KR20210024965A

KR20210024965A - 정온수 공급 장치

Info

Publication number: KR20210024965A
Application number: KR1020200091106A
Authority: KR
Inventors: 미키 요시다; 준 사이토
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2019-08-26
Filing date: 2020-07-22
Publication date: 2021-03-08
Also published as: TW202108947A; CN112428467A; JP7427326B2; JP2021030374A

Abstract

[과제] 피가공물 및 가공 유닛의 온도 변화가 작아지도록 설정 온도를 수정하여 물을 가공 장치에 공급한다.
[해결 수단] 가공 장치에 접속되고, 물의 온도를 설정 온도로 조절할 수 있는 온도 조절 유닛을 갖고, 온도가 조절된 물을 그 가공 장치에 공급하는 정온수 공급 장치로서, 환경의 온도를 측정하는 환경 온도 측정 유닛과, 그 가공 장치에서 이용된 후의 그 물의 온도를 이용후 온도로서 측정하는 이용후 온도 측정 유닛과, 그 온도 조절 유닛에 그 설정 온도를 지시하는 설정 온도 지시 유닛을 구비하고, 그 설정 온도 지시 유닛은, 그 설정 온도가 등록되는 설정 온도 등록부와, 그 설정 온도 등록부에 등록된 그 설정 온도를 수정하는 설정 온도 수정부를 갖고, 그 설정 온도 수정부는, 그 이용후 온도 측정 유닛에 의해서 측정된 그 물의 그 이용후 온도와, 그 환경 온도 측정 유닛에 의해서 측정된 그 환경의 온도에 기초하여 그 설정 온도 등록부에 등록된 그 설정 온도를 수정한다.

Description

정온수 공급 장치{CONSTANT TEMPERATURE WATER SUPPLY APPARATUS}

본 발명은 물의 온도를 특정한 온도로 조정하여 가공 장치 등에 공급하는 정온수 공급 장치에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 가공하는 가공 장치로서, 절삭 장치, 연삭 장치, 연마 장치 등의 각종 가공 장치가 알려져 있다. 이들 가공 장치에 있어서 적은 편차로 피가공물을 반복하여 가공하려면, 가공 유닛의 온도나 피가공물의 온도를 높은 정밀도로 제어하는 것이 중요하다. 예를 들어, 2 이상의 피가공물을 각각 가공할 때의 가공 유닛 등의 온도가 일정하지 않으면 일정한 가공 결과가 얻어지지 않는 경우가 있고, 하나의 피가공물을 가공하는 동안에 가공 유닛 등의 온도가 변화되면 소정의 가공 결과가 얻어지지 않는 경우가 있다.

예를 들어, 가공 유닛은, 회전하면서 피가공물에 접촉하여 피가공물을 가공하는 가공 공구와, 가공 공구를 회전시킬 때의 회전축이 되는 스핀들과, 스핀들을 회전시키는 모터 등의 회전 구동원을 구비한다. 가공 유닛을 가동시키면 스핀들의 회전에 수반하여 열이 발생되어 스핀들이 열팽창하기 때문에, 가공 결과가 변화되는 경우가 있다. 그래서, 가공 유닛의 온도를 일정하게 유지하여 스핀들의 열팽창을 억제하기 위해서, 가공 유닛에는 소정의 온도로 조절된 순환하는 냉각수가 공급된다.

또, 이들 가공 장치에서는, 피가공물에 발생된 가공 부스러기나 마찰열을 신속하게 배제하는 등의 목적으로 순수 등의 가공수가 피가공물이나 가공 유닛의 가공 공구에 계속해서 분출된다. 피가공물이나 가공 공구에 가공수가 잇따라 접촉하기 때문에, 피가공물이나 가공 공구의 온도가 가공수의 온도의 영향을 받는다. 피가공물이나 가공 공구에 원치 않는 열팽창이나 열수축이 발생되면 소정의 가공 결과가 얻어지지 않게 되기 때문에, 가공수의 온도가 소정의 온도로 조절된다.

가공 장치에서는, 냉각수나 가공수 등의 온도가 조정된 물을 공급하기 위해서, 정온수 공급 장치가 사용된다 (특허문헌 1 내지 3 참조). 정온수 공급 장치를 사용하면, 소정의 온도로 조정된 물을 소정의 작용 지점에 공급할 수 있고, 목적에 따라서 이용할 수 있다.

일본 공개특허공보 2007-127343호 일본 공개특허공보 2017-215063호 일본 공개특허공보 2017-156017호

피가공물을 안정적으로 높은 정밀도로 가공하려면, 피가공물을 가공하는 동안에 가공 유닛 및 피가공물의 온도의 변화가 발생되지 않는 것이 바람직하다. 그러나, 가공 장치의 내부의 가공 유닛 및 피가공물의 온도는, 가공 장치가 설치되는 환경의 온도에도 영향을 받는 경우가 있다. 그래서, 가공 유닛 및 피가공물의 온도의 변화를 야기하는 요인의 하나를 없애기 위해서, 가공 유닛 및 피가공물의 온도를 결정하는 냉각수 및 가공수 등의 물의 온도와, 가공 장치가 설치된 환경의 온도를 일치시키는 것을 생각할 수 있다.

여기서, 가공 장치는, 예를 들어, 반도체 디바이스 공장의 내부 등의 제어된 환경하에서 사용된다. 그러나, 환경의 제어 필요성은 가공 장치의 용도 등에 따라서 상이한 데다가, 환경의 제어 내용은 그 환경의 관리자에 따라서 상이하다. 또한, 동일한 반도체 디바이스 공장 등에 설치되는 가공 장치여도, 공조 설비의 성능이나 배치에 따라서 환경이 상이한 경우도 있다. 게다가, 반도체 디바이스 공장 등의 가동 상황 등에 따라서 환경이 날마다 변화되는 경우조차 있다. 즉, 가공 장치가 설치되는 환경은 각각 상이한 데다가, 일정해지지 않는 경우가 있다.

또, 가공 유닛 등에 공급되는 물은, 작용 지점에 도달할 때까지의 동안에 온도가 변화되는 데다가, 작용할 때에도 온도가 변화된다. 예를 들어, 냉각수는 냉각 대상으로부터 열을 흡수함으로써 온도가 상승한다. 가공수는, 가공 유닛이 설치된 환경 내에 분출되면 기화열 등에 의해서 온도가 저하된다. 그리고, 가공수 및 냉각수의 이와 같은 온도 변화의 정도는, 항상 일정해진다고는 할 수 없다.

이와 같이, 가공 장치의 설치 환경은 각각 상이한 데다가, 가공수 및 냉각수 등의 물의 온도 변화도 일정하지는 않다. 따라서, 정온수 공급 장치로부터 공급되는 물의 온도를 제어하여 가공 유닛 및 피가공물의 온도 변화를 저감하는 것은 용이하지 않다.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적으로 하는 바는, 가공 장치에 접속되어, 피가공물 및 가공 유닛의 온도 변화가 작아지도록 설정 온도를 수정하여 물을 가공 장치에 공급할 수 있는 정온수 공급 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 양태에 의하면, 가공 공구와, 그 가공 공구가 장착된 스핀들과, 그 스핀들을 회전시키는 모터를 갖는 가공 유닛을 구비하는 가공 장치에 접속되어, 물의 온도를 설정 온도로 조절할 수 있는 온도 조절 유닛을 갖고, 그 온도 조절 유닛에서 온도가 조절된 물을 그 가공 장치에 공급하는 정온수 공급 장치로서, 환경의 온도를 측정하는 환경 온도 측정 유닛과, 그 가공 장치에 공급되어 그 가공 장치에서 이용된 후의 그 물의 온도를 이용후 온도로서 측정하는 이용후 온도 측정 유닛과, 그 온도 조절 유닛에 그 설정 온도를 지시하는 설정 온도 지시 유닛을 구비하고, 그 설정 온도 지시 유닛은, 그 설정 온도가 등록되는 설정 온도 등록부와, 그 설정 온도 등록부에 등록된 그 설정 온도를 수정하는 설정 온도 수정부를 갖고, 그 설정 온도 수정부는, 그 이용후 온도 측정 유닛에 의해서 측정된 그 물의 그 이용후 온도와, 그 환경 온도 측정 유닛에 의해서 측정된 그 환경의 온도에 기초하여 그 설정 온도 등록부에 등록된 그 설정 온도를 수정하는 것을 특징으로 하는 정온수 공급 장치가 제공된다.

바람직하게는, 그 설정 온도 수정부는, 그 설정 온도와 그 이용후 온도 사이의 기준 온도가 그 환경의 온도에 가까워지도록 그 설정 온도 등록부에 등록된 그 설정 온도를 수정한다. 또한, 바람직하게는, 그 기준 온도는 그 설정 온도와, 그 이용후 온도의 평균치이다.

또, 바람직하게는, 그 가공 장치에 공급된 그 물은, 그 온도 조절 유닛과, 그 가공 유닛을 순환하고, 그 스핀들을 냉각시키는 냉각수로서 기능한다. 또는, 그 가공 장치에 공급된 그 물은, 그 가공 공구에 공급되어 가공수로서 그 가공 장치에서 이용되고, 그 이용후 온도 측정 유닛은, 그 물의 배수 경로에 설치되어, 그 배수 경로를 통해서 배수되는 그 물의 온도를 그 이용후 온도로서 측정한다.

그리고, 바람직하게는, 그 환경의 온도는 20 ℃ 이상 25 ℃ 이하이다.

본 발명의 일 양태에 관련된 정온수 공급 장치에서는, 가공 장치에서 이용된 후의 물의 온도가 이용후 온도로서 측정된다. 측정된 물의 이용후 온도는, 가공 장치에 공급된 물의 이용시의 온도가 반영된 정보가 된다. 또한, 그 정온수 공급 장치에서는, 가공 장치가 설치된 환경의 온도가 측정된다.

즉, 본 발명의 일 양태에 관련된 정온수 공급 장치에서는, 이용시의 물의 온도를 평가할 수 있는 데다가, 온도 제어의 목표가 되는 환경의 온도를 측정할 수 있다. 그 때문에, 피가공물의 가공이 실시될 때의 가공 유닛 및 피가공물에 발생되는 온도 변화를 작게 한다는 목적을 달성하기 위해서, 이용시의 물의 온도가 환경의 온도에 가까워지도록 물의 설정 온도를 수정할 수 있다.

따라서, 본 발명의 일 양태에 의하면, 가공 장치에 접속되어, 피가공물 및 가공 유닛의 온도 변화가 작아지도록 설정 온도를 수정하여 물을 가공 장치에 공급할 수 있는 정온수 공급 장치가 제공된다.

도 1 은, 정온수 공급 장치의 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 블록도이다.
도 2 는, 정온수 공급 장치의 구성의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 블록도이다.
도 3 은, 정온수 공급 장치의 구성의 또 다른 일례를 모식적으로 나타내는 블록도이다.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해서 설명한다. 본 실시형태에 관련된 정온수 공급 장치는, 예를 들어, 반도체 디바이스 칩의 제조 공장에 설치된 가공 장치에 접속되어 사용된다. 단, 정온수 공급 장치 및 가공 장치는, 반도체 디바이스 칩의 제조 공장 이외의 장소에 설치되어도 된다.

정온수 공급 장치에 접속되는 가공 장치는, 예를 들어, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 가공하는 절삭 장치, 연삭 장치, 연마 장치 등이다. 가공 장치는, 가공 공구와, 그 가공 공구가 장착된 스핀들과, 그 스핀들을 회전시키는 모터를 갖는 가공 유닛과, 가공되는 피가공물을 지지하는 척 테이블을 구비한다.

도 1 에는, 정온수 공급 장치 (2a) 의 구성을 모식적으로 나타내는 블록도와 함께, 가공 장치 (1) 의 일례로서 절삭 장치의 내부 구성을 모식적으로 나타내는 측면도가 포함되어 있다. 이하, 가공 장치 (1) 가 절삭 장치인 경우를 예로 설명하지만, 본 실시형태에 관련된 정온수 공급 장치 (2a) 에 접속되는 가공 장치 (1) 는 이에 한정되지 않는다. 가공 장치 (1) 가 절삭 장치인 경우, 가공 장치 (1) 에 있어서 피가공물 (5) 이 가공되어 개개의 디바이스 칩으로 분할된다.

가공 장치 (1) 는, 피가공물 (5) 의 가공이 실시되는 가공실 (1b) 을 케이싱 (1a) 의 내부에 구비한다. 가공실 (1b) 의 내부에는, 피가공물 (5) 을 지지하는 척 테이블 (3) 이 형성되어 있다. 척 테이블 (3) 의 상면은 유지면 (3a) 이고, 척 테이블 (3) 은 유지면 (3a) 에 실린 피가공물 (5) 을 흡인 유지할 수 있는 흡인 기구를 구비한다. 척 테이블 (3) 의 상방에는, 피가공물 (5) 의 가공을 실시하는 가공 유닛 (절삭 유닛) (7) 이 배치 형성되어 있다.

가공 유닛 (7) 은, 피가공물 (5) 을 가공하는 가공 공구 (13) 로서, 원환상의 지석부를 포함하는 절삭 블레이드를 구비한다. 지석부는, 다이아몬드 등의 지립과, 지립을 분산 고정시키는 금속 또는 수지로 이루어지는 본드를 구비한다. 원환상의 가공 공구 (13) (절삭 블레이드) 의 중심에는, 장착공이 형성되어 있고, 그 장착공에는 척 테이블 (3) 의 유지면 (3a) 과 평행한 방향을 따른 스핀들 (9) 의 선단부가 꿰뚫어져 있다. 스핀들 (9) 은, 가공 공구 (13) 를 회전시킬 때의 회전축이 된다.

가공 유닛 (7) 은, 또한 스핀들 (9) 의 기단부가 회전 가능하게 수용되는 스핀들 하우징 (11) 을 구비하고, 스핀들 하우징 (11) 의 내부에 스핀들 (9) 을 회전시키는 회전 구동원이 되는 모터 등을 구비한다. 가공 장치 (1) 로 피가공물 (5) 을 절삭할 때에는, 그 모터를 작동시켜 스핀들 (9) 을 회전시키고, 회전하는 가공 공구 (13) (절삭 블레이드) 의 지석부를 피가공물 (5) 에 절입시킨다.

여기서, 가공 장치가 피가공물을 연삭하는 연삭 장치인 경우에 대해서도 설명해 둔다. 그 가공 장치는, 원환상으로 나열되어 있는 지석을 구비하는 가공 공구 (연삭 휠) 가 장착된 가공 유닛 (연삭 유닛) 과, 척 테이블을 구비한다. 가공 유닛은, 가공 공구를 회전시킬 때의 회전축이 되는 스핀들과, 척 테이블의 유지면과 수직인 방향을 따른 스핀들을 회전시키는 모터를 구비한다. 그 가공 공구를 회전시키면서 하강시켜 피가공물의 피연삭면에 접촉시키면, 그 피가공물이 연삭된다.

가공 유닛 (7) 을 가동시켜, 피가공물 (5) 을 가공하면, 피가공물 (5) 로부터 가공 부스러기가 발생된다. 또, 가공 공구 (13) 와 피가공물 (5) 의 접촉에 수반하여 마찰열이 발생된다. 그래서, 가공 부스러기 및 마찰열을 제거하기 위해서, 피가공물 (5) 이 가공되는 동안, 가공실 (1b) 의 내부에서는 가공 공구 (13) 와 피가공물 (5) 에 가공수 (14) 가 공급된다. 가공수 (14) 는, 후술하는 정온수 공급 장치 (2a) 에 접속된 송수로 (10) 의 분출구 (12) 로부터 가공 공구 (13) 로 분출된다. 예를 들어, 가공수 (14) 는 순수이고, 계면 활성제 등의 첨가물이 함유되어 있어도 된다.

그리고, 가공실 (1b) 의 내부에서 이용된 가공수 (14) 는, 척 테이블 (3) 의 하방에 구비된 배수 경로 (15) 를 거쳐 가공 장치 (1) 의 외부로 배출된다. 배수 경로 (15) 는, 가공실 (1b) 의 내부로 확산된 가공수 (14) 를 모으는 오목상의 물받이 (15a) 와, 물받이 (15a) 의 바닥부로부터 가공 장치 (1) 의 외부로 통하는 배수관 (15b) 을 구비한다.

가공 공구 (13) 및 피가공물 (5) 에 가공수 (14) 가 공급되면, 가공 공구 (13) 및 피가공물 (5) 의 온도가 변화되어 가공수 (14) 의 온도에 가까워진다. 가공 공구 (13) 와 피가공물 (5) 의 온도가 변화되면, 각각 열팽창 또는 열수축이 발생된다. 또, 각각의 물성이 변화된다. 그 때문에, 가공 공구 (13) 및 피가공물 (5) 의 온도가 변화되면, 가공 공구 (13) 를 사용하여 실시되는 피가공물 (5) 의 가공 결과가 변화되어 버린다. 그래서, 가공 공구 (13) 등의 온도가 소정의 온도로 되도록, 가공수 (14) 의 온도가 제어된다.

가공 장치 (1) 에는, 가공 공구 (13) 및 피가공물 (5) 에 공급되는 가공수 (14) 의 공급원으로서, 온도가 제어된 가공수 (14) 를 공급할 수 있는 정온수 공급 장치 (2a) 가 접속된다. 도 1 에는, 정온수 공급 장치 (2a) 의 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 블록도가 포함되어 있다. 정온수 공급 장치 (2a) 는, 수원 (6) 으로부터 공급된 물의 온도를 설정 온도로 조절하고, 온도가 조절된 물을 가공 장치 (1) 에 공급하는 기능을 갖는다. 정온수 공급 장치 (2a) 는, 파이프상의 송수로 (10) 에 온도가 조절된 물을 보내는 도시되지 않은 펌프를 구비한다.

정온수 공급 장치 (2a) 는, 파이프상의 급수로 (8) 를 통해 수원 (6) 에 접속된 온도 조절 유닛 (4a) 을 내부에 구비한다. 또, 온도 조절 유닛 (4a) 은, 송수로 (10) 를 통해 가공 장치 (1) 에 접속되어 있다. 온도 조절 유닛 (4a) 은, 급수로 (8) 를 통해 공급된 물을 설정 온도로 조절한다. 즉, 공급된 물의 온도가 설정 온도보다 낮으면 그 물을 가열하고, 공급된 물의 온도가 설정 온도보다 높으면 그 물을 냉각시킨다.

온도 조절 유닛 (4a) 은, 가열 기구 및 냉각 기구의 일방 또는 양방을 구비한다. 그 냉각 기구는, 예를 들어, 외부로부터 공기를 도입하여 그 물이 통과하는 배관으로 송풍하여 그 공기로 그 물의 열을 흡수하는 공랭식의 냉각기이거나, 그 물이 통과하는 배관에 냉각수를 접촉시켜 그 냉각수로 그 물의 열을 흡수하는 수냉식의 냉각기이다. 또, 그 가열 기구는, 예를 들어, 공기를 가열하여 그 물이 통과하는 배관으로 송풍하고, 가열된 공기에 의해서 그 물을 가열한다. 또는, 그 가열 기구는 그 물을 가열하는 전열선이다. 단, 온도 조절 유닛 (4a) 은 이에 한정되지 않는다.

또한, 온도 조절 유닛 (4a) 은, 정온수 공급 장치 (2a) 로부터 송수로 (10) 로 나오는 물의 온도를 측정하는 온도 측정 유닛을 구비해도 된다. 그 온도 측정 유닛을 사용하면 물의 온도가 설정 온도인지의 여부를 감시할 수 있고, 그 물의 온도가 설정 온도와 일치하지 않을 경우에 가열 기구 또는 냉각 기구를 작동시켜 그 물의 온도를 설정 온도에 근접시킨다는 피드백 제어가 가능해진다.

또, 가공 장치 (1) 에서는, 피가공물 (5) 을 가공 공구 (13) 로 가공할 때, 스핀들 (9) 의 회전에 수반하여 열이 발생되고, 스핀들 (9) 이 열팽창하여 가공 결과가 변화되는 경우가 있다. 그래서, 가공 유닛 (7) 에는 순환하는 냉각수가 공급되어, 가공 유닛 (7) 의 온도 상승이 억제된다. 도 2 에는, 가공 유닛 (7) 에 냉각수를 순환시키는 정온수 공급 장치 (2b) 의 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 블록도가 포함되어 있다.

정온수 공급 장치 (2b) 는, 파이프상의 순환수 송수관 (10a) 및 파이프상의 순환수 수수관 (受水管) (10b) 을 통해 가공 장치 (1) 에 접속되어 있다. 정온수 공급 장치 (2b) 는, 순환수 송수관 (10a) 을 통과하여 가공 유닛 (7) 에 냉각수를 공급한다. 그리고, 가공 유닛 (7) 에 공급된 냉각수는, 스핀들 하우징 (11) 의 내부에서 스핀들 (9) 을 회전시키는 모터의 주위에 공급되어, 모터에서 발생된 열을 흡수한다. 그 후, 가공 유닛 (7) 에서 이용된 냉각수는, 순환수 수수관 (10b) 을 통과하여 정온수 공급 장치 (2b) 로 되돌려진다.

정온수 공급 장치 (2b) 는, 되돌려진 냉각수의 온도를 설정 온도로 조절하고, 온도가 조절된 냉각수를 다시 가공 장치 (1) 에 공급하는 기능을 갖는다. 정온수 공급 장치 (2b) 는, 순환수 송수관 (10a) 과, 가공 유닛 (7) 과, 순환수 수수관 (10b) 에 순환수를 순환시키는 도시되지 않은 펌프를 구비한다.

정온수 공급 장치 (2b) 는, 정온수 공급 장치 (2a) 의 온도 조절 유닛 (4a) 과 동일하게 구성되는 온도 조절 유닛 (4b) 을 구비한다. 즉, 온도 조절 유닛 (4b) 은, 가열 기구 및 냉각 기구의 일방 또는 양방을 구비한다. 단, 이용 후의 냉각수는 이용 전의 냉각수의 온도보다 상승하기 때문에, 온도 조절 유닛 (4b) 은 냉각 기구만을 갖고 있어도 된다.

피가공물 (5) 을 안정적으로 높은 정밀도로 가공하려면, 피가공물 (5) 을 가공하는 동안에 가공 유닛 (7) 및 피가공물 (5) 의 온도의 변화가 발생되지 않는 것이 바람직하다. 단, 가공 장치 (1) 의 내부의 가공 유닛 (7) 및 피가공물 (5) 등의 온도는, 가공 장치 (1) 가 설치되는 환경 (17) 의 영향을 받는다. 그 이유는, 가공 장치 (1) 의 가공실 (1b) 이 환경 (17) 으로부터 완전히 차단되어 있다고는 할 수 없는 데다, 가공 장치 (1) 의 케이싱 (1a) 을 통과하여 환경 (17) 의 열이 가공실 (1b) 에 전해지기 때문이고, 또, 피가공물 (5) 의 반출입을 위해서 가공실 (1b) 이 정기적으로 개방되기 때문이기도 하다.

그래서, 가공 유닛 (7) 및 피가공물 (5) 의 온도의 변화를 최대한 발생시키지 않기 위해서, 오히려 가공 유닛 (7) 및 피가공물 (5) 의 온도를 가공 장치 (1) 가 설치된 환경 (17) 의 온도로 맞추는 것을 생각할 수 있다. 그리고, 이를 실현하기 위해서, 가공 장치 (1) 에 공급되는 냉각수 및 가공수 등의 물의 온도를 환경 (17) 의 온도와 일치시키는 것을 생각할 수 있다.

단, 가공 장치 (1) 가 설치되는 환경 (17) 의 온도는 각각 상이하다. 환경 (17) 의 제어 필요성은 가공 장치 (1) 의 용도 등에 따라서 상이한 데다가, 환경 (17) 의 관리자에 의해서 환경 (17) 의 제어 정도도 일정하지는 않게 된다. 또한, 동일한 반도체 디바이스 공장 등에 설치되는 가공 장치 (1) 여도, 공조 설비의 성능이나 배치하기에 따라서 환경 (17) 이 상이한 경우도 있다. 나아가, 반도체 디바이스 공장 등의 가동 상황 등에 의해서 환경 (17) 이 날마다 변화되는 경우조차 있다. 즉, 가공 장치 (1) 가 설치되는 환경은 각각 상이한 데다가, 일정하지는 않게 되는 경우가 있다.

또, 가공 유닛 (7) 등에 공급되는 물은, 작용 지점에 도달할 때까지의 동안에 온도가 변화되는 데다가, 작용할 때에도 온도가 변화된다. 예를 들어, 냉각수는 냉각 대상으로부터 열을 흡수함으로써 온도가 상승한다. 가공수는, 가공 유닛 (7) 이 설치된 환경 속에 분출되면 기화열 등에 의해서 온도가 저하된다. 그리고, 가공수 및 냉각수의 이와 같은 온도 변화도 또, 항상 일정해진다고는 할 수 없다.

이와 같이, 가공 장치 (1) 가 설치되는 환경 (17) 은 각각 상이한 데다가, 날마다 변화가 발생되는 경우가 있다. 또, 가공수 및 냉각수 등의 물의 온도 변화도 일정하지는 않다. 따라서, 정온수 공급 장치 (2a, 2b) 로부터 공급되는 물의 온도를 제어하여 가공 유닛 (7) 및 피가공물 (5) 의 온도 변화를 저감하는 것은 용이하지 않다.

그래서, 본 실시형태에 관련된 정온수 공급 장치에서는, 가공 장치 (1) 에서 이용된 물의 온도와, 환경 (17) 의 온도를 측정하고, 측정 결과에 기초하여 설정 온도를 수정한다. 물의 이용후 온도는, 가공 장치 (1) 에 공급된 물의 이용시에 있어서의 온도가 반영된 정보가 된다. 예를 들어, 물의 이용후 온도로부터 물의 온도 변화의 과정과, 그 물이 작용할 때의 그 물의 온도를 추정하고, 그 물이 작용할 때의 그 물의 온도가 환경 (17) 의 온도에 가까워지도록 설정 온도를 수정한다.

즉, 본 실시형태에 관련된 정온수 공급 장치에서는, 이용시의 물의 온도를 평가함과 함께, 온도 제어의 목표가 되는 환경 (17) 의 온도를 측정한다. 그 때문에, 냉각수 및 가공수 등의 물의 온도의 변화와, 가공 장치 (1) 가 설치된 환경 (17) 의 온도를 고려하여 정온수 공급 장치로부터 공급되는 그 물의 온도를 제어할 수 있다. 그리고, 가공 유닛 (7) 및 피가공물 (5) 에 발생되는 온도 변화를 작게 한다는 목적을 달성하기 위해서, 이용시의 물의 온도가 환경 (17) 의 온도에 가까워지도록 물의 설정 온도를 수정한다.

먼저, 본 실시형태에 관련된 정온수 공급 장치에 있어서 설정 온도를 수정하는 과정 및 그 과정에 관여하는 구성에 대하여, 도 1 에 나타내는 정온수 공급 장치 (2a) 를 예로 설명한다. 정온수 공급 장치 (2a) 는, 가공 장치 (1) 에 온도 조절 유닛 (4a) 에 의해서 온도가 조절된 가공수를 공급하는 기능을 갖는다.

정온수 공급 장치 (2a) 는, 가공 장치 (1) 에 공급하는 물의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛 (4a) 에 설정 온도를 지시하는 설정 온도 지시 유닛 (16) 을 갖는다. 설정 온도 지시 유닛 (16) 은, 온도 조절 유닛 (4a) 에 정기적으로 설정 온도를 지시하여 온도 조절 유닛 (4a) 을 제어한다. 설정 온도 지시 유닛 (16) 에서는, 아래에 설명하는 바와 같이, 물의 이용후 온도와 환경 (17) 의 온도에 기초하여 설정 온도를 수정한다.

설정 온도 지시 유닛 (16) 은, 예를 들어, 데이터를 처리할 수 있는 프로세서이고, 컴퓨터 프로그램으로 나타내는 기능을 실행하도록 구성된 회로를 갖는 처리 장치이다. 설정 온도 지시 유닛 (16) 은, 프로세서로서 마이크로 프로세서, CPU (Central Processing Unit) 등을 구비하고, 그 프로그램이 플래시 메모리 등의 기억 장치에 격납되어 있다. 그리고, 그 프로그램 등의 소프트웨어와 그 처리 장치 (하드웨어 자원) 가 협력한 구체적 수단으로서 기능한다.

설정 온도 지시 유닛 (16) 은, 설정 온도를 온도 조절 유닛 (4a) 에 지시하는 설정 온도 지시부 (18) 와, 설정 온도가 등록되는 설정 온도 등록부 (20) 와, 설정 온도 등록부 (20) 에 등록된 설정 온도를 수정하는 설정 온도 수정부 (22) 를 갖는다. 설정 온도 지시부 (18) 는, 소정의 타이밍으로 설정 온도 등록부 (20) 에 등록된 설정 온도를 판독 출력하고, 그 설정 온도를 온도 조절 유닛 (4a) 에 지시한다.

예를 들어, 정온수 공급 장치 (2a) 의 가동이 개시될 때, 설정 온도 등록부 (20) 에는, 가공 장치 (1) 에 공급되는 가공수로서 적합한 온도가 미리 초기치로서 등록되어 있다. 그리고, 설정 온도 등록부 (20) 에 등록된 설정 온도는, 정온수 공급 장치 (2a) 가 가동하는 동안, 설정 온도 수정부에 의해서 수정되어 계속해서 수정 기록된다.

예를 들어, 정온수 공급 장치 (2a) 는, 지시의 입력에 사용되는 복수의 버튼 또는 터치 패널 등의 입력 유닛을 외면에 구비해도 된다. 그리고, 예를 들어, 정온수 공급 장치 (2a) 및 가공 장치 (1) 의 사용자 또는 관리자들은, 가공 장치 (1) 에서 실시되는 가공의 내용이나 피가공물의 종별 등에 기초하여 그 초기치를 결정하고, 그 입력 유닛에 의해서 설정 온도 등록부 (20) 에 그 초기치를 입력한다. 단, 설정 온도의 초기치는, 다른 방법으로 결정되어도 된다.

설정 온도 수정부 (22) 는, 가공 장치 (1) 에 공급되어 그 가공 장치 (1) 에서 이용된 물의 이용후 온도와, 환경 (17) 의 온도에 기초하여 설정 온도 등록부 (20) 에 등록된 그 설정 온도를 수정한다. 여기서, 본 실시형태에 관련된 정온수 공급 장치 (2a) 는, 환경 (17) 의 온도를 측정하는 환경 온도 측정 유닛 (26) 과, 가공 장치 (1) 에 공급되어 가공 장치 (1) 에서 이용된 후의 그 물의 온도를 이용후 온도로서 측정하는 이용후 온도 측정 유닛 (24a) 을 추가로 구비한다.

환경 (17) 의 온도를 측정하는 환경 온도 측정 유닛 (26) 은, 가공 장치 (1) 및 정온수 공급 장치 (2a) 의 외측에 구비되어 있고, 환경 (17) 의 온도를 측정한다. 가공 장치 (1) 의 가공실 (1b) 에 배치 형성된 가공 유닛 (7) 및 피가공물 (5) 의 온도에 영향을 주는 환경 (17) 의 온도를 평가하기 위해서, 가능한 한 가공 장치 (1) 에서 가까운 위치에 배치 형성된다.

이용후 온도 측정 유닛 (24a) 은, 정온수 공급 장치 (2a) 로부터 가공 장치 (1) 에 공급되어 가공 장치 (1) 에서 이용된 후의 그 물이 도달하는 위치에 형성된다. 그 물이 가공 유닛 (7) 의 가공 공구 (13) 에 공급되는 가공수일 경우, 이용 후의 그 가공수는 배수 경로 (15) 의 물받이 (15a) 에서 모아지고, 배수관 (15b) 을 통과하여 가공 장치 (1) 의 외부로 배수된다. 그 때문에, 이용후 온도 측정 유닛 (24a) 은, 배수 경로 (15) 의 배수관 (15b) 에 배치 형성된다. 즉, 이용후 온도 측정 유닛 (24a) 은, 배수 경로 (15) 를 통과하는 가공수의 온도를 측정한다.

환경 온도 측정 유닛 (26) 및 이용후 온도 측정 유닛 (24a) 은, 설정 온도 수정부 (22) 에 접속되어 있다. 그리고, 설정 온도 수정부 (22) 는, 환경 온도 측정 유닛 (26) 으로부터 환경 (17) 의 온도를 수신함과 함께, 이용후 온도 측정 유닛 (24a) 으로부터 물의 이용후 온도를 수신한다.

여기서, 설정 온도 수정부 (22) 에 의한 설정 온도가 높은 정밀도의 수정으로 실현하기 위해서, 환경 온도 측정 유닛 (26) 및 이용후 온도 측정 유닛 (24a) 에는, 예를 들어, 0.1 ℃ 이하의 분해능을 갖는 정밀 온도계가 사용되는 것이 바람직하다. 다음으로, 이용후 온도 측정 유닛 (24a) 이 실시하는 설정 온도의 수정 순서에 대해서 설명한다.

정온수 공급 장치 (2a) 로부터 나온 물은, 가공 장치 (1) 에서 이용되어 가공 장치 (1) 로부터 배출될 때까지 여러 요인에 의해서 온도가 변화되는 데다가, 온도가 변화되는 과정도 일정하지는 않게 된다. 그러나, 그 물의 온도를 변화시키는 요인과, 각각의 요인이 작용하는 타이밍과, 각각의 요인의 작용량은 크게 변화되는 것은 아니다. 즉, 가공 장치 (1) 에서 이용되는 과정에 있어서의 그 물의 온도 변화의 경향에는 어느 정도의 확실성이 존재한다. 예를 들어, 측정된 물의 이용후 온도에 기초하여, 이용시에 있어서의 물의 온도 변화를 추정할 수 있다.

예를 들어, 피가공물 (5) 을 가공 장치 (1) 에서 가공하기 전에, 가공실 (1b) 의 내부의 가공 공구 (13) 근방의 물의 분출 경로에 온도 측정 유닛을 배치 형성한다. 그리고, 피가공물 (5) 의 가공시를 재현하도록 가공 장치 (1) 를 가동시키고, 그 온도 측정 유닛에서 물의 온도를 측정한다. 또, 이용후 온도 측정 유닛 (24a) 을 사용하여 이용 후의 물의 온도를 측정한다. 이 경우, 그 물의 설정 온도와, 이용시의 그 물의 온도와, 그 물의 이용후 온도의 관계가 얻어진다.

상기 서술한 바와 같이, 이용시의 그 물의 온도는 일정해지지는 않지만, 이용시의 그 물의 온도와, 그 물의 이용후 온도의 그 관계를 이용하면, 측정된 그 물의 이용후 온도로부터 이용시의 그 물의 온도를 추정할 수 있다. 단, 그 물의 이용후 온도로부터 이용시의 그 물의 온도를 추정하는 순서는 이에 한정되지 않고, 다른 방법에 의해서 그 물의 이용후 온도로부터 이용시의 그 물의 온도가 추정되어도 된다.

이하, 추정되는 이용시의 그 물의 온도를 기준 온도로 부르기로 한다. 이 기준 온도는, 물의 설정 온도와, 물의 이용후 온도 사이의 값이 되기 쉽다. 그리고, 이용시의 물의 온도로서 추정되는 그 기준 온도가 환경 (17) 의 온도와 일치하면, 가공 유닛 (7) 등의 온도가 환경 (17) 의 영향을 잘 받지 않게 된다. 즉, 피가공물 (5) 의 가공을 실시하고 있는 동안, 가공 유닛 (7) 등의 온도가 잘 변화되지 않게 된다.

그래서, 본 실시형태에 관련된 정온수 공급 장치 (2a) 에서는, 설정 온도 수정부 (22) 는, 그 설정 온도와, 그 이용후 온도 사이의 그 기준 온도가 그 환경 (17) 의 온도에 가까워지도록 설정 온도 등록부 (20) 에 등록된 그 설정 온도를 수정한다. 예를 들어, 물의 이용후 온도로부터 도출된 그 기준 온도가 환경 (17) 의 온도보다 높을 경우, 그 설정 온도를 낮춘다. 또, 그 기준 온도가 환경 (17) 의 온도보다 낮을 경우, 그 설정 온도를 높인다. 이 때의 수정량은, 예를 들어, 그 기준 온도와 환경 (17) 의 온도의 차를 초과하지 않는 양으로 된다.

이와 같은 순서로 설정 온도를 반복하여 수정해 가면, 이용시의 물의 온도가 환경 (17) 의 온도에 가까워진다. 그 때문에, 환경 (17) 의 온도의 영향에 의한 가공 유닛 (7) 등의 온도의 변화가 억제되어, 가공 유닛 (7) 에 의한 피가공물 (5) 의 가공 안정성이 비약적으로 향상된다.

또한, 반도체 디바이스 공장 등에서 사용되는 가공 장치 (1) 의 정상 동작 온도의 사양은 20 ℃ 이상 25 ℃ 이하로 되어 있는 것이 일반적이기 때문에, 가공 장치 (1) 가 설치되는 환경 (17) 의 온도는 20 ℃ 이상 25 ℃ 이하로 된다. 그래서, 정온수 공급 장치 (2a) 의 설정 온도 수정부 (22) 는, 설정 온도를 수정할 때에 고려하는 환경 (17) 의 온도에 대해서, 20 ℃ 이상 25 ℃ 이하의 온도에 대응할 수 있으면 된다.

바꾸어 말하면, 본 실시형태에 관련된 정온수 공급 장치 (2a) 에서는, 20 ℃ 이상 25 ℃ 이하의 범위의 온도에서 설정되는 환경 (17) 의 온도에 기준 온도가 가까워지도록 설정 온도가 수정된다. 그리고, 환경 (17) 의 온도를 측정하는 환경 온도 측정 유닛 (26) 은, 20 ℃ 이상 25 ℃ 이하의 범위에 있어서 온도를 엄밀하게 측정할 수 있는 분해능 및 정밀도를 구비한다는 성능을 갖는 것이 요망된다.

도 2 에 나타나는 본 실시형태에 관련된 정온수 공급 장치 (2b) 는, 도 1 에 나타나는 정온수 공급 장치 (2a) 와 동일하게 구성되는 설정 온도 지시 유닛 (16) 을 구비하고, 설정 온도를 반복하여 수정하면서 온도가 조절된 물을 송수할 수 있다. 그리고, 물을 순환 이용하는 정온수 공급 장치 (2b) 에 있어서도 물의 이용후 온도와, 환경 (17) 의 온도에 기초하여 설정 온도를 수정함으로써 그 물을 냉각수로서 이용하는 가공 유닛 (7) 의 온도의 변화를 억제할 수 있다.

정온수 공급 장치 (2b) 에서는, 순환수 송수관 (10a) 을 통해 가공 유닛 (7) 에 냉각수가 공급되어 가공 유닛 (7) 에서 이용된 이용 후의 냉각수는 순환수 수수관 (10b) 을 통해 정온수 공급 장치 (2b) 로 되돌려진다. 그래서, 정온수 공급 장치 (2b) 에서는, 이용후 온도 측정 유닛 (24b) 이 순환수 수수관 (10b) 에 형성된다. 설정 온도 수정부 (22) 는, 환경 온도 측정 유닛 (26) 에서 측정된 환경 (17) 의 온도와, 이용후 온도 측정 유닛 (24b) 에서 측정된 물 (냉각수) 의 이용후 온도에 기초하여 설정 온도를 수정한다.

정온수 공급 장치 (2b) 에 있어서 설정 온도 등록부 (20) 에 등록된 설정 온도가 수정되는 순서는, 도 1 에 나타나는 정온수 공급 장치 (2a) 에 있어서 설정 온도가 수정되는 순서와 동일하다. 가공 유닛 (7) 의 스핀들 (9) 을 냉각시키는 물은, 그 기능에 따라서 이용 후에 온도가 상승한다.

이 경우, 이용시의 물의 온도인 기준 온도를 명확하게 정의하는 것은 용이하지 않다. 그러나, 가공 공구 (13) 등에 공급되는 가공수와 비교하여, 그 물의 온도를 변화시키는 다른 요인은 적다. 그 때문에, 그 설정 온도와 그 이용후 온도의 평균치를 기준 온도로 하고, 그 기준 온도가 환경 (17) 의 온도에 가까워지도록 설정 온도를 수정하면, 가공 유닛 (7) 의 온도의 변화가 작아진다.

이와 같이, 정온수 공급 장치 (2b) 에 있어서도 설정 온도가 물의 이용후 온도와, 환경 (17) 의 온도에 기초하여 수정된다. 그 때문에, 환경 (17) 의 온도의 영향에 의한 가공 유닛 (7) 등의 온도의 변화가 억제되어, 가공 유닛 (7) 에 의한 피가공물 (5) 의 가공 안정성이 비약적으로 향상된다.

또한, 본 실시형태에 관련된 정온수 공급 장치는, 예를 들어, 가공 장치 (1) 에서 사용되는 냉각수 및 가공수의 양방을 각각 공급해도 되고, 각각의 설정 온도가 동시에 수정되어도 된다. 도 3 에는, 도 1 의 정온수 공급 장치 (2a) 와 동일하게 가공 공구 (13) 및 피가공물 (5) 에 온도가 조정된 가공수를 공급하고, 도 2 의 정온수 공급 장치 (2b) 와 동일하게 가공 유닛 (7) 에 온도가 조정된 냉각수를 공급하는 정온수 공급 장치 (2c) 의 블록도가 모식적으로 나타나 있다.

정온수 공급 장치 (2c) 에 대해서 설명한다. 정온수 공급 장치 (2c) 는, 2 개의 온도 조절 유닛 (4a, 4b) 과, 설정 온도 지시 유닛 (16) 을 구비한다. 온도 조절 유닛 (4a) 의 구성 및 기능은 도 1 에 나타내는 정온수 공급 장치 (2a) 의 온도 조절 유닛 (4a) 과 동일하고, 온도 조절 유닛 (4b) 의 구성 및 기능은 도 2 에 나타내는 정온수 공급 장치 (2b) 의 온도 조절 유닛 (4b) 과 동일하다.

설정 온도 지시 유닛 (16) 은, 2 개의 온도 조절 유닛 (4a, 4b) 에 각각 설정 온도를 지시하는 기능을 갖는다. 여기서, 2 개의 온도 조절 유닛 (4a, 4b) 에는, 서로 상이한 2 개의 설정 온도가 지시되어도 된다. 이것은, 각각의 온도 조절 유닛 (4a, 4b) 에서 온도가 조정된 각각의 물은 사용 목적 및 사용 양태가 상이하고, 정온수 공급 장치 (2c) 로부터 나온 각각의 물의 이용시까지의 온도의 변화의 양상도 상이하기 때문이다.

그래서, 이용시의 각각의 물의 온도를 환경 (17) 의 온도에 맞추기 위해서는, 각각의 온도 조절 유닛 (4a, 4b) 에 설정되는 설정 온도는 각각 결정되어 수정되는 것이 바람직하다. 단, 본 실시형태에 관련된 정온수 공급 장치 (2c) 는 이에 한정되지 않고, 서로 공통된 설정 온도에서 온도 조절 유닛 (4a, 4b) 이 제어되어도 된다.

설정 온도 지시 유닛 (16) 은, 설정 온도 지시부 (18) 와, 설정 온도 등록부 (20) 와, 설정 온도 수정부 (22) 를 구비한다. 또, 정온수 공급 장치 (2c) 는, 2 개의 이용후 온도 측정 유닛 (24a, 24b) 을 구비한다. 각각의 기능 및 구성은, 도 1 에 나타내는 정온수 공급 장치 (2a) 및 도 2 에 나타내는 정온수 공급 장치 (2b) 가 갖는 동일 명칭의 요소의 기능 및 구성과 동일하다. 또한, 설정 온도 수정부 (22) 에 접속되어 사용되는 환경 온도 측정 유닛 (26) 은 1 개면 된다.

정온수 공급 장치 (2c) 의 설정 온도 지시 유닛 (16) 에 포함되는 설정 온도 등록부 (20) 에는, 온도 조절 유닛 (4a) 의 제 1 설정 온도와, 온도 조절 유닛 (4b) 의 제 2 설정 온도가 등록된다. 그리고, 설정 온도 수정부 (22) 는, 설정 온도 등록부 (20) 에 등록된 그 제 1 설정 온도와, 그 제 2 설정 온도를 수정하는 기능을 갖는다.

여기서, 설정 온도 수정부 (22) 가 제 1 설정 온도를 수정함으로써 가공 공구 (13) 등에 공급되는 가공수의 온도가 변화되고, 그 결과, 가공 유닛 (7) 의 스핀들 (9) 의 온도가 영향을 받는 것을 생각할 수 있다. 스핀들 (9) 의 온도가 변화될 경우, 설정 온도 수정부 (22) 가 제 2 설정 온도를 수정하게 되는데, 그 결과, 가공 유닛 (7) 에 공급되는 냉각수의 온도가 변화되어 가공실 (1b) 의 내부의 분위기에 영향을 주고, 가공수의 온도가 변화되는 것을 생각할 수 있다.

이 경우, 제 1 설정 온도의 수정과, 제 2 설정 온도의 수정이 서로 영향을 받는 형태로 반복되게 되기 때문에, 가공 장치 (1) 에 공급되는 가공수 및 냉각수의 온도가 안정되기까지 긴 시간을 필요로 할 우려가 있다. 그래서, 설정 온도 수정부 (22) 는, 제 1 설정 온도 및 제 2 설정 온도의 어느 일방을 수정할 때, 그 수정의 영향에 의해서 타방의 수정이 필요해질 것을 고려하여 실시하는 수정의 내용을 결정해도 된다. 이로써, 각각의 설정 온도의 수정을 조기에 종료시켜, 피가공물 (5) 의 안정적인 가공을 실현할 수 있다.

이상에서 설명하는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 정온수 공급 장치 (2a, 2b, 2c) 에 의하면, 가공 유닛 (7) 및 피가공물 (5) 에 발생되는 온도 변화를 작게 한다는 목적을 달성하기 위해서, 이용 과정에 있는 물의 온도가 환경 (17) 의 온도에 가까워지도록 물의 설정 온도를 수정할 수 있다. 그 때문에, 가공 장치 (1) 에 있어서의 피가공물 (5) 의 안정적인 가공을 실현할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기한 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 다양하게 변경하여 실시할 수 있다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 가공수 및 냉각수를 동시에 가공 장치 (1) 에 공급할 수 있는 정온수 공급 장치 (2c) 에 대해서 설명했지만, 가공 장치 (1) 에는 정온수 공급 장치 (2a) 에 의해서 가공수가 공급되고, 정온수 공급 장치 (2b) 에 의해서 냉각수가 공급되어도 된다. 즉, 2 개의 정온수 공급 장치 (2a, 2b) 가 동시에 가공 장치 (1) 에 접속되어 사용되어도 된다.

이 경우, 정온수 공급 장치 (2c) 에 대해서 설명했을 때에 언급한 바와 같이, 2 개의 정온수 공급 장치 (2a, 2b) 사이에서, 설정 온도의 수정 반복이 일어나 가공수 및 냉각수의 온도가 안정되지 않을 우려가 있다. 그래서, 2 개의 정온수 공급 장치 (2a, 2b) 를 동시에 사용할 때, 각각의 설정 온도 지시 유닛 (16) 이 전기적으로 접속되어, 설정 온도에 실시하는 수정에 관한 정보를 서로 공유하게 해도 된다. 이 경우, 정온수 공급 장치 (2c) 와 마찬가지로 설정 온도의 수정 반복을 조기에 종료할 수 있다.

그 밖에, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.

1 : 가공 장치
1a : 케이싱
1b : 가공실
3 : 척 테이블
3a : 유지면
5 : 피가공물
7 : 가공 유닛
9 : 스핀들
11 : 스핀들 하우징 (모터)
13 : 가공 공구
15 : 배수 경로
15a : 물받이
15b : 배수관
17 : 환경
2a, 2b, 2c : 정온수 공급 장치
4a, 4b : 온도 조절 유닛
6 : 수원
8 : 급수로
10 : 송수로
10a : 순환수 송수관
10b : 순환수 수수관
12 : 분출구
14: 가공수
16 : 설정 온도 지시 유닛
18 : 설정 온도 지시부
20 : 설정 온도 등록부
22 : 설정 온도 수정부
24a, 24b : 이용후 온도 측정 유닛
26 : 환경 온도 측정 유닛

Claims

가공 공구와, 그 가공 공구가 장착된 스핀들과, 그 스핀들을 회전시키는 모터를 갖는 가공 유닛을 구비하는 가공 장치에 접속되고,
물의 온도를 설정 온도로 조절할 수 있는 온도 조절 유닛을 갖고, 그 온도 조절 유닛에서 온도가 조절된 물을 그 가공 장치에 공급하는 정온수 공급 장치로서,
환경의 온도를 측정하는 환경 온도 측정 유닛과,
그 가공 장치에 공급되어 그 가공 장치에서 이용된 후의 그 물의 온도를 이용후 온도로서 측정하는 이용후 온도 측정 유닛과,
그 온도 조절 유닛에 그 설정 온도를 지시하는 설정 온도 지시 유닛을 구비하고,
그 설정 온도 지시 유닛은,
그 설정 온도가 등록되는 설정 온도 등록부와,
그 설정 온도 등록부에 등록된 그 설정 온도를 수정하는 설정 온도 수정부를 갖고,
그 설정 온도 수정부는, 그 이용후 온도 측정 유닛에 의해서 측정된 그 물의 그 이용후 온도와, 그 환경 온도 측정 유닛에 의해서 측정된 그 환경의 온도에 기초하여 그 설정 온도 등록부에 등록된 그 설정 온도를 수정하는 것을 특징으로 하는 정온수 공급 장치.
제 1 항에 있어서,
그 설정 온도 수정부는, 그 설정 온도와, 그 이용후 온도 사이의 기준 온도가 그 환경의 온도에 가까워지도록 그 설정 온도 등록부에 등록된 그 설정 온도를 수정하는 것을 특징으로 하는 정온수 공급 장치.
제 2 항에 있어서,
그 기준 온도는, 그 설정 온도와, 그 이용후 온도의 평균치인 것을 특징으로 하는 정온수 공급 장치.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
그 가공 장치에 공급된 그 물은, 그 온도 조절 유닛과, 그 가공 유닛을 순환하고, 그 스핀들을 냉각시키는 냉각수로서 기능하는 것을 특징으로 하는 정온수 공급 장치.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
그 가공 장치에 공급된 그 물은, 그 가공 공구에 공급되어 가공수로서 그 가공 장치에서 이용되고,
그 이용후 온도 측정 유닛은, 그 물의 배수 경로에 설치되고, 그 배수 경로를 통해서 배수되는 그 물의 온도를 그 이용후 온도로서 측정하는 것을 특징으로 하는 정온수 공급 장치.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
그 환경의 온도는, 20 ℃ 이상 25 ℃ 이하인 것을 특징으로 하는 정온수 공급 장치.