JP2000249440A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP2000249440A
JP2000249440A JP11048252A JP4825299A JP2000249440A JP 2000249440 A JP2000249440 A JP 2000249440A JP 11048252 A JP11048252 A JP 11048252A JP 4825299 A JP4825299 A JP 4825299A JP 2000249440 A JP2000249440 A JP 2000249440A
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JP
Japan
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processing unit
flow rate
cooling water
temperature
cooling fluid
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JP11048252A
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English (en)
Inventor
Masami Otani
正美 大谷
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 冷却流体の使用量を低減する。 【解決手段】 基板処理装置1Aには冷却水が供給され
る処理ユニット2が複数備えられている。冷却水供給源
に連通接続された供給元管10から個別供給管11が分
岐されて、各個別供給管11を介して各処理ユニット2
に冷却水を個別に供給するように配管されている。各個
別供給管11ごとに、処理ユニット2の上流側に流量調
節弁20を設け、処理ユニット2の下流側に温度センサ
21を設けている。各処理ユニット2にはそれぞれ、個
別コントローラー22が備えられ、各個別コントローラ
ー22が、温度センサ21で検知されている処理ユニッ
ト2から排出される冷却水の温度を基に、流量調節弁2
0の弁の開度を調節制御して、処理ユニット2への冷却
水の供給流量を変更するように構成している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基
板、光ディスク用の基板などの基板に所定の処理を施す
処理ユニットが備えられた基板処理装置に係り、特に
は、冷却水や冷却気体などの冷却流体が供給される冷却
処理ユニットなどの処理ユニットが備えられた基板処理
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、フォトリソグラフィ工程のフォ
トレジスト塗布処理や現像処理、加熱処理、冷却処理な
どの一連の処理を行う基板処理装置には、フォトレジス
ト塗布処理ユニットや現像処理ユニット、加熱処理ユニ
ット、冷却処理ユニットなどの処理ユニットがそれぞれ
複数備えられている。
【0003】例えば、冷却処理ユニットは、加熱処理ユ
ニットで加熱された基板を熱プレート(冷却プレート)
に支持して、常温付近の所定の冷却目標温度に基板を冷
却する。そのため、冷却処理ユニットには冷却水などの
冷却流体が供給され、その冷却流体を冷却プレート内に
流して、加熱された基板から冷却プレートに吸収された
熱を冷却流体とともに処理ユニット外に排出するように
構成されている。
【0004】上記冷却処理ユニットなどのように冷却流
体が供給される処理ユニットが備えられた基板処理装置
において、各処理ユニットへの冷却流体(例えば、冷却
水)の供給は、従来、以下のように行われている。これ
を図8を参照して説明する。
【0005】すなわち、所定温度に温調された冷却水を
供給する図示しない冷却水供給源に連通接続された供給
元管10から、装置100に備えられた各処理ユニット
2に冷却水を個別に供給する個別供給管11が分岐され
て、各個別供給管11を介して各処理ユニット2に冷却
水を供給するように配管されている。そして、処理ユニ
ット2で基板に処理を行う際に必要となる最大供給流量
で各処理ユニット2に冷却水を常時供給している。な
お、各個別供給管11を介して各処理ユニット2に供給
された後、各処理ユニット2から排出された冷却水は回
収されて、再利用されたり廃棄される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来装置100では、各処理ユニット
2に冷却水を最大供給流量で常時供給しているが、各処
理ユニット2では、常時、基板の処理を行っているわけ
ではないので、あるタイミングで一部の処理ユニット2
に対しては、不要な冷却水を最大供給流量で供給してい
ることになる。ここで、従来装置100の配管の構造
上、供給元管10に供給する冷却水の供給流量を小さく
設定すると、全ての処理ユニット2に供給される冷却水
の供給流量が小さくなり、あるタイミングで基板に処理
を行っている一部の処理ユニット2への冷却水の供給流
量が必要流量に満たなくなり、基板の処理に支障を来す
ことになる。そのため、従来装置100は、各処理ユニ
ット2の通常の使用状況などからみて、所定温度に温調
された冷却水を実際の必要量の3倍程度確保し、供給元
管10に供給しなければ、装置100を稼働させること
ができないという問題があった。
【0007】また、処理ユニット2に冷却水を供給する
場合に限らず、冷却気体を処理ユニット2に供給するよ
うな場合にも、従来は、同様の問題が起きていた。
【0008】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、冷却流体の使用量を低減することがで
きる基板処理装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の発明は、冷却流体が供給される処
理ユニットを備えた基板処理装置において、前記処理ユ
ニットに供給する冷却流体の流量を変更する供給流量変
更手段と、前記供給流量変更手段による前記処理ユニッ
トへの冷却流体の供給流量の変更を制御する制御手段
と、を備えたことを特徴とするものである。
【0010】請求項2に記載の発明は、上記請求項1に
記載の基板処理装置において、前記処理ユニットから排
出される冷却流体の温度を検知する温度検知手段をさら
に備え、前記制御手段は、前記温度検知手段で検知され
る冷却流体の温度を基に、前記供給流量変更手段による
前記処理ユニットへの冷却流体の供給流量の変更を制御
することを特徴とするものである。
【0011】請求項3に記載の発明は、上記請求項2に
記載の基板処理装置において、前記制御手段は、前記温
度検知手段で検知される冷却流体の温度が、予め決めら
れた基準温度を維持するように、または、予め決められ
た基準温度範囲内に納まるように前記供給流量変更手段
による前記処理ユニットへの冷却流体の供給流量の変更
を制御することを特徴とするものである。
【0012】請求項4に記載の発明は、上記請求項1な
いし3のいずれかに記載の基板処理装置において、装置
には前記処理ユニットが複数備えられ、複数の処理ユニ
ットにわたって冷却流体が順次供給された後排出される
ような冷却流体の供給経路を有することを特徴とするも
のである。
【0013】
【作用】請求項1に記載の発明によれば、制御手段は、
処理ユニットに必要な流量で冷却流体が供給されるよう
に、供給流量変更手段による処理ユニットへの冷却流体
の供給流量を変更するように制御する。
【0014】請求項2に記載の発明によれば、制御手段
は、処理ユニットから排出される冷却流体の温度を検知
する温度検知手段で検知される冷却流体の温度を基に、
供給流量変更手段による処理ユニットへの冷却流体の供
給流量の変更を制御する。
【0015】処理ユニットで基板に処理を行っているか
否かなどの処理ユニットの使用状況などによって処理ユ
ニットから排出される冷却流体の温度が変動するので、
処理ユニットから排出される冷却流体の温度によって、
処理ユニットに必要な冷却流体の供給流量を知ることが
できる。従って、制御手段は、以下のように温度検知手
段で検知される冷却流体の温度を基に、処理ユニットに
必要な流量で冷却流体が供給されるように供給流量変更
手段を制御すればよい。
【0016】すなわち、処理ユニットで基板の処理が開
始されるなどして、処理ユニットへの冷却流体の供給流
量が不足した状態になると、処理ユニットから排出され
る冷却流体の温度が昇温するので、その場合には、処理
ユニットへの冷却流体の供給流量を増加させる方向に変
更する。一方、処理ユニットでの基板の処理が終了する
などして、処理ユニットに余分な冷却流体が供給されて
いる状態になると、処理ユニットから排出される冷却流
体の温度が降温するので、その場合には、処理ユニット
への冷却流体の供給流量を減少させる方向に変更する。
【0017】請求項3に記載の発明によれば、制御手段
は、温度検知手段で検知される冷却流体の温度が、予め
決められた基準温度を維持するように、または、予め決
められた基準温度範囲内に納まるように供給流量変更手
段による処理ユニットへの冷却流体の供給流量の変更を
制御する。
【0018】すなわち、処理ユニットから排出される冷
却流体の温度が基準温度を越えたり、基準温度範囲の上
限値を越えたりすると、処理ユニットへの冷却流体の供
給流量を増加させる方向に序々に変更して、処理ユニッ
トへの冷却流体の供給流量の不足を補って、処理ユニッ
トから排出される冷却流体の温度を基準温度に戻し、ま
たは、基準温度範囲内に収める。一方、処理ユニットか
ら排出される冷却流体の温度が基準温度を下回ったり、
基準温度範囲の下限値を下回ったりすると、処理ユニッ
トへの冷却流体の供給流量を減少させる方向に徐々に変
更して、処理ユニットに供給されている余分な冷却流体
を抑制して、処理ユニットから排出される冷却流体の温
度を基準温度に戻し、または、基準温度範囲内に収め
る。
【0019】請求項4に記載の発明によれば、装置に搭
載された複数の処理ユニットのうちの少なくとも一部の
処理ユニットに対する冷却流体の供給経路を、ある処理
ユニットに供給された後排出された冷却流体が別の処理
ユニットに供給されるように、複数の処理ユニットにわ
たって冷却流体が順次供給された後排出される供給経路
とする。
【0020】上記のような供給経路とした場合には、供
給流量変更手段は最初に冷却流体が供給される処理ユニ
ットの上流側に設けて、複数の処理ユニットに順次供給
する冷却流体の供給流量を一括して変更し、また、温度
検知手段を設ける場合には、最後に冷却流体が供給され
る処理ユニットの下流側に設けて、複数の処理ユニット
の全てを通過した後に最後の処理ユニットから排出され
た冷却流体の温度を検知する。
【0021】また、上記のような供給経路で冷却流体を
供給する構成例としては、装置に備えられた全ての処理
ユニットにわたって冷却流体が順次供給された後排出さ
れるようにしてもよいし、装置に備えられた処理ユニッ
トの一部の処理ユニットだけに対して、冷却流体が順次
供給された後排出されるようにしてもよい。また、装置
に備えられた全ての処理ユニット、または、一部の処理
ユニットを複数のグループに分け、各グループごとに、
各グループに各々属する複数の処理ユニットに対して上
記のような供給経路で冷却流体を供給するようにして、
上記のような供給経路で冷却流体を供給する供給流路を
装置内に複数設けてもよい。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図1は本発明の第1実施例に係る
基板処理装置の要部構成を示す図である。
【0023】この第1実施例に係る基板処理装置1Aに
は、冷却処理ユニットのように冷却流体(例えば、冷却
水)が供給される処理ユニット2が複数備えられてい
る。各処理ユニット2への冷却水の供給経路は、従来と
同様に、所定温度に温調された冷却水を供給する図示し
ない冷却水供給源に連通接続された供給元管10から、
装置1Aに備えられた各処理ユニット2に冷却水を個別
に供給する個別供給管11が分岐されて、各個別供給管
11を介して各処理ユニット2に冷却水を供給するよう
に配管されている。
【0024】この第1実施例装置1Aでは、各個別供給
管11ごとに、処理ユニット2の上流側に供給流量変更
手段に相当する流量調節弁20を設けて処理ユニット2
に供給する冷却水の流量を変更可能に構成するととも
に、処理ユニット2の下流側に温度検知手段に相当する
温度センサ21を設けて処理ユニット2から排出される
冷却水の温度を検知できるように構成している。
【0025】また、各処理ユニット2にはそれぞれ、制
御手段に相当する個別コントローラー22を設けてい
る。そして、各処理ユニット2ごとに、個別コントロー
ラー22が、温度センサ21で検知されている処理ユニ
ット2から排出される冷却水の温度を基に、流量調節弁
20の弁の開度を調節制御して、処理ユニット2への冷
却水の供給流量を変更するように構成している。
【0026】ここで、1つの処理ユニット2に着目して
個別コントローラー22の制御を説明する。
【0027】処理ユニット2で基板に処理を行っている
か否かなどの処理ユニット2の使用状況などによって処
理ユニット2から排出される冷却水の温度が変動するの
で、処理ユニット2から排出される冷却水の温度によっ
て、処理ユニット2に必要な冷却水の供給流量を知るこ
とができる。従って、個別コントローラー22は、以下
のように温度センサ21で検知される冷却水の温度を基
に、その処理ユニット2に必要な流量で冷却水が供給さ
れるように流量調節弁20を制御すればよい。
【0028】すなわち、処理ユニット2で基板の処理が
開始されるなどして、処理ユニット2への冷却水の供給
流量が不足した状態になると、処理ユニット2から排出
される冷却水の温度が昇温するので、その場合には、処
理ユニット2への冷却水の供給流量を増加させる方向に
変更する。一方、処理ユニット2での基板の処理が終了
するなどして、処理ユニット2に余分な冷却水が供給さ
れている状態になると、処理ユニット2から排出される
冷却水の温度が降温するので、その場合には、処理ユニ
ット2への冷却水の供給流量を減少させる方向に変更す
る。
【0029】上述のような制御の具体的な方式として
は、例えば、温度センサ21で検知される冷却水の温度
が、予め決められて個別コントローラー22に設定され
ている基準温度(冷却水の場合は30℃程度)を維持す
るように、または、予め決められて個別コントローラー
22に設定されている基準温度範囲(前記基準温度を含
む適宜の温度範囲)内に納まるように流量調節弁20を
制御する方式が考えられる。
【0030】すなわち、処理ユニット2から排出される
冷却水の温度が基準温度を越えたり、基準温度範囲の上
限値を越えたりすると、処理ユニット2への冷却水の供
給流量を増加させる方向に徐々に変更して、処理ユニッ
ト2への冷却水の供給流量の不足を補って、処理ユニッ
ト2から排出される冷却水の温度を基準温度に戻し、ま
たは、基準温度範囲内に収める。一方、処理ユニット2
から排出される冷却水の温度が基準温度を下回ったり、
基準温度範囲の下限値を下回ったりすると、処理ユニッ
ト2への冷却水の供給流量を減少させる方向に徐々に変
更して、処理ユニット2に供給されている余分な冷却水
を抑制して、処理ユニット2から排出される冷却水の温
度を基準温度に戻し、または、基準温度範囲内に収め
る。
【0031】その他、以下のような制御であってもよ
い。例えば、処理ユニット2への冷却水の最小供給流量
を予め決めておくとともに、上記基準温度を上限値とし
た温度範囲を予め決めておき、処理ユニット2から排出
される冷却水の温度がその温度範囲の上限値(上記基準
温度)を越えると、処理ユニット2への冷却水の供給流
量を増加させる方向に序々に変更して、処理ユニット2
への冷却水の供給流量の不足を補い、処理ユニット2か
ら排出される冷却水の温度をその温度範囲の上限値(上
記基準温度)に戻す。一方、処理ユニット2から排出さ
れる冷却水の温度がその温度範囲の下限値を下回ると、
処理ユニット2への冷却水の供給流量をいっきに最小供
給流量に変更し、以後、処理ユニット2から排出される
冷却水の温度がその温度範囲の上限値(上記基準温度)
を越えるまで、処理ユニット2への冷却水の供給流量を
最小供給流量に維持する。
【0032】また、処理ユニット2への冷却水の最小供
給流量を予め決めておくとともに、上記基準温度を中心
とした温度範囲を予め決めておき、処理ユニット2から
排出される冷却水の温度がその温度範囲の上限値を越え
ると、処理ユニット2への冷却水の供給流量をいっきに
最大供給流量(処理ユニット2で基板に処理を行う際に
必要となる供給流量)に変更し、以後、処理ユニット2
から排出される冷却水の温度がその温度範囲の下限値を
下回るまで、処理ユニット2への冷却水の供給流量を最
大供給流量に維持する。一方、処理ユニット2から排出
される冷却水の温度がその温度範囲の下限値を下回る
と、処理ユニット2への冷却水の供給流量をいっきに最
小供給流量に変更し、以後、処理ユニット2から排出さ
れる冷却水の温度がその温度範囲の上限値を越えるま
で、処理ユニット2への冷却水の供給流量を最小供給流
量に維持する。なお、このように制御する場合には、流
量調節弁20は、最大供給流量と最小供給流量の2段階
の供給流量で切替え可能なもので構成することができ
る。
【0033】以上のように構成することで、各処理ユニ
ット2では、必要な時、必要な流量で冷却水が供給され
るように、各処理ユニット2への冷却水の供給流量を自
動的に変更することができる。従って、各処理ユニット
2に不要な冷却水を供給しなくても、装置を稼働させる
ことができるので、冷却水の無駄な使用を抑制すること
ができて、冷却水の使用量を低減することができる。
【0034】また、例えば、個別供給管11が配設され
る近傍の装置1A内の機器の発熱など、処理ユニット2
において基板の処理中か否か以外の要件で処理ユニット
2に供給する冷却水の流量を変更する必要が生じること
も考えられるが、このような場合でも、処理ユニット2
から排出される冷却水の温度を基に、処理ユニット2へ
の冷却水の供給流量を変更制御することで、必要な時、
必要な流量で冷却水を各処理ユニット2に供給すること
ができる。
【0035】また、上述したように、温度センサ21で
検知される冷却水の温度が、予め決められた基準温度を
維持するように、または、予め決められた基準温度範囲
内に納まるように流量調節弁20を制御すると、処理ユ
ニット2での冷却水の過不足に応じて冷却水の供給流量
を変更でき、必要な時、必要な流量で冷却水を各処理ユ
ニット2に供給させる冷却水の供給制御を正確に行うこ
とができる。
【0036】次に、本発明の第2実施例装置の構成を図
2を参照して説明する。図2は本発明の第2実施例に係
る基板処理装置の要部構成を示す図である。なお、第1
実施例と共通する部分は、図1と同一符号を付す。
【0037】この第2実施例に係る基板処理装置1Bで
は、ある処理ユニット2(2A)に供給された後排出さ
れた冷却水が別の処理ユニット2(2B)に供給される
ように、複数(図2では2つ)の処理ユニット2(2
A、2B)にわたって共通供給管12を配管し、供給元
管10からの冷却水を、これら処理ユニット2(2A、
2B)にわたって順次供給された後排出される供給経路
で流すように構成している。
【0038】また、流量調節弁20は最初に冷却水が供
給される処理ユニット2(2A)の上流側に設けて、こ
れら処理ユニット2(2A、2B)に順次供給する冷却
水の供給流量を一括して変更し、温度センサ21は最後
に冷却水が供給される処理ユニット2(2B)の下流側
に設けて、これら処理ユニット2(2A、2B)の全て
を通過した後に最後の処理ユニット2(2B)から排出
された冷却水の温度を検知するように構成している。
【0039】そして、個別コントローラー22は、上記
第1実施例と同様の制御、すなわち、温度センサ21で
検知されている処理ユニット2(2A、2B)の全てを
通過した後に最後の処理ユニット2(2B)から排出さ
れる冷却水の温度を基に、流量調節弁20の弁の開度を
調節制御して、これら処理ユニット2(2A、2B)へ
の冷却水の供給流量の変更を制御することにより、共通
供給管12で冷却水が供給される複数の処理ユニット2
(2A、2B)への冷却水の供給流量の変更制御を行
う。
【0040】これにより、この第2実施例でも、各処理
ユニット2(2A、2B)に、必要な時、必要な流量で
冷却水が供給されるように、各処理ユニット2への冷却
水の供給流量を自動的に変更することができる。
【0041】さらに、この第2実施例では、以下の効果
も得られる。例えば、処理ユニット2で基板に処理を行
っていないときには、その処理ユニット2に冷却水が最
小供給流量(nl/min とする)で供給されていればよい
ものとし、処理ユニット2で基板に処理を行っていると
きには、その処理ユニット2に冷却水が最大供給流量
(Nl/min とする)で供給されていればよいものとす
る。
【0042】この場合、第1実施例(図1)の構成と第
2実施例(図2)の構成とを比較すると、2つの処理ユ
ニット2で、ともに基板に処理を行っていないときに
は、第1実施例の構成では、各処理ユニット2(各個別
供給管11)にそれぞれ冷却水を最小供給流量(nl/mi
n )で供給しなければならないので、装置1A全体とし
ては、単位時間当たり(n×2)l の冷却水が必要にな
る。一方で、第2実施例の構成では、共通供給管12に
冷却水を最小供給流量(nl/min )で供給すれば、2つ
の処理ユニット2にそれぞれ冷却水を最小供給流量(n
l/min )で供給することができるので、装置1B全体と
しては、単位時間当たり(n)l の冷却水を使用するだ
けになる。
【0043】また、2つの処理ユニット2のうちの一方
の処理ユニット2だけで基板に処理を行っているときに
は、第1実施例の構成では、各処理ユニット2(各個別
供給管11)にそれぞれ冷却水を最大供給流量(Nl/mi
n )と最小供給流量(nl/min )で供給しなければなら
ないので、装置1A全体としては、単位時間当たり(N
+n)l の冷却水が必要になる。一方で、第2実施例の
構成では、共通供給管12に冷却水を最大供給流量(N
l/min )で供給すれば、2つの処理ユニット2にそれぞ
れ冷却水を必要流量で供給することができるので、装置
1B全体としては、単位時間当たり(N)l の冷却水を
使用するだけになる。
【0044】このように、この第2実施例によれば、1
つの供給経路(共通供給管12)で供給される冷却水に
より複数の処理ユニット2に供給すべき冷却水を賄うこ
とができ、また、複数の処理ユニット2で必要になる冷
却水の使用量が均されるので、個々の処理ユニット2に
冷却水を個別に供給する第1実施例の構成よりも冷却水
の使用量をさらに低減することもできる。
【0045】また、この第2実施例によれば、装置1B
内の配管を整理することができるので、冷却水の供給配
管が煩雑になることを防止することもできる。
【0046】次に、この第2実施例のような供給経路で
冷却水を供給する構成例を、6つの処理ユニット2が装
置1Bに備えられた場合を例に採り図3ないし図5を参
照して説明する。
【0047】まず、図3(a)に示すように、装置1B
に搭載された全ての処理ユニット2にわたって冷却水が
順次供給された後排出されるようにしてもよいし、図3
(b)に示すように、装置1Bに搭載された処理ユニッ
ト2の一部の処理ユニット2(図3(b)では5つの処
理ユニット2であるが、2つ以上の処理ユニット2でも
よい)だけに対して、冷却水が順次供給された後排出さ
れるようにしてもよい。
【0048】また、図4に示すように、装置1Bに備え
られた全ての処理ユニット2を複数のグループ(図4
(a)ではG1、G2、G3、図4(b)ではG4、G
5、図4(c)ではG6、G7)に分け、各グループご
とに、各グループに各々属する複数の処理ユニット2に
対して共通供給管12による上記のような供給経路で冷
却水を供給するようにして、共通供給管12で冷却水を
供給する供給流路を装置1B内に複数設けてもよい。
【0049】また同様に、図5に示すように、装置1B
に備えられた一部の処理ユニット2を複数のグループ
(図5(a)ではG8、G9、図5(b)ではG10、
G11)に分け、各グループごとに、各グループに各々
属する複数の処理ユニット2に対して共通供給管12に
よる上記のような供給経路で冷却水を供給するようにし
て、共通供給管12で冷却水を供給する供給流路を装置
1B内に複数設けてもよい。
【0050】装置1Bに備えられている各処理ユニット
2ごとの使用頻度や処理内容(冷却水の必要流量)など
に応じて、最適な組み合わせで、1つの共通供給管12
で冷却水を供給する処理ユニット2を決めればよい。
【0051】なお、供給流量変更手段としては、開閉弁
などで構成し、この開閉弁の開閉の切替え制御により、
処理ユニット2(個別供給管11や共通供給管12)へ
の冷却水の供給流量を変更制御してもよい。
【0052】また、上記各実施例では、処理ユニット2
から排出される冷却水の温度を基に、流量調節弁20を
制御する場合について説明したが、処理ユニット2から
排出される冷却水の温度以外の条件で、流量調節弁20
による処理ユニット2への冷却水の供給流量の変更を制
御するように構成してもよい。例えば、図6に示すよう
に、装置1A、1B全体を制御するメインコントローラ
ー30から、例えば、各処理ユニット2に対する基板W
の搬入/搬出のタイミングの指令を受け、これに基づい
て、基板の処理中は最大供給流量で冷却水を供給し、一
方、基板の非処理中は最小供給流量で冷却水を供給し、
あるいは、冷却水の供給を停止するように制御してもよ
い。
【0053】また、図7に示すように、処理ユニット2
から排出される冷却水の温度とメインコントローラー3
0からの指令とを加味して流量調節弁20による処理ユ
ニット2への冷却水の供給流量の変更を制御するように
構成してもよい。この場合には、例えば、上記と同様に
メインコントローラー30からの指令により処理ユニッ
ト2における基板の処理中か否かによる処理ユニット2
への冷却水の供給流量の変更を制御し、処理ユニット2
から排出される冷却水の温度により、処理ユニット2に
おける基板の処理中か否か以外の要件により冷却水の供
給流量の変更の必要か生じたときの冷却水の供給流量の
変更を制御する。
【0054】また、上記実施例や変形例では、装置1
A、1Bに複数の処理ユニット2が備えられた場合を例
に採ったが、装置1A、1Bに1つの処理ユニット2だ
けが備えられた場合にも本発明は同様に適用することが
できる。この場合には、第1実施例や図6(a)、図7
(a)に示すような構成とすればよい。
【0055】また、本発明は、処理ユニット2に冷却水
が供給される場合に限らず、冷却気体を供給する場合に
も同様に適用することができる。なお、処理ユニット2
に冷却気体を供給する場合であって、処理ユニット2か
ら排出される冷却気体の温度を検知し、その冷却気体の
温度が、予め決められた基準温度を維持するように、ま
たは、予め決められた基準温度範囲内に納まるように流
量調節弁20を制御するときには、基準温度や基準温度
範囲を冷却気体に応じた温度や温度範囲に設定して制御
すればよい。
【0056】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、冷却流体が供給される処理ユ
ニットを搭載した基板処理装置において、処理ユニット
に供給する冷却流体の流量を変更する供給流量変更手段
と、供給流量変更手段による処理ユニットへの冷却流体
の供給流量の変更を制御する制御手段とを備えたので、
処理ユニットに必要な供給流量で冷却流体が供給される
ように処理ユニットへの冷却流体の供給流量を自動的に
変更することができる。従って、処理ユニットに不要な
冷却流体を供給しなくても、装置を稼働させることがで
きるので、冷却流体の無駄な使用を抑制することができ
て、冷却流体の使用量を低減することができる。
【0057】請求項2に記載の発明によれば、処理ユニ
ットから排出される冷却流体の温度を検知し、その冷却
流体の温度を基に、供給流量変更手段による処理ユニッ
トへの冷却流体の供給流量の変更を制御するように構成
したので、処理ユニットの使用状況などに応じて、必要
な時、必要な流量で冷却流体が処理ユニットに供給され
るように、処理ユニットへの冷却流体の供給流量を自動
的に変更することができる。
【0058】請求項3に記載の発明によれば、請求項2
に記載の基板処理装置において、温度検知手段で検知さ
れる冷却流体の温度が、予め決められた基準温度に維持
されるように、または、予め決められた基準温度範囲内
に納まるように供給流量変更手段による処理ユニットへ
の冷却流体の供給流量の変更を制御するので、必要な
時、必要な流量で冷却流体を処理ユニットに供給させる
冷却流体の供給制御を正確に行うことができる。
【0059】請求項4に記載の発明によれば、複数の処
理ユニットにわたって冷却流体が順次供給された後排出
されるような冷却流体の供給経路を有するので、冷却流
体の供給経路が煩雑になることを防止することができ
る。また、1つの供給経路で供給される冷却流体により
複数の処理ユニットに供給すべき冷却流体を賄うことが
でき、また、複数の処理ユニットで必要になる冷却流体
の使用量が均されるので、個々の処理ユニットに冷却流
体を個別に供給するよりも冷却流体の使用量をさらに低
減することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係る基板処理装置の要部
構成を示す図である。
【図2】本発明の第2実施例に係る基板処理装置の要部
構成を示す図である。
【図3】第2実施例の構成例を示す図である。
【図4】第2実施例の別の構成例を示す図である。
【図5】第2実施例のさらに別の構成例を示す図であ
る。
【図6】処理ユニットから排出される冷却水の温度以外
の条件により処理ユニットへの冷却水の供給流量を変更
する変形例の要部構成を示す図である。
【図7】処理ユニットから排出される冷却水の温度とそ
れ以外の条件とを加味して処理ユニットへの冷却水の供
給流量を変更する変形例の要部構成を示す図である。
【図8】従来装置の要部構成を示す図である。
【符号の説明】
1A、1B:基板処理装置 2:処理ユニット 10:供給元管 11:個別供給管 12:共通供給管 20:流量調節弁 21:温度センサ 22:個別コントローラー

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 冷却流体が供給される処理ユニットを備
    えた基板処理装置において、 前記処理ユニットに供給する冷却流体の流量を変更する
    供給流量変更手段と、 前記供給流量変更手段による前記処理ユニットへの冷却
    流体の供給流量の変更を制御する制御手段と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 前記処理ユニットから排出される冷却流体の温度を検知
    する温度検知手段をさらに備え、 前記制御手段は、前記温度検知手段で検知される冷却流
    体の温度を基に、前記供給流量変更手段による前記処理
    ユニットへの冷却流体の供給流量の変更を制御すること
    を特徴とする基板処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の基板処理装置におい
    て、 前記制御手段は、前記温度検知手段で検知される冷却流
    体の温度が、予め決められた基準温度を維持するよう
    に、または、予め決められた基準温度範囲内に納まるよ
    うに前記供給流量変更手段による前記処理ユニットへの
    冷却流体の供給流量の変更を制御することを特徴とする
    基板処理装置。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし3のいずれかに記載の基
    板処理装置において、 装置には前記処理ユニットが複数備えられ、 複数の処理ユニットにわたって冷却流体が順次供給され
    た後排出されるような冷却流体の供給経路を有すること
    を特徴とする基板処理装置。
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