KR20210010467A - 불연 흡음 패널 - Google Patents

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KR20210010467A
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코이치 타케
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가부시키가이샤 시즈카
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Abstract

과제
구성 재료에 가연물을 포함하고 있는 흡차음 샌드위치 패널을 불연화하여 불연 흡음 패널을 실현한다.
해결 수단
허니콤재에 충전하는 폼재를 절단 가공할 때 발생하는 절삭 가루의 미세 분말을, 폼재와 흡음면재 사이의 간극에 배치한다. 화재시에 가열된 허니콤재의 수화물로부터 발생하는 수증기 등의 흐름에 의해 유동한 절삭 가루로 흡음면재의 섬유 간의 간극을 막음으로써, 공기의 유통로를 제한하고, 또 폼재로부터 발생하는 이산화탄소 가스를 가두어 산소량을 저감시켜, 연소를 억제한다. 또 가연물인 접착제의 사용량을 절감하였다.

Description

불연 흡음 패널
본 발명은 흡차음성이 우수하고, 경량 박형이며 고강성인 불연 흡음 패널에 관한 것이다.
고분자 재료로 이루어지는 플라스틱 제품은 다방면의 응용 분야에 사용되고 있다. 이는 대부분이 가연성으로, 연소 에너지가 크고, 연소 속도도 빠른 등의 특성이 있기 때문에, 방화 및 불연화의 기술 개발은 매우 곤란하여, 화재 사고가 발생하면 결과가 중대해지는 것을 막을 수 없다. 또, 화재 사고시, 불완전 연소에 의해 다량의 연기가 발생하여, 분해에 의한 유독 가스의 발생을 수반한다는 문제도 있다.
불연·내화에 관한 법 규제도 있지만, 재료의 난연화·불연화 기술 등의 대책은 아직 반드시 충분하지는 않아, 그들 기술의 확립은 인명 존중의 면에서 점점 더 중요한 과제가 되고 있다.
일본 건축 기준법 제2조 제9호 및 동법 시행령 제108조의 2 제1호부터 제3호까지의 (불연 재료)의 규정에 적합한 불연 흡음 패널의 실현은 유기물을 포함하는 복합재를 사용하는 경우에는 특히 기술적으로 용이하지 않다.
그럼에도 불구하고, 시장은 경량이며 박형화되고, 고품질의 복합 성능이 갖춰진 제품을 요구하고 있다. 이미 건축 기준법에서 불연재 인정되어 있는 일반적인 무기재의 성능으로는 이들 요구에 대한 대응을 할 수 없다.
예를 들면, 천정재로서의 석고판이다. 불연성의 차음재로서 많이 사용되고 있지만, 무겁고, 취약한 등의 결함이 있어, 지진에 의한 천정 붕락의 위험성이 있다. 또 석고판은 단열성, 습도 조절성, 흡음성이 없어 천정재로서 중요한 에너지 절약재, 혹은 정적성을 만족하는 흡음재로서도 부적절하다.
흡음 패널로서 자주 사용되는 허니콤 패널의 불연화에 관해서 제안된 기술이 있다. 이는 허니콤재의 양면을 알루미늄 등의 금속계의 비통기성의 불연재 사이에 끼운 것으로, 허니콤재의 재질을 알루미늄, 수산화알루미늄, 세라믹계인 규산마그네슘, 및 아라미드 재질에서 선택한 것으로, 가연성의 접착을 사용하고 있지만, 불연성을 실현하고 있다(특허문헌 1).
제안의 구조이면, 불연성의 허니콤 패널을 실현할 수 있다.
그러나, 허니콤재 내에 폼재를 충전하고 있지만, 양면을 비통기성의 불연재 사이에 끼우고 있어 흡음 특성이 낮다는 과제가 있다.
또, 허니콤 패널의 다른 기술로서, 통기성면재, 폼재를 충전한 허니콤재, 차음면재의 3개를 접착제로 고정시킴으로써, 우수한 흡차음성이 얻어지고, 고강성이라는 제안이 있다(특허문헌 2).
이는 폼재의 재질, 허니콤재의 재질, 접착제의 선택에 따라서는 불연성이 얻어지지 않는다는 과제가 있다. 폼재에 대해 말하면, 통상적으로 사용하는 연통 기포 폼재는 화재시에 가열되어, 탄화 상태가 되어도 기포는 무너지지 않아 기포끼리의 연통 상태가 유지되고 있고, 따라서, 통기성재와 폼재 사이에서 통기성이 유지되기 때문에, 불연성이 얻어지지 않는다.
또한 접착제에 대해 말하면, 일반적인 접착제는 위험물 제4류에 속하는 경우가 많아, 사용량이 많아지면 제품의 난연화를 방해한다는 과제가 있다.
또, 접착제가 많은 것은 원가의 증대를 초래한다는 과제도 있다.
또한, 허니콤 패널의 다른 기술로서, 허니콤재를 불연성 또는 난연성으로 하고, 양면을 금속 표면재 사이에 끼우고, 적어도 일방의 금속 표면재와 허니콤재 사이에 불연성의 무기질판을 배치함으로써 불연성을 실현한다는 제안이 있다(특허문헌 3).
제안의 구조이면, 불연성의 허니콤 패널을 실현할 수 있다.
그러나, 이 기술에서는 허니콤재에 대한 흡음재의 충전은 없어, 흡음성은 없다는 과제가 있다.
나아가 또한, 허니콤 패널의 다른 기술로서, 허니콤 패널에 단열·흡차음 기능을 갖게 하기 위해서, 허니콤재의 셀 내의 공간에 폼재를 충전하는데, 그 때 발생하는 폼재의 절삭 가루(切粉)가 허니콤재와 통기성 표면판 사이에 개재하여 접착력을 저하시킬 가능성이 있다. 그 경우의 접착력을 보충하는 방법에 대한 제안이 있다(특허문헌 4).
제안의 구조이면, 단열·흡차음 기능을 가진 허니콤 패널을 실현할 수 있다. 그러나, 그 패널의 불연화에 대해서는 언급하고 있지 않다.
일본 특허 3806733호 일본 특허 3806744호 일본 공개특허공보 소61-185436호 일본 특허 6065345호
구성 재료에 가연물을 포함하고 있는 단열·흡차음 기능을 가진 허니콤 패널을 불연화한 불연 흡음 패널을 실현하는 것이 과제이다.
연소를 지속하는 조건의 3요소로서, 산소, 가연물, 점화원이 있다. 불연화의 수단으로는 3요소의 1개라도 제거할 수 있으면 된다. 본 발명은 공기의 유통로를 제한하는 것에 의한 산소의 차단, 발생하는 불활성 가스를 활용하는 것에 의한 산소 결핍의 발현, 가연물의 함유량을 억제하는 것 등의 불연 요소를 재료의 구조 및 특성으로부터 이끌어낸 것이다.
즉,
(1) 공기의 유통로의 제한을 위해서, 폼재를 절단 가공할 때 발생하는 절삭 가루를, 적극적으로 폼재의 표면에 모아두고, 화재시에 섬유재의 섬유의 간극의 공기의 유통을 제한하는 클로깅재로서 이용한다.
(2) 폼재의 일부가 화재로 연소했을 때 발생하는 불활성 가스에 의해 가연 가스를 희석시켜, 산소 결핍을 발현시킨다.
(3) 불연화를 보완하는 그 밖의 조건으로서
· 수화물로 이루어지는 재료는 가열되었을 때 흡열 반응(탈수 반응)을 일으켜, 저온도에서 재료의 탄화를 촉진시킨다.
· 가열되었을 때에도 패널 형상을 유지하기 위해서, 가열에 의해 소결되는 접착제를 선택한다.
· 가연성이 있는 유기물의 함유량이 적은 재료를 선택한다.
본 발명의 불연 흡음 패널은 일본 건축 기준법 제2조 제9호에 규정하는 하기의 조건을 만족한다.
(1) 가열 개시 후 20분간의 총 발열량이 8 MJ/m2 이하일 것.
(2) 가열 개시 후 20분간, 최고 발열 속도가 10초 이상 계속해서 200 kW/m2를 초과하지 않을 것.
(3) 가열 개시 후 20분간, 방화 상 유해한 이면까지 관통하는 균열 및 구멍이 없을 것.
(4) 착염되지 않을 것.
가스 유해성 시험에서는 전체 마우스의 생존 시간이 6.8분을 초과할 것.
도 1은 불연 흡음 패널의 단면도이다.
도 2는 불연 흡음 패널의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.
도 3은 알루미늄제 허니콤재의 단면도이다.
도 4는 수증기의 흐름으로 이동한 절삭 가루에 대해 설명하는 단면도이다.
도 5는 가수 분해물의 흐름으로 이동한 절삭 가루에 대해 설명하는 단면도이다.
도 6은 절삭 가루가 흡음면재로부터 밖으로 유출되지 않는 것을 확인하는 유출 시험 장치의 단면도이다.
도 7은 실시예 1의 가스 유해성 시험 결과의 표이다.
도 8은 실시예 1의 총 발열량 곡선의 그래프이다.
도 9는 실시예 1의 발열 속도 곡선의 그래프이다.
도 10은 실시예 2의 가스 유해성 시험 결과의 표이다.
도 11은 실시예 2의 총 발열량 곡선의 그래프이다.
도 12는 실시예 2의 발열 속도 곡선의 그래프이다.
실시예 1
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해, 도면, 표를 참조하면서 상세하게 설명한다. 먼저 구조와 재료에 대해 설명한다. 도 1은 본 발명에 의한 불연 흡음 패널의 단면도이다. 불연 흡음 패널(1)은 흡음면재(11), 허니콤재(12), 폼재(13), 차음재(14) 및 허니콤재(12)와 폼재(13) 사이의 절삭 가루(15)의 층으로 구성되어 있다.
흡음면재(11)는 알루미늄 섬유재를 두께 0.4 mm와 0.6 mm의 익스팬드 메탈로 양면으로부터 사이에 끼운 샌드위치 구조이다. 알루미늄 섬유재는 소재인 알루미늄 섬유를 3차원으로 압축한 다층 구조의 재료이다. 알루미늄 섬유재는 JISH2102, 순도 99.5% 이상, 개구율 40%, 섬유 직경 100 μm 이하, 섬유의 적층량이 16층 이상, 섬유 간 간극이 100 μm 이하인 것을 사용한다. 익스팬드 메탈로 샌드위치된 알루미늄 섬유재는 총 두께 1.6 mm 이상, 바람직하게는, 섬유의 적층량이 16층 이상이고, 섬유 밀도가 크며(즉 개구율이 작고), 중량과 가격이 크지 않은 1.61~1.8 mm의 범위로 한다.
허니콤재(12)는 패널의 형상을 유지하는 골격이 되는 것이다. 펄프에 수화물 등을 혼입하고, 가연성 유기질을 함유한 종이를 재료로 하고 있으며, 두께는 30 mm이다.
폼재(13)는 경질 페놀을 재료로 하는 발포 플라스틱이다. 기포는 연통 기포이고, 또한 비대전성이다. 후에 서술하는 이유로 허니콤재보다 두께가 얇은 것을 사용한다. 폼재(13)는 불연 흡음 패널에 흡음 기능을 갖게 하는 것이다.
흡음면재(11)의 재료에 대해서는 금속에 한정하지 않는다. 무기 섬유 재료로, 니들 펀치 가공된 글래스 파이버 혹은 로크 울 등으로 구성된 SMG 슈퍼 글래스 매트(다이와 리켄 코교 가부시키카이샤), CGM 세라믹 글래스 매트(다이와 리켄 코교 가부시키카이샤)도 적절하다. 이 경우, 섬유 직경, 밀도, 두께가 중요하고, 적정 범위는 글래스 파이버, 로크 울 등 무기 섬유의 경우, 섬유 직경 5~7 μm, 밀도 90~150 kg/m2, 두께 3.0~10 mm의 조건에 맞는 것이 바람직하다. 사용하는 재료는 건축 기준법으로 불연재의 인정품이 전제가 된다.
차음재(14)는 불연화와 차음의 역할을 한다. 차음재(14)는 JISH4000, 합금 번호 A1050P-H24이고, 고분자 폴리에스테르계 수지 0.015 mm와 에폭시·폴리에스테르계 수지 0.005 mm로 표면이 도장되고, 우레탄·에폭시계 0.005 mm로 이면이 도장된 1.2 mm 두께의 알루미늄판을 사용하였다.
도장에 사용한 베이킹 도료는 도포량을 억제하여, 착염되지 않도록 하였다. 또한, 차음재의 두께, 재질에 대해서는 한정되지 않는다. 도장하지 않은 알루미늄판 JIS A5052P-H24를 사용한 경우에도 불연 시험을 실시하여, 불연 성능의 확인이 끝난 상태이다.
허니콤재의 조성이 불연화에 중요한 역할을 한다. 본 실시예에서 사용한 셀 사이즈 20 mm의 허니콤재의 조성은 규산마그네슘 수화물 70~80%, 실리카 3~5%, 유기물로는 펄프 14~24%, 그 밖의 유기물 1~3%이다. 이 조성으로 이루어지는 허니콤재의 경우, 이산화탄소 가스의 존재하 혹은 산소 희박하에서 가열되었을 때, 탄화하여 형상을 유지할 수 있다.
또한 허니콤재의 규산마그네슘 수화물은 수산화알루미늄 수화물(허니콤재로서의 조성예: 수산화알루미늄 수화물 74%, 펄프 20%, 바인더 6%)이어도 된다.
또 허니콤재는 금속 허니콤재여도 되고, 금속의 경우에는 허니콤 재질에 유기물을 포함하지 않기 때문에, 불연화로 연결시키기 쉽다.
본 발명의 불연화에서 중요한 역할을 차지하는 것이 경질 페놀 폼재(13)이다. 이는 연통 기포를 갖고, 밀도 15~25 kg/m3(바람직하게는 17~21 kg/m3)이고, 두께 30 mm이며, 비대전성이다. 이는 페놀과 포름알데히드를 원료로 한 페놀 수지가 소재이고, 화학 구조로부터도 내열성이 높아, 연소시의 발연이 적은 재료이고, 가열되어 연소하면 이산화탄소 가스와 소량의 가연성 일산화탄소 가스를 방산하며, 방산 후에는 탄화하여 잔류물을 남긴다.
본 발명의 불연 흡음 패널의 심부가 되는 재료는 허니콤재, 페놀 폼재, 접착제로 이루어진다. 페놀 폼재는 85% 이상의 체적을 차지하고 있고, 산소 지수는 28 이상으로, 이는 난연성이라고 분류되는 범위 26 이상에 들어가, 연소 억제에 기여한다. 산소 지수뿐만 아니라, 가열 후에도 탄화 상태로 남아, 열 차단하는 것이나, 구조를 유지하여 허니콤재 벽의 지지재가 되는 기능을 갖는다.
페놀 폼재는 100 μm 정도의 사이즈의 기포가 연통하여 성립되어 있고, 연통 기포는 구의 일부가 결락되어 있는 형상이다. 절단 가공시에 상당한 양의 절삭 가루가 발생하여, 절삭 가루가 전체면에 부착되어 있다. 통상적으로는, 접착에 방해가 되기 때문에 절삭 가루를 흡인하여 사전 제거를 실시하고 있지만, 본 발명에서는 적극적으로 절삭 가루를 남기고 있다.
그 절삭 가루는 절단면에 있는 연통 기포 안에 머무르거나, 혹은 그 부근에 머물러 있다. 비대전성의 특성을 선택하고 있기 때문에, 절삭 가루는 집합하여 굳어지는 경우가 없고, 개개로 독립되어 있으며, 자유롭게 이동할 수 있는 상태이다. 이로 인해, 후에 설명하는 바와 같이, 구조 내의 기류에 따라 개개의 입자로서 움직이기 쉬운 상태가 되어 있다. 또한, 도 1 내지 도 5에 나타낸 절삭 가루(15)의 층의 두께는 과장되어 있다.
구조를 지지하는 허니콤재(11)와 익스팬드 메탈로 샌드위치된 알루미늄 섬유재의 접착은 에멀션계 접착제(16)를 사용하고, 허니콤재(11)와 차음재(14)의 접착은 에폭시계 접착제(17)를 사용한다. 에폭시계 접착제(17)는 일본 소방법의 위험물 제4류에 분류되는 가연물이다.
흡음면재(11)인 익스팬드 메탈로 샌드위치된 알루미늄 섬유재와 전체의 구조를 지지하는 허니콤재(12)를 접착하는 접착제(16)에, 아세트산비닐계 에멀션 접착제(코니시 CX-50, 수분 53.5~56.5%)를 선택하였다. 이 접착제는 연소의 억제로서, 함유 수분에 의한 흡열 반응(탈수 반응)에 의해 열 에너지 공급의 억제 작용의 이용을 할 수 있음과 동시에, 이산화탄소 가스의 존재하에서는 수지가 탄화한 상태로 남아, 흡음면재(11)와 폼재(13)를 탄화물로 소결시킨다.
허니콤재(12)에 부착시키는 접착제(16)는 양이 많으면 수증기의 발생량이 많아져 접착 부분에 박리를 일으켜 밀폐 구조를 무너트리고, 반대로 양이 적으면 접착성이 나빠 패널 구조 유지에 지장을 일으킨다. 그 적성량은 60~120 g/m2의 범위였다. 또한, 에멀션계 접착제는 아세트산비닐계로 한정되지 않는다.
허니콤재(12)와 차음재(14)인 알루미늄판의 접착에는 에폭시계 접착제(17)를 사용한다. 에폭시계 접착제의 조성은 에폭시 수지 51~56%, 실리카 44~49%이다. 차음재(14)인 알루미늄판(14)의 전체면에 에폭시계 접착제를 균일하게 도포(300 g/m2)하여 접착한다.
에폭시계 접착제(17)는 위험물 제4류에 속하지만, 무기재인 실리카를 44~49% 포함하고 있어 가연 가스의 발생량을 억제하는 조성으로 되어 있다. 무기재의 함유는 허니콤재와 접착제 수지의 혼합물에 의한 잔류물이 소결하여, 불연 흡음 패널(1)의 구조를 유지할 수 있다. 가열에 의한 접착제로부터 발생하는 가연성 가스는 구성재로부터 발생하는 이산화탄소 가스로 희석되어, 연소가 억제된다. 도포량이 중요하고, 불연화, 접착 강도의 면에서 바람직한 범위는 250~300 g/m2이다. 일본 건축 기준법 제2조 제9호 시험에 규정하는 조건을 만족한 불연 흡음 패널에 사용한 양은 300 g/m2이다.
다음으로, 제조 공정을 설명한다. 도 2는 불연 흡음 패널의 제조 방법을 설명하는 도면이다. 먼저, 흡음면재(11)인 익스팬드 메탈로 샌드위치된 알루미늄 섬유재를 프레스 하반(31) 위에 둔다. 다음으로, 수평으로 유지한 두께 30 mm의 허니콤재(12)의 선단을 접착제의 풀에 침지시켜, 선단 부분에만 에멀션계 접착제(16)를 부착시키고, 그것을 흡음면재(11)인 익스팬드 메탈로 샌드위치된 알루미늄 섬유재의 위로부터 서로 마주 보게 하여 둠으로써 접착한다.
그 후에, 도 2(a)에 나타내는 바와 같이, 허니콤재(12) 위에, 비대전성의 두께 29.0±0.5 mm의 연통 기포 경질 페놀 폼재(13)를 올리고, 프레스 상반(32)으로 압입한다. 이로 인해, 도 2(b)에 나타내는 바와 같이, 폼재(13)가 허니콤재(12)의 셀의 공간에 충전된다. 그 후, 에폭시계 접착제(17)를 차음재(14)인 알루미늄재의 전체면에 균일하게 도포하고, 허니콤재(12)의 상면에 두고 재차 프레스 하반(21)과 프레스 상반(22) 사이에 끼워 접착한다. 그 결과, 도 1에 나타내는 불연 흡음 패널이 얻어진다.
여기서, 허니콤재(12)의 두께보다 폼재(13)의 두께를 얇게 해 두고, 흡음면재(11)인 익스팬드 메탈로 샌드위치된 알루미늄 섬유재면과 연통 기포 경질 페놀 폼재(13)의 표면 사이에 간극을 형성한다. 이로 인해, 폼재(13)에 부착되어 있던 절삭 가루(13)가 그 간극에 갇혀 절삭 가루(15)의 층이 형성된다.
이 절삭 가루(15)는 폼재(13)를 소정 크기와 두께로 절단할 때 사용하는 톱날의 조정에 의해 10~100 μm 범위의 사이즈의 미세 입자인 절삭 가루를 얻은 것이다. 통상적으로, 절삭 가루는 제품 사용시의 먼지 발생의 발생원, 접착 제조 공정에 있어서의 접착의 문제 요소, 작업 환경 악화 등등의 원흉이 된다. 특히, 불연 흡음 패널의 제조시의 흡음면재(11)와 허니콤재(12)의 접착 공정에서는, 접착면에 부착되어 있으면 접착을 저해하기 때문에, 정밀하게 제거하는 표면 청소 공정을 거친 후가 아니면 접착 공정에 들어갈 수 없다는 과제가 있었다.
이 과제를 해결하기 위해서, 흡음면재(11)와 허니콤재(12)의 접착은 접착을 저해하는 절삭 가루가 존재하지 않는 조건하에서 사전에 실시하고, 그 후에, 절단 가공시에 발생하는 절삭 가루를 부착한 채의 상태인 폼재(13)를 허니콤재(12)에 충전하도록 하였다.
이 때문에, 접착 단계에서 절삭 가루(15)가 허니콤재(12) 또는 흡음면재(11)인 알루미늄 섬유재에 부착되어 있는 경우가 없기 때문에, 접착의 문제 요소, 작업 환경 악화 등이 되지 않고, 반대로, 폼재(13)의 충전 단계에서는 표면에 부착한 상태의 절삭 가루(15)를 불연화의 수단으로서 이용할 수 있다. 또, 절삭 가루가 정전기에 의해 폼재(13)의 표면에 부착되지 않고, 개개로 독립된 입자로서 운동시키기 위해서, 비대전성의 폼재(13)를 선택하였다.
다음으로, 이상에서 설명한 재료, 구조, 제조 공정인 불연 흡음 패널의 불연화의 작용에 대해 설명한다. 본 발명은 불연 흡음 패널이지만, 기능적으로는 흡차음 샌드위치 패널이기 때문에, 소리가 입사하는 면은 흡음에 적합한 통기성이 있는 섬유재를 배치하고, 타방은 소리를 차단하는 통기성이 없는 판으로 하였다.
흡차음 패널을 불연화하는 데에 있어서 중요한 위치를 차지하는 것이 통기성을 가진 흡음면재이다. 흡음면재는 공기의 통기(흡음)와 공기의 유통로 제한(산소의 차단)이라는 상반될 가능성이 있는 2개의 기능을 동시에 실현할 필요가 있다. 흡음 기능을 섬유 재료나 다공질 재료로 실현할 때, 불연화에 대해서는, 일반적으로 불연 재료의 선정이 실시되지만, 본 발명에서는 추가로 산소 공급의 저감, 패널 내에서 발생한 이산화탄소 가스 등 불활성 가스의 활용이라는 불연화 수단을 과제로 하였다.
또, 비연통 기포를 갖는 페놀 폼재는 연소하면 표면에 남은 잔류물에 의해, 내부에 산소가 잘 들어가지 않아, 유독 가스가 발생하기 어려운 성질이 있다. 그러나, 흡음성이 우수한 연통 기포를 갖는 페놀 폼은 연소하고, 탄화 상태가 되어도 기포의 붕괴는 일어나지 않아 연통 상태가 유지되어 있다. 따라서, 화재시에도 통기성이 유지되고 있어, 불연성이 얻어지지 않는 결점이 있다는 과제가 있다.
상기의 과제에 대해, 폼재의 제조시에 발생하는 절삭 가루를 주체로 하여, 흡음면재로서 익스팬드 메탈로 샌드위치된 알루미늄 섬유재를 조합함으로써 적정한 불연화의 답을 알아내었다.
절삭 가루(15)를 주체로 한 불연화 수단에 대해 설명한다. 도 4는 수증기의 흐름으로 이동한 절삭 가루에 대해 설명하는 단면도이다. 도 4(a)는 가열되기 전을, 도 4(b)는 화재로 가열된 후를 대조하여 나타낸 도면이다. 흡음면(11)은 알루미늄 섬유재로 자유롭게 공기가 통과하지만, 화재시에는 그 간극을 막으면 산소 저지 대책이 된다. 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 절삭 가루(15)는 페놀 폼재(13)의 표면과 흡음면재(11)의 표면 사이에 있었던 간극에서 층을 이루고 있다.
패널이 가열되었을 때, 허니콤재(12)를 구성하고 있는 수화물로부터 발생하는 수증기압에 의해, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 절삭 가루(15)의 일부는 섬유의 간극을 빠져나와 방산되는 수증기의 흐름에 의해 알루미늄 섬유재의 표면으로부터 이동하여, 섬유에 부착되어 그 간극에 쌓여 수증기에 의해 유동한 절삭 가루(15a)(도면에서 미소한 점의 집합으로 표현하였다)가 된다. 간극이 클로깅되기 때문에, 통기 즉 산소의 양이 제한된다.
또, 도 5(b)는 추가로 이어지는 가열 조건 중에서, 페놀 폼재(13)의 성분이 가열 분해하여 일어나는 발생 가스의 흐름에 의해, 페놀 폼재(13)의 취약한 기포 벽이나 그 주위 등으로부터 유리된 탄화물이 알루미늄 섬유재의 섬유의 간극에 들어가, 클로깅을 증대시켜 가열 분해 가스에 의해 유동한 탄화물(15b)(도면에서 미소한 삼각형의 집합으로 표현하였다)이 되어 있는 상태를 나타내고 있다.
클로깅의 결과, 가열에 의한 열 분해의 과정에서 발생한 이산화탄소 가스가 구조 내에 갇혀, 접착제로부터 발생하는 가연 가스의 연소를 억제하도록 작용한다.
클로깅에 의한 섬유의 간극을 막는 효과는, 반드시 100%일 필요는 없다.
절삭 가루(15)는 이미 설명한 바와 같이 페놀 폼재(13)를 절단 가공할 때 발생한다. 그리고 허니콤재(12)에 충전 후의 상태에서는, 페놀 폼재(13)의 절단면에 부착된 채로, 도 1에서 설명한 바와 같이, 흡음면재(11)인 알루미늄 섬유재와 페놀 폼재(13)의 간극에 봉입되어 있기 때문에, 불연 흡음 패널을 사용할 때에도 흘러 떨어지는 경우는 없다.
알루미늄 섬유재의 다층 구조의 섬유에, 미세 입자인 절삭 가루를 통과시키지 않는 기능이 있는지 여부를 실험으로 확인하였다. 먼지 발생성을 확인하는 측정 시험법으로서 폼재(13)로부터 흡음면재(11)의 방향으로 공기를 흡인하는 방법을 채용하였다. 이것으로 절삭 가루(15)가 외부에서 확인되지 않으면, 절삭 가루가 섬유 간극에 클로깅되어 나오지 않은 것으로 확인된다. 그리고 가열시에 있어서는, 탄화한 절삭 가루가 알루미늄 섬유의 간극에 클로깅되어, 통기를 저감시킨다고 할 수 있다.
도 6은 절삭 가루가 흡음면재로부터 밖으로 유출되지 않는 것을 확인하는 유출 시험 장치의 단면도이다. 흡음면재(11)와 폼재(13) 사이에 갇혀 있는 절삭 가루(15)가 유출되는지 여부에 대한 측정 방법은 도 6에 나타낸 바와 같이, 청정한 공기를, 도면의 하향의 화살표로 나타내는 바와 같이, 상방으로부터 풍속 0.5 m/s로 불연 흡음 패널에 보내, 흡음면재(11)가 있는 측으로부터 공기를 흡인하고, 도면에 상향의 화살표로 나타내는 바와 같이, 공기 통로(6)의 도중에 기중(氣中) 파티클 카운터를 설치하여 절삭 가루(15)의 유출량을 측정하였다.
절삭 가루(15)의 유출량은 기중 파티클 카운터(히타치 하이테크 디 이 테크놀로지 제조, TS6500형)를 사용하여, 절삭 가루(15c)의 유출량을 측정하였다. 측정 조건은 유량 28.3±5.66 L/min, 10분간, 파티클 사이즈 10~100 μm로 하였다.
이 시험의 결과, 기중 파티클 카운터의 카운트수는 영이었기 때문에, 불연 흡음 패널로부터 외부로의 방산량은 없다는 결론을 얻었다.
외부로의 방산이 없다는 것은 흡음면재(11)와 폼재(13) 사이에 층을 이루고 있는 절삭 가루(15)는 알루미늄 섬유재 안으로 이동하여, 도 4에 나타낸 바와 같이, 유동한 절삭 가루(15a)가 되어 섬유의 간극에 머물러 클로깅을 일으키고 있다는 것을 의미한다. 즉, 절삭 가루는 화재로 가열되면 공기의 유통, 즉 산소의 공급을 저감시키는 효과가 있다.
불연화의 모든 작용에 대해 정리하여 설명한다. 절삭 가루(15)는 가열되었을 때 발생하는 수증기의 흐름으로 흡음면재(11)의 섬유의 간극으로 이동하고, 가열로 섬유에 부착 탄화하여 클로깅을 일으켜, 산소 결핍 효과를 유도한다. 또한, 가열에 의해 구성재가 탄화하고, 탄화 과정에서 유리된 탄화물이 발생 가스압으로 섬유의 간극에 들어가, 클로깅을 증대시킨다. 클로깅은 열 분해로 발생한 이산화탄소 가스를 불연 흡음 패널의 구조 내에 체류시켜, 가연 가스의 연소 억제로서 작용한다. 이것 등 복합 작용에 의해, 불연화를 달성할 수 있다.
절삭 가루에 대해, 기타 기능을 설명한다. 불연 흡음 패널(11)에 음파가 닿으면, 도 1의 화살표에 나타내는 방향으로 음파가 섬유재면으로 침입한다. 절삭 가루(15)는 흡음면재(11), 허니콤재(12)와 폼재(13)에 둘러싸인 범위 내에 있고, 그 사이에서 음파, 즉 공기의 진동을 받으면, 그것에 의해 진동한다. 이는 음파가 흡수되어, 음파 에너지가 진동 에너지로 바뀐 것이다. 이는 최종적으로는 열 에너지로서 방산된다. 즉, 절삭 가루는 알루미늄 섬유재의 섬유의 간극이나 폼재의 미소한 기포에 있어서의 반사 흡수와는 상이한 원리로 흡음 효과를 발휘한다.
이들 불연화 대책의 결과, 이하의 성적을 달성하였다.
「가열 개시 후 20분간의 총 발열량이 8 MJ/m2 이하」라는 기준에 대해, 도 8에 나타내는 바와 같이, 4 MJ/m2 이하의 결과를 얻었다.
「가열 개시 후 20분간, 최고 발열 속도가 10초 이상 계속해서 200 kW/m2를 초과하지 않는다」라는 기준에 대해서는, 도 9에 나타내는 바와 같이 10 kW/m2 이하의 결과를 얻었다.
「가열 개시 후 20분간, 방화 상 유해한 이면까지 관통하는 균열 및 구멍이 없다」라는 기준에 대해서는, 방화 상 유해한 이면까지 관통하는 균열 및 구멍이 없다는 결과를 얻었다.
「착염 시간」에 대해서는, 착염 없음이라는 결과를 얻었다.
화재시에 발생하는 가스의 유독성을 마우스에 의한 생존 실험으로 확인하였다. 도 7은 마우스 시험 장치로 얻어진 마우스 생존 시간 결과를 나타낸다. 시험 장치 내의 가스 농도치, O2(18.7%), CO2(1.46%), CO(0.06%)는 가열시에 측정 대상인 불연 흡음 패널로부터 발생한 가스 농도에 대응하고 있다. 이 환경하에서, 8 개체의 마우스의 생존 시험을 실시한 결과, 전체수가 평균 14.7분 이상 생존한다는 결과를 얻었다. 이는 판정 기준치인 6.8분을 초과하고 있다. 이 결과에 의해, 불연 흡음 패널로부터 발생한 가스의 안전성이 확인되었다. 또한 생존 확인의 시험 시간은 15분이다.
또, 일본 노동 안전 위생 규칙에 의한 출입 금지 농도로서, 탄산 가스 농도 1.5% 이상, 산소 농도 18% 미만이라는 기준이 있고, 측정 대상인 불연 흡음 패널로부터 가열시에 발생한 가스 농도의 실측치는 탄산 가스 1.46%, 산소 18.7%로, 이를 만족하고 있다.
실시예 2
본 실시예의 제2 불연 흡음 패널에서는 도 3에 나타내는 바와 같이, 허니콤재의 재료는 불연 재질인 알루미늄이다. 다른 재료, 구조는 실시예 1과 동일하다. 제2 불연 흡음 패널은 두께가 32.8 mm, 중량이 8 kg/m2이다.
이 제2 불연 흡음 패널(2)은 아래에 열거하여 기록하는 바와 같이 일본 건축 기준법 제2조 제9호 시험에 규정하는 발열 시험을 만족하고 있다.
「가열 개시 후 20분간의 총 발열량이 8 MJ/m2 이하」라는 기준에 대해, 도 11에 나타내는 바와 같이, 4 MJ/m2 이하를 얻었다.
「가열 개시 후 20분간, 최고 발열 속도가 10초 이상 계속해서 200 kW/m2를 초과하지 않는다」라는 기준에 대해, 도 12에 나타내는 바와 같이 10 kW/m2 이하를 얻었다.
「가열 개시 후 20분간, 방화 상 유해한 이면까지 관통하는 균열 및 구멍이 없다」라는 기준에 대해, 방화 상 유해한 이면까지 관통하는 균열 및 구멍이 없다는 결과를 얻었다.
「착염 시간」에 대해서는, 착염 없음이라는 결과를 얻었다.
이상의 데이터로부터는, 실시예 1의 규산마그네슘 허니콤을 사용한 불연 흡음 패널과 본 실시예의 알루미늄 허니콤을 사용한 제2 불연 흡음 패널 사이에서 눈에 띄는 불연 성능의 차는 확인되지 않는다.
즉, 알루미늄 섬유재 부분에서의 클로깅 효과를 얻는 것이 허니콤재의 소재를 선택하는 것보다 중요하다는 것이 판명되었다.
제2 불연 흡음 패널을 가열했을 때 얻어지는 가스 농도치는 O2(18.9%), CO2(1.34%), CO(0.03%)였다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 이 환경하에서, 8 개체의 마우스의 생존 시험을 실시한 결과, 전체 마우스가 판정 기준치인 6.8분을 초과하여, 평균 12.29분 이상 생존한다는 결과를 얻었다. 이 결과에 의해, 패널로부터 발생한 가스의 안전성을 확인할 수 있었다.
1 불연 흡음 패널
11 흡음면재
12 허니콤재
13 폼재
14 차음재
15 절삭 가루
15a 수증기에 의해 유동한 절삭 가루
15b 가열 분해 가스에 의해 유동한 탄화물
15c 유출 시험에 의해 유동한 절삭 가루
16 에멀션계 접착제
17 에폭시계 접착제
18 알루미늄 허니콤재
19 프레임재
2 불연 흡음 패널
3 프레스
31 프레스 하반
32 프레스 상반
4 공기 흡인 장치
5 파티클 카운터
6 공기 통로

Claims (9)

  1. 허니콤재에 폼재를 충전하여 심재를 이루며,
    그 허니콤재의 일방의 표면에 통기성 섬유재인 흡음면재를, 타방의 표면에 비통기성재인 차음재를 배치 형성하고,
    각각을 접착제로 접착한 불연 흡음 패널로서,
    그 허니콤재와 그 흡음면재 사이에는, 그 폼재의 절삭 가루의 층을 배치하고 있으며,
    가열되었을 때, 그 절삭 가루는 그 흡음면재의 섬유의 간극에 클로깅되는 클로깅재로서 작용하고,
    산소 결핍 상태를 발현시키는 것을 특징으로 하는 불연 흡음 패널.
  2. 제 1 항에 있어서,
    그 폼재는 연통 기포를 갖고, 비대전성의 경질 페놀 폼재인 것을 특징으로 하는 불연 흡음 패널.
  3. 제 2 항에 있어서,
    그 패널이 가열되었을 때,
    그 절삭 가루의 일부는 그 통기성 섬유재의 섬유의 간극으로 이동하여, 공기의 유통을 제한하는 클로깅재가 되고, 또한, 그 폼재 및 그 절삭 가루는 가열되어 연소하면 불활성 가스를 발생하며,
    그 불활성 가스가 그 섬유재의 클로깅으로 인해 그 폼재의 공극을 채워, 연소 억제를 초래하는 것을 특징으로 하는 불연 흡음 패널.
  4. 제 1 항에 있어서,
    심재는 가열되면 이산화탄소 가스를 생성하는 허니콤재, 폼재, 그리고 접착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 불연 흡음 패널.
  5. 제 1 항에 있어서,
    심재는 가열에 의해 탄화질을 생성하는 허니콤재, 폼재, 그리고 접착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 불연 흡음 패널.
  6. 제 1 항에 있어서,
    허니콤재의 조성은 수화물계의 무기 재료 70~80%, 실리카 3~5%, 펄프 등 유기질 재료 15~27%인 것을 특징으로 하는 불연 흡음 패널.
  7. 제 1 항에 있어서,
    그 허니콤재의 선단과 흡음면재를 접착시키는 접착제는 에멀션계 접착제이고,
    그 에멀션 접착제의 부착량이 60~120 g/m2의 범위인 것을 특징으로 하는 불연 흡음 패널.
  8. 제 1 항에 있어서,
    그 허니콤 패널의 선단과 차음재를 접착시키는 접착제는 에폭시계 접착제이며,
    그 에폭시계 접착제의 조성은 무기 충전재가 44~49%이고,
    그 접착제의 도포량이 200~350 g/m2인 것을 특징으로 하는 불연 흡음 패널.
  9. 제 1 항에 있어서,
    그 통기성 섬유재는 알루미늄 섬유재 혹은 글래스 울계 혹은 로크 울계인 니들 매트 섬유재이고,
    섬유 직경은 100 μm 이하, 섬유 간의 공간 간극은 100 μm 이하인 것을 특징으로 하는 불연 흡음 패널.
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