JP2023050875A

JP2023050875A - 成膜装置

Info

Publication number: JP2023050875A
Application number: JP2021161218A
Authority: JP
Inventors: 寿西垣; Hisashi Nishigaki
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2021-09-30
Filing date: 2021-09-30
Publication date: 2023-04-11

Abstract

【課題】冷却プレートから保護シートを剥がす際の電子部品の帯電を抑制できる成膜装置を提供する。【解決手段】実施形態の成膜装置は、冷却プレート６３に密着させた保護シート上の電子部品６０に対して成膜する成膜処理部と、冷却プレート６３を外すプレート解除部４と、を備え、冷却プレート６３は、電子部品６０が配列される領域を含んだ範囲に空気孔が貫設され、プレート解除部４は正圧発生孔を有する載置台４２と、載置台４２が正圧発生孔を通じて電子部品６０が配列される領域を加圧している間、保護シートのうちの電子部品６０が配列される領域から外れた箇所を押さえ付けておき、電子部品６０が配列される領域が冷却プレート６３から離れた後、押さえ付けを解除する固定部である天井部４１と、天井部４１を直接接地する接地部４１ａと、を有する。【選択図】図１２

Description

本発明は、成膜装置に関する。

携帯電話に代表される無線通信機器には、半導体装置等の電子部品が多数搭載されている。電子部品は各種処理を経るために、処理装置から処理装置へと搬送される。処理の代表例としては、電磁波シールド膜の形成が挙げられる。電磁波シールド膜は、通信特性への影響を防止するために、外部への電磁波の漏えい等、内外に対する電磁波の影響を抑制する。一般的に、電子部品は封止樹脂によって外形が形成されて成り、電磁波を遮蔽するために、この封止樹脂の天面および側面に導電性の電磁波シールド膜が設けられる（特許文献１参照）。

電磁波シールド膜の形成方法としては、めっき法が知られている。しかし、めっき法は、前処理工程、めっき処理工程、および、水洗のような後処理工程等の湿式工程を必要とすることから、電子部品の製造コストの上昇が避けられない。そこで、乾式工程であるスパッタリング法が注目されている。スパッタリング法では、ターゲットを配置した真空容器に不活性ガスを導入し、直流電圧を印加する。そうすると、プラズマ化した不活性ガスのイオンが成膜材料のターゲットに衝突し、ターゲットから叩き出された粒子を電子部品に堆積する。この堆積層が電磁波シールド膜となる。

スパッタリング法を実現する成膜装置は、内部が真空室となった円柱状のチャンバ、チャンバ内に収容され、該チャンバと同軸の回転軸を有する回転テーブル、及びチャンバ内に区画された成膜ポジションを有する。回転テーブルに電子部品を載置し、回転テーブルを円周方向に沿って回転させることで、電子部品を成膜ポジションに到達させ、電磁波シールド膜を成膜する。このように、処理装置内においても電子部品の回転搬送が存在する。

このような装置内外での電子部品の搬送では、加減速や回転等により電子部品が慣性力を受け、電子部品の転倒、又は成膜ポジションからの脱落が発生する虞がある。そこで、電子部品は粘着性のある保護シートに貼り付けられ、搬送及び電磁波シールド膜の成膜を受ける。慣性力に抗した粘着力によって電子部品を適正ポジションに保つことができる。また、保護シートは、電子部品の静止性を向上させるのみならず、成膜処理時に電磁波シールド膜の粒子が電極に付着することを防止し、電極間の絶縁を維持する。

国際公開第２０１３／０３５８１９号公報特開平６－９７２６８号公報

電子部品が貼り付けられた保護シートは、冷却プレートに密着される。この冷却プレートを回転搬送しながら、冷却プレート上の電子部品に、スパッタリング法により成膜が行われる。これにより、プラズマにより加熱された電子部品の熱を、冷却プレートに逃がすことができ、電子部品の加熱が抑制される。

しかしながら、電子部品が貼り付けられた保護シートは、成膜後に冷却プレートから剥がす必要がある。すると、冷却プレートから保護シートが剥がれる際の摩擦により、静電気が発生するため、電子部品が帯電して影響を受ける可能性がある。

本発明の実施形態は、上述のような課題を解決するために提案されたものであり、冷却プレートから保護シートを剥がす際の電子部品の帯電を抑制できる成膜装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明の実施形態は、冷却プレートに密着させた保護シートに配列した電子部品に対する成膜装置であって、前記冷却プレートに密着させた前記保護シート上の前記電子部品に対して、スパッタリングにより成膜材料を堆積させて成膜する成膜処理部と、前記成膜処理部を経た後、前記冷却プレートを外すプレート解除部と、を備え、前記冷却プレートは、前記電子部品が配列される領域を含んだ範囲に表裏を貫通する空気孔が貫設され、前記プレート解除部は、前記冷却プレートの空気孔に臨み、正圧を発生させる正圧発生孔を有する載置台と、前記載置台が前記正圧発生孔を通じて前記電子部品が配列される領域を加圧している間、前記保護シートのうちの前記電子部品が配列される領域から外れた箇所を押さえ付けておき、前記電子部品が配列される領域が前記冷却プレートから離れた後、前記押さえ付けを解除する固定部と、前記固定部を直接接地する接地部と、を有する。

本発明の実施形態によれば、冷却プレートから保護シートを剥がす際の電子部品の帯電を抑制できる成膜装置を提供できる。

成膜処理された電子部品を示す側面図である。成膜処理を受ける電子部品の状態を示す側面図である。成膜処理を受けるときの電子部品の状態を示す分解斜視図である。電子部品の成膜プロセスフローを示す遷移図である。成膜装置の構成を示すブロック図である。埋込処理部の構成を示す模式図である。埋込処理部の各工程での状態を模式的に示した遷移図である。埋込処理部における電子部品間の拡大図である。プレート装着部の構成を示す模式図である。プレート装着部の各工程での状態を模式的に示した遷移図である。成膜処理部の構成を示す模式図である。プレート解除部の構成を示す模式図である。プレート解除部の各工程での状態を模式的に示した遷移図である。プレート解除部の他の構成を示す模式図である。プレート解除部の更に他の構成を示す模式図である。剥離処理部の構成を示す模式図である。剥離処理部における部品埋込済みシートの上面を示す図である。剥離処理部の各工程での状態を模式的に示した遷移図である。

［電子部品］
図１は、成膜処理された電子部品６０を示す側面図である。図１に示すように、電子部品６０の表面には電磁波シールド膜６０５が形成される。電子部品６０は、半導体チップ、ダイオード、トランジスタ、コンデンサ又はＳＡＷフィルタ等の表面実装部品である。半導体チップは、複数の電子素子を集積化したＩＣやＬＳＩ等の集積回路である。この電子部品６０は、ＢＧＡ、ＬＧＡ、ＳОＰ、ＱＦＰ、ＷＬＰ等の略直方体形状を有し、一面が電極露出面６０１となっている。電極露出面６０１は、電極６０２が露出し、実装基板と対面して実装基板と接続される面である。電極６０２は、ボールバンプやはんだボールバンプと呼ばれる電極で、直径が数１０μｍ～数１００μｍの球状に成形された半田（はんだボール）をパッド電極に搭載して形成される。

電磁波シールド膜６０５は電磁波を遮蔽する。電磁波シールド膜６０５は、例えばＣｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｚｒ等の材料で形成される。電磁波シールド膜６０５はＮｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ等の磁性体材料で形成されてもよい。また、電磁波シールド膜６０５の下地層としてＳＵＳ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｖ、Ｔａ等、また最表面の保護層としてＳＵＳ、Ａｕ等が成膜されていてもよい。なお、少なくとも電子部品６０との接触面、電磁波シールド膜６０５の最表面は、導電性である。

電磁波シールド膜６０５は、電子部品６０の天面６０３及び側面６０４、即ち電極露出面６０１以外の外面に成膜される。天面６０３は電極露出面６０１とは反対の面である。側面６０４は天面６０３と電極露出面６０１とを繋ぎ、天面６０３及び電極露出面６０１とは異なる角度で延びる外周面である。電磁波遮断のシールド効果を得るためには、電磁波シールド膜６０５は少なくとも天面６０３に形成されていればよい。側面６０４には図外グランドピンが存在している。側面６０４に対する電磁波シールド膜６０５の形成は、電磁波シールド膜６０５の接地のためでもある。

（成膜処理時）
図２は、成膜処理を受けた後の電子部品６０の状態を示す側面図である。また図３は、成膜処理を受けるときの電子部品６０の状態を示す分解斜視図である。図２及び図３に示すように、電子部品６０は、予め保護シート６１に電極６０２が埋設され、また保護シート６１に電極露出面６０１が密着している。保護シート６１への電極６０２の埋設より、電磁波シールド膜６０５の粒子が電極６０２に及ぶことが阻止される。また電極露出面６０１と保護シート６１との密着により、電磁波シールド膜６０５の粒子が電極露出面６０１と保護シート６１との間に入り込む余地も無くし、電極６０２に電磁波シールド膜６０５の粒子が及ぶ可能性を低下させている。

保護シート６１は、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）などの耐熱性のある合成樹脂である。保護シート６１の一面は、電極６０２が食い込む柔軟性と、電極露出面６０１が密着する粘着性を有する粘着面（粘着層）６１１となっている。粘着面６１１としては、シリコーン系、アクリル系の樹脂、その他、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂など、接着性のある種々の材料が用いられる。

粘着面６１１は、保護シート６１の端から内側へ所定距離まで及ぶ外枠領域６１３と、外枠領域６１３の内周から内側へ所定距離まで及ぶ中枠領域６１４と、中枠領域６１４よりも内側の部品配列領域６１５に区分される。電子部品６０は部品配列領域６１５に貼り付けられる。外枠領域６１３には、枠状のフレーム６２が貼り付けられる。中枠領域６１４は、保護シート６１の撓みが生じる範囲であり、フレーム６２も電子部品６０も貼り付けられない。尚、粘着面６１１の反対面は非粘着面６１２である。

保護シート６１は粘着シート６４を介して冷却プレート６３に貼着される。冷却プレート６３は、ＳＵＳ等の金属、セラミクス、樹脂、又はその他熱伝導性の高い材質で形成される。この冷却プレート６３は、電子部品６０の熱を逃がし、過剰な蓄熱を抑制する放熱路である。粘着シート６４は、両面が粘着性を有し、保護シート６１と冷却プレート６３との密着性を高め、冷却プレート６３への伝熱面積を確保する。

部品配列領域６１５の表面からフレーム６２の上端面までの高さＨ１は、部品配列領域６１５の表面から電子部品６０の天面６０３までの高さＨ２よりも高い（図４参照）。尚、高さＨ１は便宜上厚みＨ１と言い換える場合もあるが同じ意味である。要するに、フレーム６２に平板を載せたものとすると、電子部品６０の天面６０３が該平板に未達となっている。

フレーム６２の一端部には案内部挿通孔６２１が貫設されている。案内部挿通孔６２１は、フレーム６２の端部に沿って長い長円、矩形、丸円等の開口を有し、フレーム６２の保護シート６１に貼り付く面とその反対の露出面とを貫いて貫設されている。即ち、例えば棒状部材を案内部挿通孔６２１に差し込み、保護シート６１の端を押すと（図１８参照）と、保護シート６１の一端部がフレーム６２から剥離するようになっている。

冷却プレート６３及び粘着シート６４にはプッシャ挿通孔６３１が形成されている。プッシャ挿通孔６３１は、案内部挿通孔６２１とは合致せず、フレーム６２によって閉塞される位置に貫設されている。プッシャ挿通孔６３１に例えば棒状部材を差し込み、棒状部材の先端でフレーム６２を押し上げると、フレーム６２全体が平行に持ち上がるように、プッシャ挿通孔６３１は複数貫設される。例えば、フレーム６２が外形矩形の枠体であれば、四隅又は更に各辺中心にプッシャ挿通孔６３１が位置する。フレーム６２の平行維持の観点では、棒状部材は、矩形状の先端面を有することが望ましく、即ち細板状や断面Ｌ字型形状等が望ましいが、これに限らず丸円状の先端面を有していてもよい。プッシャ挿通孔６３１は、対応して矩形状、Ｌ字状又は丸円状を有する。

更に、冷却プレート６３及び粘着シート６４には、保護シート６１の中枠領域６１４及び部品配列領域６１５が貼り付く範囲の全域に等間隔で微細な空気孔６３２が多数形成されている。この空気孔６３２は、例えば微小円筒形状やスリット状である。冷却プレート６３に貼り付いた保護シート６１の少なくとも部品配列領域６１５に対し、空気孔６３２を通じて斑無く負圧又は正圧を与えるために、当該空気孔６３２は設けられている。この空気孔６３２の数や貫設間隔及び貫設範囲はこれに限られるものではなく、例えば、部品配列領域６１５に対応する範囲のみに設けるようにしても、冷却プレート６３及び粘着シート６４の中心に空気孔６３２を密に配する一方、外側は疎に配するようにしても、また部品配列領域６１５の中央に対応する位置に一つだけ設けるようにしてもよい。

（成膜プロセスフロー）
成膜プロセスにおいては、部品載置工程、部品埋込工程、プレート装着工程、成膜工程、プレート外し工程及び部品剥離工程を経て、電磁波シールド膜６０５が形成されて個片に分離した電子部品６０が得られる。

図４は、電子部品６０の成膜プロセスフローを示す図である。図４に示すように、部品載置工程では、保護シート６１にフレーム６２が貼着した部品未載置シート６５に対し、電子部品６０の電極露出面６０１を向かい合わせにした状態で、部品配列領域６１５に電子部品６０を並べる。保護シート６１にフレーム６２が貼り付けられ、更に電子部品６０が配列されているが、電極６０２が未だ埋設されていない状態を部品載置済みシート６６という。

部品埋込工程では、部品載置済みシート６６に対し、電極６０２を保護シート６１に埋め込み、電極露出面６０１を保護シート６１に密着させる。電磁波シールド膜６０５の形成及び未形成を問わず、電極６０２が保護シート６１に埋設された状態を部品埋込済みシート６７という。プレート装着工程では、部品埋込済みシート６７を粘着シート６４を介して冷却プレート６３に密着させる。この冷却プレート６３を装着した状態を部品搭載プレート６８という。

成膜工程では、電子部品６０の天面６０３側から電磁波シールド膜６０５の粒子を堆積させ、電子部品６０に電磁波シールド膜６０５を形成する。このとき、電子部品６０の電極６０２は保護シート６１に埋没しており、また電極露出面６０１は保護シート６１に密着しており、電磁波シールド膜６０５の粒子が電極６０２に付着することが防止される。

プレート解除工程では、冷却プレート６３を取り外し、部品埋込済みシート６７の形態に戻す。そして、部品剥離工程では、保護シート６１から電子部品６０を剥がし、部品未載置シート６５と個々の電子部品６０とに分離する。また、フレーム６２の再使用に備えて、フレーム６２から保護シート６１を剥がす。以上により成膜処理が終了する。

［成膜装置］
以上の成膜プロセスフローのうち、部品埋込工程、プレート装着工程、成膜工程、プレート解除工程及び部品剥離工程を担う成膜装置を図５に示す。図５に示すように、成膜装置７は、埋込処理部１、プレート装着部２、成膜処理部３、プレート解除部４及び剥離処理部５を備えている。各部間は搬送部７３によって接続され、各工程で必要な部材が投入され、各工程で処理を終えた部材が排出される。搬送部７３は、例えばコンベアであり、ボールネジ等で直線軌道に沿って可動な搬送テーブルでもよい。

また、成膜装置７には、埋込処理部１、プレート装着部２、成膜処理部３、プレート解除部４及び剥離処理部５が備える各構成要素の動作タイミングを制御するＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ及び信号送信回路を有するコンピュータ又はマイコン等の制御部７４が収容されている。更に、埋込処理部１、プレート装着部２、成膜処理部３、プレート解除部４及び剥離処理部５に対して正圧や負圧を供給する空気圧回路７５が収容されている。制御部７４は、空気圧回路７５内の電磁弁についても制御し、負圧発生、負圧解除、正圧発生及び正圧解除を切り替えている。

［埋込処理部］
部品埋込工程を担う埋込処理部１について説明する。図６は、埋込処理部１の構成を示す模式図である。埋込処理部１には部品載置済みシート６６が投入される。埋込処理部１は、電子部品６０を制止しながら保護シート６１を電子部品６０に引き寄せ、また保護シート６１を電子部品６０に押し付ける。これにより、埋込処理部１は、電子部品６０の電極６０２を保護シート６１に食い込ませ、更に電極露出面６０１を保護シート６１に密着させる。

図６に示すように、この埋込処理部１は天井部１１と載置台１２とを備えている。天井部１１と載置台１２は共に内部空間１１１、１２１を有するブロックである。天井部１１と載置台１２は対向配置され、対向側に互いに平行な平坦面１１２、１２２を有する。両平坦面１１２、１２２は、部品載置済みシート６６と同大同形状か、若しくは部品載置済みシート６６よりも広い。載置台１２は位置不動である。一方、天井部１１は載置台１２に対して昇降可能になっている。天井部１１は、少なくとも、部品載置済みシート６６のフレーム６２の厚みＨ１の距離まで載置台１２に近づく。

この載置台１２には部品載置済みシート６６が載せられる。載置台１２の平坦面１２２が部品載置済みシート６６の載置面になっている。この平坦面１２２は粘着力のある滑り止め部材により成る。また、載置台１２の平坦面１２２には、内部空間１２１に通じる多数の空気孔１２３が貫設されている。空気孔１２３の貫設範囲は、部品載置済みシート６６のフレーム６２の内側と同大同形状の範囲か、少なくとも部品配列領域６１５と同大同形状である。空気孔１２３の貫設位置は、部品載置済みシート６６が載置台１２に載せられた際、フレーム６２の内側の領域と対面する位置、又は部品配列領域６１５と対面する位置である。

載置台１２の内部空間１２１には、平坦面１２２とは異なる箇所に更に空気圧供給孔１２４が貫設されている。空気圧供給孔１２４は、図外のコンプレッサ、負圧供給管、正圧供給管等を含む空気圧回路７５に接続している。そのため、空気圧供給孔１２４と内部空間１２１を通じて、空気孔１２３には正圧又は負圧が選択的に発生する。空気孔１２３、空気圧供給孔１２４及び空気圧回路７５は、圧力調整部として機能する。

更に、載置台１２の平坦面１２２には、載置台１２を貫くプッシャ挿通孔１２５が開口している。プッシャ挿通孔１２５は、空気孔１２３の貫設範囲外に設けられている。詳細には、プッシャ挿通孔１２５の貫設位置は、部品載置済みシート６６が載せられた際、フレーム６２の案内部挿通孔６２１を避けて、フレーム６２によって閉塞される位置である。このプッシャ挿通孔１２５には、プッシャ１３が挿通されている。プッシャ１３は、載置台１２の平坦面１２２から出没可能となっている。このプッシャ１３は、プッシャ挿通孔１２５から突出した際、部品載置済みシート６６を載置台１２から離間させ、平行に持ち上げ、支持できる程度の剛性、数及び配置間隔で設置されている。例えばフレーム６２の外形が矩形であると、フレーム６２の各角に対応させて棒体が配置される。

次に、天井部１１の平坦面１１２にも内部空間１１１に通じる多数の空気孔１１３が貫設されている。空気孔１１３の貫設範囲は、部品載置済みシート６６のフレーム６２の内側と同大同形状の範囲か、少なくとも部品配列領域６１５と同大同形状であり、部品配列領域６１５全体に亘る。空気孔１１３の貫設位置は、部品載置済みシート６６が載置台１２に載せられた際、フレーム６２の内側の領域と対面する位置、又は部品配列領域６１５と対面する位置である。

天井部１１の内部空間１１１には、平坦面１１２とは異なる箇所に空気圧供給孔１１４が貫設されている。空気圧供給孔１１４は、図外のコンプレッサ、負圧供給管等を含む空気圧回路７５に接続している。そのため、空気圧供給孔１１４と内部空間１１１を通じて、空気孔１１３には負圧が発生する。空気孔１１３、空気圧供給孔１１４及び空気圧回路７５は、減圧部として機能する。

更に、天井部１１の平坦面１１２には、載置台１２に載せられた部品載置済みシート６６のフレーム６２に沿って、空気孔１１３の貫設範囲を囲むＯリング１１５が設置されている。

図７に、このような埋込処理部１の動作の流れを示す。図７は、埋込処理部１の各工程での状態を模式的に示した遷移図である。まず、図７の（ａ）に示すように、部品載置済みシート６６が埋込処理部１に投入される。天井部１１は載置台１２から十分に離間し、プッシャ１３は先端を載置台１２の平坦面１２２から突出しておく。部品載置済みシート６６の投入では、プッシャ１３に部品載置済みシート６６のフレーム６２を合わせ、プッシャ１３に部品載置済みシート６６を支持させる。

次に、図７の（ｂ）に示すように、プッシャ１３をプッシャ挿通孔１２５内へ後退させる。これにより、部品載置済みシート６６は載置台１２の平坦面１２２に降りる。また天井部１１を載置台１２に向けて移動させる。そして、天井部１１の平坦面１１２と載置台１２の平坦面１２２で部品載置済みシート６６のフレーム６２を挟み込む。部品配列領域６１５の表面からフレーム６２の上端面までの高さＨ１は、部品配列領域６１５の表面から電子部品６０の天面６０３までの高さＨ２よりも高い。従って、フレーム６２を挟み込んだとき、電子部品６０の天面６０３は天井部１１の平坦面１１２に未達である。そのため、天井部１１の平坦面１１２と保護シート６１とフレーム６２とで囲まれ、Ｏリング１１５でシーリングされた密閉空間１４に、電子部品６０が載った部品配列領域６１５が閉じ込められる。

部品配列領域６１５を密閉空間１４に閉じ込めると、図７の（ｃ）に示すように、載置台１２の空気孔１２３に負圧を発生させ、保護シート６１を平坦面１２２に吸い付ける。続いて、図７の（ｄ）に示すように、天井部１１の空気孔１１３にも負圧を発生させ、部品配列領域６１５が閉じ込められた密閉空間１４を減圧する。減圧の程度は、両空気孔１１３、１２３が及ぼす圧力が同じで、真空に近いことが望ましい。載置台１２の空気孔１２３が先行して負圧を発生しているのは、保護シート６１を載置台１２に吸い付けておくことで、密閉空間１４の減圧過程で保護シート６１の下側の気圧が上側の気圧に対して過大になること、及びこれにより電子部品６０が天井部１１の平坦面１１２に勢いよく突進することを抑制するためである。尚、この段階では、電子部品６０は電極６０２が保護シート６１の粘着面６１１に埋設していない状態で保護シート６１に載置されているので、電極露出面６０１と粘着面６１１との間には隙間が存在し、この隙間も減圧される。

減圧が完了すると、図７の（ｅ）に示すように、天井部１１側の負圧を維持したまま、載置台１２側の空気孔１２３を負圧から正圧に徐々に変化させ、載置台１２の空気孔１２３を正圧に転換する。電子部品６０と保護シート６１は天井部１１の平坦面１１２に緩やかに吸い上げられ、また緩やかに押し上げられる。電子部品６０は天井部１１の平坦面１１２に押し付けられて制止させられる。一方、保護シート６１は粘着面６１１が柔軟性を有するので、電子部品６０が制止させられた後も平坦面１１２に更に吸い寄せられ、また平坦面１１２に向けて更に押し上げられる。

そうすると、保護シート６１、より具体的には保護シート６１の粘着面６１１に電子部品６０の電極６０２が埋まっていき、更に電子部品６０の電極露出面６０１が保護シート６１に密着する。このとき、天井部１１の平坦面１１２は部品配列領域６１５を包含し、部品配列領域６１５を平坦に倣わせている。換言すれば、部品配列領域６１５が湾曲することはない。そのため、部品配列領域６１５の端で電極６０２の埋設不足、又は電極露出面６０１の密着不足が生じることが防がれる。

この電極露出面６０１と保護シート６１との密着過程は減圧環境下で行われており、密閉空間１４には空気が無いか非常に少なくなっている。そのため、電極露出面６０１と保護シート６１との間に気泡が侵入する可能性は低くなっている。

更に、図８は、埋込処理部１における電子部品６０間の拡大図である。図８に示すように、載置台１２で発生している正圧は、保護シート６１の少なくとも部品配列領域６１５を斑無く押し上げる。そうすると、柔軟性を有する保護シート６１は、隣接の電子部品６０間の各ギャップにおいて、電子部品６０に阻まれることなく天井部１１の平坦面１１２に向けて更に押し込まれることになる。そうすると、保護シート６１の粘着面６１１は、電子部品６０の側面下部に至るまで隆起し、電子部品６０の側面下部にも保護シート６１が密着する。そのため、電極露出面６０１と保護シート６１との間に電磁波シールド膜６０５の粒子が入り込むことがより確実に防止できる。

電子部品６０の電極６０２が保護シート６１に埋設され、また電子部品６０の電極露出面６０１と側面下部とが保護シート６１に密着すると、図７の（ｆ）に示すように、プッシャ１３をプッシャ挿通孔１２５に沿って軸方向に移動させ、載置台１２の平坦面１２２から再度出現させる。同時に、プッシャ１３の進行速度と等速で天井部１１を載置台１２から離す。最後に、図７の（ｇ）に示すように、プッシャ１３を停止させ、更に天井部１１を載置台１２から離すことで、部品埋込済みシート６７の挟み込みを解除する。これにより、埋込処理部１による電子部品６０の保護シート６１への埋め込みが完了する。

尚、天井部１１側の負圧と載置台１２側の正圧は、図７（ｅ）で保護シート６１に対する電子部品６０の電極露出面６０１の密着が完了してから図７（ｇ）で天井部１１を上昇させるまでの間に解除すればよい。天井部１１側の負圧に関しては、図７（ｇ）で天井部１１を上昇する直前に解除すると、図７（ｆ）でのプッシャ１３の上昇時に電子部品６０を保護シート６１上で安定して保持できるので好ましい。

このように、天井部１１と載置台１２はフレーム６２を両面から挟み込むことで部品載置済みシート６６を挟み込む固定部となっている。また、天井部１１と保護シート６１とフレーム６２とは、部品配列領域６１５を閉じ込める密閉空間１４を画成する。Ｏリング１１５は、シーリングにより密閉空間１４の信頼性を高めている。更に、天井部１１の空気孔１１３は、密閉空間１４を減圧する減圧部となっている。

そして、載置台１２の平坦面１２２は、部品載置済みシート６６の載置面となる。載置台１２の平坦面１２２に開口する空気孔１２３は、密閉空間１４の減圧の際に先行して負圧を発生し、電子部品６０が天井部１１の平坦面１１２に突進することを防ぐ衝突防止手段、天井部１１の負圧と相俟って正圧により部品配列領域６１５を天井部１１の平坦面１１２に押し付けて電子部品６０の電極６０２を埋設する押圧手段となる。

また、天井部１１の平坦面１１２は、部品配列領域６１５を平坦に倣わせ、電極６０２の埋設効果、電極露出面６０１の密着効果を高める平坦化手段となっている。天井部１１の平坦面１１２に開口する空気孔１１３は、載置台１２の正圧と相俟って負圧により部品配列領域６１５を天井部１１の平坦面１１２に押し付けて電子部品６０の電極６０２を埋設する吸い上げ手段、載置台１２の正圧と相俟って電子部品６０の間のギャップに保護シート６１を吸い上げて電子部品６０の側面下部まで密着させる側面下部被覆手段となる。

このように、埋込処理部１は保護シート６１の粘着面６１１に電子部品６０の電極６０２を埋設するが、電子部品６０と部品配列領域６１５とが含まれた空間を減圧する減圧部とを有するようにした。そして、減圧の後、電子部品６０と保護シート６１とを押し付け合うようにした。これにより、電子部品６０の電極露出面６０１と保護シート６１との間に気泡が入り込んで密着不足となることはなく、電子部品６０の電極露出面６０１と保護シート６１との間に隙間が生じる虞が低下し、電磁波シールド膜６０５の粒子が電極６０２に付着する事態を回避できる。

また、埋込処理部１は、天井部１１の平坦面１１２と、保護シート６１を挟んで平坦面１１２とは反対側の空間の圧力を調整する圧力調整部を備えるようにした。平坦面１１２は、電子部品６０を挟んで保護シート６１とは反対側に位置し、電子部品６０に対向する。また、例えば空気孔１２３、空気圧供給孔１２４及び空気圧回路７５が圧力調整部の例である。この圧力調整部は、保護シート６１と平坦面１１２との間の空間よりも、載置台１２と保護シート６１との間、即ち保護シート６１を挟んで平坦面１１２とは反対側の空間の圧力を相対的に大にした。

これにより、電子部品６０と保護シート６１を平坦面１１２に向かわせ、平坦面１１２を歯止めにして電子部品６０と保護シート６１とが押し付け合うようにした。従って、保護シート６１の部品配列領域６１５は平坦に倣い、電子部品６０の電極露出面６０１と保護シート６１とが平行になった状態で互いに押し付け合う。そのため、気泡が入り込む余地が更になくなる。

電子部品６０及び保護シート６１の厚みは、均一ではなく、ばらつきが存在する。密閉空間１４の圧力と載置台１２と保護シート６１との間の圧力との差圧は、この厚みのばらつきに関係なく電子部品６０及び保護シート６１に満遍なく押し付け合う力を付与できるので、複数の電子部品６０のそれぞれの複数の電極６０２と保護シート６１の粘着面６１１との間に十分な押し付け力を確実に与えることができ、各電子部品６０の各電極６０２を保護シート６１に埋め込むことができる。

また、埋込処理部１は、載置台１２の平坦面１２２、即ち保護シート６１を挟んで平坦面１１２とは反対側に位置する載置面を有するようにした。そして、この載置面に開口し、密閉空間１４の減圧に先立って負圧を発生させて保護シート６１を平坦面１１２から離間させる空気孔１２３を載置台１２に形成した。これにより、密閉空間１４を減圧中に電子部品６０が平坦面１１２に勢い良く突進することで、電子部品６０が損傷してしまうことを抑制できる。

電子部品６０と保護シート６１とを押し付け合わせる天井部１１の空気孔１１３と載置台１２の空気孔１２３を減圧部として用いたが、密閉空間１４に別途第３の空気孔を形成し、その第３の空気孔に負圧を発生させて減圧するようにしてもよい。

また、載置台１２側の空気孔１２３は、密閉空間１４が減圧された後に正圧の発生に転じ、平坦面１１２で制止している電子部品６０に対して保護シート６１を更に押し付けるようにした。これにより、電子部品６０間のギャップに保護シート６１と共に粘着面６１１が隆起し、電子部品６０の側面下部も保護シート６１で被覆することができる。そのため、電極露出面６０１と保護シート６１との間に隙間が生じることを確実に防止できる。また、側面下部に細板状の電極を有するＳОＰやＱＦＰ等の電子部品６０であっても、電極６０２を保護シート６１で被覆し、電磁波シールド膜６０５の粒子が付着することを阻止でき、この成膜装置７を適用可能となる。

尚、本実施形態では、天井部１１に負圧を発生させ、保護シート６１を挟んで天井部１１とは反対側の載置台１２には正圧を発生させている。第１に、電子部品６０と保護シート６１とを押し付け合うため、第２に、電子部品６０間のギャップに粘着面６１１を隆起させて電子部品６０の側面下部を覆うためである。

但し、電子部品６０と保護シート６１を押し付け合うことを達成するためには、この大きさの差圧は必須ではない。電子部品６０の電極６０２が保護シート６１に埋め込まれる差圧は、保護シート６１の柔軟性に応じるものであり、載置台１２側を正圧に転じさせなくとも、載置台１２側の負圧を天井部１１側の負圧よりも弱めるようにしてもよい。即ち、相対的に大とは、天井部１１側が負圧で載置台１２が大気圧を含む正圧である場合と、載置台１２の負圧は天井部１１側の負圧よりも高いが、大気圧よりも低い場合とを含み、天井部１１側と載置台１２側とによって電極６０２を保護シート６１に埋設可能な差圧を作出できればよい。

もっとも、天井部１１側の負圧と、保護シート６１を挟んで天井部１１とは反対側の載置台１２に発生させる大気圧又は大気圧を超える圧力との差圧によって電子部品６０と保護シート６１とを押し付ける場合は、大きな押し付け力を加えることができるので、複数の電子部品６０のそれぞれの複数の電極６０２と保護シート６１の粘着面６１１との間に十分な押し付け力を確実に与えることができ、各電子部品６０の各電極６０２を保護シート６１に埋め込むことができる。

また、差圧により保護シート６１は押し上げられるが、部品配列領域６１５の押し上げ量は、平坦面１１２により決定される。つまり、保護シート６１の変形量が平坦面１１２で規定されるので、差圧による押し上げ力は、部品配列領域６１５の電子部品６０間のギャップに位置する保護シート６１にも加わる。このとき、電子部品６０間のギャップに位置する保護シート６１は平坦面１１２とは接していないので、この上には減圧空間が存在する。このため、保護シート６１とともにギャップ部分の粘着面６１１が差圧により隆起し、電子部品６０の側面下部も保護シート６１で被覆できるものである。

そこで、本実施形態では、電子部品６０の側面下部を被覆するために、天井部１１で負圧を発生させ、載置台１２で正圧を発生させて、部品配列領域６１５を天井部１１の平坦面１１２に押し付けるようにした。但し、保護シート６１の柔軟性によっては、天井部１１側の真空に近い圧力と載置台１２側の大気圧又は大気圧を超える圧力との差圧でなくとも、粘着面６１１が電子部品６０間のギャップに隆起可能な場合がある。従って、電子部品６０の側面下部を覆うためには載置台１２側を正圧に転じさせることが望ましいが、載置台１２側を正圧に調整することは必須ではない。即ち、保護シート６１の柔軟性に応じて差圧を調整できればよく、保護シート６１の柔軟性によっては、天井部１１側の減圧完了後、載置台１２側の圧力を大気圧までは及ばなくとも負圧を弱めたりしてもよい。

また、後述の電磁波シールド膜６０５は、電子部品６０のグランド配線と接続することでシールド性能を高めることができる。このグランド配線は、外部に不要な電磁波を逃がすための配線で、一般的に電子部品６０の側面６０４に形成される。電子部品６０の側面下部に至る粘着面６１１の隆起により電磁波シールド膜６０５とグランド配線との接続を妨げることは避ける必要がある。

この埋込処理部１は、天井部１１側と載置台１２側の圧力を独立して調整し、所望の差圧を作出できるので、電子部品６０の側面下部に至る隆起の高さを調整することができ、電子部品６０の側面下部に均一に制御することができる。即ち、側面下部を保護シート６１に密着させることで、電極６０２に至る隙間を更に確実に封じ、または電子部品６０がＳОＰやＱＦＰ等である場合は側面下部の電極を保護シート６１に埋設しつつ、側面６０４のグランド配線には保護シート６１が及ばずにグランド配線を露出させた状態とすることができる。

尚、天井部１１の動作機構及びプッシャ１３の動作機構は公知の機構を適用でき、本発明は機構のメカニズムに限定されるものではない。

例えば、天井部１１には、天井部１１から載置台１２に向かう方向に軸を延ばしたボールネジと、天井部１１から載置台１２に向かう方向に延びるレールガイドに接続されている。天井部１１は、ネジ軸の回転方向に従ってレールに沿って載置台１２に向けて移動する。天井部１１は、部品載置済みシート６６のフレーム６２の厚みＨ１の距離まで、天井部１１が載置台１２に近づくように、ボールネジ及びレールガイドは延びている。なお、天井部１１と載置台１２とは相対的に移動できればよいので、天井部１１が移動するものに限らず、載置台１２が移動するようにしてもよいし、天井部１１と載置台１２の双方が移動するようにしてもよい。

また、プッシャ１３は、後端部がカムフォロアになっている。カムフォロアは、卵形のカムの周面を従動する。カムは回転モータに軸支され、周方向に回転可能となっている。回転モータが駆動し、カムが回転すると、カムフォロアがカムの膨出部を登り、プッシャ１３が押し上げられ、プッシャ１３の先端が挿通孔から突き出す。

更に、部品載置済みシート６６の固定方法としては、天井部１１と載置台１２とでフレーム６２を挟み込むようにし、天井部１１と保護シート６１とフレーム６２とで密閉空間１４を画成し、載置台１２の空気孔１２３に正圧と負圧の双方を選択的に発生させるようにしたが、これらに限られない。例えば、天井部１１と載置台１２の一方又は両方をカップ形状とし、部品載置済みシート６６を天井部１１と載置台１２とで画成する内部空間に収容するようにしてもよい。フレーム６２を両脇から挟み込むブロック体を備え、ブロック体で部品載置済みシート６６を挟持してもよい。この場合、フレーム６２の高さは問わない。載置台１２の平坦面１２２に負圧を発生させる貫通孔と正圧を発生させる貫通孔の両方を形成するようにしてもよい。

［プレート装着部］
次に、プレート装着工程を担うプレート装着部２について説明する。図９は、プレート装着部２の構成を示す模式図である。プレート装着部２には、埋込処理部１で作成された部品埋込済みシート６７と、粘着シート６４が予め貼り付けられた冷却プレート６３とが投入される。プレート装着部２は、部品埋込済みシート６７を冷却プレート６３に押し付け、また部品埋込済みシート６７を冷却プレート６３に引き付けることで、粘着シート６４を介して部品埋込済みシート６７を冷却プレート６３に密着させる。

図９に示すように、このプレート装着部２は、天井部２１と載置台２２とを備えている。天井部２１と載置台２２は対向配置されている。載置台２２は位置不動である。一方、天井部２１は載置台２２に対して昇降可能となっている。天井部２１は、少なくとも、部品埋込済みシート６７のフレーム６２の厚みＨ１の距離まで載置台２２に近づく。

天井部２１は内部空間２１１を有するブロックであり、載置台２２に向く面に平坦面２１２を有している。載置台２２は、有底のカップ形状を有する。載置台２２の開口２２１は天井部２１に向く。天井部２１の平坦面２１２は、部品埋込済みシート６７と同大同形状か、若しくは部品埋込済みシート６７よりも広い。一方、載置台２２の開口２２１は、部品配列領域６１５以上中枠領域６１４以下の包含面積を有する。載置台２２の開口２２１回りの縁部２２２はフレーム６２の幅以上の幅を有する。

この載置台２２においては、縁部２２２は冷却プレート６３を支持し、開口２２１は冷却プレート６３で閉塞される。冷却プレート６３は、粘着シート６４が貼り付けられた面とは反対の面が縁部２２２に当接する。更に、部品埋込済みシート６７は、粘着シート６４と対面させて冷却プレート６３に載せられる。載置台２２の底には、空気圧供給孔２２３が貫設されている。空気圧供給孔２２３は、図外のコンプレッサ、負圧供給管等を含む空気圧回路７５に接続している。そのため、開口２２１を閉塞して載置された冷却プレート６３の空気孔６３２には負圧が発生する。即ち、開口２２１は、載置面側空気孔として機能する。尚、粘着シート６４は、プレート装着部２に投入される前に保護シート６１の非粘着面６１２へ予め貼り付けられていてもよい。

更に、載置台２２の縁部２２２には、載置台２２を貫くプッシャ挿通孔２２４が貫設されている。プッシャ挿通孔２２４の貫設位置は、冷却プレート６３のプッシャ挿通孔６３１と合致し、一方で部品埋込済みシート６７が載せられた際、フレーム６２の案内部挿通孔６２１を避けて、フレーム６２によって閉塞される位置である。このプッシャ挿通孔２２４には、プッシャ２３が挿通されている。このプッシャ２３は、載置台２２、冷却プレート６３及び粘着シート６４を貫いて出没可能となっている。

プッシャ２３は、冷却プレート６３から突出させた状態で、部品埋込済みシート６７を冷却プレート６３から離して平行に支持できる程度の剛性、数及び位置関係で設置されている。例えば、フレーム６２の外形が矩形であると、フレーム６２の各角に対応させて棒体として配置される。プッシャ挿通孔２２４もプッシャ２３の数及び位置関係に対応して設けられる。

次に、天井部２１の平坦面２１２には、内部空間２１１に通じる多数の空気孔２１３が貫設されている。空気孔２１３の貫設範囲は、部品埋込済みシート６７のフレーム６２の内側と同大同形状の範囲か、少なくとも部品配列領域６１５と同大同形状である。空気孔２１３の貫設位置は、部品埋込済みシート６７が載置台２２に載せられた際、部品配列領域６１５が被さる位置である（図１０（ａ）参照）。

天井部２１の内部空間２１１には、平坦面２１２と異なる箇所に空気圧供給孔２１４が貫設されている。空気圧供給孔２１４は、図外のコンプレッサ、正圧供給管、負圧供給管等を含む空気圧回路７５に接続している。そのため、空気圧供給孔２１４と内部空間２１１を通じて、空気孔２１３には正圧及び負圧が選択的に発生する。即ち、天井部２１の内部空間２１１、平坦面２１２、空気孔２１３、空気圧供給孔２１４および空気圧回路７５は、保護シート保持部としての機能と正圧部としての機能を有する、空気圧回路７５が空気孔２１３に負圧を発生させた場合、保護シート保持部の機能を発揮し、空気圧回路７５が空気孔２１３に正圧を発生させた場合、正圧部の機能を発揮する。

更に、天井部２１の平坦面２１２には、載置台２２に載せられた部品埋込済みシート６７のフレーム６２に沿って、空気孔２１３の貫設範囲を囲むＯリング２１５が設置されている。即ち、天井部２１の平坦面２１２の外周部は、Ｏリング２１５を介してフレーム６２を押圧し、保護シート６１の外周部を冷却プレート６３に押し付ける。つまり、天井部２１は、保護シート６１の外周部を冷却プレート６３に押し付ける押し付け部としての機能を有する。

図１０に、このようなプレート装着部２の動作の流れを示す。図１０は、プレート装着部２の各工程での状態を模式的に示した遷移図である。まず、図１０の（ａ）に示すように、まず天井部２１を載置台２２から離しておく。載置台２２には冷却プレート６３が予め載置されている。またプッシャ２３を載置台２２、冷却プレート６３及び粘着シート６４を貫いて、天井部２１に向けて突き出しておく。この状態で、プッシャ２３に部品埋込済みシート６７のフレーム６２を合わせて、プッシャ２３で部品埋込済みシート６７を支持させる。そして、天井部２１をプッシャ２３に向けて降ろし、天井部２１とプッシャ２３で部品埋込済みシート６７のフレーム６２を挟み込む。

このとき、部品配列領域６１５の表面からフレーム６２の上面までの高さＨ１は、部品配列領域６１５の表面から電子部品６０の天面６０３までの高さＨ２よりも高い。そのため、フレーム６２を挟み込んだとき、電子部品６０の天面６０３は天井部２１の平坦面２１２に未達である。従って、天井部２１と保護シート６１とフレーム６２とで画成され、Ｏリング２１５でシーリングされた密閉空間２４ａに、少なくとも部品配列領域６１５が閉じ込められる。

部品配列領域６１５を密閉空間２４ａに閉じ込めると、天井部２１の平坦面２１２に負圧を発生させる。平坦面２１２には電子部品６０が吸い付けられる。部品埋込済みシート６７は中枠領域６１４で歪みが発生し、部品配列領域６１５全域は平坦に倣ったまま、平坦面２１２に吸い寄せられる。そのため、部品配列領域６１５が湾曲するように撓むことはなく、埋め込まれた電極６０２が保護シート６１から離脱してしまうことはない。なお、天井部２１の平坦面２１２には、電子部品６０が平坦面２１２に向けて勢い良く突進することの無いように、徐々に圧力を下げて負圧を発生させるとよい。このときの負圧の大きさは、制御部７４に予め設定されている。後述の密閉空間２４ｂの減圧との関係を考慮すると真空（０気圧）に近い圧力であることが好ましい。

次に、図１０の（ｂ）に示すように、プッシャ２３と天井部２１とを等速で載置台２２に向けて降ろす。そして、部品埋込済みシート６７のフレーム６２の領域を冷却プレート６３上の粘着シート６４に接触させる。更に、天井部２１を載置台２２に向けて移動させて押し付けることで、フレーム６２の領域を粘着シート６４に貼着する。前述の部品埋込済みシート６７のフレーム６２の領域を冷却プレート６３上の粘着シート６４に接触させた時点では、天井部２１の負圧は維持されており、部品埋込済みシート６７は天井部２１の平坦面２１２に吸い寄せられているので、部品配列領域６１５は粘着シート６４に対して非接触（離間状態）である。

ここで、天井部２１で負圧を発生させていない場合、空気の存在環境下で部品埋込済みシート６７が粘着シート６４に接触してしまう。そうすると、部品埋込済みシート６７と粘着シート６４との間に気泡が入り込む虞がある。気泡が入り込むと、冷却プレート６３に至る伝熱面積は減少し、成膜時における電子部品６０の放熱効果は低下する。しかしながら、このプレート装着部２では、空気の存在環境下では、部品埋込済みシート６７を粘着シート６４から離す方向に上げているので気泡の入り込みは阻止されている。

フレーム６２が保護シート６１を介して粘着シート６４に密着、つまり、押し付けられると、保護シート６１と冷却プレート６３とフレーム６２とで画成され、保護シート６１の非粘着面６１２と冷却プレート６３の粘着シート６４側とが密閉空間２４ｂに閉じ込められる。密閉空間２４ｂが形成されると、図１０の（ｃ）に示すように、天井部２１の負圧を維持したまま、載置台２２にも負圧を発生させる。言い換えれば、天井部２１によって保護シート６１の外周部（外枠領域６１３）が押し付けられた状態下で、密閉空間２４ｂを減圧する。冷却プレート６３の空気孔６３２と粘着シート６４の空気孔６３２を通じて、粘着シート６４が設置された冷却プレート６３と保護シート６１との間の密閉空間２４ｂは減圧される。つまり、プレート装着部２上において冷却プレート６３の空気孔６３２及び粘着シート６４の空気孔６３２は、プレート側空気孔として機能する。このとき載置台２２に発生させる負圧は、天井部２１に発生させている負圧よりも若干大気圧に近い負圧で、天井部２１への電子部品６０の吸着を維持できる大きさにするとよい。この負圧は、制御部７４に予め設定されている。

粘着シート６４が設置された冷却プレート６３と保護シート６１との間の密閉空間２４ｂの予め設定された負圧への減圧が完了すると、図１０の（ｄ）に示すように、載置台２２の負圧を維持したまま、天井部２１の負圧を正圧に徐々に変化させる。言い換えれば、密閉空間２４ｂの減圧が維持された状態下で、天井部２１による保護シート６１の保持を解除する。部品埋込済みシート６７は、粘着シート６４に向けて緩やかに吸い降ろされ、また押し下げられ、部品埋込済みシート６７は冷却プレート６３に貼着された粘着シート６４に押し付けられる。そして、部品埋込済みシート６７は、粘着シート６４を介して冷却プレート６３に装着される。

尚、載置台２２側の負圧と天井部２１側の負圧とを同一又は略同一とすれば、保護シート６１が弾性収縮し、保護シート６１が粘着シート６４に接触する。そのため、載置台２２側の負圧を天井部２１側の負圧と同一又は略同一にし、接触があった後で、天井部２１側の負圧を正圧に徐々に変化させてもよい。

最後に、図１０の（ｅ）に示すように、天井部２１を載置台２２から引き離すように移動させることにより、部品埋込済みシート６７と粘着シート６４と冷却プレート６３を重ねた上での挟み込みを解除する。これにより、電子部品６０と保護シート６１と粘着シート６４と冷却プレート６３とにより成る部品搭載プレート６８の作製が完了する。なお、天井部２１に発生させている正圧と載置台２２に発生させている負圧は、天井部２１を載置台２２から引き離している間に解除すればよい。

即ち、天井部２１とプッシャ２３と載置台２２は、部品埋込済みシート６７と冷却プレート６３とを接近させる駆動部となっている。天井部２１と載置台２２は部品埋込済みシート６７と冷却プレート６３を挟み込む固定部となり、またフレーム６２と冷却プレート６３を押し付けて密着させる押し付け部ともなっている。また、載置台２２の空気圧供給孔２２３は、部品埋込済みシート６７と冷却プレート６３との間の密閉空間２４ｂを減圧する減圧部となっている。また、天井部２１の空気孔２１３は、天井部２１の平坦面２１２と部品埋込済みシート６７との間の密閉空間２４ａを減圧する減圧部となっている。

天井部２１の平坦面２１２は、部品埋込済みシート６７と冷却プレート６３との間の減圧に先行して負圧を発生させることで、部品埋込済みシート６７を保持し、部品埋込済みシート６７と冷却プレート６３との間に気泡が入ることを防止する離隔手段、載置台２２の負圧による吸い付けと相俟って正圧部として正圧により、部品埋込済みシート６７を冷却プレート６３に密着させる押圧手段となる。そして、載置台２２は、天井部２１の正圧による押し付けと相俟って負圧により部品埋込済みシート６７を冷却プレート６３に密着させる吸い付け手段となる。

このように、プレート装着部２は、電子部品６０の電極６０２が埋設された保護シート６１を冷却プレート６３に貼り付ける。このプレート装着部２は、保護シート６１のフレーム６２等の外周部を冷却プレート６３に押し付ける押し付け部として天井部２１を有し、また部品配列領域６１５と冷却プレート６３との間の空間を減圧する減圧部とを有する。また、このプレート装着部２は、減圧部による減圧がされた状態下で、保護シート６１と冷却プレート６３とを粘着シート６４を介して押し付け合う。これにより、保護シート６１と冷却プレート６３との間に気泡が入ることがなく密着させることができ、冷却プレート６３への伝熱面積を十分に確保することができる。

また、プレート装着部２は、天井部２１の平坦面２１２、即ち保護シート６１を挟んで冷却プレート６３とは反対側に、負圧により保護シート６１を吸い上げて冷却プレート６３と保護シート６１とを離間させる空気孔２１３を有するようにした。この空気孔２１３を有する平坦面２１２は、保護シート保持部として、押し付け部が保護シート６１の外周部を冷却プレート６３に接触させた時点では保護シート６１のうちの電子部品６０が配列される領域と冷却プレート６３とを離間させるように保護シート６１を保持する。そして、減圧部による部品埋込済みシート６７と冷却プレート６３との間が減圧されるまで負圧を維持し、減圧された状態下で保持を解除する。これにより、減圧未完了の状態で保護シート６１と冷却プレート６３とが貼り付く事態を阻止することができ、保護シート６１と冷却プレート６３との間に気泡が入る虞を更に低下させ、冷却プレート６３への伝熱面積を十分に確保することができる。

また、天井部２１の平坦面２１２に開口する空気孔２１３は、プッシャ２３が下降して天井部２１が部品埋込済みシート６７のフレーム６２を介して載置台２２に当接する前、つまり、部品埋込済みシート６７と冷却プレート６３が接近する前、遅くとも粘着シート６４が設けられた冷却プレート６３と保護シート６１との間の空間を画成する前から負圧を発生させておくようにした。これにより、保護シート６１（部品埋込済みシート６７）がセットされたプッシャ２３が下降を開始する前に、保護シート６１が冷却プレート６３に誤って貼り付いてしまう事態を阻止できる。

また、プレート装着部２は、天井部２１の平坦面２１２を有している。この平坦面２１２は、保護シート６１を挟んで冷却プレート６３とは反対側に位置し、電子部品６０に対向する。部品埋込済みシート６７と冷却プレート６３との間の減圧終了まで冷却プレート６３と保護シート６１とを離間させておく空気孔２１３は、この平坦面２１２に開口しているようにした。これにより、減圧中に保護シート６１の表裏の圧力差によって保護シート６１が湾曲して撓むことなく、保護シート６１を平坦に倣わせることができ、プレート装着中に電子部品６０が保護シート６１から剥離する事態を阻止できる。

この天井部２１側の空気孔２１３は正圧部として、部品埋込済みシート６７と冷却プレート６３との間の圧力が所定設定値に到達した後、負圧発生から正圧発生に転じ、保護シート６１を冷却プレート６３に向けて押し付けるようにした。即ち、この空気孔２１３は、保護シート６１の冷却プレート６３からの離隔保持部、密閉空間２４ａを減圧する減圧部、及び正圧を発生させる正圧部として保護シート６１と冷却プレート６３との押圧手段を兼ねている。但し、別の部材に設けられた空気孔によって離隔、減圧、及び密着手段の機能を果たしても良い。

例えば、本実施形態のように、冷却プレート６３に空気孔６３２を設けておく。プレート装着部２は、冷却プレート６３を載置し、負圧を発生させる載置台２２を有する。そして、冷却プレート６３を載置した載置台２２と冷却プレート６３の空気孔６３２を通して、保護シート６１を冷却プレート６３に引き付けるようにしてもよい。

尚、天井部２１の動作機構及びプッシャ２３の動作機構は、公知の機構を採用すればよく、本発明は機構のメカニズムに限定されるものではない。

例えば、天井部２１には、天井部２１から載置台２２に向かう方向に軸を延ばしたボールネジと、天井部２１から載置台２２に向かう方向に延びるレールガイドが接続されている。この場合、天井部２１は、ネジ軸の回転方向に従ってレールに沿って載置台２２に向けて移動する。天井部２１は、部品埋込済みシート６７のフレーム６２の厚みＨ１の距離まで、天井部２１が載置台２２に近づくように、ボールネジ及びレールガイドは延びている。

また、プッシャ２３は、後端部がカムフォロアになっている。カムフォロアは、卵形のカムの周面を従動する。カムは回転モータに軸支され、周方向に回転可能となっている。回転モータが駆動し、カムが回転すると、カムフォロアがカムの膨出部を登り、プッシャ２３が押し上げられる。

更に、密閉空間２４ａ及び密閉空間２４ｂの画成方法としては、部品埋込済みシート６７と冷却プレート６３を画成手段の一要素とせず、天井部２１と載置台２２とで画成するようにしてもよい。例えば、天井部２１と載置台２２の一方又は両方をカップ形状とし、部品埋込済みシート６７と冷却プレート６３を包含するように、天井部２１と載置台２２とで画成する１つの空間に収容し、更に天井部２１と載置台２２とで部品埋込済みシート６７の表裏を区画するようにしてもよい。但し、この場合、天井部２１は、空気孔２１３が開口した平坦面２１２を囲いつつ、載置台２２に向けて延びた側壁が立設されることが望ましい。この側壁が載置台２２の平坦面と密着し、１つの密閉空間を画成する。Ｏリング２１５は側壁の端面に設置しておく。

［成膜処理部］
次に、成膜工程を担う成膜処理部３について説明する。図１１は、成膜処理部３の構成を示す模式図である。成膜処理部３は、部品搭載プレート６８上の個々の電子部品６０に、スパッタリングによって電磁波シールド膜６０５を形成する。図１１に示すように、この成膜処理部３はチャンバ３１とロードロック室３２を有している。チャンバ３１は、軸方向よりも半径方向に拡径した円柱形状の真空室である。チャンバ３１内は、半径方向に沿って延設された区切り部３３によって複数の扇状区画に仕切られている。一部の扇状区画には、処理ポジション３１１及び成膜ポジション３１２が割り当てられている。

区切り部３３は、チャンバ３１の天井面から底面に向けて延ばされているが、底面には未達である。区切り部３３の無い底面側空間には、回転テーブル３４が設置されている。回転テーブル３４は、チャンバ３１と同軸の円盤形状を有し、円周方向に回転する。ロードロック室３２からチャンバ３１内に投入された部品搭載プレート６８は、回転テーブル３４に載置され、円周の軌跡で周回移動しながら、処理ポジション３１１及び成膜ポジション３１２を巡る。

尚、部品搭載プレート６８の回転テーブル３４に対する位置を維持するために、回転テーブル３４には例えば溝、穴、突起、治具、ホルダ、メカチャック、又は粘着チャック等の部品搭載プレート６８を保持する保持手段が設置されている。

処理ポジション３１１には表面処理部３５が設置されている。この表面処理部３５は、アルゴンガス等のプロセスガスが導入され、高周波電圧の印加によりプロセスガスをプラズマ化し、電子、イオン及びラジカル等を発生させる。例えば、この表面処理部３５は、回転テーブル３４側に開口した筒形電極であり、ＲＦ電源により高周波電圧が印加される。

成膜ポジション３１２にはスパッタ源３６を構成するターゲット３６１が設置され、アルゴンガス等の不活性ガスであるスパッタガスが導入されている。スパッタ源３６は、ターゲット３６１に電力を印加し、スパッタガスをプラズマ化させ、発生するイオン等をターゲット３６１に衝突させて、粒子を叩き出す。ターゲット３６１は、電磁波シールド膜６０５の材料で成る。即ち、ターゲット３６１からは電磁波シールド膜６０５の粒子が叩き出され、叩き出された電磁波シールド膜６０５の粒子は回転テーブル３４上の電子部品６０に堆積する。

この成膜ポジション３１２は、例えば２箇所設けられている。各々の成膜ポジション３１２のターゲット材料は、同じ材料としてもよいし、異なる材料として、積層の電磁波シールド膜６０５を形成してもよい。各々の成膜ポジション３１２のスパッタ源３６に電力を印加する電源は、例えば、ＤＣ電源、ＤＣパルス電源、ＲＦ電源等、周知のものが適用できる。また、スパッタ源３６に電力を印加する電源は、スパッタ源３６ごとに設けられてもよいし、共通の電源を切替器で切替えて使用してもよい。

このような成膜処理部３では、処理ポジション３１１にて電子部品６０に対してエッチングやアッシングによる表面の洗浄及び粗面化を行い、電子部品６０への電磁波シールド膜６０５の密着性を高め、また成膜ポジション３１２にてターゲット３６１の粒子を電子部品６０に堆積させることで、電子部品６０に電磁波シールド膜６０５を形成する。電極６０２は保護シート６１に埋設され、電極露出面６０１は保護シート６１に密着しているので、電極６０２に電磁波シールド膜６０５の粒子が付着することが阻止され、また電極露出面６０１と保護シート６１との間に電磁波シールド膜６０５の粒子が入り込むことが阻止される。更に、電子部品６０の熱は冷却プレート６３に伝熱され、電子部品６０の過剰な蓄熱が抑制される。

尚、この成膜処理部３は、スパッタリング法を用いて電子部品６０に成膜するものであるが、成膜手法はこれに限られない。例えば、成膜処理部３は、蒸着、スプレーコーティング及び塗布等によって電磁波シールド膜６０５を電子部品６０に成膜するようにしてもよい。

［プレート解除部］
次に、プレート解除工程を担うプレート解除部４について説明する。図１２は、プレート解除部４の構成を示す模式図である。プレート解除部４には、電磁波シールド膜６０５が形成された後、部品搭載プレート６８が投入される。プレート解除部４は、個々の電子部品６０を得るための最初の工程として、冷却プレート６３から部品埋込済みシート６７を引き剥がす。

図１２に示すように、このプレート解除部４は、天井部４１と載置台４２とを備えている。天井部４１と載置台４２は対向配置されている。載置台４２は位置不動である。一方、天井部４１は載置台４２に対して昇降可能となっている。天井部４１は、少なくとも、部品搭載プレート６８のフレーム６２の厚みＨ１の距離まで載置台４２に近づく。

天井部４１は内部空間４１１を有するブロックであり、載置台４２に向く面に平坦面４１２を有している。載置台４２は、有底のカップ形状を有し、開口４２１は天井部４１に向く。天井部４１の平坦面４１２は、部品搭載プレート６８と同大同形状か、若しくは部品搭載プレート６８よりも広い。一方、載置台４２の開口４２１は、部品配列領域６１５以上中枠領域６１４以下の包含面積を有する。載置台４２の開口４２１回りの縁部４２２はフレーム６２の幅以上の幅を有する。

この載置台４２においては、縁部４２２は部品搭載プレート６８を支持し、開口４２１は部品搭載プレート６８で閉塞される。冷却プレート６３側が縁部４２２に当接する。載置台４２の底には、空気圧供給孔４２３が貫設されている。空気圧供給孔４２３は、図外のコンプレッサ、正圧供給管等を含む空気圧回路７５に接続している。そのため、開口４２１を閉塞して載置された部品搭載プレート６８の空気孔６３２には正圧が発生する。

更に、載置台４２の縁部４２２には、載置台４２を貫くプッシャ挿通孔４２４が貫設されている。プッシャ挿通孔４２４の貫設位置は、冷却プレート６３のプッシャ挿通孔６３１と合致し、一方で部品搭載プレート６８が載せられた際、フレーム６２の案内部挿通孔６２１を避けて、フレーム６２によって閉塞される位置である。このプッシャ挿通孔４２４には、プッシャ４３が挿通されている。プッシャ４３は、載置台４２に載せられた部品搭載プレート６８のフレーム６２よりも高い位置に先端を突出可能に軸方向に移動する。

プッシャ４３は、外枠領域６１３と粘着シート６４との粘着力に抗して部品埋込済みシート６７を冷却プレート６３から剥がし、部品埋込済みシート６７を冷却プレート６３から離隔させて、部品埋込済みシート６７を平行に持ち上げて支持できる程度の剛性、数及び位置関係で設置されている。例えば、フレーム６２の外形が矩形であると、フレーム６２の各角に対応させて棒体として配置される。プッシャ挿通孔４２４もプッシャ４３の数及び位置関係に対応して設けられる。

また、載置台４２の両脇には一対の挟持ブロック４４が配置されている。挟持ブロック４４は、載置台４２に載っている部品搭載プレート６８のうち、冷却プレート６３のみを挟み込む。即ち、一対の挟持ブロック４４は、載置台４２に載置された冷却プレート６３と同じ高さに配置され、冷却プレート６３と同じ厚みを有する。そして、挟持ブロック４４は、冷却プレート６３を中心に互いに接離可能となっている。但し、挟持ブロック４４は、天井部４１と載置台４２とが並ぶ方向には不動である。

次に、天井部４１の平坦面４１２には、内部空間４１１に通じる多数の空気孔４１３が貫設されている。空気孔４１３の貫設範囲は、保護シート６１のフレーム６２の内側と同大同形状の範囲か、少なくとも部品配列領域６１５と同大同形状である。空気孔４１３の貫設位置は、部品搭載プレート６８が載置台４２に載せられた際、部品配列領域６１５が被さる位置である。

天井部４１の内部空間４１１には、平坦面４１２と異なる箇所に空気圧供給孔４１４が貫設されている。空気圧供給孔４１４は、図外のコンプレッサ、負圧供給管等を含む空気圧回路７５に接続している。そのため、空気圧供給孔４１４と内部空間４１１を通じて、空気孔４１３には負圧が発生する。

更に、天井部４１の平坦面４１２には、載置台４２に載せられた部品搭載プレート６８のフレーム６２に沿って、空気孔４１３の貫設範囲を囲むＯリング４１５が設置されている。尚、天井部４１の平坦面４１２においてフレーム６２に対向する周縁部は、保護シート６１のうちの電子部品６０が配列される部品配列領域６１５から外れた箇所を押さえ付ける固定部として機能する。この固定部は、フレーム６２に対向する周縁部の全域で保護シート６１を押さえ付ける、すなわち、フレーム６２を全域で押さえ付けるようにしているが、必ずしも全域で押さえつける必要はなく、部分的に押さえ付けない箇所が存在していてもよい。

天井部４１の平坦面４１２においてフレーム６２に対向する周縁部は、保護シート６１のうちの電子部品６０が配列される部品配列領域６１５から外れた箇所を押さえ付ける固定部として機能する。この固定部は、接地部４１ａによって直接接地されている。つまり、天井部４１は導電性の材質により形成されており、接地部４１ａは、例えば、接地電位部分に接続されたケーブルを、天井部４１の外面に固定することにより構成されている。ケーブルは、天井部４１の移動に追従して変位する柔軟性を有する。

平坦面４１２と保護シート６１に配列される電子部品６０との間には、導電性部材４１６が設けられている。導電性部材４１６は、固定部に電気的に接続され、通気性を有する。より具体的には、導電性部材４１６は金属製のメッシュであり、柔軟性を有している。導電性部材４１６は、保護シート６１の電子部品６０が配列された領域を覆い、天井部４１の平坦面４１２に固定されている。平坦面４１２には、Ｏリング４１５の設置領域の内側に沿って溝４１２ａが形成され、溝４１２ａに沿った固定枠４１２ｂによって、導電性部材４１６の外縁近傍が溝４１２ａに埋め込まれるように固定されている。

導電性部材４１６は、保護シート６１の電子部品６０が配列された領域が加圧されている間、電子部品６０と接する。ここでいう電子部品６０と導電性部材４１６との接触は、電磁波シールド膜６０５を介してなされる。このとき、導電性部材４１６は、保護シート６１及び電子部品６０に倣って変形することにより、保護シート６１に配列された全ての電子部品６０の電磁波シールド膜６０５との電気的な接続が確保される。

図１３に、このようなプレート解除部４の動作の流れを示す。図１３は、プレート解除部４の各工程での状態を模式的に示した遷移図である。まず、図１３の（ａ）に示すように、天井部４１を載置台４２から離し、またプッシャ４３を載置台４２のプッシャ挿通孔４２４に埋没させておく。そして、載置台４２に部品搭載プレート６８を載置する。部品搭載プレート６８を載置すると挟持ブロック４４で冷却プレート６３を固定しておく。

次に、図１３の（ｂ）に示すように、天井部４１を載置台４２に向けて降ろし、部品搭載プレート６８のフレーム６２に天井部４１の平坦面４１２、つまり、固定部を当接させる。このとき、部品配列領域６１５の表面からフレーム６２の上面までの高さＨ１は、部品配列領域６１５の表面から電子部品６０の天面６０３までの高さＨ２よりも高い。そのため、フレーム６２を挟み込んだとき、電子部品６０の天面６０３は天井部４１の平坦面４１２に未達である。従って、天井部４１と保護シート６１とフレーム６２とで画成され、Ｏリング４１５でシーリングされた密閉空間４５に、少なくとも部品配列領域６１５が閉じ込められる。また、天井部４１に設けられた導電性部材４６が、部品配列領域６１５上を覆うように配置される。

部品配列領域６１５を密閉空間４５に閉じ込めると、図１３の（ｃ）に示すように、天井部４１に負圧を発生させ、載置台４２に正圧を発生させる。これにより、フレーム６２の内側の部品配列領域６１５には天井部４１の平坦面４１２に吸い上げられる力と、載置台４２から離れて天井部４１の平坦面４１２に向かう方向に押し上げられる力が働く。この吸い上げ力と押し上げ力とによって、冷却プレート６３から部品配列領域６１５が剥離するのに十分な力が部品配列領域６１５に作用し、部品配列領域６１５は冷却プレート６３から剥がれる。このときの天井部４１の負圧および載置台４２の正圧の大きさは、制御部７４に予め設定されている。

部品配列領域６１５が剥離する時点では、保護シート６１は歪み無く平坦であるので、部品配列領域６１５が天井部４１の平坦面４１２に向かう勢いは小さく、電子部品６０が保護シート６１から剥がれ、または電子部品６０が保護シート６１から飛び出してしまう事態は阻止される。万一、部品配列領域６１５が勢いよく剥がれても天井部４１の平坦面４１２が控えており、電子部品６０が平坦面４１２で制止されるので、電子部品６０が保護シート６１から剥がれたり、保護シート６１から脱落したりする虞は低減する。

電子部品６０の保護シート６１からの剥離や脱落の虞を低減する効果をより高めるためには、冷却プレート６３から保護シート６１が剥離する前の状態で、電子部品６０の天面６０３と平坦面４１２との間の間隔が極力小さいことが好ましい。したがって、電子部品６０の天面６０３と平坦面４１２との間の間隔は、冷却プレート６３から保護シート６１を剥離する最低限必要な間隔に設定するとよい。

また、冷却プレート６３の複数の空気孔６３２に対して、正圧が作用する空気孔６３２が徐々に増加するように、例えば、冷却プレート６３の一方側の端から他方側の端に向けて正圧が作用する空気孔６３２が増加するように、或いは、中央側に位置する空気孔６３２から外周側に段階的に正圧が作用する空気孔６３２の範囲が拡大するように、載置台４２の開口４２１内の空間を複数に区画するなどして、正圧を発生させる系統を複数設けるようにしてもよい。このようにすることで、冷却プレート６３から部品配列領域６１５が一気に剥がれることが防止でき、天井部４１の平坦面４１２に電子部品６０が勢い良く突進することを抑制することができる。

また、部品配列領域６１５が剥がれる際には静電気が発生するが、天井部４１とフレーム６２との間に保護シート６１が挟まれた部分において、電磁波シールド膜６０５が天井部４１と接触しているため、接地部４１ａを介して除電される。そして、電子部品６０が導電性部材４１６を介して天井部４１の平坦面４１２に当接し、保護シート６１は中枠領域６１４のみが撓み、少なくとも部品配列領域６１５は平坦状を維持する。換言すると、天井部４１の平坦面４１２が不存在であれば、保護シート６１が空気を孕んで湾曲するように撓む。そうすると、電子部品６０が保護シート６１から剥がれる虞が生じるが、部品配列領域６１５は平坦状を維持しているので、電子部品６０の剥がれは抑制される。

部品配列領域６１５が冷却プレート６３から剥離すると、図１３の（ｄ）に示すように、プッシャ４３を載置台４２のプッシャ挿通孔４２４と冷却プレート６３のプッシャ挿通孔６３１と粘着シート６４のプッシャ挿通孔６３１を通じてフレーム６２に保護シート６１を介して接触させる。そして、更にプッシャ４３を進出させ、同時に天井部４１をプッシャ４３と等速で載置台４２から離す。冷却プレート６３は挟持ブロック４４により把持されて位置不動となっているので、フレーム６２が貼り付けられた外枠領域６１３も冷却プレート６３から剥がれ、保護シート６１全体が冷却プレート６３から剥離する。

このとき、載置台４２の正圧と天井部４１の負圧は維持されている。そのため、部品配列領域６１５が自重により冷却プレート６３に向けて垂れ下がり、再付着する事態は抑制されている。また、保護シート６１が冷却プレート６３から剥離する際に、電子部品６０の電磁波シールド膜６０５は、導電性部材４１６との接触が維持されているので、導電性部材４１６に接触している天井部４１及び接地部４１ａを介して除電される。さらに、載置台４２の正圧が維持されていることにより、フレーム６２が貼り付けられた外枠領域６１３の冷却プレート６３からの剥離も補助される。

最後に、図１３の（ｅ）に示すように、プッシャ４３を停止させ、天井部４１を載置台４２から更に引き離すように移動させることにより、部品埋込済みシート６７に対する挟持が解除され、冷却プレート６３から保護シート６１の剥離が完了する。なお、載置台４２の正圧と天井部４１の負圧は、この間に解除すればよい。

即ち、天井部４１は、部品配列領域６１５から外れて位置するフレーム６２を押さえ付ける固定部となっている。また、載置台４２の空気圧供給孔４２３は、正圧発生孔となり、冷却プレート６３の空気孔６３２を通じて部品配列領域６１５を加圧し、部品配列領域６１５をフレーム６２よりも前に冷却プレート６３から剥がす加圧手段となっている。天井部４１の空気孔４１３は、負圧発生孔となり、部品配列領域６１５を吸い寄せ、冷却プレート６３からの剥離を助力する吸い付け手段となっている。

また、天井部４１の平坦面４１２は、部品配列領域６１５が剥離した際の電子部品６０の保護シート６１からの剥離や脱落を抑制する制止手段となり、更に保護シート６１を平坦に倣わせて電子部品６０が保護シート６１から剥がれるのを抑制する平坦化手段となっている。プッシャ４３は、部品配列領域６１５が剥がれた後、フレーム６２を冷却プレート６３から剥がす突き上げ手段となっている。

このように、プレート解除部４は、成膜工程を経た後、冷却プレート６３を外す。このプレート解除部４は、空気圧供給孔４２３を一例とする正圧発生孔を有する載置台４２と、天井部４１を一例とする固定部とを備えるようにした。正圧発生孔は、冷却プレート６３を臨み、正圧を発生させる。固定部は、載置台４２の正圧が部品配列領域６１５を加圧している間、保護シート６１のうちの部品配列領域６１５から外れた箇所、例えばフレーム６２を押さえ付けておき、部品配列領域６１５が冷却プレート６３から離れた後、押さえ付けを解除するようにした。

これにより、部品配列領域６１５が剥がれる際には保護シート６１は平坦を維持しているので、保護シート６１が平坦に戻る反動で部品配列領域６１５が跳ね上がるという事態が回避される。そのため、電子部品６０が保護シート６１から剥がれて脱落してしまうことを抑制される。

より詳細には、冷却プレート６３において中枠領域６１４および部品配列領域６１５に対応する範囲に設けられた複数の空気孔６３２から正圧が供給されると、この正圧によって保護シート６１が冷却プレート６３から剥離し始める。これにより生じた保護シート６１の剥離部は、継続して供給される正圧によって、剥離し始めた箇所を起点として徐々に拡大し連結して外側へと広がる。最終的にこの剥離部は、固定部によって押さえ付けられたフレーム６２の内周縁である外枠領域６１３と中枠領域６１４との境界部に達し、保護シート６１の部品配列領域６１５および中枠領域６１４は冷却プレート６３から完全に分離する。このとき、保護シート６１の剥離部が最終的に到達する外枠領域６１３と中枠領域６１４との境界部は、固定部としての平坦面４１２によってフレーム６２を介して押さえ付けられているので、部品配列領域６１５および中枠領域６１４が剥離したとしてもそれによって保護シート６１が勢いよく跳ね上がることが阻止される。さらに、電子部品６０と天井部４１との間に導電性部材４１６が介在することによって、導電性部材４１６が緩衝材として機能して、保護シート６１への衝撃が抑制される。

しかも、外枠領域６１３が固定部としての平坦面４１２によってフレーム６２を介して押さえ付けられていることで、保護シート６１と冷却プレート６３の間から正圧が漏れ出すことが防止されるので、部品配列領域６１５全体を確実かつ安定して剥がすことができる。これらのことにより、電子部品６０が保護シート６１から剥がれて脱落することを抑制することができる。

また、プレート解除部４は、天井部４１側、即ち保護シート６１を挟んで冷却プレート６３とは反対側に、保護シート６１と離間した天井部４１の平坦面４１２を有するようにした。この平坦面４１２は、部品配列領域６１５が加圧されている間、部品配列領域６１５の膨らみを押さえ付けておくようにした。これにより、部品配列領域６１５は平坦に倣い、電子部品６０が剥がれてしまうことをより確実に防止できる。また、この平坦面４１２は、万一、部品配列領域６１５が跳ね上がっても、電子部品６０を制止させるので、電子部品６０が保護シート６１から剥がれて脱落してしまうことを更に抑制できる。

また、プレート解除部４は、保護シート６１と対面するように、負圧が発生する負圧発生孔を有するようにした。一例としては、天井部４１の平坦面４１２に負圧を発生させる空気孔４１３を設けた。この空気孔４１３は、空気孔６３２による部品配列領域６１５に対する加圧と共に、保護シート６１を吸い寄せる。このため、部品配列領域６１５に対する加圧に助力して保護シート６１を冷却プレート６３から剥がすことができ、剥離ミスが生じ難くなる。

また、プレート解除部４は、プッシャ４３を備えるようにした。このプッシャ４３は、部品配列領域６１５が冷却プレート６３から離れた後、冷却プレート６３内を進出して、フレーム６２等の押さえ付けられている箇所を冷却プレート６３から離れる方向に押し上げる。これにより、部品配列領域６１５を剥がした後、保護シート６１全体を剥がすことができる。尚、天井部４１を一例とする固定部は、押さえ付けを解除する際、プッシャ４３の進出と共に、保護シート６１から離間すればよい。

尚、天井部４１の動作機構、挟持ブロック４４の動作機構及びプッシャ４３の動作機構は、公知の機構を採用すればよく、本発明は機構のメカニズムに限定されるものではない。

例えば、天井部４１には、天井部４１から載置台４２に向かう方向に軸を延ばしたボールネジと、天井部４１から載置台４２に向かう方向に延びるレールガイドが接続されている。この場合、天井部４１は、ネジ軸の回転方向に従ってレールに沿って載置台４２に向けて移動する。天井部４１は、部品搭載プレート６８のフレーム６２の厚みＨ１の距離まで、天井部４１が載置台４２に近づくように、ボールネジ及びレールガイドは延びている。

また、挟持ブロック４４の更に外側には、一対の挟持ブロック４４に対して個別に卵形のカムの周面を当接させておく。カムは回転モータに軸支され、周方向に回転可能となっている。回転モータが駆動し、カムが回転し、挟持ブロック４４にカムの膨出部が当たると、挟持ブロック４４は、冷却プレート６３の方向に押しやられて、冷却プレート６３を挟持する。

また、プッシャ４３は、後端部がカムフォロアになっている。カムフォロアは、卵形のカムの周面を従動する。カムは回転モータに軸支され、周方向に回転可能となっている。回転モータが駆動し、カムが回転すると、カムフォロアがカムの膨出部を登り、プッシャ４３が押し上げられる。

また、このプレート解除部４は、載置台４２に正圧を発生させることにより冷却プレート６３から保護シート６１を剥離させる。天井部４１の平坦面４１２は、剥離した保護シート６１を平坦に倣わせる付加的機能であり、また天井部４１の平坦面４１２に開口した空気孔４１３も載置台４２による加圧を助力する付加的機能である。従って、図１４に示すように、天井部４１は、フレーム６２に開口縁を当接させる角筒形状を有し、平坦面４１２が省かれていてもよい。また、図１５に示すように、天井部４１の平坦面４１２から空気孔４１３が省かれていてもよい。

［剥離処理部］
最後に、部品剥離工程を担う剥離処理部５について説明する。図１６は、剥離処理部５の構成を示す模式図である。剥離処理部５には、プレート解除部４を経て冷却プレート６３が外された部品埋込済みシート６７が投入され、最終段階として保護シート６１から個々の電子部品６０を剥離する。なお、剥離処理部５は、成膜装置７から分離された場合、剥離処理装置と称することもある。

この剥離処理部５は、図１６に示すように、部品埋込済みシート６７が載置される載置台５１と、保護シート６１を把持して連続的に移動するチャック５２と、保護シート６１の端部を引掛けてチャック５２が保護シート６１を把持するきっかけを作出する案内部５３と、保護シート６１の剥離基点を作るシートストッパ５４と、電子部品６０の浮き上がりを防止する部品ストッパ５５とを備えている。

載置台５１は、部品埋込済みシート６７が載置される平坦面５１１を有する。部品埋込済みシート６７は、この平坦面５１１に電子部品６０を向け、電子部品６０の天面６０３を載置面に接触させ、保護シート６１を上に向けて載置される。平坦面５１１は粘着力のある滑り止め部材により成り、電子部品６０の制止性が向上している。尚、平坦面５１１の外周域は、フレーム６２が入り込むように、部品配列領域６１５の表面からフレーム６２の端面までの高さＨ１から、部品配列領域６１５の表面から電子部品６０の天面６０３までの高さＨ２を差し引いた高さに相当する深さで一段掘り下げられており、保護シート６１が平坦を維持したまま、電子部品６０は平坦面５１１に載置される。

この載置台５１は内部空間５１２を有するブロックである。載置台５１の平坦面５１１には、部品配列領域６１５と対面する領域に多数の空気孔５１３が貫設されている。空気孔５１３は、載置台５１の内部空間５１２と連通している。載置台５１の内部空間５１２には、平坦面５１１と異なる箇所に空気圧供給孔５１４が貫設されている。空気圧供給孔５１４は、図外のコンプレッサ、負圧供給管等を含む空気圧回路７５に接続している。そのため、空気圧供給孔５１４と内部空間５１２を通じて、空気孔５１３には負圧が発生する。

チャック５２は、把持面を対向させた一対のブロックである。一対のブロックは接離可能となっている。このチャック５２は、水平方向および垂直方向に可動な移動装置に支持されており、載置台５１の平坦面５１１に載った保護シート６１に沿って、平坦面５１１に対して４５度の迎角で連続的に移動する。即ち、チャック５２は、載置台５１の平坦面５１１を縦断しつつ、載置台５１から離れていく。連続的な移動とは、途中に停止を含まず、望ましくは定速で移動することである。チャック５２の移動範囲は、把持のきっかけが作出された保護シート６１の端部から当該端部の反対端までである。

シートストッパ５４は、保護シート６１の一辺を横断する長軸の円筒体形状を有し、軸回転可能なローラである。このシートストッパ５４は、ステンレスなどの金属で形成することができる。また、シートストッパ５４の直径は、保護シート６１を横断する長さが２００ｍｍ～３００ｍｍ程度の場合、５ｍｍ～１０数ｍｍに設定することができる。本実施形態では、直径６ｍｍのステンレス製の円筒体とした。

このシートストッパ５４は、載置台５１の平坦面５１１を基準に高さ一定を保ち、チャック５２の真下を維持し、長軸と直交する方向に沿って載置台５１に載置された保護シート６１を縦断する。シートストッパ５４の配設高さは、電極６０２を除いた電子部品６０と保護シート６１とを合わせた高さと一致する。即ち、シートストッパ５４は、保護シート６１の非粘着面６１２を押圧しながら走行する。押圧の程度は、電極６０２を傷つけたり、こすったり、潰したりしない程度とする。シートストッパ５４の移動範囲は、案内部５３の間際、即ちフレーム６２の案内部挿通孔６２１の縁を基点にして、保護シート６１の反対端までである。

部品ストッパ５５は、保護シート６１の少なくとも部品配列領域６１５全域を横断する長軸の円筒体形状を有し、軸回転可能なローラである。部品ストッパ５５は、ステンレスなどの金属で形成することができる。部品ストッパ５５の直径は、シートストッパ５４の直径と電子部品６０の大きさを考慮して決定すればよいが、シートストッパ５４よりも小さい直径に設定すればシートストッパ５４により近接して配置することが可能となる。本実施形態では、シートストッパ５４と同じ直径のステンレス製の円筒体とした。

この部品ストッパ５５は、シートストッパ５４と接近及び離反可能に配置されている。チャック５２とシートストッパ５４が載置台５１を縦断移動している間、部品ストッパ５５はシートストッパ５４に対して一定の距離を保って追従する。一定の距離は、保護シート６１に貼り付いている電子部品６０の長さ（部品ストッパ５５の移動方向における長さ）未満である。チャック５２とシートストッパ５４が載置台５１の端部に位置している際は、部品ストッパ５５は、案内部挿通孔６２１を挟んでシートストッパ５４に対して対岸に位置するように距離を取る。

案内部５３はフレーム６２の案内部挿通孔６２１と軸を共通にする位置に配置される。案内部５３の先端はフレーム６２の案内部挿通孔６２１を臨む。この案内部５３は、軸方向に可動であり、保護シート６１の端に向けて突出し、保護シート６１の端をチャック５２に向けて突き上げ、保護シート６１の端がチャック５２に届くまで、フレーム６２の案内部挿通孔６２１内を進出する。この案内部５３は、突き上げによって保護シート６１の一辺を剥がす。そのため、この案内部挿通孔６２１は、ピン形状を有し、保護シート６１の一辺に沿って複数箇所設置される。

例えば、図１７に示すように、案内部挿通孔６２１の貫設位置は、フレーム６２の一辺の中心を挟んで等間隔離れた位置とする。この案内部挿通孔６２１に対応して案内部５３は設置され、また案内部５３は丸棒状に形成される。そして、このフレーム６２の一辺と直交する方向にチャック５２とシートストッパ５４を縦断させ、保護シート６１から電子部品６０を剥離させる。

図１８に、このような剥離処理部５の動作の流れを示す。図１８は、剥離処理部５の各工程での状態を模式的に示した遷移図である。まず、図１８の（ａ）に示すように、電子部品６０の天面６０３を平坦面５１１に接触させた状態で、部品埋込済みシート６７を載置台５１に載置する。即ち、プレート解除部４と剥離処理部５との間には、プレート解除部４で冷却プレート６３から分離された部品埋込済みシート６７を上下反転させる反転装置が設けられており、部品埋込済みシート６７は反転された状態で載置台５１に載置される。載置台５１の空気孔５１３には負圧を発生させ、電子部品６０を平坦面５１１に吸い止めておく。シートストッパ５４をフレーム６２の案内部挿通孔６２１の縁まで移動させ、またチャック５２をフレーム６２の案内部挿通孔６２１の直上に位置させておく。部品ストッパ５５は、シートストッパ５４に対して開いておき、フレーム６２の案内部挿通孔６２１よりも外側へ位置させておく。

図１８の（ｂ）に示すように、案内部５３を軸方向上側に移動させる。案内部５３は、フレーム６２の案内部挿通孔６２１内を移動し、フレーム６２に貼り付いている保護シート６１の端に至る。案内部５３は、更に進出し、保護シート６１の端をフレーム６２から離れる方向に突き出す。これにより保護シート６１の端は案内部５３によって剥がれ始める。案内部５３が更に進行すると、保護シート６１の端は、案内部５３とシートストッパ５４で挟持されつつ、チャック５２に向けて誘導されていく。尚、案内部５３による保護シート６１の端の誘導の最中、チャック５２も保護シート６１の端に向けて移動し、保護シート６１の端を迎えにいってもよい。

図１８の（ｃ）に示すように、保護シート６１の端がチャック５２に届くと、一対のブロックを閉じ、チャック５２で保護シート６１の端を把持する。チャック５２が保護シート６１の端を把持すると、図１８の（ｄ）に示すように、案内部５３をフレーム６２の案内部挿通孔６２１内へ埋没させた後、部品ストッパ５５を移動させ、部品ストッパ５５とシートストッパ５４とを電子部品６０の長さ未満の距離まで近づける。

図１８の（ｅ）に示すように、チャック５２とシートストッパ５４とを保護シート６１に沿って移動させつつ、チャック５２を引き上げていく。保護シート６１の端はチャック５２に把持され、またシートストッパ５４は保護シート６１上を走行しているので、保護シート６１はシートストッパ５４を基点にチャック５２に引き上げられ、シートストッパ５４を基点に電子部品６０が保護シート６１から剥離していく。剥離された保護シート６１が垂直状態を保って剥離する場合、例えば、チャック５２の水平移動と垂直移動の速度成分を同じに保てばよい。双方の速度成分が同じであれば、移動速度が変化しても停止しない限り剥離は停止することなく連続的に行うことが可能であるが、双方の移動速度は一定速度に維持するとよい。

そして、図１８の（ｆ）に示すように、チャック５２とシートストッパ５４が保護シート６１の部品配列領域６１５を完全に縦断したとき、全ての電子部品６０は保護シート６１から剥離し、載置台５１の平坦面５１１に並ぶ。この電子部品６０が回収されることで、成膜装置７での電磁波シールド膜６０５の形成が完了する。尚、チャック５２が載置台５１の平坦面５１１を縦断しつつ、載置台５１から離れていく迎角は４５度に限らない。チャック５２の位置が固定され、載置台５１が連続的に移動することで、保護シート６１を剥がしていくようにしてもよいし、チャック５２と載置台５１の両方が可動であるようにしてもよい。即ち、チャック５２と載置台５１が相対的に移動すればよい。

［効果］
（１）本実施形態の成膜装置７は、冷却プレート６３に密着させた保護シート６１に配列した電子部品６０に対する成膜装置７であって、冷却プレート６３に密着させた保護シート６１上の電子部品６０に対して、スパッタリングにより成膜材料を堆積させて成膜する成膜処理部３と、成膜処理部３を経た後、冷却プレート６３を外すプレート解除部４と、を備え、冷却プレート６３は、電子部品６０が配列される領域を含んだ範囲に表裏を貫通する空気孔１２３が貫設され、プレート解除部４は、冷却プレート６３の空気孔１２３に臨み、正圧を発生させる正圧発生孔である空気圧供給孔４２３を有する載置台４２と、載置台４２が空気圧供給孔４２３を通じて電子部品６０が配列される領域を加圧している間、保護シート６１のうちの電子部品６０が配列される領域から外れた箇所を押さえ付けておき、電子部品６０が配列される領域が冷却プレート６３から離れた後、押さえ付けを解除する固定部である天井部４１と、天井部４１を直接接地する接地部４１ａと、を有する。

このため、電子部品６０が配列される領域が冷却プレート６３から離れる際に発生する静電気が、堆積された膜と接触している天井部４１に設けられた接地部４１ａを介して除電される。このため、電子部品６０の帯電が抑制され、帯電により電気的特性が変化するなどの影響を受けることが低減する。

（２）プレート解除部４は、保護シート６１に配列される電子部品６０を覆う位置に設けられ、固定部である天井部４１に電気的に接続され、通気性を有する導電性部材４１６を有し、導電性部材４１６は、電子部品６０が配列される領域が加圧されている間、電子部品６０と接している。

このため、電子部品６０が配列される領域以外の領域が冷却プレート６３から離れる際に発生する静電気が、導電性部材４１６に天井部４１を介して接続された接地部４１ａから除電される。従って、電子部品６０の帯電が抑制され、帯電により電気的特性が変化するなどの影響を受けることが低減する。電子部品６０の側面６０４と保護シート６１の粘着面とを繋ぐ部分には電磁波シールド膜６０５の膜割れが生じる場合もあり、電磁波シールド膜が保護シート６１及び電子部品６０の側面６０４と天面６０３を全て覆っていない場合がある。この場合、導電性部材４１６が無いと、各電子部品６０の膜と天井部４１との電気的な接続が確保できない場合が生じるが、本実施形態では、導電性部材４１６が各電子部品６０の膜に接触するので、除電が可能となる。また、天井部４１の空気孔４１３の大きさや位置によっては、各電子部品６０の膜と天井部４１との接触が確保できない部分が生じる可能性があるが、本実施形態では、導電性部材４１６が各電子部品６０の膜に接触するので、除電が可能となる。

（３）プレート解除部４は、保護シート６１を挟んで冷却プレート６３とは反対側に位置し、保護シート６１と離間した平坦面４１２と、平坦面４１２に開口し、負圧が発生する負圧発生孔とを有し、負圧発生孔は、正圧発生孔を通じての電子部品６０が配列される領域に対する加圧と共に、導電性部材４１６を介して、保護シート６１を吸い寄せる。

このため、保護シート６１を冷却プレート６３からより確実に離すことができるとともに、導電性部材４１６が緩衝材となって、電子部品６０に加わる衝撃を緩和できる。

（４）導電性部材４１６は、金属製のメッシュである。このため、導電性部材４１６の柔軟性と導電性を確保でき、電子部品６０の除電と衝撃の緩和を実現できる。

［変形例］
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、以下のような変形例も含む。
（１）導電性部材４１６は、多孔質部材であってもよい。例えば、内部の気泡が外部と連通している導電性スポンジを用いることができる。これにより、電子部品６０が接触した場合の衝撃が緩和されるとともに、電子部品６０に倣って変形し易いため、電磁波シールド膜６０５の接触を維持して、除電が可能となる。また、天井部４１を載置台４２に向けて降ろしたときに、導電性部材４１６が電子部品６０の電磁波シールド膜６０５と接触するように、導電性部材４１６の位置と厚みを設定してもよい。これにより、導電性部材４１６と電磁波シールド膜６０５との接触を確実に維持して、除電が可能となる。さらに、導電性部材４１６を省略することもできる。この場合、接地部４１ａが存在するため、天井部４１の平坦面４１２と、電磁波シールド膜６０５との接触が維持されていれば、除電が可能となる。

（２）Ｏリング４１５として、導電性を有するものを適用してもよい。この場合、天井部４１との接続を維持しやすい。但し、この場合にも、上記の膜の割れ等により各電子部品６０の膜と天井部４１との接続が確保できない場合が生じるため、導電性部材４１６を設けることが好ましい。

（３）プッシャ４３を導電性の部材として、動作機構を介して接地されていてもよい。そして、保護シート６１を、カーボンを練り込む等により導電性とする。これにより、保護シート６１が冷却プレート６３から剥離する際に発生する静電気を、保護シート６１に接触したプッシャ４３を介して除電することができる。

（４）成膜装置７は、図２４に示すように、更に、部品載置工程を担う移載部７１を備えるようにしてもよい。移載部７１は、部品載置工程を担い、成膜処理前の電子部品６０が載置されたトレイから部品未載置シート６５へ電子部品６０を移し替える。例えば、トレイと部品未載置シート６５が隣り合わせにして並べられ、移載部７１は、トレイと部品未載置シート６５を包含する範囲を縦横に移動可能なロボットとすればよい。ロボットのアーム先端には、例えば真空チャックを備え付けておく。移載部７１は、トレイ上で負圧を発生させて電子部品６０を保持し、部品未載置シート６５上で真空破壊又は大気開口等に負圧を解除し、電子部品６０を部品未載置シート６５に並べる。

（５）成膜装置７は、埋込処理部１、プレート装着部２、成膜処理部３、プレート解除部４及び剥離処理部５を備える装置としたが、これら各部を独立した装置として構成し、システム化してもよい。即ち、埋込処理部１は独立した埋込処理装置であってもよく、プレート装着部２は独立したプレート装着装置であってもよいし、成膜処理部３は独立した成膜処理装置であってもよく、プレート解除部４は独立したプレート解除装置であってもよく、剥離処理部５は独立した剥離処理装置であってもよい。

（６）上記実施形態において、部品配列領域６１５の表面からフレーム６２の上端面までの高さＨ１は、部品配列領域６１５の表面から電子部品６０の天面６０３までの高さＨ２よりも高いものとしたが、これに限られるものではなく、高さＨ２よりも低くてもよい。この場合、天井部１１、２１、４１の平坦面１１２、２１２、４１２における部品配列領域６１５に対向する領域を高さＨ１と高さＨ２との差を許容する量だけ陥没した凹部に形成し、密閉空間１４、２４ａ、４５を形成できるようにすればよい。

［他の実施形態］
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。

１埋込処理部
１１天井部
１１１内部空間
１１２平坦面
１１３空気孔
１１４空気圧供給孔
１１５Ｏリング
１２載置台
１２１内部空間
１２２平坦面
１２３空気孔
１２４空気圧供給孔
１２５プッシャ挿通孔
１３プッシャ
１４密閉空間
２プレート装着部
２１天井部
２１１内部空間
２１２平坦面
２１３空気孔
２１４空気圧供給孔
２１５Ｏリング
２２載置台
２２１開口
２２２縁部
２２３空気圧供給孔
２２４プッシャ挿通孔
２３プッシャ
２４ａ密閉空間
２４ｂ密閉空間
３成膜処理部
３１チャンバ
３１１処理ポジション
３１２成膜ポジション
３２ロードロック室
３３区切り部
３４回転テーブル
３５表面処理部
３６スパッタ源
３６１ターゲット
４プレート解除部
４１天井部
４１１内部空間
４１２平坦面
４１２ａ溝
４１２ｂ固定枠
４１３空気孔
４１４空気圧供給孔
４１５Ｏリング
４１６導電性部材
４２載置台
４２１開口
４２２縁部
４２３空気圧供給孔
４２４プッシャ挿通孔
４３プッシャ
４４挟持ブロック
４５密閉空間
５剥離処理部
５１載置台
５１１平坦面
５１２内部空間
５１３空気孔
５１４空気圧供給孔
５２チャック
５３案内部
５４シートストッパ
５５部品ストッパ
６０電子部品
６０ａ剥離開始端
６０１電極露出面
６０２電極
６０３天面
６０４側面
６０５電磁波シールド膜
６１保護シート
６１１粘着面
６１２非粘着面
６１３外枠領域
６１４中枠領域
６１５部品配列領域
６２フレーム
６２１案内部挿通孔
６２２切り欠き
６３冷却プレート
６３１プッシャ挿通孔
６３２空気孔
６４粘着シート
６５部品未載置シート
６６部品載置済みシート
６７部品埋込済みシート
６８部品搭載プレート
７成膜装置
７１移載部
７３搬送部
７４制御部
７５空気圧回路

Claims

冷却プレートに密着させた保護シートに配列した電子部品に対する成膜装置であって、
前記冷却プレートに密着させた前記保護シート上の前記電子部品に対して、スパッタリングにより成膜材料を堆積させて成膜する成膜処理部と、
前記成膜処理部を経た後、前記冷却プレートを外すプレート解除部と、
を備え、
前記冷却プレートは、前記電子部品が配列される領域を含んだ範囲に表裏を貫通する空気孔が貫設され、
前記プレート解除部は、
前記冷却プレートの空気孔に臨み、正圧を発生させる正圧発生孔を有する載置台と、
前記載置台が前記正圧発生孔を通じて前記電子部品が配列される領域を加圧している間、前記保護シートのうちの前記電子部品が配列される領域から外れた箇所を押さえ付けておき、前記電子部品が配列される領域が前記冷却プレートから離れた後、前記押さえ付けを解除する固定部と、
前記固定部を直接接地する接地部と、
を有することを特徴とする成膜装置。
前記プレート解除部は、
前記保護シートに配列される前記電子部品を覆う位置に設けられ、前記固定部に電気的に接続され、通気性を有する導電性部材を有し、
前記導電性部材は、前記電子部品が配列される領域が加圧されている間、前記電子部品と接していること、
を特徴とする請求項１記載の成膜装置。
前記プレート解除部は、
前記保護シートを挟んで前記冷却プレートとは反対側に位置し、前記保護シートと離間した平坦面と、
前記平坦面に開口し、負圧が発生する負圧発生孔と、
を有し、
前記負圧発生孔は、前記正圧発生孔を通じての前記電子部品が配列される領域に対する加圧と共に、前記導電性部材を介して、前記保護シートを吸い寄せること、
を特徴とする請求項２記載の成膜装置。
前記導電性部材は、金属製のメッシュであることを特徴とする請求項２又は請求項３記載の成膜装置。
前記導電性部材は、多孔質部材であることを特徴とする請求項２又は請求項３記載の成膜装置。
前記冷却プレートは、前記電子部品が配列される領域から外れた箇所であって前記固定部によって押さえ付けられる箇所に、挿通孔を有し、
前記プレート解除部は、
前記電子部品が配列される領域が前記冷却プレートから離れた後、前記冷却プレートの前記挿通孔内を進出して、前記保護シートにおける前記固定部によって押さえ付けられている箇所を前記冷却プレートから離れる方向に押し上げるプッシャを有し、
前記固定部は、前記押さえ付けを解除する際、前記プッシャの進出と共に、前記冷却プレートから離間すること、
を特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の成膜装置。
前記プッシャは導電性を有し、
前記保護シートは、導電性を有する粘着シートを介して前記冷却プレートに貼着されていることを特徴とする請求項６記載の成膜装置。
前記保護シートに前記電子部品の電極を前記保護シートに埋め込み、電極露出面を前記保護シートに密着させる部品埋込部と、
前記保護シートを前記冷却プレートに装着するプレート装着部と、
前記保護シートを前記電子部品から剥離させる剥離処理部と、
を有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の成膜装置。