JP2017215063A - 定温水供給システム - Google Patents
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Abstract
【課題】外部要因による水温のバラツキを抑えて、所望温度の水を加工装置に供給すること。
【解決手段】水供給源(2)からの水を定温水供給装置(3)で定温に調整して加工装置(4)に供給する定温水供給システムであり、定温水供給装置には加工水及び冷却水を所定温度に調整する水温調整手段(16、26)と、水温調整手段の所定温度を設定し直す水温制御部(46、49)とが設けられ、加工装置には加工水及び冷却水の水温を検出する水温検出手段(41、42)と、水温検出手段に検出された水温と予め設定した所望温度の温度差を算出する水温管理部(45、48)とが設けられている。加工装置の水温管理部から定温水供給装置の温調制御部に温度差がフィードバックされることで、温調制御部によって水温調整手段の所定温度が加工装置で所望温度になるように再設定される。
【選択図】図1
【解決手段】水供給源(2)からの水を定温水供給装置(3)で定温に調整して加工装置(4)に供給する定温水供給システムであり、定温水供給装置には加工水及び冷却水を所定温度に調整する水温調整手段(16、26)と、水温調整手段の所定温度を設定し直す水温制御部(46、49)とが設けられ、加工装置には加工水及び冷却水の水温を検出する水温検出手段(41、42)と、水温検出手段に検出された水温と予め設定した所望温度の温度差を算出する水温管理部(45、48)とが設けられている。加工装置の水温管理部から定温水供給装置の温調制御部に温度差がフィードバックされることで、温調制御部によって水温調整手段の所定温度が加工装置で所望温度になるように再設定される。
【選択図】図1
Description
本発明は、水供給源からの水を一定温度に調整して、加工装置に供給する定温水供給システムに関する。
一般に研削装置や切削装置等の加工装置では、加工水やスピンドルの冷却水等の水温が一定温度に管理されている。一定温度の加工水や冷却水の供給によって、機械部品の熱膨張及び熱収縮による加工精度の悪化や、スピンドルのかじり等のように部品同士の接触によって装置自体を損傷させることを防止している。従来、加工装置に供給される水を定温水供給装置で一定温度に保つ定温水供給システムが知られている(例えば、特許文献1参照)。定温水供給システムは、貯留タンクから加工装置に至る流路の途中に温度調整器が設けられ、温度調整器によって一定温度に調整された水が加工装置に供給される。
ところで、定温水供給システムでは、定温水供給装置と加工装置が同一フロアに設置されているとは限らない。このため、定温水供給装置と加工装置の設置場所が離れていると、定温水供給装置から加工装置に向かう間に使用環境等の外部要因の影響を受けて配管内で温度が変化してしまっていた。このため、定温水供給装置で所望の温度に調整した加工水や冷却水が加工装置に供給されても、加工装置に供給される際には水温が数度以上変化してしまって、噴射ノズルからの噴射や加工装置の冷却を所望温度で行うことができないという問題があった。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、外部要因による水温のバラツキを抑えて、所望温度の水を加工装置に供給することができる定温水供給システムを提供することを目的とする。
本発明の定温水供給システムは、水供給源から供給された水を所定温度に調整して供給する定温水供給装置と、該定温水供給装置から供給された水を使用する加工装置と、該加工装置で使用する水が所望温度になるように該定温水供給装置を制御する制御手段とを備える定温水供給システムであって、該定温水供給装置は、水供給源から供給された該加工装置で使用する水を貯留する貯留タンクと、該貯留タンクから該加工装置に至る流路上に配設され該加工装置へ水を送出する送出ポンプと、該流路上の該送出ポンプよりも下流に配設され水温を所定温度Tに調整する水温調整手段とを備え、該加工装置は、該加工装置内に供給された水の水温を検出する水温検出手段を備え、該制御手段は、該加工装置内の該水温検出手段が検出した水温T0を受信して予め記憶されている所望温度T1との差T1−T0=Δを算出する水温管理部と、該水温管理部で算出された該差Δ情報を受信し該定温水供給装置の該水温調整手段の該所定温度Tに該差Δを加算して設定し直す温調制御部と、を含み、水を該所望温度で該加工装置内に供給することを特徴とする。
この構成によれば、加工装置で検出された水温と所望温度との温度差が定温水供給装置にフィードバックされて、定温水供給装置において温度差を反映した所定温度が再設定される。すなわち、加工装置が設置された使用環境で検出された水温と所望温度との温度差によって、定温水供給装置が設置された使用環境での所定温度の設定誤差が補正される。定温水供給装置において再設定後の所定温度に水温が調整されることで、定温水供給装置から加工装置に水が供給される間に所定温度から加工装置の所望温度に水温が変化する。よって、定温水供給装置から加工装置に水が供給される間に外部要因等によって水温が変化しても、所望温度の水を加工装置に供給することができる。
また、本発明の定温水供給システムにおいて、該制御手段の該水温管理部は該加工装置内に配設され、該水温管理部から該定温水供給装置の該温調制御部へ無線又は有線の通信手段により該差Δ情報が送信される。
また、本発明の定温水供給システムにおいて、該制御手段の該水温管理部は該定温水供給装置内に配設され、該加工装置内の該水温検出手段から該定温水供給装置内の該水温管理部へ水温T0の情報が無線又は有線の通信手段により送信される。
本発明によれば、加工装置で検出された水温と所望温度との温度差を定温水供給装置にフィードバックして温度調整することで、外部要因による水温のバラツキを抑えて、定温水供給装置から所望温度の水を加工装置に供給することができる。
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の定温水供給システムについて説明する。図1は、本実施の形態の定温水供給システムの模式図である。なお、以下の説明では、加工装置として切削装置を備えた定温水供給システムを例示するが、この構成に限定されない。加工装置は、定温水供給装置から供給された水を使用する構成であればよく、例えば、研削等の他の加工装置であってもよい。
図1に示すように、定温水供給システム1は、水供給源2からの水を定温水供給装置3で定温に調整して加工装置4に供給するものであり、加工水(加工用の水)を供給する第1系統10と冷却水(冷却用の水)を供給する第2系統20と備えている。第1系統10では、加工装置4の噴射ノズル5から加工水が噴射されて加工箇所が冷却及び洗浄される。供給後の加工水は加工装置4のウォータケース(不図示)等を介して外部に排水される。加工水は加工対象のワーク等にも吹き付けられるため、加工精度に影響が生じないように所望温度に調整されている。
第2系統20では、スピンドル6内のウォータジャケット(不図示)等に冷却水が供給されて、スピンドルシャフトが冷却される。冷却水はスピンドルシャフトを冷却すればよいため、加工水のような純度や温度調整が不要であり、定温水供給装置3と加工装置4の間で循環されている。このように、加工装置4の稼働時には、水供給源2からの水が第1系統10を通じて加工装置4に供給され続けると共に、第2系統20で水が循環してスピンドル6の摩擦熱を冷却し続けている。なお、第2系統20ではスピンドル6に加えて、チャックテーブル(不図示)を冷却するようにしてもよい。
第1系統10には、第1貯留タンク(貯留タンク)11から加工装置4に至る第1流路12が設けられている。第1流路12上には、上流から下流に向かって定温水供給装置3の第1貯留タンク11、第1送出ポンプ(送出ポンプ)14、第1圧力検出手段15、第1水温調整手段16、第1フィルタ17が順に設けられている。第1貯留タンク11には水供給源2から供給された加工水が貯留されており、第1貯留タンク11内の水は第1送出ポンプ14によって第1貯留タンク11から加工装置4の噴射ノズル5に向けて送出されている。
第1送出ポンプ14の送出圧は第1圧力検出手段15によって検出され、第1圧力検出手段15の検出結果に応じて第1送出ポンプ14の送出圧が調整されている。第1流路12上の第1送出ポンプ14の下流では、第1水温調整手段16によって水温が所定温度に調整される。第1水温調整手段16は、チラーユニット等の第1冷却手段18とヒータ等の加熱手段19とから成り、第1冷却手段18の冷却と加熱手段19の加熱を組み合わせて水が所定温度に調整される。所定温度になった水は第1フィルタ17を通過して、加工水として加工装置4に向けて供給される。
第2系統20には、第2貯留タンク(貯留タンク)21から加工装置4のスピンドル6に至る第2流路22と、加工装置4のスピンドル6から第2貯留タンク21に至る循環流路23とが設けられている。第2流路22上には、上流から下流に向かって定温水供給装置3の第2貯留タンク21、第2送出ポンプ(送出ポンプ)24、第2圧力検出手段25、第2水温調整手段26、第2フィルタ27が順に設けられている。第2貯留タンク21には加工装置4の冷却水が貯留されており、第2貯留タンク21内の水は第2送出ポンプ24によって第2貯留タンク21から加工装置4のスピンドル6に向けて送出されている。
第2送出ポンプ24の送出圧は第2圧力検出手段25によって検出され、第2圧力検出手段25の検出結果に応じて第2送出ポンプ24の送出圧が調整されている。第2流路22上の第2送出ポンプ24の下流では、第2水温調整手段26におけるチラーユニット等の第2冷却手段28によって水温が所定温度に冷却される。所定温度以下に冷却された水は第2フィルタ27を通過して、冷却水として加工装置4内のスピンドル6に供給される。また、スピンドル冷却後の水は、循環流路23を通じて第2貯留タンク21内に戻されて、第2貯留タンク21とスピンドル6との間で循環されている。
また、第1系統10には、第1水温調整手段16の下流で第1流路12から分岐して第2貯留タンク21に連通する定温水供給流路31が設けられ、定温水供給流路31を通じて第1流路12から第2貯留タンク21に所定温度に調整された水が供給される。第1流路12から定温水供給流路31への分岐箇所には、第2貯留タンク21への給水を切り替える電磁弁32が配設されている。なお、第2流路22に排水路を接続して、第2系統20を循環する冷却水の一部を排水すると共に第1系統10の加工水の一部を第2系統20に供給して、第2系統20内の水を定期的に入れ換えるようにしてもよい。
このように構成された定温水供給システム1では、定温水供給装置3で温度調整された加工水が加工装置4に供給されて、ブレードカバーの噴射ノズル5から加工箇所に向けて噴射される。また、定温水供給装置3で温度調整された冷却水が、加工装置4のスピンドル6と定温水供給装置3との間で冷却水が循環される。また、定温水供給システム1では、加工水用の第1系統10と冷却水用の第2系統20とに分かれているため、第1系統10と第2系統20とで加工水の温度と冷却水の温度とを個別に調整することが可能になっている。
ところで、定温水供給システム1では、定温水供給装置3と加工装置4が近くに設置されているとは限らず、クリーン度が異なる離れた場所に設置されることが多い。定温水供給装置3と加工装置4とが離れているため、定温水供給装置3と加工装置4とを繋ぐ配管が長く形成されている。このため、定温水供給装置3から加工装置4に向かう配管内で使用環境等の様々な外部要因の影響を受け易く、加工装置に供給される際には水温が数度以上変化する場合がある。定温水供給装置3において配管内での温度変化を予測して温度調整することも考えられるが、外部要因を考慮した温度変化を適正に予測することが困難になっていた。
そこで、本実施の形態では、加工装置4の噴射ノズル5への供給直前の加工水の水温を第1水温検出手段41で検出し、加工装置4のスピンドル6への供給直前の冷却水の水温を第2水温検出手段42で検出している。そして、加工装置4での所望温度に対する検出温度の温度差を定温水供給装置3にフィードバックして、定温水供給装置3において第1、第2水温調整手段16、26で温度差を考慮して再び温度調整するようにしている。これにより、外部要因による水温のバラツキを抑えて、定温水供給装置3から所望温度の加工水と冷却水を加工装置4に供給することが可能になっている。
この場合、定温水供給システム1には、第1制御手段44として第1水温管理部(水温管理部)45、第1温調制御部(温調制御部)46が設けられ、第2制御手段47として第2水温管理部(水温管理部)48、第2温調制御部(温調制御部)49が設けられている。第1、第2水温管理部45、48は、それぞれ加工装置4内に配設されており、第1、第2温調制御部46、49は、それぞれ定温水供給装置3内に配設されている。加工装置4の第1、第2水温管理部45、48及び定温水供給装置3の第1、第2温調制御部46、49は、無線又は有線の通信手段によって通信可能に接続されている。
また、第1水温管理部45には、加工水の所望温度T1aが予め記憶されている。第1水温管理部45は、加工装置4内に配設された第1水温検出手段41で検出した水温T0aを受信し、水温T0aと予め記憶された所望温度T1aとの差Δa(Δa=T1a−T0a)を算出する。第1水温管理部45から第1温調制御部46に通信手段によって差Δa情報が送信される。第1温調制御部46は、第1水温管理部45から差Δa情報を受信して、第1水温調整手段16の現在の所定温度Taに差Δaを加算して新たな所定温度Taに設定し直している。
同様に、第2水温管理部48には、冷却水の所望温度T1bが予め記憶されている。第2水温管理部48は、加工装置4内に配設された第2水温検出手段42で検出した水温T0bを受信し、水温T0bと予め記憶された所望温度T1bとの差Δb(Δb=T1b−T0b)を算出する。第2水温管理部48から第2温調制御部49に通信手段によって差Δb情報が送信される。第2温調制御部49は、第2水温管理部48から差Δb情報を受信して、第2水温調整手段26の現在の所定温度Tbに差Δbを加算して新たな所定温度Tbに設定し直している。
このように、加工装置4での所望温度T1a、T1bに対する水温T0a、T0bの温度差Δa、Δbが定温水供給装置3にフィードバックされて、定温水供給装置3では温度差Δa、Δbを反映した新たな所定温度Ta、Tbに再設定される。これにより、定温水供給装置3において加工水が新たな所定温度Taに調整され、冷却水が新たな所定温度Tb以下に調整される。よって、定温水供給装置3から加工装置4に向かう配管内で加工水が所望温度T1aに温度変化し、冷却水が所望温度T1bに温度変化して、加工装置4で適切な温度管理が可能になっている。
なお、第1制御手段44の第1水温管理部45及び第1温調制御部46、第2制御手段47の第2水温管理部48及び第2温調制御部49は、それぞれ各種処理を実行するプロセッサ、メモリ、送受信回路等によって構成されている。メモリは、用途に応じてROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。メモリには所望温度T1a、T1b等のパラメータの他、各種制御プログラムが記憶されている。
以下、図2を参照して、定温水供給システムによる温度調整動作について具体的に説明する。図2は、本実施の形態の定温水供給システムによる温度調整動作の説明図である。なお、図2では、第1流路から第2貯留タンクに給水を停止した状態を示しているが、第1流路から第2貯留タンクへ給水していてもよい。
図2に示すように、定温水供給システム1では、定温水供給装置3と加工装置4とが別フロア等に設置され、装置間を結ぶ配管内で水が温度変化し易くなっている。このような定温水供給システム1で加工装置4が稼働されると、第1貯留タンク11から第1送出ポンプ14によって加工水が送出される。第1水温調整手段16では所定温度Ta(例えば、21℃)が設定されており、第1水温調整手段16において加工水が所定温度Taに調整される。温度調整後の加工水は、加工装置4の噴射ノズル5から加工点に向けて噴射され、加工装置4のウェータケース等を介して外部に排出される。
このとき、加工装置4の噴射ノズル5の手前の配管内には第1水温検出手段41が配設されており、第1水温検出手段41によって噴射ノズル5から噴射直前の加工水の水温T0a(例えば、22℃)が検出される。加工水の水温T0aは外部要因等によって配管内で所定温度Taから変化している。そして、第1水温検出手段41から第1水温管理部45に水温T0aが出力されて、第1水温管理部45によって所望温度T1a(例えば、21℃)と水温T0a(22℃)の差Δa(−1℃)が算出される。差Δaが第1温調制御部46に送信されて、第1温調制御部46において差Δaに基づいて所定温度Taの変更指令が生成される。
第1温調制御部46では現在の所定温度Ta(21℃)に差Δa(−1℃)を加算させる変更指令が生成され、第1水温調整手段16では第1温調制御部46からの変更指令に基づいて新たな所定温度Ta(20℃)が設定される。温度調整後の加工水は加工装置4に向かうまでの配管内で外部要因等によって温度変化するが、配管内の温度変化によって所望温度T1a(21℃)に調整される。このように、定温水供給装置3では外部要因による温度変化を考慮して加工水が温度調整され、加工装置4で所望温度になった加工水が噴射ノズル5から噴射される。
また、定温水供給システム1では、定期的に第1流路12から定温水供給流路31を介して第2貯留タンク21に加工水が供給され、第2貯留タンク21で冷却水として貯留されている。加工装置4の稼働時には、第2貯留タンク21から第2送出ポンプ24によって冷却水が送出される。第2水温調整手段26では所定温度Tb(例えば、22℃)が設定されており、第2水温調整手段26において加工水が所定温度Tb以下に調整される。温度調整後の加工水は、加工装置4のスピンドル6に供給され、さらに循環流路23を通じて第2貯留タンク21に戻される。
このとき、加工装置4のスピンドル6の手前の配管内には第2水温検出手段42が配設されており、第2水温検出手段42によってスピンドル6の供給直前の冷却水の水温T0b(例えば、24℃)が検出される。冷却水の水温T0bは外部要因等によって配管内で所定温度Tbから変化している。そして、第2水温検出手段42から第2水温管理部48に水温T0bが出力されて、第1水温管理部45によって所望温度T1b(例えば、22℃)と水温T0b(24℃)の差Δb(−2℃)が算出される。差Δbは第2温調制御部49に送信され、第2温調制御部49において差Δbに基づいて所定温度Tbの変更指令が生成される。
第2温調制御部49では現在の所定温度Tb(22℃)に差Δb(−2℃)を加算させる変更指令が生成され、第2水温調整手段26では第2温調制御部49からの変更指令に基づいて新たな所定温度Tb(20℃)が設定される。温度調整後の冷却水は加工装置4に向かうまでの配管内で外部要因等によって温度変化するが、配管内の温度変化によって所望温度T1b(22℃)以下に調整される。このように、定温水供給装置3では外部要因による温度変化を考慮して冷却水が温度調整され、加工装置4で所望温度以下になった水でスピンドルが冷却される。
なお、冷却水はスピンドルシャフトを冷却可能であればよく、加工水のような高度な温度調整が不要であり、少なくとも所望温度T1b以下に調整されていればよい。このため、加工装置4での冷却水の水温T0bが所望温度T1bよりも高い場合にのみ、定温水供給装置3で所定温度Tbの再設定が必要になる。加工装置4での冷却水の水温T0bが所望温度T1b以下の場合には、定温水供給装置3で所定温度Tbを再設定する必要はない。よって、第2水温管理部48、第2温調制御部49における各種算出処理や制御処理が省略される。
以上のように、本実施の形態の定温水供給システム1では、加工装置4で検出された水温と所望温度との温度差が定温水供給装置3にフィードバックされて、定温水供給装置3において温度差を反映した所定温度が再設定される。すなわち、加工装置4が設置された使用環境で検出された水温と所望温度との温度差によって、定温水供給装置3が設置された使用環境での所定温度の設定誤差が補正される。この再設定後の所定温度に定温水供給装置で水温が調整されることで、定温水供給装置3から加工装置4に水が供給される間に所定温度から加工装置4の所望温度に水温が変化する。よって、定温水供給装置3から加工装置4に水が供給される間に外部要因等によって水温が変化しても、所望温度の水を加工装置4に供給することができる。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
例えば、上記した実施の形態において、第1、第2水温管理部45、48が加工装置4内に配設され、第1、第2温調制御部46、49が定温水供給装置3内に配設される構成にしたが、この構成に限定されない。例えば、図3に示すように、第1、第2水温管理部45、48が定温水供給装置3内に配設されてもよい。以下、図3を参照して、変形例の定温水管理システムについて簡単に説明する。なお、変形例では本実施の形態と同様な構成は極力省略して説明し、本実施の形態と同一名称については同じ符号を付して説明する。
図3に示すように、変形例の定温水供給システム1では、加工装置4内の第1水温検出手段41で水温T0aが検出されると、第1水温検出手段41から定温水供給装置3内の第1水温管理部45に水温T0aが無線又は有線の通信手段で送信される。第1水温管理部45では、加工装置4での水温T0aと所望温度T1aの差Δaが算出されて、第1温調制御部46によって差Δaに基づいて第1水温調整手段16の所定温度Taが再設定される。これにより、定温水供給装置3で加工水が温度調整されて、加工装置4で所望温度になった加工水が噴射ノズル5から噴射される。
加工装置4内の第2水温検出手段42で水温T0bが検出されると、第2水温検出手段42から定温水供給装置3内の第2水温管理部48に水温T0bが無線又は有線の通信手段で送信される。第2水温管理部48では、加工装置4での水温T0bと所望温度T1bの差Δbが算出されて、第2温調制御部49によって差Δbに基づいて第2水温調整手段26の所定温度Tbが再設定される。これにより、定温水供給装置3で冷却水が温度調整されて、加工装置4で所望温度になった冷却水がスピンドル6に供給される。よって、変形例の定温水供給システム1でも、本実施の形態と同様な効果を得ることができる。
また、第1、第2温調制御部46、49が加工装置4に配設される構成にしてもよい。この場合、加工装置4内の第1、第2温調制御部46、49によって、無線又は有線の通信手段を介して定温水供給装置3の第1、第2水温調整手段16、26の加工水及び冷却水の温度調整が制御される。すなわち、加工装置4から定温水供給装置3に変更指令が送信され、変更指令に基づいて定温水供給装置3の第1、第2水温調整手段16、26の所定温度Ta、Tbが再設定される。このような構成であっても、本実施の形態と同様な効果を得ることができる。
さらに、第1、第2水温管理部45、48及び第1、第2温調制御部46、49は、定温水供給装置3又は加工装置4に配設される構成に限らず、定温水供給装置3又は加工装置4に無線又は有線の通信手段で接続された外部装置に配設されてもよい。
また、上記した実施の形態において、第1系統10の第1流路12から第2系統20の第2貯留タンク21に加工水が供給される構成にしたが、この構成に限定されない。第1系統10と第2系統20が完全に分離されていてもよく、加工水と冷却水の供給元が異なっていてもよい。例えば、第1系統10には水供給源2からの純水等が加工水として使用され、第2系統20では水道からの水道水等が冷却水として使用されてもよい。
また、上記した実施の形態において、第1水温検出手段41によって噴射ノズル5から噴射直前の加工水の水温が検出される構成にしたが、この構成に限定されない。第1水温検出手段41は加工装置4の配管内で加工水の水温を検出すればよい。また、第2水温検出手段42によってスピンドル6への供給直前の冷却水の水温が検出される構成にしたが、この構成に限定されない。第2水温検出手段42は加工装置4の配管内で冷却水の水温を検出すればよい。
また、上記した実施の形態において、冷却水がスピンドル6に供給される構成にしたが、この構成に限定されない。冷却水は加工装置4で冷却が必要な箇所に供給されればよく、例えばチャックテーブル内の冷却流路に供給されてもよい。
以上説明したように、本発明は、外部要因による水温のバラツキを抑えて、所望温度の水を加工装置に供給することができるという効果を有し、特に、切削装置や研削装置等の加工装置に加工水及び冷却水を供給する定温水供給システムに有用である。
1 定温水供給システム
2 水供給源
3 定温水供給装置
4 加工装置
11 第1貯留タンク
14 第1送出ポンプ
16 第1水温調整手段
21 第2貯留タンク
24 第2送出ポンプ
26 第2水温調整手段
41 第1水温検出手段
42 第2水温検出手段
44 第1制御手段
45 第1水温管理部
46 第1温調制御部
47 第2制御手段
48 第2水温管理部
49 第2温調制御部
Ta、Tb 所定温度
T1a、T2a 所望温度
2 水供給源
3 定温水供給装置
4 加工装置
11 第1貯留タンク
14 第1送出ポンプ
16 第1水温調整手段
21 第2貯留タンク
24 第2送出ポンプ
26 第2水温調整手段
41 第1水温検出手段
42 第2水温検出手段
44 第1制御手段
45 第1水温管理部
46 第1温調制御部
47 第2制御手段
48 第2水温管理部
49 第2温調制御部
Ta、Tb 所定温度
T1a、T2a 所望温度
Claims (3)
- 水供給源から供給された水を所定温度に調整して供給する定温水供給装置と、該定温水供給装置から供給された水を使用する加工装置と、該加工装置で使用する水が所望温度になるように該定温水供給装置を制御する制御手段とを備える定温水供給システムであって、
該定温水供給装置は、水供給源から供給された該加工装置で使用する水を貯留する貯留タンクと、該貯留タンクから該加工装置に至る流路上に配設され該加工装置へ水を送出する送出ポンプと、該流路上の該送出ポンプよりも下流に配設され水温を所定温度Tに調整する水温調整手段とを備え、
該加工装置は、該加工装置内に供給された水の水温を検出する水温検出手段を備え、
該制御手段は、該加工装置内の該水温検出手段が検出した水温T0を受信して予め記憶されている所望温度T1との差T1−T0=Δを算出する水温管理部と、該水温管理部で算出された該差Δ情報を受信し該定温水供給装置の該水温調整手段の該所定温度Tに該差Δを加算して設定し直す温調制御部と、を含み、
水を該所望温度で該加工装置内に供給することを特徴とする定温水供給システム。 - 該制御手段の該水温管理部は該加工装置内に配設され、該水温管理部から該定温水供給装置の該温調制御部へ無線又は有線の通信手段により該差Δ情報が送信されることを特徴とする請求項1記載の定温水供給システム。
- 該制御手段の該水温管理部は該定温水供給装置内に配設され、該加工装置内の該水温検出手段から該定温水供給装置内の該水温管理部へ水温T0の情報が無線又は有線の通信手段により送信されることを特徴とする請求項1記載の定温水供給システム。
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