KR100747962B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (8)
- 기판에 대해서 소정의 처리를 행하는 처리실을 갖는 기판 처리 장치로서,상기 처리실에서 기판에 대해서 처리를 행하는 경우의 위치인 처리시 위치에서, 상기 처리실을 구성하는 소정 부재를 지지하는 제1 지지 구조와,상기 처리시 위치와 다른 퇴피시 위치에서, 상기 제1 지지 구조와는 독립하여 상기 제1 지지 구조의 외부에서 상기 소정 부재를 지지하는 제2 지지 구조와,상기 처리시 위치와 상기 퇴피시 위치의 사이에서 상기 소정 부재를 이동시키는 이동 기구를 구비하고,상기 기판 처리 장치는, 복수의 상기 처리실을 갖고 있고,상기 제1 지지 구조 및 상기 제2 지지 구조는, 각각, 복수의 상기 처리실의 각각을 구성하는 상기 소정 부재를, 상기 소정 부재마다 정해진 상기 처리시 위치 및 상기 퇴피시 위치에서 지지하고,상기 이동 기구는, 상기 소정 부재를, 상기 소정 부재마다 정해진 상기 처리시 위치와 상기 퇴피시 위치의 사이에서 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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- 삭제
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- 기판에 대해서 소정의 처리를 행하는 처리실을 갖는 기판 처리 장치로서,상기 처리실을 구성하는 분리 가능한 복수의 부재를 지지하는 제1 지지 구조와,상기 복수의 부재 중 적어도 하나의 소정 부재를 상기 제1 지지 구조의 외부로 이동하는 이동 기구를 구비하고상기 기판 처리 장치는, 복수의 상기 처리실을 갖고 있고,상기 제1 지지 구조는, 복수의 상기 처리실의 각각을 구성하는 상기 소정 부재를 지지하고,상기 이동 기구는, 복수의 상기 처리실의 각각을 구성하는 상기 소정 부재를, 상기 제1 지지 구조의 외부로 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제5항에 있어서,상기 제1 지지 구조와는 독립하여 상기 제1 지지 구조의 외부에서 상기 소정 부재를 지지하는 제2 지지 구조를 더 구비하고,상기 이동 기구는, 상기 제1 지지 구조에 의한 지지가 행해지는 제1 지지 위치와, 상기 제2 지지 구조에 의한 지지가 행해지는 제2 지지 위치의 사이에서, 상 기 소정 부재를 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 삭제
- 제6항에 있어서,상기 이동 기구는, 상기 제1 지지 위치와 상기 제2 지지 위치의 사이에서, 상기 소정 부재를 수평 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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KR20050047677A (ko) * | 2003-11-18 | 2005-05-23 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | 상부 커버를 개폐할 수 있는 개폐장치가 구비된평판표시소자 제조장치의 공정챔버 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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