KR20210138019A

KR20210138019A - Al 본딩 와이어

Info

Publication number: KR20210138019A
Application number: KR1020217028990A
Authority: KR
Inventors: 다카시 야마다; 아키히토 니시바야시; 데루오 하이바라; 다이조 오다; 모토키 에토; 데츠야 오야마다; 다카유키 고바야시; 도모히로 우노
Original assignee: 닛데쓰마이크로메탈가부시키가이샤; 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤
Priority date: 2019-03-13
Filing date: 2020-03-12
Publication date: 2021-11-18
Also published as: SG11202109961RA; CN113557596A; WO2020184655A1; TW202040708A; US20220152749A1; EP3940757A4; JP7377256B2; EP3940757A1; JPWO2020184655A1

Abstract

Al 본딩 와이어를 사용한 반도체 장치를 작동한 고온 상태에 있어서, 본딩 와이어의 접합부의 접합 신뢰성이 충분히 얻어지는 Al 본딩 와이어를 제공한다. 해당 Al 본딩 와이어는 Al 또는 Al 합금을 포함하고, 와이어축에 수직 방향인 코어재 단면에 있어서의 평균 결정 입경이 0.01 내지 50㎛이고, 와이어축에 수직 방향인 코어재 단면에 대하여 결정 방위를 측정한 결과에 있어서, 와이어 길이 방향의 결정 방위 중, 와이어 길이 방향에 대하여 각도차가 15°이하인 결정 방위 <111>의 방위 비율이 30 내지 90%인 것을 특징으로 한다.

Description

Al 본딩 와이어

본 발명은 Al 본딩 와이어에 관한 것이다.

반도체 장치에서는, 반도체 소자 상에 형성된 전극과, 리드 프레임이나 기판 상의 전극 사이를 본딩 와이어에 의해 접속하고 있다. 본딩 와이어에 사용하는 재질로서, 초LSI 등의 집적 회로 반도체 장치에서는 금(Au)이나 구리(Cu)가 사용되고, 한편으로 파워 반도체 장치에 있어서는 주로 알루미늄(Al)이 사용되고 있다. 예를 들어 특허문헌 1에는, 파워 반도체 모듈에 있어서, 300㎛φ의 알루미늄 본딩 와이어(이하 「Al 본딩 와이어」라고 한다.)를 사용하는 예가 나타나 있다. 또한, Al 본딩 와이어를 사용한 파워 반도체 장치에 있어서, 본딩 방법으로서는, 반도체 소자 상 전극과의 접속과 리드 프레임이나 기판 상의 전극과의 접속 모두 웨지 접합이 사용되고 있다.

Al 본딩 와이어를 사용하는 파워 반도체 장치는 에어컨이나 태양광 발전 시스템 등의 대전력 기기, 차량 탑재용의 반도체 장치로서 사용되는 경우가 많다. 이들 반도체 장치에 있어서는, Al 본딩 와이어의 접합부는 100 내지 150℃의 고온에 노출된다. Al 본딩 와이어로서 고순도의 Al만을 포함하는 재료를 사용한 경우, 이러한 온도 환경에서는 와이어가 연화되기 쉽기 때문에 고온 환경에서 사용하는 것이 곤란했다.

특허문헌 2에는, Fe를 0.02 내지 1중량% 함유하는 Al 와이어가 개시되어 있다. Fe를 함유하지 않는 Al 와이어에서는, 반도체 사용 시의 고온에서 와이어 접합 계면 바로 위에서 재결정이 일어나서, 작은 결정립이 되어 크랙 발생의 원인이 된다. 이에 대해, Fe를 0.02% 이상 함유함으로써 재결정 온도를 높일 수 있다. 신선 후의 어닐에 의해, 본딩 전의 와이어 결정 입경을 50㎛ 이상으로 한다. 결정 입경이 크고, 또한 반도체 사용 시의 고온에서도 재결정되지 않으므로, 크랙 발생이 없다고 하고 있다.

특허문헌 3에는, 사용 시의 대전류 반복 통전에 의해서도 접속부에 발생한 크랙의 진행을 억제해서 신뢰성이 높은 접속부를 실현하는 본딩 와이어로서, 선재가 Al-0.1 내지 1wt%X이고, X가 Cu, Fe, Mn, Mg, Co, Li, Pd, Ag, Hf에서 선택된 적어도 1종류의 금속이며, 선의 굵기(직경)가 50 내지 500㎛인 것이 개시되어 있다.

일본특허공개 제2002-314038호 공보 일본특허공개 평8-8288호 공보 일본특허공개 제2008-311383호 공보

순Al을 사용한 Al 본딩 와이어, 혹은 특허문헌 2, 3에 기재하는 Al 합금을 사용한 Al 본딩 와이어 중 어느 것을 사용한 반도체 장치에서도, 반도체 장치를 작동한 고온 상태에 있어서, 본딩 와이어의 접합부의 접합 신뢰성을 충분히 얻지 못하는 경우가 있었다.

본 발명은 Al 본딩 와이어를 사용한 반도체 장치를 작동한 고온 상태에 있어서, 본딩 와이어의 접합부의 접합 신뢰성이 충분히 얻어지는 Al 본딩 와이어를 제공하는 것을 목적으로 한다.

즉, 본 발명의 요지로 하는 바는 이하와 같다.

[1] Al 또는 Al 합금을 포함하고, 와이어축에 수직 방향인 코어재 단면에 있어서의 평균 결정 입경이 0.01 내지 50㎛이고, 와이어축에 수직 방향인 코어재 단면에 대하여 결정 방위를 측정한 결과에 있어서, 와이어 길이 방향의 결정 방위 중, 와이어 길이 방향에 대하여 각도차가 15°이하인 결정 방위 <111>의 방위 비율이 30 내지 90%인 것을 특징으로 하는 Al 본딩 와이어.

[2] 와이어의 경도가 Hv로 20 내지 40인 것을 특징으로 하는 [1]에 기재된 Al 본딩 와이어.

[3] 와이어 선 직경이 50 내지 600㎛인 것을 특징으로 하는 [1] 또는 [2]에 기재된 Al 본딩 와이어.

본 발명에 의해, Al 본딩 와이어를 사용한 반도체 장치를 작동한 고온 상태에 있어서, 본딩 와이어의 접합부의 접합 신뢰성이 충분히 확보된다.

순Al, 혹은 특허문헌 2, 3에 기재하는 Al 합금을 포함하는 Al 본딩 와이어를 사용한 반도체 장치에서도, 반도체 장치를 고온 상태에 있어서 장시간 작동시키면 본딩 와이어의 접합부의 접합 강도가 저하되는 현상이 보이는, 즉 접합 신뢰성을 충분히 얻지 못하는 경우가 판명되었다. 고온 장시간 작동 후의 반도체 장치의 본딩 와이어 단면을 관찰하면, 고온 환경에 의해 재결정이 일어나서 결정 입경은 커지고, 또한 후술하는 결정 <111> 방위 비율이 감소하기 때문에 와이어 강도가 초기와 비교해서 저하되고, 이에 의해 접합 계면에서의 박리 현상이 발생하여 접합부의 신뢰성이 저하된 것으로 추정되었다.

이에 반해, 본 발명에서는 Al 본딩 와이어에 있어서 순Al, Al 합금 중 어느 것에서도, 와이어축에 수직 방향인 코어재 단면에 있어서의 평균 결정 입경을 0.01 내지 50㎛로 하고, 와이어축에 수직 방향인 코어재 단면에 대하여 결정 방위를 측정한 결과에 있어서, 와이어 길이 방향의 결정 방위 중, 와이어 길이 방향에 대하여 각도차가 15°이하인 결정 방위 <111>의 방위 비율(이하 단순히 「결정 <111> 방위 비율」이라고도 한다.)을 30 내지 90%로 한다. 이에 의해, 반도체 장치를 고온 환경에서 장시간 계속해서 사용했을 때에 있어서도, 고온 장시간 작동 후의 반도체 장치에 있어서 접합부의 신뢰성을 확보할 수 있다. 이하, 상세히 설명한다.

고온 장시간 이력 후의 접합부 신뢰성 평가 시험에 대해서 설명한다.

사용하는 Al 본딩 와이어로서, Fe를 0.5질량% 함유하는 Al 합금과, 순Al의 것을 사용했다. 신선 후의 와이어 선 직경은 200㎛이다. 신선 공정의 도중에서 열 처리를 실시하거나 혹은 실시하지 않고, 열 처리를 실시하는 경우에는 냉각 조건을 완랭과 급랭의 2종류로 하고, 신선 후의 와이어에 조질 열 처리를 실시하여, 본딩 와이어의 비커스 경도를 Hv40 이하로 조정했다. 신선 도중의 열 처리 조건과 신선 후의 조질 열 처리 조건을 변동시킴으로써, 와이어의 결정 입경과 결정 <111> 방위 비율을 다양하게 변경했다.

반도체 장치에 있어서, 반도체 칩과 본딩 와이어 사이의 제1 접합부, 외부 단자와 본딩 와이어 사이의 제2 접합부 모두 웨지 본딩으로 했다.

고온 장시간 이력은 파워 사이클 시험에 의해 행하였다. 파워 사이클 시험은 Al 본딩 와이어가 접합된 반도체 장치에 대해서, 가열과 냉각의 반복을 행한다. 가열은 반도체 장치에 있어서의 본딩 와이어의 접합부의 온도가 140℃가 될 때까지 2초간에 걸쳐 가열하고, 그 후, 접합부의 온도가 30℃가 될 때까지 5초간에 걸쳐 냉각한다. 이 가열·냉각의 사이클을 20만회 반복한다.

상기 고온 장시간 이력 후, 제1 접합부의 접합 전단 강도를 측정하고, 접합부 신뢰성의 평가를 행하였다. 그 결과, 와이어의 결정 입경이 0.01 내지 50㎛이고, 결정 <111> 방위 비율이 30 내지 90%일 때(본 발명 조건), Al 합금과 순Al 모두 접합부 전단 강도가 초기와 비교해서 90% 이상이고, 접합부의 신뢰성을 충분히 확보할 수 있었다. 이에 반해 상기 본 발명 조건을 벗어나는 경우에는, 접합부 전단 강도가 초기와 비교해서 50% 미만이고, 접합부의 신뢰성이 불충분했다.

《와이어의 평균 결정 입경》

본 발명에 있어서, 본딩 와이어의 와이어축에 수직 방향인 코어재 단면(와이어축에 수직 방향인 단면; 와이어 길이 방향에 수직인 단면(C 단면))에 있어서의 평균 결정 입경이 0.01 내지 50㎛이다. 평균 결정 입경의 측정 방법으로서는, EBSD(Electron Back Scatter Diffraction Patterns) 등의 측정 방법을 사용해서 각 결정립의 면적을 구하고, 각 결정립의 면적을 원으로 간주했을 때의 직경의 평균으로 한다.

평균 결정 입경이 0.01㎛ 이상이면, 신선 시의 조질 열 처리에 의한 재결정이 적절하게 진행되고 있고, 와이어가 연화되어, 본딩 시의 칩 균열의 발생, 접합부의 접합성의 저하, 고온 장시간 사용 시의 신뢰성의 저하 등을 방지할 수 있다. 한편, 평균 결정 입경이 50㎛를 초과하면, 와이어의 재결정이 너무 진행되고 있는 것을 나타내고, 고온 장시간 사용 시의 신뢰성의 저하를 초래하는 것이 된다. 와이어 신선의 과정에서 조질 열 처리를 행함으로써, 와이어의 C 단면에 있어서의 평균 결정 입경을 0.01 내지 50㎛로 할 수 있다. 평균 결정 입경은 바람직하게는 0.05㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 0.1㎛ 이상이다. 평균 결정 입경은 또한 바람직하게는 20㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 10㎛ 이하이다.

《와이어의 결정 <111> 방위 비율》

본 발명에 있어서는, 와이어축에 수직 방향인 코어재 단면에 대하여 결정 방위를 측정한 결과에 있어서, 와이어 길이 방향의 결정 방위 중, 와이어 길이 방향에 대하여 각도차가 15°이하인 결정 방위 <111>의 방위 비율(결정 <111> 방위 비율)이 30 내지 90%이다. 여기서 와이어축에 수직 방향인 코어재 단면이란, 본딩 와이어 길이 방향에 수직인 단면(C 단면)을 의미한다. 결정 <111> 방위 비율의 측정에는 EBSD를 사용할 수 있다. 와이어축에 수직 방향인 코어재 단면(와이어축에 수직 방향인 단면; 본딩 와이어 길이 방향에 수직인 단면)을 검사면으로 하고, 장치에 부속되어 있는 해석 소프트웨어를 이용함으로써, 결정 <111> 방위 비율을 산출할 수 있다. 그 방위 비율의 산출법에 대해서, 측정 에어리어 내인 신뢰도를 기준으로 동정할 수 있었던 결정 방위만의 면적을 모집단으로서 산출하는 <111> 방위의 면적 비율을, 결정 <111> 방위 비율로 했다. 방위 비율을 구하는 과정에서는, 결정 방위를 측정할 수 없는 부위, 혹은 측정할 수 있어도 방위 해석의 신뢰도가 낮은 부위 등은 제외하고 계산했다.

결정 <111> 방위 비율이 90% 이하이면, 신선 시의 조질 열 처리에 의한 재결정이 적절하게 진행되고, 와이어가 연화되어, 본딩 시의 칩 균열의 발생, 접합부의 접합성의 저하, 고온 장시간 사용 시의 신뢰성의 저하 등을 방지할 수 있다. 한편, 결정 <111> 방위 비율이 30% 미만이면, 와이어의 재결정이 너무 진행되고 있는 것을 나타내고, 접합부의 신뢰성이 저하되고, 고온 장시간 사용 시의 신뢰성이 저하되게 된다. 와이어 신선의 과정에서 열 처리를 행하고, 열 처리 후에 급랭함으로써, 신선 후의 조질 열 처리와 더불어, 와이어 길이 방향에 수직인 단면에 있어서의 결정 <111> 방위 비율을 30 내지 90%로 할 수 있다. 결정 <111> 방위 비율은 바람직하게는 60% 이상, 더욱 바람직하게는 70% 이상이다. 결정 <111> 방위 비율은 또한 바람직하게는 85% 이하, 더욱 바람직하게는 80% 이하이다.

《와이어의 비커스 경도》

본 발명에 있어서 바람직하게는, 본딩 와이어의 와이어 길이 방향에 수직인 단면(C 단면)에 있어서, 비커스 경도가 Hv20 내지 40의 범위이다. Hv40 이하로 함으로써, 본딩 시에 칩 균열을 발생시키지 않고, 양호한 접합성을 실현하고, 또한 용이하게 루프를 형성해서 반도체 장치에 대한 배선을 행할 수 있다. 한편, 비커스 경도가 Hv20 미만까지 저하되면, 와이어의 재결정이 너무 진행되고 있는 것을 나타내고, 시효 열 처리로 석출물을 형성해도 충분한 강도를 얻기 어려워, 접합부의 신뢰성이 저하될 우려가 있다. 그 때문에, 비커스 경도의 하한은 Hv20으로 하면 바람직하다. 전술한 바와 같이 와이어 제조의 과정에서 열 처리를 행하고, 추가로 신선의 과정에서 조질 열 처리를 행함으로써, 와이어의 비커스 경도를 Hv20 내지 40의 범위로 할 수 있다.

《와이어 직경》

본 발명에 있어서 바람직하게는 본딩 와이어 직경이 50 내지 600㎛이다. 파워계 디바이스에는 대전류가 흐르기 때문에 일반적으로 50㎛ 이상의 와이어가 사용되는데, 600㎛ 이상이 되면 취급하기 어려워지는 것이나 와이어 본더가 대응하고 있지 않기 때문에, 600㎛ 이하의 와이어가 사용되고 있다.

《와이어 성분》

본 발명의 Al 본딩 와이어는 순Al, Al 합금을 불문하고 적용할 수 있다. Al 합금으로서는 Fe, Si 등을 첨가 원소로 할 수 있고, 예를 들어 Al-Fe 합금, Al-Si 합금을 들 수 있고, Al 함유량은 바람직하게는 95질량% 이상, 96질량% 이상, 97질량% 이상, 98질량% 이상 또는 98.5질량% 이상이다. Al 합금의 적합예로서는 Al-0.5질량% Fe 합금, Al-1질량% Si 합금을 들 수 있다.

《본딩 와이어의 제조 방법》

본 발명의 본딩 와이어는 소정의 성분을 함유하는 Al 합금을 얻은 다음에, 통상의 방법의 압연과 신선 가공에 더하여, 신선 도중에 열 처리를 행함으로써 제조한다.

신선 도중에 열 처리와 그 후의 급랭 처리를 행한다. 열 처리는 와이어 직경이 1㎜ 정도인 단계에서 행할 수 있다. 신선 중 열 처리 조건은 600 내지 640℃, 2 내지 3시간으로 하면 바람직하다. 열 처리 후의 급랭 처리는 수중에서 급랭한다. 열 처리를 행하지 않으면, 하기 조질 열 처리 후에 있어서 결정 <111> 방위 비율이 상한에서 벗어나게 된다. 또한, 열 처리를 행해도 냉각 조건을 완만하게 냉각한 경우 또는 열 처리 온도가 너무 높은 경우에는, 하기 조질 열 처리 후에 있어서 결정 <111> 방위 비율이 하한에서 벗어나게 된다.

신선 가공 중과 신선 가공 후의 한쪽 또는 양쪽에 있어서 조질 열 처리를 행한다. 조질 열 처리의 온도를 높게 하고 시간을 길게 할수록, 평균 결정 입경이 증대하고, 결정 <111> 방위 비율을 저하시키고, 비커스 경도를 저하시킬 수 있다. 열 처리 온도 250 내지 350℃의 범위, 열 처리 시간 5 내지 15초의 범위에 있어서 적합한 평균 결정 입경, 결정 <111> 방위 비율, 비커스 경도를 실현하도록, 조질 열 처리 조건을 선택할 수 있다.

실시예

《실시예 1》

Fe를 0.5질량% 함유하는 Al 합금을 준비하고, 이 합금을 주괴로 하고, 주괴를 홈 롤 압연하고, 추가로 신선 가공을 행하였다. 와이어 직경이 800㎛인 단계에서 열 처리를 행하였다. 그 후, 최종 선 직경을 표 1에 나타내는 선 직경으로 하여 다이스 신선 가공을 행하고, 신선 가공 종료 후에 조질 열 처리를 행하였다. 신선 도중의 열 처리 조건은 표준 조건을 620℃, 3시간, 급랭(수랭)으로 하고, 일부는 열 처리 없음(비교예 3), 냉각 조건을 완랭(공랭)(비교예 4)으로 하였다. 또한, 신선 후의 조질 열 처리 조건은 표준 조건을 270±10℃의 범위, 10초로 하고, 일부는 표준보다 저온(비교예 1), 표준보다 고온(비교예 2)으로 했다. 본 발명예 1 내지 9에 있어서, 조질 열 처리의 온도를 표준 조건 중에서 변화시키고 있다.

이 와이어를 사용하여, 와이어축에 수직 방향인 코어재 단면(C 단면)에 있어서 평균 결정 입경, 와이어 길이 방향에 대하여 각도차가 15°이하인 결정 방위 <111>의 방위 비율(결정 <111> 방위 비율), 비커스 경도의 계측을 행하였다.

평균 결정 입경의 측정은 EBSD법을 사용해서 각 결정립의 면적을 구하고, 각 결정립의 면적을 원의 면적으로 환산해서 그 직경의 평균으로서 행하였다.

결정 <111> 방위 비율의 측정은, 와이어축에 수직 방향인 코어재 단면(본딩 와이어 길이 방향에 수직인 단면)에 있어서 EBSD에 의한 측정을 행하고, 장치에 부속되어 있는 해석 소프트웨어를 이용함으로써, 전술한 수순으로 결정 <111> 방위 비율을 산출했다.

비커스 경도의 측정은 마이크로비커스 경도계를 사용하여, C 단면 중 반경 방향의 중심 위치에 있어서의 경도로서 측정을 행하였다.

반도체 장치에 있어서 반도체 칩 전극은 Al-Cu이며, 외부 단자는 Ag을 사용했다. 반도체 칩 전극과 본딩 와이어 사이의 제1 접합부, 외부 단자와 본딩 와이어 사이의 제2 접합부는 모두 웨지 본딩으로 했다.

반도체 장치에 있어서의 본딩 와이어의 접합성에 대해서는, 제1 접합부의 초기(고온 장시간 이력 전)의 접합 불량(불착)의 유무로 판단했다. 접합되어 있는 것을 ○라 하고, 접합되어 있지 않은 것을 ×라 하여, 표 1의 「접합성」란에 기재했다.

반도체 장치에 있어서의 칩 크랙 평가에 대해서는, 패드 표면의 금속을 산으로 녹이고, 패드 하의 칩 크랙의 유무를 현미경으로 관찰해서 평가했다. 크랙 없음을 ○라 하고, 크랙 있음을 ×라 하여, 표 1의 「칩 크랙」란에 기재했다.

상기 고온 장시간 경과 후, 제1 접합부의 접합 전단 강도를 측정하고, 접합부 신뢰성의 평가를 행하였다. 전단 강도 측정은 초기의 접합부의 전단 강도와의 비교로서 행하였다. 초기의 접합 강도의 95% 이상을 ◎라 하고, 90% 내지 95%를 ○라 하고, 70% 내지 90%를 △라 하고, 70% 미만을 ×라 하여, 표 1의 「신뢰성 시험」란에 기재했다. ×가 불합격이다.

결과를 표 1에 나타낸다. 본 발명 범위로부터 벗어나는 수치에 밑줄을 그었다.

본 발명예 No.1 내지 9는 모두 와이어의 평균 결정 입경과 결정 <111> 방위 비율이 본 발명 범위 내에 있고, 와이어의 경도는 양호하고, 접합성, 칩 크랙, 신뢰성 시험 모두 양호했다. 전술한 바와 같이, 본 발명예 1 내지 9에 있어서 조질 열 처리의 온도를 표준 조건 중에서 변화시키고 있다. 동일한 선 직경에 있어서, 조질 열 처리 온도가 표준 조건 중에서 높아질수록 결정 입경이 커지고, 결정 <111> 방위 비율이 작아지는 경향이 있다. 특히 본 발명예 No.1, 4, 7은 결정 입경, 결정 방위가 가장 바람직한 범위이며 신뢰성 시험의 결과가 특히 양호(◎)하였다.

비교예 No.1 내지 4는 비교예이다.

비교예 No.1은 조질 열 처리 조건이 표준 조건보다 저온이며, 평균 결정 입경이 낮게 벗어나고, 결정 <111> 방위 비율이 높게 벗어나고, 경도가 적합 조건보다 높아, 접합성, 칩 크랙, 신뢰성 시험이 모두 불량이었다.

비교예 No.2는 조질 열 처리 조건이 표준 조건보다 고온이며, 평균 결정 입경이 상한을 초과하고, 결정 <111> 방위 비율이 낮게 벗어나고, 경도가 적합 조건보다 낮아, 신뢰성 시험이 불량이었다.

비교예 No.3은 신선 중 열 처리를 행하고 있지 않고, 평균 결정 입경은 본 발명 범위 내였지만 결정 <111> 방위 비율이 높게 벗어나고, 경도가 적합 조건보다 높아, 신뢰성 시험이 불량이었다.

비교예 No.4는 신선 중 열 처리의 냉각을 완랭으로 하고 있고, 평균 결정 입경은 본 발명 범위 내였지만 결정 <111> 방위 비율이 낮게 벗어나서, 신뢰성 시험이 불량이었다.

《실시예 2》

표 2에 나타내는 와이어 성분을 갖고, 선 직경이 200㎛인 Al 본딩 와이어를 제조했다. 제조 조건 및 평가 항목은 상기 실시예 1과 마찬가지이다. 결과를 표 2에 나타낸다.

표 2로부터 명백한 바와 같이, 어느 와이어 성분에서도 본 발명의 와이어 조직을 얻을 수 있어, 양호한 와이어 품질을 실현할 수 있었다.

Claims

Al 또는 Al 합금을 포함하고, 와이어축에 수직 방향인 단면에 있어서의 평균 결정 입경이 0.01 내지 50㎛이고, 와이어축에 수직 방향인 단면에 대하여 결정 방위를 측정한 결과에 있어서, 와이어 길이 방향의 결정 방위 중, 와이어 길이 방향에 대하여 각도차가 15°이하인 결정 방위 <111>의 방위 비율이 30 내지 90%인 것을 특징으로 하는 Al 본딩 와이어.
제1항에 있어서, 와이어의 경도가 Hv로 20 내지 40인 것을 특징으로 하는 Al 본딩 와이어.
제1항 또는 제2항에 있어서, 와이어 선 직경이 50 내지 600㎛인 것을 특징으로 하는 Al 본딩 와이어.