JP2009260005A - 搬送装置、基板処理装置および搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の処理室が有するプレート状部材を、変形および破損等が生じることを防止しつつ略鉛直方向に搬送する技術を提供することを目的とする。
【解決手段】処理室１３の本体１３１を、本体移動機構１６により退避用フレーム２１へスライド移動させるとともに、搬送用治具２３３をホットプレート１５の上方へ下方移動させ、しかる後に、連結部材２３５により搬送用治具２３３とホットプレート１５とを連結させる。そしてウインチ２３４を動作させることによって、スリングＳＵを巻取り搬送用治具２３３とともにホットプレート１５を吊揚げて、上方へ搬送する。さらに、本体１３１を処理用フレーム１１内へと戻し、ウインチ２３４を動作させて巻取ったスリングＳＵを巻戻すことによって、搬送用治具２３３とともにホットプレート１５を下方へ搬送する。
【選択図】図５

Description

基板に対して所定の処理を行う処理室を備えた基板処理装置に関する技術であって、特に処理室の有するプレート状部材の搬送技術に関する。

従来より、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ用ガラス基板等の基板に対して所定の処理を行う処理室（例えば加熱処理室、冷却処理室）を備えた基板処理装置が知られている。このような基板処理装置では、フットプリントを削減するために、複数の処理室を垂直方向に積層することが行われている。

近年、処理する基板のサイズが大きくなるにともなって、処理室に備えられる着脱自在なプレート状部材（例えば、処理室の内部に備えられるホットプレート、クールプレート等）も大きくなっているが、これらのプレート状部材を搬送するための技術がいくつか提案されている（例えば、特許文献１）。

特許文献１では、処理室が収納されている収納装置から、処理室を外側へスライドさせ、処理室の交換可能部材（プレート状部材）を上方に設けた２台の吊揚機構によって吊揚げて取り出した後、交換する部材を下へ降ろす搬送方法が提案されている。

特開２００５−１５１７１号公報

ところで特許文献１のようにプレート状部材を吊揚げる場合には、２台の吊揚装置を互いに協調させて動作させねばならず、作業効率が低下するという問題があった。そこで、この問題を解決する方法としては、例えば１台の吊揚装置によって搬送を行うことが考えられる。

図１２は、プレート状部材１１５を略鉛直方向に搬送する際の搬送方法を示す一例である。図１２に示す方法では、プレート状部材１１５の複数箇所（例えば４箇所）に、スリングＳＵが接続されており、それらのスリングＳＵは、所定の位置（分岐点ＢＰ１）で１本になっている。すなわち、この例では、プレート状部材１１５は、スリングＳＵによって４点支持されている。そしてスリングＳＵを上方へ引き揚げることによって、プレート状部材１１５の姿勢を水平姿勢に維持しつつ、プレート状部材１１５を上方へ搬送することができる。

ところが、図１１に示す方法では、スリングＳＵとプレート状部材１１５との接続点に対して、プレート状部材１１５に内側方向の力（水平方向の力）が作用してしまう。そのため、プレート状部材１１５に撓みが生じ、変形したり破損したりしてしまうおそれがある。

また、内側方向の力は、スリングＳＵとプレート状部材１１５とで形成される角度が浅くなるほど強くなるため、分岐点ＢＰ１とプレート状部材１１５との間の距離を長くなるように設定することで、プレート状部材１１５に作用する内側方向の力を弱めることができる。しかし、この場合には、プレート状部材１１５を吊揚げる吊揚機構をより高い位置に設けなければならないという問題も生じる。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板の処理室が有するプレート状部材を、変形および破損等が生じることを防止しつつ略鉛直方向に搬送する技術を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板の処理室において使用される略水平姿勢のプレート状部材を略鉛直方向に搬送する搬送装置であって、前記プレート状部材に対応した水平方向のサイズを有する搬送用治具と、前記搬送用治具に２次元的に分散配置されて、前記プレート状部材の複数箇所にそれぞれ連結可能な端部を有する複数の連結部材と、前記搬送用治具を略鉛直方向に吊揚げる吊揚機構とを備えることを特徴とする。

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る搬送装置であって、前記複数の連結部材は、前記プレート状部材の端縁部分に接続される接続端を有することを特徴とする。

また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係る搬送装置であって、前記搬送用治具における前記複数の連結部材の配置位置は、前記プレート状部材に規定された複数の接続点の配置位置にそれぞれ対応していることを特徴とする。

また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明に係る搬送装置であって、前記搬送用治具は、底面にキャスターを有することを特徴とする。

また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る搬送装置であって、前記吊揚機構は、一方の端部側が前記搬送用治具に接続されるスリングと、前記スリングの他方の端部側から前記スリングを巻取る巻取手段と、略鉛直方向の搬送時における前記搬送用治具の高さよりも上方の位置に配置されるとともに、前記搬送用治具と前記巻取手段との間の位置で前記スリングが掛け渡される滑車とを含み、前記巻取手段は、前記滑車よりも下方の位置に配置されることを特徴とする。

また、請求項６の発明は、請求項５の発明に係る搬送装置であって、前記スリングの前記一方の端部側が複数に分岐して前記搬送用治具の複数箇所に接続されることを特徴とする。

また、請求項７の発明は、請求項５または６の発明に係る搬送装置であって、前記巻取手段の操作部が、床面上で操作可能な高さに設けられていることを特徴とする。

また、請求項８の発明は、着脱自在なプレート状部材を有する処理室を備えた基板処理装置であって、前記基板に対して処理を行う処理位置にて、前記処理室を支持する第１支持構造と、前記第１支持構造に隣接して設けられ、前記処理室が前記第１支持構造から略水平方向に移動されて所定の退避位置に移動した際に、前記退避位置において前記処理室を支持する第２支持構造と、前記退避位置にある前記処理室について、前記プレート状部材を略鉛直方向に搬送する請求項１ないし７のいずれかの発明に係る搬送装置とを備えることを特徴とする。

また、請求項９の発明は、基板の処理室に着脱自在に設けられた略水平姿勢のプレート状部材を略鉛直方向に搬送する搬送方法であって、前記プレート状部材に対応した水平方向のサイズを有する搬送用治具に２次元的に分散配置された複数の連結部材を、前記プレート状部材の複数箇所にそれぞれ連結する工程と、前記搬送用治具を前記プレート状部材とともに略鉛直方向に吊揚げる工程とを有することを特徴とする。

請求項１ないし９に記載の発明では、搬送用治具に２次元的に分散配置した複数の連結部材を介してプレート状部材の複数箇所を支持することによって、１本のスリングから分岐させた複数のスリング端で直接プレート状部材を複数点で支持する場合に比べて、プレート状部材を支持する力の方向が鉛直方向に近くなり、プレート状部材に作用する水平方向の力を弱めることができる。したがって、搬送の際にプレート状部材が撓むことを抑えることができるため、プレート状部材の変形や破損を防止できる。

また、請求項２に記載の発明では、プレート状部材の中央付近に接続機構を設けずにすむため、基板処理に支障をきたすことを防止できる。

また、請求項３の発明では、搬送用治具における複数の連結部材の配置位置が、プレート状部材に規定された複数の接続点の配置位置にそれぞれ対応していることにより、搬送用治具を吊揚げたときに、プレート状部材には略鉛直方向にのみ力が作用するようになる。したがって、プレート状部材の変形や破損を防止できる。

また、請求項４に記載の発明では、底面にキャスターを備えることによって、床面等における搬送用治具自体の水平搬送を容易に行えることができる。

また、請求項５に記載の発明では、滑車を設けることによって、巻取手段を搬送するプレート状部材よりも上方に配置する必要がなくなる。したがって、プレート状部材の搬送時における巻取手段の落下等の事故を抑制できる。また、巻取手段を下方に配置することができることによって、巻取手段から発生するパーティクルが、周囲に飛散することを容易に防止できるようになる。

また、請求項７に記載の発明では、オペレータが、低い位置で巻取手段を操作できるため、高所で作業することなく、安全にプレート状部材を搬送することができる。

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。

＜１． 第１の実施の形態＞
＜１．１． 基板処理装置１の構成および機能＞
図１は、本発明に係る第１の実施の形態における基板処理装置１を示す概略斜視図である。なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の各図についても同様である。

図１に示すように、基板処理装置１は、主として処理用フレーム１１、退避用フレーム２１および搬送用フレーム２２とを備え、処理用フレーム１１の内部に複数の処理室１３を略鉛直方向に沿って多段に積層収容する装置である。床面ＦＬ上方のＸ軸方向に延びる搬送路９０１は、基板９０を搬送する搬送ロボット（図示せず）の移動経路となっており、基板処理装置１は、搬送ロボットによって上流側の工程（例えば、レジスト塗布処理工程や現像処理工程等）後の基板９０に対して所定の処理を行う。

［処理用フレーム１１］
処理用フレーム１１は、骨格となるパイプやアングル等の棒状部材を結合して形成された略直方体形状の筺体であり、処理室１３を内部の所定位置に支持する支持構造となっている。また、処理用フレーム１１の骨格には、外装や棚板となる板状部材が必要に応じて取り付けられる。

［退避用フレーム２１］
退避用フレーム２１は、処理用フレーム１１に隣接して併設され、処理用フレーム１１と同様に、骨格となるパイプやアングル等の棒状部材を結合して形成された略直方体形状を有する。なお、退避用フレーム２１は、処理室１３のメンテナンス時等に設置されてもよいし、あるいは常時設置されていてもよい。また、退避用フレーム２１を常時設置する場合には、処理用フレーム１１と退避用フレーム２１とを、結合した単一のフレーム構造としてもよい。

［処理室１３］
処理室１３は、有蓋の略直方体形状を有し、主に箱型形状の本体１３１、本体１３１と分離可能な（すなわち、処理室１３から着脱自在である）上蓋１３２の各部材を有する。また、処理室１３の内部には、着脱自在なホットプレート１５が備えられている。なお、上蓋１３２およびホットプレート１５は、ともにプレート状（板状）の部材（プレート状部材）であるが、ホットプレート１５等は、基板９０を直接的に物理的処理する部材（処理用プレート状部材）として、上蓋１３２と区別される。また、上蓋１３２およびホットプレート１５は、処理室１３においては、水平姿勢（主面が、略水平方向に沿った状態）にて保持されている。

なお、図示を省略するが、処理室１３は、図１中（−Ｙ）側の側面に、上下に開閉可能なシャッター構造を有しており、当該シャッターを開放することによって熱処理対象である基板９０が搬入される。また、本体１３１の上蓋１３２と接触する部分には、処理室の密封性を保つためのパッキン１３１ａが設けられている。 なお、このパッキン１３１ａは、上蓋１３２側に設けられていてもよい。また、図１では、３台の処理室１３を有する基板処理装置１を示しているが、処理室１３の数はこれに限られるものではない。

基板処理装置１が基板９０を処理するときには、処理室１３は、処理用フレーム１１の所定位置（以下、「処理位置」と称する。）にて支持され、処理室１３のメンテナンス（保全）等を行う際には、処理室１３の処理位置ごとに定められた退避用フレーム２１の内部の位置（以下、「退避位置」と称する。）にて支持される。なお、詳細は後述するが、本実施の形態における基板処理装置１では、処理室１３の本体１３１と上蓋１３２とを、それぞれ独立して処理位置と退避位置との間を移動させることができる。次に、この処理室１３の移動について、図２および図３を参照しつつ説明する。

図２は、本体１３１および上蓋１３２が処理位置ＰＴ１，ＰＴ２にある状態を示す図である。また、図３は、本体１３１のみを退避位置ＰＭ１に移動させた状態を示す図である。また、図４は、上蓋１３２のみを退避位置ＰＭ２に移動させた状態を示す図である。

図２に示すように、本体１３１の底面１３１Ｂには、基板９０が載置された状態で加熱処理を行うホットプレート１５が設置されている。また、図示を省略するが、処理室内部には、基板９０を昇降するためのリフトピンやその駆動部が設置されている。これら付随物は、本体１３１とともに移動される。

また、基板処理装置１は、処理位置ＰＴ１，ＰＴ２と退避位置ＰＭ１，ＰＭ２との間で、本体１３１を移動させる本体移動機構１６と、上蓋１３２を移動させる上蓋移動機構１７とを備える。本実施の形態における基板処理装置１では、本体移動機構１６および上蓋移動機構１７により、本体１３１および上蓋１３２の少なくとも一方（いずれか一方、またはその両方）を、処理位置と退避位置との間で移動できる。したがって、例えば本体１３１のみを退避用フレーム２１へ移動させて、ホットプレート１５の交換を行うことも可能である。

［本体移動機構１６］
本体移動機構１６は、主に処理用フレーム１１の内面に突出した架台１６１ａ、退避用フレーム２１の内面に突出した架台１６１ｂ、架台１６１ａ，１６１ｂ上のそれぞれに敷設されるレール１６２ａ，１６２ｂ、本体１３１の底面１３１Ｂの（＋Ｙ）側に取り付けられた可動ブロック１６３、および本体１３１の底面１３１Ｂの（−Ｙ）側に取り付けられた車輪１６４からなる。

レール１６２ａ，１６２ｂおよび可動ブロック１６３は、リニアガイド機構（直線運動案内機構）を構成しており、レール１６２ａ，１６２ｂ上で可動ブロック１６３をスライド移動させることにより、本体１３１の移動方向をレール１６２ａ，１６２ｂの長手方向（Ｘ軸方向）に規定することができる。車輪１６４は、Ｙ軸方向を軸として回転可能であり、本体１３１の移動を容易にする機能を有する。

基板処理装置１では、本体１３１の処理位置およびメンテナンス位置における高さが一致するように、処理用フレーム１１および退避用フレーム２１が構成される。このため、可動ブロック１６３がスライド移動するレール１６２ａ，１６２ｂが、ほぼ同一の高さとなるように敷設されるとともに、車輪１６４の通行場所となる架台１６１ａ，１６１ｂの隙間や、レール１６２ａ，１６２ｂの隙間は、本体１３１の移動を妨げることがないよう、十分小さいものとされる。

なお、上記の例では、本体１３１の一方側（＋Ｙ側）端部を、リニアガイド機構により支持し、他方側（−Ｙ側）端部を、車輪１６４により支持するものとしたが、これに限られるものではなく、両側端部を車輪で支持したり、あるいは両側端部をリニアガイド機構により支持したりしてもよい。また、可動ブロック１６３や車輪１６４の数は、上述の例では２個としているが、これに限られるものではない。

［上蓋移動機構１７］
上蓋移動機構１７は、処理位置にある処理室１３の上蓋１３２を上方へ移動させたとき（すなわち、処理室１３の上部を開放したとき）の開放位置ＰＯ(図３参照）から、図４に示す、退避位置ＰＭ２との間で上蓋１３２を移動させる上蓋スライド機構を有する。上蓋スライド機構は、処理用フレーム１１内部に支持された一対のレール１７１ａ、退避用フレーム２１内部に支持された一対のレール１７１ｂ、上蓋上部に設けられた車輪１７３、およびエアシリンダ１７４を備える。

一対のレール１７１ａは、溝型（コの字型）の断面形状を有する棒状部材であり、長手方向がＸ軸方向となるように水平に支持されている。一対のレール１７１ａは、溝型の開口部が対向するように配置されており、開口部の幅（溝幅）は、車輪１７３の直径よりも大きくなっている。これらの点は、一対のレール１７１ｂについても同様である。また、一対のレール１７１ａは、開口部が対向するように略平行、かつ、略同じ高さを維持しながら鉛直方向に昇降移動させることができる。

本実施の形態では、レール１７１ａとレール１７１ｂとの高さが一致した状態で、開放位置ＰＯと退避位置ＰＭ２との間で、上蓋１３２のスライド移動が実行される。このスライド移動は、レール１７１ａ，１７１ｂの溝内部においてＹ軸方向を軸に回転可能な車輪１７３を、溝内部の下面と接した状態で回転させることによって実現される。さらに、車輪１７３の側面には、球弧状の外形を有するガイドボール（図示せず）が車輪から突出するようにして設けられており、当該ガイドボールを溝内部の側面に当接する。これにより、上蓋１３２のＹ軸方向の位置が規定され、上蓋１３２のＹ軸方向に関する進路ブレを防止することができる。

なお、本実施の形態では、車輪１７３の数を４個としているが、これに限られるものではなく、上蓋１３２の重量等に応じて、適宜設計変更が可能である。

エアシリンダ１７４は、処理用フレーム１１に固定されており、一対のレール１７１ａを昇降移動させる機能を有する。詳細には、本体部１７４ａが処理用フレーム１１に固定されており、ピストン１７４ｂがレール１７１ａに接続されている。そして、与えられる所定のエア信号に応じてピストン１７４ｂが鉛直方向に往復運動することによって、レール１７１ａが昇降移動される。エアシリンダ１７４は、上蓋１３２が処理用フレーム１１の内部にあるときは、上蓋１３２をレール１７１ａとともに昇降させる機能を有している。もちろん、エアシリンダ１７４に替えて油圧シリンダや電動シリンダ等が用いられてもよいし、リンク機構等の補助機構を用いた手動動作により上蓋１３２が昇降されてもよい。

基板処理装置１では、基板９０を加熱処理する際に、上蓋１３２が本体１３１上に載置された状態から、さらにレール１７１ａの開口部の上面と車輪１７３とを接触させて上蓋１３２に対して下方への荷重を加えることによって、パッキン１３１ａと上蓋１３２とが互いに密着するため、処理室１３を密閉することができる。

基板処理装置１においては、上蓋１３２を処理位置ＰＴ２から退避位置ＰＭ２へ移動させる場合、レール１７１ａをレール１７１ｂと同じ高さに引揚げて本体１３１と上蓋１３２とを分離し、上蓋１３２を開放位置ＰＯへ上昇移動させ、その後、上蓋１３２を退避位置ＰＭ２へスライド移動させる。換言すれば、レール１７１ａとレール１７１ｂとは、上蓋１３２のスライド移動機構を形成している。また、レール１７１ａとレール１７１ｂとの隙間は、上蓋１３２のスライド移動を妨げない程度に小さいことが好ましい。次に、退避位置ＰＭ１へ移動させた処理室１３の本体１３１が備えるプレート状部材を略鉛直方向に搬送する搬送機構について、説明する。

［搬送用フレーム２２］
再び図１に戻って、搬送用フレーム２２は、退避用フレーム２１の上部に設置されており、処理室１３が備えるプレート状部材（ホットプレート１５や上蓋１３２等）を吊揚げるための吊揚機構２３の滑車２３１ａ，２３１ｂが備えられる。搬送用フレーム２２の上端の高さは、処理用フレーム１１の最上段（処理室１３が収納される最も高い位置）よりもさらに上側とされ、最上段に配置された処理室１３のプレート状部材についても略鉛直方向に吊揚げることができる。

［吊揚機構２３］
図５は、基板処理装置１を示す概略側面図である。基板処理装置１は、プレート状部材を略鉛直方向に吊揚げる吊揚機構２３を備える。吊揚機構２３は、主として、ポリエステル（あるいは金属）等からなるスリングＳＵが掛け渡される滑車２３１ａ，２３１ｂ、スリングＳＵを巻取る単一のウインチ２３２からなる。なお、基板処理装置１は、吊上機構２３によってホットプレート１５を略鉛直方向へ搬送する際に、補助的な機能を果たす搬送用治具２３３および連結部材２３５を備えている。

滑車２３１ａは、搬送用フレーム２２上部中央付近に設けられ、滑車２３１ｂは、搬送用フレーム２２上部（−Ｘ）側に設けられる。そして滑車２３１ａ，２３１ｂの車輪（回転部分）には、スリングＳＵが掛け渡されている。また、スリングＳＵの一方の端部側は、所定の分岐点ＢＰ２にて複数（本実施の形態では４本、図７参照）に分岐しており、分岐したスリングＳＵのそれぞれは、搬送用治具２３３の上面の端縁部分にアイボルト２３４を介して接続される。また、スリングＳＵの他方の端部側は、滑車２３１ｂの下方に配置されるウインチ２３２に接続されており、当該ウインチ２３２によってスリングＳＵを他方の端部側から巻取ることが可能となっている。

図５に示すように、ウインチ２３２は、退避用フレーム２１の外側部分であって、滑車２３１ａ，２３１ｂよりも下方の位置に設置される。そしてオペレータＯＰが補助器具（例えば床面ＦＬ上に組立てられる足場、梯子、脚立等）を使用することなく手元でウインチ２３２を操作できるようにするために、ウインチ２３２の操作部２３２ａは、オペレータＯＰが床面ＦＬ上で操作できる高さに設けられている。より具体的には、ウインチ２３２の操作部２３２ａは、床面ＦＬから約２ｍ以下の高さにウインチ２３２の制御部が設けられていることが好ましく、床面から約１．５ｍ以下の高さに設けられていることがより好ましい。

このような高さにウインチ２３２の操作部２３２ａを設けることによって、オペレータＯＰは、低い位置でウインチ２３２を操作することができるため、高所作業をする必要がなくなり、安全にホットプレート１５を略鉛直方向へ搬送することが可能となっている。

なお、ウインチ２３２は、退避用フレーム２１に常設されている必要はなく、ホットプレート１５を搬送する際等に、適宜設置されるようにしてもよい。また、ウインチ２３２は、必ずしも退避用フレーム２１に装着される必要はなく、例えば床面ＦＬ上の所定の位置に設置されてもよい。

また、本実施の形態では、ウインチ２３２は、手動式のものとするが、これに限られるものはなく、電動式のものでもよい。さらに、ウインチ２３２の本体部分（ドラム等、スリングＳＵが巻付けられる部分）を床面から高い位置に配置し、操作部２３２ａをオペレータＯＰが床面上で操作（遠隔操作）できる高さに配置することも可能である。例えば、ウインチ２３２が手動式の場合は、ウインチ２３２のドラムの回転機構を床面ＦＬ上で操作できるようにしてもよい。また、電動式の場合は、ウインチ２３２を動作させるスイッチ等を床面ＦＬ上で操作できる高さに配置するようにしてもよい。

さらに、本実施の形態の基板処理装置１では、搬送用フレーム２２に滑車２３１ａ，２３１ｂを設けることによって、ウインチ２３２を上方（例えば、退避用フレーム２２の上部）まで搬送する必要がなくなっている。これにより、処理室１３のメンテナンス時（ホットプレート１５の搬送時等）におけるウインチ２３２の落下等の危険もなくすことができる。また、ウインチ２３２を床面ＦＬに近い高さに配置することが可能となるため、ウインチ２３２から発生するパーティクルが、周囲に飛散することも容易に防止できるようになる。

［搬送用治具２３３］
図６は、ホットプレート１５と搬送用治具２３３とを連結した様子を示す側面図である。また、図７は、搬送用治具２３３を示す上面図である。搬送用治具２３３は、略矩形の板状形状を有しており、プレート状部材であるホットプレート１５に対応した水平方向のサイズを有する。また、図示を省略するが、搬送用治具２３３の上面および下面の四隅にボルト穴が形成されており、当該ボルト穴を介してアイボルト２３４あるいは連結部材２３５が接続される。なお、搬送用治具２３３は、例えば鉄製のものとされるが、もちろんこれに限られるものではない。

アイボルト２３４は、頭部のリング構造によって分岐点ＢＰ２から分岐したスリングＳＵと結合することができる。また、アイボルト２３４は、搬送用治具２３３の上面に形成されたボルト穴に螺合するネジ山を有しており、当該ボルト部分を介して搬送用治具２３３と結合される（図７参照）。このようなアイボルト２３４を介することによって、スリングＳＵの一方の端部側が、複数に分岐して搬送用治具２３３の複数箇所（本実施の形態では４箇所）に接続される。

連結部材２３５は、搬送用治具２３３において２次元的に分散配置されるとともに、ホットプレート１５の複数箇所にそれぞれ連結可能な端部を有している。より具体的には、連結部材２３５は、搬送用治具２３３およびホットプレート１５に接続可能な端部であるアイボルト２３５ａ，２３５ｂと、これらを連結する短いスリングＳＳＵとからなり、搬送用治具２３３とプレート状部材であるホットプレート１５とを連結する機能を有する。すなわち、ホットプレート１５の鉛直方向の搬送の際には、搬送用治具２３３は、ホットプレート１５の上方に所定の間隔を隔てて配置され、ホットプレート１５と連結される（図６参照）。

図８は、搬送用治具２３３を示す下面図である。搬送用治具２３３の下面の四隅に形成されたボルト穴を介してアイボルト２３５ａが接続される。この搬送用治具２３３のボルト穴が形成されている部分は、連結部材２３５（詳細には、アイボルト２３５ａ）が接続される接続点となっている。なお、図８に示すように各接続点を直線で結ぶことにより形成される領域（斜線で示す領域）を、第１接続領域２３３Ｒと称する。

図９は、ホットプレート１５を示す上面図である。図９に示すように、ホットプレート１５の上面四隅には、ボルト穴１５１が形成されており、当該ボルト穴１５１を介して連結部材２３５（詳細には、アイボルト２３５ｂ）が接続される。すなわち、ボルト穴１５１は、連結部材２３５が接続される接続点となっている。なお、図９に示すように、各接続点を直線で結ぶことにより形成される領域（斜線で示す領域）を、第２接続領域１５Ｒと称する。

一般に、ホットプレート１５のような処理用プレート状部材では、その中央に基板９０が載置され、所定の処理（熱処理等）が行われる。したがって、ホットプレート１５の中央付近に接続機構を設けた場合、基板９０の処理に支障をきたすおそれがある。これを防止するため、本実施の形態では、ホットプレート１５の端縁部分（端縁に沿った所定幅の領域）に含まれる四隅の位置にボルト穴１５１を設けている。

図６に示すように、本実施の形態では、ホットプレート１５を、搬送用治具２３３を介してスリングＳＵにより複数点で支持している。これにより、１本のスリングから分岐させた複数のスリングＳＵ端で直接プレート状部材を支持する場合（図１２参照）に比べて、スリングＳＵの分岐点ＢＰ２からホットプレート１５までの鉛直方向の距離を長くすることなく、プレート状部材（ホットプレート１５）を支持する力の方向が鉛直方向に近くなる。したがって、搬送の際にホットプレート１５が撓むことを抑えることができるため、ホットプレート１５の変形および破損を防止できる。

さらに、搬送用治具２３３における複数の連結部材２３５の配置位置は、ホットプレート１５上に規定された複数の接続点の配置位置にそれぞれ対応している。より詳細には、本実施の形態では、第１接続領域２３３Ｒの範囲と第２接続領域１５Ｒの範囲とが、略同一となるように連結部材２３５の各接続点の位置が設定されており、搬送用治具２３３のホットプレート１５を上下に対向配置したときに、各接続点が上下に対応している。これにより、搬送用治具２３３を上方へ吊揚げた際に、ホットプレート１５の各接続点で、略鉛直方向には吊揚げの力（図６中、ブロックで示す方向の力）が作用する一方、水平方向に力が作用することを抑制できる。したがって、ホットプレート１５に撓みを生じさせることなくホットプレート１５を略鉛直方向に搬送することができる。

なお、本実施の形態では、アイボルト２３４は、搬送用治具２３３の上面の四隅に接続しているが、接続位置は限られるものではない。ただし、搬送用治具２３３を宙に吊揚げた際に、搬送用治具２３３およびホットプレート１５の姿勢を水平姿勢に維持できるように、アイボルト２３４を搬送用治具２３３上の左右対称の位置に設置することが好ましい。また、アイボルト２３４にスリングＳＵを結び付けることによって、アイボルト２３４とスリングＳＵとを固定的に接続してもよいが、例えばスリングＳＵの先端をフック形状等にすることによって、アイボルト２３４のリング構造に引っかけるようにしてもよい。この点は、アイボルト２３５ａ，２３５ｂとスリングＳＳＵとの結合においても同様である。このように各部材を非固定的に結合した場合には、分解することが容易となるので、各部材の交換時や搬送時等において有利である。

再び図６に戻って、搬送用治具２３３は、その下面（底面）に複数（例えば４個）のキャスター２３６を備えている。キャスター２３６を備えることによって、床面ＦＬ等における搬送用治具２３３自体の搬送を容易に行うことができる。なお、キャスター２３６の数量は、搬送用治具２３３の重量等に応じて適宜変更される。また、キャスター２３６のサイズは、図６に示すように、ホットプレート１５と搬送用治具２３３とを連結したときに、ホットプレート１５とキャスター２３６の下端とが干渉しない程度の大きさとされる。言い換えれば、キャスター２３６の鉛直方向の長さが、連結部材２３５の長手方向の長さよりも短くなるように設定される。

以上が、本実施の形態における基板処理装置１の構成および機能の説明である。

＜１．２． 動作＞
次に、基板処理装置１の動作（特に、ホットプレート１５の搬送動作）について説明する。なお、ここでは、処理用フレーム１１内部において多段に積層された複数の処理室１３のうち、特定の処理室１３内に格納されているホットプレート１５をメンテナンスする場合について説明する。

図１０は、基板処理装置１によるホットプレート１５のメンテナンス時における搬送動作の流れを示す図である。まずオペレータＯＰは、対象となる特定の処理室１３の上蓋１３２を開放位置ＰＯへ上昇させて、本体１３１と上蓋１３２とを分離し、しかる後に本体１３１を処理位置ＰＴ１から退避位置ＰＭ１へスライド移動させる（ステップＳ１、図３参照）。なお、この本体１３１のスライド移動は、手動によって行われてもよいし、モータ等を動力源とする駆動機構により行われてもよい。

次に、オペレータＯＰは、ウインチ２３２を動作させることによって、ウインチ２３２のドラムに巻取られているスリングＳＵを巻戻し、退避用フレーム２１内に待機している搬送用治具２３３を下降移動させて（図５参照）、本体１３１に格納されたホットプレート１５の上方へ配置させる（ステップＳ２）。なお、メンテナンス作業毎に、オペレータＯＰが、搬送用治具２３３を適宜着脱するようにしてもよい。また、この着脱のために、搬送用治具２３３は、その下面に設けられたキャスター２３６を利用して、フロアＦＬ上を水平方向に搬送される。

搬送用治具２３３をホットプレート１５上方の所定位置へ配置させると、オペレータＯＰは、搬送用治具２３３の下端に取り付けられた連結部材２３５のアイボルト２３５ｂを、ホットプレート１５のボルト穴１５１に螺合させる。これにより、搬送用治具２３３とホットプレート１５とが、連結部材２３５により連結される（ステップＳ３）。

次に、オペレータＯＰは、ウインチ２３２を動作させてスリングＳＵをドラムに巻取ることにより、搬送用治具２３３を上昇移動させる。これにより、搬送用治具２３３とともに、ホットプレート１５が処理室１３から吊揚げられ、上方へ搬送される（ステップＳ４）。

ステップＳ４にてホットプレート１５が本体１３１から取り出される（すなわち、ホットプレート１５の下端が、本体１３１の上端よりも上の位置となる）と、オペレータＯＰは、本体１３１を退避位置ＰＭ１から処理位置ＰＴ１へスライド移動させる（ステップＳ５）。なお、次のステップでホットプレート１５を、スライド移動させた本体１３１が載置されていた架台１６１ｂよりも下側へ移動させる場合（例えば、床面ＦＬ上にホットプレート１５を載置する場合等）には、当該架台１６１ｂについても取り除かれる。

本体１３１をスライド移動させた後、オペレータＯＰは、ウインチ２３２を動作させて、ドラムに巻付けたスリングＳＵを巻戻し、搬送用治具２３３とともにホットプレート１５を下降移動させる（ステップＳ６）。

そしてオペレータＯＰは、所定の位置（例えば、架台１６１ｂ上や床面ＦＬ上）にホットプレート１５を停止させて、所定のメンテナンス（修理や部品等の交換、洗浄等）を行う（ステップＳ７）。なお、アイボルト２３５ｂをホットプレート１５から取り外すことによって、搬送用治具２３３とホットプレート１５との連結を解除するとともに、ウインチ２３２を動作させることによって、搬送用治具２３３を上方へ退避させた状態で、ホットプレート１５のメンテナンス作業が行われるものとするが、連結状態のままメンテナンス作業が行われてもよい。

メンテナンス作業を終えると、オペレータＯＰは、搬送用治具２３３とホットプレート１５とを連結部材２３５により再び連結させる（ステップＳ８）。そして、オペレータＯＰは、ウインチ２３２を動作させることによって、搬送用治具２３３とともにホットプレート１５を、ステップＳ３にて上方移動させた位置（すなわち、処理対象となっている処理室１３の本体１３１上端よりも上の位置）まで吊揚げて上方移動させる（ステップＳ９）。

次に、オペレータＯＰは、処理位置ＰＴ１へ移動させていた本体１３１を再び退避位置ＰＭ１へ移動させる（ステップＳ１０）。なお、ステップＳ５にて架台１６１ｂを取り除いた場合には、架台１６１ｂを取り付けてから、ステップＳ１０が実行される。

さらにオペレータＯＰは、ウインチ２３２を動作させることによって、ホットプレート１５を下降移動させる（ステップＳ１１）。そして、ホットプレート１５を本体１３１内部の所定位置へ載置すると、オペレータＯＰは、アイボルト２３５ｂをホットプレート１５から取り外し、搬送用治具２３３とホットプレート１５との連結を解除する（ステップＳ１２）。

連結を解除すると、オペレータＯＰは、搬送用治具２３３を上方へ退避させるとともに、本体１３１を退避位置ＰＭ１から処理位置ＰＴ１へスライド移動させる（ステップＳ１３）。さらにオペレータＯＰは、再び上蓋１３２を下降移動させることによって本体１３１に密着させる。これにより、ホットプレート１５のメンテナンス作業が終了する。

以上が、基板処理装置１によるホットプレート１５の搬送動作についての説明である。

＜２． 第２の実施の形態＞
上記実施の形態では、ホットプレート１５の搬送動作について説明したが、ホットプレート１５に限らず、処理室１３を構成するプレート状部材である上蓋１３２についても搬送することが可能である。

本実施の形態では、板状形状を有する上蓋１３２を略鉛直方向に搬送する場合について説明する。なお、第１の実施の形態と同様の構成については、適宜同符号を付し、詳細な説明を省略する。

処理室１３の上蓋１３２の上面には、図示を省略するが、ホットプレート１５と同様にアイボルト２３５ｂが螺合するボルト穴が設けられている（図９参照）。これにより、搬送用治具２３３と上蓋１３２とを、連結部材２３５を介して連結することが可能となっている。このボルト穴を設ける位置について、上蓋１３２の場合は、中央部分に連結部材２３５の接続機構を設けたとしても、基板処理に特に影響を及ぼすおそれは少ないので、ボルト穴を設ける位置を四隅とする必要性は少ない。すなわち、使用する搬送用治具２３３の接続点の位置に応じて、ボルト穴を適宜設ければよい。もちろん、搬送用治具２３３のサイズを、ホットプレート１５の搬送時のものと異ならせることは妨げられない。

また、上蓋１３２に取り付けられている車輪１７３は、取り外しが可能とされる。これにより、上蓋１３２を退避位置ＰＭ２に移動させた後（図４参照）、搬送用治具２３３と連結させることによって、上蓋１３２を略鉛直方向に搬送することができる。

次に、基板処理装置１による上蓋１３２の搬送動作について説明する。まずオペレータＯＰは、処理位置ＰＴ２にある上蓋１３２を開放位置ＰＯへ上昇させて、本体１３１と上蓋１３２とを分離する。そして、オペレータＯＰは、上蓋１３２を退避位置ＰＭ２へスライド移動させる。なお、この状態で上蓋１３２のメンテナンスが実行されてもよいが、例えば上蓋１３２の交換作業等が必要な場合には、引き続き次の動作が実行される。

すなわち、上蓋１３２のスライド移動が完了すると、オペレータＯＰは、連結部材２３５を上蓋１３２へ取り付けることによって、あらかじめ待機させていた搬送用治具２３３と上蓋１３２とを連結させる。さらにオペレータＯＰは、車輪１７３を上蓋１３２から取り外し、しかる後に、搬送用治具２３３とともに、上蓋１３２を吊揚げる。

この後の動作については、ホットプレート１５の搬送動作（ステップＳ２、図１０参照）と同様であるため、詳細な説明を省略するが、基板処理装置１では、上蓋１３２についても、撓むことを抑制しつつ略鉛直方向に搬送することができる。

＜３． 第３の実施の形態＞
上記実施の形態では、板状形状を有する搬送用治具２３３を用いてホットプレート１５あるいは上蓋１３２の略鉛直方向の搬送を行うと説明したが、搬送用治具の形状はこのようなものに限られるものではない。

図１１は、第３の実施の形態における搬送用治具２３３ａを示す下面図である。図１１に示すように、搬送用治具２３３ａは、搬送用治具２３３と略同一の大きさのフレーム枠の内部に、補強用のフレームが格子状に設けられており、アイボルト２３５ａがその四隅に取り付けられる。

このような搬送用治具２３３ａを搬送用治具２３３の代わりに用いた場合であっても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。また、搬送用治具２３３ａは搬送用治具２３３に比べて、重量を軽くすることができる。したがって、オペレータＯＰは、搬送用治具２３３に比べて搬送用治具２３３ａの搬送を容易に行うことができる。

＜４． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。

例えば、上記実施の形態では、１本のスリングＳＵを複数本に分岐させて、搬送用治具２３３に接続しているが、これに限られるものではなく、例えば複数のスリングＳＵを分岐させることなく直接搬送用治具２３３に接続してプレート状部材を略鉛直方向に搬送するようにしてもよい。なお、この場合には、それぞれのスリングＳＵを掛け渡す滑車２３１ａ，２３１ｂと、それぞれのスリングＳＵを巻取る複数のウインチ２３２とを、基板処理装置１にさらに設ける必要があり、また、プレート状部材を略鉛直方向に搬送する際には、複数のウインチ２３２を協働して動作させることが必要となる。

また、上記実施の形態では、スリングＳＵと搬送用治具２３３とを、あるいは搬送用治具２３３とホットプレート１５、上蓋１３２とを、アイボルト２３４，２３５ａ，２３５ｂを介して接続すると説明したが、接続機構はこれに限られるものではなく、その他の機構（例えば、噛み合わせ機構）によって実現されてもよい。

また、上記実施の形態では、プレート状部材として、主にホットプレート１５や上蓋１３２を搬送する方法について説明したが、これに限られるものではなく、プレート状（板状）形状を有する部材であれば、本発明を適用することができる。例えば、基板処理装置１が熱処理あるいは冷却処理以外の処理を基板に対して行う場合にも、本発明は適用可能である。

さらに、上記実施形態および各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせることができる。

本発明に係る第１の実施の形態における基板処理装置を示す概略斜視図である。 本体および上蓋が処理位置にある状態を示す図である。 本体のみを退避位置に移動させた状態を示す図である。 上蓋のみを退避位置に移動させた状態を示す図である。 基板処理装置を示す概略側面図である。 ホットプレートと搬送用治具とを連結した様子を示す側面図である。 搬送用治具を示す上面図である。 搬送用治具を示す下面図である。 ホットプレートを示す上面図である。 基板処理装置によるホットプレートのメンテナンス時における搬送動作の流れを示す図である。 第３の実施の形態における搬送用治具を示す下面図である。 プレート状部材を略鉛直方向に搬送する際の搬送方法を示す一例である。

符号の説明

１ 基板処理装置
１１ 処理用フレーム
１３ 処理室
１３１ 本体
１３２ 上蓋（プレート状部材）
１５ ホットプレート（プレート状部材）
１５Ｒ 第２接続領域
１６ 本体移動機構
１７ 上蓋移動機構
２１ 退避用フレーム
２２ 搬送用フレーム
２３ 吊揚機構
２３１ａ，２３１ｂ 滑車
２３２ ウインチ
２３３，２３３ａ 搬送用治具
２３３Ｒ 第１接続領域
２３４，２３５ａ，２３５ｂ アイボルト
２３６ キャスター
９０ 基板
ＢＰ１，ＢＰ２ 分岐点
ＦＬ 床面
ＯＰ オペレータ
ＳＵ スリング

Claims (9)

1. 基板の処理室において使用される略水平姿勢のプレート状部材を略鉛直方向に搬送する搬送装置であって、
   前記プレート状部材に対応した水平方向のサイズを有する搬送用治具と、
   前記搬送用治具に２次元的に分散配置されて、前記プレート状部材の複数箇所にそれぞれ連結可能な端部を有する複数の連結部材と、
   前記搬送用治具を略鉛直方向に吊揚げる吊揚機構と、
   を備えることを特徴とする搬送装置。
2. 請求項１に記載の搬送装置であって、
   前記複数の連結部材は、
   前記プレート状部材の端縁部分に接続される接続端を有することを特徴とする搬送装置。
3. 請求項１または２に記載の搬送装置であって、
   前記搬送用治具における前記複数の連結部材の配置位置は、前記プレート状部材に規定された複数の接続点の配置位置にそれぞれ対応していることを特徴とする搬送装置。
4. 請求項１ないし３のいずれかに記載の搬送装置であって、
   前記搬送用治具は、底面にキャスターを有することを特徴とする搬送装置。
5. 請求項１ないし４のいずれかに記載の搬送装置であって、
   前記吊揚機構は、
   一方の端部側が前記搬送用治具に接続されるスリングと、
   前記スリングの他方の端部側から前記スリングを巻取る巻取手段と、
   略鉛直方向の搬送時における前記搬送用治具の高さよりも上方の位置に配置されるとともに、前記搬送用治具と前記巻取手段との間の位置で前記スリングが掛け渡される滑車と、
   を含み、
   前記巻取手段は、前記滑車よりも下方の位置に配置されることを特徴とする搬送装置。
6. 請求項５に記載の搬送装置であって、
   前記スリングの前記一方の端部側が複数に分岐して前記搬送用治具の複数箇所に接続されることを特徴とする搬送装置。
7. 請求項５または６に記載の搬送装置であって、
   前記巻取手段の操作部が、床面上で操作可能な高さに設けられていることを特徴とする搬送装置。
8. 着脱自在なプレート状部材を有する処理室を備えた基板処理装置であって、
   前記基板に対して処理を行う処理位置にて、前記処理室を支持する第１支持構造と、
   前記第１支持構造に隣接して設けられ、前記処理室が前記第１支持構造から略水平方向に移動されて所定の退避位置に移動した際に、前記退避位置において前記処理室を支持する第２支持構造と、
   前記退避位置にある前記処理室について、前記プレート状部材を略鉛直方向に搬送する請求項１ないし７のいずれかに記載の搬送装置と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
9. 基板の処理室に着脱自在に設けられた略水平姿勢のプレート状部材を略鉛直方向に搬送する搬送方法であって、
   前記プレート状部材に対応した水平方向のサイズを有する搬送用治具に２次元的に分散配置された複数の連結部材を、前記プレート状部材の複数箇所にそれぞれ連結する工程と、
   前記搬送用治具を前記プレート状部材とともに略鉛直方向に吊揚げる工程と、
   を有することを特徴とする搬送方法。

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