KR20230028389A

KR20230028389A - 수지 조성물 및 전자파 흡수체

Info

Publication number: KR20230028389A
Application number: KR1020237001658A
Authority: KR
Inventors: 슈타 이세키; 히데카즈 쇼지
Original assignee: 미쓰비시 엔지니어링-플라스틱스 코포레이션
Priority date: 2020-06-17
Filing date: 2021-06-16
Publication date: 2023-02-28
Also published as: CN115700024A; US20230340252A1; WO2021256488A1; EP4171188A4; EP4171188A1; MX2022016393A; TW202210587A

Abstract

전자파의 흡수율이 높고, 또한 전자파의 투과율 및 반사율이 낮은 수지 조성물로서, 전자파의 주파수의 차이에 의한 반사율의 차가 작은 전자파 흡수체용 수지 조성물 및 전자파 흡수체의 제공.
열가소성 수지 100 질량부에 대하여, 전자파 흡수재 0.1 ∼ 10.0 질량부를 함유하는 수지 조성물로서, 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (A) 에 따라서 구해지는 흡수율이 40.0 ∼ 100 ％ 이고, 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 70 GHz ∼ 80 GHz 의 범위에 있어서의 식 (B) 에 따라서 구해지는 반사율 중, 가장 높은 값과 가장 낮은 값의 차가 20.0 ％ 이하이며, 전자파 흡수체용인, 수지 조성물.

Description

수지 조성물 및 전자파 흡수체

본 발명은, 전자파 흡수체용 수지 조성물 및 전자파 흡수체에 관한 것이다.

밀리파 레이더는, 30 ∼ 300 GHz, 특히 60 ∼ 90 GHz 의 주파수의, 1 ∼ 10 mm 의 파장을 갖는 밀리파대의 전파를 발신하고, 대상물에 충돌하여 되돌아오는 반사파를 수신함으로써 장애물의 존재나, 대상물과의 거리나 상대 속도를 검지하는 것이다. 밀리파 레이더로는, 자동차의 충돌 방지용 센서, 자동 운전 시스템, 도로 정보 제공 시스템, 시큐리티 시스템, 의료·개호 디바이스 등 폭넓은 분야의 이용이 검토되고 있다.

이러한 밀리파 레이더용 수지 조성물로서, 특허문헌 1 에 기재된 것이 알려져 있다. 또한, 특허문헌 2 에는, 전자 간섭 차폐용 또는 무선 주파수 간섭 차폐용으로서 사용될 수 있는 다기능성 수지 조성물이 개시되어 있다.

일본 공개특허공보 2019-197048호 일본 공개특허공보 2010-155993호

여기서 밀리파 레이더에 있어서는, 투과하는 전자파에 더하여 반사되는 전자파도 노이즈가 되어, 오작동의 원인이 된다. 그 때문에, 전자파의 흡수율이 높고, 투과율 및 반사율이 작은 재료의 수요가 증가하고 있다. 또한, 전자파의 주파수에 따라, 반사율의 차가 크면, 안정성이나 생산성에 영향을 준다.

본 발명은 이러한 과제를 해결하는 것을 목적으로 하는 것으로서, 전자파의 흡수율이 높고, 또한 전자파의 투과율 및 반사율이 낮은 전자파 흡수체용 수지 조성물로서, 전자파의 주파수의 차이에 의한 반사율의 차가 작은 전자파 흡수체용 수지 조성물 및 전자파 흡수체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제하에 본 발명자가 검토를 실시한 결과, 하기 수단에 의해 상기 과제는 해결되었다.

<1-1> 열가소성 수지와 전자파 흡수재를 함유하는 수지 조성물로서, 상기 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (A) 에 따라서 구해지는 흡수율이 40.0 ∼ 100 ％ 이고, 상기 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 70 GHz ∼ 80 GHz 의 범위에 있어서의 식 (B) 에 따라서 구해지는 반사율 중, 가장 높은 값과 가장 낮은 값의 차가 20.0 ％ 이하이며, 전자파 흡수체용인, 수지 조성물.

식 (A)

[수학식 1]

(상기 식 (A) 중, R 은 프리 스페이스법에 의해 측정되는 반사 감쇠량을 나타내고, T 는 프리 스페이스법에 의해 측정되는 투과 감쇠량을 나타낸다.)

식 (B)

[수학식 2]

(상기 식 (B) 중, R 은, 프리 스페이스법에 의해 측정되는 반사 감쇠량을 나타낸다.)

<1-2> 상기 전자파 흡수재가 탄소 함유 전자파 흡수재인, <1-1> 에 기재된 수지 조성물.

<1-3> 열가소성 수지 100 질량부에 대하여, 카본 나노튜브 0.1 ∼ 10.0 질량부를 함유하는 수지 조성물로서, 상기 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (A) 에 따라서 구해지는 흡수율이 40.0 ∼ 100 ％ 이고, 상기 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 70 GHz ∼ 80 GHz 의 범위에 있어서의 식 (B) 에 따라서 구해지는 반사율 중, 가장 높은 값과 가장 낮은 값의 차가 20.0 ％ 이하이며, 전자파 흡수체용인, <1-1> 또는 <1-2> 에 기재된 수지 조성물.

<1-4> 상기 열가소성 수지 100 질량부에 대하여, 추가로, 유리 섬유 10 ∼ 100 질량부를 함유하는, <1-1> ∼ <1-3> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<1-5> 상기 전자파 흡수재와 상기 유리 섬유의 질량 비율 (전자파 흡수재/유리 섬유) 이, 0.01 ∼ 0.30 인, <1-4> 에 기재된 수지 조성물.

<1-6> 추가로, 반응성 화합물을, 상기 열가소성 수지 100 질량부에 대하여 0.01 ∼ 5.0 질량부 함유하는, <1-1> ∼ <1-5> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<1-7> 상기 열가소성 수지가 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지를 함유하는, <1-1> ∼ <1-6> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<1-8> 추가로, 폴리카보네이트 수지를, 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 100 질량부에 대하여 1.0 ∼ 75 질량부 함유하는, <1-7> 에 기재된 수지 조성물.

<1-9> 추가로, 폴리스티렌계 수지를, 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 100 질량부에 대하여 1.0 ∼ 60 질량부 함유하는, <1-7> 에 기재된 수지 조성물.

<1-10> 추가로, 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 100 질량부에 대하여, 폴리카보네이트 수지를 1.0 ∼ 75 질량부, 및 폴리스티렌계 수지를 1.0 ∼ 60 질량부 함유하는, <1-7> 에 기재된 수지 조성물.

<1-11> 열가소성 수지가 폴리프로필렌 수지를 함유하는, <1-1> ∼ <1-6> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<1-12> 열가소성 수지가 폴리아미드 수지를 함유하는, <1-1> ∼ <1-6> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<1-13> 상기 전자파 흡수재가 다층 카본 나노튜브를 함유하는, <1-1> ∼ <1-12> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<1-14> 상기 수지 조성물이, 탄소 섬유를 함유하지 않거나, 탄소 섬유의 함유량이 3 질량％ 미만인, <1-1> ∼ <1-13> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<1-15> 상기 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (B) 에 따라서 구해지는 반사율이 40.0 ％ 이하인, <1-1> ∼ <1-14> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

식 (B)

[수학식 3]

<1-16> 상기 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (C) 에 따라서 구해지는 투과율이 15.0 ％ 이하인, <1-1> ∼ <1-15> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

식 (C)

[수학식 4]

(상기 식 (C) 중, T 는 프리 스페이스법에 의해 측정되는 투과 감쇠량을 나타낸다.)

<1-17> 열가소성 수지를 함유하는 수지 조성물로서, 상기 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (A) 에 따라서 구해지는 흡수율이 60.0 ％ 이상이고, 상기 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (B) 에 따라서 구해지는 반사율이 30.0 ％ 이하이고, 상기 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (C) 에 따라서 구해지는 투과율이 10.0 ％ 이하이며, 전자파 흡수체용인, 수지 조성물.

식 (A)

[수학식 5]

식 (B)

[수학식 6]

식 (C)

[수학식 7]

<1-18> 추가로, 난연제를 함유하는, <1-1> ∼ <1-17> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<1-19> 상기 난연제가 브롬계 난연제인, <1-18> 에 기재된 수지 조성물.

<1-20> <1-1> ∼ <1-19> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물로 형성된 전자파 흡수체.

<2-1> 결정성 열가소성 수지와, 카본 나노튜브와, 난연제를 함유하고, 2 mm 두께로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (A) 에 따라서 구해지는 흡수율이 40.0 ∼ 100 ％ 인, 수지 조성물.

식 (A)

[수학식 8]

<2-2> 추가로, 난연 보조제를 함유하는, <2-1> 에 기재된 수지 조성물.

<2-3> 추가로, 강화재를 함유하는, <2-1> 또는 <2-2> 에 기재된 수지 조성물.

<2-4> 상기 강화재가 유리 섬유를 함유하는, <2-3> 에 기재된 수지 조성물.

<2-5> 상기 결정성 열가소성 수지가 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지를 함유하는, <2-1> ∼ <2-4> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<2-6> 상기 결정성 열가소성 수지 100 질량부에 대하여, 상기 카본 나노튜브를 0.1 ∼ 10.0 질량부 함유하는, <2-1> ∼ <2-5> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<2-7> 상기 카본 나노튜브가 다층 카본 나노튜브를 함유하는, <2-1> ∼ <2-6> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<2-8> 상기 수지 조성물을 0.8 mm 두께의 시험편으로 성형하고, UL94 연소 시험에 따른 난연성의 판정이 V-0 또는 V-1 인, <2-1> ∼ <2-7> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<2-9> <2-1> ∼ <2-8> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물로 형성된 성형체.

<2-10> <2-1> ∼ <2-8> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물로 형성된 전자파 흡수체.

<3-1> 열가소성 수지와, 카본 나노튜브와 브롬계 난연제를 함유하고, 상기 카본 나노튜브 (CNT) 와 브롬계 난연제에 함유되는 브롬 원자 (Br) 의 질량 비율인 CNT/Br 이 0.01 ∼ 0.40 인, 수지 조성물.

<3-2> 추가로, 안티몬 화합물을 함유하는, <3-1> 에 기재된 수지 조성물.

<3-3> 추가로, 강화재를 함유하는, <3-1> 또는 <3-2> 에 기재된 수지 조성물.

<3-4> 상기 강화재가 유리 섬유를 함유하는, <3-3> 에 기재된 수지 조성물.

<3-5> 상기 열가소성 수지가, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지를 함유하는, <3-1> ∼ <3-4> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<3-6> 상기 열가소성 수지 100 질량부에 대하여, 상기 카본 나노튜브를 0.1 ∼ 10.0 질량부 함유하는, <3-1> ∼ <3-5> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<3-7> 상기 카본 나노튜브가 다층 카본 나노튜브를 함유하는, <3-1> ∼ <3-6> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<3-8> 상기 수지 조성물을 0.8 mm 두께의 시험편으로 성형하고, UL94 연소 시험에 따른 난연성의 판정이 V-0 또는 V-1 인, <3-1> ∼ <3-7> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<3-9> 전자파 흡수성인, <3-1> ∼ <3-8> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<3-10> 상기 수지 조성물을 2 mm 두께로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (A) 에 따라서 구해지는 흡수율이 40.0 ∼ 100 ％ 인, <3-1> ∼ <3-9> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

식 (A)

[수학식 9]

<3-11> <3-1> ∼ <3-10> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물로 형성된 성형체.

<3-12> <3-1> ∼ <3-10> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물로 형성된 전자파 흡수체.

<4-1> 열가소성 수지와, 강화 섬유와, 카본 나노튜브와, 난연제를 함유하고, 2 mm 두께로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (A) 에 따라서 구해지는 흡수율이 40.0 ∼ 100 ％ 인, 수지 조성물.

식 (A)

[수학식 10]

<4-2> 추가로, 난연 보조제를 함유하는, <4-1> 에 기재된 수지 조성물.

<4-3> 상기 난연제가 브롬계 난연제를 함유하는, <4-1> 또는 <4-2> 에 기재된 수지 조성물.

<4-4> 상기 강화 섬유가 유리 섬유를 함유하는, <4-1> ∼ <4-3> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<4-5> 상기 열가소성 수지가 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지를 함유하는, <4-1> ∼ <4-4> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<4-6> 상기 열가소성 수지 100 질량부에 대하여, 상기 카본 나노튜브를 0.1 ∼ 10.0 질량부 함유하는, <4-1> ∼ <4-5> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<4-7> 상기 카본 나노튜브가 다층 카본 나노튜브를 함유하는, <4-1> ∼ <4-6> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<4-8> 상기 수지 조성물을 0.8 mm 두께의 시험편으로 성형하고, UL94 연소 시험에 따른 난연성의 판정이 V-0 또는 V-1 인, <4-1> ∼ <4-7> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<4-9> <4-1> ∼ <4-8> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물로 형성된 성형체.

<4-10> <4-1> ∼ <4-8> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물로 형성된 전자파 흡수체.

본 발명에 의해, 전자파의 흡수율이 높고, 또한 전자파의 투과율 및 반사율이 낮은 전자파 흡수체용 수지 조성물로서, 전자파의 주파수의 차이에 의한 반사율의 차가 작은 전자파 흡수체용 수지 조성물 및 전자파 흡수체를 제공 가능하게 되었다.

도 1 은, 실시예에 있어서의 내약품성을 평가하기 위해서 사용한 삼점 굽힘 하중을 가할 수 있는 지그에 성형체를 세팅한 상태의 모식도이다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태 (이하, 간단히 「본 실시형태」라고 한다) 에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 본 실시형태는 본 발명을 설명하기 위한 예시이며, 본 발명은 본 실시형태에만 한정되지 않는다.

또한, 본 명세서에 있어서 「∼」란 그 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 의미로 사용된다.

본 명세서에 있어서, 각종 물성값 및 특성값은, 특별히 서술하지 않는 한, 23 ℃ 에 있어서의 것으로 한다.

본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량 및 수평균 분자량은, 특별히 서술하지 않는 한, GPC (겔 퍼미에이션 크로마토그래피) 법에 의해 측정한 폴리스티렌 환산값이다.

본 명세서에 있어서, 반사 감쇠량 및 투과 감쇠량의 단위는 「dB」(데시벨) 이다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 열가소성 수지와 전자파 흡수재를 함유하는 수지 조성물로서,

상기 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (A) 에 따라서 구해지는 흡수율이 40.0 ∼ 100 ％ 이고, 상기 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 70 GHz ∼ 80 GHz 의 범위에 있어서의 식 (B) 에 따라서 구해지는 반사율 중, 가장 높은 값과 가장 낮은 값의 차가 20.0 ％ 이하이며, 전자파 흡수체용인 것을 특징으로 한다.

식 (A)

[수학식 11]

식 (B)

[수학식 12]

이와 같은 구성으로 함으로써, 전자파의 흡수율이 높고, 또한 전자파의 투과율 및 반사율이 낮은 전자파 흡수체용 수지 조성물로서, 전자파의 주파수의 차이에 의한 반사율의 차가 작은 전자파 흡수체용 수지 조성물이 얻어진다.

<열가소성 수지>

본 실시형태의 수지 조성물은, 열가소성 수지를 함유한다.

본 실시형태에서 사용하는 열가소성 수지로는, 폴리에스테르 수지 (열가소성 폴리에스테르 수지) ; 폴리아미드 수지 ; 폴리카보네이트 수지 ; 폴리스티렌계 수지 ; 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 고리형 시클로올레핀 수지 등의 폴리올레핀 수지 ; 폴리아세탈 수지 ; 폴리이미드 수지 ; 폴리에테르이미드 수지 ; 폴리우레탄 수지 ; 폴리페닐렌에테르 수지 ; 폴리페닐렌술파이드 수지 ; 폴리술폰 수지 ; 폴리메타크릴레이트 수지 ; 등이 바람직하게 예시되고, 폴리올레핀 수지 (바람직하게는 폴리프로필렌 수지), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리에스테르 수지 및 폴리아미드 수지 중 적어도 1 종을 함유하는 것이 보다 바람직하고, 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리에스테르 수지 및 폴리아미드 수지 중 적어도 1 종을 함유하는 것이 더욱 바람직하고, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지를 함유하는 것이 더욱 바람직하다.

본 실시형태에 있어서의, 열가소성 수지의 바람직한 일례는, 폴리에스테르 수지 (바람직하게는, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지) 를 함유하는 것으로, 수지 조성물의 90 질량％ 이상 (바람직하게는 95 질량％ 이상) 이 폴리에스테르 수지 (바람직하게는, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지) 인 것이다.

본 실시형태에 있어서의, 열가소성 수지의 바람직한 다른 일례는, 폴리카보네이트 수지를 함유하는 것으로, 수지 조성물의 90 질량％ 이상 (바람직하게는 95 질량％ 이상) 이 폴리카보네이트 수지인 것이다.

본 실시형태에 있어서의, 열가소성 수지의 바람직한 다른 일례는, 폴리페닐렌에테르 수지를 함유하는 것으로, 수지 조성물의 90 질량％ 이상 (바람직하게는 95 질량％ 이상) 이 폴리페닐렌에테르 수지인 것이다.

본 실시형태에 있어서의, 열가소성 수지의 바람직한 일례는, 폴리올레핀 수지 (바람직하게는, 폴리프로필렌 수지) 를 함유하는 것으로, 수지 조성물의 90 질량％ 이상 (바람직하게는 95 질량％ 이상) 이 폴리올레핀 수지 (바람직하게는, 폴리프로필렌 수지) 인 것이다.

본 실시형태에 있어서의, 열가소성 수지의 바람직한 다른 일례는, 폴리아미드 수지를 함유하는 것으로, 수지 조성물의 90 질량％ 이상 (바람직하게는 95 질량％ 이상) 이 폴리아미드 수지인 것이다. 본 실시형태에 있어서의 폴리아미드 수지로는, 후술하는 자일릴렌디아민계 폴리아미드 수지나 지방족 폴리아미드 수지 (바람직하게는 폴리아미드 1010) 를 들 수 있다.

본 실시형태에 있어서의, 열가소성 수지의 바람직한 다른 일례는, 결정성 수지 (바람직하게는 폴리에스테르 수지 및 폴리아미드 수지 중 적어도 1 종, 보다 바람직하게는 폴리에스테르 수지, 더욱 바람직하게는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지) 를 함유하는 것으로, 수지 조성물의 90 질량％ 이상 (바람직하게는 95 질량％ 이상) 이 결정성 수지인 것이다. 결정성 열가소성 수지란, 명확한 융점을 갖는 수지를 말한다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 또한, 2 종 이상의 열가소성 수지를 블렌드한 얼로이여도 된다. 2 종 이상의 열가소성 수지를 배합하면, 통상은 완전하게 상용되지 않고, 해도 (海島) 구조가 생긴다. 이 도의 부분에는, 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 는 존재하기 어려워지므로, 결과적으로, 수지 조성물 또는 전자파 흡수체 중의 전자파 흡수재가 존재하는 영역이 좁아져, 전자파 흡수재의 배합량을 적게 해도, 전자파 흡수성 등의 각종 성능을 효과적으로 달성시킬 수 있다.

예를 들어, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지와, 폴리카보네이트 수지 및/또는 폴리스티렌 수지를 배합하는 양태가 예시된다.

본 실시형태의 수지 조성물의 블렌드 형태로는, 이하의 것이 바람직하다.

제 1 블렌드 형태는, 폴리카보네이트 수지를, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 100 질량부에 대하여 1.0 ∼ 75 질량부 함유하는 형태이다. 폴리카보네이트 수지를 배합함으로써, 얻어지는 전자파 흡수체의 휨을 효과적으로 억제할 수 있다. 제 1 블렌드 형태에서는, 수지 조성물에 함유되는 수지 성분의 바람직하게는 90 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 95 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 99 질량％ 이상이 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지와 폴리카보네이트 수지로 이루어진다.

제 1 블렌드 형태에 있어서의 폴리카보네이트 수지의 함유량의 하한값은, 10 질량부 이상인 것이 바람직하고, 20 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 40 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 45 질량부 이상인 것이 한층 바람직하고, 50 질량부 이상인 것이 한층 더 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 성형품의 휨량을 작게 할 수 있는 경향이 있다. 제 1 블렌드 형태에서의 폴리카보네이트 수지의 함유량의 상한값은, 70 질량부 이하인 것이 바람직하고, 65 질량부 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 상한값 이하로 함으로써, 내약품성 및 내가수분해성이 보다 향상되는 경향이 있다.

제 1 블렌드 형태에 있어서, 폴리카보네이트 수지는 1 종만 사용해도 되고, 2 종 이상 사용해도 된다. 2 종 이상 사용하는 경우, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.

제 2 블렌드 형태는, 폴리스티렌계 수지 (바람직하게는 AS 수지) 를, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 100 질량부에 대하여 1.0 ∼ 60 질량부 함유하는 형태이다. 폴리스티렌계 수지를 배합함으로써, 얻어지는 전자파 흡수체의 휨을 효과적으로 억제할 수 있다. 제 2 블렌드 형태에서는, 수지 조성물에 함유되는 수지 성분의 바람직하게는 90 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 95 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 99 질량％ 이상이 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지와 폴리스티렌계 수지 (바람직하게는 AS 수지) 로 이루어진다.

제 2 블렌드 형태에 있어서의 폴리스티렌계 수지 (바람직하게는 AS 수지) 의 함유량의 하한값은, 5 질량부 이상인 것이 바람직하고, 10 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 20 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 25 질량부 이상인 것이 한층 바람직하고, 30 질량부 이상인 것이 한층 더 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 성형품의 휨량을 보다 작게 할 수 있는 경향이 있다. 제 2 블렌드 형태에 있어서의 폴리스티렌계 수지 (바람직하게는 AS 수지) 의 함유량의 상한값은, 90 질량부 이하인 것이 바람직하고, 80 질량부 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 상한값 이하로 함으로써, 내약품성이라는 효과가 보다 향상되는 경향이 있다.

제 2 블렌드 형태에 있어서, 폴리스티렌계 수지는 1 종만 사용해도 되고, 2 종 이상 사용해도 된다. 2 종 이상을 사용하는 경우, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.

제 3 블렌드 형태는, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 100 질량부에 대하여, 폴리카보네이트 수지를 1.0 ∼ 75 질량부, 및 폴리스티렌계 수지 (바람직하게는 HIPS) 를 1.0 ∼ 60 질량부 함유하는 형태이다. 폴리스티렌계 수지와 폴리카보네이트 수지를 배합함으로써, 얻어지는 전자파 흡수체의 휨을 효과적으로 억제할 수 있다. 제 3 블렌드 형태에서는, 수지 조성물에 함유되는 수지 성분의 바람직하게는 90 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 95 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 99 질량％ 이상이 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지와 폴리카보네이트 수지와 폴리스티렌계 수지 (바람직하게는 HIPS) 로 이루어진다.

제 3 블렌드 형태에 있어서의 스티렌계 수지 (바람직하게는 HIPS) 의 함유량의 하한값은, 10 질량부 이상인 것이 바람직하고, 20 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 30 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 35 질량부 이상인 것이 한층 바람직하고, 38 질량부 이상인 것이 한층 더 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 성형품의 휨량을 보다 작게 할 수 있는 경향이 있다. 제 3 블렌드 형태에 있어서의 스티렌계 수지의 함유량의 상한값은, 70 질량부 이하인 것이 바람직하고, 65 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 60 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하고, 55 질량부 이하인 것이 한층 바람직하고, 50 질량부 이하인 것이 한층 더 바람직하다. 상기 상한값 이하로 함으로써, 내약품성이 보다 향상되는 경향이 있다.

제 3 블렌드 형태에 있어서의 폴리카보네이트 수지의 함유량의 하한값은, 4 질량부 이상인 것이 바람직하고, 8 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 10 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 12 질량부 이상인 것이 한층 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 성형품의 휨량을 보다 작게 할 수 있는 경향이 있다. 제 3 블렌드 형태에 있어서의 폴리카보네이트 수지의 함유량의 상한값은, 50 질량부 이하인 것이 바람직하고, 40 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 30 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하고, 20 질량부 이하인 것이 한층 바람직하고, 18 질량부 이하인 것이 한층 더 바람직하다. 상기 상한값 이하로 함으로써, 내약품성 및 내가수분해성이 보다 향상되는 경향이 있다.

제 3 블렌드 형태에 있어서, 폴리카보네이트 수지와 스티렌 수지의 질량 비율은, 1 : 2.0 ∼ 4.0 인 것이 바람직하고, 1 : 2.5 ∼ 3.5 인 것이 보다 바람직하다. 이러한 질량 비율로 함으로써, 성형품의 휨이 억제되고, 기계적 강도도 보다 향상되는 경향이 있다.

제 3 블렌드 형태에 있어서, 스티렌계 수지 및 폴리카보네이트 수지는 각각 1 종만 사용해도 되고, 2 종 이상 사용해도 된다. 2 종 이상을 사용하는 경우, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.

본 실시형태에 있어서의 제 4 블렌드 형태는, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 (PBT) 와 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 (PET) 를 함유하는 형태이다. 제 4 블렌드 형태에서는, PBT 를 10 ∼ 90 질량％ 와 PET 를 90 ∼ 10 질량％ 를 함유하는 것이 바람직하다. 단, 제 4 블렌드 형태에 있어서는, 수지 조성물에 함유되는 수지 성분 중, PBT 와 PET 의 합계가 100 질량％ 를 초과하지 않고, 90 ∼ 100 질량％ 인 것이 바람직하다.

본 실시형태에 있어서의 제 5 블렌드 형태는, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 (PBT) 와 폴리아미드 수지 (PA) 를 함유하는 형태이다. 제 5 블렌드 형태에서는, PBT 를 10 ∼ 90 질량％ 와 PA 를 90 ∼ 10 질량％ 함유하는 것이 바람직하다. 단, 제 5 블렌드 형태에 있어서는, 수지 조성물에 함유되는 수지 성분 중, PBT 와 PA 의 합계가 100 질량％ 를 초과하지 않고, 90 ∼ 100 질량％ 인 것이 바람직하다. 폴리아미드 수지로는, 지방족 폴리아미드 수지가 예시되고, 폴리아미드 6, 폴리아미드 66 이 바람직하다.

본 실시형태에 있어서의 제 6 블렌드 형태는, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 (PBT) 와 폴리에틸렌 수지 (PE) 를 함유하는 형태이다. 제 6 블렌드 형태에서는, PBT 를 10 ∼ 90 질량％ 와 PE 를 90 ∼ 10 질량％ 를 함유하는 것이 바람직하다. 단, 제 3 블렌드 형태에 있어서는, 수지 조성물에 함유되는 수지 성분 중 PBT 와 PE 의 합계가 100 질량％ 를 초과하지 않고, 90 ∼ 100 질량％ 인 것이 바람직하다.

또한, 상기 제 4 ∼ 제 6 블렌드 형태에 관한 본 실시형태의 수지 조성물은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 비정성 수지를 함유하고 있어도 된다. 본 실시형태의 수지 조성물이 비정성 수지를 함유하는 경우, 그 함유량은, 결정성 수지의 0.1 ∼ 40 질량％ 인 것이 바람직하고, 0.1 ∼ 10 질량％ 여도 되고, 나아가서는 0.1 ∼ 5 질량％ 여도 된다.

이하, 각 열가소성 수지의 상세에 대해서 설명한다.

<<폴리에스테르 수지>>

폴리에스테르 수지로는, 공지된 열가소성 폴리에스테르 수지를 사용할 수 있고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 및 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지가 바람직하고, 적어도 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지를 함유하는 것이 보다 바람직하다.

본 실시형태의 수지 조성물에 사용하는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지는, 테레프탈산 단위 및 1,4-부탄디올 단위가 에스테르 결합한 구조를 갖는 폴리에스테르 수지로서, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 (호모폴리머) 외에, 테레프탈산 단위 및 1,4-부탄디올 단위 이외의, 다른 공중합 성분을 함유하는 폴리부틸렌테레프탈레이트 공중합체나, 호모폴리머와 폴리부틸렌테레프탈레이트 공중합체의 혼합물을 포함한다.

폴리부틸렌테레프탈레이트 수지는, 테레프탈산 이외의 디카르복실산 단위를 1 종 또는 2 종 이상 함유하고 있어도 된다.

다른 디카르복실산의 구체예로는, 이소프탈산, 오르토프탈산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 2,5-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 비페닐-2,2'-디카르복실산, 비페닐-3,3'-디카르복실산, 비페닐-4,4'-디카르복실산, 비스(4,4'-카르복시페닐)메탄, 안트라센디카르복실산, 4,4'-디페닐에테르디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산류, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 4,4'-디시클로헥실디카르복실산 등의 지환족 디카르복실산류, 및 아디프산, 세바크산, 아젤라산, 다이머산 등의 지방족 디카르복실산류 등을 들 수 있다.

본 실시형태에서 사용하는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지는, 테레프탈산 단위가 전체 디카르복실산 단위의 80 몰％ 이상을 차지하는 것이 바람직하고, 90 몰％ 이상을 차지하는 것이 보다 바람직하다.

디올 단위로는, 1,4-부탄디올 외에 1 종 또는 2 종 이상의 다른 디올 단위를 함유하고 있어도 된다.

다른 디올 단위의 구체예로는, 탄소수 2 ∼ 20 의 지방족 또는 지환족 디올류, 비스페놀 유도체류 등을 들 수 있다. 구체예로는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 데카메틸렌글리콜, 시클로헥산디메탄올, 4,4'-디시클로헥실하이드록시메탄, 4,4'-디시클로헥실하이드록시프로판, 비스페놀 A 의 에틸렌옥사이드 부가 디올 등을 들 수 있다. 또한, 상기와 같은 2 관능성 모노머 이외에, 분기 구조를 도입하기 위해 트리멜리트산, 트리메스산, 피로멜리트산, 펜타에리트리톨, 트리메틸올프로판 등의 3 관능성 모노머나 분자량 조절을 위해 지방산 등의 단관능성 화합물을 소량 병용할 수도 있다.

본 실시형태에서 사용하는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지는, 1,4-부탄디올 단위가 전체 디올 단위의 80 몰％ 이상을 차지하는 것이 바람직하고, 90 몰％ 이상을 차지하는 것이 보다 바람직하다.

폴리부틸렌테레프탈레이트 수지는, 상기한 바와 같이, 테레프탈산과 1,4-부탄디올을 중축합시킨 폴리부틸렌테레프탈레이트 단독 중합체가 바람직하다. 또한, 카르복실산 단위로서 상기한 테레프탈산 이외의 디카르복실산 1 종 이상 및/또는 디올 단위로서 상기 1,4-부탄디올 이외의 디올 1 종 이상을 함유하는 폴리부틸렌테레프탈레이트 공중합체여도 된다. 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지가, 공중합에 의해 변성된 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지인 경우, 그 구체적인 바람직한 공중합체로는, 폴리알킬렌글리콜류, 특히 폴리테트라메틸렌글리콜을 공중합한 폴리에스테르에테르 수지나, 다이머산 공중합 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 이소프탈산 공중합 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지를 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리테트라메틸렌글리콜을 공중합한 폴리에스테르에테르 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 이들 공중합체는, 공중합량이, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 전체 세그먼트 중의 1 몰％ 이상, 50 몰％ 미만인 것을 말한다. 그 중에서도, 공중합량이, 바람직하게는 2 몰％ 이상 50 몰％ 미만, 보다 바람직하게는 3 ∼ 40 몰％, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 20 몰％ 이다. 이러한 공중합 비율로 함으로써, 유동성, 인성, 내트래킹성이 향상되기 쉬운 경향이 있어, 바람직하다.

폴리부틸렌테레프탈레이트 수지는, 말단 카르복실기량은 적절히 선택하여 결정하면 되지만, 통상 60 eq/ton 이하이고, 50 eq/ton 이하인 것이 바람직하고, 30 eq/ton 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상기 상한값 이하로 함으로써, 내알칼리성 및 내가수분해성이 향상되는 경향이 있다. 말단 카르복실기량의 하한값은 특별히 정하는 것은 아니지만, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지의 제조의 생산성을 고려하여, 통상 10 eq/ton 이상이다.

한편, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지의 말단 카르복실기량은, 벤질알코올 25 mL 에 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 0.5 g 을 용해하고, 수산화나트륨의 0.01 몰/L 의 벤질알코올 용액을 사용하여 적정에 의해 측정하는 값이다. 말단 카르복실기량을 조정하는 방법으로는, 중합시의 원료 주입비, 중합 온도, 감압 방법 등의 중합 조건을 조정하는 방법이나, 말단 봉쇄제를 반응시키는 방법 등, 종래 공지된 임의의 방법에 의해 실시하면 된다.

폴리부틸렌테레프탈레이트 수지의 고유 점도는, 0.5 ∼ 2 dL/g 인 것이 바람직하다. 성형성 및 기계적 특성의 점에서, 0.6 ∼ 1.5 dL/g 의 범위의 고유 점도를 갖는 것이 보다 바람직하다. 고유 점도를 0.5 dL/g 이상으로 함으로써, 얻어지는 수지 조성물의 기계 강도가 보다 향상되는 경향이 있다. 또한, 2 dL/g 이하로 함으로써, 수지 조성물의 유동성이 보다 향상되고, 성형성이 향상되는 경향이 있다.

또한, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지의 고유 점도는, 테트라클로로에탄과 페놀의 1 :1 (질량비) 의 혼합 용매 중, 30 ℃ 에서 측정하는 값이다.

폴리부틸렌테레프탈레이트 수지는, 테레프탈산을 주성분으로 하는 디카르복실산 성분 또는 이들의 에스테르 유도체와 1,4-부탄디올을 주성분으로 하는 디올 성분을, 회분식 또는 연속식으로 용융 중합시켜 제조할 수 있다. 또한, 용융 중합으로 저분자량의 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지를 제조한 후, 추가로 질소 기류하 또는 감압하 고상 중합시킴으로써, 중합도 (또는 분자량) 를 원하는 값까지 높일 수도 있다.

폴리부틸렌테레프탈레이트 수지는, 테레프탈산을 주성분으로 하는 디카르복실산 성분과 1,4-부탄디올을 주성분으로 하는 디올 성분을, 연속식으로 용융 중축합하는 제조법으로 얻어진 것이 바람직하다.

에스테르화 반응을 수행할 때에 사용되는 촉매는, 종래부터 알려져 있는 것이어도 되고, 예를 들면, 티탄 화합물, 주석 화합물, 마그네슘 화합물, 칼슘 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서 특히 바람직한 것은, 티탄 화합물이다. 에스테르화 촉매로서의 티탄 화합물의 구체예로는, 예를 들어, 테트라메틸티타네이트, 테트라이소프로필티타네이트, 테트라부틸티타네이트 등의 티탄알코올레이트, 테트라페닐티타네이트 등의 티탄페놀레이트 등을 들 수 있다.

폴리에스테르 수지로는, 상기 외에, 일본 공개특허공보 2010-174223호의 단락 번호 0013 ∼ 0016 의 기재를 참조할 수 있고, 그 내용은 본 명세서에 원용된다.

본 실시형태의 수지 조성물에 있어서의 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지의 함유량은, 수지 조성물이 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지를 함유하는 경우, 수지 조성물 중, 30 질량％ 이상인 것이 바람직하고, 35 질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 37 질량％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 40 질량％ 이상인 것이 한층 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 내약품성이 보다 향상되는 경향이 있다. 또한, 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지의 함유량은, 수지 조성물이 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지를 함유하는 경우, 80 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 75 질량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 72 질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 66 질량％ 이하인 것이 한층 바람직하고, 60 질량％ 이하인 것이 한층 더 바람직하고, 나아가서는, 55 질량％ 이하, 50 질량％ 이하, 47 질량％ 이하여도 된다. 상기 상한값 이하로 함으로써, 성형품의 휨량을 보다 효과적으로 작게 할 수 있는 경향이 있다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지를 1 종만 함유하고 있어도 되고, 2 종 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종 이상 함유하는 경우, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.

<<폴리카보네이트 수지>>

폴리카보네이트 수지는, 디하이드록시 화합물 또는 이것과 소량의 폴리하이드록시 화합물을, 포스겐 또는 탄산디에스테르와 반응시킴으로써 얻어지는, 분기되어 있어도 되는 단독 중합체 또는 공중합체이다. 폴리카보네이트 수지의 제조 방법은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 종래 공지된 포스겐법 (계면 중합법) 이나 용융법 (에스테르 교환법) 에 의해 제조한 것을 사용할 수 있다.

원료의 디하이드록시 화합물로는, 방향족 디하이드록시 화합물이 바람직하고, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (=비스페놀 A), 테트라메틸비스페놀 A, 비스(4-하이드록시페닐)-p-디이소프로필벤젠, 하이드로퀴논, 레조르시놀, 4,4-디하이드록시디페닐 등을 들 수 있고, 바람직하게는 비스페놀 A 를 들 수 있다. 또, 상기의 방향족 디하이드록시 화합물에 술폰산테트라알킬포스포늄이 1 개 이상 결합한 화합물을 사용할 수도 있다.

폴리카보네이트 수지로는, 상기 서술한 중에서도, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판으로부터 유도되는 방향족 폴리카보네이트 수지, 또는, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판과 다른 방향족 디하이드록시 화합물로부터 유도되는 방향족 폴리카보네이트 공중합체가 바람직하다. 또한, 실록산 구조를 갖는 폴리머 또는 올리고머와의 공중합체 등의, 방향족 폴리카보네이트 수지를 주체로 하는 공중합체여도 된다. 나아가서는, 상기 서술한 폴리카보네이트 수지의 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

폴리카보네이트 수지의 분자량을 조절하기 위해서는, 1 가의 방향족 하이드록시 화합물을 사용하면 되고, 예를 들어, m- 및 p-메틸페놀, m- 및 p-프로필페놀, p-tert-부틸페놀, p-장사슬 알킬 치환 페놀 등을 들 수 있다.

폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량 (Mv) 은, 5,000 이상인 것이 바람직하고, 10,000 이상인 것이 보다 바람직하고, 13,000 이상인 것이 더욱 바람직하다. 점도 평균 분자량이 5,000 이상인 것을 사용함으로써, 얻어지는 수지 조성물의 기계적 강도가 보다 향상되는 경향이 있다. 또, 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량 (Mv) 은, 60,000 이하인 것이 바람직하고, 40,000 이하인 것이 보다 바람직하고, 30,000 이하인 것이 더욱 바람직하다. 60,000 이하의 것을 사용함으로써, 수지 조성물의 유동성이 향상되고, 성형성이 향상되는 경향이 있다.

또한, 본 실시형태에 있어서, 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량 (Mv) 은, 우베로데 점도계를 사용하여, 20 ℃ 에서, 폴리카보네이트 수지의 메틸렌클로라이드 용액의 점도를 측정하여 극한 점도 ([η]) 를 구하고, 다음의 Schnell 의 점도식으로부터 산출되는 값을 나타낸다.

[η] = 1.23×10^-4Mv^0.83

폴리카보네이트 수지의 제조 방법은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 포스겐법 (계면 중합법) 및 용융법 (에스테르 교환법) 중 어느 방법으로 제조한 폴리카보네이트 수지도 사용할 수 있다. 또한, 용융법으로 제조한 폴리카보네이트 수지에, 말단의 OH 기량을 조정하는 후처리를 실시한 폴리카보네이트 수지도 바람직하다.

<<폴리스티렌계 수지>>

폴리스티렌계 수지로는, 스티렌계 단량체의 단독 중합체, 스티렌계 단량체와 다른 공중합 가능한 단량체와의 공중합체 등을 들 수 있다.

폴리스티렌계 수지로는, 보다 구체적으로는, 폴리스티렌 수지, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 (AS 수지), 내충격성 폴리스티렌계 수지 (HIPS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지), 아크릴로니트릴-아크릴 고무-스티렌 공중합체 (AAS 수지), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴 고무 공중합체 (ASA 수지), 아크릴로니트릴-에틸렌프로필렌계 고무-스티렌 공중합체 (AES 수지), 스티렌-IPN 형 고무 공중합체 등의 수지 등을 들 수 있다.

폴리스티렌계 수지가 고무 성분을 함유하는 경우, 폴리스티렌계 수지 중의 고무 성분의 함유량은 3 ∼ 70 질량％ 가 바람직하고, 5 ∼ 50 질량％ 가 보다 바람직하고, 7 ∼ 30 질량％ 가 더욱 바람직하다. 고무 성분의 함유량을 3 질량％ 이상으로 함으로써, 내충격성이 향상되는 경향이 있고, 50 질량％ 이하로 함으로써, 난연성이 향상되는 경향이 있어 바람직하다. 또, 고무 성분의 평균 입자경은, 0.05 ∼ 10 ㎛ 인 것이 바람직하고, 0.1 ∼ 6 ㎛ 인 것이 보다 바람직하고, 0.2 ∼ 3 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하다. 평균 입자경이 0.05 ㎛ 이상이면 내충격성이 향상되기 쉬운 경향이 있고, 10 ㎛ 이하이면 외관이 향상되는 경향이 있어 바람직하다.

폴리스티렌계 수지의 중량 평균 분자량은, 통상 50,000 이상이고, 바람직하게는 100,000 이상이고, 보다 바람직하게는 150,000 이상이고, 또한 통상 500,000 이하이고, 바람직하게는 400,000 이하이고, 보다 바람직하게는 300,000 이하이다. 또, 수평균 분자량은, 통상 10,000 이상이고, 바람직하게는 30,000 이상이고, 보다 바람직하게는 50,000 이상이고, 또, 바람직하게는 500,000 이하이고, 보다 바람직하게는 300,000 이하이다.

폴리스티렌계 수지의 JIS K7210 (온도 200 ℃, 하중 5 kgf) 에 준거하여 측정되는 멜트 플로 레이트 (MFR) 는, 0.1 ∼ 30 g/10 분인 것이 바람직하고, 0.5 ∼ 25 g/10 분인 것이 보다 바람직하다. MFR 이 0.1 g/10 분 이상이면 유동성이 향상되는 경향이 있고, 30 g/10 분 이하이면 내충격성이 향상되는 경향이 있다.

이와 같은 폴리스티렌계 수지의 제조 방법으로는, 유화 중합법, 용액 중합법, 현탁 중합법 혹은 괴상 중합법 등의 공지된 방법을 들 수 있다.

<<폴리페닐렌 에테르 수지>>

본 실시형태에서는, 공지된 폴리페닐렌에테르 수지를 사용할 수 있고, 예를 들면, 하기 식으로 나타내는 구성 단위를 주사슬에 갖는 중합체 (바람직하게는, 하기 식으로 나타내는 구성 단위가 말단기를 제외한 전체 구성 단위의 90 몰％ 이상을 차지하는 중합체) 가 예시된다. 폴리페닐렌에테르 수지는, 단독 중합체 또는 공중합체 중 어느 것이어도 된다.

[화학식 1]

(식 중, 2 개의 R^a는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 제 1 급 또는 제 2 급 알킬기, 아릴기, 아미노알킬기, 할로겐화 알킬기, 탄화수소옥시기, 또는 할로겐화 탄화수소옥시기를 나타내고, 2 개의 R^b는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 제 1 급 또는 제 2 급 알킬기, 아릴기, 할로겐화 알킬기, 탄화수소옥시기, 또는 할로겐화 탄화수소옥시기를 나타낸다. 단, 2 개의 R^a가 모두 수소 원자가 되는 경우는 없다.)

R^a및 R^b 로는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 제 1 급 또는 제 2 급 알킬기, 아릴기가 바람직하다. 제 1 급 알킬기의 바람직한 예로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, n-부틸기, n-아밀기, 이소아밀기, 2-메틸부틸기, 2,3-디메틸부틸기, 2-, 3- 혹은 4-메틸펜틸기 또는 헵틸기를 들 수 있다. 제 2 급 알킬기의 바람직한 예로는, 예를 들어, 이소프로필기, sec-부틸기 또는 1-에틸프로필기를 들 수 있다. 특히, R^a는 제 1 급 또는 제 2 급의 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기 또는 페닐기인 것이 바람직하다. R^b는 수소 원자인 것이 바람직하다.

바람직한 폴리페닐렌에테르 수지의 단독 중합체로는, 예를 들면, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디에틸-1,4-페닐렌에테르), 폴리(2,6-디프로필-1,4-페닐렌에테르), 폴리(2-에틸-6-메틸-1,4-페닐렌에테르), 폴리(2-메틸-6-프로필-1,4-페닐렌에테르) 등의 2,6-디알킬페닐렌에테르의 중합체를 들 수 있다. 공중합체로는, 2,6-디메틸페놀/2,3,6-트리메틸페놀 공중합체, 2,6-디메틸페놀/2,3,6-트리에틸페놀 공중합체, 2,6-디에틸페놀/2,3,6-트리메틸페놀 공중합체, 2,6-디프로필페놀/2,3,6-트리메틸페놀 공중합체 등의 2,6-디알킬페놀/2,3,6-트리알킬페놀 공중합체, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌에테르)에 스티렌을 그래프트 중합시킨 그래프트 공중합체, 2,6-디메틸페놀/2,3,6-트리메틸페놀 공중합체에 스티렌을 그래프트 중합시킨 그래프트 공중합체 등을 들 수 있다.

본 실시형태에 있어서의 폴리페닐렌에테르 수지로는, 특히, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르, 2,6-디메틸페놀/2,3,6-트리메틸페놀 랜덤 공중합체가 바람직하다. 또한, 일본 공개특허공보 2005-344065호에 기재되어 있는 말단기 수와 구리 함유율을 규정한 폴리페닐렌에테르 수지도 바람직하게 사용할 수 있다.

폴리페닐렌에테르 수지는, 클로로포름 중에서 측정한 30 ℃ 의 고유 점도가 0.2 ∼ 0.8 dL/g 인 것이 바람직하고, 0.3 ∼ 0.6 dL/g 인 것이 보다 바람직하다. 고유 점도를 0.2 dL/g 이상으로 함으로써, 수지 조성물의 기계적 강도가 보다 향상되는 경향이 있고, 0.8 dL/g 이하로 함으로써, 유동성이 보다 향상되고, 성형 가공이 보다 용이해지는 경향이 있다. 또한, 고유 점도가 상이한 2 종 이상의 폴리페닐렌에테르 수지를 병용하여, 이 고유 점도의 범위로 해도 된다.

본 실시형태에 사용되는 폴리페닐렌에테르 수지의 제조 방법은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 공지된 방법에 따라서, 예를 들면, 2,6-디메틸페놀 등의 모노머를 아민 구리 촉매의 존재하, 산화 중합하는 방법을 채용할 수 있고, 그 때, 반응 조건을 선택함으로써, 고유 점도를 원하는 범위로 제어할 수 있다. 고유 점도의 제어는, 중합 온도, 중합 시간, 촉매량 등의 조건을 선택함으로써 달성할 수 있다.

<<폴리올레핀 수지>>

폴리올레핀 수지는, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐-1, 및 폴리-4-메틸펜텐, 그리고 이들의 공중합체를 들 수 있다.

폴리에틸렌은, 예를 들면, 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌을 들 수 있다.

폴리프로필렌은, 예를 들면, 결정성 또는 비정성 폴리프로필렌을 들 수 있다.

상기 공중합체는, 예를 들면, 에틸렌-프로필렌의 랜덤, 블록 또는 그래프트 공중합체, α-올레핀과 에틸렌 또는 프로필렌의 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체 및 에틸렌-아크릴산 공중합체 등을 들 수 있다.

이들 중에서도 결정성 또는 비정성 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌의 랜덤, 블록 혹은 그래프트 공중합체가 바람직하고, 프로필렌-에틸렌 블록 공중합체가 보다 바람직하다. 또한 저렴하고, 비중이 작기 때문에 성형품을 경량화할 수 있는 관점에서는 폴리프로필렌 수지가 바람직하다.

폴리올레핀 수지의 멜트 플로 레이트 (MFR) 는 0.1 ∼ 5.0 g/10 분이 바람직하다.

<<폴리아미드 수지>>

폴리아미드 수지로는, 락탐의 개환 중합, 아미노카르복실산의 중축합, 디아민과 이염기산의 중축합에 의해 얻어지는 산아미드를 구성 단위로 하는 고분자이고, 구체적으로는, 폴리아미드 6, 11, 12, 46, 66, 610, 612, 6I, 6/66, 6T/6I, 6/6T, 66/6T, 66/6T/6I, 1010, 상세를 후술하는 자일릴렌디아민계 폴리아미드 수지, 폴리트리메틸헥사메틸렌테레프탈아미드, 폴리비스(4-아미노시클로헥실)메탄도데카미드, 폴리비스(3-메틸-4-아미노시클로헥실)메탄도데카미드, 폴리운데카메틸렌헥사하이드로테레프탈아미드 등을 들 수 있다. 또한, 상기 「I」는 이소프탈산 성분, 「T」는 테레프탈산 성분을 나타낸다. 또, 폴리아미드 수지로는, 일본 공개특허공보 2011-132550호의 단락 번호 0011 ∼ 0013 의 기재를 참작할 수 있으며, 이 내용은 본 명세서에 편입된다.

본 실시형태에서 사용하는 폴리아미드 수지는, 디아민 유래의 구성 단위와 디카르복실산 유래의 구성 단위로 구성되고, 디아민 유래의 구성 단위의 50 몰％ 이상이 자일릴렌디아민에서 유래하는 자일릴렌디아민계 폴리아미드 수지가 바람직하다. 자일릴렌디아민계 폴리아미드 수지의 디아민 유래의 구성 단위는, 보다 바람직하게는 70 몰％ 이상, 더욱 바람직하게는 80 몰％ 이상, 더욱 바람직하게는 90 몰％ 이상, 보다 더 바람직하게는 95 몰％ 이상이 메타자일릴렌디아민 및 파라자일릴렌디아민의 적어도 1 종에서 유래한다. 자일릴렌디아민계 폴리아미드 수지의 디카르복실산 유래의 구성 단위는, 바람직하게는 50 몰％ 이상, 보다 바람직하게는 70 몰％ 이상, 더욱 바람직하게는 80 몰％ 이상, 한층 바람직하게는 90 몰％ 이상, 한층 더 바람직하게는 95 몰％ 이상이, 탄소수가 4 ∼ 20 의 α,ω-직사슬 지방족 디카르복실산에서 유래한다. 탄소수가 4 ∼ 20 의 α,ω-직사슬 지방족 이염기산은, 아디프산, 세바크산, 수베르산, 도데칸이산, 에이코디온산 등을 바람직하게 사용할 수 있고, 아디프산 및 세바크산이 보다 바람직하다.

자일릴렌디아민계 폴리아미드 수지의 원료 디아민 성분으로서 사용할 수 있는 메타자일릴렌디아민 및 파라자일릴렌디아민 이외의 디아민으로는, 테트라메틸렌디아민, 펜타메틸렌디아민, 2-메틸펜탄디아민, 헥사메틸렌디아민, 헵타메틸렌디아민, 옥타메틸렌디아민, 노나메틸렌디아민, 데카메틸렌디아민, 도데카메틸렌디아민, 2,2,4-트리메틸-헥사메틸렌디아민, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민 등의 지방족 디아민, 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산, 1,4-비스(아미노메틸)시클로헥산, 1,3-디아미노시클로헥산, 1,4-디아미노시클로헥산, 비스(4-아미노시클로헥실)메탄, 2,2-비스(4-아미노시클로헥실)프로판, 비스(아미노메틸)데칼린, 비스(아미노메틸)트리시클로데칸 등의 지환식 디아민, 비스(4-아미노페닐)에테르, 파라페닐렌디아민, 비스(아미노메틸)나프탈렌 등의 방향 고리를 갖는 디아민 등을 예시할 수 있고, 1 종 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.

상기 탄소수 4 ∼ 20 의 α,ω-직사슬 지방족 디카르복실산 이외의 디카르복실산 성분으로는, 이소프탈산, 테레프탈산, 오르토프탈산 등의 프탈산 화합물, 1,2-나프탈렌디카르복실산, 1,3-나프탈렌디카르복실산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 1,6-나프탈렌디카르복실산, 1,7-나프탈렌디카르복실산, 1,8-나프탈렌디카르복실산, 2,3-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 2,7-나프탈렌디카르복실산과 같은 나프탈렌디카르복실산류의 이성체 등을 예시할 수 있고, 1 종 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.

본 실시형태의 수지 조성물에 있어서의 열가소성 수지 (바람직하게는, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지) 의 함유량은, 수지 조성물 중, 30 질량％ 이상인 것이 바람직하고, 35 질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 37 질량％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 40 질량％ 이상인 것이 한층 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 내약품성이 보다 향상되는 경향이 있다. 또한, 상기 열가소성 수지 (바람직하게는, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지) 의 함유량은, 80 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 75 질량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 72 질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 66 질량％ 이하인 것이 한층 바람직하고, 60 질량％ 이하인 것이 한층 더 바람직하며, 나아가서는, 55 질량％ 이하, 50 질량％ 이하, 47 질량％ 이하여도 된다. 상기 상한값 이하로 함으로써, 성형품의 휨량을 보다 효과적으로 작게 할 수 있는 경향이 있다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 열가소성 수지를 1 종만 함유하고 있어도 되고, 2 종 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종 이상 함유하는 경우, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.

<전자파 흡수재>

본 실시형태의 수지 조성물은, 전자파 흡수재를 함유한다. 전자파 흡수재를 함유함으로써, 수지 조성물에 전자파 흡수성을 부여할 수 있다.

본 실시형태에 사용하는 전자파 흡수재는, 금속, 금속 산화물, 탄소 함유 전자파 흡수재 및 도전성 폴리머가 예시되고, 탄소 함유 전자파 흡수재가 바람직하다.

금속으로는, 구리, 니켈, 은, 스테인리스로 이루어지는 것이 예시되고, 금속 필러나 스테인리스 섬유, 자성 필러가 바람직하다. 금속 산화물로는, 알루미나, 산화아연이 예시되고, 알루미나 섬유, 산화아연 나노튜브가 바람직하다. 탄소 함유 전자파 흡수재로는, 카본 블랙, 케첸 블랙, 그래핀, 흑연, 풀러렌, 카본 나노코일, 카본 나노튜브, 카본 파이버가 바람직하고, 카본 나노튜브가 보다 바람직하다.

또한, 금속이나 금속 산화물, 탄소 함유 전자파 흡수재로 피복된 섬유 등도 바람직하다. 예를 들면, 카본으로 코팅된 티탄산칼륨 위스커, 금속 피복 섬유 등이 예시된다.

본 실시형태에 있어서의 전자파 흡수재는, 섬유상, 튜브상, 위스커상 등, 비교적 가늘고 긴 형상의 것이 바람직하다.

전자파 흡수재의 직경 (수평균 섬유 직경) 은, 0.5 nm 이상인 것이 바람직하고, 1 nm 이상인 것이 보다 바람직하고, 3 nm 이상인 것이 더욱 바람직하며, 또, 50 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 20 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 500 nm 이하인 것이 더욱 바람직하고, 100 nm 이하인 것이 한층 바람직하다.

전자파 흡수재의 애스펙트비로는, 양호한 전자파 흡수성을 부여하는 관점에서 5 이상이 바람직하고, 50 이상이 보다 바람직하다. 상한은 특별히 정하는 것은 아니지만, 예를 들어, 500 이하이다.

상기 서술한 바와 같이, 탄소계 전자파 흡수재로는, 카본 블랙, 흑연, 탄소 섬유, 카본 나노튜브 등이 알려져 있다. 본 실시형태에 있어서는, 이들 탄소계 전자파 흡수재로부터 카본 나노튜브를 선택함으로써, 전자파의 흡수율이 높고, 또한 전자파의 투과율 및 반사율이 낮고, 나아가 주파수에 관계없이, 반사율의 차를 작게 하고 있다. 또, 얻어지는 성형체의 기계적 강도를 높게 할 수 있다.

본 실시형태에 사용하는 카본 나노튜브는, 단층 카본 나노튜브 및 다층 카본 나노튜브, 혹은, 혼합물 중 어느 것이어도 되지만, 다층 카본 나노튜브를 함유하는 것이 바람직하다. 또, 부분적으로 카본 나노튜브의 구조를 가지고 있는 탄소 재료도 사용할 수 있다. 또한, 카본 나노튜브는, 원통 형상에 한정되지 않고, 1 ㎛ 이하의 피치로 나선이 한바퀴 도는 코일상 형상을 가지고 있어도 된다.

카본 나노튜브는, 시판품으로서 입수 가능하고, 예를 들어, 바이엘 머티리얼 사이언스사 제조, 나노실사 제조, 쇼와 전공 주식회사 제조, 하이페리온·카탈리시스·인터내셔널사로부터 입수 가능한 카본 나노튜브를 들 수 있다. 또한, 카본 나노튜브라는 명칭 외에 그라파이트 피브릴, 카본 피브릴 등으로 불리는 경우도 있다.

카본 나노튜브의 직경으로는, 0.5 ∼ 100 nm 가 바람직하고, 1 ∼ 30 nm 가 보다 바람직하다. 카본 나노튜브의 애스펙트비로는, 양호한 전자파 흡수성을 부여하는 관점에서, 5 이상이 바람직하고, 50 이상이 보다 바람직하다. 상한은 특별히 정하는 것은 아니지만, 예를 들어, 500 이하이다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 를, 열가소성 수지 (바람직하게는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지) 100 질량부에 대하여 0.1 ∼ 10.0 질량부 함유하는 것이 바람직하다. 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 를 함유함으로써, 배합량이 소량이라도 효과적으로 전자파를 흡수할 수 있다. 또한, 전자파의 투과 및 반사를 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 주파수가 70 ∼ 80 GHz 의 전자파에 있어서의 반사율의 차를 작게 할 수 있다. 또, 얻어지는 성형체의 기계적 강도를 높게 할 수 있다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 를, 열가소성 수지 100 질량부에 대하여, 0.1 질량부 이상 함유하는 것이 바람직하고, 1.0 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 1.5 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 1.8 질량부 이상인 것이 한층 바람직하고, 2.0 질량부 이상인 것이 보다 한층 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 전자파 흡수성이 효과적으로 발휘된다. 또한, 본 실시형태의 수지 조성물은, 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 를 열가소성 수지 100 질량부에 대하여, 10.0 질량부 이하 함유하고, 8.0 질량부 이하인 것이 바람직하고, 7.0 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 6.0 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상기 상한값 이하로 함으로써, 유리 섬유의 배합량을 상대적으로 많게 할 수 있어, 얻어지는 성형체의 기계적 강도를 높게 할 수 있다.

특히, 본 실시형태의 수지 조성물이 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지를 함유하는 경우, 보다 특별하게는, 실질적으로 수지 성분이 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지만으로 이루어지는 경우, 본 실시형태의 수지 조성물은, 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 를, 바람직하게는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 100 질량부에 대하여 0.1 질량부 이상 함유하는 것이 바람직하고, 1.0 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 1.5 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 1.8 질량부 이상인 것이 한층 바람직하고, 2.0 질량부 이상인 것이 한층 더 바람직하고, 3.0 질량부 이상인 것이 보다 더욱 바람직하고, 3.0 질량부를 초과하는 것이 가장 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 전자파 흡수성이 효과적으로 발휘된다. 또, 본 실시형태의 수지 조성물은, 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 를, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 100 질량부에 대하여, 10.0 질량부 이하 함유하는 것이 바람직하고, 8.0 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 7.0 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하고, 6.0 질량부 이하인 것이 한층 바람직하고, 5.0 질량부 이하인 것이 한층 더 바람직하고, 4.0 질량부 이하인 것이 보다 더욱 바람직하다. 상기 상한값 이하로 함으로써, 예를 들어, 유리 섬유의 배합량을 상대적으로 많게 할 수 있어, 얻어지는 성형체의 기계적 강도를 높게 할 수 있다.

특히, 본 실시형태의 수지 조성물이 결정성 수지를 함유하는 경우, 본 실시형태의 수지 조성물은, 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 를, 결정성 열가소성 수지 100 질량부에 대하여 0.1 질량부 이상 함유하는 것이 바람직하고, 0.3 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.5 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 1.8 질량부 이상이어도 되고, 나아가서는 2.0 질량부 이상이어도 되며, 특히 2.4 질량부 이상이어도 된다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 전자파 흡수성이 효과적으로 발휘된다. 또, 본 실시형태의 수지 조성물은, 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 를, 결정성 열가소성 수지 100 질량부에 대하여 10.0 질량부 이하 함유하는 것이 바람직하고, 8.0 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 6.0 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하고, 4.0 질량부 이하인 것이 한층 바람직하고, 3.0 질량부 이하인 것이 한층 더 바람직하며, 2.5 질량부 이하여도 된다. 상기 상한값 이하로 함으로써, 연소 시험시의 연소 시간을 보다 단축할 수 있는 경향이 있다.

본 실시형태의 수지 조성물의 일 실시형태는, 카본 나노튜브 이외의 탄소계 전자파 흡수재를 함유하지 않거나, 수지 조성물의 3 질량％ 미만으로 함유하는 것이다. 이러한 구성으로 함으로써, 전자파의 반사율의 주파수 의존성을 보다 개선할 수 있는 경향이 있다.

본 실시형태에 있어서의 카본 나노튜브 이외의 탄소계 전자파 흡수재의 함유량은, 바람직하게는 2 질량％ 미만, 보다 바람직하게는 1 질량％ 미만, 더욱 바람직하게는 0.5 질량％ 미만, 한층 바람직하게는 0.1 질량％ 미만, 한층 더 바람직하게는 0.05 질량％ 미만, 보다 더욱 바람직하게는 0.01 질량％ 미만이다.

본 실시형태의 수지 조성물의 일 실시형태는, 또한, 탄소 섬유를 함유하지 않거나, 탄소 섬유의 함유량이 3 질량％ 미만인 것이다. 이러한 구성으로 함으로써, 전자파의 반사율의 주파수 의존성을 보다 개선할 수 있는 경향이 있다. 또한, 전자파의 반사율을 보다 낮게 할 수 있다.

본 실시형태에 있어서의 상기 탄소 섬유의 함유량은, 바람직하게는 2 질량％ 미만, 보다 바람직하게는 1 질량％ 미만, 더욱 바람직하게는 0.5 질량％ 미만, 한층 바람직하게는 0.1 질량％ 미만, 한층 더 바람직하게는 0.05 질량％ 미만, 보다 더욱 바람직하게는 0.01 질량％ 미만이다.

본 실시형태의 수지 조성물의 다른 일 실시형태는, 또, 흑연을 함유하지 않거나, 흑연의 함유량이 3 질량％ 미만이다. 이러한 구성으로 함으로써, 전자파의 반사율의 주파수 의존성을 보다 개선할 수 있는 경향이 있다. 또한, 전자파의 흡수율을 보다 높게 할 수 있다. 또한, 얻어지는 전자파 흡수체의 기계적 강도를 보다 향상시킬 수 있다.

본 실시형태에 있어서의 상기 흑연의 함유량은, 바람직하게는 2 질량％ 미만, 보다 바람직하게는 1 질량％ 미만, 더욱 바람직하게는 0.5 질량％ 미만, 한층 바람직하게는 0.1 질량％ 미만, 한층 더 바람직하게는 0.05 질량％ 미만, 보다 더욱 바람직하게는 0.01 질량％ 미만이다.

본 실시형태의 수지 조성물의 다른 일 실시형태는, 또한, 카본 블랙을 함유하지 않거나, 카본 블랙의 함유량이 3 질량％ 미만이다. 이러한 구성으로 함으로써, 전자파의 반사율의 주파수 의존성을 보다 개선할 수 있는 경향이 있다. 또한, 얻어지는 전자파 흡수체의 기계적 강도를 보다 향상시킬 수 있다.

본 실시형태에 있어서의 상기 카본 블랙의 함유량은, 바람직하게는 2 질량％ 미만, 보다 바람직하게는 1 질량％ 미만, 더욱 바람직하게는 0.5 질량％ 미만, 한층 바람직하게는 0.1 질량％ 미만, 한층 더 바람직하게는 0.05 질량％ 미만, 보다 더욱 바람직하게는 0.01 질량％ 미만이다.

본 실시형태의 수지 조성물의 다른 일 실시형태는, 또한, 케첸 블랙을 함유하지 않거나, 케첸 블랙의 함유량이 3 질량％ 미만이다. 이러한 구성으로 함으로써, 전자파의 반사율의 주파수 의존성을 보다 개선할 수 있는 경향이 있다. 또한, 얻어지는 전자파 흡수체의 기계적 강도를 보다 향상시킬 수 있다.

본 실시형태에 있어서의 상기 케첸 블랙의 함유량은, 바람직하게는 2 질량％ 미만, 보다 바람직하게는 1 질량％ 미만, 더욱 바람직하게는 0.5 질량％ 미만, 한층 바람직하게는 0.1 질량％ 미만, 한층 더 바람직하게는 0.05 질량％ 미만, 보다 더욱 바람직하게는 0.01 질량％ 미만이다.

또한, 상기 실시형태의 2 개 이상을 만족하는 실시형태도 바람직하다. 또한, 상기 실시형태의 모두를 만족하는 실시형태도 바람직하다.

본 실시형태의 수지 조성물에 있어서의 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 의 함유량은, 수지 조성물 중, 0.1 질량％ 이상인 것이 바람직하고, 0.5 질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 1.0 질량％ 이상인 것이 한층 더 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 보다 안정된 전자파 흡수 성능이 얻어지는 경향이 있다. 또한, 상기 상한값 이하로 함으로써, 수지 조성물의 내충격 강도를 높게 유지할 수 있는 경향이 있다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 를 1 종만 함유하고 있어도 되고, 2 종 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종 이상 함유하는 경우, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.

<강화재>

본 실시형태의 수지 조성물은, 강화재를 함유하고 있어도 된다. 강화재를 함유함으로써, 얻어지는 성형체의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.

본 실시형태에서 사용할 수 있는 강화재는, 그 종류 등 특별히 정하는 것은 아니고, 섬유, 필러, 비드 등 중에서 어느 것이어도 되지만, 섬유 (강화 섬유) 가 바람직하다.

강화재가 섬유인 경우, 단섬유여도 되고, 장섬유여도 된다.

강화재가 단섬유나 필러, 비드 등인 경우, 본 실시형태의 수지 조성물은, 펠릿, 상기 펠릿을 분말화한 것, 및 상기 펠릿으로부터 성형되는 필름 등이 예시된다.

강화재가 장섬유인 경우, 강화재는, 이른바, UD 재 (Uni-Directional) 용의 장섬유, 직물 및 편물 등의 시트상 장섬유 등이 예시된다. 이들 장섬유를 사용하는 경우, 본 실시형태의 수지 조성물의 강화재 이외의 성분을, 상기 시트상 장섬유인 강화재에 함침시켜, 시트상의 수지 조성물 (예를 들어, 프리프레그) 로 할 수 있다.

강화재의 원료는, 유리, 탄소 (탄소 섬유 등), 알루미나, 보론, 세라믹, 금속 (스틸 등) 등의 무기물, 및 식물 (케나프 (Kenaf), 대나무 등을 포함한다), 아라미드, 폴리옥시메틸렌, 방향족 폴리아미드, 폴리파라페닐렌벤조비스옥사졸, 초고분자량 폴리에틸렌 등의 유기물 등을 들 수 있고, 유리가 바람직하다.

즉, 본 실시형태의 수지 조성물은, 열가소성 수지 (바람직하게는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지) 100 질량부에 대하여, 강화재 (바람직하게는 유리 섬유) 10 ∼ 100 질량부를 함유하는 것이 바람직하다. 유리 섬유를 함유함으로써, 본 실시형태의 수지 조성물로 형성되는 전자파 흡수체의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.

유리 섬유는, A 유리, C 유리, E 유리, R 유리, D 유리, M 유리, S 유리 등의 유리 조성에서 선택되고, 특히, E 유리 (무알칼리 유리) 가 바람직하다.

유리 섬유는, 길이 방향에 직각으로 절단한 단면 형상이 진원상 또는 다각형상인 섬유상의 재료를 말한다. 유리 섬유는, 단섬유의 수평균 섬유 직경이 통상 1 ∼ 25 ㎛, 바람직하게는 5 ∼ 17 ㎛ 이다. 수평균 섬유 직경을 1 ㎛ 이상으로 함으로써, 수지 조성물의 성형 가공성이 보다 향상되는 경향이 있다. 수평균 섬유 직경을 25 ㎛ 이하로 함으로써, 얻어지는 전자파 흡수체의 외관이 향상되고, 보강 효과도 향상되는 경향이 있다. 유리 섬유는, 단섬유 또는 단섬유를 복수 개 합하여 꼬은 것이어도 된다.

유리 섬유의 형태는, 단섬유나 복수 개 합쳐 꼬은 것을 연속적으로 권취한 유리 로빙, 길이 1 ∼ 10 mm 로 맞추어 자른 촙드 스트랜드 (즉, 수평균 섬유 길이 1 ∼ 10 mm 의 유리 섬유), 길이 10 ∼ 500 ㎛ 정도로 분쇄한 밀드 파이버 (즉, 수평균 섬유 길이 10 ∼ 500 ㎛ 의 유리 섬유) 등 중에서 어느 것이어도 되지만, 길이 1 ∼ 10 mm 로 맞춰 자른 촙드 스트랜드가 바람직하다. 유리 섬유는, 형태가 상이한 것을 병용할 수도 있다.

또한, 유리 섬유로는, 이형 단면 형상을 갖는 것도 바람직하다. 이 이형 단면 형상이란, 섬유의 길이 방향에 직각인 단면의 장경/단경비로 나타내는 편평률이, 예를 들어 1.5 ∼ 10 이고, 그 중에서도 2.5 ∼ 10, 나아가서는 2.5 ∼ 8, 특히 2.5 ∼ 5 인 것이 바람직하다.

유리 섬유는, 본 실시형태의 수지 조성물의 특성을 크게 저해하지 않는 한, 수지 성분과의 친화성을 향상시키기 위해, 예를 들어, 실란계 화합물, 에폭시계 화합물, 우레탄계 화합물 등으로 표면 처리한 것, 산화 처리한 것이어도 된다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 강화재 (바람직하게는 유리 섬유) 를, 열가소성 수지 (바람직하게는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지) 100 질량부에 대하여, 10 질량부 이상 함유하는 것이 바람직하고, 20 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 35 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 47 질량부 이상인 것이 한층 바람직하고, 55 질량부 이상인 것이 한층 더 바람직하고, 63 질량부 이상인 것이 보다 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 기계적 강도가 보다 상승하는 경향이 있다. 또한, 상기 강화재 (바람직하게는 유리 섬유) 의 함유량은, 열가소성 수지 (바람직하게는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지) 100 질량부에 대하여, 100 질량부 이하인 것이 바람직하고, 90 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 85 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하고, 80 질량부 이하인 것이 한층 바람직하고, 75 질량부 이하인 것이 한층 더 바람직하다. 상기 상한값 이하로 함으로써, 성형품 외관이 향상되고, 또한 용융 수지의 유동성이 보다 향상되는 경향이 있다.

본 실시형태의 수지 조성물에 있어서의 강화재 (바람직하게는 유리 섬유) 의 함유량은, 수지 조성물 중, 10 질량％ 이상인 것이 바람직하고, 15 질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 20 질량％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 25 질량％ 이상인 것이 한층 바람직하다. 또한, 상기 강화재 (바람직하게는 유리 섬유) 의 함유량은, 수지 조성물 중, 50 질량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 45 질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 40 질량％ 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 35 질량％ 이하인 것이 한층 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 기계적 강도가 보다 상승하는 경향이 있다. 또, 상기 상한값 이하로 함으로써, 성형체의 외관이 향상되고, 또한, 수지 조성물의 용융시의 유동성이 보다 향상되는 경향이 있다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 강화재 (유리 섬유) 를 1 종만 함유하고 있어도 되고, 2 종 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종 이상 함유하는 경우, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.

본 실시형태의 수지 조성물에 있어서는, 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 와 유리 섬유의 질량 비율 (전자파 흡수재/유리 섬유) 이, 0.01 이상인 것이 바람직하고, 0.02 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.025 이상인 것이 더욱 바람직하고, 0.04 이상인 것이 한층 바람직하고, 0.05 이상인 것이 한층 더 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 보다 높은 전자파 흡수 성능이 얻어지는 경향이 있다. 또한, 상기 전자파 흡수재와 유리 섬유의 질량 비율은, 0.30 이하인 것이 바람직하고, 0.20 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.10 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.07 이하인 것이 한층 바람직하다. 상기 상한값 이하로 함으로써, 수지 조성물의 내충격 강도를 보다 높게 유지할 수 있는 경향이 있다.

<반응성 화합물>

본 실시형태의 수지 조성물은, 반응성 화합물을, 열가소성 수지 (바람직하게는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지) 100 질량부에 대하여, 0.01 ∼ 5.0 질량부 함유하는 것이 바람직하다. 반응성 화합물을 함유함으로써, 기계적 강도가 향상되고, 또한, 내가수분해성이 우수한 수지 조성물이 얻어진다.

본 실시형태에서 사용하는 반응성 화합물은, 에폭시기를 갖는 화합물, 카르보디이미드 화합물, 옥사졸린기를 갖는 화합물 및 옥사진기를 갖는 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 함유하는 것이 바람직하고, 에폭시기를 갖는 화합물을 함유하는 것이 보다 바람직하다.

<<에폭시기를 갖는 화합물 (에폭시 수지)>>

에폭시기를 갖는 화합물은, 1 분자 중에 1 개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물이며, 글리시딜 화합물, 에폭시기를 갖는 방향족 고리 함유 화합물, 에폭시기를 갖는 지환식 화합물 등을 들 수 있고, 에폭시기를 갖는 방향족 고리 함유 화합물을 적어도 포함하는 것이 바람직하다.

에폭시기를 갖는 화합물의 구체적인 예로는, 비스페놀 A 형 에폭시 화합물 (비스페놀 A 디글리시딜에테르를 포함한다), 비스페놀 F 형 에폭시 화합물 (비스페놀 F 디글리시딜에테르를 포함한다), 비페닐형 에폭시 화합물 (비스(글리시딜옥시)비페닐을 포함한다), 레조르신형 에폭시 화합물 (레조르시놀디글리시딜에테르를 포함한다), 노볼락형 에폭시 화합물, 벤조산글리시딜에스테르, 테레프탈산디글리시딜에스테르, 오르토프탈산디글리시딜에스테르 등의 방향족 고리를 갖는 에폭시 화합물, 메틸글리시딜에테르, 부틸글리시딜에테르, 2-에틸헥실글리시딜에테르, 데실글리시딜에테르, 스테아릴글리시딜에테르, 페닐글리시딜에테르, 부틸페닐글리시딜에테르, 알릴글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르 등의 (디)글리시딜에테르류, 소르브산글리시딜에스테르, 아디프산디글리시딜에스테르, 에폭시화 아마인유, 에폭시화 대두유 등의 파라핀계 (예를 들어, 포화 지방산계) 또는 올레핀계 (예를 들어 불포화 지방산계) 의 (디)글리시딜에스테르류, 비닐시클로헥센디옥사이드, 디시클로펜타디엔옥사이드 등의 지환식 에폭시 화합물류, 또, 에폭시 변성 스티렌-아크릴 공중합체 등을 들 수 있다.

그 중에서도, 측사슬에 글리시딜기를 함유하는 스티렌-아크릴 공중합체, 비스페놀 A 형 에폭시 화합물, 노볼락형 에폭시 화합물, 비스페놀 F 형 에폭시 화합물, 비페닐형 에폭시 화합물 등이 바람직하고, 비스페놀 A 형 에폭시 화합물이 보다 바람직하다.

<<카르보디이미드 화합물>>

본 실시형태의 수지 조성물에 있어서는, 반응성 화합물로서 카르보디이미드 화합물을 함유하는 것도 또한 바람직하다. 카르보디이미드 화합물은, 분자 중에 카르보디이미드기 (-N=C=N-) 를 함유하는 화합물이다. 카르보디이미드 화합물로는, 주사슬이 지방족인 지방족 카르보디이미드 화합물, 주사슬이 지환식인 지환식 카르보디이미드 화합물, 주사슬이 방향족인 방향족 카르보디이미드 화합물을 모두 사용할 수 있다. 그 중에서도, 폴리머 말단과의 반응성이 양호한 지방족 카르보디이미드 화합물의 사용이 바람직하다. 카르보디이미드 화합물의 타입으로서, 모노머형이어도 되고, 폴리머형이어도 되지만, 본 실시형태에 있어서는 폴리머형이 바람직하다.

상기 지방족 카르보디이미드 화합물로는, 디이소프로필카르보디이미드, 디옥틸데실카르보디이미드 등을 들 수 있다. 상기 지환식 카르보디이미드 화합물로는 디시클로헥실카르보디이미드, 폴리(4,4'-디시클로헥실메탄카르보디이미드) 등을 들 수 있고, 특히 폴리(4,4'-디시클로헥실메탄카르보디이미드) 가 바람직하다.

시판되는 것으로는, 「카르보디라이트」(상품명 ; 닛신보 케미컬사 제조) 등을 들 수 있다.

상기 방향족 카르보디이미드 화합물로는, 디페닐카르보디이미드, 디-2,6-디메틸페닐카르보디이미드, N-트리일-N'-페닐카르보디이미드, 디-p-니트로페닐카르보디이미드, 디-p-아미노페닐카르보디이미드, 디-p-하이드록시페닐카르보디이미드, 디-p-클로로페닐카르보디이미드, 디-p-메톡시페닐카르보디이미드, 디-3,4-디클로로페닐카르보디이미드, 디-2,5-디클로로페닐카르보디이미드, 디-o-클로로페닐카르보디이미드, p-페닐렌-비스-디-o-트리일카르보디이미드, p-페닐렌-비스-디시클로헥실카르보디이미드, p-페닐렌-비스-디-p-클로로페닐카르보디이미드, 에틸렌-비스-디페닐카르보디이미드 등의 모노 또는 디카르보디이미드 화합물, 폴리(4,4'-디페닐메탄카르보디이미드), 폴리(3,5'-디메틸-4,4'-비페닐메탄카르보디이미드), 폴리(p-페닐렌카르보디이미드), 폴리(m-페닐렌카르보디이미드), 폴리(3,5'-디메틸-4,4'-디페닐메탄카르보디이미드), 폴리(나프틸렌카르보디이미드), 폴리(1,3-디이소프로필페닐렌카르보디이미드), 폴리(1-메틸-3,5-디이소프로필페닐렌카르보디이미드), 폴리(1,3,5-트리에틸페닐렌카르보디이미드) 및 폴리(트리이소프로필페닐렌카르보디이미드) 등의 폴리카르보디이미드 화합물을 들 수 있고, 이들은 2 종 이상 병용할 수도 있다.

<<옥사졸린기를 갖는 화합물>>

상기 옥사졸린기를 갖는 화합물로는, 예를 들어, 옥사졸린, 알킬옥사졸린 (2-메틸옥사졸린, 2-에틸옥사졸린 등의 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬옥사졸린) 이나 비스옥사졸린 화합물 등을 들 수 있다.

상기 비스옥사졸린 화합물로는, 예를 들어 2,2'-비스(2-옥사졸린), 2,2'-비스(알킬-2-옥사졸린) [2,2'-비스(4-메틸-2-옥사졸린), 2,2'-비스(4-에틸-2-옥사졸린), 2,2'-비스(4,4-디메틸-2-옥사졸린) 등의 2,2'-비스(탄소수 1 ∼ 6 의 알킬-2-옥사졸린) 등], 2,2'-비스(아릴-2-옥사졸린) [2,2'-비스(4-페닐-2-옥사졸린) 등], 2,2'-비스(시클로알킬-2-옥사졸린) [2,2'-비스(4-시클로헥실-2-옥사졸린) 등], 2,2'-비스(아르알킬-2-옥사졸린) [2,2'-비스(4-벤질-2-옥사졸린) 등], 2,2'-알킬렌비스(2-옥사졸린) [2,2'-에틸렌비스(2-옥사졸린), 2,2'-테트라메틸렌비스(2-옥사졸옥사졸린) 등의 2,2'-탄소수 1 ∼ 10 의 알킬렌비스(2-옥사졸린) 등], 2,2'-알킬렌비스(알킬-2-옥사졸린) [2,2'-에틸렌비스(4-메틸-2-옥사졸린), 2,2'-테트라메틸렌비스(4,4-디메틸-2-옥사졸린) 등의 2,2'-탄소수 1 ∼ 10 의 알킬렌비스(탄소수 1 ∼ 6 의 알킬-2-옥사졸린) 등], 2,2'-아릴렌비스(2-옥사졸린) [2,2'-(1,3-페닐렌)-비스(2-옥사졸린), 2,2'-(1,4-페닐렌)-비스(2-옥사졸린), 2,2'-(1,2-페닐렌)-비스(2-옥사졸린), 2,2'-디페닐렌비스(2-옥사졸린) 등], 2,2'-아릴렌비스(알킬-2-옥사졸린) [2,2'-(1,3-페닐렌)-비스(4-메틸-2-옥사졸린), 2,2'-(1,4-페닐렌)-비스(4,4-디메틸-2-옥사졸린) 등의 2,2'-페닐렌-비스 (탄소수 1 ∼ 6 의 알킬-2-옥사졸린) 등], 2,2'-알릴옥시알칸비스(2-옥사졸린) [2,2'-9,9'-디페녹시에탄비스(2-옥사졸린) 등], 2,2'-시클로알킬렌비스(2-옥사졸린) [2,2'-시클로헥실렌비스(2-옥사졸린) 등], N,N'-알킬렌비스(2-카르바모일-2-옥사졸린) [N,N'-에틸렌비스(2-카르바모일-2-옥사졸린), N,N'-테트라메틸렌비스(2-카르바모일-2-옥사졸린) 등의 N,N'-탄소수 1 ∼ 10 의 알킬렌비스(2-카르바모일-2-옥사졸린) 등], N,N'-알킬렌비스(2-카르바모일-알킬-2-옥사졸린) [N,N'-에틸렌비스(2-카르바모일-4-메틸-2-옥사졸린), N,N'-테트라메틸렌비스(2-카르바모일-4,4-디메틸-2-옥사졸린) 등의 N,N'-탄소수 1 ∼ 10 의 알킬렌비스(2-카르바모일-탄소수 1 ∼ 6 의 알킬-2-옥사졸린) 등], N,N'-아릴렌비스(2-카르바모일-2-옥사졸린) [N,N'-페닐렌비스(2-카르바모일-옥사졸린) 등] 등을 들 수 있다.

또한, 옥사졸린기를 갖는 화합물에는, 옥사졸린기를 함유하는 비닐 폴리머 (닛폰 촉매사 제조, 에포크로스 RPS 시리즈, RAS 시리즈 및 RMS 시리즈 등) 등도 포함된다. 이들 옥사졸린 화합물 중 비스옥사졸린 화합물이 바람직하다.

<<옥사진기를 갖는 화합물>>

상기 옥사진기를 갖는 화합물로서, 옥사진이나 비스옥사진 화합물 등을 사용할 수 있다.

상기 비스옥사진 화합물로는, 예를 들어 2,2'-비스(5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진), 2,2'-비스(알킬-5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진) [2,2'-비스(4-메틸-5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진), 2,2'-비스(4,4-디메틸-5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진), 2,2'-비스(4,5-디메틸-5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진) 등의 2,2'-비스(탄소수 1 ∼ 6 의 알킬-5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진) 등], 2,2'-알킬렌비스(5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진) [2,2'-메틸렌비스(5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진), 2,2'-에틸렌비스(5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진), 2,2'-헥산메틸렌비스(5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진) 등의 2,2'-탄소수 1 ∼ 10 의 알킬렌비스(5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진) 등], 2,2'-아릴렌비스(5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진) [2,2'-(1,3-페닐렌)-비스(5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진), 2,2'-(1,4-페닐렌)-비스(5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진), 2,2'-(1,2-페닐렌)-비스(5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진), 2,2'-나프틸렌비스(5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진), 2,2'-디페닐렌비스(5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진) 등], N,N'-알킬렌비스(2-카르바모일-5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진) [N,N'-에틸렌비스(2-카르바모일-5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진), N,N'-테트라메틸렌비스(2-카르바모일-5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진) 등의 N,N'-탄소수 1 ∼ 10 의 알킬렌비스(2-카르바모일-5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진) 등], N,N'-알킬렌비스(2-카르바모일-알킬-5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진) [N,N'-에틸렌비스(2-카르바모일-4-메틸-5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진), N,N'-헥사메틸렌비스(2-카르바모일-4,4-디메틸-5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진) 등의 N,N'-탄소수 1 ∼ 10 의 알킬렌비스(2-카르바모일-탄소수 1 ∼ 6 의 알킬-5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진) 등], N,N'-아릴렌비스(2-카르바모일-5,6-디하이드로-4H-1,3-옥사진) [N,N'-페닐렌비스(2-카르바모일-옥사진) 등] 등을 들 수 있다. 이들 옥사진 화합물 중, 비스옥사진 화합물이 바람직하다.

본 실시형태의 수지 조성물에 있어서의 반응성 화합물의 함유량은, 열가소성 수지 100 질량부에 대하여, 0.01 질량부 이상인 것이 바람직하고, 0.1 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.3 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 0.5 질량부 이상인 것이 한층 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 내가수분해성이 보다 향상되는 경향이 있다. 또한, 상기 반응성 화합물의 함유량은, 열가소성 수지 100 질량부에 대하여, 5.0 질량부 이하인 것이 바람직하고, 3.0 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 2.0 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하고, 1.2 질량부 이하인 것이 한층 바람직하다. 상기 상한값 이하로 함으로써, 용융 점도가 보다 안정되어, 성형성이 향상되는 경향이 있다.

특히, 본 실시형태의 수지 조성물이 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지를 함유하는 경우, 보다 특별하게는, 실질적으로 수지 성분이 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지만으로 이루어지는 경우, 본 실시형태의 수지 조성물에 있어서의 반응성 화합물의 함유량은, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 100 질량부에 대하여, 0.01 질량부 이상인 것이 바람직하고, 0.1 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.3 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 0.5 질량부 이상인 것이 한층 바람직하고, 0.8 질량부 이상인 것이 한층 더 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 내가수분해성이 보다 향상되는 경향이 있다. 또한, 상기 반응성 화합물의 함유량은, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 100 질량부에 대하여, 5.0 질량부 이하인 것이 바람직하고, 3.0 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 2.0 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하고, 1.2 질량부 이하인 것이 한층 바람직하다. 상기 상한값 이하로 함으로써, 용융 점도가 보다 안정되어, 성형성이 향상되는 경향이 있다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 반응성 화합물을 1 종만 함유하고 있어도 되고, 2 종 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종 이상 함유하는 경우, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.

<난연제>

본 실시형태의 수지 조성물은, 난연성을 갖는 것이어도 된다. 난연성은, 통상, 난연제를 사용함으로써 달성된다. 난연제로는, 할로겐계 난연제, 인계 난연제 (포스핀산 금속염, 폴리인산멜라민 등), 질소계 난연제 (시아누르산멜라민 등), 금속 수산화물 (수산화마그네슘 등) 등이 있지만, 인계 난연제, 할로겐계 난연제가 바람직하다. 인계 난연제로는, 포스핀산 금속염이 보다 바람직하다. 할로겐계 난연제로는, 브롬계 난연제가 보다 바람직하다.

또, 본 실시형태의 수지 조성물은, 난연 보조제를 함유하고 있어도 된다.

본 실시형태의 수지 조성물이 난연성을 갖는 경우의 제 1 실시형태는, 열가소성 수지와, 카본 나노튜브와 브롬계 난연제를 함유하고, 상기 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 와 브롬계 난연제에 함유되는 브롬 원자 (Br) 의 질량 비율인 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브)/Br 이 0.01 ∼ 0.40 인 수지 조성물이 예시된다. 제 1 실시형태에 있어서는, 난연 보조제를 함유하는 것이 바람직하고, 안티몬 화합물을 함유하는 것이 보다 바람직하다.

제 1 실시형태에 있어서는, 특히 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 를 배합함으로써, 전자파의 흡수율을 높게 할 수 있다. 또한, 브롬계 난연제에 더하여, 카본 나노튜브 (CNT) 를 배합함으로써, 연소시의 열가소성 수지의 적하 (dripping) 를 억제하여, 난연성 (UL94) 을 향상시키고 있다. 이것은, CNT 가 섬유의 형상을 하고 있어, 열가소성 수지와의 밀착성이 좋기 때문에, 적하가 억제되는 것으로 추측된다. 한편, 브롬계 난연제가 적고 CNT 가 비교적 많아, 소정의 CNT/Br 을 벗어나면, CNT 가 브롬계 난연제에 대하여 다량으로 들어 있기 때문에, 연소 시간이 길어져 버린다. 이것은, CNT 는 탄소를 원료로 하는 것으로, 배합량이 많으면, 자신의 연소가 진행되기 때문이라고 추측된다. 본 실시형태에서는, 브롬계 난연제에 함유되는 브롬 원자 (Br) 의 질량 비율을 정밀하게 조정함으로써, 높은 전자파 흡수율을 달성하면서, 높은 난연성을 달성하고 있다.

제 1 의 본 실시형태에 있어서는, 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 와 브롬계 난연제에 함유되는 브롬 원자 (Br) 의 질량 비율인 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브)/Br 이 0.01 ∼ 0.40 이다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 전자파 흡수성이 향상된다. 상기 상한값 이하로 함으로써, 연소 시간을 짧게 할 수 있다. 여기서, 브롬계 난연제의 난연성은 대략, 브롬 원자의 양에 비례한다고 생각되고 있다. 이것은, 브롬 원자는 산소와 결합하기 어렵기 때문에, 연소를 억제하는 것에 기초한다. 또한, 브롬 원자는 안티몬과 고온에서 반응하여, 난연성을 보다 효과적으로 발현한다.

상기 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브)/Br 은, 0.05 이상인 것이 바람직하고, 0.08 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.10 이상인 것이 더욱 바람직하고, 0.16 이상이어도 되고, 나아가서는, 0.20 이상, 0.25 이상이어도 된다. 또한, 상기 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브)/Br 은, 0.38 이하인 것이 바람직하고, 0.35 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.30 이하여도 되고, 나아가, 0.28 이하, 0.16 이하여도 된다. 특히, 상기 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브)/Br 을 0.05 이상으로 함으로써, 전자파 특성, 특히 흡수율이 높고, 투과율이 낮은 수지 조성물이 얻어진다. 또한, 상기 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브)/Br 을 0.14 이하로 함으로써, 연소 시간을 짧게 할 수 있다.

본 실시형태의 수지 조성물이 난연성을 갖는 경우의 제 2 실시형태는, 결정성 열가소성 수지와, 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 와, 난연제를 함유하고, 2 mm 두께로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (A) 에 따라서 구해지는 흡수율이 40.0 ∼ 100 ％ 인, 수지 조성물이 예시된다.

제 2 의 본 실시형태에 있어서는, 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 를 배합함으로써, 성형체의 전자파 흡수율을 높게 할 수 있다. 또한, 난연제와 함께 카본 나노튜브를 첨가함으로써, 성형체의 난연성 (UL94) 을 향상시킬 수 있다. 이것은 난연제가 발휘하는 효과에 더하여, CNT 가 섬유의 형상을 하고 있어, 결정성 열가소성 수지와의 밀착성이 좋기 때문에, 적하가 억제되는 것으로 추측된다. 또한, 열가소성 수지로서 결정성 열가소성 수지를 사용함으로써, 성형체의 내약품성을 높이고 있는 것으로 추측된다. 그리고, 이들 성분이 서로 악영향을 미치지 않고, 효과적으로 작용함으로써, 전자파의 흡수율이 높고, 또한 난연성 및 내약품성이 우수한 성형체가 얻어진 것으로 추측된다.

제 2 실시형태에 있어서는, 추가로 난연 보조제를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 강화재를 함유하는 것이 바람직하다.

본 실시형태의 수지 조성물이 난연성을 갖는 경우의 제 3 실시형태는, 열가소성 수지와, 강화 섬유와, 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 와, 난연제를 함유하고, 2 mm 두께로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (A) 에 따라서 구해지는 흡수율이 40.0 ∼ 100 ％ 인, 수지 조성물이 예시된다. 추가로 난연제를 함유하는 것이 바람직하고, 브롬계 난연제를 함유하는 것이 보다 바람직하다.

제 3 의 본 실시형태에 있어서는, 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 를 배합함으로써, 성형체의 전자파의 흡수율을 높게 할 수 있다. 또한, CNT 와 함께 난연제를 첨가함으로써, 성형체의 난연성 (UL94) 을 향상시킬 수 있다. 이것은, 난연제가 발휘하는 효과에 더하여, CNT 가 섬유의 형상을 하고 있어, 열가소성 수지와의 밀착성이 좋은 점에서, 적하가 억제되는 것으로 추측된다. 또한, 강화 섬유를 배합함으로써, 하중 휨 온도를 높이는 것으로 추측되었다. 이것은, 강화 섬유에 의해 고온에서의 수지의 연화를 억제할 수 있기 때문이라고 추측된다. 나아가, 강화 섬유를 배합함으로써, 상대적으로 열가소성 수지의 함유량이 적어져, 탄화되기 쉬운 성분이 적어지고, 난연성도 향상된다고 추측된다. 그리고, 이들 성분이 서로 악영향을 미치지 않고, 효과적으로 작용함으로써, 전자파의 흡수율이 높고, 또한 난연성 및 내열성이 우수한 성형체가 얻어진 것으로 추측된다.

<<브롬계 난연제>>

다음으로, 브롬계 난연제에 대해 설명한다. 브롬계 난연제의 종류는 특별히 정하는 것은 아니지만, 브롬화 프탈이미드, 브롬화 폴리(메트)아크릴레이트, 브롬화 폴리카보네이트, 브롬화 에폭시, 및 브롬화 폴리스티렌이 바람직하고, 브롬화 폴리(메트)아크릴레이트, 브롬화 폴리카보네이트 및 브롬화 에폭시가 보다 바람직하다.

브롬화 프탈이미드로는, 식 (1) 로 나타내는 것이 바람직하다.

[화학식 2]

(식 (1) 중, D 는, 알킬렌기, 아릴렌기, -S(=O)₂-, -C(=O)-, 및 -O- 의 2 개 이상의 조합으로 이루어지는 기를 나타낸다. i 는 1 ∼ 4 의 정수이다.)

식 (1) 에 있어서, D 는, 알킬렌기, 아릴렌기, -S(=O)₂-, -C(=O)-, 및 -O- 의 2 개 이상의 조합으로 이루어지는 기를 나타내고, 알킬렌기 또는 아릴렌기와, -S(=O)₂-, -C(=O)-, 및 -O- 중 적어도 1 개와의 조합으로 이루어지는 기가 바람직하고, 알킬렌기 또는 아릴렌기와, -S(=O)₂-, -C(=O)-, 및 -O- 중 1 개와의 조합으로 이루어지는 기가 보다 바람직하며, 알킬렌기가 더욱 바람직하다.

알킬렌기와 -O- 의 조합으로 이루어지는 기로는, 예를 들면, 2 개의 알킬렌기와 1 개의 -O- 와 같은 조합도 포함하는 취지이다 (다른 조합에 대해서도 동일하다).

D 로서의 알킬렌기는, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬렌기인 것이 바람직하고, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 부틸렌기가 보다 바람직하다. 아릴렌기는, 페닐렌기가 바람직하다.

i 는 1 ∼ 4 의 정수이고, 4 인 것이 바람직하다.

식 (1) 로 나타내는 브롬화 프탈이미드로는, 예를 들어, N,N'-(비스테트라브로모프탈이미드)에탄, N,N'-(비스테트라브로모프탈이미드)프로판, N,N'-(비스테트라브로모프탈이미드)부탄, N,N'-(비스테트라브로모프탈이미드)디에틸에테르, N,N'-(비스테트라브로모프탈이미드)디프로필에테르, N,N'-(비스테트라브로모프탈이미드)디부틸에테르, N,N'-(비스테트라브로모프탈이미드)디페닐술폰, N,N'-(비스테트라브로모프탈이미드)디페닐케톤, N,N'-(비스테트라브로모프탈이미드)디페닐에테르 등을 들 수 있다.

브롬화 프탈이미드로는, 식 (1) 은, 식 (2) 로 나타내는 브롬화 프탈이미드인 것이 바람직하다.

[화학식 3]

(식 (2) 중, i 는 1 ∼ 4 의 정수이다.)

i 는 1 ∼ 4 의 정수이고, 4 인 것이 바람직하다.

브롬화 폴리(메트)아크릴레이트로는, 브롬 원자를 함유하는 벤질(메트)아크릴레이트를 단독으로 중합, 또는 2 종 이상을 공중합, 혹은 다른 비닐계 모노머와 공중합시키는 것에 의해 얻어지는 중합체인 것이 바람직하고, 브롬 원자는, 벤젠 고리에 부가되어 있고, 부가수는 벤젠 고리 1 개 당 1 ∼ 5 개, 그 중에서도 4 ∼ 5 개 부가한 것이 바람직하다.

브롬 원자를 함유하는 벤질아크릴레이트로는, 펜타브롬벤질아크릴레이트, 테트라브롬벤질아크릴레이트, 트리브롬벤질아크릴레이트, 또는 그들의 혼합물 등을 들 수 있다. 또, 브롬 원자를 함유하는 벤질메타크릴레이트로는, 상기한 아크릴레이트에 대응하는 메타크릴레이트를 들 수 있다.

브롬 원자를 함유하는 벤질(메트)아크릴레이트와 공중합시키기 위해서 사용되는 다른 비닐계 모노머로는, 구체적으로는, 아크릴산, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 벤질아크릴레이트와 같은 아크릴산에스테르류 ; 메타크릴산, 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 벤질메타크릴레이트와 같은 메타크릴산에스테르류 ; 스티렌, 아크릴로니트릴, 푸마르산, 말레산과 같은 불포화 카르복실산 또는 그 무수물 ; 아세트산비닐, 염화비닐 등을 들 수 있다.

이들은 통상, 브롬 원자를 함유하는 벤질(메트)아크릴레이트에 대하여 등몰량 이하, 그 중에서도 0.5 배 몰량 이하를 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 비닐계 모노머로는, 자일렌디아크릴레이트, 자일렌디메타크릴레이트, 테트라브롬자일렌디아크릴레이트, 테트라브롬자일렌디메타크릴레이트, 부타디엔, 이소프렌, 디비닐벤젠 등을 사용할 수도 있고, 이들은 통상, 브롬 원자를 함유하는 벤질아크릴레이트 또는 벤질메타크릴레이트에 대하여 0.5 배 몰량 이하를 사용할 수 있다.

브롬화 폴리(메트)아크릴레이트로는, 브롬 원자를 함유하는 (메트)아크릴레이트 모노머, 특히 벤질(메트)아크릴레이트를 단독으로 중합, 또는 2 종 이상을 공중합, 혹은 다른 비닐계 모노머와 공중합시킴으로써 얻어지는 중합체인 것이 바람직하다. 또한, 브롬 원자는 벤젠 고리에 부가되어 있고, 부가수는 벤젠 고리 1 개 당 1 ∼ 5 개, 그 중에서도 4 ∼ 5 개 부가한 것이 바람직하다.

브롬화 폴리(메트)아크릴레이트로는, 펜타브로모벤질폴리(메트)아크릴레이트가, 고브롬 함유량인 점에서 바람직하다.

브롬화 폴리(메트)아크릴레이트의 분자량은 임의이며, 적절히 선택하여 결정하면 되지만, 중량 평균 분자량 (Mw) 으로 3,000 이상인 것이 바람직하고, 10,000 이상인 것이 보다 바람직하고, 15,000 이상인 것이 더욱 바람직하고, 20,000 이상인 것이 한층 바람직하고, 25,000 이상인 것이 한층 더 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 보다 높은 기계적 강도를 갖는 성형체가 얻어지는 경향이 있다. 또한, 상기 중량 평균 분자량 (Mw) 의 상한은, 100,000 이하인 것이 바람직하고, 80,000 이하인 것이 보다 바람직하고, 60,000 이하인 것이 더욱 바람직하고, 50,000 이하인 것이 한층 바람직하고, 35,000 이하인 것이 한층 더 바람직하다. 상기 상한값 이하로 함으로써, 수지 조성물의 유동성이 보다 향상되는 경향이 있다.

브롬화 폴리카보네이트는, 유리 브롬 함유량이 0.05 질량％ 이상인 것이 바람직하고, 또한, 0.20 질량％ 이하인 것이 바람직하다. 이러한 범위로 함으로써, 수지 조성물의 내열 안정성이 보다 향상되는 경향이 있다. 브롬화 폴리카보네이트는 또, 염소 원자 함유량이 0.001 질량％ 이상인 것이 바람직하고, 또, 0.20 질량％ 이하인 것이 바람직하다. 이와 같은 범위로 함으로써, 성형시의 내금형 부식성이 보다 향상되는 경향이 있다.

브롬화 폴리카보네이트로는 구체적으로는 예를 들면, 브롬화 비스페놀 A, 특히 테트라브로모비스페놀 A 로부터 얻어지는, 브롬화 폴리카보네이트인 것이 바람직하다. 그 말단 구조는, 페닐기, 4-t-부틸페닐기나 2,4,6-트리브로모페닐기 등을 들 수 있고, 특히, 말단기 구조에 2,4,6-트리브로모페닐기를 갖는 것이 바람직하다.

브롬화 폴리카보네이트에 있어서의, 카보네이트 구성 단위수의 평균은 적절히 선택하여 결정하면 되지만, 2 ∼ 30 인 것이 바람직하고, 3 ∼ 15 인 것이 보다 바람직하고, 3 ∼ 10 인 것이 더욱 바람직하다.

브롬화 폴리카보네이트의 분자량은 임의이며, 적절히 선택하여 결정하면 되지만, 바람직하게는, 점도 평균 분자량으로 1,000 ∼ 20,000, 그 중에서도 2,000 ∼ 10,000 인 것이 바람직하다.

상기 브롬화 비스페놀 A 로부터 얻어지는 브롬화 폴리카보네이트는, 예를 들면, 브롬화 비스페놀과 포스겐을 반응시키는 통상적인 방법으로 얻을 수 있다. 말단 봉쇄제로는 방향족 모노하이드록시 화합물을 들 수 있고, 이것은 할로겐 또는 유기기로 치환되어 있어도 된다.

브롬화 에폭시로는, 구체적으로는, 테트라브로모 비스페놀 A 에폭시 화합물이나, 글리시딜브롬화 비스페놀 A 에폭시 화합물로 대표되는 비스페놀 A 형 브로모화 에폭시 화합물을 바람직하게 들 수 있다.

브롬화 에폭시 화합물의 분자량은 임의이며, 적절히 선택하여 결정하면 되지만, 중량 평균 분자량 (Mw) 으로 3,000 이상인 것이 바람직하고, 10,000 이상인 것이 보다 바람직하고, 13,000 이상인 것이 더욱 바람직하고, 15,000 이상인 것이 한층 바람직하고, 18,000 이상인 것이 한층 더 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 보다 높은 기계적 강도를 갖는 성형체가 얻어지는 경향이 있다. 또한, 상기 중량 평균 분자량 (Mw) 의 상한은, 100,000 이하인 것이 바람직하고, 80,000 이하인 것이 보다 바람직하고, 78,000 이하인 것이 더욱 바람직하고, 75,000 이하인 것이 한층 바람직하고, 70,000 이하인 것이 한층 더 바람직하다. 상기 상한값 이하로 함으로써, 수지 조성물의 유동성이 보다 향상되는 경향이 있다.

브롬화 에폭시 화합물은, 그 에폭시 당량이 3,000 ∼ 40,000 g/eq 인 것이 바람직하고, 그 중에서도 4,000 ∼ 35,000 g/eq 이 바람직하고, 특히 10,000 ∼ 30,000 g/eq 인 것이 바람직하다.

또한, 브롬화 에폭시로서 브롬화 에폭시 올리고머를 병용할 수도 있다. 이때, 예를 들어 Mw 가 5,000 이하인 올리고머를 50 질량％ 정도 이하의 비율로 사용함으로써 난연성, 이형성 및 유동성을 적절히 조정할 수 있다. 브롬화 에폭시 화합물에 있어서의 브롬 원자 함유량은 임의이지만, 충분한 난연성을 부여하는데 있어서, 통상 10 질량％ 이상이고, 그 중에서도 20 질량％ 이상, 특히 30 질량％ 이상인 것이 바람직하며, 그 상한은 60 질량％, 그 중에서도 55 질량％ 이하인 것이 바람직하다.

브롬화 폴리스티렌으로는, 바람직하게는 식 (3) 으로 나타내는 구성 단위를 함유하는 브롬화 폴리스티렌을 들 수 있다.

[화학식 4]

(식 (3) 중, t 는 1 ∼ 5 의 정수이고, n 은 구성 단위의 수이다.)

브롬화 폴리스티렌으로는, 폴리스티렌을 브롬화하거나, 또는 브롬화 스티렌 모노머를 중합함으로써 제조하는 것 중 어느 것이어도 되지만, 브롬화 스티렌을 중합한 것은 유리된 브롬 (원자) 의 양이 적기 때문에 바람직하다. 또한, 식 (3) 에 있어서, 브롬화 벤젠이 결합한 CH 기는 메틸기로 치환되어 있어도 된다. 또한, 브롬화 폴리스티렌은, 다른 비닐계 모노머가 공중합된 공중합체여도 된다. 이 경우의 비닐계 모노머로는 스티렌, α-메틸스티렌, (메트)아크릴로니트릴, (메트)아크릴산메틸, 부타디엔 및 아세트산비닐 등을 들 수 있다. 또한, 브롬화 폴리스티렌은 단일물 또는 구조가 상이한 2 종 이상의 혼합물로서 사용해도 되고, 단일 분자 사슬 중에 브롬수가 상이한 스티렌 모노머 유래의 단위를 함유하고 있어도 된다.

브롬화 폴리스티렌의 구체예로는, 예를 들어, 폴리(4-브로모스티렌), 폴리(2-브로모스티렌), 폴리(3-브로모스티렌), 폴리(2,4-디브로모스티렌), 폴리(2,6-디브로모스티렌), 폴리(2,5-디브로모스티렌), 폴리(3,5-디브로모스티렌), 폴리(2,4,6-트리브로모스티렌), 폴리(2,4,5-트리브로모스티렌), 폴리(2,3,5-트리브로모스티렌), 폴리(4-브로모-α-메틸스티렌), 폴리(2,4-디브로모-α-메틸스티렌), 폴리(2,5-디브로모-α-메틸스티렌), 폴리(2,4,6-트리브로모-α-메틸스티렌) 및 폴리(2,4,5-트리브로모-α-메틸스티렌) 등을 들 수 있고, 폴리(2,4,6-트리브로모스티렌), 폴리(2,4,5-트리브로모스티렌) 및 평균 2 ∼ 3 개의 브롬기를 벤젠 고리 중에 함유하는 폴리디브로모스티렌, 폴리트리브로모스티렌이 특히 바람직하게 사용된다.

브롬화 폴리스티렌은, 식 (3) 에 있어서의 구성 단위의 수 n (평균 중합도) 이 30 ∼ 1,500 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 150 ∼ 1,000, 특히 300 ∼ 800 인 것이 바람직하다. 평균 중합도가 30 미만에서는 블루밍이 발생하기 쉽고, 한편, 1,500 을 초과하면, 분산 불량을 일으키기 쉬워, 기계적 성질이 저하되기 쉽다. 또한, 브롬화 폴리스티렌의 중량 평균 분자량 (Mw) 으로는 5,000 ∼ 500,000 인 것이 바람직하고, 10,000 ∼ 500,000 인 것이 보다 바람직하고, 10,000 ∼ 300,000 인 것이 더욱 바람직하고, 10,000 ∼ 100,000 인 것이 한층 바람직하고, 10,000 ∼ 70,000 인 것이 한층 더 바람직하다. 특히, 상기한 폴리스티렌의 브롬화물의 경우에는, 중량 평균 분자량 (Mw) 은 50,000 ∼ 70,000 인 것이 바람직하고, 중합법에 의한 브롬화 폴리스티렌의 경우에는, 중량 평균 분자량 (Mw) 은 10,000 ∼ 30,000 정도인 것이 바람직하다. 또한, 중량 평균 분자량 (Mw) 은, GPC 측정에 의한 표준 폴리스티렌 환산의 값으로서 구할 수 있다.

브롬계 난연제에 있어서의 브롬 농도는 45 질량％ 이상인 것이 바람직하고, 48 질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 50 질량％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 성형체의 난연성이 효과적으로 향상되는 경향이 있다. 상기 브롬 농도의 상한값은, 75 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 73 질량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 71 질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

난연제로서 포스핀산 금속염을 사용하는 경우, 그 종류는 특별히 정하는 것은 아니지만, 포스핀산 금속염이란, 아니온 부분이 식 (4) 또는 (5) 로 나타내어지고, 카티온 부분의 금속 이온이 칼슘, 마그네슘, 알루미늄 또는 아연 중 어느 것인 것이 바람직하다.

[화학식 5]

(식 중, R¹및 R²는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기 또는 치환기를 가지고 있어도 되는 아릴기를 나타내고, R¹ 끼리는 동일해도 되고 상이해도 되며, R³은 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬렌기, 치환기를 가지고 있어도 되는 아릴렌기, 또는 이들의 조합으로 이루어지는 기를 나타내고, R³ 끼리는 동일해도 되고 상이해도 되며, n 은 0 ∼ 2 의 정수를 나타낸다.)

치환기를 가지고 있어도 되는 아릴기는, 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐기가 바람직하다. 치환기를 갖는 경우, 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기가 바람직하다. 또한, 무치환인 것도 바람직하다.

상기 치환기를 가지고 있어도 되는 아릴렌기는, 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐렌기인 것이 바람직하다. 상기 치환기를 가지고 있어도 되는 아릴렌기는, 무치환이거나, 치환기로서 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기 (바람직하게는 메틸기) 를 갖는 것이 바람직하다.

본 실시형태에서는, 식 (5) 로 나타내는 포스핀산 금속염이 바람직하다. 또한, 본 실시형태에서는, 포스핀산알루미늄이 바람직하다.

포스핀산 금속염으로서의 구체예는, 디메틸포스핀산칼슘, 디메틸포스핀산마그네슘, 디메틸포스핀산알루미늄, 디메틸포스핀산아연, 에틸메틸포스핀산칼슘, 에틸메틸포스핀산마그네슘, 에틸메틸포스핀산알루미늄, 에틸메틸포스핀산아연, 디에틸포스핀산칼슘, 디에틸포스핀산마그네슘, 디에틸포스핀산알루미늄, 디에틸포스핀산아연, 메틸-n-프로필포스핀산칼슘, 메틸-n-프로필포스핀산마그네슘, 메틸-n-프로필포스핀산알루미늄, 메틸-n-프로필포스핀산아연, 메탄디(메틸포스핀산)칼슘, 메탄디(메틸포스핀산)마그네슘, 메탄비스(메틸포스핀산)알루미늄, 메탄비스(메틸포스핀산)아연, 벤젠-1,4-비스(메틸포스핀산)칼슘, 벤젠-1,4-비스(메틸포스핀산)마그네슘, 벤젠-1,4-비스(메틸포스핀산)알루미늄, 벤젠-1,4-비스(메틸포스핀산)아연, 메틸페닐포스핀산칼슘, 메틸페닐포스핀산마그네슘, 메틸페닐포스핀산알루미늄, 메틸페닐포스핀산아연, 디페닐포스핀산칼슘, 디페닐포스핀산마그네슘, 디페닐포스핀산알루미늄, 디페닐포스핀산아연을 들 수 있다.

포스핀산 금속염의 상세는, 국제 공개 제2010/010669호의 단락 0052 ∼ 0058 의 기재를 참작할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 편입된다.

본 실시형태의 수지 조성물에 있어서의 난연제의 함유량은, 열가소성 수지 (바람직하게는 결정성 열가소성 수지) 100 질량부에 대하여, 하한값이 1.0 질량부 이상인 것이 바람직하고, 3.0 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 5.0 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 7.0 질량부 이상인 것이 한층 바람직하고, 10.0 질량부 이상인 것이 한층 더 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 얻어지는 성형체의 난연성이 보다 향상되는 경향이 있다. 상기 난연제의 함유량의 상한값은, 열가소성 수지 (바람직하게는 결정성 열가소성 수지) 100 질량부에 대하여, 70.0 질량부 이하인 것이 바람직하고, 60.0 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 50.0 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하고, 45.0 질량부 이하인 것이 한층 바람직하고, 40.0 질량부 이하인 것이 한층 더 바람직하고, 30.0 질량부 이하인 것이 보다 더욱 바람직하다. 상기 상한값 이하로 함으로써, 얻어지는 성형체의 기계적 강도의 저하를 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 난연제를 1 종만 함유하고 있어도 되고, 2 종 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종 이상 함유하는 경우, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.

<난연 보조제>

본 실시형태의 수지 조성물은, 난연 보조제를 함유하는 것이 바람직하고, 안티몬 화합물을 함유하는 것이 보다 바람직하다. 난연 보조제 (바람직하게는 안티몬 화합물) 를 함유함으로써, 브롬계 난연제와 작용하여, 상승적으로 난연성이 향상되는 경향이 있다.

안티몬 화합물로는, 삼산화안티몬 (Sb₂O₃), 오산화안티몬 (Sb₂O₅) 및 안티몬산나트륨 등이 바람직하고, 이들 중에서도 삼산화안티몬이 특히 바람직하다.

본 실시형태에 있어서, 브롬계 난연제에 함유되는 브롬 원자와 안티몬 화합물에 함유되는 안티몬 원자의 질량비 (Br/Sb) 는, 0.3 이상인 것이 바람직하고, 1.0 이상인 것이 보다 바람직하고, 또한, 5.0 이하인 것이 바람직하고, 4.0 이하인 것이 보다 바람직하다. 이러한 범위로 함으로써, 난연성이 발현되기 쉬운 경향이 있어 바람직하다.

본 실시형태의 수지 조성물에 있어서, 안티몬 화합물은, 열가소성 수지와의 마스터배치로서 배합하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 안티몬 화합물이 열가소성 수지상 (相) 에 존재하기 쉬워져, 용융 혼련, 성형 가공시의 열안정성이 양호해지고, 내충격성의 저하가 억제되며, 또한, 난연성, 내충격성의 편차가 적어지는 경향이 된다.

마스터배치 중의 안티몬 화합물의 함유량은 20 ∼ 90 질량％ 인 것이 바람직하다. 마스터배치 중의 안티몬 화합물의 함유량은, 보다 바람직하게는 30 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 40 질량％ 이상, 한층 바람직하게는 50 질량％ 이상, 한층 더 바람직하게는 60 질량％ 이상, 특히 더 바람직하게는 70 질량％ 이상이다.

본 실시형태의 수지 조성물에 있어서의 난연 보조제 (바람직하게는 안티몬 화합물) 의 함유량은, 열가소성 수지 100 질량부에 대하여, 0.1 질량부 이상인 것이 바람직하고, 1.0 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 2.0 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 3.0 질량부 이상인 것이 한층 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 얻어지는 성형체의 난연성이 보다 향상된다. 또한, 상기 난연 보조제 (바람직하게는 안티몬 화합물) 의 함유량의 상한값은, 열가소성 수지 100 질량부에 대하여, 20.0 질량부 이하인 것이 바람직하고, 15.0 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 10.0 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하고, 8.0 질량부 이하인 것이 한층 바람직하고, 7.0 질량부 이하인 것이 한층 더 바람직하다. 상기 상한값 이하로 함으로써, 얻어지는 성형체의 이형성이나 내충격성이 향상되는 경향이 있다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 난연 보조제 (바람직하게는 안티몬 화합물) 를 1 종만 함유하고 있어도 되고, 2 종 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종 이상 함유하는 경우, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.

<다른 성분>

본 실시형태의 수지 조성물은, 원하는 여러 물성을 현저하게 저해하지 않는 한, 필요에 따라, 상기한 것 이외에 다른 성분을 함유하고 있어도 된다. 다른 성분의 예를 들면, 각종 수지 첨가제 등을 들 수 있다. 또한, 그 밖의 성분은, 1 종이 함유되어 있어도 되고, 2 종 이상이 임의의 조합 및 비율로 함유되어 있어도 된다.

구체적으로는, 안정제, 이형제, 안료, 염료, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 방담제, 안티블로킹제, 유동성 개량제, 가소제, 분산제, 항균제 등을 들 수 있다. 본 실시형태의 수지 조성물은, 안정제 및 이형제 중 적어도 1 종을 함유하는 것이 바람직하다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 열가소성 수지 (바람직하게는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지), 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 및 유리 섬유, 그리고 선택적으로 배합되는 다른 성분의 합계가 100 질량％ 가 되도록 조정된다. 본 실시형태의 수지 조성물은, 열가소성 수지 (바람직하게는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지), 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 및 유리 섬유의 합계가 수지 조성물의 95 질량％ 이상을 차지하는 것이 바람직하다. 또, 본 실시형태의 수지 조성물은, 열가소성 수지 (바람직하게는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지), 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브), 유리 섬유, 안정제, 및 이형제의 합계가 수지 조성물의 99 질량％ 이상을 차지하는 것이 바람직하다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 또한, 폴리카보네이트 수지를 실질적으로 함유하지 않는 구성이어도 된다. 폴리카보네이트 수지를 실질적으로 함유하지 않는다는 것은, 폴리카보네이트 수지의 함유량이 수지 조성물에 함유되는 열가소성 수지의 10 질량％ 이하인 것을 말하고, 5 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 3 질량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1 질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 폴리카보네이트 수지를 실질적으로 함유하지 않는 수지 조성물은, 특히, 유리 섬유를 함유하지 않는 수지 조성물에 있어서 바람직하게 채용된다.

<<안정제>>

본 실시형태의 수지 조성물은, 안정제를 함유하고 있어도 된다. 안정제는, 힌더드 페놀계 화합물, 힌더드 아민계 화합물, 인계 화합물, 황계 안정제 등이 예시된다. 이들 중에서도, 힌더드 페놀계 화합물이 바람직하다. 또, 힌더드 페놀계 화합물과 인계 화합물을 병용하는 것도 바람직하다.

안정제로는, 구체적으로는, 일본 공개특허공보 2018-070722호의 단락 0046 ∼ 0057 의 기재, 일본 공개특허공보 2019-056035호의 단락 0030 ∼ 0037 의 기재, 국제 공개 제2017/038949호의 단락 0066 ∼ 0078 의 기재를 참조할 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 편입된다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 안정제를 열가소성 수지 (바람직하게는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지) 100 질량부에 대하여, 0.01 질량부 이상 함유하는 것이 바람직하고, 0.05 질량부 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 0.08 질량부 이상 함유하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 안정제의 함유량의 상한값은, 열가소성 수지 (바람직하게는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지) 100 질량부에 대하여, 3 질량부 이하인 것이 바람직하고, 2 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 1 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 안정제를 1 종만 함유하고 있어도 되고, 2 종 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종 이상 함유하는 경우, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.

<<이형제>>

본 실시형태의 수지 조성물은, 이형제를 함유하는 것이 바람직하다.

이형제는, 공지된 이형제를 널리 사용할 수 있으며, 지방족 카르복실산의 에스테르화물, 파라핀 왁스 및 폴리에틸렌 왁스가 바람직하고, 폴리에틸렌 왁스가 보다 바람직하다.

이형제로는, 구체적으로는, 일본 공개특허공보 2013-007058호의 단락 0115 ∼ 0120 의 기재, 일본 공개특허공보 2018-070722호의 단락 0063 ∼ 0077 의 기재, 일본 공개특허공보 2019-123809호의 단락 0090 ∼ 0098 의 기재를 참조할 수 있으며, 이들 내용은 본 명세서에 편입된다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 이형제를 열가소성 수지 (바람직하게는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지) 100 질량부에 대하여, 0.01 질량부 이상 함유하는 것이 바람직하고, 0.08 질량부 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 0.2 질량부 이상 함유하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 이형제의 함유량의 상한값은, 열가소성 수지 (바람직하게는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지) 100 질량부에 대하여, 5 질량부 이하인 것이 바람직하고, 3 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 1 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.8 질량부 이하인 것이 한층 바람직하다.

수지 조성물은 이형제를 1 종만 함유하고 있어도 되고, 2 종 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종 이상 함유하는 경우, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.

<수지 조성물의 물성>

본 실시형태의 수지 조성물은, 전자파의 흡수율이 높다.

구체적으로는, 본 실시형태의 수지 조성물은, 2 mm 두께 (예를 들면, 150 mm×150 mm×두께 2 mm, 혹은, 100 mm×100 mm×2 mm) 로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (A) 에 따라서 구해지는 흡수율이 40.0 ∼ 100 ％ 이다.

식 (A)

[수학식 13]

상기 흡수율은 50.0 ％ 이상인 것이 바람직하고, 55.0 ％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 60.0 ％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 65.0 ％ 이상인 것이 한층 바람직하다. 상한은, 100 ％ 가 이상적이지만, 90.0 ％ 이하라도 충분히 요구 성능을 만족하는 것이다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 전자파의 반사율이 낮은 것이 바람직하다.

구체적으로는, 본 실시형태의 수지 조성물은, 2 mm 두께 (예를 들면, 150 mm×150 mm×두께 2 mm, 혹은, 100 mm×100 mm×2 mm) 로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (B) 에 따라서 구해지는 반사율이 40.0 ％ 이하인 것이 바람직하다.

식 (B)

[수학식 14]

상기 반사율은, 35.0 ％ 이하인 것이 바람직하고, 30.0 ％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 25.0 ％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 하한은, 0 ％ 가 이상적이지만, 1.0 ％ 이상, 나아가서는 10.0 ％ 이상이어도 충분히 요구 성능을 만족하는 것이다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 투과율이 낮은 것이 바람직하다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 2 mm 두께 (예를 들면, 150 mm×150 mm×두께 2 mm, 혹은, 100 mm×100 mm×2 mm) 로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (C) 에 따라서 구해지는 투과율이 25.0 ％ 이하인 것이 바람직하고, 15.0 ％ 이하인 것이 보다 바람직하다.

식 (C)

[수학식 15]

상기 투과율은, 25.0 ％ 미만인 것이 바람직하고, 20.0 ％ 미만인 것이 보다 바람직하고, 19.0 ％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 15.0 ％ 이하인 것이 한층 바람직하고, 12.0 ％ 이하인 것이 한층 더 바람직하고, 10.0 ％ 이하인 것이 보다 더욱 바람직하고, 10.0 ％ 미만인 것이 특히 더 바람직하며, 5.0 ％ 이하여도 된다. 하한은, 0 ％ 가 이상적이지만, 0.5 ％ 이상, 나아가서는 1.0 ％ 이상이어도 충분히 요구 성능을 만족하는 것이다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 또한, 전자파의 주파수 의존성이 우수한 것이 바람직하다.

구체적으로는, 본 실시형태의 수지 조성물을 2 mm 두께 (예를 들면, 150 mm×150 mm×두께 2 mm, 혹은, 100 mm×100 mm×2 mm) 로 성형했을 때의, 주파수 70 GHz ∼ 80 GHz 의 범위에 있어서의 식 (B) 에 따라서 구해지는 반사율 중, 가장 높은 값과 가장 낮은 값의 차가 20.0 ％ 이하이다.

식 (B)

[수학식 16]

상기 반사율의 가장 높은 값과 가장 낮은 값의 차는, 18.0 ％ 이하인 것이 바람직하고, 17.0 ％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 12.0 ％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 10.0 ％ 이하인 것이 한층 바람직하다. 하한은, 0 ％ 가 이상적이지만, 1.0 ％ 이상이어도 충분히 요구 성능을 만족하는 것이다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 상기 식 (A) 에 따라서 구해지는 흡수율, 및 상기 주파수 70 GHz ∼ 80 GHz 의 범위에 있어서의 식 (B) 에 따라서 구해지는 반사율 중, 가장 높은 값과 가장 낮은 값의 차에 더하여, 상기 식 (B) 에 따라서 구해지는 반사율, 및/또는, 상기 식 (C) 에 따라서 구해지는 투과율을 만족하는 것이 바람직하다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 또한, 열가소성 수지를 함유하는 수지 조성물로서, 상기 식 (A) 에 따라서 구해지는 흡수율이 60.0 ％ 이상이고, 상기 식 (B) 에 따라서 구해지는 반사율이 30.0 ％ 이하이고, 상기 식 (C) 에 따라서 구해지는 투과율이 10.0 ％ 이하이며, 전자파 흡수체용인, 수지 조성물인 것도 바람직하다.

본 실시형태의 수지 조성물의 특히 바람직한 형태는, 또한, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 100 질량부에 대하여, 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 0.1 ∼ 10.0 질량부를 함유하는 수지 조성물로서, 상기 수지 조성물을 2 mm 두께 (예를 들어, 150 mm×150 mm×두께 2 mm, 혹은, 100 mm×100 mm×2 mm) 로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (A) 에 따라서 구해지는 흡수율이 40.0 ∼ 100 ％ 이고, 상기 수지 조성물을 2 mm 두께 (예를 들어, 150 mm×150 mm×두께 2 mm, 혹은 100 mm×100 mm×2 mm) 로 성형했을 때의, 주파수 70 GHz ∼ 80 GHz 의 범위에 있어서의 식 (B) 에 따라서 구해지는 반사율 중, 가장 높은 값과 가장 낮은 값의 차가 20.0 ％ 이하이며, 전자파 흡수체용인, 수지 조성물이다.

상기 수지 조성물은, 또한, 상기 식 (B) 에 따라서 구해지는 반사율, 및/또는, 식 (C) 에 따라서 구해지는 투과율을 만족하는 것이 바람직하다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 기계적 강도가 우수한 것이 바람직하다.

예를 들어, 본 실시형태의 수지 조성물을 ISO 다목적 시험편 (두께 4 mm) 으로 성형했을 때의, ISO527-1 및 ISO527-2 에 따라서 측정한 인장 최대점 강도가, 50 MPa 이상인 것이 바람직하고, 60 MPa 이상인 것이 보다 바람직하고, 130 MPa 이상인 것이 더욱 바람직하다. 상기 인장 최대점 강도의 상한값은 특별히 정하는 것은 아니지만, 예를 들어, 200 MPa 이하라도, 실용 레벨이다.

또한, 본 실시형태의 수지 조성물은, 굽힘 특성이 우수한 것이 바람직하다.

구체적으로는, 본 실시형태의 수지 조성물을 ISO 다목적 시험편 (두께 4 mm) 으로 성형했을 때의, 굽힘 강도가 50 MPa 이상인 것이 바람직하고, 70 MPa 이상인 것이 보다 바람직하고, 180 MPa 이상인 것이 더욱 바람직하고, 190 MPa 이상인 것이 한층 바람직하다. 또한, 상기 굽힘 강도의 상한값은, 특별히 정하는 것은 아니지만, 예를 들어 280 MPa 이하가 실제적이다.

또, 본 실시형태의 수지 조성물을 ISO 다목적 시험편 (두께 4 mm) 으로 성형했을 때의, 굽힘 탄성률이 1,500 MPa 이상인 것이 바람직하고, 2,000 MPa 이상인 것이 보다 바람직하고, 8,000 MPa 이상인 것이 더욱 바람직하고, 9,000 MPa 이상인 것이 한층 바람직하고, 10,000 MPa 이상인 것이 한층 더 바람직하다. 또한, 상기 굽힘 탄성률의 상한값은, 특별히 정하는 것은 아니지만, 예를 들어 14,000 MPa 이하가 실제적이다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 난연제를 함유하는 경우, 난연성이 우수한 것이 바람직하다.

구체적으로는, 본 실시형태의 수지 조성물을 0.8 mm 두께의 시험편으로 성형하여, UL94 연소 시험에 따른 난연성의 판정이 V-0 또는 V-1 인 것이 바람직하고, V-0 인 것이 보다 바람직하다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 내충격성이 우수한 것이 바람직하다.

구체적으로는, 본 실시형태의 수지 조성물을 ISO 인장 시험편 (4 mm 두께) 으로 성형했을 때의, ISO179 규격에 따른 노치가 있는 샤르피 충격 강도가, 4.0 kJ/m²이상인 것이 바람직하고, 5.0 kJ/m²이상인 것이 보다 바람직하다. 상기 노치가 있는 샤르피 충격 강도의 상한값은, 특별히 정하는 것은 아니지만, 예를 들어, 20.0 kJ/m²이하이고, 나아가서는 12.0 kJ/m²이하여도 된다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 또한, 100 mm×100 mm×2 mm 로 성형했을 때의 IEC60093 에 준거한 표면 저항이 1.0×10¹¹ Ω 이상인 것이 바람직하고, 또한, 1.0×10¹⁶ Ω 이하인 것이 바람직하다.

본 실시형태의 수지 조성물은, 또한, 100 mm×100 mm×2 mm 로 성형했을 때의 IEC60093 에 준거한 체적 저항이 1.0×10¹⁰Ω·cm 이상인 것이 바람직하고, 또한, 1.0×10¹⁷ Ω·cm 이하인 것이 바람직하다.

상기 측정 방법의 상세는 실시예의 기재에 따라서 측정된다.

<수지 조성물의 제조 방법>

본 실시형태의 수지 조성물은, 열가소성 수지를 함유하는 수지 조성물의 통상적인 방법의 제법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들어, 열가소성 수지 (바람직하게는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지) 와, 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 와, 필요에 따라 배합되는 다른 성분 (유리 섬유 등) 을 압출기에 투입하고, 용융 혼련함으로써 제조된다.

압출기에는, 각 성분을 미리 혼합하여 한번에 공급해도 되고, 각 성분을 미리 혼합하지 않고서, 내지는 그 일부만을 미리 혼합하고, 피더를 사용하여 압출기에 공급해도 된다. 압출기는, 1 축 압출기여도 되고, 2 축 압출기여도 된다. 또, 전자파 흡수재 (바람직하게는 카본 나노튜브) 등의 일부의 성분은, 수지 성분 (예를 들면, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지) 과 용융 혼련하여 마스터배치를 조제하고, 이어서 이것에 나머지 성분을 배합하여 용융 혼련해도 된다.

또한, 유리 섬유를 배합하는 경우, 압출기의 실린더 도중의 사이드 피더로부터 공급하는 것이 바람직하다.

용융 혼련에 있어서의 가열 온도는, 통상 170 ∼ 350 ℃ 의 범위에서 적절히 선택할 수 있다.

<전자파 흡수체의 제조 방법>

전자파 흡수체의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않고, 열가소성 수지를 함유하는 수지 조성물에 대하여 일반적으로 채용되고 있는 성형법을 임의로 채용할 수 있다. 그 예를 들면, 사출 성형법, 초고속 사출 성형법, 사출 압축 성형법, 2 색 성형법, 가스 어시스트 등의 중공 성형법, 단열 금형을 사용한 성형법, 급속 가열 금형을 사용한 성형법, 발포 성형 (초임계 유체도 포함한다), 인서트 성형, IMC (인몰드 코팅 성형) 성형법, 압출 성형법, 시트 성형법, 열 성형법, 회전 성형법, 적층 성형법, 프레스 성형법, 블로우 성형법 등을 들 수 있고, 그 중에서도 사출 성형이 바람직하다.

<용도>

본 실시형태의 전자파 흡수체는, 본 실시형태의 수지 조성물로 형성된다. 즉, 본 실시형태의 수지 조성물은, 전자파 흡수체용 (전자파 흡수 부재용이라고도 한다) 이고, 적어도 주파수 60 ∼ 90 GHz 의 전자파 흡수체용인 것이 보다 바람직하고, 적어도 주파수 70 ∼ 80 GHz 의 전자파 흡수체용인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 전자파 흡수체는, 바람직하게는 레이더 용도에 사용된다. 구체적으로는, 밀리파 레이더용의 하우징, 커버 등에 사용된다.

본 실시형태의 전자파 흡수체는, 브레이크 자동 제어 장치, 차간 거리 제어 장치, 보행자 사고 저감 스티어링 장치, 오발신 억제 제어 장치, 페달 밞음 실수시 가속 억제 장치, 접근 차량 주의 환기 장치, 차선 유지 지원 장치, 피추돌 방지 경보 장치, 주차 지원 장치, 차량 주변 장애물 주의 환기 장치 등에 사용되는 차재용 밀리파 레이더 ; 홈 감시/건널목 장애물 검지 장치, 전철 내 콘텐츠 전송 장치, 노면 전철/철도 충돌 방지 장치, 활주로 내 이물질 검지 장치 등에 사용되는 철도·항공용 밀리파 레이더 ; 교차로 감시 장치, 엘리베이터 감시 장치 등의 교통 인프라용의 밀리파 레이더 ; 각종 시큐리티 장치용의 밀리파 레이더 ; 아이, 고령자 모니터링 시스템 등의 의료·개호용 밀리파 레이더 ; 각종 정보 콘텐츠 전송용 밀리파 레이더 ; 등에 바람직하게 이용할 수 있다.

실시예

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 이하의 실시예에 나타내는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 및 처리 순서 등은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 한 적절히 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 이하에 나타내는 구체예에 한정되는 것은 아니다.

실시예에서 사용한 측정 기기 등이 폐번 등에 의해 입수 곤란한 경우, 다른 동등한 성능을 갖는 기기를 사용하여 측정할 수 있다.

원료

이하의 원료를 사용하였다.

실시예 1-1 ∼ 1-8, 비교예 1-1 ∼ 1-10

<수지 조성물 (펠릿) 의 제조>

표 1 또는 표 2 에 나타내는 원료를 사용하여, 하기 표에 나타내는 바와 같이, 각 성분을 스테인리스제 텀블러에 넣고, 1 시간 교반 혼합하였다. 얻어진 혼합물을, 맞물림형 동방향 2 축 압출기 (니혼 제강소사 제조 「TEX-30α」, 스크루 직경 32 mm, L/D=42) 에 메인 피드구로부터 공급하였다. 제 1 혼련부의 배럴 설정 온도를 260 ℃ 로 설정하여 가소화하고, 유리 섬유는 하기 표에 나타내는 비율로 사이드 피더로부터 공급하고, 유리 섬유를 첨가한 후의 배럴 온도를 250 ℃ 로 설정하고, 토출량 40 kg/h, 스크루 회전수 200 rpm 의 조건으로 용융 혼련하여, 노즐수 4 구멍 (원형 (φ4 mm), 길이 1.5 cm) 의 조건으로 스트랜드로서 압출하였다. 압출한 스트랜드를 수조에 도입하여 냉각하고, 펠릿타이저에 삽입하여 커트함으로써 수지 조성물 (펠릿) 을 얻었다.

<인장 최대점 강도>

상기에서 얻어진 수지 펠릿을 120 ℃ 에서 5 시간 건조시킨 후 ISO 다목적 시험편 (두께 4 mm) 을, 사출 성형기 (니혼 제강소사 제조 「J85AD」) 를 사용하여, 실린더 온도 250 ℃, 금형 온도 80 ℃ 의 조건으로 사출 성형하였다.

성형한 ISO 다목적 시험편을 사용하여, ISO527-1 및 ISO527-2 에 준거해서, 최대점 인장 강도 (단위 : MPa) 및 인장 탄성률 (단위 : MPa) 을 측정하였다.

<인장 최대점 강도 증가율>

탄소계 전자파 흡수재로서 카본 블랙을 배합했을 경우에 대한 인장 최대점 강도 증가율을 산출하였다. 이 때에, 동일한 수지 조성의 것으로 증가율을 산출하였다. 즉, 실시예 1-1, 실시예 1-2, 비교예 1-4, 비교예 1-5, 비교예 1-8 에 대해서는, 비교예 1-1 의 인장 최대점 강도를 기준으로 한 비율로 하고, 실시예 1-3, 실시예 1-4, 비교예 1-6, 비교예 1-9 에 대해서는, 비교예 1-2 의 인장 최대점 강도를 기준으로 한 비율로 하고, 실시예 1-5, 실시예 1-6, 비교예 1-7, 비교예 1-10 에 대해서는, 비교예 1-3 의 인장 최대점 강도를 기준으로 한 비율로 하였다.

예를 들어, 실시예 1-1 의 경우, 실시예 1-1 의 인장 최대점 강도가 147 MPa 이고, 비교예 1-1 의 인장 최대점 강도가 134 MPa 이기 때문에, (147/134)×100 = 110 (％) 가 된다.

<굽힘 특성>

성형한 ISO 다목적 시험편을 사용하여, ISO178 에 준거해서, 굽힘 강도 (단위 : MPa) 및 굽힘 탄성률 (단위 : MPa) 을 측정하였다.

<저휨성>

상기 수지 조성물 펠릿을 120 ℃ 에서 5 시간 건조시킨 후, 사출 성형기 (시바우라 기계사 제조 「EC160」) 를 사용하여 실린더 온도 260 ℃, 금형 온도 80 ℃의 조건으로 150 mm×150 mm×2 mm 의 정방형 플레이트상 시험편을 사출 성형하고, 성형품의 휨량 (mm) 을 측정하였다. 이하의 기준에 기초하여, 저휨성의 판정을 실시하였다. 여기에서의 휨량이란, 150 mm×150 mm×2 mm 의 정방형 플레이트상 시험편의 3 개의 꼭지점을 평면에 고정시켰을 때의, 다른 1 꼭지점 부분과 평면과의 직선 거리를 의미한다.

A : 휨량이 3 mm 미만

B : 휨량이 3 mm 이상 15 mm 미만

C : 휨량이 15 mm 이상

<흡수율, 투과율, 반사율>

상기에서 얻어진 펠릿을 사용하여, 사출 성형기 (시바우라 기계사 제조 「EC160」) 에 의해, 실린더 설정 온도 260 ℃, 금형 온도 80 ℃ 로 사출 성형하여, 150 mm×150 mm×두께 2 mm 의 시험편을 얻었다. 얻어진 시험편을 사용하여, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의, 식 (A) 에 따라서 구해지는 흡수율, 식 (B) 에 따라서 구해지는 반사율, 및 식 (C) 에 따라서 구해지는 투과율을 이하와 같이 측정하였다.

측정에 있어서, 안리츠사 제조의 네트워크 애널라이저 「MS4647B Vector Network Analyzer」를 사용하였다.

또한, 사출 성형품의 TD (트랜스버스 디렉션) 방향이, 전기장 방향과 평행이 되는 방향으로 시험편을 설치하여 측정하였다.

식 (A)

[수학식 17]

식 (B)

[수학식 18]

식 (C)

[수학식 19]

<반사율의 주파수 의존성>

상기에서 얻어진 시험편에 대하여, 주파수 70 ∼ 80 GHz 에 있어서의 반사율을 측정하였다. 그 중에서 최대의 반사율과 최소의 반사율의 차를 산출하였다. 최대의 반사율과 최소의 반사율의 차가 작을수록, 주파수 의존성이 우수하여, 안정적인 수지 조성물이 얻어지고 있는 것을 의미한다.

<전자파 흡수 성능 판정>

상기에서 측정한 흡수율, 반사율 및 투과율에 기초하여, 이하와 같이 평가하였다.

A : 하기 (1) ∼ (3) 을 모두 만족하고 있다.

B : 적어도, 하기 (1) 을 만족하고 있다 (A 에 해당하는 것을 제외한다).

C : 상기 A 및 B 이외

(1) 흡수율이 60.0 ％ 이상

(2) 반사율이 30.0 ％ 이하

(3) 투과율이 10.0 ％ 이하

<전자파 흡수 성능과 기계적 강도의 종합 평가>

상기에서 측정한 흡수율, 반사율, 투과율, 저휨성, 인장 최대점 강도, 및 굽힘 강도에 근거하여, 이하와 같이 평가하였다.

6 : 하기 (1) ∼ (6) 을 모두 만족하고 있다.

5 : 하기 (1) ∼ (6) 중, 5 개를 만족하고 있다.

4 : 하기 (1) ∼ (6) 중, 4 개를 만족하고 있다.

3 : 하기 (1) ∼ (6) 중, 3 개를 만족하고 있다.

2 : 하기 (1) ∼ (6) 중, 2 개를 만족하고 있다.

1 : 하기 (1) ∼ (6) 중, 1 개를 만족하고 있다.

(1) 흡수율이 60.0 ％ 이상

(2) 반사율이 30.0 ％ 이하

(3) 투과율이 10.0 ％ 이하

(4) 저휨성의 평가가 A 또는 B

(5) 인장 최대점 강도가 130 MPa 이상

(6) 굽힘 강도가 190 MPa 이상

상기 표에 있어서, * 는 수지 100 질량부가 되도록 표기한 것이다.

상기 표에 있어서, CNT/GF 는, 카본 나노튜브와 유리 섬유의 질량 비율 (카본 나노튜브/유리 섬유) 을 나타낸다.

상기 표에 있어서, (b-1-1) ∼ (b-1-3) 에 있어서의 카본 나노튜브는, 마스터배치의 첨가량이 아니라 카본 나노튜브 자체의 양을 나타내고 있다. (b1-x1) 등의 마스터배치에 대해서도 동일하다.

상기 결과로부터 명백한 바와 같이, 본 발명의 수지 조성물은, 전자파의 흡수율이 높고, 또한 전자파의 투과율 및 반사율이 낮았다. 또한, 전자파의 주파수 차이에 의한 반사율의 차가 작았다. 나아가, 본 발명의 수지 조성물은, 기계적 강도가 우수하였다.

실시예 2-1 ∼ 실시예 2-6, 비교예 2-1 ∼ 비교예 2-4

<수지 조성물 (펠릿) 의 제조>

표 1 또는 표 2 에 나타내는 원료를 사용하여, 하기 표에 나타내는 바와 같이, 각 성분을 스테인리스제 텀블러에 넣고, 1 시간 교반 혼합하였다. 얻어진 혼합물을, 맞물림형 동방향 2 축 압출기 (니혼 제강소사 제조 「TEX-30α」, 스크루 직경 32 mm, L/D=42) 에 메인 피드구로부터 공급하였다. 제 1 혼련부의 배럴 설정 온도를 260 ℃ (비교예 2-5, 2-6 은 280 ℃) 로 설정하여 가소화하고, 강화재 (유리 섬유) 는 하기 표에 나타내는 비율로 사이드 피더로부터 공급하고, 강화재를 첨가한 후의 배럴 온도를 250 ℃ (비교예 2-5, 2-6 은 280 ℃) 로 설정하고, 토출량 40 kg/h, 스크루 회전수 200 rpm 의 조건으로 용융 혼련하여, 노즐수 4 구멍 (원형 (φ4 mm), 길이 1.5 cm) 의 조건으로 스트랜드로서 압출하였다. 압출한 스트랜드를 수조에 도입하여 냉각하고, 펠릿타이저에 삽입하여 커트함으로써 수지 조성물 (펠릿) 을 얻었다.

<연소성 시험 UL94 판정>

상기에서 얻어진 펠릿을 120 ℃ 에서 5 시간 건조시킨 후, 사출 성형기 (니혼 제강소사 제조 「J50」) 에 의해, 실린더 설정 온도 260 ℃ (비교예 2-5, 2-6 은 280 ℃), 금형 온도 80 ℃ 로 사출 성형하여, 125 mm×13 mm×두께 0.8 mm 의 시험편을 얻었다.

얻어진 시험편을 사용하여, 연소성 시험 UL94 에 기초하여, 연소시 적하 및 연소 시간을 측정하여, 평가하였다.

<인장 특성>

상기에서 얻어진 수지 펠릿을 120 ℃ 에서 5 시간 건조시킨 후 ISO 다목적 시험편 (두께 4 mm) 을, 사출 성형기 (니혼 제강소사 제조 「J85AD」) 를 사용하여, 실린더 온도 250 ℃ (비교예 2-5, 2-6 은 280 ℃), 금형 온도 80 ℃ 의 조건으로 사출 성형하였다.

성형한 ISO 다목적 시험편을 사용하여, ISO527-1 및 ISO527-2 에 준거해서, 최대점 인장 강도 (단위 : MPa), 인장 탄성률 (단위 : MPa) 및 인장 변형 (단위 : ％) 을 측정하였다.

<굽힘 특성>

상기 실시예 1-1 ∼ 1-8, 비교예 1-1 ∼ 1-10 의 부분에서 기술한 방법과 동일한 방법에 의해, 굽힘 특성을 측정하였다.

<노치가 있는 샤르피 충격 강도>

상기의 제조 방법으로 얻어진 펠릿을 120 ℃ 에서 5 시간 건조시킨 후, 사출 성형기 (니혼 제강소사 제조 「J85AD」) 를 사용하여, 실린더 온도 250 ℃, 금형 온도 80 ℃ 의 조건으로 ISO 인장 시험편 (4 mm 두께) 을 사출 성형하였다. 단, 비교예 2-5 및 비교예 2-6 은, 실린더 온도 280 ℃, 금형 온도 80 ℃ 로 하였다.

ISO179 규격에 따라 상기에서 얻어진 ISO 다목적 시험편을 소정의 사이즈 형상으로 절삭하고, 샤르피 충격 강도 (노치 있음) 의 측정을 실시하였다. 단위는 kJ/m² 로 나타내었다.

<흡수율, 투과율, 반사율>

상기에서 얻어진 펠릿을 사용하여, 사출 성형기 (닛세이 수지 공업사 제조 「NEX80」) 에 의해, 실린더 설정 온도 260 ℃ (비교예 2-5 와 2-6 은 280 ℃), 금형 온도 80 ℃ 로 사출 성형하여, 100 mm×100 mm×두께 2 mm 의 시험편을 얻었다. 얻어진 시험편을 사용하여, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의, 상기 서술한 식 (A) 에 따라서 구해지는 흡수율, 식 (B) 에 따라서 구해지는 반사율, 및 식 (C) 에 따라서 구해지는 투과율을 이하와 같이 측정하였다.

측정시에, 키사이트사 제조의 네트워크 애널라이저 「N5252A」를 사용하였다.

또한, 사출 성형체의 TD (트랜스버스 디렉션) 방향이, 전기장 방향과 평행이 되는 방향으로 시험편을 설치하여 측정하였다.

<반사율의 주파수 의존성>

<전자파 흡수 성능 판정>

전자파 흡수 성능은, 흡수율, 반사율 및 투과율에 대하여, 3 가지 모두를 만족한 경우를 A, 적어도 흡수율이 하기를 만족하는 경우 (A 에 해당하는 경우를 제외한다) 를 B, A 및 B 이외를 C 로 하여, 평가하였다.

판정 기준

흡수율이 50.0 ％ 이상

반사율이 30.0 ％ 미만

투과율이 25.0 ％ 미만

<표면 저항>

상기에서 얻어진 펠릿을 사용하여, 사출 성형기 (닛세이 수지 공업사 제조 「NEX80」) 에 의해, 실린더 설정 온도 260 ℃ (비교예 2-5 와 2-6 은 270 ℃), 금형 온도 80 ℃ 로 사출 성형하여, 100 mm×100 mm×두께 2 mm 의 시험편을 얻었다.

얻어진 시험편을 사용하여, IEC60093 에 준거해서 표면 저항 (단위 : Ω) 을 측정하였다.

측정에 있어서는, ADVANTEST 사 제조 「R8340 ULTRA HIGH RESISTANCE METER」를 사용하였다.

<체적 저항>

얻어진 시험편을 사용하여, IEC60093 에 준거해서 체적 저항 (단위 : Ω·cm) 을 측정하였다.

<난연성과 전자파 흡수성의 종합 평가>

상기의 연소 시험 결과 및 전자파 흡수 성능 판정에 근거하여, 이하와 같이 평가하였다.

연소 시험의 결과가 V-0 인 경우 3 점, V-1 인 경우 2 점으로 하고, V-2 인 경우를 1 점으로 하고, 부적합한 경우를 0 점으로 하였다. 또한, 전자파 흡수 성능 판정이 A 인 경우 2 점, B 인 경우 1 점으로 하고, C 인 경우를 0 점으로 하였다. 연소 시험과 전자파 흡수 성능 판정의 합계 점수를 5 점 만점으로 종합 평가로 하였다.

<내약품성>

온도 : 23 ℃ 의 환경에 있어서, 도 1 에 나타내는 삼점 굽힘 하중을 가할 수 있는 지그를 사용하였다. 상기에서 얻어진 ISO 다목적 시험편 (두께 4 mm) (도 1 의 부호 1) 을, 시험편 장착 지그 (2) 의 중앙 하부에 장착하였다. 시험편 장착 지그 (2) 에 변형량을 조정하기 위한 조정용 원통 (3) 을 장착하고, 나비 나사 (4) 로 고정시킴으로써, 변형량이 1 ％ 가 되도록 조정하여, 고정하였다. 조정용 원통 (3) 의 사이는 100 mm 로 하였다. 고정한 시험편의 중앙에, 레귤러 가솔린을 침지시킨 10 mm×20 mm 사이즈의 가제를 올리고, 24 시간 후에 시험편의 상태를 육안으로 확인하여, 이하의 기준으로 판정하였다.

A : 크랙 등의 발생 없음.

B : 크랙이 발생 또는 쪼개져 있다.

<하중 휨 온도>

상기에서 얻어진 ISO 다목적 시험편 (두께 4 mm) 을 사용하여, ISO75-1 및 75-2 에 준거해서, 하중 1.80 MPa 의 조건으로 하중 휨 온도 (단위 : ℃) 를 측정하였다.

하중 휨 온도의 측정에 있어서, 도요 정기사 제조 「AUTO HDT Tester 6A-2V」를 사용하였다.

상기 표에 있어서, (b-1-1) 에 있어서의 카본 나노튜브는, 마스터배치의 첨가량이 아니라 카본 나노튜브 자체의 양을 나타내고 있다.

실시예 2-1 ∼ 2-5 의 수지 조성물로 형성된 성형체는, 흡수율이 높고, 난연성 및 내열성이 우수하였다. 또한, 기계적 강도가 높았다. 이에 더하여, 실시예 2-1 ∼ 2-5 의 수지 조성물로 형성된 성형체는, 투과율 및 반사율이 작았다.

밀리파 레이더에 있어서는, 투과하는 전자파에 더하여 반사되는 전자파도 노이즈가 되어, 오작동의 원인이 된다. 그 때문에, 전자파의 흡수율이 높고, 투과율 및 반사율이 작은 재료의 수요가 증가하고 있다. 본 발명의 수지 조성물은 이들 수요에 부응할 수 있다. 또한, 높은 난연성 및 내약품성의 요구에도 부응할 수 있다.

그 때문에, 난연성과 내약품성과 전자파 흡수 특성이 요구되는 용도에 널리 활용을 기대할 수 있다.

1 : ISO 다목적 시험편
2 : 시험편 장착 지그
3 : 변형량을 조정하기 위한 조정용 원통
4 : 나비 나사

Claims

열가소성 수지와 전자파 흡수재를 함유하는 수지 조성물로서,
상기 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (A) 에 따라서 구해지는 흡수율이 40.0 ∼ 100 ％ 이고, 상기 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 70 GHz ∼ 80 GHz 의 범위에 있어서의 식 (B) 에 따라서 구해지는 반사율 중, 가장 높은 값과 가장 낮은 값의 차가 20.0 ％ 이하이며, 전자파 흡수체용인, 수지 조성물.
식 (A)

(상기 식 (A) 중, R 은 프리 스페이스법에 의해 측정되는 반사 감쇠량을 나타내고, T 는 프리 스페이스법에 의해 측정되는 투과 감쇠량을 나타낸다.)
식 (B)

(상기 식 (B) 중, R 은, 프리 스페이스법에 의해 측정되는 반사 감쇠량을 나타낸다.)
제 1 항에 있어서,
상기 전자파 흡수재가 탄소 함유 전자파 흡수재인, 수지 조성물.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
열가소성 수지 100 질량부에 대하여,
카본 나노튜브 0.1 ∼ 10.0 질량부를 함유하는 수지 조성물로서,
상기 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (A) 에 따라서 구해지는 흡수율이 40.0 ∼ 100 ％ 이고,
상기 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 70 GHz ∼ 80 GHz 의 범위에 있어서의 식 (B) 에 따라서 구해지는 반사율 중, 가장 높은 값과 가장 낮은 값의 차가 20.0 ％ 이하이며, 전자파 흡수체용인, 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열가소성 수지 100 질량부에 대하여, 추가로, 유리 섬유 10 ∼ 100 질량부를 함유하는, 수지 조성물.
제 4 항에 있어서,
상기 전자파 흡수재와 상기 유리 섬유의 질량 비율 (전자파 흡수재/유리 섬유) 이 0.01 ∼ 0.30 인, 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
추가로, 반응성 화합물을, 상기 열가소성 수지 100 질량부에 대하여 0.01 ∼ 5.0 질량부 함유하는, 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열가소성 수지가 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지를 함유하는, 수지 조성물.
제 7 항에 있어서,
추가로, 폴리카보네이트 수지를, 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 100 질량부에 대하여 1.0 ∼ 75 질량부 함유하는, 수지 조성물.
제 7 항에 있어서,
추가로, 폴리스티렌계 수지를, 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 100 질량부에 대하여 1.0 ∼ 60 질량부 함유하는, 수지 조성물.
제 7 항에 있어서,
추가로, 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 100 질량부에 대하여, 폴리카보네이트 수지를 1.0 ∼ 75 질량부, 및 폴리스티렌계 수지를 1.0 ∼ 60 질량부 함유하는, 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
열가소성 수지가 폴리프로필렌 수지를 함유하는, 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
열가소성 수지가 폴리아미드 수지를 함유하는, 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자파 흡수재가 다층 카본 나노튜브를 함유하는, 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 조성물이, 탄소 섬유를 함유하지 않거나, 탄소 섬유의 함유량이 3 질량％ 미만인, 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (B) 에 따라서 구해지는 반사율이 40.0 ％ 이하인, 수지 조성물.
식 (B)

(상기 식 (B) 중, R 은, 프리 스페이스법에 의해 측정되는 반사 감쇠량을 나타낸다.)
제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (C) 에 따라서 구해지는 투과율이 15.0 ％ 이하인, 수지 조성물.
식 (C)

(상기 식 (C) 중, T 는 프리 스페이스법에 의해 측정되는 투과 감쇠량을 나타낸다.)
열가소성 수지를 함유하는 수지 조성물로서,
상기 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (A) 에 따라서 구해지는 흡수율이 60.0 ％ 이상이고, 상기 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (B) 에 따라서 구해지는 반사율이 30.0 ％ 이하이고, 상기 수지 조성물을 150 mm×150 mm×두께 2 mm 로 성형했을 때의, 주파수 76.5 GHz 에 있어서의 식 (C) 에 따라서 구해지는 투과율이 10.0 ％ 이하이며, 전자파 흡수체용인, 수지 조성물.
식 (A)

(상기 식 (A) 중, R 은 프리 스페이스법에 의해 측정되는 반사 감쇠량을 나타내고, T 는 프리 스페이스법에 의해 측정되는 투과 감쇠량을 나타낸다.)
식 (B)

(상기 식 (B) 중, R 은, 프리 스페이스법에 의해 측정되는 반사 감쇠량을 나타낸다.)
식 (C)

(상기 식 (C) 중, T 는 프리 스페이스법에 의해 측정되는 투과 감쇠량을 나타낸다.)
제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
추가로, 난연제를 함유하는, 수지 조성물.
제 18 항에 있어서,
상기 난연제가 브롬계 난연제인, 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물로 형성된 전자파 흡수체.