KR20220056195A - 실온 경화성 수지 조성물, 코팅제, 접착제, 실링제 및 물품 - Google Patents

실온 경화성 수지 조성물, 코팅제, 접착제, 실링제 및 물품 Download PDF

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테츠로 야마다
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Abstract

분자쇄 양쪽 말단이 실라놀기 및/또는 가수분해성 실릴기로 봉쇄된 유기 폴리머를 주제로 하고 또한 분자 중에 오가노실록산 구조와 가수분해성 실릴기와 힌더드 아민 골격을 가지는 소정 구조의 유기 규소 화합물을 함유하는 실온 경화성 수지 조성물이며, 자외선 등의 광의 작용에 의한 경시 열화를 억제할 수 있는 경화물을 산출할 수 있다.

Description

실온 경화성 수지 조성물, 코팅제, 접착제, 실링제 및 물품
본 발명은 대기 중의 습기(수분)에 의해 실온하에서 실록산 결합(Si-O-Si 결합)을 형성함으로써 가교할 수 있는 규소기(이하, 「반응성 규소기」라고도 칭한다.)를 분자쇄 양쪽 말단에 가지는 유기 폴리머(베이스 폴리머)를 함유하는 실온 경화성 수지 조성물에 관한 것으로서, 특히는, 상기 유기 폴리머와, 분자 중에 오가노실록산 구조, 가수분해성 실릴기 및 힌더드 아민 골격을 가지는 유기 규소 화합물을 포함하는 실온 경화성 수지 조성물에 관한 것이며, 또한 이 실온 경화성 수지 조성물로 이루어지는 코팅제, 접착제, 실링제, 및 이 실온 경화성 수지 조성물의 경화물로 코팅, 접착, 및 실링의 적어도 어느 하나를 시행한 물품에 관한 것이다.
알콕시실릴기로 대표되는 가수분해성 실릴기나 실라놀기(Si-OH기) 등의 반응성 규소기를 가지는 유기 폴리머는 수분 존재하에서 가수분해, 축합(실라놀기의 경우, 축합)한다. 이 반응성 규소기를 바람직하게는 분자쇄 말단에 가지는 유기 폴리머는 습기 존재하에서 가교, 경화하여, 경화성 수지 조성물로서 사용할 수 있다.
이들 반응성 규소기를 분자쇄 말단에 가지는 유기 폴리머 중에서도, 그 주쇄 구조가 규소 함유 화합물(특히, 오가노실록산)인 것은 일반적으로 실리콘 폴리머(오가노폴리실록산), 그 주쇄 구조가 폴리옥시알킬렌인 것은 일반적으로 변성 실리콘 폴리머나 실릴화우레탄 폴리머, 그 주쇄 구조가 폴리아크릴레이트인 것은 일반적으로 실릴화아크릴레이트 폴리머 등으로서 알려져 있다. 이것들을 사용한 경화성 수지 조성물은 실온(23℃±15℃)에서는 액상이고, 경화에 의해 고무 탄성체로 되는 특징을 가지고 있어, 그 특징을 이용하여 코팅제, 접착제, 건축용 실란트 등의 실링제 등에 널리 사용되고 있다.
한편, 경화성 수지 조성물은 자외선 등의 광의 작용에 의해 경시 열화한다고 하는 문제를 가지고 있다. 이러한 경시 열화는 수지의 물리적 특성이나 외관의 악화로서, 예를 들면, 고무 탄성의 저하나 경화물의 크랙이나 백화와 같은 외관 불량으로서 나타난다.
상기의 경시 열화의 대응책으로서 벤조트리아졸이나 벤조페논 등의 자외선 흡수제, 니켈 착체 등의 안정화제, 힌더드 페놀계, 특히 2,6-비스(tert-부틸)-히드록시톨루엔 등의 산화방지제와 함께, 광안정화, 특히 내후성 부여에 우수한 효과를 보이는 것이 알려져 있는 힌더드 아민계 광안정제가 일반적으로 배합되어 있다.
이 힌더드 아민계 광안정제(HALS)는 수지, 특히 유기계 수지에 대해 자외선 등의 광의 작용에 의한 경시 열화를 억제하여, 유기계 수지에 내후성이나 내광성을 부여 가능한 수지 개질제로서 널리 이용되고 있고, 주로 2,2,6,6-테트라메틸피페리디닐기나, 1,2,2,6,6-펜타메틸피페리디닐기를 포함하는 화합물이 여러 가지 제안되어, 종래 검토되어 왔다.
그러나, 최근에는 경화성 수지 조성물에 요구되는 내후 특성은 엄격해져 가고 있고, 장기간 사용시에 있어서의 힌더드 아민계 광안정제의 휘산 또는 블리드·블룸 현상에 의해 첨가한 광안정제가 탈락함으로써, 효과가 충분하게 지속되지 않는 것 등이 문제가 되고 있다. 이들 문제를 해결하기 위해, 특허문헌 1(일본 특개 2000-336118호 공보)에서는, 수지 재료 또는 고분자 화합물에 직접 힌더드 아민계 광안정제를 결합시키는 방법이 개시되어 있고, 특허문헌 2(일본 특개 2005-112809호 공보)에서는, 1 분자 중에 복수의 힌더드 아민계 광안정제를 결합시켜 고분자량화하는 방법이 개시되어 있다. 그러나, 이들 힌더드 아민계 광안정제의 내후성은 아직 충분하다고는 할 수 없어, 더한층의 개량이 요망되고 있다.
한편, 특허문헌 3(일본 특허 제2961541호 공보)에서는, 힌더드 아민계 광안정제의 내후성을 향상하기 위해, 힌더드 아민계 광안정제에 가수분해성 실릴기를 도입한 힌더드 아민계 광안정제나, 힌더드 아미노기를 함유시킨 실리콘 중합체가 개시되어 있다. 특허문헌 3의 가수분해성 실릴기 도입 힌더드 아민계 광안정제는 수지와 반응하여 일체화하기 때문에, 기존의 힌더드 아민계 광안정제에 비해 광안정제의 블리드·블룸 현상은 억제할 수 있지만, 수지 재료와의 상용성이 지나치게 높기 때문에, 수지 재료의 표면에서 자외선 열화를 억제하는 것은 곤란했다.
일본 특개 2000-336118호 공보 일본 특개 2005-112809호 공보 일본 특허 제2961541호 공보
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 자외선 등의 광의 작용에 의한 경시 열화를 억제할 수 있는 경화물을 산출하는 실온 경화성 수지 조성물, 코팅제, 접착제 및 실링제, 및 물품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 분자쇄 양쪽 말단이 실라놀기 및/또는 가수분해성 실릴기로 봉쇄된 유기 폴리머를 주제로 하고, 또한, 분자 중에 오가노실록산 구조, 가수분해성 실릴기 및 힌더드 아민 골격을 가지는 특정 유기 규소 화합물을 광안정제로서 포함하는 실온 경화성 수지 조성물이 자외선 등의 광의 작용에 의한 경시 열화를 억제하고, 양호한 내후성을 발휘할 수 있는 경화물을 산출하기 때문에, 높은 내후성을 가지는 실온 경화성 수지 조성물로서 적합한 것을 발견하고, 본 발명을 완성했다.
즉 본 발명은 하기의 실온 경화성 수지 조성물, 코팅제, 접착제 및 실링제, 및 물품 등을 제공하는 것이다.
1.
분자쇄 양쪽 말단이 실라놀기 및/또는 가수분해성 실릴기로 봉쇄된 유기 폴리머를 주제로 하고, 또한, 하기 평균 구조식 (1)로 표시되는 유기 규소 화합물을 함유하는 실온 경화성 수지 조성물.
Figure pct00001
(식 중, Z는 오가노실록산 구조를 포함하는 2∼20가의 기를 나타내고, R1은, 각각 독립하여, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 또는 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 6∼10의 아릴기를 나타내고, R2는, 각각 독립하여, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 또는 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 6∼10의 아릴기를 나타내고, R3은, 각각 독립하여, 수소 원자, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼20의 알킬기, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼20의 알콕시기, 또는 O·(옥시 라디칼)를 나타내고, R4는, 각각 독립하여, 수소 원자 또는 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼10의 알킬기를 나타내고, A1은, 각각 독립하여, 단결합, 또는 헤테로 원자를 포함하지 않는, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼20의 알킬렌기를 나타내고, A2는, 각각 독립하여, 단결합, 또는 헤테로 원자를 함유하는 2가의 연결기를 나타내고, A3은, 각각 독립하여, 헤테로 원자를 포함하지 않는, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 2∼20의 알킬렌기를 나타내고, m은 1∼3의 수이고, p는 1∼10의 수, q는 1∼10의 수이며, 또한, p+q는 상기 Z의 원자가수에 대응하여 2∼20을 충족시킨다.)
2.
(A) 분자쇄 양쪽 말단이 실라놀기 및/또는 가수분해성 실릴기로 봉쇄된 유기 폴리머: 100질량부,
(B) 가수분해성 (오가노)실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물: 0.1∼30질량부,
(C) 경화 촉매: 0.001∼20질량부,
(D) 평균 구조식 (1)로 표시되는 유기 규소 화합물: 0.01∼10질량부
를 함유하는 것인 1에 기재된 실온 경화성 수지 조성물.
3.
평균 구조식 (1)로 표시되는 유기 규소 화합물이 하기 평균 구조식 (2)로 표시되는 유기 규소 화합물인 1 또는 2에 기재된 실온 경화성 수지 조성물.
Figure pct00002
(식 중, R1, R2, R3, R4, A1, A2, A3 및 m은 상기와 같은 의미를 나타내고, R5 및 R6은, 각각 독립하여, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼20의 알킬기, 또는 탄소 원자수 6∼10의 아릴기를 나타내고, n은 1 이상의 수를 나타낸다.)
4.
평균 구조식 (2)로 표시되는 유기 규소 화합물이 하기 구조식 (3) 및/또는 (4)로 표시되는 유기 규소 화합물인 3에 기재된 실온 경화성 수지 조성물.
Figure pct00003
(식 중, R1, R2, R3, R4, R5, R6, A1, A2, A3 및 m은 상기와 같은 의미를 나타낸다.)
Figure pct00004
(식 중, R1, R2, R3, R4, R5, R6, A2, A3, m 및 n은 상기와 같은 의미를 나타낸다.)
5.
또한, (A) 성분 100질량부에 대하여,
(E) 충전제: 1∼1,000질량부,
(F) (B) 성분 이외의 접착 촉진제: 0.1∼30질량부,
(G) 가소제: 1∼1,000질량부
로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 성분을 함유하는 것인 2∼4 중 어느 하나에 기재된 실온 경화성 수지 조성물.
6.
1∼5 중 어느 하나에 기재된 실온 경화성 수지 조성물로 이루어지는 코팅제.
7.
1∼5 중 어느 하나에 기재된 실온 경화성 수지 조성물로 이루어지는 접착제.
8.
1∼5 중 어느 하나에 기재된 실온 경화성 수지 조성물로 이루어지는 실링제.
9.
1∼5 중 어느 하나에 기재된 실온 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 피복층을 가지는 물품.
10.
1∼5 중 어느 하나에 기재된 실온 경화성 수지 조성물의 경화물로 접착 및/또는 실링된 물품.
본 발명의 실온 경화성 수지 조성물은 분자 중에 오가노실록산 구조와 고반응성의 가수분해성 실릴기와 힌더드 아민 골격을 가지는 특정 분자 구조의 오가노실록산 변성 힌더드 아민계 광안정제를 함유하고 있음으로써, 종래의 힌더드 아민계 광안정제가 첨가된 실온 경화성 수지 조성물에 비해, 내후성, 내크랙성이 우수하다고 하는 특성을 가지고 있다. 이러한 특성을 가지는 본 발명의 실온 경화성 수지 조성물은 코팅제, 접착제, 실링제 등의 용도에 적합하게 사용할 수 있다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
이하, 본 발명에 대해 구체적으로 설명한다.
본 발명의 실온 경화성 수지 조성물은 분자쇄 양쪽 말단이 실라놀기 및/또는 가수분해성 실릴기로 봉쇄된 유기 폴리머를 주제로 하고, 또한, 하기 평균 구조식 (1)로 표시되는 유기 규소 화합물을 함유하는 것이다.
Figure pct00005
(식 중, Z는 오가노실록산 구조를 포함하는 2∼20가의 기를 나타내고, R1은, 각각 독립하여, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 또는 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 6∼10의 아릴기를 나타내고, R2는, 각각 독립하여, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 또는 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 6∼10의 아릴기를 나타내고, R3은, 각각 독립하여, 수소 원자, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼20의 알킬기, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼20의 알콕시기, 또는 O·(옥시 라디칼)를 나타내고, R4는, 각각 독립하여, 수소 원자 또는 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼10의 알킬기를 나타내고, A1은, 각각 독립하여, 단결합, 또는 헤테로 원자를 포함하지 않는, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼20의 알킬렌기를 나타내고, A2는, 각각 독립하여, 단결합, 또는 헤테로 원자를 함유하는 2가의 연결기를 나타내고, A3은, 각각 독립하여, 헤테로 원자를 포함하지 않는, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 2∼20의 알킬렌기를 나타내고, m은 1∼3의 수이고, p는 1∼10의 수, q는 1∼10의 수이며, 또한, p+q는 상기 Z의 원자가수에 대응하여 2∼20을 충족시킨다.)
본 발명의 실온 경화성 수지 조성물로서는 하기 (A)∼(D) 성분을 함유하는 것인 것이 바람직하다.
(A) 분자쇄 양쪽 말단이 실라놀기 및/또는 가수분해성 실릴기로 봉쇄된 유기 폴리머,
(B) 가수분해성 (오가노)실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물,
(C) 경화 촉매,
(D) 상기 평균 구조식 (1)로 표시되는 유기 규소 화합물.
이하에, 각 성분에 대해 설명한다.
(A) 성분:
본 발명에 사용되는 (A) 성분은 분자쇄 양쪽 말단이 실라놀기(규소 원자에 결합한 수산기) 및/또는 가수분해성 실릴기로 봉쇄된 유기 폴리머이며, 본 발명의 실온 경화성 수지 조성물에 있어서 주제(베이스 폴리머)로서 작용하는 것이다. 이러한 베이스 폴리머로서는 변성 실리콘 폴리머, 실릴화우레탄 폴리머, 실릴화아크릴레이트 폴리머, 또는 실리콘 폴리머가 바람직하다.
변성 실리콘 폴리머로서, 구체적으로는, 분자쇄 양쪽 말단이 실라놀기 및/또는 가수분해성 실릴기(예를 들면, 알콕시실릴기 등)로 봉쇄된 폴리프로필렌옥시드, 폴리에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드-에틸렌옥시드 공중합체 등의 분자쇄 양쪽 말단이 실라놀기 및/또는 가수분해성 실릴기로 봉쇄된 폴리에테르 변성 실리콘 폴리머가 사용된다. 그중에서도 입수의 용이성에서, 분자쇄 양쪽 말단이 가수분해성 실릴기로 봉쇄된 폴리프로필렌옥시드를 주쇄로 하는, 수평균 분자량이 5,000∼50,000, 바람직하게는 10,000∼40,000, 보다 바람직하게는 15,000∼35,000인 폴리프로필렌옥시드 공중합체가 바람직하다. 이러한 폴리에테르 변성 실리콘 폴리머 등의 변성 실리콘 폴리머로서는, 예를 들면, (주)카네카제의 카네카 MS 폴리머 시리즈(S203, S203H, S303, S303H), AGC(주)제의 엑세스타 시리즈(ES-S2410, ES-S2420, ES-S3430, ES-S3630) 등을 들 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 분자량(또는 중합도)은, 예를 들면, 테트라히드로푸란(THF), 톨루엔 등을 전개 용매로 하여, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 분석에 있어서의 폴리스티렌 환산의 수평균 분자량(또는 수평균 중합도) 또는 중량평균 분자량(또는 중량평균 중합도) 등으로서 구할 수 있다(이하, 동일).
실릴화우레탄 폴리머로서는, 구체적으로는, 주쇄가 폴리프로필렌옥시드, 폴리에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드-에틸렌옥시드 공중합체 등으로 이루어지고, 이소시아네이트와의 우레탄 결합 반응 구조를 주쇄 구조의 일부에 가지고, 또한 분자쇄 양쪽 말단이 실라놀기 및/또는 가수분해성 실릴기로 봉쇄된 구조를 가지는 폴리머이다.
실릴화아크릴레이트 폴리머로서, 구체적으로는, 분자쇄 양쪽 말단이 실라놀기 및/또는 가수분해성 실릴기로 봉쇄된 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트 등의 분자쇄 양쪽 말단이 실라놀기 및/또는 가수분해성 실릴기로 봉쇄된 실릴화아크릴레이트 폴리머가 사용된다. 그중에서도 입수의 용이성에서, 분자쇄 양쪽 말단이 가수분해성 실릴기로 봉쇄된 폴리아크릴레이트를 주쇄로 하는 폴리아크릴레이트 공중합체가 바람직하다. 이러한 실릴화아크릴레이트 폴리머로서는 (주)카네카제의 KANEKA XMAP 또는 카네카 TA 폴리머를 들 수 있다.
또, 실리콘 폴리머로서, 구체적으로는, 하기 일반식 (I) 또는 (II)로 표시되는 분자쇄 양쪽 말단이 실라놀기 및/또는 가수분해성 실릴기로 봉쇄된 디오가노폴리실록산이 사용된다.
Figure pct00006
(식 중, R은 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1∼12, 바람직하게는 1∼8의 1가 탄화수소기이며, X는 산소 원자 또는 탄소 원자수 1∼8, 바람직하게는 1∼6의 2가 탄화수소기(예를 들면, 알킬렌기 등)이고, Y는 가수분해성 기이고, a는 2 또는 3이고, m은 이 디오가노폴리실록산의 23℃에서의 점도를 100∼1,000,000mPa·s로 하는 수이다.)
상기 식 (I), (II) 중, R의 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 옥타데실기 등의 알킬기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기, 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, α-, β-나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 2-페닐에틸기, 3-페닐프로필기 등의 아랄킬기, 또, 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 F, Cl, Br 등의 할로겐 원자나 시아노기 등으로 치환된 기, 예를 들면, 3-클로로프로필기, 3,3,3-트리플루오로프로필기, 2-시아노에틸기 등을 예시할 수 있다. 이것들 중에서도, 메틸기, 에틸기, 페닐기가 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다.
X는 산소 원자 또는 탄소 원자수 1∼8의 2가 탄화수소기이며, 2가 탄화수소기로서는 -(CH2)q-(q는 1∼8의 정수를 나타냄)로 표시되는 알킬렌기가 바람직하다. 이것들 중에서도 산소 원자, -CH2CH2-가 바람직하다.
Y는 상기 디오가노폴리실록산의 분자쇄 말단에 있어서의 가수분해성 기이며, 예를 들면, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기 등의 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기, 메톡시에톡시기, 에톡시에톡시기, 메톡시프로폭시기 등의 탄소 원자수 2∼10의 알콕시알콕시기, 아세톡시기, 옥타노일옥시기, 벤조일옥시기 등의 탄소 원자수 1∼10의 아실옥시기, 비닐옥시기, 이소프로페닐옥시기, 1-에틸-2-메틸비닐옥시기 등의 탄소 원자수 2∼10의 알케닐옥시기, 디메틸케토옥심기, 메틸에틸케토옥심기, 디에틸케토옥심기 등의 탄소 원자수 3∼8의 케토옥심기, 디메틸아미노기, 디에틸아미노기, 부틸아미노기, 시클로헥실아미노기 등의 탄소 원자수 2∼6의 치환 아미노기, 디메틸아미녹시기, 디에틸아미녹시기 등의 탄소 원자수 2∼6의 아미녹시기, N-메틸아세트아미드기, N-에틸아세트아미드기, N-메틸벤즈아미드기 등의 탄소 원자수 3∼8의 치환 아미드기 등을 들 수 있다. 이것들 중에서도, 알콕시기가 바람직하고, 메톡시기, 에톡시기가 보다 바람직하고, 메톡시기가 특히 바람직하다.
상기 식 (I), (II) 중, 주쇄를 구성하는 2작용성의 디오가노실록산 단위 ((R)2SiO2/2)의 반복수(또는 중합도)를 나타내는 m은 이 디오가노폴리실록산의 23℃에서의 점도를 100∼1,000,000mPa·s로 하는 수이며, 통상, m은 20∼2,000, 바람직하게는 22∼1,600, 더 바람직하게는 23∼1,000, 더욱 바람직하게는 24∼500 정도의 정수이다.
여기에서, 이 디오가노폴리실록산의 23℃에서의 점도는 100∼1,000,000mPa·s가 바람직하고, 보다 바람직하게는 300∼500,000mPa·s, 특히 바람직하게는 500∼100,000mPa·s, 특히 1,000∼80,000mPa·s이다. 또한, 점도는 회전 점도계(예를 들면, BL형, BH형, BS형, 콘 플레이트형 등)에 의한 수치이다(이하, 동일.).
(A) 성분의 분자쇄 양쪽 말단이 실라놀기 및/또는 가수분해성 실릴기로 봉쇄된 유기 폴리머는 1종 단독으로도 필요에 따라 구조나 중합도가 다른 2종 이상을 조합해서도 사용할 수 있다.
본 발명의 실온 경화성 수지 조성물에 있어서, 주제인 분자쇄 양쪽 말단이 실라놀기 및/또는 가수분해성 실릴기로 봉쇄된 유기 폴리머의 함유량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 조성물 중에, 1∼99질량% 정도가 바람직하고, 30∼90질량% 정도가 보다 바람직하고, 45∼65질량% 정도가 더욱 바람직하다.
(B) 성분:
본 발명에 사용되는 (B) 성분인 가수분해성 (오가노)실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물은 가교제(경화제)로서 작용하는 성분이며, 분자 중에 알콕시기 등의 가수분해성 기를 3개 이상, 바람직하게는 3개 또는 4개 가지는 (오가노)실란 화합물 및 그것들의 부분 가수분해 축합물(즉 이(오가노)실란 화합물을 부분적으로 가수분해 축합하여 얻어지는, 분자 중에 잔존 가수분해성 기를 3개 이상 가지는 (오가노)실록산 올리고머) 등을 들 수 있다.
이 가수분해성 기로서는, 예를 들면, 케토옥심기, 알콕시기, 아세톡시기, 이소프로페녹시기 등을 들 수 있고, 알콕시기가 바람직하고, 메톡시기가 특히 바람직하다.
여기에서, 케토옥심기, 알콕시기, 아세톡시기로서는 상기한 식 (II)의 Y에서 예시한 케토옥심기, 알콕시기, 아세톡시기와 동일한 것을 예시할 수 있다.
또, 규소 원자에 결합하는 가수분해성 기 이외의 기(오가노기)로서는 질소 원자, 산소 원자, 유황 원자 등의 헤테로 원자를 포함하지 않는, 비치환 또는 할로겐 치환의 탄소 원자수 1∼12, 바람직하게는 1∼8의 1가 탄화수소기를 들 수 있고, 구체적으로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 옥타데실기 등의 알킬기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기, 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, α-, β-나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 2-페닐에틸기, 3-페닐프로필기 등의 아랄킬기, 또, 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 F, Cl, Br 등의 할로겐 원자로 치환된 기, 예를 들면, 3-클로로프로필기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등을 예시할 수 있고, 이것들 중에서도 메틸기, 비닐기가 바람직하다.
(B) 성분으로서, 구체적으로는, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 메틸실리케이트, 에틸실리케이트 등의 테트라알콕시실란이나 그 부분 가수분해 축합물, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리이소프로폭시실란, 메틸트리스(메톡시에톡시)실란, 비닐트리스(메톡시에톡시)실란 등의 오가노트리알콕시실란, 메틸트리프로페녹시실란, 비닐트리이소프로페녹시실란, 페닐트리이소프로페녹시실란 등의 오가노트리알케닐옥시실란, 메틸트리아세톡시실란, 비닐트리아세톡시실란 등의 오가노트리아실록시실란 등의 3작용성의 가수분해성 (오가노)실란 화합물, 및 이것들의 부분 가수분해 축합물을 들 수 있고, 특히 메틸트리메톡시실란 또는 비닐트리메톡시실란이 적합하게 사용되지만, 이것들에 한정되는 것은 아니다. 또, 이것들은 1종 단독으로도 2종 이상을 조합해서도 사용할 수 있다.
또한, (B) 성분의 가수분해성 (오가노)실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물은 가수분해성 기 이외에, 분자 중에 질소 원자, 산소 원자, 유황 원자 등의 헤테로 원자를 가지는 작용성 기를 함유하는 1가 탄화수소기를 함유하지 않는 것으로서, 이 점에 있어서 후술하는 (F) 성분의 접착 촉진제(카본 펑크셔널 실란 또는 실란커플링제)와는 명확하게 구별되는 것이다.
(B) 성분의 배합량은 상기 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.1∼30질량부, 특히 0.5∼30질량부, 특히 1∼10질량부가 바람직하다. 0.1질량부 미만에서는 본 조성물의 경화물이 기계적 강도가 뒤떨어지게 되고, 30질량부를 초과하면 얻어지는 고무 물성의 기계 특성도 저하하고, 또한 경제적으로 불리하게 된다고 하는 문제가 발생한다.
(C) 성분:
본 발명에 사용되는 (C) 성분은 경화 촉매(비금속계 유기 촉매 및/또는 금속계 촉매)이며, 본 발명의 실온 경화성 수지 조성물의 경화를 촉진하기 위해 작용한다.
이 경화 촉매의 비금속계 유기 촉매로서는 실온 경화성 수지 조성물의 경화촉진제로서 공지의 것을 사용할 수 있고, 특별히 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, N,N,N',N',N'', N''-헥사메틸-N'''-(트리메틸실릴메틸)-포스포리미딕 트리아미드 등의 포스파젠 함유 화합물, 헥실아민, 인산 도데실아민 등의 아민 화합물 또는 그 염, 벤질트리에틸암모늄아세테이트 등의 4차 암모늄염, 디메틸히드록실아민, 디에틸히드록실아민 등의 디알킬히드록실아민, 테트라메틸구아니딜프로필트리메톡시실란, 테트라메틸구아니딜프로필메틸디메톡시실란, 테트라메틸구아니딜프로필트리스(트리메틸실록시)실란 등의 구아니딜기를 함유하는 실란 및 실록산 등이 예시되지만, 비금속계 유기 촉매는 이것들에 한정되지 않는다. 또, 비금속계 유기 촉매는 1종으로도 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
이 경화 촉매의 금속계 촉매로서는 실온 경화성 수지 조성물의 경화촉진제로서 공지의 것을 사용할 수 있고, 특별히 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디옥토에이트, 디부틸주석비스(아세틸아세토네이트), 디옥틸주석디네오데카노에이트, 디-n-부틸-디메톡시주석 등의 알킬주석에스테르 화합물, 테트라이소프로폭시티타늄, 테트라-n-부톡시티타늄, 테트라키스(2-에틸헥속시)티타늄, 디프로폭시비스(아세틸아세토네이토)티타늄, 티타늄이소프로폭시옥틸렌글리콜 등의 티타늄산 에스테르 또는 티타늄 킬레이트 화합물, 나프텐산 아연, 스테아르산 아연, 아연-2-에틸옥토에이트, 철-2-에틸헥소에이트, 코발트-2-에틸헥소에이트, 망간-2-에틸헥소에이트, 나프텐산 코발트, 알루미늄이소프로필레이트, 알루미늄세컨더리부티레이트 등의 알코올레이트알루미늄 화합물, 알루미늄알킬아세테이트·디이소프로필레이트, 알루미늄비스에틸아세토아세테이트·모노아세틸아세토네이트 등의 알루미늄 킬레이트 화합물, 네오데칸산 비스무스(III), 2-에틸헥산산 비스무스(III), 시트르산 비스무스(III), 옥틸산 비스무스 등의 유기 금속 화합물, 아세트산 칼륨, 아세트산 나트륨, 옥살산 리튬 등의 알칼리 금속의 저급(저속) 지방산염이 예시되지만, 금속계 촉매는 이것들에 한정되지 않는다. 또, 금속계 촉매는 1종으로도 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
(C) 성분의 경화 촉매의 배합량은 상기 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.001∼20질량부이며, 0.01∼10질량부가 바람직하다. (C) 성분이 지나치게 적으면 충분한 경화성이 얻어지지 않고, 지나치게 많으면 경화성이 지나치게 빠른 결과, 충분한 작업시간이 얻어지지 않고, 또한 경제적으로 불리하다.
(D) 성분:
본 발명의 실온 경화성 수지 조성물은 하기 평균 구조식 (1)로 표시되는, 분자 중에 오가노실록산 구조와 가수분해성 실릴기와 힌더드 아민 골격을 가지는 유기 규소 화합물(D)을, 자외선 등의 광의 작용에 의한 경시 열화를 억제하기 위한 광안정제로서 포함하는 것을 특징으로 한다.
Figure pct00007
여기에서, R1 및 R2는, 각각 독립하여, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 또는 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 6∼10의 아릴기를 나타낸다. R1 및 R2는, 내후성 및 내크랙성의 관점에서, 바람직하게는, 탄소 원자수 1∼3의 알킬기이다. 탄소 원자수 1∼10의 알킬기는 직쇄상, 환상, 분기상의 어느 것이어도 되고, 바람직하게는 직쇄상의 알킬기이다.
탄소 원자수 1∼10의 알킬기의 구체예로서는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, n-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, n-노닐기, n-데실기 등을 들 수 있지만, 이것들 중에서도, 메틸기, n-프로필기, n-헥실기, n-옥틸기가 바람직하고, 메틸기가 보다 바람직하다.
탄소 원자수 6∼10의 아릴기의 구체예로서는 페닐기, 나프틸기 등을 들 수 있지만, 페닐기가 바람직하다.
R3은, 각각 독립하여, 수소 원자, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼20의 알킬기, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼20의 알콕시기, 또는 O·(옥시 라디칼)을 나타낸다.
R3으로서는, 내후성 및 내크랙성의 관점에서, 바람직하게는 수소 원자, 탄소 원자수 1∼3의 알킬기이다. 탄소 원자수 1∼20의 알킬기는 직쇄상, 환상, 분기상의 어느 것이어도 되고, 바람직하게는 직쇄상의 알킬기이다.
탄소 원자수 1∼20의 알킬기의 구체예로서는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, n-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, n-노닐기, n-데시기, 운데실기, 도데실기, 이코실기 등을 들 수 있지만, 이것들 중에서도, 메틸기, n-프로필기가 바람직하고, 메틸기가 보다 바람직하다.
탄소 원자수 1∼20의 알콕시기에 있어서, 그 중의 알킬기는 직쇄상, 환상, 분기상의 어느 것이어도 된다.
탄소 원자수 1∼20의 알콕시기의 구체예로서는 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, n-부톡시기, n-펜톡시기, n-헥속시기, n-헵톡시기, n-옥톡시기, n-노닐록시기, n-데실록시기, 운데실록시기, 도데실록시기, 이코실록시기 등을 들 수 있지만, 이것들 중에서도, 메톡시기, 에톡시기가 바람직하고, 메톡시기가 보다 바람직하다.
R4는, 각각 독립하여, 수소 원자 또는 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼10의 알킬기를 나타낸다. 이 알킬기로서는 상기 R1에서 예시한 기와 동일한 것을 들 수 있지만, 그중에서도, 메틸기, n-프로필기, n-헥실기, n-옥틸기가 바람직하고, 메틸기가 보다 바람직하다.
또한, 이들 R1∼R4에 있어서의, 알킬기, 아릴기, 알콕시기의 수소 원자의 일부 또는 전부는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, F, Cl, Br 등의 할로겐 원자, 시아노기 등으로 치환되어 있어도 되고, 그러한 기의 구체예로서는 3-클로로프로필기, 3,3,3-트리플루오로프로필기, 2-시아노에틸기, 톨릴기, 크실릴기 등을 들 수 있고, 내후성, 내크랙성의 관점에서, 3,3,3-트리플루오로프로필기가 바람직하다.
A1은, 각각 독립하여, 단결합, 또는 헤테로 원자를 포함하지 않는, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼20의 알킬렌기를 나타낸다.
A1의 헤테로 원자를 포함하지 않는 탄소 원자수 1∼20의 알킬렌기는 직쇄상, 환상, 분기상의 어느 것이어도 되고, 그 구체예로서는 메틸렌기, 에틸렌기, 트리메틸렌기, 프로필렌기, 이소프로필렌기, 테트라메틸렌기, 이소부틸렌기, 펜타메틸렌기, 헥사메틸렌기, 헵타메틸렌기, 옥타메틸렌기, 노나메틸렌기, 데카메틸렌기, 운데카메틸렌기, 도데카메틸렌기, 트리데카메틸렌기, 테트라데카메틸렌기, 펜타데카메틸렌기, 헥사데카메틸렌기, 헵타데카메틸렌기, 옥타데카메틸렌기, 노나데카메틸렌기, 에이코사데실렌기 등의 알킬렌기; 시클로펜틸렌기, 시클로헥실렌기 등의 시클로알킬렌기 등을 들 수 있다.
이것들 중에서도, A1은 단결합, 에틸렌기, 트리메틸렌기, 옥타메틸렌기가 바람직하고, 단결합, 에틸렌기, 트리메틸렌기가 보다 바람직하다.
또한, A1의 알킬렌기의 수소 원자의 일부 또는 전부는 페닐기 등의 탄소 원자수 6∼20의 아릴기 등으로 치환되어 있어도 된다.
A2는, 각각 독립하여, 단결합, 또는 헤테로 원자를 함유하는 2가의 연결기를 나타낸다.
A2의 헤테로 원자를 함유하는 2가의 연결기의 구체예로서는 에테르 결합(-O-), 티오에테르 결합(-S-), 아미노 결합(-NH-), 술포닐 결합(-S(=O)2-), 포스피닐결합(-P(=O)OH-), 옥소 결합(-C(=O)-), 티오옥소 결합(-C(=S)-), 에스테르 결합(-C(=O)O-), 티오에스테르 결합(-C(=O)S-), 티오노에스테르 결합(-C(=S)O-), 디티오에스테르 결합(-C(=S)S-), 탄산에스테르 결합(-OC(=O)O-), 티오탄산에스테르 결합(-OC(=S)O-), 아미드 결합(-C(=O)NH-), 티오아미드 결합(-C(=S)NH-), 우레탄 결합(-OC(=O)NH-), 티오우레탄 결합(-SC(=O)NH-), 티오노우레탄 결합(-OC(=S)NH-), 디티오우레탄 결합(-SC(=S)NH-), 요소 결합(-NHC(=O)NH-), 티오요소 결합(-NHC(=S)NH-), 규소 결합(-SiR5R6-, R5 및 R6은 후술의 R5 및 R6과 같은 의미를 나타낸다.) 등을 들 수 있다.
이것들 중에서도, A2는 단결합, 에테르 결합(-O-), 또는 규소 결합(-SiR5R6-)이 바람직하다.
또한, A1, A2 및 Z로부터 형성되는 기에 있어서, 산소 원자가 연속하는 구조 「-O-O-」가 되는 조합이나, 규소 원자가 연속하는 구조 「-Si-Si-」가 되는 조합은 취하지 않는다.
A3은, 각각 독립하여, 헤테로 원자를 포함하지 않는, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 2∼20의 알킬렌기를 나타낸다.
A3의 헤테로 원자를 포함하지 않는 탄소 원자수 2∼20의 알킬렌기는 직쇄상, 환상, 분기상의 어느 것이어도 되고, 그 구체예로서는 에틸렌기, 트리메틸렌기, 프로필렌기, 이소프로필렌기, 테트라메틸렌기, 이소부틸렌기, 펜타메틸렌기, 헥사메틸렌기, 헵타메틸렌기, 옥타메틸렌기, 노나메틸렌기, 데카메틸렌기, 운데카메틸렌기, 도데카메틸렌기, 트리데카메틸렌기, 테트라데카메틸렌기, 펜타데카메틸렌기, 헥사데카메틸렌기, 헵타데카메틸렌기, 옥타데카메틸렌기, 노나데카메틸렌기, 에이코사데실렌기 등의 알킬렌기; 시클로펜틸렌기, 시클로헥실렌기 등의 시클로알킬렌기 등을 들 수 있다.
이것들 중에서도, A3은 에틸렌기, 트리메틸렌기, 테트라메틸렌기, 옥타메틸렌기가 바람직하고, 트리메틸렌기, 테트라메틸렌기, 옥타메틸렌기가 보다 바람직하다.
m은 1∼3의 수이지만, 내후성, 내크랙성의 관점에서 2∼3이 바람직하고, 3이 보다 바람직하다.
p는 1∼10의 수, q는 1∼10의 수, 또한, p+q는 Z의 원자가수에 대응하여 2∼20을 충족시키는 수를 나타낸다.
p는 내후성, 내크랙성의 관점에서 1∼5가 바람직하고, 1∼2가 보다 바람직하고, 1이 더한층 바람직하다.
q는 내후성, 내크랙성의 관점에서 1∼5가 바람직하고, 1∼2가 보다 바람직하고, 1이 더한층 바람직하다.
따라서, p+q는 내후성, 내크랙성의 관점에서 2∼10이 바람직하고, 2∼4가 보다 바람직하고, 2가 더한층 바람직하다.
Z는 오가노실록산 구조를 포함하는 2∼20가, 바람직하게는 2∼10가, 보다 바람직하게는 2∼4가, 더욱 바람직하게는 2가의 기를 나타낸다.
Z는 오가노실록산 구조를 포함하는 기이면 특별히 한정되는 것은 아니고, 그중에 직쇄상 구조, 분기상 구조, 또는 가교 구조를 가지고 있어도 된다.
보다 구체적으로는, D 단위(R5R6SiO2 / 2 단위), T 단위(R1SiO3 / 2 단위) 및/또는 Q 단위(SiO4 / 2 단위)로 이루어지는 오가노(폴리)실록산 구조를 들 수 있다(R1은 상기와 같은 의미를 나타낸다. R5, R6은 후술의 식 (2)와 같다.).
이들 단위는 각각 단독(D 단위만, T 단위만, 또는 Q 단위만)으로도, 복수 단위의 조합으로 이루어지는 것이어도 된다.
특히, 내후성 및 내크랙성의 관점에서, D 단위를 포함하는 오가노폴리실록산 구조가 바람직하고, D 단위 단독의 2가의 오가노폴리실록산 구조가 보다 바람직하다.
따라서, (D) 성분의 유기 규소 화합물로서는 평균 구조식이 하기 식 (2)로 표시되는 것이 바람직하고, 이러한 화합물을 사용함으로써, 더욱 양호한 내후성, 내크랙성이 발휘된다.
Figure pct00008
(식 중, R1∼R4, A1, A2, A3 및 m은 상기와 같은 의미를 나타낸다. R5 및 R6은, 각각 독립하여, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼20의 알킬기, 또는 탄소 원자수 6∼10의 아릴기를 나타내고, n은 1 이상의 수를 나타낸다.)
식 (2)에 있어서, R5 및 R6은, 각각 독립하여, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼20의 알킬기, 또는 탄소 원자수 6∼10의 아릴기를 나타내고, 이들 알킬기, 아릴기로서는 상기 R3 및 R1에서 예시한 기와 동일한 것을 들 수 있다. 특히, R5 및 R6은, 내후성, 내크랙성의 관점에서, 바람직하게는 탄소 원자수 1∼3의 알킬기, 보다 바람직하게는 메틸기이다.
또, n은 1 이상의 수를 나타내지만, 내후성, 내크랙성의 관점에서, 1∼1,000의 수가 바람직하고, 1∼100의 수가 보다 바람직하고, 1∼50의 수가 더한층 바람직하고, 1∼35의 수가 더욱 바람직하다.
또한, (D) 성분의 유기 규소 화합물의 중량평균 분자량은 특별히 한정되는 것이 아니지만, 당해 화합물을 포함하는 경화성 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화물에, 충분한 내후성, 내크랙성을 부여하는 것을 고려하면, 중량평균 분자량 400∼10만이 바람직하고, 400∼1만이 보다 바람직하고, 400∼5,000이 더한층 바람직하고, 400∼3,000이 더욱 바람직하다.
또 특히 (D) 성분의 유기 규소 화합물로서는 하기 구조식 (3) 또는 (4)로 표시되는 것이 바람직하고, 이러한 유기 규소 화합물을 사용함으로써, 내후성, 내크랙성이 더욱 양호하게 된다.
Figure pct00009
(식 중, R1∼R6, A1, A2, A3, m 및 n은 상기와 같은 의미를 나타낸다.)
(D) 성분의 유기 규소 화합물의 구체예로서는 하기의 화합물을 들 수 있다.
Figure pct00010
Figure pct00011
상기 식 (1)로 표시되는 유기 규소 화합물은 종래 공지의 수법에 의해 제조할 수 있다.
예를 들면, 상기 식 (2)로 표시되는 유기 규소 화합물은 하기 구조식 (5)로 표시되는, 알케닐기를 가지는 아민 화합물과, 평균 구조식 (6)으로 표시되는, 오가노실록산 구조를 가지는 실란 화합물을 반응시켜 얻을 수 있다.
보다 구체적으로는, 알케닐기를 가지는 아민 화합물(5)의 알케닐기와, 오가노실록산 구조를 가지는 실란 화합물(6)의 히드로실릴기(Si-H기)를, 백금 화합물 함유 촉매의 존재하에서 히드로실릴화 반응을 행하여, 알케닐기에 히드로실릴기를 부가시켜 탄소-규소 결합을 형성한다.
Figure pct00012
(식 중, R1∼R6, A1, A2, m 및 n은 상기와 같은 의미를 나타낸다. A4는 단결합, 또는 헤테로 원자를 포함하지 않는, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼18의 알킬렌기를 나타낸다.)
상기 식 (5)에 있어서, A4는 단결합, 또는 헤테로 원자를 포함하지 않는, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼18의 알킬렌기를 나타내고, A4의 헤테로 원자를 포함하지 않는 탄소 원자수 1∼18의 알킬렌기는 직쇄상, 환상, 분기상의 어느 것이어도 되고, 그 구체예로서는 메틸렌기, 에틸렌기, 트리메틸렌기, 프로필렌기, 이소프로필렌기, 테트라메틸렌기, 이소부틸렌기, 펜타메틸렌기, 헥사메틸렌기, 헵타메틸렌기, 옥타메틸렌기, 노나메틸렌기, 데카메틸렌기, 운데카메틸렌기, 도데카메틸렌기, 트리데카메틸렌기, 테트라데카메틸렌기, 펜타데카메틸렌기, 헥사데카메틸렌기, 헵타데카메틸렌기, 옥타데카메틸렌기 등의 알킬렌기; 시클로펜틸렌기, 시클로헥실렌기 등의 시클로알킬렌기 등을 들 수 있다. 이것들 중에서도, A4는 메틸렌기, 에틸렌기, 헥사메틸렌기가 바람직하다.
상기 식 (5)로 표시되는 알케닐기를 가지는 아민 화합물의 구체예로서는 하기 구조식으로 표시되는 것 등을 들 수 있지만, 이것들에 한정되는 것은 아니다.
Figure pct00013
상기 식 (6)으로 표시되는 오가노실록산 구조를 가지는 실란 화합물의 구체예로서는 하기 구조식으로 표시되는 것 등을 들 수 있지만, 이것들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 괄호가 붙여진 실록산 단위의 반복수는 평균의 수를 나타내고, 또, 복수의 다른 종류의 실록산 단위로부터 구성되는 경우에 있어서, 괄호 내의 각 실록산 단위의 배열순은 임의이다.
Figure pct00014
Figure pct00015
Figure pct00016
Figure pct00017
Figure pct00018
상기 히드로실릴화에서 사용되는 백금 화합물 함유 촉매는 특별히 한정되는 것은 아니고, 그 구체예로서는 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 백금-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착체의 톨루엔 또는 크실렌 용액, 테트라키스 트리페닐포스핀백금, 디클로로비스트리페닐포스핀백금, 디클로로비스아세토니트릴백금, 디클로로비스벤조니트릴백금, 디클로로시클로옥타디엔백금, 백금-탄소, 백금-알루미나, 백금-실리카 등의 담지 촉매 등을 들 수 있다.
이것들 중에서도, 선택성의 면에서, 0가의 백금 착체가 바람직하고, 백금-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착체의 톨루엔 또는 크실렌 용액이 보다 바람직하다.
백금 화합물 함유 촉매의 사용량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 반응성, 생산성의 점에서, 식 (5)로 표시되는 알케닐기를 가지는 아민 화합물 1mol에 대하여, 함유되는 백금 원자가 1×10-7∼1×10-2mol이 되는 양이 바람직하고, 1×10-7∼1×10-3mol이 되는 양이 보다 바람직하다.
또, 히드로실릴화의 반응성 향상을 위해 조촉매를 사용해도 된다. 이 조촉매로서는 일반적으로 히드로실릴화에 사용되고 있는 조촉매를 사용할 수 있지만, 본 발명에서는, 무기산의 암모늄염, 산 아미드 화합물, 카르복실산이 바람직하다.
무기산의 암모늄염의 구체예로서는 염화암모늄, 황산 암모늄, 아미드황산 암모늄, 질산 암모늄, 인산 이수소일암모늄, 인산 수소이암모늄, 인산 삼암모늄, 디아인산 암모늄, 탄산암모늄, 탄산수소암모늄, 황화암모늄, 붕산 암모늄, 플루오르화붕산 암모늄 등을 들 수 있지만, 그중에서도, pKa가 2 이상인 무기산의 암모늄염이 바람직하고, 탄산암모늄, 탄산수소암모늄이 보다 바람직하다.
산 아미드 화합물의 구체예로서는 포름아미드, 아세트아미드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, 프로피온아미드, 아크릴아미드, 말론아미드, 숙신산 아미드, 말레아미드, 푸마르아미드, 벤즈아미드, 프탈아미드, 팔미트산 아미드, 스테아르산 아미드 등을 들 수 있고, 이것들 중에서도, 포름아미드, 스테아르산 아미드가 바람직하고, 포름아미드가 보다 바람직하다.
카르복실산의 구체예로서는 포름산, 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 메톡시아세트산, 펜탄산, 카프론산, 헵탄산, 옥탄산, 락트산, 글리콜산, 트리플루오로아세트산, 말레산, 푸마르산, 숙신산, 타르타르산, 옥살산 등을 들 수 있고, 이것들 중에서도, 포름산, 아세트산, 락트산, 말레산, 푸마르산, 숙신산, 트리플루오로아세트산이 바람직하고, 아세트산, 트리플루오로아세트산이 보다 바람직하다.
조촉매의 사용량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 반응성, 선택성, 비용 등의 관점에서, 식 (5)로 표시되는 알케닐기를 가지는 아민 화합물 1mol에 대하여 1×10-5∼1×10-1mol이 바람직하고, 1×10-4∼5×10-1mol이 보다 바람직하다.
또한, 상기 히드로실릴화 반응은 무용매로도 진행하지만, 용매를 사용할 수도 있다.
사용 가능한 용매의 구체예로서는 펜탄, 헥산, 시클로헥산, 헵탄, 이소옥탄, 벤젠, 톨루엔, 크실렌 등의 탄화수소계 용매; 디에틸에테르, 테트라히드로푸란, 디옥산 등의 에테르계 용매; 아세트산 에틸, 아세트산 부틸 등의 에스테르계 용매; N,N-디메틸포름아미드 등의 비프로톤성 극성 용매; 디클로로메탄, 클로로포름 등의 염소화탄화수소계 용매 등을 들 수 있고, 이들 용매는 1종을 단독으로 사용해도, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
상기 히드로실릴화 반응에 있어서의 반응온도는 특별히 한정되는 것은 아니고, 0℃부터 가열하에서 행할 수 있지만, 0∼200℃가 바람직하다.
적당한 반응속도를 얻기 위해서는 가열하에서 반응시키는 것이 바람직하고, 이러한 관점에서, 반응온도는 40∼110℃가 보다 바람직하고, 40∼90℃가 더한층 바람직하다.
또, 반응시간도 특별히 한정되는 것은 아니고, 통상, 1∼60시간 정도이지만, 1∼30시간이 바람직하고, 1∼20시간이 보다 바람직하다.
알케닐기를 가지는 아민 화합물(5)의 알케닐기와, 오가노실록산 구조를 가지는 실란 화합물(6)의 히드로실릴기와의 반응 비율은 히드로실릴화 반응 시의 부생물을 억제함과 아울러, 얻어지는 유기 규소 화합물의 보존 안정성이나 특성을 향상시키는 것을 고려하면, 상기 히드로실릴기 1mol에 대하여, 상기 알케닐기가 0.8∼1.3mol이 되는 비율이 바람직하고, 0.9∼1.2mol이 되는 비율이 보다 바람직하다.
본 발명의 실온 경화성 수지 조성물은 상기한 평균 구조식 (1)로 표시되는 유기 규소 화합물(이하, 유기 규소 화합물(1)이라고 함)을 적어도 1종 함유하는 것이다.
유기 규소 화합물(1)은 그것 단독으로 광안정제로서 사용할 수도 있지만, 안정화제 등의 첨가제, 용매 등의 임의 성분을 적당하게 혼합한 광안정제 조성물로서 사용할 수도 있다.
이 조성물에 있어서, 유기 규소 화합물(1)의 함유량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 90질량% 이상, 70질량% 이상, 50질량% 이상, 30질량% 이상, 10질량% 이상, 5질량% 이상, 1질량% 이상 등으로 적당하게 설정할 수 있다.
본 발명의 실온 경화성 수지 조성물이 포함하는 유기 규소 화합물(1)은 당해 유기 규소 화합물의 구조에 유래하고, 종래의 광안정제에 비교하여, 이것을 함유하는 실온 경화성 수지 조성물을 사용하여 얻어지는 경화물의 내후성, 내크랙성을 향상시킨다.
본 발명의 실온 경화성 수지 조성물에 있어서, 유기 규소 화합물(1)의 함유량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 조성물 중에, 0.1∼10질량% 정도가 바람직하고, 0.5∼5질량%가 보다 바람직하다. 또한, 광안정제가 용제를 포함하는 경우, 상기 함유량은 용제를 제외한 불휘발분을 의미한다.
또, 상기 (A)∼(D) 성분을 적어도 함유하는 본 발명의 실온 경화성 수지 조성물에 있어서의 (D) 성분으로서의 배합량은 상기 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.01∼10질량부이며, 바람직하게는 0.05∼7.5질량부이며, 보다 바람직하게는 0.1∼5질량부이다. 배합량이 지나치게 적으면 본 조성물의 경화물이 내후성이 뒤떨어지게 되고, 지나치게 많으면 경화 불량을 일으키거나 경제적으로 불리하게 된다.
(E) 성분:
(E) 성분은 충전제(무기질 충전제 및/또는 유기 수지 충전제)이며, 필요에 따라 본 발명의 실온 경화성 수지 조성물에 배합되는 임의 성분으로서, 이 조성물로부터 형성되는 경화물에 충분한 기계적 강도를 주기 위해 사용된다. 이 충전제로서는 공지의 것을 사용할 수 있고, 예를 들면, 미분말 실리카, 연무질 실리카, 침강성 실리카, 이들 실리카 표면을 유기 규소 화합물로 소수화 처리한 실리카, 글라스 비드, 글라스 벌룬, 투명 수지 비드, 실리카 에어로겔, 규조토, 산화철, 산화아연, 산화티타늄, 연무상 금속 산화물 등의 금속 산화물, 습식 실리카 혹은 이것들의 표면을 실란 처리한 것, 석영 분말, 카본블랙, 탈크, 제올라이트 및 벤토나이트 등의 보강제, 아스베스트, 유리 섬유, 탄소 섬유, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산아연 등의 금속 탄산염, 글라스 울, 미분 마이카, 용융 실리카 분말, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리프로필렌 등의 합성 수지 분말 등이 사용된다. 이들 충전제 중, 실리카, 탄산칼슘, 제올라이트 등의 무기질 충전제가 바람직하고, 특히 표면을 소수화 처리한 연무질 실리카, 탄산칼슘이 바람직하다. 이것들은 1종 단독으로도 2종 이상을 조합해서도 사용할 수 있다.
(E) 성분의 충전제를 배합하는 경우에는, 그 배합량은 상기 (A) 성분 100질량부에 대하여 1∼1,000질량부, 특히 5∼400질량부로 하는 것이 바람직하다. 미배합의 경우보다 배합한 쪽이, 이 조성물로부터 얻어지는 경화물이 충분한 기계적 강도를 나타내는 경향이 있고, 또 1,000질량부보다 다량으로 사용하면, 조성물의 점도가 증대하여 작업성이 나빠질 뿐만 아니라, 경화 후의 고무 강도가 저하하여 고무 탄성을 얻기 어려워지는 경향이 있다.
(F) 성분:
(F) 성분은 (B) 성분 이외의 접착 촉진제이며, 필요에 따라 본 발명의 실온 경화성 수지 조성물에 배합되는 임의 성분으로서, 이 조성물로부터 형성되는 경화물에 충분한 접착성을 주기 위해 사용된다. 구체적으로는, γ-아미노프로필트리에톡시실란, 3-2-(아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란 등의 아미노실란류, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시실란류, γ-(메타)아크릴록시프로필트리메톡시실란, γ-(메타)아크릴록시프로필트리에톡시실란 등의 (메타)아크릴 실란류, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란 등의 메르캅토실란류, γ-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 등의 이소시아네이트 실란류 등의, 가수분해성 기 이외에 질소 원자, 산소 원자, 유황 원자 등의 헤테로 원자를 가지는 작용성 기(단, 구아니딜기를 제외함)를 함유하는 1가 탄화수소기를 분자 중에 가지는 가수분해성 오가노실란 화합물(소위 카본 펑크셔널 실란 또는 실란커플링제) 등을 배합하는 것이 바람직하다. 또한, (F) 성분의 접착 촉진제(카본 펑크셔널 실란 또는 실란커플링제)는, 가수분해성 기 이외에, 질소 원자, 산소 원자, 유황 원자 등의 헤테로 원자를 가지는 작용성 기를 함유하는 1가 탄화수소기를 분자 중에 가지는 것인 점에서 상기한 상기 (B) 성분의 가수분해성(오가노)실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물과는 명확하게 구별되는 것이다.
(F) 성분의 접착 촉진제를 배합하는 경우에는, 그 배합량은 상기 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.1∼30질량부, 특히 0.5∼20질량부가 바람직하다. 30질량부를 초과하면 경화성이 불충분하게 되거나, 경제적으로 불리하게 되는 경우가 있다.
(G) 성분:
(G) 성분은 가소제이며, 필요에 따라 본 발명의 실온 경화성 수지 조성물에 배합되는 임의 성분으로서, 이 조성물로부터 형성되는 경화물의 기계 특성이나 난연성을 손상시키지 않고, 시공상 취급하기 쉬운 점도로 조정할 수 있다.
본 발명의 실온 경화성 수지 조성물에 사용되는 가소제로서는, 예를 들면, 프탈산 디메틸(DMP), 프탈산 디에틸(DEP), 프탈산 디-n-부틸(DBP), 프탈산 디헵틸(DHP), 프탈산 디옥틸(DOP), 프탈산 디이소노닐(DINP), 프탈산 디이소데실(DIDP), 프탈산 디트리데실(DTDP), 프탈산 부틸벤질(BBP), 프탈산 디시클로헥실(DCHP), 테트라히드로프탈산 에스테르, 아디프산 디옥틸(DOA), 아디프산 디이소노닐(DINA), 아디프산 디이소데실(DIDA), 아디프산 디-n-알킬, 디부틸디글리콜아디페이트(BXA), 아젤라산 비스(2-에틸헥실)(DOZ), 세박산 디부틸(DBS), 세박산 디옥틸(DOS), 말레산 디부틸(DBM), 말레산 디-2-에틸헥실(DOM), 푸마르산 디부틸(DBF), 인산 트리크레실(TCP), 트리에틸포스페이트(TEP), 트리부틸포스페이트(TBP), 트리스(2-에틸헥실)포스페이트(TOP), 트리(클로로에틸)포스페이트(TCEP), 트리스디클로로프로필포스페이트(CPP), 트리부톡시에틸포스페이트(TBXP), 트리스(β-클로로프로필)포스페이트(TMCPP), 트리페닐포스페이트(TPP), 옥틸디페닐포스페이트(ODP), 시트르산 아세틸트리에틸, 아세틸시트르산 트리부틸 등이 있고, 그 밖에는 트리멜리트산계 가소제, 폴리에스테르계 가소제, 염소화 파라핀, 스테아르산계 가소제 등, 또한 디메틸폴리실록산 등의 실리콘 오일(무작용성 오가노폴리실록산), 최근에는 폴리옥시프로필렌글리콜계, 파라핀계, 나프텐계, 이소파라핀계 등의 석유계 고비점 용제 등을 들 수 있다. 이것들은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용된다.
(G) 성분을 배합하는 경우에는, 그 배합량은 (A) 성분 100질량부에 대하여 1∼1,000질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2∼500질량부, 더욱 바람직하게는 5∼200질량부이다. (G) 성분의 양이 상기 범위 내에 있으면 본 발명의 실온 경화성 수지 조성물의 기계 특성이나 난연성을 손상시키지 않고, 시공상 취급하기 쉬운 점도로 조정할 수 있기 때문에 바람직하다.
[그 밖의 성분]
또, 본 발명의 실온 경화성 수지 조성물에는, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서 첨가제로서 안료, 염료, 노화방지제, 산화방지제, 대전방지제, 산화안티몬, 염화파라핀 등의 난연제 등 공지의 첨가제를 배합할 수 있다. 또한, 틱소트로피성 향상제, 곰팡이 방지제, 항균제를 배합할 수도 있다.
또한, 본 발명의 실온 경화성 수지 조성물은, 필요에 따라 유기 용제를 사용해도 된다. 유기 용제로서는 n-헥산, n-헵탄, 이소옥탄, 이소도데칸 등의 지방족 탄화수소계 화합물, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소계 화합물, 헥사메틸디실록산, 옥타메틸트리실록산, 데카메틸테트라실록산, 도데카메틸펜타실록산, 2-(트리메틸실록시)-1,1,1,2,3,3,3-헵타메틸트리실록산 등의 쇄상 실록산, 옥타메틸시클로펜타실록산, 데카메틸시클로펜타실록산 등의 환상 실록산 등을 들 수 있다. 유기 용제의 양은 본 발명의 효과를 방해하지 않는 범위에서 적당하게 조정하면 된다.
본 발명의 실온 경화성 수지 조성물은 상기 각 성분, 게다가 이것에 상기 각종 첨가제의 소정량을, 건조 분위기 중에서 균일하게 혼합함으로써 얻을 수 있다. 또, 본 발명의 실온 경화성 수지 조성물은 실온에서 방치함으로써 경화하지만, 그 성형 방법, 경화 조건 등은, 조성물의 종류에 따른 공지의 방법, 조건을 채용할 수 있다.
또 얻어진 경화물은 양호한 유연성을 보이고, 고무 탄성을 가지므로, 코팅제, 접착제, 실링제(예를 들면, 건축용 실란트 등)로서 유용하다. 본 발명의 실온 경화성 수지 조성물을 코팅제, 접착제, 실링제로서 사용하는 방법은 종래 공지의 사용 방법에 따르면 되고, 특별히 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 실온 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 피복층이 형성되는 물품으로서는, 예를 들면, 유리류, 각종 수지류, 각종 금속류 등으로 구성된 물품 등을 예시할 수 있지만, 기재의 재질 및 형상에 대해서는 특별히 한정되지 않는다.
본 발명의 실온 경화성 수지 조성물의 경화물로 접착 및/또는 실링되는 물품으로서는, 예를 들면, 유리류, 각종 금속류 등으로 구성된 물품 등을 예시할 수 있지만, 기재의 재질 및 형상에 대해서는 특별히 한정되지 않는다.
실시예
이하, 합성예, 실시예 및 비교예를 제시하여, 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 하기의 실시예에 제한되는 것은 아니다. 또한, 하기의 구체예에 있어서, 「부」는 「질량부」를 의미하는 것이다. 또, 각 생성물의 점도는 오스왈드 점도계에 의한 23℃에서의 측정값이며, 분자량은 GPC(겔 퍼미에이션 크로마토그래프) 측정에 의해 구한 폴리스티렌 환산의 중량평균 분자량이다. 또, 각 생성물의 실리콘 평균 조성은 니혼덴시(주)제 300MHz-NMR 측정 장치를 사용하여, 1H-NMR 및 29Si-NMR에서의 검출 스펙트럼의 적분값으로부터 산출했다.
[합성예 1] 유기 규소 화합물 1의 합성
교반기, 환류 냉각기, 적하 깔때기 및 온도계를 갖춘 300mL 세퍼러블 플라스크에, 하기 식 (7)로 표시되는 알케닐기를 가지는 아민 화합물 65.0g, 백금-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착체의 톨루엔 용액 0.58g(알케닐기를 가지는 아민 화합물 1mol에 대하여 백금 원자로서 5.0×10-5mol)을 넣고, 80℃로 가열했다. 그 속에, 하기 식 (8)로 표시되는 오가노실록산 구조를 가지는 실란 화합물 83.8g을 적하 투입하고, 80℃에서 2시간 가열 교반했다. 1H-NMR 측정에 의해 원료의 알케닐기 및 히드로실릴기 유래의 피크가 완전히 소실된 것을 확인하고, 반응 종료로 했다. 반응 종료 후의 혼합물에 대해 감압 증류 제거(80℃, 5mmHg)를 1시간 실시하고, 여과함으로써, 대응하는 유기 규소 화합물 1을 148g 얻었다.
얻어진 유기 규소 화합물 1은 담황색 투명 액체이며, 점도 13mm2/s, 중량평균 분자량 480, 또 하기 식 (9)로 표시되는 것이었다.
Figure pct00019
Figure pct00020
[합성예 2] 유기 규소 화합물 2의 합성
교반기, 환류 냉각기, 적하 깔때기 및 온도계를 갖춘 300mL 세퍼러블 플라스크에, 하기 식 (10)으로 표시되는 알케닐기를 가지는 아민 화합물 69.6g, 백금-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착체의 톨루엔 용액 0.58g(알케닐기를 가지는 아민 화합물 1mol에 대하여 백금 원자로서 5.0×10-5mol)을 넣고, 80℃로 가열했다. 그 속에, 상기 식 (8)로 표시되는 오가노실록산 구조를 가지는 실란 화합물 83.8g을 적하 투입하고, 80℃에서 2시간 가열 교반했다. 1H-NMR 측정에 의해 원료의 알케닐기 및 히드로실릴기 유래의 피크가 완전히 소실된 것을 확인하고, 반응 종료로 했다. 반응 종료 후의 혼합물에 대해 감압 증류 제거(80℃, 5mmHg)를 1시간 실시하고, 여과함으로써, 대응하는 유기 규소 화합물 2를 152g 얻었다.
얻어진 유기 규소 화합물 2는 황색 투명 액체이며, 점도 15mm2/s, 중량평균 분자량 490, 또 하기 식 (11)로 표시되는 것이었다.
Figure pct00021
Figure pct00022
[합성예 3] 유기 규소 화합물 3의 합성
상기 식 (8)로 표시되는 오가노실록산 구조를 가지는 실란 화합물 83.8g을, 하기 평균 구조식 (12)로 표시되는 오가노폴리실록산 구조를 가지는 실란 화합물 717.9g으로 변경하고, 300mL 세퍼러블 플라스크를 1L 세퍼러블 플라스크로 변경한 이외는, 합성예 1과 동일한 수순으로 합성하여, 대응하는 유기 규소 화합물 3을 775g 얻었다.
얻어진 유기 규소 화합물 3은 담황색 투명 액체이며, 점도 165mm2/s, 중량평균 분자량 2,590, 또 하기 평균 구조식 (13)으로 표시되는 것이었다.
Figure pct00023
Figure pct00024
[합성예 4] 유기 규소 화합물 4의 합성
상기 식 (8)로 표시되는 오가노실록산 구조를 가지는 실란 화합물 83.8g을, 상기 식 (12)로 표시되는 오가노폴리실록산 구조를 가지는 실란 화합물 717.9g으로 변경하고, 300mL 세퍼러블 플라스크를 1L 세퍼러블 플라스크로 변경한 이외는, 합성예 2와 동일한 수순으로 합성하여, 대응하는 유기 규소 화합물 4를 780g 얻었다.
얻어진 유기 규소 화합물 4는 담황색 투명 액체이며, 점도 150mm2/s, 중량평균 분자량 2,630, 또 하기 평균 구조식 (14)로 표시되는 것이었다.
Figure pct00025
[실시예 1]
MS 폴리머 S-303H(분자쇄 양쪽 말단 메틸디메톡시실릴기 봉쇄 폴리옥시프로필렌 중합체, 수평균 분자량: 약 17,000, (주)카네카제) 100부와, 카렉스 300(경질 탄산칼슘, 마루오칼슘(주)제) 60부, MC 코트 P-20(중질 탄산칼슘, 마루오칼슘(주)제) 40부를 감압 조건하 균일하게 될 때까지 혼합했다. 이어서, 비닐트리메톡시실란 2부, 네오스탄 U-220H(디부틸주석계 경화 촉매, 닛토카세이(주)제) 1부, 합성예 1에서 얻어진 유기 규소 화합물 11부를 습기 차단하에서 균일하게 될 때까지 혼합하여 조성물 1을 조제했다.
[실시예 2]
유기 규소 화합물 1을 합성예 2에서 얻어진 유기 규소 화합물 2로 변경한 이외는 상기 실시예 1과 동일하게 하여, 조성물 2를 조제했다.
[실시예 3]
유기 규소 화합물 1을 합성예 3에서 얻어진 유기 규소 화합물 3으로 변경한 이외는 상기 실시예 1과 동일하게 하여, 조성물 3을 조제했다.
[실시예 4]
유기 규소 화합물 1을 합성예 4에서 얻어진 유기 규소 화합물 4로 변경한 이외는 상기 실시예 1과 동일하게 하여, 조성물 4를 조제했다.
[비교예 1]
유기 규소 화합물 1을 첨가하지 않은 이외는 상기 실시예 1과 동일하게 하여, 조성물 5를 조제했다.
[비교예 2]
유기 규소 화합물 1을 범용의 자외선흡수제인 TINUVIN 765(분자 중에 오가노실록산 구조 및 가수분해성 실릴기를 갖지 않는 힌더드 아민 화합물, BASF 재팬(주)제)로 변경한 이외는 상기 실시예 1과 동일하게 하여, 조성물 6을 조제했다.
[비교예 3]
유기 규소 화합물 1을 범용의 자외선흡수제인 TINUVIN 770DF(분자 중에 오가노실록산 구조 및 가수분해성 실릴기를 갖지 않는 힌더드 아민 화합물, BASF 재팬(주)제)로 변경한 이외는 상기 실시예 1과 동일하게 하여, 조성물 7을 조제했다.
[평가 시험]
실시예 1∼4 및 비교예 1∼3에서 조제된 각 조성물 1∼7을 두께 2mm의 시트 형상으로 압출하고, 23℃, 50% RH의 공기 중에 7일간 방치하여, 경화물을 얻었다. 이어서, 얻어진 경화물을 JIS A 1415의 표 1에 규정하는 WS-A에 의한 오픈 플레임 카본 아크 램프에 의한 웨더 미터 시험 조건에 노출하고, 노출 2,000시간까지 표면 크랙의 성장에 의해 경화물이 파단할 때까지의 시간을 확인했다. 노출 2,000시간의 시험에서 파단이 없는 경우는 ○를 기록했다.
이상의 결과를 조성물의 배합량과 함께 표 1에 나타낸다.
Figure pct00026
표 1에 나타내는 바와 같이, 유기 규소 화합물 1∼4를 광안정화제로서 사용한 실시예 1∼4의 조성물은, 광안정화제를 사용하지 않는 비교예 1, 범용으로 사용되는 광안정화제를 사용한 비교예 2, 3의 조성물에 비해, 높은 내크랙성, 내후성을 가지고 있는 것을 알 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 상기 특정 유기 규소 화합물을 사용함으로써, 종래의 광안정제에서는 달성 곤란했던, 내후성, 내크랙성이 우수한 실온 경화성 수지 조성물을 얻을 수 있다.

Claims (10)

  1. 분자쇄 양쪽 말단이 실라놀기 및/또는 가수분해성 실릴기로 봉쇄된 유기 폴리머를 주제로 하고, 또한, 하기 평균 구조식 (1)로 표시되는 유기 규소 화합물을 함유하는 실온 경화성 수지 조성물.
    Figure pct00027

    (식 중, Z는 오가노실록산 구조를 포함하는 2∼20가의 기를 나타내고, R1은, 각각 독립하여, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 또는 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 6∼10의 아릴기를 나타내고, R2는, 각각 독립하여, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 또는 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 6∼10의 아릴기를 나타내고, R3은, 각각 독립하여, 수소 원자, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼20의 알킬기, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼20의 알콕시기, 또는 O·(옥시 라디칼)을 나타내고, R4는, 각각 독립하여, 수소 원자 또는 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼10의 알킬기를 나타내고, A1은, 각각 독립하여, 단결합, 또는 헤테로 원자를 포함하지 않는, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼20의 알킬렌기를 나타내고, A2는, 각각 독립하여, 단결합, 또는 헤테로 원자를 함유하는 2가의 연결기를 나타내고, A3은, 각각 독립하여, 헤테로 원자를 포함하지 않는, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 2∼20의 알킬렌기를 나타내고, m은 1∼3의 수이고, p는 1∼10의 수, q는 1∼10의 수이며, 또한, p+q는 상기 Z의 원자가수에 대응하여 2∼20을 충족시킨다.)
  2. 제1항에 있어서,
    (A) 분자쇄 양쪽 말단이 실라놀기 및/또는 가수분해성 실릴기로 봉쇄된 유기 폴리머: 100질량부,
    (B) 가수분해성 (오가노)실란 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물: 0.1∼30질량부,
    (C) 경화 촉매: 0.001∼20질량부,
    (D) 평균 구조식 (1)로 표시되는 유기 규소 화합물: 0.01∼10질량부
    를 함유하는 것인 실온 경화성 수지 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 평균 구조식 (1)로 표시되는 유기 규소 화합물이 하기 평균 구조식 (2)로 표시되는 유기 규소 화합물인 실온 경화성 수지 조성물.
    Figure pct00028

    (식 중, R1, R2, R3, R4, A1, A2, A3 및 m은 상기와 같은 의미를 나타내고, R5 및 R6은, 각각 독립하여, 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1∼20의 알킬기, 또는 탄소 원자수 6∼10의 아릴기를 나타내고, n은 1 이상의 수를 나타낸다.)
  4. 제3항에 있어서, 평균 구조식 (2)로 표시되는 유기 규소 화합물이 하기 구조식 (3) 및/또는 (4)로 표시되는 유기 규소 화합물인 실온 경화성 수지 조성물.
    Figure pct00029

    (식 중, R1, R2, R3, R4, R5, R6, A1, A2, A3 및 m은 상기와 같은 의미를 나타낸다.)
    Figure pct00030

    (식 중, R1, R2, R3, R4, R5, R6, A2, A3, m 및 n은 상기와 같은 의미를 나타낸다.)
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 또한, (A) 성분 100질량부에 대하여,
    (E) 충전제: 1∼1,000질량부,
    (F) (B) 성분 이외의 접착 촉진제: 0.1∼30질량부,
    (G) 가소제: 1∼1,000질량부
    로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 성분을 함유하는 것인 실온 경화성 수지 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 실온 경화성 수지 조성물로 이루어지는 코팅제.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 실온 경화성 수지 조성물로 이루어지는 접착제.
  8. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 실온 경화성 수지 조성물로 이루어지는 실링제.
  9. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 실온 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 피복층을 가지는 물품.
  10. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 실온 경화성 수지 조성물의 경화물로 접착 및/또는 실링된 물품.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113140729B (zh) * 2021-03-23 2022-09-13 深圳市优宝新材料科技有限公司 电极粘结剂及其制备方法、负极片、二次电池

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2961541B2 (ja) 1986-10-08 1999-10-12 エニーケム・シンテシース・エセ・ピ・ア 反応性安定剤及び安定化重合体組成物
JP2000336118A (ja) 1999-05-31 2000-12-05 Asahi Denka Kogyo Kk 高分子量化されたヒンダードアミン化合物の製造方法
JP2005112809A (ja) 2003-10-09 2005-04-28 Asahi Denka Kogyo Kk 光学材料に適した多価ヒンダードアミン化合物、その製造方法、ノルボルネン系樹脂組成物及び導光板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1189096B (it) 1986-05-02 1988-01-28 Enichem Sintesi Composti stabilizzanti e procedimento per la loro preparazione
DE4216923A1 (de) 1992-05-22 1993-11-25 Holger Friedrich Verfahren zur Herstellung von unsymmetrischen Siloxanen mit Stabilisatorendgruppen und reaktiven Endgruppen
FR2727973B1 (fr) 1994-12-12 1997-01-24 Rhone Poulenc Chimie Nouveaux composes silicones a fonctions amines cycliques steriquement encombrees, utiles pour la stabilisation lumiere et thermique des polymeres
US6497964B1 (en) * 1999-07-22 2002-12-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Coating compositions and method for the surface protection of plastic substrate
US6677047B2 (en) 2000-02-04 2004-01-13 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Coating composition, coating method, and coated article
JP3841141B2 (ja) * 2000-02-04 2006-11-01 信越化学工業株式会社 下塗り剤組成物及びコーティング方法
JP3280949B2 (ja) * 2000-02-24 2002-05-13 大塚化学株式会社 変性シリコン系室温硬化性組成物
JP2008274177A (ja) * 2007-05-07 2008-11-13 Shin Etsu Chem Co Ltd プライマー組成物及び被覆物品
JP5646855B2 (ja) * 2010-02-01 2014-12-24 日東電工株式会社 シリコーン樹脂組成物
JP6696420B2 (ja) 2016-12-27 2020-05-20 信越化学工業株式会社 シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置
US20210253872A1 (en) * 2018-06-04 2021-08-19 Hempel A/S Method for establishing a fouling release coating system
JP7139995B2 (ja) 2019-02-25 2022-09-21 信越化学工業株式会社 有機ケイ素化合物、その製造方法および硬化性組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2961541B2 (ja) 1986-10-08 1999-10-12 エニーケム・シンテシース・エセ・ピ・ア 反応性安定剤及び安定化重合体組成物
JP2000336118A (ja) 1999-05-31 2000-12-05 Asahi Denka Kogyo Kk 高分子量化されたヒンダードアミン化合物の製造方法
JP2005112809A (ja) 2003-10-09 2005-04-28 Asahi Denka Kogyo Kk 光学材料に適した多価ヒンダードアミン化合物、その製造方法、ノルボルネン系樹脂組成物及び導光板

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