JP5449878B2

JP5449878B2 - 基板処理装置

Info

Publication number: JP5449878B2
Application number: JP2009146173A
Authority: JP
Inventors: 慎悟中根
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-06-19
Filing date: 2009-06-19
Publication date: 2014-03-19
Anticipated expiration: 2029-06-19
Also published as: JP2011003766A

Description

本発明は、基板に対して所定の処理を行う処理室を有する基板処理装置に関する。

従来より、基板に対して所定の処理を行う処理室を有する基板処理装置が用いられている。当該基板処理装置では、フットプリントを削減するために、複数の処理室を垂直方向に積層することが行われる。例えば、特許文献1には、複数の処理室を垂直方向に積層するとともに、メンテナンスを容易にするために、筐体の外部のメンテナンス時位置へ処理室を引き出し可能とした多段式の基板処理装置が開示されている。特許文献1の基板処理装置では、メンテナンス位置へ引き出された処理室は、筐体とは別の、メンテナンス用フレームにより支持されている。
図１０は、従来の基板処理装置の一例を示す斜視図である。
このような処理装置におけるメンテナンス用フレームは、強度を保つための外枠９０を備えるが、引き出し作業を可能にするために内部は吹き抜け構造になっている。そのため、引き出した処理室に対して上方からメンテナンスを行う場合は、図１０に示すように、作業場所を確保するために仮設の足場９１を設けて作業を行うことが一般的に行われている。

特開２００６ − ２１０７６７号公報

ところが、近年では基板処理装置が処理対象とする基板が大型化する傾向にあり、それに対応すべく、基板処理装置も大型化している。基板処理装置の一辺が大きくなると、仮設で設けるための足場の長さも必然的に長くなる。近年では仮設の足場が４ｍにも及ぶ場合があり、足場の長さに対して強度を持たせるためには仮設の足場自体の重量も増大する結果となる。また、基板処理装置の大型化に伴い処理室が配置される高さも高くなるため、仮設の足場の設置自体が困難となる、という問題も発生している。

本発明は、これらの問題を解決するためになされたものであり、処理室の引き出し作業が可能となる空間を確保しつつ、メンテナンス用の足場を配置可能な基板処理装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に対して所定の処理を行う処理室を有する基板処理装置であって、複数の前記処理室を構成する複数の部材を支持する第１支持構造と、前記第１支持構造とは独立して前記第１支持構造の外部で前記処理室または前記複数の部材のうちの少なくともひとつの所定部材を支持する第２支持構造と、当該処理室または当該所定部材を前記第１支持構造から前記第２支持構造に移動させる移動機構と、を備え、前記第２支持構造は、前記第１支持構造と前記第２支持構造との配列方向に平行な第１方向に延設された複数の作業足場をさらに備えるとともに、前記処理室は、前記第１支持構造により上下方向に積層されて配置され、前記複数の作業足場は、前記第１支持構造により支持された前記処理室の高さに対応する位置に、それぞれ配置され、かつ、上下に隣接する前記処理室に対応する作業足場に対して、平面視において重ならない領域を有するように配置される。

請求項２の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記第２支持構造は、前記第１方向に対して略垂直な第２方向に延設された梁を有する第１作業領域と、前記第１作業領域以外である第２作業領域と、からなり、前記作業足場のうちの少なくともひとつは、前記第２作業領域に配置される。

請求項３の発明は、基板に対して所定の処理を行う処理室を有する基板処理装置であって、前記処理室を構成する複数の部材を上下方向に積層して支持する第１支持構造と、前記第１支持構造とは独立して前記第１支持構造の外部で前記処理室または前記複数の部材のうちの少なくともひとつの所定部材を支持する第２支持構造と、当該処理室または当該所定部材を前記第１支持構造から前記第２支持構造に移動させる移動機構と、を備え、前記第２支持構造は、前記移動機構により前記処理室または前記所定部材を前記第１支持構造と前記第２支持構造との配列方向に平行な第１方向に移動させる作業を行うための、前記第１方向に延設された移動作業領域を有し、前記移動作業領域は、前記第１支持構造により支持された前記処理室の高さに対応する位置にそれぞれ配置され、かつ、上下に隣接する前記処理室に対応する移動作業領域に対して、平面視において重ならない領域を有するように配置される。

本発明では、処理室または処理室を構成する複数の部材を第１支持構造から第２支持構造へ移動させる作業に必要となる足場を簡潔な構造で配置することができる。

また、処理室が上下方向に積層配置されている場合においても、処理室または処理室を構成する複数の部材を移動させる作業に必要となる足場を簡潔な構造で配置することができる。

特に、請求項２の発明によれば、メンテナンスなどのその他の作業に必要な梁を備える構成であっても、処理室または処理室を構成する複数の部材を移動させる作業に必要となる足場を簡潔な構造で配置することができる。

特に、請求項３の発明によれば、処理室が上下方向に積層配置されている場合においても、処理室または処理室を構成する複数の部材を第１支持構造から第２支持構造へ移動させるために必要となる移動作業領域を簡潔な構造で確保することができる。

第１の実施の形態に係る基板処理装置１の斜視図である。第１の実施の形態に係る基板処理装置１の正面図である。第１の実施の形態に係る基板処理装置１の断面図である。移動機構２２を示す断面図である。第２の実施の形態に係る基板処理装置１aの正面図である。第２の実施の形態に係る基板処理装置１aの断面図である。第３の実施の形態に係る基板処理装置１bの正面図である。第４の実施の形態に係る基板処理装置１cの正面図である。第４の実施の形態に係る基板処理装置１cの断面図である。従来の基板処理装置の斜視図である。

本発明の実施形態に係る基板処理装置1は、加熱処理（又は冷却処理）を基板に対して行う。ただし、これは例示であり、基板処理装置1がこれらの熱処理以外の処理を基板に対して行う場合にも本発明は適用可能である。また、基板処理装置1が処理対象とする基板は、特に制限されないが、例えば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、磁気ディスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板及び磁気ディスク用セラミック基板等である。以下では、当該基板処理装置1の構成について、図１〜図８を参照しながら説明する。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置1をメンテナンスエリア側から見た斜視図である。図1においては、基板処理装置1が設置される床面ＦＬをＸＹ平面とするＸＹＺ直交座標系が定義されている。以降の図においても、同じXYZ直交座標系を用いる。

図1に示すように、基板処理装置1は、処理装置フレーム２の内部に複数の処理室２１を垂直方向に積層して収容した多段式の装置であり、この実施形態では、積層配置された各段のZ方向のピッチは、約１ｍとなっている。なお、図１には、３個の処理室２１を有する基板処理装置1が図示されているが、処理室２１の数は２個以下又は４個以上であってもよい。処理装置フレーム２は、骨格となるパイプやアングル等の棒状部材を結合して形成された略直方体形状の筐体であり、処理室２１を内部に支持する支持構造として機能する。処理装置フレーム２の骨格には、外装や棚板となる板状部材が必要に応じて取り付けられる。処理室２１の各々は、有蓋の略直方体形状を有し、下側部材となる箱型形状の本体２１１と上側部材となる上蓋２１２とに分離可能である。
なお、処理室２１には、＋Y方向もしくは、＋X方向および−X方向から図示しない基板搬送装置によって基板が搬送され、所定の処理が行われる。

基板処理装置1には、メンテナンス用フレーム３が処理装置フレーム２の−Y側に隣接して併設される。メンテナンス用フレーム３もまた、処理装置フレーム２と同様に、骨格となるパイプやアングル等の棒状部材を結合して形成され、略直方体形状を有している。

図２は、本発明の実施形態に係る基板処理装置１を、メンテナンス用フレーム３側から見た正面図である。また、図３は、図２のA−A断面で切断した断面図である。

図１や図２に示すように、メンテナンス用フレーム３には、処理装置フレーム２に収容された処理室２１が配置される面と、略同じ高さに作業用足場３１および梁部３２が配置されている。また、積層配置された各処理室２１に対応し、作業用足場３１および梁部３２もそれぞれ配置される。この実施形態では、処理室２１の積層ピッチと同様に、メンテナンス用フレーム３に配置された各段の積層ピッチも、それぞれ約１ｍである。

作業用足場３１は、例えばアルミ材などを用いて形成された略板状部材であり、メンテナンス用フレーム３の各段に対してY方向に固定配置されている。作業用足場３１は主に処理装置フレーム２に配置された処理室２１をメンテナンス用フレーム３まで引き出す作業に用いられる。

また、各作業用足場３１は、上下方向に隣接する作業用足場３１に対して、X方向に段違いに配置されている。換言すれば、各高さの作業用足場３１は、上下方向に隣接する作業用足場３１に対して、Z方向から見て互いに重ならない領域を備えて配置されている。そのため、作業員は作業用足場３１上に立ってY方向に歩行しながら、処理室２１を移動させることが容易となる。

梁部３２は、例えばアルミ材などを用いて形成された棒状部材である。梁部３２は、Y軸方向に延びるY梁３２１、およびX軸方向に延びるX梁３２２が交差するように形成されており、作業者がその上面に乗って作業をするのに十分な強度を備えている。また、作業用足場３１は梁部３２のY梁３２１にその一部が固定されており、梁部３２によって作業用足場３１の強度が確保されている。

図３に示すように、各々の処理室２１は、基板に対して処理を行う場合には、処理装置フレーム２の内部の処理時位置（実線で示す位置）において処理装置フレーム２によって支持される。そして、メンテナンス（保全）作業を行う場合には、処理室２１はメンテナンス用フレーム３の内部のメンテナンス時位置（仮想線で示す位置）において、メンテナンス用フレーム３によって支持される。本体２１１及び上蓋２１２の各々は、処理時位置とメンテナンス時位置との間で独立して移動可能となっている。

メンテナンス時位置に配置された処理室２１の本体２１１または上蓋２１２は、作業用足場３１、および梁部３２の下部に位置する。そのため、作業者は作業用足場３１や梁部３２の上部に乗って、処理室２１の本体２１１または上蓋２１２のメンテナンス作業を行うことができる。

また、作業用足場３１、および梁部３２は、メンテナンス用フレーム３に常時配置されているため、メンテナンス作業時に仮設の足場を設置する必要が無く、作業時間を短縮することができる。

なお、メンテナンス用フレーム３に配置された作業用足場３１は、メンテナンス用フレーム３の内部において、X方向中央部を占める引き出し領域A１に配置されている。この引き出し領域A１は、梁部３２のX梁３２２が無く、また上下方向に吹き抜け構造となっている領域（請求項の第２作業領域）である。そのため、引き出し領域A１では、処理部２１を処理装置フレーム２からメンテナンス用フレーム３側である−Y方向に引き出す際、作業者が立った姿勢で作業を行うことが可能となる。さらに、作業用足場３１はY方向に延設されているため、作業者は作業用足場３１上で、処理部２１を引き出しながら移動することが可能となる。

また、梁部３２は、メンテナンス用フレーム３の内部の＋X側および−X側に位置するメンテナンス領域A２に形成されている。メンテナンス領域A２は梁部３２のX梁３２２を備える領域（請求項の第１作業領域）である。作業者は、梁部３２のY梁３２１およびX梁３２２上に乗った状態で、梁と梁の間から処理室２１に対してのメンテナンス作業を行う。また、メンテナンス時位置に移動された処理室２１に対して、上下いずれの方向からでもメンテナンス作業が可能となる。

また、本体２１１および上蓋２１２には、引き出し用取手２３を備える。作業者は本体２１１および上蓋２１２を引き出す際、引き出し用取手２３を握持しながら作業用足場３１の上を−Y方向に移動することにより、本体２１１および上蓋２１２を引き出すことが可能となる。

次に、移動機構２２について、図４を用いて説明する。図２および図３に概念的に示すように、処理室２１の本体２１１および上蓋２１２は、移動機構２２に接続されている。図４は、基板処理装置１の内側から＋X方向に移動機構２２を見た断面図である。

具体的には、移動機構２２は本体レール２２１、上蓋レール２２２、本体ガイド部材２２３、上蓋ガイド部材２２４、上下機構２２５、ガイドローラ２２６、を備えている。

図４では、移動機構２２の構造に注目し、説明を簡単にするため、本体２１１、および上蓋２１２を仮想線で示している。また、メンテナンス用フレーム１３に配置された作業用足場３１、および梁部３２は、その一部のみを記載し、他は省略している。

本体レール２２１は、処理装置用フレーム２の各段から、メンテナンス用フレーム３の対応する段までY方向に連通するように配置されている。本体ガイド部材２２３は、Y方向に延設された本体レール２２１に対してガイドローラ２２６を介して接続されている。また、本体ガイド部材２２３は二点鎖線で示した本体２１１と接続されている。これにより、本体２１１は本体ガイド部材２２３と一体となって、処理装置用フレーム２からメンテナンス用フレーム３まで移動させることができる。図４は、上蓋２１２を処理装置用フレーム２側に保持した状態で、本体２１１をメンテナンス用フレーム３側に引き出した状態を示している。

同様に、上蓋レール２２２は、処理装置用フレーム２の各段から、メンテナンス用フレーム３の対応する段までY方向に連通するように配置されている。上蓋ガイド部材２２４は、Y方向に延設された上蓋レール２２２に対してガイドローラ２２６を介して接続されている。また、上蓋ガイド部材２２４は二点鎖線で示した上蓋２１２との間に上下機構２２５を介して接続されている。これにより、上蓋２１２は上下機構２２５および上蓋ガイド部材２２４と一体となって、処理装置用フレーム２からメンテナンス用フレーム３まで移動させることができる。

なお、上蓋ガイド部材２２４と上蓋２１２との間に間挿された上下機構２２５は、上蓋ガイド部材２２４に対して上蓋２１２を上下させるための駆動機構であり、具体的にはボールネジやシリンダによって構成することができる。これにより、上蓋２１２を本体２１１に対して昇降させ、図示しない基板搬送機構により基板を処理室２１内に搬入することにより、基板に対して処理を行うことができる。

第１の実施形態では、処理室２１に対して作業用足場３１が１箇所に設置されている例を示したが、本発明は上述の実施形態に限定されない。

図５は、本願発明の第２の実施形態に係る基板処理装置１ａをメンテナンス用フレーム３側から見た正面図である。また図６は、図４のＢ−Ｂ断面で切断した断面図である。

図５に示すように、基板処理装置１ａのメンテナンス用フレーム３には、各段に２箇所の作業用足場３１が配置されている。また、図６に示すように、左右の作業用足場３１の間には、仮設足場３３が配置されている。第１の実施形態と同じ構成に関しては、同じ符号をつける（以後同様）。

各段に対して作業用足場３１を配置する個数は、処理室２１の配置ピッチやそのメンテナンス作業によって適宜選択されてもよい。しかし、各段の少なくとも一つの作業用足場３１は、前述の引き出し領域Ａ１に配置されている必要がある。図６では、二つの作業用足場３１のうち、＋X側の作業用足場３１が引き出し領域A1に配置されている。引き出し領域Ａ１には、引き出す作業の妨げとなるX梁３２２が設置されていない。そのため、作業者は引き出し領域Ａ１に配置された側の作業用足場３１上で、処理部２１を引き出す際に立って歩行しながら移動することが可能となる。

また、引き出し作業が終わった後、作業用足場３１間に仮設足場３３を配置することにより、作業性をより向上させることが可能となる。仮設足場３３は、作業用足場３１と同様に例えばアルミ材などを用いて形成された略板状部材であり、仮設足場３３の端部に形成された固定部材によって作業用足場３１間の所定の位置に固定配置することが可能である。仮設足場３３は作業用足場３１に比べて軽く形成することが可能なため、メンテナンス作業を行う地点によって適宜移動させることが可能である。

このような構成にすることにより、基板の大型化により基板処理装置１ａ、およびメンテナンス用フレーム３が大きくなった場合においても、必要な箇所にだけ作業用足場３１を配置することが可能となる。また、仮設足場３３を用いる事により、左右の作業用足場３１の中間地点におけるメンテナンス性が向上する。

また、上述の実施形態では、メンテナンス用フレーム３の各段に配置された梁部３２は同一の形状である例を示したが、本発明は上述の実施形態に限定されない。

図７は、本願発明の第３の実施形態に係る基板処理装置１ｂをメンテナンス用フレーム３側から見た正面図である。

図７に示すように、基板処理装置１ｂのメンテナンス用フレーム３には、梁部３２と作業用足場３１が各段に配置されている。基板処理装置１ｂの梁部３２は、各段において、Ｘ方向において段違いとなっている。また、各作業用足場３１も同様に、上下方向に隣接する作業用足場３１に対して、X方向に段違いに配置されている。このように梁部３２および作業用足場３１を配置することにより、作業者は各段に配置された作業用足場３１上で、処理部２１を引き出しながら移動することが可能となる。

なお、第３の実施形態においては、各高さの作業用足場３１は、上下方向に隣接する作業用足場３１に対して、Z方向から見て互いに重なる領域を一部有している。しかし、作業用足場３１上には、Ｙ方向に延びる引き出し作業通路３４（図７にて仮想線にて示す）が確保されているため、引き出し作業は容易に行うことが可能である。換言すれば、処理部２１を引き出しながら移動が可能となる程度の移動作業領域が確保されていれば、作業用足場３１はＺ方向から見て一部重なる領域があってもよい。

このような構成にすることにより、メンテナンス用フレーム３の構成を簡略化しつつ、引き出し作業に必要な空間を確保することが可能となる。

同様に、上述の第１、第２の実施形態では、メンテナンス用フレーム３の各段に配置された作業用足場３１は、上下方向に隣接する作業用足場３１に対して、X方向に完全に段違いに配置されていたが、第３の実施形態のように作業用足場３１上に引き出し作業通路３４が確保される程度に（図７中に仮想線で示すように一部重複するように）段違いであれば良い。

また、上述の第１〜第３の実施形態では、メンテナンス用フレーム３の各段に配置された作業用足場３１はメンテナンス用フレーム３に対して固定配置されている例を示したが、本発明は上述の実施形態に限定されない。

図８は、本願発明の第４の実施形態に係る基板処理装置１ｃをメンテナンス用フレーム３側から見た正面図である。また図９は、図８のＣ−Ｃ断面で切断した断面図である。

図８に示すように、基板処理装置１ｃのメンテナンス用フレーム３には、各段に梁部３２と、可動作業用足場３１１が配置されている。可動作業用足場３１１は、例えばアルミ材などを用いて形成された、Y方向に延びる略板状部材である。

図９に示すように、可動作業用足場３１１の＋Ｙ側、および−Ｙ側端部は、メンテナンス用フレーム３の各段に対応するフレームに対して、スライド機構３１２を介して設置されている。

スライド機構３１２は、メンテナンス用フレーム３に配置されたガイド部材３１３と、ガイド部材３１３上にX方向にスライド可能に設けられたベース３１４と、を備える。ベース３１４は可動作業用足場３１１の＋Ｙ側、およびーＹ側端部に固定されている。そのため、可動作業用足場３１１およびベース３１４は一体として、図の矢印の方向（X方向）に移動させることが可能となる。また、ベース３１４は、ガイド部材３１３に対して移動しないように固定することも可能となっている。

メンテナンス作業において処理室２１を引き出す際には、所定の段の可動作業用足場３１１を、梁部３２の無い引き出し領域Ａ１に移動させ、メンテナンス用フレーム３に配置されたガイド部材３１３に対して固定する。引き出し領域Ａ１は梁部３２のX梁３２２が無く、また上下方向に吹き抜け構造となっている領域である。作業者は各段に配置された可動作業用足場３１１上に立って移動することで、処理室２１の引き出し作業を行う。
また、処理部２１を引き出した後は、作業を行う地点に応じて所定の段の可動作業用足場３１１をスライド機構３１２によって移動させることが可能である。

このような構成にすることにより、立って移動することが可能な領域に作業用足場３１１を配置することが可能となる。また、メンテナンスが必要な地点に対して任意に可動作業用足場３１１を移動させることができるため、メンテナンス作業を行うための作業用足場の個数を少なくできる。

また、本発明は上述の実施形態には限定されず、要旨を変更しない範囲で様々な態様が考えられる。

例えば、作業用足場３１、および可動作業用足場３１１は、図１〜図９に示したような直方体形状ではなく、枠体と板状部材とによって形成されていてもよく、また、補強用のリブなどが適宜設けられてもよい。また、作業の安全性を向上させる目的で、安全柵などが設けられても良い。安全柵が各段に常設されていると処理室２１の移動の妨げになるため、必要な段に対して別途取り付ける構造になっていることが望ましい。

また例えば移動機構２２は、処理装置用フレーム２からメンテナンス用フレーム３に対して本体２１１および上蓋２１２を含む処理室２１を移動させる構成であれば、前述のようなレールやガイド部材、ローラ等に限られず、当業者が適宜選択することが可能である。具体的には、リニアガイド、浮上ガイド、ボールネジによる送り機構、等が考えられる。

また、処理室２１は本体２１１および上蓋２１２に分離され、かつ独立して処理装置用フレーム２からメンテナンス用フレーム３に移動が可能となっていたが、これに限られるものではない。すなわち、処理室２１が一体となって移動する構成や、本体２１１および上蓋２１２以外の分割方法により分割され、それぞれ独立して移動する構成であっても良い。

また、上述の実施形態では、引き出し領域Ａ１はメンテナンス用フレーム３の中央部に配置されていたが、これに限定されない。すなわち、引き出し領域Ａ１がメンテナンス用フレーム３の＋Ｘ側端部、または−Ｘ側端部に配置され、中央部にメンテナンス領域Ａ２が配置されていてもよい。

また、上述の実施形態では、メンテナンス用フレーム３は処理室２１を完全に包囲する形態であったが、これに限定されない。すなわち、メンテナンス用フレーム３がＹ方向に短い構成であり、メンテナンス時は処理室２１を半分引き出すことで処理室２１の半面をメンテナンスし、その後、残りの半分を引き出して残る半面をメンテナンスするといったことも可能である。

１、１ａ、１ｂ、１ｃ・・・基板処理装置
２・・・処理装置フレーム
２１・・・処理室
２２・・・移動機構
３・・・メンテナンス用フレーム
３１・・・作業用足場
３２・・・梁部
３３・・・仮設足場
３４・・・引き出し作業通路
３１１・・・可動作業用足場
Ａ１・・・引き出し領域
Ａ２・・・メンテナンス領域

Claims

基板に対して所定の処理を行う処理室を有する基板処理装置であって、
複数の前記処理室を構成する複数の部材を支持する第１支持構造と、
前記第１支持構造とは独立して前記第１支持構造の外部で前記処理室または前記複数の部材のうちの少なくともひとつの所定部材を支持する第２支持構造と、
当該処理室または当該所定部材を前記第１支持構造から前記第２支持構造に移動させる移動機構と、を備え、
前記第２支持構造は、前記第１支持構造と前記第２支持構造との配列方向に平行な第１方向に延設された複数の作業足場をさらに備えるとともに、
前記処理室は、前記第１支持構造により上下方向に積層されて配置され、
前記複数の作業足場は、前記第１支持構造により支持された前記処理室の高さに対応する位置に、それぞれ配置され、かつ、上下に隣接する前記処理室に対応する作業足場に対して、平面視において重ならない領域を有するように配置されることを特徴とする基板処理装置。
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記第２支持構造は、前記第１方向に対して略垂直な第２方向に延設された梁を有する第１作業領域と、前記第１作業領域以外である第２作業領域と、からなり、
前記作業足場のうちの少なくともひとつは、前記第２作業領域に配置されることを特徴とする基板処理装置。
基板に対して所定の処理を行う処理室を有する基板処理装置であって、
前記処理室を構成する複数の部材を上下方向に積層して支持する第１支持構造と、
前記第１支持構造とは独立して前記第１支持構造の外部で前記処理室または前記複数の部材のうちの少なくともひとつの所定部材を支持する第２支持構造と、
当該処理室または当該所定部材を前記第１支持構造から前記第２支持構造に移動させる移動機構と、を備え、
前記第２支持構造は、前記移動機構により前記処理室または前記所定部材を前記第１支持構造と前記第２支持構造との配列方向に平行な第１方向に移動させる作業を行うための、前記第１方向に延設された移動作業領域を有し、
前記移動作業領域は、前記第１支持構造により支持された前記処理室の高さに対応する位置にそれぞれ配置され、かつ、上下に隣接する前記処理室に対応する移動作業領域に対して、平面視において重ならない領域を有するように配置されることを特徴とする基板処理装置。