CN114402699A - 布线电路基板 - Google Patents

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Abstract

布线电路基板(1)具备：基底绝缘层(2)；导体层(3)，其配置于基底绝缘层(2)的厚度方向一侧面；覆盖绝缘层(4)，其以覆盖导体层(3)的方式配置于基底绝缘层(2)的厚度方向一侧面；以及屏蔽层(5)，其配置于基底绝缘层(2)的厚度方向另一侧面和宽度方向两侧面，且配置于覆盖绝缘层(4)的厚度方向一侧面和宽度方向两侧面。基底绝缘层(2)和覆盖绝缘层(4)中的至少一者具有多孔质树脂层(10)。

Description

布线电路基板
技术领域
本发明涉及一种布线电路基板。
背景技术
以往，作为电传输线路而使用同轴线缆。
例如，提出如下一种高频电力传输用同轴线缆，其具备：导体；夹套层(绝缘层)，其配置于该导体的外周面；以及屏蔽层，其配置于该夹套层的外周面(例如参照下述专利文献1。)。在专利文献1所记载的高频电力传输用同轴线缆中，夹套层由实心的交联聚乙烯树脂构成。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014－22146号公报
发明内容
发明要解决的问题
近年来，对于高频电力传输用同轴线缆，谋求高频信号的更高的传输效率和薄型化。
但是，在专利文献1记载的高频电力传输用同轴线缆中，由于夹套层由实心的交联聚乙烯树脂构成，因此，传输效率的提高也存在极限。
另外，专利文献1记载的高频电力传输用同轴线缆原本就具有同轴线缆的构造，因此存在难以薄型化这样的不良。
本发明提供一种能够提高高频信号的传输效率且实现了薄型化的布线电路基板。
用于解决问题的方案
本发明(1)提供一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具备：基底绝缘层；导体层，其配置于所述基底绝缘层的厚度方向一侧面；覆盖绝缘层，其以覆盖所述导体层的方式配置于所述基底绝缘层的厚度方向一侧面；以及屏蔽层，其配置于所述基底绝缘层的厚度方向另一侧面和宽度方向两侧面，且配置于所述覆盖绝缘层的厚度方向一侧面和宽度方向两侧面，所述基底绝缘层和所述覆盖绝缘层中的至少一者具有多孔质树脂层。
本发明(2)包含(1)所述的布线电路基板，其中，所述导体层的厚度方向一侧面与所述覆盖绝缘层的厚度方向一侧面之间的距离T2相对于所述导体层的厚度方向另一侧面与所述基底绝缘层的厚度方向另一侧面之间的距离T1的比、即T2/T1为0.9以上且1.1以下。
本发明(3)包含(1)或(2)所述的布线电路基板，其中，所述多孔质树脂层具有独立气泡构造。
本发明(4)包含(1)～(3)中任一项所述的布线电路基板，其中，所述多孔质树脂层的孔隙率为50％以上。
本发明(5)包含(1)～(4)中任一项所述的布线电路基板，其中，所述多孔质树脂层的材料为聚酰亚胺树脂。
本发明(6)包含(1)～(5)中任一项所述的布线电路基板，其中，所述基底绝缘层和所述覆盖绝缘层由多孔质树脂层构成。
本发明(7)包含(1)～(6)中任一项所述的布线电路基板，其中，所述基底绝缘层由所述多孔质树脂层构成，所述覆盖绝缘层具备：粘接剂层，其与所述导体层的厚度方向一侧面和宽度方向两侧面接触，且与所述基底绝缘层的厚度方向一侧面的、沿厚度方向投影时不与所述导体层重叠的部分接触；以及与所述粘接剂层的厚度方向一侧面接触的所述多孔质树脂层。
发明的效果
在本发明的布线电路基板中，由于基底绝缘层和覆盖绝缘层中的至少一者具有多孔质树脂层，因此能够提高高频信号的传输效率。
本发明的布线电路基板的基底绝缘层和覆盖绝缘层为层状，因此能够实现薄型化。
附图说明
[图1]图1是本发明的布线电路基板的第1实施方式的剖视图。
[图2]图2A～图2F是图1所示的布线电路基板的制造工序图，图2A表示准备另一侧屏蔽层和基底绝缘层的工序，图2B表示配置导体层的工序，图2C表示配置覆盖绝缘层的工序，图2D表示配置一侧屏蔽层的工序，图2E表示形成开口部的工序，图2F表示配置侧部屏蔽层的工序。
[图3]图3是图1所示的布线电路基板的变形例(导体层包含多条布线的形态)的剖视图。
[图4]图4是本发明的布线电路基板的第2实施方式(覆盖绝缘层包含多孔质树脂层和粘接剂层的形态)的剖视图。
[图5]图5A～图5D是图4所示的布线电路基板的制造工序图，图5A表示配置粘接剂层的工序，图5B表示使覆盖绝缘层接触于粘接剂层的工序，图5C表示形成开口部的工序，图5D表示配置侧部屏蔽层的工序。
[图6]图6是图4所示的布线电路基板的变形例(导体层包含多条布线的形态)的剖视图。
具体实施方式
＜第1实施方式＞
参照图1来说明本发明的布线电路基板的第1实施方式。
如图1所示，布线电路基板1例如是传输信号(电信号)的传输线路，优选是传输高频信号(具体而言，是频率为1GHz以上的信号，进而是频率为2GHz以上的信号，另外是频率为100GHz以下的信号)的高频传输线路(高频信号的传输用线缆)。布线电路基板1呈沿着传输方向延伸的平带形状。另外，在与传输方向正交的剖视时，布线电路基板1具有预定厚度，且具有沿宽度方向(与传输方向和厚度方向正交的方向)扩展的大致矩形形状。布线电路基板1具备基底绝缘层2、导体层3、覆盖绝缘层4和屏蔽层5。
基底绝缘层2具有在宽度方向上较长的剖视时呈大致矩形的形状。
基底绝缘层2的厚度T1是导体层3的厚度方向另一侧面与基底绝缘层2的厚度方向另一侧面之间的距离T1。具体而言，基底绝缘层2的厚度T1例如为10μm以上，优选为30μm以上，另外例如为200μm以下，优选为75μm以下。另外，基底绝缘层2的厚度T1相对于布线电路基板1的厚度T0的比(T1/T0)例如为0.15以上，优选为0.3以上，另外例如为0.6以下，优选为0.45以下。
基底绝缘层2的宽度W1是基底绝缘层2的宽度方向两侧面之间的距离W1。具体而言，基底绝缘层2的宽度W1例如为100μm以上，优选为250μm以上，另外例如为500μm以下，优选为350μm以下。基底绝缘层2的宽度W1相对于布线电路基板1的宽度W0的比(W1/W0)例如为0.8以上，优选为0.9以上，另外例如为1以下，优选为0.99以下。
基底绝缘层2的厚度T1相对于基底绝缘层2的宽度W1的比(T1/W1)例如为2.0以下，优选为1.5以下，更优选为1.0以下，另外例如为0.1以上。
若基底绝缘层2的尺寸处于上述范围内，则布线电路基板1能够提高高频信号的传输效率，且能够实现薄型化。
基底绝缘层2为多孔质树脂层10(参照图1的带括弧的内容)。多孔质树脂层10具有许多细微的空孔(气孔)。多孔质树脂层10优选具有独立气泡构造。在多孔质树脂层10具有独立气泡构造的情况下，能够提高布线电路基板1中的高频信号的传输效率。
基底绝缘层2的多孔质树脂层10的孔隙率例如为50％以上，优选为60％以上，更优选为70％以上，进一步优选为80％以上，另外例如小于100％。多孔质树脂层10的孔隙率按照国际公开2018/186486号公报所记载的内容进行测量。若多孔质树脂层10的孔隙率为上述下限以上，则能够提高布线电路基板1中的高频信号的传输效率。
基底绝缘层2的多孔质树脂层10的平均孔径例如为10μm以下，优选为5μm以下，另外例如为0.1μm以上，优选为1μm以上。多孔质树脂层10的平均孔径按照国际公开2018/186486号公报所记载的内容进行测量。
作为基底绝缘层2的多孔质树脂层10的材料，例如，可举出热固性树脂、热塑性树脂等树脂。优选举出热固性树脂。
作为热固性树脂，例如，可举出聚碳酸酯树脂、聚酰亚胺树脂(热固性聚酰亚胺树脂)、热固性氟化聚酰亚胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、有机硅树脂、热固性聚氨酯树脂、氟树脂(含氟烯烃的聚合物(具体而言为聚四氟乙烯(PTFE)等))、液晶聚合物(LCP)等。它们能够单独使用或者并用两种以上。优选举出聚酰亚胺树脂。若多孔质树脂层10的材料为聚酰亚胺树脂，则能够确保低成本和低介电常数，且能够提高布线电路基板1中的高频信号的传输特性。
基底绝缘层2在频率10GHz时的介电常数例如为3.0以下，优选为2.5以下，更优选为2.0以下。
导体层3配置于基底绝缘层2的厚度方向一侧面。具体而言，导体层3与基底绝缘层2的厚度方向一侧面的中央部接触。导体层3例如为1个布线13。
在剖视时，基底绝缘层2的位于比厚度方向一侧面的中央部(导体层3所接触的部分)靠宽度方向另一侧的位置的另一侧部分12的长度L2相对于基底绝缘层2的位于比厚度方向一侧面的中央部(导体层3所接触的部分)靠宽度方向一侧的位置的一侧部分11的长度L1的比(L2/L1)例如为0.9以上，优选为0.95以上，另外例如为1.1以下，优选为1.05以下。基底绝缘层2的一侧部分11的长度L1和另一侧部分12的长度L2优选大致相同。若一侧部分11的尺寸和另一侧部分12的尺寸处于上述范围内，则布线电路基板1能够提高高频信号的传输效率，且能够实现薄型化。
布线13具有在宽度方向上较长的剖视时呈大致矩形的形状。
导体层3的材料没有特别限定，例如，可举出铜、铁、银、金、铝、镍、它们的合金(不锈钢、青铜)等金属。从得到较低的电阻的观点出发，优选举出铜、金。
导体层3的厚度T3例如为0.1μm以上，优选为1μm以上，另外例如为100μm以下，优选为50μm以下。导体层3的厚度T3相对于布线电路基板1的厚度T0的比(T3/T0)例如为0.5以下，优选为0.3以下，更优选为0.2以下，另外例如为0.01以上，优选为0.05以上。
导体层3(布线13)的宽度W3小于基底绝缘层2的宽度W1。导体层3的宽度W3例如为5μm以上，优选为10μm以上，另外例如为200μm以下，优选为100μm以下。导体层3的宽度W3相对于基底绝缘层2的宽度W1的比(W3/W1)例如为0.75以下，优选为0.50以下，更优选为0.25以下，另外例如为0.01以上，优选为0.05以上。导体层3的厚度T4相对于导体层3的宽度W3的比(T4/W3)例如为0.75以下，优选为0.5以下，另外例如为0.01以上，优选为0.01以上。
若导体层3的尺寸处于上述范围内，则布线电路基板1能够提高高频信号的传输效率，且能够实现薄型化。
导体层3是实心的致密层。因此，导体层3的孔隙率实质上为0％。
覆盖绝缘层4以覆盖导体层3的方式配置于基底绝缘层2的厚度方向一侧面。具体而言，覆盖绝缘层4接触于基底绝缘层2的厚度方向一侧面的位于导体层3的周围的部分，且接触于导体层3的厚度方向一侧面和宽度方向两侧面。此外，基底绝缘层2的位于导体层3的周围的部分是在沿厚度方向投影时基底绝缘层2中的不与导体层3重叠的部分。覆盖绝缘层4在剖视时具有朝向厚度方向另一侧开放的大致日文コ字(U字)形状。覆盖绝缘层4的厚度方向一侧面平坦。覆盖绝缘层4的宽度方向两侧面分别与基底绝缘层2的宽度方向两侧面齐平。
覆盖绝缘层4的厚度T2是导体层3的厚度方向一侧面与覆盖绝缘层4的厚度方向一侧面之间的距离T2。覆盖绝缘层4的厚度T2例如为10μm以上，优选为30μm以上，另外例如为200μm以下，优选为75μm以下。另外，覆盖绝缘层4的厚度T2相对于布线电路基板1的厚度T0的比(T1/T0)例如为0.15以上，优选为0.3以上，另外例如为0.6以下，优选为0.45以下。若覆盖绝缘层4的尺寸处于上述范围内，则布线电路基板1能够提高高频信号的传输效率，且能够实现薄型化。
覆盖绝缘层4的厚度T2相对于基底绝缘层2的厚度T1的比(T2/T1)例如为0.9以上，优选为0.95以上，另外例如为1.1以下，优选为1.05以下。若覆盖绝缘层4的厚度T2相对于基底绝缘层2的厚度T1的比(T2/T1)为上述下限以上且上限以下，则能够确保高频信号的较高的传输效率。
基底绝缘层2的厚度T1是从面向基底绝缘层2的屏蔽层5(后述的另一侧屏蔽层6)起到导体层3为止的长度，另外，覆盖绝缘层4的厚度T2是从面向覆盖绝缘层4的屏蔽层5(后述的一侧屏蔽层7)起到导体层3为止的长度，若它们的比(T2/T1)为0.9以上且1.1以下，则能够使上述两个长度实质上相同。换言之，覆盖绝缘层4的厚度T2能够与基底绝缘层2的厚度T1大致相同。
因此，能够利用来自比面向覆盖绝缘层4的屏蔽层5(一侧屏蔽层7)靠厚度方向一侧的磁场对于导体层3的影响，来抵消来自比面向基底绝缘层2的屏蔽层5(另一侧屏蔽层6)靠厚度方向另一侧的磁场对于导体层3的影响。因此，能够抑制外部的磁场给导体层3带来的影响。其结果，该布线电路基板1能够进一步提高高频信号的传输效率。
覆盖绝缘层4的宽度W2与基底绝缘层2的宽度W1相同。覆盖绝缘层4的宽度W2相对于布线电路基板1的宽度W0的比(W2/W0)例如为0.8以上，优选为0.9以上，另外例如为1以下，优选为0.99以下。覆盖绝缘层4的厚度T2相对于覆盖绝缘层4的宽度W2的比(T2/W2)例如为2.0以下，优选为1.5以下，更优选为1.0以下，另外例如为0.1以上。若覆盖绝缘层4的尺寸处于上述范围内，则布线电路基板1能够提高高频信号的传输效率，且能够实现薄型化。
覆盖绝缘层4为多孔质树脂层10。覆盖绝缘层4的多孔质树脂层10具有与基底绝缘层2的多孔质树脂层10相同的构造(独立气泡构造)、物理性质(孔隙率、平均孔径和介电常数)和材料(树脂)(优选为聚酰亚胺树脂)等。
在剖视时，屏蔽层5覆盖基底绝缘层2的外周面和覆盖绝缘层4的外周面。具体而言，屏蔽层5配置于基底绝缘层2的厚度方向另一侧面和宽度方向两侧面，且配置于覆盖绝缘层4的厚度方向一侧面和宽度方向两侧面。在基底绝缘层2的宽度方向一侧面配置的屏蔽层5和在覆盖绝缘层4的宽度方向一侧面配置的屏蔽层5在厚度方向上相连续。在基底绝缘层2的宽度方向另一侧面配置的屏蔽层5和在覆盖绝缘层4的宽度方向另一侧面配置的屏蔽层5在厚度方向上相连续。因此，屏蔽层5具有在剖视时呈大致矩形的框形形状。
另外，屏蔽层5是地层(接地层)，且在未图示的传输方向的一端部接地(是零电位)。
屏蔽层5的厚度T4例如为0.01μm以上，优选为0.1μm以上，另外例如为18μm以下，优选为12μm以下。此外，在剖视时，在基底绝缘层2的整个周向和覆盖绝缘层4的整个周向上，屏蔽层5的厚度T4大致相同。屏蔽层5的厚度T4相对于布线电路基板1的厚度T0的比(T4/T0)例如为0.1以下，优选为0.01以下，更优选为0.001以下，另外例如为0.0001以上。另外，屏蔽层5的厚度T4相对于导体层3的厚度T3的比(T4/T3)例如为1以下，优选为0.1以下，更优选为0.01以下，另外例如为0.0001以上。
屏蔽层5的材料与导体层3的材料相同。屏蔽层5是实心的致密层。因此，屏蔽层5的孔隙率实质上为0％。
接下来，参照图2A～图2F来说明该布线电路基板1的制造方法的一个例子。此外，以下的各工序分别例如按照国际公开2018/186486号公报所记载的内容来实施。
如图2A所示，首先，在该方法中，准备另一侧屏蔽层6和配置于该另一侧屏蔽层6的厚度方向一侧面的基底绝缘层2。此外，另一侧屏蔽层6是包含在屏蔽层5中的层，是配置于基底绝缘层2的厚度方向另一侧面的部分。能够准备将基底绝缘层2预先层叠于另一侧屏蔽层6而成的层叠体。另外，也能够是，首先，准备另一侧屏蔽层6，接着，将基底绝缘层2配置于另一侧屏蔽层6的厚度方向一侧面。
如图2B所示，接着，在该方法中，将导体层3配置于基底绝缘层2的厚度方向一侧面。例如，通过加成法或减成法等在基底绝缘层2的厚度方向一侧面形成具有布线13的导体层3。
如图2C所示，接着，在该方法中，将覆盖绝缘层4以覆盖导体层3的方式配置于基底绝缘层2的厚度方向一侧面。
如图2D所示，接着，在该方法中，将一侧屏蔽层7配置于覆盖绝缘层4的厚度方向一侧面。例如，通过镀敷、溅镀等在覆盖绝缘层4的厚度方向一侧面的整个面形成一侧屏蔽层7。此外，一侧屏蔽层7是包含在屏蔽层5中的层，是在覆盖绝缘层4的厚度方向一侧面配置的部分。
如图2E所示，接着，在该方法中，在另一侧屏蔽层6、基底绝缘层2、覆盖绝缘层4和一侧屏蔽层7形成开口部8。具体而言，在另一侧屏蔽层6、基底绝缘层2、覆盖绝缘层4和一侧屏蔽层7的在沿厚度方向投影时不与导体层3重叠的区域中形成开口部8。开口部8以在沿厚度方向投影时夹着导体层3的方式设有两个。开口部8例如是在厚度方向上贯通另一侧屏蔽层6、基底绝缘层2、覆盖绝缘层4和一侧屏蔽层7的狭缝。另外，开口部8沿着传输方向延伸。由此，在开口部8的内侧划分出布线电路基板1(在侧面尚未形成有屏蔽层5的布线电路基板1)。布线电路基板1与比开口部8靠外侧的外侧部分分离。
为了形成开口部8，例如，能够使用激光、切割锯、钻头等。
如图2F所示，接着，在该方法中，在基底绝缘层2的宽度方向两侧面和覆盖绝缘层4的宽度方向两侧面形成侧部屏蔽层9。此外，侧部屏蔽层9是包含在屏蔽层5中的层。侧部屏蔽层9的形成方法与一侧屏蔽层7的形成方法相同。侧部屏蔽层9的厚度方向另一端部与另一侧屏蔽层6的宽度方向两端部相连续。侧部屏蔽层9的厚度方向一端部与一侧屏蔽层7的宽度方向两端部相连续。由此，形成由另一侧屏蔽层6、一侧屏蔽层7和侧部屏蔽层9构成的屏蔽层5。此外，在图2F中，在屏蔽层5中，清晰地示出了另一侧屏蔽层6与侧部屏蔽层9之间的界面以及一侧屏蔽层7与侧部屏蔽层9之间的界面，但也可以是，它们不清晰，无法观察到界面。
由此，得到具备基底绝缘层2、导体层3、覆盖绝缘层4和屏蔽层5的布线电路基板1。
如图1所示，布线电路基板1的厚度T0例如为600μm以下，优选为300μm以下，更优选为200μm以下，另外例如为10μm以上。布线电路基板1的宽度W0例如为100μm以上，优选为600μm以下。布线电路基板1的厚度T0相对于布线电路基板1的宽度W0的比(T0/W0)例如为6以下，优选为3以下，更优选为1以下，另外例如为0.1以上。
例如，基底绝缘层2的厚度T1为50μm，覆盖绝缘层4的厚度T2为50μm，基底绝缘层2的厚度方向一侧面的一侧部分11的长度L1和另一侧部分12的长度L2均为100μm，另外，基底绝缘层2和覆盖绝缘层4的多孔质树脂层10的孔隙率为80％，且均具有由聚酰亚胺树脂构成的独立气泡构造，在厚度T3为12μm且宽度W3为50μm的导体层3中流经有10GHz的高频信号时的、厚度T0为112μm的布线电路基板1的传输损失例如小于5dB/100mm，优选为4dB/100mm以下，更优选为3dB/100mm以下，进一步优选为2.5dB/100mm以下。因此，该布线电路基板1的高频信号的传输特性优异。
＜第1实施方式的作用效果＞
在该布线电路基板1中，由于基底绝缘层2和覆盖绝缘层4是多孔质树脂层10，因此能够提高高频信号的传输效率。
另外，由于布线电路基板1的基底绝缘层2和覆盖绝缘层4为层状，因此能够实现薄型化。
另外，若基底绝缘层2的厚度T1和覆盖绝缘层4的厚度T2为0.9以上且1.1以下，则能够使从另一侧屏蔽层6(面向基底绝缘层2的屏蔽层5)起到导体层3为止的距离T1与从一侧屏蔽层7(面向覆盖绝缘层4的屏蔽层5)起到导体层3为止的距离T2实质上相同。因此，能够利用来自比一侧屏蔽层7靠厚度方向一侧的磁场对于导体层3的影响，来抵消来自比另一侧屏蔽层6靠厚度方向另一侧的磁场对于导体层3的影响。因此，能够抑制外部的磁场给导体层3带来的影响。其结果，该布线电路基板1能够进一步提高高频信号的传输效率。
布线电路基板1能够较佳地用作代替同轴线缆的传输用线缆。
＜第1实施方式的变形例＞
在以下的各变形例中，对于与上述第1实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记并省略其详细的说明。另外，在各变形例中，除了特别记载以外，能够起到与第1实施方式相同的作用效果。并且，能够适当组合第1实施方式和其变形例。
也可以是，基底绝缘层2不是多孔质树脂层10，而是致密的树脂层(非多孔质树脂层)。或者，也可以是，覆盖绝缘层4不是多孔质树脂层10，而是致密的树脂层(非多孔质树脂层)。总之，只要基底绝缘层2和覆盖绝缘层4中的任一者为多孔质树脂层10即可。
优选的是，如第1实施方式那样，基底绝缘层2和覆盖绝缘层4这两者都为多孔质树脂层10。若为第1实施方式，则能够进一步提高高频信号的传输效率，并且能够实现进一步薄型化。
如图3所示，导体层3能够包含多条布线13。多条布线13在宽度方向上相互隔开间隔地配置。优选的是，多条布线13在宽度方向上隔开等间隔。相邻的布线13的间隔S例如为5μm以上，优选为10μm以上，另外例如为100μm以下，优选为50μm以下。另外，布线13的宽度W3相对于相邻的布线13的间隔S的比(W3/S)例如为0.9以上，优选为0.95以上，另外例如为1.1以下，优选为1.05以下。
＜第2实施方式＞
在第2实施方式中，对于与上述第1实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记并省略其详细的说明。另外，在第2实施方式中，除了特别记载以外，能够起到与第1实施方式相同的作用效果。并且，能够适当组合第1实施方式、其变形例和第2实施方式。
参照图4来说明本发明的布线电路基板的第2实施方式。
如图4所示，覆盖绝缘层4具备粘接剂层15和多孔质树脂层10。覆盖绝缘层4朝向厚度方向一侧去依次具备粘接剂层15和多孔质树脂层10。优选的是，覆盖绝缘层4仅具备粘接剂层15和多孔质树脂层10。
粘接剂层15以覆盖导体层3的方式配置于基底绝缘层2的厚度方向一侧面。粘接剂层15与导体层3的厚度方向一侧面和宽度方向两侧面接触，且与基底绝缘层2的厚度方向一侧面的、沿厚度方向投影时不与导体层3重叠的部分(具体而言为一侧部分11和另一侧部分12)接触。粘接剂层15的厚度方向一侧面与基底绝缘层2的厚度方向一侧面平行。粘接剂层15的宽度方向两侧面分别与基底绝缘层2的宽度方向两侧面齐平。粘接剂层15在剖视时具有朝向厚度方向另一侧开放的大致日文コ字(U字)形状。
作为粘接剂层15的材料，没有特别限定，例如，可举出热熔型粘接剂、热固化型粘接剂等类型的粘接剂。作为这样的粘接剂，例如，可举出丙烯酸系粘接剂、环氧系粘接剂、有机硅系粘接剂等。作为粘接剂层15的材料，优选选择低介电常数的材料。沿厚度方向投影时，粘接剂层15的与导体层3重叠的部分的厚度T5例如为2μm以上，优选为5μm以上，另外例如为100μm以下，优选为15μm以下。粘接剂层15的厚度T5相对于覆盖绝缘层4的厚度T2的比(T5/T2)例如为10以下，优选为1以下，另外例如为0.01以上，优选为0.1以上。若多孔质树脂层10的尺寸处于上述范围内，则布线电路基板1能够提高高频信号的传输效率，且能够实现薄型化。
覆盖绝缘层4中的多孔质树脂层10配置于粘接剂层15的厚度方向一侧面。具体而言，覆盖绝缘层4与粘接剂层15的厚度方向一侧面的整个面接触。覆盖绝缘层4中的多孔质树脂层10具有在宽度方向上较长的剖视时呈大致矩形的形状。多孔质树脂层10的宽度方向两侧面分别与粘接剂层15的宽度方向两侧面齐平。多孔质树脂层10的厚度T6是粘接剂层15的厚度方向一侧面与多孔质树脂层10的厚度方向一侧面之间的距离T6。覆盖绝缘层4中的多孔质树脂层10的厚度T6例如为10μm以上，优选为25μm以上，另外例如为100μm以下，优选为75μm以下。覆盖绝缘层4中的多孔质树脂层10的厚度T6相对于粘接剂层15的厚度T5的比(T6/T5)例如为0.1以上，优选为0.5以上，另外例如为10以下，优选为5以下。多孔质树脂层10的厚度T6相对于覆盖绝缘层4的厚度T2的比(T6/T2)例如为1以下，优选为0.9以下，另外例如为0.05以上，优选为0.5以上。若多孔质树脂层10的尺寸处于上述范围内，则布线电路基板1能够提高高频信号的传输效率，且能够实现薄型化。
接下来，参照图2B和图5A～图5D来说明第2实施方式的布线电路基板1的制造方法的一个例子。此外，以下的各工序例如分别能够按照国际公开2018/186486号公报所记载的内容来实施。
如图2B所示，首先，在该方法中，准备另一侧屏蔽层6、基底绝缘层2和导体层3。之后，如图5A所示，将粘接剂层15配置于基底绝缘层2和导体层3。例如，相对于基底绝缘层2和导体层3涂敷粘接剂的清漆，之后使其干燥。或者，将在剥离片的表面预先形成的粘接剂层15相对于基底绝缘层2和导体层3转印。
如图5A所示，另外准备一侧屏蔽层7和配置于该一侧屏蔽层7的厚度方向另一侧面的多孔质树脂层10。能够准备将多孔质树脂层10预先层叠于一侧屏蔽层7的厚度方向另一侧面而成的层叠体。另外，也能够是，首先，准备一侧屏蔽层7，接着，将多孔质树脂层10配置于一侧屏蔽层7的厚度方向另一侧面。
如图5A的箭头和图5B所示，接着，在该方法中，使多孔质树脂层10接触于粘接剂层15。具体而言，使多孔质树脂层10的厚度方向另一侧面和粘接剂层15的厚度方向一侧面接触。由此，覆盖绝缘层4的多孔质树脂层10借助粘接剂层15粘接于导体层3和基底绝缘层2。同时，形成具备多孔质树脂层10和粘接剂层15的覆盖绝缘层4。
如图5C所示，接着，在该方法中，在另一侧屏蔽层6、基底绝缘层2、覆盖绝缘层4(粘接剂层15、多孔质树脂层10)和一侧屏蔽层7形成开口部8。
如图5D所示，接着，在该方法中，形成侧部屏蔽层9。在基底绝缘层2的宽度方向两侧面和覆盖绝缘层4的宽度方向两侧面形成侧部屏蔽层9。此外，在覆盖绝缘层4的粘接剂层15的宽度方向两侧面也形成侧部屏蔽层9。
由此，得到布线电路基板1，该布线电路基板1具备基底绝缘层2、导体层3、覆盖绝缘层4和屏蔽层5，覆盖绝缘层4具备多孔质树脂层10和粘接剂层15。
＜第2实施方式的作用效果＞
采用该布线电路基板1，能够在覆盖绝缘层4设置多孔质树脂层10，并能够将该多孔质树脂层10借助粘接剂层15简单地粘接于基底绝缘层2和导体层3。因此，能够利用简便的方法来获得布线电路基板1。
＜第2实施方式的变形例＞
在以下的各变形例中，对于与上述第2实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记并省略其详细的说明。另外，在各变形例中，除了特别记载以外，能够起到与第2实施方式相同的作用效果。并且，能够适当组合第1实施方式、第2实施方式和它们的变形例。
如图6所示，导体层3能够包含多条布线13。
也可以是，首先，将粘接剂层15配置于覆盖绝缘层4中的多孔质树脂层10的厚度方向另一侧面，使粘接剂层15接触于基底绝缘层2和导体层3，不过在图5A中未进行描绘。
此外，提供了上述发明作为本发明的例示的实施方式，但这仅是例示，并不能限定性地解释本发明。对于该技术领域的技术人员而言明显的本发明的变形例包含于前述的权利要求书中。
产业上的可利用性
布线电路基板能够被用作传输信号的传输线路。
附图标记说明
1、布线电路基板；2、基底绝缘层；3、导体层；4、覆盖绝缘层；5、屏蔽层；10、多孔质树脂层；15、粘接剂层。

Claims (7)

1.一种布线电路基板，其特征在于，
该布线电路基板具备：
基底绝缘层；
导体层，其配置于所述基底绝缘层的厚度方向一侧面；
覆盖绝缘层，其以覆盖所述导体层的方式配置于所述基底绝缘层的厚度方向一侧面；以及
屏蔽层，其配置于所述基底绝缘层的厚度方向另一侧面和宽度方向两侧面，且配置于所述覆盖绝缘层的厚度方向一侧面和宽度方向两侧面，
所述基底绝缘层和所述覆盖绝缘层中的至少一者具有多孔质树脂层。
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述导体层的厚度方向一侧面与所述覆盖绝缘层的厚度方向一侧面之间的距离T2相对于所述导体层的厚度方向另一侧面与所述基底绝缘层的厚度方向另一侧面之间的距离T1的比、即T2/T1为0.9以上且1.1以下。
3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述多孔质树脂层具有独立气泡构造。
4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述多孔质树脂层的孔隙率为50％以上。
5.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述多孔质树脂层的材料为聚酰亚胺树脂。
6.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述基底绝缘层和所述覆盖绝缘层由多孔质树脂层构成。
7.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述基底绝缘层由所述多孔质树脂层构成，
所述覆盖绝缘层具备：
粘接剂层，其与所述导体层的厚度方向一侧面和宽度方向两侧面接触，且与所述基底绝缘层的厚度方向一侧面的、沿厚度方向投影时不与所述导体层重叠的部分接触；以及
与所述粘接剂层的厚度方向一侧面接触的所述多孔质树脂层。
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