JPH116081A - 金属薄板のエッチング装置 - Google Patents

金属薄板のエッチング装置

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JPH116081A
JPH116081A JP17650897A JP17650897A JPH116081A JP H116081 A JPH116081 A JP H116081A JP 17650897 A JP17650897 A JP 17650897A JP 17650897 A JP17650897 A JP 17650897A JP H116081 A JPH116081 A JP H116081A
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JP
Japan
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temperature
liquid
etching
storage tank
solution
Prior art date
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JP17650897A
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English (en)
Inventor
Toshikimi Takeuchi
稔公 武内
Naotake Tanaka
尚武 田中
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication of JPH116081A publication Critical patent/JPH116081A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置本体部へ送給されノズルから金属薄板へ
供給されるエッチング液の温度が外気温度の変動によっ
てばらついたりせず、その液温を所定温度に保つことが
できる装置を提供する。 【解決手段】 貯留槽14から送液配管16を通ってノ
ズル20を備えた装置本体部10へ送給されたエッチン
グ液の温度を測定する液温検出器42を設け、液温検出
器によって測定されたエッチング液の温度を表示する液
温表示器44を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、主面に所定のパ
ターンを有するレジスト膜が形成された金属薄板にエッ
チング液を供給して金属薄板の主面の金属露出面をエッ
チングする金属薄板のエッチング装置に関し、特に、カ
ラー受像管用のシャドウマスク、トリニトロン(登録商
標)管用等のアパーチャグリル、半導体素子用のリード
フレームなどを、フォトエッチング法を利用して製造す
る場合に好適に用いられる金属薄板のエッチング装置に
関する。
【0002】一般に、フォトエッチング法によりシャド
ウマスクなどを製造する際に使用されるエッチング装置
は、主面に所定のパターンを有するレジスト膜が形成さ
れた長尺の金属薄板をその長手方向へ搬送する搬送機
構、この搬送機構によって搬送される金属薄板に対しエ
ッチング液を吹き付けるノズル、ならびに、このノズル
および搬送中の金属薄板の周囲を囲うように設けられ、
ノズルから金属薄板へ吹き付けられたエッチング液が周
囲へ飛散するのを防止する略箱形のチャンバにより構成
された装置本体部を有するほか、装置本体部へ供給すべ
きエッチング液を貯留する貯留槽、この貯留槽内に貯留
されたエッチング液を所定の温度、例えば40℃〜70
℃の範囲内の一定温度に保つ液温管理機構、および、エ
ッチング液を循環使用するために装置本体部と貯留槽と
の間でエッチング液を循環させる循環配管系を備えてい
る。そして、液温管理機構として、貯留槽には、貯留槽
内のエッチング液を加温する蒸気コイル等のヒータ、お
よび、貯留槽内のエッチング液の温度を測定する液温検
出器が配設されており、また、液温検出器によって測定
されたエッチング液の温度に応じて、エッチング液の温
度が所定の温度に保たれるようにヒータを調節制御する
コントローラが設けられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
エッチング装置では、装置本体部へ供給されるエッチン
グ液の温度管理は、貯留槽に配設された液温検出器によ
って貯留槽内のエッチング液の温度を測定することによ
り行われていた。ところが、近年、シャドウマスクの高
精細化に伴い、エッチング液の温度管理の重要性に対す
る認識が高まり、従来のようなエッチング液の温度測定
の方法では、シャドウマスクの高精細化の要求に対応す
ることができなくなってきている。すなわち、装置本体
部と貯留槽とは距離を隔てて設置され両者間を送液配管
および戻り配管によって流路接続しているため、貯留槽
内のエッチング液の温度を測定することによりエッチン
グ液の温度管理を行うだけでは、貯留槽内のエッチング
液の温度が所定温度に保たれており表示器にその所定温
度の数値が表示されていても、外気温度の変動などによ
り、装置本体部へ送給されノズルから金属薄板へ向けて
噴射されるエッチング液の温度がばらつくことがあっ
た。
【0004】また、長期にわたってエッチングラインを
停止した後やエッチング液の液交換を行った後などに処
理を再開する場合には、装置本体部のチャンバ内の温度
を上げるとともに、ライン停止中に温度の低下したエッ
チング液の温度を上昇させる必要があるが、従来は、貯
留槽内のエッチング液の温度を測定してその液温により
ウォーミングアップの終了時点を判断していた。このた
め、装置本体部へ送給されてノズルから噴射されるエッ
チング液の温度が所定温度に達した後にも、必要以上に
ウォーミングアップする、といったことが行われてい
た。この結果、作業効率が低下する、といった問題点が
あった。
【0005】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、装置本体部へ送給されノズルから金
属薄板へ供給されるエッチング液の温度が外気温度の変
動などによってばらついたりせず、その液温を所定温度
に保つことができ、また、エッチングライン停止後に処
理を再開する際に、エッチング液の温度を上昇させるた
めのウォーミングアップに必要以上の時間をかけること
を無くして、作業効率の向上を図ることができる金属薄
板のエッチング装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
主面に所定のパターンを有するレジスト膜が形成された
金属薄板にエッチング液を供給するノズルを備え金属薄
板をエッチング処理する装置本体部と、エッチング液を
貯留する貯留槽と、この貯留槽に貯留されたエッチング
液の温度を制御する液温制御手段と、前記貯留槽から前
記装置本体部へエッチング液を送給する送液手段とを備
えた金属薄板のエッチング装置において、前記送液手段
によって前記装置本体部へ送給されたエッチング液の温
度を測定する液温測定手段を設けるとともに、その液温
測定手段によって測定されたエッチング液の温度を表示
する液温表示手段を有することを特徴とする。
【0007】請求項2に係る発明は、主面に所定のパタ
ーンを有するレジスト膜が形成された金属薄板にエッチ
ング液を供給するノズルを備え金属薄板をエッチング処
理する装置本体部と、エッチング液を貯留する貯留槽
と、この貯留槽に貯留されたエッチング液の温度を制御
する液温制御手段と、前記貯留槽から前記装置本体部へ
エッチング液を送給する送液手段とを備えた金属薄板の
エッチング装置において、前記送液手段によって前記装
置本体部へ送給されたエッチング液の温度を測定する液
温測定手段を設け、その液温測定手段によって測定され
たエッチング液の温度に応じて、前記液温制御手段によ
る前記貯留槽内のエッチング液の温度制御を行うことを
特徴とする。
【0008】請求項1に係る発明の金属薄板のエッチン
グ装置においては、液温測定手段により、送液手段によ
って貯留槽からノズルを備えた装置本体部へ送給された
エッチング液の温度が測定され、装置本体部へ送給され
たエッチング液の温度が液温表示手段に表示される。し
たがって、外気温度が変動したりしても、液温表示手段
に表示される液温が所定温度に保たれるように、液温制
御手段によって貯留槽内のエッチング液の温度を制御す
れば、装置本体部のノズルから金属薄板へ供給されるエ
ッチング液の温度がばらつくことはなく、その液温が所
定温度に保たれる。また、エッチングラインの停止後に
処理を再開する際に、液温表示手段に表示される液温が
所定温度まで上昇したことを確認した時点で、ウォーミ
ングアップを止めて実際の処理を開始するようにすれば
よいこととなり、ウォーミングアップに必要以上の時間
をかけなくて済む。
【0009】請求項2に係る発明の金属薄板のエッチン
グ装置においては、液温測定手段により、送液手段によ
って貯留槽からノズルを備えた装置本体部へ送給された
エッチング液の温度が測定され、その測定された液温に
応じて、貯留槽に貯留されたエッチング液の温度が液温
制御手段により制御される。したがって、外気温度が変
動したりしても、測定される液温が所定温度に保たれる
ように温度制御すれば、装置本体部のノズルから金属薄
板へ供給されるエッチング液の温度がばらつくことはな
く、その液温が所定温度に保たれる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
について図1を参照しながら説明する。
【0011】図1は、この発明の1実施形態を示し、金
属薄板のエッチング装置の全体構成を示す概略図であ
る。このエッチング装置は、主面に所定のパターンを有
するレジスト膜が形成された長尺の金属薄板(図示せ
ず)をその長手方向へ搬送しながらエッチング処理する
装置本体部10と、装置本体部10へ供給すべきエッチ
ング液12を貯留する貯留槽14とを備えている。装置
本体部10と貯留槽14とは、距離を隔ててそれぞれ設
置されており、送液配管16および戻り配管18によっ
てそれぞれ流路接続されている。送液配管16および戻
り配管18は、全長がそれぞれ、例えば50m〜60m
程度である。
【0012】装置本体部10は、長尺の金属薄板をその
長手方向へ搬送する搬送機構(図示せず)、この搬送機
構によって搬送される金属薄板に対しエッチング液を吹
き付ける複数のノズル20、ならびに、ノズル20およ
び搬送中の金属薄板の周囲を囲うように設けられ、ノズ
ル20から金属薄板へ吹き付けられたエッチング液が周
囲へ飛散するのを防止する略箱形のチャンバ22から構
成されている。ノズル20は、送液配管16に流路接続
されており、送液配管16に介設された噴射ポンプ24
により、貯留槽14内に貯留されたエッチング液12が
送液配管16を通って装置本体部10へ送給され、複数
のノズル20から金属薄板の両主面に対してエッチング
液が吹き付けられるようになっている。また、装置本体
部10のチャンバ22の底部には、戻り配管18の一端
が連通接続されており、戻り配管18の他端は貯留槽1
4の内部に導入されていて、ノズル20から金属薄板に
吹き付けられた後、金属薄板から流下してチャンバ20
の底部に溜ったエッチング液は、戻り配管18を通って
貯留槽14内へ戻されるようになっている。このように
して、エッチング液は循環使用される。
【0013】貯留槽14の内部には、エッチング液12
を加温するヒータ、この実施形態では蒸気配管28によ
って蒸気供給源に接続された蒸気コイル26が配設され
ているとともに、必要によりエッチング液12を冷却す
るために、液体配管34によって冷却機30に接続され
た冷却コイル32が配設されている。蒸気配管28およ
び液体配管34には、それぞれ自動調節弁36、38が
介設されており、さらに、それらの自動調節弁36、3
8を調節制御するためにコントローラ40が設けられて
いる。一方、装置本体部10には、送液配管16を通っ
て送給されたエッチング液の温度を測定する液温検出器
42が設けられている。この液温検出器42の検出信号
は、コントローラ40へ送られる。そして、液温検出器
42によって測定されたエッチング液の温度に応じてコ
ントローラ40から蒸気配管28および液体配管34の
各自動調節弁36、38へ制御信号が送られ、装置本体
部10へ送給されたエッチング液の温度が所定温度、例
えば40℃〜70℃の範囲内の一定温度に保たれるよう
に、貯留槽14内部の蒸気配管28および冷却コイル3
2への各熱媒体の流量がそれぞれ調節されるように構成
されている。また、コントローラ40が設けられる制御
パネル(図示せず)には、液温表示器44が設けられ、
その液温表示器44へも液温検出器42の検出信号が送
られることにより、液温表示器44に装置本体部10へ
送給されたエッチング液の温度が表示される。
【0014】上記した構成を有するエッチング装置で
は、貯留槽14から送液配管16を通って装置本体部1
0へ送られたエッチング液の温度が液温検出器42によ
って測定され、液温検出器42の検知信号がコントロー
ラ40ヘ送られて、コントローラ40により、装置本体
部10へ送られたエッチング液の温度が所定温度に保た
れるように、貯留槽14内のエッチング液12の温度が
制御される。したがって、貯留槽14からエッチング液
12が送液配管16を通って装置本体部10へ送られた
際にエッチング液の温度は通常2℃〜3℃程度低下する
が、そのような温度低下があっても、また、外気温度が
変動したりしても、装置本体部10へ送られノズル20
から金属薄板に向けて噴射されるエッチング液の温度
は、ばらつくことなく所定温度に保たれることとなる。
また、液温表示器44には、装置本体部10へ送られた
エッチング液の温度が表示されるので、エッチングライ
ンの停止後に処理を再開する際に、液温表示器44に表
示される液温が所定温度まで上昇したことを確認した時
点で、ウォーミングアップを止めて実際の処理を開始す
るようにすればよいことになる。
【0015】なお、上記実施形態では、装置本体部10
へ送給されたエッチング液の温度を測定するための液温
検出器42だけを設けるようにしたが、貯留槽14に
も、貯留槽14内に貯留されたエッチング液12の温度
を測定するための液温検出器を設けて、貯留槽14内の
エッチング液12の温度も表示器に表示させるようにし
てもよい。また、上記実施形態では、液温検出器42か
らコントローラ40へ検知信号を送り、その検知信号に
応じてコントローラ40から自動調節弁36、38へ制
御信号を送るようにしたが、液温検出器42からは液温
表示器44だけに検知信号を送って、液温表示器44に
装置本体部10へ送給されたエッチング液の温度を表示
させるだけとし、その液温表示器44に表示される液温
が所定温度に保たれるように、コントローラ40の制御
値を調整するようにしてもよい。また、場合によって
は、装置本体部10へ送給されたエッチング液の温度を
表示する液温表示器44を設けずに、貯留槽14内に貯
留されたエッチング液12の温度を測定してその液温を
表示器に表示させるようにし、液温検出器42からはコ
ントローラ40だけに検知信号を送って、装置本体部1
0へ送られたエッチング液の温度が所定温度に保たれる
ように、貯留槽14内のエッチング液12の温度を制御
するようにしてもよい。
【0016】
【発明の効果】請求項1に係る発明の金属薄板のエッチ
ング装置を使用すると、装置本体部へ送給されノズルか
ら金属薄板へ供給されるエッチング液の温度が外気温度
の変動などによってばらついたりすることが無くなっ
て、その液温を所定温度に保つことができ、近年におけ
るシャドウマスクの高精細化に対応することが可能にな
る。また、エッチングライン停止後に処理を再開する際
に、エッチング液の温度を上昇させるためのウォーミン
グアップに必要以上の時間をかけることが無くなり、作
業効率の向上を図ることができる。
【0017】請求項2に係る発明の金属薄板のエッチン
グ装置を使用すると、装置本体部へ送給されノズルから
金属薄板へ供給されるエッチング液の温度が外気温度の
変動などによってばらついたりすることが無くなって、
その液温を所定温度に保つことができ、近年におけるシ
ャドウマスクの高精細化に対応することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の1実施形態を示し、金属薄板のエッ
チング装置の全体構成を示す概略図である。
【符号の説明】
10 装置本体部 12 エッチング液 14 貯留槽 16 送液配管 18 戻り配管 20 ノズル 22 チャンバ 24 噴射ポンプ 26 蒸気コイル 32 冷却コイル 36、38 自動調節弁 40 コントローラ 42 液温検出器 44 液温表示器

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 主面に所定のパターンを有するレジスト
    膜が形成された金属薄板にエッチング液を供給するノズ
    ルを備え金属薄板をエッチング処理する装置本体部と、 エッチング液を貯留する貯留槽と、 この貯留槽に貯留されたエッチング液の温度を制御する
    液温制御手段と、 前記貯留槽から前記装置本体部へエッチング液を送給す
    る送液手段と、を備えた金属薄板のエッチング装置にお
    いて、 前記送液手段によって前記装置本体部へ送給されたエッ
    チング液の温度を測定する液温測定手段を設けるととも
    に、その液温測定手段によって測定されたエッチング液
    の温度を表示する液温表示手段を有することを特徴とす
    る金属薄板のエッチング装置。
  2. 【請求項2】 主面に所定のパターンを有するレジスト
    膜が形成された金属薄板にエッチング液を供給するノズ
    ルを備え金属薄板をエッチング処理する装置本体部と、 エッチング液を貯留する貯留槽と、 この貯留槽に貯留されたエッチング液の温度を制御する
    液温制御手段と、 前記貯留槽から前記装置本体部へエッチング液を送給す
    る送液手段と、を備えた金属薄板のエッチング装置にお
    いて、 前記送液手段によって前記装置本体部へ送給されたエッ
    チング液の温度を測定する液温測定手段を設け、その液
    温測定手段によって測定されたエッチング液の温度に応
    じて、前記液温制御手段による前記貯留槽内のエッチン
    グ液の温度制御を行うことを特徴とする金属薄板のエッ
    チング装置。
JP17650897A 1997-06-16 1997-06-16 金属薄板のエッチング装置 Pending JPH116081A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6992014B2 (en) * 2002-11-13 2006-01-31 International Business Machines Corporation Method and apparatus for etch rate uniformity control
US7132034B2 (en) * 1998-03-16 2006-11-07 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus for etching a glass substrate
JP2010144239A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

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