JP2024032306A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】所定の構成要素に所定の温度の冷却液を効率的に供給する。【解決手段】被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該被加工物に加工を施す加工ユニットと、制御部と、を備えた加工装置であって、該加工ユニットは、加工具が装着されるスピンドルと、該スピンドルを回転可能に支持するハウジングと、を含むスピンドルユニットを備え、該スピンドルユニットを冷却し、所定の温度に調整するスピンドル温度調整ユニットに接続されており、該スピンドル温度調整ユニットは、該ハウジングに導入される冷却液が循環する循環経路と、該循環経路に配設される熱交換器と、該ハウジングに進む該冷却液の温度を計測する温度センサーと、を備え、該熱交換器には加工液供給源から供給される加工液が供給され、該熱交換器では該循環経路を進む該冷却液の温度が該加工液により下降するとともに該冷却液により該加工液の温度が上昇する。【選択図】図４

Description

本発明は、被加工物を保持する保持テーブルと、被加工物を加工する加工ユニットと、を備える加工装置であって、冷却液が循環して特定の構成要素が所定の温度に維持される加工装置に関する。

半導体ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置として、切削装置、研削装置、研磨装置等の各種の加工装置が知られている。これらの加工装置において少ないばらつきで被加工物を繰り返し加工するには、加工ユニットの温度や被加工物の温度を高い精度で制御することが重要である。２以上の被加工物をそれぞれ加工する際の加工ユニット等の温度が一定でなければ一定の加工結果が得られない場合があり、一つの被加工物を加工する間に加工ユニット等の温度が変化すると所定の加工結果が得られない場合がある。

例えば、加工ユニットは、回転しながら被加工物に接触して被加工物を加工する加工具と、加工具を回転させる際の回転軸となるスピンドルと、スピンドルを回転させるモーター等の回転駆動源と、を備える。加工ユニットを稼働させるとスピンドルの回転に伴い熱が生じてスピンドルが熱膨張するため、加工結果が変化する場合がある。

そこで、加工ユニットの温度を一定に保ちスピンドルの熱膨張を抑制するために、加工ユニットには所定の温度に調節された冷却液（冷却水）が供給される。加工装置には、冷却液が循環する経路となる循環経路が設けられ、循環経路には冷却液を冷却する冷却ユニットが設けられる。スピンドルの冷却に使用され温度が上昇した冷却液は、冷却ユニットで冷却され、再びスピンドルに供給される。

また、これらの加工装置では、被加工物に生じた加工屑や摩擦熱を速やかに排除する等の目的で純水等の加工液（加工水）が被加工物や加工ユニットの加工具に噴出され続ける。被加工物等に加工液が次々に接触するため、被加工物等の温度が加工液の温度の影響を受ける。被加工物等に望まれない熱膨張や熱収縮が生じると所定の加工結果が得られなくなるため、加工液の温度も管理される。加工装置では、冷却液や加工液の温度が管理され、所定の作用箇所に供給され、目的に応じて利用される（特許文献１参照）。

特開２０１８－３６４０６号公報

加工装置には、純水等の加工液を供給する加工液供給源が接続される。ここで、加工装置の使用地域次第では、加工液供給源から供給される加工液の温度が極めて低いことがある。温度が極めて低い加工液を加工具や被加工物に供給すると、加工具等に熱収縮等が生じるため問題となる。そこで、加工装置にヒーターを取り付け、加工液供給源から供給された加工液をヒーターで加熱して目的の温度に調整していた。

しかしながら、ヒーターの設置や運用には少なくないコストがかかる。また、加工装置において、使用済みの冷却液に対して再使用のために冷却ユニットが使用される一方で、加工液供給源から供給された加工液を事前にヒーターで加熱するのは効率が悪い。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、所定の構成要素に所定の温度の冷却液を効率的に供給できる加工装置を提供することである。

本発明の一態様によると、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該被加工物に加工を施す加工ユニットと、制御部と、を備えた加工装置であって、該加工ユニットは、加工具が装着されるスピンドルと、該スピンドルを回転可能に支持するハウジングと、該スピンドルを回転するモーターと、を含むスピンドルユニットを備え、該スピンドルユニットを冷却し、所定の温度に調整するスピンドル温度調整ユニットに接続されており、該スピンドル温度調整ユニットは、該スピンドルユニットの該ハウジングに導入され該ハウジングから排出される冷却液が循環する循環経路と、該循環経路に配設され、該冷却液を該循環経路で循環させるポンプと、該循環経路に配設される第１の熱交換器と、該循環経路において該ハウジングの上流側に配設され、該ハウジングに進む該冷却液の温度を計測する第１の温度センサーと、を備え、該第１の熱交換器には加工液供給源から供給される加工液が供給され、該第１の熱交換器では該循環経路を進む該冷却液の温度が該加工液により下降するとともに該冷却液により該加工液の温度が上昇することを特徴とする加工装置が提供される。

好ましくは、該循環経路には、該冷却液を冷却する冷却ユニットが配設され、該制御部は、該第１の温度センサーによって計測される該冷却液の温度を参照して該冷却ユニットの出力を調整する。

また、好ましくは、該スピンドル温度調整ユニットは、該第１の熱交換器と並列に該循環経路に配設されるバイパス経路と、該バイパス経路に配設され、該バイパス経路を進む該冷却液の量を調整するバルブと、をさらに備え、該制御部は、該第１の温度センサーによって計測される該冷却液の温度を参照して該バルブの開度を調整する。

さらに好ましくは、該加工液が該第１の熱交換器から進行する経路となる供給経路を備え、該加工液供給源から該第１の熱交換器に供給され温度が上昇した該加工液が該供給経路を通じて該保持テーブルに保持された該被加工物、または、該加工具に供給される。

より好ましくは、該供給経路には、該供給経路に流れる該加工液を加熱する加熱ユニットと、該加熱ユニットの下流で該供給経路に流れる該加工液の温度を測定する第２の温度センサーと、が配設される。

また、好ましくは、該供給経路には、第２の熱交換器が配設され、該供給経路を通じて該保持テーブルに保持された該被加工物、または、該加工具に供給された使用済みの該加工液が該第２の熱交換器に導入され、該第２の熱交換器では、該供給経路を進む該加工液の温度が該使用済みの該加工液により上昇する。

本発明の他の一態様によると、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該被加工物に加工具で加工を施す加工ユニットと、を備える加工装置であって、加工液供給源から供給され、該保持テーブルに保持された該被加工物、または、該加工具に供給される加工液が進行する経路となる供給経路と、該供給経路に配設された熱交換器と、を備え、該供給経路を通じて該保持テーブルに保持された該被加工物、または、該加工具に供給された使用済みの該加工液が該熱交換器に導入され、該熱交換器では、該供給経路を進む該加工液の温度が該使用済みの該加工液により上昇することを特徴とする加工装置が提供される。

また、好ましくは、該供給経路には、該供給経路に流れる該加工液を加熱する加熱ユニットと、該加工液を冷却する冷却ユニットと、の一方または両方と、該熱交換器の下流で該供給経路に流れる該加工液の温度を測定する温度センサーと、が配設される。

本発明の一態様に係る加工装置では、スピンドルユニットの冷却に使用され温度が上昇した冷却液が進行する循環経路に第１の熱交換器が設けられている。そして、第１の熱交換器には、加工液供給源から供給される加工液が供給される。ここで、第１の熱交換器では、循環経路を進む冷却液の温度が加工液により低下するとともに、冷却液により加工液の温度が上昇する。すなわち、第１の熱交換器において、冷却液及び加工液で熱交換が行われる。

温度が上昇した冷却液の温度が第１の熱交換器で低下すると、冷却液の再利用が容易となる。その一方で、加工液供給源から供給された加工液の温度が上昇すると、この加工液を加工具等に供給しやすくなる。少なくとも、第１の熱交換器が使用されない場合と比較して、温度が上昇した冷却液を再利用に適した温度に調整しやすくなるとともに、温度の低い加工液を利用に適した温度に調整しやすくなる。そのため、冷却液や加工液の温度調整に要するコストを低減できる。

したがって、本発明の一態様によると、所定の構成要素に所定の温度の冷却液を効率的に供給できる加工装置が提供される。

加工装置を模式的に示す斜視図である。 加工液が供給されて加工具により加工される被加工物を模式的に示す斜視図である。 加工液が使用され回収され排出される加工室を模式的に示す断面図である。 冷却液の循環経路と、加工液の供給経路と、を模式的に示す接続関係図である。 冷却液の循環経路と、加工液の供給経路と、を模式的に示す接続関係図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る加工装置は、半導体デバイスチップの製造工場に設置され、半導体ウェーハ等の被加工物を加工する。本実施形態に係る加工装置は、例えば、切削装置、研削装置、研磨装置等である。加工装置は、加工具と、該加工具が装着されたスピンドルと、該スピンドルを回転させるモーターと、を有する加工ユニットと、加工される被加工物を保持する保持テーブル（チャックテーブル）と、を備える。

図２は、加工装置の加工ユニットで加工されている被加工物１を模式的に示す斜視図である。まず、被加工物１について説明する。被加工物１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料から形成されるウェーハである。または、ＬＴ（タンタル酸リチウム）、若しくは、ＬＮ（ニオブ酸リチウム）等の複酸化物から形成されるウェーハである。

または、被加工物１は、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板等である。該ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。または、被加工物１は、複数のデバイスチップが縦横に配置されて樹脂で封止されて形成されたパッケージ基板でもよい。以下、被加工物１が半導体ウェーハである場合を例に説明するが、被加工物１はこれに限定されない。

被加工物１の表面１ａは、互いに交差する複数の分割予定ライン３により区画される。そして、被加工物１の表面１ａの分割予定ライン３で区画された各領域には、それぞれ、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス５が形成されている。なお、デバイス５の種類、数量、配置等にも制限はない。

被加工物１を分割予定ライン３に沿って加工し、分割溝等の加工痕１３を形成して被加工物１を分割すると、それぞれデバイス５を含む個々のデバイスチップを形成できる。被加工物１が分割される前に、被加工物１は裏面１ｂ側から研削されて薄化され、裏面１ｂ側がさらに研磨されて平坦化される。その後に被加工物１を分割すると、薄型のデバイスチップを製造できる。このように、表面１ａ側に複数のデバイス５を備える被加工物１は、様々な加工装置により加工される。

加工装置に被加工物１を搬入する際には、予め、金属等により形成されたリングフレーム９の開口を塞ぐように貼られた粘着テープ７が被加工物１の裏面１ｂ側に貼着される。そして、被加工物１と、粘着テープ７と、リングフレーム９と、が一体化されたフレームユニット１１の状態で被加工物１が加工装置に搬入され、加工される。被加工物１が分割されて形成される個々のデバイスチップは粘着テープ７により支持され、その後、粘着テープ７からピックアップされる。

以下、本実施形態に係る加工装置として、被加工物１を切削する加工装置を説明する。すなわち、加工装置が切削装置である場合を例に加工装置について以下に説明する。ただし、本実施形態に係る加工装置は、切削装置に限定されない。図１は、本実施形態に係る加工装置２の一例である切削装置を模式的に示す斜視図である。

加工装置２は、各構成要素を支持する基台４と、基台４に支持された各構成要素を覆う筐体６と、備える。筐体６に覆われていない基台４の一角には、カセット支持台８が設けられている。カセット支持台８の上面には、複数の被加工物１を収容するカセットが搭載される。

加工装置２の外面には、タッチパネル付きディスプレイ１０が設けられている。タッチパネル付きディスプレイ１０は、各種の情報及び操作画面を表示する。作業者は、表示画面を表示するタッチパネル付きディスプレイ１０の所定の位置をタッチすることで加工装置２に各種の指令を入力できる。すなわち、タッチパネル付きディスプレイ１０は、各種の指令の入力に使用される入力ユニット（入力インターフェース）として機能するとともに、各種の情報を表示する表示ユニットとしても機能する。

加工装置２は、何らかの異常が発生したとき、または、オペレータに報知されるべき事態が発生したときに、警報等を発してオペレータに報知する報知ユニットを備える。タッチパネル付きディスプレイ１０は、警報画面を表示することで報知ユニットとしても機能できる。また、加工装置２は、複数のランプを備える警報ランプ４６を報知ユニットとして備える。警報ランプ４６は、特定の色のランプを点灯させることで各種の情報をオペレータに報知する。

加工装置２の筐体６の内側は、加工室１２となっている。加工装置２は、加工室１２で被加工物１を加工（切削）する。加工室１２には被加工物１を吸引保持できる保持テーブル（チャックテーブル）１４が収容されている。

図３は、加工室１２の内部を模式的に示す側面図である。加工室１２は、保持テーブル１４及び加工ユニット１６を覆うように略直方体状に形成されており、加工室１２の内部の空間が被加工物１の加工が行われる処理空間３６となる。つまり、保持テーブル１４及び加工ユニット１６は加工室１２の内部の処理空間３６に収容されている。

加工室１２は、平面視で略矩形状の上壁１２ａと、上壁１２ａに接続されＺ軸方向に沿って配置された側壁１２ｂとを備える。上壁１２ａには、加工ユニット１６の支持構造を挿入可能な大きさの開口１２ｃが形成されている。

保持テーブル１４はＸ軸移動テーブル１４ｂに支持されており、Ｘ軸移動テーブル１４ｂがテーブルカバー１４ｃにより覆われている。Ｘ軸移動テーブル１４ｂは、図示しない加工送りユニット（Ｘ軸移動機構）によって加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動する。Ｘ軸移動テーブル１４ｂの移動に伴い、保持テーブル１４がＸ軸方向に沿って加工送りされる。

テーブルカバー１４ｃのＸ軸方向の前後には、伸縮可能な蛇腹状の防塵防滴カバー１４ｄが接続されている。加工室１２で発生する加工屑や飛散する加工液は、防塵防滴カバー１４ｄにより受け止められる。すなわち、防塵防滴カバー１４ｄは、加工送りユニットを保護する。

保持テーブル１４の上面１４ａは、被加工物１を吸引保持する保持面となっている。保持テーブル１４の上面１４ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成されており、保持テーブル１４の内部に設けられた吸引路（不図示）等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。保持テーブル１４はモーター等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。

加工室１２の内部には、保持テーブル１４で保持された被加工物１を加工（切削）する単数のまたは複数の加工ユニット（切削ユニット）１６が収容されている。加工ユニット１６は、図示しない昇降ユニット（Ｚ軸移動機構）及び割り出し送りユニット（Ｙ軸移動機構）に支持されており、上下方向（Ｚ軸方向）及び割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動可能である。

図２には、加工ユニット（切削ユニット）１６を模式的に示す斜視図が含まれている。加工ユニット１６は、加工具として円環状の切削ブレード１８を備え、切削ブレード１８で被加工物１を加工（切削）する。加工ユニット１６は、切削ブレード（加工具）１８が装着されるスピンドル（不図示）と、該スピンドルを回転可能に支持するハウジング２０と、スピンドルを回転する図示しないモーター等の回転駆動源と、を含むスピンドルユニット１９を備える。

ハウジング２０には、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドルの基端側が回転可能に収容されている。スピンドルを回転させる回転駆動源はハウジング２０の内部に収容されており、この回転駆動源を作動させるとスピンドルが回転する。スピンドルの先端には、円環状の切削ブレード（加工具）１８が装着される。スピンドルを回転させると切削ブレード１８を回転できる。切削ブレード１８は、金属材料または樹脂材料等で円環状に形成された結合材と、ダイヤモンド等で形成され結合材中に分散固定された砥粒と、を含む砥石部を備える。

スピンドルを回転させ、回転する切削ブレード１８を所定の高さまで下降させ、加工送りユニット（Ｘ軸移動機構）を作動させて保持テーブル１４を加工送りして回転する切削ブレード１８の砥石部を被加工物１に接触させると、被加工物１が切削される。被加工物１が分割予定ライン３に沿って切削されると、被加工物１に加工痕（分割溝）１３が形成される。被加工物１の全て分割予定ライン３に沿って加工痕１３が形成されると、被加工物１が個々のデバイスチップに分割される。

ここで、加工ユニット１６では、先端に切削ブレード１８が接続されたスピンドルの回転に伴い熱が生じる。そのため、そのままではスピンドルが熱膨張して所定の加工結果が得られないことがある。そこで、スピンドルの温度を一定に保ちスピンドルの熱膨張を抑制するために、スピンドルユニット１９にはスピンドルユニット１９を冷却し、所定の温度に調整するスピンドル温度調整ユニットが接続される。スピンドル温度調整ユニットは、所定の温度に調節された冷却液（冷却水）をスピンドルユニット１９に供給する。

スピンドル温度調整ユニットは冷却液が循環する経路となる循環経路（後述）を備え、循環経路には冷却液を冷却する冷却ユニットが設けられる。スピンドルユニット１９のハウジング２０には、循環経路の往路管２１ａから冷却液が供給され、使用済みの冷却液は、復路管２１ｂから循環経路にもどされる。スピンドルの冷却に使用され温度が上昇した冷却液は、スピンドル温度調整ユニットの循環経路に設けられた冷却ユニットで冷却され、再びハウジング２０に供給される。

また、切削ブレード１８で被加工物１を切削すると、砥石部及び被加工物１から加工屑（切削屑）と加工熱が生じる。そこで、切削ブレード１８で被加工物１を切削する間、切削ブレード１８及び被加工物１に純水等で構成される加工液（切削液）が供給される。加工液は、加工屑及び加工熱を除去する。そして、加工液により、被加工物１及び切削ブレード（加工具）１８の温度が所定の温度に保たれる。

加工ユニット１６は、切削ブレード１８を覆うブレードカバー２２と、ブレードカバー２２に接続された加工液供給ノズル２４と、をさらに備える。また、ブレードカバー２２の内側には、切削ブレード１８に加工液を噴射する加工液噴射ノズル２６（図３参照）が設けられている。加工液は、加工液供給ノズル２４及び加工液噴射ノズル２６から切削ブレード１８に供給される。

図３は、加工ユニット１６による被加工物１の加工が実施される加工室１２の内部を模式的に示す側面図である。ブレードカバー２２は、末端が加工液供給ノズル２４又は加工液噴射ノズル２６に通じた送液路２８を内蔵しており、送液路２８の始点に接続部３０を備える。接続部３０には、後に詳述する加工液の供給経路の配管３２が接続され、供給経路を通じて加工液が供給される。

加工室１２の開口１２ｃ近傍の開口１２ｃと重畳する位置には、保護カバー３４が設けられている。保護カバー３４は、加工ユニット１６による加工で用いられた加工液が開口１２ｃを介して加工室１２の外部に飛散することを防止する。

さらに、加工ユニット１６の前方側（図３においては右側）には、処理空間３６を加工領域３６ａと搬送領域３６ｂとに仕切る仕切部材３８が設けられている。被加工物１の加工は加工領域３６ａにおいて行われ、被加工物１の保持テーブル１４上への搬送、及び被加工物１の保持テーブル１４上からの搬出は搬送領域３６ｂにおいて行われる。また、仕切部材３８によって、加工ユニット１６による加工で用いられた加工液の搬送領域３６ｂへの飛散が防止される。

なお、仕切部材３８の下端部には、開口３８ａが設けられている。保持テーブル１４はこの開口３８ａを介して、加工領域３６ａと搬送領域３６ｂとの間をＸ軸方向に沿って移動する。

加工領域３６ａ内で被加工物１を加工ユニット１６で加工すると、供給経路から供給され加工に使用された加工液４０が切削ブレード１８の回転によって後方側（図３においては左側）に飛散する。この飛散した加工液４０は、防塵防滴カバー１４ｄの後方側に設けられたドレーン４２によって排出される。

ドレーン４２は、加工室１２で使用済みの加工液４０を加工室１２の外に排出する排出機構である。ドレーン４２は、処理空間３６内の加工液４０を一時的に貯留する貯留部４２ａと、一端側が貯留部４２ａの底に接続され他端側が排出経路（後述）に接続された配管４２ｂとを備える。処理空間３６内で飛散した加工液４０は、貯留部４２ａで一時的に貯留された後、配管４２ｂを介して排出経路を進行する。

加工装置２は、加工された被加工物を洗浄する図示しない洗浄ユニットを備えてもよい。洗浄ユニットは、被加工物を回転可能に保持するスピンナテーブルと、スピンナテーブルに保持された被加工物に洗浄水を噴射する噴射ユニットと、を備える。加工された被加工物は、洗浄ユニットで洗浄され加工装置２から搬出される。

加工装置２は、保持テーブル（チャックテーブル）１４、加工ユニット（切削ユニット）１６、洗浄ユニット等の各構成要素を制御する制御部４４を備える。制御部４４は、さらに、カセット支持台８、Ｘ軸移動機構、及び搬送ユニット等も制御する。また、制御部４４は、加工ユニット１６及び被加工物１に加工液を供給する供給経路（後述）や、加工ユニット１６に冷却液を循環供給する循環経路に設けられた構成要素を制御してもよい。

制御部４４は、各構成要素に接続されている。制御部４４は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。補助記憶装置に記憶されるソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御部４４の機能が実現される。

ここで、加工装置２には、加工ユニット１６に加工液４０を供給する加工液供給源が接続される。しかしながら、加工装置２の使用地域や加工装置２が設置された工場の設備及び環境次第では、加工液供給源から供給される加工液４０の温度が極めて低い場合がある。温度が極めて低い加工液４０を切削ブレード（加工具）１８や被加工物１に供給すると、加工具等に熱収縮等が生じるため問題となる。

そのため、従来は、加工装置２の加工水の供給経路にヒーター等の加熱ユニットを取り付け、加工液供給源から供給された加工液４０を加熱ユニットで加熱して目的の温度に調整していた。しかしながら、加熱ユニットの設置や運用には少なくないコストがかかる。また、加工装置２において、循環経路を循環する使用済みの冷却液に対して再使用のために冷却ユニットが使用される一方で、加工液供給源から供給された加工液４０を事前に加熱ユニットで加熱するのは効率が悪い。

そこで、本実施形態に係る加工装置では、加工ユニット１６等の所定の構成要素に所定の温度の冷却液を効率的に供給する。以下、加工ユニット１６等に所定の温度の冷却液を効率的に供給して加工ユニット１６を冷却する循環経路と、加工ユニット１６等に所定の温度の加工液４０を効率的に供給する供給経路と、を中心に本実施形態に係る加工装置２の説明を続ける。

図４は、加工ユニット１６のスピンドルユニット１９に冷却液を供給してスピンドルの温度を調整するスピンドル温度調整ユニット４８の構成を模式的に示す接続図である。図４に示す接続図では、各構成要素がブロックや記号により記載され、各構成要素を接続する配管が線で示されている。配管は、例えば、樹脂製のチューブ又はパイプ等により構成される。

スピンドル温度調整ユニット４８は、スピンドルユニット１９のハウジング２０に導入されハウジング２０から排出される冷却液が循環する循環経路５０を備える。さらにスピンドル温度調整ユニット４８は、循環経路５０に配設され冷却液を循環経路５０で循環させるポンプ５２と、循環経路５０に配設される第１の熱交換器５４と、を備える。

また、スピンドル温度調整ユニット４８は、循環経路５０においてスピンドルユニット１９のハウジング２０の上流側に配設され、ハウジング２０に進む冷却液の温度を計測する第１の温度センサー６０を備える。さらに、循環経路５０には、冷却液を冷却する冷却ユニット６２が配設される。なお、図４に示す接続図では、循環経路５０において冷却ユニット６２が第１の温度センサー６０の下流に配設される場合が示されているが、冷却ユニット６２は、第１の温度センサー６０の上流側に配設されてもよい。

循環経路５０で使用されるポンプ５２に特に制限はない。ポンプ５２には、遠心ポンプ、プロペラポンプ等の非容積式ポンプや、往復動ポンプ、回転ポンプ等の容積式ポンプ等の任意のポンプを使用できる。また、第１の温度センサー６０にも特に制限はない。第１の温度センサー６０には、測温抵抗体、熱電対、またはＩＣ温度センサーを備える任意の接触式温度センサーを使用できる。

さらに、冷却ユニット６２にも特に制限はない。冷却ユニット６２には、空冷式や液冷式の熱交換器が使用されるとよい。冷却ユニット６２では、例えば、加工装置２が設置された工場等から供給される冷却媒体と、循環経路５０を進む冷却液と、の間で熱交換がされる。または、冷却ユニット６２は、ペルチェ素子等の冷却素子により構成されてもよい。また、第１の熱交換器５４にも特に制限はない。例えば、第１の熱交換器５４には、チューブ式の熱交換器やプレート式の熱交換器を使用できる。

ここで、スピンドル温度調整ユニット４８の循環経路５０に配置された第１の熱交換器５４には、加工ユニット１６に供給される加工液４０の供給経路６４が接続される。加工液４０の供給経路６４の始点には、加工液供給源６６が接続されている。例えば、加工液供給源６６は加工装置２が設置された工場等の設備であり、純水等の加工液４０を供給するタンク等である。加工液４０には、予め界面活性剤等の添加剤が混ぜられていてもよい。

循環経路５０の復路管２１ｂを通る冷却液は、スピンドルの冷却に使用されたため温度が上昇している。そのため、このままではこの冷却液をスピンドルの冷却に再使用できない。その一方で、加工液供給源６６から供給された加工液４０は温度が低いため、このままでは加工ユニット１６に供給することはできない。

そして、第１の熱交換器５４には、スピンドル温度調整ユニット４８の循環経路５０と、加工液４０の供給経路６４と、が通る。第１の熱交換器５４では、スピンドルユニット１９においてスピンドルの冷却に使用され循環経路５０の復路管２１ｂを流れる冷却液と、加工液供給源６６から供給され供給経路６４を流れる加工液４０と、の間で熱交換がされる。

すなわち、第１の熱交換器５４では、スピンドルユニット１９においてスピンドルの冷却に使用され循環経路５０を進む冷却液の温度が加工液４０により下降するとともに冷却液により加工液４０の温度が上昇する。そのため、冷却液は再利用に適した温度に近づく一方で、加工液４０は加工ユニット１６に供給されるのに適した温度に近づく。

別の観点から説明する。第１の熱交換器５４は、冷却液の循環経路５０の途上に設けられており、スピンドルユニット１９の冷却に使用された冷却液が供給される。そして、第１の熱交換器５４で熱交換され排出された冷却液は、再び循環経路５０を進行する。それとともに、第１の熱交換器５４は、加工液４０の供給経路６４の途上に設けられており、加工液供給源６６から供給される加工液４０が供給される。そして、第１の熱交換器５４で熱交換され排出された加工液４０は、再び供給経路６４を進行する。

第１の熱交換器５４が循環経路５０に存在しない場合、主に冷却ユニット６２の機能で冷却液の温度を低下させねばならず、冷却ユニット６２に高い運転コストがかかる。しかしながら、第１の熱交換器５４も冷却液の温度を低下させるため、冷却液の温度を調整するための冷却ユニット６２の運転強度を下げることができる。さらに、第１の熱交換器５４で冷却液の温度が十分に下がる場合、冷却ユニット６２の稼働を省略できる。

第１の熱交換器５４により温度が低下した冷却液の温度は、第１の温度センサー６０により監視される。そして、スピンドルユニット１９に最適な温度の冷却水が供給されるように、第１の熱交換器５４から排出された冷却液の温度が第１の温度センサー６０で測定され、測定された冷却液の温度に応じて冷却ユニット６２の運転強度が決定されるとよい。

特に、第１の温度センサー６０及び冷却ユニット６２が制御部４４に接続されるとよく、制御部４４は、第１の温度センサー６０によって計測される冷却液の温度を参照して冷却ユニット６２の出力を決定し、冷却ユニット６２を制御することが好ましい。

なお、第１の熱交換器５４から排出され循環経路５０を再び流れる冷却液の温度を第１の温度センサー６０で測定したとき、冷却液が最適な温度よりも低くなることが考えられる。すなわち、第１の熱交換器５４で冷却液が過剰に冷却され、そのままではスピンドルユニット１９への供給に適さないことが考えられる。

そこで、スピンドル温度調整ユニット４８は、第１の熱交換器５４と並列に循環経路５０に配設されるバイパス経路５６を備えるとよい。そして、バイパス経路５６には、バイパス経路５６を進む冷却液の量を調整するバルブ５８が配設されるとよい。バルブ５８は、流量調整可能な任意のバルブを使用可能であり、玉形弁、仕切弁、ボール弁、またはバタフライ弁等を備える電子制御可能なバルブが使用されることが好ましい。

スピンドル温度調整ユニット４８にバイパス経路５６が形成されていると、スピンドルユニット１９の冷却に使用され循環経路５０を進行する冷却液の全量が第１の熱交換器５４に進まず、冷却液の一部がバイパス経路５６を流れる。バイパス経路５６を経由した温度の低下していない冷却液は、第１の熱交換器５４で温度が低下した冷却液と合流して循環経路５０を再び進行する。

この場合、冷却液の全量が第１の熱交換器５４に進行する場合と比較して、温度センサー６０で温度が測定される冷却液の温度は高くなる。そして、バルブ５８を制御してバイパス経路５６を進行する冷却液の流量を調整すると、スピンドルユニット１９の冷却に使用された直後から温度センサー６０に流入するまでの冷却液の温度低下量を調節できる。すなわち、スピンドル温度調整ユニット４８がバイパス経路５６及びバルブ５８を備えると、冷却液の冷え過ぎを防止できる。

なお、バルブ５８の開度は、制御部４４により調整されるとよい。換言すると、制御部４４は、第１の温度センサー６０によって計測される冷却液の温度を参照してバルブ５８の開度を調整するとよい。なお、制御部４４は、バイパス経路５６及び冷却ユニット６２を同時に機能させてもよく、バルブ５８をゼロでない開度に設定するとともに冷却ユニット６２をゼロでない出力で稼働させてもよい。

すなわち、第１の熱交換器５４による冷却液の冷却効果が十分であり冷却ユニット６２の稼働が不要な場合においても、第１の熱交換器５４及び冷却ユニット６２の両方の機能により冷却されてもよい。この場合、第１の熱交換器５４による冷却液の温度下降量が安定しない場合においても、冷却ユニット６２の出力を細かく制御することにより冷却液の温度を所定の温度により精密に合わせられる。

次に、加工装置２が備える供給経路６４についてさらに説明する。供給経路６４には、加工液供給源６６から供給される温度の低い加工液４０が流れる。第１の熱交換器５４で温度が上昇した加工液４０は、供給経路６４をさらに進行する。加工液供給源６６から第１の熱交換器５４に供給され温度が上昇した加工液４０は、使用に適した所定の温度となっている場合、供給経路６４を通じて保持テーブル１４に保持された被加工物１、または、切削ブレード（加工具）１８に供給される。

ただし、加工液供給源６６から第１の熱交換器５４に供給され温度が上昇した加工液４０の温度が使用に適した所定の温度に達していない場合、加工液４０は被加工物１等に供給される前にさらに加熱される必要がある。そこで、供給経路６４には、供給経路６４に流れる加工液４０を加熱する加熱ユニット６８と、加熱ユニット６８の下流で供給経路６４に流れる加工液４０の温度を測定する第２の温度センサー７０と、が配設されることが好ましい。

ここで、第２の温度センサー７０は、上述の第１の温度センサー６０と同様に構成されることが好ましい。また加熱ユニット６８は、例えば、電熱線等のヒーターにより構成されてもよい。または、加熱ユニット６８には、熱交換器が使用されるとよい。加熱ユニット６８では、例えば、加工装置２が設置された工場等から供給される加熱媒体と、加工液４０と、の間で熱交換がされる。ただし、第２の温度センサー７０及び加熱ユニット６８は、これらに限定されない。

そして、制御部４４は、第２の温度センサー７０及び加熱ユニット６８に接続されてもよい。制御部４４は、加工液４０の温度が被加工物１や切削ブレード（加工具）１８に供給される際の最適な温度となるように、加工液４０第２の温度センサー７０で測定される加工液４０の温度を参照して加熱ユニット６８の出力を調整してもよい。

供給経路６４に第１の熱交換器５４が配設されない場合、加工液供給源６６から供給される加工液４０は、加熱ユニット６８のみで加熱され温度が調整されなければならない。これに対して、供給経路６４に第１の熱交換器５４が配設されており、第１の熱交換器５４において加工液４０の温度が上昇していると、加熱ユニット６８の運転強度が比較的小さくて済む。そのため、第１の熱交換器５４を有する本実施形態に係る加工装置２は、加工液４０の温度調整も効率的に実施できる。

なお、図４に示す通り加工液４０の供給経路６４には第２の熱交換器７２が配設されてもよい。そして、第２の熱交換器７２には、加工液供給源６６から供給された加工液４０とともに、供給経路６４を通じて保持テーブル１４に保持された被加工物１、または、切削ブレード（加工具）１８に供給された使用済みの加工液４０が導入される。

切削ブレード（加工具）１８等に供給された加工液４０は、被加工物１の加工により生じた加工屑とともに切削ブレード１８等で生じた加工熱を取り込むため、温度が上昇している。この温度の高い加工液４０は図３に示す配管４２ｂを通じて加工装置２から排出されるが、本実施形態に係る加工装置２では、排出される加工液４０が持つ熱を切削ブレード１８等に供給される加工液４０の加熱に利用する。

第２の熱交換器７２は、使用済みの加工液４０の排出経路７４に接続される。第２の熱交換器７２は、上述の第１の熱交換器５４と同様に構成されるとよい。第２の熱交換器７２では、供給経路６４を進む加工液４０の温度が使用済みの加工液４０により上昇する。

加工液供給源６６から供給される加工液４０が第１の熱交換器５４に加え第２の熱交換器７２で加熱され温度が上昇していると、加熱ユニット６８の運転強度がより小さくて済む。そのため、第１の熱交換器５４に加えて第２の熱交換器７２を有する本実施形態に係る加工装置２は、加工液４０の温度調整をさらに効率的に実施できる。

ここまで、循環経路５０及び供給経路６４について、それぞれ一つの温度センサー６０，７０を備える場合について説明した。しかしながら、本実施形態に係る加工装置２はこれに限定されない。本実施形態に係る加工装置２は、循環経路５０及び供給経路６４にさらに他の温度センサーを備えてもよく、冷却液または加工液４０が一時的に貯留されるタンクを有してもよく、タンクに貯留された冷却液をタンクから排出するためのポンプを有してもよい。

そして、制御部４４はこの他の温度センサーで測定される冷却液または加工液４０の温度を参照して冷却ユニット６２や加熱ユニット６８等の各構成要素を制御してもよく、バルブ５８の開度や各ポンプの出力を制御してもよい。多くの温度センサーで循環経路５０の各所における冷却液及び加工液４０の温度を測定すると、制御部４４で各構成要素をより細かく制御して冷却液及び加工液４０の温度をより精密に制御できる。

以上に説明する通り、本実施形態に係る加工装置２では、循環経路５０を循環してスピンドルユニット１９の冷却に使用される冷却液が加工液供給源６６から供給される温度の低い加工液４０により冷却される。したがって、本実施形態に係る加工装置２によると、使用され温度の上がった冷却液を効率的に冷却できるため、所定の構成要素に所定の温度の冷却液を効率的に供給できる。

また、本実施形態に係る加工装置２では、供給経路６４を通して被加工物１及び切削ブレード（加工具）１８に供給される加工液４０がスピンドルユニット１９の冷却に使用された冷却液により加熱される。したがって、本実施形態に係る加工装置２によると、加工液４０の温度を効率的に所定の温度に加熱できるため、所定の構成要素に所定の温度の加工液４０を効率的に供給できる。

なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、図４に示す通り加工液供給源６６から供給経路６４に進行した加工液４０が最初に第１の熱交換器５４を通り、次に第２の熱交換器７２を通る場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。

本発明の一態様に係る加工装置２は、加工液供給源６６から供給経路６４に進行した加工液４０が最初に第２の熱交換器７２を通り、次に第１の熱交換器５４を通るように構成されてもよい。図５は、そのような場合における冷却液の循環経路と、加工液の供給経路と、を模式的に示す接続関係図である。

図４に示す第１の熱交換器５４と比較すると、図５に示す第１の熱交換器５４には加工液供給源６６から供給経路６４に進行した加工液４０が高い温度で到達する。そのため、図５に示す構成においては、循環経路５０を進み第１の熱交換器５４に到達する冷却水の温度と、供給経路６４を進行して第１の熱交換器５４に到達する加工液４０の温度と、の差が比較的小さくなる。そのため、第１の熱交換器５４において、加工液４０及び冷却液の間で交換される熱の量が少なくなり、第１の熱交換器５４における冷却液の温度低下が小さくなる。

例えば、加工液供給源６６から供給経路６４に供給される加工液４０の温度が極端に低い場合、加工液４０が最初に第１の熱交換器５４を通ると、熱交換される冷却液の温度が低くなりすぎることが考えられる。この場合、冷却液が過度に冷却されることを防止するためにバルブ５８が大きく開かれることになり、バイパス経路５６を通る冷却液の量が増大する。このとき、バルブ５８の開閉によるバイパス経路５６における冷却液の流量の調整余地が少なくなることが考えられる。

これに対して、第１の熱交換器５４に到達する冷却液と加工液４０の温度の差が比較的小さい場合、バルブ５８を最初から大きく開く必要性がなくなる。そのため、バイパス経路５６を流れる冷却液の流量のバルブ５８による調整余地が大きくなる。したがって、図５に示すように加工液供給源６６から供給された加工液４０が第２の熱交換器７２に最初に通る構成とすると、冷却液の温度調整に有利となる場合がある。

また、上記実施形態では、加工液供給源６６から供給された加工液４０が第１の熱交換器５４及び第２の熱交換器７２の両方を通る過程で温度が上昇する場合について説明したが、本発明の一態様に係る加工装置２はこれに限定されない。加工液供給源６６から供給された加工液４０は、第１の熱交換器５４及び第２の熱交換器７２の一方を通らなくてもよい。例えば、加工液供給源６６から供給された未使用の加工液４０は、第２の熱交換器７２でのみ熱交換され温度が上昇してもよい。

この場合における加工装置２の構成について、構成を説明する。加工装置２は、加工液供給源６６から供給され、保持テーブル１４に保持された被加工物１、または、切削ブレード（加工具）１８に供給される加工液４０が進行する経路となる供給経路６４と、供給経路６４に配設された熱交換器（第２の熱交換器７２）と、を備える。

ここで、加工装置２では、供給経路６４を通じて保持テーブル１４に保持された被加工物１、または、切削ブレード（加工具）１８に供給された使用済みの加工液４０が該熱交換器に導入される。そして、該熱交換器では、供給経路６４を進む加工液４０の温度が使用済みの加工液４０により上昇する。

なお、供給経路６４には、供給経路６４に流れる加工液４０を加熱する加熱ユニット６８と、加熱ユニット６８及び熱交換器の下流で供給経路６４に流れる加工液４０の温度を測定する温度センサー（第２の温度センサー７０）と、が配設されてもよい。この場合においても、加工装置２では、被加工物１等に供給される使用前の加工液４０の温度が使用済みの加工液４０により上昇する。そのため、供給経路６４に熱交換器が配設されない場合と比較して、加熱ユニット６８の運転強度を抑制できる。

また、上記実施形態では、加工液供給源６６から供給される加工液４０の温度が低く使用に適さない場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、加工装置２が設置された地域次第では、加工液供給源６６から供給される加工液４０の温度が極めて高いために加工液４０がそのままでは使用に適さないという事態も考えられる。

この場合、加工液供給源６６から供給される温度の高い加工液４０を第１の熱交換器５４に通す必要はない。その一方で、温度の高い加工液４０を第２の熱交換器７２にのみ通すことには意義がある。この場合、被加工物１等に供給されて使用された加工液４０の温度が使用前の加工液４０の温度よりも低くなるため、第２の熱交換器７２で熱交換が生じると、使用前の加工液４０の温度が低下する。

ここで、加工液供給源６６から供給される加工液４０の温度が高いことが想定される場合、供給経路６４には加熱ユニット６８に代えて、または、加熱ユニット６８とともに冷却ユニット（不図示）が配設されることが望ましい。この場合、使用前の加工液４０の温度が第２の熱交換器７２で低下すると、この冷却ユニットの運転強度を抑制できる。

小括すると、加工液供給源６６から供給され供給経路６４を流れる使用前の加工液４０の温度が低い場合においも、高い場合においても、使用済みの加工液４０が通された熱交換器（第２の熱交換器７２）に使用前の加工液４０を通すことには意義がある。いずれの場合においても、使用前の加工液４０の温度が使用後の加工液４０の温度に近づけられるため、使用前の加工液４０の温度が使用に適した温度に近づく。そのため、供給経路６４に配設された加熱ユニット６８、または、冷却ユニットの運転強度を抑制できる。

また、上記実施形態では、加工装置２の各構成要素を制御する制御部４４が冷却ユニット６２、第１の温度センサー６０、バルブ５８、加熱ユニット６８、第２の温度センサー７０に接続される場合について説明した。そして、加工装置２の各構成要素を制御する制御部４４が冷却ユニット６２及び加熱ユニット６８の出力を調整し、バルブ５８の開度を調整する場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様に係る加工装置２は、これに限定されない。

すなわち、本発明の一態様に係る加工装置２は、冷却ユニット６２、バルブ５８、及び加熱ユニット６８等を制御する目的でのみ機能する専用の制御ユニットを制御部として有してもよい。そして、冷却ユニット６２、第１の温度センサー６０、バルブ５８、加熱ユニット６８、第２の温度センサー７０には、この専用の制御ユニットが接続されてもよい。この制御ユニットは、加工装置２の他の構成要素を制御しなくてもよい。すなわち、本発明の一態様に係る加工装置２において、制御部の構成及び機能に限定はない。

さらに、本発明の一態様に係る加工装置２では、第１の温度センサー６０で測定される冷却液の温度、または、第２の温度センサー７０で測定される加工液４０の温度がそれぞれの使用に適した温度から大きく外れていた場合、使用者等に警告が発せられてもよい。冷却液等の温度がそれぞれ所定の温度から大きく外れ、冷却ユニット６２等を使用しても温度の調整を十分に実施できないことが見込まれる場合、加工装置２における被加工物１の加工が実施されると所定の加工結果が得られないためである。

この場合に制御部４４は、加工装置２による被加工物１の加工を停止させてもよい。また、制御部４４は、警報ランプ４６を制御して警告を示す赤色ランプを点灯させるとよい。または、制御部４４は、タッチパネル付きディスプレイ１０を制御して、警告画面を表示させるとよい。この場合、加工装置２で不適切な加工が実施されることが防止される。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ 被加工物
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ 分割予定ライン
５ デバイス
７ 粘着テープ
９ リングフレーム
１１ フレームユニット
１３ 加工痕
２ 加工装置
４ 基台
６ 筐体
８ カセット支持台
１０ タッチパネル付きディスプレイ
１２ 加工室
１２ａ 上壁
１２ｂ 側壁
１２ｃ 開口
１４ 保持テーブル
１４ａ 上面
１４ｂ Ｘ軸移動テーブル
１４ｃ テーブルカバー
１４ｄ 防塵防滴カバー
１６ 加工ユニット
１８ 切削ブレード
１９ スピンドルユニット
２０ ハウジング
２１ａ 往路管
２１ｂ 復路管
２２ ブレードカバー
２４ 加工液供給ノズル
２６ 加工液噴射ノズル
２８ 送液路
３０ 接続部
３２ 配管
３４ 保護カバー
３６ 処理空間
３６ａ 加工領域
３６ｂ 搬送領域
３８ 仕切部材
３８ａ 開口
４０ 加工液
４２ ドレーン
４２ａ 貯留部
４２ｂ 配管
４４ 制御部
４６ 警報ランプ
４８ スピンドル温度調整ユニット
５０ 循環経路
５２ ポンプ
５４ 第１の熱交換器
５６ バイパス経路
５８ バルブ
６０ 第１の温度センサー
６２ 冷却ユニット
６４ 供給経路
６６ 加工液供給源
６８ 加熱ユニット
７０ 第２の温度センサー
７２ 第２の熱交換器
７４ 排出経路

Claims (9)

1. 被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該被加工物に加工を施す加工ユニットと、制御部と、を備えた加工装置であって、
   該加工ユニットは、加工具が装着されるスピンドルと、該スピンドルを回転可能に支持するハウジングと、該スピンドルを回転するモーターと、を含むスピンドルユニットを備え、該スピンドルユニットを冷却し、所定の温度に調整するスピンドル温度調整ユニットに接続されており、
   該スピンドル温度調整ユニットは、
   該スピンドルユニットの該ハウジングに導入され該ハウジングから排出される冷却液が循環する循環経路と、
   該循環経路に配設され、該冷却液を該循環経路で循環させるポンプと、
   該循環経路に配設される第１の熱交換器と、
   該循環経路において該ハウジングの上流側に配設され、該ハウジングに進む該冷却液の温度を計測する第１の温度センサーと、を備え、
   該第１の熱交換器には加工液供給源から供給される加工液が供給され、該第１の熱交換器では該循環経路を進む該冷却液の温度が該加工液により下降するとともに該冷却液により該加工液の温度が上昇することを特徴とする加工装置。
2. 該循環経路には、該冷却液を冷却する冷却ユニットが配設され、
   該制御部は、該第１の温度センサーによって計測される該冷却液の温度を参照して該冷却ユニットの出力を調整することを特徴とする請求項１記載の加工装置。
3. 該スピンドル温度調整ユニットは、
   該第１の熱交換器と並列に該循環経路に配設されるバイパス経路と、
   該バイパス経路に配設され、該バイパス経路を進む該冷却液の量を調整するバルブと、をさらに備え、
   該制御部は、該第１の温度センサーによって計測される該冷却液の温度を参照して該バルブの開度を調整することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
4. 該スピンドル温度調整ユニットは、
   該第１の熱交換器と並列に該循環経路に配設されるバイパス経路と、
   該バイパス経路に配設され、該バイパス経路を進む該冷却液の量を調整するバルブと、をさらに備え、
   該制御部は、該第１の温度センサーによって計測される該冷却液の温度を参照して該バルブの開度を調整することを特徴とする請求項２に記載の加工装置。
5. 該加工液が該第１の熱交換器から進行する経路となる供給経路を備え、
   該加工液供給源から該第１の熱交換器に供給され温度が上昇した該加工液が該供給経路を通じて該保持テーブルに保持された該被加工物、または、該加工具に供給されることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の加工装置。
6. 該供給経路には、
   該供給経路に流れる該加工液を加熱する加熱ユニットと、
   該加熱ユニットの下流で該供給経路に流れる該加工液の温度を測定する第２の温度センサーと、が配設されることを特徴とする請求項５記載の加工装置。
7. 該供給経路には、第２の熱交換器が配設され、
   該供給経路を通じて該保持テーブルに保持された該被加工物、または、該加工具に供給された使用済みの該加工液が該第２の熱交換器に導入され、
   該第２の熱交換器では、該供給経路を進む該加工液の温度が該使用済みの該加工液により上昇することを特徴とする請求項５記載の加工装置。
8. 被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該被加工物に加工具で加工を施す加工ユニットと、を備える加工装置であって、
   加工液供給源から供給され、該保持テーブルに保持された該被加工物、または、該加工具に供給される加工液が進行する経路となる供給経路と、
   該供給経路に配設された熱交換器と、を備え、
   該供給経路を通じて該保持テーブルに保持された該被加工物、または、該加工具に供給された使用済みの該加工液が該熱交換器に導入され、
   該熱交換器では、該供給経路を進む該加工液の温度が該使用済みの該加工液の温度に近づくことを特徴とする加工装置。
9. 該供給経路には、
   該供給経路に流れる該加工液を加熱する加熱ユニットと、該加工液を冷却する冷却ユニットと、の一方または両方と、
   該熱交換器の下流で該供給経路に流れる該加工液の温度を測定する温度センサーと、が配設されることを特徴とする請求項８記載の加工装置。

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