CN114641534B - 树脂组合物和电子电气设备部件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件用树脂组合物，该组合物为低介质损耗角正切的树脂组合物、以及提供使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件。一种使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件用树脂组合物，其包含聚碳酸酯树脂，上述聚碳酸酯树脂中的式(1)所表示的结构单元与除式(1)所表示的结构单元以外的碳酸酯单元的质量比例为33～100：67～0。式(1)中，R1和R2各自独立地为氢原子或甲基，W1表示单键或2价基团。
Description
技术领域
本发明涉及使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件用树脂组合物、以及使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件。
背景技术
聚碳酸酯树脂作为耐热性、耐冲击性、透明性等优异的树脂在许多领域中得到了广泛应用。其中，利用玻璃纤维之类的无机填充剂增强的聚碳酸酯树脂组合物显示出尺寸稳定性、机械强度、耐热性和电气特性之类的各种优异的性能，因此在照相机、OA设备、电气电子部件之类的产业领域中得到了广泛应用。
另一方面，近年来，随着通信信息量的迅速增加，需要在GHz带中的介质损耗角正切低的材料。例如，专利文献1中公开了一种GHz带域电子部件用树脂组合物，其含有选自由热塑性树脂、固化性树脂和热塑性树脂与固化性树脂的复合树脂组成的组中的至少一种树脂、以及纳米级碳管，以上述树脂为基准，以0.0001～0.4质量％的比例含有纳米级碳管。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2005/075571号
发明内容
发明所要解决的课题
如上所述，对于在树脂组合物中实现低介质损耗角正切进行了研究。但是，随着树脂组合物用途的多样化，正在寻求新的低介质损耗角正切材料。
本发明的目的在于解决该课题，其目的在于提供使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件用树脂组合物，该组合物为低介质损耗角正切的树脂组合物、以及提供使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件。
用于解决课题的手段
本发明人基于上述课题进行了研究，结果发现，通过采用包含特定的碳酸酯单元的聚碳酸酯树脂，可得到低介质损耗角正切的树脂组合物。具体地说，通过下述手段解决了上述课题。
<1>一种使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件用树脂组合物，其包含聚碳酸酯树脂，上述聚碳酸酯树脂中的式(1)所表示的结构单元与除式(1)所表示的结构单元以外的碳酸酯单元的质量比例为33～100：67～0。
[化1]
(式(1)中，R1和R2各自独立地为氢原子或甲基，W1表示单键或2价基团。)
<2>如<1>中所述的树脂组合物，其中，相对于上述聚碳酸酯树脂100质量份，以10质量份以上100质量份以下的比例包含无机填充剂。
<3>如<2>中所述的树脂组合物，其中，相对于上述无机填充剂100质量份，上述聚碳酸酯树脂中的式(1)所表示的结构单元的质量比例为150质量份以上。
<4>如<2>或<3>中所述的树脂组合物，其中，上述无机填充剂包含选自由玻璃纤维、滑石和氮化硼组成的组中的至少一种。
<5>如<2>～<4>中任一项所述的树脂组合物，其中，上述无机填充剂包含玻璃纤维。
<6>如<1>～<5>中任一项所述的树脂组合物，其中，除上述式(1)所表示的结构单元以外的碳酸酯单元包含式(5)所表示的结构单元。
[化2]
(式(5)中，W2表示单键或2价基团。)
<7>如<6>中所述的树脂组合物，其包含：全部结构单元的90质量％以上为上述式(1)所表示的结构单元的聚碳酸酯树脂(A1)、以及全部结构单元的90质量％以上为上述式(5)所表示的结构单元的聚碳酸酯树脂(A2)，上述树脂组合物中包含的聚碳酸酯树脂的45质量％以上为上述聚碳酸酯树脂(A1)。
<8>如<7>中所述的树脂组合物，其中，上述聚碳酸酯树脂(A1)的粘均分子量为16,000以上30,000以下，上述聚碳酸酯树脂(A2)的粘均分子量为16,000以上35,000以下。
<9>如<6>中所述的树脂组合物，其中，上述聚碳酸酯树脂包含：全部结构单元的30～70质量％为上述式(1)所表示的结构单元、全部结构单元的70～30质量％为上述式(5)所表示的结构单元的聚碳酸酯树脂(A3)，上述树脂组合物中包含的聚碳酸酯树脂的50质量％以上为上述聚碳酸酯树脂(A3)。
<10>如<1>～<9>中任一项所述的树脂组合物，其中，将上述树脂组合物成型为平板状时的依据JIS K5600测定的铅笔硬度为H以上。
<11>如<1>～<10>中任一项所述的树脂组合物，其中，将上述树脂组合物成型为平板状时的在频率2.45GHz下的介质损耗角正切为0.0053以下。
<12>如<1>～<11>中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于上述聚碳酸酯树脂100质量份，进一步以0.001质量份以上30质量份以下的比例包含阻燃剂。
<13>一种使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件，其由<1>～<12>中任一项所述的树脂组合物形成。
<14>如<13>中所述的电子电气设备部件，其中，频率1GHz以上的电磁波通过上述电子电气设备部件的至少一部分。
<A>一种树脂组合物，进而在上述任一树脂组合物中，式(1)中的W1由后述式(2a)或式(2i)所表示。
<B>一种树脂组合物，进而在上述任一树脂组合物中，式(1)所表示的结构单元由后述的式(3)或式(4-2)所表示。
<C>一种树脂组合物，进而在上述任一树脂组合物中，除式(1)所表示的结构单元以外的碳酸酯单元为后述的式(5)所表示的结构单元且W2由后述的式(2a)所表示。
<D>一种树脂组合物，进而在上述任一树脂组合物中，聚碳酸酯树脂(A1)与聚碳酸酯树脂(A2)的合计量占树脂组合物中包含的聚碳酸酯树脂的90质量％以上。
<E>一种树脂组合物，进而在上述任一树脂组合物中，不包含无机填充剂，并且在树脂组合物中以80质量％以上的比例包含聚碳酸酯树脂。
<F>一种树脂组合物，进而在上述任一树脂组合物中，包含无机填充剂，并且在树脂组合物中以合计80质量％以上的比例包含聚碳酸酯树脂和无机填充剂。
<G>一种树脂组合物，进而在上述任一树脂组合物中，包含无机填充剂，无机填充剂包含纤维状或板状的无机填充剂。
<H>一种树脂组合物，进而在上述任一树脂组合物中，相对于聚碳酸酯树脂100质量份，以0.001质量份以上1质量份以下的比例包含热稳定剂(优选磷系稳定剂，更优选亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯)。
<I>一种树脂组合物，进而在上述任一树脂组合物中，相对于聚碳酸酯树脂100质量份，以0.001质量份以上1质量份以下的比例包含抗氧化剂(优选受阻酚系抗氧化剂，更优选3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸十八烷基酯)。
<J>一种树脂组合物，进而在上述任一树脂组合物中，相对于聚碳酸酯树脂100质量份，以0.001质量份以上2质量份以下的比例包含脱模剂(优选脂肪族羧酸与醇的酯，更优选季戊四醇四硬脂酸酯)。
<K>一种树脂组合物，进而在上述任一树脂组合物中，聚碳酸酯树脂、无机填充剂、以及选择性混配的热稳定剂、抗氧化剂和脱模剂的合计为98质量％以上(优选100质量％)。
<L>一种树脂组合物，进而在上述任一树脂组合物中，聚碳酸酯树脂、无机填充剂、以及选择性混配的热稳定剂、抗氧化剂、脱模剂和阻燃剂的合计为98质量％以上(优选100质量％)。
发明的效果
根据本发明，能够提供使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件用树脂组合物，该组合物为低介质损耗角正切的树脂组合物、以及提供使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件。
具体实施方式
以下对本发明的内容进行详细说明。需要说明的是，本说明书中的“～”以包含其前后记载的数值作为下限值和上限值的含义使用。
本说明书中，只要没有特别说明，各种物性值和特性值为在23℃下的值。
需要说明的是，本说明书中的“质量份”表示成分的相对量，“质量％”表示成分的绝对量。
本发明的使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件用树脂组合物(以下有时简称为“本发明的树脂组合物”)的特征在于，其包含聚碳酸酯树脂，上述聚碳酸酯树脂中的式(1)所表示的结构单元与除式(1)所表示的结构单元以外的碳酸酯单元的质量比例为33～100：67～0。
通过为这样的构成，能够实现低介质损耗角正切。
此外，能够提高所得到的电子电气设备部件的耐擦伤性。特别能够兼顾低介质损耗角正切和高耐擦伤性。此处的耐擦伤性例如是指电子电气设备部件的表面不容易被擦伤的性质。
关于其理由，推测是由于，聚碳酸酯树脂以规定比例以上来包含来自双酚C的结构单元等式(1)所表示的结构单元。
<聚碳酸酯树脂>
本发明的树脂组合物包含聚碳酸酯树脂。本发明中使用的聚碳酸酯树脂中包含式(1)所表示的结构单元和除式(1)所表示的结构单元以外的碳酸酯单元(下文中有时称为“其他碳酸酯单元”)，式(1)所表示的结构单元与除式(1)所表示的结构单元以外的碳酸酯单元的质量比例为33～100：67～0。
上述式(1)所表示的结构单元与除式(1)所表示的结构单元以外的碳酸酯单元的质量比例为33～100：67～0，优选为35～100：65～0、更优选为37～100：63～0、进一步优选为40～100：60～0，可以为45～100：55～0、可以为47～100：53～0、可以为60～100：40～0、也可以为75～100：25～0。通过处于这样的范围，能够实现更低的介质损耗角正切。
聚碳酸酯树脂中，式(1)所表示的结构单元与除式(1)所表示的结构单元以外的碳酸酯单元分别可以仅包含1种，也可以包含2种以上。包含2种以上的情况下，优选总量为上述范围。
本发明中使用的聚碳酸酯树脂通常由式(1)所表示的结构单元和除式(1)所表示的结构单元以外的碳酸酯单元、以及末端基团构成。其他碳酸酯单元可以为支链结构。
本发明中的式(1)所表示的结构单元和其他碳酸酯单元的含量是以除两末端基团以外的全部结构单元为基准(100质量％)的比例。
接着对式(1)所表示的结构单元进行说明。式(1)所表示的结构单元如下。
[化3]
(式(1)中，R1和R2各自独立地为氢原子或甲基，W1表示单键或2价基团。)
式(1)中，R1和R2表示氢原子或甲基。R1和R2为氢原子的情况下，具有本发明的电子电气设备部件的耐候性进一步提高的倾向。R1和R2为甲基的情况下，具有本发明的电子电气设备部件的耐热性、耐湿热稳定性进一步提高的倾向。因此，R1和R2根据要求适宜地选择即可，但更优选为氢原子。
式(1)中，W1表示单键或2价基团。2价基团可例示出氧原子、硫原子和2价有机基团、以及由它们的组合构成的基团，优选2价有机基团。
作为2价有机基团，只要为现有公知的2价有机基团就可以没有限制地适当进行选择使用，例如可以举出下式(2a)～(2h)所表示的有机基团。
[化4]
式(2a)中，R3和R4各自独立地表示氢原子、碳原子数1～24的1价烃基、或者碳原子数1～24的烷氧基，其中优选为碳原子数1～24的1价烃基。
作为碳原子数1～24的1价烃基，可以举出碳原子数1～24的烷基、碳原子数2～24的烯基、具有或不具有取代基的碳原子数6～24的芳基、碳原子数7～24的芳烷基等，优选碳原子数1～24的烷基。
作为碳原子数1～24的烷基，可以举出直链状的烷基、支链状的烷基、部分具有环状结构的烷基等，其中优选为直链状的烷基。作为碳原子数1～24的烷基，例如可以举出甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基等，优选甲基。
作为碳原子数2～24的烯基，可以举出直链状的烯基、支链状的烯基、部分具有环状结构的烯基等，其中优选直链状的烯基。作为碳原子数2～24的直链状的烯基，例如可以举出乙烯基、正丙烯基、正丁烯基、正戊烯基、正己烯基、正庚烯基、正辛烯基等，优选乙烯基。
作为碳原子数6～24的芳基，可以举出苯基、萘基、甲基苯基、二甲基苯基、三甲基苯基等可以具有烷基等取代基的芳基。作为碳原子数7～24的芳烷基，可以举出苄基等。
作为碳原子数1～24的烷氧基，可以举出直链状、支链状、部分具有环状结构的烷氧基等，其中优选直链状的烷氧基。作为直链状的烷氧基的具体例，可以举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等。
式(2b)中，X1表示氧原子或NRa。此处，Ra与上述R3和R4含义相同。
式(2c)中，X2表示碳原子数3～18的2价烃基，例如可以举出亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基、亚庚基、亚辛基、亚壬基、亚癸基、亚十一烷基、亚十二烷基等，它们分别可以进一步带有取代基。作为取代基，可以举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、苯基等。进而X2可以具有交联结构。
式(2c)优选由式(2i)所表示。
[化5]
式(2i)中，R11各自独立地表示碳原子数1～24的1价烃基或碳原子数1～24的烷氧基。碳原子数1～24的1价烃基和碳原子数1～24的烷氧基的详细内容与式(2a)中的R3相同。
q为0～3的整数，优选为0。
*为与其他基团的键合部位。
式(2h)中，X3表示碳原子数1～7的亚烷基。该亚烷基可以为直链的也可以为支链的，还可以具有环状结构，例如可以举出亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基等。
m表示1～500的整数，其中优选为5～300、更优选为10～100。
作为式(1)所表示的结构单元的原料单体的具体例，例如可以举出来自下述芳香族二羟基化合物的结构单元：
双(4-羟基-3-甲基苯基)甲烷、
双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)甲烷、
1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)乙烷、
1,1-双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)乙烷、
2,2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷、
2,2-双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)丙烷、
2,2-双(4-羟基-3-异丙基苯基)丙烷、
2,2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丁烷、
2,2-双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)丁烷、
1,3-双(2-(4-羟基-3-甲基苯基)-2-丙基)苯、
1,4-双(2-(4-羟基-3-甲基苯基)-2-丙基)苯、
1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷、
1,1-双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)环己烷、
1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷、
1,1-双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷、
双(4-羟基-3-甲基苯基)二苯基甲烷、
9,9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴、
9,9-双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)芴、
双(4-羟基-3-甲基苯基)砜、
3,3-双(4-羟基-3-甲基苯基)苯并呋喃酮、
2-甲基-3,3’-双(4-羟基-3-甲基苯基)苯并吡咯酮、
2-苯基-3,3’-双(4-羟基-3-甲基苯基)苯并吡咯酮、
4,4’-二羟基-3,3’-二甲基联苯、
4,4’-二羟基-3,3’,5,5’-四甲基联苯等。
作为芳香族二羟基化合物，其中优选2,2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷、2,2-双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)丙烷、1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷、1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷，更优选2,2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷、2,2-双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)丙烷，进一步优选2,2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷。
即，式(1)所表示的结构单元更优选为下式(3)、式(4)、式(4-2)所表示的结构单元，进一步优选为式(3)或式(4-2)所表示的结构单元。通过包含这些结构单元，可更为有效地发挥出本发明的效果。
[化6]
[化7]
接着对除式(1)所表示的结构单元以外的碳酸酯单元进行说明。
关于本发明的聚碳酸酯树脂中包含的其他碳酸酯单元，对其种类等没有特别限定，可以广泛使用公知的碳酸酯单元。
其他碳酸酯单元具体地说可以举出下式(5)和式(6)所表示的结构单元，优选式(5)所表示的结构单元。特别优选其他碳酸酯单元的90质量％以上(优选95质量％以上、更优选99质量％以上)为式(5)所表示的结构单元。
[化8]
(式(5)中，W2表示单键或2价基团。)
式(5)中，W2与上述W1含义相同，优选范围也相同。特别优选式(2a)。
[化9]
式(6)中，R5、R6、R7、R8、R9和R10各自独立地表示选自氢原子、碳原子数1～6的烷基中的至少一种。作为碳原子数1～6的烷基，例如可以举出甲基、乙基、丙基等。式(6)中，R5、R6、R7和R8优选为碳原子数1～6的烷基，更优选为甲基。R9和R10优选为氢原子。
作为其他碳酸酯单元，具体地说，可以举出来自2,2-双(4-羟苯基)丙烷(双酚A)、2,2-双(4-羟苯基)环己烷、2,2-双(4-羟苯基)-3,3,5-三甲基环己烷、6,6’-二羟基-3,3,3’,3’-四甲基-1,1’-螺二茚满的结构单元。其中更优选2,2-双(4-羟苯基)丙烷(双酚A)、6,6’-二羟基-3,3,3’,3’-四甲基-1,1’-螺二茚满，进一步优选2,2-双(4-羟苯基)丙烷(双酚A)。
接着对本发明中的聚碳酸酯树脂的具体例进行说明。本发明中优选下述聚碳酸酯树脂。
(1)聚碳酸酯树脂(A1)与聚碳酸酯树脂(A2)的共混物；
(2)聚碳酸酯树脂(A3)；
(3)聚碳酸酯树脂(A1)与聚碳酸酯树脂(A3)的共混物；
(4)聚碳酸酯树脂(A2)与聚碳酸酯树脂(A3)的共混物；
(5)聚碳酸酯树脂(A1)与聚碳酸酯树脂(A2)和聚碳酸酯树脂(A3)的共混物；
(6)上述(1)～(5)中，进一步以大于0质量％且为5质量％以下的比例包含除聚碳酸酯树脂(A1)～聚碳酸酯树脂(A3)以外的聚碳酸酯树脂的共混物。
此处，上述聚碳酸酯树脂(A1)～聚碳酸酯树脂(A3)如下。
聚碳酸酯树脂(A1)：
全部结构单元的90质量％以上(优选95质量％以上、更优选99质量％以上)为式(1)所表示的结构单元的聚碳酸酯树脂。
聚碳酸酯树脂(A2)：
全部结构单元的90质量％以上(优选95质量％以上、更优选99质量％以上)为式(5)所表示的结构单元的聚碳酸酯树脂。
聚碳酸酯树脂(A3)：
全部结构单元的30～70质量％为式(1)所表示的结构单元、全部结构单元的70～30质量％为式(5)所表示的结构单元的聚碳酸酯树脂。
本发明中的聚碳酸酯树脂的第一实施方式为下述方式：其包含聚碳酸酯树脂(A1)和聚碳酸酯树脂(A2)，树脂组合物中包含的聚碳酸酯树脂的45质量％以上为聚碳酸酯树脂(A1)。
第一实施方式中，树脂组合物中包含的聚碳酸酯树脂中的聚碳酸酯树脂(A1)的比例优选为48质量％以上、更优选为50质量％以上、进一步优选大于50质量％、再优选为55质量％以上、更进一步优选为60质量％以上。通过为上述下限值以上，具有低介质损耗角正切和耐擦伤性这两方进一步提高的倾向。
另外，第一实施方式中，树脂组合物中包含的聚碳酸酯树脂中的聚碳酸酯树脂(A1)的比例优选为100质量％以下。通过为上述上限值以下，具有耐热性进一步提高的倾向。
第一实施方式中，聚碳酸酯树脂(A1)与聚碳酸酯树脂(A2)的合计量优选占树脂组合物中包含的聚碳酸酯树脂的90质量％以上、更优选占95质量％以上、再优选占99质量％以上，也可以为100质量％。
本发明中的聚碳酸酯树脂的第二实施方式为下述方式：聚碳酸酯树脂包含全部结构单元的30～70质量％为式(1)所表示的结构单元、全部结构单元的70～30质量％为式(5)所表示的结构单元的聚碳酸酯树脂(A3)，树脂组合物中包含的聚碳酸酯树脂的50质量％以上、优选60质量％以上、更优选70质量％以上、进一步优选80质量％以上、进而优选90质量％以上、再进一步优选95质量％以上、进一步更优选99质量％以上为上述聚碳酸酯树脂(A3)。
第二实施方式中，聚碳酸酯树脂(A3)中的式(1)所表示的结构单元的比例优选为30质量％以上、更优选为33质量％以上、进一步优选为35质量％以上、再优选为37质量％以上、更进一步优选为40质量％以上。通过为上述下限值以上，具有低介质损耗角正切和耐擦伤性这两方进一步提高的倾向。另外，聚碳酸酯树脂(A3)中的式(1)所表示的结构单元的比例优选为99质量％以下、更优选为95质量％以下、进一步优选为90质量％以下、再优选为80质量％以下、更进一步优选为70质量％以下。通过为上述上限值以下，具有耐热性进一步提高的倾向。
第二实施方式中，聚碳酸酯树脂(A3)中的式(5)所表示的结构单元的比例优选为30质量％以上、更优选为33质量％以上、进一步优选为35质量％以上、再优选为37质量％以上、再进一步优选为40质量％以上，也可以大于50质量％。通过为上述下限值以上，具有低介质损耗角正切和耐擦伤性这两方进一步提高的倾向。另外，聚碳酸酯树脂(A3)中的式(5)所表示的结构单元的比例优选为99质量％以下、更优选为95质量％以下、进一步优选为90质量％以下、再优选为80质量％以下、更进一步优选为70质量％以下。通过为上述上限值以下，具有耐热性进一步提高的倾向。
另外，关于本发明的树脂组合物中包含的聚碳酸酯树脂的粘均分子量(在混合物的情况下为混合物的粘均分子量)，只要为无损于本发明的目的的范围，就可以没有特别限制地适当进行选择，以由溶液粘度换算的粘均分子量(Mv)计，通常为10,000～50,000。上述聚碳酸酯树脂的粘均分子量(Mv)优选为11,000以上、更优选为12,000以上、进一步优选为13,000以上、特别优选为14,000以上。聚碳酸酯树脂的粘均分子量(Mv)优选为40,000以下、更优选为35,000以下、进一步优选为30,000以下、特别优选为28,000以下。
本发明中，上述聚碳酸酯树脂(A1)的粘均分子量优选为16,000以上30,000以下。聚碳酸酯树脂(A1)的粘均分子量优选为17,000以上，并且优选为28,000以下、更优选为26,000以下。
另外，本发明中，上述聚碳酸酯树脂(A2)的粘均分子量优选为16,000以上35,000以下。聚碳酸酯树脂(A2)的粘均分子量优选为18,000以上、更优选为20,000以上。另外，聚碳酸酯树脂(A1)的粘均分子量更优选为30,000以下、进一步优选为27,000以下。
本发明中，特别是在上述聚碳酸酯树脂的第一实施方式中，聚碳酸酯树脂(A1)和(A2)优选满足上述粘均分子量。
此外，聚碳酸酯树脂(A3)的粘均分子量优选为10,000以上、更优选为15,000以上。另外，聚碳酸酯树脂(A3)的粘均分子量优选为35,000以下、更优选为30,000以下、进一步优选为26,000以下、进而优选为24,000以下。
本发明中，特别是在上述聚碳酸酯树脂的第二实施方式中，优选满足上述粘均分子量。
粘均分子量根据后述实施例的记载进行测定。
关于聚碳酸酯树脂的制造方法，只要为公知的方法就可以没有特别限制地适当选择来使用。作为聚碳酸酯树脂的制造方法，例如可以举出熔融酯交换法、界面聚合法、吡啶法、环状碳酸酯化合物的开环聚合法、预聚物的固相酯交换法等，其中优选熔融酯交换法、界面聚合法，更优选熔融酯交换法。
本发明的树脂组合物不包含无机填充剂的情况下，聚碳酸酯树脂优选以80质量％以上的比例包含，更优选以85质量％以上的比例包含，进一步优选以90质量％以上的比例包含，再进一步优选以95质量％以上的比例包含，也可以以98质量％以上的比例包含。
另外，本发明的树脂组合物包含无机填充剂的情况下，聚碳酸酯树脂和无机填充剂合计优选以80质量％以上的比例包含，更优选以85质量％以上的比例包含，进一步优选以90质量％以上的比例包含，再进一步优选以95质量％以上的比例包含，也可以以98质量％以上的比例包含。
聚碳酸酯树脂可以仅包含1种，也可以包含2种以上。包含2种以上的情况下，优选使总量为上述范围。
<无机填充剂>
本发明的树脂组合物可以包含无机填充剂，优选包含无机填充剂。当包含无机填充剂时，能够提高所得到的电子电气设备部件的刚性。另一方面，当混配无机填充剂时，通常具有介质损耗角正切提高的倾向。但是，本发明中，通过混配包含一定量的式(1)所表示的结构单元的聚碳酸酯树脂，即使混配无机填充剂，也能够实现低介质损耗角正切。
无机填充剂是指包含在树脂成分中而提高强度和/或刚性的物质，可以为纤维状、板状、粒状、无定形等任一种形态的物质，优选纤维状或板状。通过使用纤维状或板状的无机填充剂，以比较少量的添加量就能够得到更高的刚性。特别是通过使用纤维状的无机填充剂，能够以比较少量的添加量得到进一步高的刚性。
本发明中使用的无机填充剂中，原料长宽比(熔融混炼前的长宽比)优选为2以上、更优选为3以上，进而可以为20以上、100以上、150以上、200以上。上述长宽比的上限例如为400以下、优选为350以下、更优选为300以下，进而可以为260以下。
另外，本发明中使用的无机填充剂在粒料或电子电气设备部件中的长宽比优选为2以上、更优选为3以上，进而可以为5以上、8以上。上述长宽比的上限例如可以为100以下，优选为60以下、更优选为50以下，进而可以为40以下。
长宽比是任意100个无机填充剂的长宽比的数均值。更具体地说，长宽比如下计算出：对于利用光学显微镜的观察得到的图像，随机抽取作为对象的无机填充剂，测定其长度，由所得到的测定值计算出该长宽比。设观察的倍率为20倍来进行。后述的数均长度等也是同样的。
无机填充剂的形态为纤维状的情况下，例如包括玻璃纤维、碳纤维、硅铝纤维、氧化锆纤维、硼纤维、氮化硼纤维、氮化硅钛酸钾纤维、金属纤维、硅灰石等。无机填充剂为纤维状的情况下，优选玻璃纤维。
无机填充剂为纤维状的情况下，该纤维的截面可以为圆形、椭圆形、长圆形、长方形、半圆与长方形的两短边结合而成的形状、茧形等任一形状，优选为圆形。此处的圆形除了数学意义上的圆形以外，还包括在本发明的技术领域中通常被称为圆形的形状。
无机填充剂为纤维状的情况下，该纤维的数均纤维长度优选为0.1～10mm、更优选为1～5mm。通过使用这样的数均纤维长度的玻璃纤维，能够进一步提高电子电气设备部件的机械强度。另外，玻璃纤维的数均纤维径的下限值优选为4.0μm以上、更优选为4.5μm以上、进一步优选为5.0μm以上。玻璃纤维的数均纤维径的上限优选为15.0μm以下、更优选为14.0μm以下、也可以为12.0μm以下。通过使用具有这样的范围的数均纤维径的玻璃纤维，可得到即使在进行湿热处理后镀覆性也更为优异的电子电气设备部件。此外，即使在将电子电气设备部件长期保存的情况下或长期进行热处理的情况下，也能够维持高镀覆性。
纤维状的无机填充剂优选为玻璃纤维，该玻璃纤维使用将通常供给的E玻璃(电光玻璃，Electrical glass)、C玻璃(化学玻璃，Chemical glass)、A玻璃(碱玻璃，Alkaliglass)、S玻璃(高强度玻璃，High strength glass)和耐碱玻璃等玻璃进行熔融纺丝而得到的纤维，只要能够制成玻璃纤维就可以使用，没有特别限定。本发明中，玻璃纤维优选包含E玻璃。
本发明中使用的玻璃纤维优选利用例如γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷等硅烷偶联剂等表面处理剂进行了表面处理。表面处理剂的附着量优选为玻璃纤维的0.01～1质量％。也可以使用进一步根据需要利用脂肪酸酰胺化合物、硅油等润滑剂、季铵盐等抗静电剂、环氧树脂、氨基甲酸酯树脂等具有覆膜形成能力的树脂、具有覆膜形成能力的树脂与热稳定剂、阻燃剂等的混合物进行了表面处理的玻璃纤维。
玻璃纤维可以以市售品的形式获得。作为市售品，例如可以举出日本电气硝子公司制造的T-187、T-571、T-595、T-286H、T-756H、T-289H、Owens Corning公司制造的DEFT2A、PPG公司制造的HP3540、日东纺公司制造的CSG3PA820等。
无机填充剂的形态为纤维状以外的形态的情况下，优选板状、粒状或无定形，更优选板状。
板状无机填充剂可发挥出降低各向异性和翘曲的功能，可以举出玻璃鳞片、滑石、云母(マイカ)、云母(雲母)、高岭土、氮化硼、金属箔等。板状无机填充剂中，优选为滑石和氮化硼。
作为玻璃鳞片，优选数均厚度为0.5～20μm、数均长度为0.05～1.0mm的玻璃鳞片。
作为粒状或无定形的其他无机填充剂，可以举出陶瓷珠、玻璃珠、石棉、粘土、沸石、钛酸钾、硫酸钡、氧化钛、氧化硅、氧化铝、氢氧化镁等。
作为玻璃珠，优选数均径为5～100μm。
关于无机填充剂，除了上述成分以外，还可以参考日本特开2019-172712号公报0029～0031段的记载、日本特开2017-110180号公报0075～0079段的记载，将这些内容并入本说明书中。
无机填充剂的含量(优选选自由玻璃纤维、滑石和氮化硼组成的组中的至少一种的总含量，更优选玻璃纤维的含量)相对于聚碳酸酯树脂100质量份优选为10质量份以上100质量份以下。通过为上述下限值以上，能够进一步提高所得到的电子电气设备部件的刚性。另一方面，通过为上述上限值以下，具有进一步提高制造时的加工性的倾向。
无机填充剂的含量的下限值可以根据用途调整，相对于聚碳酸酯树脂100质量份例如可以为15质量份以上，进而可以为20质量份以上、30质量份以上。另外，无机填充剂的含量的上限值相对于聚碳酸酯树脂100质量份优选为80质量份以下、更优选为60质量份以下、进一步优选为40质量份以下。
另外，本发明的树脂组合物中，相对于无机填充剂100质量份，聚碳酸酯树脂中的式(1)所表示的结构单元的质量比例优选为150质量份以上。通过使该质量比例为150质量份以上，在维持高刚性的同时还能够维持低介质损耗角正切。相对于无机填充剂100质量份，聚碳酸酯树脂中的式(1)所表示的结构单元的质量比例优选为200质量份以上、更优选为300质量份以上、进一步优选为400质量份以上。另外，相对于无机填充剂100质量份，聚碳酸酯树脂中的式(1)所表示的结构单元的质量比例的上限值优选为2000质量份以下、更优选为1500质量份以下、进一步优选为1200质量份以下、更进一步优选为1000质量份以下。通过使该质量比例为上述上限值以下，具有可兼顾低介质损耗角正切和耐擦伤性、进而提高耐热性的倾向。
本发明的树脂组合物中，无机填充剂可以仅包含1种，也可以包含2种以上。包含2种以上的情况下，优选总量为上述范围。
<其他成分>
本发明的树脂组合物中，只要不会显著损害所期望的诸物性，也可以根据需要含有上述以外的其他成分。
作为其他成分，可例示出除聚碳酸酯树脂以外的热塑性树脂、各种树脂添加剂。
作为除聚碳酸酯树脂以外的热塑性树脂，可例示出耐冲击改良剂、除耐冲击改良剂以外的苯乙烯系树脂、聚酯树脂等。
作为树脂添加剂，例如可以举出热稳定剂、抗氧化剂、脱模剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、阻燃剂、阻燃助剂、染料、颜料、防雾剂、滑剂、防粘连剂、流动性改良剂、增塑剂、分散剂、抗菌剂等。需要说明的是，树脂添加剂可以含有1种，也可以以任意的组合和比例含有2种以上。
<<耐冲击改良剂>>
作为耐冲击改良剂，可以参考日本特开2019-135290号公报的0069～0075段的记载，将它们的内容并入本说明书中。
<<热稳定剂>>
作为热稳定剂，优选使用磷系稳定剂。
作为磷系稳定剂，可以使用公知的任意磷系稳定剂。若举出具体例，则可以举出磷酸、膦酸、亚磷酸、次膦酸、多磷酸等磷的含氧酸；酸性焦磷酸钠、酸性焦磷酸钾、酸性焦磷酸钙等酸性焦磷酸金属盐；磷酸钾、磷酸钠、磷酸铯、磷酸锌等第1族或第2B族金属的磷酸盐；有机磷酸酯化合物、有机亚磷酸酯化合物、有机亚膦酸酯化合物等，特别优选有机亚磷酸酯化合物。
作为有机亚磷酸酯化合物，可以举出亚磷酸三苯酯、亚磷酸三(单壬基苯基)酯、亚磷酸三(单壬基/二壬基·苯基)酯、亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯、亚磷酸单辛基二苯基酯、亚磷酸二辛基单苯基酯、亚磷酸单癸基二苯基酯、亚磷酸二癸基单苯基酯、亚磷酸三癸酯、亚磷酸三月桂酯、亚磷酸三硬脂酯、2,2-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)辛基亚磷酸酯等。
作为这样的有机亚磷酸酯化合物，具体地说，例如可以举出ADEKA公司制造的“ADKSTAB(注册商标。以下相同)1178”、“ADKSTAB 2112”、“ADKSTAB HP-10”、“AX-71”、城北化学工业公司制造的“JP-351”、“JP-360”、“JP-3CP”、BASF公司制造的“Irgafos(注册商标。以下相同)168”等。
本发明的树脂组合物中的热稳定剂的含量相对于聚碳酸酯树脂100质量份通常为0.001质量份以上、优选为0.005质量份以上、更优选为0.01质量份以上，并且通常为1质量份以下、优选为0.5质量份以下、更优选为0.3质量份以下。通过使热稳定剂的含量为上述范围，可更为有效地发挥出热稳定剂的添加效果。
本发明的树脂组合物中，热稳定剂可以仅包含1种，也可以包含2种以上。包含2种以上的情况下，优选使总量为上述范围。
<<抗氧化剂>>
作为抗氧化剂，优选酚系抗氧化剂、更优选受阻酚系抗氧化剂。
作为受阻酚系抗氧化剂的具体例，可以举出季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯]、3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸十八烷基酯、硫代二亚乙基双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯]、N,N’-(己烷-1,6-二基)双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酰胺]、2,4-二甲基-6-(1-甲基十五烷基)苯酚、二乙基[[3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯基]甲基]磷酸酯、3,3’,3”,5,5’,5”-六叔丁基-a,a’,a”-(三甲苯-2,4,6-三基)三对甲酚、4,6-双(辛硫基甲基)-邻甲酚、亚乙基双(氧化亚乙基)双[3-(5-叔丁基-4-羟基-间甲苯基)丙酸酯]、六亚甲基双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯]、1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、2,6-二叔丁基-4-(4,6-双(辛硫基)-1,3,5-三嗪-2-基氨基)苯酚、2-[1-(2-羟基-3,5-二叔戊基苯基)乙基]-4,6-二叔戊基苯基丙烯酸酯等。
其中优选季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯]、3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸十八烷基酯。作为这样的受阻酚系稳定剂，具体地说，例如可以举出BASF公司制造的“Irganox(注册商标。以下相同)1010”、“Irganox1076”、ADEKA公司制造的“ADKSTAB AO-50”、“ADKSTAB AO-60”等。
本发明的树脂组合物中的抗氧化剂的含量相对于聚碳酸酯树脂100质量份通常为0.001质量份以上、优选为0.005质量份以上、更优选为0.01质量份以上，并且通常为1质量份以下、优选为0.5质量份以下、更优选为0.3质量份以下。通过使抗氧化剂的含量为上述范围，可更有效地发挥出抗氧化剂的添加效果。
本发明的树脂组合物中，抗氧化剂可以仅包含1种，也可以包含2种以上。包含2种以上的情况下，优选使总量为上述范围。
<<脱模剂>>
作为脱模剂，例如可以举出脂肪族羧酸、脂肪族羧酸与醇的酯、数均分子量200～15,000的脂肪族烃化合物、聚硅氧烷系硅油等。
作为脂肪族羧酸，例如可以举出饱和或不饱和的脂肪族1元、2元或3元羧酸。此处的脂肪族羧酸也包括脂环式羧酸。这些之中，优选的脂肪族羧酸为碳原子数6～36的1元或2元羧酸，更优选碳原子数6～36的脂肪族饱和1元羧酸。作为该脂肪族羧酸的具体例，可以举出棕榈酸、硬脂酸、己酸、癸酸、月桂酸、花生酸、山嵛酸、木蜡酸、蜡酸、蜂花酸、三十四烷酸、褐煤酸、己二酸、壬二酸等。
作为脂肪族羧酸与醇的酯中的脂肪族羧酸，例如可以使用与上述脂肪族羧酸相同的物质。另一方面，作为醇，例如可以举出饱和或不饱和的1元或多元醇。这些醇可以具有氟原子、芳基等取代基。这些之中，优选碳原子数30以下的1元或多元饱和醇，更优选碳原子数30以下的脂肪族饱和1元醇或脂肪族饱和多元醇。需要说明的是，此处的脂肪族也包括脂环式化合物。
作为该醇的具体例，可以举出辛醇、癸醇、十二烷醇、硬脂醇、山嵛醇、乙二醇、二甘醇、甘油、季戊四醇、2,2-二羟基全氟丙醇、新戊二醇、双三羟甲基丙烷、二季戊四醇等。
需要说明的是，上述酯也可以含有脂肪族羧酸和/或醇作为杂质。另外，上述酯可以为纯物质，也可以为2种以上化合物的混合物。此外，进行键合而构成一种酯的脂肪族羧酸和醇分别可以仅使用1种，也可以以任意的组合和比例合用2种以上。
作为脂肪族羧酸与醇的酯的具体例，可以举出蜂蜡(以棕榈酸蜂花酯作为主成分的混合物)、硬脂酸硬脂酯(硬脂醇硬脂酸酯)、二十二酸二十二烷基酯、山嵛酸硬脂酯、甘油单棕榈酸酯、单硬脂酸甘油酯、甘油二硬脂酸酯、甘油三硬脂酸酯、季戊四醇单棕榈酸酯、季戊四醇单硬脂酸酯、季戊四醇二硬脂酸酯、季戊四醇三硬脂酸酯、季戊四醇四硬脂酸酯等。
作为上述以外的脱模剂，可以采用国际公开第2019/078162号的0029～0073段所述的酯化合物等，将这些内容并入本说明书中。
关于本发明的树脂组合物中的脱模剂的含量，相对于聚碳酸酯树脂和根据需要混配的其他树脂成分的合计100质量份，通常为0.001质量份以上、优选为0.01质量份以上，并且通常为2质量份以下、优选为1质量份以下、更优选为0.6质量份以下。通过使脱模剂的含量为上述范围的下限值以上，可有效地发挥出脱模性的效果，通过使其为上述范围的上限值以下，可更为有效地抑制耐水解性的降低和注塑成型时的模具污染等。无论脱模剂的含量如何，均可得到透明性优异的电子电气设备部件，但通过为上述范围的上限值以下，具有进一步提高硬度和耐热性的倾向。
脱模剂可以仅包含1种，也可以包含2种以上。包含2种以上的情况下，优选使总量为上述范围。
<<阻燃剂>>
本发明的聚碳酸酯树脂组合物在添加阻燃剂的情况下，可进一步发挥出显著的效果，提高阻燃性。作为所使用的阻燃剂，优选可以举出磺酸金属盐系阻燃剂、溴系阻燃剂、磷系阻燃剂和含硅化合物系阻燃剂。这些之中，更优选磺酸金属盐系阻燃剂、溴系阻燃剂、磷系阻燃剂，进一步优选磺酸金属盐系阻燃剂、磷系阻燃剂。
本发明的树脂组合物中的阻燃剂的含量相对于聚碳酸酯树脂100质量份通常为0.001质量份以上、优选为0.01质量份以上、更优选为0.05质量份以上，并且通常为30质量份以下、优选为25质量份以下、更优选为20质量份以下。通过使阻燃剂的含量为0.001质量份以上，可有效地发挥出阻燃效果。通过使阻燃剂的含量为30质量份以下，具有可提高所得到的电子电气设备部件的机械强度的倾向。
本发明的树脂组合物中，阻燃剂可以仅包含1种，也可以包含2种以上。包含2种以上的情况下，优选使总量为上述范围。
作为磺酸金属盐系阻燃剂，可以举出脂肪族磺酸金属盐、芳香族磺酸金属盐等。作为这些金属盐的金属，可以举出钠、锂、钾、铷、铯等长周期型元素周期表第1族金属；铍、镁等镁类；钙、锶、钡等长周期型元素周期表第2族金属等。磺酸金属盐也可以使用1种或将2种以上混合使用。作为磺酸金属盐，优选芳香族砜磺酸金属盐、全氟烷烃磺酸金属盐，特别优选全氟烷烃磺酸金属盐。
作为芳香族砜磺酸金属盐，优选可以举出芳香族砜磺酸碱金属盐、芳香族砜磺酸碱土金属盐等，芳香族砜磺酸碱金属盐、芳香族砜磺酸碱土金属盐也可以为聚合物。
作为芳香族砜磺酸金属盐的具体例，例如可以举出二苯砜-3-磺酸钠、二苯砜-3-磺酸钾、4,4’-二溴二苯基-砜-3-磺酸钠、4,4’-二溴二苯基-砜-3-磺酸钾、4-氯-4’-硝基二苯砜-3-磺酸钙、二苯砜-3,3’-二磺酸二钠、二苯砜-3,3’-二磺酸二钾等。
作为全氟烷烃磺酸金属盐，优选可以举出全氟烷烃磺酸的碱金属盐、全氟烷烃磺酸的碱土金属盐等，更优选具有碳原子数4～8的全氟烷烃基的磺酸碱金属盐、具有碳原子数4～8的全氟烷烃基的磺酸碱土金属盐等。
作为全氟烷烃磺酸金属盐的具体例，可以举出全氟丁基磺酸钠、全氟丁基磺酸钾、全氟甲基丁烷磺酸钠、全氟甲基丁烷磺酸钾、全氟辛烷磺酸钠、全氟辛烷磺酸钾、全氟丁基磺酸的四乙基铵盐等。
磺酸金属盐系阻燃剂(优选全氟烷烃磺酸金属盐)的含量相对于聚碳酸酯树脂100质量份优选为0.01质量份以上、更优选为0.03质量份以上、进一步优选为0.04质量份以上、特别优选为0.06质量份以上。另外，磺酸金属盐系阻燃剂的含量相对于聚碳酸酯树脂100质量份优选为1质量份以下、更优选为0.5质量份以下、进一步优选为0.3质量份以下、特别优选为0.2质量份以下。
本发明的树脂组合物中，磺酸金属盐系阻燃剂可以仅包含1种，也可以包含2种以上。包含2种以上的情况下，优选使总量为上述范围。
作为溴系阻燃剂的具体例，例如可以举出四溴双酚A、三溴苯酚、溴化芳香族三嗪、四溴双酚A环氧低聚物、四溴双酚A环氧聚合物等溴化环氧、十溴二苯醚、三溴烯丙醚、五溴苄基聚丙烯酸酯等溴化苄基(甲基)丙烯酸酯、溴化聚苯醚、溴化苯氧基树脂、缩水甘油基溴化双酚A、四溴双酚A碳酸酯低聚物、四溴双酚A碳酸酯聚合物等溴化聚碳酸酯、亚乙基双四溴邻苯二甲酰亚胺等溴化酰亚胺、十溴二苯基乙烷、溴化聚苯乙烯、六溴环十二烷等。这些之中，从热稳定性良好的方面出发，优选溴化苄基(甲基)丙烯酸酯、溴化环氧、溴化聚苯乙烯、溴化酰亚胺，更优选溴化苄基(甲基)丙烯酸酯、溴化聚苯乙烯、溴化聚碳酸酯和溴化酰亚胺，进一步优选溴化聚苯乙烯、溴化聚碳酸酯和溴化酰亚胺。
相对于聚碳酸酯树脂100质量份，溴系阻燃剂含有优选为2～30质量份、更优选为10～28质量份、进一步优选为15～25质量份。
本发明的树脂组合物中，溴系阻燃剂可以仅包含1种，也可以包含2种以上。包含2种以上的情况下，优选使总量为上述范围。
作为磷系阻燃剂，可以举出红磷、包覆红磷、多磷酸盐系化合物、磷酸酯系化合物、磷腈系化合物等。这些之中，优选磷酸酯系化合物，更优选芳香族缩合磷酸酯系化合物。
磷酸酯化合物可以为低分子、可以为低聚物、也可以为聚合物，作为其具体例，例如可以举出磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三辛酯、磷酸三丁氧基乙酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酚酯、磷酸甲苯二苯酯、磷酸辛基二苯酯、磷酸二异丙基苯酯、磷酸三(氯乙基)酯、磷酸三(二氯丙基)酯、磷酸三(氯丙基)酯、双(2,3-二溴丙基)-2,3-二氯丙基磷酸酯、磷酸三(2,3-二溴丙基)酯、磷酸双(氯丙基)单辛酯、双酚A双磷酸酯、对苯二酚双磷酸酯、间苯二酚双磷酸酯、三氧基苯三磷酸酯等、苯基·间苯二酚多磷酸酯、甲苯基·间苯二酚多磷酸酯、苯基·甲苯基·间苯二酚多磷酸酯、二甲苯基·间苯二酚多磷酸酯、苯基-对叔丁基苯基·间苯二酚多磷酸酯、苯基·异丙基苯基·间苯二酚多磷酸酯、甲苯基·二甲苯基·间苯二酚多磷酸酯、苯基·异丙基苯基·二异丙基苯基·间苯二酚多磷酸酯等缩合磷酸酯。这些之中，从热稳定性的方面出发，优选缩合磷酸酯。
磷系阻燃剂(优选芳香族缩合磷酸酯系阻燃剂)的含量相对于聚碳酸酯树脂100质量份优选为2质量份以上、更优选为3质量份以上、进一步优选为4质量份以上、进而优选为5质量份以上。另外，磷系阻燃剂的含量相对于聚碳酸酯树脂100质量份优选为30质量份以下、更优选为25质量份以下、进一步优选为16质量份以下、进而优选为10质量份以下、再进一步优选为8质量份以下。
本发明的树脂组合物中，磷系阻燃剂可以仅包含1种，也可以包含2种以上。包含2种以上的情况下，优选使总量为上述范围。
作为含硅化合物系阻燃剂，例如可以举出硅酮清漆、与硅原子键合的取代基由芳香族烃基和碳原子数2以上的脂肪族烃基构成的有机硅树脂、主链为分支结构且所含有的有机官能团中具有芳香族基团的硅酮化合物、在二氧化硅粉末的表面负载了可以具有官能团的聚二有机硅氧烷聚合物的硅酮粉末、有机聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物等。
含硅化合物系阻燃剂相对于聚碳酸酯树脂100质量份含有2～30质量份、更优选含有3～25质量份、进一步优选含有4～20质量份。
本发明的树脂组合物中，含硅化合物系阻燃剂可以仅包含1种，也可以包含2种以上。包含2种以上的情况下，优选使总量为上述范围。
<<抗滴落剂>>
本发明的聚碳酸酯树脂组合物也可以含有抗滴落剂。通过含有抗滴落剂，能够改良树脂组合物的熔融特性，具体地说，能够提高燃烧时的抗滴落性。
作为抗滴落剂，优选含氟聚合物，含氟聚合物可以使用一种，也可以以任意的组合和任意的比例合用两种以上。
作为含氟聚合物，例如可以举出氟代烯烃树脂。氟代烯烃树脂通常是包含氟乙烯结构的聚合物或共聚物。作为具体例，可以举出二氟乙烯树脂、四氟乙烯树脂、四氟乙烯/六氟丙烯共聚树脂等。其中优选可以举出四氟乙烯树脂等。作为该氟乙烯树脂，可以举出具有原纤维形成能力的氟乙烯树脂。
作为具有原纤维形成能力的氟乙烯树脂，例如可以举出三井杜邦氟化学品公司制造的“特氟龙(注册商标)6J”、大金化学工业公司制造的“POLYFLON(注册商标)F201L”、“POLYFLON(注册商标)F103”、“POLYFLON(注册商标)FA500B”等。此外，作为氟乙烯树脂的水性分散液的市售品，例如可以举出三井杜邦氟化学品公司制造的“特氟龙(注册商标)30J”、“特氟龙(注册商标)31-JR”、大金化学工业公司制造的“Fluon(注册商标)D-1”等。此外还可以使用将乙烯基系单体聚合而成的具有多层结构的氟乙烯聚合物，作为这样的氟乙烯聚合物，可以举出聚苯乙烯-氟乙烯复合体、聚苯乙烯-丙烯腈-氟乙烯复合体、聚甲基丙烯酸甲酯-氟乙烯复合体、聚甲基丙烯酸丁酯-氟乙烯复合体等，作为具体例，可以举出三菱丽阳公司制造的“METABLEN(注册商标)A-3800”、GE Specialty Chemicals Inc.制造的“Blendex(注册商标)449”等。需要说明的是，抗滴落剂可以含有1种，也可以以任意的组合和比例含有2种以上。
抗滴落剂的含量相对于聚碳酸酯树脂100质量份优选为0.01质量份以上、更优选为0.05质量份以上、进一步优选为0.08质量份以上、进而优选为0.1质量份以上、再进一步优选为0.2质量份以上。另外，抗滴落剂的含量相对于聚碳酸酯树脂100质量份优选为1质量份以下、更优选为0.8质量份以下、进一步优选为0.5质量份以下。通过像这样含有抗滴落剂，能够改善树脂组合物的熔融特性，具体地说，能够提高燃烧时的抗滴落性。
<<紫外线吸收剂>>
作为紫外线吸收剂，可以参考日本特开2016-216534号公报的0059～0062段的记载，将这些内容并入本说明书中。
<<抗静电剂>>
作为抗静电剂，可以参考日本特开2016-216534号公报的0063～0067段的记载，将这些内容并入本说明书中。
<树脂组合物的特性>
接着对本发明的树脂组合物的优选特性进行说明。
本发明的树脂组合物在成型为平板状时的依据JIS K5600测定的铅笔硬度可以为H以上，进而也可以为2H以上、3H以上。上述铅笔硬度的上限没有特别限定，例如即使为5H以下、进而即使为4H以下也可充分满足所要求的性能。本发明中，通过使用包含式(1)所表示的结构单元的聚碳酸酯树脂，能够提高耐擦伤性。
本发明的树脂组合物在成型为平板状时的在频率2.45GHz下的介质损耗角正切可以为0.0053以下，进而也可以为0.0050以下、0.0045以下。关于上述在频率2.45GHz下的介质损耗角正切的下限值没有特别限定，为0.0010以上是现实的。本发明中，通过使用包含式(1)所表示的结构单元的聚碳酸酯树脂，能够降低介质损耗角正切。
本发明的树脂组合物在成型为1.5mm厚度的平板状时的基于UR-94标准的阻燃性优选满足V-0。
<树脂组合物的制造方法>
本发明的树脂组合物的制造方法没有限制，可以广泛采用公知的树脂组合物的制造方法，可以举出下述方法：将上述聚碳酸酯树脂以及根据需要混配的其他成分使用例如转鼓混合机、亨舍尔混合机等各种混合机预先混合，之后利用班伯里混炼机、辊、布拉本登机、单轴混炼挤出机、双轴混炼挤出机、捏合机等混合机进行熔融混炼。
需要说明的是，熔融混炼的温度没有特别限制，通常为240～320℃的范围。
<电子电气设备部件>
上述树脂组合物(例如粒料)可以利用各种成型法进行成型而制成电子电气设备部件。即，本发明的电子电气设备部件由本发明的树脂组合物成型出。
作为电子电气设备部件的形状没有特别限制，可以根据电子电气设备部件的用途、目的适宜地选择，例如可以举出膜状、杆状、圆筒状、环状、圆形、椭圆形、多边形形状、异形品、中空品、框状、箱状、面板状、纽扣状等。其中优选膜状、框状、面板状、纽扣状，关于厚度，例如在框状、面板状的情况下为1mm～5mm左右。
作为成型出电子电气设备部件的方法没有特别限制，可以采用现有公知的成型法，例如可以举出注塑成型法、注射挤压成型法、挤出成型法、异形挤出法、传递成型法、中空成型法、气体辅助中空成型法、吹塑成型法、挤出吹塑成型、IMC(模内涂布成型)成型法、旋转成型法、多层成型法、双色成型法、嵌件成型法、三明治成型法、发泡成型法、加压成型法等。本发明的树脂组合物特别适合于通过注塑成型法、注射挤压成型法、挤出成型法得到的电子电气设备部件。但是，本发明的树脂组合物当然并不限定于由这些方法得到的电子电气设备部件。
本发明的树脂组合物被用于使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件。频率1GHz以上的电磁波可以穿过上述电子电气设备部件的至少一部分。此处，本发明的电子电气设备部件可在频率1GHz以上的广泛范围的带域中利用，通常优选在频率1～20GHz、特别在频率1～10GHz、进而在频率1～3GHz的范围的带域中进行使用。
更具体地说，本发明中的电子电气设备部件可用于电子电气设备的壳体、电路基板、半导体层间绝缘膜、天线部件、高频同轴电缆的绝缘材料电阻器、开关、电容器、光传感器等基础部件、IC测试座或连接器、汽车、自行车、摩托车、卡车、铁路车辆、直升机、航空器等运输设备、推土机、液压铲土机、起重机等建设机械、商船、特殊用途船、渔船、舰艇等船舶、拖拉机、收割机等农业机械、智能手机、平板电脑、可穿戴器件、计算机、电视接收机、VR护目镜、照相机、扬声器、无人机、机器人、传感器、医疗器材、分析仪器等机构部件等，特别优选用作电子电气设备的壳体。
实施例
以下举出实施例更具体地说明本发明。只要不脱离本发明的主旨，以下的实施例中所示的材料、用量、比例、处理内容、处理过程等可以适宜地变更。因此，本发明的范围并不限于以下示出的具体例。
1.原料
使用下述表1所示的材料。
[表1]
<PC(A1)的合成例>
精确称量2,2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷100摩尔％、碳酸二苯酯(DPC)103摩尔％、以及作为催化剂的碳酸铯1.5×10-6摩尔％，制备混合物。接下来，将该混合物投入到具备搅拌机、热介质夹套、真空泵、回流冷却器的内容量200L的第1反应器中。
接着，将第1反应器内减压至1.33kPa(10Torr)，随后用氮气复压至大气压，将该操作重复5次，将第1反应器的内部进行氮气置换。氮气置换后，使温度230℃的热介质通过热介质夹套，将第1反应器的内温缓慢地升温，使混合物溶解。其后以55rpm使搅拌机旋转，对热介质夹套内的温度进行控制，将第1反应器的内温保持在220℃。之后一边蒸馏除去通过在第1反应器的内部进行的芳香族二羟基化合物与DPC的低聚物化反应而副产的苯酚，一边用40分钟将第1反应器内的压力从绝对压101.3kPa(760Torr)减压至13.3kPa(100Torr)。
接着，将第1反应器内的压力保持在13.3kPa，一边进一步蒸馏除去苯酚，一边进行80分钟的酯交换反应。
其后将体系内用氮气复压至绝对压101.3kPa，之后升压至表压0.2MPa，经由预先加热至200℃以上的输送配管，将第1反应器内的低聚物压送到第2反应器中。需要说明的是，第2反应器的内容量为200L，具备搅拌机、热介质夹套、真空泵以及回流冷却管，内压控制在大气压，内温控制在240℃。
接着，将压送到第2反应器内的低聚物以16rpm进行搅拌，用热介质夹套将内温升温，将第2反应器内用时40分钟从绝对压101.3kPa减压至13.3kPa。其后继续进行升温，进一步用时40分钟将内压从绝对压13.3kPa减压至399Pa(3Torr)，将馏出的苯酚排出到体系外。进一步继续进行升温，在第2反应器内的绝对压达到70Pa(约0.5Torr)后，保持70Pa，进行缩聚反应。第2反应器内的最终的内部温度为285℃。第2反应器的搅拌机达到了预先设定的规定搅拌动力时结束缩聚反应。
接下来，将第2反应器内利用氮复压至绝对压101.3kPa，之后升压至表压0.2MPa，从第2反应器的槽底将芳香族聚碳酸酯树脂以线料状抽出，一边用水槽冷却，一边使用旋转式切割器制成粒料。
将所得到的粒料与相对于碳酸铯为4倍mol量的对甲苯磺酸丁酯共混，供给至双螺杆挤出机中，通过挤出机的模头挤出成线料状，利用切割器进行切割，得到聚合催化剂失活的芳香族聚碳酸酯树脂PC(A1)。
<PC(A3-1)的合成例>
精确称量2,2-双(4-羟苯基)丙烷50摩尔％、2,2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷50摩尔％、碳酸二苯酯(DPC)103摩尔％、以及作为催化剂的碳酸铯(Cat)1.5×10-6摩尔％，制备混合物。接下来，将上述混合物投入到具备搅拌机、热介质夹套、真空泵、回流冷却器的内容量200L的第1反应器中。
其后利用与PC(A1)同样的方法得到芳香族聚碳酸酯树脂PC(A3-1)。
<PC(A3-2)的合成例>
精确称量2,2-双(4-羟苯基)丙烷50摩尔％、2,2-双(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷50摩尔％、碳酸二苯酯(DPC)103摩尔％、以及作为催化剂的碳酸铯(Cat)1.5×10-6摩尔％，制备混合物。接下来，将该混合物投入到具备搅拌机、热介质夹套、真空泵、回流冷却器的内容量200L的第1反应器中。
其后利用与PC(A1)同样的手法得到芳香族聚碳酸酯树脂PC(A3-2)。
<聚碳酸酯树脂的粘均分子量(Mv)的测定>
关于聚碳酸酯树脂的粘均分子量(Mv)，作为溶剂使用二氯甲烷，使用乌氏粘度计求出温度20℃的特性粘度(η)(单位：dL/g)，根据下述Schnell的粘度公式进行计算。
η＝1.23×10-4Mv0.83
<式(1)的比例(聚碳酸酯树脂中的式(1)所表示的结构单元的质量比例>
根据树脂的混合比例和构成式(1)所表示的结构单元的分子的分子量以及粘均分子量计算出聚碳酸酯树脂中的式(1)所表示的结构单元的质量比例。
2.实施例1～实施例20、比较例1～比较例5
<树脂组合物粒料的制造(混炼)>
将上述表1中记载的各成分(玻璃纤维除外)以下述表2～表5所示的比例(全部以质量份来表示)进行混配，利用转鼓混合机均匀混合20分钟后，使用双螺杆挤出机(东芝机械公司制造、TEM26SX)在机筒设定温度280℃、螺杆转速250rpm、吐出量20kg/hr的条件下由挤出机上游部的机筒装入挤出机中，进行熔融混炼。玻璃纤维从侧加料器投入到双螺杆挤出机中。熔融混炼后，将挤出成线料状的熔融树脂组合物用冷却水槽骤冷，使用造粒机进行粒料化，得到粒料。
将所得到的粒料使用热风干燥机在100℃实施6小时预干燥后，使用日精树脂工业公司制造的注塑成型机(NEX80)在料筒温度280℃、模具温度80℃、成型周期50秒的条件下进行注塑成型，成型出100mm×100mm×2mm的平板状试验片。但是，比较例1、3和5在120℃下进行干燥。
<介质损耗角正切>
关于介质损耗角正切，对于由树脂组合物形成的100mm×1.5mm×2mm的平板状试验片通过摄动法测定在频率2.45GHz下的值。
具体地说，由通过上述方法得到的平板状试验片通过切削得到100mm×1.5mm×2mm的平板状试验片后，使用KEYSIGHT公司制造的网络分析器和关东电子应用开发公司制造的空腔谐振器，通过摄动法测定在频率2.45GHz下的介质损耗角正切。
将结果示于表2～表5。
<铅笔硬度的测定>
对于上述得到的平板状试验片，依据JIS K5600，使用铅笔硬度试验机求出在1kg负荷下测定的铅笔硬度。
关于铅笔硬度试验机，使用东洋精机制作所公司制造的试验机。
将结果示于表2～表5。
<阻燃性：UL-94(1.5mmt)>
将所得到的粒料(仅实施例17～20)使用热风干燥机在100℃实施6小时预干燥后，使用住友重机械工业公司制造的注塑成型机(SE-100)在料筒温度280℃、模具温度80℃的条件下进行注塑成型，成型出125mm×13mm×厚度1.5mm的燃烧试验用试验片。
对于所得到的燃烧试验片，基于UL-94试验进行垂直燃烧试验。燃烧性结果从良好起依次为V-0、V-1、V-2，等外品被分类为NG。
将结果示于表5(实施例17～20)。
[表2-1]
| 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | |
| PC(A1) | 66 | 80 | 100 | 66 |
| PC(A2) | 34 | 20 | 0 | 34 |
| PC(A3-1) | ||||
| PC(A3-2) | ||||
| 式(1)的比例 | 66 | 80 | 100 | 66 |
| 玻璃纤维 | 11.3 | 11.3 | 11.3 | 25.4 |
| 热稳定剂 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 |
| 抗氧化剂 | 0.11 | 0.11 | 0.11 | 0.11 |
| 脱模剂 | 0.56 | 0.56 | 0.56 | 0.56 |
| 介质损耗角正切 | 0.0029 | 0.0025 | 0.0021 | 0.0035 |
| 铅笔硬度 | H | 2H | 3H | 2H |
[表2-2]
| 实施例5 | 实施例6 | 实施例7 | 实施例8 | |
| PC(A1) | 80 | 100 | 50 | 80 |
| PC(A2) | 20 | 0 | 50 | 20 |
| PC(A3-1) | ||||
| PC(A3-2) | ||||
| 式(1)的比例 | 80 | 100 | 50 | 80 |
| 玻璃纤维 | 25.4 | 25.4 | 33.9 | 33.9 |
| 热稳定剂 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 |
| 抗氧化剂 | 0.11 | 0.11 | 0.11 | 0.11 |
| 脱模剂 | 0.56 | 0.56 | 0.56 | 0.56 |
| 介质损耗角正切 | 0.0031 | 0.0028 | 0.0049 | 0.0039 |
| 铅笔硬度 | 3H | 4H | 3H | 4H |
[表3-1]
| 实施例9 | 实施例10 | 实施例11 | 实施例12 | |
| PC(A1) | 100 | 85 | ||
| PC(A2) | 15 | |||
| PC(A3-1) | 100 | |||
| PC(A3-2) | 100 | |||
| 式(1)的比例 | 52 | 56 | 100 | 85 |
| 玻璃纤维 | 33.9 | 33.9 | ||
| 热稳定剂 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 |
| 抗氧化剂 | 0.11 | 0.11 | 0.10 | 0.10 |
| 脱模剂 | 0.56 | 0.56 | 0.30 | 0.30 |
| 介质损耗角正切 | 0.0041 | 0.0039 | 0.0014 | 0.0017 |
| 铅笔硬度 | 3H | 3H | 2H | 2H |
[表3-2]
| 实施例13 | 实施例14 | 实施例15 | 实施例16 | |
| PC(A1) | 75 | 50 | ||
| PC(A2) | 25 | 50 | ||
| PC(A3-1) | 100 | |||
| PC(A3-2) | 100 | |||
| 式(1)的比例 | 75 | 50 | 52 | 56 |
| 玻璃纤维 | ||||
| 热稳定剂 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 |
| 抗氧化剂 | 0.10 | 0.10 | 0.10 | 0.10 |
| 脱模剂 | 0.30 | 0.30 | 0.30 | 0.30 |
| 介质损耗角正切 | 0.0022 | 0.0028 | 0.0025 | 0.0023 |
| 铅笔硬度 | 2H | H | H | H |
[表4]
| 比较例1 | 比较例2 | 比较例3 | 比较例4 | 比较例5 | |
| PC(A1) | 0 | 30 | 0 | 30 | |
| PC(A2) | 100 | 70 | 100 | 70 | 100 |
| PC(A3-1) | |||||
| PC(A3-2) | |||||
| 式(1)的比例 | 0 | 30 | 0 | 30 | 0 |
| 玻璃纤维 | 25.4 | 25.4 | 33.9 | 33.9 | |
| 热稳定剂 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 |
| 抗氧化剂 | 0.11 | 0.11 | 0.11 | 0.11 | 0.10 |
| 脱模剂 | 0.56 | 0.56 | 0.56 | 0.56 | 0.30 |
| 介质损耗角正切 | 0.0066 | 0.0056 | 0.0071 | 0.0059 | 0.0056 |
| 铅笔硬度 | F | 2H | H | 2H | 2B |
[表5]
| 实施例17 | 实施例18 | 实施例19 | 实施例20 | |
| PC(A1) | 66 | 66 | 100 | 100 |
| PC(A2) | 34 | 34 | 0 | 0 |
| PC(A3-1) | ||||
| PC(A3-2) | ||||
| 式(1)的比例 | 66 | 66 | 100 | 100 |
| 玻璃纤维 | 11.2 | 11.9 | 25.3 | 27.00 |
| 热稳定剂 | 0.03 | 0.04 | 0.04 | 0.04 |
| 抗氧化剂 | 0.11 | 0.12 | 0.13 | 0.14 |
| 脱模剂 | 0.56 | 0.59 | 0.63 | 0.68 |
| 阻燃剂(B1) | 0.09 | 0.10 | ||
| 阻燃剂(B2) | 5.95 | 6.75 | ||
| 抗滴落剂 | 0.34 | 0.36 | 0.38 | 0.41 |
| 介质损耗角正切 | 0.0029 | 0.0030 | 0.0028 | 0.0029 |
| 铅笔硬度 | H | H | 4H | 4H |
| 阻燃性(1.5mmt) | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
上述表2～5中，式(1)的比例是指树脂组合物中包含的聚碳酸酯树脂中的式(1)所表示的结构单元的质量比例(质量％)。
由上述结果可知，本发明的树脂组合物的介质损耗角正切低(实施例1～20)。进而还能够提高铅笔硬度。
另一方面，比较例的组合物的介质损耗角正切高(比较例1～5)。另外，在一部分的比较例中，铅笔硬度也低。
Claims (12)
1.一种使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件，其由使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件用树脂组合物得到，其中，
该树脂组合物包含聚碳酸酯树脂，
所述聚碳酸酯树脂中的式(1)所表示的结构单元与除式(1)所表示的结构单元以外的碳酸酯单元的质量比例为33～100：67～0，
将所述树脂组合物成型为平板状时的在频率2.45GHz下的介质损耗角正切为0.0053以下，
[化1]
式(1)中，R1和R2各自独立地为氢原子或甲基，W1表示单键或2价基团。
2.如权利要求1所述的电子电气设备部件，其中，相对于所述聚碳酸酯树脂100质量份，所述树脂组合物进一步以10质量份以上100质量份以下的比例包含无机填充剂。
3.如权利要求2所述的电子电气设备部件，其中，相对于所述无机填充剂100质量份，所述聚碳酸酯树脂中的式(1)所表示的结构单元的质量比例为150质量份以上。
4.如权利要求2或3所述的电子电气设备部件，其中，所述无机填充剂包含选自由玻璃纤维、滑石和氮化硼组成的组中的至少一种。
5.如权利要求2或3所述的电子电气设备部件，其中，所述无机填充剂包含玻璃纤维。
6.如权利要求1～3中任一项所述的电子电气设备部件，其中，所述除式(1)所表示的结构单元以外的碳酸酯单元包含式(5)所表示的结构单元，
[化2]
式(5)中，W2表示单键或2价基团。
7.如权利要求6所述的电子电气设备部件，其中，
该树脂组合物包含：全部结构单元的90质量％以上为所述式(1)所表示的结构单元的聚碳酸酯树脂(A1)、以及全部结构单元的90质量％以上为所述式(5)所表示的结构单元的聚碳酸酯树脂(A2)，
所述树脂组合物中包含的聚碳酸酯树脂的45质量％以上为所述聚碳酸酯树脂(A1)。
8.如权利要求7所述的电子电气设备部件，其中，所述聚碳酸酯树脂(A1)的粘均分子量为16,000以上30,000以下，所述聚碳酸酯树脂(A2)的粘均分子量为16,000以上35,000以下。
9.如权利要求6所述的电子电气设备部件，其中，
所述聚碳酸酯树脂包含：全部结构单元的30质量％～70质量％为所述式(1)所表示的结构单元、全部结构单元的70质量％～30质量％为所述式(5)所表示的结构单元的聚碳酸酯树脂(A3)，
所述树脂组合物中包含的聚碳酸酯树脂的50质量％以上为所述聚碳酸酯树脂(A3)。
10.如权利要求1～3中任一项所述的电子电气设备部件，其中，将所述树脂组合物成型为平板状时的依据JIS K5600测定的铅笔硬度为H以上。
11.如权利要求1～3中任一项所述的电子电气设备部件，其中，相对于所述聚碳酸酯树脂100质量份，所述树脂组合物进一步以0.001质量份以上30质量份以下的比例包含阻燃剂。
12.如权利要求1～3中任一项所述的电子电气设备部件，其中，频率1GHz以上的电磁波通过所述电子电气设备部件的至少一部分。
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