KR20210021947A - 단자용 수지 필름 및 이것을 사용한 축전 장치 - Google Patents

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KR20210021947A
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다쿠야 무라키
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Abstract

본 개시는 축전 장치 또는 발전 장치에 있어서 전류 취출 단자를 시일하기 위해 사용되는 단자용 수지 필름에 관한 것이다. 이 단자용 수지 필름은, 전류 취출 단자에 대한 밀착성을 갖는 수지 조성물로 이루어지고, 당해 수지 조성물은, 열경화성 수지 및 융점이 160 ℃ 이상인 열가소성 수지의 적어도 일방을 포함하고, 또한, 융점이 160 ℃ 미만인 열가소성 수지를 포함하지 않는다.

Description

단자용 수지 필름 및 이것을 사용한 축전 장치
본 개시는, 축전 장치 또는 발전 장치에 있어서 전류 취출 단자를 시일하기 위해 사용되는 단자용 수지 필름 및 이것을 사용한 축전 장치에 관한 것이다.
최근, 휴대 기기의 소형화나 자연 발전 에너지의 유효 활용의 요구가 증가하고 있어, 보다 높은 전압이 얻어지고 또한 에너지 밀도가 높은 리튬 이온 전지 (축전 장치의 1 종) 의 연구 개발이 이루어지고 있다. 리튬 이온 전지에 사용되는 외장재로서, 종래에는 금속제의 캔이 많이 사용되어 왔다. 최근, 적용하는 제품의 박형화나 다양화 등의 요구에 대해, 제조 비용이 낮다는 이유로부터, 금속층 (예를 들어, 알루미늄박) 과 수지 필름을 포함하는 적층체를 봉지상으로 한 외장재가 많이 사용되게 되었다.
상기 외장재의 내부에 전지 본체가 밀봉된 리튬 이온 전지는, 라미네이트형 리튬 이온 전지라고 칭해진다. 이 타입의 리튬 이온 전지는, 전류 취출 단자 (「탭 리드」라고 불리기도 한다) 를 구비한다. 전류 취출 단자와 외장재의 밀착성을 향상시키는 등의 목적으로, 전류 취출 단자의 외주의 일부를 덮도록 단자용 수지 필름 (「탭 실란트」라고 불리기도 한다) 이 배치되는 경우가 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 ∼ 3 참조).
일본 공개특허공보 2008-4316호 일본 공개특허공보 2010-218766호 일본 공개특허공보 2009-259739호
그런데, 리튬 이온 전지의 차세대 전지로서, 전고체 전지라고 칭해지는 축전 장치의 연구 개발이 이루어지고 있다. 전고체 전지는, 전해 물질로서 유기 전해액을 사용하지 않고, 고체 전해질을 사용한다는 특징을 갖는다. 리튬 이온 전지는, 전해액의 비점 온도 (80 ℃ 정도) 보다 높은 온도 조건에서 사용할 수 없는 데에 반해, 전고체 전지는 100 ℃ 를 초과하는 온도 조건에서 사용하는 것이 가능함과 함께, 높은 온도 조건하 (예를 들어 100 ∼ 150 ℃) 에서 작동시킴으로써 리튬 이온의 전도도를 높일 수 있다.
그러나, 외장재로서 상기와 같은 적층체를 사용하여, 라미네이트형의 전고체 전지를 제조하는 경우, 단자용 수지 필름의 내열성이 불충분한 것에서 기인하여 전고체 전지의 패키지의 밀봉성이 불충분해질 우려가 있다.
본 개시는 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 내열성이 우수한 단자용 수지 필름 및 이것을 사용한 축전 장치를 제공한다.
본 개시에 관련된 단자용 수지 필름은, 축전 장치 및 발전 장치의 적어도 일방에 있어서 전류 취출 단자를 시일하기 위해 사용되는 것으로서, 전류 취출 단자에 대한 밀착성을 갖는 수지 조성물로 이루어지고, 당해 수지 조성물은, 열경화성 수지 및 융점이 160 ℃ 이상인 열가소성 수지의 적어도 일방을 포함하고, 또한, 융점이 160 ℃ 미만인 열가소성 수지를 포함하지 않는 것을 특징으로 한다.
종래의 단자용 수지 필름은, 주로 폴리프로필렌으로 이루어지고, 융점이 150 ℃ 정도였다. 이 때문에, 예를 들어, 100 ∼ 150 ℃ 의 온도가 될 수 있는 전고체 전지에 사용하기에는 내열성이 불충분하다. 이에 반해, 본 개시에 관련된 단자용 수지 필름은, 열경화성 수지 및 융점이 160 ℃ 이상인 열가소성 수지의 적어도 일방을 포함하고, 또한, 융점이 160 ℃ 미만인 열가소성 수지를 포함하지 않기 때문에, 우수한 내열성을 갖는다. 따라서, 축전 장치 또는 발전 장치가 예를 들어 100 ∼ 150 ℃ 의 온도 조건하에서 사용되는 것이어도, 이들 장치의 패키지의 밀봉성을 충분히 유지할 수 있다. 또, 축전 장치 또는 발전 장치가 그 전류 취출 단자에 대전류가 흐름으로써 전류 취출 단자가 예를 들어 100 ∼ 150 ℃ 에 이르는 것이어도, 이들 장치를 구성하는 패키지의 밀봉성을 충분히 유지할 수 있다. 또한, 여기서 말하는「융점」은 JIS K7121-1987 에 기재된 방법에 준거하여 구해지는「융해 피크 온도」를 의미하고, 융해 피크가 2 개 이상 독립적으로 나타나는 경우에는 가장 낮은 융해 피크 온도가 채용된다.
본 개시에 관련된 단자용 수지 필름을 적용할 수 있는 축전 장치로서, 전고체 전지를 들 수 있다. 단, 이것에 한정되지 않고, 그 밖의 축전 장치나 발전 장치에 당해 단자용 수지 필름을 적용해도 된다.
본 개시에 있어서, 상기 열경화성 수지로서, 폴리이미드 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 알릴 수지, 에폭시 수지, 푸란 수지 및 실리콘 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 수지를 채용하면 된다. 이들 열경화성 수지는 전류 취출 단자의 표면을 구성하는 금속 재료 (예를 들어, 알루미늄 및 니켈) 에 대한 우수한 밀착성을 가짐과 함께, 우수한 내열성을 갖는다.
본 개시에 있어서, 상기 열가소성 수지로서, 폴리에스테르계 수지 (예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 및 그 공중합체, 그리고, PET 의 성분을 베이스로 한 폴리에스테르계 수지), 나일론, 폴리비닐알코올 수지, 폴리염화비닐리덴, 폴리아미드 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리페닐렌술파이드, 폴리에테르이미드, 폴리술폰, 불소 수지, 폴리아미드이미드 및 아세틸셀룰로오스로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 수지를 채용하면 된다. 이들 열가소성 수지는 전류 취출 단자의 표면을 구성하는 금속 재료 (예를 들어, 알루미늄 및 니켈) 에 대한 우수한 밀착성을 가짐과 함께, 우수한 내열성을 갖는다.
본 개시에 관련된 단자용 수지 필름은, 단층 구조여도 되고 다층 구조여도 된다. 단자용 수지 필름이 단층 구조인 경우, 단자용 수지 필름을 구성하는 수지 조성물은 폴리에스테르계 수지, 폴리페닐렌술파이드, 우레탄 수지 및 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종의 수지인 것이 바람직하다. 이들 수지로 이루어지는 필름을 단자용 수지 필름으로서 사용함으로써, 전류 취출 단자에 대한 밀착성 (히트 시일시에 수지 조성물이 적당히 유동되는 것) 과, 전류 취출 단자의 절연성 (히트 시일시에 수지 조성물이 지나치게 유동되지 않는 것) 을 양립시키기 쉽다는 효과가 나타난다.
단자용 수지 필름이 다층 구조인 경우, 단자용 수지 필름은, 융점이 170 ∼ 280 ℃ 인 폴리에스테르계 수지 및 융점이 260 ∼ 290 ℃ 인 폴리페닐렌술파이드 (PPS) 로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종의 수지로 이루어지는 제 1 층과, 열경화성 수지 및 융점이 160 ∼ 280 ℃ 인 열가소성 수지의 일방으로 이루어지는 제 2 층을 구비하는 구성으로 할 수 있다. 제 2 층은, 제 1 층의 전류 취출 단자와 대면하는 측의 표면에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 제 1 층을 구성하는 수지로서, 융점이 충분히 높은 PET 또는 PPS 를 채용함으로써, 히트 시일시에 제 1 층이 융해되지 않기 때문에, 전류 취출 단자의 우수한 절연성을 달성할 수 있다.
단자용 수지 필름이 상기 제 1 및 제 2 층을 구비하는 다층 구조인 경우, 제 1 층에 있어서의 제 2 층이 형성되어 있는 측과 반대측의 표면에 형성된 제 3 층을 추가로 구비해도 된다. 이 제 3 층은, 열경화성 수지 또는 융점이 160 ∼ 280 ℃ 인 열가소성 수지로 이루어지는 구성으로 할 수 있다.
단자용 수지 필름이 다층 구조인 경우, 제 1 층이 열경화성 수지로 이루어지는 것이어도 된다. 이 경우, 단자용 수지 필름은, 제 1 층의 적어도 일방의 표면에 형성된 열경화성 수지층을 구비하고, 당해 열경화성 수지층은 제 1 층을 구성하는 열경화성 수지보다 유동성이 높은 것이 바람직하다. 이러한 구성을 채용함으로써, 전류 취출 단자에 대한 우수한 밀착성을 달성할 수 있다.
본 개시는, 축전 장치 본체와, 축전 장치 본체로부터 연장되는 전류 취출 단자와, 전류 취출 단자를 협지하고 또한 축전 장치 본체를 수용하는 외장재와, 전류 취출 단자와 외장재 사이에 배치된 상기 단자용 수지 필름을 구비하는 축전 장치 (예를 들어, 전고체 전지) 를 제공한다.
본 개시에 의하면, 내열성이 우수한 단자용 수지 필름 및 이것을 사용한 축전 장치가 제공된다.
도 1 은, 본 개시에 관련된 축전 장치의 일 실시형태인 전고체 전지를 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 외장재의 일 실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3(a) ∼ (c) 는 내층의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4 는, 도 1 에 나타내는 Ⅳ-Ⅳ 선 방향의 단면도로서, 전고체 전지의 탭 (단자용 수지 필름 및 금속 단자) 의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 5(a) ∼ (c) 는 단자용 수지 필름의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 6(a) ∼ (e) 는 실시예 및 비교예에 있어서의 평가 샘플의 제조 방법을 설명하는 모식도이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 개시의 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중, 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 붙이고, 중복되는 설명은 생략한다. 또, 도면의 치수 비율은 도시하는 비율에 한정되는 것은 아니다.
＜축전 장치＞
도 1 은, 본 실시형태에 관련된 축전 장치의 개략 구성을 나타내는 사시도이다. 도 1 에서는, 축전 장치 (100) 의 일례로서, 전고체 전지를 예로 들어 도시하고, 이하의 설명을 실시한다. 또한, 도 1 에 나타내는 구성의 축전 장치는, 전지 팩 또는 전지 셀로 불리는 경우가 있다.
축전 장치 (100) 는, 전고체 전지이고, 축전 장치 본체 (10) 와, 외장재 (20) 와, 1 쌍의 금속 단자 (30) (전류 취출 단자) 와, 단자용 수지 필름 (40) (탭 실란트) 을 구비한다. 축전 장치 본체 (10) 는, 충방전을 실시하는 전지 본체이다. 외장재 (20) 는, 축전 장치 본체 (10) 의 표면을 덮음과 함께, 단자용 수지 필름 (40) 의 일부와 접촉하도록 배치되어 있다.
(외장재)
도 2 는, 외장재 (20) 의 절단면의 일례를 나타내는 단면도이다. 외장재 (20) 는, 외측에서 내측 (축전 장치 본체 (10) 측) 을 향하여, 기재층 (11) 과, 제1 접착층 (12a) 과, 제 1 부식 방지 처리층 (13a) 과, 배리어층 (금속박층) (15) 과, 제 2 부식 방지 처리층 (13b) 과, 제 2 접착층 (12b) 과, 내층 (18) 을 이 순서로 구비하는 다층 구조를 갖는 것이 바람직하다. 내층 (18) 이 PET 및/또는 그 공중합체를 포함하고 또한 160 ∼ 280 ℃ 의 범위에 융해 피크 온도를 가짐으로써, 예를 들어, 100 ∼ 150 ℃ 의 온도 조건하에서 사용되는 축전 장치 (100) (전고체 전지) 의 외장재에 요구되는 내열성을 외장재 (20) 가 달성할 수 있다. 또한, 본 개시에 있어서 PET 의 공중합체는, 폴리에틸렌테레프탈레이트의 단위와, 다른 수지의 단위를 포함하는 공중합체를 의미한다. 다른 수지로서, 예를 들어, 폴리부틸렌테레프탈레이트를 들 수 있다.
내층 (18) 은, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 및/또는 그 공중합체를 포함하고 또한 160 ∼ 280 ℃ 의 범위에 융해 피크 온도를 갖는다. 기재층 (11) 은, 내층 (18) 의 융해 피크 온도보다 높은 융해 피크 온도를 갖는 것이 바람직하다. 기재층 (11) 이 내층 (18) 의 융해 피크 온도보다 높은 융해 피크 온도를 가짐으로써, 히트 시일시에 기재층 (11) (외측의 층) 이 융해되는 것에서 기인하여 외관이 나빠지는 것을 억제할 수 있다. 이하, 먼저, 내층 (18) 및 기재층 (11) 에 대하여 설명한다.
내층 (18) 으로는, 시판되는 결정성 PET 필름 (융해 피크 온도 : 약 255 ℃) 을 사용할 수 있다. 내층 (18) 에 요구되는 내열성 (축전 장치 (100) 의 작동 온도 조건 등) 에 따라, 내층 (18) 의 융해 피크 온도를 상기 범위 내에서 조정해도 되고, 예를 들어, 결정성 PET 필름의 결정화도를 조정하거나, 무연신으로 하거나, 폴리에틸렌테레프탈레이트의 단위와, 다른 수지의 단위를 포함하는 공중합체로 하거나, 결정성 PET 와 비정성 PET 를 포함하는 PET 필름을 사용하거나 해도 된다. 혹은, PET 의 성분을 베이스로 한 폴리에스테르계 수지를 내층 (18) 의 재료로서 사용해도 된다. 이러한 폴리에스테르계 수지는, 에틸렌글리콜에서 유래하는 구조 단위 및 테레프탈산에서 유래하는 구조 단위와, 그 밖의 구조 단위를 갖는다. 이 폴리에스테르계 수지의 구조 단위의 유래가 되는 2 가 알코올 성분으로서, 네오펜틸글리콜, 1,4-부탄디올, 디에틸렌글리콜 등을 들 수 있다. 이 폴리에스테르계 수지의 구조 단위의 유래가 되는 산 성분으로서, 이소프탈산, 아디프산, 세바크산 등을 들 수 있다. 이들 구조 단위의 양을 조정함으로써, 폴리에스테르계 수지의 융점을 조정할 수 있다. 이하, PET 의 공중합체 및 PET 의 성분을 베이스로 한 상기 폴리에스테르계 수지를 PET 계 수지라고 한다.
내층 (18) 의 융해 피크 온도는, 상기 서술한 바와 같이, 160 ∼ 280 ℃ 의 범위이다. 이 온도가 160 ℃ 미만이면, 내층 (18) 의 내열성이 불충분해지고, 280 ℃ 를 초과하면 히트 시일에 필요로 하는 온도가 과도하게 높아진다. 내층 (18) 의 융해 피크 온도의 하한값은, 165 ℃, 175 ℃, 185 ℃, 195 ℃, 200 ℃, 205 ℃, 215 ℃, 225 ℃ 또는 235 ℃ 여도 된다. 내층 (18) 의 융해 피크 온도의 상한값은, 275 ℃, 268 ℃, 262 ℃ 또는 252 ℃ 여도 된다.
내층 (18) 은, 단층 구조여도 되고 다층 구조여도 된다. 도 3(a) 에 나타내는 바와 같이, 내층 (18) 이 단층 구조인 경우, 내층 (18) 은, 예를 들어, 결정성 PET 필름 (융해 피크 온도 : 약 255 ℃) 이어도 되고, 결정성 PET 필름의 결정화도를 조정하거나, 무연신으로 하거나, PET 계 수지를 사용하여 융해 피크 온도를 예를 들어 160 ∼ 250 ℃ 의 범위까지 저온화시킨 것이어도 된다. 또한, 융해 피크 온도가 저온화된 PET 필름 또는 PET 계 수지 필름을 내층 (18) 으로서 사용하는 경우, 기재층 (11) 으로서, 결정성 PET 필름 (융해 피크 온도 : 약 255 ℃) 을 사용하는 것이 가능하다.
내층 (18) 이 단층 구조인 경우, 내층 (18) 의 두께는 바람직하게는 10 ∼ 100 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 20 ∼ 80 ㎛ 이다. 내층 (18) 의 두께가 10 ㎛ 이상임으로써 밀봉성 및 절연성을 확보하기 쉽고, 한편, 100 ㎛ 이하임으로써 저비용화를 도모할 수 있다.
도 3(b) 에 나타내는 바와 같이, 내층 (18) 은, 제 1 층 (18a) 과, 제 1 층 (18a) 의 내측의 표면 상에 형성된 제 2 층 (18b) 을 갖는 2 층 구조여도 된다. 제 1 층 (18a) 은, PET 및/또는 PET 계 수지를 포함하고 또한 융해 피크 온도가 170 ∼ 280 ℃ 인 것이 바람직하다. 제 2 층 (18b) 은, PET 및/또는 PET 계 수지를 포함하고 또한 제 1 층 (18a) 의 융해 피크 온도보다 낮은 융해 피크 온도를 갖는 것이 바람직하다. 제 2 층 (18b) 의 융해 피크 온도는, 예를 들어, 160 ∼ 270 ℃ 의 범위이면 된다. 제 1 층 (18a) 의 융해 피크 온도 TA 와 제 2 층 (18b) 의 융해 피크 온도 TB 의 차 (TA － TB) 는, 바람직하게는 10 ℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 20 ∼ 100 ℃ 이다. 이 온도차가 10 ℃ 이상임으로써, 더욱 우수한 시일 강도를 달성할 수 있다.
제 1 층 (18a) 의 두께는 바람직하게는 5 ∼ 500 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 20 ∼ 200 ㎛ 이다. 제 1 층 (18a) 의 두께가 5 ㎛ 이상임으로써 절연성을 확보하기 쉽고, 한편, 500 ㎛ 이하임으로써 저비용화를 도모할 수 있다.
제 2 층 (18b) 은, 내열성 및 시일 강도의 관점에서, PET 및/또는 PET 계 수지 대신에, 열경화성 수지를 포함하는 것이어도 되고, PET 및/또는 PET 계 수지와 열경화성 수지의 양방을 포함하는 것이어도 된다. 열경화성 수지로는, 폴리이미드 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 알릴 수지, 에폭시 수지, 푸란 수지 및 실리콘 수지를 들 수 있다. 이들 중, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
제 2 층 (18b) 의 두께는 바람직하게는 5 ∼ 500 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 20 ∼ 200 ㎛ 이다. 제 2 층 (18b) 의 두께가 5 ㎛ 이상임으로써 밀봉성을 확보하기 쉽고, 한편, 500 ㎛ 이하임으로써 저비용화를 도모할 수 있다.
도 3(c) 에 나타내는 바와 같이, 내층 (18) 은, 제 1 층 (18a) 과, 제 2 층 (18b) 과, 제 1 층 (18a) 에 있어서의 제 2 층 (18b) 이 형성되어 있는 측과 반대측의 표면에 형성된 제 3 층 (18c) 을 갖는 3 층 구조여도 된다. 제 3 층 (18c) 은, PET 를 포함하고 또한 제 1 층 (18a) 의 융해 피크 온도보다 낮은 융해 피크 온도를 갖는 것이 바람직하다. 제 3 층 (18c) 의 융해 피크 온도는, 예를 들어, 160 ∼ 270 ℃ 의 범위이면 된다. 제 1 층 (18a) 의 융해 피크 온도 TA 와 제 3 층 (18c) 의 융해 피크 온도 TC 의 차 (TA － TC) 는, 바람직하게는 10 ℃ 이상이다. 이 온도차가 10 ℃ 이상임으로써, 더욱 우수한 시일 강도를 달성할 수 있다.
제 3 층 (18c) 은, 내열성 및 시일 강도의 관점에서, PET 및/또는 PET 계 수지 대신에, 열경화성 수지를 포함하는 것이어도 되고, PET 및/또는 PET 계 수지와 열경화성 수지의 양방을 포함하는 것이어도 된다. 열경화성 수지로는, 폴리이미드 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 알릴 수지, 에폭시 수지, 푸란 수지 및 실리콘 수지를 들 수 있다. 이들 중, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
제 3 층 (18c) 의 두께는 바람직하게는 5 ∼ 500 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 20 ∼ 200 ㎛ 이다. 제 3 층 (18c) 의 두께가 5 ㎛ 이상임으로써 높은 시일 강도를 확보하기 쉽고, 한편, 500 ㎛ 이하임으로써 저비용화를 도모할 수 있다. 또한, 상기 서술한 제 2 층 (18b) 과 제 3 층 (18c) 은 동일한 구성이어도 되고, 상이한 구성이어도 된다. 내층 (18) 은, 예를 들어, 각종 첨가제 (예를 들어, 난연제, 슬립제, 안티 블로킹제, 산화 방지제, 광안정제, 점착 부여제 등) 를 포함해도 된다.
기재층 (11) 은, 상기 서술한 바와 같이, 내층 (18) 의 융해 피크 온도보다 높은 융해 피크 온도를 갖는다. 내층 (18) 이 다층 구조인 경우, 내층 (18) 의 융해 피크 온도는 가장 융해 피크 온도가 높은 층 (예를 들어 제 1 층 (18a)) 의 융해 피크 온도를 의미한다. 기재층 (11) 의 융해 피크 온도는, 내층 (18) 의 융해 피크 온도보다 10 ℃ 이상 높은 것이 바람직하고, 30 ℃ 이상 높은 것이 보다 바람직하다. 기재층 (11) 으로서 사용할 수 있고 또한 상기 범위의 융해 피크 온도를 갖는 수지 필름으로는, 나일론 필름, PET 필름, 폴리아미드 필름, 폴리페닐렌술파이드 필름 (PPS 필름) 등을 들 수 있다. 기재층 (11) 으로서, 시판되는 필름을 사용해도 되고, 코팅 (도공액의 도포 및 건조) 에 의해 기재층 (11) 을 형성해도 된다. 또한, 기재층 (11) 은 단층 구조여도 되고 다층 구조여도 되며, 열경화성 수지를 도공함으로써 형성해도 된다. 또, 기재층 (11) 은, 예를 들어, 각종 첨가제 (예를 들어, 난연제, 슬립제, 안티 블로킹제, 산화 방지제, 광안정제, 점착 부여제 등) 를 포함해도 된다.
기재층 (11) 의 융해 피크 온도 T11 과 내층 (18) 의 융해 피크 온도 T18 의 차 (T11 － T18) 는, 바람직하게는 20 ℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 40 ∼ 100 ℃ 이다. 이 온도차가 20 ℃ 이상임으로써, 히트 시일에서 기인하는 외장재 (20) 의 외관의 악화를 보다 더 충분히 억제할 수 있다. 기재층 (11) 의 두께는 바람직하게는 5 ∼ 50 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 12 ∼ 30 ㎛ 이다.
다음으로, 제 1 접착층 (12a), 제 1 부식 방지 처리층 (13a), 배리어층 (금속박층) (15), 제 2 부식 방지 처리층 (13b) 및 제 2 접착층 (12b) 에 대하여 설명한다. 이들 층은, 상기 서술한 내층 (18) 및 기재층 (11) 과 동등하거나 또는 이것을 초과하는 내열성을 갖는다.
접착층 (12a, 12b) 은, 충분한 내열성을 갖는 것이면 되고, 예를 들어, 일반적인 드라이 라미네이션용 접착제나, 산 변성된 열융착성 수지, 열경화성 접착제 등의 공지된 접착제를 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 열경화성 접착제로서, 예를 들어, 폴리에스테르우레탄계 접착제, 에폭시계 접착제를 들 수 있다.
배리어층 (15) 은, 도전성을 갖는 금속층이다. 배리어층 (15) 의 재료로는, 예를 들어, 알루미늄이나 스테인리스강 등을 예시할 수 있지만, 비용이나 중량 (밀도) 등의 관점에서, 알루미늄이 바람직하다. 부식 방지 처리층 (13a, 13b) 은 배리어층 (15) 을 보호하기 위한 것이다. 부식 방지 처리층 (13a, 13b) 의 일례로서, 희토류 원소 산화물 (예를 들어, 산화세륨), 그리고, 인산 또는 인산염을 포함하는 층을 들 수 있다. 또한, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 부식 방지 처리층 (13a, 13b) 이 배리어층 (15) 의 양면에 형성되어 있는 것이 성능상 바람직하지만, 비용면을 고려하여, 부식 방지 처리층 (13b) 만을 배치해도 된다.
(금속 단자)
도 4 는, 도 1 에 나타내는 단자용 수지 필름 및 금속 단자의 Ⅳ-Ⅳ 선 방향의 단면도이다. 1 쌍 (도 1 의 경우, 2 개) 의 금속 단자 (30, 30) 중, 일방의 금속 단자 (30) 는, 축전 장치 본체 (10) 의 정극과 전기적으로 접속되어 있고, 타방의 금속 단자 (30) 는, 축전 장치 본체 (10) 의 부극과 전기적으로 접속되어 있다. 1 쌍의 금속 단자 (30, 30) 는, 축전 장치 본체 (10) 로부터 외장재 (20) 의 외부까지 연장되어 있다. 1 쌍의 금속 단자 (30, 30) 의 형상은, 예를 들어, 평판 형상으로 할 수 있다.
금속 단자 (30) 의 재료로는, 금속을 사용할 수 있다. 금속 단자 (30) 의 재료가 되는 금속은, 축전 장치 본체 (10) 의 구조나 축전 장치 본체 (10) 의 각 구성 요소의 재료 등을 고려하여 결정하면 된다. 예를 들어, 축전 장치 (100) 가 전고체 전지인 경우, 축전 장치 본체 (10) 의 정극과 접속되는 금속 단자 (30) 의 재료로는, 알루미늄을 사용하는 것이 바람직하다. 축전 장치 본체 (10) 의 부극과 접속되는 금속 단자 (30) 의 재료로는, 표면에 니켈 도금층이 형성된 구리, 혹은 니켈을 사용하는 것이 바람직하다.
금속 단자 (30) 의 두께는, 전고체 전지의 사이즈나 용량에 의존한다. 전고체 전지가 소형인 경우, 금속 단자 (30) 의 두께는, 예를 들어, 50 ㎛ 이상으로 하면 된다. 또, 축전·차재 용도 등의 대형의 전고체 전지의 경우, 금속 단자 (30) 의 두께는, 예를 들어, 100 ∼ 500 ㎛ 의 범위 내에서 적절히 설정할 수 있다.
(단자용 수지 필름)
도 4 에 나타내는 바와 같이, 단자용 수지 필름 (40) 은, 금속 단자 (30) 의 일부의 외주면을 덮도록 배치되어 있다. 금속 단자 (30) 와 외장재 (20) 사이에 단자용 수지 필름 (40) 이 배치됨으로써, 축전 장치 (100) 의 밀봉성 및 절연성을 보다 더 고도로 달성할 수 있다. 단자용 수지 필름 (40) 은, 상기 서술한 내층 (18) 및 기재층 (11) 과 동등하거나 또는 이것을 초과하는 내열성을 갖는다.
단자용 수지 필름 (40) 은, 금속 단자 (30) 에 대한 밀착성을 갖는 수지 조성물로 이루어지고, 당해 수지 조성물은, 열경화성 수지 및 융해 피크 온도 (융점) 가 160 ℃ 이상인 열가소성 수지의 적어도 일방을 포함하고, 또한, 융해 피크 온도가 160 ℃ 미만인 열가소성 수지를 포함하지 않는 것이다. 이러한 구성의 단자용 수지 필름 (40) 에 의하면, 축전 장치가 예를 들어 100 ∼ 150 ℃ 의 온도 조건하에서 사용되는 것이어도, 금속 단자 (30) 의 온도가 예를 들어 100 ∼ 150 ℃ 에 이르는 것이어도, 축전 장치 (100) 의 밀봉성을 충분히 유지할 수 있다. 당해 수지 조성물은, 열경화성 수지 및 융해 피크 온도 (융점) 가 200 ℃ 이상인 열가소성 수지의 적어도 일방을 포함하고, 또한, 융해 피크 온도가 200 ℃ 미만인 열가소성 수지를 포함하지 않는 것이어도 된다.
단자용 수지 필름 (40) 에 채용하는 열경화성 수지로서, 폴리이미드 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 알릴 수지, 에폭시 수지, 푸란 수지 및 실리콘 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 수지를 들 수 있다. 이들 열경화성 수지는 금속 단자 (30) 의 표면을 구성하는 금속 재료 (예를 들어, 알루미늄 및 니켈) 에 대한 우수한 밀착성을 가짐과 함께, 우수한 내열성을 갖는다.
단자용 수지 필름 (40) 에 채용하는 열가소성 수지로서, PET, 상기 PET 계 수지, 나일론, 폴리비닐알코올 수지, 폴리염화비닐리덴, 폴리아미드 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리페닐렌술파이드, 폴리에테르이미드, 폴리술폰, 불소 수지, 폴리아미드이미드 및 아세틸셀룰로오스로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 수지를 채용하면 된다. 이들 열가소성 수지는 금속 단자 (30) 의 표면을 구성하는 금속 재료 (예를 들어, 알루미늄 및 니켈) 에 대한 우수한 밀착성을 가짐과 함께, 우수한 내열성을 갖는다.
단자용 수지 필름 (40) 은, 단층 구조여도 되고 다층 구조여도 된다. 단자용 수지 필름 (40) 이 단층 구조인 경우 (도 5(a) 참조), 단자용 수지 필름 (40) 을 구성하는 수지 조성물은 PET, 상기 PET 계 수지, 폴리페닐렌술파이드, 우레탄 수지 및 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종의 열가소성 수지, 및/또는 우레탄 수지 및 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종의 열경화성 수지인 것이 바람직하다. 이들 수지로 이루어지는 필름을 단자용 수지 필름 (40) 으로서 사용함으로써, 금속 단자 (30) 에 대한 밀착성 (히트 시일시에 수지 조성물이 적당히 유동되는 것) 과, 금속 단자 (30) 의 절연성 (히트 시일시에 수지 조성물이 지나치게 유동되지 않는 것) 을 양립시키기 쉽다는 효과가 나타난다.
단자용 수지 필름 (40) 이 다층 구조인 경우, 단자용 수지 필름 (40) 은, 융해 피크 온도가 170 ∼ 270 ℃ 인 PET 및/또는 PET 계 수지 혹은 융해 피크 온도가 260 ∼ 300 ℃ 인 폴리페닐렌술파이드 (PPS) 로 이루어지는 제 1 층 (40a) 과, 제 1 층 (40a) 의 금속 단자 (30) 와 대면하는 측의 표면에 형성된 열경화성 수지 또는 융해 피크 온도가 160 ∼ 270 ℃ 인 열가소성 수지로 이루어지는 제 2 층 (40b) 을 구비하는 구성으로 할 수 있다 (도 5(b) 참조). 제 1 층 (40a) 을 구성하는 수지로서, 융해 피크 온도가 충분히 높은 PET 및/또는 PET 계 수지 혹은 PPS 를 채용함으로써, 히트 시일시에 제 1 층 (40a) 이 융해되지 않기 때문에, 금속 단자 (30) 의 우수한 절연성을 달성할 수 있다. 제 1 층 (40a) 을 구성하는 PET 또는 PET 계 수지의 융해 피크 온도는 210 ℃ 이상이어도 된다. 제 2 층 (40b) 을 구성하는 PET 또는 PET 계 수지의 융해 피크 온도는 200 ℃ 이상이어도 된다. 제 1 층 (40a) 의 융해 피크 온도 SA 와 제 2 층 (40b) 의 융해 피크 온도 SB 의 차 (SA － SB) 는, 바람직하게는 10 ℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 20 ∼ 100 ℃ 이다. 이 온도차가 10 ℃ 이상임으로써, 금속 단자 (30) 의 우수한 절연성을 달성할 수 있다.
제 1 층 (40a) 의 두께는 바람직하게는 5 ∼ 500 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 20 ∼ 200 ㎛ 이다. 제 1 층 (40a) 의 두께가 5 ㎛ 이상임으로써 절연성을 확보하기 쉽고, 한편, 500 ㎛ 이하임으로써 저비용화를 도모할 수 있다. 제 2 층 (40b) 의 두께는 바람직하게는 5 ∼ 500 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 20 ∼ 200 ㎛ 이다. 제 2 층 (40b) 의 두께가 5 ㎛ 이상임으로써 밀봉성을 확보하기 쉽고, 한편, 500 ㎛ 이하임으로써 저비용화를 도모할 수 있다.
단자용 수지 필름 (40) 이 제 1 및 제 2 층 (40a, 40b) 을 구비하는 다층 구조인 경우, 제 1 층 (40a) 에 있어서의 제 2 층 (40b) 이 형성되어 있는 측과 반대측의 표면에 형성된 제 3 층 (40c) 을 추가로 구비해도 된다 (도 5(c) 참조). 제 3 층 (40c) 은, 열경화성 수지 또는 융해 피크 온도가 160 ∼ 270 ℃ 인 열가소성 수지로 이루어지는 구성으로 할 수 있다.
제 1 층 (40a) 이 열경화성 수지로 이루어지는 경우, 제 2 층 (40b) 으로서 제 1 층 (40a) 을 구성하는 열경화성 수지보다 유동성이 높은 열경화성 수지를 채용하는 것이 바람직하다. 이러한 구성에 의해, 히트 시일시에 제 2 층 (40b) 에 의해 금속 단자 (30) 에 대한 우수한 밀착성을 달성할 수 있다. 또한, 제 3 층 (40c) 으로서, 제 1 층 (40a) 을 구성하는 열경화성 수지보다 유동성이 높은 열경화성 수지를 채용해도 된다. 이러한 구성에 의해, 밀봉성이 보다 더 우수한 축전 장치 (100) 를 얻을 수 있다.
제 3 층 (40c) 의 두께는 바람직하게는 5 ∼ 500 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 20 ∼ 200 ㎛ 이다. 제 3 층 (40c) 의 두께가 5 ㎛ 이상임으로써 밀봉성을 확보하기 쉽고, 한편, 500 ㎛ 이하임으로써 저비용화를 도모할 수 있다.
이상, 본 개시의 실시형태에 대하여 상세히 서술했지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 실시형태에 있어서는, 단자용 수지 필름 (40) 이 적용되는 축전 장치로서 전고체 전지를 예시했지만, 단자용 수지 필름 (40) 을 그 밖의 축전 장치 (예를 들어, 리튬 이온 전지) 또는 발전 장치에 적용해도 된다.
실시예
이하, 실시예에 기초하여 본 개시를 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
＜외장재의 제조＞
기재층으로서, 융해 피크 온도가 300 ℃ 인 고내열 폴리아미드 필름 (유니티카 주식회사 제조, 두께 : 25 ㎛) 을 준비하였다. 금속박층으로서, 알루미늄박 (두께 : 40 ㎛) 을 준비하였다. 내층으로서, 융해 피크 온도가 255 ℃ 인 PET 필름 (두께 : 75 ㎛, 단층 구조) 을 준비하였다. 기재층과 금속박층을 열경화성 접착제 (폴리에스테르우레탄계) 로 첩합 (貼合) 함과 함께, 이것과 동일한 접착제로 금속박층과 내층을 첩함함으로써 충분히 내열성을 갖는 외장재를 얻었다.
＜단자용 수지 필름 (단층 구조) 의 제조＞
(실시예 1)
단자용 수지 필름 (단층 구조) 으로서, 에폭시 수지 필름 (두께 : 100 ㎛) 을 준비하였다.
(실시예 2)
단자용 수지 필름 (단층 구조) 으로서, 우레탄 수지 필름 (두께 : 100 ㎛) 을 준비하였다.
(실시예 3)
단자용 수지 필름 (단층 구조) 으로서, 나일론 필름 (두께 : 100 ㎛, 융점 : 225 ℃) 을 준비하였다.
(실시예 4)
단자용 수지 필름 (단층 구조) 으로서, PET 필름 (두께 : 100 ㎛, 융점 : 255 ℃) 을 준비하였다.
(실시예 5)
단자용 수지 필름 (단층 구조) 으로서, 폴리에스테르 공중합체 필름 (두께 : 100 ㎛, 융점 160 ℃) 을 사용하였다.
(실시예 6)
단자용 수지 필름 (단층 구조) 으로서, PPS 필름 (두께 : 100 ㎛, 융점 : 290 ℃) 을 준비하였다.
(비교예 1)
단자용 수지 필름 (단층 구조) 으로서, PP 필름 (두께 : 100 ㎛, 융점 : 140 ℃) 을 준비하였다.
＜단자용 수지 필름 (2 층 구조) 의 제조＞
(실시예 7)
이하의 필름을 첩합함으로써, 제 1 층 및 제 2 층으로 이루어지는 2 층 구조의 단자용 수지 필름을 제조하였다.
·제 1 층 : 에폭시 수지 필름 (두께 : 50 ㎛)
·제 2 층 : PET 필름 (두께 : 50 ㎛, 융점 : 255 ℃)
(실시예 8)
이하의 필름을 첩합함으로써, 제 1 층 및 제 2 층으로 이루어지는 2 층 구조의 단자용 수지 필름을 제조하였다.
·제 1 층 : 우레탄 수지 필름 (두께 : 50 ㎛)
·제 2 층 : 에폭시 수지 필름 (두께 : 50 ㎛)
(실시예 9)
이하의 필름을 첩합함으로써, 제 1 층 및 제 2 층으로 이루어지는 2 층 구조의 단자용 수지 필름을 제조하였다.
·제 1 층 : 에폭시 수지 필름 (두께 : 50 ㎛)
·제 2 층 : 에폭시 수지 필름 (두께 : 50 ㎛)
(실시예 10)
이하의 필름을 첩합함으로써, 제 1 층 및 제 2 층으로 이루어지는 2 층 구조의 단자용 수지 필름을 제조하였다.
·제 1 층 : PPS 필름 (두께 : 50 ㎛, 융점 : 290 ℃)
·제 2 층 : PET 필름 (두께 : 50 ㎛, 융점 : 255 ℃)
(실시예 11)
이하의 필름을 첩합함으로써, 제 1 층 및 제 2 층으로 이루어지는 2 층 구조의 단자용 수지 필름을 제조하였다.
·제 1 층 : PPS 필름 (두께 : 50 ㎛, 융점 : 290 ℃)
·제 2 층 : 에폭시 수지 필름 (두께 : 50 ㎛)
(비교예 2)
이하의 필름을 첩합함으로써, 제 1 층 및 제 2 층으로 이루어지는 2 층 구조의 단자용 수지 필름을 제조하였다.
·제 1 층 : 에폭시 수지 필름 (두께 : 50 ㎛)
·제 2 층 : PP 필름 (두께 : 50 ㎛, 융점 : 140 ℃)
(비교예 3)
이하의 필름을 첩합함으로써, 제 1 층 및 제 2 층으로 이루어지는 2 층 구조의 단자용 수지 필름을 제조하였다.
·제 1 층 : PP 필름 (두께 : 50 ㎛, 융점 : 140 ℃)
·제 2 층 : 에폭시 수지 필름 (두께 : 50 ㎛)
(비교예 4)
이하의 필름을 첩합함으로써, 제 1 층 및 제 2 층으로 이루어지는 2 층 구조의 단자용 수지 필름을 제조하였다.
·제 1 층 : PP 필름 (두께 : 50 ㎛, 융점 : 140 ℃)
·제 2 층 : PET 필름 (두께 : 50 ㎛, 융점 : 255 ℃)
＜절연성의 평가＞
도 6(a) ∼ 도 6(e) 를 참조하면서, 전류 취출 단자에 대한 밀착성의 평가 방법을 설명한다. 외장재를 120 ㎜ × 200 ㎜ 로 컷한 샘플 (50) 을, 내층이 성형기의 볼록부에 접하도록 냉간 성형용 금형에 세팅하고, 성형 속도 15 ㎜/초로 2.0 ㎜ 의 드로잉 가공을 실시하여 오목부 (51) 를 형성하였다. 그 후, 샘플 (50) 을 2 개로 접었다 (도 6(a) 참조). 이어서, 금속 단자 (52) (재질 : 알루미늄) 와 실시예 및 비교예에 관련된 각 단자용 수지 필름 (53) 을 사이에 끼운 상태에서 100 ㎜ 의 상변부 (54) 를 히트 시일하였다 (도 6(b) 참조). 그 후, 120 ㎜ 의 측변부 (55) 및 100 ㎜ 의 하변부 (56) 를 히트 시일하였다 (도 6(c) 참조). 전극을 접촉시키기 위해, 샘플 (50) 의 외층의 일부를 깎아 금속박층의 노출부 (57) 를 형성하였다 (도 6(d) 참조). 이어서, 60 ℃ 의 오븐에 1 주간 보관한 후, 탭 (52) 과 금속박층의 노출부 (57) 에 전극 (58a, 58b) 을 각각 접속하고, 내전압·절연 저항 시험기 (KIKUSUI 제조,「TOS9201」) 를 사용하여 25 V 를 인가하고, 그 때의 저항값을 측정하였다 (도 6(e) 참조).
A : 200 MΩ 이상
B : 30 MΩ 이상 200 MΩ 미만
C : 30 MΩ 미만
＜전류 취출 단자에 대한 밀착성의 평가＞
금속박층의 노출부 (57) 를 형성하지 않은 것 이외에는, 상기 절연성의 평가 와 동일하게 하여 측정용 시료를 제조하였다. 실시예 및 비교예에 관련된 각 시료에 있어서의 전류 취출 단자와 단자용 필름의 접합부에 적색의 침투액 (주식회사 타세토 제조) 을 분사하였다. 10 분 경과 후, 시료를 해체하여 내부로의 침투액의 침입의 유무 (적색의 정도) 를 육안으로 확인함으로써 밀착성의 평가를 실시하였다. 평가는 이하의 기준에 따라 실시하고, 평가 C 를 부적합으로 하였다. 표 1 ∼ 4 에 결과를 나타낸다.
A : 침투액의 침입이 확인되지 않는다.
B : 침투액의 패키지 내부로의 침입은 확인되지 않지만, 전류 취출 단자와 단자용 필름의 접합부의 도중까지 침투액이 침입되어 있다.
C : 침투액의 침입에 의해 패키지 내부의 일부가 적색으로 물들어 있다.
Figure pct00001
Figure pct00002
Figure pct00003
Figure pct00004
산업상 이용가능성
본 개시에 의하면, 내열성이 우수한 단자용 수지 필름 및 이것을 사용한 축전 장치가 제공된다.
10 : 축전 장치 본체
20 : 외장재
30 : 금속 단자 (전류 취출 단자)
40 : 단자용 수지 필름
40a : 제 1 층
40b : 제 2 층
40c : 제 3 층
100 : 축전 장치

Claims (14)

  1. 축전 장치 및 발전 장치의 적어도 일방에 있어서 전류 취출 단자를 시일하기 위해 사용되는 단자용 수지 필름으로서,
    상기 전류 취출 단자에 대한 밀착성을 갖는 수지 조성물로 이루어지고,
    상기 수지 조성물은, 열경화성 수지 및 융점이 160 ℃ 이상인 열가소성 수지 의 적어도 일방을 포함하고, 또한, 융점이 160 ℃ 미만인 열가소성 수지를 포함하지 않는 단자용 수지 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 축전 장치가 전고체 전지인 단자용 수지 필름.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 열경화성 수지가 폴리이미드 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 알릴 수지, 에폭시 수지, 푸란 수지 및 실리콘 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 수지이고,
    상기 열가소성 수지가 폴리에스테르계 수지, 나일론, 폴리비닐알코올 수지, 폴리염화비닐리덴, 폴리아미드 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리페닐렌술파이드, 폴리에테르이미드, 폴리술폰, 불소 수지, 폴리아미드이미드 및 아세틸셀룰로오스로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 수지인 단자용 수지 필름.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 조성물로 이루어지는 단층 구조인 단자용 수지 필름.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 수지 조성물이 폴리에스테르계 수지, 폴리페닐렌술파이드, 우레탄 수지 및 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종의 수지인 단자용 수지 필름.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    융점이 170 ∼ 280 ℃ 인 폴리에스테르계 수지 및 융점이 260 ∼ 290 ℃ 인 폴리페닐렌술파이드의 일방으로 이루어지는 제 1 층과,
    열경화성 수지 및 융점이 160 ∼ 280 ℃ 인 열가소성 수지의 일방으로 이루어지는 제 2 층을 구비하는 다층 구조를 갖고,
    상기 제 2 층은 상기 제 1 층의 상기 전류 취출 단자와 대면하는 측의 표면에 형성되어 있는 단자용 수지 필름.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 층은, 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지고,
    상기 제 2 층은, 융점이 저온화된 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 단자용 수지 필름.
  8. 제 7 항에 있어서,
    융점이 저온화된 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트는, 에틸렌글리콜에서 유래하는 구조 단위 및 테레프탈산에서 유래하는 구조 단위와, 그 밖의 구조 단위를 포함하고,
    상기 그 밖의 구조 단위의 유래가 되는 2 가 알코올 성분이 네오펜틸글리콜, 1,4-부탄디올 및 디에틸렌글리콜로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 단자용 수지 필름.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    융점이 저온화된 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트는, 에틸렌글리콜에서 유래하는 구조 단위 및 테레프탈산에서 유래하는 구조 단위와, 그 밖의 구조 단위를 포함하고,
    상기 그 밖의 구조 단위의 유래가 되는 산 성분이 이소프탈산, 아디프산 및 세바크산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 단자용 수지 필름.
  10. 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 층의 융점 SA 와 상기 제 2 층의 융점 SB 의 차 SA － SB 가 10 ℃ 이상인 단자용 수지 필름.
  11. 제 6 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 층에 있어서의 상기 제 2 층이 형성되어 있는 측과 반대측의 표면에 형성된 제 3 층을 추가로 구비하고,
    상기 제 3 층이 열경화성 수지 또는 융점이 160 ∼ 280 ℃ 인 열가소성 수지로 이루어지는 단자용 수지 필름.
  12. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    열경화성 수지로 이루어지는 제 1 층과,
    상기 제 1 층의 적어도 일방의 표면에 형성된 열경화성 수지층을 구비하는 다층 구조이고,
    상기 열경화성 수지층은, 상기 제 1 층을 구성하는 상기 열경화성 수지보다 유동성이 높은 단자용 수지 필름.
  13. 축전 장치 본체와,
    상기 축전 장치 본체로부터 연장되는 전류 취출 단자와,
    상기 전류 취출 단자를 협지하고 또한 상기 축전 장치 본체를 수용하는 외장재와,
    상기 전류 취출 단자와 상기 외장재 사이에 배치된, 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 기재된 단자용 수지 필름을 구비하는 축전 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    전고체 전지인 축전 장치.
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