KR20210144873A

KR20210144873A - 수지 필름 라미네이트 금속판 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20210144873A
Application number: KR1020217035561A
Authority: KR
Inventors: 노부오 가도와키; 가즈시 이와키리; 도모히로 미즈타니; 다이스케 야스후쿠; 도모야 하라; 사토시 가토; 유타 다지마; 유키 나가이
Original assignee: 닛폰세이테츠 가부시키가이샤
Priority date: 2019-07-05
Filing date: 2020-06-23
Publication date: 2021-11-30
Also published as: WO2021006024A1; CN113853303A; JPWO2021006024A1; EP3995288A1; US20220203654A1; KR102616087B1; EP3995288A4; JP7184196B2

Abstract

이 수지 필름 라미네이트 금속판은, 금속판과, 상기 금속판의 양면에 융착되는 열가소성 수지 필름을 구비하고, 상기 금속판이, 두께 0.08㎜ 이상인 강판, 또는, 두께 0.15㎜ 이상인 알루미늄판이며, 상기 열가소성 수지 필름의 상기 금속판과 융착하는 면의 반대인 면을 제1면으로 했을 때, 적어도 한쪽의 상기 열가소성 수지 필름에 있어서 상기 제1면의 표면 장력이 50mN/m 이하, 상기 금속판과 융착하는 면의 표면 장력이 36mN/m 이상이고, 또한, 상기 제1면의 왁스 부착량이 0㎎/㎡ 초과, 5.00㎎/㎡ 이하이다.

Description

수지 필름 라미네이트 금속판 및 그 제조 방법

본 발명은, 건축재, 선박, 차량의 바닥 및 벽재의 경량화 대책으로서 사용되는 적층 패널용의 재료에 관한 것으로, 특히 2매의 금속판간에 발포 수지의 코어층을 갖는 적층 패널에 사용하는 수지 필름 라미네이트 금속판에 관한 것이다.

본원은, 2019년 7월 5일에, 일본에 출원된 특허 출원 제2019-125682호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

건축재, 선박, 차량의 바닥 및 벽재의 경량화 대책으로서 2매의 금속판간에 코어층으로서 발포 수지층이나, 알루미늄 하니컴ㆍ페이퍼 하니컴층을 접착 적층한 적층형의 경량 패널이 제안, 실용화되고 있다.

코어층에 발포 수지를 사용한 적층 패널로서는, 특허문헌 1에 기재된 금속판과 발포 수지 사이에 금속판측으로부터 순서대로 접착제층과 비발포성 수지층이 마련된 적층 패널의 예를 들 수 있고, 코어층에 하니컴을 사용한 적층 패널로서는, 특허문헌 2에, 하니컴 구조를 갖는 시트상의 코어층의 양면에 시트상의 프리프레그를 경화시킨 샌드위치 패널의 제조 방법의 예가 나타내어져 있다.

또한, 특허문헌 3에는, 수지 시트(a)의 양면에, 금속판을 포매한 수지 시트(b)와, 당해 수지 시트(b)의 상기 수지 시트(a)와 접하는 면과 반대측의 면에 위치하는 강판을 적어도 순차 적층하여 이루어지는 수지 시트 적층 강판의 예가 나타내어져 있고, 수지 시트(b)에 포매되는 금속판은 금속판의 전체 체적에 대하여 30체적% 이상의 체적률을 갖는 세공부가 형성되어 있는 것이 기재되어 있다.

그런데, 특허문헌 1에 개시되는 바와 같은 적층 패널에서는, 발포 수지층과 금속판이 박리되는 것을 억제하기 위해, 금속판과 발포 수지 사이에 비발포성 수지층을 접착제로 접합하여 적층하고 있고, 접착제의 접합 공정이 많고, 또한, 발포 공정이 별도로 필요하므로, 제조 비용이 높다.

또한, 특허문헌 2에는, 하니컴 구조를 갖는 시트상의 코어층과 시트상의 프리프레그를 코어층의 상면과 하면으로부터 압박하면서 가열 가압하는 샌드위치 패널의 제조 방법이 나타내어져 있지만, 샌드위치 패널의 코어층의 하니컴재 및 표피재의 프리프레그가 고가이며, 가열 시간도 길기 때문에 재료 비용, 제조 비용도 높다.

또한, 특허문헌 3에 기재되는 적층 패널은, 수지 시트(a)의 양면에, 금속판을 포매한 수지 시트(b)와, 당해 수지 시트(b)의 상기 수지 시트(a)와 접하는 면과 반대측의 면에 위치하는 강판을 적어도 순차 적층하여 이루어지는 수지 시트 적층 강판이지만, 수지 시트(b)에 포매되는 금속판에 미리 금속판의 전체 체적에 대하여 30체적% 이상의 체적률을 갖는 세공 가공하는 공정이 필요하기 때문에, 적층 패널에 차지하는 수지 시트(b)의 비용이 높으므로, 적층 패널의 염가화를 달성하는 것은 곤란하다.

또한, 당해 특허의 수지 시트 적층 강판은, 자동차용 외판이나 가전의 하우징, 가구, OA 기기 부품에의 적용을 목적으로 하고 있으므로, 굽힘 가공이나 딥 드로잉 가공이 가능할 필요가 있다. 이 때문에, 코어층인 수지 시트(a)는 가요성이 있고, 바람직한 두께가 0.2 내지 1.5㎜로 비교적 얇고, 패널 토탈 두께도 3㎜ 이하 정도이다. 따라서, 건축재, 선박, 차량용의 적층 패널과 같이 내하중이 높고 적어도 코어층 두께가 5㎜ 정도 이상 필요한 용도에는 부적합하다.

일본 특허 제4326001호 공보 일본 특허 공개 제2018-187939호 공보 일본 특허 제5553542호 공보

본 발명은 상술한 과제를 감안하여 이루어진 발명이며, 적층 패널의 코어층과의 접착 강도가 높고, 또한, 염가이며 내충격성이 우수한 적층 패널을 제조하는 것이 가능한 수지 필름 라미네이트 금속판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

전술한 문제점 및 과제를 해결하기 위해, 본 발명에서는, 발포 경질 우레탄 수지를 코어층으로 하는 적층 패널의 표피재로서, 0.08㎜ 이상의 강판, 또는, 0.15㎜ 이상의 알루미늄판의 양면에 열가소성 수지 필름을 열융착한 수지 필름 라미네이트 금속판을 사용한다. 발포 경질 우레탄 수지와 접하는 면의 필름의 표면 장력이 50mN/m 이하인 것으로 한다. 나아가, 당해 수지 필름 라미네이트 금속판의 표면에 존재하는 왁스를 0㎎/㎡ 초과, 5.00㎎/㎡ 이하로 한다. 즉, 열가소성 수지 필름의 금속판과 융착하는 면의 반대인 면을 제1면으로 했을 때, 적어도 한쪽의 열가소성 수지 필름에 있어서 제1면의 표면(발포 경질 우레탄 수지와 접하는 면)의 표면 장력이 50mN/m 이하이고, 또한, 상기 표면에 존재하는 왁스가 0㎎/㎡ 초과, 5.00㎎/㎡ 이하로 한다. 이와 같은 구성에 의해, 적층 패널의 코어층과의 접착 강도가 높고, 내충격성이 우수한 적층 패널을 염가로 제공하는 것을 가능하게 하였다. 본 발명은 하니컴 코어층 등에 프리프레그 시트를 가열 압착하는 여분의 제조 공정이 없으므로 염가로 적층 패널을 제공하는 것이 가능하고, 또한, 코어층과 표피재의 접착 강도가 우수하고, 또한, 코어층의 기포 사이즈 변동을 작게 할 수 있으므로, 내충격성이 높은 적층 패널을 저렴하게 제조할 수 있다.

본 발명은 상기의 지견에 기초하여 이루어지고, 그 요지는 이하와 같다.

즉,

(1) 본 발명의 일 형태에 관한 수지 필름 라미네이트 금속판은, 금속판과, 상기 금속판의 양면에 융착되는 열가소성 수지 필름을 구비하고, 상기 금속판이, 두께 0.08㎜ 이상인 강판, 또는, 두께 0.15㎜ 이상인 알루미늄판이며, 상기 열가소성 수지 필름의 상기 금속판과 융착하는 면의 반대인 면을 제1면으로 했을 때,

적어도 한쪽의 상기 열가소성 수지 필름에 있어서 상기 제1면의 표면 장력이 50mN/m 이하이고, 상기 금속판과 융착하는 면의 표면 장력이 36mN/m 이상이고, 또한, 상기 제1면의 왁스 부착량이 0㎎/㎡ 초과, 5.00㎎/㎡ 이하이다.

(2) 상기 (1)에 기재된 수지 필름 라미네이트 금속판은, 상기 수지 필름 라미네이트 금속판을 인젝션 금형의 상면측과 하면측에 세트하고, 폴리이소시아네이트와 폴리올을 함유하는 발포성 원료를 혼합하면서 금형의 가로 측방의 주입구로부터 30초 이내에 충전하고 20kN/㎡의 압력으로 약 30초간 유지하여 상기 수지 필름 라미네이트 금속판간에 발포 폴리우레탄 수지를 형성했을 때,

상기 열가소성 수지 필름과 상기 금속판의 접착 강도가, 상기 발포 폴리우레탄 수지와 상기 열가소성 수지 필름의 접착 강도보다도 높아도 된다.

(3) 본 발명의 일 형태에 관한 수지 필름 라미네이트 금속판의 제조 방법은, (1) 또는 (2)에 기재된 수지 필름 라미네이트 금속판의 제조 방법이며, 필름 라미네이트 후, 왁스를 0.1㎎/㎡ 이상 2.0㎎/㎡ 이하의 범위로 도포한 후, 통판 롤 표면의 표면 장력이 36mN/m 이상인 통판 롤을 사용하여, 수지 필름 라미네이트 금속판을 통판한다.

(4) 상기 (3)에 기재된 수지 필름 라미네이트 금속판의 제조 방법은, 수지 필름 라미네이트 금속판을 통판하기 전에 무도유 강판을 50m/분 이상의 속도로 1000m 이상, 필름 라미네이트하지 않고 통판한 후, 수지 필름 라미네이트 금속판을 제조 통판해도 된다.

본 발명의 상기 양태에 의하면, 적층 패널의 코어층과의 접착 강도가 높고, 또한, 염가로 내충격성이 우수한 적층 패널을 제조하는 것이 가능한 수지 필름 라미네이트 금속판을 제공할 수 있다.

도 1은 열가소성 수지 필름의 금속판과 융착시키는 면의 표면 장력과 수지 필름 라미네이트 금속판의 필름 접착성의 관계를 도시한 도면이다.
도 2는 열가소성 수지 필름의 발포 경질 우레탄 수지와 접하는 면의 표면 장력과 적층 패널의 코어층 중의 기포의 최대 기포 직경의 판정 결과의 관계를 도시한 도면이다.
도 3은 수지 필름 라미네이트 금속판 표면의 왁스 부착량과 적층 패널의 코어층 중의 기포의 최대 기포 직경의 판정 결과의 관계를 도시한 도면이다.
도 4는 수지 필름 라미네이트 금속판 표면의 왁스 부착량과 수지 필름 라미네이트 금속판 및 코어층의 접착성의 관계를 도시한 도면이다.
도 5는 소정 길이 통판한 금속판의 표면에 전사한 왁스 부착량과 통판 롤 표면의 표면 장력의 관계를 도시한 도면이다.
도 6은 금속판 통판 길이와 통판 롤 표면의 왁스 제거 정도 판정 결과의 관계를 도시한 도면이다.
도 7은 금속판 통판 속도와 통판 롤 표면의 왁스 제거 정도 판정 결과의 관계를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 형태에 관한 수지 필름 라미네이트 금속판을 사용한 적층 패널의 단면 모식도이다.
도 9는 수지 필름 라미네이트 금속판의 연속 제조 설비의 개념도이다.

본 발명의 실시 형태에 따른 수지 필름 라미네이트 금속판은, 발포 경질 우레탄 수지를 코어층으로 하는 적층 패널의 표피재에 사용되는 수지 필름 라미네이트 금속판이며, 당해 수지 필름 라미네이트 금속판에 사용되는 금속판이, 0.08㎜ 이상인 강판, 또는, 0.15㎜ 이상인 알루미늄판이며, 또한, 금속판의 양면에 융착시키는 필름이 열가소성 수지 필름이며, 발포 경질 우레탄 수지와 접하는 면의 필름의 표면 장력이 50mN/m 이하인 수지 필름 라미네이트 금속판이며, 또한, 당해 수지 필름 라미네이트 금속판의 발포 경질 우레탄 수지와 접하는 면에 존재하는 왁스가 0㎎/㎡ 초과, 5.00㎎/㎡ 이하인 것을 특징으로 하는 적층 패널용의 수지 필름 라미네이트 금속판이다. 즉, 본 발명의 실시 형태에 따른 수지 필름 라미네이트 금속판은, 금속판과, 상기 금속판의 양면에 융착되는 열가소성 수지 필름을 구비하고, 상기 금속판이, 두께 0.08㎜ 이상인 강판, 또는, 두께 0.15㎜ 이상인 알루미늄판이며, 상기 열가소성 수지 필름의 상기 금속판과 상기 융착되는 면의 반대인 면을 제1면으로 했을 때, 적어도 한쪽의 상기 열가소성 수지 필름에 있어서 상기 제1면의 표면의 표면 장력이 50mN/m 이하이고, 상기 금속판과 융착하는 면의 표면 장력이 36mN/m 이상이며, 상기 표면의 왁스 부착량이 0㎎/㎡ 초과, 5.00㎎/㎡ 이하이다.

본 발명의 실시 형태에 따른 수지 필름 라미네이트 금속판을 사용함으로써, 적층 패널의 코어층과의 접착 강도가 높고, 또한, 내식성이 우수하고, 또한, 염가로 적층 패널을 제조하는 것이 가능하게 된다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 따른 수지 필름 라미네이트 금속판의 구성 및 수지 필름 라미네이트 금속판(100)을 구비한 적층 패널(300)의 구성에 대해서도 도 8을 사용하여 설명한다. 도 8에 도시한 바와 같이, 적층 패널(300)은 코어층(3), 수지 필름 라미네이트 금속판(100)을 구비한다. 이하, 각 구성에 대해서 설명한다.

<적층 패널>

적층 패널(300)은 코어층(3)과 수지 필름 라미네이트 금속판(100)을 구비한다. 이와 같은 구성에 의해, 적층 패널(300)은 경량 또한 고강도가 된다.

(코어층)

코어층(3)은 수지(31)와, 기포(32)를 구비한다. 코어층(3)은 발포 폴리우레탄 수지로 이루어지는 것이 바람직하다. 발포 폴리우레탄 수지는, 경질 발포 폴리우레탄 수지가 특히 바람직하다. 여기서, 경질 발포 폴리우레탄 수지란, 이소시아네이트기를 2개 이상 갖는 폴리이소시아네이트와 수산기를 2개 이상 갖는 폴리올을 함유하는 발포성 원료를 가열함으로써, 기포화 반응과 수지화 반응을 동시에 행하게 하여 얻어지는, 독립 기포 구조를 주로 한 수지 발포체를 말한다. 경질 발포 폴리우레탄 수지로 함으로써, 적층 패널(300)의 강도를 향상시킬 수 있다.

(수지 필름 라미네이트 금속판)

수지 필름 라미네이트 금속판(100)은 금속판(1)과, 열가소성 수지 필름(2)을 구비한다. 이하, 각 구성에 대해서 설명한다.

〔금속판〕

수지 필름 라미네이트 금속판(100)에는, 강도, 강성, 가공성, 접착성, 비용이 우수하기 때문에, 금속판(1)을 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 실시 형태에 따른 수지 필름 라미네이트 금속판(100)의 금속판(1)으로서는, 냉연 강판, 아연 도금 강판, 틴 프리 강판, 주석 도금 강판, 니켈 도금 강판 등의 강판, 알루미늄판 및 이들 금속판의 표면 처리재를 들 수 있다. 수지와의 밀착성, 내식성, 강도, 재료 비용의 관점에서, 금속판(1)으로서는, 냉연 강판, 아연 도금 강판, 틴 프리 강판 및 주석 도금 강판이 바람직하다. 특히, 틴 프리 강판은, 금속 크롬층의 상층에 크롬 수화 산화층이 형성되어 있기 때문에, 폴리에스테르계 수지, 변성 폴리프로필렌 수지, 폴리아미드 수지, 아이오노머 수지, 폴리우레탄 수지 등, 분자쇄 중에 수소 결합 가능한 극성기를 갖는 수지와의 밀착 강도가 매우 높으므로 금속판(1)으로서 바람직하다.

냉연 강판, 아연 도금 강판은, 밀착성 향상을 목적으로 하여, 인산염 처리나 크로메이트 처리 등의 각종 화성 처리를 실시함으로써, 틴 프리 강판과 동등한 접착 강도가 얻어진다. 이 때문에, 냉연 강판, 아연 도금 강판을 금속판(1)으로서 사용하는 경우는 화성 처리한 것을 사용하는 것이 바람직하다.

화성 처리하고 있지 않은 주석 도금 강판은, 도금 표면에 산화주석이 존재하고 있고, 그대로의 상태에서는 산화주석층이 박리되기 쉬우므로 충분한 접착 강도가 얻어지지 않는다. 따라서, 산세 처리나 알칼리 전해 처리로 도금 표면의 산화주석을 제거한 후, 크롬산 처리 등의 화성 처리를 행하여, 표면이 산화되지 않도록 하는 것이 바람직하다.

수지 필름 라미네이트 금속판(100)의 금속판(1)의 두께는, 강판의 경우, 0.08㎜ 이상, 0.8㎜ 이하가 바람직하다. 강판의 두께가 0.08㎜ 미만인 경우, 적층 패널(300)의 좌굴 강도가 충분하지 않고, 국소적으로 하중이 가해졌을 때에 내측의 금속판(1)이 좌굴 혹은 반대측의 금속판(1)이 균열될 우려가 있으므로 바람직하지 않다. 또한, 강판의 두께의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 경량화를 고려하면, 필요 이상으로 판 두께를 두껍게 하는 것은 바람직하지 않다. 경제적으로는 0.8㎜ 이하인 것이 바람직하다.

수지 필름 라미네이트 금속판(100)의 금속판(1)이 알루미늄판인 경우는, 강판에 비해 비중이 작고 경량화 효과는 높지만, 강도가 낮다. 이 때문에, 알루미늄판을 사용한 경우, 금속판(1)의 두께가 너무 얇으면 적층 패널(300)의 답발 관통 강도가 낮아지므로, 두께는 0.15㎜ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 알루미늄판을 사용하는 경우의 금속판(1)의 두께의 상한은, 특별히 한정되지 않는다. 경량화를 고려하면 필요 이상으로 금속판(1)의 두께를 두껍게 하는 것은 바람직하지 않다. 경제적으로는 알루미늄판을 사용하는 경우, 금속판(1)의 두께는, 2.5㎜ 이하인 것이 바람직하다.

수지 필름 라미네이트 금속판(100)의 금속판(1)의 표면 조도는, 특별히 한정되지 않지만, 금속판(1)의 표면 조도가, JISB0601:2013에 규정되는 산술 평균 조도 Ra로 0.05㎛ 미만인 경우, 금속판(1)에 열가소성 필름(2)을 압착 적층할 때에 금속판(1)과 열가소성 필름(2) 사이에 기포가 들어가면 기포가 빠지기 어려워지므로, 바람직하지 않다. 한편, 금속판(1)의 표면 조도가 평균 조도 Ra로 0.8㎛를 초과하는 경우, 적층 패널(300)을 제작할 때, 코어층(3)에 사용되는 우레탄 수지의 유동성이 저하되어 금속판 표면의 요철을 따라서 기포가 체류되기 쉬워지므로, 금속판(1)의 표면 조도는, 평균 조도 Ra로, 0.05㎛ 이상, 0.8㎛ 이하의 범위가 바람직하다. 보다 바람직하게는, 0.1㎛ 이상, 0.6㎛ 이하이다.

〔열가소성 수지 필름〕

금속판(1)에 융착되는 열가소성 수지 필름(2)에 대해서는, 수지 필름 라미네이트 금속판(100)의 금속판(1)과 융착시키는 측의 열가소성 수지 필름(2)의 표면 장력을 36mN/m 이상으로 한다. 이에 의해, 금속판(1) 및 코어층(3)의 양쪽에 대하여 우수한 접착성이 얻어진다.

발포 경질 우레탄 수지(코어층)(3)와 접하는 측의 열가소성 수지 필름(2)의 표면(제1면(1A))의 표면 장력이 50mN/m를 초과하면, 적층 패널(300)을 제작할 때의 코어층(3)에 사용되는 우레탄 수지의 유동성이 저하되어 발포한 기포가 국소적으로 성장하는 경우가 있다. 이 경우, 적층 패널(300)의 굽힘 강도가 저하될 우려가 있으므로, 적층 패널(300)의 표피재가 되는 수지 필름 라미네이트 금속판(100)에 사용하는 열가소성 수지 필름(2)의 발포 경질 우레탄 수지(코어층)(3)와 접하는 면(제1면(1A))의 표면 장력은, 50mN/m 이하이다. 즉, 수지 필름 라미네이트 금속판의 적어도 한쪽의 열가소성 수지 필름의 제1면의 표면 장력은, 50mN/m 이하이다.

열가소성 수지 필름(2)에 사용되는 수지 열가소성 수지 필름으로서는, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드 수지, 아이오노머 수지, 변성 폴리프로필렌 수지 등의 분자쇄 중에 수소 결합 가능한 극성기를 갖는 수지를 사용한 것이 금속판(1)과 코어층(3)의 수지와의 접착성이 우수하므로 바람직하다. 열가소성 수지 필름(2)으로서는, 특히 호모 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트 수지) 필름, PET-IA(폴리에틸렌테레프탈레이트ㆍ이소프탈레이트 공중합 수지) 필름, PET-PBT(폴리에틸렌테레프탈레이트ㆍ폴리부틸렌테레프탈레이트 공중합 수지) 필름이 바람직하다.

또한, 미변성의 폴리프로필렌계 수지나 폴리에틸렌계 수지는 표면 장력이 30 내지 32mN/m 정도이며 금속판과의 밀착성이 낮으므로 바람직하지 않다. 코로나 처리를 한 폴리프로필렌계 필름은 미변성의 것보다 표면 장력은 높지만, 표면 장력이 36mN/m 미만이며 금속판(1)과의 접착성은 변성 폴리프로필렌 수지만큼 높지 않으므로 바람직하지 않다.

열가소성 필름(2)은 연신 필름이어도 무연신 필름이어도 상관없지만, 연신 필름의 쪽이, 무연신 필름보다, 적층 패널(300)을 제작할 때의 우레탄 수지의 유동성이 좋으므로, 보다 바람직하다.

또한, 열가소성 필름(2) 중에, 티타늄 화이트, 실리카, 카본 블랙 등의 무기 충전재나 착색용 안료를 첨가해도 된다. 그 밖의, 금속판(1) 및/또는 적층 패널(300)의 코어층(3)과의 접착성을 향상시키기 위해 열가소성 수지 필름(2)의 표면에 접착 프라이머가 도포 시공되어 있어도 상관없다.

금속판(1)에 융착되는 열가소성 수지 필름(2)의 두께는, 8㎛ 이상, 50㎛ 이하가 바람직하다. 필름의 두께가 8㎛ 미만인 경우, 수지 필름 라미네이트 금속판(100)의 제조 시에 주름이 들어가기 쉬워지고, 특히 적층 패널(300)의 외면측이 되는 측의 열가소성 수지 필름(2)의 주름은 외관 불량이 되기 쉽다. 이와 같은 이유로부터, 적층 패널(300)의 외면측이 되는 측의 열가소성 수지 필름(2)의 두께는 8㎛ 이상인 것이 바람직하다.

한편, 코어층(3)과 접하는 측의 열가소성 수지 필름(2)의 두께가 50㎛를 초과하면, 적층 패널을 제조할 때, 우레탄 수지의 경화 발열로 수지가 연화되었을 때, 우레탄 수지의 유동성이 저하되어 기포를 혼입하기 쉬워진다. 따라서 우레탄 코어층과 접하는 측의 면(제1면(1A))의 열가소성 수지 필름(2)의 두께는 50㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.

수지 필름 라미네이트 금속판의 표면에는 통상 성형 시의 윤활성을 확보하기 위해, 글래머 왁스, 카르나우바 왁스 등의 고형 왁스가 도포되어 있다. 이 표면에 도포된 왁스는 표면 장력이 낮다. 따라서, 수지 필름 라미네이트 금속판의 표면에 5.00㎎/㎡ 초과의 왁스가 있는 상태에서는 적층 패널(300)을 제작한 경우에 수지 필름 라미네이트 금속판과 코어층(3)의 박리 강도가 낮아져, 바람직하지 않다. 그 때문에, 적어도 열가소성 수지 필름(2)의 코어층(3)측(제1면(1A))의 표면의 왁스 부착량은, 5.00㎎/㎡ 이하이다. 또한, 수지 필름 라미네이트 금속판 상의 왁스를 완전히 제거하여, 0㎎/㎡로 한 경우, 경질 발포 우레탄 수지를 코어층(3)으로 하는 적층 패널(300)을 제작할 때, 우레탄 수지 주입 공정에서 수지 필름 라미네이트 금속판(100)의 표면의 미끄럼성이 나빠진다. 우레탄 수지와 수지 필름 라미네이트 금속판(100)의 계면 부근의 우레탄 수지의 유동성이 악화되면, 우레탄 수지가 체류되기 쉬운 부분에서 기포가 회합하여 거대화한다. 그 때문에, 패널의 강도, 강성이 변동되기 쉬워지므로 바람직하지 않다. 따라서, 코어층(3)측(제1면(1A))의 표면의 왁스 부착량은 0㎎/㎡ 초과이다. 보다 바람직한 왁스 부착량은 0.05㎎/㎡ 이상이다.

이 때문에, 본 발명의 실시 형태에 따른 수지 필름 라미네이트 금속판(100)에서는, 적어도 한쪽의 열가소성 수지 필름(2)의 코어층(3)측(제1면(1A))의 표면의 왁스 부착량이 0㎎/㎡ 초과, 5.00㎎/㎡ 이하의 범위가 되도록 도포한다.

열가소성 수지 필름(2)과 금속판(1)의 박리 강도(접착 강도)는 코어층(3)과 열가소성 수지 필름(2)의 박리 강도(접착 강도)보다도 높은 것이 바람직하다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 열가소성 수지 필름(2)이 견고하게 금속판(1)을 덮을 수 있어, 금속판(1)이 녹스는 것을 방지할 수 있다.

예를 들어, 수지 필름 라미네이트 금속판(100)을 인젝션 금형의 상면측과 하면측에 세트하고, 폴리이소시아네이트와 폴리올을 함유하는 발포성 원료를 혼합하면서 금형의 가로 측방의 주입구로부터 30초 이내에 충전하고 20kN/㎡의 압력으로 약 30초간 유지하여 상기 수지 필름 라미네이트 금속판간에 발포 폴리우레탄 수지를 형성한 적층 패널로부터 폭 25㎜의 T형 박리 시험편을 잘라내고, 수지 필름 라미네이트 금속판을 인장 속도 50㎜/분으로 박리시켰을 때에 필름이 금속판으로부터 박리되지 않는 경우를, 열가소성 수지 필름(2)과 금속판(1)의 접착 강도가, 발포 폴리우레탄 수지와 열가소성 수지 필름(2)의 접착 강도보다도 높다고 판정한다.

〔필름의 표면 장력과 필름 박리 강도의 관계〕

다음에, 열가소성 수지 필름의 금속판과 융착시키는 면의 표면 장력과, 수지 필름 라미네이트 금속판의 필름 박리 강도의 관계를 조사한 시험 결과에 대해서 설명한다. 이하, 시험 방법에 대해서 구체적으로 나타낸다.

〔열가소성 수지 필름의 표면 장력의 조정〕

글래머 왁스의 용해량(0.1g/L 내지 5g/L)을 바꾸어 헥산 용액 중에 열가소성 수지 필름(열가소성 무연신 PET-IA 필름:두께 20㎛)을 침지하고, 자연 건조시킨 시료와 왁스 침지 처리하고 있지 않은 시료를 준비하였다. 그 밖의 상기 열가소성 수지 필름의 표면에 유기 용제로 희석한 에폭시 수지계 프라이머 도포를 도포 건조시켜서 표면 장력이 높은 필름을 제작하였다.

〔수지 필름 라미네이트 금속판 제작〕

수지 필름 라미네이트 금속판의 열가소성 수지 필름의 라미네이트 방법은, 금속판 급장 장치, 금속판 가열용의 금속제 가열용 핫 프레스와, 표리면의 필름 급장 장치, 내열 고무제 라미네이트 롤(금속제 가열 백업 롤에 의해 고무 롤 표면 온도를 제어) 및 냉각용 수조를 구비한 전용의 수지 필름 라미네이트 장치에 의해 행하였다. 구체적으로는, 265℃로 가열한 금속판(틴 프리 스틸(TFS), 두께:0.185㎜)에 왁스 부착량을 바꿔서 작성한 열가소성 필름(열가소성 무연신 PET-IA 필름:두께 20㎛)을 선압 100N/㎝로 열융착시킨 직후에 수랭하여 필름 라미네이트 금속판을 제작하였다.

〔필름의 표면 장력의 측정〕

수지 필름 라미네이트 금속판에 사용하는 열가소성 수지 필름의 금속판 및 융착시키는 면의 표면 장력의 측정은, JIS K6768:1999의 「플라스틱-필름 및 시트-습윤 장력 시험 방법」에 의해 행하고, 습윤 장력 시험용 혼합액(후지 필름 와코준야쿠 가부시키가이샤 제조)의 크레이터링 정도로부터 판정하였다.

〔필름 박리 강도 측정〕

수지 필름 라미네이트 금속판의 금속판과 필름의 접착성의 평가는, 통상의 필름 라미네이트 금속판의 필름 박리 강도 측정법에 준하여 행했다. 즉, 필름 박리 폭 15㎜의 필름의 180° 박리 시험편을 제작하고 실온 하에서 인장 속도 20㎜/분으로 필름을 인장하고, 필름의 180° 박리 강도를 측정하였다. 180° 박리 강도가 10N/15㎜ 이상인 경우를 양호로 하고, 5N/15㎜ 이상, 10N/15㎜ 미만을 가능으로 하고, 박리 강도가 5N/15㎜ 미만인 경우를, 불가로 했다(수지 필름 라미네이트 금속판을 에릭센 돌출 가공으로 5㎜ 돌출했을 때에 필름이 박리되지 않는 필름 박리 강도를 기준으로 했음). 가능 이상을 합격으로 하였다.

도 1은, 수지 필름 라미네이트 금속판의 열가소성 수지 필름의 표면 장력과 수지 필름 자금속판의 필름 접착성의 관계를 도시한 도면이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 열가소성 수지 필름의 표면 장력이 36mN/m 이상이면, 수지 필름 라미네이트 금속판의 열가소성 수지 필름의 접착성이 양호하였다. 필름의 표면 장력이 36mN/m 미만인 경우, 적층 패널의 우레탄 수지와의 접착 강도보다도 금속판과 필름의 접착 강도의 쪽이 낮아지고, 금속판과 필름의 계면에서 박리될 우려가 있으므로 바람직하지 않는 것을 알았다.

(필름의 표면 장력과 기포 사이즈의 관계)

열가소성 수지 필름의 제1면의 표면 장력과, 적층 패널의 우레탄 코어층 중의 기포의 최대 기포 직경의 관계를 조사한 시험 결과에 대해서 설명한다. 이하, 시험 방법에 대해서 구체적으로 나타낸다.

〔수지 필름 라미네이트 금속판의 표면 장력의 조정〕

글래머 왁스의 용해량(0.1g/L 내지 5g/L)을 바꾸어 헥산 용액 중에, 왁스가 부착되어 있지 않은 열가소성 수지 필름을 사용하여 제작한 수지 필름 라미네이트 금속판을 침지하고, 자연 건조시킨 시료를 제작하였다. 또한, 침지 처리하고 있지 않은 시료도 준비하고, 왁스 부착량이 다른 수지 필름 라미네이트 금속판을 준비하였다.

〔적층 패널 제작〕

상기에서 표면 장력을 조정한 수지 필름 라미네이트 금속판을 200㎜×250㎜로 절단하고, 인젝션 금형의 상면측과 하면측에 세트하고, 폴리이소시아네이트와 폴리올을 함유하는 발포성 원료를 혼합하면서 금형의 가로 측방의 주입구로부터 30초 이내에 충전하였다. 그 후, 20kN/㎡의 압력으로 약 30초간 유지한 후, 상하 금형을 개방하고, 적층 패널(코어층:발포 경질 우레탄 수지(비중 0.6), 적층 패널의 두께:5㎜)을 분리함으로써 적층 패널을 얻었다. 적층 패널의 구성은, 수지 필름 라미네이트 금속판/코어층/수지 필름 라미네이트 금속판이다.

〔필름의 표면 장력의 측정〕

수지 필름 라미네이트 금속판의 발포 경질 우레탄 수지(코어층)와 접하는 면의 표면 장력의 측정은, JIS K6768:1999의 「플라스틱-필름 및 시트-습윤 장력 시험 방법」에 의해 행하고, 습윤 장력 시험용 혼합액(후지 필름 와코준야쿠 가부시키가이샤 제조)의 크레이터링 정도로부터 판정하였다. 적층 패널에서 사용한 것과 동일한 왁스 도포량의 수지 필름 라미네이트 금속판에 대해서 측정을 행하였다.

〔코어층 중의 기포 사이즈 측정〕

제작한 적층 패널의 중앙 위치로부터, 고속 정밀 절단기(헤이와 테크니카 가부시키가이샤 파인 커트 SP-320Z형)로 세로 15㎜, 가로 10㎜의 시험편을 절단 채취하고, 우레탄 수지 주입 방향의 단면의 매립 연마 시료를 제작하였다. 제작한 단면 연마 시료의 코어층을 디지털식 광학 현미경을 사용하여 배율 50배로 적층 패널의 상부, 중간부, 하부의 3군데에 대해서 관찰을 행하였다. 디지털식 광학 현미경의 길이 측정 기능을 사용하여 각 층의 기포 직경을 측정하고, 그 중에서 최대의 기포 직경을 구하였다. 최대 기포 직경이 200㎛ 이하인 경우를 우수, 최대 기포 직경이 300㎛ 이하인 경우를 양호, 300㎛ 초과 500㎛ 이하를 가능으로 하고, 500㎛ 초과인 경우를 불가로 하였다. 가능 이상을 합격으로 하였다.

도 2는, 표피재인 수지 필름 라미네이트 금속판의 적층 패널의 발포 경질 우레탄 수지(코어층)와 접하는 측의 필름면의 표면 장력과 적층 패널의 코어층의 최대 기포 직경의 관계를 조사한 결과이다.

도 2로부터 알 수 있는 바와 같이 수지 필름 라미네이트 금속판의 적층 패널의 코어층과 접하는 측의 열가소성 필름의 표면 장력이 50mN/m를 초과하면 적층 패널의 코어층 중의 기포의 최대 기포 직경이 커지는 것을 알았다.

적층 패널의 코어층의 두께가 5㎜ 이하로 체적 충전율이 60% 이하 정도의 경우, 코어층 중에 최대 기포 직경이 500㎛를 초과하는 기포가 다수 존재하고 있으면 적층 패널에 하중이 가해져서 휘어질 때, 코어층이 좌굴되어 적층 패널 자체가 좌굴될 가능성이 높아지므로, 바람직하지 않다. 여러가지 검토한 결과, 코어층의 두께가 4㎜인 경우, 우레탄 코어층 중의 기포의 최대 기포 직경이 500㎛ 이하이면, 전술한 내충격성이 양호한 것이 밝혀졌다.

수지 필름 라미네이트 금속판의 적층 패널의 발포 경질 우레탄 수지(코어층)와 접하는 측의 열가소성 수지 필름의 표면 장력이 높아지면, 우레탄 수지와의 밀착성은 높아진다. 그러나, 열가소성 수지 필름의 표면의 표면 장력이 높아지면, 적층 패널을 제작할 때, 우레탄 수지의 유동성이 저하되어 기포를 혼입하기 쉬워짐과 동시에 유동성이 저하된 부분에서 우레탄이 체류되어 기포가 성장하기 쉬워진다. 이에 의해, 500㎛ 초과의 기포 직경의 기포가 발생하기 쉬워진다. 그 때문에, 표피재의 수지 필름 라미네이트 금속판의 발포 경질 우레탄 수지(코어층)와 접하는 면의 열가소성 수지 필름의 표면 장력을 50mN/m 이하로 함으로써, 우레탄 수지 주입 시의 유동성이 개선되어 기포의 사이즈를 작게 균일하게 할 수 있으므로 바람직하다.

(왁스 부착량과 기포 사이즈 및 접착력의 관계)

열가소성 수지 필름의 제1면의 왁스 부착량과, 적층 패널의 코어층 중의 기포의 최대 기포 직경의 관계를 조사한 시험 결과에 대해서 설명한다. 이하, 시험 방법에 대해서 구체적으로 나타낸다.

〔왁스 부착량 조사용 수지 필름 라미네이트 금속판 및 적층 패널 제작〕

수지 필름 라미네이트 금속판의 적층 패널의 수지 필름 라미네이트 금속판의 접착 강도를 평가하기 위해, 수지 필름을 연신 호모 PET 필름으로 변경하고, 필름 라미네이트 시의 금속판(틴 프리 스틸)의 가열 온도를 285℃로 한 이외의 상술한 제조 조건에 의해 제작한 왁스 미침지의 수지 필름 라미네이트 금속판에, 글래머 왁스의 용해량이 다른 헥산 용액(1 내지 50g/L)을 바 코터를 사용하여 도포하였다. 이에 의해, 왁스 부착량이 다른 수지 필름 라미네이트 금속판을 제작하였다. 얻어진 수지 필름 라미네이트 금속판을 사용하여, 상술한 조건에 의해 적층 패널을 제작하였다.

〔왁스 부착량 조사〕

왁스 부착량의 측정은, 20㎝×25㎝의 샘플판(상술에서 제작한 왁스 부착량 조사용 수지 필름 라미네이트 금속판)의 표면의 왁스에 헵탄을 약 30ml 가하여 녹였다. 왁스를 용해시킨 헵탄을 미리 정밀 천칭으로 중량을 측정해 둔 알루미늄박에 의해 제작한 용기(약 3g)로 수용하고, 알루미늄박 용기를 히터로 가열하여 헵탄을 증발시켰다. 다시, 정밀 천칭으로 알루미늄박 용기의 중량을 측정하고, 왁스 용해한 헵탄 용액을 넣기 전의 알루미늄박 용기의 중량과 헵탄을 증발시켜서 왁스만 잔류시킨 알루미늄박 용기의 중량의 차를 구함으로써, 왁스 중량을 구하고, 단위 면적당의 왁스 부착량을 산출하였다.

〔코어층 중의 기포 사이즈 측정〕

제작한 적층 패널의 중앙 위치로부터, 고속 정밀 절단기(헤이와 테크니카 가부시키가이샤 파인 커트 SP-320Z형)로 세로 15㎜, 가로 10㎜의 시험편을 절단 채취하고, 우레탄 수지 주입 방향의 단면의 매립 연마 시료를 제작하였다. 제작한 단면 연마 시료의 코어층을 디지털식 광학 현미경을 사용하여 배율 50배로 적층 패널의 상부, 중간부, 하부의 3군데에 대해서 각 시야 중의 기포를 관찰하였다. 디지털식 광학 현미경의 길이 측정 기능을 사용하여 각 층의 기포 직경을 측정하고, 최대 기포 직경을 구하였다. 최대 기포 직경이 200㎛ 이하인 경우를 우수로 하고, 200㎛ 초과 300㎛ 이하인 경우를 양호로 하고, 300㎛ 초과 500㎛ 이하를 가능으로 하고, 500㎛ 초과를 불가로 하였다. 가능 이상을 합격으로 하였다.

〔적층 패널의 수지 필름 라미네이트 금속판 박리 강도 측정〕

제작한 적층 패널을 고속 정밀 절단기로 절단하여 25㎜ 폭×150㎜의 시험편을 채취하고, 시험편 단부의 양면의 수지 필름 라미네이트 금속판을 약 30㎜ 박리하여 인장 시험기의 척에 끼우기 위한 파지부를 제작하였다.

시험편 양면의 수지 필름 라미네이트 금속판의 파지부를 인장 시험기의 척에 끼워서 200㎜/분의 인장 속도로 100㎜ 박리(척간 이동량 200㎜)함으로써, 수지 필름 라미네이트 금속판과 코어층의 발포 경질 우레탄 수지의 박리 강도를 측정하였다. 박리 강도가 10N/25㎜ 이상인 경우를 양호로 하고, 5N/25㎜ 이상, 10N/25㎜ 미만인 경우를 가능으로 하고, 5N/25㎜ 미만을 불가로 하였다. 합격을 가능 이상으로 하였다.

도 3은 수지 필름 라미네이트 금속판의 표면에 부착된 왁스 부착량과, 적층 패널로 했을 때의 적층 패널의 코어층의 최대 기포 직경의 판정 결과의 관계를 도시한 도면이다.

도 3에 도시된 바와 같이 수지 필름 라미네이트 금속판 표면에 왁스가 전혀 존재하지 않는 상태인 경우, 적층 패널의 코어층의 최대 기포 직경이 500㎛ 초과가 되기 쉬우므로, 바람직하지 않는 것을 알았다.

수지 필름 라미네이트 금속판의 표면에 전혀 왁스가 존재하지 않으면, 적층 패널을 제조 시의 발포 수지 주입 공정에서 계면 부근의 우레탄 수지의 유동성이 저하되어 계면 부근에 소용돌이가 발생하고, 기포가 체류되어 회합하기 쉬워진다. 그 때문에, 왁스가 미량 존재하는 것이 바람직하다.

도 4는, 수지 필름 라미네이트 금속판의 표면에 부착된 왁스량과, 적층 패널로 했을 때의 필름 라미네이트 금속판 및 코어층의 접착성(박리 강도)의 관계를 도시한 도면이다.

도 4로부터 알 수 있는 바와 같이 수지 필름 라미네이트 금속판의 표면에 부착된 왁스량이 5.00㎎/㎡를 초과하면 적층 패널로 했을 때의 박리 강도가 적층 패널에 요구되는 수지 필름 라미네이트 금속판과 코어층의 박리 강도인 5N/25㎜보다 낮아지므로 바람직하지 않다.

수지 필름 라미네이트 금속판 표면의 왁스 부착량이 0㎎/㎡ 초과, 5.00㎎/㎡ 이하인 경우, 적층 패널을 제작했을 때의 표피의 수지 필름 라미네이트 금속판과 적층 패널의 코어층의 박리 강도가 5N/25㎜ 이상으로 합격 레벨이 되는 것이 명확해졌다.

<수지 필름 라미네이트 금속판의 제조 방법>

다음에, 수지 필름 라미네이트 금속판(100)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 수지 필름 라미네이트 금속판(100)의 제조 방법은, 준비 공정, 가열 공정, 라미네이트 공정, 냉각 공정을 구비한다.

〔준비 공정〕

종래 기술에서는 통상, 수지 필름 라미네이트 금속판의 제조 공정에서 열가소성 수지 필름을 금속판에 열융착시킨 후, 수지 필름 라미네이트 금속판의 열가소성 수지 필름면에 가열 용융시킨 고형 왁스를 롤 코터(54)(도 9)로 도포하고 있다. 그 때문에, 왁스 도포 공정 후에 어느 통판 롤(55)(도 9)에 미량의 왁스가 전사 퇴적하는 것을 피할 수 없어, 열가소성 수지 필름의 왁스 부착량을 미량으로 제어하는 것은 곤란하였다.

그래서, 예의 검토한 결과, 본 발명자들은, 적층 패널의 양측에 배치하는 수지 필름 라미네이트 금속판의 표면에 부착되는 왁스를 0㎎/㎡ 초과, 5.00㎎/㎡ 이하로 하는 방법으로서, 본원의 수지 필름 라미네이트 금속판을 통판하기 전에, 무도유 강판을 통판하고, 통판 롤 표면에 퇴적한 왁스를 무도유 강판측에 부착시켜 제거하고 나서 왁스를 미량 도포하는 방법을 고안하고, 수지 필름 라미네이트 금속판의 표면의 왁스 부착량이 0㎎/㎡ 초과, 5.00㎎/㎡ 이하인 수지 필름 라미네이트 금속판을 제조하는 것을 가능하게 하였다. 여기서, 무도유 강판이란, 방청유 등의 기름을 도포하고 있지 않은 강판을 말한다.

본 발명자들이, 수지 필름 라미네이트 금속판 제조 시의 열가소성 수지 필름의 표면으로의 왁스 부착량을 0㎎/㎡ 초과, 5.00㎎/㎡ 이하로 하기 위한 통판 조건을 예의 검토한 결과, 수지 필름 라미네이트 금속판 연속 제조 설비에 있어서, 수지 필름 라미네이트 금속판을 제조하기 전에 무도유 강판을 50m/분 이상의 속도로 1000m 이상, 필름 라미네이트하지 않고 통판한 후(준비 공정 S0), 수지 필름 라미네이트 금속판에 0.1㎎/㎡ 내지 2.0㎎/㎡의 왁스를 도포 시공함으로써, 수지 필름 라미네이트 금속판 제조 시의 필름면에의 왁스 부착량을 0㎎/㎡ 초과, 5.00㎎/㎡ 이하까지 저감할 수 있다. 구체적으로는, 무도유 강판을 50m/분 이상의 속도로 1000m 이상, 필름 라미네이트하지 않고 통판함으로써, 통판 롤(55)의 표면의 왁스를 제거하고, 통판 롤(55)의 표면의 표면 장력을 36mN/m 이상으로 한 후, 수지 필름 라미네이트 금속판에 0.1㎎/㎡ 내지 2.0㎎/㎡의 왁스를 도포하여 통판함으로써, 최종적으로 수지 필름 라미네이트 금속판 상의 왁스 부착량을 0㎎/㎡ 초과, 5.00㎎/㎡ 이하까지 저감할 수 있다.

무도유 강판의 통판 속도가 50m/분 미만인 경우, 금속판과 통판 롤 사이에 전단력이 작용하기 어렵고 롤에 부착된 왁스를 금속판이 통판할 때에 왁스를 취하기 어려워지므로 바람직하지 않다. 또한, 무도유 강판의 연속 통판 길이가 1000m 미만인 경우, 통판 롤에 퇴적한 왁스를 충분히 제거할 수 없는 경우가 있으므로 바람직하지 않다.

〔가열 공정〕

상술한 준비 공정에서 통판 롤(55)로부터 왁스를 제거하고, 통판 롤(55)의 표면 장력을 36mN/m 이상으로 한 후, 도 9에 도시한 바와 같은 수지 필름 라미네이트 금속판의 연속 제조 설비, 예를 들어, 도시하지 않은 가열 롤로 가열된 공지의 금속판(1) 상에 열가소성 수지 필름(2)을 필름 라미네이트 롤(52)에 의해 압착하여 열가소성 수지 필름(2)을 열융착시키고, 계속해서 냉각조(53)로 수지 필름 라미네이트 금속판을 소정의 온도까지 냉각함으로써, 폭, 길이 방향 균일한 수지 필름층 구조를 형성할 수 있고, 또한, 금속판(1)과 열가소성 수지 필름(2) 사이에 혼입되는 기포를 적게 할 수 있다.

가열 공정 S1에 있어서의 수지 필름 라미네이트 금속판의 연속 제조 설비의 금속판(1)을 가열하는 방법으로서는, 복수의 스팀 등의 열매체를 롤 내부에 통과시켜서 가열하는 재킷 롤, 혹은, 히터를 내장한 가열 롤에 금속판을 통판시켜서 가열시키는 방법 등을 들 수 있다.

〔라미네이트 공정〕

라미네이트 공정 S2에 있어서의 필름 라미네이트 롤(52)로서는, 필름 라미네이트부에서 적당한 닙 길이를 확보할 수 있으므로 고무 롤이 바람직하다. 고무 롤의 재질로서는, 불소 고무, 실리콘 고무 등 내열성이 높은 고무가 특히 바람직하다.

〔냉각 공정〕

상기 방법에서 금속판에 필름을 열융착시킨 후는, 냉각층(53)에서 냉각을 행한다. 수지 필름 라미네이트 금속판을 열가소성 수지 필름(2)의 결정화 온도보다 낮은 온도까지 냉각하는 것이 바람직하다(냉각 공정 S3). 또한, 본 실시 형태에 따른 제조 방법에 있어서, 도 9의 롤 코터(54)로 도포하는 왁스는 용제로 희석하여 왁스 농도를 낮춰서 도포해도 된다.

<적층 패널의 제조 방법>

본 실시 형태에 따른 적층 패널의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 공지의 제조 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들어, 상기의 제조 방법으로 제조한 수지 필름 라미네이트 금속판을 인젝션 금형의 상면측과 하면측에 세트하고, 폴리이소시아네이트와 폴리올을 함유하는 발포성 원료를 혼합하면서 금형의 가로 측방의 주입구로부터 30초 이내에 충전하고 20kN/㎡의 압력으로 약 30초간 유지한 후, 상하 금형을 개방함으로써 적층 패널을 제조할 수 있다.

〔통판 롤에의 왁스 부착량 검토〕

다음에, 수지 필름 라미네이트 금속판 표면으로의 왁스 전사원이 되는 연속 제조 설비의 통판 롤(55)의 표면 상에 부착 퇴적한 왁스의 제거 조건의 검토 시험에 대해서 설명한다.

도 5는, 강판을 소정 길이 통판한 후의 통판 롤 표면의 표면 장력의 측정 결과와 그 때에 강판의 표면에 전사한 왁스 부착량의 관계를 나타낸 도면이다. 도 5의 왁스 부착량은, 상술한 왁스 부착량 조사로 행한 방법에 의해 측정하고, 통판 롤 표면의 표면 장력의 측정은 표면 장력의 측정 시약을 통판 롤 표면에 도포했을 때의 크레이터링성으로 판정하였다.

도 5로부터, 수지 필름 라미네이트 금속판 제조 설비 통판 후의 금속판 표면의 왁스 부착량은, 통판 롤 표면의 표면 장력과 양호한 상관이 있는 것을 알았다.

통판 롤 표면의 표면 장력을 측정함으로써 수지 필름 라미네이트 금속판 통판 후의 표면의 왁스 부착량을 추측하는 것이 가능해졌기 때문에, 이하, 통판 롤 표면의 왁스의 제거 정도의 판정은, 통판 롤 표면에 표면 장력 36mN/m의 표면 장력의 측정 시약을 도포하여 크레이터링이 아닌지 여부를 판정하였다.

〔통판 거리와 왁스 제거율의 관계〕

다음에, 수지 필름 라미네이트 금속판 제조 설비의 통판 롤 표면의 표면 장력이 36mN/m 이상이 되는 강판 통판 조건에 대해서 검토하였다. 먼저, 통판 거리와 왁스 제거율의 관계에 대해서 조사하였다. 구체적으로는, 통판 길이를 바꿔서, 강판(냉연 강판, 두께:0.225㎜)을 50m/분으로 통판한 후, 표면 장력 36mN/m의 표면 장력 시험액을 통판 롤에 도포하고, 왁스 제거 정도를 판정하였다. 표면 장력 시험액의 액 크레이터링이 없는 경우를 양호로 하고, 순간적인 액 크레이터링은 없지만, 2초 이내로 액이 빠져나오는 경우를 가능으로 하고, 액을 바로 크레이터링하여 수적 형상이 되는 경우를 불가로 하였다.

도 6은, 수지 필름 라미네이트 금속판 제조 설비로 무도유 강판을 50m/분으로 통판했을 때의 통판 길이와 강판 통판 후의 통판 롤 표면의 왁스 제거 판정의 결과의 관계를 나타낸 도면이다.

도 6으로부터, 수지 필름 라미네이트 금속판 제조 라인에서 통판 롤 표면의 왁스를 제거하기 위해 필요한 강판의 통판 길이는 1000m 이상 필요하며, 강판의 통판 길이가 1000m 미만이면 통판 롤 상에 부착된 왁스를 충분히 제거할 수 없는 것을 알았다.

〔통판 속도와 왁스 제거율의 관계〕

다음에, 통판 속도와 왁스 제거율의 관계에 대해서 조사하였다. 구체적으로는, 통판 속도를 바꿔서, 무도유 강판(냉연 강판, 두께:0.225㎜)을 1000m 통판한 후, 표면 장력 36mN/m의 표면 장력 시험액을 통판 롤에 도포함으로써, 왁스 제거 정도를 판정하였다. 표면 장력 시험액의 액 크레이터링이 없는 경우를 양호로 하고, 순간적인 액 크레이터링은 없지만, 2초 이내로 액이 빠져나오는 경우를 가능으로 하고, 액을 바로 크레이터링하여 수적 형상이 되는 경우를 불가로 하였다.

도 7은, 수지 필름 라미네이트 금속판 제조 설비에서 강판을 1000m 통판했을 때의 강판의 통판 속도와 강판 통판 후의 통판 롤 표면의 왁스 제거 정도의 판정 결과를 도시한 도면이다.

도 7로부터, 수지 필름 라미네이트 금속판 제조 라인에서 통판 롤 표면의 왁스를 제거하기 위해 금속판을 1000m 통판했을 때에 통판 롤 상에 부착 퇴적한 왁스를 제거하기 위해서는, 강판 통판 속도가 50m/분 이상 필요하며, 강판의 통판 속도가 50m 미만이면 통판 롤 상에 부착된 왁스를 충분히 제거할 수 없는 것을 알았다.

이것은, 통판 속도가 느리면 강판 통과 시에 통판 롤 표면에 가해지는 전단력이 작아지고, 통판 롤 표면에 퇴적된 왁스가 강판에 접촉했을 때의 깎아 내는 힘이 저하되기 때문이라고 생각된다. 강판의 통판 속도가 50m 미만인 경우, 강판의 통판 길이를 길게 하면, 통판 롤 표면 상에 부착 퇴적한 왁스를 제거할 수 있다고 생각되지만, 강판의 필요 길이가 길어지고, 또한, 통판 롤 표면의 왁스를 제거하는 데 시간이 걸리므로, 실용적이지 않아 바람직하지 않다.

도 6 및 도 7로부터, 수지 필름 라미네이트 금속판 제조 설비의 통판 롤 표면의 표면 장력이 36mN/m 이상이 되는 강판 통판 조건은, 강판 통판 속도 50m/분 이상으로 강판의 통판 길이가 1000m 이상 필요한 것을 알았다.

실시예

본 발명의 적층 패널용 수지 필름 라미네이트 금속판 및 그 제조 방법에 대해서, 실시예를 들어 구체적으로 설명한다.

단, 실시예에 있어서의 조건은, 본 발명의 실시 가능성 및 효과를 확인하기 위해 채용한 일 조건이며, 본 발명은 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 요지를 일탈하지 않고, 본 발명의 목적을 달성하는 한에 있어서, 취지에 적합할 수 있는 범위에서 적당히 변경을 가하여 실시하는 것도 가능하다. 따라서, 본 발명은 여러가지의 조건을 채용할 수 있고, 그들은 어느 것이나 본 발명의 기술적 특징에 포함된다.

실시예, 비교예를 통해, 도 8에 도시한 바와 같은 적층 패널용의 수지 필름 라미네이트 금속판에 사용하는 금속판을 표 1에, 수지 필름 라미네이트 금속판의 열가소성 수지 필름을 표 2에, 수지 필름 라미네이트 금속판, 적층 패널의 구성 내용(코어층 두께, 수지층 밀도) 및 적층 패널의 특성 평가 결과(수지 필름 라미네이트 금속판의 필름 박리 강도, 코어층 중의 기포 사이즈 분포, 적층 패널의 수지 필름 라미네이트 금속판의 박리 강도, 적층 패널의 내충격성)를 표 3A 내지 3F 및 표 4A 내지 표 4F에 나타냈다. 표 5A 내지 5C 및 표 6A 내지 표 6C에는 수지 필름 라미네이트 금속판의 구성, 수지 필름 라미네이트 금속판 제조 전의 강판 공통판 조건, 적층 패널의 코어층의 구성 및 적층 패널의 수지 필름 라미네이트 금속판 박리 강도 판정 결과를 나타냈다. 또한, 수지 필름 라미네이트 금속판은 도 9에 도시한 바와 같은 연속 제조 설비를 사용하여 연속적으로 제조하고 있다.

[표 1]

[표 2]

[표 3A]

[표 3B]

[표 3C]

[표 3D]

[표 3E]

[표 3F]

[표 4A]

[표 4B]

[표 4C]

[표 4D]

[표 4E]

[표 4F]

[표 5A]

[표 5B]

[표 5C]

[표 6A]

[표 6B]

[표 6C]

구체적으로는 이하와 같다.

수지 필름 라미네이트 금속판의 구성 재료에 대해서, 이하에 나타낸다.

〔금속판〕

표 1에 나타내는 M1 내지 M8의 금속판을 사용하였다.

M1은, 두께 0.08㎜의 Cr 산화ㆍ수산화물 화성 처리 피막을 갖는 금속 크롬 도금 강판이다.

M2는, 두께 0.80㎜의 Cr 산화ㆍ수산화물 화성 처리 피막을 갖는 금속 크롬 도금 강판이다.

M3은, 두께 0.08㎜의 Zr 산화ㆍ수산화물 화성 처리 피막을 갖는 Sn-Fe 합금 도금 강판이다.

M4는, 두께 0.80㎜의 Zr 산화ㆍ수산화물 화성 처리 피막을 갖는 Sn-Fe 합금 도금 강판이다.

M5는, 두께 0.15㎜의 Zr 산화ㆍ수산화물 화성 처리 피막을 갖는 A5052계의 알루미늄판이다.

M6은, 두께 2.50㎜의 Zr 산화ㆍ수산화물 화성 처리 피막을 갖는 A5052계의 알루미늄판이다.

M7은, 두께 0.07㎜의 Cr 산화ㆍ수산화물 화성 처리 피막을 갖는 금속 크롬 도금 강판이다.

M8은, 두께 0.14㎜의 Zr 산화ㆍ수산화물 화성 처리 피막을 갖는 A5052계의 알루미늄판이다.

〔열가소성 수지 필름〕

표 2에 나타내는 E1 내지 E12의 필름을 사용하여, 수지 필름 라미네이트 금속판을 제작하였다. 이하에 나타낸 표면 장력, 표면 조도는 금속판과 융착시키는 면과 반대면의 표면 조도이다.

E1은, 표면 장력 48mN/m, 표면 조도 Ra 0.2㎛, 두께 8㎛의 열가소성 연신 호모 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트 수지) 필름이다.

E2는, 표면 장력 48mN/m, 표면 조도 Ra 0.2㎛, 두께 50㎛의 열가소성 연신 호모 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트 수지) 필름이다.

E3은, 표면 장력 50mN/m, 표면 조도 Ra 0.2㎛, 두께 8㎛의 열가소성 연신 PET-IA(폴리에틸렌테레프탈레이트ㆍ이소프탈레이트 8몰% 공중합 수지) 필름이다.

E4는, 표면 장력 50mN/m, 표면 조도 Ra 0.2㎛, 두께 50㎛의 열가소성 연신 PET-IA(폴리에틸렌테레프탈레이트ㆍ이소프탈레이트 8몰% 공중합 수지) 필름이다.

E5는, 표면 장력 50mN/m, 표면 조도 Ra 0.2㎛, 두께 6㎛의 열가소성 연신 PET-IA(폴리에틸렌테레프탈레이트ㆍ이소프탈레이트 8몰% 공중합 수지) 필름이다.

E6은, 표면 장력 50mN/m, 표면 조도 Ra 0.2㎛, 두께 52㎛의 열가소성 연신 PET-IA(폴리에틸렌테레프탈레이트ㆍ이소프탈레이트 8몰% 공중합 수지) 필름이다.

E7은, 표면 장력 52mN/m, 표면 조도 Ra 0.3㎛, 두께 20㎛의 열가소성 무연신 PET-IA(폴리에틸렌테레프탈레이트ㆍ이소프탈레이트 8몰% 공중합 수지) 필름이다.

E8은, 표면 장력 50mN/m, 표면 조도 Ra 0.2㎛, 두께 25㎛의 열가소성 연신 PET-PBT(폴리에틸렌테레프탈레이트ㆍ폴리부틸렌테레프탈레이트 50질량% 공중합 수지) 필름이다.

E9는, 표면 장력 36mN/m, 표면 조도 Ra 0.2㎛, 두께 25㎛의 열가소성 무연신 변성 PP(무수 프탈산 변성 폴리프로필렌계 수지) 필름이다.

E10은, 표면 장력 34mN/m, 표면 조도 Ra 0.3㎛, 두께 25㎛의 열가소성 무연신 코로나 처리 PP(폴리프로필렌 수지) 필름이다.

E11은, 표면 장력 44mN/m, 표면 조도 Ra 0.3㎛, 두께 25㎛의 열경화성 연질 폴리우레탄 필름이다.

E12는, 금속판과 융착시키는 면의 표면 장력이 48mN/m〔폴리에틸렌테레프탈레이트〕, 금속판과 융착시키는 면과 반대면의 표면 장력이 36mN/m(무수 말레산 변성 폴리에틸렌), 표면 조도 Ra가 0.1㎛, 두께 50㎛의 열가소성 무연신 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)ㆍ변성 PE(폴리에틸렌) 공압출 필름이다.

〔수지 필름 라미네이트 금속판〕

수지 필름 라미네이트 금속판은, 표 3A 내지 3F 및 표 5A 내지 5C에 기재된 구성 및 라미네이트 조건에 의해 제작하였다.

〔적층 패널〕

상기에서 제조한 수지 필름 라미네이트 금속판을 200㎜×250㎜로 절단하고, 인젝션 금형의 상면측과 하면측에 세트하고, 폴리이소시아네이트와 폴리올을 함유하는 발포성 원료를 혼합하면서 금형의 가로 측방의 주입구로부터 30초 이내에 충전하여 20kN/㎡의 압력으로 약 30초간 유지한 후, 상하 금형을 개방함으로써, 적층 패널(코어층:발포 경질 우레탄 수지(비중 0.6), 적층 패널의 두께:4㎜)을 얻었다.

〔적층 패널의 특성 판정 결과〕

상술한 여러가지 특성과 적층 패널의 성능에 관한 특성의 관계에서, 적층 패널 특성의 양부를 이하의 방법에 의해 판정하였다.

(1) 수지 필름 라미네이트 금속판의 열가소성 수지 필름 박리 강도 판정

수지 필름 라미네이트 금속판의 금속판과 열가소성 수지 필름의 박리 강도(필름 박리 강도)의 측정은, 이하의 방법으로 행하였다. 필름 박리 폭 15㎜의 필름의 180° 박리 시험편을 제작하고, 실온 하에서 인장 속도 20㎜/분으로 필름을 인장하고, 필름의 180° 박리 강도를 측정하였다. 얻어진 박리 강도를 하기의 기준에 기초하여 판정하였다. 가능 이상을 합격으로 하였다. 얻어진 결과를 표 4A 내지 4F 및 표 6A 내지 6C에 나타낸다.

양호:10N/15㎜≤(필름 박리 강도)

가능:5N/15㎜≤(필름 박리 강도)<10N/15㎜

불가:(필름 박리 강도)<5N/15㎜

(2) 코어층 중의 기포 사이즈 측정

제작한 적층 패널의 중앙 위치로부터, 고속 정밀 절단기(헤이와 테크니카 가부시키가이샤 파인 커트 SP-320Z형)로 세로 15㎜, 가로 10㎜의 시험편을 절단 채취하고, 우레탄 수지 주입 방향의 단면의 매립 연마 시료를 제작하였다. 제작한 단면 연마 시료의 코어층을 디지털식 광학 현미경을 사용하여 배율 50배로 적층 패널의 상부, 중간부, 하부의 3군데에 대해서 각 시야 중의 기포를 관찰하여 디지털식 광학 현미경의 길이 측정 기능을 사용하여 각 층의 기포 직경을 측정하였다. 얻어진 최대 기포 직경(최대 기포 지름)을 하기의 기준에 기초하여 판정하였다. 가능 이상을 합격으로 하였다. 얻어진 결과를 표 4A 내지 4F 및 표 6A 내지 6C에 나타낸다.

우수:코어층 단면 시야 중의 최대 기포 직경이 200㎛ 이하인 경우

양호:코어층 단면 시야 중의 최대 기포 직경이 200㎛ 초과 내지 300㎛ 이하인 경우

가능:코어층 단면 시야 중의 최대 기포 직경이 300㎛ 초과 내지 500㎛ 이하인 경우

불가:코어층 단면 시야 중의 최대 기포 직경이 500㎛ 초과인 경우

(3) 적층 패널의 수지 필름 라미네이트 금속판 박리 강도

상기에서 제작한 적층 패널을 고속 정밀 절단기로 절단하여 25㎜ 폭×150㎜의 시험편을 채취하고, 시험편 단부의 양면의 수지 필름 라미네이트 금속판을 약 30㎜ 박리하여 인장 시험기의 척에 끼우기 위한 파지부를 제작하였다.

시험편 양면의 수지 필름 라미네이트 금속판의 파지부를 인장 시험기의 척에 끼워서 200㎜/분의 인장 속도로 100㎜ 박리(척간 이동량 200㎜)하고, 수지 필름 라미네이트 금속판과 코어층의 발포 경질 우레탄 수지의 박리 강도(라미네이트 금속판 박리 강도)를 측정하였다. 100㎜ 박리했을 때의 박리 강도를 하기의 기준에 기초하여 판정하였다. 합격은 가능 이상으로 하였다. 얻어진 결과를 표 4A 내지 4F 및 표 6A 내지 6C에 나타낸다.

양호:10N/25㎜≤(라미네이트 금속판 박리 강도)

가능:5N/25㎜≤(라미네이트 금속판 박리 강도)<10N/25㎜

불가:(라미네이트 금속판 박리 강도)<5N/25㎜

(4) 적층 패널의 내충격성 판정

제작한 적층 패널을 고속 정밀 절단기로 25㎜ 폭×150㎜로 절단하고 내충격성 시험편으로 하였다.

내충격성 시험은, 듀퐁 충격 시험기에 지지점간 거리 100㎜, 지지부 선단이 반경 2.5㎜의 롤상 지지부를 갖는 다이스를 설치하고, 충격 압자로서 반경 5㎜의 반원주상 상의 펀치를 설치하고, 무게 1kg의 추를 충격 압자 상부의 충격 받이면으로부터 60㎜의 높이로부터 낙하시키고, 하기의 판정 기준을 기초로 양부를 판정하였다. 합격은 가능 이상으로 하였다. 얻어진 결과를 표 4A 내지 4F 및 표 6A 내지 6C에 나타낸다.

양호:오목부 없음, 좌굴 없음, 표피재 박리 없음

가능:약간의 오목부 있음, 좌굴 없음, 충격 압자가 접촉된 부분에서 국소적인 표피재 박리 있음

불가:좌굴 있음, 또는, 표피재 박리 있음

표 3A 내지 3F, 4A 내지 4F, 5A 내지 5C 및 6A 내지 6C에 적층 패널의 표피재로서의 수지 필름 라미네이트 금속판의 구성(표 1에 나타낸 금속판과 표 2에 나타낸 필름의 조합)과 그 제작 조건, 적층 패널 코어층의 구성 및 제작한 적층 패널의 특성 판정 결과를 나타냈다.

표 3A 내지 3F, 4A 내지 4F, 5A 내지 5C 및 6A 내지 6C에 수지 필름 라미네이트 금속판의 구성과, 적층 패널의 표피재용의 수지 필름 라미네이트 금속판을 용기용 수지 라미네이트 금속판 연속 제조 설비로 제조할 때의 제조 라인으로부터의 왁스 전사에 의한 적층 패널에 있어서의 수지 필름 라미네이트 금속판의 박리 강도 저하를 방지하기 위한 수지 필름 라미네이트 금속판 제조전의 무도유 강판 공통판 조건, 적층 패널의 우레탄 코어층의 구성 및 적층 패널의 수지 필름 금속판 박리 강도 판정 결과를 나타냈다.

표 3A 내지 3F, 4A 내지 4F, 5A 내지 5C 및 6A 내지 6C로부터 명백한 바와 같이 본 발명의 수지 필름 라미네이트 금속판을 적층 패널의 표피재로서 사용한 경우는, 우수한 적층 패널 특성을 발현하는 것을 알 수 있다.

표 3A 내지 3D 및 4A 내지 4D의 실험 No.9, 19, 29, 39, 49, 59는, 필름의 표면 장력이 본원 발명의 하한에 가까운 36mN/m의 열가소성 무연신 변성 PP 필름을 사용한 경우의 예이며, 그 중 실험 No.9, 29, 49는 적층 패널의 표피재에 사용하는 수지 필름 라미네이트 금속판의 금속판 두께가 본원 발명의 하한(강판 두께:0.08㎜, 알루미늄판 두께:0.15㎜)이며, 적층 패널의 좌굴은 발생하지 않았지만, 충격 압자가 접촉된 부분에서 국소적으로 금속판이 박리되어 표피재가 오목하게 되었다. 한편, 표 3B 내지 3D 및 4B 내지 4D의 실험 No.19, 39, 59는, 적층 패널의 표피재에 사용하는 수지 필름 라미네이트 금속판의 금속판 두께가 두꺼우므로, 충격 압자가 접촉된 부분에서의 국소적인 금속판의 박리, 표피재의 오목부는 보이지 않았다.

표 3E 및 표 4E의 실험 No.65, 69는, 수지 필름 라미네이트 금속판은, 왁스 침지 처리 없음의 왁스 부착량 0㎎/㎡의 경우이며, 적층 패널의 우레탄 코어층 중의 기포의 최대 기포 직경이 500㎛를 초과하고 있고, 적층 패널의 내충격성이 떨어져 있었다.

또한, 표 5A 내지 5C 및 표 6A 내지 표 6C로부터 명백한 바와 같이 용기용 수지 라미네이트 금속판의 연속 제조 설비로 적층 패널의 표피재용의 수지 라미네이트 금속판을 제조하는 경우에, 수지 필름 라미네이트 금속판 제조 전에 무도유 강판을 필름 라미네이트하지 않고 공통판함으로써, 수지 필름 라미네이트 금속판 연속 제조 설비로부터의 왁스의 전사가 거의 없어지고, 필름 라미네이트 금속판 제조 시에 극미량의 왁스를 안정적으로 도포하는 것이 가능하게 되고, 적층 패널로 했을 때의 수지 필름 라미네이트 금속판의 박리 강도 저하를 억제할 수 있는 것을 알았다.

본 발명의 적층 패널용 수지 필름 라미네이트 금속판 및 그 제조 방법은, 적층 패널의 코어층과의 접착 강도가 높고, 또한, 용기용 수지 필름 라미네이트 금속판 제조 설비로 제조할 수 있으므로, 염가로 적층 패널을 제조하는 것이 가능하고, 건축재, 선박, 차량의 바닥 및 벽재용의 적층 경량 패널용의 표피판으로서, 매우 유용하다.

Claims

금속판과,
상기 금속판의 양면에 융착되는 열가소성 수지 필름
을 구비하고,
상기 금속판이, 두께 0.08㎜ 이상인 강판, 또는, 두께 0.15㎜ 이상인 알루미늄판이며, 상기 열가소성 수지 필름의 상기 금속판과 융착하는 면의 반대인 면을 제1면으로 했을 때,
적어도 한쪽의 상기 열가소성 수지 필름에 있어서 상기 제1면의 표면 장력이 50mN/m 이하이고, 상기 금속판과 융착하는 면의 표면 장력이 36mN/m 이상이고, 또한, 상기 제1면의 왁스 부착량이 0㎎/㎡ 초과, 5.00㎎/㎡ 이하인, 수지 필름 라미네이트 금속판.
제1항에 있어서,
상기 수지 필름 라미네이트 금속판을 인젝션 금형의 상면측과 하면측에 세트하고, 폴리이소시아네이트와 폴리올을 함유하는 발포성 원료를 혼합하면서 금형의 가로 측방의 주입구로부터 30초 이내에 충전하고 20kN/㎡의 압력으로 약 30초간 유지하여 상기 수지 필름 라미네이트 금속판간에 발포 폴리우레탄 수지를 형성했을 때,
상기 열가소성 수지 필름과 상기 금속판의 접착 강도가, 상기 발포 폴리우레탄 수지와 상기 열가소성 수지 필름의 접착 강도보다도 높은, 수지 필름 라미네이트 금속판.
제1항 또는 제2항에 기재된 수지 필름 라미네이트 금속판의 제조 방법이며,
필름 라미네이트 후, 왁스를 0.1㎎/㎡ 이상, 2.0㎎/㎡ 이하의 범위로 도포한 후, 통판 롤 표면의 표면 장력이 36mN/m 이상인 통판 롤을 사용하여, 수지 필름 라미네이트 금속판을 통판하는, 수지 필름 라미네이트 금속판의 제조 방법.
제3항에 있어서,
수지 필름 라미네이트 금속판을 통판하기 전에 무도유 강판을 50m/분 이상의 속도로 1000m 이상, 필름 라미네이트하지 않고 통판한 후, 수지 필름 라미네이트 금속판을 제조 통판하는, 수지 필름 라미네이트 금속판의 제조 방법.
코어층과,
수지 필름 라미네이트 금속판을
구비하는 적층 패널이며,
상기 수지 필름 라미네이트 금속판은,
금속판과,
상기 금속판의 양면에 융착하는 열가소성 수지 필름
을 구비하고,
상기 금속판이, 두께 0.08㎜ 이상인 강판, 또는, 두께 0.15㎜ 이상인 알루미늄판이며,
상기 열가소성 수지 필름의 상기 코어층과 접하는 면을 제1면으로 했을 때,
적어도 한쪽의 상기 열가소성 수지 필름에 있어서 상기 제1면의 표면 장력이 50mN/m 이하이고, 상기 금속판과 융착되는 면의 표면 장력이 36mN/m 이상이고, 또한, 상기 제1면의 왁스 부착량이 0㎎/㎡ 초과, 5.00㎎/㎡ 이하인, 적층 패널.
제5항에 있어서,
상기 열가소성 수지 필름과 상기 금속판의 접착 강도가, 상기 코어층과 상기 열가소성 수지 필름의 접착 강도보다도 높은, 적층 패널.