KR20220062276A

KR20220062276A - 배선 회로 기판

Info

Publication number: KR20220062276A
Application number: KR1020227007191A
Authority: KR
Inventors: 아키히토 마츠토미; 마사유키 호도노
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2019-09-13
Filing date: 2020-08-12
Publication date: 2022-05-16
Also published as: JP7454929B2; WO2021049242A1; EP4030473A1; JP2024060046A; JP2021044475A; TW202114499A; CN114402699A; US20220312597A1

Abstract

배선 회로 기판(1)은 베이스 절연층(2)과, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에 배치되는 도체층(3)과, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에, 도체층(3)을 피복하도록 배치되는 커버 절연층(4)과, 베이스 절연층(2)의 두께방향 다른쪽면 및 폭방향 양 측면과, 커버 절연층(4)의 두께방향 한쪽면 및 폭방향 양 측면에 배치되는 실드층(5)을 구비한다. 베이스 절연층(2) 및 커버 절연층(4) 중 적어도 한쪽이 다공질 수지층(10)을 갖는다.

Description

배선 회로 기판

본 발명은 배선 회로 기판에 관한 것이다.

종래, 전기 전송로로서, 동축 케이블이 이용되고 있다.

예를 들면, 도체와, 그 외주면에 배치되는 쟈켓층(절연층)과, 그 외주면에 배치되는 실드층을 구비하는 고주파 전력 전송용 동축 케이블이 제안되어 있다(예를 들면, 하기 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1에 기재된 고주파 전력 전송용 동축 케이블에서는, 쟈켓층이, 중실(中實)인 가교 폴리에틸렌 수지로 이루어진다.

일본 특허 공개 제 2014-22146 호 공보

최근, 고주파 전력 전송용 동축 케이블에는, 고주파 신호보다 높은 전송 효율 및 박형화가 요구된다.

그러나, 특허문헌 1의 기재된 고주파 전력 전송용 동축 케이블에서는, 쟈켓층이 중실인 가교 폴리에틸렌 수지로 이루어지므로, 전송 효율의 향상에도 한계가 있다.

또한, 특허문헌 1의 기재된 고주파 전력 전송용 동축 케이블은, 원래 동축 케이블의 구조를 갖기 때문에, 박형화가 곤란하다는 문제점이 있다.

본 발명은 고주파 신호의 전송 효율을 향상할 수 있으면서, 박형화를 도모할 수 있는 배선 회로 기판을 제공한다.

본 발명 (1)은 베이스 절연층과, 상기 베이스 절연층의 두께방향 한쪽면에 배치되는 도체층과, 상기 베이스 절연층의 두께방향 한쪽면에, 상기 도체층을 피복하도록 배치되는 커버 절연층과, 상기 베이스 절연층의 두께방향 다른쪽면 및 폭방향 양 측면과, 상기 커버 절연층의 두께방향 한쪽면 및 폭방향 양 측면에 배치되는 실드층을 구비하고, 상기 베이스 절연층 및 상기 커버 절연층 중 적어도 한쪽이, 다공질 수지층을 갖는, 배선 회로 기판을 포함한다.

본 발명 (2)는 상기 도체층의 두께방향 다른쪽면과 상기 베이스 절연층의 두께방향 다른쪽면의 거리(T1)에 대한, 상기 도체층의 두께방향 한쪽면과 상기 커버 절연층의 두께방향 한쪽면의 거리(T2)의 비(T2/T1)가 0.9 이상 1.1 이하인, (1)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.

본 발명 (3)은 상기 다공질 수지층이 독립 기포 구조를 갖는, (1) 또는 (2)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.

본 발명 (4)는 상기 다공질 수지층의 공공률이 50% 이상인, (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.

본 발명 (5)는 상기 다공질 수지층의 재료가 폴리이미드 수지인, (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.

본 발명 (6)은 상기 베이스 절연층 및 상기 커버 절연층이 다공질 수지층으로 이루어지는, (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.

본 발명 (7)은 상기 베이스 절연층이 상기 다공질 수지층으로 이루어지며, 상기 커버 절연층은, 상기 도체층의 두께방향 한쪽면 및 폭방향 양 측면과, 상기 베이스 절연층의 두께방향 한쪽면에 있어서, 두께방향으로 투영했을 때에, 상기 도체층과 중첩되지 않는 부분에 접촉하는 접착제층과, 상기 접착제층의 두께방향 한쪽면에 접촉하는 상기 다공질 수지층을 구비하는, (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.

본 발명의 배선 회로 기판에서는, 베이스 절연층 및 커버 절연층 중 적어도 한쪽이 다공질 수지층을 가지므로, 고주파 신호의 전송 효율을 향상할 수 있다.

본 발명의 배선 회로 기판은, 베이스 절연층 및 커버 절연층이 층형상이므로, 박형화할 수 있다.

도 1은 본 발명의 배선 회로 기판의 제 1 실시형태의 단면도이다.
도 2의 (A) 내지 도 2의 (F)는 도 1에 도시하는 배선 회로 기판의 제조 공정도이며, 도 2의 (A)가 다른쪽측 실드층과 베이스 절연층을 준비하는 공정, 도 2의 (B)가 도체층을 배치하는 공정, 도 2의 (C)가 커버 절연층을 배치하는 공정, 도 2의 (D)가 한쪽측 실드층을 배치하는 공정, 도 2의 (E)가 개구부를 형성하는 공정, 도 2의 (F)가 측부 실드층을 배치하는 공정을 도시한다.
도 3은 도 1에 도시하는 배선 회로 기판의 변형예(도체층이 복수의 배선을 포함하는 태양)의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 배선 회로 기판의 제 2 실시형태(커버 절연층이 다공질 수지층 및 접착제층을 포함하는 태양)의 단면도이다.
도 5의 (A) 내지 도 5의 (F)는 도 4에 도시하는 배선 회로 기판의 제조 공정도이며, 도 5의 (A)가 접착제층을 배치하는 공정, 도 5의 (B)가 커버 절연층을 접착제층에 접촉시키는 공정, 도 5의 (C)가 개구부를 형성하는 공정, 도 5의 (D)가 측부 실드층을 배치하는 공정을 도시한다.
도 6은 도 4에 도시하는 배선 회로 기판의 변형예(도체층이 복수의 배선을 포함하는 태양)의 단면도이다.

<제 1 실시형태>

본 발명의 배선 회로 기판의 제 1 실시형태를 도 1을 참조하여 설명한다.

도 1에 도시하는 바와 같이, 배선 회로 기판(1)은 예를 들면, 신호(전기 신호)를 전송하는 전송로이며, 바람직하게 고주파 신호(구체적으로, 주파수가 1㎓ 이상, 또한 주파수가 2㎓ 이상, 또한 100㎓ 이하의 신호)를 전송하는 고주파 전송로(고주파 신호의 전송용 케이블)이다. 배선 회로 기판(1)은 전송방향을 따라서 연장되는 평대형상(平帶形狀)을 이룬다. 또한, 배선 회로 기판(1)은 전송방향에 직교하는 단면에서 보아 소정의 두께를 가지며, 폭방향(전송방향 및 두께방향에 직교하는 방향)으로 넓어지는 대략 직사각형상을 갖는다. 배선 회로 기판(1)은 베이스 절연층(2)과, 도체층(3)과, 커버 절연층(4)과, 실드층(5)을 구비한다.

베이스 절연층(2)은 폭방향으로 긴 단면에서 보아 대략 직사각형상을 갖는다.

베이스 절연층(2)의 두께(T1)는 도체층(3)의 두께방향 다른쪽면과 베이스 절연층(2)의 두께방향 다른쪽면의 거리(T1)이다. 구체적으로, 베이스 절연층(2)의 두께(T1)는 예를 들면 10㎛ 이상, 바람직하게 30㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면 200㎛ 이하, 바람직하게 75㎛ 이하이다. 또한, 배선 회로 기판(1)의 두께(T0)에 대한 베이스 절연층(2)의 두께(T1)의 비(T1/T0)는 예를 들면, 0.15 이상, 바람직하게 0.3 이상이며, 또한, 예를 들면 0.6 이하, 바람직하게 0.45 이하이다.

베이스 절연층(2)의 폭(W1)은 베이스 절연층(2)의 폭방향 양 측면 간의 거리(W1)이다. 구체적으로, 베이스 절연층(2)의 폭(W1)은 예를 들면, 100㎛ 이상, 바람직하게 250㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면 500㎛ 이하, 바람직하게 350㎛ 이하이다. 배선 회로 기판(1)의 폭(W0)에 대한 베이스 절연층(2)의 폭(W1)의 비(W1/W0)는 예를 들면, 0.8 이상, 바람직하게 0.9 이상이며, 또한, 예를 들면 1 이하, 바람직하게 0.99 이하이다.

베이스 절연층(2)의 폭(W1)에 대한 두께(T1)의 비(T1/W1)는, 예를 들면 2.0 이하, 바람직하게 1.5 이하, 보다 바람직하게 1.0 이하이며, 또한, 예를 들면 0.1 이상이다.

베이스 절연층(2)의 치수가 상기 범위에 있으면, 배선 회로 기판(1)은 고주파 신호의 전송 효율을 향상할 수 있으면서, 박형화가 도모된다.

베이스 절연층(2)은 다공질 수지층(10)(도 1의 괄호 참조)이다. 다공질 수지층(10)은 미세한 공공(空孔)(기공)을 다수 갖고 있다. 다공질 수지층(10)은, 바람직하게 독립 기포 구조를 갖는다. 다공질 수지층(10)이 독립 기포 구조를 갖는 경우에는, 배선 회로 기판(1)에 있어서의 고주파 신호의 전송 효율을 향상할 수 있다.

베이스 절연층(2)의 다공질 수지층(10)에 있어서의 공공률은, 예를 들면 50% 이상, 바람직하게 60% 이상, 보다 바람직하게 70% 이상, 더욱 바람직하게, 80% 이상이며, 또한, 예를 들면 100% 미만이다. 다공질 수지층(10)의 공공률은 국제 공개 WO 2018/186486 호 공보에 기재에 따라서 측정된다. 다공질 수지층(10)의 공공률이 상기한 하한 이상이면, 배선 회로 기판(1)에 있어서의 고주파 신호의 전송 효율을 향상할 수 있다.

베이스 절연층(2)의 다공질 수지층(10)에 있어서의 평균 구멍 직경은, 예를 들면 10㎛ 이하, 바람직하게 5㎛ 이하이며, 또한, 예를 들면 0.1㎛ 이상, 바람직하게 1㎛ 이상이다. 다공질 수지층(10)에 있어서의 평균 구멍 직경은 국제 공개 WO 2018/186486 호 공보에 기재에 따라서 측정된다.

베이스 절연층(2)의 다공질 수지층(10)의 재료로서는, 예를 들면 열경화성 수지, 열가소성 수지 등의 수지를 들 수 있다. 바람직하게, 열경화성 수지를 들 수 있다.

열경화성 수지로서는, 예를 들면 폴리카보네이트 수지, 폴리이미드 수지(열경화성 폴리이미드 수지), 열경화성 불화폴리이미드 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 유리아 수지, 멜라민 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 실리콘 수지, 열경화성 우레탄 수지, 불소 수지(함불소 올레핀의 중합체(구체적으로, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 등), 액정 폴리머(LCP) 등을 들 수 있다. 이들은, 단독 사용 또는 2종 이상 병용할 수 있다. 바람직하게, 폴리이미드 수지를 들 수 있다. 다공질 수지층(10)의 재료가 폴리이미드 수지이면, 저비용 및 저유전율을 확보하면서, 배선 회로 기판(1)에 있어서의 고주파 신호의 전송 특성을 향상할 수 있다.

베이스 절연층(2)의 주파수 10㎓에 있어서의 유전율은, 예를 들면 3.0 이하, 바람직하게 2.5 이하, 보다 바람직하게 2.0 이하이다.

도체층(3)은 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에 배치되어 있다. 구체적으로, 도체층(3)은 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에 있어서의 중앙부에 접촉하고 있다. 도체층(3)은 예를 들면, 1개의 배선(13)이다.

단면에서 보아, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에 있어서의 중앙부(도체층(3)이 접촉하는 부분)보다 폭방향 한쪽측에 위치하는 한쪽측 부분(11)의 길이(L1)에 대한, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에 있어서의 중앙부(도체층(3)이 접촉하는 부분)보다 폭방향 다른쪽측에 위치하는 다른쪽측 부분(12)의 길이(L2)의 비(L2/L1)는, 예를 들면, 0.9 이상, 바람직하게, 0.95 이상이며, 또한, 예를 들면 1.1 이하, 바람직하게 1.05 이하이다. 베이스 절연층(2)에 있어서의 한쪽측 부분(11)의 길이(L1)와, 다른쪽측 부분(12)의 길이(L2)가 대략 동일한 것이 매우 바람직하다. 한쪽측 부분(11) 및 다른쪽측 부분(12)의 치수가 상기 범위에 있으면, 배선 회로 기판(1)은 고주파 신호의 전송 효율을 향상할 수 있으면서, 박형화가 도모된다.

배선(13)은 폭방향으로 긴 단면에서 보아 대략 직사각 형상을 갖는다.

도체층(3)의 재료는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 구리, 철, 은, 금, 알루미늄, 니켈, 그들 합금(스테인리스, 청동) 등의 금속을 들 수 있다. 낮은 전기 저항을 얻는 관점에서, 바람직하게 구리, 금을 들 수 있다.

도체층(3)의 두께(T3)는 예를 들면, 0.1㎛ 이상, 바람직하게, 1㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면 100㎛ 이하, 바람직하게 50㎛ 이하이다. 배선 회로 기판(1)의 두께(T0)에 대한 도체층(3)의 두께(T3)의 비(T3/T0)는 예를 들면, 0.5 이하, 바람직하게 0.3 이하, 보다 바람직하게 0.2 이하이며, 또한, 예를 들면 0.01 이상, 바람직하게 0.05 이상이다.

도체층(3)(배선(13))의 폭(W3)은 베이스 절연층(2)의 폭(W1)보다 좁다. 도체층(3)의 폭(W3)은 예를 들면, 5㎛ 이상, 바람직하게 10㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면 200㎛ 이하, 바람직하게 100㎛ 이하이다. 베이스 절연층(2)의 폭(W1)에 대한 도체층(3)의 폭(W3)의 비(W3/W1)는, 예를 들면, 0.75 이하, 바람직하게 0.50 이하, 보다 바람직하게 0.25 이하이며, 또한, 예를 들면 0.01 이상, 바람직하게 0.05 이상이다. 도체층(3)에 있어서, 폭(W3)에 대한 두께(T4)의 비(T4/W3)는 예를 들면, 0.75 이하, 바람직하게 0.5 이하이며, 또한, 예를 들면 0.01 이상, 바람직하게 0.01 이상이다.

도체층(3)의 치수가 상기 범위에 있으면, 배선 회로 기판(1)은 고주파 신호의 전송 효율을 향상할 수 있으면서, 박형화가 도모된다.

도체층(3)은 중실인 치밀층(緻密層)이다. 그 때문에, 도체층(3)의 공공률은 실질적으로 0%이다.

커버 절연층(4)은 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에, 도체층(3)을 피복하도록 배치된다. 구체적으로, 커버 절연층(4)은 도체층(3)의 주위의 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면과, 도체층(3)의 두께방향 한쪽면 및 폭방향 양 측면에 접촉하고 있다. 또한, 도체층(3)의 주위의 베이스 절연층(2)은 두께방향으로 투영 했을 때에, 베이스 절연층(2)에 있어서, 도체층(3)이 중첩되지 않는 부분이다. 커버 절연층(4)은 단면에서 보아, 두께방향 다른쪽측을 향하여 개방되는 대략 ⊂자(U자) 형상을 갖는다. 커버 절연층(4)의 두께방향 한쪽면은 평탄하다. 커버 절연층(4)의 폭방향 양 측면의 각각은 베이스 절연층(2)의 폭방향 양 측면의 각각과 면일이다.

커버 절연층(4)의 두께(T2)는 도체층(3)의 두께방향 한쪽면과 커버 절연층(4)의 두께방향 한쪽면의 거리(T2)이다. 커버 절연층(4)의 두께(T2)는, 예를 들면, 10㎛ 이상, 바람직하게, 30㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면 200㎛ 이하, 바람직하게, 75㎛ 이하이다. 또한, 배선 회로 기판(1)의 두께(T0)에 대한 커버 절연층(4)의 두께(T2)의 비(T1/T0)는, 예를 들면, 0.15 이상, 바람직하게, 0.3 이상이며, 또한, 예를 들면 0.6 이하, 바람직하게 0.45 이하이다. 커버 절연층(4)의 치수가 상기 범위에 있으면, 배선 회로 기판(1)은 고주파 신호의 전송 효율을 향상할 수 있으면서, 박형화가 도모된다.

베이스 절연층(2)의 두께(T1)에 대한 커버 절연층(4)의 두께(T2)의 비(T2/T1)는, 예를 들면, 0.9 이상, 바람직하게, 0.95 이상이며, 또한, 예를 들면 1.1 이하, 바람직하게, 1.05 이하이다. 베이스 절연층(2)의 두께(T1)에 대한 커버 절연층(4)의 두께(T2)의 비(T2/T1)가, 상기한 하한 이상, 상한 이하이면, 고주파 신호의 높은 전송 효율을 확보할 수 있다.

베이스 절연층(2)의 두께(T1)가, 베이스 절연층(2)에 면하는 실드층(5)(후술하는 다른쪽측 실드층(6))으로부터 도체층(3)까지의 길이이며, 또한, 커버 절연층(4)의 두께(T2)가 커버 절연층(4)에 면하는 실드층(5)(후술하는 한쪽측 실드층(7))으로부터 도체층(3)까지의 길이이며, 그들 비(T2/T1)가 0.9 이상 1.1 이하이면, 상기한 2개의 길이를 실질적으로 동일할 수 있다. 환언하면, 커버 절연층(4)의 두께(T2)는 베이스 절연층(2)의 두께(T1)와 대략 동일하게 할 수 있다.

그 때문에, 베이스 절연층(2)에 면하는 실드층(5)(다른쪽측 실드층(6))보다 두께방향 다른쪽측으로부터의 자계의 도체층(3)으로의 영향을, 커버 절연층(4)에 면하는 실드층(5)(한쪽측 실드층(7))보다 두께방향 한쪽측으로부터의 자계의 도체층(3)으로의 영향으로 상쇄할 수 있다. 그 때문에, 외부의 자계가 도체층(3)에 미치는 영향을 억제할 수 있다. 그 결과, 이 배선 회로 기판(1)은 고주파 신호의 전송 효율을 보다 한층 향상할 수 있다.

커버 절연층(4)의 폭(W2)은 베이스 절연층(2)의 폭(W1)과 동일하다. 배선 회로 기판(1)의 폭(W0)에 대한 커버 절연층(4)의 폭(W2)의 비(W2/W0)는, 예를 들면, 0.8 이상, 바람직하게, 0.9 이상이며, 또한, 예를 들면 1 이하, 바람직하게, 0.99 이하이다. 커버 절연층(4)의 폭(W2)에 대한 두께(T2)의 비(T2/W2)는, 예를 들면, 2.0 이하, 바람직하게, 1.5 이하, 보다 바람직하게, 1.0 이하며, 또한, 예를 들면 0.1 이상이다. 커버 절연층(4)의 치수가 상기 범위에 있으면, 배선 회로 기판(1)은 고주파 신호의 전송 효율을 향상할 수 있으면서, 박형화가 도모된다.

커버 절연층(4)은 다공질 수지층(10)이다. 커버 절연층(4)의 다공질 수지층(10)은, 베이스 절연층(2)의 다공질 수지층(10)과 마찬가지의 구조(독립 기포 구조), 물성(공공률, 평균 구멍 직경 및 유전율) 및 재료(수지)(바람직하게, 폴리이미드 수지) 등을 갖는다.

실드층(5)은 단면에서 보아, 베이스 절연층(2) 및 커버 절연층(4)의 외주면을 피복한다. 구체적으로, 실드층(5)은 베이스 절연층(2)의 두께방향 다른쪽면 및 폭방향 양 측면과, 커버 절연층(4)의 두께방향 한쪽면 및 폭방향 양 측면에 배치되어 있다. 베이스 절연층(2)의 폭방향 일측면에 배치되는 실드층(5)과, 커버 절연층(4)의 폭방향 일측면에 배치되는 실드층(5)은 두께방향으로 연속한다. 베이스 절연층(2)의 폭방향 타측면에 배치되는 실드층(5)과, 커버 절연층(4)의 폭방향 타측면에 배치되는 실드층(5)은 두께방향으로 연속한다. 그 때문에, 실드층(5)은 단면에서 보아, 대략 직사각형 프레임 형상을 갖는다.

또한, 실드층(5)은 그라운드층(접지층)에 있어서, 도시하지 않은 전송방향의 일단부에서, 접지되어 있다(0 전위로 되어 있다).

실드층(5)의 두께(T4)는 예를 들면 0.01㎛ 이상, 바람직하게, 0.1㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면 18㎛ 이하, 바람직하게, 12㎛ 이하이다. 또한, 실드층(5)의 두께(T4)는 단면에서 보아, 베이스 절연층(2) 및 커버 절연층(4)의 둘레방향에 걸쳐서 대략 동일하다. 배선 회로 기판(1)의 두께(T0)에 대한 실드층(5)의 두께(T4)의 비(T4/T0)는, 예를 들면, 0.1 이하, 바람직하게, 0.01 이하, 보다 바람직하게, 0.001 이하이며, 또한, 예를 들면 0.0001 이상이다. 또한, 도체층(3)의 두께(T3)에 대한 실드층(5)의 두께(T4)의 비(T4/T3)는, 예를 들면, 1 이하, 바람직하게, 0.1 이하, 보다 바람직하게, 0.01 이하이며, 또한, 예를 들면 0.0001 이상이다.

실드층(5)의 재료는 도체층(3)의 재료와 마찬가지이다. 실드층(5)은 중실인 치밀층이다. 그 때문에, 실드층(5)의 공공률은 실질적으로 0%이다.

다음에, 이 배선 회로 기판(1)의 제조 방법의 일 예를 도 2의 (A) 내지 도 2의 (F)를 참조하여 설명한다. 또한, 이하의 각 공정의 각각은, 예를 들면, 국제 공개 WO 2018/186486호 공보에 기재에 따라서 실시할 수 있다.

도 2의 (A)에 도시하는 바와 같이, 우선, 이 방법에서는, 다른쪽측 실드층(6)과, 그 두께방향 한쪽면에 배치되는 베이스 절연층(2)을 준비한다. 또한, 다른쪽측 실드층(6)은, 실드층(5)에 포함되는 층에 있어서, 베이스 절연층(2)의 두께방향 다른쪽면에 배치되는 부분이다. 베이스 절연층(2)이 다른쪽측 실드층(6)에 미리 적층된 적층체를 준비할 수 있다. 또한, 우선, 다른쪽측 실드층(6)을 준비하고, 이어서, 베이스 절연층(2)을 다른쪽측 실드층(6)의 두께방향 한쪽면에 배치할 수도 있다.

도 2의 (B)에 도시하는 바와 같이, 이어서, 이 방법에서는, 도체층(3)을 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에 배치한다. 예를 들면, 애더티브법 또는 서브트랙티브법 등에 의해, 배선(13)을 갖는 도체층(3)을 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에 형성한다.

도 2의 (C)에 도시하는 바와 같이, 이어서, 이 방법에서는, 커버 절연층(4)을 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에, 도체층(3)을 피복하도록 배치한다.

도 2의 (D)에 도시하는 바와 같이, 이어서, 이 방법에서는, 다른쪽측 실드층(7)을 커버 절연층(4)의 두께방향 한쪽면에 배치한다. 예를 들면, 도금, 스퍼터링 등에 의해, 한쪽측 실드층(7)을 커버 절연층(4)의 두께방향 한쪽면의 전면에 형성한다. 또한, 한쪽측 실드층(7)은, 실드층(5)에 포함되는 층에 있어서, 커버 절연층(4)의 두께방향 한쪽면에 배치되는 부분이다.

도 2의 (E)에 도시하는 바와 같이, 이어서, 이 방법에서는, 개구부(8)를 다른쪽측 실드층(6), 베이스 절연층(2), 커버 절연층(4) 및 한쪽측 실드층(7)에 형성한다. 구체적으로, 다른쪽측 실드층(6), 베이스 절연층(2), 커버 절연층(4) 및 한쪽측 실드층(7)에 있어서, 두께방향으로 투영했을 때에, 도체층(3)과 중첩되지 않는 영역에서 개구부(8)를 형성한다. 개구부(8)는 두께방향으로 투영했을 때에, 도체층(3)을 사이에 두도록, 2개 마련되어 있다. 개구부(8)는 예를 들면, 다른쪽측 실드층(6), 베이스 절연층(2), 커버 절연층(4) 및 한쪽측 실드층(7)을 두께방향으로 관통하는 슬릿이다. 또한, 개구부(8)는 전송방향을 따라서 연장된다. 이에 의해, 개구부(8)의 내측에 배선 회로 기판(1)(측면에 실드층(5)이 아직 형성되어 있지 않은 배선 회로 기판(1))이 구획된다. 배선 회로 기판(1)은 개구부(8)보다 외측인 외측 부분으로부터 분리된다.

개구부(8)의 형성은 예를 들면, 레이저, 다이싱 소(dicing saw), 드릴 등이 이용된다.

도 2의 (F)에 도시하는 바와 같이, 이어서, 이 방법에서는, 측부 실드층(9)을 베이스 절연층(2)의 폭방향 양 측면과, 커버 절연층(4)의 폭방향 양 측면에 형성한다. 또한, 측부 실드층(9)은 실드층(5)에 포함되는 층이다. 측부 실드층(9)의 형성 방법은 한쪽측 실드층(7)의 형성 방법과 마찬가지이다. 측부 실드층(9)의 두께방향 타단부는 다른쪽측 실드층(6)의 폭방향 양 단부에 연속한다. 측부 실드층(9)의 두께방향 일단부는 한쪽측 실드층(7)의 폭방향 양 단부에 연속한다. 이에 의해, 다른쪽측 실드층(6), 한쪽측 실드층(7) 및 측부 실드층(9)으로 이루어지는 실드층(5)이 형성된다. 또한, 도 2의 (F)에서는, 실드층(5)에 있어서, 다른쪽측 실드층(6) 및 측부 실드층(9)의 계면과, 한쪽측 실드층(7) 및 측부 실드층(9)의 계면을 명료하게 나타내고 있지만, 이들은, 불명료하거나, 계면이 관찰되지 않아도 좋다.

이에 의해, 베이스 절연층(2)과, 도체층(3)과, 커버 절연층(4)과, 실드층(5)을 구비하는 배선 회로 기판(1)을 얻는다.

도 1에 도시하는 바와 같이, 배선 회로 기판(1)의 두께(T0)는 예를 들면, 600㎛ 이하, 바람직하게, 300㎛ 이하, 보다 바람직하게 200㎛ 이하이며, 또한, 예를 들면 10㎛ 이상이다. 배선 회로 기판(1)의 폭(W0)은 예를 들면, 100㎛ 이상, 바람직하게 600㎛ 이하이다. 배선 회로 기판(1)의 폭(W0)에 대한 두께(T0)의 비(T0/W0)는, 예를 들면, 6 이하, 바람직하게, 3 이하, 보다 바람직하게, 1 이하며, 또한, 예를 들면 0.1 이상이다.

예를 들면, 베이스 절연층(2)의 두께(T1)가 50㎛, 커버 절연층(4)의 두께(T2)가 50㎛이며, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에 있어서의 한쪽측 부분(11)의 길이(L1) 및 다른쪽측 부분(12)의 길이(L2)가 함께 100㎛이며, 또한, 베이스 절연층(2) 및 커버 절연층(4)의 다공질 수지층(10)이 공공률이 80%이며, 폴리이미드 수지로 이루어지는 독립 기포 구조를 가지며, 두께(T3)가 12㎛, 폭(W3)이 50㎛인 도체층(3)에 10㎓의 고주파 신호가 흐를 때의, 두께(T0)가 112㎛의 배선 회로 기판(1)의 전송 손실은 예를 들면, 5dB/100㎜ 미만, 바람직하게, 4dB/100㎜ 이하, 보다 바람직하게, 3dB/100㎜ 이하, 더욱 바람직하게, 2.5dB/100㎜ 이하이다. 그 때문에, 이 배선 회로 기판(1)은 고주파 신호의 전송 특성이 뛰어나다.

<제 1 실시형태의 작용 효과>

이 배선 회로 기판(1)에서는, 베이스 절연층(2) 및 커버 절연층(4)이 다공질 수지층(10)이므로, 고주파 신호의 전송 효율을 향상할 수 있다.

또한, 배선 회로 기판(1)은, 베이스 절연층(2) 및 커버 절연층(4)이 층형상이므로, 박형화할 수 있다.

또한, 베이스 절연층(2)의 두께(T1)와, 커버 절연층(4)의 두께(T2)가 0.9 이상 1.1 이하이면, 다른쪽측 실드층(6)(베이스 절연층(2)에 면하는 실드층(5))으로부터 도체층(3)까지의 거리(T1)와, 한쪽측 실드층(7)(커버 절연층(4)에 면하는 실드층(5))으로부터 도체층(3)까지의 거리(T2)를 실질적으로 동일하게 할 수 있다. 그 때문에, 다른쪽측 실드층(6)보다 두께방향 다른쪽측으로부터의 자계의 도체층(3)으로의 영향을, 한쪽측 실드층(7)보다 두께방향 한쪽측으로부터의 자계와의 영향의 도체층(3)으로의 영향으로 상쇄할 수 있다. 그 때문에, 외부의 자계가 도체층(3)에 미치는 영향을 억제할 수 있다. 그 결과, 이 배선 회로 기판(1)은 고주파 신호의 전송 효율을 보다 한층 향상할 수 있다.

배선 회로 기판(1)은 동축 케이블에 대체하는 전송용 케이블로서 매우 바람직하게 이용된다.

<제 1 실시형태의 변형예>

이하의 각 변형예에 있어서, 상기한 제 1 실시형태와 마찬가지의 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 부여하고, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 각 변형예는, 특기하는 이외, 제 1 실시형태와 마찬가지의 작용 효과를 발휘할 수 있다. 또한, 제 1 실시형태 및 그 변형예를 적절히 조합할 수 있다.

베이스 절연층(2)이 다공질 수지층(10)이 아닌, 치밀한 수지층(비다공질 수지층)이어도 좋다. 또는, 커버 절연층(4)이 다공질 수지층(10)이 아닌, 치밀한 수지층(비다공질 수지층)이어도 좋다. 요컨데, 베이스 절연층(2) 및 커버 절연층(4) 중 어느 하나가 다공질 수지층(10)이면 좋다.

바람직하게, 제 1 실시형태와 같이, 베이스 절연층(2) 및 커버 절연층(4)의 양쪽이, 다공질 수지층(10)이다. 제 1 실시형태이면, 고주파 신호의 전송 효율을 보다 보다 향상할 수 있으며, 동시에, 보다 한층 박형화할 수 있다.

도 3에 도시하는 바와 같이, 도체층(3)은 복수의 배선(13)을 포함할 수 있다. 복수의 배선(13)은 폭방향에 있어서, 서로 간격을 두고 배치된다. 바람직하게, 복수의 배선(13)은 폭방향에 있어서, 등간격으로 구획된다. 이웃하는 배선(13)의 간격(S)은 예를 들면, 5㎛ 이상, 바람직하게, 10㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면 100㎛ 이하, 바람직하게, 50㎛ 이하이다. 또한, 이웃하는 배선(13)의 간격(S)에 대한 배선(13)의 폭(W3)의 비(W3/S)는, 예를 들면, 0.9 이상, 바람직하게, 0.95 이상이며, 또한, 예를 들면 1.1 이하, 바람직하게, 1.05 이하이다.

<제 2 실시형태>

제 2 실시형태에 있어서, 상기한 제 1 실시형태와 마찬가지의 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 부여하고, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 제 2 실시형태는, 특기하는 이외, 제 1 실시형태와 마찬가지의 작용 효과를 발휘할 수 있다. 또한, 제 1 실시형태, 그 변형예 및 제 2 실시형태를 적절히 조합할 수 있다.

본 발명의 배선 회로 기판의 제 2 실시형태를 도 4를 참조하여 설명한다.

도 4에 도시하는 바와 같이, 커버 절연층(4)은 접착제층(15)과, 다공질 수지층(10)을 구비한다. 커버 절연층(4)은 접착제층(15)과, 다공질 수지층(10)을 두께방향 한쪽측을 향하여 순서대로 구비한다. 바람직하게, 커버 절연층(4)은 접착제층(15)과, 다공질 수지층(10)만을 구비한다.

접착제층(15)은 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에, 도체층(3)을 피복하도록 배치된다. 접착제층(15)은, 도체층(3)의 두께방향 한쪽면 및 폭방향 양 측면과, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에 있어서, 두께방향으로 투영했을 때에 도체층(3)과 중첩되지 않는 부분(구체적으로, 한쪽측 부분(11) 및 다른쪽측 부분(12))에 접촉한다. 접착제층(15)의 두께방향 한쪽면은 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에 평행하다. 접착제층(15)의 폭방향 양 측면의 각각은 베이스 절연층(2)의 폭방향 양 측면의 각각과 면일이다. 접착제층(15)은 단면에서 보아, 두께방향 한쪽측을 향하여 개방되는 대략 ⊂자(U자)형상을 갖는다.

접착제층(15)의 재료로서는, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 핫멜트형 접착제, 열경화형 접착제 등의 형태의 접착제를 들 수 있다. 그와 같은 접착제로서, 예를 들면, 아크릴계 접착제, 에폭시계 접착제, 실리콘계 접착제 등을 들 수 있다. 접착제층(15)의 재료로서는, 바람직하게, 저유전율인 재료가 선택된다. 두께방향으로 투영했을 때에, 도체층(3)에 중첩되는 접착제층(15)의 두께(T5)는 예를 들면 2㎛ 이상, 바람직하게, 5㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면 100㎛ 이하, 바람직하게 15㎛ 이하이다. 커버 절연층(4)의 두께(T2)에 대한 접착제층(15)의 두께(T5)의 비(T5/T2)는 예를 들면, 10 이하, 바람직하게 1 이하이며, 또한, 예를 들면 0.01 이상, 바람직하게 0.1 이상이다. 다공질 수지층(10)의 치수가 상기 범위에 있으면, 배선 회로 기판(1)은, 고주파 신호의 전송 효율을 향상할 수 있으면서, 박형화가 도모된다.

커버 절연층(4)에 있어서의 다공질 수지층(10)은 접착제층(15)의 두께방향 한쪽면에 배치되어 있다. 구체적으로, 커버 절연층(4)은 접착제층(15)의 두께방향 한쪽면의 전면에 접촉한다. 커버 절연층(4)에 있어서의 다공질 수지층(10)은 폭방향으로 긴 단면에서 보아 대략 직사각형상을 갖는다. 다공질 수지층(10)의 폭방향 양 측면의 각각은 접착제층(15)의 폭방향 양 측면의 각각과 면일이다. 다공질 수지층(10)의 두께(T6)는 접착제층(15)의 두께방향 한쪽면과 다공질 수지층(10)의 두께방향 한쪽면과의 거리(T6)이다. 커버 절연층(4)에 있어서의 다공질 수지층(10)의 두께(T6)는, 예를 들면, 10㎛ 이상, 바람직하게, 25㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면 100㎛ 이하, 바람직하게, 75㎛ 이하이다. 접착제층(15)의 두께(T5)에 대한, 커버 절연층(4)에 있어서의 다공질 수지층(10)의 두께(T6)의 비(T6/T5)는 예를 들면, 0.1 이상, 바람직하게, 0.5 이상이며, 또한, 예를 들면 10 이하, 바람직하게, 5 이하이다. 커버 절연층(4)의 두께(T2)에 대한 다공질 수지층(10)의 두께(T6)의 비(T6/T2)는, 예를 들면, 1 이하, 바람직하게, 0.9 이하며, 또한, 예를 들면 0.05 이상, 바람직하게, 0.5 이상이다. 다공질 수지층(10)의 치수가 상기 범위에 있으면, 배선 회로 기판(1)은 고주파 신호의 전송 효율을 향상할 수 있으면서, 박형화가 도모된다.

다음에, 제 2 실시형태의 배선 회로 기판(1)의 제조 방법의 일 예를, 도 2의 (B) 및 도 5의 (A) 내지 도 5의 (D)를 참조하여 설명한다. 또한, 이하의 각 공정의 각각은, 예를 들면, 국제 공개 WO 2018/186486 호 공보에 기재에 따라서 실시할 수 있다.

도 2의 (B)에 도시하는 바와 같이, 우선, 이 방법에서는, 다른쪽측 실드층(6)과, 베이스 절연층(2)과, 도체층(3)을 준비한다. 그 후, 도 5의 (A)에 도시하는 바와 같이, 접착제층(15)을, 베이스 절연층(2) 및 도체층(3)에 배치한다. 예를 들면, 접착제인 바니시를 베이스 절연층(2) 및 도체층(3)에 대해 도포하고, 그 후, 건조시킨다. 또는, 박리 시트의 표면에 미리 형성된 접착제층(15)을 베이스 절연층(2) 및 도체층(3)에 대해 전사한다.

도 5의 (A)에 도시하는 바와 같이, 별도, 한쪽측 실드층(7)과, 그 두께방향 다른쪽면에 배치되는 다공질 수지층(10)을 준비한다. 다공질 수지층(10)이 한쪽측 실드층(7)의 두께방향 다른쪽면에 미리 적층된 적층체를 준비할 수 있다. 또한, 우선, 한쪽측 실드층(7)을 준비하고, 이어서, 다공질 수지층(10)을 한쪽측 실드층(7)의 두께방향 다른쪽면에 배치할 수도 있다.

도 5의 (A)의 화살표 및 도 5의 (B)에 도시하는 바와 같이, 이어서, 이 방법에서는, 다공질 수지층(10)을 접착제층(15)에 접촉시킨다. 구체적으로, 다공질 수지층(10)의 두께방향 다른쪽면과, 접착제층(15)의 두께방향 한쪽면을 접촉시킨다. 이에 의해, 커버 절연층(4)의 다공질 수지층(10)이, 접착제층(15)을 거쳐서, 도체층(3) 및 베이스 절연층(2)에 접착된다. 동시에, 다공질 수지층(10) 및 접착제층(15)을 구비하는 커버 절연층(4)이 형성된다.

도 5의 (C)에 도시하는 바와 같이, 이어서, 이 방법에서는, 개구부(8)를 다른쪽측 실드층(6), 베이스 절연층(2), 커버 절연층(4)(접착제층(15), 다공질 수지층(10)) 및 한쪽측 실드층(7)에 형성한다.

도 5의 (D)에 도시하는 바와 같이, 이어서, 이 방법에서는, 측부 실드층(9)을 형성한다. 측부 실드층(9)을 베이스 절연층(2)의 폭방향 양 측면과, 커버 절연층(4)의 폭방향 양 측면에 형성한다. 또한, 측부 실드층(9)을 커버 절연층(4)의 접착제층(15)의 폭방향 양 측면에도 형성한다.

이에 의해, 베이스 절연층(2)과, 도체층(3)과, 커버 절연층(4)과, 실드층(5)을 구비하고, 커버 절연층(4)이 다공질 수지층(10) 및 접착제층(15)을 구비하는 배선 회로 기판(1)을 얻는다.

<제 2 실시형태의 작용 효과>

이 배선 회로 기판(1)에 의하면, 다공질 수지층(10)을 커버 절연층(4)에 마련하면서, 이러한 다공질 수지층(10)을, 접착제층(15)을 거쳐서 베이스 절연층(2) 및 도체층(3)에 간단하게 접착할 수 있다. 그 때문에, 간편한 방법으로 배선 회로 기판(1)을 얻을 수 있다.

<제 2 실시형태의 변형예>

이하의 각 변형예에 있어서, 상기한 제 2 실시형태와 마찬가지의 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 부여하고, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 각 변형예는, 특기하는 이외, 제 2 실시형태와 마찬가지의 작용 효과를 발휘할 수 있다. 또한, 제 1, 제 2 실시형태 및 그들의 변형예를 적절히 조합할 수 있다.

도 6에 도시하는 바와 같이, 도체층(3)은 복수의 배선(13)을 포함할 수 있다.

도 5의 (A)에서 묘화하지 않지만, 우선, 접착제층(15)을 커버 절연층(4)에 있어서의 다공질 수지층(10)의 두께방향 다른쪽면에 배치하고, 이것을 베이스 절연층(2) 및 도체층(3)에 대해 접촉시킬 수도 있다.

또한, 상기 발명은 본 발명의 예시의 실시형태로서 제공했지만, 이것은 단순한 예시에 지나지 않으며, 한정적으로 해석해서는 안된다. 상기 기술 분야의 당업자에 의해 명확한 본 발명의 변형예는, 후기 청구의 범위에 포함된다.

배선 회로 기판은 신호를 전송하는 전송로로서 이용된다.

1: 배선 회로 기판
2: 베이스 절연층
3: 도체층
4: 커버 절연층
5: 실드층
10: 다공질 수지층
15: 접착제층

Claims

베이스 절연층과,
상기 베이스 절연층의 두께방향 한쪽면에 배치되는 도체층과,
상기 베이스 절연층의 두께방향 한쪽면에, 상기 도체층을 피복하도록 배치되는 커버 절연층과,
상기 베이스 절연층의 두께방향 다른쪽면 및 폭방향 양 측면과, 상기 커버 절연층의 두께방향 한쪽면 및 폭방향 양 측면에 배치되는 실드층을 구비하고,
상기 베이스 절연층 및 상기 커버 절연층 중 적어도 한쪽이 다공질 수지층을 갖는 것을 특징으로 하는
배선 회로 기판.
제 1 항에 있어서,
상기 도체층의 두께방향 다른쪽면과 상기 베이스 절연층의 두께방향 다른쪽면의 거리(T1)에 대한, 상기 도체층의 두께방향 한쪽면과 상기 커버 절연층의 두께방향 한쪽면의 거리(T2)의 비(T2/T1)가 0.9 이상 1.1 이하인 것을 특징으로 하는
배선 회로 기판.
제 1 항에 있어서,
상기 다공질 수지층이 독립 기포 구조를 갖는 것을 특징으로 하는
배선 회로 기판.
제 1 항에 있어서,
상기 다공질 수지층의 공공률이 50% 이상인 것을 특징으로 하는
배선 회로 기판.
제 1 항에 있어서,
상기 다공질 수지층의 재료가 폴리이미드 수지인 것을 특징으로 하는
배선 회로 기판.
제 1 항에 있어서,
상기 베이스 절연층 및 상기 커버 절연층이 다공질 수지층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는
배선 회로 기판.
제 1 항에 있어서,
상기 베이스 절연층이 상기 다공질 수지층으로 이루어지며,
상기 커버 절연층은,
상기 도체층의 두께방향 한쪽면 및 폭방향 양 측면과, 상기 베이스 절연층의 두께방향 한쪽면에 있어서, 두께방향으로 투영했을 때에, 상기 도체층에 중첩되지 않는 부분에 접촉하는 접착제층과,
상기 접착제층의 두께방향 한쪽면에 접촉하는 상기 다공질 수지층을 구비하는 것을 특징으로 하는
배선 회로 기판.