평활화 반사광 강도=([n-2도의 반사광 강도]+[n-1도의 반사광 강도]+[n도의 반사광 강도]+[n+1도의 반사광 강도]+[n+2도의 반사광 강도])/5 (i)
식 (i)은, 반사광 강도의 실측값이 짧은 주기로 증감을 반복하는 경우가 있다. 사람의 시야 중 잘 보이는 영역인 「중심 시야」가 「약 5도」이기 때문에, 식 (i)에서는 5점의 데이터로 평활 처리하고 있다.
측정 범위가 0도에서 -85도이기 때문에, 식 (i)에 있어서는, 0도 및 -85도에서는 3점 평균, -1도 및 -84도에서는 4점 평균으로 되고, 5점 평균으로는 되지 않는다. 그러나, 0도, -1도, -84도 및 -85도는, 입사광의 정반사 방향인 -45도로부터 크게 떨어져 있고, 반사광 강도의 절댓값이 작은 점에서, 조건 1에 영향을 주는 일은 없다고 할 수 있다.
<<조건 1, 조건 2>>
본 개시의 제2 실시 형태의 방현 필름은, 상기 측정 조건에서 측정한 평활화 반사광 강도가 조건 1 및 2를 충족하는 것을 요한다.
-조건 1-
n도의 평활화 반사광 강도를 Rn, n-1도의 평활화 반사광 강도를 Rn-1이라고 정의하였을 때, Rn과 Rn-1의 차분의 절댓값의 최댓값이 2.00 이하.
조건 1을 충족하는 것은, 각도마다의 평활화 반사광 강도의 변화가 작은 것을 의미하고 있다. 즉, 조건 1을 충족하는 방현 필름의 요철 표면에 입사하여 반사되는 광은, 정반사 방향 근방에 치우치지 않고, 여러 각도로 확산 반사되게 된다. 이 때문에, 조건 1을 충족함으로써, 방현성을 양호하게 할 수 있다.
조건 1에 있어서, 상기 차분의 절댓값의 최댓값은 1.00 이하인 것이 바람직하고, 0.50 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.20 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 0.10 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 0.05 이하인 것이 보다 더 바람직하다.
조건 1의 차분의 절댓값이 지나치게 작아지면, 영상의 해상도가 저하되는 경향이 있다. 이 때문에, 상기 차분의 절댓값의 최댓값은 0.01 이상인 것이 바람직하고, 0.02 이상인 것이 보다 바람직하다.
상기 차분의 절댓값의 최댓값의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 0.01 이상 2.00 이하, 0.01 이상 1.00 이하, 0.01 이상 0.50 이하, 0.01 이상 0.20 이하, 0.01 이상 0.10 이하, 0.01 이상 0.05 이하, 0.02 이상 2.00 이하, 0.02 이상 1.00 이하, 0.02 이상 0.50 이하, 0.02 이상 0.20 이하, 0.02 이상 0.10 이하, 0.02 이상 0.05 이하를 들 수 있다.
-조건 2-
-35도의 평활화 반사광 강도가 4.0 이하.
조건 2를 충족하는 것은, 정반사 방향인 -45도로부터 10도 떨어진 방향인 -35도의 평활화 반사광 강도가 작은 것을 의미하고 있다. 통상, 사람이 물건을 볼 때에는, 정반사광이 없는 각도에서 본다. 이 때문에, 반사 산란광의 강도(≒백색도)는, 정반사 방향인 -45도를 제외한 각도에서 평가함으로써, 사람의 눈에 비치는 모습과 일치시킬 수 있다.
따라서, 조건 2를 충족함으로써, 반사 산란광을 억제하고, 화상 표시 장치의 콘트라스트를 양호하게 할 수 있다.
-35도의 평활화 반사광 강도와 -55도의 평활화 반사광 강도는, 통상은 동일 정도이다. 따라서, -55도의 평활화 반사광 강도도 4.0 이하인 것이 바람직하다.
조건 2를 충족하며, 또한 조건 1을 충족하는 것은, 미량의 반사 산란광이 생겼다고 해도, 반사 산란광의 각도 분포에 치우침이 없이 균등인 것을 의미하고 있다. 이 때문에, 조건 1 및 2를 충족함으로써, 관측자에게 반사 산란광을 거의 느끼지 않게 할 수 있고, 방현 필름에 칠흑감을 부여할 수 있게 되고, 화상 표시 장치에 고급감을 부여할 수 있다.
조건 2에 있어서, -35도의 평활화 반사광 강도는 2.0 이하인 것이 바람직하고, 1.5 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.0 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 0.5 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 0.3 이하인 것이 보다 더 바람직하다. -55도의 평활화 반사광 강도도 상기 값인 것이 바람직하다.
조건 2의 -35도의 평활화 반사광 강도가 지나치게 작아지면, 영상의 해상도가 저하되는 경향이 있다. 이 때문에, -35도의 평활화 반사광 강도는 0.1 이상인 것이 바람직하다. -55도의 평활화 반사광 강도도 상기 값인 것이 바람직하다.
-35도의 평활화 반사광 강도의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 0.1 이상 4.0 이하, 0.1 이상 2.0 이하, 0.1 이상 1.5 이하, 0.1 이상 1.0 이하, 0.1 이상 0.5 이하, 0.1 이상 0.3 이하를 들 수 있다.
<<조건 3>>
본 개시의 제2 실시 형태의 방현 필름은, 상기 측정 조건에서 측정한 평활화 반사광 강도가 하기 조건 3을 충족하는 것이 바람직하다.
-조건 3-
-45도의 평활화 반사광 강도가 8.0 이하.
조건 3을 충족하는 것은, 정반사 방향인 -45도의 평활화 반사광 강도가 작은 것을 의미하고 있다. 따라서, 조건 3을 충족함으로써, 모든 방향에 있어서 반사 산란광을 억제하고, 방현 필름의 방현성, 화상 표시 장치의 콘트라스트, 및 방현 필름의 칠흑감을 보다 양호하게 할 수 있다.
조건 3에 있어서, -45도의 평활화 반사광 강도는 4.0 이하인 것이 보다 바람직하고, 2.0 이하인 것이 더욱 바람직하고, 1.5 이하인 것이 보다 더 바람직하다.
조건 3의 -45도의 평활화 반사광 강도가 지나치게 작아지면, 영상의 해상도가 저하되는 경향이 있다. 이 때문에, -45도의 평활화 반사광 강도는 0.1 이상인 것이 바람직하다.
-45도의 평활화 반사광 강도의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 0.1 이상 8.0 이하, 0.1 이상 4.0 이하, 0.1 이상 2.0 이하, 0.1 이상 1.5 이하를 들 수 있다.
조건 1 내지 3을 충족하기 쉽게 하기 위해서는, 방현 필름의 요철 표면에, 표고가 높은 산이 좁은 간격으로 존재하는 구성을 갖는 것이 바람직하다. 상기 구성의 경우, 주로 하기 (y1) 내지 (y5)의 이유에 의해, 조건 1 내지 3을 충족하기 쉬워진다고 생각된다.
(y1) 인접하는 산의 거리가 가깝기 때문에, 임의의 산의 표면에서 반사된 반사광의 대부분은, 인접하는 산에 입사한다. 그리고, 인접하는 산의 내부에서 전반사를 반복하여, 최종적으로 관측자(200)와는 반대측으로 진행한다(도 21의 실선의 이미지).
(y2) 임의의 산의 급경사면에 입사한 광의 반사광은, 인접하는 산에 상관없이, 관측자(200)와는 반대측으로 진행한다(도 21의 파선의 이미지).
(y3) 인접하는 산의 거리가 가깝기 때문에, 정반사광을 발생시키는 대략 평탄한 영역이 적다.
(y4) 적은 비율로 존재하는 대략 평탄한 영역에서 반사된 반사광은, 인접하는 산에 부딪치기 쉽다. 이 때문에, 대략 평탄한 영역에서 반사된 반사광의 각도 분포는, 소정 각도에 치우치지 않고, 대략 균등한 각도 분포로 된다.
(y5) 임의의 산의 완만한 경사면에 입사한 광의 반사광은, 관측자(200)측으로 진행한다(도 21의 일점쇄선의 이미지). 산의 완만한 경사면의 각도 분포는 균등 등이기 때문에, 상기 반사광의 각도 분포도 특정 각도에 치우치지 않고 균등하게 된다.
우선, 상기 (y1) 내지 (y3)으로부터, 반사 산란광을 억제할 수 있기 때문에, 소정의 레벨로 방현성을 양호하게 할 수 있다고 생각된다.
또한, 상기 (y4) 및 (y5)로부터, 미량의 반사 산란광이 생겼다고 해도, 반사 산란광의 각도 분포를 균등하게 할 수 있고, 조건 1 내지 3을 충족하기 쉽게 할 수 있다. 반사 산란광이 미량이라도, 반사 산란광의 각도 분포가 특정 각도에 치우쳐 있으면, 반사광으로서 인식되어 버린다. 이 때문에, 상기 (y4) 및 (y5)로부터, 방현성을 매우 양호하게 할 수 있다.
또한, 상기 (y1) 내지 (y5)로부터, 관측자에게 반사 산란광을 거의 느끼지 않게 할 수 있기 때문에, 방현 필름에 칠흑감을 부여할 수 있고, 나아가 화상 표시 장치에 고급감을 부여할 수 있다.
<<Sa, Smp>>
제2 실시 형태의 방현 필름의 요철 표면은, 3차원 산술 평균 조도 Sa가 0.30㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 제2 실시 형태의 방현 필름의 요철 표면은, 3차원 평균 산 간격 Smp가 10.00㎛ 이하인 것이 바람직하다. Sa 및 Smp를 상기 범위로 함으로써, 표고가 높은 산이 좁은 간격으로 존재하는 요철 표면을 얻기 쉬워지고, 조건 1 내지 3을 충족하기 쉽게 할 수 있다.
제2 실시 형태의 Sa 및 Smp의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
제2 실시 형태의 방현 필름의 요철 표면은, Sa/Smp가 0.05 이상인 것이 바람직하고, 0.10 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.13 이상인 것이 더욱 바람직하다. Sa/Smp를 0.05 이상으로 함으로써, 방현층의 요철 표면에 있어서, 표고가 높은 산이 좁은 간격으로 존재하는 경향을 보다 높일 수 있고, 조건 1 내지 3을 충족하기 쉽게 할 수 있다.
또한, Sa/Smp는 0.50 이하인 것이 바람직하고, 0.40 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.25 이하인 것이 더욱 바람직하다.
제2 실시 형태의 Sa/Smp의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
<<Sz/Sa>>
제2 실시 형태의 방현 필름은, 요철 표면의 3차원 10점 평균 조도 Sz와, Sa의 비인 Sz/Sa가 5.0 이상인 것이 바람직하고, 5.5 이상인 것이 보다 바람직하고, 6.0 이상인 것이 더욱 바람직하다. Sz/Sa를 5.0 이상으로 함으로써, 요철 표면에 일정한 랜덤성이 부여되어, 요철 표면에 흠 등의 결함이 생긴 경우에 눈에 띄기 어렵게 할 수 있다.
Sz/Sa가 지나치게 크면, 요철 표면에 특이적인 개소가 존재함으로써, 번쩍임이 생기거나, 국소적으로 칠흑감이 저하되거나 할 가능성이 있다. 이 때문에, Sz/Sa는 10.0 이하인 것이 바람직하고, 8.0 이하인 것이 보다 바람직하고, 7.5 이하인 것이 더욱 바람직하다.
제2 실시 형태의 Sz/Sa의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
<<Ssk>>
제2 실시 형태의 방현 필름은, 요철 표면의 3차원 스큐니스 Ssk가 0.60 이하인 것이 바람직하고, 0.20 이하인 것이 보다 바람직하고, 0 이하인 것이 더욱 바람직하다. Ssk가 작은 것은, 요철 표면에는 표고가 낮은 개소의 비율이 적은 것을 의미한다. 이 때문에, Ssk를 0.60 이하로 함으로써, 상기 (y3) 및 (y4)의 작용이 생기기 쉬워지고, 방현성, 반사 산란광의 억제 및 칠흑감의 효과를 보다 발휘하기 쉽게 할 수 있다.
Ssk가 지나치게 작아지면, 상기 (y5)의 작용에 의해 반사 산란광이 증가하는 경향이 있다. 또한, Ssk가 지나치게 작아지면, 인접하는 산의 하부가 겹쳐, 각도가 큰 경사면이 소실되고, 상기 (y2)의 작용이 저하될 가능성이 있다. 이 때문에, Ssk는 -1.00 이상인 것이 바람직하고, -0.80 이상인 것이 보다 바람직하고, -0.70 이상인 것이 더욱 바람직하다.
제2 실시 형태의 Ssk의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
<<경사각>>
제2 실시 형태의 방현 필름의 요철 표면은, 소정의 경사각 분포를 갖는 것이 바람직하다.
구체적으로는, 제2 실시 형태의 방현 필름의 요철 표면의 경사각에 관하여, 0도 초과 1도 미만의 경사각을 θ1, 1도 이상 3도 미만의 경사각을 θ2, 3도 이상 10도 미만의 경사각을 θ3, 10도 이상 90도 미만의 경사각을 θ4라고 정의한다. 그리고, θ1, θ2, θ3 및 θ4의 합계를 100％라고 하였을 때, θ1, θ2, θ3 및 θ4의 비율이 하기의 범위인 것이 바람직하다. θ1, θ2, θ3 및 θ4가 하기의 범위임으로써, 조건 1 내지 3을 충족하기 쉽게 할 수 있다.
θ1≤3.0％
0.5％≤θ2≤15.0％
7.0％≤θ3≤40.0％
50.0％≤θ4≤90.0％
제2 실시 형태의 θ1의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
제2 실시 형태의 θ2의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
제2 실시 형태의 θ3의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
제2 실시 형태의 θ4의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
<<표고의 진폭 스펙트럼>>
제2 실시 형태의 방현 필름은, 요철 표면의 표고의 진폭 스펙트럼이 소정의 조건을 충족하는 것이 바람직하다.
요철 표면의 표고의 진폭 스펙트럼에 관하여, 공간 주파수가 각각 0.005㎛-1, 0.010㎛-1, 0.015㎛-1에 대응하는 진폭의 합계를 AM1, 공간 주파수 0.300㎛-1에 있어서의 진폭을 AM2라고 정의한다.
상기 전제에 있어서, 제2 실시 형태의 방현 필름은, AM1은 0.070㎛ 이상 0.400㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 제2 실시 형태의 방현 필름은, AM2는 0.0050㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 제2 실시 형태의 방현 필름은, AM2<AM1인 것이 바람직하다.
또한, 상기 전제에 있어서, 제2 실시 형태의 방현 필름은, AM1이 0.070㎛ 이상 0.400㎛ 이하이고, AM2가 0.0050㎛ 이상이며, 또한 AM2<AM1인 것이 보다 바람직하다.
상기한 바와 같이, AM1은 3개의 공간 주파수의 진폭의 합계이며, 하기 식으로 표시된다.
AM1=공간 주파수 0.005㎛-1에 있어서의 진폭+공간 주파수 0.010㎛-1에 있어서의 진폭+공간 주파수 0.015㎛-1에 있어서의 진폭
공간 주파수는 한 변의 길이에 의존한 이산적인 값으로 되기 때문에, 0.005㎛-1, 0.010㎛-1, 0.015㎛-1 및 0.300㎛-1에 일치한 공간 주파수가 얻어지지 않는 경우가 있다. 상기 값에 일치하는 공간 주파수가 없는 경우에는, 상기 값에 가장 값이 가까운 공간 주파수의 진폭을 추출하면 된다.
공간 주파수 및 진폭은, 요철 표면의 3차원 좌표 데이터를 푸리에 변환하여 얻을 수 있다. 요철 표면의 3차원 좌표 데이터로부터 공간 주파수 및 진폭을 산출하는 방법은, 제1 실시 형태에서 설명한 바와 같다.
<<AM1, AM2>>
요철 표면의 표고의 진폭 스펙트럼에 관하여, 공간 주파수는 「볼록부와 볼록부 사이의 간격의 역수」, 진폭은 「소정의 간격을 구비한 볼록부의 표고의 변화량」에 대략 상관된다고 할 수 있다. 또한, 공간 주파수 0.005㎛-1은, 간격이 200㎛ 정도인 것을 나타내고, 공간 주파수 0.010㎛-1은, 간격이 100㎛ 정도인 것을 나타내고, 공간 주파수 0.015㎛-1은, 간격이 67㎛ 정도인 것을 나타내고, 공간 주파수 0.300㎛-1은, 간격이 3㎛ 정도인 것을 나타내고 있다. 또한, 「소정의 간격을 구비한 볼록부의 표고의 변화량」은, 대략, 소정의 간격을 구비한 볼록부의 개개의 높이의 절댓값에 비례한다고 할 수 있다.
따라서, AM1이 0.070㎛ 이상 0.400㎛ 이하이고, AM2가 0.0050㎛ 이상이며, 또한 AM2<AM1인 요철 표면은, 하기의 i 및 ii의 볼록부군을 구비하는 것이 간접적으로 규정되어 있다고 할 수 있다.
<i의 볼록부군>
복수의 볼록부 i가 간격 67㎛ 이상 200㎛ 이하 정도로 배치되고, 볼록부 i의 높이의 절댓값이 소정의 범위인 것.
<ii의 볼록부군>
복수의 볼록부 ii가 간격 3㎛ 정도로 배치되고, 볼록부 ii의 높이의 절댓값이 소정값 이상 또한 i의 볼록부의 높이의 절댓값 미만인 것.
상기 i 및 ii의 볼록부군을 구비한 요철 표면은, 우선, 상기 i의 볼록부군에 의해, 상술한 (y1) 내지 (y5)의 작용을 발휘한다고 생각된다. 또한, 상기 i 및 ii의 볼록부군을 구비한 요철 표면은, 인접하는 산 사이의 대략 평탄한 영역에, 상기 ii의 볼록부군에 의한 볼록부를 형성할 수 있기 때문에, 대략 평탄한 영역에서 반사된 반사광에서 차지하는 정반사광의 비율을 경감할 수 있다. 이 때문에, 상기 i 및 ii의 볼록부군을 구비한 요철 표면은, 방현성, 반사 산란광의 억제, 칠흑감을 양호하게 하기 쉽다고 생각된다.
AM1은, 상술한 효과를 발휘하기 쉽게 하기 위해, 0.090㎛ 이상 0.390㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.130㎛ 이상 0.380㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.150㎛ 이상 0.370㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
AM이 지나치게 작으면, 특히 방현성이 부족하기 쉽다.
한편, AM1이 지나치게 커지면, 영상의 해상도가 저하되는 경향이 있다. 또한, AM1이 지나치게 커지면, 요철 표면에서 전반사하는 광의 비율이 증가하기 때문에, 요철 표면과는 반대측으로부터 입사하는 영상광 등의 광의 투과율이 저하되는 경향이 있다. 또한, AM1이 지나치게 커지면, 높이의 절댓값이 큰 볼록부가 증가함으로써, 관측자측에 반사되는 광의 비율이 증가하기 때문에, 반사 산란광이 눈에 띄기 쉬워지는 경우가 있다. 따라서, AM1을 지나치게 크게 하지 않는 것은, 해상도 및 투과율의 저하를 억제하기 위해, 및 반사 산란광을 보다 억제하기 위해서도 적합하다.
제2 실시 형태의 AM1의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
AM2는, 상술한 효과를 발휘하기 쉽게 하기 위해, 0.0055㎛ 이상 0.0550㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.0060㎛ 이상 0.0500㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.0070㎛ 이상 0.0450㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.0080㎛ 이상 0.0400㎛ 이하인 것이 보다 더 바람직하다.
또한, AM2가 지나치게 커지면, 영상의 해상도가 저하되는 경향이 있다. 따라서, AM2를 지나치게 크게 하지 않는 것은, 해상도의 저하를 억제하기 위해서도 적합하다.
제2 실시 형태의 AM2의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
제2 실시 형태에서는, 공간 주파수가 각각 0.005㎛-1, 0.010㎛-1, 0.015㎛-1에 대응하는 진폭의 평균을 AM1ave라고 정의하였을 때, AM1ave가 0.023㎛ 이상 0.133㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.030㎛ 이상 0.130㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.043㎛ 이상 0.127㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.050㎛ 이상 0.123㎛ 이하인 것이 보다 더 바람직하다. AM1ave는, 하기 식으로 나타낼 수 있다.
AM1ave=(공간 주파수 0.005㎛-1에 있어서의 진폭+공간 주파수 0.010㎛-1에 있어서의 진폭+공간 주파수 0.015㎛-1에 있어서의 진폭)/3
제2 실시 형태에서는, 공간 주파수 0.005㎛-1에 대응하는 진폭을 AM1-1, 공간 주파수 0.010㎛-1에 대응하는 진폭을 AM1-2, 공간 주파수 0.015㎛-1에 대응하는 진폭을 AM1-3이라고 정의하였을 때, AM1-1, AM1-2, AM1-3이 상술한 범위인 것이 바람직하다. AM1-1, AM1-2, AM1-3을 상술한 범위로 함으로써, 볼록부의 간격이 일치하는 것이 억제되기 쉬워지기 때문에, 반사광의 증가를 억제하기 쉽게 할 수 있다.
제2 실시 형태의 AM1-1의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
제2 실시 형태의 AM1-2의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
제2 실시 형태의 AM1-3의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
제2 실시 형태의 방현 필름은, 주기가 다른 볼록부의 밸런스를 양호하게 하여, 상기 (y1) 내지 (y5)의 작용을 발생시키기 쉽게 하기 위해, AM1/AM2가 1.0 이상 60.0 이하인 것이 바람직하고, 2.0 이상 50.0 이하인 것이 보다 바람직하고, 3.0 이상 40.0 이하인 것이 더욱 바람직하고, 4.0 이상 30.0 이하인 것이 보다 더 바람직하다.
제2 실시 형태의 AM1/AM2의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
<방현층>
제2 실시 형태에 있어서, 방현층은, 반사 산란광의 억제, 및 방현성의 중심을 담당하는 층이다.
<<방현층의 형성 방법>>
제2 실시 형태의 방현층의 형성 방법은 상술한 바와 같다.
제2 실시 형태에 있어서, 상기 (d1)은, 상기 (d2)보다 Sa 및 Smp 등의 표면 형상의 변동을 억제하기 쉬운 점에서 바람직하다. 또한, 제2 실시 형태에 있어서, 상기 (d1)은, 상기 (d2)보다 AM1 및 AM2와의 밸런스를 양호하게 하기 쉬운 점에서 바람직하다.
<<두께>>
제2 실시 형태에 있어서, 방현층의 두께 T의 바람직한 범위의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
<<성분>>
제2 실시 형태에 있어서, 방현층의 성분의 실시 형태는 상술한 바와 같다. 즉, 제2 실시 형태에 있어서, 방현층은, 주로 수지 성분을 포함하고, 필요에 따라 유기 입자 및 무기 미립자 등의 입자, 굴절률 조정제, 대전 방지제, 방오제, 자외선 흡수제, 광안정제, 산화 방지제, 점도 조정제 및 열중합 개시제 등의 첨가제를 포함한다.
-입자-
제2 실시 형태에 있어서의 입자의 종류의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
유기 입자는, 비중이 가볍기 때문에, 후술하는 무기 미립자와 병용함으로써 방현층의 표면 부근에 유기 입자가 떠오르기 쉬워진다. 이 때문에, 제2 실시 형태에 있어서, 유기 입자와 무기 미립자를 병용함으로써, 조건 1 내지 3을 충족하기 쉽게 할 수 있는 점에서 바람직하다. 또한, 제2 실시 형태에 있어서, 유기 입자와 무기 미립자를 병용함으로써, 유기 입자가 주기가 긴 요철을 형성하고, 무기 미립자가 주기가 짧은 요철을 형성하기 쉬워지고, AM1 및 AM2를 상술한 범위로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 방현층의 표면 부근에 유기 입자가 떠오르기 쉬워짐으로써, Sa 및 Smp 등의 표면 형상을 상술한 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.
제2 실시 형태에 있어서, 입자로서 유기 입자만을 사용하는 경우, 조건 1 내지 3을 충족하기 쉽게 하기 위해, 방현층 중의 유기 입자의 함유 비율을 높게 하는 것이 바람직하다. 방현층 중의 유기 입자의 함유 비율을 높게 함으로써, 유기 입자가 한 면에 깔려진 형상이 형성되고, 또한 상기 형상 중에 유기 입자가 단 쌓기된 형상이 부분적으로 형성되기 쉬워진다. 이러한 형상으로 함으로써, 상술한 (y1) 내지 (y5)의 작용을 얻기 쉽게 할 수 있다. 또한, 유기 입자의 함유 비율을 높게 함으로써, 유기 입자가 한 면에 깔려진 형상으로 되어 주기가 짧은 요철인 AM2를 형성하고, 또한 유기 입자가 한 면에 깔려진 형상 중에 유기 입자가 단 쌓기된 형상이 부분적으로 형성됨으로써 주기가 긴 요철인 AM1을 형성할 수 있다. 또한, 유기 입자가 한 면에 깔려진 형상에 의해, Smp를 작게 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 유기 입자가 한 면에 깔려진 형상 중에 유기 입자가 단 쌓기된 형상이 부분적으로 형성됨으로써, Sa를 크게 하기 쉽게 할 수 있다.
제2 실시 형태에 있어서의 입자의 평균 입자경 D의 바람직한 범위의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
제2 실시 형태에 있어서, 평균 입자경 D를 상기 범위로 함으로써, 요철 표면의 산의 높이 및 산의 간격을 적절한 범위로 하기 쉬워지고, 조건 1 내지 3을 충족하기 쉽게 할 수 있다.
또한, 제2 실시 형태에 있어서, 평균 입자경 D를 1.0㎛ 이상으로 함으로써, AM1이 지나치게 작아지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있음과 함께, Sa를 0.30㎛ 이상으로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제2 실시 형태에 있어서, 평균 입자경 D를 5.0㎛ 이하로 함으로써, AM1이 지나치게 커지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있음과 함께, Smp를 10.00㎛ 이하로 하기 쉽게 할 수 있다.
제2 실시 형태에 있어서, 방현층의 두께 T와 입자의 평균 입자경 D의 비인 D/T의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
제2 실시 형태에 있어서, D/T를 상기 범위로 함으로써, 요철 표면의 산의 높이 및 산의 간격을 적절한 범위로 하기 쉬워지고, 조건 1 내지 3을 충족하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제2 실시 형태에 있어서, D/T를 상기 범위로 함으로써, AM1 및 AM2를 상술한 범위로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제2 실시 형태에 있어서, D/T를 상기 범위로 함으로써, 요철 표면의 산의 높이 및 산의 간격을 적절한 범위로 하기 쉬워지고, Sa 및 Smp 등의 표면 형상을 상술한 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.
제2 실시 형태에 있어서, 입자의 함유량의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
제2 실시 형태에 있어서, 입자의 함유량을 40질량부 이상으로 함으로써, 요철 표면의 산의 높이 및 산의 간격을 적절한 범위로 하기 쉬워지고, 조건 1 내지 3을 충족하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제2 실시 형태에 있어서, 입자의 함유량을 40질량부 이상으로 함으로써, AM1이 지나치게 작아지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제2 실시 형태에 있어서, 입자의 함유량을 40질량부 이상으로 함으로써, Sa를 0.30㎛ 이상, Smp를 10.00㎛ 이하로 하기 쉽게 할 수 있다.
제2 실시 형태에 있어서, 입자의 함유량을 200질량부 이하로 함으로써, 방현층으로부터의 입자의 탈락을 억제하기 쉽게 할 수 있다.
제2 실시 형태에 있어서, 후술하는 무기 미립자를 사용하지 않는 경우, 상술한 「깔림」 및 「단 쌓기」를 발현하기 쉽게 하기 위해, 입자의 함유량은, 상기 범위에 있어서 비교적 많은 양으로 하는 것이 바람직하다.
-무기 미립자-
상술한 바와 같이, 제2 실시 형태에 있어서, 방현층은, 바인더 수지 및 입자에 추가하여, 무기 미립자를 더 포함하는 것이 바람직하다. 특히, 방현층은, 바인더 수지 및 유기 입자에 추가하여, 무기 미립자를 더 포함하는 것이 바람직하다.
제2 실시 형태에 있어서, 방현층이 무기 미립자를 포함함으로써, 상대적으로 비중이 가벼운 유기 입자가 방현층의 표면 부근에 떠오르기 쉬워지기 때문에, Sa 및 Smp 등의 표면 형상을 상술한 범위로 하기 쉬워지고, 나아가 조건 1 내지 3을 충족하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제2 실시 형태에 있어서, 방현층이 무기 미립자를 포함함으로써, 요철 표면의 산과 산 사이에 미세한 요철이 형성되기 쉬워지기 때문에, 정반사광이 저감되므로, 조건 1 내지 3을 충족하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제2 실시 형태에 있어서, 방현층이 무기 미립자를 포함함으로써, 요철 표면의 산과 산 사이에 미세한 요철이 형성되기 쉬워지기 때문에, AM1 및 AM2를 상술한 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.
제2 실시 형태에 있어서의 무기 미립자의 종류의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
제2 실시 형태에 있어서의 무기 미립자의 평균 입자경의 바람직한 범위의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
제2 실시 형태에 있어서의 무기 미립자의 함유량의 바람직한 범위의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
제2 실시 형태에 있어서, 무기 미립자의 함유량을 40질량부 이상으로 함으로써, 상술한 무기 미립자에 기초하는 효과를 얻기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제2 실시 형태에 있어서, 무기 미립자의 함유량을 200질량부 이하로 함으로써, 방현층의 도막 강도의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.
-바인더 수지-
제2 실시 형태에 있어서의 바인더 수지의 종류의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
상술한 C1의 구성의 경우, 열가소성 수지에 의해 방현층 도포액의 점도가 올라가기 때문에, 유기 입자가 가라앉기 어려워지고, 나아가 산과 산 사이에 바인더 수지가 흘러내리기 어려워진다. 이 때문에, 제2 실시 형태에 있어서는, 상기 C1의 구성의 경우, 요철 표면의 산의 높이 및 산의 간격을 적절한 범위로 하기 쉬워지고, 조건 1 내지 3을 충족하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제2 실시 형태에 있어서는, 상기 C1의 구성의 경우, AM1 및 AM2가 지나치게 작아지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있음과 함께, Sa 및 Smp 등의 표면 형상을 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.
제2 실시 형태에 있어서의 열가소성 수지의 중량 평균 분자량의 바람직한 범위의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
제2 실시 형태에 있어서, 상기 C1의 구성에 있어서의 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물과 열가소성 수지의 질량비의 바람직한 범위의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
제2 실시 형태에 있어서, 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물 90에 대하여 열가소성 수지를 10 이상으로 함으로써, 상술한 방현층 도포액의 점도가 올라감에 따른 효과를 발휘하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제2 실시 형태에 있어서, 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물 60에 대하여 열가소성 수지를 40 이하로 함으로써, 방현층의 기계적 강도가 저하되는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다.
제2 실시 형태에 있어서는, 상기 C2의 구성의 경우, 방현층의 저부에 유기 입자가 깔리며, 또한 일부의 영역에서는 유기 입자가 단 쌓기된 상태로 되고, 이들 유기 입자를 얇은 막상의 바인더 수지가 덮은 형상으로 되는 경향이 있다. 이러한 형상으로 함으로써, 상술한 (y1) 내지 (y5)의 작용을 얻기 쉬워지고, 조건 1 내지 3을 충족하기 쉽게 할 수 있다. 또한, C2의 구성에서는, 단 쌓기된 유기 입자에 의해 주기가 긴 요철인 AM1이 형성되고, 단 쌓기되지 않는 유기 입자에 의해 주기가 짧은 요철인 AM2가 주기가 긴 요철 사이에 형성되게 된다. 이 때문에, 제2 실시 형태에 있어서는, 상기 C2의 구성의 경우, AM1 및 AM2를 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제2 실시 형태에 있어서는, 상기 C2의 구성의 경우, 단 쌓기된 유기 입자에 의해 Sa를 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있고, 깔려진 유기 입자에 의해 Smp를 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.
또한, 제2 실시 형태에 있어서는, 상기 C2의 구성의 경우, 바인더 수지를 얇은 막상으로 하기 쉽게 하기 위해, 상기 C1의 구성에 비하여, 유기 입자에 대한 바인더 수지의 양을 좀 적게 하는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이, 제2 실시 형태에 있어서, 방현층 도포액에는, 통상, 점도를 조절하거나, 각 성분을 용해 또는 분산 가능하게 하거나 하기 위해 용제를 사용한다.
제2 실시 형태에 있어서의 용제의 종류, 용제의 건조 속도의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
상술한 바와 같이, 제2 실시 형태에 있어서는, 방현층 도포액 중의 용제는, 증발 속도가 빠른 용제를 주성분으로 하는 것이 바람직하다.
제2 실시 형태에 있어서, 용제의 증발 속도를 빠르게 함으로써, 유기 입자가 방현층의 하부에 침강하는 것을 억제하고, 나아가 산과 산 사이에 바인더 수지가 흘러내리기 어려워진다. 이 때문에, 제2 실시 형태에 있어서, 용제의 증발 속도를 빠르게 함으로써, 요철 표면의 산의 높이 및 산의 간격을 적절한 범위로 하기 쉬워지고, 조건 1 내지 3을 충족하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 용제의 증발 속도를 빠르게 함으로써, AM1 및 AM2를 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있음과 함께, Sa 및 Smp 등의 표면 형상을 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.
상술한 바와 같이, 제2 실시 형태에 있어서는, 방현층 도포액 중의 용제는, 증발 속도가 빠른 용제에 추가하여, 소량의 증발 속도가 느린 용제를 포함하는 것도 바람직하다.
제2 실시 형태에 있어서의, 증발 속도가 빠른 용제와 증발 속도가 느린 용제의 질량비의 바람직한 범위의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
제2 실시 형태에 있어서, 증발 속도가 느린 용제를 포함함으로써, 유기 입자를 응집시켜, 요철 표면의 산의 높이 및 산의 간격을 적절한 범위로 하기 쉬워지고, 조건 1 내지 3을 충족하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제2 실시 형태에 있어서, 증발 속도가 느린 용제를 포함하여 유기 입자를 적절하게 응집시킴으로써, AM1 및 AM2를 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있음과 함께, Sa 및 Smp 등의 표면 형상을 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.
<광학 특성>
제2 실시 형태의 방현 필름의 전광선 투과율, 헤이즈 및 내부 헤이즈의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
<그 밖의 층>
제2 실시 형태의 방현 필름은, 상술한 바와 같이, 방현층 및 투명 기재 이외의 층인 그 밖의 층을 갖고 있어도 된다.
제2 실시 형태에 있어서의 그 밖의 층의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
<크기, 형상 등>
제2 실시 형태의 방현 필름의 크기 및 형상의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
[제3 실시 형태의 방현 필름]
본 개시의 제3 실시 형태의 방현 필름은, 방현층을 갖는 방현 필름으로서, 상기 방현 필름은 요철 표면을 갖고, 상기 요철 표면은, 3차원 산술 평균 조도 Sa가 0.30㎛ 이상이고, 3차원 평균 산 간격 Smp가 10.00㎛ 이하인 것이다.
도 19는, 본 개시의 제3 실시 형태의 방현 필름(100)의 단면 형상의 개략 단면도이다.
도 19의 방현 필름(100)은, 방현층(20)을 구비하고, 요철 표면을 갖고 있다. 도 19에서는, 방현층(20)의 표면이 방현 필름의 요철 표면으로 되어 있다. 도 19의 방현 필름(100)은, 투명 기재(10) 상에 방현층(20)을 갖고 있다. 도 19의 방현층(20)은, 바인더 수지(21) 및 유기 입자(22)를 갖고 있다.
본 개시의 제3 실시 형태의 방현 필름은, Sa가 0.30㎛ 이상이고, Smp가 10.00㎛ 이하인 요철 표면을 갖는 것이면, 도 19의 적층 구성에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 방현 필름은, 방현층의 단층 구조여도 되고, 반사 방지층 및 방오층 등의 투명 기재 및 방현층 이외의 층을 갖는 것이어도 된다. 방현층 상에 다른 층을 갖는 경우, 다른 층의 표면이 방현 필름의 요철 표면으로 되어 있으면 된다.
제3 실시 형태에 있어서, 방현 필름의 바람직한 실시 형태는, 투명 기재 상에 방현층을 갖고, 방현층의 투명 기재와는 반대측의 표면이 방현 필름의 요철 표면인 것이다.
<투명 기재>
제3 실시 형태의 방현 필름은, 방현 필름의 제조의 용이성, 및 방현 필름의 취급성을 위해, 투명 기재를 갖는 것이 바람직하다. 제3 실시 형태의 투명 기재의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
<요철 표면>
제3 실시 형태의 방현 필름은 요철 표면을 갖고, 상기 요철 표면은, Sa가 0.30㎛ 이상이고, Smp가 10.00㎛ 이하인 것을 요한다.
방현층 상에 다른 층을 갖지 않는 경우에는, 방현층의 표면이 상기 요철 표면의 조건을 충족하면 된다. 방현층 상에 다른 층을 갖는 경우에는, 상기 다른 층의 표면이 상기 요철 표면의 조건을 충족하면 된다.
<<Sa, Smp>>
Sa가 0.30㎛ 이상이고, Smp가 10.00㎛ 이하인 요철 표면은, 표고가 높은 산이 좁은 간격으로 존재하고 있는 것을 나타내고 있다. 이와 같이, 표고가 높은 산이 좁은 간격으로 존재하고 있는 경우, 주로 하기 (z1) 내지 (z5)의 이유에 의해, 우수한 방현성을 나타냄과 함께, 반사 산란광을 억제할 수 있다고 생각된다.
(z1) 인접하는 산의 거리가 가깝기 때문에, 임의의 산의 표면에서 반사된 반사광의 대부분은, 인접하는 산에 입사한다. 그리고, 인접하는 산의 내부에서 전반사를 반복하여, 최종적으로 관측자(200)와는 반대측으로 진행한다(도 21의 실선의 이미지).
(z2) 임의의 산의 급경사면에 입사한 광의 반사광은, 인접하는 산에 상관없이, 관측자(200)와는 반대측으로 진행한다(도 21의 파선의 이미지).
(z3) 인접하는 산의 거리가 가깝기 때문에, 정반사광을 발생시키는 대략 평탄한 영역이 적다.
(z4) 적은 비율로 존재하는 대략 평탄한 영역에서 반사된 반사광은, 인접하는 산에 부딪치기 쉽다. 이 때문에, 대략 평탄한 영역에서 반사된 반사광의 각도 분포는, 소정 각도에 치우치지 않고, 대략 균등한 각도 분포로 된다.
(z5) 임의의 산의 완만한 경사면에 입사한 광의 반사광은, 관측자(200)측으로 진행한다(도 21의 일점쇄선의 이미지). 산의 완만한 경사면의 각도 분포는 균등 등이기 때문에, 상기 반사광의 각도 분포도 특정 각도에 치우치지 않고 균등하게 된다.
우선, 상기 (z1) 내지 (z3)으로부터, 반사 산란광을 억제할 수 있기 때문에, 소정의 레벨로 방현성을 양호하게 할 수 있다고 생각된다.
또한, 상기 (z4) 및 (z5)로부터, 미량의 반사 산란광이 생겼다고 해도, 반사 산란광의 각도 분포를 균등하게 할 수 있다. 반사 산란광이 미량이라도, 반사 산란광의 각도 분포가 특정 각도에 치우쳐 있으면, 반사광으로서 인식되어 버린다. 이 때문에, 상기 (z4) 및 (z5)로부터, 방현성을 매우 양호하게 할 수 있다.
또한, 상기 (z1) 내지 (z5)로부터, 관측자에게 반사 산란광을 거의 느끼지 않게 할 수 있기 때문에, 방현 필름에 칠흑감을 부여할 수 있고, 나아가 화상 표시 장치에 고급감을 부여할 수 있다.
Sa는 방현성, 반사 산란광의 억제 및 칠흑감의 효과를 보다 발휘하기 쉽게 하기 위해, 0.40㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.50㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.55㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다.
Sa가 지나치게 커지면, 영상의 해상도가 저하되는 경향이 있다. 또한, Sa가 지나치게 커지면, 요철 표면에서 전반사하는 광의 비율이 증가하기 때문에, 요철 표면과는 반대측으로부터 입사하는 영상광 등의 광의 투과율이 저하되는 경향이 있다. 이 때문에, Sa는 1.00㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.80㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.70㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
제3 실시 형태의 Sa의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
Sa의 변동은, 방현성, 반사 산란광의 억제 및 칠흑감의 효과의 면내에서의 균등성을 위해, 0.090㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.070㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.050㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
Sa의 변동의 하한은 특별히 한정되지는 않지만, 통상은 0.010㎛ 이상이며, 바람직하게는 0.020㎛ 이상이다.
본 명세서에 있어서, 변동은 표준 편차 σ를 의미한다. 본 명세서에 있어서, 각종 파라미터의 변동은, 상술한 16개소의 측정값의 변동을 의미한다.
Sa의 변동의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 0.010㎛ 이상 0.090㎛ 이하, 0.010㎛ 이상 0.070㎛ 이하, 0.010㎛ 이상 0.050㎛ 이하, 0.020㎛ 이상 0.090㎛ 이하, 0.020㎛ 이상 0.070㎛ 이하, 0.020㎛ 이상 0.050㎛ 이하를 들 수 있다.
Smp는 방현성, 반사 산란광의 억제 및 칠흑감의 효과를 보다 발휘하기 쉽게 하기 위해, 8.00㎛ 이하인 것이 바람직하고, 6.00㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 4.50㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 3.50㎛ 이하인 것이 보다 더 바람직하다.
Smp가 지나치게 작아지면, 인접하는 산의 하부가 겹쳐, 각도가 큰 경사면이 소실되고, 상기 (z2)의 작용이 저하될 가능성이 있다. 이 때문에, Smp는 1.00㎛ 이상인 것이 바람직하고, 1.50㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 2.00㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다.
제3 실시 형태의 Smp의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
Smp의 변동은, 방현성, 반사 산란광의 억제 및 칠흑감의 효과의 면내에서의 균등성을 위해, 3.00㎛ 이하인 것이 바람직하고, 2.00㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.00㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.50㎛ 이하인 것이 보다 더 바람직하다.
Smp의 변동이 지나치게 작으면, 표시 소자의 화소와의 조합에서 무아레를 발생시킬 가능성이 있다. 이 때문에, Smp의 변동은 0.05㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.10㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.15㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다.
Smp의 변동의 바람직한 범위의 실시 형태로서는, 0.05㎛ 이상 3.00㎛ 이하, 0.05㎛ 이상 2.00㎛ 이하, 0.05㎛ 이상 1.00㎛ 이하, 0.05㎛ 이상 0.50㎛ 이하, 0.10㎛ 이상 3.00㎛ 이하, 0.10㎛ 이상 2.00㎛ 이하, 0.10㎛ 이상 1.00㎛ 이하, 0.10㎛ 이상 0.50㎛ 이하, 0.15㎛ 이상 3.00㎛ 이하, 0.15㎛ 이상 2.00㎛ 이하, 0.15㎛ 이상 1.00㎛ 이하, 0.15㎛ 이상 0.50㎛ 이하를 들 수 있다.
제3 실시 형태의 방현 필름은, Sa/Smp가 0.05 이상인 것이 바람직하고, 0.10 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.13 이상인 것이 더욱 바람직하다. Sa/Smp를 0.05 이상으로 함으로써, 방현 필름의 요철 표면에 있어서, 표고가 높은 산이 좁은 간격으로 존재하는 경향을 보다 높일 수 있고, 방현성, 반사 산란광의 억제 및 칠흑감의 효과를 보다 발휘하기 쉽게 할 수 있다.
Sa/Smp가 지나치게 커지면, 상술한 Sa가 지나치게 큰 경우의 작용, 및 상술한 Smp가 지나치게 작은 경우의 작용이 생길 가능성이 있다. 이 때문에, Sa/Smp는 0.50 이하인 것이 바람직하고, 0.40 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.25 이하인 것이 더욱 바람직하다.
제3 실시 형태의 Sa/Smp의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
<<Sz/Sa>>
제3 실시 형태의 방현 필름은, 요철 표면의 3차원 10점 평균 조도 Sz와, Sa의 비인 Sz/Sa가 5.0 이상인 것이 바람직하고, 5.5 이상인 것이 보다 바람직하고, 6.0 이상인 것이 더욱 바람직하다. Sz/Sa를 5.0 이상으로 함으로써, 요철 표면에 일정한 랜덤성이 부여되어, 요철 표면에 흠 등의 결함이 생긴 경우에 눈에 띄기 어렵게 할 수 있다.
Sz/Sa가 지나치게 크면, 요철 표면에 특이적인 개소가 존재함으로써, 번쩍임이 생기거나, 국소적으로 칠흑감이 저하되거나 할 가능성이 있다. 이 때문에, Sz/Sa는 10.0 이하인 것이 바람직하고, 8.0 이하인 것이 보다 바람직하고, 7.5 이하인 것이 더욱 바람직하다.
제3 실시 형태의 Sz/Sa의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
<<Ssk>>
제3 실시 형태의 방현 필름은, 요철 표면의 3차원 스큐니스 Ssk가 0.60 이하인 것이 바람직하고, 0.20 이하인 것이 보다 바람직하고, 0 이하인 것이 더욱 바람직하다. Ssk가 작은 것은, 요철 표면에는 표고가 낮은 개소의 비율이 적은 것을 의미한다. 이 때문에, Ssk를 0.60 이하로 함으로써, 상기 (z3) 및 (z4)의 작용이 생기기 쉬워지고, 방현성, 반사 산란광의 억제 및 칠흑감의 효과를 보다 발휘하기 쉽게 할 수 있다.
Ssk가 지나치게 작아지면, 상기 (z5)의 작용에 의해 반사 산란광이 증가하는 경향이 있다. 또한, Ssk가 지나치게 작아지면, 인접하는 산의 하부가 겹쳐, 각도가 큰 경사면이 소실되고, 상기 (z2)의 작용이 저하될 가능성이 있다. 이 때문에, Ssk는 -1.00 이상인 것이 바람직하고, -0.80 이상인 것이 보다 바람직하고, -0.70 이상인 것이 더욱 바람직하다.
제3 실시 형태의 Ssk의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
<<경사각>>
제3 실시 형태의 방현 필름의 요철 표면은, 소정의 경사각 분포를 갖는 것이 바람직하다.
구체적으로는, 방현 필름의 요철 표면의 경사각에 관하여, 0도 초과 1도 미만의 경사각을 θ1, 1도 이상 3도 미만의 경사각을 θ2, 3도 이상 10도 미만의 경사각을 θ3, 10도 이상 90도 미만의 경사각을 θ4라고 정의한다. 그리고, θ1, θ2, θ3 및 θ4의 합계를 100％라고 하였을 때, θ1, θ2, θ3 및 θ4의 비율이 하기의 범위인 것이 바람직하다. θ1, θ2, θ3 및 θ4가 하기의 범위임으로써, 상기 (z1) 내지 (z5)의 작용을 발생시키기 쉽게 할 수 있음과 함께, 해상도의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.
θ1≤3.0％
0.5％≤θ2≤15.0％
7.0％≤θ3≤40.0％
50.0％≤θ4≤90.0％
제3 실시 형태의 θ1의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
제3 실시 형태의 θ2의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
제3 실시 형태의 θ3의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
제3 실시 형태의 θ4의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
<<표고의 진폭 스펙트럼>>
제3 실시 형태의 방현 필름은, 요철 표면의 표고의 진폭 스펙트럼이 소정의 조건을 충족하는 것이 바람직하다.
요철 표면의 표고의 진폭 스펙트럼에 관하여, 공간 주파수가 각각 0.005㎛-1, 0.010㎛-1, 0.015㎛-1에 대응하는 진폭의 합계를 AM1, 공간 주파수 0.300㎛-1에 있어서의 진폭을 AM2라고 정의한다.
상기 전제에 있어서, 제3 실시 형태의 방현 필름은, AM1은 0.070㎛ 이상 0.400㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 제3 실시 형태의 방현 필름은, AM2는 0.0050㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 제3 실시 형태의 방현 필름은, AM2<AM1인 것이 바람직하다.
또한, 상기 전제에 있어서, 제3 실시 형태의 방현 필름은, AM1이 0.070㎛ 이상 0.400㎛ 이하이고, AM2가 0.0050㎛ 이상이며, 또한 AM2<AM1인 것이 보다 바람직하다.
상기한 바와 같이, AM1은 3개의 공간 주파수의 진폭의 합계이며, 하기 식으로 표시된다.
AM1=공간 주파수 0.005㎛-1에 있어서의 진폭+공간 주파수 0.010㎛-1에 있어서의 진폭+공간 주파수 0.015㎛-1에 있어서의 진폭
공간 주파수는 한 변의 길이에 의존한 이산적인 값으로 되기 때문에, 0.005㎛-1, 0.010㎛-1, 0.015㎛-1 및 0.300㎛-1에 일치한 공간 주파수가 얻어지지 않는 경우가 있다. 상기 값에 일치하는 공간 주파수가 없는 경우에는, 상기 값에 가장 값이 가까운 공간 주파수의 진폭을 추출하면 된다.
공간 주파수 및 진폭은, 요철 표면의 3차원 좌표 데이터를 푸리에 변환하여 얻을 수 있다. 요철 표면의 3차원 좌표 데이터로부터 공간 주파수 및 진폭을 산출하는 방법은, 제1 실시 형태에서 설명한 바와 같다.
<<AM1, AM2>>
요철 표면의 표고의 진폭 스펙트럼에 관하여, 공간 주파수는 「볼록부와 볼록부 사이의 간격의 역수」, 진폭은 「소정의 간격을 구비한 볼록부의 표고의 변화량」에 대략 상관된다고 할 수 있다. 또한, 공간 주파수 0.005㎛-1은, 간격이 200㎛ 정도인 것을 나타내고, 공간 주파수 0.010㎛-1은, 간격이 100㎛ 정도인 것을 나타내고, 공간 주파수 0.015㎛-1은, 간격이 67㎛ 정도인 것을 나타내고, 공간 주파수 0.300㎛-1은, 간격이 3㎛ 정도인 것을 나타내고 있다. 또한, 「소정의 간격을 구비한 볼록부의 표고의 변화량」은, 대략, 소정의 간격을 구비한 볼록부의 개개의 높이의 절댓값에 비례한다고 할 수 있다.
따라서, AM1이 0.070㎛ 이상 0.400㎛ 이하이고, AM2가 0.0050㎛ 이상이며, 또한 AM2<AM1인 요철 표면은, 하기의 i 및 ii의 볼록부군을 구비하는 것이 간접적으로 규정되어 있다고 할 수 있다.
<i의 볼록부군>
복수의 볼록부 i가 간격 67㎛ 이상 200㎛ 이하 정도로 배치되고, 볼록부 i의 높이의 절댓값이 소정의 범위인 것.
<ii의 볼록부군>
복수의 볼록부 ii가 간격 3㎛ 정도로 배치되고, 볼록부 ii의 높이의 절댓값이 소정값 이상 또한 i의 볼록부의 높이의 절댓값 미만인 것.
상기 i 및 ii의 볼록부군을 구비한 요철 표면은, 우선, 상기 i의 볼록부군에 의해, 상술한 (z1) 내지 (z5)의 작용을 발휘한다고 생각된다. 또한, 상기 i 및 ii의 볼록부군을 구비한 요철 표면은, 인접하는 산 사이의 대략 평탄한 영역에, 상기 ii의 볼록부군에 의한 볼록부를 형성할 수 있기 때문에, 대략 평탄한 영역에서 반사된 반사광에서 차지하는 정반사광의 비율을 경감할 수 있다. 이 때문에, 상기 i 및 ii의 볼록부군을 구비한 요철 표면은, 방현성, 반사 산란광의 억제, 칠흑감을 양호하게 하기 쉽다고 생각된다.
AM1은, 상술한 효과를 발휘하기 쉽게 하기 위해, 0.090㎛ 이상 0.390㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.130㎛ 이상 0.380㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.150㎛ 이상 0.370㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
AM이 지나치게 작으면, 특히 방현성이 부족하기 쉽다.
한편, AM1이 지나치게 커지면, 영상의 해상도가 저하되는 경향이 있다. 또한, AM1이 지나치게 커지면, 요철 표면에서 전반사하는 광의 비율이 증가하기 때문에, 요철 표면과는 반대측으로부터 입사하는 영상광 등의 광의 투과율이 저하되는 경향이 있다. 또한, AM1이 지나치게 커지면, 높이의 절댓값이 큰 볼록부가 증가함으로써, 관측자측에 반사되는 광의 비율이 증가하기 때문에, 반사 산란광이 눈에 띄기 쉬워지는 경우가 있다. 따라서, AM1을 지나치게 크게 하지 않는 것은, 해상도 및 투과율의 저하를 억제하기 위해, 및 반사 산란광을 보다 억제하기 위해서도 적합하다.
제3 실시 형태의 AM1의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
AM2는, 상술한 효과를 발휘하기 쉽게 하기 위해, 0.0055㎛ 이상 0.0550㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.0060㎛ 이상 0.0500㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.0070㎛ 이상 0.0450㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.0080㎛ 이상 0.0400㎛ 이하인 것이 보다 더 바람직하다.
또한, AM2가 지나치게 커지면, 영상의 해상도가 저하되는 경향이 있다. 따라서, AM2를 지나치게 크게 하지 않는 것은, 해상도의 저하를 억제하기 위해서도 적합하다.
제3 실시 형태의 AM2의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
제3 실시 형태에서는, 공간 주파수가 각각 0.005㎛-1, 0.010㎛-1, 0.015㎛-1에 대응하는 진폭의 평균을 AM1ave라고 정의하였을 때, AM1ave가 0.023㎛ 이상 0.133㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.030㎛ 이상 0.130㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.043㎛ 이상 0.127㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.050㎛ 이상 0.123㎛ 이하인 것이 보다 더 바람직하다. AM1ave는, 하기 식으로 나타낼 수 있다.
AM1ave=(공간 주파수 0.005㎛-1에 있어서의 진폭+공간 주파수 0.010㎛-1에 있어서의 진폭+공간 주파수 0.015㎛-1에 있어서의 진폭)/3
제3 실시 형태에서는, 공간 주파수 0.005㎛-1에 대응하는 진폭을 AM1-1, 공간 주파수 0.010㎛-1에 대응하는 진폭을 AM1-2, 공간 주파수 0.015㎛-1에 대응하는 진폭을 AM1-3이라고 정의하였을 때, AM1-1, AM1-2, AM1-3이 상술한 범위인 것이 바람직하다. AM1-1, AM1-2, AM1-3을 상술한 범위로 함으로써, 볼록부의 간격이 일치하는 것이 억제되기 쉬워지기 때문에, 반사광의 증가를 억제하기 쉽게 할 수 있다.
제3 실시 형태의 AM1-1의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
제3 실시 형태의 AM1-2의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
제3 실시 형태의 AM1-3의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
제3 실시 형태의 방현 필름은, 주기가 다른 볼록부의 밸런스를 양호하게 하여, 상기 (z1) 내지 (z5)의 작용을 발생시키기 쉽게 하기 위해, AM1/AM2가 1.0 이상 60.0 이하인 것이 바람직하고, 2.0 이상 50.0 이하인 것이 보다 바람직하고, 3.0 이상 40.0 이하인 것이 더욱 바람직하고, 4.0 이상 30.0 이하인 것이 보다 더 바람직하다.
제3 실시 형태의 AM1/AM2의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
<방현층>
제3 실시 형태에 있어서, 방현층은, 반사 산란광의 억제, 및 방현성의 중심을 담당하는 층이다.
<<방현층의 형성 방법>>
제3 실시 형태의 방현층의 형성 방법은 상술한 바와 같다.
제3 실시 형태에 있어서, 상기 (d1)은, 상기 (d2)보다 Sa 및 Smp 등의 표면 형상의 변동을 억제하기 쉬운 점에서 바람직하다. 또한, 제3 실시 형태에 있어서, 상기 (d1)은, 상기 (d2)보다 AM1 및 AM2와의 밸런스를 양호하게 하기 쉬운 점에서 바람직하다.
<<두께>>
제3 실시 형태에 있어서, 방현층의 두께 T의 바람직한 범위의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
<<성분>>
제3 실시 형태에 있어서, 방현층의 성분의 실시 형태는 상술한 바와 같다. 즉, 제3 실시 형태에 있어서, 방현층은, 주로 수지 성분을 포함하고, 필요에 따라 유기 입자 및 무기 미립자 등의 입자, 굴절률 조정제, 대전 방지제, 방오제, 자외선 흡수제, 광안정제, 산화 방지제, 점도 조정제 및 열중합 개시제 등의 첨가제를 포함한다.
-입자-
제3 실시 형태에 있어서의 입자의 종류의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
유기 입자는, 비중이 가볍기 때문에, 후술하는 무기 미립자와 병용함으로써 방현층의 표면 부근에 유기 입자가 떠오르기 쉬워진다. 이 때문에, 제3 실시 형태에 있어서, 유기 입자와 무기 미립자를 병용함으로써, Sa, Smp 및 Ssk 등의 표면 형상을 상술한 범위로 하기 쉽게 할 수 있는 점에서 바람직하다. 또한, 제3 실시 형태에 있어서, 유기 입자와 무기 미립자를 병용함으로써, 유기 입자가 주기가 긴 요철을 형성하고, 무기 미립자가 주기가 짧은 요철을 형성하기 쉬워지고, AM1 및 AM2를 상술한 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.
제3 실시 형태에 있어서, 입자로서 유기 입자만을 사용하는 경우, Sa 및 Smp 등의 표면 형상을 상술한 범위로 하기 쉽게 하기 위해서는, 방현층 중의 유기 입자의 함유 비율을 높게 하는 것이 바람직하다. 방현층 중의 유기 입자의 함유 비율을 높게 함으로써, 유기 입자가 한 면에 깔려진 형상으로 되어 Smp를 작게 하기 쉬워지고, 또한 상기 형상 중에 유기 입자가 단 쌓기된 형상이 부분적으로 형성됨으로써 Sa를 크게 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 유기 입자의 함유 비율을 높게 함으로써, 유기 입자가 한 면에 깔려진 형상으로 되어 주기가 짧은 요철인 AM2를 형성하고, 또한 유기 입자가 한 면에 깔려진 형상 중에 유기 입자가 단 쌓기된 형상이 부분적으로 형성됨으로써 주기가 긴 요철인 AM1을 형성할 수 있다.
제3 실시 형태에 있어서의 입자의 평균 입자경 D의 바람직한 범위의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
평균 입자경 D를 1.0㎛ 이상으로 함으로써, Sa를 0.30㎛ 이상으로 하기 쉽게 할 수 있음과 함께, AM1이 지나치게 작아지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 평균 입자경 D를 5.0㎛ 이하로 함으로써, Smp를 10.00㎛ 이하로 하기 쉽게 할 수 있음과 함께, AM1이 지나치게 커지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다.
제3 실시 형태에 있어서, 방현층의 두께 T와 입자의 평균 입자경 D의 비인 D/T의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
제3 실시 형태에 있어서, D/T를 상기 범위로 함으로써, 요철 표면의 산의 높이 및 산의 간격을 적절한 범위로 하기 쉬워지고, Sa 및 Smp 등의 표면 형상을 상술한 범위로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제3 실시 형태에 있어서, D/T를 상기 범위로 함으로써, AM1 및 AM2를 상술한 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.
제3 실시 형태에 있어서, 입자의 함유량의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
제3 실시 형태에 있어서, 입자의 함유량을 40질량부 이상으로 함으로써, Sa를 0.30㎛ 이상, Smp를 10.00㎛ 이하, Ssk를 0.40 이하로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제3 실시 형태에 있어서, 입자의 함유량을 40질량부 이상으로 함으로써, AM1이 지나치게 작아지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다.
제3 실시 형태에 있어서, 입자의 함유량을 200질량부 이하로 함으로써, 방현층으로부터의 입자의 탈락을 억제하기 쉽게 할 수 있다.
제3 실시 형태에 있어서, 후술하는 무기 미립자를 사용하지 않는 경우, 상술한 「단 쌓기」를 발현하기 쉽게 하기 위해, 입자의 함유량은, 상기 범위에 있어서 비교적 많은 양으로 하는 것이 바람직하다.
-무기 미립자-
상술한 바와 같이, 제3 실시 형태에 있어서, 방현층은, 바인더 수지 및 입자에 추가하여, 무기 미립자를 더 포함하는 것이 바람직하다. 특히, 방현층은, 바인더 수지 및 유기 입자에 추가하여, 무기 미립자를 더 포함하는 것이 바람직하다.
제3 실시 형태에 있어서, 방현층이 무기 미립자를 포함함으로써, 상대적으로 비중이 가벼운 유기 입자가 방현층의 표면 부근에 떠오르기 쉬워지기 때문에, Sa, Smp 및 Ssk 등의 표면 형상을 상술한 범위로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제3 실시 형태에 있어서, 방현층이 무기 미립자를 포함함으로써, 요철 표면의 산과 산 사이에 미세한 요철이 형성되기 쉬워지기 때문에, 정반사광을 저감하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 방현층이 무기 미립자를 포함함으로써, 요철 표면의 산과 산 사이에 미세한 요철이 형성되기 쉬워지기 때문에, AM1 및 AM2를 상술한 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.
제3 실시 형태에 있어서의 무기 미립자의 종류의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
제3 실시 형태에 있어서의 무기 미립자의 평균 입자경의 바람직한 범위의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
제3 실시 형태에 있어서의 무기 미립자의 함유량의 바람직한 범위의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
제3 실시 형태에 있어서, 무기 미립자의 함유량을 40질량부 이상으로 함으로써, 상술한 무기 미립자에 기초하는 효과를 얻기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제3 실시 형태에 있어서, 무기 미립자의 함유량을 200질량부 이하로 함으로써, 방현층의 도막 강도의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.
-바인더 수지-
제3 실시 형태에 있어서의 바인더 수지의 종류의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
상술한 C1의 구성의 경우, 열가소성 수지에 의해 방현층 도포액의 점도가 올라가기 때문에, 유기 입자가 가라앉기 어려워지고, 나아가 산과 산 사이에 바인더 수지가 흘러내리기 어려워진다. 이 때문에, 제3 실시 형태에 있어서는, 상기 C1의 구성의 경우, Sa 및 Smp 등의 표면 형상을 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제3 실시 형태에 있어서는, 상기 C1의 구성의 경우, AM1 및 AM2가 지나치게 작아지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다.
제3 실시 형태에 있어서의 열가소성 수지의 중량 평균 분자량의 바람직한 범위의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
제3 실시 형태에 있어서, 상기 C1의 구성에 있어서의 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물과 열가소성 수지의 질량비의 바람직한 범위의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
제3 실시 형태에 있어서, 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물 90에 대하여 열가소성 수지를 10 이상으로 함으로써, 상술한 방현층 도포액의 점도가 올라감에 따른 효과를 발휘하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제3 실시 형태에 있어서, 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물 60에 대하여 열가소성 수지를 40 이하로 함으로써, 방현층의 기계적 강도가 저하되는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다.
제3 실시 형태에 있어서는, 상기 C2의 구성의 경우, 방현층의 저부에 유기 입자가 깔리며, 또한 일부의 영역에서는 유기 입자가 단 쌓기된 상태로 되고, 이들 유기 입자를 얇은 막상의 바인더 수지가 덮은 형상으로 되는 경향이 있다. 이 때문에, 제3 실시 형태에 있어서는, 상기 C2의 구성의 경우, 단 쌓기된 유기 입자에 의해 Sa를 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있고, 깔려진 유기 입자에 의해 Smp를 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제3 실시 형태에 있어서는, 상기 C2의 구성에서는, 단 쌓기된 유기 입자에 의해 주기가 긴 요철인 AM1이 형성되고, 단 쌓기되지 않는 유기 입자에 의해 주기가 짧은 요철인 AM2가 주기가 긴 요철 사이에 형성되게 된다. 이 때문에, 제3 실시 형태에 있어서는, 상기 C2의 구성의 경우, AM1 및 AM2를 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.
또한, 제3 실시 형태에 있어서는, 상기 C2의 구성의 경우, 바인더 수지를 얇은 막상으로 하기 쉽게 하기 위해, 상기 C1의 구성에 비하여, 유기 입자에 대한 바인더 수지의 양을 좀 적게 하는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이, 제3 실시 형태에 있어서, 방현층 도포액에는, 통상, 점도를 조절하거나, 각 성분을 용해 또는 분산 가능하게 하거나 하기 위해 용제를 사용한다.
제3 실시 형태에 있어서의 용제의 종류, 용제의 건조 속도의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
상술한 바와 같이, 제3 실시 형태에 있어서는, 방현층 도포액 중의 용제는, 증발 속도가 빠른 용제를 주성분으로 하는 것이 바람직하다.
제3 실시 형태에 있어서, 용제의 증발 속도를 빠르게 함으로써, 유기 입자가 방현층의 하부에 침강하는 것을 억제하고, 나아가 산과 산 사이에 바인더 수지가 흘러내리기 어려워진다. 이 때문에, 제3 실시 형태에 있어서, 용제의 증발 속도를 빠르게 함으로써, Sa 및 Smp 등의 표면 형상을 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제3 실시 형태에 있어서, 용제의 증발 속도를 빠르게 함으로써, AM1 및 AM2를 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있다
상술한 바와 같이, 제3 실시 형태에 있어서는, 방현층 도포액 중의 용제는, 증발 속도가 빠른 용제에 추가하여, 소량의 증발 속도가 느린 용제를 포함하는 것도 바람직하다.
제3 실시 형태에 있어서의, 증발 속도가 빠른 용제와 증발 속도가 느린 용제의 질량비의 바람직한 범위의 실시 형태는 상술한 바와 같다.
제3 실시 형태에 있어서, 증발 속도가 느린 용제를 포함함으로써, 유기 입자를 응집시켜, Sa 및 Smp 등을 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제3 실시 형태에 있어서, 증발 속도가 느린 용제를 포함하여 유기 입자를 적절하게 응집시킴으로써, AM1 및 AM2를 상기 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.
<광학 특성>
제3 실시 형태의 방현 필름의 전광선 투과율, 헤이즈 및 내부 헤이즈의 바람직한 범위의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
<그 밖의 층>
제3 실시 형태의 방현 필름은, 상술한 바와 같이, 방현층 및 투명 기재 이외의 층인 그 밖의 층을 갖고 있어도 된다.
제3 실시 형태에 있어서의 그 밖의 층의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
<크기, 형상 등>
제3 실시 형태의 방현 필름의 크기 및 형상의 실시 형태는, 상술한 바와 같다.
[화상 표시 장치]
본 개시의 화상 표시 장치는, 표시 소자 상에, 제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태 중 어느 것의 방현 필름의 상기 요철 표면측의 면이 상기 표시 소자와는 반대측을 향하도록 배치되어 이루어지며, 또한 상기 방현 필름을 최표면에 배치하여 이루어지는 것이다(도 3 참조).
표시 소자로서는, 액정 표시 소자, 유기 EL 표시 소자 및 무기 EL 표시 소자 등의 EL 표시 소자, 플라스마 표시 소자 등을 들 수 있으며, 나아가 마이크로 LED 표시 소자 등의 LED 표시 소자를 들 수 있다. 이들 표시 소자는, 표시 소자의 내부에 터치 패널 기능을 갖고 있어도 된다.
액정 표시 소자의 액정의 표시 방식으로서는, IPS 방식, VA 방식, 멀티 도메인 방식, OCB 방식, STN 방식, TSTN 방식 등을 들 수 있다. 표시 소자가 액정 표시 소자인 경우, 백라이트가 필요하다. 백라이트는, 액정 표시 소자의 방현 필름이 배치되어 있는 측과는 반대측에 배치된다.
본 개시의 화상 표시 장치는, 표시 소자와 방현 필름 사이에 터치 패널을 갖는 터치 패널 구비의 화상 표시 장치여도 된다. 이 경우, 터치 패널 구비의 화상 표시 장치의 최표면에 방현 필름을 배치하고, 또한 방현 필름의 요철 표면측의 면이 표시 소자와는 반대측을 향하도록 배치되면 된다.
화상 표시 장치의 크기는 특별히 한정되지는 않지만, 유효 표시 영역의 최대 직경이 2인치 이상 500인치 이하 정도이다.
화상 표시 장치의 유효 표시 영역이란, 화상을 표시할 수 있는 영역이다. 예를 들어, 화상 표시 장치가 표시 소자를 둘러싸는 하우징을 갖는 경우, 하우징의 내측의 영역이 유효 화상 영역으로 된다.
유효 화상 영역의 최대 직경이란, 유효 화상 영역 내의 임의의 2점을 연결하였을 때의 최대 길이를 말하는 것으로 한다. 예를 들어, 유효 화상 영역이 직사각형인 경우에는, 직사각형의 대각선이 최대 직경으로 된다. 유효 화상 영역이 원형인 경우에는, 원의 직경이 최대 직경으로 된다.
실시예
다음으로, 본 개시를 실시예에 의해 더 상세하게 설명하지만, 본 개시는 이들 예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다. 「부」 및 「％」는 특별히 정함이 없는 한 질량 기준으로 한다.
<<제1 실시 형태의 실시예 및 비교예>>
1. 측정 및 평가
이하와 같이, 실시예 및 비교예의 방현 필름의 측정 및 평가를 행하였다. 각 측정 및 평가 시의 분위기는, 온도 23±5℃, 습도 40％ 이상 65％ 이하로 하였다. 또한, 각 측정 및 평가의 개시 전에, 대상 샘플을 상기 분위기에 30분 이상 노출시키고 나서 측정 및 평가를 행하였다. 결과를 표 1 또는 표 2에 나타낸다.
1-1. AM1 및 AM2의 측정
실시예 및 비교예의 방현 필름을 10㎝×10㎝로 절단하였다. 절단 개소는, 눈으로 보아 티끌이나 흠 등의 이상점이 없음을 확인한 후, 랜덤한 부위로부터 선택하였다. 절단한 방현 필름의 투명 기재측을 파낙사의 광학 투명 점착 시트(상품명: 파나클린 PD-S1, 두께 25㎛)를 개재시켜, 세로 10㎝×가로 10㎝의 크기의 유리판(두께 2.0mm)에 접합한 샘플 1을 제작하였다.
백색 간섭 현미경(New View 7300, Zygo사)을 사용하여, 계측 스테이지에 샘플 1이 고정 또한 밀착된 상태가 되도록 세트한 후, 이하의 측정 조건 1 및 해석 조건 1에서, 방현 필름의 요철 표면의 표고를 측정 및 해석함으로써, AM1 및 AM2를 산출하였다. 측정ㆍ해석 소프트웨어에는 MetroPro ver9.0.10의 Microscope Application을 사용하였다.
(측정 조건 1)
대물 렌즈: 50배
ImageZoom: 1배
측정 영역: 218㎛×218㎛
해상도(1점당 간격): 0.22㎛
ㆍInstrument: NewView7000 Id 0 SN 073395
ㆍAcquisition Mode: Scan
ㆍScan Type: Bipolar
ㆍCamera Mode: 992×992 48 Hz
ㆍSubtract Sys Err: Off
ㆍSys Err File: SysErr.dat
ㆍAGC: Off
ㆍPhase Res: High
ㆍConnection Order: Location
ㆍDiscon Action: Filter
ㆍMin Mod(％): 0.01
ㆍMin Area Size: 7
ㆍRemove Fringes: Off
ㆍNumber of Averages: 0
ㆍFDA Noise Threshold: 10
ㆍScan Length: 15um bipolar(6 sec)
ㆍExtended Scan Length: 1000㎛
ㆍFDA Res: High 2G
(해석 조건 1)
ㆍRemoved: None
ㆍData Fill: On
ㆍData Fill Max: 10000
ㆍFilter: HighPass
ㆍFilter Type: GaussSpline
ㆍFilter Window Size: 3
ㆍFilter Trim: Off
ㆍFilter Low wavelength: 800㎛
ㆍMin Area Size: 0
ㆍRemove spikes: On
ㆍSpike Height(xRMS): 2.5
Low wavelength는, 조도 파라미터에 있어서의 컷오프값 λc에 상당한다.
(AM1 및 AM2의 산출 수순)
Surface Map 화면 상에 「Save Data」 버튼을 표시시키고, 해석 후의 3차원 곡면 조도 데이터를 「XYZ File(*.xyz)」 형식으로 보존하였다. 다음으로, Microsoft사의 Excel(등록 상표)에 기록을 행하여, 표고의 2차원 함수 h(x, y)를 얻었다. 얻어지는 생데이터의 수는 세로 992행×가로 992열=984064점에서 한 변의 길이(MΔx 혹은 NΔy)가 218㎛이지만, 외주 데이터의 삭제를 41회 반복하여 실시함으로써, 세로 910행×가로 910열=828100점에서 상기 한 변의 길이가 200㎛인 데이터를 얻었다. 다음에 통계 해석 소프트웨어 R(ver3.6.3)을 사용하여, 표고의 2차원 함수(세로 910행×가로 910열)에 있어서의, 각 행 및 각 열의 표고의 1차원 진폭 스펙트럼 Hx'(fx), Hy'(fy)를 각각 계산하고, 각각의 공간 주파수의 값에 대응하는 진폭의 값을 평균함으로써 표고의 1차원 진폭 스펙트럼 H"(f)를 얻었다. 각 샘플에 대하여 16개소의 표면에 대하여 표고의 1차원 함수 H"(f)를 측정하고, 각각의 공간 주파수의 값에 대응하는 진폭의 값을 평균한 결과를 표고의 1차원 진폭 스펙트럼 H(f)로 하였다.
다음으로, 얻어진 데이터로부터, AM2를 추출함과 함께, AM1을 계산하였다. 또한, 공간 주파수 0.005㎛-1에 대응하는 진폭인 AM1-1, 공간 주파수 0.010㎛-1에 대응하는 진폭인 AM1-2, 공간 주파수 0.015㎛-1에 대응하는 진폭인 AM1-3의 값을 표 1에 나타낸다.
도 6 내지 18에, 실시예 1-1 내지 1-7 및 비교예 1-1 내지 1-6의 방현 필름의 요철 표면의 표고의 진폭 스펙트럼의 이산 함수 H(f)를 나타낸다. 도면 중, 횡축은 공간 주파수(단위는 「㎛-1」), 종축은 진폭(단위는 「㎛」)을 나타낸다.
1-2. 전광선 투과율(Tt) 및 헤이즈(Hz)
실시예 및 비교예의 방현 필름을 10㎝ 사방으로 절단하였다. 절단 개소는, 눈으로 보아 티끌이나 흠 등의 이상점이 없음을 확인한 후, 랜덤한 부위로부터 선택하였다. 헤이즈미터(HM-150, 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠제)를 사용하여, 각 샘플의 JIS K7361-1:1997의 전광선 투과율, 및 JIS K7136:2000의 헤이즈를 측정하였다.
광원이 안정되도록 사전에 장치의 전원 스위치를 ON으로 하고 나서 15분 이상 기다리고, 입구 개구에 아무것도 세트하지 않고 교정을 행하고, 그 후에 입구 개구에 측정 샘플을 세트하여 측정하였다. 광 입사면은 투명 기재측으로 하였다.
1-3. 방현성 1(정반사 방향의 방현성)
실시예 및 비교예의 방현 필름을 10㎝×10㎝로 절단하였다. 절단 개소는, 눈으로 보아 티끌이나 흠 등의 이상점이 없음을 확인한 후, 랜덤한 부위로부터 선택하였다. 절단한 방현 필름의 투명 기재측을 파낙사의 광학 투명 점착 시트(상품명: 파나클린 PD-S1, 두께 25㎛)를 개재시켜, 세로 10㎝×가로 10㎝의 크기의 흑색판(구라레사, 상품명: 코모글래스 DFA2CG 502K(흑색)계, 두께 2mm)에 접합한 샘플 2를 제작하였다.
샘플 2를 높이 70㎝의 수평한 다이에 요철 표면이 위로 되도록 설치하고, 명실 환경 하에서, 조명광의 정반사 방향으로 되는 각도로부터, 하기의 평가 기준으로 요철 표면으로의 조명광의 비침을 평가하였다. 평가 시에는, 조명의 중앙으로부터 출사하는 광의 샘플 2에 대한 입사각이 10도가 되도록, 조명에 대한 샘플 2의 위치를 조정하였다. 조명은, Hf32형의 직관 3파장형 주백색 형광등을 사용하고, 조명의 위치는 수평대로부터 연직 방향 2m 상방의 높이로 하였다. 또한, 평가는, 샘플의 요철 표면 상의 조도가 500lux 이상 1000lux 이하가 되는 범위에서 실시하였다. 관측자의 눈의 위치는 바닥으로부터 160㎝ 전후로 하였다. 관측자는, 시력 0.7 이상의 건강한 30대의 사람으로 하였다.
<평가 기준>
A: 조명의 윤곽이 없고, 위치도 알 수 없다
B: 조명의 윤곽은 없지만, 위치를 어렴풋이 알 수 있다
C: 조명의 윤곽과 위치를 어렴풋이 알 수 있다
D: 조명의 윤곽의 흐릿함이 약하고, 위치도 명확하게 알 수 있다
1-4. 방현성 2(여러 각도의 방현성)
1-3에서 제작한 샘플 2를 양손에 들고, 샘플 2의 높이 및 각도를 변경하면서 평가하는 점을 변경한 것 이외에는, 1-3과 마찬가지로 하여, 요철 표면으로의 조명광의 비침을 평가하였다. 전술한 각도의 변경은, 조명의 중앙으로부터 출사하는 광의 샘플 2에 대한 입사각이 10도 이상 70도 이하가 되는 범위에서 실시하였다.
1-5. 반사 산란광(≒칠흑감)
1-3에서 제작한 샘플 2를 높이 70㎝의 수평한 다이에 요철 표면이 위로 되도록 설치하였다. 조명으로부터의 출사광 중, 가장 강한 출사각의 광이 샘플 2에 겨우겨우 입사되지 않도록, 조명에 대한 샘플 2의 위치를 조정하였다. 전술한 조정에 의해, 관측자를 기준으로 한 샘플의 위치는, 1-3의 샘플의 위치보다 관측자로부터 먼 측에 배치되어 있다.
상기 위치에 샘플 2를 배치하고, 하기의 평가 기준으로 반사 산란광의 정도를 평가하였다. 관측자의 시선은 바닥으로부터 160㎝ 전후로 하였다. 관측자는, 시력 0.7 이상의 건강한 30대의 사람으로 하였다.
<평가 기준>
A: 산란광의 백색도가 느껴지지 않고, 충분히 검다
B: 산란광의 백색도가 약간 느껴지지만, 신경쓰이지 않을 수준
C: 산란광의 백색도가 신경 쓰이는 수준으로 느껴진다
1-6. 표면 형상의 측정
백색 간섭 현미경(New View 7300, Zygo사)을 사용하여, 계측 스테이지에 1-1에서 제작한 샘플 1이 고정 또한 밀착된 상태가 되도록 세트한 후, 방현 필름의 표면 형상의 측정 및 해석을 행하였다. 측정 조건 및 해석 조건은, 1-1에 있어서의 측정 조건 1 및 해석 조건 1과 동일하게 하였다. 측정ㆍ해석 소프트웨어에는 MetroPro ver9.0.10(64-bit)의 Microscope Application을 사용하였다. 실시예 1-6 및 1-7, 그리고 비교예 1-3 및 1-6은, 표면 형상의 측정 대상으로부터 제외하였다.
Surface Map 화면 상에 「Ra」, 「SRz」, 「Rsk」를 표시시키고, 각각의 수치를 각 측정 영역의 Sa, Sz, Ssk로 하였다.
다음으로, 상기 Surface Map 화면 내에 「Save Data」 버튼을 표시시키고, 해석 후의 3차원 곡면 조도 데이터를 보존하였다. 그리고, Advanced Texture Application에서, 상기 보존 데이터를 읽어들여 이하의 해석 조건 2를 적용하였다.
(해석 조건 2)
ㆍHigh FFT Filter: off
ㆍLow FFT Filter: off
ㆍCalc High Frequency: On
ㆍCalc Low Frequency: On
ㆍFilter Trim: On
ㆍRemove spikes: Off
ㆍSpike Height(xRMS): 5.00
ㆍNoise Filter Size: 0
ㆍNoise Filter Type: 2 Sigma
ㆍFill Data: Off
ㆍData Fill Max: 25
ㆍTrim: 0
ㆍTrim Mode: All
ㆍRemove: Plane
ㆍReference Band: 0㎛
ㆍMim Peaks/Valleys Area: 0㎛2
ㆍMax Peaks/Valleys Area: 0㎛2
다음으로, 「Peaks/Valleys」 화면을 표시시키고, 「Reference Band: 0㎛」「Mim Peaks/Valleys Area: 0㎛2」「Max Peaks/Valleys Area: 0㎛2」로 해석을 실시하고, 「Peak Spacing」에 표시되는 수치를 각 측정 영역의 Smp로 하였다.
다음으로, 상기 해석 소프트웨어(MetroPro ver9.0.10(64-bit)의 Microscope Application)에서 Slope Mag Map 화면을 표시하고, 상기 화면 내에서 횡축을 Value(㎛/mm), 종축을 Counts로 하여 히스토그램을 표시시키고, 횡축을 아크탄젠트로 각도로 환산함으로써 3차원 표면 경사 각도 분포의 히스토그램 데이터를 얻었다. 각각의 측정 샘플에 있어서, 모두 환산 후의 경사 각도가 1도 간격 이하의 각도 분포 히스토그램이 얻어지도록, nBins의 수치를 바꾸어 조정하였다. 얻어진 히스토그램 데이터에 기초하여, 0도 초과 1도 미만의 경사각(θ1), 1도 이상 3도 미만의 경사각(θ2), 3도 이상 10도 미만의 경사각(θ3), 10도 이상 90도 미만의 경사각(θ4)을 산출하였다.
2. 방현 필름의 제작
[실시예 1-1]
투명 기재(두께 80㎛ 트리아세틸셀룰로오스 수지 필름(TAC), 후지 필름사, TD80UL) 상에, 하기 처방의 방현층 도포액 1을 도포하고, 70℃, 풍속 5m/s로 30초간 건조한 후, 산소 농도 200ppm 이하의 질소 분위기 하에서 적산 광량이 100mJ/㎠로 되도록 자외선을 조사하여, 방현층을 형성하고, 실시예 1-1의 방현 필름을 얻었다. 방현층의 두께는 5.0㎛였다. 방현 필름의 방현층과는 반대측의 Ra는 0.012㎛였다.
<방현층 도포액 1>
ㆍ펜타에리트리톨트리아크릴레이트 58.2부
(닛폰 가야쿠사, 상품명: KAYARAD-PET-30)
ㆍ우레탄아크릴레이트 올리고머 18.2부
(DIC사, 상품명: V-4000BA)
ㆍ열가소성 수지 23.6부
(아크릴 폴리머, 미츠비시 레이온사, 분자량 75,000)
ㆍ유기 입자 63.6부
(세키스이 가세힝사, 구상 폴리아크릴-스티렌 공중합체)
(평균 입자경 2.0㎛, 굴절률 1.515)
(입자경 1.8㎛ 이상 2.2㎛ 이하의 입자의 비율이 90％ 이상)
ㆍ무기 미립자 분산액 230부
(닛산 가가쿠사, 표면에 반응성 관능기가 도입된 실리카, 용제: MIBK, 고형분: 35.5％)
(평균 입자경 12nm)
(무기 미립자의 유효 성분: 81.9부)
ㆍ광중합 개시제 5.5부
(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)
ㆍ광중합 개시제 1.8부
(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad907)
ㆍ실리콘계 레벨링제 0.2부
(모멘티브ㆍ퍼포먼스ㆍ머티리얼즈사, 상품명: TSF4460)
ㆍ용제(톨루엔) 346.8부
ㆍ용제(시클로헥사논) 17.9부
[실시예 1-2 내지 1-7], [비교예 1-1 내지 1-6]
방현층 도포액 1을, 표 1에 기재된 번호의 방현층 도포액으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1-1과 마찬가지로 하여, 실시예 1-2 내지 1-7 및 비교예 1-1 내지 1-6의 방현 필름을 얻었다. 방현층 도포액 2 내지 13의 조성을 이하에 나타낸다.
방현층 도포액 1 내지 13은, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태의 실시예에서도 사용하는 경우가 있다.
<방현층 도포액 2>
방현층 도포액 1의 유기 입자를, 「평균 입자경 4.0㎛, 굴절률 1.515(세키스이 가세힝사, 구상 폴리아크릴-스티렌 공중합체, 입자경 3.8㎛ 이상 4.2㎛ 이하의 입자의 비율이 90％ 이상)」인 유기 입자로 변경한 것 이외에는, 방현층 도포액 1과 마찬가지의 조성을 포함하는 도포액.
<방현층 도포액 3>
ㆍ펜타에리트리톨트리아크릴레이트 100부
(닛폰 가야쿠사, 상품명: KAYARAD-PET-30)
ㆍ유기 입자 129.8부
(세키스이 가세힝사, 구상 폴리아크릴-스티렌 공중합체)
(평균 입자경 2.0㎛, 굴절률 1.515)
(입자경 1.8㎛ 이상 2.2㎛ 이하의 입자의 비율이 90％ 이상)
ㆍ광중합 개시제 6.4부
(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)
ㆍ광중합 개시제 1.0부
(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad907)
ㆍ실리콘계 레벨링제 0.1부
(모멘티브ㆍ퍼포먼스ㆍ머티리얼즈사, 상품명: TSF4460)
ㆍ용제(톨루엔) 498.4부
ㆍ용제(시클로헥사논) 55.4부
<방현층 도포액 4>
ㆍ펜타에리트리톨트리아크릴레이트 100부
(닛폰 가야쿠사, 상품명: KAYARAD-PET-30)
ㆍ유기 입자 99.6부
(세키스이 가세힝사, 구상 폴리아크릴-스티렌 공중합체)
(평균 입자경 2.0㎛, 굴절률 1.515)
(입자경 1.8㎛ 이상 2.2㎛ 이하의 입자의 비율이 90％ 이상)
ㆍ실리카 입자 10부
(평균 입자경: 4.1㎛)
(후지 실리시아 가가쿠사제, 겔법 부정형 실리카)
ㆍ광중합 개시제 6.1부
(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)
ㆍ광중합 개시제 1.1부
(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad907)
ㆍ용제(톨루엔) 452.9부
ㆍ용제(시클로헥사논) 50.3부
ㆍ용제(아세트산에틸) 2.6부
<방현층 도포액 5>
방현층 도포액 1에 있어서, 유기 입자의 첨가량을 63.6부로부터 50.0부로 변경하고, 무기 미립자 분산액의 첨가량을 230부로부터 187부로 변경한 것 이외에는, 방현층 도포액 1과 마찬가지의 조성을 포함하는 도포액.
<방현층 도포액 6>
ㆍ펜타에리트리톨트리아크릴레이트 100부
(닛폰 가야쿠사, 상품명: KAYARAD-PET-30)
ㆍ실리카 입자 14부
(평균 입자경: 4.1㎛)
(후지 실리시아 가가쿠사제, 겔법 부정형 실리카)
ㆍ광중합 개시제 5부
(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)
ㆍ실리콘계 레벨링제 0.2부
(모멘티브ㆍ퍼포먼스ㆍ머티리얼즈사, 상품명: TSF4460)
ㆍ용제(톨루엔) 150부
ㆍ용제(MIBK) 35부
ㆍ용제(아세트산에틸) 5.2부
<방현층 도포액 7>
ㆍ펜타에리트리톨트리아크릴레이트 65부
(닛폰 가야쿠사, 상품명: KAYARAD-PET-30)
ㆍ우레탄아크릴레이트 올리고머 35부
(DIC사, 상품명: V-4000BA)
ㆍ유기 입자 14부
(세키스이 가세힝사, 구상 폴리아크릴-스티렌 공중합체)
(평균 입자경 3.5㎛, 굴절률 1.550)
ㆍ실리카 입자 6부
(평균 입자경: 12nm)
(닛폰 에어로실사제, 퓸드 실리카)
ㆍ광중합 개시제 5부
(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)
ㆍ실리콘계 레벨링제 0.025부
(모멘티브ㆍ퍼포먼스ㆍ머티리얼즈사, 상품명: TSF4460)
ㆍ용제(톨루엔) 100부
ㆍ용제(시클로헥사논) 20부
ㆍ용제(이소프로필알코올) 55부
<방현층 도포액 8>
ㆍ펜타에리트리톨트리아크릴레이트 33부
(닛폰 가야쿠사, 상품명: KAYARAD-PET-30)
ㆍ이소시아누르산 EO 변성 트리아크릴레이트 52부
(도아 고세사, 상품명: M-313)
ㆍ열가소성 수지 15부
(아크릴 폴리머, 미츠비시 레이온사, 분자량 75,000)
ㆍ유기 입자 16부
(세키스이 가세힝사, 구상 폴리아크릴-스티렌 공중합체)
(평균 입자경 3.5㎛, 굴절률 1.555)
(입자경 3.2㎛ 이상 3.8㎛ 이하의 입자의 비율이 90％ 이상)
ㆍ무기 미립자 분산액 158부
(닛산 가가쿠사, 표면에 반응성 관능기가 도입된 실리카, 용제: MIBK, 고형분: 40％)
(평균 입자경: 12nm)
ㆍ광중합 개시제 5부
(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)
ㆍ실리콘계 레벨링제 0.20부
(모멘티브ㆍ퍼포먼스ㆍ머티리얼즈사, 상품명: TSF4460)
ㆍ용제(톨루엔) 211부
ㆍ용제(프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트) 165부
<방현층 도포액 9>
ㆍ펜타에리트리톨트리아크릴레이트 91.5부
(닛폰 가야쿠사, 상품명: KAYARAD-PET-30)
ㆍ우레탄아크릴레이트 올리고머 8.5부
(DIC사, 상품명: V-4000BA)
ㆍ유기 입자 2부
(세키스이 가세힝사제, 구상 폴리아크릴-스티렌 공중합체)
(평균 입자경 5.0㎛, 굴절률 1.550)
ㆍ실리카 입자 15부
(평균 입자경: 4.1㎛)
(후지 실리시아 가가쿠사제, 겔법 부정형 실리카)
ㆍ광중합 개시제 1.9부
(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)
ㆍ광중합 개시제 7부
(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad907)
ㆍ실리콘계 레벨링제 0.1부
(모멘티브ㆍ퍼포먼스ㆍ머티리얼즈사, 상품명: TSF4460)
ㆍ용제(톨루엔) 161.1부
ㆍ용제(시클로헥사논) 69부
ㆍ용제(아세트산에틸) 3.9부
<방현층 도포액 10>
ㆍ펜타에리트리톨트리아크릴레이트 50.6부
(닛폰 가야쿠사, 상품명: KAYARAD-PET-30)
ㆍ우레탄아크릴레이트 올리고머 49.4부
(DIC사, 상품명: V-4000BA)
ㆍ유기 입자 3부
(세키스이 가세힝사, 구상 폴리아크릴-스티렌 공중합체)
(평균 입자경 2.0㎛, 굴절률 1.545㎛)
ㆍ실리카 입자 1부
(평균 입자경: 12nm)
(닛폰 에어로실사제, 퓸드 실리카)
ㆍ광중합 개시제 1부
(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad184)
ㆍ광중합 개시제 0.2부
(IGM Resins B.V.사, 상품명: Omnirad907)
ㆍ광중합 개시제 1.5부
(Lamberti사, ESACUREONE)
ㆍ실리콘계 레벨링제 0.1부
(모멘티브ㆍ퍼포먼스ㆍ머티리얼즈사, 상품명: TSF4460)
ㆍ용제(톨루엔) 98.6부
ㆍ용제(시클로헥사논) 38.7부
ㆍ용제(이소프로필알코올) 44.1부
ㆍ용제(MIBK) 2.4부
<방현층 도포액 11>
방현층 도포액 3의 유기 입자의 첨가량을 300부로 변경한 것 이외에는, 방현층 도포액 1과 마찬가지의 조성을 포함하는 도포액.
<방현층 도포액 12>
방현층 도포액 3의 유기 입자의 평균 입자경을 3.5㎛로 변경한 것 이외에는, 방현층 도포액 3과 마찬가지의 조성을 포함하는 도포액.
<방현층 도포액 13>
방현층 도포액 3에 있어서, 유기 입자의 평균 입자경을 1.5㎛로 변경하고, 또한 유기 입자의 첨가량을 160부로 변경한 것 이외에는, 방현층 도포액 3과 마찬가지의 조성을 포함하는 도포액.
표 1의 결과로부터, 제1 실시 형태의 방현 필름은, 방현성이 우수하며, 또한 반사 산란광을 억제하고, 칠흑감이 우수한 것을 확인할 수 있다.
<<제2 실시 형태의 실시예 및 비교예>>
3. 측정 및 평가
이하와 같이, 실시예 및 비교예의 방현 필름의 측정 및 평가를 행하였다. 각 측정 및 평가 시의 분위기는, 온도 23±5℃, 습도 40％ 이상 65％ 이하로 하였다. 또한, 각 측정 및 평가의 개시 전에, 대상 샘플을 상기 분위기에 30분 이상 노출시키고 나서 측정 및 평가를 행하였다. 결과를 표 3 내지 5에 나타낸다.
3-1. 반사광 강도의 측정
이하의 공정에 의해, 실시예 및 비교예의 방현 필름의 반사광 강도를 측정하고, 평활화 반사광 강도를 산출하였다. 표 3에, 조건 1의 차분의 절댓값의 최댓값, 그리고 조건 2 및 3의 값을 나타낸다. 또한, 도 22 내지 30에, 실시예 및 비교예의 방현 필름의 각도마다의 평활화 반사광 강도를 나타낸다. 횡축은 수광 각도(도), 종축은 평활화 반사광 강도(로그 눈금)이다.
(0) 변각 광도계(닛폰 덴쇼쿠 고교 가부시키가이샤제의 상품명 「GC5000L」, 광속 직경: 약 3mm, 광속 내 경사각: 0.8도 이내, 수광기의 개구각: 1도)에 있어서, 광원이 안정되도록 사전에 장치의 전원 스위치를 ON으로 하고 나서 20분 이상 기다린 후, 영점 맞춤을 실시하였다. 영점 맞춤은, 변각 광도계의 시료대에 제로 캡을 세트하고, 45도의 광 조사에서 부속 소프트웨어 상의 「영점 맞춤」 버튼을 누름으로써 실시하였다.
(1) 상기 변각 광도계의 투과 측정 모드(수광 감도 1000배)에 있어서, 변각 광도계의 광원으로부터 가시광선을 평행 광선으로서 출사하고, 출사한 광의 강도를 샘플을 통하지 않는 상태에서 개구각 1도에서 측정하고, 최대 강도가 10만이 되도록 표준 맞춤하였다.
(2) 이어서, 실시예 및 비교예의 방현 필름의 요철 표면과는 반대측의 표면에, 두께 25㎛의 투명 점착제층(파낙사, 상품명: 파나클린 PD-S1)을 개재시켜 흑색판(구라레사, 상품명: 코모글래스 DFA2CG 502K(흑색)계, 두께 2mm)을 접합하여, 10㎝×10㎝의 샘플 α를 제작하였다. 샘플 α는, 방현 필름, 투명 점착제층 및 흑색판을 이 순으로 갖고 이루어지며, 요철 표면을 갖는 것이었다. 샘플 α의 요철 표면은, 방현 필름의 요철 표면이다.
(3) 상기 변각 광도계에 상기 샘플 α를 배치하고, 상기 샘플 α의 상기 요철 표면에 대하여, 변각 광도계의 광원으로부터 가시광선을 평행 광선으로서 조사하고, 반사광 강도를 개구각 1도에서 측정하였다. 평행 광선의 조사 각도는, 상기 샘플 α의 법선 방향으로부터 +45도 기운 방향으로 하였다. 반사광 강도는, 상기 샘플 α의 법선 방향인 0도에서부터 -85도까지 1도 간격으로 측정하였다. 또한, (1)의 표준 맞춤의 효과를 유지하기 위해, 투과 측정 모드인 채로 반사광 강도를 측정하였다.
(4) 0도에서부터 -85도까지의 각 각도에 있어서 하기 식 (i)로 나타내는 평활 처리를 행하고, 평활 처리 후의 반사광 강도를 각 각도에 있어서의 평활화 반사광 강도로서 산출하였다.
n도의 평활화 반사광 강도=([n-2도의 반사광 강도]+[n-1도의 반사광 강도]+[n도의 반사광 강도]+[n+1도의 반사광 강도]+[n+2도의 반사광 강도])/5 (i)
3-2. 표면 형상의 측정
상기 1-6과 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 방현 필름의 표면 형상을 측정하고, Sa, Sz, Ssk, Smp, θ1 내지 θ4를 산출하였다.
3-3. 전광선 투과율(Tt) 및 헤이즈(Hz)
상기 1-2와 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 방현 필름의 전광선 투과율 및 헤이즈를 측정하였다.
3-4. 방현성 1(정반사 방향의 방현성)
상기 1-3과 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 방현 필름의 정반사 방향의 방현성을 평가하였다.
3-5. 방현성 2(여러 각도의 방현성)
상기 1-4와 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 방현 필름의 여러 각도의 방현성을 평가하였다.
3-6. 반사 산란광(≒칠흑감)
상기 1-5와 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 방현 필름의 반사 산란광을 평가하였다.
3-7. AM1 및 AM2의 측정
상기 1-1과 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 방현 필름의 AM1 및 AM2를 측정하였다.
4. 방현 필름의 제작
[실시예 2-1]
투명 기재(두께 80㎛ 트리아세틸셀룰로오스 수지 필름(TAC), 후지 필름사, TD80UL) 상에, 상기 처방의 방현층 도포액 1을 도포하고, 70℃, 풍속 5m/s로 30초간 건조한 후, 산소 농도 200ppm 이하의 질소 분위기 하에서 적산 광량이 100mJ/㎠로 되도록 자외선을 조사하여, 방현층을 형성하고, 실시예 2-1의 방현 필름을 얻었다. 방현층의 두께는 5.0㎛였다. 방현 필름의 방현층과는 반대측의 Ra는 0.012㎛였다.
[실시예 2-2 내지 2-5], [비교예 2-1 내지 2-4]
방현층 도포액 1을, 표 3에 기재된 번호의 방현층 도포액으로 변경한 것 이외에는, 실시예 2-1과 마찬가지로 하여, 실시예 2-2 내지 2-5 및 비교예 2-1 내지 2-4의 방현 필름을 얻었다.
표 3의 결과로부터, 제2 실시 형태의 방현 필름은, 방현성이 우수하며, 또한 반사 산란광을 억제하고, 칠흑감이 우수한 것을 확인할 수 있다.
<<제3 실시 형태의 실시예 및 비교예>>
5. 측정 및 평가
이하와 같이, 실시예 및 비교예의 방현 필름의 측정 및 평가를 행하였다. 각 측정 및 평가 시의 분위기는, 온도 23±5℃, 습도 40％ 이상 65％ 이하로 하였다. 또한, 각 측정 및 평가의 개시 전에, 대상 샘플을 상기 분위기에 30분 이상 노출시키고 나서 측정 및 평가를 행하였다. 결과를 표 6 내지 7에 나타낸다.
5-1. 표면 형상의 측정
상기 1-6과 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 방현 필름의 표면 형상을 측정하고, Sa, Sz, Ssk, Smp, θ1 내지 θ4를 산출하였다.
5-2. 전광선 투과율(Tt) 및 헤이즈(Hz)
상기 1-2와 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 방현 필름의 전광선 투과율 및 헤이즈를 측정하였다.
5-3. 방현성 1(정반사 방향의 방현성)
상기 1-3과 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 방현 필름의 정반사 방향의 방현성을 평가하였다.
5-4. 방현성 2(여러 각도의 방현성)
상기 1-4와 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 방현 필름의 반사 산란광을 평가하였다.
5-5. 반사 산란광(≒칠흑감)
상기 1-5와 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 방현 필름의 반사 산란광을 평가하였다.
5-6. AM1 및 AM2의 측정
상기 1-1과 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 방현 필름의 AM1 및 AM2를 측정하였다. 또한, 비교예 3-5 및 3-6은, AM1 및 AM2의 측정 대상으로부터 제외하였다.
6. 방현 필름의 제작
[실시예 3-1]
투명 기재(두께 80㎛ 트리아세틸셀룰로오스 수지 필름(TAC), 후지 필름사, TD80UL) 상에, 상기 처방의 방현층 도포액 1을 도포하고, 70℃, 풍속 5m/s로 30초간 건조한 후, 산소 농도 200ppm 이하의 질소 분위기 하에서 적산 광량이 100mJ/㎠로 되도록 자외선을 조사하여, 방현층을 형성하고, 실시예 3-1의 방현 필름을 얻었다. 방현층의 두께는 5.0㎛였다. 방현 필름의 방현층과는 반대측의 Ra는 0.012㎛였다.
[실시예 3-2 내지 3-7], [비교예 3-1 내지 3-6]
방현층 도포액 1을, 표 6에 기재된 번호의 방현층 도포액으로 변경한 것 이외에는, 실시예 3-1과 마찬가지로 하여, 실시예 3-2 내지 3-7 및 비교예 3-1 내지 3-6의 방현 필름을 얻었다. 방현층 도포액 14 내지 15의 조성을 이하에 나타낸다.
<방현층 도포액 14>
상기 방현층 도포액 3에 있어서, 유기 입자의 평균 입자경을 3.5㎛로 변경하고, 또한 유기 입자의 첨가량을 160부로 변경한 것 이외에는, 방현층 도포액 3과 마찬가지의 조성을 포함하는 도포액.
<방현층 도포액 15>
상기 방현층 도포액 3에 있어서, 유기 입자의 평균 입자경을 1.0㎛로 변경하고, 또한 유기 입자의 첨가량을 160부로 변경한 것 이외에는, 방현층 도포액 3과 마찬가지의 조성을 포함하는 도포액.
표 6의 결과로부터, 제3 실시 형태의 방현 필름은, 방현성이 우수하며, 또한 반사 산란광을 억제하고, 칠흑감이 우수한 것을 확인할 수 있다.
10: 투명 기재
20: 방현층
21: 바인더 수지
22: 유기 입자
100: 방현 필름
110: 표시 소자
120: 화상 표시 장치
200: 관측자
20: 방현층
21: 바인더 수지
22: 유기 입자
100: 방현 필름
110: 표시 소자
120: 화상 표시 장치
200: 관측자
Claims (14)
- 방현층을 갖는 방현 필름으로서,
상기 방현 필름은, 요철 표면을 가지며, 또한 하기의 측정 조건에서 측정한 평활화 반사광 강도가 하기 조건 1 및 2를 충족하고,
상기 요철 표면은, 3차원 평균 산 간격 Smp가 2.524㎛ 이상 8.228㎛ 이하인, 방현 필름.
<측정 조건>
(1) 변각 광도계의 투과 측정 모드에 있어서, 변각 광도계의 광원으로부터 가시광선을 평행 광선으로서 출사하고, 출사한 광의 강도를 샘플을 통하지 않는 상태에서 개구각 1도에서 측정하고, 최대 강도가 10만이 되도록 표준 맞춤한다.
(2) 상기 방현 필름의 상기 요철 표면과는 반대측의 표면에, 투명 점착제층을 개재시켜 흑색판을 접합하고, 상기 방현 필름, 투명 점착제층 및 흑색판을 적층하여 이루어지며, 상기 요철 표면을 갖는 샘플 α를 제작한다.
(3) 변각 광도계에 상기 샘플 α를 배치하고, 상기 샘플 α의 상기 요철 표면에 대하여, 변각 광도계의 광원으로부터 가시광선을 평행 광선으로서 조사하고, 반사광 강도를 개구각 1도에서 측정한다. 평행 광선의 조사 각도는, 상기 샘플 α의 법선 방향으로부터 +45도 기운 방향으로 한다. 반사광 강도는, 상기 샘플 α의 법선 방향인 0도에서부터 -85도까지 1도 간격으로 측정한다. 또한, (1)의 표준 맞춤의 효과를 유지하기 위해, 투과 측정 모드인 채로 반사광 강도를 측정한다.
(4) 0도에서부터 -85도까지의 각 각도에 있어서 하기 식 (i)로 나타내는 평활 처리를 행하고, 평활 처리 후의 반사광 강도를 각 각도에 있어서의 평활화 반사광 강도로 한다.
n도의 평활화 반사광 강도=([n-2도의 반사광 강도]+[n-1도의 반사광 강도]+[n도의 반사광 강도]+[n+1도의 반사광 강도]+[n+2도의 반사광 강도])/5 (i)
<조건 1>
n도의 평활화 반사광 강도를 Rn, n-1도의 평활화 반사광 강도를 Rn-1이라고 정의하였을 때, Rn과 Rn-1의 차분의 절댓값의 최댓값이 2.00 이하.
<조건 2>
-35도의 평활화 반사광 강도가 0.1 이상 4.0 이하. - 제1항에 있어서, 조건 1에 있어서, 상기 차분의 절댓값의 최댓값이 1.00 이하인, 방현 필름.
- 제1항에 있어서, 하기 조건 3을 더 충족하는, 방현 필름.
<조건 3>
-45도의 평활화 반사광 강도가 8.0 이하. - 제1항에 있어서, JIS K7136:2000의 헤이즈가 60 내지 98％인, 방현 필름.
- 제1항에 있어서, 상기 방현층이 바인더 수지 및 입자를 포함하는, 방현 필름.
- 제5항에 있어서, 상기 방현층의 두께를 T, 상기 입자의 평균 입자경을 D라고 정의하였을 때, D/T가 0.20 내지 0.96인, 방현 필름.
- 제5항에 있어서, 상기 입자의 평균 입자경 D가 1.0 내지 5.0㎛인, 방현 필름.
- 제5항에 있어서, 상기 바인더 수지 100질량부에 대하여, 상기 입자를 40 내지 200질량부 포함하는, 방현 필름.
- 제5항에 있어서, 상기 입자가 유기 입자인, 방현 필름.
- 제5항에 있어서, 상기 방현층이 무기 미립자를 더 포함하는, 방현 필름.
- 제10항에 있어서, 상기 바인더 수지 100질량부에 대하여, 상기 무기 미립자를 40 내지 200질량부 포함하는, 방현 필름.
- 제5항에 있어서, 상기 바인더 수지가, 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물 및 열가소성 수지를 포함하는, 방현 필름.
- 제1항에 있어서, 상기 방현층 상에 반사 방지층을 더 갖고, 상기 반사 방지층의 표면이 상기 요철 표면인, 방현 필름.
- 표시 소자 상에, 제1항에 기재된 방현 필름의 상기 요철 표면측의 면이 상기 표시 소자와는 반대측을 향하도록 배치되어 이루어지며, 또한 상기 방현 필름을 최표면에 배치하여 이루어지는, 화상 표시 장치.
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