KR20200133659A - 전자부품 부착장치, 전자부품 부착구조 및 전자부품의 부착방법 - Google Patents

Abstract

[목적] 본 발명은, 전자부품 부착장치의 일부가 피착체 한쪽의 면 쪽에 배치되지 않고, 전자부품을 피착체에 부착하는 것을 목적으로 한다.
[구성] 전자부품 부착장치(D)는 피착체(10)의 Z방향 쪽의 제1면(11a)에 고정 가능한 고정부(400)와, 전자부품(100)과, 수용부(300)를 포함하고 있다. 수용부(300)는 고정부(400)에 고정된 피고정부(320)와, 전자부품(100)을 수용하는 수용부 본체(310)를 가지고 있다. 수용부 본체(310)는 고정부(400)에 대해서 Z'방향 쪽에 배치된 제1 부분(311)을 가지고 있다. 수용부 본체(310)의 제1 부분(311)의 Z-Z'방향 치수는 피착체(10)의 제1면(11a)에 개구된 수용구멍(13)의 Z-Z'방향의 치수와 같거나 작다. 수용부 본체(310)의 제1 부분(311)은 피착체(10)의 수용구멍(13) 내에 수용 가능하다.

Description

전자부품 부착장치, 전자부품 부착구조 및 전자부품의 부착방법{DEVICE FOR FIXING ELECTRONIC COMPONENT, STRUCTURE FOR FIXING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR FIXING ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은, 전자부품 부착장치, 전자부품 부착구조 및 전자부품의 부착방법에 관한 것이다.

하기 특허문헌 1에는 종래의 전자부품 부착구조가 기재되어 있다. 이 부착구조는, 자동차의 천장부분의 내장부(內張部)(헤드 라이너)와, 마이크로폰인 전자부품과, 외장케이스와, 부착부재를 가지고 있다. 헤드 라이너는, 피착체를 가지고 있다. 피착체는, 그 두께 방향의 한쪽의 윗면과, 윗면의 반대쪽의 아랫면과, 윗면에서부터 아랫면에 걸쳐서 관통한 관통구멍을 가지고 있다. 마이크로폰은, 금속제의 외장 케이스에 덮여 있다. 외장 케이스의 제1 측면에 두 개의 제1 걸어맞춤구멍이 형성되어 있으며, 외장 케이스의 제1 측면의 반대쪽의 제2 측면에 두 개의 제2 걸어맞춤구멍이 형성되어 있다. 이 외장케이스 부착 마이크로폰은, 피착체의 관통구멍 위쪽에 배치되어 있다. 부착부품은, 베이스와, 두 개의 제1 다리부와, 2개의 제2 다리부를 가지고 있다. 부착부품의 베이스는 피착체의 관통구멍을 막도록 피착체의 아랫면에 당접하고 있다(즉, 맞닿아 있다). 부착부품의 제1, 제2 다리부는 피착체의 아랫면쪽에서부터 피착체의 관통구멍에 삽입 통과되어, 제1, 제2 다리부의 갈고랑이부(爪部)가 피착체의 윗면보다도 윗쪽에 배치되어 있다. 제1 다리부의 갈고랑이부가 마이크로폰의 외장케이스의 제1 걸어맞춤구멍에 각각 걸려있음과 동시에, 제2 다리부의 갈고랑이부가 마이크로폰의 외장케이스의 제2 걸어맞춤구멍에 각각 걸려있다. 이것에 의해, 외장 케이스가 부착된 마이크로폰이 피착체의 윗면쪽에서 고정되어 있다.

JP 2009-264564 A

차의 천정부분의 내장부의 피착체의 아랫면은, 쿠션재로 덮이고, 이 쿠션재가 클로스(cloth)로 덮인다. 부착부품의 베이스가 피착체의 아랫면 위에 배치되어 있기 때문에, 쿠션재 및 클로스는, 당해 베이스의 형태에 따라 변형되어, 쿠션재 및 클로스에 베이스의 형상이 나타나게 된다.

그래서, 본 발명은, 전자부품 부착장치의 일부가 피착체 한쪽의 면쪽에 배치되는 일 없이, 전자부품을 피착체에 부착할 수 있는 전자부품 부착장치, 전자부품 부착구조 및 전자부품의 부착방법을 제공한다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 양태의 전자부품 부착장치는, 피착체의 제1 방향 쪽의 제1면에 고정 가능한 고정부와, 전자부품과, 수용부를 포함하고 있다. 수용부는, 고정부에 고정된 피고정부와, 전자부품을 수용하는 수용부 본체를 가지고 있다. 수용부 본체는, 고정부에 대해 제1 방향의 반대의 제2 방향 쪽에 배치된 제1 부분을 가지고 있다. 수용부 본체의 제1 부분의 제2 방향의 치수는, 피착체의 제1면에 개구된 수용구멍의 제2 방향의 치수와 같거나 또는 작다. 수용부 본체의 제1 부분은, 피착체의 수용구멍 내에 수용 가능하다.

이러한 양태의 전자부품 부착장치에 의한 경우, 전자부품 부착장치가 피착체의 제1면에 고정된 상태에서, 전자부품 부착장치의 일부가, 피착체의 제2 방향 쪽의 제2면쪽에 배치되지 않는다. 그 이유는 다음과 같다. 첫째, 고정부가 피착체의 제1면에 고정된다. 둘째, 수용부의 수용부 본체의 제1 부분의 제2 방향 치수는, 피착체의 제1면에 개구된 수용구멍의 제2 방향의 치수와 같거나 작기 때문에, 수용부의 수용부 본체의 제1 부분이 피착체의 수용구멍 내에 수용된 상태에서, 피착체의 제2면보다도 제2 방향 쪽으로 돌출되지 않는다.

수용부 본체는, 제1 방향으로 개구되고 그리고 제2 방향 쪽에 바닥부를 갖는 대략 통형상으로 하는 것이 가능하다. 피고정부는, 수용부 본체로부터 뻗어 있고 그리고 수용부 본체의 제1 부분에 대해서 제1 방향 쪽에 위치하는 구성으로 하는 것이 가능하다.

수용부 본체의 바닥부에는, 당해 바닥부를 제2 방향으로 관통한 적어도 하나의 관통구멍이 형성된 구성으로 하는 것도 가능하다.

수용부는, 금속제 박판으로 구성되어 있어도 된다. 이러한 양태의 전자부품 부착장치에 의한 경우, 수용부가 금속제의 박판으로 구성되어 있기 때문에, 수용부 자체의 두께가 저감되므로, 수용부의 수용부 본체의 제1 부분의 제2 방향의 치수를 저감시키기 쉬워진다. 그 결과, 수용부의 수용부 본체의 제1 부분을, 피착체의 제2면보다도 제2 방향 쪽으로 돌출시키지 않고, 피착체의 수용구멍 내에 수용시키기 쉬워진다.

수용부의 수용부 본체의 바닥부는, 전자부품에 간접적 또는 간접적으로 당접한 구성으로 하는 것이 가능하다.

상기 어느 하나의 양태의 전자부품 부착장치는, 지지부를 더 포함하는 구성으로 하는 것이 가능하다. 지지부는, 고정부에 고정된 지지부 본체와, 지지부 본체에서부터 제2 방향으로 뻗은 다리부를 가진 구성으로 하는 것이 가능하다. 다리부는, 수용부의 수용부 본체 내에 삽입되어 있고, 또한 전자부품에 직접적 또는 간접적으로 당접한 구성으로 하는 것이 가능하다. 이러한 양태의 전자부품 부착장치에 의한 경우, 전자부품이, 수용부의 바닥부와 다리부 사이에 샌드위치되므로, 수용부 내에서 전자부품을 용이하게 위치 고정시킬 수 있다.

상기 어느 하나의 양태의 전자부품 부착장치는, 지지부 본체에 고정된 기판과, 커넥터 및 회로부 중 적어도 한쪽을 더 포함하는 구성으로 하는 것이 가능하다. 커넥터 및 회로부 중 적어도 한쪽은, 기판상에 실장되어 있고 또한 전자부품에 전기적으로 접속된 구성으로 하는 것이 가능하다.

고정부는, 피고정부가 고정된 제1 고정부와, 제1 고정부가 부착된 제2 고정부를 가진 구성으로 하는 것이 가능하다. 제2 고정부가 피착체의 제1면에 고정 가능하게 되어 있으면 된다.

상기 어느 하나의 양태의 전자부품 부착장치는, 탄성체로 구성된 홀더를 더 포함하는 구성으로 하는 것이 가능하다. 홀더는, 전자부품을 유지하고 있으며 그리고 전자부품과 함께 수용부 내에 수용된 구성으로 하는 것이 가능하다. 또한, 이 홀더는, 수용부 본체의 바닥부에 당접함과 동시에, 지지부의 다리부에 당접하는 구성으로 하는 것도 가능하다.

상기 어느 하나의 양태의 전자부품 부착장치는, 고정부의 제2 방향 쪽의 면 위에 고정되어 있고 또한 피착체의 제1면에 접촉가능한 밀봉부를 더 포함하는 구성으로 하는 것이 가능하다. 밀봉부는, 당해 밀봉부를 제2 방향으로 관통한 삽입 통과구멍을 가진 구성으로 하는 것이 가능하다. 수용부의 수용부 본체의 제1 부분이 삽입 통과구멍에 삽입 통과된 구성으로 하는 것이 가능하다.

고정부는, 제2 방향 쪽에 볼록하며 또한 피착체의 제1면에 형성된 위치결정구멍에 끼워맞춤 가능한 제1 볼록부를 가진 구성으로 하는 것이 가능하다.

본 발명의 일 양태의 전자부품 부착구조는, 피착체와, 상기 어느 하나의 양태의 전자부품 부착장치를 가지고 있다. 피착체는, 제1 방향 쪽의 제1면, 제1 방향의 반대의 제2 방향 쪽의 제2면, 및 제1면에 개구되는 수용구멍을 가지고 있다. 전자부품 부착장치의 고정부는, 피착체의 제1면에 고정되어 있다. 전자부품 부착장치의 수용부의 제1 부분은, 피착체의 수용구멍 내에 수용되어 있고 또한 피착체의 제2면보다도 제2 방향 쪽으로 돌출되어 있지 않다.

이러한 양태의 전자부품 부착구조에 의한 경우, 고정부가 피착체의 제1면에 접착시킬 뿐이며, 또한 수용부가 피착체의 수용구멍에 수용되거나 또는 피착체의 제2면보다도 제2 방향 쪽으로 돌출되어 있지 않다. 이 때문에, 전자부품 부착장치의 일부가, 피착체의 제2면쪽으로 돌출되지 않는다.

전자부품 부착장치는, 피착체의 제1면과 고정부 사이에서 압축된 밀봉부를 더 포함하는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 밀봉부는, 당해 밀봉부를 제2 방향으로 관통한 삽입 통과구멍을 가진 구성으로 하는 것이 가능하다. 전자부품 부착장치의 수용부의 수용부 본체의 제1 부분이 삽입 통과구멍에 삽입 통과된 구성으로 하는 것이 가능하다.

고정부 및 피착체의 제1면의 어느 한쪽에는 제1 볼록부가 설치되어 있고, 다른 한쪽에는 제1 볼록부가 끼워 맞춰진 위치결정구멍이 형성되어 있어도 된다. 제1 볼록부 및 위치결정구멍은 적어도 하나면 되고, 동수의 복수로 해도 된다.

본 발명의 일 양태의 전자부품의 부착방법은, 전자부품을 피착체에 부착하기 위한 방법으로, 이하의 공정을 포함한다. 제1 방향 쪽의 제1면, 제1 방향의 반대의 제2 방향 쪽의 제2면, 및 제1면에 개구된 수용구멍을 가진 피착체를 준비한다. 고정부와 수용부를 준비한다. 이 수용부는, 제1 방향으로 개구된 바닥을 가진 수용부 본체 및 고정부에 고정된 피고정부를 가진다. 수용부의 수용부 본체의 제2 방향 쪽의 제1 부분을 피착체의 제2면보다도 제2 방향 쪽으로 돌출시키지 않고, 당해 수용부 본체의 제1 부분을 피착체의 수용구멍 내에 수용시킴과 동시에, 고정부를 피착체의 제1면 위에 재배치한다. 고정부를 피착체의 제1면에 고정시킨다. 고정부의 재치의 전 또는 후에 전자부품을 준비한다. 준비된 전자 부품을 수용부 본체 내에 수용시킨다.

이러한 양태의 전자부품의 부착방법에 의한 경우, 고정부가 피착체의 제1면에 접착시킬 뿐이며, 또한 수용부가 피착체의 수용구멍에 수용되거나 또는 피착체의 제2면보다도 제2 방향 쪽으로 돌출되지 않는다. 이 때문에, 전자부품 부착장치의 일부가, 피착체의 제2면쪽에 배치되는 일이 없다.

전자부품이 수용부 본체 내에 수용될 때에, 전자부품이 수용부 본체의 바닥부에 당접하도록 해도 된다. 이 경우, 부착방법은, 지지부 본체 및 지지부 본체에서부터 제2 방향으로 뻗은 다리부를 가진 지지부를 준비하는 단계, 전자부품이 수용부 본체 내에 수용된 후에, 지지부의 다리부를 수용부의 수용부 본체에 삽입하여 전자부품에 당접시키는 단계 및 지지부 본체를 고정부에 고정시키는 단계를 더 포함해도 된다. 이러한 양태의 전자부품의 부착방법에 의한 경우, 홀더 및 전자부품이, 수용부 본체의 바닥부와 다리부 사이에 당접됨으로써, 바닥부와 다리부 사이에 샌드위치된다.

전자부품이 상기 홀더에 유지되어 있는 경우, 전자부품이 수용부 본체 내에 수용될 때에, 전자부품 및 홀더가 수용부 본체 내에 수용되고 또한 홀더가 수용부 본체의 바닥부에 당접하도록 되어 있어도 된다. 이 경우, 부착방법은, 지지부 본체 및 지지부 본체에서부터 제2 방향으로 뻗은 다리부를 가진 지지부를 준비하는 단계, 전자부품 및 홀더가 수용부 본체 내에 수용된 후에, 지지부의 다리부를 수용부의 수용부 본체에 삽입하여 홀더에 당접시키는 단계 및 지지부 본체를 고정부에 고정시키는 단계를 더 포함해도 된다. 이러한 양태의 전자부품의 부착방법에 의한 경우, 홀더 및 전자부품이, 수용부 본체의 바닥부와 다리부에 당접됨으로써, 바닥부와 다리부 사이에서 샌드위치된다.

고정부는, 수용부의 피고정부가 고정된 제1 고정부와, 제1 고정부가 부착된 제2 고정부를 가질 경우, 고정부의 피착체의 제1면에 대한 고정은, 제2 고정부를 피착체의 제1면에 고정시키도록 되어 있으면 된다.

고정부를 피착체의 제1면 위에 재치할 때에, 수용부의 수용부 본체의 제1 부분의 가장자리에 위치하는 밀봉부를, 피착체의 제1면과 고정부 사이에 샌드위치되도록 해도 된다. 피착체의 제1면과 고정부 사이에 밀봉부가 압축된 상태에서, 고정부를 피착체의 제1면에 고정시키면 된다.

고정부를 피착체의 제1면 위에 재치할 때, 하나 또는 복수의 제1 볼록부를 대응하는 위치결정구멍에 끼워 맞추도록 해도 된다.

도 1a는 본 발명의 실시예 1에 관한 전자부품 부착구조의 정면, 평면 및 우측면에서 나타낸 사시도이다.
도 1b는 상기 부착구조의 배면, 평면 및 좌측면에서 나타낸 사시도이다.
도 2a는 상기 부착구조의 도 1a 중의 2A-2A 단면도이다.
도 2b는 상기 부착구조의 도 2a 중의 2B-2B 단면도이다.
도 2c는 상기 부착구조의 도 2a 중의 2C-2C 단면도이다.
도 3는 상기 부착구조의 피착체, 쿠션재 및 클로스의 정면, 평면 및 우측면에서 나타낸 사시도이다.
도 4a는 상기 부착구조의 전자부품 부착장치의 정면, 평면 및 좌측면에서 나타낸 사시도이다.
도 4b는 상기 부착구조의 상기 전자부품 부착장치의 정면, 바닥면 및 우측면에서 나타낸 사시도이다.
도 5a는 상기 부착구조의 상기 전자부품 부착장치의 정면, 평면 및 좌측면에서 나타낸 분해 사시도이다.
도 5b는 상기 부착구조의 상기 전자부품 부착장치의 정면, 바닥면 및 우측면에서 나타낸 분해 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 실시예 2에 관한 전자부품 부착구조의 도 2a에 대응하는 단면도이다.
도 6b는 상기 부착구조의 도 6a 중의 6B-6B 단면도이다.
도 6c는 상기 부착구조의 도 6a 중의 6C-6C 단면도이다.
도 6d는 상기 부착구조의 도 6a 중의 6D-6D 단면도이다.
도 7는 상기 부착구조의 피착체, 쿠션재 및 클로스의 정면, 평면 및 우측면에서 나타낸 사시도이다.
도 8는 상기 부착구조의 상기 전자부품 부착장치의 정면, 바닥면 및 우측면에서 나타낸 사시도이다.

이하, 본 발명의 여러 가지 실시예에 대해 설명한다. 또한, 후술하는 실시예 및 설계 변경예의 각 요소는, 서로 모순되지 않는 한, 서로 조합하는 것이 가능하다는 것에 유의한다. 또, 후술하는 실시예의 각 양태 및 설계 변형예에서의 전자부품 부착구조 및 전자부품 부착장치의 각 구성 요소를 구성하는 소재, 형상, 치수, 수 및 배치 등은 그 일례를 설명한 것으로, 마찬가지의 기능을 실현할 수 있는 한 임의로 설계 변경하는 것이 가능하다.

[실시예 1]

이하, 본 발명의 실시예 1을 포함하는 복수의 실시예에 관한 전자부품 부착구조(S)(이하, 단순히 부착구조(S)라고도 칭함)에 대해서 도 1a 내지 도 5b를 참조하면서 설명한다. 또한, 도 1a 내지 도 5b에는, 실시예 1의 부착구조(S)가 도시되어 있다.

부착구조(S)는, 차의 천정 부분의 내장부(H)(이하, 헤드 라이너(H)라고도 칭한다.)와, 전자부품 부착장치(D)(이하, 단순히 부착장치(D)라고도 칭함)를 구비하고 있다. 헤드 라이너(H)는 피착체(10)를 가지고 있다. 도 2a 내지 도 2c 및 도 4a 내지 도 4b에 나타낸 Z-Z'방향은 피착체(10)의 두께 방향에 상당한다. Z-Z'방향은, 청구범위의 제1 방향에 상당하는 Z방향과, 청구범위의 제2 방향에 상당하는 Z'방향을 포함한다. Z'방향은 Z방향의 반대방향이다. 도 2a 및 도 4a 내지 도 4b에 나타낸 Y-Y'방향은 Z-Z'방향으로 대략 직교하는 방향이다. 도2b 내지 도 2c 및 도 4a 내지 도 4b에 나타낸 X-X'방향은 Z-Z'방향 및 Y-Y'방향으로 대략 직교하는 방향이다.

피착체(10)는, 수지성형품으로서, Z방향 쪽의 제1 주면과, Z'방향 쪽의 제2 주면을 가지고 있다. 제1 주면에는, Z방향으로 개구된 오목부(11)가 형성되어 있어도 된다. 이 경우, 오목부(11)의 바닥면이, 피착체(10)의 제1면(11a)으로 되어 있다. 오목부(11)는 생략 가능하다. 이 경우, 제1 주면 자체를 피착체(10)의 제1면(11a)으로 하면 된다.

제2 주면은 피착체(10)의 제2면(12)으로 하는 것이 가능하다. 제2 주면에도, Z'방향으로 개구된 도시하지 않는 오목부가 형성되어 있어도 된다. 이 경우, 오목부의 바닥면을 피착체(10)의 제2면(12)으로 하면 된다.

피착체(10)는 적어도 하나의 수용구멍(13)을 더 구비하고 있어도 된다. 적어도 하나의 수용구멍(13)은, 제1면(11a)에서부터 제2면(12)으로 뻗어 있고, 또한 Z방향 및 Z'방향으로 개구된 관통구멍이어도 되고, 제1면(11a)에 형성되어 있으며, 또한 Z방향으로 개구되고, Z'방향 쪽이 닫힌 바닥이 있는 구멍이어도 된다. 도 1a 내지 도 3에서는, 수용구멍(13)은 2개이며, 피착체(10)에 X-X'방향으로 간격을 두고 형성된 관통구멍이다.

피착체(10)는 적어도 하나의 위치결정구멍(14)을 더 구비하고 있어도 된다. 적어도 하나의 위치결정구멍(14)은, 제1면(11a)에서부터 제2면(12)으로 뻗어 있으며, 또한 Z방향 및 Z'방향으로 개구된 관통구멍이어도 되고, 제1면(11a)에 형성되어 있으며, 또한 Z방향 쪽으로 개구되고, Z'방향 쪽이 닫힌 바닥이 있는 구멍이어도 된다. 도 1a 내지 도 3에서는, 위치결정구멍(14)은, 하나의 관통구멍으로서, 두 개의 수용구멍(13) 사이에 배치되어 있다.

헤드 라이너(H)는 쿠션재(20)를 더 구비하고 있어도 된다. 쿠션재(20)는, Z방향 쪽의 면과 Z'방향 쪽의 면을 가지고 있다. 쿠션재(20)의 Z방향 쪽의 면이 피착체(10)의 제2면(12)에 접착되어 있다. 피착체(10)의 적어도 1개의 수용구멍(13) 및/또는 적어도 1개의 위치결정구멍(14)이 관통구멍일 경우, 적어도 1개의 수용구멍(13) 및/또는 적어도 1개의 위치결정구멍(14)은 쿠션재(20)에 의해서 Z'방향 쪽으로부터 폐색되어 있다.

헤드 라이너(H)는, 직물 등으로 구성된 클로스(30)를 더 구비하고 있어도 된다. 클로스(30)는, 쿠션재(20)의 Z'방향 쪽의 면에 접착되어 있다. 또한, 쿠션재(20)가 생략되는 경우, 클로스(30)가 피착체(10)의 제2면(12)에 접착되어 있어도 된다. 쿠션재(20)가 생략되고 또한 피착체(10)의 적어도 하나의 수용구멍(13) 및/또는 적어도 하나의 위치결정구멍(14)이 관통구멍인 경우, 적어도 하나의 수용구멍(13) 및/또는 적어도 하나의 위치결정구멍(14)은 클로스(30)에 의해서 Z'방향 쪽에서 폐색되어 있다. 또한, 클로스(30)도 생략 가능하다.

부착장치(D)는 적어도 하나의 전자부품(100)을 가지고 있다. 적어도 하나의 전자부품(100)은 적어도 하나의 수용구멍(13)의 수에 따라서 하나 또는 복수로 하는 것이 가능하다. 하나 또는 복수의 전자부품(100)은, 마이크로폰 또는 스피커 등의 음향부품이다. 전자부품(100)은, 마이크로폰의 소리구멍 등의 음성신호의 입력부 또는 스피커로부터 음성신호를 출력하는 출력부를 가지고 있다.

부착장치(D)는, 적어도 하나의 홀더(200)를 더 포함하고 있어도 된다. 적어도 하나의 홀더(200)는, 적어도 하나의 전자부품(100)의 수에 따라서 하나 또는 복수로 하는 것이 가능하다. 하나 또는 복수의 홀더(200)는, 고무 등의 탄성체로 구성되어 있고 또한 대응하는 전자부품(100)을 수용할 수 있는 형태를 가지고 있으면 된다. 예를 들어, 하나 또는 복수의 홀더(200)는, 대응하는 전자부품(100)을 수용하는 케이스로서, 그 내형 치수는, 대응하는 전자부품(100)의 외형 치수와 대략 같거나 약간 작게 하는 것이 가능하다. 이 경우, 하나 또는 복수의 홀더(200) 내에 대응하는 전자부품(100)이 끼워맞춤되어 있다. 이러한 하나 또는 복수의 홀더(200)의 Z'방향 쪽의 부분에는, 대응하는 전자부품(100)의 입력부 또는 출력부에 대향하는 적어도 하나의 관통구멍(210)이 형성되어 있어도 된다. 또한, 관통구멍(210)은 생략 가능하다.

부착장치(D)는 적어도 하나의 수용부(300)를 더 포함하고 있다. 적어도 하나의 수용부(300)는, 적어도 하나의 전자부품(100)의 수에 따라서 하나 또는 복수로 하는 것이 가능하다. 하나 또는 복수의 수용부(300)는, 수용부 본체(310)와, 피고정부(320)를 가지고 있다. 수용부 본체(310)의 바닥부(311a)는, 예를 들면, Z방향으로 개구되고 또한 Z'방향 쪽에 바닥부(311a)를 가지는 대략 통형상(예를 들면, 원통형상(도 5a 및 도 5b참조) 또는 다각통형상(도시하지 않음))이다.

홀더(200)가 설치되어 있는 경우, 수용부 본체(310)는, 대응하는 전자부품(100) 및 홀더(200)를, 이하의 (1) 또는 (2)와 같이, 수용하는 구성으로 하면 된다.

(1) 수용부 본체(310)의 Y-Y'방향의 단면의 내형 치수는, 대응하는 홀더(200)의 Y-Y'방향의 단면의 외형 치수에 대응하고 있다. 수용부 본체(310) 내에 대응하는 홀더(200)가 끼워맞춤(FIT IN)되어서, 수용부 본체(310) 내에서 유지되어 있다. 이 경우, 수용부 본체(310)의 바닥부(311a)에는, 대응하는 홀더(200)가 당접하고, 당해 홀더(200)에 유지된 전자부품(100)이, Z방향 쪽에서부터 당해 홀더(200)를 개재해서 수용부 본체(310)의 바닥부(311a)에 간접적으로 당접하고 있어도 되지만, 당접하지 않고, 수용부 본체(310) 내에서 중공 유지되어 있어도 된다.

(2) 수용부 본체(310)의 Y-Y'방향의 단면의 내형 치수는, 대응하는 홀더(200)의 Y-Y'방향의 단면의 외형 치수보다 크다. 수용부 본체(310)가 대응하는 전자부품(100) 및 홀더(200)를 수용하고 있다. 이 경우, 상기와 같이, 홀더(200)에 유지된 전자부품(100)이, Z방향 쪽에서부터 당해 홀더(200)를 개재해서 수용부 본체(310)의 바닥부(311a)에 간접적으로 당접하고 있다.

홀더(200)가 생략된 경우, 수용부 본체(310)는, 대응하는 전자부품(100)을, 이하의 (3) 또는 (4)와 같이, 수용하는 구성으로 하면 된다.

(3) 수용부 본체(310)의 Y-Y'방향 단면의 내형 치수는, 대응하는 전자부품(100)의 Y-Y'방향의 단면의 외형 치수에 대응하고 있다. 수용부 본체(310) 내에 대응하는 전자부품(100)이 끼워맞춤(FIT IN)되어서, 수용부 본체(310) 내에서 유지되어 있다. 이 경우, 수용부 본체(310)의 바닥부(311a)에는, Z방향 쪽에서부터 대응하는 전자부품(100)이 직접적으로 당접되어 있어도 되지만, 당접되지 않고, 수용부 본체(310) 내에서 중공 유지되어 있어도 된다.

(4) 수용부 본체(310)의 Y-Y'방향의 단면의 내형 치수는, 대응하는 전자부품(100)의 Y-Y'방향의 단면의 외형 치수보다 크다. 수용부 본체(310)가 대응하는 전자부품(100)을 수용하고 있다. 이 경우, 수용부 본체(310)의 바닥부(311a)에는, Z방향 쪽에서부터 대응하는 전자부품(100)이 직접적으로 당접하고 있다.

수용부 본체(310)의 바닥부(311a)에는 적어도 하나의 관통구멍(311b)이 형성되어 있어도 된다. 적어도 하나의 관통구멍(311b)은, 바닥부(311a)를 Z-Z'방향으로 관통하고 있다. 홀더(200)가 설치되어 있는 경우, 적어도 하나의 관통구멍(311b)은, 대응하는 홀더(200)의 적어도 하나의 관통구멍(311b)에 연통하고 있다. 홀더(200)가 생략되는 경우, 적어도 하나의 관통구멍(311b)은, 대응하는 전자부품(100)의 입력부 또는 출력부에 대향하고 있다. 또한, 적어도 하나의 관통구멍(311b)은 생략하고, 바닥부(311a)를 원형 또는 다각형상의 판으로 하는 것이 가능하다.

수용부 본체(310)는 제1 부분(311)과 제2 부분(312)을 가지고 있다. 제1 부분(311)은, 수용부 본체(310)의 Z'방향 쪽의 바닥부(311a)를 가진 대략 통형상(예를 들면, 원통 형상 또는 다각통 형상)의 부분으로, 피착체(10)의 대응하는 수용구멍(13) 내에, 당해 수용구멍(13)에서부터 Z'방향으로 돌출되지 않고, 수용된다. 이 때문에, 제1 부분(311)의 Z-Z'방향의 치수(제2 방향 치수에 상당)는, 대응하는 수용구멍(13)의 Z-Z'방향의 치수와 같거나 작다. 제1 부분(311)의 Y-Y'방향의 단면의 외형 치수는, 대응하는 수용구멍(13)의 Y-Y'방향의 단면의 내형 치수에 대응하고 있거나 작다. 제2 부분(312)은, 수용부 본체(310)의 제1 부분(311)에서부터 Z방향 쪽으로 뻗은 대략 통형상(예를 들면, 원통 형상 또는 다각통 형상)의 부분으로, 제1 부분(311)이 대응하는 수용구멍(13) 내에 수용된 상태에서, 당해 수용구멍(13)에서부터 Z방향 쪽으로 돌출된다. 또한, 제2 부분(312)은 생략 가능하다.

피고정부(320)는, 대응하는 수용부 본체(310)와 제2 부분(312) 또는 제1 부분(311)로부터 뻗고 있으며 또한 당해 수용부 본체(310)의 제1 부분(311)에 대해서 Z방향 쪽에 위치한 플랜지 및/또는 편(片)부재이다. 도 2a 내지 도 2c 및 도 5a 내지 도 5b에서는, 피고정부(320)는, 대응하는 수용부 본체(310)의 제2 부분(312)의 Z방향 쪽 둘레에서부터 바깥쪽으로 뻗은 원환 형상의 플랜지(321)와, 이 플랜지(321)에서부터 뻗은 편부재(322)를 가지고 있다.

하나 또는 복수의 수용부(300)는 단단하게 죄어 가공된 금속제(예를 들어 Steel Use Stainless(SUS)제)의 박판으로 구성되어 있어도 된다. 이 경우, 박판의 두께는, 0.5㎜ 이하로 하면 되지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 하나 또는 복수의 수용부(300)는, 주조 또는 3D 프린터로 작성된 금속제 박판이나 수지 성형품으로 구성되어 있어도 된다.

부착장치(D)는 고정부(400)를 더 포함하고 있다. 고정부(400)는, 하나 또는 복수의 수용부(300)의 피고정부(320)가 고정되어 있고 또한 피착체(10)의 제1면(11a)에 접착 또는 용착에 의해 고정되어 있다. 고정부(400)는, 피착체(10)의 제1면(11a) 상에 배치되어 있다. 피착체(10)가 오목부(11)를 가지고 있는 경우, 고정부(400)는 적어도 부분적으로 오목부(11) 내에 수용되어 있으면 된다. 고정부(400)는 제1 고정부 (410)와 제2 고정부(420)를 가진 구성으로 하는 것이 가능하다.

제1 고정부(410)는, 하나 또는 복수의 수용부(300)의 피고정부(320)가 고정되어 있다. 예를 들어, 제1 고정부(410)는, 하나 또는 복수의 수용부(300)의 피고정부 (320)가 인서트 성형된 수지 성형품으로 구성되어 있어도 되며, 하나 또는 복수의 수용부(300)의 피고정부(320)가 끼워 넣어진 홈 또는 구멍을 가진 수지 등으로 구성되어 있어도 된다. 제1 고정부(410)는 적어도 하나의 구멍(411)을 가진 구성으로 하는 것이 가능하다(도 2a, 도 2c 및 도 5a 내지 도 5b 참조). 이 경우, 적어도 하나의 구멍(411)은, 적어도 하나의 수용부(300)의 수 및 위치에 따라 제1 고정부(410)에 형성되어 있다. 하나 또는 복수의 구멍(411)은, 대응하는 수용부(300)의 수용부 본체(310)의 Z방향 쪽의 개구를 Z방향 쪽으로 개방시키고 있다.

도 1a 내지 도 2c 및 도 4a 내지 도 5b에서는, 제1 고정부(410)는, Z방향 쪽으로 개구된 상자이며, 바닥부와, 이 바닥부에서부터 Z방향으로 뻗은 대략 통 형상의 벽을 가지고 있다. 바닥부에는, 두 개의 수용부(300)의 수용부 본체(310)의 Z방향 쪽의 개구를 개방시키는 두 개의 구멍(411)이, Y-Y'방향으로 간격을 두고 형성되어 있다. 바닥부의 구멍(411)의 둘레부에, 두 개의 수용부(300)의 피고정부(320)가 Y-Y'방향으로 간격을 두고 인서트 성형되어 있다.

또한, 적어도 하나의 구멍(411)은 생략 가능하다. 이 경우, 제1 고정부(410)는, 하나 또는 복수의 수용부(300)의 수용부 본체(310)의 피고정부(320)가 고정되는 판 또는 블록으로서, 제1 고정부(410)가 수용부 본체(310)의 Z방향 쪽의 개구를 폐색시키지 않는 구성으로 해도 되고, 제1 고정부(410)가, 하나 또는 복수의 수용부(300)의 수용부 본체(310)의 Z방향 쪽의 개구를 폐색시키지 않는 구성으로 해도 된다.

제1 고정부는 적어도 하나의 제1 볼록부(412)를 더 구비하고 있어도 된다. 적어도 하나의 제1 볼록부(412)는, 피착체(10)의 적어도 하나의 위치결정구멍(14)의 수에 따라서 하나 또는 복수로 하는 것이 가능하며, 제1 고정부(410)에서부터 Z'방향으로 뻗어 있다. 하나 또는 복수의 제1 볼록부(412)가 대응하는 위치결정구멍(14)에 끼워맞춤되어 있다. 그 때문에, 하나 또는 복수의 제1 볼록부(412)의 Y-Y'방향 치수, X-X'방향 치수는, 대응하는 위치결정구멍(14)의 Y-Y'방향 치수, X-X'방향 치수와 대략 같거나 약간 작다. 또한, 피착체(10)에 적어도 하나의 제1 볼록부가 설치되며, 제1 고정부(410)에 대응하는 위치결정구멍이 형성되어 있어도 된다. 제1 볼록부 및 위치결정구멍은 생략 가능하다.

제1 고정부(410)는, 제2 고정부(420)에, 걸어맞춤, 접착, 용착 및/또는 나사 멈춤에 의해 고정되어 있으면 된다. 이하, 설명의 편의상, 제2 고정부(420) 및 제1 고정부(410) 중 어느 한쪽을, 한쪽의 고정부라 칭하고, 다른 한쪽을 다른 쪽의 고정부라 칭한다.

제1 고정부(410)는, 제2 고정부(420)에 걸어맞춤에 의해서 부착되어 있는 경우, 한쪽 고정부에는, 걸어맞춤 갈고랑이부(422) 또는 걸어맞춤 볼록부가 설치되어 있으며, 다른 쪽의 고정부에는, 벽 또는 걸어맞춤구멍이 형성되어 있다. 이 경우, 한쪽의 고정부의 걸어맞춤 갈고랑이부(422)가 다른 쪽의 고정부의 벽의 둘레 또는 걸어맞춤구멍에 걸려 있거나, 또는 한쪽의 고정부의 걸어맞춤 볼록부가 다른 쪽의 고정부의 걸어맞춤구멍에 끼워맞춤됨으로써, 제2 고정부(420)에 제1 고정부(410)가 부착되어 있다. 도 1a 내지 도 2c 및 도 4a 내지 도 5b에서는, 제2 고정부(420)는, 베이스부(421)와, 이 베이스부(421)에서부터 Z방향으로 뻗어 있고 또한 Y-Y'방향으로 간격을 두고 배치된 두 개의 아암을 가지고 있다. Y'방향 쪽, Y'방향 쪽의 아암의 선단부에 설치된 걸어맞춤 갈고랑이부(422)가, 제1 고정부(410)의 벽의 Y방향 쪽의 부분, Y'방향 쪽의 부분의 Z방향 쪽의 둘레에 Z방향 쪽에서부터 걸려 있다.

제2 고정부(420)는, 피착체(10)의 제1면(11a)에, 접착 또는 용착에 의해서 고정되어 있다. 제2 고정부(420)는, 피착체(10)의 제1면(11a) 위에 재치되는 재치면(421a)을 가진 베이스부(421)를 가지고 있다. 제2 고정부(420)의 베이스부(421) 위(Z방향 쪽)에 제1 고정부(410)가 배치되어 있다. 제2 고정부(420)의 베이스부(421)에는, 하나 또는 복수의 수용부(300)의 수용부 본체(310)의 제1 부분(311)을 고정부(400)의 재치면(421a)에 대해서 Z'방향 쪽으로 돌출시키기 위해서 적어도 하나의 개구(423) 또는 노치가 형성되어 있다. 바꿔 말하면, 하나 또는 복수의 수용부(300)의 수용부 본체(310)의 제1 부분(311)은, 적어도 하나의 개구(423) 또는 노치를 통해서, 고정부(400)의 재치면(421a)에 대해서 Z'방향 쪽에 배치되어 있다. 개구(423) 또는 노치는, 하나이며, 하나 또는 복수의 수용부(300)의 수용부 본체(310)가 삽입 통과되는 구성이어도 되고(도 1a 내지 도 2c 및 도 4a 내지 도 5b), 복수의 수용부(300)의 수에 따라서 복수이며, 당해 수용부(300)의 수용부 본체(310)의 위치에 따라서 제2 고정부(420)에 형성되어 있어도 된다.

제1 고정부(410)가 적어도 하나의 제1 볼록부(412)를 가지고 있는 경우, 적어도 하나의 제1 볼록부(412)가 적어도 하나의 개구(423) 또는 노치가 삽입 통과되고, 재치면(421a)에 대해서 Z'방향 쪽으로 돌출하면 된다.

상기 한쪽의 고정부가 적어도 하나의 제2 볼록부(413)를 더 구비하고 있고, 상기 다른 쪽의 고정부가 적어도 하나의 위치결정구멍(424)을 더 구비하고 있어도 된다. 적어도 하나의 제2 볼록부(413)는, 한쪽의 고정부에서부터 다른 쪽의 고정부를 향하여 뻗어 있다. 적어도 하나의 위치결정구멍(424)은, 적어도 하나의 제2 볼록부(413)의 수 및 위치에 따라서 다른 쪽의 고정부에 형성되어 있다. 하나 또는 복수의 위치결정구멍(424)에, 대응하는 제2 볼록부(413)가 끼워맞춤되어, 제1 고정부(410)가 제2 고정부(420)에 대해서 위치 고정되어 있다. 이 때문에, 하나 또는 복수의 위치결정구멍(424)의 Y-Y'방향의 단면의 치수는, 대응하는 제2 볼록부(413)의 Y-Y'방향의 단면의 치수와 동일하고, 약간 크거나 약간 작다. 도 2a, 도 2c 및 도 5a 내지 도 5b에서는, 제1 고정부(410)의 두 개의 구멍(411)의 둘레에 고리 형상의 볼록부인 제2 볼록부(413)가 각각 설치되어 있으며, 제2 고정부(420)의 하나의 개구(423)가, 제2 볼록부(413)의 형상 및 위치에 대응한 두 개의 위치결정구멍(424)을 가지고 있다. 또한, 제2 볼록부(413) 및 위치결정구멍(424)은 생략 가능하다.

제2 고정부(420)는 적어도 하나의 위치결정부(425)를 더 구비하고 있어도 된다. 적어도 하나의 위치결정부(425)는, 제2 고정부(420)의 베이스부(421)에서부터 Z방향으로 뻗어 있으며, 제1 고정부(410)의 주위에 배치되어 있다. 적어도 하나의 위치결정부(425)가 제1 고정부(410)에 당접하고 있다. 도 1a 내지 도 2c 및 도 4b에서는, 위치결정부(425)는 4개의 Z방향 쪽에서 보아서 대략 L자 형상의 벽으로서, 제1 고정부(410)의 벽의 다리부에 각각 당접하고 있다. 또한, 적어도 하나의 위치결정부(425)는 생략 가능하다.

부착장치(D)는 지지부(500) 및/또는 기판(600)을 더 포함하고 있어도 된다. 지지부(500)는 지지부 본체(510)를 가지고 있다. 지지부 본체(510)는, 제1, 제2 고정부(410), (420)의 상기 고정과 마찬가지로, 제1 고정부(410) 위(Z방향 쪽)에 고정되어 있다. 도 2a 내지 도 2c 및 도 4a 내지 도 4b에서는, 지지부 본체(510)는 제1 고정부(410)의 바닥부 위에 상기 걸어맞춤 및 나사고정에 의해서 고정되어 있고 또한 당해 바닥부에 대해서 Z방향 쪽에 위치하고 있다. 기판(600)은, 제1, 제2 고정부(410), (420)의 상기 고정과 마찬가지로, 지지부(500)의 지지부 본체(510) 위(Z방향 쪽)에 고정되어 있다. 지지부(500)는 생략 가능하다. 이 경우, 기판(600)은, 제1, 제2 고정부(410), (420)의 상기 고정과 마찬가지로, 제1 고정부(410) 위에 고정되어 있다. 기판(600)에 하나 또는 복수의 전자부품(100)이, 도시되지 않은 케이블이나 리드선 등의 접속수단에 의해서 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 기판(600)이 생략된 경우, 적어도 하나의 전자 부품(100)은, 상기 접속 수단에 의해서 외부 접속 가능하게 되어 있으면 된다.

지지부(500)는 적어도 하나의 다리부(520)를 더 가지고 있어도 된다. 지지부 본체(510)에서부터 Z'방향 쪽으로 뻗은 돌기이다. 적어도 하나의 다리부(520)는, 적어도 하나의 수용부(300)의 수에 따라서 하나 또는 복수로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제1 고정부(410)는 적어도 하나의 수용부(300)의 수에 따른 적어도 하나의 구멍(411)을 가지고 있고, 하나 또는 복수의 다리부(520)는, 대응하는 구멍(411) 및 수용부(300)의 위치에 따라서 배치되어 있으면 된다. 홀더(200)가 설치되어 있는 경우, 하나 또는 복수의 다리부(520)는, 대응하는 구멍(411)을 통해서 대응하는 수용부(300)의 수용부 본체(310) 내에 Z방향 쪽에서부터 삽입되어, 당해 수용부 본체(310) 내의 홀더(200)에 당접하고 있다. 즉, 하나 또는 복수의 다리부(520)는, 대응하는 수용부 본체(310) 내에서 홀더(200)를 개재하여 전자부품(100)에 간접적으로 당접하고 있다. 홀더(200)가 생략되는 경우, 하나 또는 복수의 다리부(520)는, 대응하는 구멍(411)을 통해서 대응하는 수용부(300)의 수용부 본체(310) 내에 Z방향 쪽에서부터 삽입되어, 당해 수용부 본체(310) 내의 전자부품(100)에 직접적으로 당접하고 있다. 또한, 하나 또는 복수의 홀더(200) 또는 전자 부품(100)이 대응하는 수용부 본체(310) 내에서 유지되고 있는 경우, 또는 하나 또는 복수의 수용부 본체(310)의 개구가 폐색되어 있는 경우, 지지부 (500)의 다리부(520)는 생략 가능하다.

기판(600)이 설치되어 있는 경우, 부착장치(D)는 기판(600) 위에 실장된 적어도 하나의 회로부(700) 및 커넥터(800) 중 적어도 한쪽을 더 포함하고 있으면 된다. 적어도 하나의 회로부(700)는, 하나로서, 기판(600)을 개재하여 하나 또는 복수의 전자부품(100)에 전기적으로 접속되어 있어도 되고, 적어도 하나의 회로부(700)는, 복수로서, 기판(600)을 개재해서 복수의 전자부품(100)에 각각 전기적으로 접속되어 있어도 된다. 커넥터(800)는, 본체(810)와, 복수의 단자(820)를 가지고 있다. 본체(810)는 절연수지로 구성되어 있고 또한 접속구멍(811)을 가지고 있다. 단자(820)는 접촉부와 접속부와 중간부를 가지고 있다. 단자(820)의 접촉부는 접속구멍(811) 내에 배치되어 있다. 단자(820)의 중간부는, 접촉부와 접속부 사이의 부분으로서, 본체(810)에 유지되어 있다. 단자(820)의 접속부는, 본체(810)에서부터 본체(810) 밖으로 돌출되고 또한 기판(600)에 땜납 접속되어 있다. 커넥터(800)는, 기판(600)을 개재해서 적어도 하나의 회로부(700) 및/또는 적어도 하나의 전자부품(100)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 회로부(700) 및/또는 커넥터(800)는 생략 가능하다.

제1 고정부(410)가 Z방향 쪽으로 개구된 상자일 경우, 부착장치(D)는 커버(900)를 더 포함하고 있어도 된다. 커버(900)는, 제1 고정부(410)의 벽에 Z방향 쪽에서부터 부착되어 있고 또한 제1 고정부(410)의 개구를 Z방향 쪽에서부터 폐색되어 있다. 커넥터(800)가 설치되어 있는 경우, 커버(900)에는, Z'방향 및 X방향으로 개방된 수용 오목부(910)가 형성되어 있다. 이 수용 오목부(910)에, 커넥터(800)의 본체(810)의 Z방향 쪽의 부분이 수용되어 있고 또한 커넥터(800)의 접속구멍(811)을 X방향으로 개방하고 있다. 도 1a 내지 도 2c 및 도 4a 내지 도 4b에서는, 제2 고정부(420)의 Y방향 쪽, Y'방향 쪽의 아암의 걸어맞춤 갈고랑이부(422)가, 제1 고정부(410)의 벽의 Y방향 쪽의 부분, Y'방향 쪽의 부분의 Z방향 쪽 가장자리에 Z방향 쪽에서부터 걸려있는 동시에, 커버(900)의 Y방향 쪽의 단부, Y'방향 쪽의 단부에도 Z방향 쪽에서부터 걸려있다. 이것에 의해, 커버(900)가 제1 고정부(410)의 벽에 부착된 상태가 유지되어 있다. 제1 고정부(410)의 벽의 X방향 쪽의 부분에는, 커넥터(800)의 접속구멍(811)을 X방향으로 개방하는 노치(414)가 형성되어 있다. 또한, 커버(900)는 생략 가능하다.

이하, 전자부품(100)을 피착체(10)에 부착하는 제1 방법 및 제2 방법에 대해서 설명한다. 제1 방법에서는, 전자부품(100), 홀더(200), 수용부(300), 고정부(400)의 개구(423) 또는 노치 및 지지부(500)의 다리부(520)가 각각 하나인 것으로 해서 설명하지만, 이들이 복수인 경우에도, 하나인 경우와 마찬가지로 부착장치(D)가 조립되는 것에 유의한다. 제2 방법에서는, 전자부품(100), 홀더(200), 수용부(300) 및 고정부(400)의 개구(423) 또는 노치가 각각 하나인 것으로 해서 설명하지만, 이들이 복수인 경우에도, 하나인 경우와 마찬가지로 부착장치(D)가 조립되는 것에 유의한다. 또한, 제2 방법에서는, 지지부(500)가 생략되어 있다.

제1 방법 및 제2 방법은, 부착장치(D)의 조립방법과, 부착장치(D)를 피착체(10)에 대해서 부착하는 방법을 포함한다. 또한, 제1 방법의 부착장치(D)를 피착체(10)에 대해서 부착하는 방법과, 제2 방법의 부착장치(D)를 피착체(10)에 대해서 부착하는 방법은, 마찬가지이므로, 후자의 설명은 생략한다.

먼저, 제1 방법의 부착장치(D)의 조립방법에 대하여 설명한다. 전자부품(100) 및 이를 유지하는 홀더(200)를 준비한다. 그리고 고정부(400)의 제1 고정부(410) 및 이에 고정된 수용부(300)를 준비한다. 전자부품(100) 및 홀더(200)를 수용부(300)의 수용부 본체(310) 내에 수용시킨다. 이때, 홀더(200)가 수용부 본체(310)의 바닥부(311a)에 당접한다. 그 후, 지지부(500)를 준비한다. 지지부(500)의 지지부 본체(510)를 제1 고정부(410)에 상기와 같이 고정시킨다. 이 때, 지지부 (500)의 다리부(520)가, 수용부 본체(310) 내에 삽입되어, 당해 수용부 본체(310) 내의 홀더(200)에 당접한다. 이것에 의해, 홀더(200) 및 전자 부품(100)이, 수용부 본체(310)의 바닥부(311a)와 다리부(520) 사이에 샌드위치된다. 이렇게 해서 전자부품(100) 및 홀더(200)가, 제1 고정부(410)에 고정된 수용부(300) 내에서 유지된다.

또한, 홀더(200)가 생략되는 경우, 전자 부품(100)이 수용부(300)의 수용부 본체(310) 내에 수용되어, 전자 부품(100)이 수용부 본체(310)의 바닥부(311a)에 당접하도록 하면 된다. 지지부(500)의 다리부(520)는, 수용부 본체(310) 내에 삽입되어, 당해 수용부 본체(310) 내의 전자부품(100)에 당접한다. 이것에 의해, 전자 부품(100)이 수용부 본체(300)의 바닥부(311a)와 다리부(520) 사이에 샌드위치된다. 이렇게 해서 전자부품(100)이 제1 고정부(410)에 고정된 수용부(300) 내에 유지된다.

전자부품(100) 및 홀더(200), 또는 전자부품(100)을 수용부(300)에 유지시키기 전 또는 후에, 고정부(400)의 제2 고정부(420)를 준비한다. 제1 고정부(410)에 고정된 수용부(300)의 수용부 본체(310)를 제2 고정부(420)의 개구(423) 또는 노치에 삽입 통과시키고, 수용부 본체(310)의 제1 부분(311)을 제2 고정부(420)의 재치면(421a)에 대해서 Z'방향 쪽으로 돌출시킨다. 그리고, 제1 고정부(410)를 제2 고정부(420)에 상기와 같이 고정시킨다.

제1 고정부(410)가 적어도 하나의 제1 볼록부(412)를 가질 경우, 제1 고정부(410)가 제2 고정부(420)에 고정될 때, 적어도 하나의 제1 볼록부(412)가 개구(423) 또는 노치에 삽입 통과되어, Z'방향 쪽으로 돌출한다. 제1 고정부(410) 및 제2 고정부(420) 중 어느 한 쪽의 고정부가 적어도 하나의 제2 볼록부(413)를 가지며, 다른 쪽의 고정부가 적어도 하나의 위치결정구멍(424)을 더 구비하는 경우, 제1 고정부(410)가 제2 고정부(420)에 고정될 때에, 적어도 하나의 제2 볼록부(413)가 대응하는 위치결정구멍(424)에 끼워맞춤된다.

부착장치(D)가 기판(600)을 가지고 있는 경우, 지지부 본체(510)가 제1 고정부(410)에 고정되기 전에, 기판(600)을 준비하고, 기판(600)을 지지부(500)의 지지부 본체(510)에 상기와 같이 고정시키면 된다. 기판(600)과 적어도 하나의 전자부품(100)은, 기판(600)이 지지부 본체(510)에 고정되기 전 또는 후에 있어서, 상기 접속 수단을 이용하여 전기적으로 접속시키면 된다. 또한, 준비된 기판(600) 위에는, 적어도 하나의 회로부(700) 및 커넥터(800)가 실장되어 있어도 되고, 실장되어 있지 않아도 된다. 또한, 기판(600)이 생략될 경우, 본 단락의 공정은 생략된다.

제1 고정부(410)가 Z방향 쪽으로 개구된 상자이며 또한 부착장치(D)가 커버(900)를 가지고 있는 경우, 제1 고정부(410)를 제2 고정부(420)에 고정시키기 전에, 커버(900)가 제1 고정부(410)의 벽에 부착되고 또한 제1 고정부(410)의 개구를 폐색한다. 기판(600) 위에 커넥터(800)가 실장되어 있는 경우, 지지부 본체(510)가 제1 고정부(410)에 고정되고 또한 기판(600)이 지지부 본체(510)에 고정된 후에, 전술한 대로 커버(900)가 제1 고정부(410)의 벽에 부착됨과 동시에, 커넥터(800)의 Z방향 쪽의 부분이 커버(900)의 수용 오목부(910) 내에 수용된다. 제1 고정부(410)를 제2 고정부(420)에 고정시킬 때, 제2 고정부(420)의 Y방향 쪽, Y'방향 쪽 걸어맞춤 갈고랑이부(422)가, 제1 고정부(410)의 벽의 Y방향 쪽의 부분, Y'방향 쪽의 부분의 Z방향 쪽의 가장자리에 Z방향 쪽에서부터 걸림과 동시에, 커버(900)의 Y방향 쪽의 단부, Y'방향 쪽의 단부에도 Z방향 쪽에서부터 걸린다. 또한, 커버(900)가 생략되는 경우, 본 단락의 공정은 생략된다. 또, 기판(600) 위에 커넥터(800)가 실장되어 있지 않은 경우, 커넥터(800)의 Z방향 쪽의 부분이 커버(900)의 수용 오목부(910) 내에 수용되는 공정이 생략된다.

상기의 어느 하나와 같이 부착장치(D)가 조립된다

다음에, 제1 방법의 부착장치(D)를 피착체(10)에 대해서 부착하는 방법에 대해 설명한다. 또한, 피착체(10)에는, 쿠션재(20) 및/또는 클로스(30)가 상기 어느 하나의 양태와 같이 접착되어 있어도 되지만, 부착장치(D)가 피착체(10)에 부착된 후에, 피착체(10)에, 쿠션재(20) 및/또는 클로스(30)를 접착시켜도 무방하다.

피착체(10) 및 조립된 부착장치(D)를 준비한다. 부착장치(D)의 제2 고정부(420)의 재치면(421a)을 피착체(10)의 제1면(11a) 위에 재치한다. 이때, 부착장치(D)의 수용부 본체(310)의 제1 부분(311)이 피착체(10)의 수용구멍(13) 내에 삽입된다. 부착장치(D)의 제1 고정부(410)가 적어도 하나의 제1 볼록부(412)를 갖고 또한 피착체(10)가 적어도 하나의 위치결정구멍(14)을 갖는 경우, 제2 고정부(420)의 재치면(421a)을 피착체(10)의 제1면(11a) 위에 재치할 때, 적어도 하나의 제1 볼록부(412)가 대응하는 위치결정구멍(14)에 끼워맞춤되어, 부착장치(D)가 피착체(10)에 대해서 위치 결정된다.

상기와 같이 재치 후, 부착장치(D)의 제2 고정부(420)를 피착체(10)의 제1면(11a)에 접착 또는 용착에 의해서 고정시킨다. 이렇게 해서 부착장치(D)가 피착체(10)에 부착된다.

다음에, 제2 방법의 부착장치(D)의 조립방법에 대하여 설명한다. 이 방법은, 제1 방법의 부착장치(D)의 조립방법과 이하의 점에서 상이한 것 이외에는, 제1 방법의 부착장치(D)의 조립방법과 마찬가지이다. 따라서 그 차이점에 대해서만 자세히 설명한다.

전자부품(100) 및 홀더(200)를 수용부(300)의 수용부 본체(310) 내에 수용시킬 때, 홀더(200)가 수용부 본체(310) 내에 끼워맞춤되어 유지된다. 이렇게 하여 전자부품(100) 및 홀더(200)가, 제1 고정부(410)에 고정된 수용부(300) 내에 유지된다.

또한, 홀더(200)가 생략되는 경우, 전자 부품(100)을 수용부(300)의 수용부 본체(310) 내에 수용시킬 때, 전자 부품(100)이 수용부 본체(310) 내에 끼워맞춤되어 유지된다. 이렇게 하여 전자부품(100)이 제1 고정부(410)에 고정된 수용부(300) 내에 유지된다.

부착장치(D)가 기판(600)을 구비하고 있는 경우, 전자부품(100) 및 홀더(200), 또는 전자부품(100)이 수용부(300) 내에 유지된 후, 기판(600)을 제1 고정부(410)에 상기와 같이 고정시키면 된다. 기판(600)과 전자부품(100)은, 기판(600)이 제1 고정부(410)에 고정되기 전 또는 후에 있어서, 상기 접속수단을 이용하여 전기적으로 접속하면 된다. 또한, 기판(600) 위에는, 적어도 하나의 회로부(700) 및 커넥터(800)가 실장되어 있어도 되고, 실장되어 있지 않아도 된다. 또한, 기판(600)이 생략될 경우, 본 단락의 공정은 생략된다.

또한, 제1 방법 또는 제2 방법은, 부착장치(D)를 조립한 후에, 부착장치(D)가 피착체(10)에 부착되는 방법으로 한정되지 않고, 이하와 같이 공정의 순서를 변경시킬 수 있다. 전자부품(100) 및 홀더(200), 또는 전자부품(100)을 제1 고정부(410)에 고정된 수용부(300) 내에 유지시키기 전에, 제2 고정부(420)를 피착체(10)의 제1면(11a)에 고정시키고, 그 후, 수용부(300)가 부착된 제1 고정부(410)를 제2 고정부(420)에 고정시키고, 그 후, 전자부품(100) 및 홀더(200), 또는 전자부품(100)을 제1 고정부(410)에 고정된 수용부(410) 내에 유지시켜도 된다.

이상과 같은 부착구조(S), 부착장치(D) 및 제1, 제2 방법에 의한 경우, 이하의 기술적 특징 및 효과를 나타낸다.

(a) 부착장치(D)의 일부가 피착체(10)의 제2면(12) 쪽에 배치되지 않는다. 왜냐하면, 부착장치(D)의 고정부(400)의 제2 고정부(420)가 피착체(10)의 제1면(11a)에 접착 또는 용착될 뿐이고, 또한 부착장치(D)의 적어도 하나의 수용부(300)의 수용부 본체(310)의 제1 부분(311)은, 피착체(10)의 제2면(12)보다도 Z'방향 쪽으로 돌출하지 않고, 피착체(10)의 대응하는 수용부(13) 내에 수용되기 때문이다.

특히, 적어도 하나의 수용부(300)가 금속제 박판으로 구성되어 있는 경우, 당해 수용부(300)의 소정의 강도를 확보하면서, 당해 수용부(300) 자체의 두께를 작게 할 수 있으므로 당해 수용부(300)의 수용부 본체(310)의 제1 부분(311)의 Z-Z' 방향의 치수를 저감시키기 쉬워진다. 그 때문에 적어도 하나의 수용부(300)의 제1 부분(311)을, 피착체(10)의 제2면(12)보다도 Z'방향 쪽으로 돌출시키지 않고, 피착체(10)의 대응하는 수용구멍(13) 내에 수용시키기 쉬워진다.

또한, 피착체(10)의 적어도 하나의 수용구멍(13)이 Z방향으로 개구된 바닥있는 구멍인 경우, 당해 수용구멍(13) 내의 수용부 본체(310)의 제1 부분(311)이, 쿠션재(20) 및/또는 클로스(30) 넘어서 Z'방향 쪽에서부터 사용자에 의해서 시인되는 일이 없게 된다.

(b) 적어도 하나의 전자부품(100) 및 홀더(200), 또는 적어도 하나의 전자부품(100)이, 대응하는 수용부(300)의 바닥부(311a)와 지지부(500)의 대응하는 다리부(520) 사이에 샌드위치되어 있는 경우, 적어도 하나의 전자부품(100) 및 홀더(200), 또는 적어도 하나의 전자부품(100)을 전술한 샌드위치만으로 대응하는 수용부(300) 내에서 간단히 위치 고정시킬 수 있다. 또한, 적어도 하나의 전자부품(100) 및 홀더(200), 또는 적어도 하나의 전자부품(100)은, 샌드위치되어 있을 뿐이므로, 지지부(500)의 지지부 본체(510)를 제1 고정부(410)에서부터 떼어내어, 이 샌드위치 상태를 해제하는 것만으로, 적어도 하나의 전자부품(100)을 간단하게 교환할 수 있다.

(c) 적어도 하나의 수용부(300)의 바닥부(311a)는, 대응하는 전자부품(100)의 음성신호의 입력부 또는 출력부에 대해서 Z'방향 쪽에 위치하고 있다. 이 적어도 하나의 수용부(300)의 바닥부(311a)의 두께가 클 경우, 대응하는 전자부품(100)의 음향 특성이 악화되는 요인이 될 수 있다. 그러나, 적어도 하나의 수용부(300)가 금속제의 박판으로 구성되어, 당해 수용부(300)의 바닥부(311a)의 두께가 저감되어 있는 경우, 이 바닥부(311a)의 두께를 원인으로 해서 대응하는 전자부품(100)의 음향 특성이 악화되기 어려워진다. 예를 들면, 전자부품(100)이 마이크로폰일 경우, 바닥부(311a)의 두께가 저감되는 것에 의해, 마이크로폰에 대한 고역의 음압저하가 완화된다.

(d) 적어도 하나의 전자부품(100)이 대응하는 홀더(200)에 유지되고 있는 경우, 당해 홀더(200)는 탄성체로 구성되어 있으므로, 당해 홀더(200)에 의해서 진동 등이 흡수된다. 따라서, 당해 진동 등이 적어도 하나의 전자 부품(100)에 걸리는 것을 경감시킬 수 있다.

(e) 고정부(400)의 제1 고정부(410)가 복수의 제1 볼록부(412)를 가지며, 피착체(10)가 복수의 위치결정구멍(14)을 가지는 경우, 제1 볼록부(412)가 위치결정구멍(14)에 각각 삽입됨으로써, 부착장치(D')의 피착체(10)에 대한 위치 및 방향을 쉽게 결정할 수 있다.

[실시예 2]

이하, 본 발명의 실시예 2를 포함하는 복수의 실시예에 관한 전자부품 부착구조(S')(이하, 단순히 부착구조(S')라고도 칭함)에 대해서, 도 6a 내지 도 8을 참조하면서 설명한다. 또한, 도 6a 내지 도 8에는 실시예 2의 부착구조(S')가 도시되어 있다. 또한, 도 6a 내지 도 6c 및 도 8에는 Z-Z'방향이 도시되고, 도 6b 내지 도 6d 및 도 8에는 X-X'방향이 도시되고, 또한 도 6a, 도 6d 및 도 8에는 Y-Y'방향이 도시되어 있다.

부착구조(S')의 부착장치(D')가 밀봉부(E)를 더 포함하고 있다는 점에서, 부착구조(S)의 부착장치(D)와 다른 것 이외에, 부착장치(D)와 대략 같은 구성이다. 이하, 그 차이점에 대해서만 자세하게 설명하고, 부착구조(S')의 부착장치(D')의 구성의 설명 중, 부착구조(S)의 부착장치(D)의 설명과 중복되는 설명에 대해서는 생략한다. 또한, 부착구조(S')의 헤드 라이너(H)는, 부착구조(S)의 헤드 라이너(H)와 마찬가지의 구성이다.

밀봉부(E)는, 에틸렌프로필렌다이엔 고무(EPDM 고무) 등으로 이루어진 발포고무체(예를 들면, 니토덴코 주식회사의 엡트-실러(EPT-SEALER)(등록상표)), 양면테이프, 클로로프렌고무(예를 들면, 네오프렌 스펀지), 또는 마이크로셀 폴리머 시트(예를 들면 주식회사 로저스이노악제의 PORON(등록상표)) 등의 고기능 우레탄폼 등으로 구성된 박판이다. 밀봉부(E)의 두께는, 예를 들어, 0.4 내지 0.8㎜이면 되지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 또한, 도 6a 내지 도 6c 및 도 8에서는, 설명의 편의상, 밀봉부(E)의 두께는 과장해서 도시되어 있다.

밀봉부(E)는, 고정부(400)의 Z'방향 쪽의 면 위에 접착 등에 의해서 고정되어 있고, 또한, 고정부(400)의 Z'방향 쪽의 면과 헤드 라이너(H)의 피착체(10)의 제1면(11a) 사이에 샌드위치되어, 압축되어 있다.

고정부(400)가, 제1 고정부(410) 및 제2 고정부(420)를 가진 구성일 경우, 밀봉부(E)는 제1 고정부(410)의 Z'방향 쪽의 면 및 제2 고정부(420)의 재치면(421a)의 적어도 한 쪽에 접착 등에 의해서 고정되어 있다. 예를 들어, 제1 고정부(410)가 적어도 하나의 구멍(411)의 둘레의 제2 볼록부(413)를 가진 경우, 밀봉부(E)는 제1 고정부(410)의 적어도 하나의 구멍(411)의 둘레의 제2 볼록부(413)의 둘레 부분에 고정되어 있어도 된다. 또는, 제2 고정부(420)가 제2 볼록부(413)의 형상 및 위치에 대응한 적어도 하나의 위치결정구멍(424)을 갖는 경우, 밀봉부(E)는, 제2 고정부(420)의 적어도 하나의 위치결정구멍(424)의 둘레의 부분에 고정되어, 당해 위치결정구멍(424)을 덮고 있어도 된다. 또는, 제1 고정부(410)가 적어도 하나의 구멍(411)의 둘레의 제2 볼록부(413)를 갖거나, 또는 제2 고정부(420)가 제2 볼록부(413)의 형상 및 위치에 대응한 적어도 하나의 위치결정구멍(424)을 가진 경우, 밀봉부(E)는, 제1 고정부(410)의 적어도 하나의 구멍(411)의 둘레의 제2 볼록부(413) 및 제2 고정부(420)의 적어도 하나의 위치결정구멍(424)의 둘레의 부분에 고정되어, 당해 위치결정구멍(424)을 덮고 있어도 된다(도 6a 내지 도 6d 및 도 8 참조).

밀봉부(E)는 적어도 하나의 삽입 통과구멍(E1)을 가지고 있다. 적어도 하나의 삽입 통과구멍(E1)은, 적어도 하나의 수용부(300)의 수 및 위치에 따라 밀봉부(E)에 형성되어 있고, 또한 밀봉부(E)를 Z-Z' 방향으로 관통하고 있다. 하나 또는 복수의 삽입 통과구멍(E1)의 형상은, 대응하는 수용부(300)의 수용부 본체(310)의 제1 부분(311)의 Y-Y'방향의 단면의 외형과 대략 같거나 약간 크다. 하나 또는 복수의 삽입 통과구멍(E1)에는 대응하는 수용부(300)의 수용부 본체(310)의 제1 부분(311)이 Z'방향으로 삽입 통과되어 있다. 따라서 밀봉부(E)의 하나 또는 복수의 삽입 통과구멍(E1)의 주연부(周緣部)가 대응하는 수용부(300)의 수용부 본체(310)의 제1 부분(311)의 둘레에 위치하고 있다.

제1 고정부(410)가 적어도 하나의 제1 볼록부(412)를 갖는 경우, 밀봉부(E)는 적어도 하나의 제1 볼록부(412)의 위치에 따라 배치된 적어도 하나의 삽입 통과구멍(E2)을 더 구비하는 구성으로 하는 것이 가능하다. 적어도 하나의 삽입 통과구멍(E2)은 밀봉부(E)를 Z-Z'방향으로 관통하고 있다. 하나 또는 복수의 삽입 통과구멍(E2)의 형상은 대응하는 제1 볼록부(412)의 Y-Y'방향의 외형과 대략 같거나 약간 크다. 하나 또는 복수의 삽입 통과구멍(E2)에는 대응하는 제1 볼록부(412)가 Z'방향으로 삽입 통과하고 있다. 따라서, 밀봉부(E), 하나 또는 복수의 삽입 통과구멍(E2)의 주연부는 대응하는 수용부(300)의 수용부 본체(310)의 제1 부분(311)의 둘레에 위치하고 있다. 또한, 제1 볼록부(412)가 생략되는 경우, 삽입 통과구멍(E2)은 생략하면 된다. 또한, 적어도 하나의 제1 볼록부(412)가, 밀봉부(E)의 둘레에 위치하는 경우에도, 삽입 통과구멍(E2)은 생략하면 된다.

또한, 도 6 및 도 8에서는, 제1 고정부(410)가 3개의 제1 볼록부(412)(중앙의 제1 볼록부(412), Y방향 쪽의 제1 볼록부(412) 및 Y'방향 쪽의 제1 볼록부(412))를 가지고 있으며, 밀봉부(E)에는, 중앙의 제1 볼록부(412)에 대응하는 삽입 통과구멍(E2)이 형성되어 있지만, 밀봉부(E)에 대해서 Y방향 쪽(둘레)에 위치하는 Y방향 쪽의 제1 볼록부(412) 및 Y'방향 쪽(둘레)에 위치하는 Y'방향 쪽의 제1 볼록부(412)에 대응하는 삽입 통과구멍(E2)이 형성되어 있지 않다. 도 6 및 도 7에서는, 헤드 라이너(H)의 피착체(10)는, 3개의 제1 볼록부(412)에 대응하는 세 개의 위치결정구멍(14)을 가지고 있다.

이하, 전자부품(100)을 피착체(10)에 부착하는 제1 방법 및 제2 방법에 대해 설명한다. 이 제1 방법에서도, 전자부품(100), 홀더(200), 수용부(300), 고정부(400)의 개구(423) 또는 노치, 및 지지부(500)의 다리부(520)가 각각 하나인 것으로 설명하지만, 이들이 복수인 경우에도, 하나인 경우와 마찬가지로 부착장치(D)가 조립되는 것에 유의한다.

먼저, 제1 방법의 부착장치(D')의 조립방법에 대해 설명한다. 제1 방법의 부착장치(D')의 조립방법은, 이하의 공정을 제외하고, 제1 방법의 부착장치(D)의 조립방법과 마찬가지이다.

밀봉부(E)가, 제1 고정부(410)의 Z'방향 쪽의 면에 고정되어 있는 경우, 전자부품(100) 및 홀더(200), 또는 전자부품(100)을 수용부(300)에 유지시키기 전 또는 후에, 제1 고정부(410)의 Z'방향 쪽의 면에 밀봉부(E)를 접착 등에 의해서 고정시키면 된다. 이때, 밀봉부(E)의 적어도 하나의 삽입 통과구멍(E1)에, 대응하는 수용부(300)의 수용부 본체(310)의 제1 부분(311)이 Z'방향으로 삽입 통과된다. 밀봉부(E)에 적어도 하나의 삽입 통과구멍(E2)이 형성되어 있는 경우, 밀봉부(E)의 적어도 하나의 삽입 통과구멍(E1)에, 대응하는 수용부(300)의 수용부 본체(311)가 삽입 통과됨과 동시에, 밀봉부(E)의 적어도 하나의 삽입 통과구멍(E2)에, 대응하는 제1 볼록부(412)가 삽입 통과된다.

밀봉부(E)가, 제2 고정부(420)의 재치면(421a), 또는 제1 고정부(410)의 Z'방향 쪽의 면 및 제2 고정부(420)의 재치면(421a)에 고정되어 있는 경우, 제1 고정부(410)를 제2 고정부(420)에 상기와 같이 고정시킨 후, 밀봉부(E)를, 제2 고정부(420)의 재치면(421a), 또는 제1 고정부(420)의 재치면(421)의 Z'방향 쪽의 면 및 제2 고정부(420)의 재치면(421a)에 접착 등에 의해서 고정시켜도 된다. 이때, 밀봉부(E)의 적어도 하나의 삽입 통과구멍(E1)에, 대응하는 수용부(300)의 수용부 본체(310)의 제1 부분(311)이 Z'방향으로 삽입 통과된다. 밀봉부(E)에 적어도 하나의 삽입 통과구멍(E2)이 형성되어 있는 경우, 밀봉부(E)의 적어도 하나의 삽입 통과구멍(E1)에, 대응하는 수용부(300)의 수용부 본체(310)의 제1 부분(311)이 삽입 통과됨과 동시에, 밀봉부(E)의 적어도 하나의 삽입 통과구멍(E2)에, 대응하는 제1 볼록부(412)가 삽입 통과된다.

다음에, 제1 방법의 부착장치(D')를 피착체(10)에 대해서 부착하는 방법에 대해서 설명한다. 제1 방법의 부착장치(D')를 피착체(10)에 대해서 부착하는 방법은 이하의 공정을 제외하고, 제1 방법의 부착장치(D)를 피착체(10)에 대해서 부착하는 방법과 같다.

부착장치(D')의 제2 고정부(420)의 재치면(421a)을 피착체(10)의 제1면(11a) 위에 재치한다. 이때, 부착장치(D')의 제1 고정부(410)의 Z'방향 쪽의 면 및 제2 고정부(420)의 재치면(421a) 중 적어도 한쪽 면 위의 밀봉부(E)가, 당해 적어도 한쪽 면과 피착체(10)의 제1면(11a) 사이에 샌드위치됨과 동시에, 부착장치(D')의 수용부 본체(310)의 제1 부분(311)이 피착체(10)의 수용구멍(13) 내에 삽입된다.

이 재치 후, 밀봉부(E)를, 당해 적어도 한쪽 면과 피착체(10)의 제1면(11a) 사이에서 압축시키고, 그 상태에서, 부착장치(D')의 제2 고정부(420)를 피착체(10)의 제1면(11a)에 접착 또는 용착에 의해 고정시킨다.

다음으로, 제2 방법의 부착장치(D')의 조립방법에 대하여 설명한다. 이 방법은, 제1 방법의 부착장치(D')의 조립방법과 이하의 점에서 다른 것 이외에, 제1 방법의 부착장치(D')의 조립방법과 마찬가지이다. 따라서, 그 차이점에 대해서만 자세히 설명한다. 또한, 이 제2 방법의 부착장치(D')의 조립방법에서는, 지지부(500)가 생략되어 있다.

전자부품(100) 및 홀더(200)를 수용부(300)의 수용부 본체(310) 내에 수용시킬 때, 홀더(200)가 수용부 본체(310)의 내에 끼워 맞춰서 유지된다. 이와 같이 해서, 전자부품(100) 및 홀더(200)가, 제1 고정부(410)에 고정된 수용부(300) 내에 유지된다.

또한, 홀더(200)가 생략되는 경우, 전자부품(100)을 수용부(300)의 수용부 본체(310) 내에 수용시킬 때, 전자부품(100)이 수용부 본체(310) 내에 끼워 맞춰서 유지된다. 이와 같이 해서 전자부품(100)이 제1 고정부(410)에 고정된 수용부(300) 내에 유지된다.

또한, 제2 방법의 부착장치(D')를 피착체(10)에 대해서 부착하는 방법은, 제1 방법의 부착장치(D')를 피착체(10)에 대해서 부착하는 방법과 마찬가지이기 때문에, 설명은 생략한다.

부착장치(D')가 기판(600)을 가지고 있는 경우, 전자부품(100) 및 홀더(200), 또는 전자부품(100)이 수용부(300) 내에 유지된 후에, 기판(600)을 제1 고정부(410)에 상기와 같이 고정시키면 된다. 기판(600)과 전자부품(100)은, 기판(600)이 제1 고정부(410)에 고정되기 전 또는 후에 있어서, 상기 접속수단을 이용하여 전기적으로 접속시키면 된다. 또한, 기판(600) 위에는, 적어도 하나의 회로부(700) 및 커넥터(800)가 실장되어 있어도 되고, 실장되어 있지 않아도 된다. 또한, 기판(600)이 생략될 경우, 본 단락의 공정은 생략된다.

또한, 제1 방법 또는 제2 방법은, 부착장치(D')를 조립한 후에, 부착장치(D')가 피착체(10)에 부착되는 방법으로 한정되지 않고, 이하와 같이 공정의 순서를 변경할 수 있다. 전자부품(100) 및 홀더(200), 또는 전자부품(100)을 제1 고정부(410)에 고정된 수용부(300) 내에 유지시키기 전에, 제2 고정부(420)를 피착체(10)의 제1면(11a)에 고정시키고, 그 후, 수용부(300)가 부착된 제1 고정부(410)를 제2 고정부(420)에 고정시키고, 그 후 전자부품(100) 및 홀더(200), 또는 전자부품(100)을 제1 고정부(410)에 고정된 수용부(410) 내에 유지하고, 그 후, 전자부품(100) 및 홀더(200), 또는 전자부품(100)을 제1 고정부(410)에 고정된 수용부(410) 내에 유지시켜도 된다. 이 경우, 제2 고정부(420)를 피착체(10)의 제1면(11a)에 고정시키기 전에, 제2 고정부(420)의 재치면(421a)에 밀봉부(E)를 고정시켜 놓고, 밀봉부(E)를 제2 고정부(420)의 재치면(421a)과 피착체(10)의 제1면(11a) 사이에 샌드위치시켜서, 압축시킨 상태에서, 제2 고정부(420)를 피착체(10)의 제1면(11a)에 고정시키면 된다.

이상과 같은 부착구조(S'), 부착장치(D') 및 그 제1, 제2 방법에 의한 경우, 상기 설명한 (a) 내지 (e)의 기술적 특징 및 효과를 나타냄과 동시에, 이하의 (f)기술적 특징 및 효과를 나타낸다.

(f) 적어도 하나의 수용부(300)의 수용부 본체(310)의 제1 부분(311)의 둘레에, 밀봉부(E)가 설치되고, 또한 밀봉부(E)가 부착장치(D')의 고정부(400)의 Z'방향 쪽의 면과 헤드 라이너(H)의 피착체(10)의 제1면(11a) 사이에서 압축되어 있다. 이 때문에, 고정부(400)의 Z'방향 쪽의 면과 헤드 라이너(H)의 피착체(10)의 제1면(11a) 사이의 틈새로부터, 차의 천정 부분 내에 먼지나 티끌이 파고드는 것을 방지할 수 있다. 게다가, 적어도 하나의 수용부(300)의 수용부 본체(310)의 제1 부분(311) 내의 전자부품(100)이 마이크로폰일 경우, 부착장치(D')의 고정부(400)의 Z'방향 쪽의 면과 헤드 라이너(H)의 피착체(10)의 제1면(11a) 사이에서 압축된 밀봉부(E)에 의해서, 부착장치(D')의 Z방향 쪽으로부터의 소리가, 당해 마이크로폰의 소리 구멍에 들어가는 것을 억제할 수 있다.

또한, 상기한 전자부품 부착구조, 전자부품 부착장치 및 전자부품의 부착방법은, 상기 실시예로 한정되는 것은 아니고, 청구범위의 기재 범위에서 임의로 설계 변경하는 것이 가능하다. 이하, 자세히 기술한다.

상기 어느 하나의 양태의 밀봉부는, 상기 전자부품 부착장치의 고정부의 Z'방향 쪽의 면에 고정되어 있지 않으며, 상기의 전자부품 부착장치의 고정부와 상기의 피착체의 제1면 사이에서 압축된 상태에서, 고정부와 피착체의 제1면 사이에 샌드위치되는 구성으로 하면 된다. 이 경우, 전술한 전자부품 부착구조가 상기 밀봉부를 가지고 있다. 상기 제1, 제2 방법에 있어서, 상기 설명한 전자부품 부착장치의 고정부가 상기 설명한 피착체의 제1면에 재치될 때에, 밀봉부가, 상기 설명한 전자부품 부착장치의 고정부와 상기 설명한 피착체의 제1면 사이에 샌드위치되면 된다. 또한, 본 발명의 밀봉부는 생략 가능하다.

상기 설명한 어느 하나의 양태의 고정부(400)의 제1 고정부(410) 및 제2 고정부(420)는, 별개일 필요는 없고, 일체이어도 된다. 이 경우, 걸어맞춤 갈고랑이부(422), 제2 볼록부(413), 위치결정구멍(424) 및 위치결정부(425)는 생략하고, 이것 이외의 제1 고정부(410) 및 제2 고정부(420)의 구성요소는 상기 설명한 어느 하나의 양태와 같이 하면 된다. 이 경우, 상기 설명한 어느 하나의 양태의 제1 방법 및 제2 방법은, 제1 고정부(410)를 제2 고정부(420)에 고정시키는 공정이 삭제된다.

본 발명의 고정부는, 접착 또는 용착에 의해서 피착체의 제1면에 고정된다고 했지만, 피착체의 제2면보다도 Z'방향 쪽으로 돌출되지 않고, 피착체의 제1면에 고정되는 한 어떤 고정 방법을 사용해도 상관없다. 이것에 국한되는 것이 아니다. 예를 들면, 상기 설명한 어느 하나의 양태의 고정부 및 피착체 중의 어느 한쪽에 걸어 맞춤볼록부가 설치되어 있고, 다른 한쪽에 걸어맞춤구멍이 형성되어 있고, 걸어맞춤 볼록부가 걸어맞춤구멍에 끼워맞춤(FIT IN)되는 구성으로 해도 무방하다. 단, 걸어맞춤 볼록부가 상기 설명한 어느 하나의 양태의 고정부에 설치되어 있는 경우, 걸어맞춤 볼록부의 Z-Z'방향의 치수는, 피착체의 Z-Z'방향의 치수와 같거나 작게 하고, 걸어맞춤 볼록부가 피착체의 제2면보다도 Z'방향 쪽으로 돌출하지 않도록 하면 된다. 또는, 상기 설명한 어느 하나의 양태의 고정부를, 상기 설명한 어느 하나의 피착체에 나사고정에 의해서 고정시키는 것도 가능하다. 이 경우에도, 나사가 피착체의 제2면보다도 Z'방향 쪽으로 돌출하지 않도록 하면 된다.

본 발명의 적어도 하나의 전자부품은, 음향부품인 것으로 했지만, 이에 국한되는 것은 아니다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품으로서는, 센서, 카메라 유닛, 발광 장치, 능동 부품, 수동 부품 및/또는 기판 등으로 하는 것이 가능하다. 센서는 인감(人感)센서, 가속도센서, 온도센서, 습도센서 또는 온습센서 등이다. 발광장치는 LED 등이다. 능동 부품은 반도체나 전기 모터 등이다. 수동 부품은 저항기, 콘덴서, 코일, 트랜스, 릴레이, 압전소자, 진동자 등이다.

본 발명에 있어서의 "대략 통형상"은, 전체로서 대략 통형상이면 되며, 원통 형상 및 다각통 형상뿐만 아니라 일부가 절결된 원통 형상 및 다각통 형상도 포함한다.

본 발명의 피착체는 차의 천정부분의 내장부의 일부를 구성하는 것으로 한정되는 것은 아니고, 제1면과, 그 반대쪽의 제2면과, 적어도 제1면에 개구되고 그리고 상기 어느 하나의 양태의 수용부 본체의 제1 부분을 수용할 수 있는 것인 한 어떤 것이든 상관없다.

또한, 본 발명의 제1 방향은, 본 발명의 피착체의 두께 방향에 상당한다고 했으나, 피착체의 제1면 및 이것에 형성된 수용구멍이 존재하는 방향인 한 임의로 설정 가능하다. 본 발명의 제2 방향은 제1 방향의 반대 방향이면 된다.

S, S': 전자부품 부착구조
H: 헤드 라이너(내장부)
10: 피착체
11: 오목부
　11a: 제1면
　12: 제2면
　13: 수용구멍
　14: 위치결정구멍
20: 쿠션재
30: 클로스
D, D': 전자부품 부착장치
100: 전자부품
200: 홀더
300: 수용부
310: 수용부 본체
311: 제1 부분
　　311a: 바닥부
　　311b: 관통구멍
　 312: 제2 부분
　320: 피고정부
　 321: 플랜지
　　322: 편부재
400: 고정부
410: 제1 고정부
　 411: 구멍
412: 제1 볼록부
413: 제2 볼록부
420: 제2 고정부
　 421: 베이스부
　 421a: 재치면
422: 걸어맞춤 갈고랑이부
　 423: 개구
　 424: 위치결정구멍
　　425: 볼록부
500: 지지부
　 510: 지지부 본체
　520: 다리부
600: 기판
700: 회로부
800: 커넥터
900: 커버
E: 밀봉부
E1, E2: 삽입 통과구멍

Claims (19)

1. 전자부품 부착장치로서,
   피착체의 제1 방향 쪽의 제1면에 고정가능한 고정부와,
   전자 부품과,
   수용부를 포함하되,
   상기 수용부는,
   상기 고정부에 고정된 피고정부와,
   상기 전자 부품을 수용하는 수용부 본체를 구비하고 있고,
   상기 수용부 본체는 상기 고정부에 대하여 상기 제1 방향의 반대의 제2 방향 쪽에 배치된 제1 부분을 가지고 있고, 상기 수용부 본체의 상기 제1 부분의 상기 제2 방향의 치수는 상기 피착체의 상기 제1면에 개구된 수용구멍의 상기 제2 방향의 치수와 같거나 작으며, 상기 수용부 본체의 상기 제1 부분은 상기 피착체의 상기 수용구멍 내에 수용 가능한, 전자부품 부착장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 수용부 본체는 상기 제1 방향으로 개구되고 그리고 상기 제2 방향 쪽에 바닥부를 가진 대략 통형상이며,
   상기 피고정부는 상기 수용부 본체에서 뻗어 있고 그리고 상기 수용부 본체의 상기 제1 부분에 대해 상기 제1 방향 쪽에 위치하는, 전자부품 부착장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 수용부 본체의 상기 바닥부에는, 상기 바닥부를 상기 제2 방향으로 관통한 적어도 하나의 관통구멍이 형성되어 있는, 전자부품 부착장치.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 수용부는 금속제 박판으로 구성되어 있는, 전자부품 부착장치.
5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 수용부의 상기 수용부 본체의 상기 바닥부는 상기 전자부품에 직접적 또는 간접적으로 당접하고 있고,
   상기 전자부품 부착장치는 지지부를 더 포함하되,
   상기 지지부는,
   상기 고정부에 고정된 지지부 본체와,
   상기 지지부 본체에서부터 상기 제2 방향으로 뻗어 있으며, 상기 수용부의 상기 수용부 본체 내에 삽입되어, 상기 전자부품에 직접적 또는 간접적으로 당접한 다리부를 가지고 있는, 전자부품 부착장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 지지부 본체에 고정된 기판과,
   상기 기판 위에 실장되어 있고 그리고 상기 전자부품에 전기적으로 접속된 커넥터 및 회로부 중 적어도 한쪽을 더 포함하는, 전자부품 부착장치.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 고정부는,
   상기 피고정부가 고정된 제1 고정부와,
   상기 제1 고정부가 부착된 제2 고정부를 구비하고 있고,
   상기 제2 고정부가 상기 피착체의 상기 제1면에 고정 가능한, 전자부품 부착장치.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   탄성체로 구성된 홀더를 더 포함하되,
   상기 홀더는 상기 전자부품을 유지하고 있고 그리고 상기 전자부품과 함께 상기 수용부 내에 수용되어 있는, 전자부품 부착장치.
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 고정부의 상기 제2 방향 쪽의 면 위에 고정되어 있고 그리고 상기 피착체의 상기 제1면에 접촉 가능한 밀봉부를 더 포함하되,
   상기 밀봉부는, 상기 밀봉부를 상기 제2 방향으로 관통한 삽입 통과구멍을 가지고 있으며,
   상기 수용부의 상기 수용부 본체의 상기 제1 부분이 상기 삽입 통과구멍에 삽입 통과되어 있는, 전자부품 부착장치.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고정부는, 상기 제2 방향 쪽으로 볼록하며 그리고 상기 피착체의 상기 제1면에 형성된 위치결정구멍에 끼워맞춤 가능한 제1 볼록부를 가지고 있는, 전자부품 부착장치.
11. 전자부품 부착구조로서,
    제1 방향 쪽의 제1면, 상기 제1 방향의 반대의 제2 방향 쪽의 제2면, 및 상기 제1면에 개구된 수용구멍을 가진 피착체와,
    청구항 1 내지 8 중 어느 한 항에 기재된 전자부품 부착장치를 포함하되,
    상기 전자부품 부착장치의 상기 고정부는 상기 피착체의 상기 제1면에 고정되어 있으며,
    상기 전자부품 부착장치의 상기 수용부의 상기 제1 부분은, 상기 피착체의 상기 수용구멍 내에 수용되어 있고 그리고 상기 피착체의 상기 제2면보다도 상기 제2 방향 쪽으로 돌출되어 있지 않은, 전자부품 부착구조.
12. 제11항에 있어서,
    상기 피착체의 상기 제1면과 상기 고정부 사이에서 압축된 밀봉부를 더 포함하되,
    상기 밀봉부는, 상기 밀봉부를 상기 제2 방향으로 관통한 삽입 통과구멍을 가지고 있으며,
    상기 전자부품 부착장치의 상기 수용부의 상기 수용부 본체의 상기 제1 부분이 상기 삽입 통과구멍에 삽입 통과되어 있는, 전자부품 부착구조.
13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 고정부 및 상기 피착체의 상기 제1면 중 어느 한쪽에는 제1 볼록부가 설치되어 있고, 다른 한쪽에는 상기 제1 볼록부가 끼워 맞춰진 위치결정구멍이 형성되어 있는, 전자부품 부착구조.
14. 전자부품을 피착체에 부착하기 위한 전자부품의 부착 방법으로서,
    제1 방향 쪽의 제1면, 상기 제1 방향의 반대의 제2 방향 쪽의 제2면, 및 상기 제1면에 개구된 수용구멍을 가진 상기 피착체를 준비하는 단계,
    고정부와, 제1 방향으로 개구된 바닥부가 있는 수용부 본체 및 상기 고정부에 고정된 피고정부를 가진 수용부를 준비하는 단계,
    상기 수용부의 상기 수용부 본체의 상기 제2 방향 쪽의 제1 부분을 상기 피착체의 상기 제2면보다도 상기 제2 방향 쪽으로 돌출시키지 않고, 상기 수용부 본체의 제1 부분을 상기 피착체의 상기 수용구멍 내에 수용시키는 동시에, 상기 고정부를 상기 피착체의 상기 제1면 위에 재치시키는 단계,
    상기 고정부를 상기 피착체의 상기 제1면에 고정시키는 단계,
    상기 고정부의 재치 전 또는 후에 상기 전자 부품을 준비하는 단계 및
    준비된 상기 전자부품을 상기 수용부 본체 내에 수용하는 단계를 포함하는, 전자부품의 부착방법.
15. 제14항에 있어서,
    상기 전자부품이 상기 수용부 본체 내에 수용될 때에, 상기 전자부품이 상기수용부 본체의 바닥부에 당접하고 있으며,
    상기 부착방법은,
    지지부 본체 및 상기 지지부 본체에서부터 상기 제 2방향으로 뻗은 다리부를 가진 지지부를 준비하는 단계,
    상기 전자부품이 상기 수용부 본체 내에 수용된 후에, 상기 지지부의 상기 다리부를 상기 수용부의 상기 수용부 본체에 삽입하여 상기 전자부품에 당접시키는 단계 및
    상기 지지부 본체를 상기 고정부에 고정시키는 단계를 더 포함하는, 전자부품의 부착방법.
16. 제14항에 있어서,
    상기 전자부품은 탄성체로 구성된 홀더에 유지되어 있고,
    상기 전자 부품이 상기 수용부 본체 내에 수용될 때에, 상기 전자부품 및 상기 홀더가 상기 수용부 본체 내에 수용되고 그리고 상기 홀더가 상기 수용부 본체의 바닥부에 당접하고 있으며,
    상기 부착방법은,
    지지부 본체 및 상기 지지부 본체에서부터 상기 제2 방향으로 뻗은 다리부를 가진 지지부를 준비하는 단계,
    상기 전자부품 및 상기 홀더가 상기 수용부 본체 내에 수용된 후에, 상기 지지부의 상기 다리부를 상기 수용부의 상기 수용부 본체에 삽입하여 상기 홀더에 당접시키는 단계 및
    상기 지지부 본체를 상기 고정부에 고정시키는 단계를 더 포함하는, 전자부품의 부착방법.
17. 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고정부는, 상기 수용부의 상기 피고정부가 고정된 제1 고정부와, 상기 제1 고정부가 부착된 제2 고정부를 가지고 있으며,
    상기 고정부의 상기 피착체의 상기 제1면에 대한 고정은, 상기 제2 고정부를 상기 피착체의 상기 제1면에 고정시키는 것을 포함하는, 전자부품의 부착방법.
18. 제14항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고정부를 상기 피착체의 상기 제1면 위에 재치할 때에, 상기 수용부의 상기 수용부 본체의 상기 제1 부분의 둘레에 위치한 밀봉부를, 상기 피착체의 상기 제1면과 상기 고정부 사이에 샌드위치시켜 유지하고 있으며,
    상기 피착체의 상기 제1면과 상기 고정부 사이에서 상기 밀봉부가 압축된 상태에서, 상기 고정부를 상기 피착체의 상기 제1면에 고정시키는, 전자부품의 부착방법.
19. 제14항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고정부 및 상기 피착체의 상기 제1면 중 어느 한쪽에는 복수의 제1 볼록부가 설치되어 있고, 다른 한쪽에는 복수의 위치결정구멍이 형성되어 있으며,
    상기 고정부를 상기 피착체의 상기 제1면 위에 재치할 때에, 상기 제1 볼록부를 상기 위치결정구멍에 끼워맞춤시키는, 전자부품의 부착방법.

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