JPH11249662A - 表面実装型電磁発音体 - Google Patents
表面実装型電磁発音体Info
- Publication number
- JPH11249662A JPH11249662A JP10049193A JP4919398A JPH11249662A JP H11249662 A JPH11249662 A JP H11249662A JP 10049193 A JP10049193 A JP 10049193A JP 4919398 A JP4919398 A JP 4919398A JP H11249662 A JPH11249662 A JP H11249662A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sounding body
- casing
- sound
- electromagnetic sounding
- packing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 携帯電話等の組立工程において、表面実装型
電磁発音体を組み込むための工数を減らすと共に、プリ
ント基板上に占める表面実装型電磁発音体の専有体積を
出来るだけ小さくする。 【解決手段】 発音部を内蔵する略直方体形状のケーシ
ング１２と、このケーシング１２の前面壁１４に開設さ
れた放音孔１５と、前記前面壁１４の前面に取付けられ
たパッキン２０とで構成され、前記パッキン２０が前面
壁１４の壁面と略同じ形状であって、且つ放音孔１５と
同一軸上に開口部２３を有する。その結果、パッキン２
０とケーシング１２との一体感が得られると共に、より
一層の放音効果が得られる。
電磁発音体を組み込むための工数を減らすと共に、プリ
ント基板上に占める表面実装型電磁発音体の専有体積を
出来るだけ小さくする。 【解決手段】 発音部を内蔵する略直方体形状のケーシ
ング１２と、このケーシング１２の前面壁１４に開設さ
れた放音孔１５と、前記前面壁１４の前面に取付けられ
たパッキン２０とで構成され、前記パッキン２０が前面
壁１４の壁面と略同じ形状であって、且つ放音孔１５と
同一軸上に開口部２３を有する。その結果、パッキン２
０とケーシング１２との一体感が得られると共に、より
一層の放音効果が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話やポケッ
トベル等の移動通信機器に組み込まれて、受信の際に着
信音等を発する表面実装型電磁発音体であって、特に移
動通信機器内のプリント基板等に表面実装される薄型の
表面実装型電磁発音体に関する。
トベル等の移動通信機器に組み込まれて、受信の際に着
信音等を発する表面実装型電磁発音体であって、特に移
動通信機器内のプリント基板等に表面実装される薄型の
表面実装型電磁発音体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の表面実装型電磁発音体１
としては、例えば図８に示したように、直方体の樹脂製
ケーシング２内に振動発音部（図示せず）を内蔵した薄
型タイプのものが知られている。この表面実装型電磁発
音体１は、図９に示したように、プリント基板４の上に
表面実装された状態で携帯電話等のボディケース３内に
組み込まれている。ケーシング２の前面には放音孔５が
開設されており、この放音孔５がボディケース３の一部
に設けられた開孔６と向かい合うようにしてプリント基
板４上に表面実装されている。また、表面実装型電磁発
音体１の放音孔５から放出された着信音がボディケース
３内にこもってしまうのを防止するため、放音孔５と前
記ボディケース３の開孔６との隙間に音漏れ防止用のパ
ッキン７が配設される。このパッキン７には、図示した
ように、表面実装型電磁発音体１のケーシング２全体が
嵌まり込む凹所７ａと、放音孔５と開孔６とを連通する
貫通孔７ｂとが形成されており、表面実装型電磁発音体
１をプリント基板４上に実装したのちにケーシング２の
上から被せられる。なお、ボディケース３の開孔６の内
側にはボディケース３内にゴミやチリ、水滴や湿気など
が侵入するのを防止するための防塵布８が貼付され、こ
の防塵布８に前記パッキン７の前面が圧接された状態と
なっている。
としては、例えば図８に示したように、直方体の樹脂製
ケーシング２内に振動発音部（図示せず）を内蔵した薄
型タイプのものが知られている。この表面実装型電磁発
音体１は、図９に示したように、プリント基板４の上に
表面実装された状態で携帯電話等のボディケース３内に
組み込まれている。ケーシング２の前面には放音孔５が
開設されており、この放音孔５がボディケース３の一部
に設けられた開孔６と向かい合うようにしてプリント基
板４上に表面実装されている。また、表面実装型電磁発
音体１の放音孔５から放出された着信音がボディケース
３内にこもってしまうのを防止するため、放音孔５と前
記ボディケース３の開孔６との隙間に音漏れ防止用のパ
ッキン７が配設される。このパッキン７には、図示した
ように、表面実装型電磁発音体１のケーシング２全体が
嵌まり込む凹所７ａと、放音孔５と開孔６とを連通する
貫通孔７ｂとが形成されており、表面実装型電磁発音体
１をプリント基板４上に実装したのちにケーシング２の
上から被せられる。なお、ボディケース３の開孔６の内
側にはボディケース３内にゴミやチリ、水滴や湿気など
が侵入するのを防止するための防塵布８が貼付され、こ
の防塵布８に前記パッキン７の前面が圧接された状態と
なっている。
【０００３】また、図１０及び図１１は、パッキン９の
他の従来例を示したものである。このパッキン９には、
ケーシング２の前側半分をカバーする凹所９ａと、放音
孔５と開孔６とを連通する貫通孔９ｂとが形成されてい
る他、貫通孔９ｂの凹所９ａ側の周囲には両面テープ１
０が配置されている。そして、携帯電話等の組立時に
は、前記両面テープ１０の台紙を剥がして放音孔５の周
囲に貼付することで、ケーシング２にパッキン９を固定
することができる。
他の従来例を示したものである。このパッキン９には、
ケーシング２の前側半分をカバーする凹所９ａと、放音
孔５と開孔６とを連通する貫通孔９ｂとが形成されてい
る他、貫通孔９ｂの凹所９ａ側の周囲には両面テープ１
０が配置されている。そして、携帯電話等の組立時に
は、前記両面テープ１０の台紙を剥がして放音孔５の周
囲に貼付することで、ケーシング２にパッキン９を固定
することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の表面実装型電磁発音体１にあっては、第１及び第２
の従来例とも、表面実装型電磁発音体１とパッキン７又
は９とが別体で供給されるために、携帯電話等の組立時
にはプリント基板４に実装した表面実装型電磁発音体１
のケーシング２に別工程でパッキン７又は９を取り付け
なければならない。また、パッキン７，９がケーシング
２の全体又は前側半分を覆うカバーとして構成されてい
るために、その分プリント基板４上に占める表面実装型
電磁発音体１の専有体積が大きくなり、他の部品を搭載
する際に制約が出てきてしまう等の問題があった。
来の表面実装型電磁発音体１にあっては、第１及び第２
の従来例とも、表面実装型電磁発音体１とパッキン７又
は９とが別体で供給されるために、携帯電話等の組立時
にはプリント基板４に実装した表面実装型電磁発音体１
のケーシング２に別工程でパッキン７又は９を取り付け
なければならない。また、パッキン７，９がケーシング
２の全体又は前側半分を覆うカバーとして構成されてい
るために、その分プリント基板４上に占める表面実装型
電磁発音体１の専有体積が大きくなり、他の部品を搭載
する際に制約が出てきてしまう等の問題があった。
【０００５】そこで、本発明は、携帯電話等の組立工程
での工数を減らすと共に、プリント基板上に占める表面
実装型電磁発音体の専有体積を出来るだけ小さくするこ
とを目的とする。
での工数を減らすと共に、プリント基板上に占める表面
実装型電磁発音体の専有体積を出来るだけ小さくするこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の請求
項１に係る表面実装型電磁発音体は、発音部を内蔵する
略直方体形状の薄型ケーシングと、この薄型ケーシング
の周囲縦壁の一つに開設された放音孔と、この放音孔が
開設されている縦壁の前面に取付けられた音漏れ防止部
材とで構成され、前記音漏れ防止部材が、前記放音孔が
開設されている縦壁の壁面と略同じ形状であって、且つ
放音孔と同一軸上に開口部を有することを特徴とする。
項１に係る表面実装型電磁発音体は、発音部を内蔵する
略直方体形状の薄型ケーシングと、この薄型ケーシング
の周囲縦壁の一つに開設された放音孔と、この放音孔が
開設されている縦壁の前面に取付けられた音漏れ防止部
材とで構成され、前記音漏れ防止部材が、前記放音孔が
開設されている縦壁の壁面と略同じ形状であって、且つ
放音孔と同一軸上に開口部を有することを特徴とする。
【０００７】また、本発明の請求項２に係る表面実装型
電磁発音体は、前記音漏れ防止部材の開口部が放音孔と
同一形状及び同一の大きさに形成されていることを特徴
とする。
電磁発音体は、前記音漏れ防止部材の開口部が放音孔と
同一形状及び同一の大きさに形成されていることを特徴
とする。
【０００８】また、本発明の請求項３に係る表面実装型
電磁発音体は、前記薄型ケーシングが上ケースと下ケー
スとで構成され、これら上ケースと下ケースとの間に前
記音漏れ防止部材の一部を挟み込んだ状態で上ケースと
下ケースとを固着して一体化することによって、薄型ケ
ーシングをパッケージすると共に音漏れ防止部材も同時
に固定したことを特徴とする。
電磁発音体は、前記薄型ケーシングが上ケースと下ケー
スとで構成され、これら上ケースと下ケースとの間に前
記音漏れ防止部材の一部を挟み込んだ状態で上ケースと
下ケースとを固着して一体化することによって、薄型ケ
ーシングをパッケージすると共に音漏れ防止部材も同時
に固定したことを特徴とする。
【０００９】また、本発明の請求項４に係る表面実装型
電磁発音体は、前記音漏れ防止部材が薄型ケーシングの
放音孔の近傍で薄型ケーシングに固定される係止部を有
しており、この係止部を薄型ケーシングの上ケースと下
ケースとの間に挟み込んだのち固着したことを特徴とす
る。
電磁発音体は、前記音漏れ防止部材が薄型ケーシングの
放音孔の近傍で薄型ケーシングに固定される係止部を有
しており、この係止部を薄型ケーシングの上ケースと下
ケースとの間に挟み込んだのち固着したことを特徴とす
る。
【００１０】また、本発明の請求項５に係る表面実装型
電磁発音体は、前記音漏れ防止部材の係止部には係合孔
が形成される一方、上ケース及び下ケースの少なくとも
一方には放音孔の近傍に柱状部が形成され、上ケースと
下ケースとを固着する際、前記柱状部に前記係合孔を嵌
め込むことを特徴とする。
電磁発音体は、前記音漏れ防止部材の係止部には係合孔
が形成される一方、上ケース及び下ケースの少なくとも
一方には放音孔の近傍に柱状部が形成され、上ケースと
下ケースとを固着する際、前記柱状部に前記係合孔を嵌
め込むことを特徴とする。
【００１１】また、本発明の請求項６に係る表面実装型
電磁発音体は、前記ケーシングの上ケースと下ケースと
の固着が超音波溶着によって行なわれることを特徴とす
る。
電磁発音体は、前記ケーシングの上ケースと下ケースと
の固着が超音波溶着によって行なわれることを特徴とす
る。
【００１２】また、本発明の請求項７に係る表面実装型
電磁発音体は、前記音漏れ防止部材が、弾性のあるシリ
コーンゴム又はその他の耐熱性ゴムあるいは樹脂によっ
て形成されていることを特徴とする。
電磁発音体は、前記音漏れ防止部材が、弾性のあるシリ
コーンゴム又はその他の耐熱性ゴムあるいは樹脂によっ
て形成されていることを特徴とする。
【００１３】また、本発明の請求項８に係る表面実装型
電磁発音体は、前記ケーシングに取付けられた音漏れ防
止部材の前面に防塵布を貼付したことを特徴とする。
電磁発音体は、前記ケーシングに取付けられた音漏れ防
止部材の前面に防塵布を貼付したことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
に係る表面実装型電磁発音体の実施の形態を詳細に説明
する。図１乃至図５は、本発明の第１実施例に係る表面
実装型電磁発音体１１を示したものである。この表面実
装型電磁発音体１１は、略直方体形状の薄型ケーシング
１２の内部に振動発音部１８を収納したものである。ケ
ーシング１２は、樹脂製の上ケース１２ａと下ケース１
２ｂとで構成されており、上下各ケース１２ａ，１２ｂ
の周囲には両者を超音波溶着によって固着する縦壁１３
ａ，１３ｂが形成されている。また、ケーシング１２の
前面壁１４には横長長方形状の放音孔１５が開設されて
おり、振動発音部１８で発した着信音を外部に放出する
ことができる。この放音孔１５は、放音効率を上げるた
めに放音孔１５の中心線Ｌ１が上ケース１２ａと下ケー
ス１２ｂとの溶着線Ｌ２よりも上側に位置している。さ
らに、この放音孔１５の両側近傍には、上ケース１２ａ
の縦壁１３ａの一部で形成した柱状部１６ａ，１６ｂが
下方に延びている。なお、下ケース１２ｂの３箇所のコ
ーナ部には電極端子１７が設けられている。
に係る表面実装型電磁発音体の実施の形態を詳細に説明
する。図１乃至図５は、本発明の第１実施例に係る表面
実装型電磁発音体１１を示したものである。この表面実
装型電磁発音体１１は、略直方体形状の薄型ケーシング
１２の内部に振動発音部１８を収納したものである。ケ
ーシング１２は、樹脂製の上ケース１２ａと下ケース１
２ｂとで構成されており、上下各ケース１２ａ，１２ｂ
の周囲には両者を超音波溶着によって固着する縦壁１３
ａ，１３ｂが形成されている。また、ケーシング１２の
前面壁１４には横長長方形状の放音孔１５が開設されて
おり、振動発音部１８で発した着信音を外部に放出する
ことができる。この放音孔１５は、放音効率を上げるた
めに放音孔１５の中心線Ｌ１が上ケース１２ａと下ケー
ス１２ｂとの溶着線Ｌ２よりも上側に位置している。さ
らに、この放音孔１５の両側近傍には、上ケース１２ａ
の縦壁１３ａの一部で形成した柱状部１６ａ，１６ｂが
下方に延びている。なお、下ケース１２ｂの３箇所のコ
ーナ部には電極端子１７が設けられている。
【００１５】上記構成からなるケーシング１２の前面壁
１４には音漏れ防止部材としてのパッキン２０が装着さ
れている。このパッキン２０は、柔軟性を有するシリコ
ーンゴムによって成形されており、図１に示したよう
に、ケーシング１２の前面壁１４と同一形状をなすブロ
ック状の本体部２１と、この本体部２１の後面側に突出
する一対の係止部としての係止片２２ａ，２２ｂとで構
成される。本体部２１には前記放音孔１５と略同じ形状
及び同じ大きさの開口部２３が前後方向に貫通して形成
され、また各係止片２２ａ，２２ｂには上記上ケース１
２ａの柱状部１６ａ，１６ｂに嵌まり込む係合孔２４
ａ，２４ｂが上下方向に貫通して形成されている。
１４には音漏れ防止部材としてのパッキン２０が装着さ
れている。このパッキン２０は、柔軟性を有するシリコ
ーンゴムによって成形されており、図１に示したよう
に、ケーシング１２の前面壁１４と同一形状をなすブロ
ック状の本体部２１と、この本体部２１の後面側に突出
する一対の係止部としての係止片２２ａ，２２ｂとで構
成される。本体部２１には前記放音孔１５と略同じ形状
及び同じ大きさの開口部２３が前後方向に貫通して形成
され、また各係止片２２ａ，２２ｂには上記上ケース１
２ａの柱状部１６ａ，１６ｂに嵌まり込む係合孔２４
ａ，２４ｂが上下方向に貫通して形成されている。
【００１６】次に、上記ケーシング１２の組立手段及び
パッキン２０の装着手段について説明する。先ず、ケー
シング１２を組立てる際には、上ケース１２ａの柱状部
１６ａ，１６ｂにパッキン２０の係止片２２ａ，２２ｂ
に形成された係合孔２４ａ，２４ｂを嵌め込み、この状
態で振動発音体１８が内蔵された下ケース１２ｂに上ケ
ース１２ａを位置合わせし、上下ケース１２ａ，１２ｂ
の周囲の縦壁１３ａ，１３ｂ同士を合わせる。パッキン
２０は、上ケース１２ａと下ケース１２ｂとの間に挟み
込まれた状態となる。次いで、上ケース１２ａと下ケー
ス１２ｂの縦壁１３ａ，１３ｂを溶着線Ｌ２に沿って超
音波溶着することで、両者を固着して一体化すると共
に、パッキン２０を放音孔１５の前面壁１４側にしっか
りと装着する。この時、パッキン２０の開口部２３は、
ケーシング１２の放音孔１５と同一軸上でほぼ重なった
状態にある。
パッキン２０の装着手段について説明する。先ず、ケー
シング１２を組立てる際には、上ケース１２ａの柱状部
１６ａ，１６ｂにパッキン２０の係止片２２ａ，２２ｂ
に形成された係合孔２４ａ，２４ｂを嵌め込み、この状
態で振動発音体１８が内蔵された下ケース１２ｂに上ケ
ース１２ａを位置合わせし、上下ケース１２ａ，１２ｂ
の周囲の縦壁１３ａ，１３ｂ同士を合わせる。パッキン
２０は、上ケース１２ａと下ケース１２ｂとの間に挟み
込まれた状態となる。次いで、上ケース１２ａと下ケー
ス１２ｂの縦壁１３ａ，１３ｂを溶着線Ｌ２に沿って超
音波溶着することで、両者を固着して一体化すると共
に、パッキン２０を放音孔１５の前面壁１４側にしっか
りと装着する。この時、パッキン２０の開口部２３は、
ケーシング１２の放音孔１５と同一軸上でほぼ重なった
状態にある。
【００１７】このように、上ケース１２ａの成形時に一
体に設けた柱状部１６ａ，１６ｂにパッキン２０の係合
孔２４ａ，２４ｂを嵌め込むだけの簡易な手段でしっか
りと装着することができ、且つ上ケース１２ａと下ケー
ス１２ｂを超音波溶着するだけでパッキン２０も同時に
固定でき、パッキン２０の脱落を確実に防止できる。ま
た、パッキン２０は、ケーシング１２の前面壁１４の形
状とほぼ同じ大きさに形成されているため、ケーシング
１２との一体感が得られる。特に、この種のパッキン２
０は非常に小さくて柔軟性があり、また中央に開口部２
３を有しているため取り扱いにくいが、上記前面壁１４
とほぼ同じ形状に形成したことで、装着時の取扱いが容
易になる他、自動組立によるパッキン２０の装着も可能
となる。
体に設けた柱状部１６ａ，１６ｂにパッキン２０の係合
孔２４ａ，２４ｂを嵌め込むだけの簡易な手段でしっか
りと装着することができ、且つ上ケース１２ａと下ケー
ス１２ｂを超音波溶着するだけでパッキン２０も同時に
固定でき、パッキン２０の脱落を確実に防止できる。ま
た、パッキン２０は、ケーシング１２の前面壁１４の形
状とほぼ同じ大きさに形成されているため、ケーシング
１２との一体感が得られる。特に、この種のパッキン２
０は非常に小さくて柔軟性があり、また中央に開口部２
３を有しているため取り扱いにくいが、上記前面壁１４
とほぼ同じ形状に形成したことで、装着時の取扱いが容
易になる他、自動組立によるパッキン２０の装着も可能
となる。
【００１８】上記のようなケーシング１２の組立てによ
って構成された表面実装型電磁発音体１１は、図６に示
すように、プリント基板３０上に表面実装された状態で
携帯電話等のボディケース３１内に配設されるが、表面
実装型電磁発音体１１の組立時に予めパッキン２０の前
面に略同一形状の防塵布３３を貼付しておくことで、前
記ボディケース３１の内面に防塵布３３を貼付する工数
を削減することができる。実装時にはプリント基板３０
に形成されているパターン電極（図示せず）に上記電極
端子１７がリフロー半田される。この時、パッキン２０
も一緒にリフローを通るが、シリコーンゴムが耐熱性で
あるため高熱による劣化は生じない。
って構成された表面実装型電磁発音体１１は、図６に示
すように、プリント基板３０上に表面実装された状態で
携帯電話等のボディケース３１内に配設されるが、表面
実装型電磁発音体１１の組立時に予めパッキン２０の前
面に略同一形状の防塵布３３を貼付しておくことで、前
記ボディケース３１の内面に防塵布３３を貼付する工数
を削減することができる。実装時にはプリント基板３０
に形成されているパターン電極（図示せず）に上記電極
端子１７がリフロー半田される。この時、パッキン２０
も一緒にリフローを通るが、シリコーンゴムが耐熱性で
あるため高熱による劣化は生じない。
【００１９】上述の表面実装型電磁発音体１１は、ケー
シング１２の放音孔１５が携帯電話等のボディケース３
１に設けられた開孔３２と向かい合うように配置され、
この開孔３の周囲の内側面に前記パッキン２０の前面に
貼付した防塵布３３が圧接した状態で固定される。
シング１２の放音孔１５が携帯電話等のボディケース３
１に設けられた開孔３２と向かい合うように配置され、
この開孔３の周囲の内側面に前記パッキン２０の前面に
貼付した防塵布３３が圧接した状態で固定される。
【００２０】従って、この実施例では、表面実装型電磁
発音体１１のケーシング１２に予め音漏れ防止用のパッ
キン２０が取り付けられた状態で供給されるので、携帯
電話等に表面実装型電磁発音体１１を組み込む際には、
プリント基板３０上に表面実装型電磁発音体１１を載置
してリフローを通すだけで、パッキン２０が装着された
表面実装型電磁発音体１１が表面実装されることにな
り、従来のように表面実装型電磁発音体１１を表面実装
した後に、パッキン２０を装着するための工程が省略さ
れることになる。また、従来のようにパッキン２０はケ
ーシング１２全体を覆ってはいないので、プリント基板
３０上に占める表面実装型電磁発音体１１の専有体積も
小さくて済む。
発音体１１のケーシング１２に予め音漏れ防止用のパッ
キン２０が取り付けられた状態で供給されるので、携帯
電話等に表面実装型電磁発音体１１を組み込む際には、
プリント基板３０上に表面実装型電磁発音体１１を載置
してリフローを通すだけで、パッキン２０が装着された
表面実装型電磁発音体１１が表面実装されることにな
り、従来のように表面実装型電磁発音体１１を表面実装
した後に、パッキン２０を装着するための工程が省略さ
れることになる。また、従来のようにパッキン２０はケ
ーシング１２全体を覆ってはいないので、プリント基板
３０上に占める表面実装型電磁発音体１１の専有体積も
小さくて済む。
【００２１】図７は、本発明に係る表面実装型電磁発音
体１１の第２実施例を示したものである。この実施例で
はパッキン２０の本体部２１の裏面全体又は一部に両面
粘着テープ２８を貼付しておき、これをケーシング１２
の前面壁１４に接着した以外は、前記第１実施例とほぼ
同じ構成からなるので、同一の符号を付すことで詳細な
説明は省略する。なお、前記両面粘着テープ２８に代え
てパッキン２０の本体部２１の裏面全体又は一部を接着
剤によってケーシング１２の前面壁１４に固定すること
もできる。この実施例におけるパッキン２０は、ケーシ
ング１２の上ケース１２との係合に加えて前面壁１４全
体にパッキン２０の裏面全体が接着されているので、よ
り確実な固定が得られる。この実施例でもプリント基板
３０上に表面実装する前に予めケーシング１２に装着し
ておき、この状態でリフローに通すことができる。ま
た、パッキン２０の前面に防塵布３３を貼付しておくこ
ともできる。
体１１の第２実施例を示したものである。この実施例で
はパッキン２０の本体部２１の裏面全体又は一部に両面
粘着テープ２８を貼付しておき、これをケーシング１２
の前面壁１４に接着した以外は、前記第１実施例とほぼ
同じ構成からなるので、同一の符号を付すことで詳細な
説明は省略する。なお、前記両面粘着テープ２８に代え
てパッキン２０の本体部２１の裏面全体又は一部を接着
剤によってケーシング１２の前面壁１４に固定すること
もできる。この実施例におけるパッキン２０は、ケーシ
ング１２の上ケース１２との係合に加えて前面壁１４全
体にパッキン２０の裏面全体が接着されているので、よ
り確実な固定が得られる。この実施例でもプリント基板
３０上に表面実装する前に予めケーシング１２に装着し
ておき、この状態でリフローに通すことができる。ま
た、パッキン２０の前面に防塵布３３を貼付しておくこ
ともできる。
【００２２】なお、上記実施例ではパッキン２０をシリ
コーンゴムによって形成した場合について説明したが、
この発明ではシリコーンゴム以外にもフッ素ゴムやアク
リルゴム等の耐熱性に優れたゴム材料や樹脂材料が利用
できる。また、上記実施例ではケーシング１２の上ケー
ス１２ａに柱状部１６ａ，１６ｂを設けた場合について
説明したが、下ケース１２ｂ又は両方のケース１２ａ，
１２ｂに設けることができるのも勿論である。更に、上
記実施例ではプリント基板３０にリフロー半田するため
の電極端子１７を下ケース１２ｂの３箇所のコーナ部に
設けた場合について説明したが、３箇所に限定されるも
のではなく、４箇所のコーナ部のそれぞれに設けること
も勿論できる。
コーンゴムによって形成した場合について説明したが、
この発明ではシリコーンゴム以外にもフッ素ゴムやアク
リルゴム等の耐熱性に優れたゴム材料や樹脂材料が利用
できる。また、上記実施例ではケーシング１２の上ケー
ス１２ａに柱状部１６ａ，１６ｂを設けた場合について
説明したが、下ケース１２ｂ又は両方のケース１２ａ，
１２ｂに設けることができるのも勿論である。更に、上
記実施例ではプリント基板３０にリフロー半田するため
の電極端子１７を下ケース１２ｂの３箇所のコーナ部に
設けた場合について説明したが、３箇所に限定されるも
のではなく、４箇所のコーナ部のそれぞれに設けること
も勿論できる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る表面
実装型電磁発音体によれば、上記放音孔の周囲に音漏れ
防止部が予め設けてあるので、従来は携帯電話等の組立
時に行っていた音漏れ防止部材の装着工程が必要なくな
り、その分組立工数を減らすことができた。また、本発
明ではケーシング自体をパッキンで覆うことなく、ケー
シングの放音孔の周囲だけに音漏れ防止部を設けたの
で、プリント基板上に占める表面実装型電磁発音体の専
有体積が小さくて済み、その分プリント基板上に他の部
品を搭載する際の制約が少なくなるといった効果があ
る。
実装型電磁発音体によれば、上記放音孔の周囲に音漏れ
防止部が予め設けてあるので、従来は携帯電話等の組立
時に行っていた音漏れ防止部材の装着工程が必要なくな
り、その分組立工数を減らすことができた。また、本発
明ではケーシング自体をパッキンで覆うことなく、ケー
シングの放音孔の周囲だけに音漏れ防止部を設けたの
で、プリント基板上に占める表面実装型電磁発音体の専
有体積が小さくて済み、その分プリント基板上に他の部
品を搭載する際の制約が少なくなるといった効果があ
る。
【００２４】また、上記音漏れ防止部材は、放音孔が開
口されているケーシングの縦壁と略同じ形状であって、
且つ放音孔と同一軸上に開口部を有するので、ケーシン
グに対して安定した取付けが確保されると共にケーシン
グとの一体感が得られ、また放音効果がより一層発揮さ
れる。
口されているケーシングの縦壁と略同じ形状であって、
且つ放音孔と同一軸上に開口部を有するので、ケーシン
グに対して安定した取付けが確保されると共にケーシン
グとの一体感が得られ、また放音効果がより一層発揮さ
れる。
【００２５】また、本発明によれば、ケーシングを構成
する上ケースと下ケースとの間に前記音漏れ防止部材の
一部を挟み込み、その状態で上ケースと下ケースとを固
着するだけで音漏れ防止部材を一体的に固定することが
できる。
する上ケースと下ケースとの間に前記音漏れ防止部材の
一部を挟み込み、その状態で上ケースと下ケースとを固
着するだけで音漏れ防止部材を一体的に固定することが
できる。
【００２６】また、前記音漏れ防止部材に係合孔を設
け、この係合孔を上ケース及び下ケースの少なくとも一
方に設けた柱状部に嵌め込むことでしっかりと装着さ
れ、脱落することなく音漏れを確実に防止できるといっ
た効果がある。
け、この係合孔を上ケース及び下ケースの少なくとも一
方に設けた柱状部に嵌め込むことでしっかりと装着さ
れ、脱落することなく音漏れを確実に防止できるといっ
た効果がある。
【００２７】また、上記音漏れ防止部材をシリコーンゴ
ム又はその他の耐熱性ゴムあるいは樹脂によって形成し
たので、これをリフローに通して高温にさらしても音漏
れ防止部材が劣化するといったことがなく、音漏れ防止
効果を長期に亘って保持できるといった効果がある。
ム又はその他の耐熱性ゴムあるいは樹脂によって形成し
たので、これをリフローに通して高温にさらしても音漏
れ防止部材が劣化するといったことがなく、音漏れ防止
効果を長期に亘って保持できるといった効果がある。
【００２８】さらに、表面実装型電磁発音体の組立時に
予め音漏れ防止部材の前面に防塵布を貼付した場合に
は、携帯電話等のボディケースの内面に防塵布を貼付す
るための工数を削減することができるといった効果があ
る。
予め音漏れ防止部材の前面に防塵布を貼付した場合に
は、携帯電話等のボディケースの内面に防塵布を貼付す
るための工数を削減することができるといった効果があ
る。
【図１】本発明に係る表面実装型電磁発音体の一実施例
を示すパッキン装着前の斜視図である。
を示すパッキン装着前の斜視図である。
【図２】パッキンを装着した時の上記表面実装型電磁発
音体の斜視図である。
音体の斜視図である。
【図３】上記表面実装型電磁発音体のケーシングの一部
を切り欠いた平面図である。
を切り欠いた平面図である。
【図４】上記図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】上記図３のＢ−Ｂ線断面に沿って一部を破断し
た側面図である。
た側面図である。
【図６】上記表面実装型電磁発音体を携帯電話等に組み
込んだ状態を示す断面図である。
込んだ状態を示す断面図である。
【図７】本発明に係る表面実装型電磁発音体の他の実施
例を示す図３と同様の平面図である。
例を示す図３と同様の平面図である。
【図８】従来の表面実装型電磁発音体の表面に被せるパ
ッキンの一例を示す斜視図である。
ッキンの一例を示す斜視図である。
【図９】上記従来のパッキンを被せた表面実装型電磁発
音体を携帯電話等に組み込んだ状態を示す断面図であ
る。
音体を携帯電話等に組み込んだ状態を示す断面図であ
る。
【図１０】従来の表面実装型電磁発音体の表面に被せる
パッキンの他の例を示す斜視図である。
パッキンの他の例を示す斜視図である。
【図１１】上記従来の図１０における表面実装型電磁発
音体を携帯電話等に組み込んだ状態を示す断面図であ
る。
音体を携帯電話等に組み込んだ状態を示す断面図であ
る。
１１ 表面実装型電磁発音体 １２ ケーシング １２ａ 上ケース １２ｂ 下ケース １３ａ，１３ｂ 縦壁 １４ 前面壁 １５ 放音孔 １６ａ，１６ｂ 柱状部 １８ 振動発音部 ２０ パッキン（音漏れ防止部材） ２２ａ，２２ｂ 係止片（係止部） ２３ 開口部 ２４ａ，２４ｂ 係合孔 ３３ 防塵布
Claims (8)
- 【請求項１】 発音部を内蔵する略直方体形状の薄型ケ
ーシングと、この薄型ケーシングの周囲縦壁の一つに開
設された放音孔と、この放音孔が開設されている縦壁の
前面に取付けられた音漏れ防止部材とで構成され、 前記音漏れ防止部材が、前記放音孔が開設されている縦
壁の壁面と略同じ形状であって、且つ放音孔と同一軸上
に開口部を有することを特徴とする表面実装型電磁発音
体。 - 【請求項２】 前記音漏れ防止部材の開口部は、放音孔
と同一形状及び同一の大きさに形成されていることを特
徴とする請求項１記載の表面実装型電磁発音体。 - 【請求項３】 前記薄型ケーシングは上ケースと下ケー
スとで構成され、これら上ケースと下ケースとの間に前
記音漏れ防止部材の一部を挟み込んだ状態で上ケースと
下ケースとを固着して一体化することによって、薄型ケ
ーシングをパッケージすると共に音漏れ防止部材も同時
に固定したことを特徴とする請求項１記載の表面実装型
電磁発音体。 - 【請求項４】 前記音漏れ防止部材は薄型ケーシングの
放音孔の近傍で薄型ケーシングに固定される係止部を有
しており、この係止部を薄型ケーシングの上ケースと下
ケースとの間に挟み込んだのち固着したことを特徴とす
る請求項３記載の表面実装型電磁発音体。 - 【請求項５】 前記音漏れ防止部材の係止部には係合孔
が形成される一方、上ケース及び下ケースの少なくとも
一方には放音孔の近傍に柱状部が形成され、上ケースと
下ケースとを固着する際、前記柱状部に前記係合孔を嵌
め込むことを特徴とする請求項３又は４記載の表面実装
型電磁発音体。 - 【請求項６】 前記ケーシングの上ケースと下ケースと
の固着は、超音波溶着によって行なうことを特徴とする
請求項３乃至５のいずれかに記載の表面実装型電磁発音
体。 - 【請求項７】 前記音漏れ防止部材は、弾性のあるシリ
コーンゴム又はその他の耐熱性ゴムあるいは樹脂によっ
て形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のい
ずれかに記載の表面実装型電磁発音体。 - 【請求項８】 前記ケーシングに取付けられた音漏れ防
止部材の前面に防塵布を貼付したことを特徴とする請求
項１記載の表面実装型電磁発音体。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04919398A JP4020219B2 (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | 表面実装型電磁発音体 |
| US09/258,389 US6150924A (en) | 1998-03-02 | 1999-02-26 | Surface-mounted electromagnetic sound generating body |
| CNB991024702A CN1187732C (zh) | 1998-03-02 | 1999-03-02 | 表面装配型电磁发声体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04919398A JP4020219B2 (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | 表面実装型電磁発音体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11249662A true JPH11249662A (ja) | 1999-09-17 |
| JP4020219B2 JP4020219B2 (ja) | 2007-12-12 |
Family
ID=12824187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04919398A Expired - Fee Related JP4020219B2 (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | 表面実装型電磁発音体 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6150924A (ja) |
| JP (1) | JP4020219B2 (ja) |
| CN (1) | CN1187732C (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB0107071D0 (en) * | 2001-03-21 | 2001-05-09 | Nokia Mobile Phones Ltd | An acoustic transducer assembly |
| CN102387454B (zh) * | 2010-09-03 | 2013-11-20 | 歌尔声学股份有限公司 | 硅麦克风及其应用产品的封装结构 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0645982A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-18 | Sony Corp | 携帯型無線電話機 |
| JP3560415B2 (ja) * | 1996-07-09 | 2004-09-02 | 株式会社シチズン電子 | 表面実装型電磁発音体 |
-
1998
- 1998-03-02 JP JP04919398A patent/JP4020219B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-02-26 US US09/258,389 patent/US6150924A/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-02 CN CNB991024702A patent/CN1187732C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6150924A (en) | 2000-11-21 |
| JP4020219B2 (ja) | 2007-12-12 |
| CN1231468A (zh) | 1999-10-13 |
| CN1187732C (zh) | 2005-02-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7561684B2 (en) | Mounting structure for an electroacoustic transducer | |
| JP3917746B2 (ja) | 圧電発音器 | |
| WO2011080877A1 (ja) | スピーカ用振動板及びこれを用いたスピーカと携帯端末装置 | |
| JP4267554B2 (ja) | 電子機器の表示部構造及びこれを備えた電子機器 | |
| CN112769988A (zh) | 电子设备 | |
| US7369673B2 (en) | Speaker supporting device and electronic device comprising this speaker supporting device | |
| JPH11249662A (ja) | 表面実装型電磁発音体 | |
| JPH10215085A (ja) | Ｅｌノイズ防止構造及び電子機器 | |
| JP3560415B2 (ja) | 表面実装型電磁発音体 | |
| JP7278907B2 (ja) | 電子部品取付装置、電子部品取付構造及び電子部品の取付方法 | |
| JP4116169B2 (ja) | 電磁型発音体 | |
| CN207947899U (zh) | 电子设备 | |
| JPH1042383A (ja) | 携帯機器のスピーカ固定構造 | |
| JP2004180073A (ja) | 携帯型電子機器のスピーカ取り付け構造 | |
| JPH07273522A (ja) | アンテナ取付け装置 | |
| JP2008141317A (ja) | スピーカ | |
| JP2000151777A (ja) | 電磁型発音体 | |
| JP2000148154A (ja) | 電磁型発音体 | |
| JP2000148153A (ja) | 電磁型発音体 | |
| JPH0917592A (ja) | 電子機器の静電気侵入防止構造 | |
| JPH1168349A (ja) | 発音体の取付構造 | |
| JP2003348201A (ja) | 電子機器 | |
| JPH10150697A (ja) | 圧電発音器 | |
| JP2001168966A (ja) | 通信機器 | |
| JPH07111524A (ja) | 音響素子の取付構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050203 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070702 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070823 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070919 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070919 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101005 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131005 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |