TWI736426B - 成膜裝置及埋入處理裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種埋入處理裝置及成膜裝置，埋入處理裝置進行使電子零件的電極露出面與保護片良好地密接的埋入處理，成膜裝置對進行了埋入處理的電子零件進行成膜處理。實施方式的成膜裝置包括埋入處理部、成膜處理部，其中埋入處理部包括：腔室，能夠使內部成為真空；片加壓體，設置在腔室內，且位於隔著保護片與電子零件相反的一側；零件加壓體，設置在腔室內，且位於隔著電子零件與保護片相反的一側；片側彈性體，設置在片加壓體上，且具有與保護片相向的平坦的片相向面；平坦的零件相向面，設置在零件加壓體上，與電子零件相向；以及驅動機構，使片加壓體與零件加壓體相對移動，從而在片相向面與零件相向面之間，將電子零件與保護片按壓貼合。

Description

成膜裝置及埋入處理裝置

本發明是有關於一種在已被黏貼在保護片上的電子零件上進行成膜的成膜裝置、及將電子零件埋入保護片的黏著面的埋入處理裝置。

在以移動手機為代表的無線通信機器中搭載有許多半導體裝置等電子零件。電子零件為了經過各種處理而被從處理裝置朝處理裝置搬送。作為處理的代表例，可列舉電磁波屏蔽膜的形成。為了防止對於通信特性的影響，電磁波屏蔽膜抑制電磁波朝外部的洩漏等電磁波對於內外的影響。通常，電子零件通過密封樹脂來形成外形而成，為了遮蔽電磁波，在此密封樹脂的頂面及側面設置導電性的電磁波屏蔽膜（參照專利文獻1）。

作為電磁波屏蔽膜的形成方法，已知有電鍍法。但是，電鍍法需要前處理步驟、電鍍處理步驟、及如水洗那樣的後處理步驟等濕式步驟，因此無法避免電子零件的製造成本的上升。因此，作為乾式步驟的濺鍍法正受到關注。在濺鍍法中，將惰性氣體導入配置有靶的真空容器中，並施加電壓。於是，已電漿化的惰性氣體的離子碰撞成膜材料的靶，並使已被從靶中打出的粒子堆積在電子零件上。此堆積層成為電磁波屏蔽膜。

實現濺鍍法的成膜裝置包括：內部成為真空室的圓柱狀的腔室、被收容在腔室內並具有與此腔室同軸的旋轉軸的旋轉台、及在腔室內經劃分的成膜位置。將電子零件載置在旋轉臺上，並使旋轉台沿著圓周方向進行旋轉，藉此使電子零件到達成膜位置，而使電磁波屏蔽膜成膜。如此，在處理裝置內也存在電子零件的旋轉搬送。

在此種在裝置內外的電子零件的搬送中，存在電子零件因加減速或旋轉等而受到慣性力，產生電子零件的顛倒、或從成膜位置上的脫落的擔憂。因此，電子零件被黏貼在黏著膜上來搬送，接受電磁波屏蔽膜的成膜。可通過抵抗慣性力的黏著力而阻攔電子零件並將其保持在適當位置上。以下，將此種黏著膜稱為保護片。

保護片不僅提高電子零件的阻攔性，而且防止成膜處理時電磁波屏蔽膜的粒子附著在電極上，維持電極間的絕緣。電子零件的電極一般被稱為焊球凸塊，通過將直徑為幾十μm～幾百μm的球狀焊料（焊球）與電子零件的焊盤電極接合而形成。電極從電子零件的電極露出面露出，配置成矩陣（行列）狀。

將此種電極埋入具有柔軟性的黏著膜，使電極露出面與保護片密接。電極的埋入通過將電子零件載置在保護片的黏著面上並按壓來進行。藉此，電極及電極露出面被保護片覆蓋，所以電磁波屏蔽膜的粒子無法進入電極露出面與保護片之間，不會到達電極。 [現有技術文獻]

[專利文獻] [專利文獻1] 國際公開第2013/035819號公報 [專利文獻2] 日本專利特開平6-97268號公報

[發明所要解決的問題] 如上所述，為了將電子零件的電極埋入保護片中，即使將電子零件按壓在保護片上，保護片的表面有時也不會依照電極的表面以及電極露出面而變形。於是，在電極露出面與保護片之間有可能產生與外部相通的間隙、或不與外部相通的空隙。

在成膜處理時，電磁波屏蔽膜的粒子從與外部相通的間隙進入。如果進入間隙的電磁波屏蔽膜的粒子以在電極間交聯的方式附著，則無法維持電極間的絕緣性。

另外，當產生不與外部相通的空隙時，則會導致電子零件與保護片的密接性降低。因此，在裝置之間搬送電子零件時、或在成膜裝置內搬送電子零件時，抵擋不住慣性力的電子零件從保護片剝離，如上所述，成為在電極露出面和保護片之間產生與外部相通的間隙的原因。

為了防止以上那樣的電磁波屏蔽膜的粒子的進入，排列成矩陣狀的多個電極中的最外周的電極與電極露出面的外緣之間，需要由保護片堵塞。但是，近年來，隨著電子零件的小型化，不僅是電極間的間隙，從最外周的電極到電極露出面的外緣的距離也變得非常短。於是，由於電極露出面的外緣附近的面積變小，保護片的表面以依照電極的表面及電極露出面的方式變形難以確保密接面積。因此，在小型化不斷發展的電子零件的情況下，更容易產生所述的間隙或空隙的問題。

本發明是為了解決所述課題而提出，其目的在於提供一種進行使電子零件的電極露出面與保護片良好地密接的埋入處理的埋入處理裝置。並且，本發明的目的在於，提供一種對進行了使電極露出面與保護片良好地密接的埋入處理的電子零件進一步進行成膜處理的成膜裝置。 [解決問題的技術手段]

為了達成上述目的，本發明的成膜裝置是一種針對形成有電極的電極露出面已被黏貼在保護片的黏著面上的電子零件的成膜裝置，包括：埋入處理部，將所述電極埋入所述保護片的黏著面；以及成膜處理部，將成膜材料成膜在所述電極埋入所述保護片中的所述電子零件，其中，所述埋入處理部包括：腔室，能夠使內部成為真空；片加壓體，設置在所述腔室內，且位於隔著所述保護片與所述電子零件相反的一側；零件加壓體，設置在所述腔室內，且位於隔著所述電子零件與所述保護片相反的一側；片側彈性體，設置在所述片加壓體上，且具有與所述保護片相向的平坦的片相向面；平坦的零件相向面，設置在所述零件加壓體上，與所述電子零件相向；以及驅動機構，使所述片加壓體與所述零件加壓體相對移動，從而在所述片相向面與所述零件相向面之間，將所述電子零件與所述保護片按壓貼合。 [發明的效果]

根據本發明的埋入處理裝置，能夠進行使電子零件的電極露出面與保護片良好地密接的埋入處理。並且，根據本發明的成膜裝置，能夠對進行了使電極露出面與保護片良好地密接的埋入處理的電子零件進一步進行成膜處理。

[電子零件] 圖1是表示經成膜處理的電子零件60的側面圖。在電子零件60的表面上形成電磁波屏蔽膜605。再者，在圖1中僅以剖面示出了電磁波屏蔽膜605。電子零件60是半導體芯片、二極體、電晶體、電容器或表面聲波（Surface Acoustic Wave，SAW）濾波器等表面封裝零件。半導體芯片是將多個電子元件集成化而成的積體電路（Integrated Circuit，IC）或大規模積體電路（Large Scale Integrated circuit，LSI）等積體電路。此電子零件60具有球形陣列（Ball Grid Array，BGA）、接點柵格陣列（Land Grid Array，LGA）、小外形封裝（Small Outline Package，SOP）、四面扁平封裝（Quad Flat Package，QFP）、晶片級封裝（Wafer Level Package，WLP）等的大致長方體形狀，一面成為電極露出面601。電極露出面601是電極602露出，與封裝基板相對來與封裝基板連接的面。電極602被稱為球形凸塊或焊球凸塊，其是將形成為直徑幾十μm～幾百μm的球狀的焊料（焊球）搭載在焊盤電極上而形成。

電磁波屏蔽膜605遮蔽電磁波。電磁波屏蔽膜605例如由Al、Ag、Ti、Nb、Pd、Pt、Zr等材料形成。電磁波屏蔽膜605也可以由Ni、Fe、Cr、Co等磁性體材料形成。另外，也可以形成SUS、Ni、Ti、V、Ta等的膜來作為電磁波屏蔽膜605的基底層，另外，也可以形成SUS、Au等的膜來作為最表面的保護層。

電磁波屏蔽膜605形成在電子零件60的頂面603及側面604，即電極露出面601以外的外表面上。頂面603是與電極露出面601相反的面。側面604是將頂面603與電極露出面601連接，以與頂面603及電極露出面601不同的角度延長的外周面。為了獲得阻斷電磁波的屏蔽效果，電磁波屏蔽膜605只要至少形成在頂面603上即可。但是，為了獲得良好的屏蔽效果，優選不僅在頂面603的整體，而且在側面604的整體也形成電磁波屏蔽膜605。在側面604上存在未圖示的接地引腳（ground pin）。針對側面604的電磁波屏蔽膜605的形成也是為了電磁波屏蔽膜605的接地。

[保護片] 圖2是表示接受成膜處理後的電子零件60的狀態的側面圖。在圖2中，用剖面表示電子零件60以外的構件。另外，圖3是表示支撐受到成膜處理時的電子零件60的形態的分解立體圖。如圖2及圖3所示，電子零件60的電極602在成膜處理前被埋設在保護片61中，電極露出面601密接在保護片61上。通過將電極602埋設在保護片61中，阻止電磁波屏蔽膜605的粒子到達電極602中。另外，由於電極露出面601與保護片61密接，電磁波屏蔽膜605的粒子進入電極露出面601與保護片61之間的餘地喪失，而使電磁波屏蔽膜605的粒子到達電極602中的可能性下降。

保護片61是聚萘二甲酸乙二酯（Polyethylene naphthalate，PEN）、聚醯亞胺（Polyimide，PI）等具有耐熱性的合成樹脂。保護片61的一面成為具有電極602陷入的柔軟性、及電極露出面601進行密接的黏著性的黏著面（黏著層）611。作為黏著面611，可使用矽酮系、丙烯酸系的樹脂，以及氨基甲酸酯樹脂，環氧樹脂等具有黏接性的各種材料。

黏著面611被劃分成：從保護片61的端部朝內側到達規定距離為止的外框區域613、從外框區域613的內周朝內側到達規定距離為止的中框區域614、及比中框區域614更內側的零件排列區域615。電子零件60被黏貼在零件排列區域615中。在外框區域613中黏貼框狀的框架62。中框區域614是產生保護片61的翹曲的範圍，既不黏貼框架62也不黏貼電子零件60。再者，黏著面611的相反面為非黏著面612。

保護片61經由黏著片64而黏附在冷卻板63上。冷卻板63由SUS等的金屬、陶瓷、樹脂、或其他導熱性高的材質形成。此冷卻板63是將電子零件60的熱放出，抑制過度的蓄熱的散熱通道。黏著片64的兩面具有黏著性，提高保護片61與冷卻板63的密接性，並確保朝冷卻板63中的傳熱面積。

從零件排列區域615的表面至框架62的上端面為止的高度H1比從零件排列區域615的表面至電子零件60的頂面603為止的高度H2高（參照圖4）。再者，高度H1是將電子零件60與保護片61按壓貼合的方向、即與保護片61的平面正交的方向的長度，為了方便也存在將高度H1改稱為厚度H1的情況，但含義相同。總之，若設為將平板放置在框架62上者，則電子零件60的頂面603未達此平板。

在框架62的一端部貫設有引導部插通孔621。引導部插通孔621沿著框架62的端部具有長的橢圓、矩形、圓形等的開口，貫穿黏貼在保護片61上的面及其相反的露出面而設置。即，例如若將棒狀構件插入引導部插通孔621中，並按壓保護片61的端部（參照圖14），則保護片61的一端部從框架62上剝離。

在冷卻板63及黏著片64上形成有推杆（pusher）插通孔631。推杆插通孔631與引導部插通孔621不一致，貫設在由框架62堵塞的位置上。以如下方式貫設多個推杆插通孔631：若將例如棒狀構件插入推杆插通孔631中，並通過棒狀構件的前端來向上推框架62，則框架62整體平行地升起。例如，若框架62是外形為矩形的框體，則推杆插通孔631位於四角、或進而位於各邊中心。就維持框架62的平行的觀點而言，棒狀構件理想的是具有矩形形狀的前端面，即理想的是細板狀或剖面L字型形狀等，但並不限定於此，也可以具有圓形形狀的前端面。推杆插通孔631相對應地具有矩形形狀、L字狀或圓形狀。

進而，在冷卻板63及黏著片64上，在黏貼保護片61的中框區域614及零件排列區域615的範圍的整個區域中，等間隔地形成有許多微細的空氣孔632。此空氣孔632例如為微小圓筒形狀或狹縫狀。空氣孔632是為了如下目的而設置：均勻地對黏貼在冷卻板63上的保護片61的至少零件排列區域615賦予負壓或正壓。此空氣孔632的數量或貫設間隔及貫設範圍並不限定於此，例如，也可以僅設置在與零件排列區域615對應的範圍內，也可以在冷卻板63及黏著片64的中心密集地配置空氣孔632，另一方面，在外側稀疏地配置，另外，也可以在與零件排列區域615的中央對應的位置上僅設置一個。

[成膜製程流程] 在成膜製程中，經過零件載置步驟、零件埋入步驟、板安裝步驟、成膜步驟、板解除步驟及零件剝離步驟，而獲得形成有電磁波屏蔽膜605且已分離成單片的電子零件60。

圖4是表示電子零件60的成膜製程流程的圖。如圖4所示，在零件載置步驟中，在使電子零件60的電極露出面601與框架62已黏附在保護片61上的零件未載置片65相向的狀態下，將電子零件60排列在零件排列區域615中。將黏貼有框架62，進而排列有電子零件60，但電極602尚未被埋設的狀態的保護片61稱為：零件已載置片66。

在零件埋入步驟中，針對零件已載置片66，將電極602埋入保護片61中，並使電極露出面601密接在保護片61上。將不論形成及未形成電磁波屏蔽膜605，均已埋設電極602的狀態的保護片61稱為零件已埋入片67。在板安裝步驟中，使零件已埋入片67經由黏著片64而密接在冷卻板63上。將此密接有零件已埋入片67的狀態的冷卻板63稱為零件搭載板68。

在成膜步驟中，使電磁波屏蔽膜605的粒子從電子零件60的頂面603側進行堆積，而在電子零件60上形成電磁波屏蔽膜605。此時，電子零件60的電極602埋設在保護片61中。另外，電極露出面601密接在保護片61上。因此，防止電磁波屏蔽膜605的粒子附著在電極602上。

在板解除步驟中，卸下冷卻板63，而恢復成零件已埋入片67的形態。然後，在零件剝離步驟中，從保護片61上剝下電子零件60，而分離成零件未載置片65與各個電子零件60。另外，從框架62上剝下保護片61，以備框架62的再次使用。通過以上方式而結束成膜處理。

[成膜裝置] 將擔負以上的成膜製程流程中的零件埋入步驟、板安裝步驟、成膜步驟、板解除步驟及零件剝離步驟的成膜裝置7示於圖5中。成膜裝置7包括：埋入處理部1、板安裝部2、成膜處理部3、板解除部4及剝離處理部5。各部間通過搬送部73來連接，投入各步驟中所需要的構件，並排出已在各步驟中完成處理的構件。搬送部73例如為輸送機，也可以是通過滾珠螺杆等沿著直線軌道可動的搬送台。

另外，在成膜裝置7中收容有電腦或微型電腦等的控制部74，具有中央處理器（Central Processing Unit，CPU）、只讀記憶體（Read Only Memory，ROM）、隨機存取記憶體（Random Access Memory，RAM）及信號發送電路，用以控制埋入處理部1、板安裝部2、成膜處理部3、板解除部4及剝離處理部5所包括的各構成元件的動作時機（timing）。進而，收容有氣壓回路75，對埋入處理部1、板安裝部2、成膜處理部3、板解除部4及剝離處理部5供給正壓或負壓。控制部74也對氣壓回路75內的電磁閥進行控制，而對產生負壓、解除負壓、產生正壓及解除正壓進行切換。

[埋入處理部] （結構） 對擔負零件埋入步驟的埋入處理部1進行說明。圖6是表示埋入處理部1的結構的示意圖。將零件已載置片66投入埋入處理部1中。埋入處理部1在真空中在片加壓體120與零件加壓體130之間夾持零件已載置片66，並將電子零件60按壓在保護片61上。藉此，埋入處理部1使電子零件60的電極602埋入保護片61中，進而使電極露出面601密接在保護片61上。

如圖6所示，埋入處理部1包括腔室10、片加壓體120、零件加壓體130。腔室10是能夠使內部成為真空的容器。腔室10包括相向配置的蓋部11、載置部12。蓋部11是朝向載置部12的底部開口，且形成有內部空間111的箱狀的構件，所述內部空間111收容要埋入處理的零件已載置片66。載置部12是長方體形狀的構件。蓋部11的開口與載置部12的緣部附近成為相互相對、平行配置的相向面11a、相向面12a。

在蓋部11的相向面11a上，設有O形環等密封構件115。蓋部11以能夠利用未圖示的氣壓或液壓缸等驅動機構，在接近及遠離載置部12的方向上移動的方式設置。藉此，蓋部11在密閉位置與開放位置之間移動，在密閉位置，蓋部11的相向面11a與載置部12的相向面12a經由密封構件115吻合而將內部空間111密閉；在開放位置，相向面11a遠離載置部12的相向面12a而將內部空間111大氣開放。

在載置部12設置有作為貫通孔的推杆插通孔12b。推杆插通孔12b的位置是與放置在片加壓體120上的零件已載置片66的框架62對應的位置。後述的推杆13插通在推杆插通孔12b中。在推杆13與推杆插通孔12b內之間，設置有將推杆13可滑動地密封的O形環、密封件等密封構件12c。

另外，在載置部12形成有排氣孔12d。排氣孔12d連接到氣壓回路75。利用氣壓回路75，經由排氣孔12d，可將密閉的腔室10的內部空間111減壓。

片加壓體120是設置在腔室10內，且位於隔著保護片61與電子零件60相反的一側的構件。在本實施方式中，片加壓體120是固定在載置部12上的板。片加壓體120中的與零件已載置片66相向的面是平坦面120a。平坦面120a的面積具有零件已載置片66的面積以上的大小。再者，在平坦面120a上設有未圖示的多個引導銷，引導銷抵接於框架62的外緣，藉此防止零件已載置片66的錯位。

另外，在平坦面120a上設置有片側彈性體121。片側彈性體121是彈性變形的片，具有與零件已載置片66相向的平坦的片相向面121a。例如，可以將矽橡膠等橡膠用作片側彈性體121。再者，片側彈性體121只要是能獲得後述彈性變形所產生的作用效果的材質的彈性體即可。例如可適用氨基甲酸酯橡膠、丁腈橡膠、乙烯橡膠、氟橡膠、減震膠圈等各種材質。所謂平坦，只要是能夠均勻地按壓零件已載置片66的電子零件60的程度的平坦即可，允許微小的凹凸和表面粗糙度。在本實施方式中，片側彈性體121的片相向面121a相反側的面利用接著劑等黏貼在片加壓體120的平坦面120a上。片側彈性體121的片相向面121a的面積只要大於零件排列區域615的面積即可。

如圖6所示，片側彈性體121的高度即厚度Ts比電極602的厚度Te（參照圖1及圖2）厚。另外，片側彈性體121的硬度優選為蕭氏A15以上、蕭氏A50以下。在片側彈性體121的片相向面121a上載置零件已載置片66。此時，如上所述，設置在片加壓體120的平坦面120a上的引導銷接觸框架62的外緣。再者，作為將零件已載置片66固定於片側彈性體121的方法，也可使用機械式夾頭、真空夾頭、靜電夾頭。

在片加壓體120及片側彈性體121上分別設有供推杆13插通的貫通孔即推杆插通孔120b、推杆插通孔121b。藉此，在推杆插通孔12b、推杆插通孔120b、推杆插通孔121b內進退的推杆13能夠從片側彈性體121的片相向面121a出沒。推杆13以當已從推杆插通孔121b突出時，使零件已載置片66從片側彈性體121分離，並可與片相向面121a平行地抬起、支撐的程度的剛性、數量及配置間隔來設置。例如框架62的外形為矩形時，對應於框架62的各角來設置推杆插通孔12b、推杆插通孔120b、推杆插通孔121b，並分別配置推杆13。

推杆13是設置成通過未圖示的驅動機構而能夠在推杆插通孔12b、推杆插通孔120b、推杆插通孔121b內進退的棒狀構件。驅動機構例如由凸輪機構構成。即，推杆13的後端部變成凸輪從動件（cam follower）。凸輪從動件在卵形的凸輪的圓周面上進行從動。凸輪軸支在旋轉馬達上，可在圓周方向上旋轉。若旋轉馬達進行驅動，凸輪進行旋轉，則凸輪從動件使凸輪的膨出部上升，推杆13被向上推，推杆13的前端從推杆插通孔121b突出。

零件加壓體130是設置在腔室10內，位於隔著電子零件60與保護片61相反的一側的構件。零件加壓體130中的與電子零件60相向的面是平坦面130a。平坦面130a具有零件排列區域615以上的大小。本實施方式的零件加壓體130是以平坦面130a為底面的錐體。即，零件加壓體130具有以與平坦面130a相反側的中央為頂點而向平坦面130a側擴大的形狀。

零件加壓體130設置成通過驅動機構132而能夠在接近以及遠離零件已載置片66的方向上移動。驅動機構132例如是氣壓或液壓缸，其驅動軸132a利用O形環等密封構件132b而氣密地貫通設置在蓋部11的頂面的貫通孔。驅動軸132a連接於零件加壓體130的錐體的頂點。

另外，在平坦面130a上設有零件側彈性體131。零件側彈性體131是彈性變形的片，具有與零件已載置片66相向的平坦的零件相向面131a。例如，可將矽橡膠等用作零件側彈性體131。能夠應用作零件側彈性體131的材質與片側彈性體121相同。所謂平坦，只要是能夠均勻地按壓零件已載置片66的電子零件60的程度的平坦即可，允許微小的凹凸和表面粗糙度。在本實施方式中，零件側彈性體131的與零件相向面131a相反側的面利用接著劑等黏貼在零件加壓體130的整個平坦面130a上。零件側彈性體131的面積只要比零件排列區域615的面積大即可。

當設零件相向面131a與保護片61的黏著面611的黏著力為Fa，設電極露出面601與保護片61的黏著面的黏著力為Fb時，Fa＜Fb。因此，即使保護片61與零件相向面131a接觸，也維持對電極露出面601的黏著，並且容易從零件相向面131a剝離。另外，零件相向面131a的表面粗糙度Ra（算術平均粗糙度）為1.6以上且25以下。藉此，零件相向面131a容易從電子零件60的頂面603剝離。但是，由於零件相向面131a不易產生與電子零件60的頂面603平行的方向的滑動，所以不易產生電子零件60向保護片61的平面方向的偏移。

（運作） 參照圖7～圖10對所述埋入處理部1的運作的流程進行說明。圖7及圖8是示意性地表示埋入處理部1在各步驟中的狀態的變遷圖。圖9是表示埋入處理部1中的電子零件60的狀態的變遷圖。圖10是表示保護片61與零件側彈性體131接觸的狀態的圖。

首先，如圖7的（A）所示，蓋部11相對於載置部12充分分離，推杆13的前端從片側彈性體121的片相向面121a突出。在此狀態下，零件已載置片66投入埋入處理部1。所投入的零件已載置片66的框架62由推杆13支撐。

如圖7的（B）所示，當使推杆13向推杆插通孔12b、推杆插通孔120b、推杆插通孔121b內後退時，零件已載置片66與片側彈性體121的片相向面121a接觸。此時，引導銷抵接在零件已載置片66的外緣。

如圖7的（C）所示，當使蓋部11朝向載置部12而移動至密閉位置時，蓋部11的相向面11a與載置部12的相向面12a經由密封構件115吻合。因此，零件已載置片66被封入在由密封構件115密封的內部空間111內。

而且，通過使載置部12的排氣孔12d中產生負壓，對封入零件已載置片66的內部空間111內進行減壓來進行抽真空。在此階段，如圖9的（A）所示，電子零件60在電極602未埋設於保護片61的黏著面611的狀態下載置於保護片61，因此在電極露出面601與黏著面611之間存在間隙，此間隙也被減壓。

如圖8的（A）所示，使零件加壓體130向片加壓體120移動，將零件側彈性體131的零件相向面131a按壓在電子零件60上。於是，在保護片61的黏著面611埋入電子零件60的電極602。而且，如圖9的（B）所示，片側彈性體121與保護片61一起以沉入的方式變形，藉此，以依照電極602的表面及其周圍的電極露出面601的方式，電極602的表面及電極露出面601密接在保護片61。因此，防止在零件排列區域615的端部產生電極602向保護片61的埋設不足、電極露出面601向保護片61的密接不足。

如上所述，所述電極露出面601與保護片61的密接在減壓環境下進行，密閉的內部空間111中沒有空氣或空氣變得非常少。因此，氣泡侵入電極露出面601與保護片61之間的可能性變低。另外，由於零件加壓體130為從驅動軸132a擴大至平坦面130a的錐體，所以來自驅動軸132a的壓力不會集中在中央，而是均勻地分散在平坦面130a上。因此，不會像平坦的板那樣驅動軸132a的壓力集中在中央部而彎曲，從而對所有的電子零件60均等地加壓。

再者，如圖9的（B）所示，被如此按壓的電子零件60的正下方的保護片61與片側彈性體121一起沉入。因此，被加壓的電子零件60的周圍的保護片61朝向零件側彈性體131的零件相向面131a暫時隆起。

接著，如圖8的（B）所示，使零件加壓體130向遠離片加壓體120的方向移動，使零件側彈性體131相對於電子零件60分離。於是，如圖9的（C）所示，隨著片側彈性體121恢復到原來的形狀，保護片61的隆起的部分恢復到原來的平坦的面。因此，確保保護片61相對於電極露出面601的密接，並且保護片61不與電子零件60的側面604下部密接。因此，在後面的成膜步驟中，能夠將電磁波屏蔽膜605成膜至電子零件60的側面604下部，還能夠良好地進行從側面側入射的電磁波的屏蔽。

再者，如圖10所示，由於保護片61的隆起，黏著面611有時會到達零件側彈性體131的零件相向面131a。在此種情況下，隨著按壓解除後的片側彈性體121恢復到原來的形狀，保護片61恢復到原來的形狀，因此容易從零件側彈性體131剝離。而且，由於零件側彈性體131的零件相向面131a與保護片61的黏著面611之間的黏著力Fa比電子零件60的電極露出面601與保護片61的黏著面611之間的黏著力Fb小，因此保護片61的黏著面611維持對電極露出面601的黏著，並且更容易從零件側彈性體131剝離。

進而，零件相向面131a的表面粗糙度Ra（算術平均粗糙度）為1.6以上且25以下。因此，在零件加壓體130解除對電子零件60的加壓時，零件側彈性體131的零件相向面131a容易從電子零件60剝離。

如上所述，當電子零件60的電極602埋設在保護片61中、電子零件60的電極露出面601與保護片61密接時，停止基於氣壓回路75的從排氣孔12d的減壓，解除腔室10內的抽真空。伴隨於此，使推杆13沿著推杆插通孔12b、推杆插通孔120b、推杆插通孔121b在軸向上移動，並從片側彈性體121的片相向面121a再次突出。

然後，如圖8的（C）所示，使蓋部11向離開載置部12的方向移動。最後，使推杆13停止，使蓋部11在遠離載置部12的位置停止。藉此，利用埋入處理部1的電子零件60朝保護片61中的埋入完成。

再者，零件加壓體130對電子零件60的加壓的解除需要在解除腔室10內的抽真空之前進行。如果在解除電子零件60的加壓之前，解除腔室10內的抽真空，則如上所述，在保護片61隆起的狀態下，周圍成為大氣壓。這是因為，在保護片61的黏著面611附著於電子零件60的側面604的情況下，或者附著於零件側彈性體131的零件相向面131a的情況下，附著的狀態通過周圍的大氣壓而被固定，從而不能剝離。

[板安裝部] 繼而，對擔負板安裝步驟的板安裝部2進行說明。圖11是表示板安裝部2的示意圖。將預先黏貼有黏著片64的冷卻板63、及由埋入處理部1所製作的零件已埋入片67投入板安裝部2中。板安裝部2將零件已埋入片67按壓在冷卻板63上，另外，將零件已埋入片67吸引至冷卻板63上，藉此使零件已埋入片67經由黏著片64而密接在冷卻板63上。

板安裝部2包括頂部21與載置台22。頂部21與載置台22相向配置。另一方面，頂部21相對於載置台22可升降。頂部21是具有內部空間211的塊體，在朝向載置台22的面上具有平坦面212。載置台22具有有底的杯狀。載置台22的開口221朝向頂部21。

在此載置台22中，其緣部222支撐冷卻板63，開口221由冷卻板63堵塞。冷卻板63的與黏貼有黏著片64的面相反的面抵接在緣部222上。進而，零件已埋入片67與黏著片64相對而被放置在冷卻板63上。在載置台22的底部貫設有氣壓供給孔223。氣壓供給孔223與氣壓回路75連接。

進而，在載置台22的緣部222中貫設有貫穿載置台22的推杆插通孔224。推杆23插通在此推杆插通孔631中，並由O形環等密封構件氣密地密封。此推杆23可貫穿載置台22、冷卻板63及黏著片64而出沒。

頂部21的平坦面212上貫設有通往內部空間211的許多空氣孔213。在頂部21的內部空間211中，在與平坦面212不同的部位上貫設有氣壓供給孔214。氣壓供給孔214與氣壓回路75連接。

進而，在頂部21的平坦面212上，沿著放置在載置台22上的零件已埋入片67的框架62，設置有包圍空氣孔213的貫設範圍的O形環等密封構件215。即，頂部21的平坦面212的外周部經由密封構件215而按壓框架62，並將保護片61的外周部按壓在冷卻板63上。

如圖11的（A）所示，此種板安裝部2將冷卻板63搭載在載置台22的緣部222上，在使推杆23支撐零件已埋入片67的框架62的狀態下，使頂部21下降，使內部空間211產生負壓，從而將電子零件60吸附在平坦面212上。當使推杆23和頂部21下降，將框架62經由保護片61按壓在黏著片64上時，在設置有黏著片64的冷卻板63和保護片61之間形成密閉空間。

如圖11的（B）所示，在維持頂部21的負壓的狀態下，使載置台22中也產生負壓之後，使頂部21的負壓逐漸變化成正壓。於是，零件已埋入片67按壓並安裝在黏貼於冷卻板63的黏著片64上。

[成膜處理部] 繼而，對擔負成膜步驟的成膜處理部3進行說明。圖12是表示成膜處理部3的示意圖。成膜處理部3通過濺鍍而在零件搭載板68上的各個電子零件60上形成電磁波屏蔽膜605。如圖12的（A）所示，此成膜處理部3具有腔室31與取樣（load-lock）室32。腔室31是朝比軸方向更靠近半徑方向進行了擴徑的圓柱形狀的真空室。腔室31內通過沿著半徑方向延設的分隔部33而分隔成多個扇狀區域。處理位置311及成膜位置312被分配在一部分的扇狀區域中。

分隔部33從腔室31的頂面朝底面延長，但未達底面。在無分隔部33的底面側空間中設置有旋轉台34。旋轉台34是搬送冷卻板63的搬送裝置。在此冷卻板63搭載有埋入保護片61的電子零件60。旋轉台34具有與腔室31同軸的圓盤形狀，在圓周方向上進行旋轉。從取樣室32投入至腔室31內的零件搭載板68被載置在旋轉台34上，一面以圓周的軌跡進行回旋移動，一面環繞處理位置311及成膜位置312。

再者，為了維持零件搭載板68相對於旋轉台34的位置，在旋轉台34上例如設置有槽、孔、突起、夾具、固定器、機械式夾頭、或黏著夾頭等保持零件搭載板68的保持部件。

在處理位置311上設置有表面處理部35。此表面處理部35導入有氬氣等製程氣體，通過高頻電壓的施加來將製程氣體電漿化，而產生電子、離子及自由基等。例如，此表面處理部35是在旋轉台34側開口的筒形電極，由射頻（Radio Frequency，RF）電源施加高頻電壓。

在成膜位置312上設置有構成濺鍍源36的靶361，且導入有作為氬氣等惰性氣體的濺鍍氣體。濺鍍源36對靶361施加電力，使濺鍍氣體電漿化，並使所產生的離子等碰撞靶361，而打出粒子。靶361包含電磁波屏蔽膜605的材料。即，從靶361中打出電磁波屏蔽膜605的粒子，已被打出的電磁波屏蔽膜605的粒子堆積在旋轉台34上的電子零件60上。

例如在兩個部位設置有所述成膜位置312。各個成膜位置312的靶材料可設為相同的材料，也可以設為不同的材料來形成層疊的電磁波屏蔽膜605。對各個成膜位置312的濺鍍源36施加電力的電源例如可應用直流（Direct Current，DC）電源、DC脈衝電源、RF電源等眾所周知的電源。另外，對濺鍍源36施加電力的電源可針對各濺鍍源36來設置，也可以利用切換器對共同的電源進行切換來使用。

在此種成膜處理部3中，在處理位置311上對電子零件60進行蝕刻或利用灰化的表面的清洗及粗面化，而提高電磁波屏蔽膜605對於電子零件60的密接性，另外，在成膜位置312上使靶361的粒子堆積在電子零件60上，藉此在電子零件60上形成電磁波屏蔽膜605。電極602被埋設在保護片61中，電極露出面601密接在保護片61上，因此阻止電磁波屏蔽膜605的粒子附著在電極602上，另外，阻止電磁波屏蔽膜605的粒子進入電極露出面601與保護片61之間。進而，電子零件60的熱被傳導至冷卻板63中，電子零件60的過剩的蓄熱得到抑制。

再者，此成膜處理部3是使用濺鍍法在電子零件60上進行成膜者，但成膜方法並不限定於此。例如，成膜處理部3也可以是通過蒸鍍、噴塗及塗布等而使電磁波屏蔽膜605在電子零件60上成膜的裝置。

[板解除部] 繼而，對擔負板解除步驟的板解除部4進行說明。圖13是表示板解除部4的示意圖。在電子零件60上形成了電磁波屏蔽膜605的零件搭載板68投入板解除部4中。作為用於獲得各個電子零件60的最初的步驟，板解除部4從冷卻板63上剝下零件已埋入片67。

如圖13的（A）所示，板解除部4包括頂部41與載置台42。頂部41與載置台42相向配置。另一方面，頂部41相對於載置台42可升降。頂部41是具有內部空間411的塊體，在朝向載置台42的面上具有平坦面412。載置台42具有有底的杯狀，開口421朝向頂部41。

在此載置台42中，其緣部422支撐零件搭載板68，開口421由零件搭載板68堵塞。冷卻板63抵接在緣部422上。在載置台42的底部貫設有氣壓供給孔423。氣壓供給孔423與氣壓回路75連接。

進而，在載置台42的緣部422中貫設有貫穿載置台42的推杆插通孔424。推杆43插通在此推杆插通孔424中，並利用O形環等密封構件氣密地密封。推杆43以可使前端朝比已被放置在載置台42上的零件搭載板68的框架62高的位置突出的方式在軸方向上移動。

另外，在載置台42的兩側配置有一對夾持塊44。夾持塊44僅夾入放置在載置台42上的零件搭載板68中的冷卻板63。夾持塊44能夠以冷卻板63為中心而相互接觸·分離。

繼而，在頂部41的平坦面412上貫設有通往內部空間411的許多空氣孔413。在頂部41的內部空間411中，在與平坦面412不同的部位上貫設有氣壓供給孔414。氣壓供給孔414與氣壓回路75連接。

進而，在頂部41的平坦面412上，沿著放置在載置台42上的零件搭載板68的框架62，設置有包圍空氣孔413的貫設範圍的O形環等密封構件415。

在所述板解除部4中，在載置台42上載置黏貼有冷卻板63的零件搭載板68。如圖13的（A）所示，使頂部41朝載置台42下降，而使頂部41的平坦面412抵接在零件搭載板68的框架62上。如圖13的（B）所示，使頂部41的密閉的內部空間411中產生負壓，並使載置台42中產生正壓。藉此，足以從冷卻板63上剝離零件排列區域615的力作用於零件排列區域615中，零件排列區域615從冷卻板63上剝落。

若零件排列區域615從冷卻板63上剝離，通過伴隨推杆43的前進的頂部41的移動，黏貼有框架62的外框區域613從冷卻板63上剝落，保護片61整體從冷卻板63上剝離。

[剝離處理部] 進而，對擔負零件剝離步驟的剝離處理部5進行說明。圖14是表示剝離處理部5的示意圖。將經由板解除部4而卸下了冷卻板63的零件已埋入片67投入剝離處理部5中，從保護片61上剝離各個電子零件60。

此剝離處理部5包括：載置台51，載置零件已埋入片67；夾頭52，握持保護片61並連續地移動；引導部53，掛住保護片61的端部來製造出夾頭52握持保護片61的機會；片止動部54，製造保護片61的剝離基點；以及零件止動部55，防止電子零件60的上浮。

載置台51具有載置零件已埋入片67的平坦面511。零件已埋入片67使電子零件60朝向此平坦面511，使電子零件60的頂面603接觸載置面，並使保護片61朝上來載置。

此載置台51是具有內部空間512的塊體。在載置台51的平坦面511上，在與零件排列區域615相對的區域中貫設有多個空氣孔513。空氣孔513與載置台51的內部空間512連通。在載置台51的內部空間512中，在與平坦面511不同的部位上貫設有氣壓供給孔514。氣壓供給孔514與氣壓回路75連接。

夾頭52是使握持面相向的一對塊體。一對塊體可接觸·分離。此夾頭52由在水平方向及垂直方向上可動的移動裝置支撐，沿著放置在載置台51的平坦面511上的保護片61，相對於平坦面511以45度的迎角連續地移動。

片止動部54是具有橫斷保護片61的一邊的長軸的圓筒體形狀，並可進行軸旋轉的輥。此片止動部54以載置台51的平坦面511為基準保持高度固定，維持夾頭52的正下方，沿著與長軸正交的方向將載置在載置台51上的保護片61縱斷。

零件止動部55是具有橫斷保護片61的至少零件排列區域615整個區域的長軸的圓筒體形狀，並可進行軸旋轉的輥。此零件止動部55以可與片止動部54接近及分離的方式配置。

引導部53配置在使軸與框架62的引導部插通孔621的軸相同的位置上。引導部53的前端面對框架62的引導部插通孔621。此引導部53在軸方向上可動，朝保護片61的端部突出，並朝夾頭52向上頂保護片61的端部，在保護片61的端部到達夾頭52之前，在框架62的引導部插通孔621內前進。此引導部53通過上頂來將保護片61的一邊剝下。

在此種剝離處理部5中，如圖14的（A）所示，在已使電子零件60的頂面603接觸平坦面511的狀態下，將零件已埋入片67載置在載置台51上。使載置台51的空氣孔513中產生負壓，而先在平坦面511上吸住電子零件60。引導部53朝軸方向上側移動，使保護片61的端部朝從框架62離開的方向突出，保護片61的端部剝落，並被朝夾頭52引導。

如圖14的（B）所示，若保護片61的端部到達夾頭52中，則將一對塊體閉合，通過夾頭52來握持保護片61的端部。若夾頭52握持保護片61的端部，則使零件止動部55移動，並使零件止動部55與片止動部54接近至未滿電子零件60的長度的距離為止。

使夾頭52與片止動部54沿著保護片61移動，並將夾頭52吊起。於是，保護片61以片止動部54為基點被夾頭52吊起，電子零件60以片止動部54為基點從保護片61上剝離。藉此，所有電子零件60從保護片61上剝離，並排列在載置台51的平坦面511上。如此，回收從保護片61剝離的電子零件60。

（作用效果） （1）本實施方式是針對形成有電極602的電極露出面601被黏貼在保護片61的黏著面611的電子零件60的成膜裝置7，其包括：埋入處理部1，將電極602埋入保護片61的黏著面611；以及成膜處理部3，將成膜材料成膜在電極602埋入保護片61中的電子零件60。

埋入處理部1包括：腔室10，能夠使內部成為真空；片加壓體120，設置在腔室10內，且位於隔著保護片61與電子零件60相反的一側；零件加壓體130，設置在腔室10內，且位於隔著電子零件60與保護片61相反的一側；片側彈性體121，設置在片加壓體120上，且具有與保護片61相向的平坦的片相向面121a；平坦的零件相向面131a，設置在零件加壓體130上，與電子零件60相向；以及驅動機構132，使片加壓體120與零件加壓體130相對移動，從而在片相向面121a與零件相向面131a之間，將電子零件60與保護片61按壓貼合。

因此，當電子零件60被按壓在保護片61上時，片側彈性體121彈性變形，藉此，保護片61依照電極602的表面以及電極露出面601變形並密接。也就是說，在保護片61由硬質的板等支撐的情況下，僅保護片61的變形量是有限的。與此相對，在本實施方式中，由於利用片側彈性體121支撐保護片61，因此能夠加深電極602沉入的厚度，並且保護片61容易沿著電極602的表面以及電極露出面601的凹凸而變形。因此，能夠抑制保護片61與電極602的表面以及電極露出面601之間產生間隙、空隙，使保護片61密接，防止成膜時電磁波屏蔽膜605的粒子從間隙進入。另外，在僅依賴於保護片61的變形的情況下，為了壓接於保護片61而需要高的壓力，但在本實施方式中，由於片側彈性體121發生變形，所以即使利用比較低的壓力的驅動機構132也能夠容易地變形，從而能夠實現裝置整體的小型化。

藉此，例如，即使在從最外周的電極602到電極露出面601的外緣的距離Wb（參照圖2）狹窄的情況下，也能夠使保護片61與電極602的表面及電極露出面601密接。另外，保護片61需要比較薄，以便在成膜時蓄積在電子零件60中的熱容易通過熱傳導而放出到成膜處理部3側。然而，當保護片61薄時，緩衝性弱，並且變形量進一步減小。因此，僅保護片61的變形無法吸收從電極露出面601突出幾十μm～幾百μm的電極602，保護片61難以以依照電極602的表面及電極露出面601的方式變形。在本實施方式中，如上所述片側彈性體121變形，而能夠確保保護片61的變形量，所以能夠抑制間隙、空隙的產生。

另外，由於片側彈性體121的變形為彈性變形，所以，通過將電子零件60和保護片61按壓貼合，片相向面121a以沉入的方式變形之後，通過解除按壓，恢復成原來的平坦的形狀。於是，即使在由於沉入而使保護片61與電子零件60的側面604接觸的情況下，保護片61也與片側彈性體121一起恢復到原來的形狀，藉此能夠防止向側面604的附著。藉此，不會因附著在側面604上的保護片61而阻礙電磁波屏蔽膜605的成膜，而能夠防止電磁波屏蔽膜605向側面604的成膜不足、與接地配線的連接不良。此外，即使在保護片61變形至與零件相向面131a接觸的情況下，通過與片側彈性體121一起恢復到原來的形狀，也防止與零件相向面131a密接。

（2）成膜處理部3包括：腔室31，導入濺鍍氣體；濺鍍源36，設置在腔室31內，通過濺鍍使成膜材料堆積而成膜；冷卻板63，搭載埋入保護片61中的電子零件60；以及搬送裝置，搬送冷卻板63。

如上所述，片側彈性體121進行變形，藉此，保護片61能夠以依照電極602的表面以及電極露出面601的方式變形，因此，能夠使保護片61變薄，使電子零件60的熱容易放出到冷卻板63，從而能夠提高散熱效果。

（3）片側彈性體121的厚度Ts比電極602的厚度Te厚，硬度為蕭氏A15以上、蕭氏A50以下。因此，片側彈性體121具有適用於電極602沉入，與保護片61一起變形的厚度。另外，保護片61具有對於以依照電極602的表面及電極露出面601的方式變形，並且恢復到原來的形狀而從側面604或零件相向面131a剝離而言的優選的硬度。更具體地說，當片側彈性體121的硬度小於蕭氏A15時，在埋入電子零件60時被加壓而變形的片側彈性體121難以恢復，保護片61與片側彈性體121一起難以恢復到原來的形狀。因此，在保護片61與零件側彈性體131或電子零件60的側面604接觸的情況下，難以剝離。在本實施方式中，由於片側彈性體121的硬度為蕭氏A15以上，因此即使在所述情況下保護片61也容易剝離。另一方面，當片側彈性體121的硬度大於蕭氏A50時，即使在埋入電子零件60時進行加壓，片側彈性體121也難以變形，保護片61也與片側彈性體121一起難以變形。因此，在從最外周的電極602到電極露出面601的外緣的距離Wb狹窄的情況下，難以使保護片61與電極602的表面及電極露出面601密接。在本實施方式中，由於片側彈性體121的硬度為蕭氏A50以下，所以保護片61容易變形而與電極602的表面及電極露出面601密接。

（4）如果設零件相向面131a與保護片61的黏著力為Fa，設電子零件60的電極露出面601與保護片61的黏著面611的黏著力為Fb，則Fa＜Fb。因此，即使在保護片61與零件相向面131a接觸的情況下，也維持對電極露出面601的黏著，同時變得容易剝離。藉此，維持保護片61附著於零件相向面131a的狀態，防止與電子零件60的側面604等接觸而附著，產生未成膜的部位。

（5）零件相向面131a的表面粗糙度Ra（算術平均粗糙度）為1.6以上且25以下。因此，防止相對於電子零件60的黏貼，在按壓被解除時，防止電子零件60追隨而浮起。

（6）在零件加壓體130上設置有具有零件相向面131a的零件側彈性體131。因此，能夠提高保護片61與零件相向面131a接觸時的剝離性。

[其他實施方式] 本發明並不限定於所述實施方式，也包含如下的形態。例如，可省略零件側彈性體131。在此種情況下，零件加壓體130的平坦面130a作為零件相向面131a發揮功能。即使在此種情況下，為了容易從保護片61的黏著面611以及電子零件60的頂面603剝離，也可以在平坦面130a的表面形成凹凸，或者進行粗面化。另外，也可如剝離片那樣，將容易剝離的材料施加至平坦面130a。

蓋部11的驅動機構以及零件加壓體130的驅動機構132能夠應用公知的機構，不限於上述機構。例如，可應用滑動器隨著滾珠螺杆的旋轉而沿著導軌移動的線性引導件。另外，片加壓體120和零件加壓體130只要能夠通過相對移動將電子零件60和保護片61按壓貼合即可。因此，驅動機構132可設置在片加壓體120和零件加壓體130的至少一方，也可以設置在雙方。即，片加壓體120和零件加壓體130不僅包含通過相對於加壓對象移動而加壓的構件，也包含在相對於加壓對象靜止的狀態下，通過反作用而加壓的構件。

板安裝部2、成膜處理部3、板解除部4以及剝離處理部5的結構不限定於上述的形態。也就是說，這些只要是能夠進行板安裝、成膜、板解除、零件剝離的裝置即可。例如，板安裝部2也可以是像埋入處理部1那樣，通過利用加壓體加壓，在保護片61上安裝冷卻板63的裝置。剝離處理部5也可以是利用銷經由保護片61向上推電子零件60，利用吸嘴等的拾取機構，使電子零件60從保護片61脫離的機構。另外，成膜裝置7也可以包括擔負零件載置步驟的移載部。移載部擔負零件載置步驟，將電子零件60從載置有成膜處理前的電子零件60的托盤向零件未載置片65轉移。

另外，雖然將成膜裝置7設為包括埋入處理部1、板安裝部2、成膜處理部3、板解除部4及剝離處理部5的裝置，但也可以將所述各部作為獨立的裝置來構成，並進行系統化。即，埋入處理部1也可以是獨立的埋入處理裝置，板安裝部2也可以是獨立的板安裝裝置，成膜處理部3也可以是獨立的成膜處理裝置，板解除部4也可以是獨立的板解除裝置，剝離處理部5也可以是獨立的剝離處理裝置。

以上，對本發明的實施方式及各部的變形例進行了說明，但所述實施方式或各部的變形例是作為一例來提示者，並不意圖限定發明的範圍。所述這些新的實施方式能夠以其他各種方式來實施，可在不脫離發明的主旨的範圍內進行各種省略、替換、變更。這些實施方式或其變形包含在發明的範圍或主旨中，並且包含在發明申請專利的範圍記載的發明中。

1:埋入處理部 2:板安裝部 3:成膜處理部 4:板解除部 5:剝離處理部 7:成膜裝置 10、31:腔室 11:蓋部 11a、12a:相向面 12:載置部 12b、120b、121b、224、424、631:推杆插通孔 12c、115、132b、215、415:密封構件 12d:排氣孔 13、23、43:推杆 21、41:頂部 22、42、51:載置台 24b、45:密閉空間 32:取樣室 33:分隔部 34:旋轉台 35:表面處理部 36:濺鍍源 44:夾持塊 52:夾頭 53:引導部 54:片止動部 55:零件止動部 60:電子零件 61:保護片 62:框架 63:冷卻板 64:黏著片 65:零件未載置片 66:零件已載置片 67:零件已埋入片 68:零件搭載板 73:搬送部 74:控制部 75:氣壓回路 111、512、211、411:內部空間 120:片加壓體 120a、130a、212、412、511:平坦面 121:片側彈性體 121a:片相對面 130:零件加壓體 131:零件側彈性體 131a:零件相向面 132:驅動機構 132a:驅動軸 213、413、513、632:空氣孔 214、223、414、423、514:氣壓供給孔 221、421:開口 222、422:緣部 311:處理位置 312:成膜位置 361:靶 601:電極露出面 602:電極 603:頂面 604:側面 605:電磁波屏蔽膜 611:黏著面 612:非黏著面 613:外框區域 614:中框區域 615:零件排列區域 621:引導部插通孔 H1、H2:高度 Ts、Te:厚度 Wb:距離

圖1是表示經成膜處理的電子零件的側面圖。 圖2是表示受到成膜處理後的電子零件的形態的側面圖。 圖3是表示受到成膜處理時的電子零件的形態的分解立體圖。 圖4是表示電子零件的成膜製程流程的變遷圖。 圖5是表示成膜裝置的結構的框圖。 圖6是表示埋入處理部的結構的示意圖。 圖7是示意性地表示埋入處理部在各步驟中的狀態的變遷圖。 圖8是示意性地表示埋入處理部在各步驟中的狀態的變遷圖。 圖9是表示埋入處理部中的電子零件的狀態的變遷圖。 圖10是表示保護片與零件側彈性體接觸的狀態的圖。 圖11是表示板安裝部的示意圖。 圖12是表示成膜處理部的示意圖。 圖13是表示板解除部的示意圖。 圖14是表示剝離處理部的示意圖。

1:埋入處理部

10:腔室

11:蓋部

11a、12a:相向面

12:載置部

12b、120b、121b:推杆插通孔

12c、115、132b:密封構件

12d:排氣孔

13:推杆

60:電子零件

61:保護片

62:框架

66:零件已載置片

111:內部空間

120:片加壓體

120a、130a:平坦面

121:片側彈性體

121a:片相對面

130:零件加壓體

131:零件側彈性體

131a:零件相向面

132:驅動機構

132a:驅動軸

602:電極

Ts:厚度

Claims (7)

1. 一種成膜裝置，其特徵在於，是針對形成有電極的電極露出面已被黏貼在保護片的黏著面上的電子零件的成膜裝置，包括：埋入處理部，將所述電極埋入所述保護片的黏著面；以及成膜處理部，將成膜材料成膜在所述電極埋入所述保護片中的所述電子零件，其中，所述埋入處理部包括：腔室，能夠使內部成為真空；片加壓體，設置在所述腔室內，且位於隔著所述保護片與所述電子零件相反的一側；零件加壓體，設置在所述腔室內，且位於隔著所述電子零件與所述保護片相反的一側；片側彈性體，設置在所述片加壓體上，且具有與所述保護片相向的平坦的片相向面；平坦的零件相向面，設置在所述零件加壓體上，與所述電子零件相向；以及驅動機構，使所述片加壓體與所述零件加壓體相對移動，從而在所述片相向面與所述零件相向面之間，將處於載置於所述保護片的狀態的所述電子零件與所述保護片按壓貼合，使所述保護片與所述片側彈性體一起彈性變形且使所述保護片的黏著面隆起以覆蓋所述電子零件的所述電極露出面。
2. 如請求項1所述的成膜裝置，其中，所述成膜處理部包括：腔室，導入濺鍍氣體；濺鍍源，設置在所述腔室內，通過濺鍍使成膜材料堆積而成膜；冷卻板，搭載埋入至所述保護片的所述電子零件；以及搬送裝置，搬送所述冷卻板。
3. 如請求項1或請求項2所述的成膜裝置，其中，所述片側彈性體的厚度比所述電極的厚度厚，且硬度為蕭氏A50以下。
4. 如請求項1或請求項2所述的成膜裝置，其中，將所述零件相向面與所述保護片的所述黏著面的黏著力設為Fa，將所述電極露出面與所述保護片的所述黏著面的黏著力設為Fb，則Fa<Fb。
5. 如請求項1或請求項2所述的成膜裝置，其中，所述零件相向面的表面粗糙度為1.6以上、25以下。
6. 如請求項1或請求項2所述的成膜裝置，其中，在所述零件加壓體上設置有具有所述零件相向面的零件側彈性體。
7. 一種埋入處理裝置，其特徵在於，在保護片的黏著面埋入形成於電子零件的電極露出面的電極，所述埋入處理裝置包括：腔室，能夠使內部成為真空；片加壓體，設置在所述腔室內，且位於隔著所述保護片與所述電子零件相反的一側；零件加壓體，設置在所述腔室內，且位於隔著所述電子零件與所述保護片相反的一側；片側彈性體，設置在所述片加壓體上，且具有與所述保護片相向的平坦的片相向面；平坦的零件相向面，設置在所述零件加壓體上，與所述電子零件相向；以及驅動機構，使所述片加壓體與所述零件加壓體相對移動，從而在所述片相向面與所述零件相向面之間，將處於載置於所述保護片的狀態的所述電子零件與所述保護片按壓貼合，使所述保護片與所述片側彈性體一起彈性變形且使所述保護片的黏著面隆起以覆蓋所述電子零件的所述電極露出面。

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