KR100538539B1 - 연마방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 연마장치는 가공물의 두께의 균일성을 향상시키고 일렬로 연마되는 가공물들 사이의 두께 변화를 감소시킬 수 있다. 상기 연마장치는 연마표면을 제공하는 연마공구와 가공물을 유지하는 가공물 유지장치를 구비하는 연마유닛을 포함한다. 가공물의 표면과 연마표면 사이의 연마경계면으로 연마액을 공급하는 연마액 공급장치가 제공된다. 연마경계면의 온도는 가변 변수로서, 적어도 연마유닛을 둘러싸는 연마공간의 외기온도에 따라 제어된다.

Description

연마방법 및 장치
본 발명은 일반적으로 연마장치에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼와 같은 가공물을 평면경 다듬질로 정밀 연마하는 연마장치에 관한 것이다.
반도체 소자가 좀더 고도로 집적됨에 따라, 배선공간(wireing space)이 더 미세해지고 라인간 간격(interline spacing)또한 매우 좁아지고 있다. 이러한 고집적 소자를 위한 스테퍼 프린팅(stepper printing) 공정을 사용한 회로의 포토리소그래피 재생이 매우 얕은 초점 깊이를 요구하므로 웨이퍼 표면은 매우 평탄해야만 한다.
반도체 웨이퍼 상에 평탄한 표면을 생성하는 공지의 방법은, 예를 들어 연마포가 상부에 부착된 연마테이블과 같은 연마공구에 대하여 유지장치 상에 유지되는 웨이퍼를 가압하고, 상기 공구가 웨이퍼에 상대적으로 미끄러지는 동안 경계면(interface)에 연마액을 공급하는 것이다. 이러한 화학적 기계적 연마공정이 사용되지만, 또한 연마입자를 사용한 기계적 연마공정, 및 산성 또는 염기성 용액을 사용한 화학적 연마공정이 사용되기도 한다.
이러한 장치에서, 표면 재료의 제거율(연마 속도)은 연마공구(연마포)에 대하여 반도체 웨이퍼를 가압하는 힘 및 미끄럼 속도 뿐만 아니라 연마경계면의 온도(연마온도)에도 의존한다는 것으로 알려져 있다. 연마 속도를 일정하게 제어하게 하기 위해서는, 고도의 평탄도를 발생시키는 것 뿐만 아니라 연마 공정의 종료점을 정확하게 결정하는 것도 중요하다.
따라서, 웨이퍼 내에서의 평탄도 조절, 웨이퍼에서 웨이퍼로의 평탄도 변화 제어, 및 종료점 결정과 같은 웨이퍼 품질 제어는 모두 원하는 온도로 연마 경계면온도를 제어하는 능력과 관계된다. 웨이퍼에서 웨이퍼로의 평탄도와 관련해서, 일련의 연마공정에서 생산되는 웨이퍼의 품질의 재생성을 향상시키는 것이 특히 중요하다.
또한, 동일한 표면 상에 제공되는 다른 형태의 박막이 제공된 반도체 웨이퍼를 연마할 때 연마경계면 온도는 특히 결정적인 요소이다. 이러한 조합은 산화막 및 질화막의 조합, 및 텅스텐 또는 티타늄과 같은 금속막 및 질화 또는 산화 티타늄과 같은 배리어층(barrier layer)의 조합을 포함한다.
연마경계면 온도가, 연마 마찰력에 의해 발생되는 열과 연마경계면으로 공급되는 연마액에 의해 제거 또는 발생되는 열 사이의 열평형, 및 웨이퍼 유지부 및 연마공구를 통한 열전도성에 의해 지배된다는 것은 충분히 예상되는 일이다. 따라서, 연마액 온도를 제어하고, 연마 테이블을 일정한 온도로 유지하도록 내부 냉각통로를 구비한 연마테이블을 사용하는 것이 현재의 추세이다.
그러나, 연마장치의 연마액 및 연마테이블 온도의 제어에만 의존하여 목표 온도로 연마경계면의 온도를 유지하는 것은 어려운 일이다. 일치하지 않는 온도에서의 연마성능이 웨이퍼대 웨이퍼의 막두께 변화 또는 웨이퍼 내의 평탄도의 비균일성을 초래하게 된다. 웨이퍼 두께의 상기와 같은 변화는 또한 목표 두께에 기초하여 연마의 종료점을 결정하기 어렵게 한다.
본 발명의 목적은 가공물 내의 두께의 균일성을 향상시키고 일련의 연마된 가공물들 사이의 두께변화를 감소시켜, 연마 종료점을 검출하기가 용이한 연마장치 및 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 연마표면을 제공하는 연마테이블과 같은 연마공구 및 가공물을 유지시키는 가공물 유지장치를 구비한 연마유닛; 및 상기 가공물의 표면과 상기 연마표면 사이의 연마경계면 안으로 연마액을 공급하는 연마액 공급장치를 포함하고, 상기 연마경계면의 온도는, 변수(variable parameter)로서, 최소한 상기 연마유닛을 둘러싸는 연마공간의 외기온도(ambient temperature)에 따라 제어되는 것을 특징으로 하는, 가공물의 표면을 연마하기 위한 연마장치에서 달성된다.
따라서, 예를 들어 외기온도가 목표 연마온도에서 유지될 수 있어 정밀연마를 수행하므로 연마된 가공물이 두께 변화를 덜 갖게 되어, 고수율로 표면품질이 높은 연마된 가공물을 생산하게 된다. "연마공간"은 적어도 연마공구 및 가공물 유지장치를 포함하는 연마유닛을 둘러싸는 임의의 공간을 의미한다. 상기 "연마공간"은 반도체 제조설비의 외측 클린룸으로부터 또는 세정된 웨이퍼를 저장하는 저장공간으로부터 연마공간을 구획하는 격벽에 의해 분할되는 연마실, 또는 이러한 격벽이 없는 경우에는 연마유닛이 설치되는 임의의 공간을 포함한다. 일반적으로, 상기 연마실은 급기 또는 배기장치가 제공되고, 외기온도를 제어하도록 온도제어장치가 급기장치 상에 제공된다.
상기 장치는 연마공간의 온도를 특정온도로 유지하는 외기온도 제어장치가 제공되기도 한다. 상기 특정 온도는 외기온도의 변동에 의해 연마온도가 영향을 받지 않도록 목표온도에 가깝게 설정된다.
상기 장치는 연마액의 온도를 특정온도로 유지하는 용액온도 제어장치 및 연마공구 내의 내부통로 안을 흐르는 열매체를 특정온도로 유지시키는 공구온도 제어장치가 제공되기도 한다. 이들은 연마변수로서 중요한 요소이고 연마온도에 크게 영향을 주므로, 연마온도의 정밀제어가 외기온도와 함께 이러한 변수를 제어함으로서 수행될 수 있게 된다.
상기 장치는 연마표면온도를 검출하는 센서장치가 제공되기도 한다. 제어될 대상의 온도를 직접 또는 간접적으로 결정함으로써 정밀제어가 수행될 수 있다.
외기온도 제어장치는 하향유동(downflow)의 형태로 연마공간으로 공급되는 공기의 공기온도를 유지시켜야 한다. 이러한 배열은 먼지입자의 와류발생(swirling up)을 감소시켜 공기흐름이 청정환경이 유지될 수 있도록 지향하게 된다.
본 발명의 다른 실시형태에서, 가공물의 표면을 연마하는 연마장치는: 연마표면을 제공하는 연마공구 및 가공물을 유지하는 가공물 유지장치를 구비한 연마유닛; 상기 가공물의 표면과 상기 연마표면 사이의 연마경계면 안으로 연마액을 공급하는 연마액 공급장치; 상기 연마유닛을 둘러싸는 연마공간의 외기온도를 직접 또는 간접적으로 검출하는 외기온도 센서; 및 상기 외기온도 센서의 검출결과에 따라 상기 연마경계면에서의 연마온도를 유지시키는 연마온도 제어장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.
연마유닛을 둘러싸는 연마공간은 일반적으로 벽에 의해 분할되고 연마공간 안밖으로 가공물을 이송하기 위한 문이 제공된다.
연마온도 제어장치는 공구온도 또는 용액온도를 제어함으로써 연마경계면 온도를 제어하기도 한다. 연마공간의 온도는 그 자체로 제어되기도 하고, 연마경계면의 온도를 검출하는 온도검출장치가 제공되어 그 결과값이 연마온도를 제어하는데 사용되기도 한다. 검출장치는 연마공구표면의 온도 또는 연마되는 가공물의 표면온도를 검출하는 형태일 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태는 연마장치에 의해 가공물의 표면온도를 제어하는 방법으로서, 상기 장치는 연마표면을 제공하는 연마공구와 가공물을 유지하는 가공물 유지장치를 구비한 연마유닛, 및 상기 가공물의 표면과 상기 연마표면 사이의 연마경계면 안으로 연마액을 공급하는 연마액 공급장치를 포함하고, 상기 연마액, 상기 연마공구 안을 흐르는 열매체 및 상기 연마유닛을 둘러싸는 연마공간의 온도는 각각 상기 연마경계면의 온도가 목표 연마온도로 유지되도록 제어되는 것을 특징으로 한다.
상기 연마액, 상기 연마공구 안을 흐르는 열매체 및 상기 연마유닛을 둘러싸는 연마공간의 온도는 실질적으로 동일하게 유지된다. 이러한 것은 연마온도에 크게 영향을 주는 요소이고, 이들을 모두 동일하게 함으로써 비교적 단순하게 정밀연마가 수행될 수 있다.
상기 연마액, 상기 연마공구 안을 흐르는 열매체 및 상기 연마유닛을 둘러싸는 연마공간의 온도는 상기 연마경계면의 검출온도에 따라 제어된다.
본 발명의 다른 실시형태는 연마장치에 의해 표면온도를 제어하는 방법으로, 상기 장치는 연마표면을 제공하는 연마공구와 가공물을 유지하는 가공물 유지장치를 구비한 연마유닛, 및 상기 가공물의 표면과 상기 연마표면 사이의 연마경계면 안으로 연마액을 공급하는 연마액 공급장치를 포함하고, 연마온도는 상기 연마유닛을 둘러싸는 연마공간의 외기온도 및 목표 연마온도에 따라 제어되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 방법에서, 연마공구 안을 순환하는 매체온도는 연마공구를 특정온도로 유지하도록 제어된다.
이하, 도 1은 참조하여 본 발명의 실시예가 설명된다.
연마장치는 그 상부표면에 장착되는 연마포(10)와 바닥면에 웨이퍼를 유지하면서 연마포(10)에 대하여 가압하는 상부링(14)을 구비하는 연마테이블(연마공구)(12), 및 연마포(10) 상으로 연마액(Q)을 공급하는 연마노즐(16)을 포함하는 연마유닛을 포함한다. 연마포(10)의 표면은 연마표면을 구성한다.
상기 장치는 연마테이블(12)을 개별적으로 회전시키는, 도면에 도시되지 않은 구동장치와, 연마테이블(12) 위로 상부링(14)을 누르는 가압장치(예를 들어, 공기실린더)가 제공된다. 연마액(Q)이 연마액 공급시스템으로부터 공급노즐(16)을 관통하여 공급되는 용액이송파이프(18)를 거쳐 공급된다. 용액온도를 측정하는 온도센서(20) 및 연마액(Q)을 가열 또는 냉각시키는 용액온도 조절장치(22)가 연마액 공급시스템의 선택된 위치에 제공된다.
연마테이블(12)에는 열매체(냉각/가열)(C)를 흐르게 하고, 연마테이블(12)을 지지하는 회전축(26) 내에 형성된 열매체 통로를 거쳐 열매체 공급시스템의 외부 열매체 공급관(28)과 연통하는 열매체 공간(24)이 제공된다. 상기 열매체 공급시스템에는 또한 열매체(C)의 온도를 검출하는 온도센서(30)를 구비한 열매체 온도 조절장치(32)가 제공된다. 온도센서(20, 30)로부터의 출력데이타가 온도 조절장치(22, 32)로 제어신호를 출력하는 주제어기(34) 안으로 입력된다.
상기 연마장치는 둘러싸는 공간으로부터 연마실(38)을 분리시키는 격벽(36)에 의해 형성되는 밀폐된 연마실(연마공간)(38) 안에 수용된다. 상기 연마장치는 외부공기를 끌어들여 먼지입자를 제거하는 필터부를 통과시키고, 온도 및 습도를 조절한 이후에, 연마실(38)의 상부에 제공된 덕트구멍(40)를 통하여 공기를 균일하게 분산시킴으로써 연마실로 조절된 공기를 공급하는 공기조정장치(42)가 제공된다. 연마실(38)의 바닥부에 제공된 배기 덕트구멍(44)를 통하여 먼지 및 연마입자를 포함하는 공기를 배출하도록 배기펌프(46)가 제공된다.
이러한 배열은 연마실(38) 내에 깨끗한 공기의 지속적인 아랫방향 통풍을 발생시키고, 윗방향으로의 와류에 의해 발생되는 연마에 의해 발생되는 먼지(mist) 또는 고체입자(solid particle)를 방지함으로써 연마된 웨이퍼가 오염되는 것을 방지하는데 효과적이다. 이러한 경우, 배기공기가 외부로 배출되지만, 배기공기의 일부 또는 전체는 다시 순환되기도 하고, 때로는 배기 및 흡기 사이에서 열교환을 수행하여 동력보존 효율을 향상시킨다.
상기 실시예에서, 연마실(38)의 내부압력은, 연마된 웨이퍼가 세정되는 세정유닛, 또는 연마된 웨이퍼 또는 연마될 웨이퍼를 저장하는 웨이퍼 저장유닛과 같은 연마설비 내부의 이웃하는 유닛 보다 낮게 조절된다. 상기와 같은 이유는, 연마실(38)이 연마설비 내에서 가장 낮은 청결지수를 가지므로, 압력차로 인하여 오염물이 연마실로부터 인접하는 공간밖으로 흘러나가는 것을 방지하기 위함이다.
온도 센서(48)가 연마실(38) 내의 소정 위치에 제공되어 주제어기(34)와 함께 외기공기를 제어하고, 이는 센서(48)에 의해 측정된 외기온도 및 선택된 연마온도(To)에 따라 공기조정장치(42)로부터 공급되는 공기의 온도를 제어한다. 상기 온도센서(48)는 연마실(38) 내의 외기공기의 대표온도를 검출하여야 하고, 필요하다면 상기 연마실 근처에 위치된 몇몇 센서로부터의 온도의 평균값을 취하는 것이 바람직하다.
하나의 제어기(34)를 온도조절 장치(22, 32) 및 공기조정장치(42)가 공유하지만, 각 장치에 전용 제어기 및 센서를 제공하는 것도 가능하고, 전체 제어가 분리된 제어기 또는 이들의 국부 제어기 중의 하나로 지정될 수도 있다.
이하에서, 연마장치를 사용한 연마온도의 제어방법이 설명된다. 제어방법은 연마액(Q) 및 열매체(C)의 온도에 부가적으로 연마공간(38)의 온도를 고려함으로써 연마온도를 제어하는 것에 기초한다. "연마온도"는 연마되는 웨이퍼의 표면과 연마테이블 또는 이 연마테이블의 상부에 장착되는 연마포 상의 연마표면 사이의 연마경계면에서의 온도를 지칭한다. 제어방법은 제어하기 위한 매개변수 및 대상의 개수 및 이들의 조합에 기초하고, 몇몇 특정예가 나타난다.
도 2는 연마공정을 제어하는 제1제어방법을 도시하는 것으로, 목표온도가 연마실(38), 연마액(Q) 및 열매체(C)에 실질적으로 이른 것을 확인한 이후에 연마가 시작된다.
1단계에서, 목표 연마온도(To)가 컴퓨터(제어기)(34)로 입력된다. 목표 연마온도(To)는 연마될 가공물의 성질, 연마공구, 연마액 및 연마속도와 같은 적당한 처리조건을 사용한 실험연마에 의해 얻어지는 결과를 통해 미리 결정된다. 연마액(Q) 및 열매체(C)는 목표온도에 가까운 온도로 예비-가열된다.
2단계에서, 온도센서(48, 30, 20)는 연마테이블(12) 안의 외기온도(Tr), 용액온도(Tq) 및 열매체 온도(Tc)를 각각 검출한다.
3단계에서, 제어기(34)는 측정된 온도가 목표온도의 허용가능한 범위에 있는지 여부를 검사한다.
하나 이상의 작동 온도가 허용범위 밖에 있다면, 4단계에서, 제어기(34)가 온도조절 장치(22, 32) 또는 공기조정장치(42)를 작동시켜 작동온도(들)를 조절하고, 2단계로 되돌아가, 센서가 상기 온도를 다시 체크할 것인지를 물어본다. 모든 작동 온도가 허용범위 내에 있거나 허용범위에 도달하였을 때, 5단계에서, 연마가 시작된다.
연마를 시작한 이후에, 프로그램은 2단계로 돌아가 작동온도를 재측정한 다음, 단계 2, 3, 4 →2 또는 단계 2, 3, 5 →2 두 개의 루프를 따라 반복되어 목표 연마온도(To)의 허용범위 내에서 모든 온도를 일정하게 유지한다.
상기 방법에 따르면, 목표 연마온도(To)가 16℃에서 선택되고 허용범위가 2℃ 이면, 연마액(Q), 연마테이블(12)용 열매체(C) 및 연마공간(38)의 온도는 모두 16±2℃로 유지된다. 따라서, 공간(38)으로의 열전달이 본질적으로 제거되고 연마되는 표면의 온도는 정밀하게 유지될 수 있으므로, 웨이퍼 상의 균일하게 평탄한 표면 및 연마될 가공물의 성질에 의해 결정되는 표면재료의 적당한 제거율을 발생시킨다.
아래의 표는 연마액(Q), 열매체(C) 및 연마실(38)의 온도제어가 수행되는 본 발명에 따르는 방법 도중의 연마온도, 즉 연마포(10)의 표면온도를, 연마액(Q) 및 열매체(C) 만의 온도제어가 수행되는 종래 방법과 비교한 실험 결과를 나타낸다.
경우1 경우2 종래
연마액 15 ℃ 40 ℃ 15 ℃
열매체 15 ℃ 40 ℃ 15 ℃
연마실 16 ℃ 39 ℃ 23 ℃
연마온도 17 ℃ 39 ℃ 23 ℃
목표온도 16 ℃ 40 ℃ 16 ℃
상기 결과는, 연마온도가 연마액(Q)과 연마테이블(12)용 열매체(C) 뿐만 아니라 연마실(38)의 온도를 제어함으로써 정밀하게 제어될 수 있음을 보여준다. 연마실(38)의 온도는 도 1에 도시된 배열의 정상적인 공기조정기(42)를 사용하여 공기온도를 제어함으로써 제어될 수 있다.
상기 제1방법은 연마액(Q), 열매체(C) 및 연마실(38)의 온도를 개별적으로 제어하는 것에 기초하므로, 이 방법 자체로 단순하고 매우 실용적이다. 상기 예에서, 온도가 과도하게 일탈(deviation)하는 것을 바꾸는 알람 또는 정지설비가 필요하다면 제공될 수 있다.
연마온도 제어를 위한 제2방법이 아래에 설명된다. 제2방법에서, 외기온도는 제어의 대상이 아니지만 안내하는 매개변수로 사용되어, 연마액(Q) 및 연마테이블(12)의 열매체(C)와 같은 다른 매개변수의 온도를 제어한다. 특히, 연마공간(38)의 온도가 목표 연마온도(To) 보다 더 높을 경우에는, 연마온도는 연마공간(38)의 온도가 To 일 때 보다 더 높게 된다. 이러한 상태에서, 용액 및 매체의 온도는 연마공간(38) 내의 더 높은 온도에 의해 초래되는 온도 상승을 보상하도록 더 낮게 유지된다.
상기와 같은 방법은, 연마장치가 도 1에 도시된 것과 같은 분할된 울타리(enclosure) 내에 배치되지 않고, 분할되지 않은 일반 청정실 또는, 연마장치의 필요성 만을 고려함으로써 연마 외기온도를 변경시키는 것이 바람직하지 않는 다른 큰 공간에 배치되는 경우, 또는 연마공간 안의 공기 밀도가 너무 낮아 외기온도 제어가 어려운 경우에 적합하다.
도 3은 제2방법을 위한 순서도를 도시한다.
1단계에서, 목표 연마온도(To)가 컴퓨터(제어기)(34)에 입력되고, 2단계에서, 온도센서(48, 30, 20)가 외기온도(Tr), 용액온도(Tq) 및 열매체온도(Tc)를 검출한다. 3단계에서, 예를 들어 다음의 식에 따라 측정된 온도에 기초하여 용액온도(Tq) 및 열매체온도(Tc)를 위해, 컴퓨터(34)가 목표온도(Tqo, Tco)를 각각 연산한다:
Tqo = To - k1DT, Tco = To - k2DT
여기서 DT=Tr-To 이고, k1, k2는 실험적으로 결정된 상수이다.
4단계에서, 측정된 온도(Tq, Tc)는 목표온도(Tqo, Tco)와 비교되고, 작동온도가 허용범위 안에 있지 않다면, 프로그램은 5단계로 진행되어 각각의 조절장치(22, 32)를 작동시켜 작동온도를 조절하고, S2단계로 되돌아가 현재 온도를 다시 체크한다.
모든 작동 온도가 허용범위 안에 있거나 있도록 조절되었을 때, 6단계에서 연마가 시작된다. 연마가 시작된 이후에, 프로그램은 2단계로 되돌아가 온도를 다시 체크하고, 단계 2, 3, 4, 5 →2 또는 단계 2, 3, 4, 6 →2의 두 개의 루프에 따라서 제어작동이 반복되어 온도(Tq, Tc)가 허용범위 이내에서 유지되도록 한다.
상기 방법에 따라, 목표 연마온도(To)가 16℃로 선택되고 허용범위가 2℃로 선택되면, 연마액(Q)의 온도, 연마테이블(12)을 위한 열매체(C)의 온도는 연마공간 온도(Tr)와 목표 연마온도(To) 사이의 온도차를 보상하도록 제어된다. 따라서, 연마되는 표면의 온도는 목표 연마온도(To)에서 정밀하게 유지될 것이므로, 연마될 가공물에 적합하게 결정된 균일한 제거율 및 가공물 표면 안에 균일한 평탄도를 발생시키게 된다.
아래의 표는 제2방법에 따른 연마온도 측정값을 나타낸다.
경우 3 경우 4 종래
연마액 10 ℃ 48 ℃ 15 ℃
열매체 15 ℃ 47 ℃ 15 ℃
연마실 23 ℃ 23 ℃ 23 ℃
연마온도 17 ℃ 39 ℃ 23 ℃
목표온도 16 ℃ 40 ℃ 16 ℃
상기 실시예에서, 연마실(38)의 외기온도는 단지 안내하는 매개변수로 사용될 뿐 제어되지 않지만, 외기온도가 다른 필요조건과 호환되는 범위 안에서 제어될 수 있다.
또한, 이러한 방법은, 적당한 수단에 의해 연마온도, 즉 연마포(10)의 피복온도(cloth temperature) 도는 가공물(W)의 목표온도를 측정하는 것에 기초하기도 하고, 측정된 결과에 따르는 외기온도를 포함하는 제어 매개변수를 조절하기도 한다. 상기 온도센서들은 연마테이블(12) 또는 상부링(14)에 내장된 센서와 같은 유효센서형(available seneor type) 또는 비접촉 방식으로 연마포 온도를 측정할 수 있는 적외선센서와 같은 원격 방사형(remote radiation type)로부터 선택될 수 있다.
본 발명에 의하면, 가공물 내의 두께의 균일성을 향상시키고 일련의 연마된 가공물들 사이의 두께변화를 감소시켜, 연마 종료점을 검출하기가 용이한 연마장치 및 방법을 제공할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 연마장치의 전체적인 단면도;
도 2는 본 발명의 제어방법을 위한 순서도;
도 3은 본 발명의 다른 제어방법을 위한 순서도.

Claims (13)

  1. 가공물의 표면을 연마하기 위한 연마장치에 있어서,
    연마표면을 제공하는 연마공구 및 가공물을 유지시키는 가공물 유지장치를 구비한 연마유닛;
    주위환경으로부터 구분되고, 상기 연마유닛이 그 내부에 하우징되는 연마 공간을 한정하는 에워싸는 구조체;
    상기 가공물의 표면과 상기 연마표면 사이의 연마경계면 안으로 연마액을 공급하는 연마액 공급장치;
    상기 연마유닛을 둘러싸는 연마공간의 외기온도를 직접 또는 간접적으로 검출하는 외기온도 센서; 및
    상기 외기온도 센서의 검출결과에 따라 상기 연마경계면에서의 연마온도를 유지시키기 위하여 상기 연마액과 상기 연마공구 내의 내부통로 안을 흐르는 열매체의 온도를 제어하는 연마온도제어장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 연마장치는 상기 연마공간을 특정온도로 유지시키는 외기온도 제어장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 연마장치는 연마표면 온도를 검출하는 센서장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 연마온도 제어장치는 하향유동 형태로 상기 연마공간으로 공급되는 공기의 온도를 유지시키는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  5. 연마표면을 제공하는 연마공구와 가공물을 유지하는 가공물 유지장치를 구비한 연마유닛, 상기 연마유닛을 둘러싸는 연마공간의 외기온도를 검출하는 외기온도센서 및 상기 가공물의 표면과 상기 연마표면 사이의 연마경계면 안으로 연마액을 공급하는 연마액 공급장치를 포함하는 연마장치에 의해 가공물의 표면온도를 제어하는 방법에 있어서,
    상기 연마액 및 상기 연마공구 안을 흐르는 열매체의 각 온도는, 상기 연마경계면에서의 연마온도를 유지시키기 위하여 상기 연마유닛을 둘러싸는 연마공간 내의 온도로 제어되는 것을 특징으로 하는 연마방법.
  6. 가공물의 표면을 연마하기 위한 연마장치에 있어서,
    연마표면을 제공하는 연마공구 및 가공물을 유지시키는 가공물 유지장치를 구비한 연마유닛;
    상기 가공물의 표면과 상기 연마표면 사이의 연마경계면 안으로 연마액을 공급하는 연마액 공급장치;
    상기 연마유닛을 둘러싸는 연마공간의 외기온도를 직접 또는 간접적으로 검출하는 외기온도 센서; 및
    상기 외기온도 센서의 검출결과에 따라 상기 연마경계면에서의 연마온도를 유지시키기 위하여 상기 연마액과 상기 연마공구 내의 내부통로 안을 흐르는 열매체의 온도를 제어하는 연마온도제어장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 연마장치는, 상기 연마온도제어장치 내로 목표연마온도를 입력하는 입력수단을 가지는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 연마온도제어장치는, 상기 목표연마온도가 될 수 있도록 상기 연마액과 상기 열매체의 온도를 제어하는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 연마온도제어장치는, 상기 외기온도가 상기 목표연마온도보다 더 높을 경우에, 상기 연마액과 상기 열매체의 온도를 상기 목표연마온도보다 더 낮추도록 제어하는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  10. 제 5항에 있어서,
    상기 연마경계면에서의 목표연마온도는, 상기 연마경계면에서의 상기 연마온도를 유지시키도록 입력되는 것을 특징으로 하는 연마방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 연마액과 상기 열매체의 온도는 상기 목표연마온도가 될 수 있도록 제어되는 것을 특징으로 하는 연마방법.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 연마액과 상기 열매체의 온도는, 상기 외기온도가 상기 목표연마온도보다 더 높을 경우에, 상기 목표연마온도보다 더 낮게 제어되는 것을 특징으로 하는 연마방법.
  13. 제 5항에 있어서,
    상기 연마공간으로 하향유동 형태로 공급되는 공기의 온도가 유지되는 것을 특징으로 하는 연마방법.
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