JP2012135850A - 加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワークを吸引保持するチャックテーブル機構3と、チャックテーブル機構3に保持されたワークを加工するブレード711,721と、ブレード711,721を回転可能に支持する気体軸受けを有するスピンドル712,722と、を備えた第一及び第二の切削加工手段71,72と、ブレード711,721がワークに作用する加工点を覆う加工チャンバー100とを有する加工装置であって、チャックテーブル機構3若しくは第一及び第二の切削加工手段71,72の気体軸受けに用いられた気体の排気経路713,723に加工チャンバー100内に吸引力を発生させるエジェクター111,112を有する。
【選択図】図2
Description
始めに、図1を参照して、本発明の一実施形態である切削装置の全体構成について説明する。図1は、本発明の一実施形態である切削装置の構成を示す斜視図である。
次に、図2乃至図4を参照して、加工チャンバー100の構成について説明する。図2は、加工チャンバー100の構成を示す平面図である。図3は、図2に示すエジェクター111の構成を示す平面図である。図4は、図3に示すエジェクター111の変形例の構成を示す平面図である。図5は、図4のD−D線断面図である。
次に、図6を参照して、洗浄チャンバー934の構成について説明する。図6は、洗浄チャンバー934の構成を示す断面図である。
3 チャックテーブル機構
71 第一の切削加工手段
72 第二の切削加工手段
711,721 ブレード
712,722 スピンドル
713,723 排気経路
932 洗浄保持手段
933 洗浄液供給手段
934 洗浄チャンバー
936 排気経路
111,112,113 エジェクター
Claims (3)
- ワークを吸引保持する加工保持手段と、
該加工保持手段に保持されたワークを加工する工具と、該工具を回転可能に支持する気体軸受けを有するスピンドルと、を備えた加工手段と、
該工具がワークに作用する加工点を覆う加工チャンバーと、
ワークを吸引保持する洗浄保持手段と、
該洗浄保持手段に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
該洗浄保持手段を覆う洗浄チャンバーと、を有する加工装置であって、
該加工保持手段若しくは該加工手段の気体軸受け若しくは該洗浄保持手段の何れかに用いられた気体の排気経路に、該加工チャンバー内若しくは該洗浄チャンバー内に吸引力を発生させるエジェクターを配設したことを特徴とする加工装置。 - 該加工保持手段若しくは該加工手段の気体軸受けの何れかに用いられた気体の排気経路に、該加工チャンバー内に吸引力を発生させるエジェクターを配設したことを特徴とする請求項1に記載の加工装置。
- 該洗浄保持手段に用いられた気体の排気経路に、該洗浄チャンバー内に吸引力を発生させるエジェクターを配設したことを特徴とする請求項1に記載の加工装置。
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Families Citing this family (1)
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1071505A (ja) * | 1996-08-29 | 1998-03-17 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | スピンドル |
JPH10308366A (ja) * | 1997-05-07 | 1998-11-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置の排気ダクト及び該排気ダクトを備えたダイシング装置 |
JP2006054388A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物搬送装置,スピンナー洗浄装置,研削装置,被加工物搬送方法 |
JP2007216377A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-30 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置及びダイシング方法 |
JP2009099940A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-05-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1071505A (ja) * | 1996-08-29 | 1998-03-17 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | スピンドル |
JPH10308366A (ja) * | 1997-05-07 | 1998-11-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置の排気ダクト及び該排気ダクトを備えたダイシング装置 |
JP2006054388A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物搬送装置,スピンナー洗浄装置,研削装置,被加工物搬送方法 |
JP2007216377A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-30 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置及びダイシング方法 |
JP2009099940A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-05-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014039980A (ja) * | 2012-08-22 | 2014-03-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
CN106334988A (zh) * | 2015-07-10 | 2017-01-18 | 株式会社迪思科 | 折皱罩和使用了该折皱罩的切削装置 |
JP2017019044A (ja) * | 2015-07-10 | 2017-01-26 | 株式会社ディスコ | 蛇腹カバー、及びそれを用いた切削装置 |
TWI680823B (zh) * | 2015-07-10 | 2020-01-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 蛇腹蓋、及使用其之切割裝置 |
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