KR20220076322A - 성막 장치 및 발판 유닛 - Google Patents

성막 장치 및 발판 유닛 Download PDF

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KR20220076322A
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타카시 시부야
쇼야 카세
노리야스 사토
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캐논 톡키 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 유지 보수 시의 작업 효율을 향상하는 것
[해결 수단] 기판을 반송하면서 기판에 대해 성막을 행하는 인라인 방식의 성막 장치는, 기판을 반송하는 반송 유닛과, 성막원을 포함하고, 반송 유닛의 하방의 제1 위치와, 제1 위치에 대해 횡방향으로 변위된 제2 위치로 이동 가능한 성막원 유닛을 구비한다. 성막 장치는, 성막원 유닛과 함께 이동 가능하며, 성막원 유닛에 액세스하기 위한 발판을 포함하는 발판 유닛을 구비한다. 발판은, 성막원 유닛이 제2 위치에 위치한 상태에서, 성막원 유닛에 수납된 수납 상태와 성막원 유닛으로부터 전개된 전개 상태로 변위 가능하다.

Description

성막 장치 및 발판 유닛{FILM FORMING APPARATUS AND SCAFFOLD UNIT}
본 발명은, 성막 장치 및 발판 유닛에 관한 것이다.
종래, 기판을 반송하면서 기판에 대해 처리를 행하는 인라인 방식의 장치가 알려져 있다. 특허문헌 1에는, 인라인 방식의 기판처리 장치에 있어서, 복수의 처리 유닛이 상하 방향으로 나란히 배치되는 것, 및, 상하 방향으로 배열된 처리 유닛을 인출하여 유지 보수를 행하는 것이 개시되어 있다.
특허문헌 1: 일본특허공개 2018-93087호 공보
상기 종래 기술에서는, 처리 유닛을 인출하여 유지 보수를 행할 때에는 발디딤대 등을 준비할 필요가 있어, 유지 보수 시의 작업 효율이 저하하는 일이 있다.
본 발명은, 유지 보수 시의 작업 효율을 향상시키는 기술을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 의하면,
기판을 반송하는 반송 유닛과,
성막원을 포함하고, 상기 반송 유닛의 하방의 제1 위치와, 상기 제1 위치에 대해 횡방향으로 변위된 제2 위치로 이동 가능한 성막원 유닛을 구비하고,
기판을 반송하면서 기판에 대해 성막을 행하는 인라인 방식의 성막 장치로서,
상기 성막원 유닛과 함께 이동 가능하며, 상기 성막원 유닛에 액세스하기 위한 발판을 포함하는 발판 유닛을 구비하고,
상기 발판은, 상기 성막원 유닛이 상기 제2 위치에 위치한 상태에서, 상기 성막원 유닛에 수납된 수납 상태와 상기 성막원 유닛으로부터 전개된 전개 상태로 변위 가능한 것을 특징으로 하는 성막 장치가 제공된다.
본 발명에 의하면, 유지 보수 시의 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 일 실시형태에 관한 성막 장치를 모식적으로 나타내는 정면도이다.
도 2는 도 1의 성막 장치의 측면도이다.
도 3은 도 1의 성막 장치의 내부 구조를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 이동 유닛에 의한 증착원 유닛의 이동 동작을 설명하는 도면이다.
도 5는 발판 유닛의 개략을 나타내는 사시도이다.
도 6은 발판 유닛의 개략을 나타내는 사시도이다.
도 7은 증착원 유닛 및 발판 유닛의 위치 관계를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 8(A) 및 8(B)는 발판의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 9는 조작부 및 후술하는 검지 유닛의 구성예를 나타내는 도면이다.
도 10은 성막 장치의 하드웨어 구성예를 나타내는 도면이다.
도 11(A) 및 11(B)는 제어 장치의 제어예를 나타내는 플로우차트이다.
도 12는 표시부의 표시 화면의 구성예를 나타내는 도면이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 실시형태를 상세하게 설명한다. 한편, 이하의 실시형태는 특허청구의 범위에 따른 발명을 한정하는 것은 아니며, 또한 실시형태에서 설명되고 있는 특징의 조합 모두가 반드시 발명에 필수적인 것은 아니다. 실시형태에서 설명되고 있는 복수의 특징 중 둘 이상의 특징이 임의로 조합되어도 된다. 또한, 동일 또는 유사한 구성에는 동일한 참조 번호를 붙여, 중복된 설명은 생략한다.
또한, 각 도면에 있어서, X방향은 기판의 반송 방향, Y방향은 기판의 폭 방향, Z방향은 상하 방향을 나타낸다.
<제1 실시형태>
<성막 장치의 개요>
도 1은, 일 실시형태에 관한 성막 장치(1)를 모식적으로 나타내는 정면도이다. 도 2는, 도 1의 성막 장치(1)의 측면도이다. 도 3은, 도 1의 성막 장치(1)의 내부 구조를 모식적으로 나타내는 도면이다.
성막 장치(1)는, 기판을 반송하면서 기판에 대해 증착을 행하는 인라인 방식의 성막 장치이다. 성막 장치(1)는, 예를 들면 스마트폰용의 유기 EL 표시 장치의 표시 패널의 제조에 사용되고, 복수 대 나란히 배치되어 그 제조 라인을 구성할 수 있다.
본 실시형태에서는, 성막 장치(1)에는 기판 보유지지 트레이(100)에 보유지지된 기판이 순차 반송되고, 성막 장치(1)는 반송되어 온 기판에 대해 유기 EL의 증착을 행한다. 기판은, 예를 들면 성막 장치(1)로 반송되기보다 상류의 공정에서 마스크와 겹쳐진 상태로 기판 보유지지 트레이(100)에 보유지지되어 성막 장치(1)로 반송된다. 따라서, 성막 장치(1)에서는 마스크에 의해 소정의 패턴의 증착 물질의 박막이 기판 상에 형성된다. 성막 장치(1)에서 증착이 행해지는 기판의 재질로서는, 글래스, 수지, 금속 등을 적절히 선택 가능하고, 글래스 상에 폴리이미드 등의 수지층이 형성된 것이 바람직하게 사용된다. 증착 물질로서는, 유기 재료, 무기 재료(금속, 금속산화물 등) 등의 물질이다. 성막 장치(1)는, 예를 들면 표시 장치(플랫 패널 디스플레이 등)이나 박막 태양 전지, 유기 광전 변환 소자(유기 박막 촬상 소자) 등의 전자 디바이스나, 광학 부재 등을 제조하는 제조 장치에 적용 가능하고, 특히, 유기 EL 패널을 제조하는 제조 장치에 적용 가능하다. 이하의 설명에서는 성막 장치(1)가 진공 증착에 의해 기판에 성막을 행하는 예에 대해 설명하지만, 성막 방법의 양태는 이에 한정되지 않고, 스퍼터나 CVD 등의 각종 성막 방법을 적용 가능하다.
성막 장치(1)는, 반송 유닛(2)과, 증착원 유닛(3)과, 방착판(6)과, 이동 유닛(7)과, 프레임부(101)를 포함한다.
프레임부(101)는, 성막 장치(1)의 반송 유닛(2) 등의 구성 요소를 지지 가능하게 설치된다. 도 1의 예에서는, 프레임부(101)는, 기둥 및 보를 포함하고, 반송 유닛(2) 및 진공 펌프(102)를 지지하고 있다. 또한, 프레임부(101)에는, 작업용의 크레인이나 작업자가 유지 보수를 행하기 위한 통로 등이 설치되어도 된다.
반송 유닛(2)은, 기판을 반송한다. 본 실시형태에서는, 반송 유닛(2)은, 기판을 보유지지한 상태의 기판 보유지지 트레이(100)를 반송함으로써, 기판의 반송을 행한다. 반송 유닛(2)은, 반송 챔버(21)와, 반송 롤러(22)를 포함한다.
반송 챔버(21)는, 내부를 진공으로 유지 가능한 상자형의 챔버이다. 반송 챔버(21)의 내부 공간(210)은, 진공 분위기 또는 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기로 유지되고 있다. 본 실시형태에서는, 반송 챔버(21)는 진공 펌프(102)에 접속되어 있다. 한편, 본명세서에 있어서 「진공」이란, 대기압보다 낮은 압력의 기체로 채워진 상태, 바꾸어 말하면 감압 상태를 말한다.
반송 챔버(21)에는, 기판 보유지지 트레이(100)가 반입되는 반입 개구(211) 및 기판 보유지지 트레이(100)가 반출되는 반출 개구(212)가 형성되어 있다. 또한, 반송 챔버(21)의 하부에는, 내부 공간(210)과 증착원 챔버(31)의 내부 공간(310)을 연통하기 위한 연통 개구(213)가 형성되어 있다. 한편, 반입 개구(211) 및 반출 개구(212)에는, 내부 공간(210)을 진공으로 유지하기 위해 도시하지 않은 게이트 밸브 등이 설치되어도 된다.
반송 롤러(22)는, 기판을 보유지지한 기판 보유지지 트레이(100)를 반송한다. 반송 롤러(22)는, 반송 챔버(21)의 내부 공간(210)에 설치된다. 반송 롤러(22)는, 예를 들면 금속 재료로 형성된, 회전 가능하게 지지되는 원통 형상의 부재이다. 반송 롤러(22)는, 예를 들면 반송 챔버(21)의 외부에 설치된 도시하지 않은 전동 모터에 의해 구동된다.
또한, 본 실시형태에서는, 반송 유닛(2)의 하부에는, 보강용의 리브(23)가 설치되어 있다.
증착원 유닛(3)은, 기판에 대해 증착 물질을 방출하는 증착원(32)(성막원)을 가지는 유닛(성막원 유닛)이다. 본 실시형태에서는, 하나의 반송 유닛(2)에 대해 3개의 증착원 유닛(3)이 기판의 반송 방향(X방향)으로 나란히 배치되어 있다. 그러나, 증착원 유닛(3)의 수는 적절히 설정 가능하고, 2개 이하 또는 4개이상 이어도 된다. 또한, 증착원 유닛(3)은, 증착 처리의 실행 시에는 반송 유닛(2)의 아래쪽에 위치하여 반송 유닛(2)의 하부에 접속된다. 증착원 유닛(3)은, 증착원 챔버(31)와, 증착원(32)을 포함한다.
증착원 챔버(31)는, 내부를 진공으로 유지 가능한 상자형의 챔버이다. 증착원 챔버(31)의 내부 공간(310)은, 반송 챔버(21)의 상부에 설치된 연통 개구(311)를 통해 반송 챔버(21)의 내부 공간(210)과 연통 가능하다. 내부 공간(310)은, 가동 시에는 내부 공간(210)과 마찬가지로, 진공 분위기, 또는 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기로 유지되어 있다.
증착원(32)은, 반송 유닛(2)에 의해 반송되는 기판에 대한 성막을 위해 증착 물질을 방출한다. 예를 들면, 증착원(32)은 Y 방향으로 나란히 배치된 복수의 노즐(도시하지 않음)을 포함하고, 각각의 노즐로부터 증착 물질이 방출된다. 또한 예를 들면, 증착원(32)은 증착 물질을 저류하는 저류부 및 저류부에 저류된 증착 물질을 가열하는 히터(모두 도시하지 않음)를 포함한다. 저류부에 저류된 증착 물질이 히터에 의해 가열되어 기화함으로써, 증착원(32)으로부터 증착 물질이 방출된다.
또한, 증착원 유닛(3)은, 증착원(32)의 불사용 시에 증착원(32)을 차폐하는 셔터 또는 증착원(32)에 의한 증착 물질의 증발량을 감시하는 증발 레이트 모니터 등(모두 도시하진 않음)을 포함하여도 된다.
한편, 본 실시형태에서는, 자세한 내용은 도 4에 도시된 바와 같이, 증착원(32)은, 이동 유닛(7)에 의해 이동 가능하도록 구성된다.
방착판(6)은, 증착원(32)으로부터 방출된 증착 물질이 증착원 챔버(31) 또는 반송 챔버(21)의 내벽 등에 부착되는 것을 방지한다. 예를 들면, 방착판(6)은 증착원 챔버(31)에 지지된다. 본 실시형태에서는, 방착판(6)은, 증착원(32)을 덮도록 내부 공간(310)으로부터 내부 공간(210)에 걸쳐 위치하고, 상부에는 개구가 형성되어 있다. 이러한 구성에 의해, 증착 물질의 일부는 개구를 통해 기판에 부착되는 한편, 나머지 증착 물질은 방착판(6)에 부착된다. 이와 같이, 방착판(6)은, 증착 물질이 기판에 부착되는 것을 허용하면서, 증착 물질이 증착원 챔버(31) 또는 반송 챔버(21)의 내벽 등에 부착되는 것을 방지한다.
한편, 본 실시형태에서는, 방착판(6)은, 증착원 챔버(31)에 대하여 상하로 상대 이동 가능하도록 설치된다. 보다 구체적으로는, 방착판(6)은, 상측 부분(61)과 하측 부분(62)을 포함하고, 상측 부분(61)이 증착원 챔버(31)에 대해 상하로 상대 이동 가능하도록 설치된다. 이에 의해, 증착원 유닛(3)이 이동 유닛(7)에 의해 횡방향으로 이동할 때에 반송 유닛(2)과 방착판(6)의 간섭을 회피하기 위해 필요한 증착원 유닛(3)의 하강량을 저감할 수 있다.
한편, 반송 챔버(21) 또는 증착원 챔버(31)에는, 방착판(6) 이외에도 방착판이 설치되어도 된다. 예를 들면, 반송 챔버(21)의 내부 천장면 또는 측면 등에 방착판이 설치되어도 된다.
이동 유닛(7)은, 증착원 유닛(3)을 반송 유닛(2)에 대해 이동시키는 유닛이다. 본 실시형태에서는, 이동 유닛(7)은 증착원 유닛(3)의 하방에 설치되고, 증착원 유닛(3)을 지지하면서 증착원 유닛(3)을 상하 방향(Z방향) 또는 횡방향(Y방향)으로 이동시킨다. 이동 유닛(7)은, 횡방향 이동부(71)와 승강부(72)를 포함한다.
횡방향 이동부(71)는, 증착원 유닛(3)을 횡방향(Y방향)으로 이동시킨다. 본 실시형태에서는, 횡방향 이동부(71)는 증착원 유닛(3)을 기판의 반송 방향(X방향)에 교차하는 기판의 폭 방향(Y방향)으로 이동시킨다. 횡방향 이동부(71)는, 바닥면에 설치된 가이드부(711)와, 가이드부(711)를 따라 증착원 유닛(3)을 이동시키기 위한 구동부(712)를 포함한다. 구동부(712)로서는 주지의 기술을 적절히 채용 가능한데, 예를 들면, 가이드부(711)로서의 레일 위를 주행 가능한 구동 바퀴를, 모터 등에 의해 회전시켜도 된다.
승강부(72)는, 증착원 유닛(3)을 승강시킨다. 본 실시형태에서는, 승강부(72)는, 증착원 유닛(3)을 상하 방향(Z방향)으로 승강시킨다. 승강부(72)는, 증착원 유닛(3)을 지지하는 증착원 유닛 지지부(721)와, 증착원 유닛 지지부(721)를 승강시키는 구동부(722)를 포함한다. 구동부(722)로서는 주지의 기술을 채용 가능한데, 예를 들면 전동 실린더 등에 의해 증착원 유닛 지지부(721)를 승강시켜도 된다.
도 4는, 이동 유닛(7)에 의한 증착원 유닛(3)의 이동 동작을 설명하는 도면이다.
상태(ST1)는, 증착원 유닛(3)이 반송 유닛(2)과 접속하는 접속 위치(POS1)에 위치하고 있는 상태이다. 즉, 상태(ST1)는, 성막 장치(1)가 기판에 대한 증착을 행할 때의 상태이다. 상태(ST1)에서는, 증착원 유닛(3)이 반송 유닛(2)의 하부에 위치하고, 반송 유닛(2)의 하부와 증착원 유닛(3)의 상부가 접속하고 있다.
상태(ST2)는, 증착원 유닛(3)이 접속 위치(POS1)로부터 그 하방의 접속 해제 위치(POS2)로 이동한 상태이다. 증착원 유닛(3)은, 이동 유닛(7)의 승강부(72)에 의해 접속 위치(POS1)로부터 접속 해제 위치(POS2)로 ―Z 방향으로 이동 가능하다.
상태(ST3)는, 증착원 유닛(3)이 접속 해제 위치(POS2)로부터 횡방향으로의 이동이 완료된 상태이다. 상태(ST3)에 있어서, 증착원 유닛(3)은, 반송 유닛(2) 또는 증착원 유닛(3)의 유지 보수가 실행되는 유지 보수 위치(POS3)에 위치하고 있다. 예를 들면, 반송 유닛(2)의 유지 보수를 행할 경우에는, 작업자는, 증착원 유닛(3)이 횡방향으로 이동함으로써 생긴 반송 유닛(2)의 하방의 스페이스로부터 반송 챔버(21)의 내부로 액세스할 수 있다. 또한 예를 들면, 증착원 유닛(3)의 유지 보수를 행할 경우에는, 대상의 증착원 유닛(3)을 유지 보수 위치(POS3)까지 이동시킴으로써, 작업자는 증착원 챔버(31)의 길이 방향 측면으로부터 증착원 챔버(31)의 내부로 액세스할 수 있다.
한편, 본 실시형태에서는, 이동 유닛(7)은, 복수의 증착원 유닛(3)에 대해 각각 설치된다. 따라서, 본 실시형태의 성막 장치(1)는, 복수의 증착원 유닛(3)을 각각 독립으로 이동시킬 수 있다. 한편, 복수의 이동 유닛(7)을 동기시켜, 복수의 증착원 유닛(3)을 이동시켜도 된다. 또한, 증착원 유닛(3)보다도 적은 수의 이동 유닛(7)이 설치되고, 1개의 이동 유닛(7)으로 복수의 증착원 유닛(3)을 이동시켜도 된다.
<발판 유닛의 구성>
(개요)
성막 장치(1)는, 발판 유닛(5)을 포함한다. 도 5 및 도 6은 발판 유닛(5)의 개략을 나타내는 사시도이며, 도 5는 발판(51)이 전개된 상태를 나타내고, 도 6은 발판(51)이 수납된 상태를 나타내고 있다.
발판 유닛(5)은, 증착원 유닛(3)에 액세스하기 위한 유닛이다. 발판 유닛(5)은, 발판(51)를 포함하고, 증착원 유닛(3)이 유지 보수 위치(POS3)에 위치한 상태에서, 증착원 유닛(3)의 이동을 방해하지 않도록 수납된 발판(51)를 전개 가능하다. 발판 유닛(5)은, 발판(51)를 전개함으로써, 증착원 유닛(3)의 유지 보수 시에, 작업자에 의한 증착원 챔버(31)의 내부로의 액세스를 용이하게 할 수 있다. 본 실시형태에서는, 증착원 챔버(31)의 내부에는, 증착원 챔버(31)의 상부에 설치된 연통 개구(311)로부터 액세스 할 필요가 있다. 따라서, 작업자는 바닥면에 선 상태에서는 증착원 챔버(31)의 내부로 액세스하기 어려운 경우가 있다. 작업자가 바닥면보다도 상방에 배치되는 발판(51)에 섬으로써, 증착원 챔버(31) 상부의 연통 개구(311)를 통해 작업자가 용이하게 증착원 챔버(31)의 내부로 액세스할 수 있다.
또한, 발판 유닛(5)은, 증착원 유닛(3)의 길이 방향의 양측면을 따라 배치된다. 덧붙여 말하면, 발판 유닛(5)은, 증착원 유닛(3)의 길이 방향의 양측면의 대략 전 영역에 걸쳐 배치된다. 발판 유닛(5)이 증착원 유닛(3)의 길이 방향 측면에 배치됨으로써, 작업자는, 증착원 챔버(31) 내부의 중앙부분에까지 보다 용이하게 액세스할 수 있다. 한편, 발판 유닛(5)이 증착원 유닛(3)의 길이 방향의 일방의 측면에만 배치되는 구성도 채용 가능하다.
본 실시형태에서는, 증착원 유닛(3)의 접속 해제 위치(POS2)와 유지 보수 위치(POS3)의 사이의 이동은, 증착원 유닛(3)의 길이 방향(Y방향)을 따른 이동이다. 따라서, 발판 유닛(5)은, 증착원 유닛(3)의, 접속 해제 위치(POS2)와 유지 보수 위치(POS3)의 사이의 이동 방향에 평행한 측면에서, 발판(51)를 전개 및 수납 가능하도록 설치된다.
도 7은, 증착원 유닛(3) 및 발판 유닛(5)의 위치 관계를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 본 실시형태에서는, 증착원 유닛(3)이 접속 위치(POS1) 또는 접속 해제 위치(POS2)에 위치하는 경우(도 7의 상하의 증착원 유닛(3) 참조), 발판 유닛(5)은 수납된 상태로 설치되어 있다. 이 때문에, 증착원 유닛(3)이 이동할 경우, 발판 유닛(5)이 인접하는 증착원 유닛(3)과 간섭하는 일이 없다. 또한, 증착원 유닛(3)이 유지 보수 위치(POS3)에 있는 경우(도 7의 중앙의 증착원 유닛(3) 참조)에는, 발판 유닛(5)을 전개할 수 있다. 이 때, 발판 유닛(5)은, 인접하는 증착원 유닛(3)과 X 방향으로 일부 중첩되게 배치되어 있다. 발판 유닛(5)은, 유지 보수 위치(POS3)에서는 인접하는 증착원 유닛(3)과 X 방향으로 일부 겹치는 위치까지 전개됨으로써 발판(51)의 스페이스를 X 방향으로 넓게 확보할 수 있다. 또한, 다른 관점에서 보자면, 발판 유닛(5)은 증착원 유닛(3)의 이동시 등에는 수납되기 때문에, 증착원 유닛(3)의 측면을 따라 발판(51)를 설치하면서도 증착원 유닛(3)끼리의 거리를 가까이할 수 있어, 기판의 반송 방향(X방향)으로 성막 장치(1)가 대형화하는 일이 없다.
(발판)
도 8 (A) 및 도 8(B)는, 발판(51)의 구조를 나타내는 사시도이고, 도 8 (A)는 발판(51)이 전개된 상태를 나타내고, 도 8(B)는 발판이 수납된 상태를 나타내고 있다. 한편, 도 8 (A) 및 도 8(B)에서는, 발판(51)의 구조를 설명하기 위해 필요한 발판(51)의 일부분을 나타내고 있다.
발판(51)은, 마루판(511)과, 마루판(511)을 전개 가능하도록 지지하는 지지부(512)를 포함한다. 또한, 본 실시형태에서는, 마루판(床板)(511)과 이에 대응하는 지지부(512)가 복수 설치되어 있고, 인접하는 2장의 마루판(511)의 사이에는, 이들을 연결하도록 연결 플레이트(513)가 설치되어 있다.
지지부(512)의 구조에 대해 구체적으로 설명한다. 증착원 유닛(3)의 측면에는, 고정대(5120)가 설치된다. 고정대(5120)에는, 고정대측 힌지(5121)가 설치되어 있다. 고정대측 힌지(5121)는, 샤프트(5122)를 회동 가능하도록 지지하고 있다. 샤프트(5122)에는, 마루판측 힌지(5123)가 부착되어 있다. 마루판측 힌지(5123)는, 마루판(511)의 이면으로부터 마루판(511)을 지지하고 있다. 이러한 구성에 있어서, 샤프트(5122)가 회동하면, 마루판측 힌지(5123)를 통해 마루판(511)이 변위한다.
또한, 지지부(512)는, 가동(可動) 브래킷(5124)과, 리니어 가이드(5125)를 포함한다. 브래킷(5124)은, 마루판(511)을 지지한다. 브래킷(5124)은, 일단에서 마루판(511)의 이면으로부터 마루판(511)을 지지함과 함께, 다른 한 방향의 단부에 있어서 리니어 가이드(5125)에 의해 상하 방향으로 이동 가능하도록 안내된다. 한편, 본 실시형태에서는, 발판 유닛(5)은 복수의 마루판(511)과 이들을 연결하는 연결 플레이트(513)를 포함하는데, 단일 마루판(511)에 의해, 작업자의 이동 스페이스가 형성되어도 된다.
(조작부)
또한, 발판 유닛(5)은, 발판(51)를 수납 상태와 전개 상태 사이에서 변위시키도록 조작 가능한 조작부(52)를 포함한다. 도 9는, 조작부(52) 및 후술하는 검지 유닛(103)의 구성예를 나타내는 도면이다. 본 실시형태에서는, 조작부(52)는, 작업자에 의해 회전 가능한 핸들(521)과, 핸들(521)의 회전을 샤프트(5122)에 전달하는 전달부(522)를 포함한다. 작업자가 핸들(521)을 조작하면, 전달부(522)를 통해 샤프트(5122)가 회전함으로써 마루판(511)이 변위한다.
한편, 본 실시형태에서는, 작업자가 조작부(52)를 조작하여 수동으로 발판(51)를 전개하는데, 조작부(52)는, 예를 들면 발판(51)의 전개 지시를 접수하는 스위치 등이어도 된다. 그리고, 스위치가 눌러짐에 따라, 전동 모터 등에 의해 샤프트(5122)가 회전하여, 마루판(511)이 변위하여도 된다. 또한, 전달부(522)는, 핸들(521)에 입력된 회전을 감속시키는 감속기 장치를 포함하고 있어도 된다.
<검지 유닛>
성막 장치(1)는, 발판(51)이 전개되어 있는 것을 검지하는 검지 유닛(103)을 구비한다. 본 실시형태에서는, 검지 유닛(103)은, 광학식의 센서이며, 발판(51)의 전개 시와 수납 시에 다른 검지 결과를 출력하도록 설치된다. 일례로서, 검지 유닛(103)은, 발광부와 수광부가 일체로 설치되며, 발판(51)이 수납되어 있을 때에는 발광부로부터의 광이 발판(51)에 반사되어, 수광부에 들어가도록 구성되어도 된다. 한편, 검지 유닛(103)의 양태는 한정되지 않으며, 예를 들면 검지 유닛(103)은 발판(51)의 회동을 기계적으로 검지하여도 된다.
<하드웨어 구성>
도 10은, 성막 장치(1)의 하드웨어 구성예를 나타내는 도면이다. 한편, 도 10은, 본 실시형태의 특징에 관계되는 구성을 중심으로 나타낸 도면이며 일부의 구성을 생략하여 도시하고 있다.
제어 장치(14)는, 성막 장치(1)의 전체를 제어한다. 제어 장치(14)는, 처리부(141), 기억부(142), 입출력 인터페이스(I/O)(143), 및 통신부(144)를 구비한다. 처리부(141)는, CPU로 대표되는 프로세서이며, 기억부(142)에 기억된 프로그램을 실행하여 성막 장치(1)를 제어한다. 기억부(142)는, ROM, RAM, HDD 등의 기억 디바이스이며, 처리부(141)가 실행하는 프로그램 외에, 각종 제어 정보를 기억한다. I/O(143)는, 처리부(141)와 성막 장치(1)의 각 구성 요소의 사이의 신호를 송수신하는 인터페이스이다. 통신부(144)는 통신 회선을 통해 상위 장치(호스트 컴퓨터)(H) 등과 통신을 행하는 통신 디바이스이며, 처리부(141)는 통신부(144)를 통해 상위 장치(H)로부터 정보를 수신하거나, 또는, 상위 장치(H)로 정보를 송신한다. 한편, 제어 장치(14)나 상위 장치(H)의 전부 또는 일부가 PLC나 ASIC, FPGA로 구성되어도 된다.
본 실시형태에서는, 전술한 검지 유닛(103) 외에, 표시부(104)와, 입력 유닛(105)을 포함한다. 표시부(104)는, 각종 정보를 표시한다. 본 실시형태에서는, 표시부(104)는, 제어 장치(14)로부터의 지시에 기초하여, 이동 유닛(7)의 이동이 규제되어 있음을 알리는 화면을 표시한다. 입력 유닛(105)는, 예를 들면, 하드 키, 터치 패널, 포인팅 디바이스 등이며, 작업자로부터, 이동 유닛(7)에 의한 증착원 유닛(3)의 이동 등의 지시를 접수한다.
<제어예>
도 11(A) 및 도 11(B)는, 제어 장치(14)의 제어예를 나타내는 플로우차트이다. 이들 플로우차트는, 예를 들면, 처리부(141)가 기억부(142)의 ROM에 기억된 프로그램을 RAM에 판독하여 실행함으로써 실현된다.
도 11(A)는, 발판(51)의 상태에 따라 이동 유닛(7)에 의한 증착원 유닛(3)의 이동을 제어하기 위한 플로우차트이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 발판(51)이 전개되어 있는 상태에서 증착원 유닛(3)을 유지 보수 위치(POS3)로부터 접속 해제 위치(POS2)로 이동시키려고 하면, 발판(51)이 인접하는 증착원 유닛(3)과 간섭되는 경우가 있다. 이에, 본 실시형태에서는, 이하의 제어에 의해, 발판(51)이 전개되어 있는 경우에는 이동 유닛(7)에 의한 이동을 규제한다. 본 플로우차트는, 증착원 유닛(3)이 유지 보수 위치(POS3)에 위치하고 있는 경우에 실행된다.
스텝(S101)(이하, 단순히 S101로 표기한다. 다른 스텝에서도 마찬가지로 함)에서, 처리부(141)는, 센서 값을 취득한다. 보다 구체적으로는, 처리부(141)는, 센서 값으로서 검지 유닛(103)의 검지 결과를 취득한다.
S102에서, 처리부(141)는, 검지 유닛(103)의 검지 결과에 기초하여 발판(51)이 전개 상태인지 여부를 확인하고, 발판(51)이 전개 상태(예)이면 S103으로 진행하고, 발판(51)이 수납 상태(아니오)이면 S104로 진행한다.
S103에서, 처리부(141)는, 이동 유닛(7)에 의한 증착원 유닛(3)의 이동을 규제한다. 예를 들면, 처리부(141)는, 입력 유닛(105)이 증착원 유닛(3)의 이동 지시를 접수하더라도, 이동 유닛(7)에 의한 증착원 유닛(3)의 이동을 실행하지 않는다. 또는, 증착원 유닛(3)이 수동으로 이동 가능한 경우에는, 증착원 유닛(3)의 이동을 물리적으로 잠금 가능한 잠금 기구 등을 성막 장치(1)에 설치하고, 처리부(141)가 잠금 기구를 제어하여 증착원 유닛(3)의 이동을 규제하여도 된다. 또한, 본 플로우차트가 주기적으로 실행되고, 전회 이전의 제어 주기에서 이미 증착원 유닛(3)의 이동이 규제되고 있는 경우에는, 처리부(141)는 그 규제 상태를 계속한다.
S104에서, 처리부(141)는, 증착원 유닛(3)의 이동 규제를 해제한다. 예를 들면, 처리부(141)는, 규제 해제 후에 입력 유닛(105)이 증착원 유닛(3)의 이동 지시를 접수하면, 이동 유닛(7)에 의한 증착원 유닛(3)의 이동을 실행한다. 또는, 증착원 유닛(3)의 이동을 잠금 기구 등에 의해 물리적으로 규제하고 있는 경우에는, 잠금 기구를 제어하여 증착원 유닛(3)의 이동 규제를 해제하여도 된다. 한편, 본 플로우차트가 주기적으로 실행되고, 전회 이전의 제어 주기에서 이미 증착원 유닛(3)의 이동 규제가 해제되어 있는 경우에는, 처리부(141)는 그 해제 상태를 계속한다.
본 플로우차트에 의하면, 발판(51)의 상태에 따라 증착원 유닛(3)의 이동을 규제하기 때문에, 발판(51)이 주위의 물체와 접촉하는 일 등이 없다.
도 11(B)는, 증착원 유닛(3)의 이동이 규제되어 있는 경우 그 취지를 작업자에게 보고하기 위한 플로우차트이다. 본 플로우차트는, 증착원 유닛(3)이 유지 보수 위치(POS3)에 위치하고 있는 경우에 실행된다.
S201에서, 처리부(141)는, 입력 유닛(105)이 증착원 유닛(3)의 이동 지시를 접수하였는지 여부를 확인하고, 접수하고 있으면 S202로 진행하고, 접수하고 있지 않으면 플로우차트를 종료한다.
S202는 S101과 마찬가지이다. S203에서, 처리부(141)는, 발판(51)이 수납 상태인지 여부를 확인하고, 발판(51)이 수납 상태(예)이면 S204로 진행하고, 발판(51)이 전개 상태(아니오)이면 S205로 진행한다.
S204에서, 처리부(141)는, 증착원 유닛(3)을 이동시킨다. 구체적으로는, 이동 유닛(7)에 의해, 증착원 유닛(3)을 유지 보수 위치(POS3)로부터 접속 해제 위치(POS2)로 이동시킨다.
S205에서, 처리부(141)는, 작업자에게 보고를 행한다. 예를 들면, 처리부(141)는, 표시부(104)에 증착원 유닛(3)의 이동이 규제되어 있다는 취지의 표시를 행하게 함으로써, 작업자에게 증착원 유닛(3)의 이동 규제를 보고한다. 도 12는, 표시부(104)의 표시 화면(104a)의 구성예를 나타내는 도면이다.
본 플로우차트에 의하면, 작업자가 증착원 유닛(3)을 이동시키려고 한 경우에 있어서, 증착원 유닛(3)의 이동이 규제되어 있을 때는, 작업자에게 증착원 유닛(3)의 이동이 규제되어 있음이 보고된다. 따라서, 증착원 유닛(3)의 이동이 규제되어 있음을 작업자가 인식할 수 있다. 한편, 처리부(141)는, 스피커 등을 사용하여 음성에 의해 증착원 유닛(3)의 이동이 규제되어 있음을 작업자에게 보고하여도 된다.
발명은 상기의 실시형태에 제한되는 것은 아니며, 발명의 요지 범위 내에서, 다양한 변형·변경이 가능하다.
1: 성막 장치
2: 반송 유닛
3: 증착원 유닛
5: 발판 유닛
51: 발판

Claims (10)

  1. 기판을 반송하는 반송 유닛과,
    성막원을 포함하고, 상기 반송 유닛의 하방의 제1 위치와, 상기 제1 위치에 대해 횡방향으로 변위된 제2 위치로 이동 가능한 성막원 유닛을 구비하고,
    기판을 반송하면서 기판에 대해 성막을 행하는 인라인 방식의 성막 장치로서,
    상기 성막원 유닛과 함께 이동 가능하며, 상기 성막원 유닛에 액세스하기 위한 발판을 포함하는 발판 유닛을 구비하고,
    상기 발판은, 상기 성막원 유닛이 상기 제2 위치에 위치한 상태에서, 상기 성막원 유닛에 수납된 수납 상태와 상기 성막원 유닛으로부터 전개된 전개 상태로 변위 가능한 것을 특징으로 하는 성막 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 발판 유닛은, 상기 발판으로서,
    마루판과,
    상기 마루판을 전개 가능하도록 지지하는 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 발판 유닛은, 상기 발판을 상기 수납 상태와 상기 전개 상태의 사이에서 변위시키도록 조작 가능한 조작부를 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 발판이 상기 전개 상태인 것을 검지하는 검지 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 검지 수단에 의해 상기 발판이 상기 전개 상태인 것이 검지되는 경우에, 상기 성막원 유닛의 상기 제2 위치부터 상기 제1 위치로의 이동을 규제하는 규제 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 규제 수단에 의해 성막원 유닛의 이동이 규제되어 있음을 작업자에게 보고하는 보고 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 발판 유닛은, 상기 성막원 유닛의, 상기 제1 위치와 상기 제2 위치의 사이의 이동 방향에 평행한 측면으로 상기 발판을 전개하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 성막원 유닛은, 상기 성막원 유닛의 이동 방향과 교차하는 교차 방향으로 복수 나란히 설치되고,
    상기 전개 상태에 있는 상기 발판은, 상기 발판이 설치된 상기 성막원 유닛에 인접하는 성막원 유닛과, 상기 교차 방향에 있어서 겹치는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 발판 유닛은, 상기 성막원 유닛의 길이 방향의 측면으로 상기 발판을 전개하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
  10. 기판을 반송하는 반송 유닛과,
    성막원을 포함하고, 상기 반송 유닛의 하방의 제1 위치와, 상기 제1 위치에 대해 횡방향으로 변위된 제2 위치로 이동 가능한 성막원 유닛을 구비하고,
    기판을 반송하면서 기판에 대해 성막을 행하는 인라인 방식의 성막 장치에 사용되는 발판 유닛으로서,
    상기 성막원 유닛에 액세스하기 위한 발판을 포함하고,
    상기 발판은, 상기 성막원 유닛이 상기 제2 위치에 위치한 상태에서, 상기 성막원 유닛에 수납된 수납 상태와 상기 성막원 유닛으로부터 전개된 전개 상태로 변위 가능한 것을 특징으로 하는 발판 유닛.
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