CN116490942A - 印刷布线板及印刷布线板的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种印刷布线板，具备：基膜，具有第一面和作为第一面的相对面的第二面；第一导电图案，位于第一面上；以及第一绝缘层，以覆盖第一导电图案的方式位于第一面上。在第一绝缘层中存在有多个第一空隙。

Description

印刷布线板及印刷布线板的制造方法

技术领域

本公开涉及印刷布线板及印刷布线板的制造方法。本申请要求以2021年7月20日提交的日本专利申请特愿2021-119547号为基础的优先权。该日本专利申请中记载的所有记载内容通过参照而援引于本说明书中。

背景技术

在日本特开2016-9854号公报(专利文献1)中记载了一种印刷布线板。专利文献1中记载的印刷布线板具有基膜、导电图案和粘接层(绝缘层)。基膜具有主面。导电图案位于基膜的主面上。绝缘层在基膜的主面上覆盖导电图案。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-9854号公报

发明内容

本公开的印刷布线板具备：基膜，具有第一面和作为第一面的相对面的第二面；第一导电图案，位于第一面上；以及第一绝缘层，以覆盖第一导电图案的方式位于第一面上。在第一绝缘层中存在有多个第一空隙。

本公开的印刷布线板的制造方法具备：准备基膜的工序，基膜具有第一面和作为第一面的相对面的第二面；在第一面上形成第一导电图案的工序；以及以覆盖第一导电图案的方式在第一面上形成第一绝缘层的工序。形成第一绝缘层的工序具有在第一绝缘层中导入多个第一空隙的工序。

附图说明

图1是印刷布线板100的俯视图。

图2是印刷布线板100的仰视图。

图3A是图1的IIIA-IIIA处的截面图。

图3B是图1的IIIB-IIIB处的截面图。

图4是示出印刷布线板100的制造方法的工序图。

图5是进行第一层形成工序S21a后的印刷布线板100的截面图。

图6是进行贯通孔形成工序S21b后的印刷布线板100的截面图。

图7A是进行第二层形成工序S21c后的印刷布线板100的第一截面图。

图7B是进行第二层形成工序S21c后的印刷布线板100的第二截面图。

图8A是进行抗蚀剂形成工序S22后的印刷布线板100的第一截面图。

图8B是进行抗蚀剂形成工序S22后的印刷布线板100的第二截面图。

图9A是进行第一电解镀敷工序S23后的印刷布线板100的第一截面图。

图9B是进行第一电解镀敷工序S23后的印刷布线板100的第二截面图。

图10A是进行抗蚀剂除去工序S24后的印刷布线板100的第一截面图。

图10B是进行抗蚀剂除去工序S24后的印刷布线板100的第二截面图。

图11A是进行晶种层除去工序S25后的印刷布线板100的第一截面图。

图11B是进行晶种层除去工序S25后的印刷布线板100的第二截面图。

图12A是进行第二电解镀敷工序S26后的印刷布线板100的第一截面图。

图12B是进行第二电解镀敷工序S26后的印刷布线板100的第二截面图。

具体实施方式

[本公开要解决的技术问题]

覆盖导电图案的绝缘层优选使用耐热性高(即，玻璃化转变温度高)的树脂材料。然而，耐热性高的树脂材料存在弹性模量大的倾向。为此，当覆盖导电图案的绝缘层使用耐热性高(弹性模量大)的树脂材料时，印刷布线板的翘曲有可能随着温度上升而变大。

本公开是鉴于上述那样的现有技术的问题点而完成的。更具体而言，本发明提供能够抑制随着温度上升而发生的翘曲的印刷布线板及印刷布线板的制造方法。

[本公开的效果]

根据本公开的印刷布线板及印刷布线板的制造方法，能够抑制随着温度上升而发生的翘曲。

[本公开的实施方式的说明]

首先，列出本公开的实施方式进行说明。

(1)实施方式所涉及的印刷布线板具备：基膜，具有第一面和作为第一面的相对面的第二面；第一导电图案，位于第一面上；以及第一绝缘层，以覆盖第一第一导电图案的方式位于第一面上。在第一绝缘层中存在有多个第一空隙。根据上述(1)的印刷布线板，能够抑制随着温度上升而发生的翘曲。

(2)在上述(1)的印刷布线板中，截面观察时的第一绝缘层中的多个第一空隙的面积率也可以为3％以上。根据上述(2)的印刷布线板，能够进一步抑制随着温度上升而发生的翘曲。

(3)在上述(1)或(2)的印刷布线板中，第一绝缘层的热膨胀系数也可以为3.0×10^-5/K以上。根据上述(3)的印刷布线板，即使在第一绝缘层的热膨胀系数大的情况下，也能够抑制随着温度上升而发生的翘曲。

(4)在上述(1)至(3)的印刷布线板中，第一绝缘层的弹性模量也可以为2GPa以上。根据上述(4)的印刷布线板，能够提高耐热性。

(5)在上述(1)至(4)的印刷布线板中，第一导电图案也可以具有：第一晶种层，位于第一面上；第一芯体，位于第一晶种层上；以及第一收缩层，覆盖第一芯体。根据上述(5)的印刷布线板，能够提高第一导电图案的图案率。

(6)在上述(1)至(5)的印刷布线板中，第一导电图案的高度也可以比第一导电图案的宽度大。根据上述(6)的印刷布线板，能够降低第一导电图案的布线电阻。

(7)在上述(1)至(6)的印刷布线板中，第一导电图案的高度也可以比基膜的厚度大。

(8)在上述(1)至(7)的印刷布线板中，第一导电图案也可以在俯视观察时为旋涡状。根据上述(8)的印刷布线板，能够减少随着温度上升而发生的翘曲的方向偏于某方向。

(9)上述(1)至(8)的印刷布线板也可以还具备：第二导电图案，位于第二面上；以及第二绝缘层，以覆盖第二导电图案的方式位于第二面上。在第二绝缘层中也可以存在有多个第二空隙。俯视观察时的第一导电图案的总面积除以第一面的面积所得的值也可以与俯视观察时的第二导电图案的总面积除以第二面的面积所得的值不同。

(10)实施方式所涉及的印刷布线板的制造方法具备：准备基膜的工序，基膜具有第一面和作为第一面的相对面的第二面；在第一面上形成第一导电图案的工序；以及以覆盖第一导电图案的方式在第一面上形成第一绝缘层的工序。形成第一绝缘层的工序具有在第一绝缘层中导入多个第一空隙的工序。根据上述(10)的印刷布线板的制造方法，能够抑制翘曲。

(11)在上述(10)的印刷布线板的制造方法中，形成第一绝缘层的工序也可以具有：在未固化的绝缘材料中掺入中空的微胶囊的工序；以覆盖第一导电图案的方式在第一面上涂布绝缘材料的工序；以及加热绝缘材料而使绝缘材料固化的工序。

[本公开的实施方式的详情]

参照附图对本公开的实施方式的详情进行说明。在以下的附图中，对相同或相当的部分标注相同的附图标记，并省略重复的说明。

(实施方式所涉及的印刷布线板的构成)

以下，对实施方式所涉及的印刷布线板(设为“印刷布线板100”)进行说明。

图1是印刷布线板100的俯视图。图2是印刷布线板100的仰视图。在图1及图2中，省略了第一绝缘层30及第二绝缘层50的图示。图3A是图1的IIIA-IIIA处的截面图。图3B是图1的IIIB-IIIB处的截面图。如图1、图2、图3A及图3B所示，印刷布线板100具有基膜10、第一导电图案20、第一绝缘层30、第二导电图案40和第二绝缘层50。

基膜10具有第一面10a和第二面10b。第一面10a及第二面10b是基膜10的主面。第二面10b是第一面10a的相对面。在基膜10中形成有贯通孔10c。贯通孔10c沿着厚度方向贯通基膜10。

设基膜10的厚度为厚度T1。厚度T1优选为50μm以下。厚度T1进一步优选为20μm以下。由此，能够提高第一导电图案20及第二导电图案40的体积率。基膜10由具有挠性的绝缘性的树脂材料形成。即，印刷布线板100是柔性印刷布线板。作为构成基膜10的材料的具体例，可列举聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯及氟树脂。

第一导电图案20配置在第一面10a上。第一导电图案20在俯视观察时(从与第一面10a正交的方向观察时)为旋涡状。即，第一导电图案20构成线圈。

第一导电图案20例如具有第一晶种层21、第一芯体22和第一收缩层23。

第一晶种层21位于第一面10a上。第一晶种层21例如具有第一层和第二层。第一晶种层21的第一层位于第一面10a上。第一晶种层21的第一层例如由镍-铬合金形成。在镍-铬合金上也可以形成有铜。第一晶种层21的第一层例如是溅射层。第一晶种层21的第二层位于第一晶种层21的第一层上。第一晶种层21的第二层例如由铜形成。第一晶种层21的第二层例如是溅射层、非电解镀敷层、或者层叠有溅射层及非电解镀敷层的层。

第一芯体22位于第一晶种层21上。第一芯体22例如由铜形成。第一芯体22例如是电解镀敷层。第一收缩层23覆盖第一晶种层21和第一芯体22的侧面以及第一芯体22的上表面。第一收缩层23例如是电解镀敷层。

设第一导电图案20的宽度为宽度W1，设第一导电图案20的高度为高度H1。高度H1例如比宽度W1大。即，第一导电图案20的高宽比(高度H1除以宽度W1所得的值)例如为1以上。第一导电图案20的高宽比优选为1.5以上。高度H1例如为厚度T1以上。高度H1例如为40μm以上。

设第一导电图案20的总面积除以被夹在第一导电图案20的最内周与最外周之间的区域的面积所得的值为第一图案率。第一图案率例如为30％以上。第一图案率也可以为40％以上。

第一绝缘层30以覆盖第一导电图案20的方式位于第一面10a上。第一绝缘层30由绝缘性的树脂材料形成。作为构成第一绝缘层30的材料的具体例，可列举环氧树脂、氨基甲酸乙酯及聚酰亚胺。

第一绝缘层30的弹性模量例如为2GPa以上。由此，能够提高印刷布线板100的耐热性。第一绝缘层30的弹性模量也可以为4GPa以上。第一绝缘层30的弹性模量是第一绝缘层30的构成材料的弹性模量。第一绝缘层30的弹性模量例如为12GPa以下。第一绝缘层30的弹性模量通过ISO14577中规定的纳米压痕法来测定。

第一绝缘层30的热膨胀系数例如为3.0×10^-5/K以上。由此，即使在第一绝缘层30的热膨胀系数大的情况下，也能够通过第一空隙31的导入来抑制随着温度上升而发生的印刷布线板100的翘曲。第一绝缘层30的热膨胀系数也可以为4.5×10^-5/K以上。第一绝缘层30的热膨胀系数例如为9.0×10^-5/K以下。第一绝缘层30的热膨胀系数也可以为2.0×10^-4/K以下。通过使第一绝缘层30的热膨胀系数在这样的范围内，能够通过第一空隙31的导入来充分地抑制随着温度上升而发生的印刷布线板100的翘曲。第一绝缘层30的热膨胀系数是第一绝缘层30的材料的热膨胀系数。第一绝缘层30的热膨胀系数通过TMA(ThermalMechanical Analysis：热机械分析)进行测定。

在第一绝缘层30中存在有多个第一空隙31。第一空隙31至少存在于相邻的第一导电图案20的部分之间。第一空隙31的形状例如为球状。不过，第一空隙31的形状并不限于此。

在截面观察时，第一绝缘层30中的多个第一空隙31的面积率例如为3％以上。由此，能够进一步抑制随着温度上升而发生的印刷布线板100的翘曲。在截面观察时，第一绝缘层30中的多个第一空隙31的面积率也可以为5％以上。在截面观察时，第一绝缘层30中的多个第一空隙31的面积率例如为30％以下。截面观察时的第一绝缘层30中的多个第一空隙31的面积率通过使用显微镜(光学显微镜或电子显微镜)获取第一绝缘层30的截面图像并对所获取的截面图像进行图像处理而算出。

多个第一空隙31的平均直径例如为5μm以下。由此，能够提高相邻的第一导电图案20的部分之间的绝缘性。多个第一空隙31的平均直径例如为0.3μm以上。由此，能够减少第一绝缘层30中的多个第一空隙31的数量，因而能够降低制造成本。多个第一空隙31的平均直径通过以下方法算出。

在算出多个第一空隙31的平均直径时，第一，使用显微镜(光学显微镜或电子显微镜)获取第一绝缘层30的截面图像。第二，通过对截面图像进行图像处理，算出截面图像中包括的多个第一空隙31各自的面积。截面图像中包括的多个第一空隙31各自的面积除以π/4所得的值的平方根成为截面图像中包括的多个第一空隙31各自的当量圆直径。第三，将截面图像中包括的多个第一空隙31各自的当量圆直径的合计除以截面图像中包括的多个第一空隙31的数量的合计所得的值视为多个第一空隙31的平均直径。

在第一空隙31的表面也可以存在有微胶囊32(未图示)。微胶囊32为中空，由绝缘性的树脂材料形成。

第二导电图案40配置在第二面10b上。第二导电图案40在俯视观察时(从与第二面10b正交的方向观察时)为旋涡状。即，第二导电图案40构成线圈。第二导电图案40与第一导电图案20电连接。

第二导电图案40例如具有第二晶种层41、第二芯体42和第二收缩层43。

第二晶种层41位于第二面10b上。第二晶种层41例如具有第一层和第二层。第二晶种层41的第一层位于第二面10b上。第二晶种层41的第一层例如由镍-铬合金形成。在镍-铬合金上也可以形成有铜。第二晶种层41的第一层例如是溅射层。第二晶种层41的第二层位于第二晶种层41的第一层上。第二晶种层41的第二层例如由铜形成。第二晶种层41的第二层例如是溅射层、非电解镀敷层、或者层叠有溅射层及非电解镀敷层的层。

第二芯体42位于第二晶种层41上。第二芯体42例如由铜形成。第二芯体42例如是电解镀敷层。第二收缩层43覆盖第二晶种层41和第二芯体42的侧面以及第二芯体42的上表面。第二收缩层43例如是电解镀敷层。

设第二导电图案40的宽度为宽度W2，设第二导电图案40的高度为高度H2。高度H2例如比宽度W2大。即，第二导电图案40的高宽比(高度H2除以宽度W2所得的值)例如为1以上。第二导电图案40的高宽比优选为1.5以上。高度H2例如为厚度T1以上。高度H2例如为40μm以上。

设第二导电图案40的总面积除以被夹在第二导电图案40的最内周与最外周之间的区域的面积所得的值为第二图案率。第二图案率例如与第一图案率不同。第二图案率例如比第一图案率高。第二图案率例如为40％以上。第二图案率也可以为50％以上。

第一晶种层21的第二层与第二晶种层41的第二层在贯通孔10c的内壁面上相互连接。第一芯体22与第二芯体42在贯通孔10c的内壁面上相互连接。第一收缩层23及第二收缩层43分别成为覆盖第一芯体22及第二芯体42的结构。由此，第一导电图案20与第二导电图案40电连接。

第二绝缘层50以覆盖第二导电图案40的方式位于第二面10b上。第二绝缘层50由绝缘性的树脂材料形成。作为构成第二绝缘层50的材料的具体例，可列举环氧树脂、氨基甲酸乙酯及聚酰亚胺。

第二绝缘层50的弹性模量例如为2GPa以上。由此，能够提高印刷布线板100的耐热性。第二绝缘层50的弹性模量也可以为4GPa以上。第二绝缘层50的弹性模量例如为12GPa以下。第二绝缘层50的弹性模量是第二绝缘层50的构成材料的弹性模量。第二绝缘层50的弹性模量通过与第一绝缘层30的弹性模量同样的方法来测定。

第二绝缘层50的热膨胀系数例如为3.0×10^-5/K以上。由此，即使在第二绝缘层50的热膨胀系数大的情况下，也能够通过第二空隙51的导入来抑制随着温度上升而发生的印刷布线板100的翘曲。第二绝缘层50的热膨胀系数也可以为4.5×10^-5/K以上。第二绝缘层50的热膨胀系数例如为9.0×10^-5/K以下。第二绝缘层50的热膨胀系数也可以为2.0×10^-4以下。通过使第二绝缘层50的热膨胀系数在这样的范围内，能够通过第二空隙51的导入来充分地抑制随着温度上升而发生的印刷布线板100的翘曲。第二绝缘层50的热膨胀系数是第二绝缘层50的构成材料的热膨胀系数。第二绝缘层50的热膨胀系数通过与第一绝缘层30的热膨胀系数同样的方法来测定。

在第二绝缘层50中存在有多个第二空隙51。第二空隙51至少存在于相邻的第二导电图案40的部分之间。第二空隙51的形状例如为球状。不过，第二空隙51的形状并不限于此。

在截面观察时，第二绝缘层50中的多个第二空隙51的面积率例如为3％以上。由此，能够进一步抑制随着温度上升而发生的印刷布线板100的翘曲。在截面观察时，第二绝缘层50中的多个第二空隙51的面积率也可以为5％以上。在截面观察时，第二绝缘层50中的多个第二空隙51的面积率例如为30％以下。截面观察时的第二绝缘层50中的多个第二空隙51的面积率通过与截面观察时的第一绝缘层30中的多个第一空隙31的面积率同样的方法来测定。

多个第二空隙51的平均直径例如为5μm以下。由此，能够提高相邻的第二导电图案40的部分之间的绝缘性。多个第二空隙51的平均直径例如为0.3μm以上。由此，能够减少第二绝缘层50中的多个第二空隙51的数量，因而能够降低制造成本。多个第二空隙51的平均直径通过与多个第一空隙31的平均直径同样的方法来测定。在第二空隙51的表面也可以存在有微胶囊52(未图示)。微胶囊52为中空，由绝缘性的树脂材料形成。

(实施方式所涉及的印刷布线板的制造方法)

以下，对印刷布线板100的制造方法进行说明。

图4是示出印刷布线板100的制造方法的工序图。如图4所示，印刷布线板100的制造方法具有准备工序S1、导电图案形成工序S2和绝缘层形成工序S3。

在准备工序S1中，准备基膜10。导电图案形成工序S2在准备工序S1之后进行。在导电图案形成工序S2中，形成第一导电图案20及第二导电图案40。

导电图案形成工序S2具有晶种层形成工序S21、抗蚀剂形成工序S22、第一电解镀敷工序S23、抗蚀剂除去工序S24、晶种层除去工序S25和第二电解镀敷工序S26。抗蚀剂形成工序S22在晶种层形成工序S21之后进行。第一电解镀敷工序S23在抗蚀剂形成工序S22之后进行。抗蚀剂除去工序S24在第一电解镀敷工序S23之后进行。晶种层除去工序S25在抗蚀剂除去工序S24之后进行。第二电解镀敷工序S26在晶种层除去工序S25之后进行。

晶种层形成工序S21具有第一层形成工序S21a、贯通孔形成工序S21b和第二层形成工序S21c。图5是进行第一层形成工序S21a后的印刷布线板100的截面图。如图5所示，在第一层形成工序S21a中，进行第一晶种层21的第一层及第二晶种层41的第一层的形成。第一晶种层21的第一层及第二晶种层41的第一层例如通过对第一面10a及第二面10b进行溅射而形成。

图6是进行贯通孔形成工序S21b后的印刷布线板100的截面图。如图6所示，在贯通孔形成工序S21b中，进行贯通孔10c的形成。贯通孔10c的形成例如使用激光、钻头等进行。

图7A是进行第二层形成工序S21c后的印刷布线板100的第一截面图。图7B是进行第二层形成工序S21c后的印刷布线板100的第二截面图。图7A与图3A相关联，图7B与图3B相关联。如图7A及图7B所示，在第二层形成工序S21c中，进行第一晶种层21的第二层及第二晶种层41的第二层的形成。例如，通过对第一晶种层21的第一层上、第二晶种层41的第一层上以及贯通孔10c的内壁面上进行非电解镀敷，从而形成第一晶种层21的第二层及第二晶种层41的第二层。

图8A是进行抗蚀剂形成工序S22后的印刷布线板100的第一截面图。图8B是进行抗蚀剂形成工序S22后的印刷布线板100的第二截面图。图8A与图3A相关联，图8B与图3B相关联。如图8A及图8B所示，在抗蚀剂形成工序S22中，在第一晶种层21上及第二晶种层41上形成抗蚀剂60。在抗蚀剂60的形成中，第一，将感光性的有机材料涂布在第一晶种层21上及第二晶种层41上。也可以代替感光性的有机材料的涂布而将干膜抗蚀剂配置在第一晶种层21上及第二晶种层41上。第二，通过对所涂布的感光性的有机材料(干膜抗蚀剂)进行曝光及显影并进行图案化，从而形成抗蚀剂60。第一晶种层21及第二晶种层41从抗蚀剂60局部地露出。

图9A是进行第一电解镀敷工序S23后的印刷布线板100的第一截面图。图9B是进行第一电解镀敷工序S23后的印刷布线板100的第二截面图。图9A与图3A相关联，图9B与图3B相关联。如图9A及图9B所示，在第一电解镀敷工序S23中，形成第一芯体22及第二芯体42。第一芯体22及第二芯体42通过对第一晶种层21及第二晶种层41通电并进行电解镀敷，从而分别形成在从抗蚀剂60露出的第一晶种层21上及第二晶种层41上。

图10A是进行抗蚀剂除去工序S24后的印刷布线板100的第一截面图。图10B是进行抗蚀剂除去工序S24后的印刷布线板100的第二截面图。图10A与图3A相关联，图10B与图3B相关联。如图10A及图10B所示，在抗蚀剂除去工序S24中，将抗蚀剂60从第一晶种层21及第二晶种层41剥离除去。在剥离抗蚀剂60后，第一晶种层21从相邻的第一芯体22的部分之间露出，第二晶种层41从第二芯体42的部分之间露出。

图11A是进行晶种层除去工序S25后的印刷布线板100的第一截面图。图11B是进行晶种层除去工序S25后的印刷布线板100的第二截面图。图11A与图3A相关联，图11B与图3B相关联。如图11A及图11B所示，在晶种层除去工序S25中，通过蚀刻除去从相邻的第一芯体22的部分之间露出的第一晶种层21及从相邻的第二芯体42之间露出的第二晶种层41。该蚀刻例如是湿蚀刻。

图12A是进行第二电解镀敷工序S26后的印刷布线板100的第一截面图。图12B是进行第二电解镀敷工序S26后的印刷布线板100的第二截面图。图12A与图3A相关联，图12B与图3B相关联。如图12A及图12B所示，在第二电解镀敷工序S26中，形成第一收缩层23及第二收缩层43。

第一收缩层23通过对第一晶种层21及第一芯体22通电并进行电解镀敷，从而以覆盖第一晶种层21及第一芯体22的方式形成。第二收缩层43通过对第二晶种层41及第二芯体42通电并进行电解镀敷，从而以覆盖第二晶种层41及第二芯体42的方式形成。

绝缘层形成工序S3在导电图案形成工序S2之后进行。绝缘层形成工序S3具有微胶囊掺入工序S31、绝缘材料涂布工序S32和绝缘材料固化工序S33。绝缘材料涂布工序S32在微胶囊掺入工序S31之后进行。绝缘材料固化工序S33在绝缘材料涂布工序S32之后进行。

在微胶囊掺入工序S31中，在未固化的绝缘材料中掺入微胶囊。微胶囊由绝缘性的树脂材料形成，并且在内部填充有挥发性的液体。

在绝缘材料涂布工序S32中，以覆盖第一导电图案20的方式将掺入有微胶囊的绝缘材料涂布在第一面10a上，并且以覆盖第二导电图案40的方式将掺入有微胶囊的绝缘材料涂布在第二面10b上。

在绝缘材料固化工序S33中，涂布在第一面10a上及第二面10b上的绝缘材料被加热固化，分别成为第一绝缘层30及第二绝缘层50。此时，通过微胶囊中的液体挥发而成为中空的微胶囊32及微胶囊52，形成第一空隙31及第二空隙51。如上所述，形成图1、图2、图3A及图3B所示的结构的印刷布线板100。

上面示出了第一导电图案20及第二导电图案40通过半加成法形成的例子，但第一导电图案20及第二导电图案40也可以通过减成法形成。

上面通过将内部填充有液体的微胶囊掺入未固化的绝缘材料而形成第一空隙31及第二空隙51，但也可以通过搅拌未固化的绝缘材料而在未固化的绝缘材料中导入气泡来形成第一空隙31及第二空隙51。

(实施方式所涉及的印刷布线板的效果)

以下，对印刷布线板100的效果进行说明。

因印刷布线板100的温度上升，位于相邻的第一导电图案20(第二导电图案40)的部分之间的第一绝缘层30(第二绝缘层50)会产生热膨胀，有时会使印刷布线板100发生翘曲。

然而，在印刷布线板100中，由于在第一绝缘层30中(第二绝缘层50中)存在有多个第一空隙31(第二空隙51)，因而第一绝缘层30(第二绝缘层50)的有效弹性模量及热膨胀系数降低。为此，根据印刷布线板100，能够抑制随着温度上升而发生的翘曲。

在第一绝缘层30(第二绝缘层50)的弹性模量及导热系数高的情况下，随着温度上升而发生的印刷布线板100的翘曲会变得显著。根据印刷布线板100，即使在这样的情况下，也能够抑制随着温度上升而发生的翘曲。换个角度来说，根据印刷布线板100，通过第一绝缘层30(第二绝缘层50)使用弹性模量及导热系数高的材料(即，耐热性高的材料)，能够改善耐热性。

在第一图案率与第二图案率不同的情况下，随着温度上升而发生的印刷布线板100的翘曲会变得显著。另外，在第一导电图案20(第二导电图案40)的高宽比大的情况下，随着温度上升而发生的印刷布线板100的翘曲会变得显著。进而，在基膜10薄的情况下，随着温度上升而发生的印刷布线板100的翘曲会变得显著。根据印刷布线板100，即使在诸如这些情况下，也能够抑制随着温度上升而发生的翘曲。

(模拟)

以下，对为了确认印刷布线板100的效果而进行的模拟进行说明。在该模拟中，如表1所示，使用样品1至样品25作为印刷布线板100的样品。

[表1]

在样品1至样品25中，第一绝缘层30的弹性模量(第一绝缘层30的构成材料的弹性模量)及第二绝缘层50的弹性模量(第二绝缘层50的构成材料的弹性模量)设为4GPa及12GPa中的任一者。另外，在样品1至样品25中，第一绝缘层30的热膨胀系数(第一绝缘层30的构成材料的导热系数)及第二绝缘层50的热膨胀系数(第二绝缘层50的构成材料的导热系数)设为4.5×10^-5/K及9.0×10^-5/K中的任一者。

在样品1至样品25中，第一绝缘层30中的第一空隙31的面积率及第二绝缘层50中的第二空隙51的面积率设为0％、5％、10％、20％及30％中的任一者。在样品1至样品25中，第一图案率设为50％及70％中的任一者，第二图案率设为65％及85％中的任一者。

在样品1至样品25中，高度H1及高度H2设为50μm及70μm中的任一者。需要说明的是，虽然在表1中没有示出，但在样品1至样品25中，厚度T1设为12.5μm。另外，样品1至样品25的平面形状设为1cm见方的正方形。

对样品1至样品25计算翘曲量。翘曲量定义为将样品放置在平坦的基准面上时基准面与离基准面最远的样品的位置之间的距离。另外，翘曲量是使样品的温度上升50℃来计算的。

如表1所示，样品1的翘曲量比样品2至样品5的翘曲量大，样品6的翘曲量比样品7至样品10的翘曲量大。样品11的翘曲量比样品12至样品15的翘曲量大，样品16的翘曲量比样品17至样品20的翘曲量大。样品21的翘曲量比样品22至样品25的翘曲量大。

在样品1中，在第一绝缘层30中不存在第一空隙31，在第二绝缘层50中不存在第二空隙51。样品1除了第一绝缘层30中的第一空隙31的面积率及第二绝缘层50中的第二空隙51的面积率以外，与样品2至样品5是同样的。

在样品6中，在第一绝缘层30中不存在第一空隙31，在第二绝缘层50中不存在第二空隙51。样品6除了第一绝缘层30中的第一空隙31的面积率及第二绝缘层50中的第二空隙51的面积率以外，与样品7至样品10是同样的。

在样品11中，在第一绝缘层30中不存在第一空隙31，在第二绝缘层50中不存在第二空隙51。样品11除了第一绝缘层30中的第一空隙31的面积率及第二绝缘层50中的第二空隙51的面积率以外，与样品12至样品15是同样的。

在样品16中，在第一绝缘层30中不存在第一空隙31，在第二绝缘层50中不存在第二空隙51。样品16除了第一绝缘层30中的第一空隙31的面积率及第二绝缘层50中的第二空隙51的面积率以外，与样品17至样品20是同样的。

在样品21中，在第一绝缘层30中不存在第一空隙31，在第二绝缘层50中不存在第二空隙51。样品21除了第一绝缘层30中的第一空隙31的面积率及第二绝缘层50中的第二空隙51的面积率以外，与样品22至样品25是同样的。

根据它们的比较，通过在第一绝缘层30中(第二绝缘层50中)存在有第一空隙31(第二空隙51)，印刷布线板100随着温度上升的翘曲得到抑制，这在模拟上也是显然的。

应该被认为的是，本次公开的实施方式在所有方面都是例示性的，而非限制性的。本发明的范围并非由上述实施方式而是由权利要求示出，旨在包括与权利要求等同的含义和范围内的所有变更。

附图标记说明

10：基膜；10a：第一面；10b：第二面；10c：贯通孔；20：第一导电图案；21：第一晶种层；22：第一芯体；23：第一收缩层；30：第一绝缘层；31：第一空隙；32：微胶囊；40：第二导电图案；41：第二晶种层；42：第二芯体；43：第二收缩层；50：第二绝缘层；51：第二空隙；52：微胶囊；60：抗蚀剂；100：印刷布线板；H1、H2：高度；S1：准备工序；S2：导电图案形成工序；S3：绝缘层形成工序；S21：晶种层形成工序；S21a：第一层形成工序；S21b：贯通孔形成工序；S21c：第二层形成工序；

S22：抗蚀剂形成工序；S23：第一电解镀敷工序；S24：抗蚀剂除去工序；

S25：晶种层除去工序；S26：第二电解镀敷工序；S31：微胶囊掺入工序；

S32：绝缘材料涂布工序；S33：绝缘材料固化工序；T1：厚度；W1、W2：宽度。

Claims (11)

1.一种印刷布线板，具备：

基膜，具有第一面和作为所述第一面的相对面的第二面；

第一导电图案，位于所述第一面上；以及

第一绝缘层，以覆盖所述第一导电图案的方式位于所述第一面上，

在所述第一绝缘层中存在有多个第一空隙。

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

截面观察时的所述第一绝缘层中的所述多个第一空隙的面积率为3％以上。

3.根据权利要求1或2所述的印刷布线板，其中，

所述第一绝缘层的热膨胀系数为3.0×10^-5/K以上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷布线板，其中，

所述第一绝缘层的弹性模量为2GPa以上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷布线板，其中，

所述第一导电图案具有：

第一晶种层，位于所述第一面上；

第一芯体，位于所述第一晶种层上；以及

第一收缩层，覆盖所述第一芯体。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的印刷布线板，其中，

所述第一导电图案的高度比所述第一导电图案的宽度大。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的印刷布线板，其中，

所述第一导电图案的高度比所述基膜的厚度大。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷布线板，其中，

所述第一导电图案在俯视观察时为旋涡状。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的印刷布线板，其中，所述印刷布线板还具备：

第二导电图案，位于所述第二面上；以及

第二绝缘层，以覆盖所述第二导电图案的方式位于所述第二面上，

在所述第二绝缘层中存在有多个第二空隙，

俯视观察时的所述第一导电图案的总面积除以所述第一面的面积所得的值与俯视观察时的所述第二导电图案的总面积除以所述第二面的面积所得的值不同。

10.一种印刷布线板的制造方法，具备：

准备基膜的工序，所述基膜具有第一面和作为所述第一面的相对面的第二面；

在所述第一面上形成第一导电图案的工序；以及

以覆盖所述第一导电图案的方式在所述第一面上形成第一绝缘层的工序，

所述形成第一绝缘层的工序具有在所述第一绝缘层中导入多个第一空隙的工序。

11.根据权利要求10所述的印刷布线板的制造方法，其中，

所述形成第一绝缘层的工序具有：

在未固化的绝缘材料中掺入中空的微胶囊的工序；

以覆盖所述第一导电图案的方式在所述第一面上涂布所述绝缘材料的工序；以及

加热所述绝缘材料而使所述绝缘材料固化的工序。