KR20210037559A - 성막 장치 및 매립 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자 부품의 전극 노출면을, 보호 시트에 양호하게 밀착시키는 매립 처리를 행하는 매립 처리 장치와, 매립 처리가 된 전자 부품에 대해, 성막(成膜) 처리를 행하는 성막 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
실시형태에 따른 성막 장치(7)는, 매립 처리부(1), 성막 처리부(3)를 구비하고, 매립 처리부(1)는, 내부를 진공으로 하는 것이 가능한 챔버(10)와, 챔버(10) 내에 설치되고, 보호 시트(61)를 사이에 두고 전자 부품(60)과는 반대측에 위치하는 시트 가압체(120)와, 챔버(10) 내에 설치되고, 전자 부품(60)을 사이에 두고 보호 시트(61)와는 반대측에 위치하는 부품 가압체(130)와, 시트 가압체(120)에 설치되고, 보호 시트(61)에 대향하는 평탄한 시트 대향면(121a)을 갖는 시트측 탄성체(121)와, 부품 가압체(130)에 설치되고, 전자 부품(60)에 대향하는 평탄한 부품 대향면(131a)과, 시트 가압체(120) 및 부품 가압체(130)를 상대 이동시킴으로써, 시트 대향면(121a)과 부품 대향면(131a) 사이에서, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 서로 압박하게 하는 구동 기구(132)를 갖는다.

Description

성막 장치 및 매립 처리 장치{FILM FORMATION APPARATUS AND EMBEDDING PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 보호 시트에 접착된 전자 부품에 성막(成膜)하는 성막 장치, 및 전자 부품을 보호 시트의 점착면에 매립하는 매립 처리 장치에 관한 것이다.
휴대 전화로 대표되는 무선 통신 기기에는, 반도체 장치 등의 전자 부품이 다수 탑재되어 있다. 전자 부품은 각종 처리를 거치기 위해서, 처리 장치로부터 처리 장치에 반송된다. 처리의 대표예로서는, 전자파 실드막의 형성을 들 수 있다. 전자파 실드막은, 통신 특성에 대한 영향을 방지하기 위해서, 외부로의 전자파의 누설 등, 내외에 대한 전자파의 영향을 억제한다. 일반적으로, 전자 부품은 밀봉 수지에 의해 외형이 형성되어 이루어지고, 전자파를 차폐하기 위해서, 이 밀봉 수지의 상면 및 측면에 도전성의 전자파 실드막이 형성된다(특허문헌 1 참조).
전자파 실드막의 형성 방법으로서는, 도금법이 알려져 있다. 그러나, 도금법은, 전처리 공정, 도금 처리 공정, 및, 수세(水洗)와 같은 후처리 공정 등의 습식 공정을 필요로 하기 때문에, 전자 부품의 제조 비용의 상승을 피할 수 없다. 그래서, 건식 공정인 스퍼터링법이 주목받고 있다. 스퍼터링법에서는, 타겟을 배치한 진공 용기에 불활성 가스를 도입하고, 전압을 인가한다. 그러면, 플라즈마화한 불활성 가스의 이온이 성막 재료의 타겟에 충돌하고, 타겟으로부터 내보내진 입자를 전자 부품에 퇴적시킨다. 이 퇴적층이 전자파 실드막이 된다.
스퍼터링법을 실현하는 성막 장치는, 내부가 진공실로 된 원기둥형의 챔버, 챔버 내에 수용되고, 상기 챔버와 동축의 회전축을 갖는 회전 테이블, 및 챔버 내에 구획된 성막 포지션을 갖는다. 회전 테이블에 전자 부품을 배치하고, 회전 테이블을 원주 방향을 따라 회전시킴으로써, 전자 부품을 성막 포지션에 도달시켜, 전자파 실드막을 성막한다. 이와 같이, 처리 장치 내에 있어서도 전자 부품의 회전 반송이 존재한다.
이러한 장치 내외에서의 전자 부품의 반송에서는, 가감속이나 회전 등에 의해 전자 부품이 관성력을 받아, 전자 부품의 전도, 또는 성막 포지션으로부터의 탈락이 발생할 우려가 있다. 그래서, 전자 부품은 점착 필름에 접착되고, 반송되어 전자파 실드막의 성막을 받는다. 관성력에 대항한 점착력에 의해 전자 부품을 제지시켜 적정 포지션에 유지할 수 있다. 이러한 점착 필름을, 이하, 보호 시트라고 부른다.
보호 시트는, 전자 부품의 제지성을 향상시킬 뿐만이 아니라, 성막 처리 시에 전자파 실드막의 입자가 전극에 부착되는 것을 방지하여, 전극 사이의 절연을 유지한다. 전자 부품의 전극은, 일반적으로, 땜납 볼 범프라고 불리는 것으로, 직경이 수십 ㎛∼수백 ㎛의 구형의 땜납(땜납 볼)을 전자 부품의 패드 전극에 접합함으로써 형성된다. 전극은, 전자 부품의 전극 노출면으로부터 노출되어 있고, 매트릭스(행렬)형으로 배치되어 있다.
이러한 전극을, 유연성을 갖는 점착 필름에 대해 매립하고, 전극 노출면을 보호 시트에 밀착시킨다. 전극의 매립은, 전자 부품을 보호 시트의 점착면에 배치하여 압박함으로써 행한다. 이에 의해, 전극 및 전극 노출면은 보호 시트에 의해 피복되기 때문에, 전자파 실드막의 입자는 전극 노출면과 보호 시트 사이에 들어갈 수 없어, 전극에는 이르지 않는다.
[특허문헌 1] 국제 공개 제2013/035819호 공보 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 평성 제6-97268호 공보
상기한 바와 같이 전자 부품의 전극을 보호 시트에 매립하기 위해서, 전자 부품을 보호 시트에 압박했다고 해도, 보호 시트의 표면이 전극의 표면 및 전극 노출면을 따라 변형하지 않는 경우가 있다. 그러면, 전극 노출면과 보호 시트 사이에, 외부로 통하는 간극이나, 외부로 통하지 않는 공극이 생겨 버릴 우려가 있다.
외부로 통하는 간극으로부터는, 성막 처리 시에, 전자파 실드막의 입자가 들어간다. 간극에 들어간 전자파 실드막의 입자가, 전극 사이를 가교하도록 부착되면, 전극 사이의 절연성을 유지할 수 없게 된다.
또한, 외부로 통하지 않는 공극이 생기면, 전자 부품과 보호 시트의 밀착성의 저하를 초래한다. 이 때문에, 전자 부품이 장치 사이에서 반송될 때, 또는 성막 장치 내에서 반송될 때에, 관성력에 진 전자 부품이 보호 시트로부터 박리되어, 상기한 바와 같이, 전극 노출면과 보호 시트 사이에, 외부로 통하는 간극이 생기는 원인이 된다.
이상과 같은 전자파 실드막의 입자의 들어감을 방지하기 위해서는, 매트릭스형으로 배열된 복수의 전극 중, 최외주의 전극과 전극 노출면의 외연(外緣) 사이가, 보호 시트에 의해 막혀 있는 것이 필요해진다. 그러나, 최근의 전자 부품은 소형화가 진행되어, 전극 사이의 간극뿐만이 아니라, 최외주의 전극으로부터 전극 노출면의 외연까지의 거리가 매우 짧아지고 있다. 그러면, 전극 노출면의 외연 근방의 면적이 작아지기 때문에, 보호 시트의 표면이, 전극의 표면 및 전극 노출면을 따르도록 변형하여 밀착 면적을 확보하는 것이 어려워진다. 이 때문에, 소형화가 진행된 전자 부품의 경우, 상기한 바와 같은 간극이나 공극의 문제가 보다 한층 발생하기 쉽다.
본 발명은 전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서 제안된 것으로, 전자 부품의 전극 노출면을, 보호 시트에 양호하게 밀착시키는 매립 처리를 행하는 매립 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 전극 노출면을 보호 시트에 양호하게 밀착시키는 매립 처리가 된 전자 부품에 대해, 또한 성막 처리를 행하는 성막 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 성막 장치는, 보호 시트의 점착면에, 전극이 형성된 전극 노출면이 접착된 전자 부품에 대한 성막 장치로서, 상기 보호 시트의 점착면에 상기 전극을 매립하는 매립 처리부와, 상기 전극이 상기 보호 시트에 매립된 상기 전자 부품에 대해, 성막 재료를 성막하는 성막 처리부를 구비하고, 상기 매립 처리부는, 내부를 진공으로 하는 것이 가능한 챔버와, 상기 챔버 내에 설치되고, 상기 보호 시트를 사이에 두고 상기 전자 부품과는 반대측에 위치하는 시트 가압체와, 상기 챔버 내에 설치되고, 상기 전자 부품을 사이에 두고 상기 보호 시트와는 반대측에 위치하는 부품 가압체와, 상기 시트 가압체에 설치되고, 상기 보호 시트에 대향하는 평탄한 시트 대향면을 갖는 시트측 탄성체와, 상기 부품 가압체에 설치되고, 상기 전자 부품에 대향하는 평탄한 부품 대향면과, 상기 시트 가압체 및 상기 부품 가압체를 상대 이동시킴으로써, 상기 시트 대향면과 상기 부품 대향면 사이에서, 상기 전자 부품과 상기 보호 시트를 서로 압박하게 하는 구동 기구를 갖는다.
본 발명의 매립 처리 장치에 의하면, 전자 부품의 전극 노출면을, 보호 시트에 양호하게 밀착시키는 매립 처리를 행할 수 있다. 또한, 본 발명의 성막 장치에 의하면, 전극 노출면을 보호 시트에 양호하게 밀착시키는 매립 처리가 된 전자 부품에 대해, 또한 성막 처리를 행할 수 있다.
도 1은 성막 처리된 전자 부품을 도시한 측면도이다.
도 2는 성막 처리를 받은 후의 전자 부품의 양태를 도시한 측면도이다.
도 3은 성막 처리를 받을 때의 전자 부품의 양태를 도시한 분해 사시도이다.
도 4는 전자 부품의 성막 프로세스 플로우를 도시한 천이도이다.
도 5는 성막 장치의 구성을 도시한 블록도이다.
도 6은 매립 처리부의 구성을 도시한 모식도이다.
도 7은 매립 처리부의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시한 천이도이다.
도 8은 매립 처리부의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시한 천이도이다.
도 9는 매립 처리부에서의 전자 부품의 상태를 도시한 천이도이다.
도 10은 보호 시트와 부품측 탄성체가 접한 상태를 도시한 도면이다.
도 11은 플레이트 장착부를 도시한 모식도이다.
도 12는 성막 처리부를 도시한 모식도이다.
도 13은 플레이트 해제부를 도시한 모식도이다.
도 14는 박리 처리부를 도시한 모식도이다.
[전자 부품]
도 1은 성막 처리된 전자 부품(60)을 도시한 측면도이다. 전자 부품(60)의 표면에는, 전자파 실드막(605)이 형성된다. 한편, 도 1에서는, 전자파 실드막(605)만을 단면으로 도시하고 있다. 전자 부품(60)은, 반도체 칩, 다이오드, 트랜지스터, 콘덴서 또는 SAW 필터 등의 표면 실장 부품이다. 반도체 칩은, 복수의 전자 소자를 집적화한 IC나 LSI 등의 집적 회로이다. 이 전자 부품(60)은, BGA, LGA, SOP, QFP, WLP 등의 대략 직육면체 형상을 갖고, 일면이 전극 노출면(601)으로 되어 있다. 전극 노출면(601)은, 전극(602)이 노출되고, 실장 기판과 대면하여 실장 기판과 접속되는 면이다. 전극(602)은, 볼 범프나 땜납 볼 범프라고 불리고, 직경이 수십 ㎛∼수백 ㎛의 구형으로 성형된 땜납(땜납 볼)을 패드 전극에 탑재하여 형성된다.
전자파 실드막(605)은 전자파를 차폐한다. 전자파 실드막(605)은, 예컨대 Al, Ag, Ti, Nb, Pd, Pt, Zr 등의 재료로 형성된다. 전자파 실드막(605)은 Ni, Fe, Cr, Co 등의 자성체 재료로 형성되어도 좋다. 또한, 전자파 실드막(605)의 하지층(下地層)으로서 SUS, Ni, Ti, V, Ta 등, 또한 최표면의 보호층으로서 SUS, Au 등이 성막되어 있어도 좋다.
전자파 실드막(605)은, 전자 부품(60)의 상면(603) 및 측면(604), 즉 전극 노출면(601) 이외의 외면에 성막된다. 상면(603)은 전극 노출면(601)과는 반대의 면이다. 측면(604)은 상면(603)과 전극 노출면(601)을 연결하고, 상면(603) 및 전극 노출면(601)과는 상이한 각도로 연장되는 외주면이다. 전자파를 차단하는 실드 효과를 얻기 위해서는, 전자파 실드막(605)은 적어도 상면(603)에 형성되어 있으면 된다. 단, 양호한 실드 효과를 얻기 위해서는, 상면(603) 전체뿐만이 아니라, 측면(604) 전체에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 측면(604)에는, 도시하지 않은 그라운드 핀이 존재하고 있다. 측면(604)에 대한 전자파 실드막(605)의 형성은, 전자파 실드막(605)의 접지 때문이기도 하다.
[보호 시트]
도 2는 성막 처리를 받은 후의 전자 부품(60)의 상태를 도시한 측면도이다. 도 2에서는, 전자 부품(60) 이외의 부재를, 단면으로 도시하고 있다. 또한, 도 3은 성막 처리를 받을 때의 전자 부품(60)이 지지되는 양태를 도시한 분해 사시도이다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 부품(60)의 전극(602)은, 성막 처리 전에 보호 시트(61)에 매설되고, 전극 노출면(601)이 보호 시트(61)에 밀착되어 있다. 전극(602)이 보호 시트(61)에 매설됨으로써, 전자파 실드막(605)의 입자가 전극(602)에 이르는 것이 저지된다. 또한, 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)가 밀착되어 있기 때문에, 전자파 실드막(605)의 입자가 전극 노출면(601)과 보호 시트(61) 사이에 들어갈 여지가 없어, 전극(602)에 전자파 실드막(605)의 입자가 이를 가능성이 저하된다.
보호 시트(61)는, PEN(폴리에틸렌나프탈레이트), PI(폴리이미드) 등의 내열성이 있는 합성 수지이다. 보호 시트(61)의 일면은, 전극(602)이 파고드는 유연성과, 전극 노출면(601)이 밀착되는 점착성을 갖는 점착면(점착층)(611)으로 되어 있다. 점착면(611)으로서는, 실리콘계, 아크릴계의 수지, 그 외, 우레탄 수지, 에폭시 수지 등, 접착성이 있는 여러 가지 재료가 이용된다.
점착면(611)은, 보호 시트(61)의 단(端)으로부터 내측으로 소정 거리까지 이르는 외측 틀 영역(613)과, 외측 틀 영역(613)의 내주로부터 내측으로 소정 거리까지 이르는 중간 틀 영역(614)과, 중간 틀 영역(614)보다 내측의 부품 배열 영역(615)으로 구분된다. 전자 부품(60)은 부품 배열 영역(615)에 접착된다. 외측 틀 영역(613)에는, 틀 형상의 프레임(62)이 접착된다. 중간 틀 영역(614)은, 보호 시트(61)의 휘어짐이 발생하는 범위이고, 프레임(62)도 전자 부품(60)도 접착되지 않는다. 한편, 점착면(611)의 반대면은 비점착면(612)이다.
보호 시트(61)는 점착 시트(64)를 통해 냉각 플레이트(63)에 접착된다. 냉각 플레이트(63)는, SUS 등의 금속, 세라믹스, 수지, 또는 그 외 열전도성이 높은 재질로 형성된다. 이 냉각 플레이트(63)는, 전자 부품(60)의 열을 방출하여, 과잉의 축열을 억제하는 방열로이다. 점착 시트(64)는, 양면이 점착성을 갖고, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63)와의 밀착성을 높여, 냉각 플레이트(63)에의 전열 면적을 확보한다.
부품 배열 영역(615)의 표면으로부터 프레임(62)의 상단면까지의 높이(H1)는, 부품 배열 영역(615)의 표면으로부터 전자 부품(60)의 상면(603)까지의 높이(H2)보다 높다(도 4 참조). 한편, 높이(H1)는, 전자 부품(60)을 보호 시트(61)에 서로 압박하게 하는 방향, 즉 보호 시트(61)의 평면에 직교하는 방향의 길이이고, 편의상 두께(H1)라고 바꿔 말하는 경우도 있으나, 동일한 의미이다. 요컨대, 프레임(62)에 평판을 실은 것으로 하면, 전자 부품(60)의 상면(603)이 상기 평판에 미달(未達)로 되어 있다.
프레임(62)의 일단부에는 안내부 삽입 관통 구멍(621)이 관통 형성되어 있다. 안내부 삽입 관통 구멍(621)은, 프레임(62)의 단부를 따라 긴 타원, 직사각형, 둥근 원 등의 개구를 갖고, 보호 시트(61)에 접착되는 면과 그 반대의 노출면을 관통하여 형성되어 있다. 즉, 예컨대 막대형 부재를 안내부 삽입 관통 구멍(621)에 삽입하여, 보호 시트(61)의 단을 누르면(도 14 참조), 보호 시트(61)의 일단부가 프레임(62)으로부터 박리하도록 되어 있다.
냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)에는 푸셔 삽입 관통 구멍(631)이 형성되어 있다. 푸셔 삽입 관통 구멍(631)은, 안내부 삽입 관통 구멍(621)과는 합치하지 않고, 프레임(62)에 의해 폐색되는 위치에 관통 형성되어 있다. 푸셔 삽입 관통 구멍(631)에 예컨대 막대형 부재를 삽입하고, 막대형 부재의 선단으로 프레임(62)을 밀어 올리면, 프레임(62) 전체가 평행하게 들어 올려지도록, 푸셔 삽입 관통 구멍(631)은 복수 관통 형성된다. 예컨대, 프레임(62)이 외형 직사각형의 프레임체이면, 네 모퉁이 또는 또한 각 변 중심에 푸셔 삽입 관통 구멍(631)이 위치한다. 프레임(62)의 평행 유지의 관점에서는, 막대형 부재는, 직사각형 형상의 선단면을 갖는 것이 바람직하고, 즉 가느다란 판 형상이나 단면 L자형 형상 등이 바람직하지만, 이것에 한하지 않고 둥근 원 형상의 선단면을 갖고 있어도 좋다. 푸셔 삽입 관통 구멍(631)은, 대응하여 직사각형 형상, L자 형상 또는 둥근 원 형상을 갖는다.
또한, 냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)에는, 보호 시트(61)의 중간 틀 영역(614) 및 부품 배열 영역(615)이 접착되는 범위의 전역에 등간격으로 미세한 공기 구멍(632)이 다수 형성되어 있다. 이 공기 구멍(632)은, 예컨대 미소 원통 형상이나 슬릿형이다. 공기 구멍(632)은, 냉각 플레이트(63)에 접착된 보호 시트(61)의 적어도 부품 배열 영역(615)에 대해, 고르게 부압 또는 정압을 부여하기 위해서 형성되어 있다. 이 공기 구멍(632)의 수나 관통 형성 간격 및 관통 형성 범위는 이것에 한정되는 것은 아니며, 예컨대, 부품 배열 영역(615)에 대응하는 범위에만 형성하도록 해도, 냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)의 중심에 공기 구멍(632)을 조밀하게 배치하는 한편, 외측은 성기에 배치하도록 해도, 또한 부품 배열 영역(615)의 중앙에 대응하는 위치에 하나만 형성하도록 해도 좋다.
[성막 프로세스 플로우]
성막 프로세스에 있어서는, 부품 배치 공정, 부품 매립 공정, 플레이트 장착 공정, 성막 공정, 플레이트 해제 공정 및 부품 박리 공정을 거쳐, 전자파 실드막(605)이 형성되어 개편(個片)으로 분리한 전자 부품(60)이 얻어진다.
도 4는 전자 부품(60)의 성막 프로세스 플로우를 도시한 도면이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 부품 배치 공정에서는, 보호 시트(61)에 프레임(62)이 접착한 부품 미배치 시트(65)에 대해, 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)을 마주보게 한 상태에서, 부품 배열 영역(615)에 전자 부품(60)을 배열한다. 프레임(62)이 접착되고, 또한 전자 부품(60)이 배열되어 있으나, 전극(602)이 아직 매설되어 있지 않은 상태의 보호 시트(61)를, 부품 배치 완료 시트(66)라고 한다.
부품 매립 공정에서는, 부품 배치 완료 시트(66)에 대해, 전극(602)을 보호 시트(61)에 매립하고, 전극 노출면(601)을 보호 시트(61)에 밀착시킨다. 전자파 실드막(605)의 형성 및 미형성을 불문하고, 전극(602)이 매설된 상태의 보호 시트(61)를, 부품 매립 완료 시트(67)라고 한다. 플레이트 장착 공정에서는, 부품 매립 완료 시트(67)를, 점착 시트(64)를 통해 냉각 플레이트(63)에 밀착시킨다. 이 부품 매립 완료 시트(67)를 밀착한 상태의 냉각 플레이트(63)를, 부품 탑재 플레이트(68)라고 한다.
성막 공정에서는, 전자 부품(60)의 상면(603)측으로부터 전자파 실드막(605)의 입자를 퇴적시켜, 전자 부품(60)에 전자파 실드막(605)을 형성한다. 이때, 전자 부품(60)의 전극(602)은 보호 시트(61)에 매몰되어 있다. 또한, 전극 노출면(601)은 보호 시트(61)에 밀착되어 있다. 이 때문에, 전자파 실드막(605)의 입자가 전극(602)에 부착되는 것이 방지된다.
플레이트 해제 공정에서는, 냉각 플레이트(63)를 분리하여, 부품 매립 완료 시트(67)의 형태로 복귀시킨다. 그리고, 부품 박리 공정에서는, 보호 시트(61)로부터 전자 부품(60)을 박리하여, 부품 미배치 시트(65)와 개개의 전자 부품(60)으로 분리한다. 또한, 프레임(62)의 재사용에 대비하여, 프레임(62)으로부터 보호 시트(61)를 박리한다. 이상에 의해 성막 처리가 종료된다.
[성막 장치]
이상의 성막 프로세스 플로우 중, 부품 매립 공정, 플레이트 장착 공정, 성막 공정, 플레이트 해제 공정 및 부품 박리 공정을 담당하는 성막 장치(7)를, 도 5에 도시한다. 성막 장치(7)는, 매립 처리부(1), 플레이트 장착부(2), 성막 처리부(3), 플레이트 해제부(4) 및 박리 처리부(5)를 구비하고 있다. 각부 사이는 반송부(73)에 의해 접속되고, 각 공정에서 필요한 부재가 투입되며, 각 공정에서 처리를 끝낸 부재가 배출된다. 반송부(73)는, 예컨대 컨베이어이고, 볼나사 등으로 직선 궤도를 따라 가동인 반송 테이블이어도 좋다.
또한, 성막 장치(7)에는, 매립 처리부(1), 플레이트 장착부(2), 성막 처리부(3), 플레이트 해제부(4) 및 박리 처리부(5)가 구비하는 각 구성 요소의 동작 타이밍을 제어하는 CPU, ROM, RAM 및 신호 송신 회로를 갖는 컴퓨터 또는 마이크로 컴퓨터 등의 제어부(74)가 수용되어 있다. 또한, 매립 처리부(1), 플레이트 장착부(2), 성막 처리부(3), 플레이트 해제부(4) 및 박리 처리부(5)에 대해 정압이나 부압을 공급하는 공기압 회로(75)가 수용되어 있다. 제어부(74)는, 공기압 회로(75) 내의 전자 밸브에 대해서도 제어하여, 부압 발생, 부압 해제, 정압 발생 및 정압 해제를 전환하고 있다.
[매립 처리부]
(구성)
부품 매립 공정을 담당하는 매립 처리부(1)에 대해 설명한다. 도 6은 매립 처리부(1)의 구성을 도시한 모식도이다. 매립 처리부(1)에는, 부품 배치 완료 시트(66)가 투입된다. 매립 처리부(1)는, 진공 중에서 시트 가압체(120)와 부품 가압체(130) 사이에서 부품 배치 완료 시트(66)를 끼워, 전자 부품(60)을 보호 시트(61)에 압박한다. 이에 의해, 매립 처리부(1)는, 전자 부품(60)의 전극(602)을 보호 시트(61)에 매립시키고, 또한 전극 노출면(601)을 보호 시트(61)에 밀착시킨다.
매립 처리부(1)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 챔버(10), 시트 가압체(120), 부품 가압체(130)를 구비하고 있다. 챔버(10)는, 내부를 진공으로 하는 것이 가능한 용기이다. 챔버(10)는, 대향 배치된 커버부(11), 배치부(12)를 구비한다. 커버부(11)는 배치부(12)로 향하는 바닥부가 개구되고, 매립 처리되는 부품 배치 완료 시트(66)가 수용되는 내부 공간(111)이 형성된 상자형의 부재이다. 배치부(12)는 직육면체 형상의 부재이다. 커버부(11)의 개구와 배치부(12)의 가장자리부 근방은, 서로 마주보고, 평행하게 배치된 대향면(11a, 12a)으로 되어 있다.
커버부(11)의 대향면(11a)에는, O링 등의 밀봉 부재(115)가 설치되어 있다. 커버부(11)는, 도시하지 않은 기압 또는 유압 실린더 등의 구동 기구에 의해, 배치부(12)에 접근 및 이격되는 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 이에 의해, 커버부(11)는, 그 대향면(11a)과 배치부(12)의 대향면(12a)이, 밀봉 부재(115)를 통해 합치함으로써, 내부 공간(111)을 밀폐하는 밀폐 위치와, 대향면(11a)이 배치부(12)의 대향면(12a)으로부터 이격됨으로써, 내부 공간(111)을 대기 개방하는 개방 위치 사이를 이동한다.
배치부(12)에는, 관통 구멍인 푸셔 삽입 관통 구멍(12b)이 형성되어 있다. 푸셔 삽입 관통 구멍(12b)의 위치는, 시트 가압체(120)에 실린 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)에 대응하는 위치이다. 푸셔 삽입 관통 구멍(12b)에는, 후술하는 푸셔(13)가 삽입 관통된다. 푸셔(13)와 푸셔 삽입 관통 구멍(12b) 내 사이에는, 푸셔(13)를 미끄럼 이동 가능하게 밀봉하는 O링, 패킹 등의 밀봉 부재(12c)가 설치되어 있다.
또한, 배치부(12)에는, 배기 구멍(12d)이 형성되어 있다. 배기 구멍(12d)은, 공기압 회로(75)에 접속되어 있다. 공기압 회로(75)에 의해, 배기 구멍(12d)을 통해, 밀폐된 챔버(10)의 내부 공간(111)이 감압 가능해진다.
시트 가압체(120)는, 챔버(10) 내에 설치되고, 보호 시트(61)를 사이에 두고 전자 부품(60)과는 반대측에 위치하는 부재이다. 본 실시형태에 있어서, 시트 가압체(120)는, 배치부(12) 상에 고정된 플레이트이다. 시트 가압체(120)에서의 부품 배치 완료 시트(66)에 대향하는 면은 평탄면(120a)이다. 평탄면(120a)의 면적은, 부품 배치 완료 시트(66)의 면적 이상의 크기를 갖는다. 한편, 평탄면(120a)에는, 도시하지 않은 복수의 가이드 핀이 설치되고, 가이드 핀이 프레임(62)의 외연에 접촉함으로써, 부품 배치 완료 시트(66)의 위치 어긋남이 방지된다.
또한, 평탄면(120a)에는, 시트측 탄성체(121)가 설치되어 있다. 시트측 탄성체(121)는, 탄성 변형하는 시트이고, 부품 배치 완료 시트(66)에 대향하는 평탄한 시트 대향면(121a)을 갖고 있다. 예컨대, 실리콘 고무 등의 고무를, 시트측 탄성체(121)로서 이용할 수 있다. 한편, 시트측 탄성체(121)는, 후술하는 탄성 변형에 의한 작용 효과가 얻어지는 재질의 탄성체이면 된다. 예컨대, 우레탄 고무, 니트릴 고무, 에틸렌 고무, 불소 고무, 하네나이트(HANENITE) 등, 여러 가지 재질의 것이 적용 가능하다. 평탄이란, 부품 배치 완료 시트(66)의 전자 부품(60)을 균일하게 압박할 수 있을 정도로 평평하면 되고, 미소한 요철이나 표면 거칠기는 허용된다. 본 실시형태에 있어서는, 시트측 탄성체(121)는, 시트 대향면(121a)의 반대측의 면이, 시트 가압체(120)의 평탄면(120a)에 접착제 등에 의해 접착되어 있다. 시트측 탄성체(121)는, 시트 대향면(121a)의 면적이 부품 배열 영역(615)의 면적보다 크면 된다.
도 6에 도시된 바와 같이, 시트측 탄성체(121)의 높이, 즉 두께(Ts)는, 전극(602)의 두께(Te)(도 1 및 도 2 참조)보다 두껍다. 또한, 시트측 탄성체(121)의 경도는, 바람직하게는 쇼어(Shore) A15 이상, 쇼어 A50 이하이다. 시트측 탄성체(121)의 시트 대향면(121a)에는, 부품 배치 완료 시트(66)가 배치된다. 이때, 상기한 바와 같이, 시트 가압체(120)의 평탄면(120a)에 설치된 가이드 핀이, 프레임(62)의 외연에 접한다. 한편, 부품 배치 완료 시트(66)의 시트측 탄성체(121)에의 고정 방법으로서는, 메커니컬 척, 배큠 척, 정전 척을 이용해도 좋다.
시트 가압체(120) 및 시트측 탄성체(121)에는, 각각 푸셔(13)가 삽입 관통되는 관통 구멍인 푸셔 삽입 관통 구멍(120b, 121b)이 형성되어 있다. 이에 의해, 푸셔 삽입 관통 구멍(12b, 120b, 121b) 내를 진퇴하는 푸셔(13)가, 시트측 탄성체(121)의 시트 대향면(121a)으로부터 출몰 가능하게 되어 있다. 푸셔(13)는, 푸셔 삽입 관통 구멍(121b)으로부터 돌출했을 때, 부품 배치 완료 시트(66)를 시트측 탄성체(121)로부터 이격시켜, 시트 대향면(121a)과 평행하게 들어올려, 지지할 수 있을 정도의 강성, 수 및 배치 간격으로 설치되어 있다. 예컨대, 프레임(62)의 외형이 직사각형인 경우, 프레임(62)의 각 모서리에 대응시켜, 푸셔 삽입 관통 구멍(12b, 120b, 121b)이 형성되고, 각각에 푸셔(13)가 배치된다.
푸셔(13)는, 도시하지 않은 구동 기구에 의해, 푸셔 삽입 관통 구멍(12b, 120b, 121b) 내를 진퇴 가능하게 설치된 막대형 부재이다. 구동 기구는, 예컨대, 캠 기구에 의해 구성되어 있다. 즉, 푸셔(13)의 후단부가, 캠 팔로워로 되어 있다. 캠 팔로워는, 난형(卵形)의 캠의 둘레면을 종동한다. 캠은 회전 모터에 축 지지되고, 둘레 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 회전 모터가 구동하여, 캠이 회전하면, 캠 팔로워가 캠의 팽출부를 올라가, 푸셔(13)가 밀어 올려지고, 푸셔(13)의 선단이 푸셔 삽입 관통 구멍(121b)으로부터 돌출한다.
부품 가압체(130)는, 챔버(10) 내에 설치되고, 전자 부품(60)을 사이에 두고 보호 시트(61)와는 반대측에 위치하는 부재이다. 부품 가압체(130)에서의 전자 부품(60)에 대향하는 면은, 평탄면(130a)이다. 평탄면(130a)은, 부품 배열 영역(615) 이상의 크기를 갖는다. 본 실시형태의 부품 가압체(130)는, 평탄면(130a)을 바닥면으로 하는 추체(錐體)이다. 즉, 부품 가압체(130)는, 평탄면(130a)과 반대측의 중앙을 정점으로 하여, 평탄면(130a)측으로 확대된 형상을 갖고 있다.
부품 가압체(130)는, 구동 기구(132)에 의해, 부품 배치 완료 시트(66)에 접근 및 이격되는 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 구동 기구(132)는, 예컨대, 기압 또는 유압 실린더이고, 그 구동축(132a)이, 커버부(11)의 천장에 형성된 관통 구멍을, O링 등의 밀봉 부재(132b)에 의해 기밀하게 관통하고 있다. 구동축(132a)은, 부품 가압체(130)의 추체의 정점에 접속되어 있다.
또한, 평탄면(130a)에는, 부품측 탄성체(131)가 설치되어 있다. 부품측 탄성체(131)는, 탄성 변형하는 시트이고, 부품 배치 완료 시트(66)에 대향하는 평탄한 부품 대향면(131a)을 갖고 있다. 예컨대, 실리콘 고무 등을, 부품측 탄성체(131)로서 이용할 수 있다. 부품측 탄성체(131)로서 적용 가능한 재질은, 시트측 탄성체(121)와 동일하다. 평탄이란, 부품 배치 완료 시트(66)의 전자 부품(60)을 균일하게 압박할 수 있을 정도로 평평하면 되고, 미소한 요철이나 표면 거칠기는 허용된다. 본 실시형태에 있어서는, 부품측 탄성체(131)는, 부품 대향면(131a)과 반대측의 면이, 부품 가압체(130)의 평탄면(130a) 전체에, 접착제 등에 의해 접착되어 있다. 부품측 탄성체(131)의 면적은, 부품 배열 영역(615)의 면적보다 크면 된다.
부품 대향면(131a)과 보호 시트(61)의 점착면(611)과의 점착력을 Fa라고 하고, 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 점착면과의 점착력을 Fb라고 하면, Fa<Fb이다. 이 때문에, 부품 대향면(131a)에 보호 시트(61)가 접해도, 전극 노출면(601)에의 점착을 유지하면서, 부품 대향면(131a)으로부터 박리되기 쉽다. 또한, 부품 대향면(131a)은, 표면 거칠기(Ra)(산술 평균 거칠기)가 1.6 이상, 25 이하이다. 이에 의해, 부품 대향면(131a)은, 전자 부품(60)의 상면(603)으로부터 박리하기 쉽다. 단, 부품 대향면(131a)은, 전자 부품(60)의 상면(603)과 평행한 방향의 미끄러짐이 발생하기 어렵기 때문에, 보호 시트(61)의 평면 방향으로의 전자 부품(60)의 어긋남은 발생하기 어렵다.
(동작)
이와 같은 매립 처리부(1)의 동작의 흐름을, 도 7 내지 도 10을 참조하여 설명한다. 도 7 및 도 8은 매립 처리부(1)의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시한 천이도이다. 도 9는 매립 처리부(1)에서의 전자 부품(60)의 상태를 도시한 천이도이다. 도 10은 보호 시트(61)와 부품측 탄성체(131)가 접한 상태를 도시한 도면이다.
먼저, 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 커버부(11)는 배치부(12)로부터 충분히 이격되고, 푸셔(13)의 선단은, 시트측 탄성체(121)의 시트 대향면(121a)으로부터 돌출되어 있다. 이 상태에서, 부품 배치 완료 시트(66)가 매립 처리부(1)에 투입된다. 투입된 부품 배치 완료 시트(66)는, 그 프레임(62)이 푸셔(13)에 지지된다.
도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 푸셔(13)를 푸셔 삽입 관통 구멍(12b, 120b, 121b) 내에 후퇴시키면, 부품 배치 완료 시트(66)가 시트측 탄성체(121)의 시트 대향면(121a)에 접한다. 이때, 부품 배치 완료 시트(66)의 외연에, 가이드 핀이 접촉한다.
도 7의 (c)에 도시된 바와 같이, 커버부(11)를 배치부(12)를 향해 밀폐 위치로 이동시키면, 커버부(11)의 대향면(11a)과 배치부(12)의 대향면(12a)이, 밀봉 부재(115)를 통해 합치한다. 이에 의해, 밀봉 부재(115)로 밀봉된 내부 공간(111)에, 부품 배치 완료 시트(66)가 갇힌다.
그리고, 배치부(12)의 배기 구멍(12d)에 부압을 발생시켜, 부품 배치 완료 시트(66)가 갇힌 내부 공간(111) 내를 감압함으로써 진공화를 행한다. 이 단계에서는, 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, 전자 부품(60)은 전극(602)이 보호 시트(61)의 점착면(611)에 매설되어 있지 않은 상태로 보호 시트(61)에 배치되어 있기 때문에, 전극 노출면(601)과 점착면(611) 사이에는 간극이 존재하고, 이 간극도 감압된다.
도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 부품 가압체(130)를 시트 가압체(120)를 향해 이동시켜, 부품측 탄성체(131)의 부품 대향면(131a)을 전자 부품(60)에 압박한다. 그러면, 보호 시트(61)의 점착면(611)에 전자 부품(60)의 전극(602)이 매립되어 간다. 그리고, 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 보호 시트(61)와 함께 시트측 탄성체(121)가 가라앉도록 변형함으로써, 전극(602)의 표면과 그 주위의 전극 노출면(601)을 따르도록, 전극(602)의 표면과 전극 노출면(601)이 보호 시트(61)에 밀착된다. 이 때문에, 부품 배열 영역(615)의 단에서의 전극(602)의 보호 시트(61)에의 매설 부족, 전극 노출면(601)의 보호 시트(61)에의 밀착 부족이 발생하는 것이 방지된다.
이 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 밀착은, 상기한 바와 같이 감압 환경하에서 행해지고 있고, 밀폐된 내부 공간(111)에는 공기가 없거나 매우 적게 되어 있다. 그 때문에, 전극 노출면(601)과 보호 시트(61) 사이에 기포가 침입할 가능성은 낮아진다. 또한, 부품 가압체(130)는, 구동축(132a)으로부터 평탄면(130a)까지 확대되는 추체이기 때문에, 구동축(132a)으로부터의 압력이 중앙에 집중되지 않고, 평탄면(130a)에 균일하게 분산된다. 이 때문에, 평탄한 플레이트와 같이 구동축(132a)의 압력이 중앙에 집중되어 만곡하는 일이 없고, 모든 전자 부품(60)이 균등하게 가압된다.
한편, 이와 같이 압박된 전자 부품(60)은, 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 바로 아래의 보호 시트(61)가 시트측 탄성체(121)와 함께 가라앉는다. 이 때문에, 가압되어 있는 전자 부품(60) 주위의 보호 시트(61)는, 부품측 탄성체(131)의 부품 대향면(131a)을 향해 일단 융기한다.
다음으로, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 부품 가압체(130)를 시트 가압체(120)로부터 이격하는 방향으로 이동시켜, 전자 부품(60)으로부터 부품측 탄성체(131)를 이격시킨다. 그러면, 도 9의 (c)에 도시된 바와 같이, 시트측 탄성체(121)가 원래의 형상으로 복귀함에 따라, 보호 시트(61)의 융기한 부분이 원래의 평탄한 면으로 복귀된다. 이 때문에, 전극 노출면(601)에 대한 보호 시트(61)의 밀착이 확보되면서, 전자 부품(60)의 측면(604) 하부에는, 보호 시트(61)는 밀착되지 않는다. 이 때문에, 이후의 성막 공정에 있어서, 전자 부품(60)의 측면(604) 하부까지 전자파 실드막(605)을 성막할 수 있고, 측면측으로부터 입사하는 것과 같은 전자파의 차폐도 양호하게 행할 수 있다.
한편, 도 10에 도시된 바와 같이, 보호 시트(61)의 융기에 의해, 점착면(611)이 부품측 탄성체(131)의 부품 대향면(131a)에 도달하는 경우가 있다. 이 경우라도, 압박 해제 후의 시트측 탄성체(121)가 원래의 형상으로 복귀함에 따라, 보호 시트(61)가 원래의 형상으로 복귀하기 때문에, 부품측 탄성체(131)로부터 박리되기 쉽다. 게다가, 부품측 탄성체(131)의 부품 대향면(131a)과 보호 시트(61)의 점착면(611)과의 점착력(Fa)은, 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 점착면(611)과의 점착력(Fb)보다 작기 때문에, 보호 시트(61)의 점착면(611)은, 전극 노출면(601)에의 점착을 유지하면서, 부품측 탄성체(131)로부터 보다 한층 박리되기 쉬워진다.
또한, 부품 대향면(131a)은, 표면 거칠기(Ra)(산술 평균 거칠기)가 1.6 이상, 25 이하이다. 이 때문에, 부품 가압체(130)가 전자 부품(60)에 대한 가압을 해제할 때에, 부품측 탄성체(131)의 부품 대향면(131a)이, 전자 부품(60)으로부터 박리되기 쉬워진다.
이상과 같이, 전자 부품(60)의 전극(602)이 보호 시트(61)에 매설되고, 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)이 보호 시트(61)에 밀착되면, 공기압 회로(75)에 의한 배기 구멍(12d)으로부터의 감압을 정지하여, 챔버(10) 내의 진공화를 해제한다. 이와 함께, 푸셔(13)를 푸셔 삽입 관통 구멍(12b, 120b, 121b)을 따라 축 방향으로 이동시켜, 시트측 탄성체(121)의 시트 대향면(121a)으로부터 재차 돌출시킨다.
그리고, 도 8의 (c)에 도시된 바와 같이, 커버부(11)를 배치부(12)로부터 분리하는 방향으로 이동시킨다. 마지막으로, 푸셔(13)를 정지시키고, 커버부(11)를 배치부(12)로부터 이격한 위치에서 정지시킨다. 이에 의해, 매립 처리부(1)에 의한 전자 부품(60)의 보호 시트(61)에의 매립이 완료된다.
한편, 부품 가압체(130)에 의한 전자 부품(60)의 가압의 해제는, 챔버(10) 내의 진공화를 해제하기 전에 행할 필요가 있다. 전자 부품(60)의 가압의 해제 전에, 챔버(10) 내의 진공화를 해제하면, 상기한 바와 같이 보호 시트(61)가 융기한 상태에서 주위가 대기압이 된다. 그러면, 보호 시트(61)의 점착면(611)이 전자 부품(60)의 측면(604)에 부착되어 있던 경우, 또는 부품측 탄성체(131)의 부품 대향면(131a)에 부착되어 있던 경우, 주위의 대기압에 의해 부착된 상태가 고정되어 버려, 박리되지 않게 되어 버리기 때문이다.
[플레이트 장착부]
다음으로, 플레이트 장착 공정을 담당하는 플레이트 장착부(2)에 대해 설명한다. 도 11의 (a), 도 11의 (b)는 플레이트 장착부(2)를 도시한 모식도이다. 플레이트 장착부(2)에는, 점착 시트(64)가 미리 접착된 냉각 플레이트(63)와, 매립 처리부(1)에서 작성된 부품 매립 완료 시트(67)가 투입된다. 플레이트 장착부(2)는, 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 압박하고, 또한 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 끌어당김으로써, 점착 시트(64)를 통해 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 밀착시킨다.
플레이트 장착부(2)는, 천장부(21)와 배치대(22)를 구비하고 있다. 천장부(21)와 배치대(22)는 대향 배치되어 있다. 한편, 천장부(21)는 배치대(22)에 대해 승강 가능하게 되어 있다. 천장부(21)는 내부 공간(211)을 갖는 블록이고, 배치대(22)를 향하는 면에 평탄면(212)을 갖고 있다. 배치대(22)는, 바닥이 있는 컵 형상을 갖는다. 배치대(22)의 개구(221)는 천장부(21)를 향한다.
이 배치대(22)에 있어서는, 그 가장자리부(222)는 냉각 플레이트(63)를 지지하고, 개구(221)는 냉각 플레이트(63)로 폐색된다. 냉각 플레이트(63)는, 점착 시트(64)가 접착된 면과는 반대의 면이 가장자리부(222)에 접촉한다. 또한, 부품 매립 완료 시트(67)는, 점착 시트(64)와 대면시켜 냉각 플레이트(63)에 실린다. 배치대(22)의 바닥에는, 공기압 공급 구멍(223)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(223)은 공기압 회로(75)에 접속되어 있다.
또한, 배치대(22)의 가장자리부(222)에는, 배치대(22)를 관통하는 푸셔 삽입 관통 구멍(224)이 관통 형성되어 있다. 이 푸셔 삽입 관통 구멍(631)에는, 푸셔(23)가 삽입 관통되고, O링 등의 밀봉 부재에 의해 기밀하게 밀봉되어 있다. 이 푸셔(23)는, 배치대(22), 냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)를 관통하여 출몰 가능하게 되어 있다.
천장부(21)의 평탄면(212)에는, 내부 공간(211)으로 통하는 다수의 공기 구멍(213)이 관통 형성되어 있다. 천장부(21)의 내부 공간(211)에는, 평탄면(212)과 상이한 개소에 공기압 공급 구멍(214)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(214)은, 공기압 회로(75)에 접속되어 있다.
또한, 천장부(21)의 평탄면(212)에는, 배치대(22)에 실린 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)을 따라, 공기 구멍(213)의 관통 형성 범위를 둘러싸는 O링 등의 밀봉 부재(215)가 설치되어 있다. 즉, 천장부(21)의 평탄면(212)의 외주부는, 밀봉 부재(215)를 통해 프레임(62)을 압박하고, 보호 시트(61)의 외주부를 냉각 플레이트(63)에 압박한다.
이러한 플레이트 장착부(2)는, 도 11의 (a)에 도시된 바와 같이, 냉각 플레이트(63)를 배치대(22)의 가장자리부(222)에 탑재하고, 푸셔(23)에 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)을 지지시킨 상태에서, 천장부(21)를 내리고, 내부 공간(211)에 부압을 발생시켜, 전자 부품(60)을 평탄면(212)에 끌어당긴다. 푸셔(23)와 천장부(21)를 내리고, 프레임(62)을 보호 시트(61)를 통해 점착 시트(64)에 압박하면, 점착 시트(64)가 설치된 냉각 플레이트(63)와 보호 시트(61) 사이에 밀폐 공간이 형성된다.
도 11의 (b)에 도시된 바와 같이, 천장부(21)의 부압을 유지한 채로, 배치대(22)에도 부압을 발생시킨 후, 천장부(21)의 부압을 정압으로 서서히 변화시킨다. 그러면, 부품 매립 완료 시트(67)는 냉각 플레이트(63)에 접착된 점착 시트(64)에 압박되어 장착된다.
[성막 처리부]
다음으로, 성막 공정을 담당하는 성막 처리부(3)에 대해 설명한다. 도 12의 (a), 도 12의 (b)는 성막 처리부(3)를 도시한 모식도이다. 성막 처리부(3)는, 부품 탑재 플레이트(68) 상의 개개의 전자 부품(60)에, 스퍼터링에 의해 전자파 실드막(605)을 형성한다. 도 12의 (a)에 도시된 바와 같이, 이 성막 처리부(3)는 챔버(31)와 로드록실(32)을 갖고 있다. 챔버(31)는, 축 방향보다 반경 방향으로 직경이 확대된 원기둥 형상의 진공실이다. 챔버(31) 내는, 반경 방향을 따라 연장된 구획부(33)에 의해 복수의 부채형 구획으로 구획되어 있다. 일부의 부채형 구획에는, 처리 포지션(311) 및 성막 포지션(312)이 할당되어 있다.
구획부(33)는, 챔버(31)의 천장면으로부터 바닥면을 향해 연장되어 있으나, 바닥면에는 미달이다. 구획부(33)가 없는 바닥면측 공간에는, 회전 테이블(34)이 설치되어 있다. 회전 테이블(34)은, 냉각 플레이트(63)를 반송하는 반송 장치이다. 이 냉각 플레이트(63)에는, 보호 시트(61)에 매립된 전자 부품(60)이 탑재되어 있다. 회전 테이블(34)은, 챔버(31)와 동축의 원반 형상을 갖고, 원주 방향으로 회전한다. 로드록실(32)로부터 챔버(31) 내에 투입된 부품 탑재 플레이트(68)는, 회전 테이블(34)에 배치되고, 원주의 궤적으로 주회(周回) 이동하면서, 처리 포지션(311) 및 성막 포지션(312)을 순환한다.
한편, 부품 탑재 플레이트(68)의 회전 테이블(34)에 대한 위치를 유지하기 위해서, 회전 테이블(34)에는 예컨대 홈, 구멍, 돌기, 지그, 홀더, 메커니컬 척, 또는 점착 척 등의 부품 탑재 플레이트(68)를 유지하는 유지 수단이 설치되어 있다.
처리 포지션(311)에는 표면 처리부(35)가 설치되어 있다. 이 표면 처리부(35)는, 아르곤 가스 등의 프로세스 가스가 도입되고, 고주파 전압의 인가에 의해 프로세스 가스를 플라즈마화하여, 전자, 이온 및 라디칼 등을 발생시킨다. 예컨대, 이 표면 처리부(35)는, 회전 테이블(34)측에 개구된 통형 전극이고, RF 전원에 의해 고주파 전압이 인가된다.
성막 포지션(312)에는 스퍼터원(36)을 구성하는 타겟(361)이 설치되고, 아르곤 가스 등의 불활성 가스인 스퍼터 가스가 도입되어 있다. 스퍼터원(36)은, 타겟(361)에 전력을 인가하여, 스퍼터 가스를 플라즈마화시키고, 발생하는 이온 등을 타겟(361)에 충돌시켜, 입자를 내보낸다. 타겟(361)은, 전자파 실드막(605)의 재료를 포함한다. 즉, 타겟(361)으로부터는 전자파 실드막(605)의 입자가 내보내지고, 내보내진 전자파 실드막(605)의 입자는 회전 테이블(34) 상의 전자 부품(60)에 퇴적된다.
이 성막 포지션(312)은, 예컨대 2개소 설치되어 있다. 각각의 성막 포지션(312)의 타겟 재료는, 동일한 재료로 해도 좋고, 상이한 재료로 하여, 적층의 전자파 실드막(605)을 형성해도 좋다. 각각의 성막 포지션(312)의 스퍼터원(36)에 전력을 인가하는 전원은, 예컨대, DC 전원, DC 펄스 전원, RF 전원 등, 주지의 것을 적용할 수 있다. 또한, 스퍼터원(36)에 전력을 인가하는 전원은, 스퍼터원(36)마다 설치되어도 좋고, 공통의 전원을 전환기로 전환하여 사용해도 좋다.
이러한 성막 처리부(3)에서는, 처리 포지션(311)에서 전자 부품(60)에 대해 에칭이나 애싱에 의한 표면의 세정 및 조면화를 행하여, 전자 부품(60)에의 전자파 실드막(605)의 밀착성을 높이고, 또한 성막 포지션(312)에서 타겟(361)의 입자를 전자 부품(60)에 퇴적시킴으로써, 전자 부품(60)에 전자파 실드막(605)을 형성한다. 전극(602)은 보호 시트(61)에 매설되고, 전극 노출면(601)은 보호 시트(61)에 밀착되어 있기 때문에, 전극(602)에 전자파 실드막(605)의 입자가 부착되는 것이 저지되고, 또한 전극 노출면(601)과 보호 시트(61) 사이에 전자파 실드막(605)의 입자가 들어가는 것이 저지된다. 또한, 전자 부품(60)의 열은 냉각 플레이트(63)에 전열되어, 전자 부품(60)의 과잉의 축열이 억제된다.
한편, 이 성막 처리부(3)는, 스퍼터링법을 이용하여 전자 부품(60)에 성막하는 것이지만, 성막 수법은 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 성막 처리부(3)는, 증착, 스프레이 코팅 또는 도포 등에 의해 전자파 실드막(605)을 전자 부품(60)에 성막하는 장치여도 좋다.
[플레이트 해제부]
다음으로, 플레이트 해제 공정을 담당하는 플레이트 해제부(4)에 대해 설명한다. 도 13의 (a), 도 13의 (b)는 플레이트 해제부(4)를 도시한 모식도이다. 플레이트 해제부(4)에는, 전자 부품(60)에 전자파 실드막(605)이 형성된 부품 탑재 플레이트(68)가 투입된다. 플레이트 해제부(4)는, 개개의 전자 부품(60)을 얻기 위한 최초의 공정으로서, 냉각 플레이트(63)로부터 부품 매립 완료 시트(67)를 박리한다.
도 13의 (a)에 도시된 바와 같이, 플레이트 해제부(4)는, 천장부(41)와 배치대(42)를 구비하고 있다. 천장부(41)와 배치대(42)는 대향 배치되어 있다. 한편, 천장부(41)는 배치대(42)에 대해 승강 가능하게 되어 있다. 천장부(41)는 내부 공간(411)을 갖는 블록이고, 배치대(42)를 향하는 면에 평탄면(412)을 갖고 있다. 배치대(42)는, 바닥이 있는 컵 형상을 갖고, 개구(421)는 천장부(41)를 향한다.
이 배치대(42)에 있어서는, 그 가장자리부(422)가 부품 탑재 플레이트(68)를 지지하고, 개구(421)는 부품 탑재 플레이트(68)로 폐색된다. 가장자리부(422)는, 냉각 플레이트(63)가 접촉한다. 배치대(42)의 바닥에는, 공기압 공급 구멍(423)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(423)은, 공기압 회로(75)에 접속되어 있다.
또한, 배치대(42)의 가장자리부(422)에는, 배치대(42)를 관통하는 푸셔 삽입 관통 구멍(424)이 관통 형성되어 있다. 이 푸셔 삽입 관통 구멍(424)에는, 푸셔(43)가 삽입 관통되고, O링 등의 밀봉 부재에 의해 기밀하게 밀봉되어 있다. 푸셔(43)는, 배치대(42)에 실린 부품 탑재 플레이트(68)의 프레임(62)보다 높은 위치로 선단을 돌출 가능하게 축 방향으로 이동한다.
또한, 배치대(42)의 양옆에는 한 쌍의 협지(挾持) 블록(44)이 배치되어 있다. 협지 블록(44)은, 배치대(42)에 실려 있는 부품 탑재 플레이트(68) 중, 냉각 플레이트(63)만을 끼워 넣는다. 협지 블록(44)은, 냉각 플레이트(63)를 중심으로 서로 접촉 및 분리 가능하게 되어 있다.
다음으로, 천장부(41)의 평탄면(412)에는, 내부 공간(411)으로 통하는 다수의 공기 구멍(413)이 관통 형성되어 있다. 천장부(41)의 내부 공간(411)에는, 평탄면(412)과 상이한 개소에 공기압 공급 구멍(414)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(414)에는, 공기압 회로(75)가 접속되어 있다.
또한, 천장부(41)의 평탄면(412)에는, 배치대(42)에 실린 부품 탑재 플레이트(68)의 프레임(62)을 따라, 공기 구멍(413)의 관통 형성 범위를 둘러싸는 O링 등의 밀봉 부재(415)가 설치되어 있다.
이러한 플레이트 해제부(4)에서는, 배치대(42)에, 냉각 플레이트(63)가 접착된 부품 탑재 플레이트(68)를 배치한다. 도 13의 (a)에 도시된 바와 같이, 천장부(41)를 배치대(42)를 향해 내려, 부품 탑재 플레이트(68)의 프레임(62)에 천장부(41)의 평탄면(412)을 접촉시킨다. 도 13의 (b)에 도시된 바와 같이, 천장부(41)의 밀폐된 내부 공간(411)에 부압을 발생시키고, 배치대(42)에 정압을 발생시킨다. 이에 의해, 냉각 플레이트(63)로부터 부품 배열 영역(615)이 박리되기에 충분한 힘이 부품 배열 영역(615)에 작용하여, 부품 배열 영역(615)은 냉각 플레이트(63)로부터 박리된다.
부품 배열 영역(615)이 냉각 플레이트(63)로부터 박리되면, 푸셔(43)의 진출에 따르는 천장부(41)의 이동에 의해, 프레임(62)이 접착된 외측 틀 영역(613)이 냉각 플레이트(63)로부터 박리되고, 보호 시트(61) 전체가 냉각 플레이트(63)로부터 박리된다.
[박리 처리부]
또한, 부품 박리 공정을 담당하는 박리 처리부(5)에 대해 설명한다. 도 14의 (a), 도 14의 (b)는 박리 처리부(5)를 도시한 모식도이다. 박리 처리부(5)에는, 플레이트 해제부(4)를 거쳐 냉각 플레이트(63)가 떼내어진 부품 매립 완료 시트(67)가 투입되고, 보호 시트(61)로부터 개개의 전자 부품(60)을 박리한다.
이 박리 처리부(5)는, 부품 매립 완료 시트(67)가 배치되는 배치대(51)와, 보호 시트(61)를 파지(把持)하여 연속적으로 이동하는 척(52)과, 보호 시트(61)의 단부를 걸어 척(52)이 보호 시트(61)를 파지하는 계기를 만들어내는 안내부(53)와, 보호 시트(61)의 박리 기점을 만드는 시트 스토퍼(54)와, 전자 부품(60)의 들뜸을 방지하는 부품 스토퍼(55)를 구비하고 있다.
배치대(51)는, 부품 매립 완료 시트(67)가 배치되는 평탄면(511)을 갖는다. 부품 매립 완료 시트(67)는, 이 평탄면(511)에 전자 부품(60)을 향하게 하여, 전자 부품(60)의 상면(603)을 배치면에 접촉시키고, 보호 시트(61)를 위로 향하게 하여 배치된다.
이 배치대(51)는 내부 공간(512)을 갖는 블록이다. 배치대(51)의 평탄면(511)에는, 부품 배열 영역(615)과 대면하는 영역에 다수의 공기 구멍(513)이 관통 형성되어 있다. 공기 구멍(513)은, 배치대(51)의 내부 공간(512)과 연통(連通)되어 있다. 배치대(51)의 내부 공간(512)에는, 평탄면(511)과 상이한 개소에 공기압 공급 구멍(514)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(514)은, 공기압 회로(75)에 접속되어 있다.
척(52)은, 파지면을 대향시킨 한 쌍의 블록이다. 한 쌍의 블록은 접촉 및 분리 가능하게 되어 있다. 이 척(52)은, 수평 방향 및 수직 방향으로 가동인 이동 장치에 지지되어 있고, 배치대(51)의 평탄면(511)에 실린 보호 시트(61)를 따라, 평탄면(511)에 대해 45도의 영각(迎角)으로 연속적으로 이동한다.
시트 스토퍼(54)는, 보호 시트(61)의 일변을 횡단하는 장축의 원통체 형상을 갖고, 축 회전 가능한 롤러이다. 이 시트 스토퍼(54)는, 배치대(51)의 평탄면(511)을 기준으로 높이 일정을 유지하고, 척(52) 바로 아래를 유지하여, 장축과 직교하는 방향을 따라 배치대(51)에 배치된 보호 시트(61)를 종단한다.
부품 스토퍼(55)는, 보호 시트(61)의 적어도 부품 배열 영역(615) 전역을 횡단하는 장축의 원통체 형상을 갖고, 축 회전 가능한 롤러이다. 이 부품 스토퍼(55)는, 시트 스토퍼(54)와 접근 및 이격 가능하게 배치되어 있다.
안내부(53)는 프레임(62)의 안내부 삽입 관통 구멍(621)과 축을 공통으로 하는 위치에 배치된다. 안내부(53)의 선단은 프레임(62)의 안내부 삽입 관통 구멍(621)을 향한다. 이 안내부(53)는, 축 방향으로 가동이고, 보호 시트(61)의 단을 향해 돌출하며, 보호 시트(61)의 단을 척(52)을 향해 밀어 올려, 보호 시트(61)의 단이 척(52)에 닿을 때까지, 프레임(62)의 안내부 삽입 관통 구멍(621) 내를 진출한다. 이 안내부(53)는, 밀어 올림에 의해 보호 시트(61)의 일변을 박리한다.
이러한 박리 처리부(5)에서는, 도 14의 (a)에 도시된 바와 같이, 전자 부품(60)의 상면(603)을 평탄면(511)에 접촉시킨 상태로, 부품 매립 완료 시트(67)를 배치대(51)에 배치한다. 배치대(51)의 공기 구멍(513)에 부압을 발생시켜, 전자 부품(60)을 평탄면(511)에 흡인 고정시켜 둔다. 안내부(53)는, 축 방향 상측으로 이동하여, 보호 시트(61)의 단을 프레임(62)으로부터 떨어지는 방향으로 밀어내어, 보호 시트(61)의 단을 박리하고, 척(52)을 향해 유도한다.
보호 시트(61)의 단이 척(52)에 닿으면, 도 14의 (b)에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 블록을 폐쇄하여, 척(52)으로 보호 시트(61)의 단을 파지한다. 척(52)이 보호 시트(61)의 단을 파지하면, 부품 스토퍼(55)를 이동시켜, 부품 스토퍼(55)와 시트 스토퍼(54)를 전자 부품(60)의 길이 미만의 거리까지 근접시킨다.
척(52)과 시트 스토퍼(54)를 보호 시트(61)를 따라 이동시키면서, 척(52)을 인상해 간다. 그러면, 보호 시트(61)는 시트 스토퍼(54)를 기점으로 척(52)에 인상되고, 시트 스토퍼(54)를 기점으로 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 박리된다. 이에 의해, 모든 전자 부품(60)은 보호 시트(61)로부터 박리되고, 배치대(51)의 평탄면(511)에 배열된다. 이와 같이, 보호 시트(61)로부터 박리된 전자 부품(60)이 회수된다.
(작용 효과)
(1) 본 실시형태는, 보호 시트(61)의 점착면(611)에, 전극(602)이 형성된 전극 노출면(601)이 접착된 전자 부품(60)에 대한 성막 장치(7)로서, 보호 시트(61)의 점착면(611)에 전극(602)을 매립하는 매립 처리부(1)와, 전극(602)이 보호 시트(61)에 매립된 전자 부품(60)에 대해, 성막 재료를 성막하는 성막 처리부(3)를 구비한다.
매립 처리부(1)는, 내부를 진공으로 하는 것이 가능한 챔버(10)와, 챔버(10) 내에 설치되고, 보호 시트(61)를 사이에 두고 전자 부품(60)과는 반대측에 위치하는 시트 가압체(120)와, 챔버(10) 내에 설치되고, 전자 부품(60)을 사이에 두고 보호 시트(61)와는 반대측에 위치하는 부품 가압체(130)와, 시트 가압체(120)에 설치되고, 보호 시트(61)에 대향하는 평탄한 시트 대향면(121a)을 갖는 시트측 탄성체(121)와, 부품 가압체(130)에 설치되고, 전자 부품(60)에 대향하는 평탄한 부품 대향면(131a)과, 시트 가압체(120) 및 부품 가압체(130)를 상대 이동시킴으로써, 시트 대향면(121a)과 부품 대향면(131a) 사이에서, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 서로 압박하게 하는 구동 기구(132)를 갖는다.
이 때문에, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)에 압박되면, 시트측 탄성체(121)가 탄성 변형함으로써, 보호 시트(61)가 전극(602)의 표면 및 전극 노출면(601)을 따라 변형하여 밀착된다. 즉, 보호 시트(61)를 경질의 플레이트 등으로 지지하고 있는 경우에는, 보호 시트(61)만의 변형량에 한계가 있다. 이에 대해, 본 실시형태에서는, 시트측 탄성체(121)에 의해 보호 시트(61)가 지지되기 때문에, 전극(602)이 가라앉는 두께를 깊게 할 수 있고, 보호 시트(61)가 전극(602)의 표면 및 전극 노출면(601)의 요철을 따라 변형하기 쉬워진다. 따라서, 보호 시트(61)와 전극(602)의 표면 및 전극 노출면(601) 사이의 간극이나 공극의 발생을 억제하여, 보호 시트(61)를 밀착시킬 수 있고, 성막 시에 간극으로부터 전자파 실드막(605)의 입자가 들어가는 것이 방지된다. 또한, 보호 시트(61)만의 변형에 의존하는 경우에는, 보호 시트(61)에 압착시키기 위해서 높은 압력이 필요해지지만, 본 실시형태에서는, 시트측 탄성체(121)가 변형하기 때문에, 비교적 저압의 구동 기구(132)여도 용이하게 변형시킬 수 있고, 장치 전체의 소형화가 가능해진다.
이에 의해, 예컨대, 최외주의 전극(602)으로부터 전극 노출면(601)의 외연까지의 거리(Wb)(도 2 참조)가 좁은 경우라도, 보호 시트(61)를 전극(602)의 표면과 전극 노출면(601)에 밀착시킬 수 있다. 또한, 보호 시트(61)는, 성막 시에 전자 부품(60)에 축열되는 열을 열전도에 의해 성막 처리부(3)측에 방출하기 쉽도록, 비교적 얇게 할 필요가 있다. 그러나, 보호 시트(61)가 얇은 경우에는 완충성이 약하고, 변형량이 보다 한층 작아진다. 이 때문에, 전극 노출면(601)으로부터 수십 ㎛∼수백 ㎛ 돌출한 전극(602)을 보호 시트(61)의 변형만으로 흡수할 수 없고, 보호 시트(61)가 전극(602)의 표면 및 전극 노출면(601)을 따르도록 변형하기 어렵다. 본 실시형태에서는, 상기한 바와 같이 시트측 탄성체(121)가 변형함으로써, 보호 시트(61)의 변형량을 확보할 수 있기 때문에, 간극이나 공극의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 시트측 탄성체(121)의 변형은 탄성 변형이기 때문에, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)가 서로 압박됨으로써, 시트 대향면(121a)이 가라앉도록 변형한 후, 압박이 해제됨으로써 원래의 평탄한 형상으로 복귀한다. 그러면, 가라앉음에 의해 보호 시트(61)가 전자 부품(60)의 측면(604)에 접한 경우라도, 보호 시트(61)가 시트측 탄성체(121)와 함께 원래의 형상으로 복귀함으로써, 측면(604)에의 부착을 방지할 수 있다. 이에 의해, 측면(604)에 부착된 보호 시트(61)에 의해 전자파 실드막(605)의 성막이 저해되지 않고, 측면(604)에의 전자파 실드막(605)의 성막 부족과, 그라운드 배선과의 접속 불량을 방지할 수 있다. 또한, 보호 시트(61)가 부품 대향면(131a)에 접할 때까지 변형한 경우라도, 시트측 탄성체(121)와 함께 원래의 형상으로 복귀함으로써, 부품 대향면(131a)에 밀착되는 것이 방지된다.
(2) 성막 처리부(3)는, 스퍼터 가스가 도입되는 챔버(31)와, 챔버(31) 내에 설치되고, 스퍼터링에 의해 성막 재료를 퇴적시켜 성막하는 스퍼터원(36)과, 보호 시트(61)에 매립된 전자 부품(60)이 탑재되는 냉각 플레이트(63)와, 냉각 플레이트(63)를 반송하는 반송 장치를 갖는다.
상기한 바와 같이, 시트측 탄성체(121)가 변형함으로써, 보호 시트(61)가 전극(602)의 표면 및 전극 노출면(601)을 따르도록 변형할 수 있기 때문에, 보호 시트(61)를 얇게 하여, 전자 부품(60)의 열을 냉각 플레이트(63)에 방출하기 쉽게 할 수 있고, 방열 효과를 높일 수 있다.
(3) 시트측 탄성체(121)의 두께(Ts)는, 전극(602)의 두께(Te)보다 두껍고, 경도가 쇼어 A15 이상, 쇼어 A50 이하이다. 이 때문에, 시트측 탄성체(121)는, 전극(602)이 가라앉아, 보호 시트(61)와 함께 변형하기 위해서 바람직한 두께를 갖는다. 또한, 보호 시트(61)가 전극(602)의 표면 및 전극 노출면(601)을 따르도록 변형하고, 원래의 형상으로 복귀하여 측면(604)이나 부품 대향면(131a)으로부터 박리되기에 바람직한 경도를 갖는다. 보다 구체적으로는, 시트측 탄성체(121)의 경도가 쇼어 A15보다 작으면, 전자 부품(60)의 매립 시에 가압되어 변형한 시트측 탄성체(121)가 복원되기 어려워지고, 시트측 탄성체(121)와 함께, 보호 시트(61)가 원래의 형상으로 복귀하기 어려워진다. 이 때문에, 보호 시트(61)가 부품측 탄성체(131)나 전자 부품(60)의 측면(604)과 접촉한 경우에, 박리되기 어려워진다. 본 실시형태에서는, 시트측 탄성체(121)의 경도가 쇼어 A15 이상이기 때문에, 이러한 경우라도 보호 시트(61)가 박리되기 쉬워진다. 한편, 시트측 탄성체(121)의 경도가 쇼어 A50보다 크면, 전자 부품(60)의 매립 시에 가압해도 시트측 탄성체(121)가 변형하기 어려워지고, 시트측 탄성체(121)와 함께 보호 시트(61)가 변형하기 어려워진다. 이 때문에, 최외주의 전극(602)으로부터 전극 노출면(601)의 외연까지의 거리(Wb)가 좁은 경우에, 보호 시트(61)를 전극(602)의 표면과 전극 노출면(601)에 밀착시키기 어려워진다. 본 실시형태에서는, 시트측 탄성체(121)의 경도가 쇼어 A50 이하이기 때문에, 보호 시트(61)가 변형하여 전극(602)의 표면과 전극 노출면(601)에 밀착되기 쉬워진다.
(4) 부품 대향면(131a)과 보호 시트(61)와의 점착력을 Fa라고 하고, 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 점착면(611)과의 점착력을 Fb라고 하면, Fa<Fb이다. 이 때문에, 보호 시트(61)가 부품 대향면(131a)에 접한 경우라도, 전극 노출면(601)에의 점착을 유지하면서, 박리되기 쉬워진다. 이에 의해, 보호 시트(61)가 부품 대향면(131a)에 부착된 상태가 유지되고, 전자 부품(60)의 측면(604) 등에 접촉하여 부착됨으로써, 성막되지 않는 개소가 발생하는 것이 방지된다.
(5) 부품 대향면(131a)은, 표면 거칠기(Ra)(산술 평균 거칠기)가 1.6 이상, 25 이하이다. 이 때문에, 전자 부품(60)에 대한 접착이 방지되고, 압박이 해제될 때에, 전자 부품(60)이 추종하여 들떠 버리는 것이 방지된다.
(6) 부품 가압체(130)에는, 부품 대향면(131a)을 갖는 부품측 탄성체(131)가 설치되어 있다. 이 때문에, 보호 시트(61)가 부품 대향면(131a)에 접한 경우의 박리성을 높일 수 있다.
[다른 실시형태]
본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 이하와 같은 양태도 포함한다. 예컨대, 부품측 탄성체(131)를 생략해도 좋다. 이 경우, 부품 가압체(130)의 평탄면(130a)이 부품 대향면(131a)으로서 기능한다. 이 경우에도, 보호 시트(61)의 점착면(611) 및 전자 부품(60)의 상면(603)으로부터 박리하기 쉽게 하기 위해서, 평탄면(130a)의 표면에 요철을 형성하거나, 조면화하거나 해도 좋다. 또한, 평탄면(130a)에 박리 시트와 같이, 박리하기 쉬운 재료를 붙여도 좋다.
커버부(11)의 구동 기구 및 부품 가압체(130)의 구동 기구(132)는, 공지의 기구를 적용할 수 있고, 상기한 기구에 한정되는 것이 아니다. 예컨대, 볼나사의 회전에 따라, 슬라이더가 레일을 따라 이동하는 리니어 가이드를 적용해도 좋다. 또한, 시트 가압체(120)와 부품 가압체(130)는, 상대 이동에 의해 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 서로 압박하게 할 수 있으면 된다. 이 때문에, 구동 기구(132)는, 시트 가압체(120)와 부품 가압체(130) 중 적어도 한쪽에 설치되어 있어도, 양쪽에 설치되어 있어도 좋다. 즉, 시트 가압체(120)와 부품 가압체(130)는, 가압 대상에 대해 이동함으로써 가압하는 부재뿐만이 아니라, 가압 대상에 대해 정지한 상태에서, 반작용에 의해 가압하는 부재도 포함된다.
플레이트 장착부(2), 성막 처리부(3), 플레이트 해제부(4) 및 박리 처리부(5)의 구성은, 상기한 양태에는 한정되지 않는다. 즉, 이들은 플레이트 장착, 성막, 플레이트 해제, 부품 박리를 행할 수 있는 장치이면 된다. 예컨대, 플레이트 장착부(2)는, 매립 처리부(1)와 같이, 가압체에 의해 가압함으로써, 보호 시트(61)에 냉각 플레이트(63)를 장착하는 장치여도 좋다. 박리 처리부(5)는, 핀에 의해 보호 시트(61)를 통해 전자 부품(60)을 밀어 올리고, 노즐 등에 의한 픽업 수단에 의해, 전자 부품(60)을 보호 시트(61)로부터 이탈시키는 기구여도 좋다. 또한, 성막 장치(7)는, 부품 배치 공정을 담당하는 이송부를 구비하도록 해도 좋다. 이송부는, 부품 배치 공정을 담당하고，성막 처리 전의 전자 부품(60)이 배치된 트레이로부터 부품 미배치 시트(65)에 전자 부품(60)을 바꿔 옮긴다.
또한, 성막 장치(7)는, 매립 처리부(1), 플레이트 장착부(2), 성막 처리부(3), 플레이트 해제부(4) 및 박리 처리부(5)를 구비하는 장치로 하였으나, 이들 각부를 독립된 장치로서 구성하고, 시스템화해도 좋다. 즉, 매립 처리부(1)는 독립된 매립 처리 장치여도 좋고, 플레이트 장착부(2)는 독립된 플레이트 장착 장치여도 좋으며, 성막 처리부(3)는 독립된 성막 처리 장치여도 좋고, 플레이트 해제부(4)는 독립된 플레이트 해제 장치여도 좋으며, 박리 처리부(5)는 독립된 박리 처리 장치여도 좋다.
이상, 본 발명의 실시형태 및 각부의 변형예를 설명하였으나, 이 실시형태나 각부의 변형예는, 일례로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하고 있지 않다. 전술한 이들 신규의 실시형태는, 그 외의 여러 가지 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함되고, 특허청구의 범위에 기재된 발명에 포함된다.
1: 매립 처리부 2: 플레이트 장착부
3: 성막 처리부 4: 플레이트 해제부
5: 박리 처리부 7: 성막 장치
10, 31: 챔버 11: 커버부
11a, 12a: 대향면 12: 배치부
12b, 120b, 121b, 224, 424, 631: 푸셔 삽입 관통 구멍
12c, 115, 132b, 215, 415: 밀봉 부재
12d: 배기 구멍 13, 23, 43: 푸셔
21, 41: 천장부 22, 42, 51: 배치대
24b, 45: 밀폐 공간 32: 로드록실
33: 구획부 34: 회전 테이블
35: 표면 처리부 36: 스퍼터원
44: 협지 블록 52: 척
53: 안내부 54: 시트 스토퍼
55: 부품 스토퍼 60: 전자 부품
61: 보호 시트 62: 프레임
63: 냉각 플레이트 64: 점착 시트
65: 부품 미배치 시트 66: 부품 배치 완료 시트
67: 부품 매립 완료 시트 68: 부품 탑재 플레이트
73: 반송부 74: 제어부
75: 공기압 회로 111, 512, 211, 411: 내부 공간
120: 시트 가압체
120a, 130a, 212, 412, 511: 평탄면 121: 시트측 탄성체
121a: 시트 대향면 130: 부품 가압체
131: 부품측 탄성체 131a: 부품 대향면
132: 구동 기구 132a: 구동축
213, 413, 513, 632: 공기 구멍
214, 223, 414, 423, 514: 공기압 공급 구멍
221, 421: 개구 222, 422: 가장자리부
311: 처리 포지션 312: 성막 포지션
361: 타겟 601: 전극 노출면
602: 전극 603: 상면
604: 측면 605: 전자파 실드막
611: 점착면 612: 비점착면
613: 외측 틀 영역 614: 중간 틀 영역
615: 부품 배열 영역 621: 안내부 삽입 관통 구멍

Claims (7)

  1. 보호 시트의 점착면에, 전극이 형성된 전극 노출면이 접착된 전자 부품에 대한 성막(成膜) 장치로서,
    상기 보호 시트의 점착면에 상기 전극을 매립하는 매립 처리부와,
    상기 전극이 상기 보호 시트에 매립된 상기 전자 부품에 대해, 성막 재료를 성막하는 성막 처리부
    를 구비하고,
    상기 매립 처리부는,
    내부를 진공으로 하는 것이 가능한 챔버와,
    상기 챔버 내에 설치되고, 상기 보호 시트를 사이에 두고 상기 전자 부품과는 반대측에 위치하는 시트 가압체와,
    상기 챔버 내에 설치되고, 상기 전자 부품을 사이에 두고 상기 보호 시트와는 반대측에 위치하는 부품 가압체와,
    상기 시트 가압체에 설치되고, 상기 보호 시트에 대향하는 평탄한 시트 대향면을 갖는 시트측 탄성체와,
    상기 부품 가압체에 설치되고, 상기 전자 부품에 대향하는 평탄한 부품 대향면과,
    상기 시트 가압체 및 상기 부품 가압체를 상대 이동시킴으로써, 상기 시트 대향면과 상기 부품 대향면 사이에서, 상기 전자 부품과 상기 보호 시트를 서로 압박하게 하는 구동 기구
    를 갖는 것을 특징으로 하는, 성막 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 성막 처리부는, 스퍼터 가스가 도입되는 챔버와,
    상기 챔버 내에 설치되고, 스퍼터링에 의해 성막 재료를 퇴적시켜 성막하는 스퍼터원과,
    상기 보호 시트에 매립된 상기 전자 부품이 탑재되는 냉각 플레이트와,
    상기 냉각 플레이트를 반송하는 반송 장치
    를 갖는 것을 특징으로 하는, 성막 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 시트측 탄성체의 두께는, 상기 전극의 두께보다 두껍고, 경도가 쇼어(Shore) A50 이하인 것을 특징으로 하는, 성막 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 부품 대향면과 상기 보호 시트의 상기 점착면과의 점착력을 Fa라고 하고,
    상기 전극 노출면과 상기 보호 시트의 상기 점착면과의 점착력을 Fb라고 하면,
    Fa<Fb
    인 것을 특징으로 하는, 성막 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 부품 대향면은, 표면 거칠기가 1.6 이상, 25 이하인 것을 특징으로 하는, 성막 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 부품 가압체에는, 상기 부품 대향면을 갖는 부품측 탄성체가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 성막 장치.
  7. 보호 시트의 점착면에, 전자 부품의 전극 노출면에 형성된 전극을 매립하는 매립 처리 장치로서,
    내부를 진공으로 하는 것이 가능한 챔버와,
    상기 챔버 내에 설치되고, 상기 보호 시트를 사이에 두고 상기 전자 부품과는 반대측에 위치하는 시트 가압체와,
    상기 챔버 내에 설치되고, 상기 전자 부품을 사이에 두고 상기 보호 시트와는 반대측에 위치하는 부품 가압체와,
    상기 시트 가압체에 설치되고, 상기 보호 시트에 대향하는 평탄한 시트 대향면을 갖는 시트측 탄성체와,
    상기 부품 가압체에 설치되고, 상기 전자 부품에 대향하는 평탄한 부품 대향면과,
    상기 시트 가압체 및 상기 부품 가압체를 상대 이동시킴으로써, 상기 시트 대향면과 상기 부품 대향면 사이에서, 상기 전자 부품과 상기 보호 시트를 서로 압박하게 하는 구동 기구
    를 갖는 것을 특징으로 하는, 매립 처리 장치.
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