KR20220059404A - 적층 세라믹 콘덴서 포장체 - Google Patents
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Abstract
실장 시에 적층 세라믹 콘덴서 표면의 균열을 저감하는 적층 세라믹 콘덴서 포장체를 제공한다.
적층 세라믹 콘덴서 포장체(100)는 복수개의 적층 세라믹 콘덴서(10)를 수용한 적층 세라믹 콘덴서 포장체로서, 장척상을 이루며 긴 쪽 방향으로 등간격으로 늘어선 오목 형상의 복수개의 포켓(210)을 가지는 캐리어 테이프(200)와, 장척상을 이루며 복수개의 포켓(210)의 개구를 덮도록 캐리어 테이프(200)에 붙여진 커버 테이프(300)와, 복수개의 포켓(210)에 각각 수용된 복수개의 적층 세라믹 콘덴서(10)를 포함한다. 복수개의 적층 세라믹 콘덴서(10) 중 서로 이웃하는 적층 세라믹 콘덴서(10)에서 포켓(210)의 개구 측 표면의 치밀도의 차가 0% 이상 4% 이하이다.
적층 세라믹 콘덴서 포장체(100)는 복수개의 적층 세라믹 콘덴서(10)를 수용한 적층 세라믹 콘덴서 포장체로서, 장척상을 이루며 긴 쪽 방향으로 등간격으로 늘어선 오목 형상의 복수개의 포켓(210)을 가지는 캐리어 테이프(200)와, 장척상을 이루며 복수개의 포켓(210)의 개구를 덮도록 캐리어 테이프(200)에 붙여진 커버 테이프(300)와, 복수개의 포켓(210)에 각각 수용된 복수개의 적층 세라믹 콘덴서(10)를 포함한다. 복수개의 적층 세라믹 콘덴서(10) 중 서로 이웃하는 적층 세라믹 콘덴서(10)에서 포켓(210)의 개구 측 표면의 치밀도의 차가 0% 이상 4% 이하이다.
Description
본 발명은 적층 세라믹 콘덴서 포장체에 관한 것이다.
적층 세라믹 콘덴서의 포장 형태로서, 자동 실장을 위한 마운터에 대응한 장척상(長尺狀) 또는 띠 형상의 적층 세라믹 콘덴서 포장체가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 이와 같은 적층 세라믹 콘덴서 포장체는 긴 쪽 방향으로 등간격으로 늘어선 오목 형상의 복수개의 포켓을 가지는 캐리어 테이프와, 복수개의 포켓의 개구를 덮도록 캐리어 테이프에 붙여진 커버 테이프를 포함한다. 복수개의 포켓 각각에는 적층 세라믹 콘덴서가 수용된다.
이와 같은 적층 세라믹 콘덴서 포장체에서는 마운터를 이용하여 적층 세라믹 콘덴서를 실장 기판 등에 실장할 때, 마운터에 의해 포켓의 개구 측으로부터 적층 세라믹 콘덴서의 표면이 흡착됨으로써 적층 세라믹 콘덴서가 포켓으로부터 꺼내진다. 그 때, 적층 세라믹 콘덴서의 표면이 갈라지는 경우가 있었다.
본 발명은 실장 시에 적층 세라믹 콘덴서 표면의 균열을 저감할 수 있는 적층 세라믹 콘덴서 포장체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본원 발명자들은 마운터를 이용하여 적층 세라믹 콘덴서를 실장 기판 등에 실장할 때의 적층 세라믹 콘덴서 표면의 균열은, 적층 세라믹 콘덴서에서의 포켓의 개구 측 표면의 치밀도의 불균일이 원인 중 하나인 것을 찾아냈다.
따라서, 본 발명에 따른 적층 세라믹 콘덴서 포장체는 복수개의 적층 세라믹 콘덴서를 수용한 적층 세라믹 콘덴서 포장체로서, 장척상을 이루며 긴 쪽 방향으로 등간격으로 늘어선 오목 형상의 복수개의 포켓을 가지는 캐리어 테이프와, 장척상을 이루며 상기 복수개의 포켓의 개구를 덮도록 상기 캐리어 테이프에 붙여진 커버 테이프와, 상기 복수개의 포켓에 각각 수용된 상기 복수개의 적층 세라믹 콘덴서를 포함한다. 상기 복수개의 적층 세라믹 콘덴서 중 서로 이웃하는 적층 세라믹 콘덴서에서, 상기 포켓의 개구 측 표면의 치밀도의 차가 0% 이상 4% 이하이다.
본 발명에 의하면, 실장 시에 적층 세라믹 콘덴서 표면의 균열을 저감할 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서 포장체를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서 포장체에서의 II-II선 단면도이다.
도 3은 도 1 및 도 2에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 개략 사시도이다.
도 4는 도 3에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 IV-IV선 단면도이다.
도 5는 도 3에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 V-V선 단면도이다.
도 6은 도 3에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 소체부만의 개략 사시도이다.
도 7은 도 6에 나타내는 소체부의 일부를 구성하는 적층체의 전구체인 적층체 칩의 개략 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서 포장체에서의 II-II선 단면도이다.
도 3은 도 1 및 도 2에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 개략 사시도이다.
도 4는 도 3에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 IV-IV선 단면도이다.
도 5는 도 3에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 V-V선 단면도이다.
도 6은 도 3에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 소체부만의 개략 사시도이다.
도 7은 도 6에 나타내는 소체부의 일부를 구성하는 적층체의 전구체인 적층체 칩의 개략 사시도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태의 일례에 대해 설명한다. 한편, 각 도면에서 동일하거나 또는 상당한 부분에 대하여는 동일한 부호를 붙이도록 한다.
(적층 세라믹 콘덴서)
우선, 본 실시형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서 포장체에 수용되는 적층 세라믹 콘덴서에 대해 도 3~도 7을 참조하여 설명한다. 도 3은 본 실시형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서(10)의 개략 사시도이다. 도 4는 도 3에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서(10)의 IV-IV선 단면도이며, 도 5는 도 3에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서(10)의 V-V선 단면도이다. 또한, 도 6은 도 3에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서(10)의 소체부(11)만의 개략 사시도이며, 도 7은 도 6에 나타내는 소체부(11)의 일부를 구성하는 적층체(12)의 전구체인 적층체 칩(22)의 개략 사시도이다.
도 3~도 5에 나타내는 바와 같이, 적층 세라믹 콘덴서(10)는 전체적으로 대략 직방체 형상을 가지는 전자부품이며, 소체부(11)와 한 쌍의 외부전극(16)을 포함한다.
도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 한 쌍의 외부전극(16)은 소체부(11)의 소정 방향의 양 단부(端部)의 외표면을 덮도록 서로 이간되어 마련되어 있다. 한 쌍의 외부전극(16)은 각각 도전막으로 구성되어 있다.
보다 상세하게는 한 쌍의 외부전극(16)은 예를 들면 소결 금속층과 도금층의 적층막으로 구성된다. 소결 금속층은 예를 들면 Cu, Ni, Ag, Pd, Ag-Pd 합금, Au 등의 페이스트를 베이킹함으로써 형성된다. 도금층은 예를 들면 Ni 도금층과 이를 덮는 Sn 도금층에 의해 구성된다. 도금층은 이 대신에 Cu 도금층이나 Au 도금층이어도 된다. 또한, 한 쌍의 외부전극(16)은 도금층에 의해서만 구성되어 있어도 된다. 나아가서는, 한 쌍의 외부전극(16)으로서 도전성 수지 페이스트를 이용하는 것도 가능하다.
도 4~도 6에 나타내는 바와 같이, 소체부(11)는 소정 방향을 따라 교대로 적층된 유전체층(13) 및 내부전극층(14)으로 이루어지는 적층체(12)와, 상기 적층체(12)의 소정 부위를 덮는 한 쌍의 부가 유전체부(15)를 포함하고 있다. 유전체층(13)은 세라믹층의 일례이며, 내부전극층(14)은 내부전극의 일례이다. 부가 유전체부(15)는 사이드 갭부라고 일컬어지는 경우도 있다.
유전체층(13) 및 부가 유전체부(15)는 예를 들면 티탄산바륨을 주성분으로 하는 세라믹스 재료로 형성되어 있다. 또한, 유전체층(13) 및 부가 유전체부(15)는 세라믹 그린시트의 원료가 되는 세라믹스 분말의 부성분으로서의 Mn 화합물, Mg 화합물, Si 화합물, Co 화합물, Ni 화합물, 희토류 화합물 등을 포함하고 있어도 된다. 한편, 내부전극층(14)은 예를 들면 Ni, Cu, Ag, Pd, Ag-Pd 합금, Au 등으로 대표되는 금속 재료로 형성되어 있는 것이 바람직하다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 적층방향을 따라 유전체층(13)을 끼고 서로 이웃하는 한 쌍의 내부전극층(14) 중 한쪽은 적층 세라믹 콘덴서(10)의 내부에서 한 쌍의 외부전극(16) 중 한쪽에 전기적으로 접속되어 있고, 적층방향을 따라 유전체층(13)을 끼고 서로 이웃하는 한 쌍의 내부전극층(14) 중 다른 쪽은 적층 세라믹 콘덴서(10)의 내부에서 한 쌍의 외부전극(16) 중 다른 쪽에 전기적으로 접속되어 있다. 이로써, 한 쌍의 외부전극(16) 사이는 복수개의 콘덴서 요소가 전기적으로 병렬로 접속된 구조로 되어 있다.
한편, 유전체층(13) 및 부가 유전체부(15)의 재질은 상술한 티탄산바륨을 주성분으로 하는 세라믹스 재료에 한정되지 않고, 다른 고유전율 세라믹스 재료(예를 들면, CaTiO3, SrTiO3, CaZrO3 등을 주성분으로 하는 것)를 유전체층(13) 및 부가 유전체부(15)의 재질로서 선택해도 된다. 또한, 유전체층(13)의 재질과 부가 유전체부(15)의 재질을 일치시킬 필요성이 반드시 있는 것은 아니고, 유전체층(13) 및 부가 유전체부(15)의 재질로서 주성분이 다른 세라믹스 재료를 이용하는 것으로 해도 된다. 나아가서는, 부가 유전체부(15)로는 비(非)세라믹스 재료인 수지 재료를 이용하는 것으로 해도 된다. 한편, 내부전극층(14)의 재질도 상술한 금속 재료에 한정되지 않고, 다른 도전 재료를 내부전극층(14)의 재질로서 선택해도 된다.
여기서 도 3~도 5를 참조하여, 적층 세라믹 콘덴서(10)의 방향을 나타내는 용어로서 한 쌍의 외부전극(16)이 늘어서는 방향을 적층 세라믹 콘덴서(10)의 길이방향(L)으로 정의하고, 유전체층(13)과 내부전극층(14)의 적층방향을 두께방향(T)으로 정의하며(이하에서는 적층방향이라고도 칭함), 이들 길이방향(L) 및 두께방향(T) 중 어느 것에나 직교하는 방향을 폭방향(W)으로 정의한다.
또한, 대략 직방체 형상의 적층 세라믹 콘덴서(10)의 6개의 외표면 중 길이방향(L)에서 마주 보며 위치하는 한 쌍의 외표면을 단면(端面)(10a)으로 정의하고, 두께방향(T)에서 마주 보며 위치하는 한 쌍의 외표면을 주면(主面)(10b)으로 정의하고, 폭방향(W)에서 마주 보며 위치하는 한 쌍의 외표면을 측면(10c)으로서 정의한다.
또한 도 6 및 도 7을 참조하여, 적층 세라믹 콘덴서(10)의 한 쌍의 단면(10a)에 대응하는 소체부(11)의 한 쌍의 외표면 및 적층체 칩(22)의 한 쌍의 외표면에 대해, 이들을 각각 단면(11a) 및 단면(22a)으로서 정의하고, 적층 세라믹 콘덴서(10)의 한 쌍의 주면(10b)에 대응하는 소체부(11)의 한 쌍의 외표면 및 적층체 칩(22)의 한 쌍의 외표면에 대해, 이들을 각각 주면(11b) 및 주면(22b)로서 정의하며, 적층 세라믹 콘덴서(10)의 한 쌍의 측면(10c)에 대응하는 소체부(11)의 한 쌍의 외표면 및 적층체 칩(22)의 한 쌍의 외표면에 대해, 이들을 각각 측면(11c) 및 측면(22c)으로서 정의한다.
한편, 도 3~도 5에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서(10)는 길이방향(L)을 따른 외형 치수가 가장 길어지도록 구성된 가늘고 긴 대략 직방체 형상을 가지고 있다. 상기 적층 세라믹 콘덴서(10)의 두께방향(T)의 외형 치수 및 폭방향(W)의 외형 치수(통상, 두께방향(T)의 외형 치수는 폭방향(W)의 외형 치수와 동일하게 됨)의 대표값으로는 "W/T≥1.06W+0.14"를 충족하는 것이 바람직하다. 구체적인 W×T의 치수로는 예를 들면, 0.3㎜×0.5㎜, 0.5㎜×0.8㎜ 등이 있다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 한 쌍의 부가 유전체부(15)는 소체부(11)의 한 쌍의 측면(11c)을 구성하도록, 폭방향(W)에서 마주 보며 위치하는 적층체(12)의 한 쌍의 외표면을 덮고 있다. 한편, 소체부(11)의 한 쌍의 단면(11a)은 주로 길이방향(L)에서 마주 보며 위치하는 적층체(12)의 한 쌍의 외표면에 의해 구성되어 있고, 소체부(11)의 한 쌍의 주면(11b)은 주로 두께방향(T)에서 마주 보며 위치하는 적층체(12)의 한 쌍의 외표면에 의해 구성되어 있다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는 적층체(12)는 유전체층(13)이 되는 적층용 세라믹 그린시트(23)의 표면에 내부전극층(14)이 되는 도전 패턴(24)이 인쇄된 소재 시트를 복수매 적층하여 분단함으로써, 도시하는 바와 같은 대략 직방체 형상을 가지도록 형성된 적층체 칩(22)을 기초로 구성된다. 도전 패턴(24)은 내부전극 패턴의 일례이다.
적층체 칩(22)의 한 쌍의 단면(22a)에서는 각각 적층 배치된 도전 패턴(24) 중 일부가 선택적으로 노출되어 있다. 보다 구체적으로는 적층체 칩(22)의 한 쌍의 단면(22a)에서는 각각 상기 단면(22a)을 덮도록 형성되는 외부전극(16)에 접속되어야 하는 도전 패턴(24)의 길이방향(L)에서의 편측의 단부(端部)가 노출되어 있다.
한편, 적층체 칩(22)의 한 쌍의 측면(22c)에서는 각각 적층 배치된 도전 패턴(24)의 모든 폭방향(W)에서의 단부가 노출되어 있다. 또한, 적층체 칩(22)의 한 쌍의 측면(22c)에서 각각 적층 배치된 도전 패턴(24)의 모든 폭방향(W)에서의 단부가 적층방향(T)으로 가지런하게 되어 있다. 이로써 도 5에 나타내는 바와 같이, 적층 세라믹 콘덴서(10)에서 복수개의 내부전극층(14)의 폭방향(W)에서의 끝은 폭방향(W)에서 예를 들면 5㎛의 범위 내에 위치하도록 적층방향(T)으로 가지런하게 되어 있다.
적층체 칩(22)의 한 쌍의 측면(22c)에는 이를 덮도록 부가 유전체부(15)가 되는 피복용 세라믹 그린시트가 각각 대응지어 붙여진다. 이로써, 상술한 적층체 칩(22)의 한 쌍의 측면(22c)에서 노출되어 있는 도전 패턴(24)의 폭방향(W)에서의 단부가 상기 피복용 세라믹 그린시트에 의해 덮인 상태가 되고, 더욱이 상기 피복용 세라믹 그린시트가 붙여진 상태에 있는 적층체 칩(22)이 열압착되어 소성됨으로써, 도 6에 나타내는 바와 같은 소체부(11)가 제작된다.
소체부(11)의 주면(11b), 즉 적층 세라믹 콘덴서(10)의 주면(10b)의 유전체층(13)의 두께는 5㎛ 이상 30㎛ 이하이고, 5㎛ 이상 20㎛ 이하이면 보다 바람직하다. 주면(10b)의 유전체층(13)의 두께란, 주면(10b)으로부터 가장 주면(10b) 측에 가깝게 위치하는 내부전극층(14)까지의 두께이다. 한편, 소체부(11)의 측면(11c), 즉 적층 세라믹 콘덴서(10)의 측면(10c)의 부가 유전체부(15)의 두께는 5㎛ 이상 30㎛ 이하이고, 5㎛ 이상 20㎛ 이하이면 보다 바람직하다. 측면(10c)의 부가 유전체부(15)의 두께란, 측면(10c)으로부터 내부전극층(14)의 측면(10c) 측 끝까지의 두께이다.
이상 설명한 적층 세라믹 콘덴서(10)에서는 소체부(11)의 폭방향(W)에서의 양 단부에 위치하는 부분의 유전체층이, 적층체(12)의 폭방향(W)에서 마주 보며 위치하는 한 쌍의 외표면을 덮도록 붙여지며 소성 후에 부가 유전체부(15)가 되는 피복용 세라믹 그린시트에 의해 구성된다. 이 때문에, 붙이는 피복용 세라믹 그린시트의 두께를 충분히 얇게 함으로써, 적층 세라믹 콘덴서(10)의 측면(10c)을 형성하는 부분의 유전체층의 두께를 협소화할 수 있다.
따라서 상기 구조를 채용함으로써, 그 체격에 대하여 내부전극층(14)을 폭방향(W)을 따라 대형화함으로써 유효 면적(적층방향을 따라 유전체층(13)을 끼고 서로 이웃하는 한 쌍의 내부전극층(14)들이 정면으로 마주보는 부분의 면적)을 증대시키는 것이 가능해지고, 종래에 비해 소형이며 대용량인 적층 세라믹 콘덴서로 할 수 있다.
이와 같은 적층 세라믹 콘덴서(10)에서는 주면(10b)의 유전체층(13)과 측면(10c)의 부가 유전체부(15)의 두께의 차이, 혹은 재료의 차이에 기인하여 주면(10b)과 측면(10c)에서 치밀도, 바꿔 말하면 기공률이 다른 경우가 있다. 치밀도란 "100(체적%)-기공률(체적%)"이며, "기공률(체적%)"이란 소성 후 소체부의 절단면 연마면을 주사형 전자현미경(SEM)으로 관찰했을 때에 가로세로 10㎛의 면 내에 관찰되는 기공 면적의 비율을 20점 이상 측정한 값의 평균값을 말한다. 측정 수를 증가시킴으로써 소성 후 소체부 전체의 기공률과 근사하게 할 수 있다.
이와 같이, 치밀도와 기공률은 상관 관계를 가지며, 더욱이 치밀도의 차를 구하는 가장 단순한 방법은 기공률의 차를 구하는 것이기 때문에, 이하에서는 주면 및 측면의 치밀도 대신에 주면 및 측면의 기공률에 착안하고, 치밀도의 차는 기공률의 차와 등가인 것으로 한다.
예를 들면, 상술한 주면(10b)의 유전체층(13)의 두께 및 재료에 의하면, 주면(10b)의 기공률은 1% 이상 4% 이하, 바꿔 말하면, 주면(10b)의 치밀도는 96% 이상 99% 이하이다. 또한, 상술한 측면(10c)의 부가 유전체부(15)의 두께 및 재료에 의하면, 측면(10c)의 기공률은 0% 이상 0.5% 이하, 바꿔 말하면, 측면(10c)의 치밀도는 99.5% 이상 100% 이하이다. 이에 따르면, 주면(10b)의 치밀도와 측면(10c)의 치밀도의 차는 0.5% 이상이다. 즉, 적층 세라믹 콘덴서(10)에서의 주면(10b)과 측면(10c)에는 적어도 0.5%의 치밀도, 바꿔 말하면 기공률의 차가 있다.
한편, 주면(10b)의 기공률이 0% 이상 0.5% 이하이고, 측면(10c)의 기공률이 1% 이상 4% 이하이며, 주면(10b)의 치밀도와 측면(10c)의 치밀도의 차가 0.5% 이상이어도 된다.
또한, 2개의 주면(10b) 각각의 치밀도, 바꿔 말하면 기공률은 대략 동일해도 된다. 마찬가지로, 2개의 측면(10c) 각각의 치밀도, 바꿔 말하면 기공률은 대략 동일해도 된다. 또한, 2개의 주면(10b)의 치밀도의 차는 주면(10b)의 치밀도와 측면(10c)의 치밀도의 차보다도 작아도 된다. 마찬가지로, 2개의 측면(10c)의 치밀도의 차는 주면(10b)의 치밀도와 측면(10c)의 치밀도의 차보다도 작아도 된다.
(적층 세라믹 콘덴서 포장체)
다음으로, 상술한 적층 세라믹 콘덴서(10)를 수용한, 본 실시형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서 포장체에 대해 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서 포장체(100)를 나타내는 평면도이며, 도 2는 도 1에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서 포장체(100)에서의 II-II선 단면도이다. 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 적층 세라믹 콘덴서 포장체(100)는 캐리어 테이프(200)와 커버 테이프(300)와 복수개의 적층 세라믹 콘덴서(10)를 포함한다.
캐리어 테이프(200)는 장척상 또는 띠 형상의 부재이다. 캐리어 테이프(200)에는 긴 쪽 방향으로 등간격으로 늘어선 복수개의 포켓(210)이 형성되어 있다. 포켓(210)은 적층 세라믹 콘덴서(10)를 수용하기 위한 오목 형상의 구덩이이며, 적층 세라믹 콘덴서를 꺼내기 위한 개구를 가진다. 캐리어 테이프(200)의 재료는 특별히 한정되지 않는데, 수지 또는 종이 등이 사용된다.
한편, 전형적인 적층 세라믹 콘덴서의 캐리어 테이프(200)는 5000개 이상의 포켓을 가진다. 즉, 전형적인 적층 세라믹 콘덴서 포장체(100)는 5000개 이상의 적층 세라믹 콘덴서(10)를 수용한다. 또한, 이와 같이 적층 세라믹 콘덴서가 연속함으로써, 적층 세라믹 콘덴서 포장체(100)는 적층 세라믹 콘덴서 시리즈(series)라고 일컬어지는 경우도 있다.
커버 테이프(300)는 장척상 또는 띠 형상의 부재이다. 커버 테이프(300)는 복수개의 포켓(210)의 개구를 덮도록 캐리어 테이프(200)에 붙여져 있다. 이로써, 각 적층 세라믹 콘덴서(10)는 각 포켓(210)에서 봉지(封止)되어 있다. 커버 테이프(300)는 박리가 가능하게 캐리어 테이프(200)에 붙여져 있다. 커버 테이프(300)의 재료로는 특별히 한정되지 않는데, 수지 또는 종이 등이 사용된다.
복수개의 적층 세라믹 콘덴서(10)는 캐리어 테이프(200)의 복수개의 포켓(210)에 각각 수용되어 있다. 구체적으로는 적층 세라믹 콘덴서(10) 전부가, 한 쌍의 주면(10b) 중 어느 한쪽이 포켓(210)의 개구 측에 위치하도록 배치되어 있다. 이로써, 서로 이웃하는 적층 세라믹 콘덴서(10)에서 포켓(210)의 개구 측 표면의 치밀도의 차가 0% 이상 4% 이하가 되고, 바람직하게는 0% 이상 3% 이하가 된다. 또한, 적층 세라믹 콘덴서(10) 전부에서 포켓(210)의 개구 측 표면의 치밀도의 차가 0% 이상 4% 이하의 범위 내가 되고, 바람직하게는 0% 이상 3% 이하의 범위 내가 된다.
혹은, 적층 세라믹 콘덴서(10) 전부가, 한 쌍의 측면(10c) 중 어느 한쪽이 포켓(210)의 개구 측에 위치하도록 배치되어 있다. 이로써, 서로 이웃하는 적층 세라믹 콘덴서(10)에서 포켓(210)의 개구 측 표면의 치밀도의 차가 0% 이상 0.5% 이하가 된다. 또한, 적층 세라믹 콘덴서(10) 전부에서, 포켓(210)의 개구 측 표면의 치밀도의 차가 0% 이상 0.5% 이하의 범위 내가 된다.
상술한 적층 세라믹 콘덴서 포장체(100)에서는 적층 세라믹 콘덴서(10)는 캐리어 테이프(200)의 포켓(210)으로부터 하나씩 꺼내져, 실장 기판 등에 실장된다. 구체적으로는 커버 테이프(300)가 캐리어 테이프(200)로부터 긴 쪽 방향으로 점차 박리된다. 다음으로, 마운터를 이용하여 캐리어 테이프(200)의 포켓(210)의 개구로부터 적층 세라믹 콘덴서(10)의 표면을 흡착하여 캐리어 테이프(200)의 포켓(210)으로부터 적층 세라믹 콘덴서(10)를 꺼낸다. 다음으로, 마운터의 흡착을 해제하여, 적층 세라믹 콘덴서(10)를 실장 기판 등에 실장한다.
여기서, 종래, 마운터를 이용하여 적층 세라믹 콘덴서를 실장 기판 등에 실장할 때, 마운터에 의해 포켓의 개구 측으로부터 적층 세라믹 콘덴서의 표면이 흡착됨으로써 적층 세라믹 콘덴서가 포켓으로부터 꺼내지면 적층 세라믹 콘덴서의 표면이 갈라지는 경우가 있었다.
이 문제점에 관하여, 본원 발명자들은 적층 세라믹 콘덴서(10)에서의 포켓(210)의 개구 측 표면의 치밀도의 불균일, 바꿔 말하면 기공률의 불균일이 원인 중 하나인 것을 찾아냈다. 보다 구체적으로는 본원 발명자들은 상술한 사이드 갭부를 포함하는 형태의 적층 세라믹 콘덴서(10)의 주면과 측면의 치밀도의 불균일, 바꿔 말하면 기공률의 불균일이면서 적층 세라믹 콘덴서(10)에서의 포켓(210)의 개구 측 표면이 주면인지 혹은 측면인지의 불균일이 원인인 것을 찾아냈다.
한편, 포켓(210)에 수용된 적층 세라믹 콘덴서(10)는 마운터에 의해 일정한 흡착력으로 흡착된다. 일정한 흡착력의 최적값은 적층 세라믹 콘덴서(10)의 표면의 치밀도, 바꿔 말하면 기공률에 따라 다르다. 치밀도가 큰 표면, 바꿔 말하면 기공률이 작은 표면을 전제로 흡착력이 설정된 경우, 치밀도가 작은 표면, 바꿔 말하면 기공률이 큰 표면이 이 흡착력으로 흡착되면 흡착력이 지나치게 크기 때문에, 치밀도가 작은 표면, 바꿔 말하면 기공률이 큰 표면이 갈라지는 경우가 있다. 혹은, 마운터 실장 시의 힘이, 치밀도가 큰 표면, 바꿔 말하면 기공률이 작은 표면을 전제로 설정된 경우, 치밀도가 작은 표면, 바꿔 말하면 기공률이 큰 표면이 이 힘으로 실장되면 실장의 힘이 지나치게 크기 때문에, 치밀도가 작은 표면, 바꿔 말하면 기공률이 큰 표면이 갈라지는 경우가 있다. 따라서, 포켓(210)의 개구 측 표면의 치밀도, 바꿔 말하면 기공률은 불균일하지 않은 편이 좋다.
따라서, 본 실시형태의 적층 세라믹 콘덴서 포장체(100)에 의하면, 복수개의 적층 세라믹 콘덴서(10) 중 서로 이웃하는 적층 세라믹 콘덴서(10)에서 포켓(210)의 개구 측 표면의 치밀도의 차가 0% 이상 4% 이하이며, 바람직하게는 0% 이상 3% 이하이다. 예를 들면, 적층 세라믹 콘덴서(10) 전부가, 주면(10b)이 포켓(210)의 개구 측 표면 측에 위치하도록 배치되어 있다. 혹은 적층 세라믹 콘덴서(10) 전부가, 측면(10c)이 포켓(210)의 개구 측에 위치하도록 배치되어 있다. 이로써, 복수개의 적층 세라믹 콘덴서(10)에서 포켓(210)의 개구 측 표면의 치밀도, 바꿔 말하면 기공률이 균일해진다. 그 때문에, 마운터를 이용하여 적층 세라믹 콘덴서(10)를 흡착하여 실장할 때, 적층 세라믹 콘덴서(10)의 표면의 균열을 저감할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시형태에 대해 설명했는데, 본 발명은 상술한 실시형태에 한정되지 않으며, 다양한 변경 및 변형이 가능하다.
10: 적층 세라믹 콘덴서 11: 소체부
12: 적층체 13: 유전체층
14: 내부전극층 15: 부가 유전체부
16: 외부전극 100: 적층 세라믹 콘덴서 포장체
200: 캐리어 테이프 210: 포켓
300: 커버 테이프
12: 적층체 13: 유전체층
14: 내부전극층 15: 부가 유전체부
16: 외부전극 100: 적층 세라믹 콘덴서 포장체
200: 캐리어 테이프 210: 포켓
300: 커버 테이프
Claims (6)
- 복수개의 적층 세라믹 콘덴서를 수용한 적층 세라믹 콘덴서 포장체로서,
장척상(長尺狀)을 이루며 긴 쪽 방향으로 등간격으로 늘어선 오목 형상의 복수개의 포켓을 가지는 캐리어 테이프와,
장척상을 이루며 상기 복수개의 포켓의 개구를 덮도록 상기 캐리어 테이프에 붙여진 커버 테이프와,
상기 복수개의 포켓에 각각 수용된 상기 복수개의 적층 세라믹 콘덴서를 포함하고,
상기 복수개의 적층 세라믹 콘덴서 중 서로 이웃하는 적층 세라믹 콘덴서에서 상기 포켓의 개구 측 표면의 치밀도의 차가 0% 이상 4% 이하인, 적층 세라믹 콘덴서 포장체. - 제1항에 있어서,
상기 복수개의 적층 세라믹 콘덴서 각각은,
세라믹 재료로 이루어지는 유전체와, 상기 유전체에 매설된 복수개의 내부전극과, 상기 복수개의 내부전극에 접속된 한 쌍의 외부전극을 가지며,
상기 복수개의 내부전극의 적층방향으로 대향하는 한 쌍의 주면(主面)과, 상기 적층방향에 교차하는 폭방향으로 대향하는 한 쌍의 측면과, 상기 적층방향 및 상기 폭방향에 교차하는 길이방향으로 대향하는 한 쌍의 단면(端面)으로서, 상기 한 쌍의 외부전극이 마련된 상기 한 쌍의 단면을 가지며,
상기 복수개의 적층 세라믹 콘덴서에서 상기 포켓의 개구 측 표면은 상기 한 쌍의 주면 중 어느 한쪽이거나 또는 상기 한 쌍의 측면 중 어느 한쪽인, 적층 세라믹 콘덴서 포장체. - 제2항에 있어서,
상기 복수개의 적층 세라믹 콘덴서 각각에서,
상기 폭방향에서의 상기 복수개의 내부전극의 끝은 상기 폭방향에서 5㎛의 범위 내에 위치하도록 상기 적층방향으로 가지런하게 되어 있고,
상기 한 쌍의 주면의 치밀도와 상기 한 쌍의 측면의 치밀도의 차는 0.5% 이상인, 적층 세라믹 콘덴서 포장체. - 제2항에 있어서,
상기 포켓의 개구 측 표면의 치밀도의 차는 상기 포켓의 개구 측 표면의 기공률의 차와 등가이고,
상기 복수개의 적층 세라믹 콘덴서 각각에서 상기 한 쌍의 주면의 기공률은 1% 이상 4% 이하인, 적층 세라믹 콘덴서 포장체. - 제2항에 있어서,
상기 포켓의 개구 측 표면의 치밀도의 차는 상기 포켓의 개구 측 표면의 기공률의 차와 등가이고,
상기 복수개의 적층 세라믹 콘덴서 각각에서 상기 한 쌍의 측면의 기공률은 0% 이상 0.5% 이하인, 적층 세라믹 콘덴서 포장체. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수개의 포켓 및 상기 복수개의 적층 세라믹 콘덴서의 수는 5000개 이상이며,
상기 복수개의 적층 세라믹 콘덴서에서 상기 포켓의 개구 측 표면의 치밀도의 차가 0% 이상 4% 이하의 범위 내인, 적층 세라믹 콘덴서 포장체.
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