KR20230020908A - 정온 액체 공급 장치 - Google Patents

정온 액체 공급 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20230020908A
KR20230020908A KR1020220093101A KR20220093101A KR20230020908A KR 20230020908 A KR20230020908 A KR 20230020908A KR 1020220093101 A KR1020220093101 A KR 1020220093101A KR 20220093101 A KR20220093101 A KR 20220093101A KR 20230020908 A KR20230020908 A KR 20230020908A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid
tank
compressed gas
temperature
workpiece
Prior art date
Application number
KR1020220093101A
Other languages
English (en)
Inventor
가즈마 세키야
미키 요시다
게이 미네
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20230020908A publication Critical patent/KR20230020908A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/14—Methods or arrangements for maintaining a constant temperature in parts of machine tools
    • B23Q11/141—Methods or arrangements for maintaining a constant temperature in parts of machine tools using a closed fluid circuit for cooling or heating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/10—Arrangements for cooling or lubricating tools or work
    • B23Q11/1038—Arrangements for cooling or lubricating tools or work using cutting liquids with special characteristics, e.g. flow rate, quality
    • B23Q11/1053—Arrangements for cooling or lubricating tools or work using cutting liquids with special characteristics, e.g. flow rate, quality using the cutting liquid at specially selected temperatures
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/02—Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
    • B24B55/03—Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant designed as a complete equipment for feeding or clarifying coolant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/10—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
    • B24B47/12—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces by mechanical gearing or electric power
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B24B27/0608—Grinders for cutting-off using a saw movable on slideways
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Abstract

[과제] 운전 비용이 낮고 간이하며 소형의 구성에 의해 액체를 소정의 온도로 조절한다.
[해결수단] 가공구가 장착된 스핀들과, 상기 스핀들을 회전시키는 모터를 갖는, 가공 유닛을 구비하는 가공 장치에 온도가 조절된 액체를 공급하는, 정온 액체 공급 장치로서, 상기 액체를 수용하는 탱크와, 상기 탱크에 수용된 상기 액체의 온도를 측정하는 온도계와, 압축 가스를 저류하는 압축 가스원에 일단이 접속되며, 타단이 상기 탱크에 달하고, 상기 압축 가스원으로부터 상기 탱크로 상기 압축 가스를 공급하는, 압축 가스 공급관을 구비하고, 상기 압축 가스의 기포에 의해 상기 탱크에 수용된 상기 액체를 냉각하고, 냉각된 상기 액체를 상기 가공 장치에 공급한다.

Description

정온 액체 공급 장치{FIXED TEMPERATURE LIQUID SUPPLY APPARATUS}
본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 가공하는 가공 장치에 소정의 온도의 액체를 공급하는 정온 액체 공급 장치에 관한 것이다.
휴대 전화나 퍼스널 컴퓨터 등의 전자 기기에 사용되는 디바이스 칩의 제조 공정에서는, 먼저, 반도체 등의 재료를 포함하는 웨이퍼의 표면에 복수의 교차하는 분할 예정 라인(스트리트)을 설정한다. 그리고, 상기 분할 예정 라인으로 구획되는 각 영역에 IC(Integrated Circuit), LSI(Large Scale Integration) 등의 디바이스를 형성한다. 그 후, 웨이퍼를 상기 분할 예정 라인을 따라 분할하면, 개개의 디바이스 칩이 형성된다.
웨이퍼의 분할에는, 절삭 장치가 사용된다. 절삭 장치는, 스핀들과, 상기 스핀들의 선단에 장착된 원환형의 절삭 블레이드를 갖는다. 웨이퍼를 절삭할 때에는, 스핀들을 회전시킴으로써 절삭 블레이드를 회전시키며 절삭 블레이드를 소정의 높이 위치로 하강시킨다. 그리고, 웨이퍼와, 절삭 블레이드를 상대 이동시켜, 분할 예정 라인을 따라 절삭 블레이드로 웨이퍼에 절입한다.
또한, 최종적으로 박형의 디바이스 칩을 얻기 위해, 분할되기 전의 웨이퍼가 연삭 장치로 이면측으로부터 연삭되어 박화된다. 연삭 장치는, 스핀들과, 상기 스핀들의 하단에 장착된 원환형의 연삭 휠을 갖는다. 연삭 휠은, 원환형으로 나열되는 연삭 지석을 구비한다. 스핀들을 회전시킴으로써 연삭 휠을 회전시키고, 연삭 휠을 피가공물의 이면을 향하여 하강시켜, 연삭 지석을 피가공물에 접촉시키면, 피가공물이 연삭된다.
이들 가공 장치로 피가공물을 가공하고 있으면, 가공 유닛을 구성하는 스핀들, 절삭 블레이드나 연삭 휠 등의 가공구, 및 피가공물의 온도가 마찰의 영향에 의해 상승하여, 스핀들이나 가공구, 피가공물 등에 열팽창이 생겨 가공 결과가 변화하여 버린다. 그래서, 가공 장치에 있어서 적은 불균일로 피가공물을 가공하기 위해서는, 가공 유닛의 온도나 피가공물의 온도를 높은 정밀도로 제어하여 열팽창의 영향을 발생시키지 않는 것이 중요하다.
그래서, 가공 유닛에는, 소정의 온도로 조절된 냉각수 등의 액체가 순환 공급되고, 가공구 및 피가공물에는, 소정의 온도로 조절된 액체가 공급된다. 가공 장치에는, 소정의 온도의 액체를 공급하기 위한 정온 액체 공급 장치가 접속되어 사용된다(예컨대, 특허문헌 1 내지 특허문헌 3 참조).
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2007-127343호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2017-215063호 공보 특허문헌 3: 일본 특허 공개 제2017-156017호 공보
정온 액체 공급 장치는, 액체의 온도를 조절하기 위한 냉각 수단 또는 온도 조절 수단을 구비하지만, 이들은 주로 전력에 의해 구동되기 때문에, 정온 액체 공급 장치의 운전에는 무시할 수 없는 비용이 든다.
또한, 이들 정온 액체 공급 장치는, 종종, 복수의 가공 장치에 동시에 소정의 온도의 물 등의 액체를 공급하는 능력을 갖고, 이것을 실현하기 위한 출력을 갖는 냉각 수단 등을 구비한다. 그 때문에, 예컨대, 1대의 가공 장치에 정온 액체를 공급하는 경우에 있어서도 대출력의 냉각 수단을 가동시키지 않으면 안 되어, 운전 비용이 상대적으로 커진다는 문제가 있다.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적으로 하는 바는, 운전 비용이 낮고 간이하며 소형의 구성에 의해 액체를 소정의 온도로 조절할 수 있는 정온 액체 공급 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일양태에 따르면, 가공구가 장착된 스핀들과, 상기 스핀들을 회전시키는 모터를 갖는, 가공 유닛을 구비하는 가공 장치에 온도가 조절된 액체를 공급하는 정온 액체 공급 장치로서, 상기 액체를 수용하는 탱크와, 상기 탱크에 수용된 상기 액체의 온도를 측정하는 온도계와, 압축 가스를 저류하는 압축 가스원에 일단이 접속되고, 타단이 상기 탱크에 달하여, 상기 압축 가스원으로부터 상기 탱크로 상기 압축 가스를 공급하는 압축 가스 공급관을 구비하고, 상기 압축 가스의 기포에 의해 상기 탱크에 수용된 상기 액체를 냉각하고, 냉각된 상기 액체를 상기 가공 장치에 공급하는 것을 특징으로 하는 정온 액체 공급 장치가 제공된다.
바람직하게는, 상기 압축 가스 공급관의 상기 타단에 접속되며, 공급된 상기 압축 가스를 상기 기포로서 상기 액체 중에 방출하는, 필터를 더 구비한다.
보다 바람직하게는, 상기 가공 장치에 공급된 상기 액체는, 상기 가공 유닛을 냉각하고, 그 후, 상기 탱크에 복귀되고, 상기 기포에 의해 냉각되어 재차 상기 가공 장치에 공급된다.
또한, 바람직하게는, 상기 가공 장치에 공급된 상기 액체는, 상기 가공구에 공급되어 가공액으로서 이용된다.
또한, 바람직하게는, 상기 액체는, 순수이며, 상기 압축 가스는, 압축 공기이다.
본 발명의 일양태에 따른 정온 액체 공급 장치는, 액체를 수용하는 탱크와, 상기 탱크에 일단이 접속된 압축 가스 공급관을 구비한다. 그리고, 압축 가스 공급관으로부터 탱크에 수용된 액체에 압축 가스를 공급하면, 압축 가스의 기포가 액체 중에 생긴다. 이때, 압축 가스의 팽창에 따라 기포의 온도가 내려가기 때문에, 기포가 탱크 중을 상승하는 동안에 상기 기포에 닿은 액체가 냉각된다.
즉, 압축 가스를 탱크에 수용된 액체에 공급한다고 하는 간편한 구성만으로 상기 액체를 냉각할 수 있기 때문에, 대규모의 냉각 수단이 불필요하며, 정온 액체 공급 장치를 소형화할 수 있다. 또한, 정온 액체 공급 장치를 가동시키기 위한 전력이나 동력도 매우 적어도 해결되기 때문에, 운전 비용도 작아진다.
이와 같이, 본 발명의 일양태에 따르면, 운전 비용이 낮고 간이하며 소형의 구성에 의해 액체를 소정의 온도로 조절할 수 있는 정온 액체 공급 장치가 제공된다.
도 1은 가공 장치와 정온 액체 공급 장치를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 가공 장치로 피가공물을 가공하는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 3은 탱크의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 탱크의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 본 실시형태에 따른 정온 액체 공급 장치는, 예컨대, 피가공물을 가공하는 각종 가공 장치에 접속되어 사용된다. 가공 장치는, 예컨대, 반도체 웨이퍼 등의 박판형의 피가공물을 절삭하는 절삭 장치, 연삭하는 연삭 장치, 연마하는 연마 장치, 또는, 레이저 가공하는 레이저 가공 장치 등이다.
절삭 장치는, 가공구로서 환형의 절삭 블레이드를 갖고, 선단에 상기 절삭 블레이드가 장착된 스핀들을 회전시키며, 회전하는 절삭 블레이드를 피가공물에 접촉시킴으로써, 피가공물을 절삭한다. 연삭 장치는, 복수의 연삭 지석이 환형으로 배치된 연삭 휠을 가공구로서 구비하고, 하단에 연삭 휠이 장착된 스핀들을 회전시키며, 환형 궤도 상을 이동하는 연삭 지석을 피가공물에 접촉시킴으로써, 피가공물을 연삭한다.
연마 장치는, 가공구로서 원판형의 연마 패드를 갖고, 하단에 연마 패드가 장착된 스핀들을 회전시키며, 회전하는 연마 패드를 피가공물에 접촉시킴으로써, 피가공물을 연마한다. 이하, 본 실시형태에 따른 정온 액체 공급 장치가 접속되는 가공 장치가 절삭 장치인 경우를 예로 본 실시형태에 대해서 설명하지만, 정온 액체 공급 장치는 이에 한정되지 않고, 다른 가공 장치에 접속되어도 좋고, 가공 장치 이외의 장치에 접속되어도 좋다.
가공 장치로 가공되는 피가공물은, 예컨대, Si(실리콘), SiC(실리콘카바이드), GaN(갈륨나이트라이드), GaAs(비화갈륨), 혹은, 그 외의 반도체 재료로 형성되는 대략 원판형의 웨이퍼이다. 또는, 피가공물은, 사파이어, 석영, 유리, 세라믹스 등의 재료를 포함하는 판형의 기판 등이다. 상기 유리는, 예컨대, 알칼리 유리, 무알칼리 유리, 소다 석회 유리, 납 유리, 붕규산 유리, 석영 유리 등이다. 단, 피가공물에 특별히 제한은 없다.
도 2에는 피가공물(1)의 일례인 원판형의 반도체 웨이퍼를 모식적으로 나타내는 사시도가 포함된다. 예컨대, 피가공물(1)의 표면(1a)에는, IC, LSI 등의 복수의 디바이스(5)가 형성된다. 피가공물(1)에는, 디바이스(5) 사이에 분할 예정 라인(3)이 설정된다. 그리고, 절삭 장치로 피가공물(1)을 분할 예정 라인(3)을 따라 절삭하고 분할홈(3a)을 형성하여 피가공물(1)을 분할하면, 개개의 디바이스 칩을 형성할 수 있다.
절삭 장치에 반입되기 전에, 피가공물(1)은, 다이싱 테이프(9)와, 링 프레임(7)과 일체화되어 프레임 유닛(11)이 형성된다. 링 프레임(7)의 개구를 막도록 다이싱 테이프(9)가 링 프레임(7)에 접착되고, 상기 개구 중에 노출된 다이싱 테이프(9)에 피가공물(1)의 이면(1b)측이 접착된다.
프레임 유닛(11)을 형성하면, 피가공물(1)을 링 프레임(7) 및 다이싱 테이프(9)를 통해 취급할 수 있기 때문에, 피가공물(1)의 취급이 용이해진다. 게다가, 피가공물(1)이 분할되어 형성되는 디바이스 칩은 다이싱 테이프(9)에 그대로 고정되기 때문에, 디바이스 칩의 취급도 용이해진다. 피가공물(1)을 분할한 후, 링 프레임(7)의 개구의 내측에 있어서 다이싱 테이프(9)를 직경 방향 외향으로 확장하면, 개개의 디바이스 칩 사이에 간극이 생기기 때문에, 디바이스 칩의 픽업도 용이하다.
다음에, 정온 액체 공급 장치가 접속되는 가공 장치의 일례로서 절삭 장치에 대해서 설명한다. 도 1은 절삭 장치(2)를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 절삭 장치(2)는, 각 구성 요소를 지지하는 베이스(4)를 갖는다. 베이스(4)의 상면에는, 직사각 형상의 개구(4a)가 형성되고, 피가공물(1)을 절삭하는 절삭 유닛(16)을 지지하는 도어형의 지지 구조(12)가 개구(4a)에 걸치도록 배치된다. 지지 구조(12)의 전면 상부에는, 절삭 유닛(16)을 인덱싱 이송 방향 및 연직 방향으로 이동시키는 절삭 유닛 이동 기구(14)가 마련된다.
베이스(4)의 개구(4a)는, 인덱싱 이송 방향에 수직이며 연직 방향에 수직인 가공 이송 방향으로 긴 직사각 형상으로 형성된다. 이 개구(4a) 내에는, 이동 테이블(도시하지 않음)과, 상기 이동 테이블을 가공 이송 방향으로 이동시키는 이동 기구(도시하지 않음), 및 상기 이동 기구 등을 덮는 방진 방적 커버(6, 8)가 마련된다.
상기 이동 테이블 상에는, 피가공물(1)을 흡인 유지하기 위한 척 테이블(10)이 배치된다. 척 테이블(10)의 상면측에는 다공질 부재가 배치되고, 상기 다공질 부재는, 일단이 흡인원에 접속된 흡인로(도시하지 않음)에 접속된다. 그리고, 다공질 부재의 상면은 유지면(10a)이 된다. 또한, 척 테이블(19)은, 유지면(10a)의 직경 방향의 외측에, 프레임 유닛(11)을 구성하는 링 프레임(7)을 고정하기 위한 클램프(10b)를 더 구비한다.
프레임 유닛(11)을 척 테이블(10)의 유지면(10a)에 싣고, 클램프(10b)로 링 프레임(7)을 고정하며, 상기 흡인원을 작동시키면, 피가공물(1)에 부압이 작용하여, 다이싱 테이프(9)를 통해 피가공물(1)이 척 테이블(10)에 흡인 유지된다.
절삭 유닛(가공 유닛)(16)은, 인덱싱 이송 방향을 따르는 스핀들(도시하지 않음)과, 스핀들을 회전 가능하게 지지하는 스핀들 하우징(18)과, 스핀들의 일단측에 장착되는 원환형의 절삭 블레이드(가공구)(22)를 구비한다. 절삭 블레이드(22)는, 블레이드 커버(20)에 덮인다. 스핀들의 타단측에는 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되고, 절삭 블레이드(22)는, 스핀들을 통해 회전 구동원으로부터 전달되는 회전력에 의해 회전한다.
도 2는 절삭 유닛(16)으로 피가공물(1)을 절삭하는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 절삭 블레이드(22)로 피가공물(1)을 절삭할 때에는, 절삭 블레이드(22)를 피가공물(1)의 분할 예정 라인(3)의 연장선 상에 위치시키고, 회전 구동원을 작동시켜 절삭 블레이드(22)의 회전을 개시하며, 절삭 블레이드(22)를 하강시켜 다이싱 테이프(9)의 표면에 절입시킨다. 그 후, 척 테이블(10)을 이동시킴으로써 프레임 유닛(11)을 가공 이송 방향으로 이동시키고, 절삭 블레이드(22)를 피가공물(1)에 절입시켜, 분할홈(3a)을 형성한다.
그 후, 절삭 블레이드(22)를 끌어올리고, 다른 분할 예정 라인(3)의 연장선 상으로 절삭 블레이드(22)를 이동시키며, 마찬가지로 상기 다른 분할 예정 라인(3)을 절삭 블레이드(22)에 절입시킨다. 동일한 방향으로 나열되는 모든 분할 예정 라인(3)을 따라 피가공물(1)을 절삭한 후, 척 테이블(10)을 회전시켜, 다른 방향을 따르는 분할 예정 라인(3)을 절삭 장치(2)의 가공 이송 방향에 맞춘다. 그리고, 마찬가지로 피가공물(1)을 절삭하면, 피가공물(1)이 개개의 디바이스 칩으로 분할된다.
여기서, 절삭 블레이드(22)를 피가공물(1)에 절입시키면, 피가공물(1) 및 절삭 블레이드(22)의 지석부로부터 가공 부스러기가 발생한다. 또한, 피가공물(1)과 절삭 블레이드(22)의 마찰열이 생긴다. 그래서, 절삭 유닛(16)은, 피가공물(1)이 절삭되는 동안에 상기 피가공물(1) 및 절삭 블레이드(22)에 순수 등의 절삭수를 공급하는 한 쌍의 절삭수 공급 노즐(28)을 구비한다. 한 쌍의 절삭수 공급 노즐(28)은, 절삭 블레이드(22)를 측방에서 사이에 끼우도록 절삭 블레이드(22)의 측방에서 신장된다.
피가공물(1)을 절삭 블레이드(22)로 절삭하는 동안에 절삭수 공급 노즐(28)로부터 절삭수를 피가공물 및 절삭 블레이드(22)에 공급하면, 절삭으로 생긴 가공 부스러기 및 마찰열이 절삭수로 제거된다. 그 때문에, 피가공물(1)을 안정적으로 절삭할 수 있다.
또한, 절삭 블레이드(22)를 회전시키는 회전 구동원을 작동시키면, 스핀들 등의 회전에 따른 마찰열이 생긴다. 스핀들 등의 온도가 상승하여 열팽창하면 절삭 블레이드(22)의 위치가 변화하여 피가공물(1)을 적절히 절삭할 수 없게 되기 때문에, 회전 구동원을 작동시키고 있는 동안, 상기 회전 구동원을 냉각하여 일정한 온도로 유지할 필요가 있다.
그래서, 절삭 장치(가공 장치)(2)에는 정온 액체 공급 장치(24)(도 1 참조)가 접속되고, 절삭 유닛(16)에는, 정온 액체 공급 장치(24)로부터 일정한 온도의 액체가 보내진다. 그리고, 절삭 장치(가공 장치)(2)에 보내져 온도가 상승한 상기 액체는, 정온 액체 공급 장치(24)로 복귀되고, 소정의 온도로 냉각되어 재차 절삭 장치(가공 장치)(2)로 보내진다. 즉, 절삭 유닛(16)은, 순환하는 액체에 의해 냉각된다.
다음에, 본 실시형태에 따른 정온 액체 공급 장치(24)에 대해서 설명한다. 도 3은 정온 액체 공급 장치(24)의 구성 요소를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 정온 액체 공급 장치(24)는, 액체(32)를 수용하는 탱크(30)와, 탱크(30)에 수용된 액체(32)의 온도를 측정하는 온도계(50)와, 탱크(30)에 접속되는 압축 가스 공급관(36, 40)을 구비한다.
압축 가스 공급관(36, 40)은, 일단이 압축 가스를 저류하는 압축 가스원(34)에 접속되고, 타단이 탱크(30)에 달한다. 압축 가스 공급관(36, 40)에는, 레귤레이터(38)가 마련된다. 레귤레이터(38)는, 압축 가스원(34)으로부터 탱크(30)에 공급되는 압축 가스의 공급 및 그 정지를 전환할 수 있으며, 압축 가스의 공급 압력을 조절할 수 있다.
탱크(30)에 수용된 액체(32)는, 절삭 장치(가공 장치)(2)로 보내지고, 소정의 대상의 열을 빼앗아 냉각하는 과정에서 온도가 상승하여, 재차 탱크(30)로 복귀된다. 즉, 액체(32)는, 냉매로서 기능한다. 액체(32)의 종별에는 특별히 제한은 없고, 냉각 대상물의 온도로서 유지되어야 하는 온도에 기초하여 선택되면 좋다. 예컨대, 냉각 대상물의 온도를 실온 정도의 온도로 유지하고자 하는 경우, 액체(32)로서 순수를 사용하면 좋다. 또한, 냉각 대상물의 온도를 100℃ 이상의 온도로 유지하고자 하는 경우, 액체(32)로서 오일을 사용하면 좋다.
일단이 압축 가스원(34)에 접속된 압축 가스 공급관(36, 40)은, 탱크(30)의 내부로 신장되며, 그 타단에 다공질형의 필터(42)가 접속된다. 필터(42)는, 예컨대, 수지로 형성된 중공사 필터이다. 또는, 세라믹스 등의 재료로 형성되어도 좋다. 필터(42)는, 0.1 ㎛ 정도의 크기의 무수의 세공을 구비하는 것이 바람직하다. 필터(42)는, 탱크(30)의 바닥부 부근에 배치되며, 액체(32) 중에 가라앉는다. 탱크(30)의 상부에는, 통기구(30a)가 형성된다.
탱크(30)에 수용된 액체(32)의 온도를 내릴 때에는, 레귤레이터(38)가 조작되어 압축 가스 공급관(36, 40)을 통해 압축 가스원(34)으로부터 압축 가스가 필터(42)에 공급된다. 필터(42)에 공급된 압축 가스는, 필터(42)의 세공으로부터 액체(32) 중으로 방출되어 기포(44)가 된다. 이때, 압축 가스가 고압 상태로부터 해방되어 급격히 팽창하기 때문에, 가스의 온도가 급격히 저하한다.
그 때문에, 탱크(30)의 내부에서는, 필터(42)로부터 분출한 온도가 낮은 기포(44)가, 액체(32) 중을 상승하게 된다. 이 과정에서 기포(44)에 닿은 액체(32)가 기포(44)에 의해 냉각되어, 액체(32)의 온도가 내려간다. 즉, 본 실시형태에 따른 정온 액체 공급 장치(24)는, 팽창에 따라 온도가 저하한 압축 가스의 기포(44)에 의해 탱크(30)에 수용된 액체(32)를 냉각한다. 그리고, 냉각된 액체(32)는, 탱크(30)로부터 절삭 장치(가공 장치)(2)로 공급된다.
또한, 압축 가스원(34)으로부터 필터(42)에 공급되어 액체(32) 중으로 방출되는 압축 가스는, 액체(32)와의 반응성이 부족하며, 액체(32)에의 용해성이 낮은 가스인 것이 바람직하다. 압축 가스가 액체(32) 중에 방출되었을 때에 액체(32)와 반응하는 가스나 용해되는 가스이면, 액체(32)를 충분히 냉각할 수 없는 경우나, 액체(32)의 성질을 크게 변화시켜, 정온 액체 공급 장치(24)나 절삭 장치(가공 장치)(2)에 손상을 발생시키는 경우도 생각된다.
그래서, 압축 가스는, 예컨대, 압축 공기나 압축 질소인 것이 바람직하고, 압축된 희가스, 압축 산소, 압축 수소 등이어도 좋다. 단, 조달이나 관리의 용이성이나 안전성을 위해, 압축 가스는, 압축 공기나 압축 질소인 것이 가장 바람직하다.
액체(32)의 상면에 기포(44)가 도달하면, 기포(44)에 포함된 가스가 액체(32)로부터 탈출하여 탱크(30)의 잉여 공간으로 나아가고, 통기구(30a)로부터 탱크(30)의 외부로 방출된다. 그 때문에, 탱크(30)의 내압이 지나치게 상승하는 일은 없다. 여기서, 액체(32) 중을 기포(44)가 이동하는 시간이 길수록 기포(44) 및 액체(32) 사이의 열교환이 진행되기 쉬우며, 액체(32)가 효율적으로 냉각된다. 그래서, 액체(32)로부터 기포(44)가 이탈하기까지의 시간이 길어지도록, 탱크(30)의 치수가 고안되면 좋다.
즉, 탱크(30)는 연직 방향을 따라 긴 것이 바람직하고, 예컨대, 탱크(30)가 직방체형인 경우, 바닥면의 각각의 변보다 높이가 큰 것이 바람직하다. 탱크(30)가 원기둥형인 경우, 바닥면의 직경보다 높이가 큰 것이 바람직하다. 탱크(30)가 그 외의 형상인 경우, 탱크(30)의 단면적의 제곱근보다 높이가 큰 것이 바람직하다. 단, 탱크(30)의 치수는 이에 한정되지 않는다.
또한, 필터(42)의 배치 위치가 탱크(30)의 바닥면에 가까울수록, 기포(44)가 액체(32)의 밖으로 탈출하기까지의 시간이 길어진다. 그 때문에, 예컨대, 필터(42)는, 탱크(30)의 바닥면에 매립되어도 좋다.
도 4는 변형예에 따른 정온 액체 공급 장치(24a)를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 변형예에 따른 정온 액체 공급 장치(24a)에서는, 필터(42a)가 탱크(30)의 바닥면에 매립되고, 탱크(30)에 달하는 압축 가스 공급관(36, 40)은, 이 필터(42a)에 접속된다. 필터(42a)로부터 방출되는 기포(44)는, 탱크(30)의 바닥면으로부터 액체(32)의 상면까지의 전체 높이를 이동하기 때문에, 액체(32)가 기포(44)에 의해 고효율로 냉각된다.
도 3으로 되돌아가서, 정온 액체 공급 장치(24)에 대해서 더욱 설명한다. 필터(42)로부터 액체(32) 중으로 기포(44)를 방출시키면, 기포(44)의 이동에 따른 흐름이 액체(32) 중에 생긴다. 그 때문에, 탱크(30)에 수용된 액체(32)가 교반되어 온도가 균일해지기 쉽다. 그리고, 탱크(30)의 내부에는 온도계(50)가 마련되고, 이 온도계(50)에 의해 액체(32)의 온도가 감시된다.
예컨대, 온도계(50)로 측정되는 액체(32)의 온도가 목표가 되는 온도보다 대폭 높은 경우, 레귤레이터(38)의 개방도를 올려 압축 가스의 공급 압력을 올리고, 기포(44)의 양을 늘려 액체(32)를 강하게 냉각한다. 또한, 온도계(50)로 측정되는 액체(32)의 온도가 목표로 되는 온도보다 약간 높은 경우, 액체(32)의 과도한 냉각을 피하기 위해 레귤레이터(38)의 개방도를 내려 압축 가스의 공급 압력을 저하시켜, 액체(32)의 냉각을 완만하게 한다.
이와 같이, 레귤레이터(38)를 조작하여 필터(42)에의 압축 가스의 공급압력을 바꿈으로써 기포(44)에 의한 액체(32)의 냉각 효과의 강도를 변경할 수 있다. 기본적으로, 압축 가스의 공급 압력을 올림으로써 상기 냉각 효과를 강화할 수 있다.
그런데, 이 냉각 효과는 소정의 압력으로 하면 한계점이 되는 경향이 확인된다. 이것은, 필터(42)의 내부 구조에 기인하여, 필터(42)가 방출할 수 있는 기포(44)의 양에 한계가 있는 것이 한가지 원인이라고 생각된다. 필터(42)의 내압 한계를 넘어 필터(42)에의 압축 가스의 공급 압력을 올리면, 필터(42)가 파손되는 경우나 압축 가스 공급관(36, 40)이 파손되는 일도 있다.
한편, 필터(42)에의 압축 가스의 공급 압력이 지나치게 낮으면, 액체(32)로 방출된 압축 가스의 팽창에 의한 온도 강하가 지나치게 작아져, 액체(32)를 충분히 냉각할 수 없다. 그래서, 필터(42)에의 압축 가스의 공급 압력은, 예컨대, 0.25 ㎫ 이상 0.38 ㎫ 이하인 것이 바람직하다. 단, 상기 공급 압력은 이에 한정되지 않는다.
그리고, 온도계(50)로 측정되는 액체(32)의 온도가 허용되는 범위가 되었을 때, 탱크(30)에 수용된 액체(32)가 절삭 장치(가공 장치)(2)에의 공급에 알맞은 상태가 된 것이 확인된다. 탱크(30)에는, 송액로(46)가 접속되고, 송액로(46)의 단부에는 펌프(48)가 접속된다. 펌프(48)는, 탱크(30)로부터 액체(32)를 흡출하는 기능을 갖고, 정온 액체 공급 장치(24)로부터 외부의 소정의 대상에 액체(32)를 보내는 기능을 갖는다.
정온 액체 공급 장치(24)는, 예컨대, 송액관(26)을 통해 절삭 장치(가공 장치)(2)에 접속된다. 액체(32)가 적온이 되었을 때에 펌프(48)를 작동시키면, 탱크(30)로부터 액체(32)가 흡출되어 송액관(26)을 통해 절삭 장치(가공 장치)(2)에 액체(32)를 공급할 수 있다.
절삭 장치(2)로 보내진 액체(32)는, 예컨대, 절삭 유닛(16)의 내부에 마련되는 배관을 통하여, 절삭 블레이드(22)를 회전시키는 회전 구동원을 냉각하여 소정의 온도로 유지한다. 회전 구동원으로부터 열을 빼앗아 온도가 상승한 액체(32)는, 도시하지 않는 환류관을 통하여, 정온 액체 공급 장치(24)의 탱크(30)로 복귀하면 좋다.
그리고, 복귀된 액체(32)는, 탱크(30)에 있어서 필터(42)로부터 방출된 기포(44)에 의해 냉각되고, 재차, 절삭 장치(가공 장치)(2)로 보내면 좋다. 즉, 액체(32)는, 절삭 장치(가공 장치)(2)와, 정온 액체 공급 장치(24) 사이를 순환하는 냉매로서 기능한다.
단, 정온 액체 공급 장치(24)로부터 보내지는 액체(32)의 용도는 냉매에 한정되지 않고, 다른 용도로서 사용되어도 좋고, 사용이 끝난 액체(32)는, 정온 액체 공급 장치(24)의 탱크(30)로 복귀되지 않아도 좋다.
절삭 장치(가공 장치)(2)에서는, 피가공물(1)을 절삭하는 동안에 절삭 블레이드(가공구)(22) 및 피가공물(1)에 절삭수 공급 노즐(28)로부터 절삭액(가공액)이 공급된다. 여기서, 절삭액이 일정한 온도가 아니면, 가공 결과에 불균일을 발생시키는 요인이 된다. 그래서, 정온 액체 공급 장치(24)로부터 보내진 소정의 온도의 액체는, 절삭액(가공액)으로서 사용되면 좋다.
단, 사용이 끝난 절삭액(가공액)에는 가공 부스러기가 많이 포함되어 있어, 정화 처리를 하는 일없이 정온 액체 공급 장치(24)의 탱크(30)로 복귀시키는 것은 부적절하다. 그 때문에, 사용이 끝난 절삭액은, 정온 액체 공급 장치(24)로 복귀시키지 않아도 좋다. 이 경우, 정온 액체 공급 장치(24)의 가동을 계속하면 탱크(30)에 수용된 액체(32)의 양이 감소한다.
탱크(30)에 수용된 액체(32)의 양이 감소하면, 필터(42)로부터 방출된 기포(44)가 액체(32)의 상면에 도달하기까지의 이동 경로가 짧아져, 기포(44)에 의한 액체(32)의 냉각 효과가 감소하는 것도 생각된다. 그래서, 탱크(30)에는 외부의 액체 공급원으로부터 액체(32)가 보충되어, 탱크(30)에 있어서의 액체(32)의 수용량이 일정하게 유지되는 것이 바람직하다. 또한, 사용이 끝난 액체(32)가 탱크(30)로 복귀되는 경우에 있어서도 액체(32)가 증발하여 감소하기 때문에, 외부로부터 탱크(30)로 액체(32)가 보충되는 것이 바람직하다.
또한, 외부의 액체 공급원으로부터 탱크(30)로 보충되는 액체(32)는, 압축 가스 공급관(36)으로부터 압축 가스에 섞여 넣어져 필터(42)에 공급되고, 필터(42)로부터 방출되어도 좋다. 압축 가스와 보충액의 혼합 유체가 필터(42)로부터 방출되면, 탱크(30)에 수용된 액체(32) 중에 세력이 강화된 기포(44)가 분출하기 때문에, 기포(44)가 액체(32) 중에 널리 확산되어, 기포(44)의 냉각 효과가 높아지는 일도 있다.
이상에 설명하는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 정온 액체 공급 장치(24)에서는, 탱크(30)에 수용된 액체(32)를 압축 가스의 기포(44)로 냉각할 수 있다. 즉, 간편한 구성만으로 액체(32)를 냉각할 수 있기 때문에, 전력으로 가동하는 대규모의 냉각 수단이 불필요하다. 그 때문에, 정온 액체 공급 장치(24)를 소형화할 수 있다. 또한, 정온 액체 공급 장치(24)를 가동시키기 위한 전력이나 동력도 매우 적어도 해결되기 때문에, 운전 비용도 작아직다.
또한, 본 발명은, 상기 실시형태 등의 기재에 제한되지 않고 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 예컨대, 상기 실시형태에서는, 탱크(30)에 수용된 액체(32)를 압축 가스의 기포(44)만으로 냉각하는 경우에 대해서 설명하였지만, 본 발명의 일양태에 따른 정온 액체 공급 장치(24)는 이에 한정되지 않는다. 즉, 정온 액체 공급 장치(24)는, 전력으로 가동하는 냉각 장치를 구비하여도 좋고, 탱크(30)에 수용된 액체(32)를 상기 냉각 장치로 냉각하여도 좋다.
탱크(30)에 수용된 액체(32)의 온도가 목표로 되는 온도보다 매우 높은 경우, 기포(44)만으로 액체(32)를 냉각하는 것으로는 액체(32)의 온도가 소정의 온도에 달할 때까지 시간이 걸린다. 그 때문에, 가공 장치에서 필요로 되는 타이밍에 소정의 온도의 액체(32)를 상기 가공 장치에 공급할 수 없는 경우가 생각된다.
그래서, 예컨대, 탱크(30)의 내부에는, 전력으로 가동하여 액체(32)를 냉각하는 펠티에 소자가 마련되어도 좋다. 또는, 정온 액체 공급 장치(24)는, 탱크(30)의 외면에 바람을 보내어 탱크(30)를 공냉하는 송풍기를 구비하여도 좋다. 전력으로 가동하는 이들 냉각 장치를 사용하면, 탱크(30)에 수용된 액체(32)를 급속히 냉각할 수 있다.
단, 이 경우에 있어서도, 액체(32)의 온도가 소정의 온도에 근접하였을 때에 냉각 장치의 가동을 정지하고 기포(44)에 의해 액체(32)를 냉각함으로써 냉각 장치의 가동을 최소한으로 할 수 있기 때문에, 액체(32)를 효율적으로 냉각할 수 있다.
그 외에, 상기 실시형태 및 변형예에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절하게 변경할 수 있다.
1: 피가공물 1a: 표면
1b: 이면 3: 분할 예정 라인
3a: 분할홈 5: 디바이스
7: 링 프레임 9: 다이싱 테이프
11: 프레임 유닛 2: 절삭 장치
4: 베이스 4a: 개구
6, 8: 방진 방적 커버 10: 척 테이블
10a: 유지면 10b: 클램프
12: 지지 구조 14: 절삭 유닛 이동 기구
16: 절삭 유닛 18: 스핀들 하우징
19: 척 테이블 20: 블레이드 커버
22: 절삭 블레이드 24, 24a: 정온 액체 공급 장치
26: 송액관 28: 절삭수 공급 노즐
30: 탱크 30a: 통기구
32: 액체 34: 압축 가스원
36: 압축 가스 공급관 38: 레귤레이터
40: 압축 가스 공급관 42, 42a: 필터
44: 기포 46: 송액로
48: 펌프 50: 온도계

Claims (5)

  1. 가공구가 장착된 스핀들과, 상기 스핀들을 회전시키는 모터를 갖는, 가공 유닛을 구비하는 가공 장치에 온도가 조절된 액체를 공급하는 정온 액체 공급 장치로서,
    상기 액체를 수용하는 탱크와,
    상기 탱크에 수용된 상기 액체의 온도를 측정하는 온도계와,
    압축 가스를 저류하는 압축 가스원에 일단이 접속되며, 타단이 상기 탱크에 달하고, 상기 압축 가스원으로부터 상기 탱크로 상기 압축 가스를 공급하는, 압축 가스 공급관을 구비하고,
    상기 압축 가스의 기포에 의해 상기 탱크에 수용된 상기 액체를 냉각하고, 냉각된 상기 액체를 상기 가공 장치에 공급하는 것을 특징으로 하는 정온 액체 공급 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 압축 가스 공급관의 상기 타단에 접속되고, 공급된 상기 압축 가스를 상기 기포로서 상기 액체 중으로 방출하는, 필터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 정온 액체 공급 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 가공 장치에 공급된 상기 액체는, 상기 가공 유닛을 냉각하고, 그 후, 상기 탱크에 복귀되며, 상기 기포에 의해 냉각되어 재차 상기 가공 장치에 공급됨으로써 순환하는 것을 특징으로 하는 정온 액체 공급 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 가공 장치에 공급된 상기 액체는, 상기 가공구에 공급되어 가공액으로서 이용되는 것을 특징으로 하는 정온 액체 공급 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 액체는, 순수이고,
    상기 압축 가스는, 압축 공기인 것을 특징으로 하는 정온 액체 공급 장치.
KR1020220093101A 2021-08-04 2022-07-27 정온 액체 공급 장치 KR20230020908A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2021-128202 2021-08-04
JP2021128202A JP2023023042A (ja) 2021-08-04 2021-08-04 定温液体供給装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230020908A true KR20230020908A (ko) 2023-02-13

Family

ID=85151934

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220093101A KR20230020908A (ko) 2021-08-04 2022-07-27 정온 액체 공급 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230043272A1 (ko)
JP (1) JP2023023042A (ko)
KR (1) KR20230020908A (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007127343A (ja) 2005-11-04 2007-05-24 Disco Abrasive Syst Ltd 定温水供給システム
JP2017156017A (ja) 2016-03-02 2017-09-07 株式会社ディスコ 定温水供給装置
JP2017215063A (ja) 2016-05-30 2017-12-07 株式会社ディスコ 定温水供給システム

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5479788A (en) * 1993-09-13 1996-01-02 Roegner; Jerry J. Refrigerant recovery system
JP2006284001A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Sumitomo Heavy Ind Ltd 温度制御装置
US7845308B1 (en) * 2005-10-26 2010-12-07 Lam Research Corporation Systems incorporating microwave heaters within fluid supply lines of substrate processing chambers and methods for use of such systems
JP2007240035A (ja) * 2006-03-06 2007-09-20 Tokyo Electron Ltd 冷却加熱装置及び載置装置
JP7100462B2 (ja) * 2018-02-20 2022-07-13 株式会社ディスコ 水温設定方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007127343A (ja) 2005-11-04 2007-05-24 Disco Abrasive Syst Ltd 定温水供給システム
JP2017156017A (ja) 2016-03-02 2017-09-07 株式会社ディスコ 定温水供給装置
JP2017215063A (ja) 2016-05-30 2017-12-07 株式会社ディスコ 定温水供給システム

Also Published As

Publication number Publication date
US20230043272A1 (en) 2023-02-09
JP2023023042A (ja) 2023-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2007091670A1 (ja) ウェーハ加工装置及び方法
TWI734727B (zh) 加工方法
US20220324082A1 (en) Processing method of workpiece
JP2011121122A (ja) 研削装置
JP5466963B2 (ja) 研削装置
KR20230020908A (ko) 정온 액체 공급 장치
CN107650010B (zh) 磨削装置
US20220375780A1 (en) Processing apparatus
JP2011124419A (ja) 加工装置
KR20220026483A (ko) 피가공물의 세정 방법
JP2012135850A (ja) 加工装置
JP2024058243A (ja) 冷却水路のエア抜き機構、加工装置
JP2022062809A (ja) ウェーハの製造方法
JP2023031920A (ja) 加工装置
JP2021065991A (ja) 被加工物の研削方法
JP7358009B2 (ja) 加工条件変更方法及び加工装置
US20230405738A1 (en) Processing equipment
JP2019062148A (ja) 保護部材の加工方法
JP2022091470A (ja) 被加工物の研削方法
JP2024046843A (ja) 研削装置
CN113953941A (zh) 加工装置
TW202408768A (zh) 加工裝置
JP2024032306A (ja) 加工装置
JP2023171985A (ja) ウェーハの研削方法
KR20230094979A (ko) 연삭 장치, 프로그램, 비일시적인 기록 매체, 및 연삭 장치의 제어 방법