CN112428467A - 恒温水提供装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供恒温水提供装置,其对设定温度进行修正而将水提供至加工装置。恒温水提供装置与加工装置连接,具有能够将水的温度调节成设定温度的温度调节单元,将调节了温度的水提供至加工装置,恒温水提供装置具有:环境温度测量单元,其测量环境的温度;利用后温度测量单元,其测量在加工装置中利用后的水的温度作为利用后温度;和设定温度指示单元,其向温度调节单元指示设定温度,设定温度指示单元具有:设定温度登记部,其登记设定温度;和设定温度修正部,其对设定温度登记部所登记的设定温度进行修正,设定温度修正部根据利用后温度测量单元所测量的水的利用后温度和环境温度测量单元所测量的环境的温度而对设定温度进行修正。
Description
技术领域
本发明涉及将水的温度调整成特定的温度而提供至加工装置等的恒温水提供装置。
背景技术
作为对半导体晶片等被加工物进行加工的加工装置,已知有切削装置、磨削装置、研磨装置等各种加工装置。在这些加工装置中,为了以较少的偏差反复加工被加工物,以高精度对加工单元的温度或被加工物的温度进行控制很重要。例如若对两个以上的被加工物分别进行加工时的加工单元等的温度不恒定,则有时无法得到恒定的加工结果,当在对一个被加工物进行加工的期间加工单元等的温度发生变化时,有时无法得到规定的加工结果。
例如加工单元具有:加工工具,其一边旋转一边与被加工物接触而对被加工物进行加工;主轴,其作为使加工工具旋转时的旋转轴;以及电动机等旋转驱动源,其使主轴旋转。当使加工单元运转时,随着主轴的旋转,产生热,从而使主轴发生热膨胀,因此有时加工结果发生变化。因此,为了使加工单元的温度保持恒定而抑制主轴的热膨胀,向加工单元提供调节成规定的温度的循环的冷却水。
另外,在这些加工装置中,出于将产生于被加工物的加工屑、摩擦热快速地排除等目的,持续向被加工物或加工单元的加工工具喷出纯水等加工水。加工水连续不断地与被加工物及加工工具接触,因此被加工物或加工工具的温度受到加工水的温度的影响。当在被加工物或加工工具上产生不期望的热膨胀或热收缩时,无法得到规定的加工结果,因此将加工水的温度调节成规定的温度。
在加工装置中,为了提供冷却水或加工水等调整了温度的水,使用恒温水提供装置(参照专利文献1至3)。当使用恒温水提供装置时,能够将调节成规定的温度的水提供至规定的作用部位,可以根据目的而进行利用。
专利文献1:日本特开2007-127343号公报
专利文献2:日本特开2017-215063号公报
专利文献3:日本特开2017-156017号公报
为了稳定且高精度地对被加工物进行加工,优选在对被加工物进行加工的期间不产生加工单元和被加工物的温度的变化。但是,有时加工装置的内部的加工单元和被加工物的温度也受到设置加工装置的环境的温度的影响。因此,为了消除引起加工单元和被加工物的温度的变化的因素之一,考虑使决定加工单元和被加工物的温度的冷却水和加工水等水的温度与设置加工装置的环境的温度一致。
这里,加工装置例如在半导体器件工厂的内部等受控制的环境下使用。但是,环境的控制的必要性根据加工装置的用途等而不同,并且环境的控制的内容根据该环境的管理者而不同。另外,即使是设置于相同的半导体器件工厂等的加工装置,有时环境因空调设备的性能或配置而不同。并且,甚至有时环境根据半导体器件工厂等的运转状况等而每天发生变化。即,有时设置加工装置的环境各不相同,并且不恒定。
另外,提供至加工单元等的水在到达作用部位之前的期间温度发生变化,并且在进行作用时温度也发生变化。例如冷却水从冷却对象吸收热,从而温度上升。当加工水喷出到设置有加工单元的环境中时,通过气化热等而使温度降低。并且,加工水和冷却水的这种温度变化的程度未必始终恒定。
这样,加工装置的设置环境各不相同,并且加工水和冷却水等水的温度变化也不恒定。因此,对从恒温水提供装置提供的水的温度进行控制而降低加工单元和被加工物的温度变化并不容易。
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的,其目的在于提供恒温水提供装置,其与加工装置连接,其能够按照使被加工物和加工单元的温度变化减小的方式对设定温度进行修正而将水提供至加工装置。
根据本发明的一个方式,提供恒温水提供装置,其与具有加工单元的加工装置连接,该加工单元具有加工工具、安装有该加工工具的主轴以及使该主轴旋转的电动机,该恒温水提供装置具有能够将水的温度调节成设定温度的温度调节单元,将利用该温度调节单元调节了温度的水提供至该加工装置,其特征在于,该恒温水提供装置具有:环境温度测量单元,其测量环境的温度;利用后温度测量单元,其测量提供至该加工装置且在该加工装置中被利用后的该水的温度作为利用后温度;以及设定温度指示单元,其向该温度调节单元指示该设定温度,该设定温度指示单元具有:设定温度登记部,其登记该设定温度;以及设定温度修正部,其对该设定温度登记部所登记的该设定温度进行修正,该设定温度修正部根据该利用后温度测量单元所测量的该水的该利用后温度和该环境温度测量单元所测量的该环境的温度而对该设定温度登记部所登记的该设定温度进行修正。
优选该设定温度修正部按照使该设定温度与该利用后温度之间的基准温度接近该环境的温度的方式对该设定温度登记部所登记的该设定温度进行修正。另外,优选该基准温度是该设定温度与该利用后温度的平均值。
另外,优选提供至该加工装置的该水作为在该温度调节单元和该加工单元中循环而对该主轴进行冷却的冷却水发挥功能。或者提供至该加工装置的该水被提供至该加工工具,作为加工水在该加工装置中被利用,该利用后温度测量单元设置于该水的排水路径上,测量通过该排水路径而排出的该水的温度作为该利用后温度。
并且,优选该环境的温度为20℃以上且25℃以下。
在本发明的一个方式的恒温水提供装置中,测量在加工装置中被利用后的水的温度作为利用后温度。所测量的水的利用后温度成为反映出提供至加工装置的水的利用时的温度的信息。另外,在该恒温水提供装置中,对设置有加工装置的环境的温度进行测量。
即,在本发明的一个方式的恒温水提供装置中,能够对利用时的水的温度进行评价,并且能够对作为温度控制的目标的环境的温度进行测量。因此,为了实现使实施被加工物的加工时的在加工单元和被加工物产生的温度变化减小这一目的,能够按照使利用时的水的温度接近环境的温度的方式对水的设定温度进行修正。
因此,根据本发明的一个方式,提供恒温水提供装置,其与加工装置连接,能够按照使被加工物和加工单元的温度变化减小的方式对设定温度进行修正而将水提供至加工装置。
附图说明
图1是示意性示出恒温水提供装置的结构的一例的框图。
图2是示意性示出恒温水提供装置的结构的另一例的框图。
图3是示意性示出恒温水提供装置的结构的又一例的框图。
标号说明
1:加工装置;1a:壳体;1b:加工室;3:卡盘工作台;3a:保持面;5:被加工物;7:加工单元;9:主轴;11:主轴壳体(电动机);13:加工工具;15:排水路径;15a:水接收部;15b:排水管;17:环境;2a、2b、2c:恒温水提供装置;4a、4b:温度调节单元;6:水源;8:供水路;10:送水路;10a:循环水送水管;10b:循环水受水管;12:喷出口;14:加工水;16:设定温度指示单元;18:设定温度指示部;20:设定温度登记部;22:设定温度修正部;24a、24b:利用后温度测量单元;26:环境温度测量单元。
具体实施方式
参照附图,对本发明的一个方式的实施方式进行说明。本实施方式的恒温水提供装置例如与设置于半导体器件芯片的制造工厂的加工装置连接而使用。不过,恒温水提供装置和加工装置也可以设置于半导体器件芯片的制造工厂以外的位置。
与恒温水提供装置连接的加工装置例如是对半导体晶片等被加工物进行加工的切削装置、磨削装置、研磨装置等。加工装置具有:加工单元,其具有加工工具、安装有该加工工具的主轴以及使该主轴旋转的电动机;以及卡盘工作台,其对所加工的被加工物进行支承。
在图1中包含示意性示出恒温水提供装置2a的结构的框图,并且包含示意性示出作为加工装置1的一例的切削装置的内部的结构的侧视图。以下,以加工装置1是切削装置的情况为例进行说明,但与本实施方式的恒温水提供装置2a连接的加工装置1不限于此。在加工装置1是切削装置的情况下,在加工装置1中对被加工物5进行加工而分割成各个器件芯片。
加工装置1在壳体1a的内部具有实施被加工物5的加工的加工室1b。在加工室1b的内部设置有对被加工物5进行支承的卡盘工作台3。卡盘工作台3的上表面为保持面3a,卡盘工作台3具有能够对载置于保持面3a的被加工物5进行吸引保持的吸引机构。在卡盘工作台3的上方配设有实施被加工物5的加工的加工单元(切削单元)7。
加工单元7作为对被加工物5进行加工的加工工具13而具有包含圆环状的磨具部的切削刀具。磨具部具有金刚石等磨粒以及将磨粒分散固定的由金属或树脂构成的结合剂。在圆环状的加工工具13(切削刀具)的中心设置有安装孔,沿着与卡盘工作台3的保持面3a平行的方向的主轴9的前端部穿过该安装孔。主轴9作为使加工工具13旋转时的旋转轴。
加工单元7还具有将主轴9的基端部收纳成能够旋转的主轴壳体11,在主轴壳体11的内部具有作为使主轴9旋转的旋转驱动源的电动机等。在利用加工装置1对被加工物5进行切削时,使该电动机进行动作而使主轴9旋转,使旋转的加工工具13(切削刀具)的磨具部切入至被加工物5。
这里,也对加工装置是对被加工物进行磨削的磨削装置的情况进行说明。该加工装置具有加工单元(磨削单元)和卡盘工作台,该加工单元安装有具有呈圆环状排列的磨具的加工工具(磨削磨轮)。加工单元具有:主轴,其作为使加工工具旋转时的旋转轴;以及电动机,其使沿着与卡盘工作台的保持面垂直的方向的主轴旋转。当使该加工工具一边旋转一边下降而与被加工物的被磨削面接触时,对该被加工物进行磨削。
当使加工单元7运转而对被加工物5进行加工时,从被加工物5产生加工屑。另外,随着加工工具13与被加工物5的接触而产生摩擦热。因此,为了去除加工屑和摩擦热,在对被加工物5进行加工的期间,在加工室1b的内部向加工工具13和被加工物5提供加工水14。加工水14从与后述的恒温水提供装置2a连接的送水路10的喷出口12喷出至加工工具13。例如加工水14是纯水,也可以包含表面活性剂等添加物。
并且,在加工室1b的内部利用后的加工水14经过设置于卡盘工作台3的下方的排水路径15而排出到加工装置1的外部。排水路径15具有:凹状的水接收部15a,其对在加工室1b的内部扩散的加工水14进行汇集;以及排水管15b,其从水接收部15a的底部通向加工装置1的外部。
当向加工工具13和被加工物5提供加工水14时,加工工具13和被加工物5的温度发生变化而接近加工水14的温度。当加工工具13和被加工物5的温度发生变化时,分别产生热膨胀或热收缩。另外,各自的物性发生变化。因此,当加工工具13和被加工物5的温度发生变化时,使用加工工具13而实施的被加工物5的加工结果会发生变化。因此,按照使加工工具13等温度成为规定的温度的方式对加工水14的温度进行控制。
在加工装置1上,作为提供至加工工具13和被加工物5的加工水14的提供源,连接有能够提供控制了温度的加工水14的恒温水提供装置2a。在图1中包含示意性示出恒温水提供装置2a的结构的一例的框图。恒温水提供装置2a具有将从水源6提供的水的温度调节成设定温度并将调节了温度的水提供至加工装置1的功能。恒温水提供装置2a具有未图示的泵,该泵将调节了温度的水输送至管状的送水路10。
恒温水提供装置2a在内部具有经由管状的供水路8而与水源6连接的温度调节单元4a。另外,温度调节单元4a经由送水路10而与加工装置1连接。温度调节单元4a将经由供水路8而提供的水调节成设定温度。即,若所提供的水的温度低于设定温度,则对该水进行加热,若所提供的水的温度高于设定温度,则对该水进行冷却。
温度调节单元4a具有加热机构和冷却机构中的一方或双方。该冷却机构例如是从外部取入空气并送风至该水所通过的配管并利用该空气对该水的热进行吸收的空冷式的冷却器、或使冷却水与该水所通过的配管接触而利用该冷却水对该水的热进行吸收的水冷式的冷却器。另外,该加热机构例如对空气进行加热并送风至该水所通过的配管,通过经加热的空气对该水进行加热。或者,该加热机构是对该水进行加热的电热线。不过,温度调节单元4a不限于此。
另外,温度调节单元4a可以具有对从恒温水提供装置2a输出至送水路10的水的温度进行测量的温度测量单元。当使用该温度测量单元时,能够监视水的温度是否是设定温度,在该水的温度与设定温度不一致的情况下,使加热机构或冷却机构进行动作而能够进行使该水的温度接近设定温度的反馈控制。
另外,在加工装置1中,在利用加工工具13对被加工物5进行加工时,随着主轴9的旋转而产生热,有时主轴9发生热膨胀而使加工结果发生变化。因此,向加工单元7提供循环的冷却水而抑制加工单元7的温度上升。在图2中包含示意性示出使冷却水在加工单元7中循环的恒温水提供装置2b的结构的一例的框图。
恒温水提供装置2b经由管状的循环水送水管10a和管状的循环水受水管10b而与加工装置1连接。恒温水提供装置2b通过循环水送水管10a而将冷却水提供至加工单元7。并且,提供至加工单元7的冷却水被提供至在主轴壳体11的内部使主轴9旋转的电动机的周围,对电动机所产生的热进行吸收。然后,在加工单元7中利用后的冷却水通过循环水受水管10b而返回至恒温水提供装置2b。
恒温水提供装置2b具有将所返回的冷却水的温度调节成设定温度并将调节了温度的冷却水再次提供至加工装置1的功能。恒温水提供装置2b具有使循环水在循环水送水管10a、加工单元7以及循环水受水管10b中循环的未图示的泵。
恒温水提供装置2b具有与恒温水提供装置2a的温度调节单元4a同样地构成的温度调节单元4b。即,温度调节单元4b具有加热机构和冷却机构中的一方或双方。不过,与利用前的冷却水相比,利用后的冷却水的温度上升,因此温度调节单元4b也可以仅具有冷却机构。
为了稳定且高精度地对被加工物5进行加工,优选在对被加工物5进行加工的期间不产生加工单元7和被加工物5的温度的变化。不过,加工装置1的内部的加工单元7和被加工物5等的温度也受到设置加工装置1的环境17的影响。这是因为,加工装置1的加工室1b未必与环境17完全隔断,并且通过加工装置1的壳体1a而将环境17的热传递至加工室1b,另外,原因还在于为了进行被加工物5的搬入搬出而将加工室1b定期地开放。
因此,为了尽量不产生加工单元7和被加工物5的温度的变化,宁可考虑使加工单元7和被加工物5的温度与设置加工装置1的环境17的温度一致。并且,为了实现该想法,考虑使提供至加工装置1的冷却水和加工水等水的温度与环境17的温度一致。
不过,设置加工装置1的环境17的温度各不相同。环境17的控制的必要性根据加工装置1的用途等而不同,并且环境17的控制的程度也根据环境17的管理者而不恒定。另外,即使是设置于相同的半导体器件工厂等的加工装置1,有时环境17也因空调设备的性能或配置而不同。并且,甚至有时环境17根据半导体器件工厂等的运转状况等而每天发生变化。即,有时设置加工装置1的环境各不相同,并且不恒定。
另外,提供至加工单元7等的水在到达作用部位之前的期间温度发生变化,并且在进行作用时温度也发生变化。例如冷却水从冷却对象吸收热,从而温度上升。当加工水喷出至设置有加工单元7的环境中时,通过气化热等而使温度降低。并且,加工水和冷却水的这种温度变化也未必始终恒定。
这样,有时设置加工装置1的环境17各不相同,并且每天发生变化。另外,加工水和冷却水等水的温度变化也不恒定。因此,对从恒温水提供装置2a、2b提供的水的温度进行控制而降低加工单元7和被加工物5的温度变化并不容易。
因此,在本实施方式的恒温水提供装置中,对在加工装置1中利用后的水的温度和环境17的温度进行测量,根据测量结果而对设定温度进行修正。水的利用后温度成为反映出提供至加工装置1的水的利用时的温度的信息。例如根据水的利用后温度推测水的温度变化的过程以及该水进行作用时的该水的温度,按照使该水进行作用时的该水的温度接近环境17的温度的方式对设定温度进行修正。
即,在本实施方式的恒温水提供装置中,对利用时的水的温度进行评价,并且对作为温度控制的目标的环境17的温度进行测量。因此,能够考虑冷却水和加工水等水的温度的变化以及设置有加工装置1的环境17的温度而控制从恒温水提供装置提供的该水的温度。并且,为了实现使产生于加工单元7和被加工物5的温度变化减小这一目的,按照使利用时的水的温度接近环境17的温度的方式对水的设定温度进行修正。
首先,关于在本实施方式的恒温水提供装置中对设定温度进行修正的过程以及与该过程相关的结果,以图1所示的恒温水提供装置2a为例进行说明。恒温水提供装置2a具有将通过温度调节单元4a调节了温度的加工水提供至加工装置1的功能。
恒温水提供装置2a具有设定温度指示单元16,该设定温度指示单元16对调节提供至加工装置1的水的温度的温度调节单元4a指示设定温度。设定温度指示单元16对温度调节单元4a定期地指示设定温度而控制温度调节单元4a。在设定温度指示单元16中,如下述中所说明的那样,根据水的利用后温度和环境17的温度而对设定温度进行修正。
设定温度指示单元16例如是能够处理数据的处理器,是具有构成为执行计算机程序所表示的功能的电路的处理装置。设定温度指示单元16具有作为处理器的微处理器、CPU(Central Processing Unit,中央处理器)等,将该程序保存于闪存等存储装置。并且,作为该程序等软件和该处理装置(硬件资源)协作的具体单元发挥功能。
设定温度指示单元16具有:设定温度指示部18,其对温度调节单元4a指示设定温度;设定温度登记部20,其登记设定温度;以及设定温度修正部22,其对设定温度登记部20所登记的设定温度进行修正。设定温度指示部18在规定的时机读出设定温度登记部20所登记的设定温度,将该设定温度指示给温度调节单元4a。
例如在开始恒温水提供装置2a的运转时,将适合作为提供至加工装置1的加工水的温度预先作为初期值登记在设定温度登记部20中。并且,设定温度登记部20所登记的设定温度在恒温水提供装置2a运转的期间通过设定温度修正部持续进行修正并覆盖。
例如恒温水提供装置2a可以在外表面上具有用于输入指示的多个按钮或触摸面板等输入单元。并且,例如恒温水提供装置2a和加工装置1的使用者或管理者等根据加工装置1所实施的加工的内容或被加工物的种类等而设定该初期值,通过该输入单元将该初期值输入至设定温度登记部20。不过,设定温度的初期值也可以利用其他方法确定。
设定温度修正部22根据提供至加工装置1并在该加工装置1中利用后的水的利用后温度和环境17的温度而对设定温度登记部20所登记的该设定温度进行修正。这里,本实施方式的恒温水提供装置2a还具有:环境温度测量单元26,其对环境17的温度进行测量;以及利用后温度测量单元24a,其测量提供至加工装置1并在加工装置1中利用后的该水的温度作为利用后温度。
对环境17的温度进行测量的环境温度测量单元26设置于加工装置1和恒温水提供装置2a的外侧,对环境17的温度进行测量。为了对给配设于加工装置1的加工室1b的加工单元7和被加工物5的温度带来影响的环境17的温度进行评价,将环境温度测量单元26配设于尽可能靠近加工装置1的位置。
利用后温度测量单元24a设置于从恒温水提供装置2a提供至加工装置1且在加工装置1中利用后的该水所到达的位置。在该水是提供至加工单元7的加工工具13的加工水的情况下,利用后的该加工水由排水路径15的水接收部15a进行汇集,通过排水管15b而排出到加工装置1的外部。因此,利用后温度测量单元24a配设于排水路径15的排水管15b。即,利用后温度测量单元24a对在排水路径15中通过的加工水的温度进行测量。
环境温度测量单元26和利用后温度测量单元24a与设定温度修正部22连接。并且,设定温度修正部22从环境温度测量单元26接收环境17的温度,并且从利用后温度测量单元24a接收水的利用后温度。
这里,为了实现基于设定温度修正部22的设定温度的高精度的修正,优选在环境温度测量单元26和利用后温度测量单元24a中使用例如具有0.1℃以下的分辨率的精密温度计。接着,对利用后温度测量单元24a所实施的设定温度的修正步骤进行说明。
关于从恒温水提供装置2a输出的水,直至在加工装置1中利用并从加工装置1排出为止,温度由于各种因素而发生变化,并且温度发生变化的过程也不恒定。但是,使该水的温度变化的因素、各个因素所作用的时机以及各个因素的作用量并不会显著变化。即,在加工装置1中被利用的过程中的该水的温度变化的趋势存在一定程度的确定性。例如根据所测量的水的利用后温度,能够推测利用时的水的温度变化。
例如在利用加工装置1对被加工物5进行加工之前,在加工室1b的内部的加工工具13附近的水的喷出路径上配设温度测量单元。并且,按照再现被加工物5的加工过程的方式使加工装置1运转,利用该温度测量单元对水的温度进行测量。另外,使用利用后温度测量单元24a对利用后的水的温度进行测量。在该情况下,得到该水的设定温度、利用时的该水的温度以及该水的利用后温度的关系。
如上所述,利用时的该水的温度不恒定,但当使用利用时的该水的温度和该水的利用后温度的该关系时,能够根据所测量的该水的利用后温度来推测利用时的该水的温度。不过,根据该水的利用后温度来推测利用时的该水的温度的方法不限于此,也可以通过其他方法根据该水的利用后温度来推测利用时的该水的温度。
以下,将所推测的利用时的该水的温度称为基准温度。该基准温度容易成为水的设定温度与水的利用后温度之间的值。并且,当作为利用时的水的温度而推测的该基准温度与环境17的温度一致时,加工单元7等的温度不容易受到环境17的影响。即,在实施被加工物5的加工的期间,加工单元7等的温度不容易发生变化。
因此,在本实施方式的恒温水提供装置2a中,设定温度修正部22按照使该设定温度与该利用后温度之间的该基准温度接近该环境17的温度的方式对设定温度登记部20所登记的该设定温度进行修正。例如在根据水的利用后温度导出的该基准温度高于环境17的温度的情况下,使该设定温度降低。另外,在该基准温度低于环境17的温度的情况下,使该设定温度升高。此时的修正量例如采用不超过该基准温度与环境17的温度之差的量。
当利用这样的步骤反复修正设定温度时,利用时的水的温度接近环境17的温度。因此,抑制环境17的温度的影响所导致的加工单元7等的温度的变化,显著地提高加工单元7对被加工物5进行加工的稳定性。
另外,在半导体器件工厂等中使用的加工装置1的正常动作温度的规格通常为20℃以上且25℃以下,因此设置加工装置1的环境17的温度为20℃以上且25℃以下。因此,关于恒温水提供装置2a的设定温度修正部22在对设定温度进行修正时所考虑的环境17的温度,只要能够与20℃以上且25℃以下的温度对应即可。
换言之,在本实施方式的恒温水提供装置2a中,按照基准温度接近按照20℃以上且25℃以下的范围的温度设定的环境17的温度的方式对设定温度进行修正。并且,期望对环境17的温度进行测量的环境温度测量单元26具有下述性能:具备能够在20℃以上且25℃以下的范围内严密地测量温度的分辨率和精度。
图2所示的本实施方式的恒温水提供装置2b具有与图1所示的恒温水提供装置2a同样地构成的设定温度指示单元16,能够一边反复修正设定温度一边输送调节了温度的水。并且,在对水进行循环利用的恒温水提供装置2b中,也根据水的利用后温度和环境17的温度而对设定温度进行修正,从而能够抑制利用该水作为冷却水的加工单元7的温度的变化。
在恒温水提供装置2b中,经由循环水送水管10a而向加工单元7提供冷却水,在加工单元7中被利用的利用后的冷却水经由循环水受水管10b而返回至恒温水提供装置2b。因此,在恒温水提供装置2b中,利用后温度测量单元24b设置于循环水受水管10b。设定温度修正部22根据环境温度测量单元26所测量的环境17的温度以及利用后温度测量单元24b所测量的水(冷却水)的利用后温度而对设定温度进行修正。
在恒温水提供装置2b中修正设定温度登记部20所登记的设定温度的方法与在图1所示的恒温水提供装置2a中修正设定温度的方法相同。对加工单元7的主轴9进行冷却的水按照其功能而在利用后温度上升。
在该情况下,要想明确定义作为利用时的水的温度的基准温度并不容易。但是,与提供至加工工具13等的加工水相比,使该水的温度变化的其他因素较少。因此,当将该设定温度与该利用后温度的平均值作为基准温度并按照该基准温度接近环境17的温度的方式对设定温度进行修正时,加工单元7的温度的变化减小。
这样,在恒温水提供装置2b中,也根据水的利用后温度和环境17的温度来修正设定温度。因此,抑制环境17的温度的影响所带来的加工单元7等的温度的变化,显著地提高加工单元7对被加工物5进行加工的稳定性。
另外,本实施方式的恒温水提供装置例如可以分别提供在加工装置1中使用的冷却水和加工水这双方,也可以同时修正各自的设定温度。在图3中示意性示出与图1的恒温水提供装置2a同样地向加工工具13和被加工物5提供调整了温度的加工水且与图2的恒温水提供装置2b同样地向加工单元7提供调整了温度的冷却水的恒温水提供装置2c的框图。
对恒温水提供装置2c进行说明。恒温水提供装置2c具有两个温度调节单元4a、4b以及设定温度指示单元16。温度调节单元4a的结构和功能与图1所示的恒温水提供装置2a的温度调节单元4a相同,温度调节单元4b的结构和功能与图2所示的恒温水提供装置2b的温度调节单元4b相同。
设定温度指示单元16具有分别对两个温度调节单元4a、4b指示设定温度的功能。这里,可以对两个温度调节单元4a、4b指示相互不同的两个设定温度。这是因为,利用各个温度调节单元4a、4b调整了温度的各个水的使用目的和使用方式不同,从恒温水提供装置2c输出的各个水的到利用时为止的温度的变化的情况也不同。
因此,为了使利用时的各个水的温度与环境17的温度一致,优选分别确定、修正各个温度调节单元4a、4b所设定的设定温度。不过,本实施方式的恒温水提供装置2c不限于此,也可以利用相互相同的设定温度控制温度调节单元4a、4b。
设定温度指示单元16具有设定温度指示部18、设定温度登记部20以及设定温度修正部22。另外,恒温水提供装置2c具有两个利用后温度测量单元24a、24b。各自的功能和结构与图1所示的恒温水提供装置2a和图2所示的恒温水提供装置2b所具有的同名的要素的功能和结构相同。另外,与设定温度修正部22连接而使用的环境温度测量单元26可以为一个。
在恒温水提供装置2c的设定温度指示单元16所包含的设定温度登记部20中登记有温度调节单元4a的第1设定温度和温度调节单元4b的第2设定温度。并且,设定温度修正部22具有对设定温度登记部20所登记的该第1设定温度和该第2设定温度进行修正的功能。
这里,设定温度修正部22对第1设定温度进行修正,从而提供至加工工具13等的加工水的温度发生变化,其结果认为加工单元7的主轴9的温度受到影响。在主轴9的温度发生变化的情况下,设定温度修正部22对第2设定温度进行修正,其结果认为提供至加工单元7的冷却水的温度发生变化而给加工室1b的内部的气氛带来影响,加工水的温度发生变化。
在该情况下,第1设定温度的修正和第2设定温度的修正会按照相互受到影响的方式反复进行,因此担心直至提供至加工装置1的加工水和冷却水的温度稳定为止需要较长的时间。因此,在设定温度修正部22对第1设定温度和第2设定温度中的任意一方进行修正时,可以考虑需要根据该修正的影响而进行另一方的修正来确定所实施的修正的内容。由此,能够使各个设定温度的修正尽早收敛,实现被加工物5的稳定的加工。
如以上所说明的那样,根据本实施方式的恒温水提供装置2a、2b、2c,为了实现使在加工单元7和被加工物5产生的温度变化减小这一目的,能够按照使处于利用过程中的水的温度接近环境17的温度的方式对水的设定温度进行修正。因此,能够实现加工装置1中的被加工物5的稳定的加工。
另外,本发明不限于上述实施方式的记载,可以进行各种变更并实施。例如在上述实施方式中,对能够将加工水和冷却水同时提供至加工装置1的恒温水提供装置2c进行了说明,但也可以通过恒温水提供装置2a向加工装置1提供加工水,通过恒温水提供装置2b向加工装置1提供冷却水。即,可以将两个恒温水提供装置2a、2b同时连接于加工装置1来进行使用。
在该情况下,如在对恒温水提供装置2c进行说明时所提及的那样,担心在两个恒温水提供装置2a、2b之间产生设定温度的修正的反复而使加工水和冷却水的温度不稳定。因此,在同时使用两个恒温水提供装置2a、2b时,可以将各自的设定温度指示单元16电连接,使与对设定温度实施的修正相关的信息相互共享。在该情况下,能够与恒温水提供装置2c同样地使设定温度的修正的反复尽早收敛。
除此以外,上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围,则可以适当变更并实施。
Claims (6)
1.一种恒温水提供装置,其与具有加工单元的加工装置连接,该加工单元具有加工工具、安装有该加工工具的主轴以及使该主轴旋转的电动机,
该恒温水提供装置具有能够将水的温度调节成设定温度的温度调节单元,将利用该温度调节单元调节了温度的水提供至该加工装置,
其特征在于,
该恒温水提供装置具有:
环境温度测量单元,其测量环境的温度;
利用后温度测量单元,其测量提供至该加工装置且在该加工装置中被利用后的该水的温度作为利用后温度;以及
设定温度指示单元,其向该温度调节单元指示该设定温度,
该设定温度指示单元具有:
设定温度登记部,其登记该设定温度;以及
设定温度修正部,其对该设定温度登记部所登记的该设定温度进行修正,
该设定温度修正部根据该利用后温度测量单元所测量的该水的该利用后温度和该环境温度测量单元所测量的该环境的温度而对该设定温度登记部所登记的该设定温度进行修正。
2.根据权利要求1所述的恒温水提供装置,其特征在于,
该设定温度修正部按照使该设定温度与该利用后温度之间的基准温度接近该环境的温度的方式对该设定温度登记部所登记的该设定温度进行修正。
3.根据权利要求2所述的恒温水提供装置,其特征在于,
该基准温度是该设定温度与该利用后温度的平均值。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的恒温水提供装置,其特征在于,
提供至该加工装置的该水作为在该温度调节单元和该加工单元中循环而对该主轴进行冷却的冷却水发挥功能。
5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的恒温水提供装置,其特征在于,
提供至该加工装置的该水被提供至该加工工具,作为加工水在该加工装置中被利用,
该利用后温度测量单元设置于该水的排水路径上,测量通过该排水路径而排出的该水的温度作为该利用后温度。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的恒温水提供装置,其特征在于,
该环境的温度为20℃以上且25℃以下。
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