JP2019197048A - ミリ波レーダー用カバー及びそれを備えるミリ波レーダーモジュール - Google Patents
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Abstract
Description
すなわち本発明の要旨は、以下の[1]〜[7]に存する。
上記炭素数1〜24の一価炭化水素基としては、炭素数1〜24のアルキル基、炭素数2〜24のアルケニル基、置換基を有していてもよい炭素数6〜24のアリール基、炭素数7〜24のアリールアルキル基等が挙げられる。
また、mは1〜500の整数を表すが、なかでも5〜300であることが好ましく、10〜100であることがより好ましい。
ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)メタン、
ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)メタン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)エタン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)エタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−イソプロピルフェニル)プロパン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)ブタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)ブタン、
1,3−ビス(2−(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)−2−プロピル)ベンゼン、
1,4−ビス(2−(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)−2−プロピル)ベンゼン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)シクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)シクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、
ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)ジフェニルメタン、
9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)フルオレン、
9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)フルオレン、
ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)スルホン、
3,3−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)フタリド、
2−メチル−3,3’−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)フタルイミジン、
2−フェニル−3,3’−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)フタルイミジン、
4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルビフェニル、
4,4’−ジヒドロキシ−3,3’,5,5’−テトラメチルビフェニル
等の芳香族ジヒドロキシ化合物(a)に由来する構造単位が挙げられる。この芳香族ジヒドロキシ化合物(a)としては、なかでも2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサンが好ましく、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパンがより好ましく、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパンがさらに好ましい。すなわち下記式(3)〜(4)で表される構造単位(A)がより好ましく、下記式(3)で表される構造単位(A)がさらに好ましい。
ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET樹脂)、ポリトリメチレンテレフタレート(PTT樹脂)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT樹脂)等の熱可塑性ポリエステル樹脂;
ポリスチレン樹脂(PS樹脂)、高衝撃ポリスチレン樹脂(HIPS)、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS樹脂)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS樹脂)、アクリロニトリル−スチレン−アクリルゴム共重合体(ASA樹脂)、アクリロニトリル−エチレンプロピレン系ゴム−スチレン共重合体(AES樹脂)等のスチレン系樹脂;
ポリエチレン樹脂(PE樹脂)、ポリプロピレン樹脂(PP樹脂)、環状シクロオレフィン樹脂(COP樹脂)、環状シクロオレフィン共重合体(COP)樹脂等のポリオレフィン樹脂;
脂肪族ポリカーボネート樹脂;
ポリアミド樹脂(PA樹脂);ポリイミド樹脂(PI樹脂);ポリエーテルイミド樹脂(PEI樹脂);ポリウレタン樹脂(PU樹脂);ポリフェニレンエーテル樹脂(PPE樹脂);ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS樹脂);ポリスルホン樹脂(PSU樹脂);ポリメタクリレート樹脂(PMMA樹脂);液晶ポリマー(LCP)等が挙げられる。
なお、本発明の熱可塑性樹脂組成物が芳香族ポリカーボネート樹脂(A)以外の樹脂を含む場合、芳香族ポリカーボネート樹脂(A)を含むことによる本発明の効果をより有効に得る上で、本発明の熱可塑性樹脂組成物に含まれる全樹脂成分中の芳香族ポリカーボネート樹脂(A)の割合が20質量%以上となるようにすることが好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物には、これらの樹脂添加剤の1種が含有されていてもよく、2種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。
本発明において75〜81GHzの周波数帯における透過減衰量、及び同じ周波数帯における1GHzごとに測定した透過減衰量の最大値ILMAXと最小値ILMINの差分ΔIL(|ILMAX−ILMIN|:絶対値)は厚さ3mmでの値として規定されている。熱可塑性樹脂組成物の厚さを3mm丁度に成形することは困難であるため、実際には厚さ2.7〜3.3mmの範囲内であればよいが、厚さ2.85〜3.15mmの範囲内がより好ましい。
また、測定方法は、フリースペース周波数変化法にて、25℃、測定周波数70〜90GHzの測定条件で、透過減衰量と位相変化量を測定し、その結果と厚みより、比誘電率εr、誘電正接tanδ、損失係数εr・tanδを計算する。なお、本発明において比誘電率εr、誘電正接tanδ、損失係数εr・tanδについては周波数77GHzの条件下の値を採用する。その他の詳細測定条件は、実施例に記載する。
従来耐擦傷性の改良のためには、熱可塑性樹脂組成物の表面に各種コーティングを施すことが行なわれているが、耐擦傷性を有し、鉛筆硬度が好ましい値を示す組成物を使用することにより、コーティング等の処理における加工のためのコストと手間を削減することもできる。
構造単位(A)を有する芳香族ポリカーボネート樹脂ホモポリマー:PC(A1)、PC(A2)、PC(A3)、及びコポリマーPC(A4)、PC(A5)、PC(A8)、PC(B3)の製造例を示す。
その後、系内を窒素で絶対圧で101.3kPaに復圧の上、ゲージ圧で0.2MPaまで昇圧し、予め200℃以上に加熱した移送配管を経由して、第1反応器内のオリゴマーを、第2反応器に圧送した。尚、第2反応器は内容量200Lであり、攪拌機、熱媒ジャケット、真空ポンプ並びに還流冷却管を具備しており、内圧は大気圧、内温は240℃に制御した。
構造単位(A)を有さず、構造単位(B)を有する芳香族ポリカーボネート樹脂PC(B1)、PC(B2)及び芳香族ポリカーボネート樹脂以外の樹脂原料と、各種樹脂添加剤を下記表3に示す。
構造単位(A)を有する芳香族ポリカーボネート樹脂ブレンド物、及び熱可塑性樹脂組成物の製造例を示す。
<比誘電率εr、誘電正接tanδ、損失係数εr・tanδ及び透過減衰量測定>
上述の方法で得られた構造単位(A)を有する芳香族ポリカーボネート樹脂(PC(A1)、PC(A3)〜PC(A10))及び構造単位(A)を有さない芳香族ポリカーボネート樹脂(PC(B1))を、熱風乾燥機を用いて100℃で、6時間乾燥させた後、ファナック社製ROBOSHOT S−2000i 150B型射出成形機を用いて、100mm×150mm×3mm又は5mm厚さの成形品を成形した。
また、シンワ社製デジタルマイクロメーターにて測定した成形品の正確な厚みを測定し、上述の透過減衰量と位相変化量、及び厚み測定結果を元に、周波数77GHzの条件下における比誘電率εrと誘電正接tanδ及び損失係数εr・tanδを求めた。
上述測定で得られた、75、76、77、78、79、80及び81GHzの周波数における透過減衰量の値のうち、その最大値ILMAXと最小値ILMINの差分の絶対値を、ΔIL(|ILMAX−ILMIN|)として算出した。
上述の方法で得られた構造単位(A)を有する芳香族ポリカーボネート樹脂(PC(A1)、PC(A3)〜PC(A10))及び構造単位(A)を有さない芳香族ポリカーボネート樹脂(PC(B1))を、熱風乾燥機を用いて100℃で6時間乾燥させた後、日本製鋼所社製J55AD型射出成形機を用いて、シリンダー温度280℃、金型温度80℃の条件で、ISO179−1,2に基づく4mm厚の成形品を成形した。このようにして得られた成形品を試験片とし、東洋精機社製6A−2型HDT測定装置を用いて、ISO75−2に準拠し、高荷重(1.80MPa)の条件で荷重たわみ温度(単位:℃)を測定した。
上述の方法で得られた構造単位(A)を有する芳香族ポリカーボネート樹脂(PC(A1)、PC(A3)〜PC(A10))及び構造単位(A)を有さない芳香族ポリカーボネート樹脂(PC(B1))を、熱風乾燥機を用いて100℃で6時間乾燥させた後、住友重機械工業株式会社製「SE100DU」を用い、シリンダー温度280℃、金型温度80℃の条件で、厚み2mm、縦100mm、横100mmのプレートを射出成形した。得られたプレートについて、JIS K5600−5−4に準拠し、鉛筆硬度試験機(東洋精機株式会社製)を用い、1,000g荷重にて鉛筆硬度を測定した。
Claims (7)
- 前記芳香族ポリカーボネート樹脂中に含まれる前記構造単位(A)の含有量が、全カーボネート構造単位中、20mol%以上であることを特徴とする請求項1または2に記載のミリ波レーダー用カバー。
- 厚み3mmでの75〜81GHzの周波数帯における透過減衰量が−1.20(dB)以上であることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載のミリ波レーダー用カバー。
- 厚み3mmでの75〜81GHzの周波数帯における透過減衰量の最大値ILMAXと最小値ILMINの差分ΔIL(|ILMAX−ILMIN|)が、0.70(dB)以下であることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載のミリ波レーダー用カバー。
- 75〜81GHzのミリ波を送信及び/または受信するアンテナモジュールを格納または保護するハウジング、或いはアンテナカバーであることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載のミリ波レーダー用カバー。
- 請求項1乃至6の何れか1項に記載のミリ波レーダー用カバーを備えるミリ波レーダーモジュール。
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