TWI718287B - 定溫水供給系統 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題，係抑制外部要因所致之水溫的不均，將所希望溫度的水供給至加工裝置。

本發明的解決手段是一種定溫水供給系統，將來自水供給源(2)的水以定溫水供給裝置(3)調整成定溫並供給至加工裝置(4)，於定溫水供給裝置，設置有將加工水及冷卻水調整成所定溫度的水溫調整手段(16，26)，與重新設定水溫調整手段之所定溫度的水溫控制部(46，49)，於加工裝置，設置有檢測出加工水及冷卻水之水溫的水溫檢測手段(41，42)，與計算出水溫檢測手段所檢測出之水溫與預先設定之所希望溫度的溫度差的水溫管理部(45，48)。利用溫度差從加工裝置的水溫管理部反饋至定溫水供給裝置的溫調控制部，藉由溫調控制部，水溫調整手段的所定溫度以在加工裝置中成為所希望溫度之方式被再次設定。

Description

定溫水供給系統
本發明係關於將來自水供給源的水調整成一定溫度，並供給至加工裝置的定溫水供給系統。
一般在磨削裝置及切削裝置等地加工裝置中，加工水及主軸之冷卻水等地水溫被管理成一定溫度。藉由一定溫度的加工水及冷卻水的供給，防止機械零件的熱膨脹及熱收縮所致之加工精度的惡化，及如主軸的擦傷等，因為零件彼此的接觸而導致裝置本身損傷之狀況。先前，公知有利用定溫水供給裝置將供給至加工裝置的水保持成一定溫度的定溫水供給系統(例如，參照專利文獻1)。定溫水供給系統係於從貯留槽到加工裝置之流通路徑的途中設置溫度調整器，藉由溫度調整器將被調整成一定溫度的水供給至加工裝置。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2007-127343號公報
然而，在定溫水供給系統中，定溫水供給裝置與加工裝置並不一定設置於相同層。因此，定溫水供給裝置與加工裝置的設置場所遠離的話，從定溫水供給裝置朝向加工裝置之期間受到使用環境等之外部要因的影響，在配管內溫度會有變化。因此，即使利用定溫水供給裝置將調整成所希望溫度的加工水及冷卻水供給至加工裝置，在供給至加工裝置時水溫也會變化數度以上，有無法以所希望溫度進行自噴射噴嘴的噴射及加工裝置的冷卻之問題。
本發明係有鑑於相關問題點所發明者，目的為提供可抑制外部要因所致之水溫的不均，將所希望溫度的水供給至加工裝置的定溫水供給系統。
依據本發明，提供一種定溫水供給系統，其特徵為：具備：定溫水供給裝置，係將從水供給源所供給的水，調整成所定溫度並進行供給；加工裝置，係使用從該定溫水供給裝置所供給的水；及控制手段，係以該加工裝置中所使用的水成為所希望溫度之方式控制該定溫水供給裝置；該定溫水供給裝置，係包含：貯留槽，係貯留從水供給源所供給之在該加工裝置中所使用的水；送出泵，係配設於從該貯留槽到該加工裝置的流通路徑上，將水送出至該加工裝置；及水溫調整手段，係配設於比該流通路 徑上的該送出泵更靠下游，將水溫調整成所定溫度T；該加工裝置，係具有：水溫檢測手段，係檢測出被供給至該加工裝置內之水的水溫；該控制手段，係包含：水溫管理部，係接收該加工裝置內的該水溫檢測手段所檢測出之水溫T0，並計算出與預先記憶之所希望溫度T1的差T1-T0=△；及溫調控制部，係接收以該水溫管理部所計算出之該差△資訊，於該定溫水供給裝置之該水溫調整手段的該所定溫度T加算該差△並重新設定；將水以該所希望溫度，供給至該加工裝置內。
依據該構造，在加工裝置中所檢測出的水溫與所希望溫度的溫度差被反饋至定溫水供給裝置，於定溫水供給裝置中再次設定反映了溫度差的所定溫度。亦即，根據在設置加工裝置的使用環境中所檢測出的水溫與所希望溫度的溫度差，修正在設置定溫水供給裝置的使用環境之所定溫度的設定誤差。利用於定溫水供給裝置中水溫被調整成再次設定後的所定溫度，在水從定溫水供給裝置被供給至加工裝置之間水溫會從所定溫度變化成加工裝置的所希望溫度。因此，即使水從定溫水供給裝置被供給至加工裝置之間因為外部要因等而水溫變化，也可將所希望溫度的水供給至加工裝置。
理想是於本發明的定溫水供給系統中，該控制手段的該水溫管理部，係配設於該加工裝置內；該差△資訊藉由無線或有線的通訊手段，從該水溫管理部發送至該定溫水供給裝置的該溫調控制部。
理想是於本發明的定溫水供給系統中，該控制手段的該水溫管理部，係配設於該定溫水供給裝置內；水溫T0的資訊藉由無線或有線的通訊手段，從該加工裝置內的該水溫檢測手段發送至該定溫水供給裝置內的該水溫管理部。
依據本發明，利用將在加工裝置中所檢測出之水溫與所希望溫度的溫度差反饋至定溫水供給裝置以進行溫度調整，可抑制外部要因所致之水溫的不均，從定溫水供給裝置將所希望溫度的水供給至加工裝置。
1‧‧‧定溫水供給系統
2‧‧‧水供給源
3‧‧‧定溫水供給裝置
4‧‧‧加工裝置
5‧‧‧噴射噴嘴
6‧‧‧主軸
10‧‧‧第1系統
11‧‧‧第1貯留槽
12‧‧‧第1流通路徑
14‧‧‧第1送出泵
15‧‧‧第1壓力檢測手段
16‧‧‧第1水溫調整手段
17‧‧‧第1過濾器
18‧‧‧第1冷卻手段
19‧‧‧加熱手段
20‧‧‧第2系統
21‧‧‧第2貯留槽
22‧‧‧第2流通路徑
23‧‧‧循環流通路徑
24‧‧‧第2送出泵
25‧‧‧第2壓力檢測手段
26‧‧‧第2水溫調整手段
27‧‧‧第2過濾器
28‧‧‧第2冷卻手段
31‧‧‧定溫水供給流通路徑
32‧‧‧電磁閥
41‧‧‧第1水溫檢測手段
42‧‧‧第2水溫檢測手段
44‧‧‧第1控制手段
45‧‧‧第1水溫管理部
46‧‧‧第1溫調控制部
47‧‧‧第2控制手段
48‧‧‧第2水溫管理部
49‧‧‧第2溫調控制部
Ta、Tb‧‧‧所定溫度
T0a、T0b‧‧‧水溫
T1a、T1b‧‧‧所希望溫度
△a、△b‧‧‧差
[圖1]本實施形態之定溫水供給系統的模式圖。
[圖2]本實施形態的定溫水供給系統所致之溫度調整動作的說明圖。
[圖3]變形例的定溫水供給系統所致之溫度調整動作的說明圖。
以下，參照圖面，針對本實施形態的定溫水供給系統進行說明。圖1係本實施形態之定溫水供給系統的模式圖。再者，在以下的說明中，作為加工裝置，例示 具備切削裝置的定溫水供給系統，但並不限定於該構造。加工裝置只要是使用從定溫水供給裝置供給的水的構造即可，例如，作為研削等之其他加工裝置亦可。
如圖1所示，定溫水供給系統1係將來自水供給源2的水利用定溫水供給裝置3調整成定溫並供給至加工裝置4者，具備供給加工水(加工用的水)的第1系統10與供給冷卻水(冷卻用的水)的第2系統20。在第1系統10中，從加工裝置4的噴射噴嘴5噴射加工水，冷卻及洗淨加工之處。供給後的加工水係透過加工裝置4的水箱(未圖示)被排出至外部。加工水也噴吹至加工對象的工件等，故以不會對加工精度產生影響之方式調整成所希望溫度。
在第2系統20中，對主軸6內的水套(未圖示)等供給冷卻水，冷卻主軸桿。冷卻水只要冷卻主軸桿即可，故不需要如加工水之純度及溫度調整，在定溫水供給裝置3與加工裝置4之間循環。如此，在加工裝置4的運作時，來自水供給源2的水透過第1系統10持續供給至加工裝置4，並且利用第2系統20，水循環而持續冷卻主軸6的摩擦熱。再者，在第2系統20中，除了主軸6之外，冷卻吸盤台(未圖示)亦可。
於第1系統10，設置有從第1貯留槽(貯留槽)11到加工裝置4的第1流通路徑12。於第1流通路徑12上，從上游往下游依序設置有定溫水供給裝置3的第1貯留槽11、第1送出泵(送出泵)14、第1壓力檢測手段15、第1水溫調整手段16、第1過濾器17。於第1貯留槽11，貯留 從水供給源2供給的加工水，第1貯留槽11內的水藉由第1送出泵14，從第1貯留槽11朝向加工裝置4的噴射噴嘴5送出。
第1送出泵14的送出壓藉由第1壓力檢測手段15檢測，因應第1壓力檢測手段15的檢測結果，調整第1送出泵14的送出壓。在第1流通路徑12上的第1送出泵14的下游，藉由第1水溫調整手段16將水溫調整成所定溫度。第1水溫調整手段16係由急冷器單元等的第1冷卻手段18與加熱器等的加熱手段19所成，組合第1冷卻手段18的冷卻與加熱手段19的加熱，將水調整成所定溫度。成為所定溫度的水係通過第1過濾器17，作為加工水，朝向加工裝置4供給。
於第2系統20，設置有從第2貯留槽(貯留槽)21到加工裝置4的主軸6的第2流通路徑22，與從加工裝置4的主軸6到第2貯留槽21的循環流通路徑23。於第2流通路徑22上，從上游往下游依序設置有定溫水供給裝置3的第2貯留槽21、第2送出泵(送出泵)24、第2壓力檢測手段25、第2水溫調整手段26、第2過濾器27。於第2貯留槽21，貯留加工裝置4的冷卻水，第2貯留槽21內的水藉由第2送出泵24，從第2貯留槽21朝向加工裝置4的主軸6送出。
第2送出泵24的送出壓藉由第2壓力檢測手段25檢測，因應第2壓力檢測手段25的檢測結果，調整第2送出泵24的送出壓。在第2流通路徑22上的第2送出泵24的下 游，藉由第2水溫調整手段26之急冷器單元等的第2冷卻手段28將水溫冷卻成所定溫度。被冷卻成所定溫度以下的水係通過第2過濾器27，作為冷卻水，被供給至加工裝置4內的主軸6。又，主軸冷卻後的水，係通過循環流通路徑23而回到第2貯留槽21內，在第2貯留槽21與主軸6之間循環。
又，於第1系統10，在第1水溫調整手段16的下游，設置從第1流通路徑12分歧而連通於第2貯留槽21的定溫水供給流通路徑31，通過定溫水供給流通路徑31，被調整成所定溫度的水從第1流通路徑12供給至第2貯留槽21。於從第1流通路徑12往定溫水供給流通路徑31的分歧之處，配設有切換對第2貯留槽21的供水的電磁閥32。再者，於第2流通路徑22連接排水路徑，排出循環於第2系統20之冷卻水的一部分，並且將第1系統10之加工水的一部分供給至第2系統20，定期性替換第2系統20內的水亦可。
在如此構成的定溫水供給系統1中，利用定溫水供給裝置3將被溫度調整過的加工水供給至加工裝置4，從葉蓋板的噴射噴嘴5向加工之處噴射。又，利用定溫水供給裝置3被溫度調整的冷卻水，在加工裝置4的主軸6與定溫水供給裝置3之間循環冷卻水。又，在定溫水供給系統1中，分成加工水用的第1系統10與冷卻水用的第2系統20，故在第1系統10與第2系統20中可個別調整加工水的溫度與冷卻水的溫度。
然而，在定溫水供給系統1中，定溫水供給裝 置3與加工裝置4不一定設置在附近，大多設置在清淨度不同的相離開之場所。因定溫水供給裝置3與加工裝置4相離開，故聯繫定溫水供給裝置3與加工裝置4的配管形成較長。因此，從定溫水供給裝置3朝向加工裝置4的配管內容易受到使用環境等之各種外部要因的影響，在供給至加工裝置時有水溫變化數度以上之狀況。也考量於定溫水供給裝置3中預測配管內之溫度變化，但難以恰當地預測出考慮了外部要因的溫度變化。
因此，在本實施形態中，利用第1水溫檢測手段41檢測出對加工裝置4的噴射噴嘴5之供給前的加工水的水溫，利用第2水溫檢測手段42檢測出對加工裝置4的主軸6之供給前的冷卻水的水溫。然後，將在加工裝置4的所希望溫度相對之檢測溫度的溫差反饋至定溫水供給裝置3，於定溫水供給裝置3中利用第1、第2水溫調整手段16、26，考慮溫度差而再次進行溫度調整。藉此，可抑制外部要因所致之水溫的不均，從定溫水供給裝置3將所希望溫度的加工水與冷卻水供給至加工裝置4。
此時，於定溫水供給系統1，作為第1控制手段44，設置第1水溫管理部(水溫管理部)45、第1溫調控制部(溫調控制部)46，作為第2控制手段44，設置第2水溫管理部(水溫管理部)48、第2溫調控制部(溫調控制部)49。第1、第2水溫管理部45、48係分別配設於加工裝置4內，第1、第2溫調控制部46、49係分別配設於定溫水供給裝置3內。加工裝置4的第1、第2水溫管理部45、48及 定溫水供給裝置3的第1、第2溫調控制部46、49，係藉由無線或有線的通訊手段可通訊地連接。
又，於第1水溫管理部45，預先記憶有加工水的所希望溫度T1a。第1水溫管理部45係接收以配設於加工裝置4內的第1水溫檢測手段41所檢測出的水溫T0a，並計算出水溫T0a與預先記憶之所希望溫度T1a的差△a(△a=T1a-T0a)。差△a資訊藉由通訊手段，從第1水溫管理部45發送至第1溫調控制部46。第1溫調控制部46係從第1水溫管理部45接收差△a資訊，於第1水溫調整手段16的現在的所定溫度Ta加算差△a，重新設定成新的所定溫度Ta。
同樣地，於第2水溫管理部48，預先記憶有冷卻水的所希望溫度T1b。第2水溫管理部48係接收以配設於加工裝置4內的第2水溫檢測手段42所檢測出的水溫T0b，並計算出水溫T0b與預先記憶之所希望溫度T1b的差△b(△b=T1b-T0b)。差△b資訊藉由通訊手段，從第2水溫管理部48發送至第2溫調控制部49。第2溫調控制部49係從第2水溫管理部48接收差△b資訊，於第2水溫調整手段26的現在的所定溫度Tb加算差△b，重新設定成新的所定溫度Tb。
如此，在加工裝置4的所希望溫度T1a、T1b相對之水溫T0a、T0b的溫度差△a、△b被反饋至定溫水供給裝置3，在定溫水供給裝置3中，再次設定反映了溫度差△a、△b的新的所定溫度Ta、Tb。藉此，於定溫水供給裝 置3中加工水被調整成新的所定溫度Ta，冷卻水被調整成新的所定溫度Tb以下。因此，在從定溫水供給裝置3向加工裝置4的配管內，加工水溫度變化成所希望溫度T1a，冷卻水溫度變化成所希望溫度T1b，在加工裝置4中可進行適當的溫度管理。
再者，第1控制手段44的第1水溫管理部45及第1溫調控制部46、第2控制手段47的第2水溫管理部48及第2溫調控制部49，分別藉由執行各種處理的處理器、記憶體、發送接收電路等所構成。記憶體係因應用途以ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等之一或複數記憶媒體構成。於記憶體，除了所希望溫度T1a、T1b等的參數之外，記憶有各種控制程式。
以下，參照圖2，針對定溫水供給系統所致之溫度調整動作，具體進行說明。圖2係本實施形態的定溫水供給系統所致之溫度調整動作的說明圖。再者，在圖2中，揭示停止從第1流通路徑對第2貯留槽供水的狀態，但是，從第1流通路徑對第2貯留槽供水亦可。
如圖2所示，在定溫水供給系統1中，定溫水供給裝置3與加工裝置4設置於不同層等，在連結裝置之間的配管內，水容易發生溫度變化。利用此種定溫水供給系統1讓加工裝置4運行時，從第1貯留槽11藉由第1送出泵14送出加工水。在第1水溫調整手段16中，設定所定溫度Ta(例如21℃)，於第1水溫調整手段16中，加工水被調整 成所定溫度Ta。溫度調整後的加工水，係從加工裝置4的噴射噴嘴5朝向加工點噴射，透過加工裝置4的水箱等被排出至外部。
此時，於加工裝置4之噴射噴嘴5前方的配管內配設有第1水溫檢測手段41，藉由第1水溫檢測手段41，檢測出從噴射噴嘴5噴射前之加工水的水溫T0a(例如22℃)。加工水的水溫T0a係藉由外部要因等，在配管內從所定溫度Ta變化。然後，水溫T0a從第1水溫檢測手段41輸出至第1水溫管理部45，藉由第1水溫管理部45計算出所希望溫度T1a(例如21℃)與水溫T0a(22℃)的差△a(-1℃)。差△a被發送至第1溫調控制部46，於第1溫調控制部46中依據差△a產生所定溫度Ta的變更指令。
在第1溫調控制部46中，產生讓現在的所定溫度Ta(21℃)加算差△a(-1℃)的變更指令，在第1水溫調整手段16中，依據來自第1溫調控制部46的變更指令，設定新的所定溫度Ta(20℃)。溫度調整後的加工水係在朝向加工裝置4為止的配管內，因為外部要因等而溫度變化，但是，根據配管內的溫度變化，調整成所希望溫度T1a(21℃)。如此，在定溫水供給裝置3中，考慮外部要因所致之溫度變化，對加工水進行溫度調整，在加工裝置4中成為所希望溫度的加工水從噴射噴嘴5噴射。
又，在定溫水供給系統1中，加工水定期性從第1流通路徑12透過定溫水供給流通路徑31供給至第2貯留槽21，在第2貯留槽21中作為冷卻水貯留。在加工裝置4的 運行時，從第2貯留槽21藉由第2送出泵24送出冷卻水。在第2水溫調整手段26中，設定所定溫度Tb(例如22℃)，於第2水溫調整手段26中，加工水被調整成所定溫度Tb以下。溫度調整後的加工水，係被供給至加工裝置4的主軸6，進而透過循環流通路徑23回到第2貯留槽21。
此時，於加工裝置4之主軸6前方的配管內配設有第2水溫檢測手段42，藉由第2水溫檢測手段42，檢測出主軸6之供給前的冷卻水的水溫T0b(例如24℃)。冷卻水的水溫T0b係藉由外部要因等，在配管內從所定溫度Tb變化。然後，水溫T0b從第2水溫檢測手段42輸出至第2水溫管理部48，藉由第1水溫管理部45計算出所希望溫度T1b(例如22℃)與水溫T0b(24℃)的差△b(-2℃)。差△b被發送至第2溫調控制部49，於第2溫調控制部49中依據差△b產生所定溫度Tb的變更指令。
在第2溫調控制部49中，產生讓現在的所定溫度Tb(22℃)加算差△b(-2℃)的變更指令，在第2水溫調整手段26中，依據來自第2溫調控制部49的變更指令，設定新的所定溫度Tb(20℃)。溫度調整後的冷卻水係在朝向加工裝置4為止的配管內，因為外部要因等而溫度變化，但是，根據配管內的溫度變化，調整成所希望溫度T1b(22℃)以下。如此，在定溫水供給裝置3中，考慮外部要因所致之溫度變化，對冷卻水進行溫度調整，利用在加工裝置4中成為所希望溫度以下的水來冷卻主軸。
再者，冷卻水只要可冷卻主軸桿即可，不需 要像加工水之高度的溫度調整，只要至少調整成所希望溫度T1b以下即可。因此，僅在加工裝置4之冷卻水的水溫T0b比所希望溫度T1b還高時，需要利用定溫水供給裝置3進行所定溫度Tb的再次設定。在加工裝置4之冷卻水的水溫T0b為所希望溫度T1b以下時，不需要利用定溫水供給裝置3再次設定所定溫度Tb。因此，省略第2水溫管理部48、第2溫調控制部49之各種計算處理及控制處理。
如上所述，在本實施形態的定溫水供給系統1中，在加工裝置4中所檢測出的水溫與所希望溫度的溫度差被反饋至定溫水供給裝置3，於定溫水供給裝置3中再次設定反映了溫度差的所定溫度。亦即，根據在設置加工裝置4的使用環境中所檢測出的水溫與所希望溫度的溫度差，修正在設置定溫水供給裝置3的使用環境之所定溫度的設定誤差。利用於定溫水供給裝置中水溫被調整成該再次設定後的所定溫度，在水從定溫水供給裝置3被供給至加工裝置4之間水溫會從所定溫度變化成加工裝置4的所希望溫度。因此，即使水從定溫水供給裝置3被供給至加工裝置4之間因為外部要因等而水溫變化，也可將所希望溫度的水供給至加工裝置4。
再者，本發明並不限定於前述實施形態，可進行各種變更來實施。於前述實施形態中，關於添附圖面所圖示之大小及形狀，並不限定於此，在可發揮本發明的效果的範圍內，可適切變更。此外，只要不脫離本發明的目的範圍，可適當變更來實施。
例如，於前述之實施形態中，雖設為第1、第2水溫管理部45、48配設於加工裝置4內，第1、第2溫調控制部46、49配設於定溫水供給裝置3內的構造，但並不限定於該構造。例如，如圖3所示，第1、第2水溫管理部45、48配設於定溫水供給裝置3內亦可。以下，參照圖3，針對變形例的定溫水管理系統，簡單進行說明。再者，在變形例中，極力省略與本實施形態相同的構造進行說明，針對與本實施形態相同名稱附加相同符號進行說明。
如圖3所示，在變形例的定溫水供給系統1中，利用加工裝置4內的第1水溫檢測手段41檢測出水溫T0a時，利用無線或有線的通訊手段將水溫T0a從第1水溫檢測手段41發送至定溫水供給裝置3內的第1水溫管理部45。在第1水溫管理部45中，計算出在加工裝置4之水溫T0a與所希望溫度T1a的差△a，藉由第1溫調控制部46依據差△a，再次設定第1水溫調整手段16的所定溫度Ta。藉此，在定溫水供給裝置3中對加工水進行溫度調整，在加工裝置4中成為所希望溫度的加工水從噴射噴嘴5噴射。
利用加工裝置4內的第2水溫檢測手段42檢測出水溫T0b時，利用無線或有線的通訊手段將水溫T0b從第2水溫檢測手段42發送至定溫水供給裝置3內的第2水溫管理部48。在第2水溫管理部48中，計算出在加工裝置4之水溫T0b與所希望溫度T1b的差△b，藉由第2溫調控制部49依據差△b，再次設定第2水溫調整手段26的所定溫度Tb。藉此，在定溫水供給裝置3中對冷卻水進行溫度調整，在加 工裝置4中成為所希望溫度的冷卻水被供給至主軸6。因此，即使在變形例的定溫水供給系統1中，也可獲得與本實施形態相同的效果。
又，設為第1、第2溫調控制部46、49配設於加工裝置4的構造亦可。此時，藉由加工裝置4內的第1、第2溫調控制部46、49，透過無線或有線的通訊手段，控制定溫水供給裝置3之第1、第2水溫調整手段16、26的加工水及冷卻水的溫度調整。亦即，變更指令從加工裝置4發送至定溫水供給裝置3，依據變更指令，再次設定定溫水供給裝置3之第1、第2水溫調整手段16、26的所定溫度Ta、Tb。即使於此種構造中，也可獲得與本實施形態相同的效果。
進而，第1、第2水溫管理部45、48及第1、第2溫調控制部46、49並不限定於配設於定溫水供給裝置3或加工裝置4的構造，配設於利用無線或有線的通訊手段連接於定溫水供給裝置3或加工裝置4的外部裝置亦可。
又，於前述之實施形態中，雖設為加工水從第1系統10的第1流通路徑12供給至第2系統20的第2貯留槽21的構造，但並不限定於該構造。第1系統10與第2系統20完全分離亦可，加工水與冷卻水的供給來源不同亦可。例如，於第1系統10作為加工水使用來自水供給源2的純水，在第2系統20中作為冷卻水使用來自自來水管的自來水等亦可。
又，在前述之實施形態中，雖設為藉由第1水 溫檢測手段41檢測出從噴射噴嘴5噴射前之加工水的水溫的構造，但並不限定於該構造。第1水溫檢測手段41只要在加工裝置4的配管內檢測出加工水的水溫即可。又，雖設為藉由第2水溫檢測手段42檢測出對主軸6之供給前的冷卻水的水溫的構造，但是並不限定於該構造。第2水溫檢測手段42只要在加工裝置4的配管內檢測出冷卻水的水溫即可。
又，在前述之實施形態中，設為冷卻水被供給至主軸6的構造，但並不限定於該構造。冷卻水只要被供給至在加工裝置4中需要冷卻之處即可，例如供給至吸盤台內的冷卻流通路徑亦可。
如以上所說明般，本發明具有可抑制外部要因所致之水溫的不均，可將所希望溫度的水供給至加工裝置的效果，尤其，有助於對切削裝置或研削裝置等的加工裝置供給加工水及冷卻水的定溫水供給系統。
1‧‧‧定溫水供給系統
2‧‧‧水供給源
3‧‧‧定溫水供給裝置
4‧‧‧加工裝置
5‧‧‧噴射噴嘴
6‧‧‧主軸
10‧‧‧第1系統
11‧‧‧第1貯留槽
12‧‧‧第1流通路徑
14‧‧‧第1送出泵
15‧‧‧第1壓力檢測手段
16‧‧‧第1水溫調整手段
17‧‧‧第1過濾器
18‧‧‧第1冷卻手段
19‧‧‧加熱手段
20‧‧‧第2系統
21‧‧‧第2貯留槽
22‧‧‧第2流通路徑
23‧‧‧循環流通路徑
24‧‧‧第2送出泵
25‧‧‧第2壓力檢測手段
26‧‧‧第2水溫調整手段
27‧‧‧第2過濾器
28‧‧‧第2冷卻手段
31‧‧‧定溫水供給流通路徑
32‧‧‧電磁閥
41‧‧‧第1水溫檢測手段
42‧‧‧第2水溫檢測手段
44‧‧‧第1控制手段
45‧‧‧第1水溫管理部
46‧‧‧第1溫調控制部
47‧‧‧第2控制手段
48‧‧‧第2水溫管理部
49‧‧‧第2溫調控制部
Ta、Tb‧‧‧所定溫度
T0a、T0b‧‧‧水溫
T1a、T1b‧‧‧所希望溫度
△a、△b‧‧‧差

Claims (3)

  1. 一種定溫水供給系統，其特徵為：具備：定溫水供給裝置，係將從水供給源所供給的水，調整成所定溫度並進行供給；加工裝置，係使用從該定溫水供給裝置所供給的水；及控制手段，係以該加工裝置中所使用的水成為所希望溫度之方式控制該定溫水供給裝置；該定溫水供給裝置，係包含供給加工用的水的第1系統，與供給冷卻用的水的第2系統；該第1系統，係包含：第1貯留槽，係貯留從水供給源所供給之在該加工裝置中加工用所使用的水；第1送出泵，係配設於從該第1貯留槽到該加工裝置的第1流通路徑上，將水送出至該加工裝置；及第1水溫調整手段，係配設於比該第1流通路徑上的該第1送出泵更靠下游側，將水溫調整成所定溫度T；該第2系統，係包含：第2貯留槽，係貯留從水供給源所供給之在該加工裝置中冷卻用所使用的水；第2送出泵，係配設於從該第2貯留槽到該加工裝置的第2流通路徑上，將水送出至該加工裝置；及 第2水溫調整手段，係配設於比該第2流通路徑上的該第2送出泵更靠下游側，將水溫調整成所定溫度；該加工裝置，係包含檢測出被供給至該加工裝置內之加工用的水的水溫的第1水溫檢測手段，與檢測出冷卻用的水的水溫的第2水溫檢測手段；該控制手段，係包含控制該第1系統的水溫的第1控制手段與控制該第2系統的水溫的第2控制手段；該第1控制手段，係包含：水溫管理部，係接收該加工裝置內的該第1水溫檢測手段所檢測出之水溫T0，並計算出與預先記憶之所希望溫度T1的差T1-T0=△；及溫調控制部，係接收以該水溫管理部所計算出之該差△資訊，於該定溫水供給裝置之該水溫調整手段的該所定溫度T加算該差△並重新設定；加工用的水，係透過該定溫水供給裝置的該第1系統供給至該加工裝置內，冷卻包含加工對象之工件的加工處；冷卻用的水，係透過該定溫水供給裝置的該第2系統供給至該加工裝置內，冷卻包含主軸及吸盤台的需要冷卻處；該加工用的水的溫度及該冷卻用的水的溫度，係分別藉由第1水溫調整手段及第2水溫調整手段獨立控制；該冷卻用的水係在該加工裝置與該定溫水供給裝置的該第2系統之間循環。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之定溫水供給系統，其中，該第1控制手段的該水溫管理部，係配設於該加工裝置內；該差△資訊藉由無線或有線的通訊手段，從該水溫管理部發送至該定溫水供給裝置的該溫調控制部。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之定溫水供給系統，其中，該第1控制手段的該水溫管理部，係配設於該定溫水供給裝置內；水溫T0的資訊藉由無線或有線的通訊手段，從該加工裝置內的該第1水溫檢測手段發送至該定溫水供給裝置內的該水溫管理部。
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