KR102260928B1 - 정온수 공급 시스템 - Google Patents

정온수 공급 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR102260928B1
KR102260928B1 KR1020170060957A KR20170060957A KR102260928B1 KR 102260928 B1 KR102260928 B1 KR 102260928B1 KR 1020170060957 A KR1020170060957 A KR 1020170060957A KR 20170060957 A KR20170060957 A KR 20170060957A KR 102260928 B1 KR102260928 B1 KR 102260928B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
water
temperature
water supply
processing
water temperature
Prior art date
Application number
KR1020170060957A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170135685A (ko
Inventor
다다오미 마츠모토
마사루 사이토
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20170135685A publication Critical patent/KR20170135685A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102260928B1 publication Critical patent/KR102260928B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/14—Methods or arrangements for maintaining a constant temperature in parts of machine tools
    • B23Q11/146—Methods or arrangements for maintaining a constant temperature in parts of machine tools by controlling the temperature of a cutting liquid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/10—Arrangements for cooling or lubricating tools or work
    • B23Q11/1038—Arrangements for cooling or lubricating tools or work using cutting liquids with special characteristics, e.g. flow rate, quality
    • B23Q11/1053—Arrangements for cooling or lubricating tools or work using cutting liquids with special characteristics, e.g. flow rate, quality using the cutting liquid at specially selected temperatures
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/14—Methods or arrangements for maintaining a constant temperature in parts of machine tools
    • B23Q11/141—Methods or arrangements for maintaining a constant temperature in parts of machine tools using a closed fluid circuit for cooling or heating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/02—Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D31/00—Other cooling or freezing apparatus
    • F25D31/005—Combined cooling and heating devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K3/00—Thermometers giving results other than momentary value of temperature
    • G01K3/08—Thermometers giving results other than momentary value of temperature giving differences of values; giving differentiated values
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
    • G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G05D23/1919—Control of temperature characterised by the use of electric means characterised by the type of controller
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/12—Arrangements for cooling or lubricating parts of the machine
    • B23Q11/126—Arrangements for cooling or lubricating parts of the machine for cooling only

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)
  • Domestic Hot-Water Supply Systems And Details Of Heating Systems (AREA)
  • Heat-Pump Type And Storage Water Heaters (AREA)

Abstract

(과제) 외부 요인에 의한 수온의 편차를 억제하고, 원하는 온도의 물을 가공 장치에 공급하는 것.
(해결 수단) 물 공급원 (2) 으로부터의 물을 정온수 공급 장치 (3) 에 의해 정온으로 조정하여 가공 장치 (4) 에 공급하는 정온수 공급 시스템으로서, 정온수 공급 장치에는 가공수 및 냉각수를 소정 온도로 조정하는 수온 조정 수단 (16, 26) 과, 수온 조정 수단의 소정 온도를 다시 설정하는 수온 제어부 (46, 49) 가 형성되고, 가공 장치에는 가공수 및 냉각수의 수온을 검출하는 수온 검출 수단 (41, 42) 과, 수온 검출 수단에 검출된 수온과 미리 설정한 원하는 온도의 온도차를 산출하는 수온 관리부 (45, 48) 가 형성되어 있다. 가공 장치의 수온 관리부로부터 정온수 공급 장치의 온조 제어부에 온도차가 피드백됨으로써, 온조 제어부에 의해 수온 조정 수단의 소정 온도가 가공 장치에 의해 원하는 온도가 되도록 재설정된다.

Description

정온수 공급 시스템{CONSTANT TEMPERATURE WATER SUPPLYING SYSTEM}
본 발명은 물 공급원으로부터의 물을 일정 온도로 조정하여, 가공 장치에 공급하는 정온수 공급 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 연삭 장치나 절삭 장치 등의 가공 장치에서는, 가공수나 스핀들의 냉각수 등의 수온이 일정 온도로 관리되고 있다. 일정 온도의 가공수나 냉각수의 공급에 의해, 기계 부품의 열팽창 및 열수축에 의한 가공 정밀도의 악화나, 스핀들의 갉힘 등과 같이 부품끼리의 접촉에 의해 장치 자체를 손상시키는 것을 방지하고 있다. 종래, 가공 장치에 공급되는 물을 정온수 공급 장치에 의해 일정 온도로 유지하는 정온수 공급 시스템이 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 정온수 공급 시스템은, 저류 탱크로부터 가공 장치에 이르는 유로의 도중에 온도 조정기가 형성되고, 온도 조정기에 의해 일정 온도로 조정된 물이 가공 장치에 공급된다.
일본 공개특허공보 2007-127343호
그런데, 정온수 공급 시스템에서는, 정온수 공급 장치와 가공 장치가 동일 플로어에 설치되어 있다고는 한정되지 않는다. 이 때문에, 정온수 공급 장치와 가공 장치의 설치 장소가 떨어져 있으면, 정온수 공급 장치로부터 가공 장치를 향하는 동안에 사용 환경 등의 외부 요인의 영향을 받아 배관 내에서 온도가 변화되어 있었다. 이 때문에, 정온수 공급 장치에 의해 원하는 온도로 조정한 가공수나 냉각수가 가공 장치에 공급되어도, 가공 장치에 공급될 때에는 수온이 몇 차례 이상 변화되어, 분사 노즐로부터의 분사나 가공 장치의 냉각을 원하는 온도에서 실시할 수 없다는 문제가 있었다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 외부 요인에 의한 수온의 편차를 억제하여, 원하는 온도의 물을 가공 장치에 공급할 수 있는 정온수 공급 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 의하면, 정온수 공급 시스템으로서, 물 공급원으로부터 공급된 물을 소정 온도로 조정하여 공급하는 정온수 공급 장치와, 그 정온수 공급 장치로부터 공급된 물을 사용하는 가공 장치와, 그 가공 장치에서 사용하는 물이 원하는 온도가 되도록 그 정온수 공급 장치를 제어하는 제어 수단을 구비하고, 그 정온수 공급 장치는, 물 공급원으로부터 공급된 그 가공 장치에서 사용하는 물을 저류하는 저류 탱크와, 그 저류 탱크로부터 그 가공 장치에 이르는 유로 상에 배치 형성되어 그 가공 장치에 물을 송출하는 송출 펌프와, 그 유로 상의 그 송출 펌프보다 하류에 배치 형성되어 수온을 소정 온도 (T) 로 조정하는 수온 조정 수단을 포함하고, 그 가공 장치는, 그 가공 장치 내에 공급된 물의 수온을 검출하는 수온 검출 수단을 갖고, 그 제어 수단은, 그 가공 장치 내의 그 수온 검출 수단이 검출한 수온 (T0) 을 수신하여 미리 기억되어 있는 원하는 온도 (T1) 와의 차 T1 － T0 ＝ Δ 를 산출하는 수온 관리부와, 그 수온 관리부에서 산출된 그 차 (Δ) 정보를 수신하고 그 정온수 공급 장치의 그 수온 조정 수단의 그 소정 온도 (T) 에 그 차 (Δ) 를 가산하여 다시 설정하는 온조 (溫調) 제어부를 포함하고, 물을 그 원하는 온도로 그 가공 장치 내에 공급하는 것을 특징으로 하는 정온수 공급 시스템이 제공된다.
이 구성에 의하면, 가공 장치에서 검출된 수온과 원하는 온도의 온도차가 정온수 공급 장치에 피드백되고, 정온수 공급 장치에 있어서 온도차를 반영한 소정 온도가 재설정된다. 즉, 가공 장치가 설치된 사용 환경에서 검출된 수온과 원하는 온도의 온도차에 의해, 정온수 공급 장치가 설치된 사용 환경에서의 소정 온도의 설정 오차가 보정된다. 정온수 공급 장치에 있어서 재설정 후의 소정 온도로 수온이 조정됨으로써, 정온수 공급 장치로부터 가공 장치에 물이 공급되는 동안에 소정 온도로부터 가공 장치의 원하는 온도로 수온이 변화된다. 따라서, 정온수 공급 장치로부터 가공 장치에 물이 공급되는 동안에 외부 요인 등에 의해 수온이 변화되어도, 원하는 온도의 물을 가공 장치에 공급할 수 있다.
바람직하게는, 본 발명의 정온수 공급 시스템에 있어서, 그 제어 수단의 그 수온 관리부는 그 가공 장치 내에 배치 형성되고, 그 수온 관리부로부터 그 정온수 공급 장치의 그 온조 제어부에 무선 또는 유선의 통신 수단에 의해 그 차 (Δ) 정보가 송신된다.
바람직하게는, 본 발명의 정온수 공급 시스템에 있어서, 그 제어 수단의 그 수온 관리부는 그 정온수 공급 장치 내에 배치 형성되고, 그 가공 장치 내의 그 수온 검출 수단으로부터 그 정온수 공급 장치 내의 그 수온 관리부에 수온 (T0) 의 정보가 무선 또는 유선의 통신 수단에 의해 송신된다.
본 발명에 의하면, 가공 장치에서 검출된 수온과 원하는 온도의 온도차를 정온수 공급 장치에 피드백하여 온도 조정함으로써, 외부 요인에 의한 수온의 편차를 억제하고, 정온수 공급 장치로부터 원하는 온도의 물을 가공 장치에 공급할 수 있다.
도 1 은 본 실시형태의 정온수 공급 시스템의 모식도이다.
도 2 는 본 실시형태의 정온수 공급 시스템에 의한 온도 조정 동작의 설명도이다.
도 3 은 변형예의 정온수 공급 시스템에 의한 온도 조정 동작의 설명도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 실시형태의 정온수 공급 시스템에 대해 설명한다. 도 1 은, 본 실시형태의 정온수 공급 시스템의 모식도이다. 또한, 이하의 설명에서는, 가공 장치로서 절삭 장치를 구비한 정온수 공급 시스템을 예시 하지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 가공 장치는, 정온수 공급 장치로부터 공급된 물을 사용하는 구성이면 되고, 예를 들어, 연삭 등의 다른 가공 장치여도 된다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 정온수 공급 시스템 (1) 은, 물 공급원 (2) 으로부터의 물을 정온수 공급 장치 (3) 에 의해 정온으로 조정하여 가공 장치 (4) 에 공급하는 것으로, 가공수 (가공용의 물) 를 공급하는 제 1 계통 (10) 과 냉각수 (냉각용의 물) 를 공급하는 제 2 계통 (20) 을 구비하고 있다. 제 1 계통 (10) 에서는, 가공 장치 (4) 의 분사 노즐 (5) 로부터 가공수가 분사되어 가공 지점이 냉각 및 세정된다. 공급 후의 가공수는 가공 장치 (4) 의 워터 케이스 (도시 생략) 등을 개재하여 외부로 배수된다. 가공수는 가공 대상의 워크 등에도 분사되기 때문에, 가공 정밀도에 영향이 생기지 않도록 원하는 온도로 조정되어 있다.
제 2 계통 (20) 에서는, 스핀들 (6) 내의 워터 재킷 (도시 생략) 등에 냉각수가 공급되어, 스핀들 샤프트가 냉각된다. 냉각수는 스핀들 샤프트를 냉각시키면 되기 때문에, 가공수와 같은 순도나 온도 조정이 불필요하고, 정온수 공급 장치 (3) 와 가공 장치 (4) 사이에서 순환되고 있다. 이와 같이, 가공 장치 (4) 의 가동시에는, 물 공급원 (2) 으로부터의 물이 제 1 계통 (10) 을 통해서 가공 장치 (4) 에 계속 공급됨과 함께, 제 2 계통 (20) 에서 물이 순환하여 스핀들 (6) 의 마찰열을 계속 냉각시키고 있다. 또한, 제 2 계통 (20) 에서는 스핀들 (6) 에 더하여, 척 테이블 (도시 생략) 을 냉각시키도록 해도 된다.
제 1 계통 (10) 에는, 제 1 저류 탱크 (저류 탱크) (11) 로부터 가공 장치 (4) 에 이르는 제 1 유로 (12) 가 형성되어 있다. 제 1 유로 (12) 상에는, 상류에서 하류를 향하여 정온수 공급 장치 (3) 의 제 1 저류 탱크 (11), 제 1 송출 펌프 (송출 펌프) (14), 제 1 압력 검출 수단 (15), 제 1 수온 조정 수단 (16), 제 1 필터 (17) 가 순서대로 형성되어 있다. 제 1 저류 탱크 (11) 에는 물 공급원 (2) 으로부터 공급된 가공수가 저류되어 있고, 제 1 저류 탱크 (11) 내의 물은 제 1 송출 펌프 (14) 에 의해 제 1 저류 탱크 (11) 로부터 가공 장치 (4) 의 분사 노즐 (5) 을 향하여 송출되고 있다.
제 1 송출 펌프 (14) 의 송출압은 제 1 압력 검출 수단 (15) 에 의해 검출되고, 제 1 압력 검출 수단 (15) 의 검출 결과에 따라 제 1 송출 펌프 (14) 의 송출압이 조정되고 있다. 제 1 유로 (12) 상의 제 1 송출 펌프 (14) 의 하류에서는, 제 1 수온 조정 수단 (16) 에 의해 수온이 소정 온도로 조정된다. 제 1 수온 조정 수단 (16) 은, 칠러 유닛 등의 제 1 냉각 수단 (18) 과 히터 등의 가열 수단 (19) 으로 이루어지고, 제 1 냉각 수단 (18) 의 냉각과 가열 수단 (19) 의 가열을 조합하여 물이 소정 온도로 조정된다. 소정 온도가 된 물은 제 1 필터 (17) 를 통과하여, 가공수로서 가공 장치 (4) 를 향하여 공급된다.
제 2 계통 (20) 에는, 제 2 저류 탱크 (저류 탱크) (21) 로부터 가공 장치 (4) 의 스핀들 (6) 에 이르는 제 2 유로 (22) 와, 가공 장치 (4) 의 스핀들 (6) 로부터 제 2 저류 탱크 (21) 에 이르는 순환 유로 (23) 가 형성되어 있다. 제 2 유로 (22) 상에는, 상류에서 하류를 향하여 정온수 공급 장치 (3) 의 제 2 저류 탱크 (21), 제 2 송출 펌프 (송출 펌프) (24), 제 2 압력 검출 수단 (25), 제 2 수온 조정 수단 (26), 제 2 필터 (27) 가 순서대로 형성되어 있다. 제 2 저류 탱크 (21) 에는 가공 장치 (4) 의 냉각수가 저류되어 있고, 제 2 저류 탱크 (21) 내의 물은 제 2 송출 펌프 (24) 에 의해 제 2 저류 탱크 (21) 로부터 가공 장치 (4) 의 스핀들 (6) 을 향하여 송출되고 있다.
제 2 송출 펌프 (24) 의 송출압은 제 2 압력 검출 수단 (25) 에 의해 검출되고, 제 2 압력 검출 수단 (25) 의 검출 결과에 따라 제 2 송출 펌프 (24) 의 송출압이 조정되고 있다. 제 2 유로 (22) 상의 제 2 송출 펌프 (24) 의 하류에서는, 제 2 수온 조정 수단 (26) 에 있어서의 칠러 유닛 등의 제 2 냉각 수단 (28) 에 의해 수온이 소정 온도로 냉각된다. 소정 온도 이하로 냉각된 물은 제 2 필터 (27) 를 통과하여, 냉각수로서 가공 장치 (4) 내의 스핀들 (6) 에 공급된다. 또, 스핀들 냉각 후의 물은, 순환 유로 (23) 를 통해서 제 2 저류 탱크 (21) 내로 되돌려지고, 제 2 저류 탱크 (21) 와 스핀들 (6) 사이에서 순환되고 있다.
또, 제 1 계통 (10) 에는, 제 1 수온 조정 수단 (16) 의 하류에서 제 1 유로 (12) 로부터 분기되어 제 2 저류 탱크 (21) 에 연통하는 정온수 공급 유로 (31) 가 형성되고, 정온수 공급 유로 (31) 를 통해서 제 1 유로 (12) 로부터 제 2 저류 탱크 (21) 에 소정 온도로 조정된 물이 공급된다. 제 1 유로 (12) 로부터 정온수 공급 유로 (31) 로의 분기 지점에는, 제 2 저류 탱크 (21) 로의 급수를 전환하는 전자 밸브 (32) 가 배치 형성되어 있다. 또한, 제 2 유로 (22) 에 배수로를 접속시켜, 제 2 계통 (20) 을 순환하는 냉각수의 일부를 배수시킴과 함께 제 1 계통 (10) 의 가공수의 일부를 제 2 계통 (20) 에 공급하여, 제 2 계통 (20) 내의 물을 정기적으로 바꿔 넣도록 해도 된다.
이와 같이 구성된 정온수 공급 시스템 (1) 에서는, 정온수 공급 장치 (3) 에 의해 온도 조정된 가공수가 가공 장치 (4) 에 공급되고, 블레이드 커버의 분사 노즐 (5) 로부터 가공 지점을 향하여 분사된다. 또, 정온수 공급 장치 (3) 에 의해 온도 조정된 냉각수가, 가공 장치 (4) 의 스핀들 (6) 과 정온수 공급 장치 (3) 사이에서 순환된다. 또, 정온수 공급 시스템 (1) 에서는, 가공수용의 제 1 계통 (10) 과 냉각수용의 제 2 계통 (20) 으로 나누어져 있기 때문에, 제 1 계통 (10) 과 제 2 계통 (20) 에서 가공수의 온도와 냉각수의 온도를 개별적으로 조정하는 것이 가능하게 되어 있다.
그런데, 정온수 공급 시스템 (1) 에서는, 정온수 공급 장치 (3) 와 가공 장치 (4) 가 가까이 설치되어 있다고는 한정되지 않고, 클린도가 상이한 떨어진 장소에 설치되는 경우가 많다. 정온수 공급 장치 (3) 와 가공 장치 (4) 가 떨어져 있기 때문에, 정온수 공급 장치 (3) 와 가공 장치 (4) 를 연결하는 배관이 길게 형성되어 있다. 이 때문에, 정온수 공급 장치 (3) 로부터 가공 장치 (4) 를 향하는 배관 내에서 사용 환경 등의 여러 가지 외부 요인의 영향을 받기 쉬워, 가공 장치에 공급될 때에는 수온이 몇 차례 이상 변화되는 경우가 있다. 정온수 공급 장치 (3) 에 있어서 배관 내에서의 온도 변화를 예측하여 온도 조정하는 것도 생각할 수 있지만, 외부 요인을 고려한 온도 변화를 적정하게 예측하는 것이 곤란하게 되어 있었다.
그래서, 본 실시형태에서는, 가공 장치 (4) 의 분사 노즐 (5) 로의 공급 직전의 가공수의 수온을 제 1 수온 검출 수단 (41) 에서 검출하고, 가공 장치 (4) 의 스핀들 (6) 로의 공급 직전의 냉각수의 수온을 제 2 수온 검출 수단 (42) 에 의해 검출하고 있다. 그리고, 가공 장치 (4) 에서의 원하는 온도에 대한 검출 온도의 온도차를 정온수 공급 장치 (3) 에 피드백하고, 정온수 공급 장치 (3) 에 있어서 제 1, 제 2 수온 조정 수단 (16, 26) 에 의해 온도차를 고려하여 다시 온도 조정하도록 하고 있다. 이로써, 외부 요인에 의한 수온의 편차를 억제하고, 정온수 공급 장치 (3) 로부터 원하는 온도의 가공수와 냉각수를 가공 장치 (4) 에 공급하는 것이 가능하게 되어 있다.
이 경우, 정온수 공급 시스템 (1) 에는, 제 1 제어 수단 (44) 으로서 제 1 수온 관리부 (수온 관리부) (45), 제 1 온조 제어부 (온조 제어부) (46) 가 형성되고, 제 2 제어 수단 (47) 으로서 제 2 수온 관리부 (수온 관리부) (48), 제 2 온조 제어부 (온조 제어부) (49) 가 형성되어 있다. 제 1, 제 2 수온 관리부 (45, 48) 는, 각각 가공 장치 (4) 내에 배치 형성되어 있고, 제 1, 제 2 온조 제어부 (46, 49) 는, 각각 정온수 공급 장치 (3) 내에 배치 형성되어 있다. 가공 장치 (4) 의 제 1, 제 2 수온 관리부 (45, 48) 및 정온수 공급 장치 (3) 의 제 1, 제 2 온조 제어부 (46, 49) 는, 무선 또는 유선의 통신 수단에 의해 통신 가능하게 접속되어 있다.
또, 제 1 수온 관리부 (45) 에는, 가공수의 원하는 온도 (T1a) 가 미리 기억되어 있다. 제 1 수온 관리부 (45) 는, 가공 장치 (4) 내에 배치 형성된 제 1 수온 검출 수단 (41) 에서 검출한 수온 (T0a) 을 수신하고, 수온 (T0a) 과 미리 기억된 원하는 온도 (T1a) 의 차 (Δa) (Δa ＝ T1a － T0a) 를 산출한다. 제 1 수온 관리부 (45) 로부터 제 1 온조 제어부 (46) 에 통신 수단에 의해 차 (Δa) 정보가 송신된다. 제 1 온조 제어부 (46) 는, 제 1 수온 관리부 (45) 로부터 차 (Δa) 정보를 수신하고, 제 1 수온 조정 수단 (16) 의 현재의 소정 온도 (Ta) 에 차 (Δa) 를 가산하여 새로운 소정 온도 (Ta) 로 다시 설정하고 있다.
동일하게, 제 2 수온 관리부 (48) 에는, 냉각수의 원하는 온도 (T1b) 가 미리 기억되어 있다. 제 2 수온 관리부 (48) 는, 가공 장치 (4) 내에 배치 형성된 제 2 수온 검출 수단 (42) 에서 검출한 수온 (T0b) 을 수신하고, 수온 (T0b) 과 미리 기억된 원하는 온도 (T1b) 의 차 (Δb) (Δb ＝ T1b － T0b) 를 산출한다. 제 2 수온 관리부 (48) 로부터 제 2 온조 제어부 (49) 에 통신 수단에 의해 차 (Δb) 정보가 송신된다. 제 2 온조 제어부 (49) 는, 제 2 수온 관리부 (48) 로부터 차 (Δb) 정보를 수신하고, 제 2 수온 조정 수단 (26) 의 현재의 소정 온도 (Tb) 에 차 (Δb) 를 가산하여 새로운 소정 온도 (Tb) 로 다시 설정하고 있다.
이와 같이, 가공 장치 (4) 에서의 원하는 온도 (T1a, T1b) 에 대한 수온 (T0a, T0b) 의 온도차 (Δa, Δb) 가 정온수 공급 장치 (3) 에 피드백되어, 정온수 공급 장치 (3) 에서는 온도차 (Δa, Δb) 를 반영한 새로운 소정 온도 (Ta, Tb) 로 재설정된다. 이로써, 정온수 공급 장치 (3) 에 있어서 가공수가 새로운 소정 온도 (Ta) 로 조정되고, 냉각수가 새로운 소정 온도 (Tb) 이하로 조정된다. 따라서, 정온수 공급 장치 (3) 로부터 가공 장치 (4) 를 향하는 배관 내에서 가공수가 원하는 온도 (T1a) 로 온도 변화되고, 냉각수가 원하는 온도 (T1b) 로 온도 변화되며, 가공 장치 (4) 에 의해 적절한 온도 관리가 가능하게 되어 있다.
또한, 제 1 제어 수단 (44) 의 제 1 수온 관리부 (45) 및 제 1 온조 제어부 (46), 제 2 제어 수단 (47) 의 제 2 수온 관리부 (48) 및 제 2 온조 제어부 (49) 는, 각각 각종 처리를 실행하는 프로세서, 메모리, 송수신 회로 등에 의해 구성되어 있다. 메모리는 용도에 따라 ROM (Read Only Memory), RAM (Random Access Memory) 등 중 하나 또는 복수의 기억 매체로 구성된다. 메모리에는 원하는 온도 (T1a, T1b) 등의 파라미터 이외에, 각종 제어 프로그램이 기억되어 있다.
이하, 도 2 를 참조하여, 정온수 공급 시스템에 의한 온도 조정 동작에 대해 구체적으로 설명한다. 도 2 는, 본 실시형태의 정온수 공급 시스템에 의한 온도 조정 동작의 설명도이다. 또한, 도 2 에서는, 제 1 유로로부터 제 2 저류 탱크에 급수를 정지시킨 상태를 나타내고 있지만, 제 1 유로로부터 제 2 저류 탱크에 급수하고 있어도 된다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 정온수 공급 시스템 (1) 에서는, 정온수 공급 장치 (3) 와 가공 장치 (4) 가 다른 플로어 등에 설치되고, 장치 사이를 연결하는 배관 내에서 물이 온도 변화되기 쉽게 되어 있다. 이와 같은 정온수 공급 시스템 (1) 에 의해 가공 장치 (4) 가 가동되면, 제 1 저류 탱크 (11) 로부터 제 1 송출 펌프 (14) 에 의해 가공수가 송출된다. 제 1 수온 조정 수단 (16) 에서는 소정 온도 (Ta) (예를 들어, 21 ℃) 가 설정되어 있고, 제 1 수온 조정 수단 (16) 에 있어서 가공수가 소정 온도 (Ta) 로 조정된다. 온도 조정 후의 가공수는, 가공 장치 (4) 의 분사 노즐 (5) 로부터 가공점을 향하여 분사되고, 가공 장치 (4) 의 워터 케이스 등을 개재하여 외부로 배출된다.
이 때, 가공 장치 (4) 의 분사 노즐 (5) 바로 앞의 배관 내에는 제 1 수온 검출 수단 (41) 이 배치 형성되어 있고, 제 1 수온 검출 수단 (41) 에 의해 분사 노즐 (5) 로부터 분사 직전의 가공수의 수온 (T0a) (예를 들어, 22 ℃) 이 검출된다. 가공수의 수온 (T0a) 은 외부 요인 등에 의해 배관 내에서 소정 온도 (Ta) 로부터 변화되고 있다. 그리고, 제 1 수온 검출 수단 (41) 으로부터 제 1 수온 관리부 (45) 에 수온 (T0a) 이 출력되고, 제 1 수온 관리부 (45) 에 의해 원하는 온도 (T1a) (예를 들어, 21 ℃) 와 수온 (T0a) (22 ℃) 의 차 (Δa) (-1 ℃) 가 산출된다. 차 (Δa) 가 제 1 온조 제어부 (46) 에 송신되고, 제 1 온조 제어부 (46) 에 있어서 차 (Δa) 에 기초하여 소정 온도 (Ta) 의 변경 지령이 생성된다.
제 1 온조 제어부 (46) 에서는 현재의 소정 온도 (Ta) (21 ℃) 에 차 (Δa) (-1 ℃) 를 가산시키는 변경 지령이 생성되고, 제 1 수온 조정 수단 (16) 에서는 제 1 온조 제어부 (46) 로부터의 변경 지령에 기초하여 새로운 소정 온도 (Ta) (20 ℃) 가 설정된다. 온도 조정 후의 가공수는 가공 장치 (4) 를 향하기까지의 배관 내에서 외부 요인 등에 의해 온도 변화되지만, 배관 내의 온도 변화에 의해 원하는 온도 (T1a) (21 ℃) 로 조정된다. 이와 같이, 정온수 공급 장치 (3) 에서는 외부 요인에 의한 온도 변화를 고려하여 가공수가 온도 조정되고, 가공 장치 (4) 에 의해 원하는 온도가 된 가공수가 분사 노즐 (5) 로부터 분사된다.
또, 정온수 공급 시스템 (1) 에서는, 정기적으로 제 1 유로 (12) 로부터 정온수 공급 유로 (31) 를 개재하여 제 2 저류 탱크 (21) 에 가공수가 공급되고, 제 2 저류 탱크 (21) 에서 냉각수로서 저류되어 있다. 가공 장치 (4) 의 가동시에는, 제 2 저류 탱크 (21) 로부터 제 2 송출 펌프 (24) 에 의해 냉각수가 송출된다. 제 2 수온 조정 수단 (26) 에서는 소정 온도 (Tb) (예를 들어, 22 ℃) 가 설정되어 있고, 제 2 수온 조정 수단 (26) 에 있어서 가공수가 소정 온도 (Tb) 이하로 조정된다. 온도 조정 후의 가공수는, 가공 장치 (4) 의 스핀들 (6) 에 공급되고, 다시 순환 유로 (23) 를 통해서 제 2 저류 탱크 (21) 로 되돌려진다.
이 때, 가공 장치 (4) 의 스핀들 (6) 바로 앞의 배관 내에는 제 2 수온 검출 수단 (42) 이 배치 형성되어 있고, 제 2 수온 검출 수단 (42) 에 의해 스핀들 (6) 의 공급 직전의 냉각수의 수온 (T0b) (예를 들어, 24 ℃) 이 검출된다. 냉각수의 수온 (T0b) 은 외부 요인 등에 의해 배관 내에서 소정 온도 (Tb) 로부터 변화되어 있다. 그리고, 제 2 수온 검출 수단 (42) 으로부터 제 2 수온 관리부 (48) 에 수온 (T0b) 이 출력되고, 제 1 수온 관리부 (45) 에 의해 원하는 온도 (T1b) (예를 들어, 22 ℃) 와 수온 (T0b) (24 ℃) 의 차 (Δb) (-2 ℃) 가 산출된다. 차 (Δb) 는 제 2 온조 제어부 (49) 에 송신되고, 제 2 온조 제어부 (49) 에 있어서 차 (Δb) 에 기초하여 소정 온도 (Tb) 의 변경 지령이 생성된다.
제 2 온조 제어부 (49) 에서는 현재의 소정 온도 (Tb) (22 ℃) 에 차 (Δb) (-2 ℃) 를 가산시키는 변경 지령이 생성되고, 제 2 수온 조정 수단 (26) 에서는 제 2 온조 제어부 (49) 로부터의 변경 지령에 기초하여 새로운 소정 온도 (Tb) (20 ℃) 가 설정된다. 온도 조정 후의 냉각수는 가공 장치 (4) 를 향하기까지의 배관 내에서 외부 요인 등에 의해 온도 변화되지만, 배관 내의 온도 변화에 의해 원하는 온도 (T1b) (22 ℃) 이하로 조정된다. 이와 같이, 정온수 공급 장치 (3) 에서는 외부 요인에 의한 온도 변화를 고려하여 냉각수가 온도 조정되고, 가공 장치 (4) 에 의해 원하는 온도 이하가 된 물에 의해 스핀들이 냉각된다.
또한, 냉각수는 스핀들 샤프트를 냉각시킬 수 있으면 되고, 가공수와 같은 고도의 온도 조정이 불필요하며, 적어도 원하는 온도 (T1b) 이하로 조정되어 있으면 된다. 이 때문에, 가공 장치 (4) 에서의 냉각수의 수온 (T0b) 이 원하는 온도 (T1b) 보다 높은 경우에만, 정온수 공급 장치 (3) 에 의해 소정 온도 (Tb) 의 재설정이 필요하게 된다. 가공 장치 (4) 에서의 냉각수의 수온 (T0b) 이 원하는 온도 (T1b) 이하인 경우에는, 정온수 공급 장치 (3) 에서 소정 온도 (Tb) 를 재설정할 필요는 없다. 따라서, 제 2 수온 관리부 (48), 제 2 온조 제어부 (49) 에 있어서의 각종 산출 처리나 제어 처리가 생략된다.
이상과 같이, 본 실시형태의 정온수 공급 시스템 (1) 에서는, 가공 장치 (4) 에서 검출된 수온과 원하는 온도의 온도차가 정온수 공급 장치 (3) 에 피드백되고, 정온수 공급 장치 (3) 에 있어서 온도차를 반영한 소정 온도가 재설정된다. 즉, 가공 장치 (4) 가 설치된 사용 환경에서 검출된 수온과 원하는 온도의 온도차에 의해, 정온수 공급 장치 (3) 가 설치된 사용 환경에서의 소정 온도의 설정 오차가 보정된다. 이 재설정 후의 소정 온도로 정온수 공급 장치에 의해 수온이 조정됨으로써, 정온수 공급 장치 (3) 로부터 가공 장치 (4) 에 물이 공급되는 동안에 소정 온도로부터 가공 장치 (4) 의 원하는 온도로 수온이 변화된다. 따라서, 정온수 공급 장치 (3) 로부터 가공 장치 (4) 에 물이 공급되는 동안에 외부 요인 등에 의해 수온이 변화되어도, 원하는 온도의 물을 가공 장치 (4) 에 공급할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시하는 것이 가능하다. 상기 실시형태에 있어서, 첨부 도면에 도시되어 있는 크기나 형상 등에 대해서는 이것에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 나타내는 범위 내에서 적절히 변경하는 것이 가능하다. 그 밖에, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시하는 것이 가능하다.
예를 들어, 상기한 실시형태에 있어서, 제 1, 제 2 수온 관리부 (45, 48) 가 가공 장치 (4) 내에 배치 형성되고, 제 1, 제 2 온조 제어부 (46, 49) 가 정온수 공급 장치 (3) 내에 배치 형성되는 구성으로 했으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 제 1, 제 2 수온 관리부 (45, 48) 가 정온수 공급 장치 (3) 내에 배치 형성되어도 된다. 이하, 도 3 을 참조하여, 변형예의 정온수 관리 시스템에 대해 간단하게 설명한다. 또한, 변형예에서는 본 실시형태와 동일한 구성은 최대한 생략하여 설명하고, 본 실시형태와 동일 명칭에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명한다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 변형예의 정온수 공급 시스템 (1) 에서는, 가공 장치 (4) 내의 제 1 수온 검출 수단 (41) 에서 수온 (T0a) 이 검출되면, 제 1 수온 검출 수단 (41) 으로부터 정온수 공급 장치 (3) 내의 제 1 수온 관리부 (45) 에 수온 (T0a) 이 무선 또는 유선의 통신 수단에 의해 송신된다. 제 1 수온 관리부 (45) 에서는, 가공 장치 (4) 에서의 수온 (T0a) 과 원하는 온도 (T1a) 의 차 (Δa) 가 산출되고, 제 1 온조 제어부 (46) 에 의해 차 (Δa) 에 기초하여 제 1 수온 조정 수단 (16) 의 소정 온도 (Ta) 가 재설정된다. 이로써, 정온수 공급 장치 (3) 에 의해 가공수가 온도 조정되고, 가공 장치 (4) 에 의해 원하는 온도가 된 가공수가 분사 노즐 (5) 로부터 분사된다.
가공 장치 (4) 내의 제 2 수온 검출 수단 (42) 에서 수온 (T0b) 이 검출되면, 제 2 수온 검출 수단 (42) 으로부터 정온수 공급 장치 (3) 내의 제 2 수온 관리부 (48) 에 수온 (T0b) 이 무선 또는 유선의 통신 수단에 의해 송신된다. 제 2 수온 관리부 (48) 에서는, 가공 장치 (4) 에서의 수온 (T0b) 과 원하는 온도 (T1b) 의 차 (Δb) 가 산출되고, 제 2 온조 제어부 (49) 에 의해 차 (Δb) 에 기초하여 제 2 수온 조정 수단 (26) 의 소정 온도 (Tb) 가 재설정된다. 이로써, 정온수 공급 장치 (3) 에 의해 냉각수가 온도 조정되고, 가공 장치 (4) 에 의해 원하는 온도가 된 냉각수가 스핀들 (6) 에 공급된다. 따라서, 변형예의 정온수 공급 시스템 (1) 에서도, 본 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또, 제 1, 제 2 온조 제어부 (46, 49) 가 가공 장치 (4) 에 배치 형성되는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 가공 장치 (4) 내의 제 1, 제 2 온조 제어부 (46, 49) 에 의해, 무선 또는 유선의 통신 수단을 개재하여 정온수 공급 장치 (3) 의 제 1, 제 2 수온 조정 수단 (16, 26) 의 가공수 및 냉각수의 온도 조정이 제어된다. 즉, 가공 장치 (4) 로부터 정온수 공급 장치 (3) 로 변경 지령이 송신되고, 변경 지령에 기초하여 정온수 공급 장치 (3) 의 제 1, 제 2 수온 조정 수단 (16, 26) 의 소정 온도 (Ta, Tb) 가 재설정된다. 이와 같은 구성이어도, 본 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 제 1, 제 2 수온 관리부 (45, 48) 및 제 1, 제 2 온조 제어부 (46, 49) 는, 정온수 공급 장치 (3) 또는 가공 장치 (4) 에 배치 형성되는 구성에 한정하지 않고, 정온수 공급 장치 (3) 또는 가공 장치 (4) 에 무선 또는 유선의 통신 수단에 의해 접속된 외부 장치에 배치 형성되어도 된다.
또, 상기한 실시형태에 있어서, 제 1 계통 (10) 의 제 1 유로 (12) 로부터 제 2 계통 (20) 의 제 2 저류 탱크 (21) 에 가공수가 공급되는 구성으로 했으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 제 1 계통 (10) 과 제 2 계통 (20) 이 완전하게 분리되어 있어도 되고, 가공수과 냉각수의 공급원이 상이해도 된다. 예를 들어, 제 1 계통 (10) 에는 물 공급원 (2) 으로부터의 순수 등이 가공수로서 사용되고, 제 2 계통 (20) 에서는 수도로부터의 수돗물 등이 냉각수로서 사용되어도 된다.
또, 상기한 실시형태에 있어서, 제 1 수온 검출 수단 (41) 에 의해 분사 노즐 (5) 로부터 분사 직전의 가공수의 수온이 검출되는 구성으로 했으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 제 1 수온 검출 수단 (41) 은 가공 장치 (4) 의 배관 내에서 가공수의 수온을 검출하면 된다. 또, 제 2 수온 검출 수단 (42) 에 의해 스핀들 (6) 로의 공급 직전의 냉각수의 수온이 검출되는 구성으로 했으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 제 2 수온 검출 수단 (42) 은 가공 장치 (4) 의 배관 내에서 냉각수의 수온을 검출하면 된다.
또, 상기한 실시형태에 있어서, 냉각수가 스핀들 (6) 에 공급되는 구성으로 했으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 냉각수는 가공 장치 (4) 에 의해 냉각이 필요한 지점에 공급되면 되고, 예를 들어 척 테이블 내의 냉각 유로에 공급되어도 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 외부 요인에 의한 수온의 편차를 억제하고, 원하는 온도의 물을 가공 장치에 공급할 수 있다는 효과를 가지며, 특히, 절삭 장치나 연삭 장치 등의 가공 장치에 가공수 및 냉각수를 공급하는 정온수 공급 시스템에 유용하다.
1 : 정온수 공급 시스템
2 : 물 공급원
3 : 정온수 공급 장치
4 : 가공 장치
11 : 제 1 저류 탱크
14 : 제 1 송출 펌프
16 : 제 1 수온 조정 수단
21 : 제 2 저류 탱크
24 : 제 2 송출 펌프
26 : 제 2 수온 조정 수단
41 : 제 1 수온 검출 수단
42 : 제 2 수온 검출 수단
44 : 제 1 제어 수단
45 : 제 1 수온 관리부
46 : 제 1 온조 제어부
47 : 제 2 제어 수단
48 : 제 2 수온 관리부
49 : 제 2 온조 제어부
Ta, Tb : 소정 온도
T1a, T2a : 원하는 온도

Claims (3)

  1. 정온수 공급 시스템으로서,
    물 공급원으로부터 공급된 물을 소정 온도로 조정하여 공급하는 정온수 공급 장치와,
    그 정온수 공급 장치로부터 공급된 물을 사용하는 가공 장치와,
    그 가공 장치에서 사용하는 물이 원하는 온도가 되도록 그 정온수 공급 장치를 제어하는 제어 수단을 구비하고,
    그 정온수 공급 장치는, 가공용의 물을 공급하는 제 1 계통과, 냉각용의 물을 공급하는 제 2 계통을 포함하고,
    그 제 1 계통은, 그 물 공급원으로부터 공급된 그 가공 장치에서 가공용으로 사용하는 물을 저류하는 제 1 저류 탱크와,
    그 제 1 저류 탱크로부터 그 가공 장치에 이르는 제 1 유로 상에 배치 형성되어 그 가공 장치에 물을 송출하는 제 1 송출 펌프와,
    그 제 1 유로 상의 그 제 1 송출 펌프보다 하류측에 배치 형성되어 수온을 소정 온도 (T) 로 조정하는 제 1 수온 조정 수단을 포함하고,
    그 제 2 계통은, 그 물 공급원으로부터 공급된 그 가공 장치에서 냉각용으로 사용하는 물을 저류하는 제 2 저류 탱크와,
    그 제 2 저류 탱크로부터 그 가공 장치에 이르는 제 2 유로 상에 배치 형성되어 그 가공 장치에 물을 송출하는 제 2 송출 펌프와,
    그 제 2 유로 상의 그 제 2 송출 펌프보다 하류측에 배치 형성되어 수온을 소정 온도로 조정하는 제 2 수온 조정 수단을 포함하고,
    그 가공 장치는, 그 가공 장치 내에 공급된 가공용의 물의 수온을 검출하는 제 1 수온 검출 수단과 냉각용의 물의 수온을 검출하는 제 2 수온 검출 수단을 포함하고,
    그 제어 수단은, 그 제 1 계통의 수온을 제어하는 제 1 제어 수단과 그 제 2 계통의 수온을 제어하는 제 2 제어 수단을 포함하고,
    그 제 1 제어 수단은, 그 가공 장치 내의 그 제 1 수온 검출 수단이 검출한 수온 (T0) 을 수신하여 미리 기억되어 있는 원하는 온도 (T1) 와의 차 T1 － T0 ＝ Δ 를 산출하는 수온 관리부와, 그 수온 관리부에서 산출된 그 차 (Δ) 를 수신하고 그 정온수 공급 장치의 그 제 1 수온 조정 수단의 그 소정 온도 (T) 에 그 차 (Δ) 를 가산하여 다시 설정하는 온조 제어부를 포함하고,
    가공용의 물은 그 정온수 공급 장치의 그 제 1 계통을 개재하여 그 가공 장치 내에 공급되어 가공 대상의 워크를 포함하는 가공 지점을 냉각시키고,
    냉각용의 물은 그 정온수 공급 장치의 그 제 2 계통을 개재하여 그 가공 장치에 공급되어 스핀들 및 척 테이블을 포함하는 냉각 필요 지점을 냉각시키고,
    그 가공용의 물의 온도 및 그 냉각용의 물의 온도는 각각 제 1 수온 조정 수단 및 제 2 수온 조정 수단에 의해 독립적으로 제어되고,
    그 냉각용의 물은 그 가공 장치와 그 정온수 공급 장치의 그 제 2 계통 사이에서 순환되는 것을 특징으로 하는 정온수 공급 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    그 제 1 제어 수단의 그 수온 관리부는 그 가공 장치 내에 배치 형성되고, 그 수온 관리부로부터 그 정온수 공급 장치의 그 온조 제어부에 무선 또는 유선의 통신 수단에 의해 그 차 (Δ) 정보가 송신되는 것을 특징으로 하는 정온수 공급 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    그 제 1 제어 수단의 그 수온 관리부는 그 정온수 공급 장치 내에 배치 형성되고, 그 가공 장치 내의 그 제 1 수온 검출 수단으로부터 그 정온수 공급 장치 내의 그 수온 관리부에 수온 (T0) 의 정보가 무선 또는 유선의 통신 수단에 의해 송신되는 것을 특징으로 하는 정온수 공급 시스템.
KR1020170060957A 2016-05-30 2017-05-17 정온수 공급 시스템 KR102260928B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2016-107561 2016-05-30
JP2016107561A JP2017215063A (ja) 2016-05-30 2016-05-30 定温水供給システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170135685A KR20170135685A (ko) 2017-12-08
KR102260928B1 true KR102260928B1 (ko) 2021-06-03

Family

ID=60421338

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170060957A KR102260928B1 (ko) 2016-05-30 2017-05-17 정온수 공급 시스템

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10183370B2 (ko)
JP (1) JP2017215063A (ko)
KR (1) KR102260928B1 (ko)
CN (1) CN107443167A (ko)
TW (1) TWI718287B (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7100462B2 (ja) * 2018-02-20 2022-07-13 株式会社ディスコ 水温設定方法
JP7001496B2 (ja) * 2018-03-01 2022-01-19 株式会社ディスコ 定温水供給装置
JP2020051716A (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 株式会社ディスコ 定温水供給装置
JP7427326B2 (ja) 2019-08-26 2024-02-05 株式会社ディスコ 定温水供給装置
JP2023023042A (ja) * 2021-08-04 2023-02-16 株式会社ディスコ 定温液体供給装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56161410U (ko) * 1980-04-30 1981-12-01
KR900006223A (ko) * 1988-10-21 1990-05-07 원본미기재 배터리 추진 계측 및 공급장치
JPH05253790A (ja) * 1992-03-13 1993-10-05 Toshiba Mach Co Ltd 工作機械の超精密温度制御システム及びその制御方法
CN1062800C (zh) * 1994-01-22 2001-03-07 宫野利治 工具机热变形的防止装置
JP4626000B2 (ja) * 1999-12-14 2011-02-02 ダイキン工業株式会社 液体冷却装置の温度制御装置
CN1453100A (zh) * 2002-04-23 2003-11-05 刘昌国 一种工作机械冷却系统
US7845308B1 (en) * 2005-10-26 2010-12-07 Lam Research Corporation Systems incorporating microwave heaters within fluid supply lines of substrate processing chambers and methods for use of such systems
JP2007127343A (ja) 2005-11-04 2007-05-24 Disco Abrasive Syst Ltd 定温水供給システム
JP2011062800A (ja) * 2009-09-18 2011-03-31 Fanuc Ltd 加工槽内への加工液の供給量を制御し水温一定制御を行うワイヤカット放電加工機
EP2422910B1 (en) * 2010-08-25 2015-09-16 Fanuc Corporation Wire-cut electric discharge machine having function for automatic switching between fixed temperature control and differential temperature control
CN202572007U (zh) * 2012-05-17 2012-12-05 宜兴市灵人机械有限公司 加工机主轴温度控制系统

Also Published As

Publication number Publication date
US20170341198A1 (en) 2017-11-30
TWI718287B (zh) 2021-02-11
TW201803688A (zh) 2018-02-01
KR20170135685A (ko) 2017-12-08
US10183370B2 (en) 2019-01-22
CN107443167A (zh) 2017-12-08
JP2017215063A (ja) 2017-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102260928B1 (ko) 정온수 공급 시스템
JP6603288B2 (ja) 工作機械の切削液供給装置
KR102535549B1 (ko) 정온수 공급 장치
US10163665B2 (en) Temperature control system for semiconductor manufacturing system
JP6271316B2 (ja) 熱源装置
KR20190104905A (ko) 정온수 공급 장치
US20100163221A1 (en) Local control of heat flow to more accurately regulate machine temperatures
JP2008537322A (ja) チャックシステムにおける温度制御のための装置および方法
JP6263092B2 (ja) 研磨パッドの温度調節システムおよびこれを備えた基板処理装置
US9662828B2 (en) Apparatus for controlling a tempering device of a blow-molding machine and method for controlling a tempering device of a blow-molding machine
US20120258415A1 (en) Heat treatment apparatus and heat treatment method
CN113260820B (zh) 用于供应热水的装置和方法
CN107443628B (zh) 模具温度调节装置以及模具温度调节方法
KR100707976B1 (ko) 냉각수의 유량제어 수단과 냉각제의 가열수단을 구비한반도체 공정용 칠러
JP2016087777A5 (ko)
JP6795840B2 (ja) 温調用熱媒体の温度制御方法、及びその方法を用いた温調用熱媒体の供給装置
JP2008185232A (ja) 温調空気供給装置
KR200341827Y1 (ko) 반도체 제조 설비의 온도 제어 대응속도 개선 구조
JP2017170569A (ja) ハイブリッド制御方式循環液温度制御方法
KR20210072721A (ko) 패드의 표면 온도를 조정하기 위한 시스템 및 연마 장치
JP2019155372A (ja) 厚鋼板冷却方法
JP2017099095A (ja) 電動機装置
KR100574831B1 (ko) Ｐｉｄ제어기에 의한 반도체 장비용 온도 제어 방법 및이를 이용한 장치
JP6295933B2 (ja) 貯湯式給湯システム
KR20010027126A (ko) 이온주입장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant